JPH09134938A - 耐酸化性に優れたボンディングツール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧着面に使用される気相合成ダイヤモンド結
晶自体の耐酸化性を向上させることによって、優れた耐
酸化性を発揮することのできるボンディングツールを提
供する。 【解決手段】 基体部とシャンク部を接合してなるボン
ディングツールにおいて、基体部の圧着作用相当部に、
炭素に対するＢ濃度が１０〜１２０００ｐｐｍである気
相合成ダイヤモンドからなる圧着面が形成されたもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路（ＩＣ）
や高密度集積回路（ＬＳＩ）等の半導体素子をＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）方式で実装する際に用いら
れるボンディングツールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶テレビ、電子手帳、ラップト
ップ型のパーソナルコンピュター、ワードプロセッサー
等の電子機器は、薄型化、軽量化する傾向があり、また
付加価値の多い高機能化が要求される様になっている。
こうしたことから、上記電子機器に内蔵されるＩＣやＬ
ＳＩ等の半導体素子においても高機能化や大容量化が要
求される様になっている。

【０００３】上記の様な要求に対応しつつＩＣやＬＳＩ
等の半導体素子を実装する技術として、上記ＴＡＢ方式
が注目されている。このＴＡＢ方式のうち、特にインナ
・リード・ボンディング（ＩＬＢ）では、フィルムキャ
リアテープ上の多数のリード線と、該リード線に対応し
てＩＣやＬＳＩ等のチップ上に多数形成された電極と
を、５００〜６００℃程度に加熱されたボンディングツ
ールの圧着作用部で圧着して連続的に接合していく方式
である。

【０００４】ＴＡＢ方式で用いられるボンディングツー
ルは、基体部とシャンク部をろう付け接合してなり、基
体部の先端に圧着作用部を備えているものが一般的であ
るが（例えば、特開平４−２５１３８号）、こうしたボ
ンディングツールの圧着作用部に要求される特性として
下記のものが挙げられる。

【０００５】（１）温度の均一性が良好であること。 （２）圧着部（圧着面）ができるだけ平坦であり、使用
温度において変形しないこと。 （３）リード線や電極に使用される金属材料が溶融付着
し難く、耐摩耗性が良好であること。 （４）使用温度（５００〜６００℃）での耐酸化性、耐
熱性が良好であること。

【０００６】ＴＡＢ方式においては前述の如く、ボンデ
ィングツールの圧着作用部でリード線と電極とを一括し
て接合するものであるが、接合の信頼性を高める為には
電極とリード線を合わせて均一に加熱・圧着する必要が
あり、こうしたことから上記（１）、（２）の特性が要
求される。

【０００７】また前記リード線はＣｕの表面にＳｎやＡ
ｕめっきされたものが使用され、電極はＡｕが使用され
るのが一般的である。そしてこれらの金属材料がボンデ
ィングツールの圧着作用部に付着して汚染されれば、そ
れらを除去する為にクリーニングが行われるのである
が、このクリーニングは、ＳｉＣやＡｌ₂ Ｏ₃ の砥石に
よって圧着部表面を研磨することによって行われる。こ
うしたことから、ボンディングツールの圧着作用部に
は、上記（３）の特性が要求される。更に、ボンディン
グツールツールは５００〜６００℃という高温下で使用
され、特にコンスタント・ヒート方式の場合は高温雰囲
気に常時晒されることから、上記（４）の特性が要求さ
れる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なボンディングツールの圧着作用部に使用される物質と
しては、気相合成ダイヤモンド、ダイヤモンド単結晶、
ダイヤモンド焼結体、バインダレスｃＢＮ (Cubic Boro
n Nitride)焼結体等が知られている（例えば、特開平５
−６７６５１号）。

【０００９】しかしながらこれまで使用されてきた物質
は、いずれも次の様な欠点があり、更なる改良が望まれ
ている。上記物質のうち性能面で最も好ましい物質は、
ダイヤモンド特に気相合成ダイヤモンドであるとされて
いるが、それでも前記の様な使用温度においては長時間
使用すると徐々に表面が酸化してしまい、ボンディング
ツールとして要求される表面粗さや平坦性が低下し、使
用寿命がそれほど長くないという欠点がある。またバイ
ンダレスｃＢＮ焼結体は、高温保持によって表面粗さの
変化が気相合成ダイヤモンドに比べて劣っているという
欠点がある。

