JPH09142569A - Carrier tape and production thereof - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form storage parts in desired thickness and size and prevent pedestal from being holed and a curve from being made due to impact, by forming the storage parts at particular intervals in the longitudinal direction of a metal bandlike base material by injection molding so as to have storage recess parts and a pedestal almost at the center of each recess part. SOLUTION: In an emboss type carrier taping hermetically sealed by covering storage parts, storing electronic parts, with a cover member and by sealing it by the application of heat, the carrier tape 1 disposes the plurality of storage parts 11 at particular intervals in the longitudinal direction of a metal bandlike base material 2 and, in addition, forms openings 3 for the storage parts 11 and carrying feed holes 4 in the longitudinal direction. The storage parts 11 each form a storage recess part 12 and a pedestal 13 formed almost at the center of the recess part 12, and they are integrated with the opening 3 by injection molding. As the metal bandlike base material 2, one in which a layer of thermoplastic such as, preferably, polypropylene, polyvinyl chloride, or polyester is bonded to one side of a metal sheet is used.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はキャリアテープ及び
その製造方法に関わり、特に寸法安定性に優れ、静電気
から内容物を保護できるキャリアテープと、このような
キャリアテープを高能率で生産できる技術に属する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier tape and a method for manufacturing the same, and more particularly to a carrier tape having excellent dimensional stability and capable of protecting contents from static electricity, and a technique capable of producing such carrier tape with high efficiency. Belong to

【０００２】[0002]

【発明が解決しようとする課題】従来の、キャリアテー
プは、プラスチックシートを所望する形状に熱成形法に
よりキャリアテープの収納部に半導体素子などを載置す
る台座やその移動を制限するリブの成形を行っていた。
このような場合、熱延伸されたプラスチック帯状基材
は、台座の形成部やリブの形成部において、延伸倍率が
プラスチック帯状基材の限界を超え、孔を生じる危険性
があった。また、孔を発生しないまでも、台座やリブの
肉圧が薄くなるため、衝撃により曲がり易く、収納物の
遊嵌（本明細書に於ける遊嵌とは、内容物が、多少動け
る範囲で制御して隙間をもたせて保持できる状態であ
る）範囲を規制することが困難であった。また、寸法精
度がよい射出成形でキャリアテープを制作することも試
みられてはきたが、各収納部間の帯状部で折れが生じて
巻取り化が難しいものであった。そして、その形状の不
安定さと強度の不足などから、再使用ができないワンウ
エイ容器であった。本発明は、台座や送り孔を安定した
大きさ、間隔で成形し充分な帯電防止機能をもち、更に
収納部と送り孔との位置精度がよく、蓋材とヒートシー
ルする部分の基材に凹凸がなく安定した条件でヒートシ
ールができ、ヒートシール強度（以下、剥離強度と記載
する）が安定した巻取りができ、そして蓋材を剥離する
ときにも剥離帯電がなく、キャリアテープに充填した内
容物を安定して装着できるキャリアテープの提供を課題
ととするものである。更に、キャリアテープは寸法安定
性の点からも再使用することができ、そして生産性の高
い製造方法を提供することを課題とするものである。A conventional carrier tape is formed by forming a pedestal on which a semiconductor element or the like is placed in a storage portion of the carrier tape by a thermoforming method into a desired shape of a plastic sheet and a rib for limiting the movement thereof. Was going on.
In such a case, the heat-stretched plastic strip-shaped substrate has a risk that the stretch ratio exceeds the limit of the plastic strip-shaped substrate in the pedestal formation portion and the rib formation portion to cause holes. Further, even if holes are not formed, the pressure of the pedestal and the ribs becomes thin, so it is easy to bend due to impact, and loose fit of stored items (free fit in this specification means that the contents can be moved to some extent). It is difficult to regulate the range in which the gap can be controlled and held. Although attempts have been made to produce a carrier tape by injection molding with high dimensional accuracy, it was difficult to wind the carrier tape because the belt-shaped portions between the storage portions were broken. The one-way container cannot be reused because of its unstable shape and lack of strength. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is capable of forming a pedestal and a feed hole with a stable size and spacing and having a sufficient antistatic function. Further, the positional accuracy between the storage portion and the feed hole is good, and the base material of the portion to be heat-sealed with the lid material. It can be heat-sealed under stable conditions without unevenness, can be wound with stable heat-sealing strength (hereinafter referred to as peel strength), and there is no peeling charge even when peeling the lid material, filling the carrier tape. It is an object of the present invention to provide a carrier tape on which the above contents can be stably mounted. Further, it is an object of the carrier tape to be reusable in terms of dimensional stability and to provide a highly productive manufacturing method.

【０００３】[0003]

【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
めに、本発明のキャリアテープにおいては、金属帯状基
材と、該金属帯状基材の長手方向に所定間隔で収納部を
配設し、該収納部は前記金属帯状基材の収納部成形用の
開口部に射出成形により設けられたものであり、収納凹
部と、該凹部の略中央に設けられた台座とを備えたもの
である。そして、前記台座は、その周縁にリブを備えた
キャリアテープである。また、前記金属帯状基材の厚さ
が０．０２〜０．３ｍｍのキャリアテープである。そし
て、前記金属帯状基材は、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体
のうちから選ばれる１種以上を主体とする熱可塑性樹脂
層を金属シートの少なくとも片側に積層したキャリアテ
ープである。また、前記熱可塑性樹脂層が金属酸化物、
金属硫化物あるいは、金属硫酸塩に導電性処理を施した
粒径が０．０１〜１μｍの導電性微粉末、導電性カーボ
ン及び界面活性剤の少なくとも１種を熱可塑性樹脂１０
０重量部に対して１〜３００重量部の割合で含み、その
表面抵抗率が温度２３℃、相対湿度が９０％において、
１０¹²Ω／□以下（以下本明細書の表面抵抗率の測定は
上記の条件の数値で記載する）のキャリアテープであ
る。また、前記金属帯状基材は、金属酸化物、金属硫化
物あるいは金属硫酸塩に導電性処理を施した粒径が０．
０１〜１μｍの導電性微粉末、導電性カーボン及び界面
活性剤の少なくとも１種を樹脂ワニスの固形分１００重
量部に対して１〜３００重量部の割合で分散させた塗布
液を塗布した塗布層からなり、その表面抵抗率が、１０
¹²Ω／□以下であり、前記樹脂ワニスは、ポリエステル
系、ポリウレタン系、ポリスチレン系、塩化ビニル・酢
酸ビニル系共重合体系、セルロース誘導体、エチレン・
酢酸ビニル共重合体系、アクリル系、シリコーン系、ア
ルキッド樹脂系、電離放射線硬化型樹脂から選ばれる樹
脂の少なくとも１種、あるいは、これらの混合物又は変
性物であるキャリアテープである。そして、前記金属帯
状基材は、１層又は２層以上の多層金属構造であるキャ
リアテープである。かつ、上記金属帯状基材の少なくと
も１層は、その体積抵抗率が１０¹²Ω・ｃｍ以下を超え
ないものであるキャリアテープである。また、前記収納
部はポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、
ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリロニトリル・
ブタジエン・スチレン共重合体のうちから選ばれる１種
以上を主体とする熱可塑性樹脂に金属酸化物、金属硫化
物、あるいは金属硫酸塩に導電処理を施した粒径０．０
１〜１μｍの導電性微粉末又は導電性カーボン及び界面
活性剤を熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜３００
重量部を含み、その表面抵抗率が１０¹²Ω／□以下であ
るキャリアテープである。また、前記収納部は、金属酸
化物、金属硫化物、あるいは金属硫酸塩に導電処理を施
した粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉末又は導電性カ
ーボン及び界面活性剤の少なくとも１種を樹脂ワニスの
固形分１００重量部に対して１〜３００重量部を含む、
塗布液を塗布した導電層を少なくとも一方の面に備え、
表面抵抗率が、１０¹²Ω／□以下であり、その樹脂ワニ
スは、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン
系、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体系、セルロース
誘導体、エチレン・酢酸ビニル共重合体系、アクリル
系、シリコーン系から選ばれる樹脂の少なくとも１種、
あるいは、これらの混合物又は変性物であるキャリアテ
ープである。また、金属帯状基材の長手方向に所定の間
隔で収納部形成用の開口部を形成し該開口部に収納凹部
とその略中央に設けた台座をもつ収納部を射出成形によ
って形成するキャリアテープの製造方法である。そし
て、前記台座の周縁部にリブを設けるように前記台座を
射出成形により形成するキャリアテープの製造方法であ
る。In order to achieve the above object, in the carrier tape of the present invention, a metal strip base material and storage parts are arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction of the metal strip base material. The accommodating portion is provided by injection molding in an opening for molding the accommodating portion of the metal strip-shaped substrate, and is provided with an accommodating recess and a pedestal provided substantially in the center of the recess. . The pedestal is a carrier tape provided with ribs on its periphery. In addition, the metal tape-shaped base material is a carrier tape having a thickness of 0.02 to 0.3 mm. The metal strip-shaped substrate has at least a thermoplastic resin layer containing at least one selected from polypropylene, polyvinyl chloride, polyester, polycarbonate, polystyrene, and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer as a main component of the metal sheet. It is a carrier tape laminated on one side. Further, the thermoplastic resin layer is a metal oxide,
At least one selected from a conductive fine powder having a particle size of 0.01 to 1 μm, conductive carbon, and a surfactant obtained by subjecting a metal sulfide or a metal sulfate to a conductive resin 10
1 to 300 parts by weight relative to 0 parts by weight, the surface resistivity at a temperature of 23 ℃, relative humidity of 90%,
The carrier tape has a resistance of 10 ¹² Ω / □ or less (hereinafter, the measurement of the surface resistivity in the present specification is described by numerical values under the above conditions). Further, the metal strip-shaped substrate has a particle size of 0.1 after a conductive treatment of a metal oxide, a metal sulfide or a metal sulfate.
A coating layer obtained by applying a coating solution in which at least one of conductive fine powder having a size of 0 to 1 μm, conductive carbon and a surfactant is dispersed at a ratio of 1 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of a solid content of a resin varnish. And has a surface resistivity of 10
¹² Ω / □ or less, and the resin varnish is a polyester-based, polyurethane-based, polystyrene-based, vinyl chloride / vinyl acetate-based copolymer system, cellulose derivative, ethylene /
The carrier tape is at least one resin selected from vinyl acetate copolymers, acrylics, silicones, alkyd resins, and ionizing radiation curable resins, or a mixture or modified product thereof. The metal strip base material is a carrier tape having a multi-layer metal structure of one layer or two or more layers. Moreover, at least one layer of the metal strip base material is a carrier tape whose volume resistivity does not exceed 10 ¹² Ω · cm or less. Further, the storage portion is polypropylene, polyvinyl chloride, polyester,
Polycarbonate, polystyrene, acrylonitrile
A particle size of 0.0 obtained by subjecting a thermoplastic resin mainly containing at least one selected from a butadiene-styrene copolymer to a metal oxide, a metal sulfide, or a metal sulfate to a conductive treatment.
1 to 300 μm of conductive fine powder or conductive carbon and a surfactant of 1 to 1 μm with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
A carrier tape containing parts by weight and having a surface resistivity of 10 ¹² Ω / □ or less. Further, the accommodating portion contains at least one kind of conductive fine powder or conductive carbon having a particle diameter of 0.01 to 1 μm obtained by subjecting a metal oxide, a metal sulfide, or a metal sulfate to a conductive treatment, and a surfactant. 1 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the resin varnish,
At least one surface is provided with a conductive layer coated with a coating liquid,
The surface resistivity is 10 ¹² Ω / □ or less, and the resin varnish is polyester type, polyurethane type, polystyrene type, vinyl chloride / vinyl acetate type copolymer system, cellulose derivative, ethylene / vinyl acetate copolymer type, acrylic. System, at least one resin selected from silicone series,
Alternatively, it is a carrier tape which is a mixture or modified product of these. Further, a carrier tape in which openings for forming a storage portion are formed at predetermined intervals in the longitudinal direction of the metal strip base material, and a storage recess having a storage recess and a pedestal provided substantially in the center thereof is formed by injection molding. Is a manufacturing method. And, it is a method of manufacturing a carrier tape in which the pedestal is formed by injection molding so that a rib is provided on a peripheral portion of the pedestal.

