JPH09148372A - バンプ形成装置及びそのバンプ形成装置を用いたバンプ形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バンプの形成工程を簡略化することができる
バンプ形成装置を提供することである。 【解決手段】 基板上の電極に配列された導電粒子３を
その電極に押し付ける加圧ヘッド４に、所定の配列パタ
ーンで導電粒子３を吸着する導電粒子吸着手段８と、電
極上に塗布された接着剤を硬化させる接着剤硬化手段と
を備える。これにより、導電粒子吸着手段８により導電
粒子３を電極上に配列し、その配列された導電粒子３を
加圧ヘッド４で電極に押し付けると共に、接着剤硬化手
段により接着剤を硬化して電極上に導電粒子３を固定す
ることでバンプを形成する。従って、導電粒子３を電極
上に配列する配列工程、導電粒子３を電極に押し付ける
加圧工程及び接着剤を硬化させる接着剤硬化工程の三つ
の工程を一つの加圧ヘッド４で行なうことができるた
め、バンプの形成工程が簡略化される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路基板の電
極にバンプを形成するバンプ形成装置及びそのバンプ形
成装置を用いたバンプ形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気回路基板の電極にバンプを形成する
バンプ形成方法においては、メタルマスクと転写ヘッド
とを用いて電気回路基板の電極上に導電粒子を配列し、
この導電粒子を光硬化性の接着剤で電極上に固定してバ
ンプを形成する方法がある。この方法は、電極に対応す
る孔が形成されたメタルマスクと、シリコンゴムが接着
された転写ヘッドと、電極上にのみ光硬化性の接着剤が
塗布された電気回路基板とを使用する。そして、メタル
マスクを用いて導電粒子を配列し、この配列された導電
粒子を転写ヘッドに転写する。このとき、転写ヘッドに
接着されたシリコンゴムのタック性により導電粒子が転
写ヘッドに保持される。つぎに、転写ヘッドに保持され
た導電粒子を電極に押し付けた後に転写ヘッドを電気回
路基板から離す。このとき、電極上に塗布された接着剤
の粘着性により導電粒子が電極上に保持されて転写ヘッ
ドから離されることにより導電粒子が電極上に転写され
る。その後、導電粒子を電極に押し付けながら接着剤に
紫外線を照射して導電粒子を固定することによりバンプ
を形成する。

【０００３】このようなバンプ形成方法には、バンプを
形成する際の形成工程が煩雑であるという問題がある。
また、導電粒子を転写ヘッドに転写する際にシリコンゴ
ムのタック性を利用し、導電粒子を電極上に転写する際
に接着剤の粘着性を利用するため、シリコンゴムのタッ
ク性よりも接着剤の粘着性が強くなければならない。従
って、使用する接着剤に制限があるという問題がある。

【０００４】それに対して、バンプの形成工程を簡略化
することのできるバンプ形成方法が考えられ、特開平２
−２３６２３号公報及び特開平３−２８９０７０号公報
に記載されている。特開平２−２３６２３号公報に記載
されているバンプ形成方法は、まず、電気回路基板上に
接着剤を塗布する。次に、接着剤の粘着性を管理しなが
らフォトリソグラフィ工程を行なって電気回路基板の電
極上に導電粒子を配列する。その後、接着剤を硬化させ
て電極上に導電粒子を固定することによりバンプを形成
する。

【０００５】また、特開平３−２８９０７０号公報に記
載されているバンプ形成方法では、基板表面より突出し
た電極が形成された電気回路基板と、接着剤が塗布され
た転写版と、導電粒子が散布された平板基板とを使用す
る。この方法は、まず、電気回路基板の電極を転写版上
の接着剤に当接させて電極上に接着剤を塗布する。次
に、接着剤が塗布された電極を平板基板上の導電粒子に
当接させて導電粒子を電極上に転写する。その後、接着
剤を硬化させることにより電極上に導電粒子を固定して
バンプを形成する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前述の特開
平２−２３６２３号公報に記載されているバンプ形成方
法では、電気回路基板の電極上に導電粒子を配置するた
めにフォトリソグラフィ工程を行なう必要がある。この
ため、バンプの形成工程を十分に簡略化することができ
ない。また、電気回路基板の電極上に導電粒子を配列す
る際に、接着剤の粘着性を管理する必要があるという問
題がある。

