JPH09143316A - Polypropylene resin composition - Google Patents

Polypropylene resin composition

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JPH09143316A
JPH09143316A JP32797795A JP32797795A JPH09143316A JP H09143316 A JPH09143316 A JP H09143316A JP 32797795 A JP32797795 A JP 32797795A JP 32797795 A JP32797795 A JP 32797795A JP H09143316 A JPH09143316 A JP H09143316A
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JP
Japan
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mfr
weight
resin composition
polypropylene resin
compound
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Pending
Application number
JP32797795A
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Japanese (ja)
Inventor
Gen Aoki
現 青木
Koji Okada
廣治 岡田
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Tonen Chemical Corp
Original Assignee
Tonen Sekiyu Kagaku KK
Tonen Chemical Corp
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Publication date
Application filed by Tonen Sekiyu Kagaku KK, Tonen Chemical Corp filed Critical Tonen Sekiyu Kagaku KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polypropylene resin composition excellent in impact resistance, rigidity and heat resistance. SOLUTION: This polypropylene resin composition comprises 100 pts.wt. resin component comprising a homopropylene part having a melt flow rate(MFR) of 0.01-1,000g/10min as measured according to JIS K7210 and satisfying the relationship: ΔHm >=24.50+1.583logMFR (wherein ΔHm is the heat of melting as determined by differential scanning calorimetry) or 100 pts.wt. resin component comprising 70-95wt.% homopolypropylene part having a melt flow rate(MFR) of 0.01-1,000g/10min as measured according to JIS K7210 and satisfying the relationship: ΔHm >=24.50+1.583logMFR (wherein ΔHm is the heat of melting as determined by differential scanning calorimetry) and 5-30wt.% propylene/ ethylene copolymer part having an ethylene content of 30-80wt.% and an intrinsic viscosity of 2-6dl/g and 0.01-20 pts.wt. metal benzoate.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリプロピレン樹
脂組成物に関し、剛性及び耐熱性に優れたポリプロピレ
ン樹脂組成物に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polypropylene resin composition, and more particularly to a polypropylene resin composition having excellent rigidity and heat resistance.

【０００２】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリプ
ロピレンは軽量でありかつ機械的強度等に優れているの
で、各種の分野に広く利用されている。しかしながら、
ポリプロピレンを電気部品、自動車部品等として用いた
場合には、剛性及び耐熱性が十分でなかった。2. Description of the Related Art Polypropylene is widely used in various fields because of its light weight and excellent mechanical strength. However,
When polypropylene was used as an electric part, an automobile part, etc., the rigidity and heat resistance were insufficient.

【０００３】剛性及び耐熱性の向上に関しては、ポリプ
ロピレン樹脂にフォスフェート系化合物を添加する方法
が開示されている（例えば、特開昭６２−２０９１５１
号、同−２４３６３５号、特開昭６３−３７１４８号、
同−２１０１５２号、同−２４３１５０号、同−２８４
２４２号、特開平２−４９０４７号、同−１０２２４２
号等）。しかしながら、これらの技術のみでは滑り性が
悪く、また耐熱性に関しても十分と言えるものではな
い。Regarding the improvement of rigidity and heat resistance, a method of adding a phosphate compound to a polypropylene resin has been disclosed (for example, JP-A-62-209151).
No. 243635, JP-A-63-37148,
Ibid-210152, ibid-243150, ibid-284
No. 242, JP-A-2-49047, and JP-A-102242.
No.). However, these techniques alone are not sufficient in terms of slipperiness and heat resistance.

【０００４】したがって、本発明の目的は、剛性及び耐
熱性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供すること
である。Therefore, an object of the present invention is to provide a polypropylene resin composition having excellent rigidity and heat resistance.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的に鑑み鋭意研究
の結果、本発明者らは、ホモポリプロピレン部分からな
るポリプロピレン樹脂組成物又はホモポリプロピレン部
分とプロピレン−エチレン共重合部分からなるポリプロ
ピレン樹脂組成物において、ホモポリプロピレン部分の
融解熱量とメルトフローレートとの間に所定の関係が成
り立つようにするとともに、プロピレン−エチレン共重
合部分の極限粘度及びエチレン含有量を調整し、かつ安
息香酸金属塩を同時に添加すると、剛性及び耐熱性に優
れたポリプロピレン樹脂組成物とすることができること
を見出し、本発明に想到した。As a result of earnest research in view of the above object, the present inventors have found that a polypropylene resin composition comprising a homopolypropylene portion or a polypropylene resin composition comprising a homopolypropylene portion and a propylene-ethylene copolymerization portion. In, in order to establish a predetermined relationship between the heat of fusion of the homopolypropylene portion and the melt flow rate, adjust the intrinsic viscosity and ethylene content of the propylene-ethylene copolymerization portion, and at the same time the metal benzoate salt. The present invention has been accomplished by finding that a polypropylene resin composition having excellent rigidity and heat resistance can be obtained by adding it.

【０００６】すなわち、本発明のポリプロピレン樹脂組
成物は、(A) ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定したメル
トフローレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００ｇ／１
０分の範囲であり、示差走査熱量測定から求められる融
解熱量（ΔＨm ）とＭＦＲとが、 ΔＨm ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分からなる樹
脂成分１００重量部又は (A)(a)ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定したメルトフロ
ーレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００ｇ／１０分の
範囲であり、示差走査熱量測定から求められる融解熱量
（ΔＨm ）とＭＦＲとが、 ΔＨm ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分７０〜９５
重量％と、(b) エチレン含有量が３０〜８０重量％で、
極限粘度が２〜６ｄｌ／ｇであるプロピレン−エチレン
共重合部分５〜３０重量％とからなる樹脂成分１００重
量部と、 (B) 安息香酸金属塩０．０１〜２０重量部とからなるこ
とを特徴とする。That is, the polypropylene resin composition of the present invention has (A) a melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 of 0.01 to 1000 g / 1.
100 parts by weight of a resin component consisting of a homopolypropylene portion satisfying the relational expression of ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR, in which the heat of fusion (ΔH m ) and MFR obtained by differential scanning calorimetry are in the range of 0 minutes or ( A) (a) The melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 is in the range of 0.01 to 1000 g / 10 minutes, and the heat of fusion (ΔH m ) and MFR obtained from differential scanning calorimetry are ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR Homopolypropylene part 70-95 satisfying the relational expression
% By weight, and (b) the ethylene content is 30-80% by weight,
100 parts by weight of a resin component consisting of 5 to 30% by weight of a propylene-ethylene copolymerized portion having an intrinsic viscosity of 2 to 6 dl / g, and (B) 0.01 to 20 parts by weight of a benzoic acid metal salt. Characterize.

【０００７】[0007]

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。 [1] ポリプロピレン樹脂組成物の組成 本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、実質的に(A) ホ
モポリプロピレン部分からなる樹脂成分又は(A)(a)ホモ
ポリプロピレン部分と、(b) プロピレン−エチレン共重
合部分とからなる樹脂成分と、(B) 安息香酸金属塩とか
らなるものであり、樹脂成分中の部分(a) 及び(b) は単
独のポリマーとして存在していても、あるいはそれぞれ
が結合した状態にあってもよい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below. [1] Composition of Polypropylene Resin Composition The polypropylene resin composition of the present invention comprises a resin component substantially consisting of (A) homopolypropylene portion or (A) (a) homopolypropylene portion, and (b) propylene-ethylene copolymer. The resin component consisting of a polymerized portion and (B) a metal salt of benzoic acid, and the portions (a) and (b) in the resin component may be present as a single polymer, or each may be bonded. You may be in a state where

【０００８】(1) ホモポリプロピレン部分 ホモポリプロピレン部分は、ＪＩＳ Ｋ７２１０（２３
０℃、荷重２．１６ｋｇ）に従って測定したメルトフロ
ーレート（ＭＦＲ）が０．０１〜１０００ｇ／１０分で
ある。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満では成形性が低
下し、一方１０００ｇ／１０分を超えると耐衝撃性が低
下する。好ましいＭＦＲは０．５〜３００ｇ／１０分で
ある。(1) Homopolypropylene part The homopolypropylene part is JIS K7210 (23
The melt flow rate (MFR) measured according to 0 ° C. and a load of 2.16 kg is 0.01 to 1000 g / 10 minutes. If the MFR is less than 0.01 g / 10 minutes, the moldability will decrease, while if it exceeds 1000 g / 10 minutes, the impact resistance will decrease. The preferred MFR is 0.5 to 300 g / 10 minutes.

【０００９】また示差走査熱量測定から求められる融解
熱量ΔＨm とＭＦＲとが、 ΔＨm ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすことが必要である。ΔＨm ＜（２
４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ）の場合には、ポリ
プロピレン樹脂組成物の耐熱性及び剛性が低い。なお融
解熱量ΔＨm は、試料を２００℃まで加熱する示差走査
熱量測定の際に、８５℃から１７５℃まで昇温する間で
の融解ピークにおける熱量を測定し、その熱量を試料の
重量で除すことにより算出したものであり、単位はｃａ
ｌ／ｇである。Further, it is necessary that the heat of fusion ΔH m and MFR obtained from differential scanning calorimetry satisfy the relational expression ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR. ΔH m <(2
4.50 + 1.583 log MFR), the polypropylene resin composition has low heat resistance and rigidity. The amount of heat of fusion ΔH m is the amount of heat at the melting peak during the temperature rise from 85 ° C to 175 ° C during differential scanning calorimetry in which the sample is heated to 200 ° C, and the amount of heat is divided by the weight of the sample. It is calculated by
1 / g.

【００１０】(2) プロピレン−エチレン共重合部分 プロピレン−エチレン共重合部分のエチレンの含有量は
３０〜８０重量％である。エチレンの含有量が３０重量
％未満では延性及び耐衝撃性が低下し、一方８０重量％
を超えると剛性が低くなる。好ましいエチレンの含有量
は３０〜６０重量％である。なお、共重合部分は基本的
にはプロピレン及びエチレンからなるものであるが、他
のα−オレフィンやジエン系モノマー等を少量（好まし
くは５重量％以下）含有していてもよい。(2) Propylene-Ethylene Copolymerization Part The content of ethylene in the propylene-ethylene copolymerization part is 30 to 80% by weight. If the ethylene content is less than 30% by weight, the ductility and impact resistance will decrease, while 80% by weight
If it exceeds, the rigidity becomes low. The preferable ethylene content is 30 to 60% by weight. The copolymerized portion is basically made of propylene and ethylene, but may contain a small amount (preferably 5% by weight or less) of other α-olefins, diene-based monomers and the like.

【００１１】またプロピレン−エチレン共重合部分の極
限粘度〔η〕（デカリン中、１３５℃で測定）は２〜６
ｄｌ／ｇである。極限粘度〔η〕が２ｄｌ／ｇ未満の場
合には剛性の改善効果が十分でなく、一方６ｄｌ／ｇを
超えると、ゲル成分の増加により成形性が低下し、成形
品の外観が不良となる。The intrinsic viscosity [η] of the propylene-ethylene copolymerization portion (measured in decalin at 135 ° C.) is 2 to 6
dl / g. When the intrinsic viscosity [η] is less than 2 dl / g, the effect of improving the rigidity is not sufficient, while when it exceeds 6 dl / g, the moldability decreases due to an increase in the gel component and the appearance of the molded product becomes poor. .

【００１２】(3) 安息香酸金属塩 本発明で用いる安息香酸金属塩は、周期律表Ｉ族金属の
安息香酸金属塩が好ましく、特に好ましい具体例として
は、安息香酸リチウム、安息香酸ナトリウムが挙げられ
る。(3) Benzoic acid metal salt The benzoic acid metal salt used in the present invention is preferably a benzoic acid metal salt of a metal of Group I of the periodic table, and particularly preferred specific examples include lithium benzoate and sodium benzoate. To be

【００１３】(4) 割合 樹脂成分(A) 中の各成分の割合については、(a) ホモポ
リプロピレン部分が７０〜９５重量％であり、(b) プロ
ピレン−エチレン共重合部分が５〜３０重量％である。
ホモポリプロピレン部分が７０重量％未満では機械的強
度が低く、一方９５重量％を超えると耐衝撃性が低下す
る。好ましくは、(a) ホモポリプロピレン部分が８０〜
９５重量％であり、(b) プロピレン−エチレン共重合部
分が５〜２０重量％である。(4) Ratio Regarding the ratio of each component in the resin component (A), (a) the homopolypropylene portion is 70 to 95% by weight, and (b) the propylene-ethylene copolymerized portion is 5 to 30% by weight. %.
When the homopolypropylene portion is less than 70% by weight, the mechanical strength is low, while when it exceeds 95% by weight, the impact resistance is lowered. Preferably, (a) the homopolypropylene portion is 80 to
95% by weight, and (b) the propylene-ethylene copolymerization portion is 5 to 20% by weight.

【００１４】上記構成の樹脂成分１００重量部に対し
て、(B) 安息香酸金属塩は０．０１〜２０重量部の割合
である。安息香酸金属塩が０．０１重量部未満では造核
作用が不十分であり、組成物の剛性が低い。一方２０重
量部を超えてもさらなる効果の向上は得られない。好ま
しくは、安息香酸金属塩は０．９〜１０重量部であり、
さらに好ましくは２．５〜５重量部である。The amount of the metal salt of benzoic acid (B) is 0.01 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin component having the above structure. If the amount of the metal salt of benzoic acid is less than 0.01 part by weight, the nucleating action is insufficient and the rigidity of the composition is low. On the other hand, even if it exceeds 20 parts by weight, further improvement of the effect cannot be obtained. Preferably, the metal salt of benzoic acid is 0.9 to 10 parts by weight,
It is more preferably 2.5 to 5 parts by weight.

【００１５】[2] 組成物の特性 ポリプロピレン樹脂組成物のＭＦＲ（230 ℃、2,160
ｇ）は、０．５〜３００ｇ／１０分である。ＭＦＲが
０．５ｇ／１０分未満であると成形性が劣り、300ｇ/10
分を超えると、組成物の機械的特性が劣る。好ましい
ＭＦＲは１〜１００ｇ/10 分である。[2] Properties of Composition MFR of polypropylene resin composition (230 ° C., 2,160
g) is 0.5 to 300 g / 10 minutes. If the MFR is less than 0.5 g / 10 minutes, the moldability will be poor and 300 g / 10
If it exceeds, the mechanical properties of the composition deteriorate. The preferred MFR is 1-100 g / 10 minutes.

【００１６】[3] 製造方法 樹脂成分の製造方法としては、ホモポリプロピレン部分
及びプロピレン−エチレン共重合部分の機械的ブレンド
法、又はリアクターブレンド法がある。機械的ブレンド
法の場合、ホモポリプロピレン部分及びプロピレン−エ
チレン共重合部分を別個に調製した後でスーパーミキサ
ー等により均一にブレンドする。リアクターブレンド法
の場合、ホモポリプロピレン部分を調製後同一のリアク
ター内で連続的にプロピレン−エチレン共重合部分を調
製するので、両者は均一にブレンドされた状態になって
いる。[3] Manufacturing Method As a method for manufacturing the resin component, there is a mechanical blending method of a homopolypropylene portion and a propylene-ethylene copolymerization portion, or a reactor blending method. In the mechanical blending method, the homopolypropylene portion and the propylene-ethylene copolymerization portion are separately prepared and then uniformly blended with a super mixer or the like. In the case of the reactor blending method, after the homopolypropylene portion is prepared, the propylene-ethylene copolymerization portion is continuously prepared in the same reactor, so that both are uniformly blended.