【００１０】一方、上記いずれの特質を採用しても、２
０〜３０ショットごとに圧着面に付着したＳｎ等の金属
材料（または金属酸化物）を除去する為のクリーニング
工程が必要となるのであるが、このクリーニング工程の
頻度を少なくして生産性を上げることが望まれている。

【００１１】尚ボンディングツールに用いられるダイヤ
モンドの耐酸化性を考慮した技術として、例えば特開平
４−２５１３８号には、気相合成ダイヤモンドの純度を
できるだけ高めて耐酸化性を向上させることも開示され
ているが、この技術は非ダイヤモンド炭素の含有率をで
きるだけ低減することによって耐酸化性の劣化を防止す
るものであり、ダイヤモンドの結晶自体の耐酸化性を向
上させるものではない。

【００１２】本発明はこうした状況の下になされたもの
であって、その目的は、圧着面に使用される気相合成ダ
イヤモンドの結晶自体の耐酸化性を向上させることによ
って、優れた耐酸化性を発揮することのできるボンディ
ングツールを提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成し得た本
発明とは、基体部とシャンク部を接合してなるボンディ
ングツールにおいて、基体部の圧着作用相当部に、炭素
に対するＢ濃度が１０〜１２０００ｐｐｍである気相合
成ダイヤモンドからなる圧着面が形成されたものである
点に要旨を有するボンディングツールである（以下、Ｂ
濃度ｘｐｐｍの気相合成ダイヤモンドとは、炭素に対す
るＢ濃度がｘｐｐｍであるダイヤモンドとする）。

【００１４】本発明のボンディングツールの具体的な構
成としては、（ａ）基体部がＷＣ−Ｃｏ系超硬合金から
なり、この基体部の圧着作用相当部に、（Ａｌ_x Ｔｉ
_1-x ）Ｎ窒化膜等からなるＣｏ拡散防止層が形成され、
該Ｃｏ拡散防止層上に前記気相合成ダイヤモンドからな
る圧着面が形成されたものである構成や、（ｂ）基体部
がＷＣ−Ｃｏ系超硬合金からなり、この基体部の圧着作
用相当部のＣｏを溶出させ、その部分に前記気相合成ダ
イヤモンドからなる圧着面が形成された構成、等が挙げ
られる。

【００１５】また上記いずれの具体的構成を採用するに
しても、基体部として用いられるＷＣ−Ｃｏ系超硬合金
の耐酸化性を向上させるという観点からして、基体部に
おける圧着作用相当部およびシャンク部との接合部以外
が、（Ａｌ_x Ｔｉ_1-x ）Ｎ（但し、０．２５≦ｘ≦１．
０）の化学組成で示される皮膜で被覆する構成を付加す
ることが好ましい。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明者らは、ボンディングツー
ルの圧着面として使用される気相合成ダイヤモンド自体
の耐酸化性を向上させるべく、様々な角度から検討し
た。その結果、所定量のＢを含ませた気相合成ダイヤモ
ンドでは、従来の各種ダイヤモンドよりも耐酸化性が格
段に優れたものとなり、しかもボンディングツールの圧
着面として要求される他の特性も劣化させることもな
く、この様な気相合成ダイヤモンドを圧着面の素材とし
て用いれば、ボンディングツールの耐酸化性を著しく向
上できることを見出し、本発明を完成した。

【００１７】Ｂを含ませることによって気相合成ダイヤ
モンドの耐酸化性が向上した理由については、その全て
を解明し得た訳ではないが、おそらく次の様に考えるこ
とができる。即ち、気相合成ダイヤモンド中にＢが含ま
れると、ダイヤモンド結晶自体の結晶性が向上（Ｂによ
る欠陥生成の抑制効果）することにより耐酸化性が向上
するものと考えられる。