【０００７】また、前述の特開平３−２８９０７０号公
報に記載されているバンプ形成方法では、接着剤が塗布
された電極を平板基板上の導電粒子に当接させて導電粒
子を電極上に転写するので、電気回路基板の電極上に配
列される導電粒子の数を制御することができない。この
ため、形成されたバンプを用いて電気回路基板を接続し
たとき、各電極毎の接続抵抗が異なってしまい、電気回
路基板に誤動作が生じてしまうという問題がある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
基板上の接着剤が塗布された電極に導電粒子を配列し、
配列された前記導電粒子を基板上に下降させた加圧ヘッ
ドで電極に押し付けると共に、前記接着剤を硬化させて
前記導電粒子を基板に固定することによりバンプを形成
するバンプ形成装置において、前記加圧ヘッドに、前記
電極の配置パターンに対応する所定の配列パターンで前
記導電粒子を吸着する導電粒子吸着手段と、前記加圧ヘ
ッドにより前記導電粒子が前記電極に押し付けられると
押し付けられた前記接着剤を硬化させる接着剤硬化手段
とを備える。従って、加圧ヘッドが導電粒子吸着手段と
接着剤硬化手段とを有しているので、電極の配置パター
ンに対応する所定の配列パターンに従って電極上に導電
粒子を配列する導電粒子配列工程、その導電粒子を電極
に押し付ける加圧工程、及び、電極上の接着剤を硬化さ
せて電極上に導電粒子を固定することによりバンプを形
成する接着剤硬化工程の三つの工程を一つの加圧ヘッド
で行なうことができる。このため、バンプの形成工程が
簡略化される。また、電極の配置パターンに対応する所
定の配列パターンで導電粒子を導電粒子吸着手段により
吸着して加圧ヘッドで導電粒子を電極上に直接配列する
ことにより、導電粒子を転写する工程を行なう必要がな
くなり、使用する接着剤に対する制限をなくすことがで
きるため、接着剤の選択の幅が広がる。さらに、電極の
配置パターンに対応する所定の配列パターンで導電粒子
を導電粒子吸着手段により吸着して加圧ヘッドで導電粒
子を電極上に直接配列することにより、電極上の導電粒
子の数を制御することができる。このため、形成された
バンプを用いて基板を接続したとき、安定した電気的接
続が得られる。

【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載のバ
ンプ形成装置における導電粒子吸着手段が選択的に駆動
されて所定の配列パターンを形成する複数の吸着部によ
り形成されている。従って、所定の配列パターンで複数
の吸着部を選択的に駆動することができるため、所定の
配列パターンで導電粒子が吸着部により吸着されて加圧
ヘッドにより電極上に導電粒子が配列される。また、形
成されたバンプを用いて基板を接続したとき、各電極間
の接続抵抗のバラツキが小さくなり、安定した抵抗値が
得られる。

【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１記載のバ
ンプ形成装置における導電粒子吸着手段が所定の配列パ
ターンで配置された吸着部により形成されている。従っ
て、電極の配置パターンが微細ピッチであっても、その
電極の配置パターンに対応する所定の配列パターンで吸
着部が配置されているため、所定の配列パターンで導電
粒子が吸着部により吸着されて加圧ヘッドにより導電粒
子が電極上に配列される。また、形成されたバンプを用
いて基板を接続したとき、各電極間の接続抵抗のバラツ
キが小さくなり、安定した抵抗値が得られる。

【００１１】請求項４記載の発明は、請求項３記載のバ
ンプ形成装置における吸着部を着脱自在に設ける。従っ
て、配列パターンの変更を容易に行なうことができる。
このため、電極の配置パターンの変更に対応して配列パ
ターンが容易に変更される。

【００１２】請求項５記載の発明は、請求項１，２，３
又は４記載のバンプ形成装置における導電粒子吸着手段
が導電粒子を吸引して保持する吸引手段である。従っ
て、所定の配列パターンで吸引手段により導電粒子を吸
引して保持することにより、加圧ヘッドで導電粒子を保
持して電極上に配列することできる。このため、電極上
に導電粒子が容易に安定して配列される。

【００１３】請求項６記載の発明は、請求項１，２，３
又は４記載のバンプ形成装置における導電粒子吸着手段
が導電粒子を静電気力によって保持する帯電手段であ
る。従って、所定の配列パターンで導電粒子を帯電手段
による静電気力によって保持することにより、加圧ヘッ
ドで導電粒子を保持して電極上に配列することことがで
きる。このため、電極上に導電粒子が容易に安定して配
列される。

【００１４】請求項７記載の発明は請求項１，２，３，
４，５又は６記載のバンプ形成装置において、接着剤が
光硬化性の接着剤であり、接着剤硬化手段が前記接着剤
に紫外線を照射する紫外線照射手段である。従って、紫
外線照射手段で光硬化性の接着剤に紫外線を照射してそ
の光硬化性の接着剤を硬化させることにより、接着剤を
加熱して硬化させる必要がなくなるので、加圧ヘッドが
加熱されることがなくなる。このため、導電粒子吸着手
段が熱膨張して配列パターンが変化するのが防止され、
電極の配置パターンが微細ピッチであってもその電極上
に導電粒子が配列される。また、接着剤が光硬化性の接
着剤であるため、短時間で硬化される。