【００１７】樹脂成分に安息香酸金属塩を添加する方法
としては、例えば、ヘンシェルミキサー、スーパーミキ
サー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー等を用い
て混合し、通常の単軸押出機、２軸押出機、ブラベンダ
ーまたはロール等で１７０〜３００℃の温度範囲で溶融
混練して行う。As a method for adding the metal salt of benzoic acid to the resin component, for example, a Henschel mixer, a super mixer, a ribbon blender, a Banbury mixer or the like is used for mixing, and a conventional single screw extruder, twin screw extruder, or mixer is used. It is performed by melt-kneading with a lavender or a roll in a temperature range of 170 to 300 ° C.

【００１８】(1) ホモポリプロピレン部分の生成 ホモポリプロピレン部分は、前記物性を満たせばその製
造方法は特に限定されないが、以下の方法で製造するの
が好ましい。(1) Production of Homopolypropylene Portion The homopolypropylene portion is not particularly limited in its production method as long as it satisfies the above physical properties, but is preferably produced by the following method.

【００１９】(a) 予備重合 (i) 予備重合触媒 予備重合触媒は、オレフィンを(A) マグネシウム、チタ
ン、ハロゲン及び電子供与性化合物を必須成分とする固
体成分、(B) 有機アルミニウム化合物、(C) 有機ケイ素
化合物、及び(D) 必要に応じて電子供与性化合物と接触
させることにより調製する。オレフィンとしては、プロ
ピレンの他、エチレン、１−ブテン、１−へキセン、４
−メチル−1 −ぺンテン等が挙げられる。予備重合触媒
の上記各成分の詳細は以下の通りである。(A) Preliminary Polymerization (i) Preliminary Polymerization Catalyst The prepolymerization catalyst is a solid component containing olefin (A) magnesium, titanium, halogen and an electron donating compound as essential components, (B) organoaluminum compound, It is prepared by contacting C) an organosilicon compound, and (D) an electron-donating compound if necessary. As olefins, in addition to propylene, ethylene, 1-butene, 1-hexene, 4
-Methyl-1-pentene and the like can be mentioned. Details of each of the above components of the prepolymerization catalyst are as follows.

【００２０】(A) 固体成分 固体成分（以下、成分(A) という。）は、マグネシウ
ム、チタン、ハロゲン及び電子供与性化合物を必須成分
とし、通常マグネシウム化合物、チタン化合物及び電子
供与性化合物（前記各化合物がハロゲンを有しない化合
物の場合は、さらにハロゲン含有化合物）を接触させる
ことにより調製することができる。(A) Solid Component The solid component (hereinafter referred to as component (A)) contains magnesium, titanium, a halogen and an electron donating compound as essential components, and usually contains a magnesium compound, a titanium compound and an electron donating compound (the above-mentioned component). When each compound is a compound having no halogen, it can be prepared by further contacting with a halogen-containing compound.

【００２１】(イ）マグネシウム化合物 マグネシウム化合物は、一般式ＭｇＲ1 Ｒ2 で表され
る。Ｒ1 及びＲ2 は同一か異なる炭化水素基、ＯＲ3 基
（Ｒ3 は炭化水素基）又はハロゲン原子を示す。より詳
細には、Ｒ1 及びＲ2 の炭化水素基としては、炭素数１
〜２０のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、
アラルキル基が挙げられ、ＯＲ3 基としては、Ｒ3 が炭
素数１〜１２のアルキル基、シクロアルキル基、アリー
ル基、アラルキル基が挙げられ、ハロゲン原子として
は、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等が挙げられる。(A) Magnesium compound The magnesium compound is represented by the general formula MgR 1 R 2 . R 1 and R 2 are the same or different hydrocarbon groups, OR 3 groups (R 3 is a hydrocarbon group) or halogen atoms. More specifically, the hydrocarbon group for R 1 and R 2 has 1 carbon atoms.
~ 20 alkyl groups, cycloalkyl groups, aryl groups,
Examples of the aralkyl group include an OR 3 group, and R 3 includes an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, and an aralkyl group. Examples of the halogen atom include chlorine, bromine, iodine, and fluorine. Is mentioned.

【００２２】これらの化合物の具体例を下記に示す（た
だし、Ｍｅ：メチル、Ｅｔ：エチル、Ｐｒ：プロピル、
Ｂｕ：ブチル、Ｈｅ：ヘキシル、Ｏｃｔ：オクチル、Ｐ
ｈ：フェニル、ｃｙＨｅ：シクロヘキシル。以下同
じ。）。ＭｇＭｅ2 、Ｍｇ（ｉ−Ｐｒ）2 、ＭｇＢ
ｕ2 、ＭｇＯｃｔ2 、ＭｇＥｔＢｕ、ＭｇＰｈ2 、Ｍｇ
ｃｙＨｅ2 、Ｍｇ（ＯＥｔ）2 、Ｍｇ（ＯＨｅ）2 、Ｍ
ｇ（ＯＯｃｔ）2 、Ｍｇ（ＯＰｈ）2 、ＥｔＭｇＣｌ、
ＨｅＭｇＣｌ、ｉ−ＢｕＭｇＣｌ、ＰｈＭｇＣｌ、Ｐｈ
ＣＨ2 ＭｇＣｌ、ＢｕＭｇＢｒ、ＢｕＭｇＩ、ＥｔＯＭ
ｇＣｌ、ＰｈＯＭｇＣｌ、ＥｔＯＭｇＢｒ、ＥｔＯＭｇ
Ｉ、ＭｇＣｌ2 、ＭｇＢｒ2 、ＭｇＩ2 。Specific examples of these compounds are shown below (however, Me: methyl, Et: ethyl, Pr: propyl,
Bu: Butyl, He: Hexyl, Oct: Octyl, P
h: phenyl, cyHe: cyclohexyl. same as below. ). MgMe 2, Mg (i-Pr ) 2, MgB
u 2 , MgOct 2 , MgEtBu, MgPh 2 , Mg
cyHe 2 , Mg (OEt) 2 , Mg (OHe) 2 , M
g (OOct) 2 , Mg (OPh) 2 , EtMgCl,
HeMgCl, i-BuMgCl, PhMgCl, Ph
CH 2 MgCl, BuMgBr, BuMgI, EtOM
gCl, PhOMgCl, EtOMgBr, EtOMg
I, MgCl 2 , MgBr 2 , MgI 2 .

【００２３】上記マグネシウム化合物は、成分(A) を調
製する際に、金属マグネシウム又はその他のマグネシウ
ム化合物から調製することもできる。その一例として、
金属マグネシウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式： Ｘ1 n Ｍ1 （ＯＲ4 ）m- n （式において、Ｘ1 は水素原子、ハロゲン原子又は炭素
数１〜２０個の炭化水素基であり、Ｍ1 はホウ素、炭
素、アルミニウム、ケイ素又はリン原子であり、Ｒ4 は
炭素数１〜２０個の炭化水素基であり、ｍはＭ1 の原子
価であり、ｍ＞ｎ≧０である。）のアルコキシ基含有化
合物を接触させる方法が挙げられる。The above-mentioned magnesium compound can also be prepared from metallic magnesium or other magnesium compounds when preparing the component (A). As an example,
Metallic magnesium, halogenated hydrocarbon and general formula: X 1 n M 1 (OR 4 ) m-n (In the formula, X 1 is a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and M (1 is a boron, carbon, aluminum, silicon or phosphorus atom, R 4 is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, m is a valence of M 1 , and m> n ≧ 0.) The method of contacting the alkoxy group-containing compound of 1 is mentioned.

【００２４】アルコキシ基含有化合物の一般式中のＸ1
及びＲ4 の炭化水素基としては、メチル（Ｍｅ）、エチ
ル（Ｅｔ）、プロピル（Ｐｒ）、ｉ−プロピル（ｉ−Ｐ
ｒ）、ブチル（Ｂｕ）、ｉ−ブチル（ｉ−Ｂｕ）、ヘキ
シル（Ｈｅ）、オクチル（Ｏｃｔ）等のアルキル基、シ
クロヘキシル（ｃｙＨｅ）、メチルシクロヘキシル等の
シクロアルキル基、アリル、プロペニル、ブテニル等の
アルケニル基、フェニル（Ｐｈ）、トリル、キシリル等
のアリール基、フェネチル、３−フェニルプロピル等の
アラルキル基等が挙げられる。これらの中で、特に炭素
数１〜１０個のアルキル基が好ましい。X 1 in the general formula of the alkoxy group-containing compound
Examples of the hydrocarbon group of R 4 and R 4 include methyl (Me), ethyl (Et), propyl (Pr), i-propyl (iP).
r), butyl (Bu), i-butyl (i-Bu), hexyl (He), octyl (Oct) and other alkyl groups, cyclohexyl (cyHe), methylcyclohexyl and other cycloalkyl groups, allyl, propenyl, butenyl, etc. And phenyl (Ph), tolyl, xylyl, and other aryl groups, phenethyl, 3-phenylpropyl, and other aralkyl groups. Of these, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is particularly preferable.

【００２５】アルコキシ基含有化合物の具体例として
は、Ｍ1 が炭素の場合には、Ｃ（ＯＥｔ）4 、Ｃ（ＯＰ
ｒ）4 、Ｃ（ＯＢｕ）4 、Ｃ（ＯＯｃｔ）4 、ＨＣ（Ｏ
Ｍｅ）3 、ＨＣ（ＯＥｔ）3 、ＨＣ（ＯＢｕ）3 、ＨＣ
（ＯＰｈ）3 、ＭｅＣ（ＯＥｔ）3 、 ＥｔＣ（ＯＭ
ｅ）3 、ＰｈＣ（ＯＥｔ）3 、ＣＨ2 ＣｌＣ（ＯＥｔ）
3、ＭｅＣＨＢｒＣ（ＯＥｔ）3 、ＣｌＣ（ＯＭ
ｅ）3 、ＣｌＣ（Ｏｉ−Ｂｕ）3、ＢｒＣ（ＯＥ
ｔ）3 、ＭｅＣＨ（ＯＥｔ）2 、ＣＨ2 （ＯＭｅ）2 、
ＣＨ2 ＣｌＣＨ（ＯＥｔ）2 、ＣＨＣｌ2 ＣＨ（ＯＥ
ｔ）2 、ＣＣｌ3 ＣＨ（ＯＥｔ）2、ＣＨ2 ＢｒＣＨ
（ＯＥｔ）2 、ＰｈＣＨ（ＯＥｔ）2 等が挙げられ、Ｍ
1 がケイ素の場合には、Ｓｉ（ＯＥｔ）4 、Ｓｉ（ＯＨ
ｅ）4 、ＨＳｉ（ＯＥｔ）3 、ＨＳｉ（ＯＰｈ）3 、Ｍ
ｅＳｉ（ＯＢｕ）3 、ＰｈＳｉ（ＯＥｔ）3 、ＣＨＣｌ
2 Ｓｉ（ＯＥｔ）3 、ＢｒＳｉ（ＯＥｔ）3 、ＣｌＳｉ
（ＯＢｕ）3 、ＣＨＣｌ2 ＳｉＨ（ＯＥｔ）2 、ＣＣｌ
3 ＳｉＨ（ＯＥｔ）2 、Ｍｅ3 ＳｉＯＥｔ等が挙げら
れ、また、Ｍ1 がホウ素の場合には、Ｂ（ＯＥｔ）3 、
Ｂ（ＯＢｕ）3 、Ｂ（ＯＨｅ）3 、Ｂ（ＯＰｈ）3 等が
挙げられ、またＭ1 がアルミニウムの場合には、Ａｌ
（ＯＭｅ）3 、Ａｌ（ＯＥｔ）3 、Ａｌ（ＯＨｅ）3 、
Ａｌ（ＯＰｈ）3 等が挙げられ、さらに、Ｍ1 がリンの
場合には、Ｐ（ＯＭｅ）3 、Ｐ（ＯＥｔ）3 、Ｐ（ＯＨ
ｅ）3 、Ｐ（ＯＰｈ）3 等が挙げられる。Specific examples of the alkoxy group-containing compound include C (OEt) 4 and C (OP) when M 1 is carbon.
r) 4 , C (OBu) 4 , C (OOct) 4 , HC (O
Me) 3 , HC (OEt) 3 , HC (OBu) 3 , HC
(OPh) 3 , MeC (OEt) 3 , EtC (OM
e) 3 , PhC (OEt) 3 , CH 2 ClC (OEt)
3 , MeCHBrC (OEt) 3 , ClC (OM
e) 3 , ClC (Oi-Bu) 3 , BrC (OE
t) 3 , MeCH (OEt) 2 , CH 2 (OMe) 2 ,
CH 2 ClCH (OEt) 2 , CHCl 2 CH (OE
t) 2 , CCl 3 CH (OEt) 2 , CH 2 BrCH
(OEt) 2 , PhCH (OEt) 2 and the like, and M
When 1 is silicon, Si (OEt) 4 , Si (OH
e) 4 , HSi (OEt) 3 , HSi (OPh) 3 , M
eSi (OBu) 3 , PhSi (OEt) 3 , CHCl
2 Si (OEt) 3 , BrSi (OEt) 3 , ClSi
(OBu) 3 , CHCl 2 SiH (OEt) 2 , CCl
3 SiH (OEt) 2 , Me 3 SiOEt and the like, and when M 1 is boron, B (OEt) 3 ,
B (OBu) 3 , B (OHe) 3 , B (OPh) 3 and the like, and when M 1 is aluminum, Al
(OMe) 3 , Al (OEt) 3 , Al (OHe) 3 ,
Al (OPh) 3 and the like. Further, when M 1 is phosphorus, P (OMe) 3 , P (OEt) 3 , P (OH
e) 3 , P (OPh) 3 and the like.

【００２６】また、マグネシウム化合物としては、一般
式： ＭｇＲ1 Ｒ2 ・ｐ（Ｍ’Ｒ5 q ） で表される周期表第II族または第III ａ族金属（Ｍ’）
の有機化合物との錯体も使用できる。金属Ｍ’はアルミ
ニウム、亜鉛、カルシウム等であり、Ｒ5 は炭素数１〜
１２個のアルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル
基である。またｑは金属Ｍ’の原子価を示し、ｐは０．
１〜１０の数を示す。Ｍ’Ｒ5 q で表される化合物の具
体例としては、ＡｌＭｅ3 、ＡｌＥｔ3 、Ａｌ（ｉ−Ｂ
ｕ）3 、ＡｌＰｈ3 、ＺｎＭｅ2 、ＺｎＥｔ2 、ＺｎＢ
ｕ2 、ＺｎＰｈ2 、ＣａＥｔ2 、ＣａＰｈ2 等が挙げら
れる。As the magnesium compound, a metal (M ') of Group II or IIIa of the periodic table represented by the general formula: MgR 1 R 2 · p (M'R 5 q )
Complexes with organic compounds of the formula (1) can also be used. The metal M ′ is aluminum, zinc, calcium or the like, and R 5 has 1 to 1 carbon atoms.
12 alkyl groups, cycloalkyl groups or aralkyl groups. Further, q represents the valence of the metal M ′, and p is 0.
The number of 1-10 is shown. Specific examples of the compound represented by M′R 5 q include AlMe 3 , AlEt 3 , and Al (i-B).
u) 3 , AlPh 3 , ZnMe 2 , ZnEt 2 , ZnB
u 2, ZnPh 2, CaEt 2 , CaPh 2 , and the like.

