JPH0912082A - 包装スティックへの電子部品の収納構造、包装スティック、およびスペーサを備えた電子部品 - Google Patents
包装スティックへの電子部品の収納構造、包装スティック、およびスペーサを備えた電子部品Info
- Publication number
- JPH0912082A JPH0912082A JP16347495A JP16347495A JPH0912082A JP H0912082 A JPH0912082 A JP H0912082A JP 16347495 A JP16347495 A JP 16347495A JP 16347495 A JP16347495 A JP 16347495A JP H0912082 A JPH0912082 A JP H0912082A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- spacer
- packaging stick
- stick
- packaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】包装スティックに電子部品を収納させた場合に
おいて、電子部品の上面の塗装が剥げるといった不具合
を生じさせず、この電子部品の上面の保護が適切に図れ
るようにする。 【構成】筒状に形成された包装スティック4内に電子部
品2が収納されている包装スティックへの電子部品の収
納構造であって、上記電子部品2は、この電子部品2よ
りも幅広に形成されているスペーサ1の上面10からこ
の電子部品2の上部が一部突出するように、上記スペー
サ1に嵌合装着されているとともに、上記包装スティッ
ク4の上壁部4aの内面46には、上記電子部品2の上
面29がこの包装スティック4の上壁部4aの内面46
に接触しないように、上記スペーサ1の上面10から突
出した上記電子部品2の上部両端面21,21の両側方
に位置して上記スペーサ1の上面10に対向する左右一
対の下向き状の突起部42,42が設けられている。
おいて、電子部品の上面の塗装が剥げるといった不具合
を生じさせず、この電子部品の上面の保護が適切に図れ
るようにする。 【構成】筒状に形成された包装スティック4内に電子部
品2が収納されている包装スティックへの電子部品の収
納構造であって、上記電子部品2は、この電子部品2よ
りも幅広に形成されているスペーサ1の上面10からこ
の電子部品2の上部が一部突出するように、上記スペー
サ1に嵌合装着されているとともに、上記包装スティッ
ク4の上壁部4aの内面46には、上記電子部品2の上
面29がこの包装スティック4の上壁部4aの内面46
に接触しないように、上記スペーサ1の上面10から突
出した上記電子部品2の上部両端面21,21の両側方
に位置して上記スペーサ1の上面10に対向する左右一
対の下向き状の突起部42,42が設けられている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本願発明は、所望の電子部品の輸
送や自動マウント作業などを行うのに好適な包装スティ
ックへの電子部品の収納構造、包装スティック、および
スペーサを備えた電子部品に関する。
送や自動マウント作業などを行うのに好適な包装スティ
ックへの電子部品の収納構造、包装スティック、および
スペーサを備えた電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、たとえばICチップなどの電子部
品を容易に取り扱うための手段として、たとえば特開平
3−225855号公報に所載の手段がある。この従来
の手段は、本願の図8に示すように、所定の中空断面形
状に形成された筒状の包装スティック4e内に、ICチ
ップなどの電子部品2eを整列収納可能とするものであ
る。また、この電子部品2eの上面29には凹溝23が
形成されており、この凹溝23には、上記包装スティッ
ク4eの上壁部49の内面49aに突設された突起48
が嵌入するように構成されている。
品を容易に取り扱うための手段として、たとえば特開平
3−225855号公報に所載の手段がある。この従来
の手段は、本願の図8に示すように、所定の中空断面形
状に形成された筒状の包装スティック4e内に、ICチ
ップなどの電子部品2eを整列収納可能とするものであ
る。また、この電子部品2eの上面29には凹溝23が
形成されており、この凹溝23には、上記包装スティッ
ク4eの上壁部49の内面49aに突設された突起48
が嵌入するように構成されている。
【0003】上記のよう手段によれば、多数の電子部品
2eを1本の包装スティック4e内に整列収納すること
により、多数の電子部品2eを一纏めにして輸送できる
ので便利である。また、包装スティック4e内に電子部
品2eを挿入するには、電子部品2eの凹部23を包装
スティック4eの突起48と位置合わせする必要があ
り、電子部品2eの挿入方向に方向性をもたせることも
できる。したがって、電子部品2eのマウント作業を行
うための自動マウンタに上記包装スティック4eをセッ
トすれば、この自動マウンタに包装スティック4e内の
電子部品2eを所望個数ずつ一定の方向性をもたせて自
動供給することも可能となり、電子部品2eのマウント
作業の自動化にも役立つ。
2eを1本の包装スティック4e内に整列収納すること
により、多数の電子部品2eを一纏めにして輸送できる
ので便利である。また、包装スティック4e内に電子部
品2eを挿入するには、電子部品2eの凹部23を包装
スティック4eの突起48と位置合わせする必要があ
り、電子部品2eの挿入方向に方向性をもたせることも
できる。したがって、電子部品2eのマウント作業を行
うための自動マウンタに上記包装スティック4eをセッ
トすれば、この自動マウンタに包装スティック4e内の
電子部品2eを所望個数ずつ一定の方向性をもたせて自
動供給することも可能となり、電子部品2eのマウント
作業の自動化にも役立つ。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の手段は、電子部品2eを包装スティック4e内に収
納させた状態において、この電子部品2eの上面29が
包装スティック4eの上壁部内面49aに接触する構造