【００１５】請求項８記載の発明は、請求項７記載のバ
ンプ形成装置における紫外線照射手段を、紫外線を発生
する紫外線発生手段と、この紫外線発生手段により発生
した紫外線を伝送して接着剤に紫外線を照射する光ファ
イバとにより形成する。従って、省スペース化される。

【００１６】請求項９記載の発明は、請求項８記載のバ
ンプ形成装置において、導電粒子吸着手段が導電粒子を
吸着して保持する吸引手段であり、互いに接近して配置
された複数の光ファイバの間に前記吸引手段を配置す
る。従って、吸引手段を備えるためのスペースを新たに
設ける必要がなくなる。このため、省スペース化され、
電極上に導電粒子が容易に配列される。

【００１７】請求項１０記載の発明は、請求項８記載の
バンプ形成装置において、導電粒子吸着手段が導電粒子
を吸着して保持する吸引手段であり、前記吸引手段が光
ファイバとほぼ同径であり、前記光ファイバと前記吸引
手段とを近接させて配置する。従って、吸引手段を備え
るためのスペースを新たに設ける必要がなくなる。この
ため、省スペース化され、電極上に導電粒子が容易に配
列される。

【００１８】請求項１１記載の発明は、請求項７又は８
記載のバンプ形成装置において、紫外線照射手段の一部
分であって接着剤に紫外線を照射する紫外線照射面に対
向する導電粒子吸着手段の一部分と、基板に対向する導
電粒子吸着手段の一部分とを、紫外線を透過する紫外線
透過部材により形成する。従って、紫外線照射手段の紫
外線照射面に導電粒子吸着手段を配置することができる
ので、電極の配置パターンやワークを変更するときに導
電粒子吸着手段を容易に変更することができ、配列パタ
ーンを容易に変更できる。このため、電極の配置パター
ンやワークに対応する所定の配列パターンで導電粒子が
電極上に容易に配列される。

【００１９】請求項１２記載の発明は、請求項７ないし
１１のいずれか一記載のバンプ形成装置と、光硬化性の
接着剤が電極上にのみ塗布された基板と、平坦な平板基
板とを用意し、前記平板基板上に均一に導電粒子を散布
し、前記バンプ形成装置の加圧ヘッドにより前記導電粒
子を所定の配列パターンで保持し、前記基板に前記加圧
ヘッドを接近させて前記電極上に前記導電粒子を配列
し、前記加圧ヘッドにより前記導電粒子を前記電極に押
し付けて前記接着剤に紫外線を照射することにより前記
電極に導電粒子を固定し、前記加圧ヘッドを前記導電粒
子から離して前記基板上にバンプを形成する。従って、
バンプが形成されるまでの工程が削減され、バンプの形
成が容易になる。

【００２０】

【発明の実施の形態】請求項１，２，５，７，８，９及
び１２記載の発明の実施の一形態のバンプ形成装置及び
そのバンプ形成装置を用いたバンプ形成方法を図１ない
し図３に基づいて説明する。本実施の形態のバンプ形成
装置１には、図１に示すように、基板である電気回路基
板２〔図３（ｅ）参照〕上に配列された導電粒子３を前
記電気回路基板２に押し付ける加圧ヘッド４が前記電気
回路基板２に対して垂直方向に移動自在に設けられてい
る。

【００２１】前記電気回路基板２には、図３（ｄ）ない
し（ｆ）に示すように、複数の前記電極５が形成されて
いる。前記電極５上には、光硬化性の接着剤６が塗布さ
れている。前記接着剤６は、紫外線７が照射されると硬
化する。

【００２２】前記加圧ヘッド４には、図１に示すよう
に、前記電極５の配置パターンに対応する所定の配列パ
ターンで前記導電粒子３を選択的に吸引して保持する導
電粒子吸着手段としての吸着部であり、さらに吸引手段
である導電粒子吸着管８が備えられている。前記加圧ヘ
ッド４には、図示しない紫外線発生部により発生した前
記紫外線７を伝送して前記接着剤６に前記紫外線７を照
射する光ファイバである光ファイバ管９が備えられてい
る。前述の紫外線発生部は、紫外線を発生する既存の装
置であるので説明は省略する。前述の紫外線発生部と光
ファイバ管９とにより接着剤硬化手段としての紫外線照
射手段が形成されている。

【００２３】図２に示すように、前記光ファイバ管９
は、隣接する光ファイバ管９同士が接触するように整然
と並べられている。前記導電粒子吸着管８は、前記光フ
ァイバ管９の間に形成された隙間に配置されている。従
って、前記光ファイバ管９の直径をＡμｍとすると、前
記導電粒子吸着管８は、略Ａ／２ピッチで配置される。
このため、前記光ファイバ管９の直径を変更することに
より、前記導電粒子吸着管８の直径と配列ピッチとを変
更することができる。そして、導電粒子吸着管８の直径
を大きくして配列ピッチを小さくすることにより前記電
極５上に前記導電粒子３が安定して配列される。前記加
圧ヘッド４の下面には、前記光ファイバ管９の端面と前
記導電粒子吸着管８の端面とからなる紫外線照射面１０
が形成されている。