【００２７】(ロ) チタン化合物 チタン化合物としては、二価、三価及び四価のチタン化
合物を使用できる。例えば、三塩化チタン、四塩化チタ
ン、四臭化チタン、トリクロロエトキシチタン、トリク
ロロブトキシチタン、ジクロロジエトキシチタン、ジク
ロロジブトキシチタン、ジクロロジフェノキシチタン、
クロロトリエトキシチタン、クロロトリブトキシチタ
ン、テトラブトキシチタン等が挙げられる。これらの中
で、四塩化チタン、トリクロロエトキシチタン、ジクロ
ロジブトキシチタン、ジクロロジフェノキシチタン等の
四価のチタンハロゲン化物が好ましく、特に四塩化チタ
ンが好ましい。(B) Titanium compound As the titanium compound, divalent, trivalent and tetravalent titanium compounds can be used. For example, titanium trichloride, titanium tetrachloride, titanium tetrabromide, trichloroethoxy titanium, trichlorobutoxy titanium, dichlorodiethoxy titanium, dichlorodibutoxy titanium, dichlorodiphenoxy titanium,
Examples include chlorotriethoxy titanium, chlorotributoxy titanium, tetrabutoxy titanium and the like. Among these, tetravalent titanium halides such as titanium tetrachloride, trichloroethoxy titanium, dichlorodibutoxy titanium and dichlorodiphenoxy titanium are preferable, and titanium tetrachloride is particularly preferable.

【００２８】(ハ) 電子供与性化合物 電子供与性化合物としては、カルボン酸類、カルボン酸
無水物類、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン
化物類、アルコール類、エーテル類、ケトン類、アミン
類、アミド類、ニトリル類、アルデヒド類、アルコレー
ト類、有機基と炭素または酸素を介して結合したリン、
ヒ素又はアンチモンの化合物、ホスホアミド類、チオエ
ーテル類、チオエステル類、炭酸エステル類等が挙げら
れる。これらのうちカルボン酸類、カルボン酸無水物
類、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン化物
類、アルコール類、エーテル類が好ましい。(C) Electron-donating compound Examples of the electron-donating compound include carboxylic acids, carboxylic acid anhydrides, carboxylic acid esters, carboxylic acid halides, alcohols, ethers, ketones, amines and amides. , Nitriles, aldehydes, alcoholates, phosphorus bound to organic groups via carbon or oxygen,
Examples include arsenic or antimony compounds, phosphoamides, thioethers, thioesters, carbonates and the like. Of these, carboxylic acids, carboxylic anhydrides, carboxylic esters, carboxylic halides, alcohols, and ethers are preferred.

【００２９】カルボン酸の具体例としては、ギ酸、酢
酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、アクリル酸、メタク
リル酸、クロトン酸等の脂肪族モノカルボン酸、マロン
酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸等の脂肪族ジカ
ルボン酸、酒石酸等の脂肪族オキシカルボン酸、シクロ
ヘキセンモノカルボン酸、シス−１，２−シクロヘキサ
ンジカルボン酸等の脂環式カルボン酸、安息香酸、トル
イル酸、アニス酸、ケイ皮酸等の芳香族モノカルボン
酸、フタル酸、ナフタル酸、トリメリト酸、トリメシン
酸、メリト酸等の芳香族多価カルボン酸等が挙げられ
る。カルボン酸無水物としては、上記のカルボン酸類の
酸無水物を使用することができる。Specific examples of the carboxylic acid include aliphatic monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid, malonic acid, succinic acid, adipic acid and maleic acid. Aliphatic dicarboxylic acids such as, tartaric acid and other aliphatic oxycarboxylic acids, cyclohexene monocarboxylic acid, alicyclic carboxylic acids such as cis-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, benzoic acid, toluic acid, anisic acid, cinnamic acid And aromatic polycarboxylic acids such as phthalic acid, naphthalic acid, trimellitic acid, trimesic acid, and mellitic acid. As the carboxylic acid anhydride, the acid anhydrides of the above carboxylic acids can be used.

【００３０】カルボン酸エステルとしては、上記のカル
ボン酸類のモノ又は多価エステルを使用することがで
き、その具体例として、ギ酸ブチル、酢酸エチル、ピバ
リン酸イソブチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メ
チル、マロン酸ジエチル、コハク酸ジブチル、アジピン
酸ジイソブチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジイ
ソブチル、酒石酸ジエチル、酒石酸ジイソブチル、シク
ロヘキサンカルボン酸エチル、安息香酸メチル、安息香
酸エチル、ｐ−トルイル酸メチル、ｐ−アニス酸エチ
ル、ケイ皮酸エチル、フタル酸モノメチル、フタル酸ジ
ブチル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジアリル、フ
タル酸ジフェニル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル
酸ジブチル、ナフタル酸ジエチル、ナフタル酸ジブチ
ル、トリメリト酸トリエチル等が挙げられる。As the carboxylic acid ester, mono- or polyvalent esters of the above-mentioned carboxylic acids can be used, and specific examples thereof include butyl formate, ethyl acetate, isobutyl pivalate, ethyl acrylate, methyl methacrylate and malon. Diethyl acid salt, dibutyl succinate, diisobutyl adipate, diethyl maleate, diisobutyl maleate, diethyl tartrate, diisobutyl tartrate, ethyl cyclohexanecarboxylate, methyl benzoate, ethyl benzoate, methyl p-toluate, ethyl p-anisate, Ethyl cinnamate, Monomethyl phthalate, Dibutyl phthalate, Diisobutyl phthalate, Diallyl phthalate, Diphenyl phthalate, Diethyl terephthalate, Dibutyl terephthalate, Diethyl naphthalate, Dibutyl naphthalate, Trie trimellitate Le, and the like.

【００３１】カルボン酸ハロゲン化物としては、上記の
カルボン酸類の酸ハロゲン化物を使用することができ、
その具体例として、酢酸クロライド、酢酸ブロマイド、
酢酸アイオダイド、プロピオン酸クロライド、酪酸クロ
ライド、酪酸ブロマイド、酪酸アイオダイド、アクリル
酸クロライド、アクリル酸ブロマイド、アクリル酸アイ
オダイド、メタクリル酸クロライド、メタクリル酸ブロ
マイド、メタクリル酸アイオダイド、クロトン酸クロラ
イド、マロン酸クロライド、マロン酸ブロマイド、コハ
ク酸クロライド、コハク酸ブロマイド、アジピン酸クロ
ライド、アジビン酸ブロマイド、マレイン酸クロライ
ド、マレイン酸ブロマイド、酒石酸クロライド、酒石酸
ブロマイド、シクロヘキサンカルボン酸クロライド、シ
クロヘキサンカルボン酸ブロマイド、塩化ベンゾイル、
臭化ベンゾイル、ｐ−トルイル酸クロライド、ｐ−トル
イル酸ブロマイド、ｐ−アニス酸ブロマイド、ｐ−アニ
ス酸クロライド、ケイ皮酸ブロマイド、フタル酸ジクロ
ライド、フタル酸ジブロマイド、ナフタル酸ジクロライ
ド等が挙げられる。また、アジピン酸モノメチルクロラ
イド、マレイン酸モノエチルクロライド、フタル酸ブチ
ルクロライドのようなジカルボン酸のモノアルキルハロ
ゲン化物も使用できる。As the carboxylic acid halide, acid halides of the above carboxylic acids can be used.
As specific examples, acetate chloride, acetate bromide,
Acetic acid iodide, propionic acid chloride, butyric acid chloride, butyric acid bromide, butyric acid iodide, acrylic acid chloride, acrylic acid bromide, acrylic acid iodide, methacrylic acid chloride, methacrylic acid bromide, methacrylic acid iodide, crotonic acid chloride, malonic acid chloride, malonic acid Bromide, succinic acid chloride, succinic acid bromide, adipic acid chloride, adibic acid bromide, maleic acid chloride, maleic acid bromide, tartaric acid chloride, tartaric acid bromide, cyclohexanecarboxylic acid chloride, cyclohexanecarboxylic acid bromide, benzoyl chloride,
Examples thereof include benzoyl bromide, p-toluic acid chloride, p-toluic acid bromide, p-anisic acid bromide, p-anisic acid chloride, cinnamic acid bromide, phthalic acid dichloride, phthalic acid dibromide, and naphthalic acid dichloride. Further, a monoalkyl halide of a dicarboxylic acid such as adipic acid monomethyl chloride, maleic acid monoethyl chloride and phthalic acid butyl chloride can also be used.

【００３２】アルコール類は、一般式Ｒ6 ＯＨで表され
る。一般式においてＲ6 は炭素数１〜１２個のアルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、ア
ラルキル基である。具体例としては、メタノール、プロ
パノール、イソブタノール、ペンタノール、ヘキサノー
ル、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、アリル
アルコール、フェノール、クレゾール、エチルフェノー
ル、ｎ−オクチルフェノール等が挙げられる。Alcohols are represented by the general formula R 6 OH. In the general formula, R 6 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group. Specific examples include methanol, propanol, isobutanol, pentanol, hexanol, cyclohexanol, benzyl alcohol, allyl alcohol, phenol, cresol, ethylphenol, n-octylphenol and the like.

【００３３】エーテル類は、一般式Ｒ7 ＯＲ8 で表わさ
れる。一般式においてＲ7 及びＲ8は炭素数１〜１２個
のアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリ
ール基又はアラルキル基であり、同じでも異ってもよ
い。具体例としては、ジエチルエーテル、ジイソプロピ
ルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジ−２−エチルヘ
キシルエーテル、ジアリルエーテル、ブチルアリルエー
テル、ジフェニルエーテル、アニソール等が挙げられ
る。The ethers are represented by the general formula R 7 OR 8 . In the general formula, R 7 and R 8 are an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group having 1 to 12 carbon atoms, which may be the same or different. Specific examples include diethyl ether, diisopropyl ether, diisoamyl ether, di-2-ethylhexyl ether, diallyl ether, butyl allyl ether, diphenyl ether, anisole and the like.

【００３４】(ニ) ハロゲン含有化合物 ハロゲン含有化合物としては、ハロゲン化炭化水素、ハ
ロゲン含有アルコール、水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物、周期表第III ａ族、IVａ族、Ｖａ
族元素のハロゲン化物（以下、金属ハライドという。）
等を挙げることができる。(D) Halogen-containing compound Examples of the halogen-containing compound include halogenated hydrocarbons, halogen-containing alcohols, silicon halide compounds having a hydrogen-silicon bond, Group IIIa, Group IVa, and Va of the periodic table.
Halides of group elements (hereinafter referred to as metal halides)
And the like.

【００３５】ハロゲン化炭化水素としては、炭素数１〜
１２個の飽和又は不飽和の脂肪族、脂環式及び芳香族炭
化水素のモノ及びポリハロゲン置換体が挙げられる。そ
れら化合物の具体的な例は、脂肪族化合物では、メチル
クロライド、メチレンクロライド、クロロホルム、ヨー
ドホルム、四塩化炭素、四ヨウ化炭素、エチルブロマイ
ド、１，２−ジクロロエタン、１，２−ジヨードエタ
ン、メチルクロロホルム、１，１，２−トリブロモエチ
レン、１，１，２，２−テトラクロロエチレン、ペンタ
クロロエタン、へキサクロロエタン、へキサクロロプロ
ピレン、デカブロモブタン、塩素化パラフィン等が挙げ
られ、脂環式化合物では、クロロシクロプロパン、へキ
サクロロシクロペンタジエン、へキサクロロシクロヘキ
サン等が挙げられ、芳香族化合物では、クロロベンゼ
ン、ｐ−ジクロロベンゼン、へキサクロロベンゼン、へ
キサブロモベンゼン、ベンゾトリクロライド、ｐ−クロ
ロベンゾトリクロライド等が挙げられる。これらの化合
物は一種又は二種以上用いてもよい。Halogenated hydrocarbons include those having 1 to 1 carbon atoms.
Twelve saturated or unsaturated aliphatic, cycloaliphatic and aromatic hydrocarbon mono- and polyhalogen substitutes are mentioned. Specific examples of these compounds include, for aliphatic compounds, methyl chloride, methylene chloride, chloroform, iodoform, carbon tetrachloride, carbon tetraiodide, ethyl bromide, 1,2-dichloroethane, 1,2-diiodoethane, methyl chloroform. , 1,1,2-tribromoethylene, 1,1,2,2-tetrachloroethylene, pentachloroethane, hexachloroethane, hexachloropropylene, decabromobutane, chlorinated paraffin, etc. , Chlorocyclopropane, hexachlorocyclopentadiene, hexachlorocyclohexane, etc., and aromatic compounds include chlorobenzene, p-dichlorobenzene, hexachlorobenzene, hexabromobenzene, benzotrichloride, p-chlorobenzotrichloro. La De, and the like. One or more of these compounds may be used.

【００３６】ハロゲン含有アルコールとしては、一分子
中に１個以上の水酸基を有するモノ又は多価アルコール
中の、水酸基以外の任意の１個以上の水素がハロゲン原
子で置換された化合物である。ハロゲン原子としては、
塩素、臭素、ヨウ素、フッ素原子が挙げられるが、特
に、塩素原子が好ましい。これらの化合物を例示する
と、２−クロロエタノール、１−クロロ−２−プロパノ
ール、５−クロロ−１−ペンタノール、３−クロロ−
１，２−プロパンジオール、２−クロロシクロヘキサノ
ール、４−クロロベンズヒドロール、クロロベンジルア
ルコール、４−クロロカテコール、４−クロロ−クレゾ
ール、クロロハイドロキノン、クロロフェノール、６−
クロロチモール、４−クロロレゾルシン、２−ブロモエ
タノール、１−ブロモ−２−ブタノール、２−ブロモ−
ｐ−クレゾール、１−ブロモ−２−ナフトール、フルオ
ロフェノール、ｐ−イオドフェノール、２，２−ジクロ
ロエタノール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、
２，３−ジブロモ−１−プロパノール、２，４−ジブロ
モフェノール、２，２，２−トリクロロエタノール、
２，３，４−トリクロロフェノール、２，４，６−トリ
ブロモフェノール、２，３，５−トリブロモ−２−ヒド
ロキシトルエン、２，２，２−トリフルオロエタノー
ル、２，４，６−トリイオドフェノール、２，３，４，
６−テトラクロロフェノール、テトラクロロビスフェノ
ールＡ、２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロパ
ノール、テトラフルオロレゾルシン等が挙げられる。The halogen-containing alcohol is a compound in which a mono- or polyhydric alcohol having one or more hydroxyl groups in one molecule is obtained by substituting one or more hydrogen atoms other than a hydroxyl group with a halogen atom. As a halogen atom,
Examples thereof include chlorine, bromine, iodine and fluorine atoms, with chlorine atom being particularly preferable. Examples of these compounds include 2-chloroethanol, 1-chloro-2-propanol, 5-chloro-1-pentanol, and 3-chloro-.
1,2-propanediol, 2-chlorocyclohexanol, 4-chlorobenzhydrol, chlorobenzyl alcohol, 4-chlorocatechol, 4-chloro-cresol, chlorohydroquinone, chlorophenol, 6-
Chlorothymol, 4-chlororesorcin, 2-bromoethanol, 1-bromo-2-butanol, 2-bromo-
p-cresol, 1-bromo-2-naphthol, fluorophenol, p-iodophenol, 2,2-dichloroethanol, 1,3-dichloro-2-propanol,
2,3-dibromo-1-propanol, 2,4-dibromophenol, 2,2,2-trichloroethanol,
2,3,4-trichlorophenol, 2,4,6-tribromophenol, 2,3,5-tribromo-2-hydroxytoluene, 2,2,2-trifluoroethanol, 2,4,6-triiodide Phenol, 2, 3, 4,
6-Tetrachlorophenol, tetrachlorobisphenol A, 2,2,3,3-tetrafluoro-1-propanol, tetrafluororesorcin and the like can be mentioned.