となっている。したがって、従来では、上記包装スティ
ック4eに揺れなどが生じると、その都度電子部品2e
の上面29が包装スティック4eの上壁部内面49aに
接触していた。このため、従来では、上記電子部品2e
の上面29に施されている塗装が剥げてしまうといった
事態が生じ、製品価値の低下を招いていた。
来の手段は、電子部品2eを包装スティック4e内に収
納させた状態において、この電子部品2eの上面29が
包装スティック4eの上壁部内面49aに接触する構造
となっている。したがって、従来では、上記包装スティ
ック4eに揺れなどが生じると、その都度電子部品2e
の上面29が包装スティック4eの上壁部内面49aに
接触していた。このため、従来では、上記電子部品2e
の上面29に施されている塗装が剥げてしまうといった
事態が生じ、製品価値の低下を招いていた。
【0005】すなわち、たとえば上記図8に示されてい
るLED表示器2fの場合には、その上面29には、L
ED(発光ダイオード)によって構成された8セグメン
ト(または7セグメント)24が設けられており、また
これら8セグメント24以外の部分には黒色の塗装が施
されているのが通例である。ところが、このようなLE
D表示器2fにおいて外観上最も目立つ上面29の塗装
が、既述したように包装スティック4eとの接触によっ
て剥げてしまったのでは、商品としての価値が著しく低
下する。このように、上記従来の手段は、上面を保護す
る必要のあるLED表示器のような電子部品の収納には
適するものではなかった。
るLED表示器2fの場合には、その上面29には、L
ED(発光ダイオード)によって構成された8セグメン
ト(または7セグメント)24が設けられており、また
これら8セグメント24以外の部分には黒色の塗装が施
されているのが通例である。ところが、このようなLE
D表示器2fにおいて外観上最も目立つ上面29の塗装
が、既述したように包装スティック4eとの接触によっ
て剥げてしまったのでは、商品としての価値が著しく低
下する。このように、上記従来の手段は、上面を保護す
る必要のあるLED表示器のような電子部品の収納には
適するものではなかった。
【0006】また、上記従来の手段は、電子部品2eに
方向性をもたせる手段として、この電子部品2eの上面
29に凹溝23を直接形成しているが、やはり上記LE
D表示器2fのようにその上面29の見栄えを良好にす
る必要のある電子部品にあっては、外観上不体裁な凹溝
23をその上面29に形成することは決して好ましいも
のではない。しかも、電子部品2e自体に凹溝23を形
成するには、この電子部品2eの製造プロセスに変更を
加える必要があり、電子部品2eの製造コストの上昇を
招く要因にもなる。したがって、これらの点においても
改善すべき余地があった。
方向性をもたせる手段として、この電子部品2eの上面
29に凹溝23を直接形成しているが、やはり上記LE
D表示器2fのようにその上面29の見栄えを良好にす
る必要のある電子部品にあっては、外観上不体裁な凹溝
23をその上面29に形成することは決して好ましいも
のではない。しかも、電子部品2e自体に凹溝23を形
成するには、この電子部品2eの製造プロセスに変更を
加える必要があり、電子部品2eの製造コストの上昇を
招く要因にもなる。したがって、これらの点においても
改善すべき余地があった。
【0007】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、包装スティックに電子部品を収
納させた場合において、電子部品の上面の塗装が剥げる
といった不具合を生じさせず、この電子部品の上面の保
護が適切に図れるようにすることをその課題とている。
また、本願発明は、電子部品の上面に不体裁な凹溝を形
成するようなことなく、包装スティックへの電子部品の
挿入方向に方向性を持たせることができるようにするこ
とを他の課題としている。
出されたものであって、包装スティックに電子部品を収
納させた場合において、電子部品の上面の塗装が剥げる
といった不具合を生じさせず、この電子部品の上面の保
護が適切に図れるようにすることをその課題とている。
また、本願発明は、電子部品の上面に不体裁な凹溝を形
成するようなことなく、包装スティックへの電子部品の
挿入方向に方向性を持たせることができるようにするこ
とを他の課題としている。
【0008】
【発明の開示】本願発明の第1の側面によれば、筒状に
形成された包装スティック内に電子部品が収納されてい
る包装スティックへの電子部品の収納構造であって、上
記電子部品は、この電子部品よりも幅広に形成されてい
るスペーサの上面からこの電子部品の上部が一部突出す
るように、上記スペーサに嵌合装着されているととも
に、上記包装スティックの上壁部の内面には、上記電子
部品の上面がこの包装スティックの上壁部の内面に接触
しないように、上記スペーサの上面から突出した上記電
子部品の上部両端面の両側方に位置して上記スペーサの
上面に対向する左右一対の下向き状の突起部が設けられ
ていることを特徴としている。
形成された包装スティック内に電子部品が収納されてい
る包装スティックへの電子部品の収納構造であって、上
記電子部品は、この電子部品よりも幅広に形成されてい
るスペーサの上面からこの電子部品の上部が一部突出す
るように、上記スペーサに嵌合装着されているととも
に、上記包装スティックの上壁部の内面には、上記電子
部品の上面がこの包装スティックの上壁部の内面に接触
しないように、上記スペーサの上面から突出した上記電
子部品の上部両端面の両側方に位置して上記スペーサの
上面に対向する左右一対の下向き状の突起部が設けられ
ていることを特徴としている。
【0009】上記電子部品としては、LEDにより構成
された8セグメントまたは7セグメントが上面に設けら
れているLED数字表示器などのLED表示器を適用す
ることができる。
された8セグメントまたは7セグメントが上面に設けら
れているLED数字表示器などのLED表示器を適用す
ることができる。
【0010】本願発明の第2の側面によれば、電子部品
を内部に収納するための筒状の包装スティックであっ
て、この包装スティックの上壁部の内面には、上記電子