【０００４】[0004]

【従来の技術】従来より、各種部品、固形物、液状物を
合成樹脂製容器に収納し、開口部を異開封性の蓋材によ
り密封して流通、保管し、更に収納物を自動装着するた
めに容器を帯状に形成して、定間隔で搬送できるよう送
り孔を設け、長尺巻取り状態にして使用されているもの
もあった。2. Description of the Related Art Conventionally, various parts, solids, and liquids are stored in a container made of synthetic resin, the opening is sealed with a lid material having a different opening property for distribution and storage, and the stored items are automatically mounted. For this reason, some containers have been used in the form of a long strip in which a container is formed in a strip shape and a feed hole is provided so that the container can be conveyed at regular intervals.

【０００５】例えば、多数の凹部よりなる収納部を設け
たキャリアテープに、電子部品を収納し、この収納部を
蓋材で覆ってヒートシールし、密封したエンボス型キャ
リアテーピングが使用されている。このようなエンボス
型キャリアテーピングに使用されるキャリアテープは、
プラスチック帯状基材に熱成形法（プレス法、真空圧空
成形法）により凹部形状の収納部を形成したものであ
る。また、この収納部の熱成形と同時又は成形の前ある
いは後においてキャリアテープ搬送用の送り孔が形成さ
れる。更に、ＩＣやＬＳＩなどの電子部品用のキャリア
テープは、電子部品とキャリアテープとの摩擦や接触に
より発生する静電気で電子部品の回路がショートした
り、また収納側部と電子部品との接触により電子部品の
リード部などが破損するを防止する目的で、収納底部の
中央に位置決め検査用の孔を設け、かつ、収納底部に電
子部品載置用の台座を設けて、更にこの台座の周縁にリ
ブを形成することによって、電子部品の収納部内での移
動を制限している。For example, an embossed type carrier taping is used in which electronic parts are stored in a carrier tape provided with a storage portion made up of a large number of recesses, and the storage portion is covered with a cover material and heat-sealed. Carrier tape used for such embossed type carrier taping is
In this case, a recessed accommodating portion is formed on a plastic belt-shaped substrate by a thermoforming method (pressing method, vacuum pressure forming method). Further, a feed hole for carrying the carrier tape is formed at the same time as, or before or after the thermoforming of the housing portion. Further, in carrier tapes for electronic parts such as ICs and LSIs, static electricity generated by friction and contact between the electronic parts and the carrier tape causes a short circuit in the circuit of the electronic parts, or contact between the storage side part and the electronic parts. In order to prevent damage to the lead parts of electronic parts, a hole for positioning inspection is provided in the center of the storage bottom, and a pedestal for mounting electronic parts is provided on the storage bottom, and the periphery of this pedestal is further provided. By forming the rib, the movement of the electronic component in the storage portion is limited.

【０００６】しかしながら、上述の熱成形法によってキ
ャリアテープの収納部内に台座やリブを形成する場合、
熱延伸されたプラスチック帯状基材は台座やリブの形成
位置において延伸倍率が、プラスチック帯状基材の限界
を超えて孔が発生する危険性があった。また、孔が生じ
ないまでも、台座やリブの肉圧が薄くなるため、衝撃に
より曲がり易く、収納物の遊嵌又は固定が不充分である
という問題があった。更に成形用金型のプラグで成形す
るコア成形、成形用金型のキヤビテイで成形するキヤビ
テイ成形のいずれの場合も、熱成形金型の精度を向上し
ても、プラスチック帯状基材の熱による伸縮を均一に数
値制御することが困難であり、賦型物である台座やリブ
の寸法精度を安定することに限界があった。However, when the pedestal and ribs are formed in the storage portion of the carrier tape by the above thermoforming method,
The heat-stretched plastic strip-shaped substrate has a risk that the stretching ratio exceeds the limit of the plastic strip-shaped substrate at the position where the pedestal or the rib is formed, and holes are generated. Further, even if the holes are not formed, the wall pressure of the pedestal and the ribs becomes thin, so that there is a problem in that the pedestal and the ribs are easily bent, and loose fitting or fixing of the stored items is insufficient. Further, in both cases of core molding with the plug of the molding die and cavity molding with the cavity of the molding die, even if the precision of the thermoforming die is improved, the expansion and contraction due to the heat of the plastic strip base material It is difficult to control the numerical values uniformly, and there is a limit in stabilizing the dimensional accuracy of the pedestal and ribs that are shaped objects.

【０００７】収納部の成形は、まず、プラスチック帯状
基材を加熱し、金型内で加圧して成形されるものであ
る。そして、上記の送り孔や孔部の形成は、プラスチ
ック帯状基材の加熱前の段階、金型内での収納部の成
形と同時、収納部の成形後の段階のいずれかで行われ
る。しかしながら、加熱前の段階では、その後の加熱
によるプラスチック帯状基材の伸縮により形成した送り
孔の径が変化したり、送り孔の間隔が変動したりして、
送り精度が低下して安定搬送が困難であるという問題が
あった。の熱成形の段階の場合、収納部と送り孔との
長さが小さいキャリアテープでは、金型制作時に高度の
加工精度と、比較的硬度の高い金型の材料とが要求され
るため金型の製造価格の増加を避けることが困難であっ
た。またの成形後の段階では、加工の基準となるもの
がなく、収納部と送り孔との間隔に誤差を生じ易く、キ
ャリアテープに電子部品を収納して、実装機に使用した
場合、実装用のマウンターで電子部品を精度よく載置す
ることができず、実装の位置精度を維持できないという
問題があった。The molding of the accommodating portion is performed by first heating the plastic strip-shaped base material and applying pressure in the mold. The formation of the above-mentioned feed holes and hole portions is performed either before the heating of the plastic band-shaped substrate, at the same time as the forming of the housing portion in the mold, or after the molding of the housing portion. However, in the stage before heating, the diameter of the feed hole formed by expansion and contraction of the plastic band-shaped substrate due to the subsequent heating changes, or the distance between the feed holes changes,
There is a problem that the feeding accuracy is lowered and stable feeding is difficult. In the thermoforming stage, the carrier tape with a small length between the storage part and the feed hole requires a high degree of processing accuracy and a relatively hard material for the die when making the die. It was difficult to avoid the increase in manufacturing price. In addition, at the stage after molding, there is no standard for processing, it is easy to cause an error in the distance between the storage part and the feed hole, and when the electronic parts are stored in the carrier tape and used in the mounting machine, There is a problem that the electronic parts cannot be placed with high precision by the mounter and the mounting position accuracy cannot be maintained.

【０００８】収納部の熱成形は、加熱されたプラスチッ
ク帯状基材を金型内に間欠送りで搬送して行われるた
め、各送りのサイクルの間でプラスチック帯状基板に金
型の圧着跡がつくことがある。この圧着跡があると、キ
ャリアテープの表面に凹凸が生じ、凹凸部において蓋材
とヒートシールをするとき圧力のムラにより剥離強度の
バラツキが発生する。このバラツキが大きい場合、蓋材
を剥離する時に収納物が飛び出すという問題があった。Thermoforming of the storage section is carried out by intermittently feeding the heated plastic strip-shaped base material into the die, and therefore, the die-bonding mark is formed on the plastic strip-shaped substrate during each feeding cycle. Sometimes. If there are such pressure-bonded marks, unevenness is generated on the surface of the carrier tape, and variations in peel strength occur due to uneven pressure when heat-sealing the lid material at the uneven portions. If this variation is large, there is a problem that the stored items pop out when the lid material is peeled off.

【０００９】また、プラスチック性キャリアテープは、
電子部品を実装機に装着し、蓋材を剥離した後、粉砕し
廃棄されてしまうものである。仮に廃棄しないで再利用
しようとしても、一度実装機で高速運転されたキャリア
テープは、形状や、送り孔が変形して、間隔の変化を発
生するため、蓋材を安定してヒートシールしたり剥離で
きなかったり、電子部品の位置がずれるため基板の規定
位置に性格に搭載できなかった。Further, the plastic carrier tape is
Electronic components are mounted on a mounting machine, the lid material is peeled off, and then crushed and discarded. Even if you try to reuse it without discarding it, the carrier tape that has been operated at high speed once with the mounting machine will change the shape and feed hole and change the interval, so you can heat-seal the lid stably. Since it could not be peeled off or the position of the electronic component was displaced, it was not possible to properly mount it on the specified position of the substrate.

【００１０】熱成形によるキャリアテープの問題点を解
消するために、熱可塑性樹脂によるキャリアテープの製
造が検討されている。一般にキャリアテープは収納部に
電子部品などを充填収納し蓋材で密封して長尺巻取りで
保管される。巻取り適性をもつキャリアテープは、収納
部間の帯状部分に柔軟性が必要となる。しかし、射出成
形により形成されたキャリアテープでは、その厚さを
０．３ｍｍ以下とした場合、射出成形樹脂の特性から長
尺巻取り状にしたときに、各収納部の間で折れが生じ、
巻取り化ができないという問題があった。In order to solve the problems of carrier tapes due to thermoforming, the manufacture of carrier tapes using thermoplastic resins has been studied. In general, the carrier tape is stored by long-winding it, with electronic parts etc. being filled and stored in the storage part, sealed with a lid material. A carrier tape having an aptitude for winding requires flexibility in a band-shaped portion between storage parts. However, in the case of a carrier tape formed by injection molding, when the thickness is 0.3 mm or less, when the tape is formed into a long winding shape due to the characteristics of the injection molding resin, folds occur between the storage parts,
There was a problem that it could not be wound up.

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】本発明のキャリアテープは、図１
に示すように、金属帯状基材２と、該金属帯状基材の長
手方向に所定間隔で収納部１１を配設し、該収納部は前
記金属帯状基材の収納部成形用の開口部３に射出成形に
より設けられたものであり、収納凹部１２と、該凹部の
略中央に設けられた台座３とを備えたものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The carrier tape of the present invention is shown in FIG.
As shown in FIG. 2, a metal strip base material 2 and a storage part 11 are arranged at a predetermined interval in the longitudinal direction of the metal strip base material, and the storage part has an opening 3 for forming the storage part of the metal strip base material. It is provided by injection molding, and is provided with a storage recess 12 and a pedestal 3 provided substantially in the center of the recess.

【００１２】以下、本発明の実施例について図面を参照
とし、更に詳細に説明する。図１（Ａ）は、本発明のキ
ャリアテープの一例を示す斜視図である。キャリアテー
プ１は、金属帯状基材２と、この金属帯状基材２の長手
方向に所定の間隔で複数配設された収納部１１を備えた
ものである。金属帯状基材２は図１（Ｂ）に示すように
長手方向に沿って、収納部用の開口部３と搬送用送り孔
４とが所定の間隔で形成されている。そして、本発明の
キャリアテープの製造方法は、後述するように、この金
属帯状基材２の開口部３に射出成形品を図２に示す接着
部１８で一体化して収納部１１を形成するものである。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. FIG. 1A is a perspective view showing an example of the carrier tape of the present invention. The carrier tape 1 includes a metal strip base material 2 and a plurality of storage portions 11 arranged in the longitudinal direction of the metal strip base material 2 at predetermined intervals. As shown in FIG. 1 (B), the metal strip-shaped substrate 2 has an opening 3 for a storage portion and a feeding hole 4 for transportation formed at predetermined intervals along the longitudinal direction. Then, in the method for manufacturing a carrier tape of the present invention, as will be described later, an injection molded product is integrated with the opening 3 of the metal strip-shaped substrate 2 by the adhesive 18 shown in FIG. Is.