【００３７】水素−ケイ素結合を有するハロゲン化ケイ
素化合物としては、ＨＳｉＣｌ3 、Ｈ2 ＳｉＣｌ2 、Ｈ
3 ＳｉＣｌ、Ｈ（Ｃ2 Ｈ5 ）ＳｉＣｌ2 、Ｈ（ｔ−Ｃ4
Ｈ9）ＳｉＣｌ2 、Ｈ（Ｃ6 Ｈ5 ）ＳｉＣｌ2 、Ｈ（Ｃ
Ｈ3 ）2 ＳｉＣｌ、Ｈ（ｉ−Ｃ3 Ｈ7 ）2 ＳｉＣｌ、Ｈ
2 （Ｃ2 Ｈ5 ）ＳｉＣｌ、Ｈ2 （ｎ−Ｃ4 Ｈ9 ）ＳｉＣ
ｌ、Ｈ2 （Ｃ6 Ｈ4 ＣＨ3 ）ＳｉＣｌ、Ｈ（Ｃ6 Ｈ5 ）
2 ＳｉＣｌ等が挙げられる。Examples of the silicon halide compound having a hydrogen-silicon bond include HSiCl 3 , H 2 SiCl 2 and H
3 SiCl, H (C 2 H 5) SiCl 2, H (t-C 4
H 9 ) SiCl 2 , H (C 6 H 5 ) SiCl 2 , H (C
H 3) 2 SiCl, H ( i-C 3 H 7) 2 SiCl, H
2 (C 2 H 5) SiCl , H 2 (n-C 4 H 9) SiC
1, H 2 (C 6 H 4 CH 3 ) SiCl, H (C 6 H 5 ).
2 SiCl and the like can be mentioned.

【００３８】金属ハライドとしては、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、
Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂ
ｉの塩化物、フッ素化物、臭化物、ヨウ化物が挙げら
れ、特に、ＢＣｌ3 、ＢＢｒ3 、ＢＩ3 、ＡｌＣｌ3 、
ＡｌＢｒ3 、ＧａＣｌ3 、ＧａＢｒ3 、ＩｎＣｌ3 、Ｔ
ｌＣｌ3 、ＳｉＣｌ4 、ＳｎＣｌ4 、ＳｂＣｌ5 、Ｓｂ
Ｆ5 等が好適である。As the metal halide, B, Al, Ga,
In, Tl, Si, Ge, Sn, Pb, As, Sb, B
Examples thereof include chlorides, fluorides, bromides, and iodides of i, particularly BCl 3 , BBr 3 , BI 3 , AlCl 3 ,
AlBr 3 , GaCl 3 , GaBr 3 , InCl 3 , T
lCl 3 , SiCl 4 , SnCl 4 , SbCl 5 , Sb
F 5 and the like are preferable.

【００３９】(イ）マグネシウム化合物、(ロ) チタン化合
物、(ハ) 電子供与性化合物、更に必要に応じて(ニ) ハロ
ゲン含有化合物を、不活性媒体の存在下又は不存在下で
混合攪拌するか、機械的に共粉砕することにより、４０
〜１５０℃で接触させる。不活性媒体としては、へキサ
ン、へプタン、オクタン等の飽和脂肪族炭化水素、シク
ロペンタン、シクロヘキサン等の飽和脂環式炭化水素、
ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素が使
用できる。(A) a magnesium compound, (b) a titanium compound, (c) an electron-donating compound, and optionally (d) a halogen-containing compound are mixed and stirred in the presence or absence of an inert medium. Or by mechanical co-milling, 40
Contact at ~ 150 ° C. The inert medium, hexane, heptane, saturated aliphatic hydrocarbons such as octane, cyclopentane, saturated alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane,
Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene can be used.

【００４０】具体的には、成分(A) は、金属マグネシ
ウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式： Ｘ1 n Ｍ
1 （ＯＲ4 ）m-n の化合物（前記のアルコキシ基含有化
合物と同じでよい。）を接触させることにより得られる
マグネシウム含有固体をハロゲン含有アルコールと接触
させ、次いで電子供与性化合物及びチタン化合物と接触
させる方法（特開昭６３−２６４６０７号）、マグネ
シウムジアルコキシドと水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物を接触させた後、ハロゲン化チタン
化合物を接触させ、次いで電子供与性化合物と接触させ
（必要に応じて更にハロゲン化チタン化合物と接触させ
る）る方法（特開昭６２−１４６９０４号）、マグネ
シウムジアルコキシドと水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物を接触させた後、電子供与性化合物
と接触させ、次いでチタン化合物と接触させる方法（特
開昭５８−１９８５０３号）等により調製できるが、特
にの方法が好ましい。成分(A) は必要に応じて前記の
不活性媒体で洗浄してもよい。Specifically, the component (A) is composed of magnesium metal, halogenated hydrocarbon and the general formula: X 1 n M
A magnesium-containing solid obtained by contacting a 1 (OR 4 ) mn compound (which may be the same as the alkoxy group-containing compound described above) is contacted with a halogen-containing alcohol, and then with an electron-donating compound and a titanium compound. In the method (JP-A-63-264607), a magnesium dialkoxide and a silicon halide compound having a hydrogen-silicon bond are brought into contact with each other, then a titanium halide compound is brought into contact therewith, and then with an electron donating compound (if necessary). According to the method (contact with a titanium halide compound) (JP-A-62-146904), a magnesium dialkoxide is contacted with a silicon halide compound having a hydrogen-silicon bond, and then with an electron-donating compound. And then contacting with a titanium compound (JP-A-58-198503). ) Can be prepared by, etc., but in particular the process is preferred. The component (A) may be washed with the above-mentioned inert medium, if necessary.

【００４１】(B) 有機アルミニウム化合物 有機アルミニウム化合物（成分(B) ）としては、一般
式： Ｒ9 r ＡｌＸ2 3-r （ただし、Ｒ9 はアルキル基またはアリール基、Ｘ2 は
ハロゲン原子、アルコキシ基又は水素原子を示し、ｒは
１≦ｒ≦３の範囲の任意の数である。）で示されるもの
が好ましく、炭素数は１〜１８個が好ましく、２〜６個
がより好ましい。(B) Organoaluminum Compound The organoaluminum compound (component (B)) has the general formula: R 9 r AlX 2 3-r (wherein R 9 is an alkyl group or an aryl group, X 2 is a halogen atom, It is an alkoxy group or a hydrogen atom, and r is an arbitrary number within the range of 1 ≦ r ≦ 3.) Is preferable, and the number of carbon atoms is preferably 1 to 18, and more preferably 2 to 6.

【００４２】具体的には、トリメチルアルミニウム、
トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム
等のトリアルキルアルミニウム、ジメチルアルミニウ
ムクロライド、ジエチルアルミニウムブロマイド、ジエ
チルアルミニウムアイオダイド等のジアルキルアルミニ
ウムモノハライド、メチルアルミニウムジクロライ
ド、エチルアルミニウムジブロマイド、エチルアルミニ
ウムジアイオダイド等のモノアルキルアルミニウムジハ
ライド、エチルアルミニウムセスキクロライド等のア
ルキルアルミニウムセスキハライド、ジエチルアルミ
ニウムエトキシド、ジエチルアルミニウムフェノキシ
ド、ジイソブチルアルミニウムエトキシド等のジアルキ
ルアルミニウムモノアルコキシド、ジメチルアルミニ
ウムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイドライ
ド、ジプロピルアルミニウムハイドライド等のジアルキ
ルアルミニウムハイドライドが挙げられる。これらの中
で、トリアルキルアルミニウムが好ましく、特にトリエ
チルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムが好ま
しい。Specifically, trimethylaluminum,
Trialkylaluminums such as triethylaluminum and triisobutylaluminum, dialkylaluminum monohalides such as dimethylaluminum chloride, diethylaluminum bromide and diethylaluminium iodide, monoalkylaluminums such as methylaluminum dichloride, ethylaluminum dibromide and ethylaluminium diiodide. Alkyl aluminum sesquihalides such as dihalide and ethyl aluminum sesquichloride, dialkyl aluminum monoalkoxides such as diethyl aluminum ethoxide, diethyl aluminum phenoxide and diisobutyl aluminum ethoxide, dimethyl aluminum hydride, diethyl aluminum hydride, dipropyl aluminum hydride Dialkylaluminum hydrides such as id and the like. Among these, trialkylaluminum is preferable, and triethylaluminum and triisobutylaluminum are particularly preferable.

【００４３】また、酸素原子や窒素原子を介して２個以
上のアルミニウムが結合した有機アルニウム化合物も使
用可能である。このような化合物としては、例えばAn organic alnium compound in which two or more aluminum atoms are bonded via an oxygen atom or a nitrogen atom can also be used. Such compounds include, for example,

【化１】 等を例示できる。Embedded image Etc. can be exemplified.

【００４４】(C) 有機ケイ素化合物 有機ケイ素化合物（成分(C) ）は下記一般式(I) ：(C) Organosilicon Compound The organosilicon compound (component (C)) has the following general formula (I):

【化２】 （但し、Ｒ10は環内にエーテル結合又はチオエーテル結
合を含有する環状置換基、環内エーテル結合含有環状置
換基を有するオキシ基、環内ケトン結合含有環状置換
基、窒素原子含有複素環式置換基、ケイ素原子含有複素
環式置換基、又はラクトン骨格構造を有する置換基であ
り、Ｒ10は炭素数１〜１０個の炭化水素基、Ｒ13Ｏ−、
Ｒ14 3Ｓｉ−又はＲ15 3ＳｉＯ−であり（ただし、Ｒ13
は炭素数３〜１０個の炭化水素基であり、Ｒ14及びＲ15
はそれぞれ炭素数１〜１０の炭化水素基であり、同一で
も異なっていてもよい。）、Ｒ10はメチル基又はエチル
基であり、ｘは１又は２であり、ｙは０又は１であり、
ｚは２又は３であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝４である。）により
表される。Embedded image (However, R 10 represents a cyclic substituent having an ether bond or a thioether bond in the ring, an oxy group having an cyclic ether bond-containing cyclic substituent, an cyclic ketone bond-containing cyclic substituent, a nitrogen atom-containing heterocyclic substituent. Group, a silicon atom-containing heterocyclic substituent, or a substituent having a lactone skeleton structure, R 10 is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 13 O—,
R 14 3 Si- or R 15 3 SiO- (provided that R 13
Is a hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, R 14 and R 15
Are each a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms and may be the same or different. ), R 10 is a methyl group or an ethyl group, x is 1 or 2, y is 0 or 1,
z is 2 or 3, and x + y + z = 4. ).

【００４５】Ｒ10の具体例としては、以下のものが挙げ
られる（夫々のＲ10基をＲＡ、ＲＢ・・・等で示
す。）。[0045] Specific examples of R 10, the following can be listed (indicating respective R 10 groups RA, in RB · · · and the like.).

【化３】 Embedded image

【００４６】成分(C) の前記一般式におけるＲ11、
Ｒ13、Ｒ14及びＲ15中の炭化水素基としては、アルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニ
ル基、シクロアルカジエニル基、アリール基、アラルキ
ル基等が挙げられる。アルキル基としては、エチル、i
−プロピル、s −ブチル、t −ブチル、アミル、２−エ
チルヘキシル、デシル基等が挙げられ、アルケニル基と
しては、ビニル、アリル、プロペニル、１−へキセニ
ル、１−オクテニル、１−メチル−１−ペンテニル基等
が挙げられ、シクロアルキル基としては、シクロペンチ
ル、メチルシクロヘキシル基等が挙げられ、シクロアル
ケニル基としては、シクロペンテニル、シクロヘキセニ
ル等が挙げられ、シクロアルカジエニル基としては、シ
クロペンタジエニル、メチルシクロペンタジエニル基等
が挙げられ、アリール基としては、フェニル、トリル、
キシリル基等が挙げられ、アラルキル基としては、ベン
ジル、フェネチル、１−フェニルプロピル基等が挙げら
れる。R 11 in the above general formula of the component (C),
Examples of the hydrocarbon group in R 13 , R 14 and R 15 include an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, a cycloalkenyl group, a cycloalkadienyl group, an aryl group and an aralkyl group. As the alkyl group, ethyl, i
-Propyl, s-butyl, t-butyl, amyl, 2-ethylhexyl, decyl group and the like, and the alkenyl group includes vinyl, allyl, propenyl, 1-hexenyl, 1-octenyl, 1-methyl-1-. Examples thereof include a pentenyl group and the like, examples of the cycloalkyl group include a cyclopentyl group and a methylcyclohexyl group, examples of the cycloalkenyl group include a cyclopentenyl group and cyclohexenyl group, and examples of the cycloalkadienyl group include cyclopentadiene group. Examples of the aryl group include phenyl, tolyl, and a methylcyclopentadienyl group.
Examples thereof include a xylyl group and the like, and examples of the aralkyl group include a benzyl, phenethyl, 1-phenylpropyl group and the like.