【００１８】本発明においては、気相合成ダイヤモンド
中に含まれるＢ濃度（炭素に対するＢ濃度）は、１０〜
１２０００ｐｐｍとする必要がある。即ち、上記Ｂ濃度
が１０ｐｐｍ未満と少なくなり過ぎると、ダイヤモンド
合成時のＢによる欠陥生成の抑制効果が得られず、ダイ
ヤモンド結晶自体の結晶性が向上せずに耐酸化性向上効
果が得られない。また上記Ｂ濃度が過剰になって１２０
００ｐｐｍを超えると、気相合成ダイヤモンド膜中に非
ダイヤモンド成分であるＤＬＣ（Diamond likecarbon)
やグラファイト成分が増加して耐酸化性を却って低下さ
せる。尚気相合成ダイヤモンド中に含まれる非ダイヤモ
ンド成分や成長速度等の観点からすれば、炭素に対する
Ｂ濃度は４０００ｐｐｍ以下であることがより好まし
い。

【００１９】ところで、基体部の素材として用いられる
物質としては、Ｓｉ，Ｓｉ₃ Ｎ₄ を主成分とする焼結
体、ＳｉＣを主成分とする焼結体、ＡｌＮを主成分とす
る焼結体等、様々なものが提案されており（例えば、前
記特開平４−２５１３８号）、本発明においてもこれら
の物質を採用しても良いが、シャンク部との接合等を考
慮すると、ＷＣ−Ｃｏ系に代表される超硬合金が好まし
い材料であると考えられる。

【００２０】しかしながら、ＷＣ−Ｃｏ系各種超硬合金
を基体部の素材として用いると、該超硬合金中に結合材
として含まれるＣｏの影響により密着性良くダイヤモン
ドの合成を行うことができない。こうしたことから、Ｗ
Ｃ−Ｃｏ系超硬合金を基体部の素材として用いる場合
は、基体部の圧着作用相当部にＣｏ拡散防止層を形成
し、このＣｏ拡散防止層上に気相合成ダイヤモンドを形
成する構成を採用するのが好ましい。即ち、基体部と気
相合成ダイヤモンドとの間にＣｏ拡散防止層を形成する
ことによって、上記の様な不都合が回避しつつ希望する
気相合成ダイヤモンドからなる圧着面が形成できるので
ある。尚Ｃｏ拡散防止層は、その機能を達成し、ダイヤ
モンドと超硬合金の双方と密着性の良好なものであれば
良く、炭化膜，窒化膜等の様々なものが採用できるが、
最も好ましいのは窒化膜であり、具体的には（Ａｌ_x Ｔ
ｉ_1-x ）Ｎの化学組成で示される窒化膜が挙げられる。
また上記炭化膜としては、ＴｉＣ，ＷＣ，ＴａＣ等の炭
化膜が挙げられる。

【００２１】但し、Ｃｏ拡散防止層として上記（Ａｌ_x
Ｔｉ_1-x ）Ｎ膜を形成する場合には、ｘの範囲を０．２
５≦ｘ≦１．０とする必要があるが、これは次の理由か
らである。上記（Ａｌ_x Ｔｉ_1-x ）Ｎ膜において、ｘの
値が小さくなるにつれて（即ち、ＴｉＮ膜に近づくにつ
れて）、熱膨張率の差が大きくなり、該膜に対するダイ
ヤモンドの密着性が低下する。ＡｌＮ膜、ＴｉＮ膜およ
びダイヤモンド膜の熱膨張率は、夫々ＡｌＮ膜：５．０
×１０^-5ｃｍ／℃、ＴｉＮ膜：９．３×１０^-5ｃｍ／
℃、ダイヤモンド膜：３．２×１０^-5ｃｍ／℃である。
即ち、ｘの値を０．２５以上とすれば、熱膨張率の差を
小さくしてダイヤモンドの密着性を良好に維持すること
ができるのである。

【００２２】またＣｏ拡散を防止するという観点からす
れば、圧着作用相当部における基体部のＣｏを溶出さ
せ、その部分に気相合成ダイヤモンドを成形する構成も
採用することができる。即ち、こうした構成を採用すれ
ば、気相合成ダイヤモンドの形成を阻害するＣｏを、基
体部の圧着作用相当部から予め除去することになるの
で、前記した様な不都合は生じない。