【００１３】本発明の金属帯状基材は、圧延など通常の
方法で作成されたもので、その材料は、アルミニウム、
鉄又は鉄を主とする合金、銅、真鍮などの銅〜亜鉛系の
合金、洋銀、ステンレスあるいはブリキなどの単層ある
いは多層の金属シートから適宜選択することができる。
金属帯状基材２の厚さは、キャリアテープの使用目的、
収納部１１に収納する内容物に応じて適宜設定すること
ができる。キャリアテープ長尺巻取り適性をもたせるた
めには、その材質、焼鈍の有無にもよるが一般に０．０
２〜０．３ｍｍが好ましい。厚さが０．０２ｍｍ未満で
あるとキャリアテープの形成が不充分であり、電子部品
を収納部１１に収納したとき、収納部１１の間にある金
属帯状基材が折れたり割れたりすることがある。また、
厚さが０．３ｍｍを超えると金属帯状基材の剛性が大き
く、柔軟性が失われて長尺巻取り化が困難となる。ま
た、金属帯状基材２に設ける開口部３や送り孔４の寸
法、形状、間隔などはキャリアテープの使用目的、収納
部１１に収納するものに応じて適宜に設定できる。The metal strip base material of the present invention is made by a usual method such as rolling, and the material thereof is aluminum,
It can be appropriately selected from iron or an alloy mainly containing iron, a copper-zinc alloy such as copper and brass, and a single-layer or multi-layer metal sheet such as nickel silver, stainless steel or tin plate.
The thickness of the metal strip base material 2 depends on the purpose of using the carrier tape,
It can be appropriately set according to the contents stored in the storage unit 11. In order to have a long length of the carrier tape, it is generally 0.0 depending on its material and whether or not it is annealed.
2 to 0.3 mm is preferable. If the thickness is less than 0.02 mm, the formation of the carrier tape is insufficient, and when the electronic component is stored in the storage section 11, the metal strip-shaped base material between the storage sections 11 may be broken or cracked. is there. Also,
If the thickness exceeds 0.3 mm, the metal strip-shaped base material has a large rigidity and loses its flexibility, making it difficult to form a long length. Further, the size, shape, interval, etc. of the openings 3 and the feed holes 4 provided in the metal strip-shaped base material 2 can be appropriately set according to the purpose of use of the carrier tape and what is stored in the storage portion 11.

【００１４】金属帯状基材は、図７に示すように金属シ
ート２０に必要によってはプライマー層５を介して樹脂
ワニスによる塗布樹脂層５１、又は５１及び５２を設け
ることができる。プライマー層５は、金属シート２０と
樹脂ワニスとの接着を強固にするために設けるものであ
り、酸成分を含むウォッシュプライマー、カルボニル基
を含む塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、エチレン・
アクリル酸共重合体、ポリエステル・イソシアネート系
樹脂、ポリエーテル・イソシアネート系樹脂、エポキシ
樹脂などから適宜に選択することができる。As shown in FIG. 7, the metal strip-shaped base material may be provided with a coating layer 51 of resin varnish 51, or 51 and 52 on the metal sheet 20 via a primer layer 5 if necessary. The primer layer 5 is provided to strengthen the adhesion between the metal sheet 20 and the resin varnish, and is a wash primer containing an acid component, a vinyl chloride / vinyl acetate copolymer containing a carbonyl group, ethylene /
It can be appropriately selected from acrylic acid copolymers, polyester / isocyanate resins, polyether / isocyanate resins, epoxy resins and the like.

【００１５】塗布樹脂層５１及び５２は金属シート２０
の発錆を防ぐとともに金属の滑り、耐擦傷性や、後述す
る射出成形される収納部との接着を向上させるために付
与するものである。そして、樹脂ワニスは溶剤可溶性の
樹脂や熱可塑性樹脂のみならず熱硬化型樹脂、電離放射
線硬化型樹脂も使用することができる。例えば、ニトロ
セルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、ア
セチルセルロース、アセチルプロピオルセルロース、ア
セチルブチルセルロースなどのセルロース誘導体、ポリ
アミド、線状ポリエステル、アクリル樹脂、塩化ビニル
・酢酸ビニル系共重合体などの熱可塑性樹脂や、アルキ
ッド樹脂、アミノアルキッド樹脂、ビニル変性アルキッ
ド樹脂、エポキシエステル、シリコーン変性のアクリル
樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド、ポリエステル樹脂な
どが好ましく使用できる。その他、ポリ塩化ビニルなど
のオルガノゾル、プラスチゾルや、ディスパジョンなど
の通常の溶剤の溶解し難い材料も、液状であれば樹脂ワ
ニスと同様に使用することができる。The coating resin layers 51 and 52 are the metal sheet 20.
It is added in order to prevent rusting and improve the metal slippage, scratch resistance, and adhesion to the later-described injection-molded storage part. The resin varnish can use not only solvent-soluble resins and thermoplastic resins but also thermosetting resins and ionizing radiation-curing resins. For example, nitrocellulose, methyl cellulose, ethyl cellulose, acetyl cellulose, acetyl propiol cellulose, cellulose derivatives such as acetyl butyl cellulose, polyamide, linear polyester, acrylic resin, thermoplastic resin such as vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, Alkyd resin, aminoalkyd resin, vinyl-modified alkyd resin, epoxy ester, silicone-modified acrylic resin, epoxy resin, alkyd, polyester resin and the like can be preferably used. In addition, an organosol such as polyvinyl chloride, a plastisol, or a material such as a dispersion that is difficult to dissolve in a normal solvent can be used in the same manner as the resin varnish as long as it is liquid.

【００１６】上記の樹脂ワニスは、必要に応じて、界面
活性剤などの帯電防止剤、滑剤などの添加剤を加えるこ
ともできる。プライマー及び樹脂ワニスの塗布は、通常
のロールコートや、カーテンコートで行うことが好まし
く、乾燥及び熱硬化、又は電離放射線による硬化はそれ
ぞれの材料に対応した条件で行う。その塗布量は、プラ
イマー層が０．５〜２ｇ／ｍ² （固形分の値以下同
様）、０．５ｇ／ｍ² に満たないときは、ピンホールな
どの塗布ムラを生じ、樹脂ワニス層の接着不良の原因と
なる。また、２ｇ／ｍ² を超えると、材料の無駄になる
のみならず樹脂ワニスの特性が阻害されることがある。
塗布樹脂層は、２〜１０ｇ／ｍ² が好ましい。２ｇ／ｍ
² 以下ではその特性を発揮できず、１０ｇ／ｍ² を超え
ると、材料の無駄になるのみならず塗布樹脂層の種類に
よっては可撓性を損なうばかりでなく、金属帯状基材の
特性を損なうことがある。If necessary, the above resin varnish may be added with an antistatic agent such as a surfactant and an additive such as a lubricant. The application of the primer and the resin varnish is preferably performed by ordinary roll coating or curtain coating, and drying and heat curing or curing by ionizing radiation is performed under conditions corresponding to each material. The coating amount of the primer layer is 0.5 to ² g / m ² (same as the solid content and below), and when it is less than 0.5 g / m ² , coating unevenness such as pinholes occurs and the resin varnish layer It may cause poor adhesion. If it exceeds ² g / m ² , not only the material is wasted but also the characteristics of the resin varnish may be impaired.
The coating resin layer is preferably ² to 10 g / m ² . 2 g / m
^If it is less than ² , the characteristics cannot be exhibited, and if it exceeds 10 g / m ² , not only the material is wasted but also the flexibility is impaired depending on the type of the coating resin layer, and the characteristics of the metal strip base material are impaired. Sometimes.

【００１７】金属帯状基材は、図８に示すように熱可塑
性樹脂層を、一方の面に樹脂層６１（図示はしないが金
属シートとの２層）を設けたり、あるいは他の面に樹脂
層６２とを貼合して（３層構造）多層構造とすることが
できる。そして単層の金属シート２０を補強強化して剛
性を付与するとに、密度が高く、単位容積の価格が高い
金属の使用量を削減した金属帯状基材２を構成すること
もできる。熱可塑性樹脂層は、可撓性と耐摩性、滑り性
や収納部に用いる材料との接着に優れた材料から選択さ
れるものであり、例えば高、中、低密度ポリエチレン、
ポリメチルペンテン、ポリビニルアルコール、ポリスチ
レン系樹脂、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、フッ素樹
脂、ポリアミド、ポリイミド、エチレン・ビニルアルコ
ール共重合体、ポリアセタール、アクリル樹脂などから
適宜に選択することができる。The metal strip base material is provided with a thermoplastic resin layer as shown in FIG. 8, a resin layer 61 (two layers with a metal sheet (not shown)) on one surface, or a resin layer on the other surface. The layer 62 can be laminated (three-layer structure) to form a multilayer structure. Then, by reinforcing and strengthening the single-layer metal sheet 20 to provide rigidity, it is possible to configure the metal strip-shaped base material 2 which has a high density and a high unit volume price and which reduces the amount of metal used. The thermoplastic resin layer is selected from materials that are excellent in flexibility and abrasion resistance, slipperiness, and adhesion to the material used for the storage part, such as high, medium and low density polyethylene,
It can be appropriately selected from polymethylpentene, polyvinyl alcohol, polystyrene resin, polyester, polyvinyl chloride, fluororesin, polyamide, polyimide, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyacetal, acrylic resin and the like.

【００１８】熱可塑性樹脂層の厚さは、１０〜５０μｍ
のものが好ましく、１０μｍ以下では金属帯状基材を補
強強化して剛性を付与する効果がなく、また５０μｍ以
上では、開口部、送り孔の加工を行うときに抜き不良を
発生しやすくなるという問題がある。The thickness of the thermoplastic resin layer is 10 to 50 μm.
If it is 10 μm or less, there is no effect of reinforcing and strengthening the metal strip-shaped base material to give rigidity, and if it is 50 μm or more, a defect that a punching defect is likely to occur when processing the opening portion and the feed hole is caused. There is.

【００１９】キャリアテープ１に使用する金属帯状基材
２に設ける熱可塑性樹脂層６１、６２は、Ｔダイ法、イ
ンフレーション法、溶剤溶融流延法、カレンダー法など
の公知の方法でフイルムを作成する。そして、多層構造
の金属帯状基材を構成するために、イソシアネート系、
イミン系、エポキシ系接着剤を設けたドライラミネーシ
ョンや図示はしないが溶融押出しによる接着樹脂層を介
してサンドイッチラミネーションにより形成することが
できる。また、Ｔダイスを用いて、金属シートにアシッ
ドポリマー（エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン
・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーなど）
や、必要によっては上記の接着剤系のものをアンカーコ
ート層としてポリオレフィン系樹脂を接着性樹脂とする
共押出しコートやヒートラミネーションなどによりポリ
オレフィン系樹脂を積層することができる。The thermoplastic resin layers 61, 62 provided on the metal strip base material 2 used for the carrier tape 1 are formed into a film by a known method such as a T-die method, an inflation method, a solvent melt casting method, a calender method or the like. . Then, in order to form a metal strip-shaped substrate having a multilayer structure, an isocyanate-based material,
It can be formed by dry lamination provided with an imine-based or epoxy-based adhesive or sandwich lamination through an adhesive resin layer (not shown) formed by melt extrusion. In addition, acid polymer (ethylene / acrylic acid copolymer, ethylene / acrylic acid ester copolymer, ionomer, etc.) is applied to the metal sheet by using a T-die.
Alternatively, the polyolefin-based resin can be laminated by coextrusion coating or heat lamination using the above adhesive-based adhesive as the anchor coat layer, if necessary, and the polyolefin-based resin as the adhesive resin.