【００４７】成分(C) を以下に例示するが、〔ＲＡ〕、
〔ＲＢ〕・・・等の符号は、成分(C) の一般式(I) にお
けるＲ10の前記の符号に相当する。〔ＲＡ〕2 Ｓｉ（Ｏ
Ｍｅ）2 、〔ＲＢ〕（ｉ−Ｐｒ）Ｓｉ（ＯＭｅ）2 、
〔ＲＣ〕（ｔ−Ｂｕ）Ｓｉ（ＯＭｅ）2 、〔ＲＣ〕（Ｍ
ｅ3 ＳｉＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）2 、〔ＲＡ〕（ｉ−Ｐｒ）
Ｓｉ（ＯＥｔ）2 、〔ＲＡ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）3 、〔Ｒ
Ｄ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）3 、〔ＲＢ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）3 、
〔ＲＥ〕ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）2 、〔ＲＦ〕（ｉ−Ｐｒ
Ｏ）Ｓｉ（ＯＭｅ）2 、〔ＲＧ〕（ｉ−Ｐｒ）Ｓｉ（Ｏ
Ｅｔ）2 、〔ＲＨ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）3 、〔ＲＩ〕Ｓｉ
（ＯＥｔ）3 、〔ＲＪ〕Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ）（ＯＭｅ）
2 、〔ＲＫ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）3 、〔ＲＬ〕Ｓｉ（ＯＥ
ｔ）3 、〔ＲＭ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）3 、〔ＲＮ〕Ｓｉ（Ｏ
Ｅｔ）3 。Examples of the component (C) are shown below. [RA],
The symbols such as [RB] ... Correspond to the above symbols of R 10 in the general formula (I) of the component (C). [RA] 2 Si (O
Me) 2 , [RB] (i-Pr) Si (OMe) 2 ,
[RC] (t-Bu) Si (OMe) 2 , [RC] (M
e 3 SiO) Si (OMe) 2 , [RA] (i-Pr)
Si (OEt) 2 , [RA] Si (OMe) 3 , [R
D] Si (OMe) 3 , [RB] Si (OEt) 3 ,
[RE] MeSi (OMe) 2 , [RF] (i-Pr
O) Si (OMe) 2 , [RG] (i-Pr) Si (O
Et) 2 , [RH] Si (OMe) 3 , [RI] Si
(OEt) 3 , [RJ] Si (OSiMe) (OMe)
2 , [RK] Si (OEt) 3 , [RL] Si (OE
t) 3 , [RM] Si (OEt) 3 , [RN] Si (O
Et) 3 .

【００４８】(D) 電子供与性化合物 電子供与性化合物（成分(D) ）としては、有機ケイ素化
合物（成分(C) と同一のものを除く。）や、窒素、イオ
ウ、酸素、リン等のへテロ原子を含む電子供与性化合物
が使用可能であるが、有機ケイ素化合物が好ましい。成
分(D) は、有機アルミニウム化合物を予備重合触媒と組
合せる際に添加しても、あるいは予め有機アルミニウム
化合物と接触させた上で添加してもよい。(D) Electron-donating compound The electron-donating compound (component (D)) includes organosilicon compounds (excluding the same as the component (C)), nitrogen, sulfur, oxygen, phosphorus and the like. Although electron donating compounds containing heteroatoms can be used, organosilicon compounds are preferred. The component (D) may be added when the organoaluminum compound is combined with the prepolymerization catalyst, or may be added after being brought into contact with the organoaluminum compound in advance.

【００４９】有機ケイ素化合物としては、合計４個のア
ルコキシ基（一部がアルキル基又はアリール基で置換さ
れていてもよい。）がケイ素原子に結合したものが好ま
しい。これらのアルキル基及びアルコキシ基は鎖状でも
環状でもよい。アルキル基又はアリール基はハロゲン元
素で置換されていてもよい。有機ケイ素化合物の具体例
としては、テトラメトキシシラン、テトライソブトキシ
シラン、テトラフェノキシシラン、テトラベンジルオキ
シシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリ
エトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ブチルト
リフェノキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリ
ルトリメトキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラ
ン、ジメチルジフェノキシシラン、ジエチルジエトキシ
シラン、ジエチルジイソブトキシシラン、ジエチルジフ
ェノキシシラン、ジブチルジイソプロポキシシラン、ジ
ブチルジブトキシシラン、ジブチルジフェノキシラン、
ジイソブチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシ
シラン、ジフェニルジブトキシシラン、ジベンジルジエ
トキシシラン、ジビニルジフェノキシシラン、ジアリル
ジプロポキシシラン、ジフェニルジアリルオキシシラ
ン、クロロフェニルジエトキシシラン、イソプロポキシ
シクロペンチルジメトキシシラン、t −ブトキシシクロ
ペンチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメ
トキシシラン、ジ−s −ブトキシ−ｎ−プロピルメトキ
シシラン等が挙げられる。As the organosilicon compound, a compound in which a total of four alkoxy groups (a part of which may be substituted with an alkyl group or an aryl group) is bonded to a silicon atom is preferable. These alkyl groups and alkoxy groups may be chain or cyclic. The alkyl group or the aryl group may be substituted with a halogen element. Specific examples of the organosilicon compound include tetramethoxysilane, tetraisobutoxysilane, tetraphenoxysilane, tetrabenzyloxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriphenoxysilane, ethyltriethoxysilane, and butyltriethoxy. Silane, butyltriphenoxysilane, vinyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, dimethyldiisopropoxysilane, dimethyldiphenoxysilane, diethyldiethoxysilane, diethyldiisobutoxysilane, diethyldiphenoxysilane, dibutyldiisopropoxysilane, dibutyl Dibutoxysilane, dibutyldiphenoxylan,
Diisobutyldiethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, diphenyldibutoxysilane, dibenzyldiethoxysilane, divinyldiphenoxysilane, diallyldipropoxysilane, diphenyldiallyloxysilane, chlorophenyldiethoxysilane, isopropoxycyclopentyldimethoxysilane, t-butoxycyclopentyl Examples thereof include dimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, di-s-butoxy-n-propylmethoxysilane and the like.

【００５０】またヘテロ原子含有電子供与性化合物の具
体例としては、窒素原子を含む化合物として、２，
２，６，６−テトラメチルピペリジン、２，６−ジエチ
ルピペリジン、２，６−ジイソブチル−４−メチルピペ
リジン、２，２，５，５−テトラメチルピロリジン、３
−メチルピリジン、２，６−ジイソブチルピリジン、
２，５−ジメチルピペリジン、ニコチン酸アミド、イミ
ダゾール、安息香酸アミド、ニコチン酸メチル、２−メ
チルピロール、トルイル酸アミド、ベンゾニトリル、ア
セトニトリル、アニリン、トルイジン、トリエチルアミ
ン、テトラメチレンジアミン、トリブチルアミン等が挙
げられ、イオウ原子を含む化合物として、チオフェノ
ール、チオフェン、２−チオフェンカルボン酸エチル、
メチルメルカプタン、イソプロピルメルカプタン、ジエ
チルチオエーテル、ジフェニルチオエーテル、ベンゼン
スルフォン酸メチル、メチルサルファイト等が挙げら
れ、酸素原子を含む化合物として、テトラヒドロフラ
ン、２−メチルテトラヒドロフラン、２，２，５，５−
テトラエチルテトラヒドロフラン、２，２，６，６−テ
トラメチルテトラヒドロピラン、ジオキサン、ジエチル
エーテル、ジフェニルエーテル、アニソール、アセトフ
ェノン、アセトン、ｏ−トリル−ｔ−ブチルケトン、２
−フラル酸エチル等が挙げられ、リン原子を含む化合
物として、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホス
ファイト、ジエチルホスフェート等が挙げられる。Specific examples of the electron-donating compound containing a hetero atom include a compound containing a nitrogen atom:
2,6,6-tetramethylpiperidine, 2,6-diethylpiperidine, 2,6-diisobutyl-4-methylpiperidine, 2,2,5,5-tetramethylpyrrolidine, 3
-Methylpyridine, 2,6-diisobutylpyridine,
2,5-dimethylpiperidine, nicotinic acid amide, imidazole, benzoic acid amide, methyl nicotinate, 2-methylpyrrole, toluic acid amide, benzonitrile, acetonitrile, aniline, toluidine, triethylamine, tetramethylenediamine, tributylamine and the like. As a compound containing a sulfur atom, thiophenol, thiophene, ethyl 2-thiophenecarboxylate,
Methyl mercaptan, isopropyl mercaptan, diethyl thioether, diphenyl thioether, methyl benzenesulfonate, methyl sulfite and the like can be mentioned, and as a compound containing an oxygen atom, tetrahydrofuran, 2-methyltetrahydrofuran, 2,2,5,5-
Tetraethyltetrahydrofuran, 2,2,6,6-tetramethyltetrahydropyran, dioxane, diethyl ether, diphenyl ether, anisole, acetophenone, acetone, o-tolyl-t-butyl ketone, 2
-Ethyl furarate and the like can be mentioned, and as the compound containing a phosphorus atom, triphenylphosphine, triphenylphosphite, diethyl phosphate and the like can be mentioned.

【００５１】(ii)予備重合条件 有機アルミニウム化合物（成分(B) ）及び有機ケイ素化
合物（成分(C) ）の存在下で、固体成分（成分(A) ）を
オレフィンと接触させることにより、オレフィンを予備
重合する。その際、成分(B) 及び成分(C) とともに必要
に応じて電子供与性化合物（成分(D) ）を加えるのが好
ましい。予備重合は、不活性媒体（マグネシウム含有固
体の調製時に使用するものと同じで良い。）の存在下
で、通常１００℃以下の温度、好ましくは−３０℃〜＋
３０℃、更に好ましくは−２０℃〜＋１５℃の温度で行
う。重合方式としては、バッチ式、連続式のいずれでも
よく、又二段以上の多段で行ってもよい。多段で行う場
合、重合条件を各段階毎に変え得ることは当然である。(Ii) Prepolymerization conditions The solid component (component (A)) is brought into contact with the olefin in the presence of an organoaluminum compound (component (B)) and an organosilicon compound (component (C)) to obtain an olefin. Is prepolymerized. At that time, it is preferable to add an electron donating compound (component (D)) as necessary together with the component (B) and the component (C). The prepolymerization is carried out in the presence of an inert medium (which may be the same as that used in the preparation of the magnesium-containing solid), usually at a temperature of 100 ° C or lower, preferably -30 ° C to +.
It is carried out at a temperature of 30 ° C, more preferably -20 ° C to + 15 ° C. The polymerization system may be either a batch system or a continuous system, or may be performed in two or more stages. When carrying out in multiple stages, it goes without saying that the polymerization conditions can be changed in each stage.

【００５２】成分(B) は、予備重合系での濃度が１０〜
５００ミリモル／リットル、好ましくは３０〜２００ミ
リモル／リットルになるように用い、また成分(A) 中の
チタン１グラム原子当り、１〜５０，０００モル、好ま
しくは２〜１，０００モルとなるように用いる。成分
(C) は、予備重合系での濃度が５〜１，０００ミリモル
／リットル、好ましくは１０〜２００ミリモル／リット
ルになるように用いる。また必要に応じて用いる成分
(D) は、予備重合系での濃度が１〜１００ミリモル／リ
ットル、好ましくは５〜５０ミリモル／リットルになる
ように用いる。予備重合により成分(A) 中にオレフィン
ポリマーが取り込まれるが、そのポリマー量を成分(A)
１ｇ当り０．１〜２００ｇ、特に０．５〜５０ｇとする
のが好ましい。上記のようにして調製された触媒成分
は、触媒成分の保存劣化を防止するために洗浄するのが
好ましい。触媒成分はできるだけ低温で保存するのが好
ましく、−５０℃〜＋３０℃、特に−２０℃〜＋５℃の
温度範囲が好ましい。Component (B) has a concentration of 10 to 10 in the prepolymerization system.
It is used in an amount of 500 mmol / liter, preferably 30 to 200 mmol / liter, and is 1 to 50,000 mol, preferably 2 to 1,000 mol, per 1 gram atom of titanium in the component (A). Used for. component
(C) is used so that the concentration in the prepolymerization system is 5 to 1,000 mmol / liter, preferably 10 to 200 mmol / liter. Ingredients used as needed
(D) is used so that the concentration in the prepolymerization system is 1 to 100 mmol / liter, preferably 5 to 50 mmol / liter. The olefin polymer is incorporated into the component (A) by prepolymerization, but the amount of the polymer is adjusted to the component (A).
It is preferably 0.1 to 200 g, especially 0.5 to 50 g per 1 g. The catalyst component prepared as described above is preferably washed in order to prevent deterioration of the catalyst component during storage. The catalyst component is preferably stored at the lowest possible temperature, preferably in the temperature range of -50 ° C to + 30 ° C, particularly -20 ° C to + 5 ° C.

【００５３】(b) 本重合 上記のようにして得られた予備重合触媒に、有機金属化
合物及び必要に応じて電子供与性化合物を組み合せて本
重合用触媒とし、プロピレンの単独重合を行うことによ
り、ホモポリプロピレン部分を得る。(B) Main Polymerization The prepolymerization catalyst obtained as described above is combined with an organometallic compound and, if necessary, an electron donating compound to form a main polymerization catalyst, and homopolymerization of propylene is carried out. , To obtain the homopolypropylene part.

【００５４】有機金属化合物としては、周期表第Ｉ族乃
至第III 族金属の有機化合物が挙げられる。リチウム、
マグネシウム、カルシウム、亜鉛又はアルミニウムの有
機化合物が好ましく、特に有機アルミニウム化合物が好
ましい。有機アルミニウム化合物は予備重合触媒調製時
の成分(B) と同じでよい。アルミニウム以外の金属の有
機化合物としては、ジエチルマグネシウム、エチルマグ
ネシウムクロライド、ジエチル亜鉛等が挙げられる。ま
た、アルミニウムと他の金属との有機化合物としては、
ＬｉＡｌ（Ｃ2 Ｈ 5）4 、ＬｉＡｌ（Ｃ7 Ｈ15）4 等が
挙げられる。Examples of the organometallic compounds include organic compounds of metals of Groups I to III of the periodic table. lithium,
Organic compounds of magnesium, calcium, zinc or aluminum are preferable, and organic aluminum compounds are particularly preferable. The organoaluminum compound may be the same as the component (B) used when preparing the prepolymerization catalyst. Examples of the organic compound of a metal other than aluminum include diethyl magnesium, ethyl magnesium chloride, and diethyl zinc. Moreover, as an organic compound of aluminum and another metal,
Examples include LiAl (C 2 H 5 ) 4 and LiAl (C 7 H 15 ) 4 .

【００５５】予備重合触媒及び有機金属化合物と必要に
応じて組合わせる電子供与性化合物は、前記電子供与性
化合物(ハ) 又は前記成分(C,D) と同じでよい。電子供与
性化合物は、有機金属化合物を予備重合触媒と組合わせ
る際に添加してもよく、また予め有機金属化合物と接触
させた上で添加してもよい。The electron donating compound to be optionally combined with the prepolymerization catalyst and the organometallic compound may be the same as the electron donating compound (c) or the components (C, D). The electron donating compound may be added when the organometallic compound is combined with the prepolymerization catalyst, or may be added after being brought into contact with the organometallic compound in advance.

【００５６】予備重合触媒に対する有機金属化合物の使
用量は、該触媒成分中のチタン１グラム原子当り、通常
１〜２，０００グラムモル、特に２０〜５００グラムモ
ルが好ましい。また電子供与性化合物を用いる場合、電
子供与性化合物１モル当たり、有機金属化合物の量（ア
ルミニウムとして）０．１〜４０グラム原子、好ましく
は１〜２５グラム原子となるように、有機金属化合物と
電子供与性化合物の比率を選ぶ。The amount of the organometallic compound used with respect to the prepolymerization catalyst is usually 1 to 2,000 gram moles, and preferably 20 to 500 gram moles per gram atom of titanium in the catalyst component. When an electron donating compound is used, the amount of the organometallic compound (as aluminum) is 0.1 to 40 g atom, preferably 1 to 25 g atom per mol of the electron donating compound, so that the amount of the organo metal compound is 1 to 25 g atom. Select the ratio of electron-donating compounds.