【００２３】一方、基体部はボンディングツールの使用
時に高温雰囲気に最も晒されることになるので、耐酸化
性に優れていることが要求される。耐酸化性が低いと、
ボンディング作業時に酸化スケールがＩＣやＬＳＩ等の
チップに飛来してチップの性能を低下させることにもな
る。ＷＣ−Ｃｏ系超硬合金は基体部の素材としてこれま
で用いられてきた前記各種物質と比べて耐酸化性が低い
ので、ＷＣ−Ｃｏ系超硬合金を基体部の素材として用い
る場合には、該基体部の耐酸化性を向上させるという観
点から、基体部における圧着作用相当部およびシャンク
部との接合部以外の部分を前記した様な（Ａｌ_x Ｔｉ
_1-x ）Ｎ膜で被覆することが好ましい。即ち、（Ａｌ_x
Ｔｉ_1-x ）Ｎ膜は、耐酸化性という点でも優れており、
この様な膜を基体部の所定の部分に被覆することによっ
て、基体部の耐酸化性を向上させることができる。（Ａ
ｌ_x Ｔｉ_1-x ）Ｎ膜を基体部の所定の部分に被覆する場
合においても、（Ａｌ_x Ｔｉ_1-x ）Ｎ膜におけるｘの範
囲を０．２５≦ｘ≦１．０とする必要があるが、これは
耐酸化性の観点から規定される。即ち、ｘの値が０．２
５未満では、ボンディングツールの使用温度全域（５０
０〜６００℃）において、希望する耐酸化性が得られな
い。尚使用温度が５００℃程度であれば、ｘの値が０の
場合（即ち、ＴｉＮ皮膜の場合）でも十分な耐酸化性が
発揮できると考えられるが（ＴｉＮ皮膜の酸化開始温度
は６００℃）、使用温度が高くなって６００℃に近づく
につれてその効果が半減してしまうので、この点をも考
慮してｘの値の下限を０．２５とした。

【００２４】前記（Ａｌ_x Ｔｉ_1-x ）Ｎ膜を形成する方
法については、特に限定されるものではなく、例えばア
ークイオンプレーティング法（ＡＩＰ法）やスパッタリ
ング法に代表される物理的蒸着法（ＰＶＤ法）によって
行うことができる。尚上記の様な皮膜を形成する為の具
体的方法として、カソードを蒸発源としてアーク放電に
よって金属成分をイオン化しつつ皮膜を形成する方法
を、同一出願人によって既に提案しているが（特公平５
−６７７０５号）、本発明においてもこの方法を採用す
れば、皮膜組成のコントロールが容易に行えるので好ま
しい。

【００２５】尚シャンク部の素材として用いられる物質
としては、コバール、インコネル、インバー合金、ステ
ンレス鋼、Ｍｏ、Ｗ、Ｗ−Ｃｕ合金、Ｗ−Ｎｉ合金、超
硬合金等が知られているが（例えば、前記特開平４−２
５１３８号）、本発明においても、これらをシャンク部
の素材として用いることができる。

【００２６】以下本発明を実施例によって、更に詳細に
説明するが、下記実施例は本発明を限定する性質のもの
ではなく、前・後記の趣旨に徴して設計変更することは
いずれも本発明の技術的範囲に含まれるものである。

【００２７】

【実施例】

実施例１ 超硬合金（１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍ）の表面にＡＩ
Ｐ法によって（Ａｌ_xＴｉ_1-x ）Ｎ膜を被覆したものを
素材とし、この素材表面に、各種濃度のＢを含む気相合
成ダイヤモンド（以下、「Ｂドープダイヤモンド」と呼
ぶ）および気相合成純ダイヤモンド（Ｂをドープしてい
ないもの）を下記の条件で合成し、その表面を下記の条
件で研磨加工した。尚合成時間が１０〜２０時間である
のは、Ｂ濃度が高いほどダイヤモンドの成長速度が遅く
なるというダイヤモンドの成長速度の差によって生じた
ものである。

【００２８】（合成条件） （ａ）合成方法：熱フィラメント法（フィラメント温
度；２２００℃） （ｂ）原料ガス： （ｉ）Ｂドープダイヤモンド：水素１００ｃｃｍ内１０
ｃｃｍは、トリエトキシボラン［（C₂H₅O)₃B］を解かし
たエタノール中を通してのバブリングを行った。 （ｉｉ）気相合成純ダイヤモンド：水素１００ｃｃｍ内
１０ｃｃｍはエタノール中を通してのバブリングを行っ
た。 （ｃ）圧力：８０Ｔｏｒｒ （ｄ）合成時間：１０〜２０時間（膜厚５０μｍの合
成） （研磨加工条件） （ａ）使用砥石：ダイヤモンド砥石，ＳＤ＃１５００
（ビドリファイドボンド砥石） （ｂ）回転数：２５００ｒｐｍ