【００２４】次に、図３に基づいて前記バンプ形成装置
１を用いたバンプ形成方法を説明する。まず、図３
（ａ）に示すように、導電粒子３を均一に散布するため
に平坦なガラス基板１１を使用し、このガラス基板１１
上に導電粒子３を均一に散布する。その導電粒子３に紫
外線照射面１０を対向させて加圧ヘッド４を下降させ
る。そして、図３（ｂ）に示すように、紫外線照射面１
０がガラス基板１１上の導電粒子３に当接した後、導電
粒子吸着管８内の空気を上方（矢印Ｘ方向）に排気して
導電粒子３を吸引する。このとき、電極５の配置パター
ンに対応する所定の配列パターンで導電粒子３が導電粒
子吸着管８により選択的に吸引される。次に、図３
（ｃ）に示すように、加圧ヘッド４を上昇させると、導
電粒子吸着管８により選択的に吸引された導電粒子３が
電極５の配置パターンに対応する所定の配列パターンで
加圧ヘッド４に保持される。

【００２５】図３（ｄ）に示すように、電極５上に光硬
化性の接着剤６が予め塗布された電気回路基板２に紫外
線照射面１０を対向させ、導電粒子３を電極５に位置合
わせして加圧ヘッド４を下降させる。そして、図３
（ｅ）に示すように、導電粒子３が電極５に当接した
後、導電粒子吸着管８により導電粒子３を吸引し続ける
と共に、電気回路基板２に導電粒子３を加圧ヘッド４に
より押し付ける。これと同期して光ファイバ管９により
電極５上の接着剤６に紫外線７を照射して接着剤６を硬
化させる。この硬化した接着剤６により導電粒子３が電
極５に固定される。その後、図３（ｆ）に示すように、
導電粒子吸着管８による導電粒子３の吸引が止められ、
加圧ヘッド４を上昇させる。これにより、電極５上にバ
ンプ１２が形成される。

【００２６】このようなバンプ形成装置１によれば、電
極５の配置パターンに対応する所定の配列パターンに従
って電気回路基板２上に導電粒子３を配列する導電粒子
配列工程、導電粒子３を電極５に押し付ける押圧工程、
及び、電極５上の接着剤６に紫外線７を照射して接着剤
６を硬化させる接着剤硬化工程の三つを一つの加圧ヘッ
ド４のみで行なうことができる。このため、バンプ１２
の形成工程が簡略化される。また、電極５の配置パター
ンに対応する所定の配列パターンで導電粒子３を導電粒
子吸着管８により吸引して加圧ヘッド４で導電粒子３を
電極５上に直接配列することにより、導電粒子３を転写
する工程を行なう必要がなくなり、使用する接着剤６に
対する制限をなくすことができる。このため、接着剤６
の選択の幅が広がる。さらに、電極５の配置パターンに
対応する所定の配列パターンに従って導電粒子吸着管８
により導電粒子３を選択的に吸引し、加圧ヘッド４に導
電粒子３を吸着して電極５上に導電粒子３を配列するこ
とにより、電極５上の導電粒子３の数を制御することが
でき、電極５上に導電粒子３を容易に安定して配列する
ことができる。このため、バンプ１２を用いて電気回路
基板２を接続したとき、安定した電気的接続が得られ
る。また、各電極５間の接続抵抗のバラツキが小さくな
り、安定した抵抗値が得られる。また、光ファイバ管９
で光硬化性の接着剤６に紫外線７を照射して接着剤６を
硬化させることにより、接着剤６を加熱して硬化させる
必要が無くなるので、加圧ヘッド４が加熱されることが
なくなる。このため、導電粒子吸着管８が熱膨張して配
列パターンが変化するのが防止される。従って、電極５
の配置パターンがさらに微細ピッチであっても電極５上
に導電粒子３が配列される。さらに、隣接する光ファイ
バ管９の間の隙間に導電粒子吸着管８を配置することに
より、導電粒子吸着管８を備えるためのスペースを新た
に設ける必要が無くなる。このため、省スペース化さ
れ、電気回路基板２上に導電粒子３が簡易的に配列され
る。

【００２７】また、前述のバンプ形成装置１を用いたバ
ンプ形成方法によれば、バンプ１２が形成されるまでの
工程が削減され、バンプ１２の形成が容易になる。

【００２８】なお、本実施の形態のおいては、導電粒子
吸着手段としての吸着部であり、さらに吸引手段として
導電粒子吸着管８を用いたが、吸着部であり、さらに吸
引手段としては、導電粒子吸着管８のように管状で形の
あるものに限られる訳ではなく、図４に示すように、導
電粒子吸着手段としての吸着部及び吸引手段である吸着
機構１３として隣接する光ファイバ管９の間の隙間を用
いてもよい。