【００５７】プロピレン重合反応は、気相、液相のいず
れでもよく、液相で重合させる場合は、ノルマルブタ
ン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、へ
キサン、へプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の不活性炭化水素中又は液状
モノマー中で行うことができる。重合温度は、通常−８
０℃〜＋１５０℃、特に４０℃〜１２０℃の温度範囲で
ある。重合圧力は、例えば１〜６０気圧でよい。得られ
る重合体の分子量調節は、水素若しくは他の公知の分子
量調節剤を存在させることにより行う。重合反応は、連
続又はバッチ式反応で行い、その条件は通常用いる条件
でよい。また重合反応は一段で行ってもよく、二段で行
ってもよい。The propylene polymerization reaction may be carried out in either a gas phase or a liquid phase. When the polymerization is carried out in the liquid phase, normal butane, isobutane, normal pentane, isopentane, hexane, heptane, octane, cyclohexane, benzene, toluene, It can be carried out in an inert hydrocarbon such as xylene or in a liquid monomer. The polymerization temperature is usually -8.
The temperature range is 0 ° C to + 150 ° C, particularly 40 ° C to 120 ° C. The polymerization pressure may be, for example, 1 to 60 atm. The molecular weight of the resulting polymer is controlled by the presence of hydrogen or other known molecular weight regulator. The polymerization reaction is carried out in a continuous or batch reaction, and the conditions may be those normally used. The polymerization reaction may be carried out in one stage or in two stages.

【００５８】(2) プロピレン−エチレン共重合部分の生
成 プロピレン−エチレン共重合部分の製造方法は特に限定
されず、ホモポリプロピレン部分と別に調製しても、ホ
モポリプロピレン部分の調製後に連続的に調製してもよ
い。(2) Formation of Propylene-Ethylene Copolymerization Part The method for producing the propylene-ethylene copolymerization part is not particularly limited, and even if it is prepared separately from the homopolypropylene part, it is continuously prepared after preparation of the homopolypropylene part. May be.

【００５９】(3) ポリプロピレン樹脂組成物の生成 ホモポリプロピレン部分と共重合部分とを別に調製した
場合には、機械的ブレンド法により樹脂成分とすること
ができ、また連続的に調製（多段重合法）しても本発明
の樹脂成分を得ることができる。多段重合法では、まず
上記触媒等の存在下でプロピレンを単独重合することに
よりホモポリプロピレン部分を生成し、次いで同じ反応
容器内で供給モノマーをプロピレンからエチレン＋プロ
ピレンに切替えて重合を継続し、樹脂成分を生成する。(3) Preparation of Polypropylene Resin Composition When the homopolypropylene portion and the copolymerization portion are separately prepared, they can be used as the resin component by a mechanical blending method, or continuously prepared (multistage polymerization method). Also, the resin component of the present invention can be obtained. In the multi-stage polymerization method, homopolymerization of propylene is first carried out in the presence of the above catalyst to produce a homopolypropylene portion, and then the feed monomer is switched from propylene to ethylene + propylene in the same reaction vessel to continue the polymerization. Generate the ingredients.

【００６０】上記樹脂成分と造核剤及び滑剤をヘンシェ
ルミキサー、スーパーミキサー、リボンブレンダー、バ
ンバリーミキサー等を用いて混合し、通常の単軸押出
機、二軸押出機、ブラベンダー又はロール等で１７０〜
３００℃の温度範囲で溶融混練することによりポリプロ
ピレン樹脂組成物を得ることができる。The above resin components are mixed with a nucleating agent and a lubricant by using a Henschel mixer, a super mixer, a ribbon blender, a Banbury mixer, etc., and 170 are mixed with an ordinary single-screw extruder, twin-screw extruder, Brabender or roll. ~
A polypropylene resin composition can be obtained by melt-kneading in a temperature range of 300 ° C.

【００６１】[4] 添加剤 本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、その改質を目
的として、例えば熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、難
燃剤、可塑剤、帯電防止剤、離型剤、発砲剤、色剤、結
晶造核剤、顔料等を添加することができる。[4] Additives In the polypropylene resin composition of the present invention, for the purpose of modification, for example, a heat stabilizer, an antioxidant, a light stabilizer, a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a mold release agent. Agents, foaming agents, coloring agents, crystal nucleating agents, pigments and the like can be added.

【００６２】[0062]

【実施例】本発明を以下の実施例及び比較例により詳細
に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではな
い。The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.

【００６３】(i) 樹脂成分がホモポリプロピレン部分か
らなる場合 実施例１ (1) ホモポリプロピレン部分の生成成分(A) の調製 還流冷却器を具備した１リットルの反応容器に、窒素ガ
ス雰囲気下、チップ状の金属マグネシウム（純度９９．
５％、平均粒径１．６ｍｍ）８．３ｇ及びｎ−ヘキサン
２５０ｍｌを入れ、６８℃で１時間攪拌後金属マグネシ
ウムを取り出し、６５℃で減圧乾燥して、予備活性化し
た金属マグネシウムを得た。 (I) Whether the resin component is a homopolypropylene part
A 1 liter reaction vessel equipped with a prepared reflux condenser Ranaru when Example 1 (1) generation component of the homopolypropylene part (A), under a nitrogen gas atmosphere, chip-like metallic magnesium (purity 99.
5%, average particle size 1.6 mm (8.3 g) and n-hexane (250 ml) were added, and the mixture was stirred at 68 ° C. for 1 hour, metallic magnesium was taken out, and dried at 65 ° C. under reduced pressure to obtain pre-activated metallic magnesium. .

【００６４】予備活性化した金属マグネシウムに、ｎ−
ブチルエーテル１４０ｍｌ及びｎ−ブチルマグネシウム
クロライドのｎ−ブチルエーテル溶液（１．７５モル／
リットル）を０．５ｍｌ加え、得られた懸濁液を５５℃
に保ち、さらにｎ−ブチルエーテル５０ｍｌにｎ−ブチ
ルクロライド３８．５ｍｌを溶解した溶液を５０分間か
けて滴下した。攪拌下７０℃で４時間反応を行った後、
反応液を２５℃に保持した。Pre-activated metallic magnesium was added with n-
140 ml of butyl ether and n-butyl ether solution of n-butyl magnesium chloride (1.75 mol /
0.5 ml), and the resulting suspension is heated to 55 ° C.
Then, a solution of 38.5 ml of n-butyl chloride dissolved in 50 ml of n-butyl ether was added dropwise over 50 minutes. After reacting at 70 ° C. for 4 hours with stirring,
The reaction solution was kept at 25 ° C.

【００６５】反応液にＨＣ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 ５５．７ｍ
ｌを１時間かけて滴下し、６０℃に１５分間保持して反
応させた。得られた固体をｎ−ヘキサン各３００ｍｌで
６回洗浄し、室温で１時間減圧乾燥し、マグネシウム１
９．０％及び塩素２８．９％を含むマグネシウム含有固
体３１．６ｇを回収した。HC (OC 2 H 5 ) 3 55.7 m was added to the reaction solution.
1 was added dropwise over 1 hour and kept at 60 ° C. for 15 minutes for reaction. The obtained solid was washed 6 times with 300 ml of n-hexane each time and dried under reduced pressure at room temperature for 1 hour to obtain magnesium 1
31.6 g of magnesium-containing solids containing 9.0% and 28.9% chlorine were recovered.

【００６６】還流冷却器、攪拌機及び滴下ロートを取り
付けた３００ｍｌの反応容器に、窒素ガス雰囲気下でマ
グネシウム含有固体６．３ｇ及びｎ−ヘプタン５０ｍｌ
を入れて懸濁液とし、室温で攪拌しながら２，２，２−
トリクロロエタノール２０ｍｌ（０．０２ミリモル）と
ｎ−ヘプタン１１ｍｌの混合溶液を滴下ロートから３０
分間かけて滴下し、さらに８０℃で１時間攪拌した。得
られた固体をろ別し、室温のｎ−ヘキサン各１００ｍｌ
で４回洗浄し、さらにトルエン各１００ｍｌで２回洗浄
して固体成分を得た。In a 300 ml reaction vessel equipped with a reflux condenser, a stirrer and a dropping funnel, 6.3 g of magnesium-containing solid and 50 ml of n-heptane under a nitrogen gas atmosphere.
To prepare a suspension and stir at room temperature while stirring 2,2,2-
A mixed solution of 20 ml (0.02 mmol) of trichloroethanol and 11 ml of n-heptane was added from a dropping funnel to 30
The mixture was added dropwise over a period of 1 minute and further stirred at 80 ° C. for 1 hour. The solid obtained was filtered off and 100 ml of n-hexane at room temperature was added.
Was washed 4 times with 100 ml of toluene and then twice with 2 times to obtain a solid component.

【００６７】上記の固体成分にトルエン４０ｍｌを加
え、さらに四塩化チタン／トルエンの体積比が３／２に
なるように四塩化チタンを加えて９０℃に昇温した。攪
拌下、フタル酸ジｎ−ブチル２ｍｌとトルエン５ｍｌの
混合溶液を滴下した後、１２０℃で２時間攪拌した。得
られた固体状物質を９０℃でろ別し、トルエン各１００
ｍｌで２回、９０℃で洗浄した。さらに新たに四塩化チ
タン／トルエンの体積比が３／２になるように四塩化チ
タンを加え、１２０℃で２時間攪拌し、室温の各１００
ｍｌのｎ−ヘキサンにて７回洗浄して成分(A) ５．５ｇ
を得た。40 ml of toluene was added to the above solid component, titanium tetrachloride was further added so that the volume ratio of titanium tetrachloride / toluene was 3/2, and the temperature was raised to 90 ° C. After stirring, a mixed solution of 2 ml of di-n-butyl phthalate and 5 ml of toluene was added dropwise, and then the mixture was stirred at 120 ° C. for 2 hours. The solid substance obtained was filtered off at 90 ° C.
Wash twice with ml at 90 ° C. Furthermore, titanium tetrachloride was newly added so that the volume ratio of titanium tetrachloride / toluene was 3/2, and the mixture was stirred at 120 ° C. for 2 hours, and the mixture was heated at room temperature to 100
Component (A) 5.5 g after washing 7 times with ml of n-hexane
I got

【００６８】予備重合 攪拌機を取り付けた５００ｍｌの反応器に、窒素ガス雰
囲気下上記成分(A) ３．５ｇ及びｎ−ヘプタン３００ｍ
ｌを入れ、攪拌しながら５℃に冷却した。次にトリエチ
ルアルミニウム（ＴＥＡＬ）のｎ−ヘプタン溶液（２．
０モル／リットル）及び２，３，４−トリメチル−３−
アザシクロペンチルトリメトキシシランを、反応系にお
けるＴＥＡＬ及び２，３，４−トリメチル−３−アザシ
クロペンチルトリメトキシシランの濃度がそれぞれ１０
０ミリモル／リットル及び１０ミリモル／リットルとな
るように添加し、５分間攪拌した。In a 500 ml reactor equipped with a prepolymerization stirrer, 3.5 g of the above component (A) and 300 m of n-heptane were placed under a nitrogen gas atmosphere.
1 was added, and the mixture was cooled to 5 ° C. with stirring. Next, a solution of triethylaluminum (TEAL) in n-heptane (2.
0 mol / l) and 2,3,4-trimethyl-3-
The concentration of TEAL and 2,3,4-trimethyl-3-azacyclopentyltrimethoxysilane in the reaction system was 10 each for azacyclopentyltrimethoxysilane.
It was added so as to be 0 mmol / liter and 10 mmol / liter, and stirred for 5 minutes.

【００６９】系内を減圧した後、プロピレンガスを連続
的に導入し、プロピレンを２．２時間重合させた。重合
終了後、気相のプロピレンを窒素ガスでパージし、各１
００ｍｌのｎ−ヘキサンで３回、室温にて固相部を洗浄
した。さらに固相部を室温で１時間減圧乾燥して、予備
重合触媒を調製した。予備重合触媒中のマグネシウム量
を測定した結果、予備重合量は成分(A) １ｇ当たり３．
１ｇであることが分かった。After depressurizing the system, propylene gas was continuously introduced to polymerize propylene for 2.2 hours. After completion of the polymerization, purge propylene in the gas phase with nitrogen gas, and
The solid phase portion was washed with 00 ml of n-hexane three times at room temperature. The solid phase was dried under reduced pressure at room temperature for 1 hour to prepare a prepolymerized catalyst. As a result of measuring the amount of magnesium in the prepolymerization catalyst, the prepolymerization amount was 3. per 1 g of the component (A).
It was found to be 1 g.

【００７０】本重合 窒素ガス雰囲気下でＴＥＡＬのｎ−ヘプタン溶液（０．
３モル／リットル）４ｍｌとｔ−ブトキシシクロペンチ
ルジメトキシシランのｎ−ヘプタン溶液（０．０８モル
／リットル）３ｍｌを混合し、５分間保持した後で、攪
拌機を設けた５リットルのステンレス製オートクレーブ
に入れた。得られた予備重合触媒２２．５ｍｇを反応系
に装入した後、分子量制御剤として水素ガス７．５リッ
トル（常温・常圧、以外同様）及び液体プロピレン３リ
ットルを圧入した後、反応系を７０℃に昇温し、１時間
プロピレンの重合を行った。重合終了後、容器内圧力が
０．２ｋｇ／ｃｍ2 Ｇになるまで未反応のプロピレンと
水素ガスをパージした。 Main polymerization n-heptane solution of TEAL (0.
3 mol / liter) 4 ml and 3 ml of n-heptane solution of t-butoxycyclopentyldimethoxysilane (0.08 mol / liter) were mixed and held for 5 minutes, and then placed in a 5 liter stainless steel autoclave equipped with a stirrer. It was After charging 22.5 mg of the obtained prepolymerized catalyst into the reaction system, 7.5 liters of hydrogen gas (same as at room temperature and normal pressure) and 3 liters of liquid propylene as a molecular weight controlling agent were injected under pressure, and then the reaction system was charged. The temperature was raised to 70 ° C., and propylene was polymerized for 1 hour. After the completion of the polymerization, unreacted propylene and hydrogen gas were purged until the pressure in the container reached 0.2 kg / cm 2 G.

【００７１】容器内からポリマーを少量採取して、ＭＦ
Ｒを２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定した。また示差
走査熱量測定法に従って、ＤＳＣ７（７７００ Ｄａｔ
ａＳｔａｔｉｏｎ、パーキンエルマ社製）により８５℃
から１７５℃への昇温時に昇温速度１０℃／分で熱量を
測定し、その熱量を試料の重量で除すことにより融解熱
量ΔＨm を算出した。その結果、ホモポリプロピレン部
分のＭＦＲは２０ｇ／１０分であり、ΔＨm は２８ｃａ
ｌ／ｇであった。このΔＨm は、（２４．５０＋１．５
８３ｌｏｇＭＦＲ）により算出した計算値ΔＨm ' （２
６．５）より大きかった。A small amount of polymer was taken from the container and
R was measured at 230 ° C. and a load of 2.16 kg. In addition, according to the differential scanning calorimetry, DSC7 (7700 Dat
aStation, manufactured by Perkin Elma) at 85 ° C
The amount of heat measured at a heating rate of 10 ° C. / minute at the Atsushi Nobori to 175 ° C. according to the general calculated heat of fusion [Delta] H m by dividing the heat quantity in weight of the sample. As a result, the MFR of the homopolypropylene portion was 20 g / 10 minutes and the ΔH m was 28 ca.
1 / g. This ΔH m is (24.50 + 1.5
83 log MFR) calculated value ΔH m '(2
It was larger than 6.5).