部品をそれよりも幅広なスペーサに嵌合装着させた状態
でこの包装スティック内に収納させたときに上記電子部
品の上面がこの包装スティックの上壁部の内面に接触し
ないように、上記スペーサの上面よりも上方へ突出した
上記電子部品の上下両端面の両側方に配置させて上記ス
ペーサの上面に対向させておくための左右一対の下向き
状の突起部が設けられていることを特徴としている。
を内部に収納するための筒状の包装スティックであっ
て、この包装スティックの上壁部の内面には、上記電子
部品をそれよりも幅広なスペーサに嵌合装着させた状態
でこの包装スティック内に収納させたときに上記電子部
品の上面がこの包装スティックの上壁部の内面に接触し
ないように、上記スペーサの上面よりも上方へ突出した
上記電子部品の上下両端面の両側方に配置させて上記ス
ペーサの上面に対向させておくための左右一対の下向き
状の突起部が設けられていることを特徴としている。
【0011】本願発明の第3の側面によれば、所望の電
子部品と、この電子部品よりも幅広に形成されたスペー
サとからなるスペーサを備えた電子部品であって、上記
電子部品は、上記スペーサの上面からこの電子部品の上
部が一部突出するように上記スペーサに嵌合装着されて
いることを特徴としている。
子部品と、この電子部品よりも幅広に形成されたスペー
サとからなるスペーサを備えた電子部品であって、上記
電子部品は、上記スペーサの上面からこの電子部品の上
部が一部突出するように上記スペーサに嵌合装着されて
いることを特徴としている。
【0012】本願発明では、包装スティックの内部に電
子部品を収納させた状態において、この包装スティック
の上壁部の内面に設けられている左右一対の下向き状の
突起部をスペーサの上面に対向配置させることができる
ために、たとえば包装スティックに上下方向の揺れなど
が生じても、上記スペーサの上面が包装スティックの突
起部に当接することによって、このスペーサとこのスペ
ーサに外嵌装着されている電子部品とが一定高さ以上に
上昇移動することを阻止することができる。その結果、
上記電子部品の上面が包装スティックの上壁部の内面に
接触することを防止することができる。また、上記包装
スティックの下向き状の突起部は、電子部品の上部両端
面の両側方に位置し、この電子部品の上部両端面をその
両側から挟むようになっているために、上記下向き状の
突起部によってこの電子部品の左右方向の位置決めも図
れることとなり、この電子部品の上面が上記下向き状の
突起部の先端部に接触するようなことも防止できる。
子部品を収納させた状態において、この包装スティック
の上壁部の内面に設けられている左右一対の下向き状の
突起部をスペーサの上面に対向配置させることができる
ために、たとえば包装スティックに上下方向の揺れなど
が生じても、上記スペーサの上面が包装スティックの突
起部に当接することによって、このスペーサとこのスペ
ーサに外嵌装着されている電子部品とが一定高さ以上に
上昇移動することを阻止することができる。その結果、
上記電子部品の上面が包装スティックの上壁部の内面に
接触することを防止することができる。また、上記包装
スティックの下向き状の突起部は、電子部品の上部両端
面の両側方に位置し、この電子部品の上部両端面をその
両側から挟むようになっているために、上記下向き状の
突起部によってこの電子部品の左右方向の位置決めも図
れることとなり、この電子部品の上面が上記下向き状の
突起部の先端部に接触するようなことも防止できる。
【0013】したがって、上記電子部品の上面に塗装な
どが施されている場合であっても、この塗装が上記包装
スティックの内面や突起部と接触することによって剥げ
落ちるようなことはなく、電子部品の保護を適切に図る
ことができるという格別な効果が得られる。
どが施されている場合であっても、この塗装が上記包装
スティックの内面や突起部と接触することによって剥げ
落ちるようなことはなく、電子部品の保護を適切に図る
ことができるという格別な効果が得られる。
【0014】本願発明の第4の側面によれば、本願発明
に係る上記包装スティックへの電子部品の収納構造にお
いて、上記包装スティック内へ上記スペーサに嵌合装着
されている電子部品を挿入させるときにこの電子部品の
挿入方向に方向性をもたせるように、上記スペーサは左
右非対称の外形形状であるとともに、上記包装スティッ
クは左右非対称の断面形状であることを特徴としてい
る。
に係る上記包装スティックへの電子部品の収納構造にお
いて、上記包装スティック内へ上記スペーサに嵌合装着
されている電子部品を挿入させるときにこの電子部品の
挿入方向に方向性をもたせるように、上記スペーサは左
右非対称の外形形状であるとともに、上記包装スティッ
クは左右非対称の断面形状であることを特徴としてい
る。
【0015】上記スペーサは、その一端部に突出部が設
けられていることにより左右非対称の外形形状に形成さ
れているとともに、上記包装スティックは、上記スペー
サの他端部と対面する側壁部の内面に突起部が設けられ
ていることにより左右非対称の断面形状に形成されてい
る構成とすることができる。
けられていることにより左右非対称の外形形状に形成さ
れているとともに、上記包装スティックは、上記スペー
サの他端部と対面する側壁部の内面に突起部が設けられ
ていることにより左右非対称の断面形状に形成されてい
る構成とすることができる。
【0016】本願発明においては、スペーサの外形形
状、および包装スティックの断面形状がいずれも左右非
対称とされていることにより、上記スペーサに嵌合装着
された電子部品を包装スティック内に挿入して収納させ
る場合には、その電子部品の挿入方向に方向性をもたせ
ることができることとなる。したがって、本願発明で
は、従来とは異なり、電子部品の挿入方向に方向性をも
たせる手段として、電子部品の表面に凹溝を形成する必
要はなくなる。その結果、電子部品の製造プロセスにお
いて電子部品に直接凹溝を形成する工程は不要となり、
電子部品の一連の製造プロセスを従来よりも簡単にし、
電子部品の製造コストを安価にすることができるという
利点が得られる。また、電子部品の表面に凹溝を形成し
ないために、電子部品の外観体裁、あるいは見栄えが悪
化するといった難点も生じさせず、電子部品の商品価値