【００２９】請求項１０記載の発明の実施の一形態のバ
ンプ形成装置を図５に基づいて説明する。前述の実施の
形態と同一部分については、同一符号を用いて表し、そ
の説明を省略する（以下、他の実施の形態についても同
様である）。本実施の形態のバンプ形成装置において
は、光ファイバ管９と直径の大きさが等しい導電粒子吸
着管１４が使用されている。前記光ファイバ管９及び前
記導電粒子吸着管１４は、隣接する前記光ファイバ管９
又は前記導電粒子吸着管１４と接触するように整然と並
べられている。

【００３０】このようなバンプ形成装置によれば、前述
の実施の形態と同様の効果が得られると共に、導電粒子
吸着管１４の直径が大きいので、導電粒子３電極５上に
安定して配列される。

【００３１】請求項１，３，４，５，７，８，１１及び
１２記載の発明の実施の一形態のバンプ形成装置及びそ
のバンプ形成装置を用いたバンプ形成方法を図６に基づ
いて説明する。本実施の形態のバンプ形成装置１５にお
いては、加圧ヘッド４の紫外線照射面１０に導電粒子吸
着手段である導電粒子吸着機構１６が着脱自在に設けら
れている。

【００３２】前記導電粒子吸着機構１６の下面には、導
電粒子３に当接して前記導電粒子３を吸着する吸着面１
７が形成されている。前記吸着面１７には、電極５の配
置パターンに対応する所定の配列パターンで配置された
吸着部であり、さらに吸引手段である貫通孔１８が形成
されている。前記導電粒子吸着機構１６には、この導電
粒子吸着機構１６の側面に排気口１９が形成されてい
る。前記導電粒子吸着機構１６は、少なくとも前記吸着
面１７と前記紫外線照射面１０に接する面とが紫外線７
を透過する紫外線透過部材である感光性ガラスから形成
されている。

【００３３】次に、図６に基づいて前記バンプ形成装置
１５を用いたバンプ形成方法を説明する。まず、図６
（ａ）に示すように、平坦なガラス基板１１上に導電粒
子３を均一に散布する。その導電粒子３に吸着面１７を
対向させて加圧ヘッド４を下降させる。そして、図６
（ｂ）に示すように、吸着面１７がガラス基板１１上の
導電粒子３に当接した後、導電粒子吸着機構１６内の空
気を排気口１９から側方（矢印Ｙ方向）へ排気して貫通
孔１８に導電粒子３を吸引する。次に、図６（ｃ）に示
すように、加圧ヘッド４を上昇させると、導電粒子吸着
機構１６により選択的に吸引された導電粒子３が電極５
の配置パターンに対応する所定の配列パターンで加圧ヘ
ッド４に保持される。

【００３４】図６（ｄ）に示すように、電気回路基板２
に吸着面１７を対向させ、導電粒子３を電極５に位置合
わせして加圧ヘッド４を下降させる。そして、図６
（ｅ）に示すように、導電粒子３が電極５に当接した
後、導電粒子吸着機構１６により導電粒子３を吸引し続
けると共に、電気回路基板２に導電粒子３を加圧ヘッド
４により押し付ける。これと同期して電極５上の接着剤
６に紫外線７を光ファイバ管９により照射して接着剤６
を硬化させる。この硬化した接着剤６により導電粒子３
が固定される。その後、図６（ｆ）に示すように、導電
粒子吸着管８による導電粒子３の吸引が止められ、加圧
ヘッド４を上昇させる。これにより、電極５上にバンプ
１２が形成される。

【００３５】このようなバンプ形成装置１５によれば、
電極５の配置パターンに対応して所定の配列パターンで
導電粒子吸着機構１６に貫通孔１８が形成されているの
で、電極５の配置パターンが微細ピッチであっても、電
極５の配置パターンに対応する所定の配列パターンで導
電粒子３が貫通孔１８により吸引されて加圧ヘッド４に
より導電粒子３が配列される。また、導電粒子吸着機構
１６を、感光性ガラスで形成し、導電粒子吸着機構１６
を、紫外線照射面１０に着脱自在に設けることにより、
電極５の配置パターンやワークを変更するときに導電粒
子吸着機構１６を容易に変更することができる。このた
め、電極５の配置パターンやワークに対応する所定の配
列パターンが容易に変更でき、電極５の配置パターンや
ワークに対応する所定の配列パターンに従って導電粒子
３が電極５基板上に容易に配列される。

【００３６】なお、本実施の形態においては、紫外線透
過部材として感光体ガラスを用いたが、紫外線透過部材
が感光体ガラスに限られる訳ではなく、紫外線透過部材
としては、石英ガラスのように紫外線を透過するもので
あればよい。