【００７２】(2) ポリプロピレン樹脂組成物の生成 樹脂成分１００重量部に対して、造核剤として０．５重
量部の安息香酸ナトリウムを添加し、スーパーミキサー
で混合した後、５０ｍｍφの単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２
８）にて２１０℃で、８０ｒｐｍのスクリュー回転数で
溶融混練し、ポリプロピレン樹脂組成物ペレットを得
た。ポリプロピレン樹脂組成物の製造条件及び上記測定
値を表１に示す。(2) Preparation of Polypropylene Resin Composition 0.5 parts by weight of sodium benzoate as a nucleating agent was added to 100 parts by weight of the resin component, mixed with a super mixer, and then uniaxial extrusion of 50 mmφ was performed. Machine (L / D = 2
In 8), the mixture was melt-kneaded at 210 ° C. at a screw rotation speed of 80 rpm to obtain polypropylene resin composition pellets. Table 1 shows the production conditions of the polypropylene resin composition and the above measured values.

【００７３】(3) 機械的特性の測定 上記で得られたペレットを樹脂温度２１０℃、射出圧力
９００ｋｇ／ｃｍ2 及び金型温度６０℃で射出成形し
て、試験片を作製した。各試験片について以下の機械的
特性を測定した。測定結果を表２に示す。 曲げ弾性率（kgf/cm2 ）：ＪＩＳ Ｋ７２０３により
１１０mm×１０mm×４mmの試験片を用いて、２３℃で測
定した。 アイゾット衝撃強度（ｋｇｆ・ｃｍ／ｃｍ2 ）：ＪＩ
Ｓ Ｋ７１１０により８０mm×１０mm×４mmのノッチ付
き試験片を用いて、２３℃で測定した。 熱変形温度（ＨＤＴ）：ＪＩＳ Ｋ７２０７により１
２０mm×１２．７mm×４mmの試験片を用いて、２３℃及
び４．６kgf/cm2 荷重下で測定した。(3) Measurement of Mechanical Properties The pellets obtained above were injection molded at a resin temperature of 210 ° C., an injection pressure of 900 kg / cm 2 and a mold temperature of 60 ° C. to prepare test pieces. The following mechanical properties were measured for each test piece. Table 2 shows the measurement results. Flexural modulus (kgf / cm 2 ): Measured at 23 ° C. using a test piece of 110 mm × 10 mm × 4 mm according to JIS K7203. Izod impact strength (kgf · cm / cm 2 ): JI
Measurement was carried out at 23 ° C. by using a notched test piece of 80 mm × 10 mm × 4 mm according to SK7110. Heat distortion temperature (HDT): 1 according to JIS K7207
It measured using the test piece of 20 mm x 12.7 mm x 4 mm at 23 degreeC and 4.6 kgf / cm < 2 > load.

【００７４】実施例２〜８、比較例１〜１４ 表１に示す条件で調製したホモポリプロピレン部分に、
表１に示す条件で造核剤を添加し、実施例１と同じ条件
で溶融混練してポリプロピレン樹脂組成物を得た。ポリ
プロピレン樹脂組成物及び各成分のＭＦＲ、及び機械的
特性を実施例１と同様にして測定した。結果を表１及び
表２に示す。 Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 14 In the homopolypropylene portion prepared under the conditions shown in Table 1,
A nucleating agent was added under the conditions shown in Table 1 and melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition. The polypropylene resin composition and the MFR and mechanical properties of each component were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Tables 1 and 2.

【００７５】 表１ 実施例 項目 １ ２ ３ ４ ５ ６ 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量（Ｌ） 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 3 40 20 ΔＨm (1) 28 28 28 27 29 28 ΔＨm ' (2) 26.5 26.5 26.5 25.2 27.0 26.5添加剤(3) NA-11UF (4) 安息香酸ナトリウム (5) 0.5 1 2.5 4 4 4 タルク(6) シェル核剤(7) 組成物全体 ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 3 40 20 注(1) 融解熱量の測定値（cal/g ）。 (2) 融解熱量の計算値（cal/g ）。 (3) 単位：重量部（樹脂成分を１００重量部とする）。 (4) 造核剤：ナトリウム−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチル フェニル）フォスフェート（旭電化工業（株）製) 。 (5) 造核剤：安息香酸ナトリウム（伏見製薬（株）製）。 (6) 造核剤：タルク（富士タルク（株）製）。 (7) 造核剤：ｐ−ｔ−ブチル安息香酸アルミニウム塩（大日本インキ（株）製 ）。[0075] Table 1 Example Item 1 2 3 4 5 6 Polymerization conditions generates hydrogen gas amount of homopolypropylene moiety (L) 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 Composition and properties homopolypropylene moiety MFR (g / 10 min) 20 20 20 3 40 20 ΔH m (1) 28 28 28 27 29 28 ΔH m ' (2) 26.5 26.5 26.5 25.2 27.0 26.5 Additive (3) NA-11UF (4) Sodium benzoate (5) 0.5 1 2.5 4 4 4 Talc ( 6) Shell nucleating agent (7) Whole composition MFR (g / 10 minutes) 20 20 20 3 40 20 Note (1) Measured value of heat of fusion (cal / g). (2) Calculated value of heat of fusion (cal / g). (3) Unit: parts by weight (resin component is 100 parts by weight). (4) Nucleating agent: sodium-2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.). (5) Nucleating agent: sodium benzoate (Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd.). (6) Nucleating agent: talc (manufactured by Fuji Talc Co., Ltd.). (7) Nucleating agent: pt-butyl benzoic acid aluminum salt (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.).

【００７６】 [0076]

【００７７】 表１（つづき） 比較例 項目 １ ２ ３ ４ ５ ６ 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量（Ｌ） 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 20 20 20 ΔＨm (1) 28 28 28 28 28 28 ΔＨm ' (2) 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5添加剤(3) NA-11UF (4) 0.5 1 2.5 4 9 15 安息香酸ナトリウム (5) タルク(6) シェル核剤(7) 組成物全体 ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 20 20 20 注(1) 〜(7) 同上。Table 1 (Continued) Comparative Example Item 1 2 3 4 5 6 Polymerization conditions Amount of hydrogen gas produced in homopolypropylene part (L) 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 Composition and physical properties Homopolypropylene part MFR (g / 10 min) 20 20 20 20 20 20 ΔH m (1) 28 28 28 28 28 28 ΔH m ' (2) 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5 Additive (3) NA-11UF (4) 0.5 1 2.5 4 9 15 Sodium benzoate (5 ) Talc (6) Shell nucleating agent (7) Whole composition MFR (g / 10 min) 20 20 20 20 20 20 Note (1) to (7) Same as above.

【００７８】 表１（つづき） 比較例 項目 ７ ８ ９ １０ １１ １２ 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量（Ｌ） 7.5 7.5 7.5 4.0 4.0 4.0 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 20 20 20 ΔＨm (1) 28 28 28 23 23 23 ΔＨm ' (2) 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5添加剤(3) NA-11UF (4) 4 安息香酸ナトリウム (5) 25 2.5 4 タルク(6) 4.0 シェル核剤(7) 4.0 組成物全体 ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 20 20 20 注(1) 〜(7) 同上。Table 1 (Continued) Comparative Example Item 7 8 9 10 11 12 12 Polymerization conditions Amount of hydrogen gas produced in homopolypropylene part (L) 7.5 7.5 7.5 4.0 4.0 4.0 Composition and physical properties Homopolypropylene part MFR (g / 10 min) 20 20 20 20 20 20 ΔH m (1) 28 28 28 23 23 23 ΔH m ' (2) 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5 Additive (3) NA-11UF (4) 4 Sodium benzoate (5) 25 2.5 4 Talc (6) 4.0 Shell nucleating agent (7) 4.0 Whole composition MFR (g / 10 min) 20 20 20 20 20 20 Note (1) to (7) Same as above.

【００７９】 [0079]

【００８０】 表２ 実施例 機械的特性 １ ２ ３ ４ ５ ６ 曲げ弾性率（kgf/cm2 ） 23,000 23,400 24,100 25,000 26,300 26,000 Izod衝撃強度(1) 2.0 2.0 2.0 2.3 1.9 2.0 HDT （℃） 137 138 138 137 140 140 注(1) 単位：kgf ・cm/cm 2 Table 2 Examples Mechanical properties 1 2 3 4 5 6 Flexural modulus (kgf / cm 2 ) 23,000 23,400 24,100 25,000 26,300 26,000 Izod Impact strength (1) 2.0 2.0 2.0 2.3 1.9 2.0 HDT (° C) 137 138 138 137 140 140 Note (1) Unit: kgf ・ cm / cm 2

【００８１】 [0081]

【００８２】 表２（つづき） 比較例 機械的特性 １ ２ ３ ４ ５ ６ 曲げ弾性率（kgf/cm2 ） 22,000 22,000 22,100 22,300 22,300 22,500 Izod衝撃強度(1) 1.9 1.9 1.9 1.8 1.7 1.6 HDT （℃） 137 137 137 138 138 138 注(1) 同上。Table 2 (continued) Comparative Example Mechanical Properties 1 2 3 4 5 6 Flexural Modulus (kgf / cm 2 ) 22,000 22,000 22,100 22,300 22,300 22,500 Izod Impact Strength (1) 1.9 1.9 1.9 1.8 1.7 1.6 HDT (° C) 137 137 137 138 138 138 138 Note (1) Same as above.

【００８３】 表２（つづき） 比較例 機械的特性 ７ ８ ９ １０ １１ １２ 曲げ弾性率（kgf/cm2 ） 21,800 20,800 30,500 20,500 20,800 20,300 Izod衝撃強度(1) 2.0 2.0 1.7 2.1 1.8 1.7 HDT （℃） 118 118 140 133 133 133 注(1) 同上。Table 2 (continued) Comparative Example Mechanical Properties 7 8 9 10 11 12 12 Flexural Modulus (kgf / cm 2 ) 21,800 20,800 30,500 20,500 20,800 20,300 Izod Impact Strength (1) 2.0 2.0 1.7 2.1 1.8 1.7 HDT (° C) 118 118 140 133 133 133 Note (1) Same as above.

【００８４】 [0084]

【００８５】(ii ) 樹脂成分がホモポリプロピレン部分
及びプロピレン−エチレン共重合部分からなる場合 実施例１ (1) ホモポリプロピレン部分の生成 表３に示す条件以外は(i) の実施例１と同様にしてホモ
ポリプロピレン部分を調製した。プロピレン重合を行っ
た容器内からポリマーを少量採取して、ＭＦＲ及び融解
熱量ΔＨm を測定した。その結果、ホモポリプロピレン
部分のＭＦＲは１７０ｇ／１０分であり、ΔＨm は２
８．４３ｃａｌ／ｇであった。このΔＨmは、（２４．
５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ）により算出した計算値
ΔＨm ' （２８．０３）より大きかった。 (Ii) The resin component is a homopolypropylene part
And a propylene-ethylene copolymerized portion Example 1 (1) Production of homopolypropylene portion A homopolypropylene portion was prepared in the same manner as in Example 1 of (i) except for the conditions shown in Table 3. A small amount of the polymer was sampled from the container in which the propylene polymerization was performed, and the MFR and the heat of fusion ΔH m were measured. As a result, the MFR of the homopolypropylene portion was 170 g / 10 minutes and the ΔH m was 2
It was 8.43 cal / g. This ΔH m is (24.
50 + 1.583 log MFR), which was larger than the calculated value ΔH m ′ (28.03).

【００８６】(2) プロピレン−エチレン共重合部分及び
樹脂成分の生成 容器内に水素ガスを０．２リットル導入した後で、プロ
ピレンとエチレンとのモル比が１．０３の混合ガスを供
給して、容器内圧力を６ｇ／ｃｍ2 Ｇに保ち、０．５時
間プロピレンとエチレンとの共重合を行った。未反応ガ
スをパージし、白色粉末状の樹脂成分８４０ｇを得た。
この樹脂成分はプロピレン−エチレンブロック共重合体
とも呼ぶことができるものである。採取した樹脂成分を
分析した結果、ホモポリプロピレン部分は９５重量％で
あり、プロピレン−エチレン共重合部分は５重量％であ
った。プロピレン−エチレン共重合部分は５０重量％の
エチレン含有量を有し、極限粘度〔η〕（１３５℃のデ
カリン中で測定）は３ｄｌ／ｇであった。(2) Production of Propylene-Ethylene Copolymerization Portion and Resin Component After introducing 0.2 liters of hydrogen gas into the vessel, a mixed gas having a molar ratio of propylene and ethylene of 1.03 was supplied. The pressure in the container was kept at 6 g / cm 2 G, and propylene and ethylene were copolymerized for 0.5 hour. Unreacted gas was purged to obtain 840 g of a white powdery resin component.
This resin component can also be called a propylene-ethylene block copolymer. As a result of analyzing the collected resin components, the homopolypropylene portion was 95% by weight and the propylene-ethylene copolymer portion was 5% by weight. The propylene-ethylene copolymer part had an ethylene content of 50% by weight and the intrinsic viscosity [η] (measured in decalin at 135 ° C) was 3 dl / g.

【００８７】樹脂成分１００重量部に対して、造核剤と
して４重量部の安息香酸ナトリウムを添加し、スーパー
ミキサーで混合した後、５０ｍｍφの単軸押出機（Ｌ／
Ｄ＝２８）にて２１０℃で、８０ｒｐｍのスクリュー回
転数で溶融混練し、ポリプロピレン樹脂組成物ペレット
を得た。ポリプロピレン樹脂組成物の製造条件及び上記
測定値を表３に示す。After adding 4 parts by weight of sodium benzoate as a nucleating agent to 100 parts by weight of the resin component and mixing with a super mixer, a 50 mmφ single screw extruder (L /
D = 28) was melt-kneaded at 210 ° C. at a screw rotation speed of 80 rpm to obtain polypropylene resin composition pellets. Table 3 shows the production conditions of the polypropylene resin composition and the above measured values.

【００８８】(3) 機械的特性の測定 上記で得られたペレットを樹脂温度２１０℃、射出圧力
９００ｋｇ／ｃｍ2 及び金型温度６０℃で射出成形し
て、試験片を作製した。各試験片について(i) 実施例１
同様の機械的特性を測定した。測定結果を表４に示す。(3) Measurement of Mechanical Properties The pellets obtained above were injection molded at a resin temperature of 210 ° C., an injection pressure of 900 kg / cm 2 and a mold temperature of 60 ° C. to prepare test pieces. Regarding each test piece (i) Example 1
Similar mechanical properties were measured. Table 4 shows the measurement results.

【００８９】実施例２〜８ 実施例１と同じ条件でホモポリプロピレン部分を生成し
た後、表３に示した条件でプロピレン−エチレン共重合
部分を生成し、得られた樹脂成分に造核剤として安息香
酸ナトリウムを添加し、実施例１と同じ条件で溶融混練
してポリプロピレン樹脂組成物を得た。ポリプロピレン
樹脂組成物及び各成分のＭＦＲ、及び機械的特性を実施
例１と同様にして測定した。結果を表３及び表４に示
す。 Examples 2 to 8 After producing a homopolypropylene portion under the same conditions as in Example 1, a propylene-ethylene copolymerization portion was produced under the conditions shown in Table 3, and the resin component obtained was used as a nucleating agent. Sodium benzoate was added and melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition. The polypropylene resin composition and the MFR and mechanical properties of each component were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Tables 3 and 4.