を高めることができるという利点も得られる。
状、および包装スティックの断面形状がいずれも左右非
対称とされていることにより、上記スペーサに嵌合装着
された電子部品を包装スティック内に挿入して収納させ
る場合には、その電子部品の挿入方向に方向性をもたせ
ることができることとなる。したがって、本願発明で
は、従来とは異なり、電子部品の挿入方向に方向性をも
たせる手段として、電子部品の表面に凹溝を形成する必
要はなくなる。その結果、電子部品の製造プロセスにお
いて電子部品に直接凹溝を形成する工程は不要となり、
電子部品の一連の製造プロセスを従来よりも簡単にし、
電子部品の製造コストを安価にすることができるという
利点が得られる。また、電子部品の表面に凹溝を形成し
ないために、電子部品の外観体裁、あるいは見栄えが悪
化するといった難点も生じさせず、電子部品の商品価値
を高めることができるという利点も得られる。
【0017】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。
図面を参照しつつ具体的に説明する。
【0018】図1は、本願発明が適用されたスペーサ1
を備えた電子部品2と包装スティック4との一例を示す
斜視図である。図2は、図1に示す電子部品2を包装ス
ティック4内に収納した構造を示す断面図である。図3
は、図1に示すスペーサ1を備えた電子部品2の拡大斜
視図であり、図4はそのX−X線断面図である。図5
は、上記スペーサ1と電子部品2との分解斜視図であ
る。
を備えた電子部品2と包装スティック4との一例を示す
斜視図である。図2は、図1に示す電子部品2を包装ス
ティック4内に収納した構造を示す断面図である。図3
は、図1に示すスペーサ1を備えた電子部品2の拡大斜
視図であり、図4はそのX−X線断面図である。図5
は、上記スペーサ1と電子部品2との分解斜視図であ
る。
【0019】図5において、上記電子部品2は、たとえ
ばLED数字表示器などのLED表示器として構成され
たものであり、その上面29にはLEDで構成された8
セグメント(または7セグメント)24が形成されてい
る。また、上記上面29のうち、8セグメント24の形
成箇所以外の部分には、黒色などの所望の色彩の塗装が
施されている。この電子部品2は、たとえば図6に示す
ように、8セグメント24を構成するためのLED素子
26を実装した回路基板27の孔部28に、複数本のピ
ン状のリード20が貫通して取付けられるなどして構成
されたものである。
ばLED数字表示器などのLED表示器として構成され
たものであり、その上面29にはLEDで構成された8
セグメント(または7セグメント)24が形成されてい
る。また、上記上面29のうち、8セグメント24の形
成箇所以外の部分には、黒色などの所望の色彩の塗装が
施されている。この電子部品2は、たとえば図6に示す
ように、8セグメント24を構成するためのLED素子
26を実装した回路基板27の孔部28に、複数本のピ
ン状のリード20が貫通して取付けられるなどして構成
されたものである。
【0020】図5において、上記スペーサ1は、たとえ
ばABS樹脂などの合成樹脂製であり、その縦横の幅が
電子部品2よりも大きな寸法に形成されている。このス
ペーサ1は、上面開口状の凹部13、この凹部13の底
面部15に穿設された複数のリード用ガイド孔11、こ
のスペーサ1の一端部1aに突設された凸部16、およ
び2本のフック状突起12,12などを具備している。
ばABS樹脂などの合成樹脂製であり、その縦横の幅が
電子部品2よりも大きな寸法に形成されている。このス
ペーサ1は、上面開口状の凹部13、この凹部13の底
面部15に穿設された複数のリード用ガイド孔11、こ
のスペーサ1の一端部1aに突設された凸部16、およ
び2本のフック状突起12,12などを具備している。
【0021】上記スペーサ1の凹部13は、上記電子部
品2を嵌入させるためのものである。ただし、この凹部
13は、電子部品2の全体がこの凹部13内に嵌入する
深さには形成されておらず、図3および図4に示すよう
に、電子部品2の上部がこのスペーサ1の上面10から
適当な寸法Sだけ上方へ突出するようにその寸法設定が
なされている。なお、上記電子部品2はこの凹部13か
ら容易に抜け外れないようにすることが望ましく、その
具体的な手段としては、たとえば上記凹部13に対して
電子部品2を密に嵌合させる手段を採用する他、上記電
子部品2をスペーサ1に接着剤を用いて接着してもよ
い。さらには、上記凹部13の内面と電子部品2の外面
との各所に相互に係合可能な係合手段を設けることによ
り、上記電子部品2をスペーサ1に係止させてもよい。
品2を嵌入させるためのものである。ただし、この凹部
13は、電子部品2の全体がこの凹部13内に嵌入する
深さには形成されておらず、図3および図4に示すよう
に、電子部品2の上部がこのスペーサ1の上面10から
適当な寸法Sだけ上方へ突出するようにその寸法設定が
なされている。なお、上記電子部品2はこの凹部13か
ら容易に抜け外れないようにすることが望ましく、その
具体的な手段としては、たとえば上記凹部13に対して
電子部品2を密に嵌合させる手段を採用する他、上記電
子部品2をスペーサ1に接着剤を用いて接着してもよ
い。さらには、上記凹部13の内面と電子部品2の外面
との各所に相互に係合可能な係合手段を設けることによ
り、上記電子部品2をスペーサ1に係止させてもよい。
【0022】上記複数のリード用ガイド孔11は、上記
電子部品2をこのスペーサ1に嵌合させるときに、上記
電子部品2の各リード20を挿通させるためのものであ
る。したがって、このリード用ガイド孔11は、上記電
子部品2のリード20の本数と同数だけ設けられてお
り、しかもその配置は、上記リード20の本来の正確な
配置に合致している。
電子部品2をこのスペーサ1に嵌合させるときに、上記
電子部品2の各リード20を挿通させるためのものであ
る。したがって、このリード用ガイド孔11は、上記電
子部品2のリード20の本数と同数だけ設けられてお
り、しかもその配置は、上記リード20の本来の正確な
配置に合致している。
【0023】上記電子部品2の各リード20は、上記各
リード用ガイド孔11に挿通することにより、次に述べ