【００３７】また、本実施の形態のバンプ形成装置１５
において、貫通孔の径を３０μｍとし、樹脂粒子にＮｉ
／Ａｕメッキを施した直径４０μｍの導電粒子３を用
い、電極５間ピッチが２００μｍである電気回路基板２
にバンプ１２を形成し、このバンプ１２を用いて二つの
電気回路基板２同士を接続した。その結果、それら二つ
の電気回路基板は、電気的に接続された。

【００３８】請求項６記載の発明の実施の一形態のバン
プ形成装置を説明する。本実施の形態のバンプ形成装置
において、加圧ヘッドには、電気回路基板の電極上に塗
布された光硬化性の接着剤に紫外線を照射してその接着
剤を硬化させる光ファイバ管が備えられている。また、
加圧ヘッドの下面には、前記光ファイバ管により紫外線
照射面が形成されている。前記紫外線照射面には、紫外
線を透過する紫外線透過部材であるネガが着脱自在に設
けられている。前記ネガには、電気回路基板における電
極の配置パターンに対応する所定の配列パターンに従っ
て導電粒子吸着手段としての帯電手段である透明電極が
形成されている。

【００３９】このような構成によれば、平坦なガラス基
板上に均一に散布された導電粒子に紫外線照射面を当接
させると、電気回路基板における電極の配置パターンに
対応する所定の配列パターンに従って透明電極の静電気
力により導電粒子が加圧ヘッドに保持される。この加圧
ヘッドに保持された導電粒子を電極に位置合わせして加
圧ヘッドを電気回路基板に近付ける。その加圧ヘッドに
保持された導電粒子が電極に当接した後、その導電粒子
を加圧ヘッドで電極に押し付けると共に、接着剤に紫外
線を照射して接着剤を硬化させ、電極上に導電粒子を固
定する。その後、加圧ヘッドを電気回路基板から離す。
このとき、透明電極の静電気力が微弱であるため、電極
上に固定された導電粒子がその電極から離れることな
く、導電粒子が加圧ヘッドから離れる。そして、電極上
にバンプが形成される。

【００４０】このようなバンプ形成装置によれば、電気
回路基板における電極の配置パターンに対応する所定の
配列パターンでネガに形成された透明電極の静電気力に
より導電粒子を保持することにより、加圧ヘッドで導電
粒子を保持して電極上に配列することができる。このた
め、電極上に導電粒子が容易に安定して配列される。

【００４１】なお、本実施の形態においては、光ファイ
バ管を備えた加圧ヘッドを用いたが、バンプ形成装置に
用いられる加圧ヘッドが光ファイバ管を備えたものに限
られる訳ではなく、接着剤を加熱する加熱機構を備えた
加圧ヘッドでもよい。この加熱機構を備えた加圧ヘッド
を用いるときには、加熱されると硬化する接着剤を使用
する。

【００４２】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、加圧ヘッ
ドが導電粒子吸着手段と接着剤硬化手段とを有している
ので、電極の配置パターンに対応する所定の配列パター
ンに従って導電粒子を電極上に配列する導電粒子配列工
程、その導電粒子を電極に押し付ける加圧工程、及び、
電極上の接着剤を硬化させて電極上に導電粒子を固定す
ることでバンプを形成する接着剤硬化工程の三つの工程
を一つの加圧ヘッドで行なうことができるため、バンプ
の形成工程が簡略化され、また、電極の配置パターンに
対応する所定の配列パターンで導電粒子を導電粒子吸着
手段により吸着して加圧ヘッドで導電粒子を電極上に直
接配列することにより、導電粒子を転写する工程を行な
う必要がなくなり、使用する接着剤に対する制限をなく
すことができるため、接着剤の選択の幅が広がり、さら
に、電極の配置パターンに対応する所定の配列パターン
で導電粒子を導電粒子吸着手段により吸着して加圧ヘッ
ドで導電粒子を電極上に配列することにより、電極上の
導電粒子の数を制御することができるため、形成された
バンプを用いて基板を接続したとき、安定した電気的接
続を得ることができる。

【００４３】請求項２記載の発明によれば、導電粒子吸
着手段が選択的に駆動されて所定のパターンを形成する
複数の吸着部により形成されているので、所定の配列パ
ターンで複数の吸着部を選択的に駆動することができる
ため、所定の配列パターンで導電粒子が吸着部により吸
着されて加圧ヘッドにより電極上に導電粒子を配列する
ことができ、また、形成されたバンプを用いて基板を接
続したとき、各電極間の接続抵抗のバラツキを小さくす
ることができ、安定した抵抗値を得ることができる。