【００２９】得られた各試料について、大気中６００℃
×２カ月で放置して表面粗さＲａ（μｍ）の変化を測定
し、ダイヤモンド膜自体の耐酸化性を調査した。その結
果を下記表１に示す。尚表１には、市販のダイヤモンド
焼結体の耐酸化性を調査した結果についても示した。

【００３０】

【表１】

【００３１】表１から明らかな様に、実施例（試料Ｎ
ｏ．２〜８）のものは、２カ月後においてもほとんど変
化しておらず、耐酸化性が優れていることがわかる。

【００３２】実施例２ 実施例１の試料Ｎｏ．６，１０，１１を用い、Ｓｎの付
着性について調査した。実験装置の概要を図１に示す。
このとき３ｍｍ角×０．０５ｍｍｔ（純度：９９．９％
以上）のＳｎのフィルムを用い、真空中で熱電対位置を
５５０℃に上げ１０分保持した。その評価は、まず目視
によるＳｎの付着状態によって判定した。

【００３３】その結果、ダイヤモンド焼結体について
は、Ｓｎの付着が激しいため目視で判断できたが、Ｂド
ープダイヤモンドと気相合成ダイヤモンドは目視では付
着の差は判らなかった。

【００３４】そこで、Ｂドープダイヤモンドと気相合成
純ダイヤモンドについては、２次イオン質量分析法によ
って、Ｓｎ付着量の深さ分布測定を行なった。その結果
を図２に示すが、両者はＳｎの付着性に関してはほぼ同
等であることが分かる。

【００３５】実施例３ 次に、（Ａｌ_x Ｔｉ_1-x ）Ｎ膜の耐酸化性について調査
した。このとき試料として、１２．７×１２．７×５
（ｍｍ）の超硬合金を母材とし、該母材表面にＡＩＰ法
によって厚み８μｍの（Ａｌ_0.6 Ｔｉ_0.4 ）Ｎ膜をコー
ティングしたものを用いた。上記試料を雰囲気炉で６０
０℃×５０時間放置し、１２．７ｍｍの辺を高温保持前
後で寸法測定してその変化で評価した。その結果を、
（Ａｌ_x Ｔｉ _1-x ）Ｎ膜を形成しなかった母材と比較し
て下記表２に示すが、（Ａｌ_x Ｔｉ_{1- x} ）Ｎ膜を形成し
たものは耐酸化性に優れていることがわかる。

【００３６】

【表２】

【００３７】実施例４ 下記表３に示される各種試料を作製し、ダイヤモンド膜
の密着性について評価した。実験装置の概略を図３に示
す。このときヒータを埋め込んだ加熱台に試料を置き、
２２ｍｍ角で且つ１９．６ｍｍ角の中凹加工したアルミ
ナ焼結体で試料に規定の圧力（荷重１０Ｋｇ，周縁部の
０．２ｍｍのみ負荷）をかけた（加熱温度５５０℃）。
このとき試料の大きさは、２０ｍｍ×２０ｍｍ×３ｍｍ
^t とした。

【００３８】また評価方法は、膜の剥離や欠けが発生し
ているかどうかで判断した。尚Ｂドープダイヤモンド
は、いずれも２０００ｐｐｍのＢをドープしたものを用
いた。またダイヤモンド膜はいずれも、基体部に厚さ５
０μｍ合成後にその表面を研磨加工したものを使用し
た。その結果を、下記表３に併記するが従来品と同程度
の密着性を得られることがわかる。

【００３９】

【表３】

【００４０】実施例５ 下記（ａ）〜（ｃ）に示す各構成のボンディングツール
を作成し、その性能について評価した。また各構成を図
４〜６に夫々示す。（ａ）および（ｂ）のものは、図示
する様に基体部を構成するＷＣ−Ｃｏ系超硬合金素材表
面を（Ａｌ_0.6Ｔｉ_0.4 ）Ｎ皮膜で被覆した。またシャ
ンク部と先端基材の接合は（ａ）および（ｂ）のもの
（図４，５）はＡｕろうを用い、（ｃ）のもの（図６）
は活性金属としてのＴｉを含有した金ろうを用いた。尚
ＢドープダイヤモンドにおけるＢドープ量は、いずれも
２０００ｐｐｍとした。またダイヤモンド膜はいずれ
も、基体部に厚さ５０μｍ合成後にその表面を研磨加工
したものを使用した。このとき使用温度（加熱温度）
は、５５０℃とした。