るようにその位置精度が高められることとなる。すなわ
ち、図6に示すように、電子部品2の各リード20の上
端部が薄手の回路基板27に支持された構造では、各リ
ード20が回路基板27に対して傾斜して支持される場
合がある。これでは、各リード20の配置が不正確であ
り、たとえばこの電子部品2を所望のマザーボード3へ
マウントしようとしても、上記各リード20をマザーボ
ード3の所望の孔部31と正確に位置合わせすることが
できず、導通接続させることができない。
リード用ガイド孔11に挿通することにより、次に述べ
るようにその位置精度が高められることとなる。すなわ
ち、図6に示すように、電子部品2の各リード20の上
端部が薄手の回路基板27に支持された構造では、各リ
ード20が回路基板27に対して傾斜して支持される場
合がある。これでは、各リード20の配置が不正確であ
り、たとえばこの電子部品2を所望のマザーボード3へ
マウントしようとしても、上記各リード20をマザーボ
ード3の所望の孔部31と正確に位置合わせすることが
できず、導通接続させることができない。
【0024】ところが、上記電子部品2のリード20
を、図4に示すように、スペーサ1のリード用ガイド孔
11に挿通させると、上記リード用ガイド孔11の形成
方向に電子部品2の各リード20が沿うようにガイドさ
れることにより、たとえば傾斜状のリード20を非傾斜
状に矯正し、各リード20の先端部の位置を所定の適正
な位置に設定することができる。したがって、上記電子
部品2は、このスペーサ1に外嵌装着されることによ
り、自動マウント作業に好適なものとなる。
を、図4に示すように、スペーサ1のリード用ガイド孔
11に挿通させると、上記リード用ガイド孔11の形成
方向に電子部品2の各リード20が沿うようにガイドさ
れることにより、たとえば傾斜状のリード20を非傾斜
状に矯正し、各リード20の先端部の位置を所定の適正
な位置に設定することができる。したがって、上記電子
部品2は、このスペーサ1に外嵌装着されることによ
り、自動マウント作業に好適なものとなる。
【0025】また、上記各リード用ガイド孔11の上部
には大径の皿座ぐり状の凹部11Aが設けられている。
したがって、電子部品2の各リード20がスペーサ1の
各リード用ガイド孔11の位置と正確に対応しない場合
であっても、各リード20の先端部を皿座ぐり状の凹部
11Aの傾斜面に当接させることにより、これら各リー
ド20の先端部をリード用ガイド孔11内へ容易にガイ
ドして挿入することが可能となる。
には大径の皿座ぐり状の凹部11Aが設けられている。
したがって、電子部品2の各リード20がスペーサ1の
各リード用ガイド孔11の位置と正確に対応しない場合
であっても、各リード20の先端部を皿座ぐり状の凹部
11Aの傾斜面に当接させることにより、これら各リー
ド20の先端部をリード用ガイド孔11内へ容易にガイ
ドして挿入することが可能となる。
【0026】上記2本のフック状突起12,12は、こ
のスペーサ1自体を所望のマザーボード3へ取付けるた
めのものである。これらのフック状突起12,12は、
上記スペーサ本体部10の左右両端部の下面部に下向き
に突設されており、これらの各下端先端部には爪部12
aが形成されている。これらフック状突起12,12が
スペーサ1に設けられていることにより、たとえば図7
に示すように、上記フック状突起12,12を所望のマ
ザーボード3の孔部30,30に挿通し、これらの各先
端部の爪部12aをマザーボード3の裏面に係合させる
ことにより、このスペーサ1に嵌合装着されている電子
部品2をマザーボード3に固定させてマウントすること
が可能となる。したがって、電子部品2のリード20を
マザーボード3の所望位置へハンダ付けするような場合
に、電子部品2がマザーボード3から浮き上がるような
ことを防止でき、電子部品2のマウント作業の自動化を
図る場合において、より好都合なものとなる。
のスペーサ1自体を所望のマザーボード3へ取付けるた
めのものである。これらのフック状突起12,12は、
上記スペーサ本体部10の左右両端部の下面部に下向き
に突設されており、これらの各下端先端部には爪部12
aが形成されている。これらフック状突起12,12が
スペーサ1に設けられていることにより、たとえば図7
に示すように、上記フック状突起12,12を所望のマ
ザーボード3の孔部30,30に挿通し、これらの各先
端部の爪部12aをマザーボード3の裏面に係合させる
ことにより、このスペーサ1に嵌合装着されている電子
部品2をマザーボード3に固定させてマウントすること
が可能となる。したがって、電子部品2のリード20を
マザーボード3の所望位置へハンダ付けするような場合
に、電子部品2がマザーボード3から浮き上がるような
ことを防止でき、電子部品2のマウント作業の自動化を
図る場合において、より好都合なものとなる。
【0027】上記凸部16は、スペーサ1の一端部1a
側のみに設けられており、このスペーサ1の他端部1b
側には設けられていない。この結果、このスペーサ1
は、図4に示すように、左右非対称の外形形状となって
いる。
側のみに設けられており、このスペーサ1の他端部1b
側には設けられていない。この結果、このスペーサ1
は、図4に示すように、左右非対称の外形形状となって
いる。
【0028】図1において、上記包装スティック4は、
各所一様な断面形状に形成された所定長さの筒状のもの
であり、たとえば押出し成形により製造された合成樹脂
製である。この包装スティック4は、少なくともその長
手方向の一端に開口部40を有しており、その開口部4
0からこの包装スティック4内へ上記スペーサ1に嵌合
装着された電子部品2を挿入して収納できるように構成
されている。
各所一様な断面形状に形成された所定長さの筒状のもの
であり、たとえば押出し成形により製造された合成樹脂
製である。この包装スティック4は、少なくともその長
手方向の一端に開口部40を有しており、その開口部4
0からこの包装スティック4内へ上記スペーサ1に嵌合
装着された電子部品2を挿入して収納できるように構成
されている。
【0029】図2に示すように、この包装スティック4
内の下壁部4bには、この包装スティック4内に上記電