【００９０】実施例９ 表３に示す条件で調製したホモポリプロピレン部分と、
表３に示す条件で別に調製したプロピレン−エチレン共
重合部分と、造核剤とをスーパーミキサーを使用して機
械的にブレンドし、実施例１と同じ条件で溶融混練して
ポリプロピレン樹脂組成物を得た。ポリプロピレン樹脂
組成物及び各成分のＭＦＲ及び機械的特性を実施例１と
同様にして測定した。結果を表３及び表４に示す。 Example 9 A homopolypropylene portion prepared under the conditions shown in Table 3,
A propylene-ethylene copolymerization portion separately prepared under the conditions shown in Table 3 was mechanically blended with a nucleating agent using a super mixer, and melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition. Obtained. The MFR and mechanical properties of the polypropylene resin composition and each component were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Tables 3 and 4.

【００９１】比較例１ 実施例４で製造した樹脂成分に、表３に示す量のＮＡ−
１１ＵＦを添加し、実施例１と同じ条件で溶融混練して
ポリプロピレン樹脂組成物とし、ＭＦＲ及び機械的特性
を実施例１と同様にして測定した。結果を表３及び表４
に示す。 Comparative Example 1 The resin components prepared in Example 4 were added with the amounts of NA- shown in Table 3.
11 UF was added, melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition, and MFR and mechanical properties were measured in the same manner as in Example 1. Tables 3 and 4 show the results.
Shown in

【００９２】比較例２〜４ 実施例１で製造した成分(A) を予備重合せずにそのまま
重合触媒成分として用い、表３に示した条件で樹脂成分
を生成し、得られた樹脂成分に安息香酸ナトリウム又は
ＮＡ−１１ＵＦを添加し、実施例１と同じ条件で溶融混
練してポリプロピレン樹脂組成物を得た。ポリプロピレ
ン樹脂組成物及び各成分のＭＦＲ、及び機械的特性を実
施例１と同様にして測定した。結果を表３及び表４に示
す。 Comparative Examples 2 to 4 The component (A) prepared in Example 1 was used as it is as a polymerization catalyst component without prepolymerization, and a resin component was produced under the conditions shown in Table 3 to obtain a resin component. Sodium benzoate or NA-11UF was added and melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition. The polypropylene resin composition and the MFR and mechanical properties of each component were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Tables 3 and 4.

【００９３】 表３ 実施例 項目 １ ２ ３ ４ ５ ６ 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量（Ｌ） 30 30 30 30 30 30共重合部分の生成 Ｃ3 ／Ｃ2 (1) 1.03 1.95 0.84 0.84 0.84 0.84 圧力(kg/cm2 G) 6 6 6.1 6 6 6 重合時間(hr) 0.5 1.8 1.5 1.5 1.5 1.5 水素ガス量（Ｌ） 0.2 0.1 0.5 0.1 0.1 0.1 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 含有量(2) 95 85 85 85 85 85 ＭＦＲ（g/10分） 170 170 170 170 170 170 ΔＨm (3) 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 ΔＨm ' (4) 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 プロピレン−エチレン共重合部分 含有量(2) 5 15 15 15 15 15 エチレン量(2) 50 30 50 50 50 50 [η] （dl/g）(5) 3 3 2 4 4 4 添加剤(6) NA-11UF (7) 安息香酸ナトリウム (8) 4 4 4 4 2.5 1 組成物全体 ＭＦＲ（g/10分） 123.8 63.9 76.8 49.8 49.8 49.8 注(1) プロピレンとエチレンのモル比。 (2) 単位：重量％。 (3) 融解熱量の測定値（cal/g ）。 (4) 融解熱量の計算値（cal/g ）。 (5) １３５℃のデカリン中で測定。 (6) 単位：重量部（樹脂成分を１００重量部とする）。 (7) 造核剤：ナトリウム−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチル フェニル）フォスフェート（旭電化工業（株）製) 。 (8) 造核剤：安息香酸ナトリウム（伏見製薬（株）製）。Table 3Example item 1 2 3 4 5 6 Polymerization conditions Generation of homopolypropylene part Hydrogen gas amount (L) 30 30 30 30 30 30Formation of copolymerized moieties CThree/ CTwo (1) 1.03 1.95 0.84 0.84 0.84 0.84 Pressure (kg / cmTwoG) 6 6 6.1 6 6 6 Polymerization time (hr) 0.5 1.8 1.5 1.5 1.5 1.5 Hydrogen gas amount (L) 0.2 0.1 0.5 0.1 0.1 0.1Composition and physical properties Homopolypropylene part Content(2) 95 85 85 85 85 85 MFR (g / 10min) 170 170 170 170 170 170 ΔHm (3) 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 ΔHm'(Four) 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 Propylene-ethylene copolymer part Content(2) 5 15 15 15 15 15 Ethylene amount(2) 50 30 50 50 50 50 [η] (dl / g)(Five) 3 3 2 4 4 4Additive (6)  NA-11UF(7) Sodium benzoate(8) 4 4 4 4 2.5 1Entire composition MFR (g / 10 min) 123.8 63.9 76.8 49.8 49.8 49.8 Note (1) Molar ratio of propylene and ethylene. (2) Unit:% by weight. (3) Measured heat of fusion (cal / g). (4) Calculated value of heat of fusion (cal / g). (5) Measured in decalin at 135 ° C. (6) Unit: parts by weight (resin component is 100 parts by weight). (7) Nucleating agent: sodium-2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.). (8) Nucleating agent: sodium benzoate (manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd.).

【００９４】 [0094]

【００９５】 表３（つづき） 比較例 項目 １ ２ ３ ４ 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量（Ｌ） 30 20 20 30共重合部分の生成 Ｃ3 ／Ｃ2 (1) 0.84 0.84 0.84 0.84 圧力(kg/cm2 G) 6 6 6 6 重合時間(hr) 1.5 1.5 1.5 1.5 水素ガス量（Ｌ） 0.1 0.1 0.1 0.1 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 含有量(2) 85 85 85 85 ＭＦＲ（g/10分） 170 170 170 170 ΔＨm (3) 28.43 27.3 27.3 28.43 ΔＨm ' (4) 28.03 28.03 28.03 28.03 プロピレン−エチレン共重合部分 含有量(2) 15 15 15 15 エチレン量(2) 50 50 50 50 [η] （dl/g）(5) 4 4 4 4 添加剤(6) NA-11UF (7) 4 2.5 安息香酸ナトリウム (8) 2.5 4 組成物全体 ＭＦＲ（g/10分） 49.8 49.8 49.8 49.8 注(1) 〜(8) 同上。Table 3 (Continued) Comparative Example Item 1 2 3 4 Polymerization conditions Homopolypropylene part produced hydrogen gas amount (L) 30 20 20 30 Copolymerized part produced C 3 / C 2 (1) 0.84 0.84 0.84 0.84 Pressure (kg / cm 2 G) 6 6 6 6 Polymerization time (hr) 1.5 1.5 1.5 1.5 Hydrogen gas amount (L) 0.1 0.1 0.1 0.1 Composition and properties Homopolypropylene part content (2) 85 85 85 85 MFR (g / 10 170 170 170 170 ΔH m (3) 28.43 27.3 27.3 28.43 ΔH m ' (4) 28.03 28.03 28.03 28.03 Propylene-ethylene copolymer content (2) 15 15 15 15 Ethylene amount (2) 50 50 50 50 [ η] (dl / g) (5) 4 4 4 4 Additive (6) NA-11UF (7) 4 2.5 Sodium benzoate (8) 2.5 4 Whole composition MFR (g / 10 min) 49.8 49.8 49.8 49.8 Note (1) ~ (8) Same as above.

【００９６】 表４ 実施例 機械的特性 １ ２ ３ ４ ５ ６ 曲げ弾性率（kgf/cm2 ） 19,200 16,200 17,300 17,500 16,800 16,000 Izod衝撃強度(1) 5.4 6.5 7.5 7.5 7.5 7.5 HDT （℃） 127 125 121 122 123 123 注(1) 単位：kgf ・cm/cm 2 Table 4 Examples Mechanical Properties 1 2 3 4 5 6 Flexural Modulus (kgf / cm 2 ) 19,200 16,200 17,300 17,500 16,800 16,000 Izod Impact Strength (1) 5.4 6.5 7.5 7.5 7.5 7.5 HDT (° C) 127 125 121 122 123 123 Note (1) Unit: kgf ・ cm / cm 2

【００９７】 [0097]

【００９８】 表４（つづき） 比較例 機械的特性 １ ２ ３ ４ 曲げ弾性率（kgf/cm2 ） 14,500 12,800 13,500 14,300 Izod衝撃強度(1) 5.6 8.0 8.1 5.6 HDT （℃） 126 120 123 127 注(1) 同上。Table 4 (continued) Comparative Example Mechanical Properties 1 2 3 4 Flexural Modulus (kgf / cm 2 ) 14,500 12,800 13,500 14,300 Izod Impact Strength (1) 5.6 8.0 8.1 5.6 HDT (° C) 126 120 123 127 Note ( 1) Same as above.

【００９９】表２、４より明らかなように、本発明のポ
リプロピレン樹脂組成物は、(i) 樹脂成分がホモポリプ
ロピレン部分からなる場合と(ii)樹脂成分がホモポリプ
ロピレン部分及びプロピレン−エチレン共重合部分から
なる場合のいずれの場合においても剛性及び耐熱性に優
れている。実施例と比較例の比較から、融解熱量が〔２
４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ〕よりも小さいホモ
ポリプロピレン部分を用いた場合には、剛性及び耐熱性
が悪いことがわかる。また、Ｈm ≧〔２４．５０＋１．
５８３ｌｏｇＭＦＲ〕を満足するホモポリプロピレン部
分を用いても、造核剤を添加しない場合には、非常に良
好な剛性及び耐熱性が得られない。As is clear from Tables 2 and 4, the polypropylene resin composition of the present invention has the following properties: (i) when the resin component comprises a homopolypropylene portion, and (ii) when the resin component comprises a homopolypropylene portion and a propylene-ethylene copolymer. In either case of being composed of parts, the rigidity and heat resistance are excellent. From the comparison between the example and the comparative example, the heat of fusion was [2
It can be seen that the rigidity and heat resistance are poor when a homopolypropylene portion smaller than 4.50 + 1.583 log MFR] is used. Further, H m ≧ [24.50 + 1.
Even if a homopolypropylene portion satisfying 583 log MFR] is used, very good rigidity and heat resistance cannot be obtained unless a nucleating agent is added.

【０１００】[0100]

【発明の効果】本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、
０．０１〜１０００ｇ／１０分のＭＦＲを有し、示差走
査熱量測定から求められる融解熱（ΔＨm ）とＭＦＲと
の間に一定の関係を有するホモポリプロピレン部分から
なる樹脂成分又はそのホモポリプロピレン部分と、所定
の性質のプロピレン−エチレン共重合部分とからなる樹
脂成分に、造核剤を添加してなるので、剛性及び耐熱性
に優れている。このようなポリプロピレン樹脂組成物
は、電気部品、自動車部品等の用途に広く使用すること
ができる。The polypropylene resin composition of the present invention has
A resin component comprising a homopolypropylene portion having a MFR of 0.01 to 1000 g / 10 minutes and having a constant relationship between the heat of fusion (ΔH m ) determined by differential scanning calorimetry and the MFR, or a homopolypropylene portion thereof. Since a nucleating agent is added to a resin component consisting of a propylene-ethylene copolymerized part having a predetermined property, it has excellent rigidity and heat resistance. Such a polypropylene resin composition can be widely used for applications such as electric parts and automobile parts.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】(A) ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定した
メルトフローレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００ｇ
／１０分の範囲であり、示差走査熱量測定から求められ
る融解熱量（ΔＨm ）とＭＦＲとが、 ΔＨm ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分からなる樹
脂成分１００重量部と、(B) 安息香酸金属塩０．０１〜
２０重量部とからなることを特徴とするポリプロピレン
樹脂組成物。1. A melt flow rate (MFR) measured according to (A) JIS K7210 is 0.01 to 1000 g.
/ 10 minutes range, and 100 parts by weight of a resin component consisting of a homopolypropylene portion in which the heat of fusion (ΔH m ) and MFR obtained from differential scanning calorimetry satisfy the relational expression ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR. , (B) Benzoic acid metal salt 0.01 to
20 parts by weight of polypropylene resin composition. 【請求項２】(A)(a)ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定し
たメルトフローレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００
ｇ／１０分の範囲であり、示差走査熱量測定から求めら
れる融解熱量（ΔＨm ）とＭＦＲとが、 ΔＨm ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分７０〜９５
重量％と、(b) エチレン含有量が３０〜８０重量％で、
極限粘度が２〜６ｄｌ／ｇであるプロピレン−エチレン
共重合部分５〜３０重量％とからなる樹脂成分１００重
量部と、 (B) 安息香酸金属塩０．０１〜２０重量部とからなるこ
とを特徴とするポリプロピレン樹脂組成物。(A) (a) Melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 is 0.01 to 1000.
Homopolypropylene portion 70 to 95, which is in the range of g / 10 minutes, and in which the heat of fusion (ΔH m ) obtained by differential scanning calorimetry and MFR satisfy the relational expression ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR.
% By weight, and (b) the ethylene content is 30-80% by weight,
100 parts by weight of a resin component consisting of 5 to 30% by weight of a propylene-ethylene copolymerized portion having an intrinsic viscosity of 2 to 6 dl / g, and (B) 0.01 to 20 parts by weight of a benzoic acid metal salt. A characteristic polypropylene resin composition. 【請求項３】 前記安息香酸金属塩の配合量が０．９〜
１０重量部であることを特徴とする請求項１又は２記載
のポリプロピレン樹脂組成物。3. The compounding amount of the metal salt of benzoic acid is 0.9-.
It is 10 weight part, The polypropylene resin composition of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. 【請求項４】 前記安息香酸金属塩の配合量が２．５〜
５重量部であることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載のポリプロピレン樹脂組成物。4. The blending amount of the metal salt of benzoic acid is from 2.5 to 2.5.
It is 5 weight part, The polypropylene resin composition in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 【請求項５】 前記安息香酸金属塩が安息香酸アルカリ
金属塩であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載のポリプロピレン樹脂組成物。5. The polypropylene resin composition according to claim 1, wherein the metal salt of benzoic acid is an alkali metal salt of benzoic acid.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002146126A (en) * 2000-11-06 2002-05-22 Sunallomer Ltd Propylenic polymer composition
JP2002146127A (en) * 2000-11-06 2002-05-22 Sunallomer Ltd Propylene polymer composition
KR100362208B1 (en) * 2000-11-09 2002-11-23 에스케이 주식회사 Polypropylene composition for closure

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JP2002146127A (en) * 2000-11-06 2002-05-22 Sunallomer Ltd Propylene polymer composition
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