【００４４】請求項３記載の発明によれば、導電粒子吸
着手段が所定の配列パターンで配置された吸着部により
形成されているので、電極の配置パターンが微細ピッチ
であっても、その電極の配置パターンに対応する所定の
配列パターンで吸着部が配置されているため、所定の配
列パターンで導電粒子が吸着部により吸着されて加圧ヘ
ッドにより導電粒子を電極上に配列することができ、ま
た、形成されたバンプを用いて基板を接続したとき、各
電極間の接続抵抗のバラツキを小さくすることができ、
安定した抵抗値を得ることができる。

【００４５】請求項４記載の発明によれば、吸着部を着
脱自在に設けることにより、配列パターンの変更を容易
に行なうことができるため、電極の配置パターンの変更
に対応して配列パターンを容易に変更することができ
る。

【００４６】請求項５記載の発明によれば、導電粒子吸
着手段が導電粒子を吸引して保持する吸引手段であるの
で、所定の配列パターンで吸引手段により導電粒子を吸
引して保持することにより、加圧ヘッドで導電粒子を保
持して電極上に配列することができるため、電極上に導
電粒子を容易に安定して配列することができる。

【００４７】請求項６記載の発明によれば、導電粒子吸
着手段が導電粒子を静電気力によって保持する帯電手段
であるので、所定の配列パターンで導電粒子を帯電手段
二よる静電気力によって保持することにより、加圧ヘッ
ドで導電粒子を保持して電極上に配列することができる
ため、電極上に導電粒子を容易に安定して配列すること
ができる。

【００４８】請求項７記載の発明によれば、接着剤が光
硬化性の接着剤であり、接着剤硬化手段がその接着剤に
紫外線を照射する紫外線照射手段であるので、紫外線照
射手段で光硬化性の接着剤に紫外線を照射してその光硬
化性の接着剤を硬化させることにより、接着剤を加熱し
て硬化させる必要がなくなるので、加圧ヘッドが加熱さ
せることがなくなるため、導電粒子吸着手段が熱膨張し
て配列パターンが変化するのを防止でき、電極の配置パ
ターンが微細であってもその電極上に導電粒子を配列す
ることができ、また、短時間で硬化される。

【００４９】請求項８記載の発明によれば、紫外線照射
手段を、紫外線を発生する手段と、この紫外線発生手段
により発生した紫外線を伝送して接着剤に紫外線を照射
する紫外線照射面を形成する光ファイバとで形成するこ
とにより、省スペース化することができる。

【００５０】請求項９記載の発明によれば、導電粒子吸
着手段が導電粒子を吸引し保持する吸引手段であり、互
いに接近して配置された光ファイバの間に吸引手段を配
置することにより、吸引手段を備えるためのスペースを
新たに設ける必要がなくなるため、省スペース化するこ
とができ、電極上に導電粒子を容易に配列することがで
きる。

【００５１】請求項１０記載の発明によれば、導電粒子
吸着手段が導電粒子を吸引し保持する吸引手段であり、
この吸引手段が光ファイバと略同径であり、光ファイバ
と吸引手段を近接させて配置することにより、吸引手段
を備えるためのスペースを新たに設ける必要がなくなる
ため、省スペース化することができ、電極上に導電粒子
を容易に配列することができる。

【００５２】請求項１１記載の発明によれば、紫外線照
射手段の一部であって接着剤に紫外線を照射する紫外線
照射面に対向する導電粒子吸着手段の一部分と、基板に
対向する導電粒子吸着手段の一部分とを、紫外線を透過
する紫外線透過部材で形成することにより、紫外線照射
手段の紫外線照射面に導電粒子吸着手段を配置すること
ができるので、電極の配置パターンやワークを変更する
ときに導電粒子吸着手段を容易に変更することができ、
配列パターンを容易に変更することできるため、電極の
配置パターンやワークに対応する所定の配列パターンで
導電粒子を電極上に容易に配列することができる。

【００５３】請求項１２記載の発明によれば、請求項７
ないし１１のいずれか一記載のバンプ形成装置と、光硬
化性の接着剤が電極上にのみ塗布された基板と、平坦な
平板基板とを用意し、その平板基板上に均一に導電粒子
を散布し、バンプ形成装置の加圧ヘッドにより導電粒子
を所定の配列パターンで保持し、基板に加圧ヘッドを接
近させて電極上に導電粒子を配列し、加圧ヘッドにより
導電粒子を電極に押し付けて接着剤に紫外線を照射する
ことにより電極に導電粒子を固定し、加圧ヘッドを導電
粒子から離して基板上にバンプを形成することにより、
バンプが形成されるまでの工程を簡略することができ、
バンプの形成を容易にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１，２，５，７，８，９及び１２記載の
発明の実施の一形態のバンプ形成装置を示す斜視図であ
る。