【００２０】上記の点から、金属帯状基材と貼合したも
のの開口部、送り孔の加工適性、製造価格、単層の金属
帯状基材との貼合適性、蓋材とのヒートシールなどの点
から、金属帯状基材の蓋材との接する熱可塑性樹脂は、
ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリカ
ーボネート系樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル・
ブタジエン・スチレン共重合体系の熱可塑性樹脂から選
ばれるもの及びその変性物又は他の樹脂とのブレンド、
共重合体やポリマーアロイが好ましいものである。From the above points, the opening of the material bonded to the metal strip-shaped substrate, the suitability for processing the feed hole, the manufacturing cost, the suitability for bonding to the single-layer metal strip-shaped base material, the heat sealing with the lid material, etc. From the point, the thermoplastic resin in contact with the lid member of the metal strip-shaped base material is
Polypropylene resin, polyvinyl chloride resin, polycarbonate resin, polystyrene, acrylonitrile
Those selected from thermoplastic resins of butadiene / styrene copolymers and modified products thereof or blends with other resins,
Copolymers and polymer alloys are preferred.

【００２１】キャリアテープの導電処理のために、熱可
塑性樹脂層や、塗布樹脂層に下記の導電剤を含ませた
り、塗布したりして設けてもよい。導電剤は、ケッチ
ェンブラック、アセチレンブラック、ファーネストブラ
ックなどの表面積が４０ｍ² ／ｇを超える導電性カーボ
ン、酸化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛などの金属
酸化物、金属硫化物、又は金属硫酸塩系化合物にドーピ
ングなどの導電処理をした一次粒子が０．０１〜１μｍ
の導電性微粉末、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、
金、真鍮などの粒子径０．０１〜１０μｍの粒子又は繊
維状金属を主体とする微粉末、アニオン系、カチオン
系、非イオン系界面活性剤、脂肪酸誘導体、４官能基
性ケイ素部分部分加水分解物、ビスアンモニウム系有機
イオウ半導体などを使用することができる。前記〜
の導電剤のうち、特に金属酸化物系、界面活性剤系、導
電性カーボンなどがコスト、静電気除去特性、電子部品
に対する浸食性が少ない点より好ましい。For the conductive treatment of the carrier tape, the following conductive agent may be contained in or coated on the thermoplastic resin layer or the coating resin layer. As the conductive agent, conductive carbon such as Ketjen black, acetylene black, and furnest black having a surface area of more than 40 m ² / g, metal oxide such as tin oxide, indium oxide, and zinc oxide, metal sulfide, or metal sulfate is used. The primary particles obtained by conducting a conductive treatment such as doping on the base compound are 0.01 to 1 μm.
Conductive fine powder of copper, iron, aluminum, nickel,
Fine powder mainly composed of particles such as gold and brass having a particle diameter of 0.01 to 10 μm or fibrous metal, anionic, cationic, nonionic surfactant, fatty acid derivative, tetrafunctional silicon partial partial hydrolysis And a bisammonium-based organic sulfur semiconductor can be used. Said ~
Among these conductive agents, metal oxide-based, surfactant-based, conductive carbon and the like are particularly preferable from the viewpoints of cost, static electricity removal characteristics, and low erosion to electronic parts.

【００２２】上記の導電剤は、樹脂ワニス（固形分）又
は熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜３００重量
部、好ましくは５〜１００重量部添加する。導電剤の添
加量が１重量部未満では、表面抵抗率が１０¹²Ω／□を
超え、また電荷減衰時間が５秒以上となり、静電気除去
効果が極度に低下し、例えば流通時のキャリアテープと
電子部品との接触で発生する静電気で電子部品の回路が
破損したりショートしたりする危険性がある。また、液
状の導電剤の添加量が３００重量部を超えると熱可塑性
樹脂を製膜するときの樹脂溶融粘度が低下して製膜不能
になったり、仮に製膜ができたとしても、フイルムから
液状の界面活性剤を析出してフイルムを濡らしたりす
る。また、微粉末状の導電剤の添加量が、３００重量部
を超えると熱可塑性樹脂を製膜するときの樹脂溶融粘度
が上昇して製膜不能となる。樹脂ワニスに添加する液状
の導電剤の添加量が３００重量部を超えると塗布樹脂層
が粘着性を帯びブロッキングしたり、また、微粉末状の
導電剤の添加量が、３００重量部を超えると塗布液がダ
イラタンチックな性状を示し塗布適性を低下することが
ある。The above conductive agent is added in an amount of 1 to 300 parts by weight, preferably 5 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin varnish (solid content) or the thermoplastic resin. When the amount of the conductive agent added is less than 1 part by weight, the surface resistivity exceeds 10 ¹² Ω / □ and the charge decay time becomes 5 seconds or more, the static electricity removing effect is extremely reduced, and for example, a carrier tape during distribution. There is a risk that the circuit of the electronic component may be damaged or short-circuited due to static electricity generated by contact with the electronic component. Further, when the amount of the liquid conductive agent added exceeds 300 parts by weight, the resin melt viscosity at the time of film formation of the thermoplastic resin is lowered and film formation becomes impossible, or even if film formation is possible, even if film formation is possible, Liquid surfactant is deposited to wet the film. Further, when the amount of the fine powdery conductive agent added exceeds 300 parts by weight, the resin melt viscosity at the time of forming the thermoplastic resin film increases, and the film formation becomes impossible. When the amount of the liquid conductive agent added to the resin varnish exceeds 300 parts by weight, the coating resin layer becomes tacky and blocking occurs, and when the amount of the fine powdery conductive agent added exceeds 300 parts by weight. In some cases, the coating solution exhibits a dilatantic property and the coating suitability is deteriorated.

【００２３】金属帯状基材の両方の面に設ける塗布樹脂
層及び／又は熱可塑性樹脂層は、必ずしも同一のもので
ある必要はない。むしろ、蓋材とヒートシールする側
は、従来から使用されている蓋材のヒートシーラント層
と適合する材料（例えばポリ塩化ビニル、ポリプロピレ
ン、ポリカーボネートなど）から選定し、他の側は、金
属帯状基材の剛性、強度、滑性などの作業性を改善でき
る材料（例えばポリアミド、アミノアルキッド、エポキ
シ樹脂、シリコーン変性樹脂）から適宜に選択すること
ができる。The coating resin layer and / or the thermoplastic resin layer provided on both surfaces of the metal strip base material do not necessarily have to be the same. Rather, the side to be heat-sealed with the lid material is selected from a material that is compatible with the heat sealant layer of the lid material that has been conventionally used (for example, polyvinyl chloride, polypropylene, polycarbonate, etc.), and the other side is a metal strip substrate. The material can be appropriately selected from materials (for example, polyamide, aminoalkyd, epoxy resin, and silicone-modified resin) that can improve workability such as rigidity, strength, and lubricity of the material.

【００２４】図２、図３に示すように本発明の収納部１
１は、電子部品などの収納する、四辺形状の収納凹部１
２とその略中央に形成される台座１３を備えている。台
座１３は、その中央に位置決めして、検査用の台座孔１
４及び／又はその周縁部にリブ１５が形成されている。
台座１３、リブ１５は半導体素子のリード部７１と接触
しないように設けられる。また、リブが作る台座寸法Ａ
は半導体素子の底面の寸法より大きく、かつリブと台座
とが作る角度を鈍角に設けることにより、半導体素子を
キャリアテープに載置し易く、また周縁部の強度をあげ
ることができる。あるいは、台座寸法Ａと半導体素子の
載置部の寸法とを同一にして半導体素子を遊嵌又は固定
することもできる。更に、収納凹部１２に設ける台座１
３の蓋材からの深さＧは、半導体素子７のリード部７１
が収納底部１２と接触しない程度にし、またリブ１５と
キャリアテープの収納側部１６との寸法は半導体素子が
多少動いてもリード部が接触しない程度に設定すること
が好ましい。そして、台座１３に、半導体素子７の金属
リード部７１を収納凹部１２に宙づり状態に収納し、リ
ブ１５で所定位置に遊嵌させて蓋材３１で密封するもの
である。As shown in FIGS. 2 and 3, the storage unit 1 of the present invention.
1 is a quadrilateral storage recess 1 for storing electronic components and the like.
2 and a pedestal 13 formed substantially in the center thereof. The pedestal 13 is positioned at the center of the pedestal 13 and is used for inspection.
Ribs 15 are formed at 4 and / or the peripheral portion thereof.
The pedestal 13 and the rib 15 are provided so as not to contact the lead portion 71 of the semiconductor element. Also, the pedestal dimension A created by the rib
Is larger than the dimension of the bottom surface of the semiconductor element and the angle formed by the rib and the pedestal is obtuse, so that the semiconductor element can be easily mounted on the carrier tape and the strength of the peripheral portion can be increased. Alternatively, the semiconductor element can be loosely fitted or fixed by making the pedestal dimension A and the dimension of the mounting portion of the semiconductor element the same. Further, the pedestal 1 provided in the storage recess 12
The depth G from the lid member 3 is the lead portion 71 of the semiconductor element 7.
Is preferably set so that it does not come into contact with the storage bottom portion 12, and the dimensions of the rib 15 and the storage side portion 16 of the carrier tape are set so that the lead portions do not come into contact even if the semiconductor element moves a little. Then, the metal lead portion 71 of the semiconductor element 7 is accommodated in the accommodating concave portion 12 in the pedestal 13 in a suspended state, loosely fitted at a predetermined position by the rib 15 and sealed by the lid member 31.

【００２５】台座１３のリブ１５により、半導体素子７
の収納部内での移動を制御でき、したがって、リード部
７１が収納側部１６又は収納底部１７と衝突して破損す
ることを阻止できるものである。そして、上述収納部１
１の台座寸法Ａ、台座底部１７から蓋材迄の高さＨ、リ
ブ１５の形状は収納する対象物に応じて適宜設定するこ
とができる。また、図３に示すように、収納対象物によ
ってはリブを設けない形状であっても構わない。The ribs 15 of the pedestal 13 allow the semiconductor element 7
It is possible to prevent the lead portion 71 from colliding with the storage side portion 16 or the storage bottom portion 17 and being damaged. And the above-mentioned storage part 1
The pedestal size A of 1, the height H from the pedestal bottom portion 17 to the lid material, and the shape of the rib 15 can be appropriately set according to the object to be stored. Further, as shown in FIG. 3, depending on the object to be stored, the rib may not be provided.

【００２６】射出成形法により形成する収納部１１は、
１種以上の熱可塑性樹脂を主体とする樹脂から、好まし
くは、金属帯状基材に積層したプラスチックと溶融接着
できる材料から、コスト、成形性、機械的特性を考慮し
て選択する。例えば、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレン、
ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル共
重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ア
クリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重
合体、アイオノマー、ポリビニールアルコール、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体ケン化物などが用いられる。そ
して、必要に応じて、粘着付与剤、ワックス、無機、有
機の充填剤、滑剤などを添加することができる。The storage portion 11 formed by the injection molding method is
The cost, moldability, and mechanical properties are selected in consideration of one or more kinds of thermoplastic resin as a main component, preferably a material that can be melt-bonded to the plastic laminated on the metal strip base material. For example, polypropylene, polyvinyl chloride, polyester, polycarbonate, polystyrene,
ABS resin, polyurethane, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic acid copolymer, ethylene / acrylic ester copolymer, ionomer, polyvinyl alcohol, ethylene / vinyl acetate copolymer A saponified polymer or the like is used. Then, if necessary, a tackifier, a wax, an inorganic or organic filler, a lubricant and the like can be added.