子部品2を挿入させたときに、上記電子部品2のリード
20をこの包装スティック4の下壁部内面に接触させな
いように、スペーサ1の底面部19の2箇所を支持する
ための左右一対の2条の凸状部41,41が設けられて
いる。
内の下壁部4bには、この包装スティック4内に上記電
子部品2を挿入させたときに、上記電子部品2のリード
20をこの包装スティック4の下壁部内面に接触させな
いように、スペーサ1の底面部19の2箇所を支持する
ための左右一対の2条の凸状部41,41が設けられて
いる。
【0030】また、上記包装スティック4内の上壁部4
aには、左右一対の2条の下向き突起部42,42が突
設されている。これら一対の突起部42,42は、この
包装スティック4内に上記電子部品2を挿入したとき
に、これら突起部42,42がスペーサ1よりも上方へ
突出した電子部品2の上部両端面21,21の両側に位
置し、かつこれらの各先端部が上記スペーサ1の上面1
0に対向するように設けられたものである。
aには、左右一対の2条の下向き突起部42,42が突
設されている。これら一対の突起部42,42は、この
包装スティック4内に上記電子部品2を挿入したとき
に、これら突起部42,42がスペーサ1よりも上方へ
突出した電子部品2の上部両端面21,21の両側に位
置し、かつこれらの各先端部が上記スペーサ1の上面1
0に対向するように設けられたものである。
【0031】さらに、上記包装スティック4内の左右の
側壁部4c,4dのうち、一方の側壁部4cには凸状部
43が設けられているのに対し、他方の側壁部4dには
そのような凸状部は設けられておらず、フラットな内面
形状となっている。これにより、この包装スティック4
は、左右非対称の断面形状となっている。その結果、こ
の包装スティック4内には、スペーサ1の一端部1aに
設けられた凸部16をこの包装スティック4の側壁部4
d側に接近させる方向に設定しなければ、上記スペーサ
1を備えた電子部品2をこの包装スティック4内に挿入
できないようになっている。
側壁部4c,4dのうち、一方の側壁部4cには凸状部
43が設けられているのに対し、他方の側壁部4dには
そのような凸状部は設けられておらず、フラットな内面
形状となっている。これにより、この包装スティック4
は、左右非対称の断面形状となっている。その結果、こ
の包装スティック4内には、スペーサ1の一端部1aに
設けられた凸部16をこの包装スティック4の側壁部4
d側に接近させる方向に設定しなければ、上記スペーサ
1を備えた電子部品2をこの包装スティック4内に挿入
できないようになっている。
【0032】さらに、上記包装スティック4は、その外
形形状において、四隅の角部45a〜45dを有してい
るが、これらのうち上側に位置する一つの角部45aの
丸み半径Raは、他の角部45b〜45dの各半径Rよ
りも際立って大きくなるように形成されている。したが
って、この角部45aの位置を基準として、この包装ス
ティック4の向きを外部から適切に判別することがで
き、この包装スティック4をたとえば電子部品用の自動
マウンタへセットするときに、そのセッティング方向を
誤らないようにすることができる。
形形状において、四隅の角部45a〜45dを有してい
るが、これらのうち上側に位置する一つの角部45aの
丸み半径Raは、他の角部45b〜45dの各半径Rよ
りも際立って大きくなるように形成されている。したが
って、この角部45aの位置を基準として、この包装ス
ティック4の向きを外部から適切に判別することがで
き、この包装スティック4をたとえば電子部品用の自動
マウンタへセットするときに、そのセッティング方向を
誤らないようにすることができる。
【0033】上記構成のスペーサ1を備えた電子部品
2、および包装スティック4は、上記図2において既述
したとおり、スペーサ1に電子部品2が嵌合装着された
状態のまま、これらが包装スティック4内に挿入されて
収納される。これにより多数の電子部品2の運搬や輸送
に便利となる。また、上記スペーサ1と包装スティック
4とはいずれも左右非対称の形状に形成されていること
により、包装スティック4に対する電子部品2の挿入方
向に方向性がもたされているから、包装スティック4内
に収納された多数の電子部品2は、全て同一方向を向く
ように揃えられる。したがって、この包装スティック4
を電子部品2の自動マウント作業を行うための自動マウ
ンタにセットし、自動マウンタへの電子部品2の自動供
給用途に用いる場合において、これら電子部品2を常に
同一方向に揃えた状態で自動マウンタへ供給することが
可能となり、自動マウント作業に好都合となる。
2、および包装スティック4は、上記図2において既述
したとおり、スペーサ1に電子部品2が嵌合装着された
状態のまま、これらが包装スティック4内に挿入されて
収納される。これにより多数の電子部品2の運搬や輸送
に便利となる。また、上記スペーサ1と包装スティック
4とはいずれも左右非対称の形状に形成されていること
により、包装スティック4に対する電子部品2の挿入方
向に方向性がもたされているから、包装スティック4内
に収納された多数の電子部品2は、全て同一方向を向く
ように揃えられる。したがって、この包装スティック4
を電子部品2の自動マウント作業を行うための自動マウ
ンタにセットし、自動マウンタへの電子部品2の自動供
給用途に用いる場合において、これら電子部品2を常に
同一方向に揃えた状態で自動マウンタへ供給することが
可能となり、自動マウント作業に好都合となる。
【0034】上記した電子部品2の収納状態において
は、包装スティック4の上壁部4aに設けられている2
条の突起部42,42を、スペーサ1の上面10に対向
させることができる。したがって、たとえば包装スティ
ック4が上下方向に揺られても、スペーサ1の上面10
が上記突起部42,42に当接することにより、このス
ペーサ1に嵌合装着されている電子部品2が包装スティ
ック4内において一定高さ以上に上昇移動することが回
避される。このため、上記電子部品2の上面29が包装
スティック4の上壁部4aの内面に46と接触すること
を防止できることとなる。
は、包装スティック4の上壁部4aに設けられている2
条の突起部42,42を、スペーサ1の上面10に対向