【００４１】（ａ）Ｂドープダイヤモンド／（Ａｌ_0.6
Ｔｉ_0.4 ）Ｎ／ＷＣ−Ｃｏ／接合層／シャンク（コバー
ル）：実施例（図４） （ｂ）Ｂドープダイヤモンド／ＡｌＮ／ＷＣ−Ｃｏ／接
合層／シャンク（コバール）：実施例（図５） （ｂ）気相合成純ダイヤモンド／ＳｉＣ焼結体／接合層
／シャンク（コバール）：従来例（図６）

【００４２】各ボンディングツールの性能について評価
した結果、圧着面をＢドープダイヤモンドにした実施例
のもの［（ａ），（ｂ）］については、従来例とショッ
ト寿命は１．１倍程度であったが、常時加熱した状態で
の期間寿命（ショットしない状態をも含んだ寿命）では
従来品の１．３倍（従来品４カ月、実施例５カ月）とな
った。

【００４３】

【発明の効果】以上述べたごとく本発明によれば、圧着
作用部にＢドープダイヤモンドを用いることによって、
耐酸化性に優れたボンディングツールが実現できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ｓｎの付着性を調査したときの実験装置の概略
を示す図である。

【図２】Ｓｎ付着量の深さ分布測定の結果を示すグラフ
である。

【図３】ダイヤモンド膜の密着性を調査したときの実験
装置の概略を示す図である。

【図４】実施例５におけるボンディングツール（ａ）の
構成を示す概略説明図である。

【図５】実施例５におけるボンディングツール（ｂ）の
構成を示す概略説明図である。

【図６】実施例５におけるボンディングツール（ｃ）の
構成を示す概略説明図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 俊樹 兵庫県神戸市中央区脇浜町１丁目３番18号 株式会社神戸製鋼所神戸本社内 (72)発明者 蔡 政憲 兵庫県神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内 (72)発明者 西村 耕造 兵庫県神戸市中央区脇浜町１丁目３番18号 株式会社神戸製鋼所神戸本社内 (72)発明者 井上 隆夫 兵庫県神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内 (72)発明者 宮田 浩一 兵庫県神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基体部とシャンク部を接合してなるボン
   ディングツールにおいて、基体部の圧着作用相当部に、
   炭素に対するＢ濃度が１０〜１２０００ｐｐｍである気
   相合成ダイヤモンドからなる圧着面が形成されたもので
   あることを特徴とするボンディングツール。
2. 【請求項２】 基体部がＷＣ−Ｃｏ系超硬合金からな
   り、この基体部の圧着作用相当部にＣｏ拡散防止層が形
   成され、該Ｃｏ拡散防止層上に前記気相合成ダイヤモン
   ドからなる圧着面が形成されたものである請求項１に記
   載のボンディングツール。
3. 【請求項３】 Ｃｏ拡散防止層が窒化膜である請求項２
   に記載のボンディングツール。
4. 【請求項４】 窒化膜が、（Ａｌ_x Ｔｉ_1-x ）Ｎ（但
   し、０．２５≦ｘ≦１．０）の化学組成で示される窒化
   膜である請求項３に記載のボンディングツール。
5. 【請求項５】 基体部がＷＣ−Ｃｏ系超硬合金からな
   り、この基体部の圧着作用相当部のＣｏを溶出させ、そ
   の部分に前記気相合成ダイヤモンドからなる圧着面が形
   成されたものである請求項１に記載のボンディングツー
   ル。
6. 【請求項６】 基体部における圧着作用相当部およびシ
   ャンク部との接合部以外が、（Ａｌ_x Ｔｉ_1-x ）Ｎ（但
   し、０．２５≦ｘ≦１．０）の化学組成で示される皮膜
   で被覆されたものである請求項２〜５のいずれかに記載
   のボンディングツール。