【００２７】金属帯状基材と射出成形で形成する収納部
との接着方法は公知の方法により適宜選定できる。予め
射出成形法で形成した収納部を、金属帯状基材に設けた
開口部の接着部に、超音波接着法、高周波接着法、ヒー
トシール法などの接着法や、接着剤、溶剤による化学的
接着法、嵌合などの物理的接着法を用いて固定する。好
ましくは、予め収納部用開口部を設けた金属帯状基材射
出成形用金型に装着し、収納部を形成すると同時に接着
部で溶融接着する方法である。溶融接着により、収納部
を金属帯状基材に固定する場合、キャリアテープの金属
の種類、塗布樹脂層又は熱可塑性樹脂層に成形樹脂と接
着する材料を設けたり、更に成形樹脂と接着を促進する
材料からなる層（例えば、アルキルチタネート、イソシ
アネートなどからなるアンカー層）を設けることが好ま
しい。射出成形による収納部と、金属帯状基材とを嵌合
により固定する場合は、熱溶着できる材料以外からも自
由に選択することができる。The method of adhering the metal strip-shaped substrate and the housing formed by injection molding can be appropriately selected by a known method. A storage part that was previously formed by injection molding is attached to the adhesive part of the opening provided on the metal strip-shaped substrate by an adhesive method such as ultrasonic bonding method, high frequency bonding method, heat sealing method, or a chemical method using an adhesive or a solvent. It is fixed using a physical adhesion method such as an adhesion method or fitting. Preferably, it is a method in which the metal strip-shaped base material is preliminarily provided with an opening for a storage portion and is mounted on a metal mold for injection molding, and the storage portion is formed, and at the same time, fusion bonding is performed with an adhesive portion. When fixing the storage part to the metal strip base material by fusion bonding, the type of metal of the carrier tape, the coating resin layer or the thermoplastic resin layer is provided with a material that adheres to the molding resin, and the adhesion with the molding resin is further promoted. It is preferable to provide a layer made of a material (for example, an anchor layer made of an alkyl titanate or an isocyanate). When the housing portion formed by injection molding and the metal strip base material are fixed by fitting, a material other than a material that can be heat-welded can be freely selected.

【００２８】収納部は、上述の金属帯状基材に設ける塗
布樹脂層又は熱可塑性樹脂層と同様に導電層を含ませて
形成することにより表面抵抗率を１０¹²Ω／□とするこ
とができる。また、成形樹脂にエチレン・ビニルアルコ
ール共重合体を使用するときは、導電剤を格別に加える
必要はない。The accommodating portion can be made to have a surface resistivity of 10 ¹² Ω / □ by including a conductive layer like the coating resin layer or the thermoplastic resin layer provided on the above-mentioned metal strip base material. . Further, when the ethylene / vinyl alcohol copolymer is used as the molding resin, it is not necessary to add a conductive agent.

【００２９】収納部は、熱可塑性樹脂による単層構造で
もよく、あるいはインサート成形、インモールド成形、
共射出成形による多層構造にすることもできる。The accommodating portion may have a single-layer structure made of a thermoplastic resin, or may be formed by insert molding, in-mold molding,
It is also possible to form a multilayer structure by co-injection molding.

【００３０】金属帯状基材及び収納部の表面抵抗率を１
０¹²Ω／□以下にするための処理は導電剤を含有させた
り、導電剤を分散した塗布液を塗布したりすることで対
応できるが、その組合せは適宜選定できる。また、金属
帯状基材のみまたは収納部のみを処理することもでき
る。The surface resistivity of the metal strip-shaped substrate and the accommodating part is 1
The treatment for reducing the resistance to 0 ¹² Ω / □ or less can be performed by adding a conductive agent or applying a coating liquid in which the conductive agent is dispersed, but the combination can be appropriately selected. It is also possible to treat only the metal strip-shaped substrate or only the storage portion.

【００３１】キャリアテープ１は、図４に示す製造装置
で作成される。すなわち、図８のように、熱可塑性樹脂
層６１及び６２としてポリプロピレン４０μｍ及び６０
μｍの未延伸フイルムを金属シート２０である厚さ５０
μｍのステンレスシートにポリエステル系の接着剤層を
６を設けてドライラミネーションし金属帯状基材２を構
成する。そして、上記金属帯状基材２を、供給ロール２
２から供給し、センサスタンド２３を経由して、プレス
機２４に送り込む。プレス機２４は、金属帯状基材に設
ける収納部成形用の開口部３と、搬送用送り孔４とを形
成するための加工装置を設けたものである。通常、この
加工はキヤビテイとコアとから構成されるプレス金型に
よるパンチ（プレス）加工法、トムソン刃又はカッター
刃を用いる方法、レーザー加工などの公知の方法で行う
ことができる。The carrier tape 1 is produced by the manufacturing apparatus shown in FIG. That is, as shown in FIG. 8, polypropylene 40 μm and 60 are used as the thermoplastic resin layers 61 and 62.
The unstretched film of μm is a metal sheet 20 having a thickness of 50.
A polyester adhesive layer 6 is provided on a μm stainless sheet, and dry lamination is performed to form the metal strip base material 2. Then, the metal strip base material 2 is supplied to the supply roll 2
It is supplied from No. 2 and sent to the press machine 24 via the sensor stand 23. The press machine 24 is provided with a processing device for forming an opening 3 for forming a storage portion provided on a metal strip base material and a feed hole 4 for transportation. Usually, this processing can be performed by a known method such as a punch (press) processing method using a press die composed of a cavity and a core, a method using a Thomson blade or a cutter blade, and laser processing.

【００３２】プレス機２４において、図１（Ｂ）に示す
開口部３と送り孔４とが設けられた金属帯状基材２は、
センサスタンド２５を経由して射出成形機２６に送られ
る。この射出成形機２６では、開口部３及び／又は送り
孔４を基準として金属帯状基材２の位置決めを行い、ポ
リプロピレンを開口部３に位置する収納部の金型に注入
して収納部１１を成形する。射出成形機は通常の縦型射
出成形機、横型射出成形機、共射出成形、又は圧縮射出
成形機などの公知のものを使用することができる。In the press 24, the metal strip-shaped substrate 2 having the opening 3 and the feed hole 4 shown in FIG.
It is sent to the injection molding machine 26 via the sensor stand 25. In this injection molding machine 26, the metal strip base material 2 is positioned with the opening 3 and / or the feed hole 4 as a reference, and polypropylene is injected into the mold of the housing located in the opening 3 to open the housing 11. Mold. As the injection molding machine, a known machine such as a normal vertical injection molding machine, a horizontal injection molding machine, a co-injection molding machine, or a compression injection molding machine can be used.

【００３３】上述のように収納部１１を設けられた金属
帯状基材２は、センサスタンド２７に搬送され、更にス
リッター２８で所望のキャリアテープの巾にスリットさ
れ巻上げ機２９の個別のリールに巻き取られる。上述の
キャリアテープ１の製造は、金属帯状基材に設ける開口
部３及び搬送用の送り孔４の形成並びに収納部の射出成
形を同一工程で行っているが、開口部３及び搬送用の送
り孔４の形成と収納部の射出成形とを別工程で行うこと
もでき、特に限定するものではない。The metal strip base material 2 provided with the storage section 11 as described above is conveyed to the sensor stand 27, further slit by the slitter 28 to the width of the desired carrier tape, and wound on the individual reel of the winding machine 29. Taken. In the manufacture of the carrier tape 1 described above, the formation of the opening 3 and the feed hole 4 for transportation provided in the metal strip base material and the injection molding of the storage portion are performed in the same process. The formation of the holes 4 and the injection molding of the housing portion can be performed in different steps, and there is no particular limitation.

【００３４】本発明の、金属帯状基材に使用する蓋材
は、従来より使用されている、基材シートに、帯状基材
ヘの接着シール層として、感熱接着剤層、粘着型接着剤
層、電離放射線硬化型接着剤層、マイクロカプセル型接
着剤層を設けたものが使用できる。蓋材は、不用意にキ
ャリアテープから剥離して収納物の脱落を生じない程度
に接着し、かつ剥離するときにキャリアテープが振動し
て収納物が収納部より飛び出すことがない程度の剥離強
度をもつことが必要である。そして、特に好ましいもの
は、感熱接着剤よりなるヒートシーラント層をもつキャ
リアテープである。The lid material used for the metal strip base material of the present invention is a conventionally used base material sheet, which has a heat-sensitive adhesive layer or an adhesive type adhesive layer as an adhesive seal layer to the strip-shaped base material. Those provided with an ionizing radiation curable adhesive layer or a microcapsule type adhesive layer can be used. The lid material is adhered to the extent that carelessly peeling it from the carrier tape does not cause the stored items to fall off, and the peeling strength is such that the carrier tape does not vibrate and the stored items do not jump out of the storage part when peeling. It is necessary to have And, a particularly preferable one is a carrier tape having a heat sealant layer made of a heat sensitive adhesive.

【００３５】蓋材の基本的な構成は、図５に示すように
基材シート３２にアンカーコート層（以下ＡＣ層と記載
する）３３中間層３４及びヒートシーラント層３５を順
に積層したものや次に記載する積層シートがある。 基材シート／ＡＣ層／中間層／ヒートシーラント層
（図５のもの）。 基材シート／接着剤層／基材シート／ＡＣ層／中間層
／ヒートシーラント層。 基材シート／ヒートシーラント層。 基材シートは、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロ
ンなどの一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルム、又は未
延伸フィルム、あるいは合成紙などを使用することがで
きる。As shown in FIG. 5, the basic structure of the lid member is that one in which an anchor coat layer (hereinafter referred to as an AC layer) 33, an intermediate layer 34 and a heat sealant layer 35 are sequentially laminated on a base sheet 32 or the following. There is a laminated sheet described in. Base sheet / AC layer / intermediate layer / heat sealant layer (of FIG. 5). Base sheet / adhesive layer / base sheet / AC layer / intermediate layer / heat sealant layer. Base sheet / heat sealant layer. As the base sheet, a uniaxially stretched film such as polyester, polypropylene or nylon, a biaxially stretched film, an unstretched film, or a synthetic paper can be used.

【００３６】中間層は、エチレン・αオレフィン共重合
体、ポリスチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エ
チレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エ
ステル共重合体、アイオノマー、ポリエステル及びこれ
らの変性物又は混合物により形成することができる。The intermediate layer is an ethylene / α-olefin copolymer, polystyrene, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic acid copolymer, ethylene / acrylic acid ester copolymer, ionomer, polyester and modified products thereof. Alternatively, it can be formed by a mixture.

【００３７】ヒートシーラント層は、金属シート又はそ
の一方の側に設ける熱可塑性樹脂層とヒートシールでき
る熱可塑性樹脂を主とする材料から作成することができ
る。例えば、ポリウレタン、ポリエステル、アクリル系
樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、
エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー
などから適宜に選択できる。また、２種以上の熱可塑性
樹脂の組合せの例としては、ポリウレタンと塩化ビニル
・酢酸ビニル系共重合体との混合系、ポリエステルと塩
化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合系、あるいは
アクリル樹脂と塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との
混合系などがある。The heat sealant layer can be made of a material mainly containing a thermoplastic resin which can be heat-sealed with the metal sheet or the thermoplastic resin layer provided on one side thereof. For example, polyurethane, polyester, acrylic resin, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene
Vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic acid copolymer,
It can be appropriately selected from ethylene / acrylic acid ester copolymers, ionomers and the like. Examples of combinations of two or more thermoplastic resins include a mixed system of polyurethane and vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, a mixed system of polyester and vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, or acrylic. Examples include mixed systems of resins and vinyl chloride / vinyl acetate copolymers.