させることができる。したがって、たとえば包装スティ
ック4が上下方向に揺られても、スペーサ1の上面10
が上記突起部42,42に当接することにより、このス
ペーサ1に嵌合装着されている電子部品2が包装スティ
ック4内において一定高さ以上に上昇移動することが回
避される。このため、上記電子部品2の上面29が包装
スティック4の上壁部4aの内面に46と接触すること
を防止できることとなる。
【0035】また、上記包装スティック4の2条の突起
部42,42は、電子部品2の上部両端面21,21の
両側に配置されており、これら両端面21,21を挟む
恰好となっているために、電子部品2の上面29がこれ
ら突起部42,42の先端部に接触するようなこともな
い。したがって、LED表示器として構成された電子部
品2において、外観上最も重要とされる上面29の塗装
が剥げてしまうようなことを適切に防止することができ
る。
部42,42は、電子部品2の上部両端面21,21の
両側に配置されており、これら両端面21,21を挟む
恰好となっているために、電子部品2の上面29がこれ
ら突起部42,42の先端部に接触するようなこともな
い。したがって、LED表示器として構成された電子部
品2において、外観上最も重要とされる上面29の塗装
が剥げてしまうようなことを適切に防止することができ
る。
【0036】なお、上記実施例では、電子部品2の具体
例として、8セグメントまたは7セグメントを構成する
LED表示器を一例として説明したが、本願発明はこれ
に限定されない。本願発明では、LED表示器以外の種
々の電子部品を対象とすることが可能である。
例として、8セグメントまたは7セグメントを構成する
LED表示器を一例として説明したが、本願発明はこれ
に限定されない。本願発明では、LED表示器以外の種
々の電子部品を対象とすることが可能である。
【0037】また、上記実施例では、電子部品2を嵌合
装着させるスペーサ1に、電子部品2のリード20の位
置を修正する機能や、マザーボード3へのマウント時に
電子部品2がマザーボード3から浮き上がらないように
取付けできるような機能を具備させているために、包装
スティック4から電子部品2を排出させてからこの電子
部品2を所望の部位へマウントする作業の自動化が適切
に行えるという利点が得られる。ただし、本願発明は、
必ずしもスペーサ1に上記のような機能を具備させる必
要はない。
装着させるスペーサ1に、電子部品2のリード20の位
置を修正する機能や、マザーボード3へのマウント時に
電子部品2がマザーボード3から浮き上がらないように
取付けできるような機能を具備させているために、包装
スティック4から電子部品2を排出させてからこの電子
部品2を所望の部位へマウントする作業の自動化が適切
に行えるという利点が得られる。ただし、本願発明は、
必ずしもスペーサ1に上記のような機能を具備させる必
要はない。
【0038】その他、本願発明は各部の具体的な構成は
決して上記実施例のように限定されず、種々に設計変更
自在である。
決して上記実施例のように限定されず、種々に設計変更
自在である。
【図1】本願発明が適用されたスペーサを備えた電子部
品および包装スティックの一例を示す斜視図。
品および包装スティックの一例を示す斜視図。
【図2】図1に示す電子部品を包装スティック内に収納
した構造を示す断面図。
した構造を示す断面図。
【図3】図1に示すスペーサを備えた電子部品の拡大斜
視図。
視図。
【図4】図3のX−X線断面図。
【図5】スペーサと電子部品とのそれぞれの斜視図。
【図6】電子部品の基本構造の一例を示す断面図。
【図7】電子部品をマザーボードにマウントさせる場合
の一例を示す断面図。
の一例を示す断面図。
【図8】従来の電子部品と包装スティックとの一例を示
す断面図。
す断面図。
1 スペーサ 2 電子部品 4 包装スティック 4a 上壁部(包装スティックの) 10 上面(スペーサの) 11 リード用ガイド孔 12 フック状突起 16 凸部 20 リード(電子部品の) 21 端面(電子部品の) 24 8セグメント 29 上面(電子部品の) 42 突起部(包装スティックの)
Claims (6)
- 【請求項1】 筒状に形成された包装スティック内に電
子部品が収納されている包装スティックへの電子部品の
収納構造であって、 上記電子部品は、この電子部品よりも幅広に形成されて
いるスペーサの上面からこの電子部品の上部が一部突出
するように、上記スペーサに嵌合装着されているととも
に、 上記包装スティックの上壁部の内面には、上記電子部品
の上面がこの包装スティックの上壁部の内面に接触しな
いように、上記スペーサの上面から突出した上記電子部
品の上部両端面の両側方に位置して上記スペーサの上面
に対向する左右一対の下向き状の突起部が設けられてい
ることを特徴とする、包装スティックへの電子部品の収
納構造。 - 【請求項2】 上記電子部品は、LEDにより構成され
た8セグメントまたは7セグメントが上面に設けられて
いるLED数字表示器などのLED表示器である、請求
項1に記載の包装スティックへの電子部品の収納構造。 - 【請求項3】 上記包装スティック内へ上記スペーサに
嵌合装着されている電子部品を挿入させるときにこの電
子部品の挿入方向に方向性をもたせるように、上記スペ
ーサは左右非対称の外形形状であるとともに、上記包装
スティックは左右非対称の断面形状であることを特徴と
する、請求項1または2に記載の包装スティックへの電
子部品の収納構造。 - 【請求項4】 上記スペーサは、その一端部に突出部が
設けられていることにより左右非対称の外形形状に形成
されており、かつ、 上記包装スティックは、上記スペーサの他端部と対面す
る側壁部の内面に突起部が設けられていることにより左
右非対称の断面形状に形成されている、請求項3に記載
の包装スティックへの電子部品の収納構造。 - 【請求項5】 電子部品を内部に収納するための筒状の
包装スティックであって、 この包装スティックの上壁部の内面には、上記電子部品
をそれよりも幅広なスペーサに嵌合装着させた状態でこ
の包装スティック内に収納させたときに上記電子部品の
上面がこの包装スティックの上壁部の内面に接触しない
ように、上記スペーサの上面よりも上方へ突出した上記
