JPH09139557A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH09139557A JPH09139557A JP29818895A JP29818895A JPH09139557A JP H09139557 A JPH09139557 A JP H09139557A JP 29818895 A JP29818895 A JP 29818895A JP 29818895 A JP29818895 A JP 29818895A JP H09139557 A JPH09139557 A JP H09139557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- alignment mark
- pwb
- wiring board
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板上の限られたスペースを有効
に活用し、狭額縁化された液晶表示素子を提供する。 【解決手段】 ガラスエポキシからなる基板上に、銅箔
の上に金メッキを施したものを貼り付け、フォトリソグ
ラフィ法により電子部品搭載用パッド１を形成し、ＰＷ
Ｂ２を作製する。この際、一部の電子部品搭載用パッド
１を中心部が、例えば円形状等の穴を有するようにパタ
ーニングしておき、この円形状等の穴を電子部品搭載時
に使用するアライメントマーク３として使用する。これ
により、液晶表示素子の狭額縁化に対応できるＰＷＢ２
を得る。
に活用し、狭額縁化された液晶表示素子を提供する。 【解決手段】 ガラスエポキシからなる基板上に、銅箔
の上に金メッキを施したものを貼り付け、フォトリソグ
ラフィ法により電子部品搭載用パッド１を形成し、ＰＷ
Ｂ２を作製する。この際、一部の電子部品搭載用パッド
１を中心部が、例えば円形状等の穴を有するようにパタ
ーニングしておき、この円形状等の穴を電子部品搭載時
に使用するアライメントマーク３として使用する。これ
により、液晶表示素子の狭額縁化に対応できるＰＷＢ２
を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品等を搭載す
るプリント配線板に関するもので、特に狭額縁化を要求
される液晶表示素子のプリント配線板として使用される
ものである。
るプリント配線板に関するもので、特に狭額縁化を要求
される液晶表示素子のプリント配線板として使用される
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図３を用いて、従来の技術について説明
する。従来、液晶表示素子に用いるプリント配線板１２
（以下、ＰＷＢと略記する）には、ＩＣ、コンデンサ、
抵抗、ヒューズ、オペアンプ、入力コネクタ、抵抗アレ
イ、チップ抵抗、チップコンデンサ等の電子部品を搭載
するための、銅箔等の上に金または半田メッキを施した
電子部品搭載用パッド１１、及び銅箔等で形成した電子
部品搭載時に使用するアライメントマーク１３が形成さ
れていた。図３に示すように、前記電子部品搭載用パッ
ド１１及び前記アライメントマーク１３は、別々に独立
して形成されていた。
する。従来、液晶表示素子に用いるプリント配線板１２
（以下、ＰＷＢと略記する）には、ＩＣ、コンデンサ、
抵抗、ヒューズ、オペアンプ、入力コネクタ、抵抗アレ
イ、チップ抵抗、チップコンデンサ等の電子部品を搭載
するための、銅箔等の上に金または半田メッキを施した
電子部品搭載用パッド１１、及び銅箔等で形成した電子
部品搭載時に使用するアライメントマーク１３が形成さ
れていた。図３に示すように、前記電子部品搭載用パッ
ド１１及び前記アライメントマーク１３は、別々に独立
して形成されていた。
【０００３】近年、液晶表示素子の狭額縁化が要求され
てきており、ＰＷＢ１２を小型化する必要が出てきたた
め、ＰＷＢ１２上の電子部品を搭載できるスペースが減
少してきている。このため、ＰＷＢ１２上の限られたス
ペースを有効に活用する方法が必要となってきた。
てきており、ＰＷＢ１２を小型化する必要が出てきたた
め、ＰＷＢ１２上の電子部品を搭載できるスペースが減
少してきている。このため、ＰＷＢ１２上の限られたス
ペースを有効に活用する方法が必要となってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＰＷＢ上に電子部品搭
載用パッド及びアライメントマークを別々に独立して形
成する場合、当然ながらこれらを形成するためのスペー
スが必要となる。このため、近年の液晶表示素子の狭額
縁化が進む中、ＰＷＢ上の限られたスペースに、多数の
電子部品搭載用パッド及びアライメントマークを形成す
ることは、非常に困難になってきている。
載用パッド及びアライメントマークを別々に独立して形
成する場合、当然ながらこれらを形成するためのスペー
スが必要となる。このため、近年の液晶表示素子の狭額
縁化が進む中、ＰＷＢ上の限られたスペースに、多数の
電子部品搭載用パッド及びアライメントマークを形成す
ることは、非常に困難になってきている。
【０００５】また、ＰＷＢ上に、電子部品搭載用パッド
及びアライメントマークを形成するスペースを確保する
ために、各電子部品を小型化すれば、多大な開発費と大
幅な設計変更を必要とするため、あまり望ましいもので
はない。
及びアライメントマークを形成するスペースを確保する
ために、各電子部品を小型化すれば、多大な開発費と大
幅な設計変更を必要とするため、あまり望ましいもので
はない。
【０００６】本発明は、前述した従来の問題点に鑑みな
されたものであって、ＰＷＢ上の限られたスペースを有
効に活用し、狭額縁化された液晶表示素子を提供するこ
とを目的としている。
されたものであって、ＰＷＢ上の限られたスペースを有
効に活用し、狭額縁化された液晶表示素子を提供するこ
とを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のプリント配線板は、少なくとも電子部
品搭載時に使用するアライメントマーク及び電子部品搭
載用パッドを有するプリント配線板であって、該電子部
品搭載用パッド領域内に該アライメントマークが形成さ
れていることを特徴としている。
ために、本発明のプリント配線板は、少なくとも電子部
品搭載時に使用するアライメントマーク及び電子部品搭
載用パッドを有するプリント配線板であって、該電子部
品搭載用パッド領域内に該アライメントマークが形成さ
れていることを特徴としている。
【０００８】本発明によれば、電子部品搭載用パッド領
域内に、電子部品搭載時に使用するアライメントマーク
を形成し、電子部品搭載用パッドとアライメントマーク
を兼用することにより、アライメントマークを形成する