【００３８】そして、蓋材に帯電防止性をもたせるため
に、構成する層のうち少なくとも一層に、前記の金属帯
状基材に設けた熱可塑性樹脂層又は塗布樹脂層と同様の
帯電防止剤を加える。例えば、ヒートシーラント層の表
面に、界面活性剤、ビスアンモニウム系有機半導体層を
形成することもできる。Then, in order to impart antistatic property to the lid material, an antistatic agent similar to the thermoplastic resin layer or the coating resin layer provided on the metal strip base material is added to at least one of the constituent layers. . For example, a surfactant or a bisammonium-based organic semiconductor layer can be formed on the surface of the heat sealant layer.

【００３９】ヒートシーラント層は、ロールコート、グ
ラビアコートなど通常の方法で塗布して設けることがで
きる。そして、その塗布厚さは、０．１〜１０μｍ好ま
しくは０．３〜２μｍである。０．１μｍ未満の場合
は、層としての形成にムラがあり、ヒートシールしたと
き剥離強度のバラツキが大きくなる。また、１０μｍを
超えた塗布厚さの場合は、材料消費量の無駄になるばか
りでなく、全光線透過率が７５％以下となり透明性が低
下して好ましくない。The heat sealant layer can be provided by applying it by a usual method such as roll coating or gravure coating. The coating thickness is 0.1 to 10 μm, preferably 0.3 to 2 μm. When the thickness is less than 0.1 μm, there is unevenness in the formation as a layer, and the variation in peel strength becomes large when heat-sealed. On the other hand, if the coating thickness exceeds 10 μm, not only is the material consumption wasted, but the total light transmittance becomes 75% or less, which is not preferable because the transparency is lowered.

【００４０】（実施例 １）図８に示す金属シート２０
として、厚さ０．１ｍｍのステンレスシートに表１に示
す厚さの熱可塑性樹脂フイルムをポリエステル・イソシ
アネート系接着剤層６を設けてドライラミネーションし
て熱可塑性樹脂層６１及び６２を両面に設けた金属帯状
基材２（試料１〜１２）を作成した。次にこの金属帯状
基材２（試料１〜１２）を図４に示す装置を用いて、図
１に示す開口部３及び送り孔２を形成し、更に熱可塑性
樹脂層と同種の樹脂を射出成形して収納部１１を設けて
キャリアテープ１を作成した。すなわち、プレス機２４
で、図６に示す送り間隔Ｌ＝４．０ｍｍ、送り孔の直径
Ｄ＝１．５ｍｍの送り孔４及び開口巾Ｐ１＝８．０ｍ
ｍ、開口巾Ｐ２＝８．０ｍｍの開口部３を形成した。次
に射出成形機２６で表１に示す熱可塑性樹脂を図２に示
す台座１３、台座孔１４及びリブをもつ収納部１１を、
図６に示す台座寸法Ａ＝３．０ｍｍ、底部からリブの高
さＩ＝２．５ｍｍ、収納部の深さＨ＝５．０ｍｍ、リブ
の立ち上がり巾Ｋ＝１．０ｍｍ、リブの高さＪ＝０．３
ｍｍ、台座孔から送り孔迄の長さＲ＝６．０ｍｍ、収納
部端部から台座孔迄の長さＳ＝４．０ｍｍ、収納部端部
から台座孔迄での長さＱ＝４．０ｍｍ、リブ頂部間の長
さＴ１＝４．０ｍｍ、リブ頂部間の長さＴ２＝４．０ｍ
ｍ、収納部間の中央から台座孔迄の長さＢ＝６．０ｍ
ｍ、リブ先端部の角度θ＝３０°の規定寸法で打ち抜
き、収納部１１を成形接着した。なお、試料１〜９は射
出成形により金属帯状基材に直接溶融接着し、また試料
１０〜１２は嵌合法により固定した。(Example 1) Metal sheet 20 shown in FIG.
As a thermoplastic resin film having a thickness shown in Table 1, a polyester / isocyanate adhesive layer 6 was provided on a stainless steel sheet having a thickness of 0.1 mm and dry laminated to provide thermoplastic resin layers 61 and 62 on both sides. Metal strip base materials 2 (Samples 1 to 12) were created. Next, using the apparatus shown in FIG. 4, the openings 3 and the feed holes 2 shown in FIG. 1 are formed in the metal strip base material 2 (samples 1 to 12), and the same kind of resin as the thermoplastic resin layer is injected. The carrier tape 1 was prepared by molding and providing the storage portion 11. That is, the press 24
In FIG. 6, the feed interval L = 4.0 mm, the feed hole diameter D = 1.5 mm, and the opening width P1 = 8.0 m.
m, and the opening width P2 = 8.0 mm. Next, in the injection molding machine 26, the thermoplastic resin shown in Table 1 is attached to the pedestal 13, the pedestal hole 14, and the storage portion 11 having the ribs shown in FIG.
6, the pedestal size A = 3.0 mm, the height I of the rib from the bottom I = 2.5 mm, the depth H of the storage portion = 5.0 mm, the rising width K of the rib K = 1.0 mm, the height J of the rib. = 0.3
mm, the length from the pedestal hole to the feed hole R = 6.0 mm, the length from the end of the storage part to the pedestal hole S = 4.0 mm, the length from the end of the storage part to the pedestal hole Q = 4. 0 mm, length T1 between rib tops = 4.0 mm, length T2 between rib tops = 4.0 m
m, the length from the center between the storage parts to the pedestal hole B = 6.0 m
m, the rib tip angle was punched out at a specified dimension of θ = 30 °, and the housing portion 11 was molded and bonded. Samples 1 to 9 were directly melt-bonded to the metal strip base material by injection molding, and samples 10 to 12 were fixed by a fitting method.

【００４１】（比較例 １）帯状基材及び収納部の部分
を前記実施例１の場合と同一寸法に設定し、射出成形に
て成形し表１に示す比較試料１を作成した。また、厚さ
０．４ｍｍのポリ塩化ビニルシートを用い、実施例１の
場合と同一寸法に設定し、先ず送り孔を形成し、次いで
圧空成形で収納部を成形し、表１に示す比較試料２のキ
ャリアテープを作成した。更に、厚さ０．４ｍｍのポリ
塩化ビニルシートを用い、実施例１の場合と同一寸法に
設定し、送り孔及び収納部を圧空成形で成形し、表１に
示す比較試料３のキャリアテープを作成した。(Comparative Example 1) The strip-shaped base material and the accommodating portion were set to have the same dimensions as in Example 1 and injection-molded to prepare Comparative Sample 1 shown in Table 1. In addition, a polyvinyl chloride sheet having a thickness of 0.4 mm was used, the dimensions were set to the same as those in Example 1, first the feed holes were formed, and then the storage portion was formed by pressure forming, and the comparative sample shown in Table 1 was formed. Two carrier tapes were created. Further, a polyvinyl chloride sheet having a thickness of 0.4 mm was used, the same dimensions as in Example 1 were set, the feed hole and the storage portion were formed by pressure molding, and the carrier tape of Comparative Sample 3 shown in Table 1 was formed. Created.

【００４２】上述のように作成した実施例の試料１〜１
２及び比較例の試料１〜３について、下記の条件で評価
した剥離強度及び長尺巻取り性を評価した結果を表１
に、寸法精度を表２に示す。 （寸法精度）万能投影機を用いて所定の各部を３点測定
し、その平均値を評価する。 （剥離強度）上記各試料と、界面剥離型カバーテープ
（蓋材）ＬＴ６（大日本印刷株式会社製 商品名）と
を、温度１１０℃、圧力３．０ｋｇｆ／ｃｍ² 、加圧時
間０．４秒、ヒートシールヘッド巾０．５ｍｍ×２、同
ヘッド長８ｍｍ、送り量４ｍｍの条件でヒートシールし
た。次いで、蓋材を１８０°、剥離速度３００ｍｍ／
分、剥離長さ３００ｍｍの条件で剥離強度を測定し、測
定点数３点の最大値と最小値の差を剥離強度のバラツキ
として評価した。（なお、この方法では剥離強度のバラ
ツキは３０ｇｆ以下が実用レベルである。） （長尺巻取り性）各試料の巻取り状態を目視で評価す
る。Samples 1 to 1 of the example prepared as described above
Table 1 shows the results of evaluating the peel strength and the long winding property evaluated under the following conditions for Sample Nos. 2 and Comparative Examples 1-3.
Table 2 shows the dimensional accuracy. (Dimensional accuracy) Using a universal projector, each predetermined part is measured at 3 points, and the average value is evaluated. (Peeling Strength) Each of the above samples and the interfacial peeling type cover tape (lid material) LT6 (trade name, manufactured by Dai Nippon Printing Co., Ltd.) were used at a temperature of 110 ° C., a pressure of 3.0 kgf / cm ² , and a pressing time of 0.4. Second, heat sealing was performed under the conditions of a heat seal head width of 0.5 mm × 2, the same head length of 8 mm, and a feed amount of 4 mm. Next, the lid material is 180 ° and the peeling speed is 300 mm /
The peel strength was measured under the condition that the peel length was 300 mm, and the difference between the maximum value and the minimum value at the three measurement points was evaluated as the variation in the peel strength. (In this method, the variation in peel strength is at a practical level of 30 gf or less.) (Long winding property) The winding state of each sample is visually evaluated.

【００４３】[0043]

【表１】 [Table 1]

【００４４】[0044]

【表２】 [Table 2]

【００４５】表２及び表３に示すように本発明である実
施例の試料１〜１２の成形寸法精度は高く、剥離強度の
バラツキも小さく、また長尺の巻取り適性をもつもので
ある。これに対して比較試料１は全てを射出成形したキ
ャリアテープであるため、収納部間の柔軟性がなく、巻
取りとしたときに割れを生じた。また、比較試料２及び
３は、プラスチックシートの帯状基材を加熱して収納部
を形成したものであり、寸法精度が劣り、表面に発生し
た凹凸面に起因する剥離強度のバラツキが実用レベルを
大きく超えるものであった。また、収納部の台座周辺に
おけるリブの先端（図６のθ）の形状はシャープでな
く、曲率半径が１．０ｍｍの曲面を呈しているために台
座に載置した半導体素子の座り安定性が悪く、半導体素
子のリード部の収納側部への接触が認められた。特に比
較試料３では、加熱成形による伸縮により送り孔径Ｄに
寸法変化を生じており、これに起因するキャリアテープ
の搬送距離のバラツキがあった。As shown in Tables 2 and 3, the samples 1 to 12 of the examples of the present invention have high molding dimensional accuracy, small variation in peel strength, and long-length winding suitability. On the other hand, since the comparative sample 1 is a carrier tape which is entirely injection-molded, there is no flexibility between the accommodating portions and cracks occur when it is wound up. Further, Comparative Samples 2 and 3 are obtained by heating the strip-shaped base material of the plastic sheet to form the storage portion, and the dimensional accuracy is poor, and the variation in peel strength due to the uneven surface generated on the surface is at a practical level. It was much more than that. Further, the shape of the tip of the rib (θ in FIG. 6) around the pedestal of the accommodating part is not sharp and has a curved surface with a radius of curvature of 1.0 mm, so that the seating stability of the semiconductor element mounted on the pedestal is stable. Poorly, contact with the storage side of the lead portion of the semiconductor element was recognized. Particularly in Comparative Sample 3, the feed hole diameter D changed due to expansion and contraction due to heat molding, and there was variation in the transport distance of the carrier tape due to this.