【図２】光ファイバ管及び導電粒子吸着管の配置の一例
を示す底面図である。

【図３】バンプ形成装置を用いたバンプ形成方法を手順
に従って示す説明図である。

【図４】光ファイバ管及び導電粒子吸着管の配置の他の
例を示す底面図である。

【図５】請求項１０記載の発明の実施の一形態の光ファ
イバ管及び導電粒子吸着管の配置を示す底面図である。

【図６】請求項１，３，４，５，７，８，１１及び１２
記載の発明の実施の一形態のバンプ形成装置を用いたバ
ンプ形成方法を手順に従って示す説明図である。

【符号の説明】

２ 基板 ３ 導電粒子 ４ 加圧ヘッド ５ 電極 ６ 接着剤 ７ 紫外線 ８ 導電粒子吸着手段、吸着部、及び、吸引手段 ９ 光ファイバ １１ 平坦な基板 １２ バンプ １３ 導電粒子吸着手段、吸着部、及び、吸引手段 １４ 導電粒子吸着手段、吸着部、及び、吸引手段 １６ 導電粒子吸着手段 １８ 吸着部、及び、吸引手段

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上の接着剤が塗布された電極に導電
   粒子を配列し、配列された前記導電粒子を基板上に下降
   させた加圧ヘッドで電極に押し付けると共に、前記接着
   剤を硬化させて前記導電粒子を電極に固定することによ
   りバンプを形成するバンプ形成装置において、 前記加圧ヘッドに、 前記電極の配置パターンに対応する所定の配列パターン
   で前記導電粒子を吸着する導電粒子吸着手段と、 前記加圧ヘッドにより前記導電粒子が前記電極に押し付
   けられると押し付けられた前記接着剤を硬化させる接着
   剤硬化手段とを備えることを特徴とするバンプ形成装
   置。
2. 【請求項２】 導電粒子吸着手段は、選択的に駆動され
   て所定の配列パターンを形成する複数の吸着部により形
   成されていることを特徴とする請求項１記載のバンプ形
   成装置。
3. 【請求項３】 導電粒子吸着手段は、所定の配列パター
   ンで配置された吸着部により形成されていることを特徴
   とする請求項１記載のバンプ形成装置。
4. 【請求項４】 吸着部を着脱自在に設けることを特徴と
   する請求項３記載のバンプ形成装置。
5. 【請求項５】 導電粒子吸着手段は、導電粒子を吸引し
   て保持する吸引手段であることを特徴とする請求項１，
   ２，３又は４記載のバンプ形成装置。
6. 【請求項６】 導電粒子吸着手段は、導電粒子を静電気
   力によって保持する帯電手段であることを特徴とする請
   求項１，２，３又は４記載のバンプ形成装置。
7. 【請求項７】 接着剤は、光硬化性の接着剤であり、接
   着剤硬化手段は、前記接着剤に紫外線を照射する紫外線
   照射手段であることを特徴とする請求項１，２，３，
   ４，５又は６記載のバンプ形成装置。
8. 【請求項８】 紫外線照射手段を、紫外線を発生する紫
   外線発生手段と、この紫外線発生手段により発生した紫
   外線を伝送して接着剤に紫外線を照射する光ファイバと
   により形成することを特徴とする請求項７記載のバンプ
   形成装置。
9. 【請求項９】 導電粒子吸着手段は、導電粒子を吸引し
   て保持する吸引手段であり、互いに接近して配置された
   複数の光ファイバの間に前記吸引手段を配置することを
   特徴とする請求項８記載のバンプ形成装置。
10. 【請求項１０】 導電粒子吸着手段は、導電粒子を吸引
    して保持する吸引手段であり、前記吸引手段は、光ファ
    イバとほぼ同径であり、前記光ファイバと前記吸引手段
    とを近接させて配置することを特徴とする請求項８記載
    のバンプ形成装置。
11. 【請求項１１】 紫外線照射手段の一部分であって接着
    剤に紫外線を照射する紫外線照射面に対向する導電粒子
    吸着手段の一部分と、基板に対向する導電粒子吸着部分
    の一部分とを、紫外線を透過する紫外線透過部材により
    形成することを特徴とする請求項７又は８記載のバンプ
    形成装置。
12. 【請求項１２】 請求項７ないし１１のいずれか一記載
    のバンプ形成装置と、光硬化性の接着剤が電極上にのみ
    塗布された基板と、平坦な平板基板とを用意し、 前記平板基板上に均一に導電粒子を散布し、 前記バンプ形成装置の加圧ヘッドにより前記導電粒子を
    所定の配列パターンで保持し、 前記基板に前記加圧ヘッドを接近させて前記電極上に前
    記導電粒子を配列し、 前記加圧ヘッドにより前記導電粒子を前記電極に押し付
    けて前記接着剤に紫外線を照射することにより前記電極
    に導電粒子を固定し、 前記加圧ヘッドを前記導電粒子から離して前記基板上に
    バンプを形成することを特徴とするバンプ形成方法。