ためのスペースを削減することができ、液晶表示素子の
狭額縁化に対応することができる。
域内に、電子部品搭載時に使用するアライメントマーク
を形成し、電子部品搭載用パッドとアライメントマーク
を兼用することにより、アライメントマークを形成する
ためのスペースを削減することができ、液晶表示素子の
狭額縁化に対応することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を以下の通り
説明する。図１に示すように、ガラスエポキシからなる
基板上に、銅箔の上に金メッキを施したものを貼り付
け、フォトリソグラフィ法により電子部品搭載用パッド
１を形成し、ＰＷＢ２を作製した。この際、一部の電子
部品搭載用パッド１の中心部が、例えば円形状等の穴を
有するようにパターニングしておき、この円形状等の穴
を電子部品搭載時に使用するアライメントマーク３とし
て使用する。
説明する。図１に示すように、ガラスエポキシからなる
基板上に、銅箔の上に金メッキを施したものを貼り付
け、フォトリソグラフィ法により電子部品搭載用パッド
１を形成し、ＰＷＢ２を作製した。この際、一部の電子
部品搭載用パッド１の中心部が、例えば円形状等の穴を
有するようにパターニングしておき、この円形状等の穴
を電子部品搭載時に使用するアライメントマーク３とし
て使用する。
【００１０】電子部品搭載用パッド１及びアライメント
マーク３の形状および大きさについては、特に限定され
るものではない。また、アライメントマーク３を形成す
る位置についても、特に限定されるものではないが、ア
ライメントマーク３を形成していない電子部品搭載用パ
ッド１と一直線上に形成することが好ましい。
マーク３の形状および大きさについては、特に限定され
るものではない。また、アライメントマーク３を形成す
る位置についても、特に限定されるものではないが、ア
ライメントマーク３を形成していない電子部品搭載用パ
ッド１と一直線上に形成することが好ましい。
【００１１】次に、図２を用いて、ＰＷＢ２の液晶表示
パネル４への接続方法について説明する。まず、ＴＣＰ
５と液晶表示パネルの端子部６との間に異方性導電膜を
挟み、パルスヒート方式により１５０〜２５０℃の温度
と１０〜５０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加え、ＴＣＰ５と液
晶表示パネル４の接続を行った。次いで、ＴＣＰ５とＰ
ＷＢ２上の電子部品搭載用パッド１との間に異方性導電
膜を挟み、アライメントマーク３を用いて位置合わせを
行った後、ＴＣＰ５と液晶表示パネル４の接続と同様
に、パルスヒート方式により１５０〜２５０℃の温度と
１０〜５０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加え、ＴＣＰ５とＰＷ
Ｂ２の接続を行うことにより、ＰＷＢ２と液晶表示パネ
ル４との接続を行い、狭額縁化された液晶表示素子を得
た。
パネル４への接続方法について説明する。まず、ＴＣＰ
５と液晶表示パネルの端子部６との間に異方性導電膜を
挟み、パルスヒート方式により１５０〜２５０℃の温度
と１０〜５０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加え、ＴＣＰ５と液
晶表示パネル４の接続を行った。次いで、ＴＣＰ５とＰ
ＷＢ２上の電子部品搭載用パッド１との間に異方性導電
膜を挟み、アライメントマーク３を用いて位置合わせを
行った後、ＴＣＰ５と液晶表示パネル４の接続と同様
に、パルスヒート方式により１５０〜２５０℃の温度と
１０〜５０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加え、ＴＣＰ５とＰＷ
Ｂ２の接続を行うことにより、ＰＷＢ２と液晶表示パネ
ル４との接続を行い、狭額縁化された液晶表示素子を得
た。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明によれば、
電子部品搭載用パッド領域内に、電子部品搭載時に使用
するアライメントマークを形成し、電子部品搭載用パッ
ドとアライメントマークを兼用することにより、アライ
メントマークを形成するためのスペースを削減すること
ができ、液晶表示素子の狭額縁化に対応することができ
る。
電子部品搭載用パッド領域内に、電子部品搭載時に使用
するアライメントマークを形成し、電子部品搭載用パッ
ドとアライメントマークを兼用することにより、アライ
メントマークを形成するためのスペースを削減すること
ができ、液晶表示素子の狭額縁化に対応することができ
る。
【図１】本発明におけるＰＷＢの概略図である。
【図２】本発明におけるＰＷＢを液晶表示パネルに接続
した場合を示す説明図である。
した場合を示す説明図である。
【図３】従来のＰＷＢの概略図である。
１ 電子部品搭載用パッド ２ ＰＷＢ（プリント配線板） ３ アライメントマーク ４ 液晶表示パネル ５ ＴＣＰ（チップキャリアパッケージ） ６ 液晶表示パネルの端子部 １１ 電子部品搭載用パッド １２ ＰＷＢ（プリント配線板） １３ アライメントマーク
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも電子部品搭載時に使用するア
ライメントマーク及び電子部品搭載用パッドを有するプ
リント配線板において、前記電子部品搭載用パッド領域
内に前記アライメントマークが形成されていることを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29818895A JPH09139557A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29818895A JPH09139557A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139557A true JPH09139557A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=17856363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29818895A Pending JPH09139557A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09139557A (ja) |
-
1995
- 1995-11-16 JP JP29818895A patent/JPH09139557A/ja active Pending
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