【００４６】（実施例 ２）金属シート２０として、厚
さ０．１ｍｍのステンレスシートに表３に示す導電剤を
含む厚さ０．１ｍｍの熱可塑性樹脂フイルムをポリエス
テル・イソシアネート系接着剤層６を設けてドライラミ
ネーションして熱可塑性樹脂層６１、６２を設けた実施
例２の試料２１〜３５を作成した。(Example 2) As a metal sheet 20, a 0.1 mm thick thermoplastic resin film containing a conductive agent shown in Table 3 was applied to a 0.1 mm thick stainless steel sheet to form a polyester / isocyanate adhesive layer 6. Samples 21 to 35 of Example 2 in which the thermoplastic resin layers 61 and 62 were provided by performing the dry lamination were prepared.

【００４７】（比較例 ２）上記の比較例１と同様にし
て、表３に記載する導電剤を含む樹脂で比較例２の試料
６〜８を作成した。(Comparative Example 2) In the same manner as in Comparative Example 1 above, samples 6 to 8 of Comparative Example 2 were prepared from the resin containing the conductive agent shown in Table 3.

【００４８】作成した実施例及び比較例の試料につい
て、次の条件で表面抵抗率、電荷減衰時間及び成形した
結果を表３に示す。 （表面抵抗率）温度２３℃、相対湿度１２．５％の条件
下で、ハイレスタＩＰ（三菱化学株式会社 製 商品
名）を用いて印加電圧１０Ｖで測定。 （電荷減衰時間）温度２３℃、相対湿度６５％の条件下
で、ハイレスタＩＰ（三菱化学株式会社製 商品名）を
用いて５０００Ｖから５０Ｖに減衰するまでに要する時
間を測定。 （成形性）成形品の状態を目視で評価。Table 3 shows the surface resistivity, the charge decay time and the molding result of the prepared samples of Examples and Comparative Examples under the following conditions. (Surface resistivity) Measured at an applied voltage of 10 V using Hiresta IP (trade name of Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) under the conditions of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 12.5%. (Charge Decay Time) Under the conditions of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 65%, the time required for decay from 5000 V to 50 V was measured using Hiresta IP (trade name, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). (Moldability) The condition of the molded product is visually evaluated.

【００４９】[0049]

【表３】 [Table 3]

【００５０】表３に示すように、試料２１〜３５は表面
抵抗率が小さく、そして電荷減衰時間が、０．１秒以下
であり、静電気が発生したときにも速やかに静電気除去
ができるものであった。また成形性支障のないものであ
った。これに対して、比較試料６〜７は、表面抵抗率が
大きく電荷減衰時間も１０秒以上であり、静電気の除去
特性のないものであった。また、比較試料８は、導電剤
の添加量が多いため樹脂皮膜が脆くなり導電剤が脱落し
た。As shown in Table 3, Samples 21 to 35 have a small surface resistivity and a charge decay time of 0.1 seconds or less, and can quickly remove static electricity even when static electricity is generated. there were. Moreover, there was no hindrance to the moldability. On the other hand, Comparative Samples 6 to 7 had a large surface resistivity and a charge decay time of 10 seconds or more, and had no static electricity removing property. In Comparative Sample 8, the resin film became brittle and the conductive agent fell off because the amount of the conductive agent added was large.

【００５１】（実施例 ３）金属帯状基材として、厚さ
０．１ｍｍのステンレスシートの両面に図７に示すよう
に塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体よりなるワニスを
ロールコートしてプライマー層５を厚さ２μｍで設け、
次いで、収納部とは反対の側にアミノアルキッド樹脂を
厚さ４μｍでロールコートで設けた。更に収納部と接触
する側に表４に示す組成の樹脂を溶剤に溶解し、調整し
た塗布液を用いてロールコートで厚さ５μｍになるよう
に塗布して、実施例の試料４１〜５５及び比較例の試料
１１〜１２の金属帯状基材を作成した。次いで、実施例
１と同様に開口部と送り孔を設け、更に表４に示す射出
樹脂により収納部と台座孔を射出成形により設けたキャ
リアテープを作成した。次いで、この収納部に表４に示
す導電剤と分散樹脂よりなる導電性塗料をスプレーで塗
布し、実施例３の試料４１〜５５及び比較例の試料１１
〜１２を構成した。上記実施例及び比較例の試料につい
て、実施例２と同様に評価した表面抵抗率及び電荷減衰
時間並びに成形性を表４に示す。(Example 3) As a metal strip-shaped substrate, a varnish made of a vinyl chloride / vinyl acetate copolymer was roll-coated on both sides of a stainless steel sheet having a thickness of 0.1 mm as shown in FIG. 5 is provided with a thickness of 2 μm,
Then, an aminoalkyd resin having a thickness of 4 μm was roll-coated on the side opposite to the storage portion. Further, the resin having the composition shown in Table 4 was dissolved in a solvent on the side in contact with the accommodating portion, and the solution was adjusted to a thickness of 5 μm by roll coating using the adjusted coating solution, and the samples 41 to 55 of Examples and The metal strip base materials of Samples 11 to 12 of the comparative example were created. Next, a carrier tape was prepared in which an opening and a feed hole were provided in the same manner as in Example 1, and a storage portion and a pedestal hole shown in Table 4 were provided by injection molding. Then, a conductive coating material composed of a conductive agent and a dispersion resin shown in Table 4 is applied to this storage portion by spraying, and samples 41 to 55 of Example 3 and sample 11 of Comparative Example are applied.
~ 12 configured. Table 4 shows the surface resistivity, the charge decay time, and the moldability of the samples of the above Examples and Comparative Examples, which were evaluated in the same manner as in Example 2.

【００５２】[0052]

【表４】 [Table 4]

【００５３】表４に示すように、試料４１〜５５は、表
面抵抗率が小さく、電荷減衰時間が０．１秒以下であ
り、静電気が発生したときも速やかに除去できるもので
あった。また、成形性も支障がなく良好なものであっ
た。これに対して比較例１１は表面抵抗率が大きく、電
荷減衰時間が１０秒以上であり、静電気除去効果を認め
ることができなかった。また比較試料１２は導電剤の添
加量が多いため、塗膜が脆くなり導電粒子が脱落した。As shown in Table 4, in Samples 41 to 55, the surface resistivity was small, the charge decay time was 0.1 seconds or less, and the samples 41 to 55 could be quickly removed even when static electricity was generated. Further, the moldability was also good without any hindrance. On the other hand, in Comparative Example 11, the surface resistivity was large and the charge decay time was 10 seconds or longer, and the effect of removing static electricity could not be recognized. Further, in Comparative sample 12, since the amount of the conductive agent added was large, the coating film became brittle and the conductive particles fell off.

【００５４】（実施例 ４）表５に示すそぞれの金属シ
ートに応じた収納部用樹脂を直接射出成形して、金属帯
状基材「試料６１〜６５」及び比較試料１６、１７を作
成した。作成したキャリアテープについて実施例１と同
様に成形品の寸法精度及び長尺巻取り適性の概要を評価
した結果を表５に示す。(Example 4) Resins for storage parts corresponding to the respective metal sheets shown in Table 5 were directly injection-molded to prepare metal strip base materials "Samples 61 to 65" and Comparative Samples 16 and 17. did. Table 5 shows the evaluation results of the dimensional accuracy and the long-winding suitability of the molded product with respect to the prepared carrier tape, as in Example 1.

【００５５】[0055]

【表５】 [Table 5]

【００５６】試料６１〜６５は成形の寸法精度が高く、
剥離強度のバラツキも小さく、また、長尺巻取りに適す
るものであった。これに対して、比較試料１６は金属帯
状基材が薄く、また、比較試料１７は金属帯状基材が厚
いために、キャリアテープに折れが発生したり、剛性が
強過ぎたりして巻取りができないものであった。Samples 61 to 65 have high dimensional accuracy of molding,
The variation in peel strength was small, and it was suitable for long winding. On the other hand, the comparative sample 16 has a thin metal strip base material, and the comparative sample 17 has a thick metal strip base material. It was impossible.

【００５７】[0057]

【発明の効果】以上詳述したように、金属帯状基材に開
口部を設け、その開口部に射出成形で設けた台座をもつ
収納部は、金属帯状基材の長手方向に所定の間隔で形成
されるので、熱成形方法で形成された収納部と比較し
て、収納部を所望の肉圧や寸法で成形できる。したがっ
て、台座の孔あきや、衝撃による曲がりが防止される。
また、金属帯状基材は、収納部を成形するときの熱で予
備加熱をされないため、例えば金属帯状基材の長手方向
に沿って予め設けられた搬送用の送り孔の間隔や径に狂
いを生ずることがなく、したがってキャリアテープは安
定して搬送できるものである。また、収納部を成形する
ときに金属帯状基材が加熱されないため、金属帯状基材
に射出成形金型の跡がつくことがなく、蓋材とヒートシ
ールされる面は凹凸がないため、剥離強度が安定し、収
納物が飛び出すなどの事故が防止される。更に、収納部
の成形に影響されない金属帯状基材を選定できるので、
良好な長尺巻取り適性をもつとともに再使用可能なキャ
リアテープを構成できる。かつ、金属帯状基材及び／又
は収納部の樹脂を表面抵抗率を１０¹²Ω／□以下とする
ことにより、内容物とキャリアテープとの接触による静
電気発生や外部電流の侵入を防ぐことができ、内容物の
劣化や破壊を防止される。As described above in detail, the storage portion having the opening formed in the metal strip base material and the pedestal formed by injection molding in the opening has a predetermined interval in the longitudinal direction of the metal strip base material. Since it is formed, it is possible to mold the storage part with a desired wall pressure and size as compared with the storage part formed by the thermoforming method. Therefore, perforation of the pedestal and bending due to impact are prevented.
Further, since the metal strip-shaped base material is not preheated by the heat when molding the storage portion, for example, the intervals and diameters of the feeding holes previously provided along the longitudinal direction of the metal strip-shaped base material are not changed. It does not occur, and therefore the carrier tape can be stably transported. In addition, since the metal strip base material is not heated when molding the storage part, there is no mark of the injection mold on the metal strip base material, and the surface to be heat-sealed with the lid material has no irregularities. The strength is stable and accidents such as popping out of stored items are prevented. Furthermore, because it is possible to select a metal strip base material that is not affected by the molding of the storage part,
A reusable carrier tape having a good long-winding suitability can be constructed. In addition, by setting the surface resistivity of the metal strip base material and / or the resin of the accommodating part to 10 ¹² Ω / □ or less, it is possible to prevent generation of static electricity and intrusion of external current due to contact between the content and the carrier tape. , Deterioration and destruction of the contents are prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】（Ａ）本発明の金属帯状基材にキャリアテープ
の概念の斜視図である。 （Ｂ）金属帯状基材の概念の斜視図である。FIG. 1 (A) is a perspective view of the concept of a carrier tape on the metal strip base material of the present invention. (B) It is a perspective view of the concept of a metal strip base material.

【図２】キャリアテープの蓋材を剥離する状態を示す断
面の概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram of a cross section showing a state in which a lid member of a carrier tape is peeled off.

【図３】他の形態のキャリアテープの断面を示す概念図
である。FIG. 3 is a conceptual diagram showing a cross section of a carrier tape of another form.

【図４】金属帯状基材からキャリアテープを形成する工
程の概念を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a concept of a step of forming a carrier tape from a metal strip base material.

【図５】キャリアテープの蓋材の構成例を示す断面の概
念図である。FIG. 5 is a conceptual diagram of a cross section showing a configuration example of a lid member of a carrier tape.

【図６】キャリアテープの収納部の位置関係と寸法を示
す図である。FIG. 6 is a diagram showing a positional relationship and dimensions of a storage portion of a carrier tape.

【図７】金属帯状基材の一例を示す断面の概念図であ
る。FIG. 7 is a conceptual diagram of a cross section showing an example of a metal strip base material.

【図８】金属帯状基材の他の例を示す断面の概念図であ
る。FIG. 8 is a conceptual diagram of a cross section showing another example of the metal strip base material.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ キャリアテープ 11 収納部 12 収納凹部 13 台座 14 台座孔 15 リブ 16 収納側部 17 収納底部 18 接着部 ２ 金属帯状基材 20 金属シート 21 成形装置 22 供給ロール 23、25、27 センサスタンド 24 プレス機 26 射出成形機 28 スリッター 29 巻上げ機 ３ 開口部 31 蓋材 32 基材シート 33 ＡＣ層 34 中間層 35 ヒートシーラント層 ４ 送り孔 ５ プライマー層 51、52 塗布樹脂層 ６ 接着剤層 61、62 熱可塑性樹脂層 ７ 半導体素子 71 リード部 Ａ 台座寸法 Ｂ 収納部間の中央から台座孔迄の長さ Ｄ 送り孔の径 Ｇ 台座の深さ Ｈ 収納部の深さ Ｉ 底部からリブ迄の高さ Ｊ リブの高さ Ｋ リブ立ち上がり巾 Ｌ 送り間隔 Ｐ1 、Ｐ2 開口巾 Ｑ 収納部端部から台座孔迄の長さ Ｒ 台座孔と送り孔迄の長さ Ｓ 収納部端部から台座孔迄の長さ Ｔ1 Ｔ2 リブ頂部間の長さ θ リブ先端部の角度 1 carrier tape 11 storage part 12 storage recess 13 pedestal 14 pedestal hole 15 rib 16 storage side part 17 storage bottom part 18 adhesive part 2 metal strip base material 20 metal sheet 21 molding device 22 supply rolls 23, 25, 27 sensor stand 24 press machine 26 Injection molding machine 28 Slitter 29 Winding machine 3 Opening 31 Cover material 32 Base material sheet 33 AC layer 34 Intermediate layer 35 Heat sealant layer 4 Feed hole 5 Primer layer 51, 52 Coating resin layer 6 Adhesive layer 61, 62 Thermoplastic Resin layer 7 Semiconductor element 71 Lead part A Pedestal dimension B Length from the center between accommodating parts to the pedestal hole D Feed hole diameter G Pedestal depth H Depth of accommodating part I Height from bottom to rib J Rib Height K Rib rise width L Feed interval P1, P2 Opening width Q Length from end of storage part to pedestal hole R Length from pedestal hole and feed hole S Length from end of storage part to pedestal hole T1 T2 Length between rib tops θ Rib tip Angle of

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 金属帯状基材と、該金属帯状基材の長手
方向に所定間隔で収納部を配設し、該収納部は前記金属
帯状基材の収納部成形用の開口部に射出成形により設け
られたものであり、収納凹部と、該凹部の略中央に設け
られた台座とを備えたものであることを特徴とするキャ
リアテープ。1. A metal strip-shaped base material and a storage portion are arranged at a predetermined interval in the longitudinal direction of the metal strip-shaped base material, and the storage portion is injection molded into an opening for forming the storage portion of the metal strip-shaped base material. The carrier tape according to claim 1, wherein the carrier tape is provided with a storage recess, and a pedestal provided substantially at the center of the recess. 【請求項２】 前記台座は、その周縁にリブを備えたも
のであることを特徴とする請求項１記載のキャリアテー
プ。2. The carrier tape according to claim 1, wherein the pedestal is provided with ribs on its peripheral edge. 【請求項３】 前記金属帯状基材の厚さが０．０２〜
０．３ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２記載
のキャリアテープ。3. The metal strip-shaped substrate has a thickness of 0.02 to
It is 0.3 mm, The carrier tape of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. 【請求項４】 前記金属帯状基材は、ポリプロピレン、
ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポ
リスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン
共重合体のうちから選ばれる１種以上を主体とする熱可
塑性樹脂層を少なくとも金属シートの片側に積層したも
のであることを特徴とする請求項１乃至３記載のいずれ
かに記載のキャリアテープ。4. The metal strip base material is polypropylene,
A thermoplastic resin layer mainly composed of at least one selected from polyvinyl chloride, polyester, polycarbonate, polystyrene, and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer is laminated on at least one side of a metal sheet. The carrier tape according to any one of claims 1 to 3. 【請求項５】 前記熱可塑性樹脂層が金属酸化物、金属
硫化物あるいは、金属硫酸塩に導電性処理を施した粒径
が０．０１〜１μｍの導電性微粉末、導電性カーボン及
び界面活性剤の少なくとも１種を熱可塑性樹脂１００重
量部に対して１〜３００重量部の割合で含み、その表面
抵抗率が温度２３℃、相対湿度が９０％において、１０
¹²Ω／□以下であることを特徴とする請求項１乃至請求
項４のいずれかに記載のキャリアテープ。5. A conductive fine powder having a particle size of 0.01 to 1 μm obtained by subjecting the thermoplastic resin layer to a metal oxide, a metal sulfide, or a metal sulfate to a conductive treatment, a conductive carbon, and a surface active agent. At least one of the agents is contained in a proportion of 1 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin, and the surface resistivity thereof is 23 ° C. and the relative humidity is 90%.
The carrier tape according to any one of claims 1 to 4, which has a resistance of ¹² Ω / □ or less. 【請求項６】 前記金属帯状基材は、金属酸化物、金属
硫化物あるいは金属硫酸塩に導電性処理を施した粒径が
０．０１〜１μｍの導電性微粉末、導電性カーボン及び
界面活性剤の少なくとも１種を樹脂ワニスの固形分１０
０重量部に対して１〜３００重量部の割合で分散させた
塗布液を塗布した塗布層からなり、その表面抵抗率が温
度２３℃、相対湿度が９０％において、１０¹²Ω／□以
下であり、前記樹脂ワニスは、ポリエステル系、ポリウ
レタン系、ポリスチレン系、塩化ビニル・酢酸ビニル系
共重合体系、セルロース誘導体、エチレン・酢酸ビニル
共重合体系、アクリル系、シリコーン系、アルキッド樹
脂系、電離放射線硬化型樹脂から選ばれる樹脂の少なく
とも１種、あるいは、これらの混合物又は変性物である
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記
載のキャリアテープ。6. The metal strip-shaped substrate is a conductive fine powder having a particle size of 0.01 to 1 μm obtained by subjecting a metal oxide, a metal sulfide or a metal sulfate to a conductive treatment, conductive carbon, and a surface active agent. At least one of the agents is used as a solid content of the resin varnish of 10
It consists of a coating layer coated with a coating liquid dispersed at a ratio of 1 to 300 parts by weight with respect to 0 parts by weight, and has a surface resistivity of 10 ¹² Ω / □ or less at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 90%. Yes, the resin varnish is polyester-based, polyurethane-based, polystyrene-based, vinyl chloride-vinyl acetate-based copolymer system, cellulose derivative, ethylene-vinyl acetate copolymer-based system, acrylic-based, silicone-based, alkyd resin-based, ionizing radiation curing The carrier tape according to any one of claims 1 to 4, which is at least one resin selected from mold resins, or a mixture or modified product thereof. 【請求項７】 前記金属帯状基材は２層以上の多層金属
構造であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか
に記載のキャリアテープ。7. The carrier tape according to claim 1, wherein the metal strip-shaped substrate has a multilayer metal structure having two or more layers. 【請求項８】 前記金属帯状基材の少なくとも１層は、
その体積抵抗率が温度２３℃、相対湿度が９０％におい
て、１０¹²Ω・ｃｍ以下を超えないものであることを特
徴とする請求項７に記載のキャリアテープ。8. At least one layer of the metal strip base material,
The carrier tape according to claim 7, which has a volume resistivity of not more than 10 ¹² Ω · cm at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 90%. 【請求項９】 前記収納部はポリプロピレン、ポリ塩化
ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体
のうちから選ばれる１種以上を主体とする熱可塑性樹脂
に、金属酸化物、金属硫化物、あるいは金属硫酸塩に導
電処理を施した粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉末又
は導電性カーボン及び界面活性剤を熱可塑性樹脂１００
重量部に対して１〜３００重量部を含み、その表面抵抗
率が温度２３℃、相対湿度が９０％において、１０¹²Ω
／□以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項９
のいずれかに記載のキャリアテープ。9. The storage section comprises a thermoplastic resin mainly containing at least one selected from polypropylene, polyvinyl chloride, polyester, polycarbonate, polystyrene, and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, a metal oxide, Thermoplastic resin 100 containing conductive fine powder or conductive carbon and surface active agent having a particle size of 0.01 to 1 μm obtained by subjecting metal sulfide or metal sulfate to conductive treatment
Includes 1 to 300 parts by weight with respect to parts by weight, its surface resistivity is 10 ¹² Ω at a temperature of 23 ° C. and relative humidity of 90%.
It is below //, Claim 1 thru / or Claim 9 characterized by the above-mentioned.
The carrier tape according to any one of 1. 【請求項１０】 前記収納部は、金属酸化物、金属硫化
物、あるいは金属硫酸塩に導電処理を施した粒径０．０
１〜１μｍの導電性微粉末又は導電性カーボン及び界面
活性剤の少なくとも１種を樹脂ワニスの固形分１００重
量部に対して１〜３００重量部を含む、塗布液を塗布し
た導電層を少なくとも一方の面に備え、表面抵抗率が温
度２３℃、相対湿度が９０％において、１０¹²Ω／□以
下であり、その樹脂ワニスは、ポリエステル系、ポリウ
レタン系、ポリスチレン系、塩化ビニル・酢酸ビニル系
共重合体系、セルロース誘導体、エチレン・酢酸ビニル
共重合体系、アクリル系、シリコーン系から選ばれる樹
脂の少なくとも１種、あるいは、これらの混合物又は変
性物であることを特徴とする請求項１乃至請求項９のい
ずれかに記載のキャリアテープ。10. The storage portion has a particle size of 0.0, which is obtained by subjecting a metal oxide, a metal sulfide, or a metal sulfate to a conductive treatment.
At least one conductive layer coated with a coating liquid, containing 1 to 300 parts by weight of at least one of conductive fine powder of 1 to 1 μm or conductive carbon and a surfactant with respect to 100 parts by weight of solid content of a resin varnish. The surface resistance of the resin varnish is not more than 10 ¹² Ω / □ at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 90%, and the resin varnish is polyester-based, polyurethane-based, polystyrene-based, or vinyl chloride / vinyl acetate-based. 10. At least one resin selected from a polymer system, a cellulose derivative, an ethylene / vinyl acetate copolymer system, an acrylic resin and a silicone resin, or a mixture or modified product thereof. The carrier tape according to any one of 1. 【請求項１１】 金属帯状基材の長手方向に所定の間隔
で収納部形成用の開口部を形成し該開口部に収納凹部と
その略中央に設けた台座をもつ収納部を射出成形によっ
て形成することを特徴とするキャリアテープの製造方
法。11. An opening for forming a housing is formed at a predetermined interval in a longitudinal direction of a metal strip-shaped substrate, and a housing having a housing recess and a pedestal provided substantially in the center is formed in the opening by injection molding. A method of manufacturing a carrier tape, comprising: 【請求項１２】 前記台座の周縁部にリブを設けるよう
に前記台座を射出成形によって形成することを特徴とす
る請求項１１記載のキャリアテープの製造方法。12. The method of manufacturing a carrier tape according to claim 11, wherein the pedestal is formed by injection molding so that a rib is provided on a peripheral portion of the pedestal.