電子部品の上下両端面の両側方に配置させて上記スペー
サの上面に対向させておくための左右一対の下向き状の
突起部が設けられていることを特徴とする、包装スティ
ック。 - 【請求項6】 所望の電子部品と、この電子部品よりも
幅広に形成されたスペーサとからなるスペーサを備えた
電子部品であって、 上記電子部品は、上記スペーサの上面からこの電子部品
の上部が一部突出するように上記スペーサに嵌合装着さ
れていることを特徴とする、スペーサを備えた電子部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16347495A JP3406734B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 包装スティックへの電子部品の収納構造および包装スティック |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16347495A JP3406734B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 包装スティックへの電子部品の収納構造および包装スティック |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0912082A true JPH0912082A (ja) | 1997-01-14 |
JP3406734B2 JP3406734B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=15774567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16347495A Expired - Fee Related JP3406734B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 包装スティックへの電子部品の収納構造および包装スティック |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3406734B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001337627A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-12-07 | Rohm Co Ltd | 発光表示装置 |
JPWO2016151799A1 (ja) * | 2015-03-25 | 2017-12-28 | パイオニア株式会社 | 接続部材及び収納装置 |
-
1995
- 1995-06-29 JP JP16347495A patent/JP3406734B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001337627A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-12-07 | Rohm Co Ltd | 発光表示装置 |
JPWO2016151799A1 (ja) * | 2015-03-25 | 2017-12-28 | パイオニア株式会社 | 接続部材及び収納装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3406734B2 (ja) | 2003-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4966482A (en) | Substrate support of integral construction | |
US5331512A (en) | Surface-mount LED | |
US4650267A (en) | Device for fixing electronic display | |
WO1994019809A1 (en) | Circuit component stand-off mount | |
JP3406734B2 (ja) | 包装スティックへの電子部品の収納構造および包装スティック | |
US6048082A (en) | Direct-mounting electric lamp unit | |
US4903830A (en) | Automatic mounting chip component | |
US5373420A (en) | Chip carrier for fastening a chip to a printed circuit board | |
US5387816A (en) | Hybrid integrated circuit device | |
JPH056696Y2 (ja) | ||
JP2527784Y2 (ja) | プリント配線基板用シールドケースのリード形状 | |
JPH0986561A (ja) | 発光ダイオード表示器の収納構造 | |
JPH056695Y2 (ja) | ||
JPH0513083U (ja) | 部品実装治具 | |
JPH0810240Y2 (ja) | 電子部品装着用治具 | |
JPS6017909Y2 (ja) | 表示部品の取付構造 | |
JPS58308Y2 (ja) | プリント基板 | |
JPS6029189Y2 (ja) | フレキシブルプリント基板の半田付け構造 | |
JP3843455B2 (ja) | 光ピックアップにおけるフレキシブル基板の取付構造及びフレキシブル基板の折り曲げ構造。 | |
JP4362358B2 (ja) | Ledスペーサ | |
JPH0685426A (ja) | 電子部品の組立スペーサ | |
JPH084446Y2 (ja) | 半導体素子のテーピング形状 | |
JPS6125275Y2 (ja) | ||
JPS62215Y2 (ja) | ||
JP2738797B2 (ja) | 面実装型電子部品におけるリード端子の突出高さ寸法の測定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |