JPH09109313A - キャリアテープ用蓋材 - Google Patents
キャリアテープ用蓋材Info
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- JPH09109313A JPH09109313A JP7290624A JP29062495A JPH09109313A JP H09109313 A JPH09109313 A JP H09109313A JP 7290624 A JP7290624 A JP 7290624A JP 29062495 A JP29062495 A JP 29062495A JP H09109313 A JPH09109313 A JP H09109313A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャリアテープの蓋材において、安定した剥
離強度をもち、ジップアップのない蓋材野提供を目的と
する。 【解決手段】 キャリアテープにヒートシールできる蓋
材１において、該蓋材が多層よりなる延伸フィルム２
１、２２を接着剤層７を介して貼合した複合基材シート
２、中間層５及び酸化錫系、酸化インジウムの導電性微
粉末、又は帯電防止型有機ケイ素化合物を含む樹脂より
なるヒートシーラント層６とを順に構成する。
離強度をもち、ジップアップのない蓋材野提供を目的と
する。 【解決手段】 キャリアテープにヒートシールできる蓋
材１において、該蓋材が多層よりなる延伸フィルム２
１、２２を接着剤層７を介して貼合した複合基材シート
２、中間層５及び酸化錫系、酸化インジウムの導電性微
粉末、又は帯電防止型有機ケイ素化合物を含む樹脂より
なるヒートシーラント層６とを順に構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種工業部品を収
納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープに形成し
た凹部のポケット部に、半導体素子を収納し、収納部を
覆いヒートシールするキャリアテープの蓋材に関し、電
子部品に実装するときその開封剥離が容易で、かつ、剥
離強度が安定した蓋材に属する。
納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープに形成し
た凹部のポケット部に、半導体素子を収納し、収納部を
覆いヒートシールするキャリアテープの蓋材に関し、電
子部品に実装するときその開封剥離が容易で、かつ、剥
離強度が安定した蓋材に属する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】各種工業部品を収納す
る合成樹脂製容器、例えばキャリアテープの素材は、通
常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ
カーボネートなどのシート成形が容易なものである。ま
た、蓋材は、フィルムの一方の面にヒートシーラント層
を設けた積層体からなっている。キャリアテープあるい
は蓋材は、収納されている半導体素子との接触や、蓋材
を剥離するときに発生する静電気により、半導体素子の
劣化、破壊を起こさないのみならず、内容物を目視でき
る程度の透明性をもつことを要求されている。そして、
電子部品の実装工程において、蓋材が容易に安定して剥
離できることが要求されている。すなわち、剥離の進行
にともなう剥離強度の最大値と最小値との差（以下本明
細書ではジップアップと記載する）が大きいと、電子部
品が飛び出したり、所定の位置に装填できないという問
題がある。特に、剥離強度は、剥離角度に影響されるも
のであり、装填するときに蓋材の引取りテンションが変
動により剥離角度も変化し、ジップアップが大きくなる
という問題点があった。
る合成樹脂製容器、例えばキャリアテープの素材は、通
常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ
カーボネートなどのシート成形が容易なものである。ま
た、蓋材は、フィルムの一方の面にヒートシーラント層
を設けた積層体からなっている。キャリアテープあるい
は蓋材は、収納されている半導体素子との接触や、蓋材
を剥離するときに発生する静電気により、半導体素子の
劣化、破壊を起こさないのみならず、内容物を目視でき
る程度の透明性をもつことを要求されている。そして、
電子部品の実装工程において、蓋材が容易に安定して剥
離できることが要求されている。すなわち、剥離の進行
にともなう剥離強度の最大値と最小値との差（以下本明
細書ではジップアップと記載する）が大きいと、電子部
品が飛び出したり、所定の位置に装填できないという問
題がある。特に、剥離強度は、剥離角度に影響されるも
のであり、装填するときに蓋材の引取りテンションが変
動により剥離角度も変化し、ジップアップが大きくなる
という問題点があった。
【０００３】本発明は、上記の問題を解決するためにな
されたものであり、優れた帯電防止性と、キャリアテー
プへの高いヒートシール性と安定したジップアップ性を
もつ蓋材の提供を目的とするものである。
されたものであり、優れた帯電防止性と、キャリアテー
プへの高いヒートシール性と安定したジップアップ性を
もつ蓋材の提供を目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の蓋材は、キャリアテープにヒートシール
できる蓋材において、該蓋材が２層よりなる延伸フィル
ムを接着剤層を介して貼合した複合基材シート、中間
層、及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウムの導電
性微粉末又は帯電防止型有機ケイ素化合物を含む樹脂よ
りなるヒートシラント層とを順に積層したものである。
そして、前記延伸フィルムを貼合する接着剤層が、ポリ
エステル、ポリエーテル、ウレタン系樹脂、アクリル樹
脂、エポキシ樹脂、又はこれらの変性物である。また、
前記中間層が、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3
（以下密度の単位ｇ／ｃｍ3 は省略する）のエチレン・
αオレフィン共重合体（以下Ｅ・Ｏ共重合体と記載す
る）、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１
０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
（以下比率に関係なくＳ・Ｂ共重合体と記載する）、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物（以下Ｓ・Ｂ共重合体水添物と記載する）、及びハイ
インパクトポリスチレン（以下ＨＩＰＳと記載する）の
うち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含
む３種以上の樹脂により形成された蓋材である。前記中
間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０
のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜
９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共
重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重
量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン
９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重
量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹
脂組成物により形成された蓋材である。また、前記中間
層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０の
Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重
合体７０〜３０重量％とから樹脂組成物１００重量部に
対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が
添加されている樹脂組成物により形成された蓋材であ
る。そして、前記中間層は、単層構造であり、密度０．
９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる
樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重
量部が添加されている樹脂組成物により形成された蓋材
である。また、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒート
シラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、
前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ
共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる
樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０
重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合
体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物に
より形成されている蓋材である。また、前記中間層は、
第１樹脂層と前記ヒートシラント層に接する第２樹脂層
との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１
５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記
第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重
合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％と
ブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜
３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる
樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重
量部が添加されている樹脂組成物により形成された蓋材
である。また、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒート
シラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、
前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ
共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体異３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹
脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重
量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体
水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが
添加されている樹脂組成物により形成されている蓋材で
ある。また、前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と
前記ヒートシラント層に接す第３樹脂層との３層構造よ
りなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０
のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密
度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との
樹脂組成物によりなり、前記第３樹脂層は、密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる
樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０
重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合
体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物に
より形成されている蓋材である。また、前記中間層は、
第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシラント層に接す
第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密
度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成
され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０の
Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重
合体７０〜３０重量％との樹脂組成物によりなり、前記
第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共
重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％
とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成
物により形成されている蓋材である。また、前記中間層
は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシラント層に
接す第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層
は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により
形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４
０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０
〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ
共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０の
Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重
合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量
部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９
０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量
部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組
成物により形成された蓋材である。また、前記中間層は
密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％と
からなる樹脂組成物により形成されている蓋材である。
また、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・
Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン１０〜５０重
量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体
水添物とからなる樹脂組成物により形成された蓋材であ
る。また、前記中間層はガラス転位温度が４０℃を超え
る線状飽和ポリエステルにより形成されている蓋材であ
る。また、前記ヒートシーラント層は、ポリエステル、
ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、ア
クリル樹脂の少なくとも１種を含む蓋材である。また、
前記ヒートシーラント層は、抵抗率が１０5 〜１０12Ω
の範囲にあり、電荷減衰時間が２秒以下である蓋材であ
る。また、本発明の蓋材は、全光線透過率が７５％以上
であり、かつ、ヘーズ値が５０％以下のものである。
めに、本発明の蓋材は、キャリアテープにヒートシール
できる蓋材において、該蓋材が２層よりなる延伸フィル
ムを接着剤層を介して貼合した複合基材シート、中間
層、及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウムの導電
性微粉末又は帯電防止型有機ケイ素化合物を含む樹脂よ
りなるヒートシラント層とを順に積層したものである。
そして、前記延伸フィルムを貼合する接着剤層が、ポリ
エステル、ポリエーテル、ウレタン系樹脂、アクリル樹
脂、エポキシ樹脂、又はこれらの変性物である。また、
前記中間層が、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3
（以下密度の単位ｇ／ｃｍ3 は省略する）のエチレン・
αオレフィン共重合体（以下Ｅ・Ｏ共重合体と記載す
る）、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１
０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
（以下比率に関係なくＳ・Ｂ共重合体と記載する）、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物（以下Ｓ・Ｂ共重合体水添物と記載する）、及びハイ
インパクトポリスチレン（以下ＨＩＰＳと記載する）の
うち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含
む３種以上の樹脂により形成された蓋材である。前記中
間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０
のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜
９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共
重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重
量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン
９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重
量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹
脂組成物により形成された蓋材である。また、前記中間
層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０の
Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重
合体７０〜３０重量％とから樹脂組成物１００重量部に
対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が
添加されている樹脂組成物により形成された蓋材であ
る。そして、前記中間層は、単層構造であり、密度０．
９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる
樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重
量部が添加されている樹脂組成物により形成された蓋材
である。また、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒート
シラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、
前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ
共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる
樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０
重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合
体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物に
より形成されている蓋材である。また、前記中間層は、
第１樹脂層と前記ヒートシラント層に接する第２樹脂層
との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１
５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記
第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重
合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％と
ブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜
３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる
樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重
量部が添加されている樹脂組成物により形成された蓋材
である。また、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒート
シラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、
前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ
共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体異３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹
脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重
量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体
水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが
添加されている樹脂組成物により形成されている蓋材で
ある。また、前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と
前記ヒートシラント層に接す第３樹脂層との３層構造よ
りなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０
のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密
度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との
樹脂組成物によりなり、前記第３樹脂層は、密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる
樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０
重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合
体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物に
より形成されている蓋材である。また、前記中間層は、
第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシラント層に接す
第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密
度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成
され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０の
Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重
合体７０〜３０重量％との樹脂組成物によりなり、前記
第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共
重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％
とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成
物により形成されている蓋材である。また、前記中間層
は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシラント層に
接す第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層
は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により
形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４
０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０
〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ
共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０の
Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重
合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量
部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９
０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量
部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組
成物により形成された蓋材である。また、前記中間層は
密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％と
からなる樹脂組成物により形成されている蓋材である。
また、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・
Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン１０〜５０重
量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体
水添物とからなる樹脂組成物により形成された蓋材であ
る。また、前記中間層はガラス転位温度が４０℃を超え
る線状飽和ポリエステルにより形成されている蓋材であ
る。また、前記ヒートシーラント層は、ポリエステル、
ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、ア
クリル樹脂の少なくとも１種を含む蓋材である。また、
前記ヒートシーラント層は、抵抗率が１０5 〜１０12Ω
の範囲にあり、電荷減衰時間が２秒以下である蓋材であ
る。また、本発明の蓋材は、全光線透過率が７５％以上
であり、かつ、ヘーズ値が５０％以下のものである。
【０００５】
【従来の技術】従来より、キャリアテープの蓋材におけ
る静電気の発生防止手段として、キャリアテープに導電
性カーボンブラック微粒子、金属微粒子を練り込んだり
これらを含む塗布液を塗布したりすることが行われてい
る。また、蓋材における静電気発生防止の手段として
は、電子部品と直接に接触するヒートシーラント層に界
面活性剤などの帯電防止剤、導電性カーボンブラック微
粒子、金属微粒子を練り込んだり、これらを含む塗布液
を塗布したりすることが行われている。
る静電気の発生防止手段として、キャリアテープに導電
性カーボンブラック微粒子、金属微粒子を練り込んだり
これらを含む塗布液を塗布したりすることが行われてい
る。また、蓋材における静電気発生防止の手段として
は、電子部品と直接に接触するヒートシーラント層に界
面活性剤などの帯電防止剤、導電性カーボンブラック微
粒子、金属微粒子を練り込んだり、これらを含む塗布液
を塗布したりすることが行われている。
【０００６】しかしながら、上述のキャリアテープ及び
蓋材に含まれる帯電防止剤としての導電性カーボンブラ
ック微粒子、金属微粒子は、シートの透明性を低下さ
せ、収納されている電子部品を外部から確認し難いとい
う問題があった。また、界面活性剤を塗布した場合は、
蓋材のヒートシーラント層の表面に析出し、ヒートシー
ル性が不安定となり、ヒートシール不良の原因となった
りするという問題があった。
蓋材に含まれる帯電防止剤としての導電性カーボンブラ
ック微粒子、金属微粒子は、シートの透明性を低下さ
せ、収納されている電子部品を外部から確認し難いとい
う問題があった。また、界面活性剤を塗布した場合は、
蓋材のヒートシーラント層の表面に析出し、ヒートシー
ル性が不安定となり、ヒートシール不良の原因となった
りするという問題があった。
【０００７】更に、蓋材の，キャリアテープのヒートシ
ールは、輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品が脱落
しないように、所定の強度が要求される。しかしなが
ら、ヒートシール強度が大き過ぎると、電子部品の実装
工程で蓋材を剥離するときに、キャリアテープが振動し
て電子部品がキャリアテープのポケットから飛び出す事
故が発生するという問題があった。したがって、蓋材
は、キャリアテープに十分な強度でヒートシールされ、
かつ電子部品を実装するときにその剥離性が良好である
ことが要求される。このヒートシール強度を、ヒートシ
ール温度、時間、圧力などの条件で調整することは極め
て困難であるという問題があった。
ールは、輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品が脱落
しないように、所定の強度が要求される。しかしなが
ら、ヒートシール強度が大き過ぎると、電子部品の実装
工程で蓋材を剥離するときに、キャリアテープが振動し
て電子部品がキャリアテープのポケットから飛び出す事
故が発生するという問題があった。したがって、蓋材
は、キャリアテープに十分な強度でヒートシールされ、
かつ電子部品を実装するときにその剥離性が良好である
ことが要求される。このヒートシール強度を、ヒートシ
ール温度、時間、圧力などの条件で調整することは極め
て困難であるという問題があった。
【０００８】また、適度のヒートシール強度が得られて
いる場合でも、剥離強度のジップアップが、大きいと電
子部品の装着位置が安定せず、場合によってはポケット
から飛び出すというものであることが判明した。
いる場合でも、剥離強度のジップアップが、大きいと電
子部品の装着位置が安定せず、場合によってはポケット
から飛び出すというものであることが判明した。
【０００９】
【発明の実施形態】本発明の蓋材は、図１に示すよう
に、キャリアテープにヒートシールできる蓋材１におい
て、該蓋材が２層よりなる延伸フィルムを接着剤層３を
介して貼合した複合基材シート２、中間層５、及び酸化
錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウムの導電性微粉末又は
帯電防止型有機ケイ素化合物を含む樹脂よりなるヒート
シラント層６とを順に積層したものである。
に、キャリアテープにヒートシールできる蓋材１におい
て、該蓋材が２層よりなる延伸フィルムを接着剤層３を
介して貼合した複合基材シート２、中間層５、及び酸化
錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウムの導電性微粉末又は
帯電防止型有機ケイ素化合物を含む樹脂よりなるヒート
シラント層６とを順に積層したものである。
【００１０】本発明の延伸フィルムは、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエ
ステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナイロ
ンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどの熱可塑性
樹脂よりフイルムを一軸又二軸方向に延伸して製膜され
た３〜２５μｍである。そして、接着剤層との接着強度
を強固にして安定するために、接着剤層と接する側を必
要に応じて予めコロナ放電処理、プラズマ処理、サンド
ブラスト処理などの表面処理を施すこともできる。更に
界面活性剤などを練り込ませ帯電防止処理を施すことが
できる。
レフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエ
ステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナイロ
ンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどの熱可塑性
樹脂よりフイルムを一軸又二軸方向に延伸して製膜され
た３〜２５μｍである。そして、接着剤層との接着強度
を強固にして安定するために、接着剤層と接する側を必
要に応じて予めコロナ放電処理、プラズマ処理、サンド
ブラスト処理などの表面処理を施すこともできる。更に
界面活性剤などを練り込ませ帯電防止処理を施すことが
できる。
【００１１】そして、複合基材シートは上記の、同種又
は異種の２層フィルムを好ましくは硬化反応型接着剤層
を介して複合することによって形成される。本発明の熱
硬化型の接着剤層は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテ
ル系樹脂、ウレタン系樹脂、ビニル系共重合体、エチレ
ン・アクリル系樹脂、ポリチオール、エポキシ樹脂など
を主成分とし、その硬化剤としてトリレンジイソシアネ
ート、４，４, −ジフェニルメタンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、キシレンジイソシアネート、ナフチレン−
１，５ジイソシアネート、ポリアミンなどがある。
は異種の２層フィルムを好ましくは硬化反応型接着剤層
を介して複合することによって形成される。本発明の熱
硬化型の接着剤層は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテ
ル系樹脂、ウレタン系樹脂、ビニル系共重合体、エチレ
ン・アクリル系樹脂、ポリチオール、エポキシ樹脂など
を主成分とし、その硬化剤としてトリレンジイソシアネ
ート、４，４, −ジフェニルメタンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、キシレンジイソシアネート、ナフチレン−
１，５ジイソシアネート、ポリアミンなどがある。
【００１２】また、電離放射線硬化型樹脂としては、分
子中に重合性不飽和結合、又はエポキシ基をもつプレポ
リマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した
組成物を用いる。例えばウレタンアクリレート、ポリエ
ステルアクリレートなどがある。
子中に重合性不飽和結合、又はエポキシ基をもつプレポ
リマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した
組成物を用いる。例えばウレタンアクリレート、ポリエ
ステルアクリレートなどがある。
【００１３】接着剤層の塗布と、基材層と中間層との積
層は、通常のドライラミネーションで行うことができ
る。接着剤層の塗布は、グラビアコーティング、ロール
コーティングなどその方法を問うものではない。反応硬
化型の接着剤層の厚さは、蓋材に剛性を与える要因とな
り、２〜２０ｇ／ｍ2 （固形分、以下同様に記載する）
好ましくは、５〜１０ｇ／ｍ2 である。２ｇ／ｍ2 以下
では、接着強度を均一にできず、また蓋材のジップアッ
プを安定するに必要な剛性をもたせることができない。
また、２０ｇ／ｍ2 以上の接着剤層は、価格面で不利で
あるばかりでなく、剛性が強く、蓋材に亀裂を生ずるこ
ともある。
層は、通常のドライラミネーションで行うことができ
る。接着剤層の塗布は、グラビアコーティング、ロール
コーティングなどその方法を問うものではない。反応硬
化型の接着剤層の厚さは、蓋材に剛性を与える要因とな
り、２〜２０ｇ／ｍ2 （固形分、以下同様に記載する）
好ましくは、５〜１０ｇ／ｍ2 である。２ｇ／ｍ2 以下
では、接着強度を均一にできず、また蓋材のジップアッ
プを安定するに必要な剛性をもたせることができない。
また、２０ｇ／ｍ2 以上の接着剤層は、価格面で不利で
あるばかりでなく、剛性が強く、蓋材に亀裂を生ずるこ
ともある。
【００１４】複合基材シートは、耐熱性の延伸フィルム
と、反応硬化型接着剤層の複合作用により蓋材をキャリ
アテープにヒートシールする場合に接触するヒートシー
ルバーにより蓋材が熱溶融したり、熱収縮したりする耐
熱性を付与することができる。
と、反応硬化型接着剤層の複合作用により蓋材をキャリ
アテープにヒートシールする場合に接触するヒートシー
ルバーにより蓋材が熱溶融したり、熱収縮したりする耐
熱性を付与することができる。
【００１５】２層の延伸フィルムを接着剤層を介して形
成される複合基材シートは、単層のものより、反応型の
接着剤層の作用によりシートとしての剛性が大きくな
り、剥離角度が安定してジップアップを小さくできるも
のと推測できる。
成される複合基材シートは、単層のものより、反応型の
接着剤層の作用によりシートとしての剛性が大きくな
り、剥離角度が安定してジップアップを小さくできるも
のと推測できる。
【００１６】また、単層の場合、延伸フィルムを厚くす
ることにより剛性を大きくできるが、厚くなることによ
りヒートシーラント層が要求する熱量が伝達できず、ヒ
ートシールバーの温度を高く設定する必要がある。その
ため、耐熱性が劣るキャリアテープが変形や寸法変化を
し、電子部品を実装するときの位置が変動する原因とな
る。
ることにより剛性を大きくできるが、厚くなることによ
りヒートシーラント層が要求する熱量が伝達できず、ヒ
ートシールバーの温度を高く設定する必要がある。その
ため、耐熱性が劣るキャリアテープが変形や寸法変化を
し、電子部品を実装するときの位置が変動する原因とな
る。
【００１７】複合基材シートは、図示はしないが、延伸
フィルム３層以上による接着剤層を含めて５層以上にす
ることもできる。そして、その総厚さは使用目的により
適宜設定できるが、６〜１００μｍ、好ましくは２０〜
４５μｍである。
フィルム３層以上による接着剤層を含めて５層以上にす
ることもできる。そして、その総厚さは使用目的により
適宜設定できるが、６〜１００μｍ、好ましくは２０〜
４５μｍである。
【００１８】複合基材シートのヒートシーラント層との
反対の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面
活性剤、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化
物などの導電性微粉末などを用いて、帯電防止処理を施
して、基材シート２の表面にゴミ、チリなどの付着防止
あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止する
ことができる。
反対の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面
活性剤、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化
物などの導電性微粉末などを用いて、帯電防止処理を施
して、基材シート２の表面にゴミ、チリなどの付着防止
あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止する
ことができる。
【００１９】複合基材シートと中間層との間に設ける接
着用樹脂に熱可塑性樹脂を用いることにより、ヒートシ
ールを行うときの熱及び圧力を均一化することができ
る。接着用樹脂は、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン
・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプ
ロピレンなどの変性物の単体あるいはブレンド物のいず
れかを用いて溶融押出しコートあるいはサンドイッチラ
ミネーションにより設けることができ、その厚さは１０
〜６０μｍである。
着用樹脂に熱可塑性樹脂を用いることにより、ヒートシ
ールを行うときの熱及び圧力を均一化することができ
る。接着用樹脂は、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン
・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプ
ロピレンなどの変性物の単体あるいはブレンド物のいず
れかを用いて溶融押出しコートあるいはサンドイッチラ
ミネーションにより設けることができ、その厚さは１０
〜６０μｍである。
【００２０】接着用樹脂を設けるときに、複合基材シー
トと熱可塑性樹脂である接着用樹脂との接着を強固にす
るため、溶融押出しコートに用いるアンカーコート層
（本明細書ではＡＣ層と記載する）を設けることが好ま
しい。ＡＣ層は、イソシアネート系、ポリエチレンイミ
ン系などの通常のものを使用できるが、反応硬化型の接
着剤をＡＣ層として用いることにより、蓋材全体の剛性
を高くできる効果奏することができる。
トと熱可塑性樹脂である接着用樹脂との接着を強固にす
るため、溶融押出しコートに用いるアンカーコート層
（本明細書ではＡＣ層と記載する）を設けることが好ま
しい。ＡＣ層は、イソシアネート系、ポリエチレンイミ
ン系などの通常のものを使用できるが、反応硬化型の接
着剤をＡＣ層として用いることにより、蓋材全体の剛性
を高くできる効果奏することができる。
【００２１】接着用樹脂の厚さが、１０μｍ以下である
と、ヒートシール時に圧力を均一化するクッション機能
が悪く、また６０μｍを超えると蓋材としての伝熱性が
低下しヒートシールバー温度を高く設定する必要を生じ
好ましくはない。
と、ヒートシール時に圧力を均一化するクッション機能
が悪く、また６０μｍを超えると蓋材としての伝熱性が
低下しヒートシールバー温度を高く設定する必要を生じ
好ましくはない。
【００２２】本発明の中間層は、蓋材をキャリアテープ
とヒートシールしたときに双方のシートを均一に密着す
るクッションの作用をするものである。同時に、ヒート
シールした蓋材をキャリアテープから剥離するときに、
図４、図５に示すように中間層５とヒートシーラント層
４との間で層間剥離できるように、中間層５とヒートシ
ーラント層６との接着強度を規制するものである。中間
層５は、単層構造、多層構造のいずれでもよく、熱可塑
性樹脂の２種以上を組合わせることにより形成できる。
また、サーキュラダイスによるインフレ法、Ｔダイスに
よるキャスト法による通常の製膜方法で、単層あるいは
多層で作成できる。
とヒートシールしたときに双方のシートを均一に密着す
るクッションの作用をするものである。同時に、ヒート
シールした蓋材をキャリアテープから剥離するときに、
図４、図５に示すように中間層５とヒートシーラント層
４との間で層間剥離できるように、中間層５とヒートシ
ーラント層６との接着強度を規制するものである。中間
層５は、単層構造、多層構造のいずれでもよく、熱可塑
性樹脂の２種以上を組合わせることにより形成できる。
また、サーキュラダイスによるインフレ法、Ｔダイスに
よるキャスト法による通常の製膜方法で、単層あるいは
多層で作成できる。
【００２３】中間層に用いる樹脂は、単一ポリマー、共
重合体、ポリマーアロイのいずれのものも使用できる
が、ヒートシーラント層との接着強度（剥離強度）を規
制するとともに、キャリアテープと蓋材とをヒートシー
ルするときにクッション効果の作用をもつものから選定
できる。例えば、ポリエステル、ポリエチレン、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノ
マー、エチレン・プロピレンラバー、ポリプロピレンの
他にポリエチレン、Ｓ・Ｂ共重合体、Ｓ・Ｂ共重合体水
添物、及びＨＩＰＳのうち少なくともポリエチレン及び
Ｓ・Ｂ共重合体を含む２種以上の樹脂によりなるポリマ
ーアロイで形成できる。
重合体、ポリマーアロイのいずれのものも使用できる
が、ヒートシーラント層との接着強度（剥離強度）を規
制するとともに、キャリアテープと蓋材とをヒートシー
ルするときにクッション効果の作用をもつものから選定
できる。例えば、ポリエステル、ポリエチレン、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノ
マー、エチレン・プロピレンラバー、ポリプロピレンの
他にポリエチレン、Ｓ・Ｂ共重合体、Ｓ・Ｂ共重合体水
添物、及びＨＩＰＳのうち少なくともポリエチレン及び
Ｓ・Ｂ共重合体を含む２種以上の樹脂によりなるポリマ
ーアロイで形成できる。
【００２４】中間層は単層構造であり、密度０．９１５
〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体スチレン５０〜９０重量
％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体、
スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なく
ともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上
の樹脂により形成することができる。中間層の形成に使
用するＥ・Ｏ共重合体は、エチレンと、例えばブテン、
ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４ーメチル
ペンテン・１などとの共重合体である。このようなＥ・
Ｏ共重合体の密度が０．９１５未満あるいは０．９１５
を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体との組み合わせによる中
間層の製膜性が低下し好ましくない。
〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体スチレン５０〜９０重量
％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体、
スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なく
ともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上
の樹脂により形成することができる。中間層の形成に使
用するＥ・Ｏ共重合体は、エチレンと、例えばブテン、
ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４ーメチル
ペンテン・１などとの共重合体である。このようなＥ・
Ｏ共重合体の密度が０．９１５未満あるいは０．９１５
を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体との組み合わせによる中
間層の製膜性が低下し好ましくない。
【００２５】また、中間層を形成するＳ・Ｂ共重合体を
構成するスチレンの量が５０重量％未満であると、フィ
ルムの粘着性が増して取扱い難くなり、９０重量％を超
えると低温でのヒートシーラント層との接着強度が低下
することがある。
構成するスチレンの量が５０重量％未満であると、フィ
ルムの粘着性が増して取扱い難くなり、９０重量％を超
えると低温でのヒートシーラント層との接着強度が低下
することがある。
【００２６】中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体
との混合比は、キャリアテープにヒートシールした後に
剥離するときの剥離強度と、蓋材の透明性とに大きく影
響する。本発明では、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体と
Ｓ・Ｂ共重合体との混合比は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７
０重量％、Ｓ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量％が好まし
い。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体
が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が低下する
のみならず透明性も悪化し、また中間層とヒートシーラ
ント層との接着強度が大きくなり、蓋材の剥離強度が適
性値を超えることとなり好ましくない。一方Ｅ・Ｏ共重
合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％
未満である場合は、中間層とヒートシーラント層との接
着強度が小さく、蓋材としての適性な剥離強度を下回り
好ましくない。
との混合比は、キャリアテープにヒートシールした後に
剥離するときの剥離強度と、蓋材の透明性とに大きく影
響する。本発明では、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体と
Ｓ・Ｂ共重合体との混合比は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７
０重量％、Ｓ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量％が好まし
い。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体
が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が低下する
のみならず透明性も悪化し、また中間層とヒートシーラ
ント層との接着強度が大きくなり、蓋材の剥離強度が適
性値を超えることとなり好ましくない。一方Ｅ・Ｏ共重
合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％
未満である場合は、中間層とヒートシーラント層との接
着強度が小さく、蓋材としての適性な剥離強度を下回り
好ましくない。
【００２７】中間層にＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰ
Ｓを用いて４種の樹脂により成形する場合、上記のよう
なＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体
７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に
対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を５〜３０重量
部、ＨＩＰＳを５〜５０重量部添加することが好まし
い。
Ｓを用いて４種の樹脂により成形する場合、上記のよう
なＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体
７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に
対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を５〜３０重量
部、ＨＩＰＳを５〜５０重量部添加することが好まし
い。
【００２８】Ｓ・Ｂ共重合体水添物の添加量が５重量部
未満の場合は、Ｓ・Ｂ共重合体水添物を添加する効果が
発現されず、また３０重量部を超えると得られるフィル
ムはブロッキングしやすく、好ましくない。Ｓ・Ｂ共重
合体水添物の添加量が少ない場合、Ｓ・Ｂ共重合体水添
物の相溶化効果が少なく、中間層の透明性が改善されな
い。
未満の場合は、Ｓ・Ｂ共重合体水添物を添加する効果が
発現されず、また３０重量部を超えると得られるフィル
ムはブロッキングしやすく、好ましくない。Ｓ・Ｂ共重
合体水添物の添加量が少ない場合、Ｓ・Ｂ共重合体水添
物の相溶化効果が少なく、中間層の透明性が改善されな
い。
【００２９】ＨＩＰＳの添加量が５重量部未満の場合、
中間層の滑り性が悪くＨＩＰＳを添加する効果が発現さ
れず、また５０重量部を超えると、中間層とヒートシー
ラント層との接着強度が強くなり、蓋材の剥離強度が適
性値を上回ることとなり好ましくない。
中間層の滑り性が悪くＨＩＰＳを添加する効果が発現さ
れず、また５０重量部を超えると、中間層とヒートシー
ラント層との接着強度が強くなり、蓋材の剥離強度が適
性値を上回ることとなり好ましくない。
【００３０】上記の中間層は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７
０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、Ｓ・Ｂ共重合体水
添物のみを５〜３０重量部を添加して３種の樹脂を含む
樹脂組成物により形成してもよい。また、Ｅ・Ｏ共重合
体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰ
Ｓのみを５〜５０重量部を添加して３種の樹脂を含む樹
脂組成物より形成されてもよい。
０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、Ｓ・Ｂ共重合体水
添物のみを５〜３０重量部を添加して３種の樹脂を含む
樹脂組成物により形成してもよい。また、Ｅ・Ｏ共重合
体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰ
Ｓのみを５〜５０重量部を添加して３種の樹脂を含む樹
脂組成物より形成されてもよい。
【００３１】本発明の単層構造の中間層は、上記の構成
の他に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体
３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重
量％とからなる樹脂組成物から形成することができる。
この場合、使用するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレン
量が５０重量％未満であると、フィルムの粘着性が増し
て取扱い難くなり、また９０重量％を超えると低温にお
けるヒートシーラント層の接着強度が低下することとな
り好ましくない。そして、中間層におけるＥ・Ｏ共重合
体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープに蓋
材をヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と透
明性とに大きく影響するものである。Ｅ・Ｏ共重合体が
３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える
場合、中間層の製膜性や透明性が低下し、蓋材も透明性
を損なうことになる。また中間層とヒートシーラント層
との接着強度も大き過ぎて蓋材の剥離強度が適性値を超
えることになり好ましくはない。一方、Ｅ・Ｏ共重合体
が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％未満
である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度
が小さく、蓋材の剥離強度が適性値を下回ることとなり
好ましくない。
の他に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体
３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重
量％とからなる樹脂組成物から形成することができる。
この場合、使用するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレン
量が５０重量％未満であると、フィルムの粘着性が増し
て取扱い難くなり、また９０重量％を超えると低温にお
けるヒートシーラント層の接着強度が低下することとな
り好ましくない。そして、中間層におけるＥ・Ｏ共重合
体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープに蓋
材をヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と透
明性とに大きく影響するものである。Ｅ・Ｏ共重合体が
３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える
場合、中間層の製膜性や透明性が低下し、蓋材も透明性
を損なうことになる。また中間層とヒートシーラント層
との接着強度も大き過ぎて蓋材の剥離強度が適性値を超
えることになり好ましくはない。一方、Ｅ・Ｏ共重合体
が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％未満
である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度
が小さく、蓋材の剥離強度が適性値を下回ることとなり
好ましくない。
【００３２】本発明の単層構造の中間層を、密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と
スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体水添物７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物から構成することができる。
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と
スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体水添物７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物から構成することができる。
【００３３】この場合、Ｅ・Ｏ共重合体の密度が０．９
１５未満、あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共
重合体水添物との組み合わせによる中間層の製膜性が低
下することになり好ましくない。また、使用するＳ・Ｂ
共重合体水添物を構成するスチレン量が１０重量％未満
であるとフィルムの粘着性が増してブロッキングを発生
しやすく、また５０重量％を超えると低温でのヒートシ
ール性が悪くなり好ましくない。水素添加物は、Ｅ・Ｏ
共重合体との相溶性がよく、中間層に柔軟性と透明性と
を与える。そして、中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共
重合体水添物との混合比は、キャリアテープと蓋材とを
ヒートシールした後の剥離強度と、中間層の透明性とに
大きく影響する。すなわち、Ｅ・Ｏ共重合体が、３０重
量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が７０重量％を超える
場合、中間層の製膜性が悪くなり、透明性も低下する。
また、中間層とヒートシーラント層との接着強度が大き
すぎ、蓋材の剥離強度が適性値を超え好ましくない。一
方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合
体水添物が３０重量％未満である場合、中間層とヒート
シーラント層との接着強度が弱く、蓋材の剥離強度が適
性値を下回ることがあり好ましくはない。
１５未満、あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共
重合体水添物との組み合わせによる中間層の製膜性が低
下することになり好ましくない。また、使用するＳ・Ｂ
共重合体水添物を構成するスチレン量が１０重量％未満
であるとフィルムの粘着性が増してブロッキングを発生
しやすく、また５０重量％を超えると低温でのヒートシ
ール性が悪くなり好ましくない。水素添加物は、Ｅ・Ｏ
共重合体との相溶性がよく、中間層に柔軟性と透明性と
を与える。そして、中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共
重合体水添物との混合比は、キャリアテープと蓋材とを
ヒートシールした後の剥離強度と、中間層の透明性とに
大きく影響する。すなわち、Ｅ・Ｏ共重合体が、３０重
量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が７０重量％を超える
場合、中間層の製膜性が悪くなり、透明性も低下する。
また、中間層とヒートシーラント層との接着強度が大き
すぎ、蓋材の剥離強度が適性値を超え好ましくない。一
方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合
体水添物が３０重量％未満である場合、中間層とヒート
シーラント層との接着強度が弱く、蓋材の剥離強度が適
性値を下回ることがあり好ましくはない。
【００３４】本発明の中間層は、ガラス転位温度が４０
℃以上の線状飽和ポリエステルにより形成することもで
きる。ガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和ポリエス
テルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，４シクロヘ
キサンジメタノールなどのアルコール成分と、アジピン
酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸やテレフタル
酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族
ジカルボン酸によるジカルボン酸などによるポリエステ
ルである。具体的には、エチレングリコールとテレフタ
ル酸、エチレングリコールとイソフタル酸及びテレフタ
ル酸、１，４シクロヘキサンジメタノール及びエチレン
グリコールとテレフタル酸、プロピレングリコールとテ
レフタル酸やイソフタル酸などとの共縮合重合体を使用
する。また、ガラス転位温度を４０℃以上に設定したの
は、蓋材を使用する環境条件が４０℃に至らないことに
起因するものである。
℃以上の線状飽和ポリエステルにより形成することもで
きる。ガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和ポリエス
テルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，４シクロヘ
キサンジメタノールなどのアルコール成分と、アジピン
酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸やテレフタル
酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族
ジカルボン酸によるジカルボン酸などによるポリエステ
ルである。具体的には、エチレングリコールとテレフタ
ル酸、エチレングリコールとイソフタル酸及びテレフタ
ル酸、１，４シクロヘキサンジメタノール及びエチレン
グリコールとテレフタル酸、プロピレングリコールとテ
レフタル酸やイソフタル酸などとの共縮合重合体を使用
する。また、ガラス転位温度を４０℃以上に設定したの
は、蓋材を使用する環境条件が４０℃に至らないことに
起因するものである。
【００３５】また、中間層としては、次の熱可塑性樹脂
を主体とするもので構成できる。 エチレン・プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレ
ン・ブテンー１共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、アイオノマーなどのポリオレフィン系樹脂。 スチレン・イソプレン共重合体などのポリスチレン系
樹脂。 エチレン・アクリル酸共重合体、メタアクリル酸共重
合体、エチレン・アクリル酸エチルエステル共重合体、
エチレン・アクリル酸メチルエステル共重合体エチレン
・メタアクリル酸メチルエステル共重合体などのエチレ
ン系共重合体。 共縮合重合ポリエステル、無水マレイン酸グラフトポ
リエチレンなどの接着性樹脂。 熱可塑性性エラストマー。
を主体とするもので構成できる。 エチレン・プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレ
ン・ブテンー１共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、アイオノマーなどのポリオレフィン系樹脂。 スチレン・イソプレン共重合体などのポリスチレン系
樹脂。 エチレン・アクリル酸共重合体、メタアクリル酸共重
合体、エチレン・アクリル酸エチルエステル共重合体、
エチレン・アクリル酸メチルエステル共重合体エチレン
・メタアクリル酸メチルエステル共重合体などのエチレ
ン系共重合体。 共縮合重合ポリエステル、無水マレイン酸グラフトポ
リエチレンなどの接着性樹脂。 熱可塑性性エラストマー。
【００３６】上記単層構造の中間層は、１０〜６０μｍ
の厚さが好ましい。厚さが１０μｍ未満の場合は製膜性
が悪く、また６０μｍを超えると蓋材のヒートシール性
が低下する。
の厚さが好ましい。厚さが１０μｍ未満の場合は製膜性
が悪く、また６０μｍを超えると蓋材のヒートシール性
が低下する。
【００３７】本発明の中間層５は、多層構造とすること
ができ、図２は２層構造の蓋材の断面を示す概略図であ
り、第１樹脂層５１と第２樹脂層５２とから中間層５を
構成するものである。
ができ、図２は２層構造の蓋材の断面を示す概略図であ
り、第１樹脂層５１と第２樹脂層５２とから中間層５を
構成するものである。
【００３８】この場合、第１樹脂層は製膜が容易な密度
が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体とし、第２
樹脂層は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重
合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブ
タジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３
０％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレ
ン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％との
Ｓ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている
樹脂組成物より形成することができる。更に第２樹脂層
は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰ
Ｓ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形
成することもできる。また、密度０．９１５〜０．９４
０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜
９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共
重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重
量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン
９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重
量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加した樹脂組成物
により形成することができる。そして、第１樹脂層及び
第２樹脂層は、それぞれ５〜３０μｍの厚さで形成でき
る。
が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体とし、第２
樹脂層は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重
合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブ
タジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３
０％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレ
ン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％との
Ｓ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている
樹脂組成物より形成することができる。更に第２樹脂層
は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰ
Ｓ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形
成することもできる。また、密度０．９１５〜０．９４
０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜
９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共
重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重
量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン
９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重
量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加した樹脂組成物
により形成することができる。そして、第１樹脂層及び
第２樹脂層は、それぞれ５〜３０μｍの厚さで形成でき
る。
【００３９】図３は、中間層５を３層構造とした本発明
の蓋材の例を示す断面の概略図であり、中間層５に第１
樹脂層５１を、第２樹脂層５２を介してヒートシーラン
ト層６と接する第３樹脂層５３とから構成するものであ
る。
の蓋材の例を示す断面の概略図であり、中間層５に第１
樹脂層５１を、第２樹脂層５２を介してヒートシーラン
ト層６と接する第３樹脂層５３とから構成するものであ
る。
【００４０】この場合、第１樹脂層は、製膜が容易な密
度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体より構成さ
れ、第２樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・
Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体
との樹脂組成物により形成することができ、第１樹脂層
と後述する第３樹脂層との接着強度を向上する作用をも
つものである。
度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体より構成さ
れ、第２樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・
Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体
との樹脂組成物により形成することができ、第１樹脂層
と後述する第３樹脂層との接着強度を向上する作用をも
つものである。
【００４１】第３樹脂層は、密度が０．９１５〜０．９
４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０
〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ
共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００
重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン
９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重
量部が添加されている樹脂組成物より形成することがで
きる。更に第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０
のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜
９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共
重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重
量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されてい
る樹脂組成物により形成することもできる。また、密度
０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重
量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１
０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重
合体水添物５〜３０重量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部と
が添加されている樹脂組成物により形成できる。
４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０
〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ
共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００
重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン
９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重
量部が添加されている樹脂組成物より形成することがで
きる。更に第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０
のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜
９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共
重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重
量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されてい
る樹脂組成物により形成することもできる。また、密度
０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重
量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１
０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重
合体水添物５〜３０重量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部と
が添加されている樹脂組成物により形成できる。
【００４２】そして、第１樹脂層、第２樹脂層及び第３
樹脂層は、それぞれ３〜２０μｍの範囲の厚さで形成で
きる。複合基材シートの一方の面に接着剤層を設け、別
工程で作成した中間層とをドライラミネーションした
り、ＡＣ層を介して接着用樹脂を押出しコートしてサン
ドイッチラミネーションで形成することができる。
樹脂層は、それぞれ３〜２０μｍの範囲の厚さで形成で
きる。複合基材シートの一方の面に接着剤層を設け、別
工程で作成した中間層とをドライラミネーションした
り、ＡＣ層を介して接着用樹脂を押出しコートしてサン
ドイッチラミネーションで形成することができる。
【００４３】本発明の蓋材は、中間層を設けることによ
り、キャリアテープにヒートシールされた蓋材を剥離す
るとき図６に示すように、中間層５とヒートシーラント
層６との層間で剥離を生ずる。この剥離強度は、ヒート
シーラント層とキャリアテープとのヒートシール強度よ
り弱いものであり、１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範
囲であることが好ましい。剥離強度が、１００ｇ／１５
ｍｍ未満になると、内容物を収納し移送する際に、中間
層とヒートシーラント層との層間で剥離して内容物が脱
落する危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／１
５ｍｍを超えると、蓋材を剥離するときキャリアテープ
が振動して内容物が飛び出したりすることがあり好まし
くない。尚、上記の剥離強度は、２３℃相対湿度４０％
の雰囲気下における１８０度剥離（剥離速度３００ｍｍ
／分）の値である。また、ジップアップは、３０ｇ／２
ｍｍ以下が好ましい。ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを
超えると、蓋材を剥離する際にキャリアテープが振動し
て内容物が飛び出す恐れがあり好ましくない。なお、こ
こでいううジップアップとは、キャリアテープ用のシー
トと１５ｍｍ巾でヒートシールした蓋材とを２ｍｍ巾に
スリットし、剥離したときの剥離強度の最大値と最小値
との差をいう。なお、ジップアップの測定条件は、２３
℃、相対湿度４０％の雰囲気下において、剥離速度３０
０ｍｍ／分の条件で測定長さ２０ｍｍを１８０°剥離し
たときの数値である。
り、キャリアテープにヒートシールされた蓋材を剥離す
るとき図６に示すように、中間層５とヒートシーラント
層６との層間で剥離を生ずる。この剥離強度は、ヒート
シーラント層とキャリアテープとのヒートシール強度よ
り弱いものであり、１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範
囲であることが好ましい。剥離強度が、１００ｇ／１５
ｍｍ未満になると、内容物を収納し移送する際に、中間
層とヒートシーラント層との層間で剥離して内容物が脱
落する危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／１
５ｍｍを超えると、蓋材を剥離するときキャリアテープ
が振動して内容物が飛び出したりすることがあり好まし
くない。尚、上記の剥離強度は、２３℃相対湿度４０％
の雰囲気下における１８０度剥離（剥離速度３００ｍｍ
／分）の値である。また、ジップアップは、３０ｇ／２
ｍｍ以下が好ましい。ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを
超えると、蓋材を剥離する際にキャリアテープが振動し
て内容物が飛び出す恐れがあり好ましくない。なお、こ
こでいううジップアップとは、キャリアテープ用のシー
トと１５ｍｍ巾でヒートシールした蓋材とを２ｍｍ巾に
スリットし、剥離したときの剥離強度の最大値と最小値
との差をいう。なお、ジップアップの測定条件は、２３
℃、相対湿度４０％の雰囲気下において、剥離速度３０
０ｍｍ／分の条件で測定長さ２０ｍｍを１８０°剥離し
たときの数値である。
【００４４】本発明の蓋材は、中間層とヒートシーラン
ト層との間で剥離するものであるから、ヒートシール条
件により変化するものではない。したがって、蓋材とキ
ャリアテープとのヒートシールは十分に加熱して行うこ
とができ、安定したヒートシール強度と剥離強度を得る
ことができる。
ト層との間で剥離するものであるから、ヒートシール条
件により変化するものではない。したがって、蓋材とキ
ャリアテープとのヒートシールは十分に加熱して行うこ
とができ、安定したヒートシール強度と剥離強度を得る
ことができる。
【００４５】本発明の蓋材のヒートシーラント層は、ポ
リエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系
共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可
塑性樹脂と、後述する導電性微粒子などにより構成され
ている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせには、例
えば、混合比が９：１〜４：６のポリウレタンと塩化ビ
ニル・酢酸ビニル系共重合体との混合物、混合比が５：
５〜９．５：０．５のポリエステルと塩化ビニル・酢酸
ビニル系共重合体との混合物あるいは、混合比が５：５
〜９．５：０．５のアクリル樹脂と塩化ビニル・酢酸ビ
ニル系共重合体との混合物などを挙げることができる。
また、中間層がガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和
ポリエステルによる場合は、ポリウレタンと塩化ビニル
・酢酸ビニル系共重合体との混合物を使用することが好
ましい。
リエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系
共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可
塑性樹脂と、後述する導電性微粒子などにより構成され
ている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせには、例
えば、混合比が９：１〜４：６のポリウレタンと塩化ビ
ニル・酢酸ビニル系共重合体との混合物、混合比が５：
５〜９．５：０．５のポリエステルと塩化ビニル・酢酸
ビニル系共重合体との混合物あるいは、混合比が５：５
〜９．５：０．５のアクリル樹脂と塩化ビニル・酢酸ビ
ニル系共重合体との混合物などを挙げることができる。
また、中間層がガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和
ポリエステルによる場合は、ポリウレタンと塩化ビニル
・酢酸ビニル系共重合体との混合物を使用することが好
ましい。
【００４６】また、ヒートシーラント層６には、酸化
錫、酸化亜鉛、酸化インジウム及び酸化チタンなどの金
属酸化物、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニ
ッケル、硫化パラジウムなどの硫化物、硫酸バリウム、
及びなどに導電性を付与した導電性微粒子や有機ケイ素
化合物が含まれている。このような、導電性微粒子の一
次平均粒子径が０．０１〜１０μｍのものが好ましい。
この場合、ヒートシーラント層における熱可塑性樹脂１
０に対する導電性微粒子の混合比率は、１〜１００の範
囲にあることが好ましい。導電性微粒子の比率が、１未
満であると帯電防止効果がなく、１００を超えると透明
性を損なうこととなり好ましくない。
錫、酸化亜鉛、酸化インジウム及び酸化チタンなどの金
属酸化物、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニ
ッケル、硫化パラジウムなどの硫化物、硫酸バリウム、
及びなどに導電性を付与した導電性微粒子や有機ケイ素
化合物が含まれている。このような、導電性微粒子の一
次平均粒子径が０．０１〜１０μｍのものが好ましい。
この場合、ヒートシーラント層における熱可塑性樹脂１
０に対する導電性微粒子の混合比率は、１〜１００の範
囲にあることが好ましい。導電性微粒子の比率が、１未
満であると帯電防止効果がなく、１００を超えると透明
性を損なうこととなり好ましくない。
【００４７】本発明のヒートシーラント層の表面抵抗率
は、２２℃相対湿度４０％の条件で（以下、表面抵抗
は、特に指定しない限りこの条件で測定した数値を記載
する）１０5 〜１０12Ω／□の範囲にあり、また、２３
±５℃、相対湿度１２±３％において測定した５０００
Ｖから９９％減衰するまでの所要時間すなわち電荷減衰
時間（以下電荷減衰時間と記載する）が２秒以下の優れ
た静電気拡散性をもつものである。上記の表面抵抗率が
１０12Ω／□を超えると、静電気拡散性が低下し、電子
部品を静電気破壊から保護することが困難となる。ま
た、１０5 Ω／□未満になると外部から蓋材を介して電
子部品に通電することにより、電気的に破壊される危険
性がある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度
の指標となる電荷減衰時間が２秒を超えると、静電気拡
散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保
護することが困難となる。尚、上記の表面抵抗率及び電
荷減衰時間は、米国のＭＩＬ−Ｂ８１７０５Ｃに準拠し
て測定したものである。
は、２２℃相対湿度４０％の条件で（以下、表面抵抗
は、特に指定しない限りこの条件で測定した数値を記載
する）１０5 〜１０12Ω／□の範囲にあり、また、２３
±５℃、相対湿度１２±３％において測定した５０００
Ｖから９９％減衰するまでの所要時間すなわち電荷減衰
時間（以下電荷減衰時間と記載する）が２秒以下の優れ
た静電気拡散性をもつものである。上記の表面抵抗率が
１０12Ω／□を超えると、静電気拡散性が低下し、電子
部品を静電気破壊から保護することが困難となる。ま
た、１０5 Ω／□未満になると外部から蓋材を介して電
子部品に通電することにより、電気的に破壊される危険
性がある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度
の指標となる電荷減衰時間が２秒を超えると、静電気拡
散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保
護することが困難となる。尚、上記の表面抵抗率及び電
荷減衰時間は、米国のＭＩＬ−Ｂ８１７０５Ｃに準拠し
て測定したものである。
【００４８】また、ヒートシーラント層には、必要に応
じて分散安定剤、ブロッキング防止剤を含ませることが
できる。
じて分散安定剤、ブロッキング防止剤を含ませることが
できる。
【００４９】ヒートシーラント層は、ロールコート、グ
ラビアコートなどの通常の塗布手段を用いて作成するこ
とができる。そして、その塗布厚みは０．１〜１０μ
ｍ、好ましくは１〜５μｍである。
ラビアコートなどの通常の塗布手段を用いて作成するこ
とができる。そして、その塗布厚みは０．１〜１０μ
ｍ、好ましくは１〜５μｍである。
【００５０】本発明の蓋材は、中間層とヒートシーラン
ト層との層間で剥離するので、条件に左右されることな
くキャリアテープとヒートシールでき、そして、安定し
た剥離性を示すものである。このような層間剥離を図４
〜図６を参照にして詳細に説明する。先ず図４及び図５
に示すポケット１２をもつキャリアテープ１１に図１に
示す蓋材１をヒートシールする。このヒートシールは、
ポケット１２の両端部に所定の巾で線状のヒートシール
部１０を設ける。蓋材１の中間層５とヒートシーラント
層６との接着強度は１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範
囲であり、ヒートシーラント層６とキャリアテープ１１
とのヒートシール強度より小さいものとなっている。次
に蓋材１をキャリアテープ１１から剥離すると、線状の
ヒートシール部１０において、ヒートシーラント層６は
キャリアテープ１１にヒートシールされたままであり、
中間層５とヒートシーラント層６との層間で剥離する。
したがって、蓋材１はヒートシーラント層６のうち線状
のヒートシール部１０をキャリアテープに残した状態で
剥離される。すなわち、本発明の蓋材は、キャリアテー
プ１１に対する安定したヒートシール性と、剥離が容易
であるという相反する特性を兼ね備えている同時に複合
基材シート２が多層の延伸フィルムから構成することに
より、剥離時のジップアップも少なく、安定した剥離が
できるものである。
ト層との層間で剥離するので、条件に左右されることな
くキャリアテープとヒートシールでき、そして、安定し
た剥離性を示すものである。このような層間剥離を図４
〜図６を参照にして詳細に説明する。先ず図４及び図５
に示すポケット１２をもつキャリアテープ１１に図１に
示す蓋材１をヒートシールする。このヒートシールは、
ポケット１２の両端部に所定の巾で線状のヒートシール
部１０を設ける。蓋材１の中間層５とヒートシーラント
層６との接着強度は１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範
囲であり、ヒートシーラント層６とキャリアテープ１１
とのヒートシール強度より小さいものとなっている。次
に蓋材１をキャリアテープ１１から剥離すると、線状の
ヒートシール部１０において、ヒートシーラント層６は
キャリアテープ１１にヒートシールされたままであり、
中間層５とヒートシーラント層６との層間で剥離する。
したがって、蓋材１はヒートシーラント層６のうち線状
のヒートシール部１０をキャリアテープに残した状態で
剥離される。すなわち、本発明の蓋材は、キャリアテー
プ１１に対する安定したヒートシール性と、剥離が容易
であるという相反する特性を兼ね備えている同時に複合
基材シート２が多層の延伸フィルムから構成することに
より、剥離時のジップアップも少なく、安定した剥離が
できるものである。
【００５１】本発明の蓋材の使用対象となるキャリアテ
ープの材質は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエ
ステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアク
リロニトリル、ＡＢＳなどである。または、これらに帯
電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒子、金
属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性微粉
末、有機ケイ素化合物あるいは界面活性剤を練り込んだ
り、これらを含むものを塗布したりするものがある。ま
たポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シートの片面あるい
は両面にカーボンブラックを含むポリスチレン系又はＡ
ＢＳ系樹脂を共押出しにより一体に積層した多層シート
や、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成し
たものが挙げられる。
ープの材質は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエ
ステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアク
リロニトリル、ＡＢＳなどである。または、これらに帯
電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒子、金
属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性微粉
末、有機ケイ素化合物あるいは界面活性剤を練り込んだ
り、これらを含むものを塗布したりするものがある。ま
たポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シートの片面あるい
は両面にカーボンブラックを含むポリスチレン系又はＡ
ＢＳ系樹脂を共押出しにより一体に積層した多層シート
や、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成し
たものが挙げられる。
【００５２】次に具体的実施例を示して本発明の蓋材を
更に詳細に説明する。 （実験例１）図１に示すように、厚さ１２μｍの二軸延
伸ポリエステルフィルム２１と厚さ６μｍの表面処理を
施した二軸延伸ポリエステルフィルム２２〔いずれも、
エスペット６１４０東洋紡株式会社製 商品名〕とを、
タケラックＡ５１５に硬化剤としてタケネートＡ−５０
〔武田薬品工業株式会社製 商品名〕を接着剤層７を設
けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作
成した。中間層の構成材料としての次のものを表１に示
す組成で用いて単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成し
た。 Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油
化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ
3 。 Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業
株式会社製 商品名〕スチレン７０〜９０重量％とブタ
ジエン３０〜１０重量％。 Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化
成工業株式会社製 商品名〕スチレン２０〜５０重量％
とブタジエン８０〜５０重量％。 ＨＩＰＳ：スタイロン４７５Ｄ〔旭化成工業株式会社
製 商品名〕。 Ｓ・Ｂブロックエラストマー：タフプレンＡ〔旭化成
工業株式会社製 商品名〕スチレン２０〜５０重量％と
ブタジエン８０〜５０重量％との無水素添加物。 複合基材シート２の延伸フィルム２２に、ＡＣ層３を設
け、厚さ２０μｍの低密度ポリエチレンミラソン１６
〔三井石油化学工業株式会社製 商品名〕接着用樹脂４
としてサンドイッチラミネーションにより、複合基材シ
ート２と中間層５とを積層した。次いで、上記中間層５
にグラビアリバースにより下記組成のヒートシーラント
層６を２μｍの厚さで塗布し表１に示す試料１〜１１並
びに比較試料１〜５を作成した。 （ヒートシーラント層用塗布液） ・ポリウレタン ニッポラン５１２０ ３０重量部 〔日本ポリウレタン工業株式会社製 商品名〕 ・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体 ビニライトＶＡＧＨ ７．５重量部 〔ユニオンカーバイド社製 商品名〕 ・導電性微粉末 導電性微粒子 Ｔ−１ ６２．５重量部 〔三菱マテリアル株式会社製 商品名〕
更に詳細に説明する。 （実験例１）図１に示すように、厚さ１２μｍの二軸延
伸ポリエステルフィルム２１と厚さ６μｍの表面処理を
施した二軸延伸ポリエステルフィルム２２〔いずれも、
エスペット６１４０東洋紡株式会社製 商品名〕とを、
タケラックＡ５１５に硬化剤としてタケネートＡ−５０
〔武田薬品工業株式会社製 商品名〕を接着剤層７を設
けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作
成した。中間層の構成材料としての次のものを表１に示
す組成で用いて単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成し
た。 Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油
化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ
3 。 Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業
株式会社製 商品名〕スチレン７０〜９０重量％とブタ
ジエン３０〜１０重量％。 Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化
成工業株式会社製 商品名〕スチレン２０〜５０重量％
とブタジエン８０〜５０重量％。 ＨＩＰＳ：スタイロン４７５Ｄ〔旭化成工業株式会社
製 商品名〕。 Ｓ・Ｂブロックエラストマー：タフプレンＡ〔旭化成
工業株式会社製 商品名〕スチレン２０〜５０重量％と
ブタジエン８０〜５０重量％との無水素添加物。 複合基材シート２の延伸フィルム２２に、ＡＣ層３を設
け、厚さ２０μｍの低密度ポリエチレンミラソン１６
〔三井石油化学工業株式会社製 商品名〕接着用樹脂４
としてサンドイッチラミネーションにより、複合基材シ
ート２と中間層５とを積層した。次いで、上記中間層５
にグラビアリバースにより下記組成のヒートシーラント
層６を２μｍの厚さで塗布し表１に示す試料１〜１１並
びに比較試料１〜５を作成した。 （ヒートシーラント層用塗布液） ・ポリウレタン ニッポラン５１２０ ３０重量部 〔日本ポリウレタン工業株式会社製 商品名〕 ・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体 ビニライトＶＡＧＨ ７．５重量部 〔ユニオンカーバイド社製 商品名〕 ・導電性微粉末 導電性微粒子 Ｔ−１ ６２．５重量部 〔三菱マテリアル株式会社製 商品名〕
【００５３】
【表１】
【００５４】（実験例２）図２で示すように、実験例１
で作成した複合基材シート２と第１樹脂層５１としての
厚さ１５μｍのＥ・Ｏ共重合体と表２に示される厚さ１
５μｍの第２樹脂層５２とからなる中間層５とをＬＤＰ
Ｅでサンドイッチラミネーションした。更に、実験例１
と同様にヒートシーラント層を設けて試料１２〜１７及
び比較試料６〜８の蓋材を作成した。
で作成した複合基材シート２と第１樹脂層５１としての
厚さ１５μｍのＥ・Ｏ共重合体と表２に示される厚さ１
５μｍの第２樹脂層５２とからなる中間層５とをＬＤＰ
Ｅでサンドイッチラミネーションした。更に、実験例１
と同様にヒートシーラント層を設けて試料１２〜１７及
び比較試料６〜８の蓋材を作成した。
【００５５】
【表２】
【００５６】（実験例３）図３で示すように実験例１で
作成した複合基材シート２と第１樹脂層５１としての低
密度ポリエチレン層と第２樹脂層５２及び第３樹脂層と
して表３に記載の厚さが各１０μｍの３層からなる中間
層５とをポリエチレンを接着用樹脂としてサンドイッチ
ラミネーションした。更に、実験例１と同様にヒートシ
ーラント層を設けて試料１８〜２５及び比較試料９〜１
２の蓋材を作成した。
作成した複合基材シート２と第１樹脂層５１としての低
密度ポリエチレン層と第２樹脂層５２及び第３樹脂層と
して表３に記載の厚さが各１０μｍの３層からなる中間
層５とをポリエチレンを接着用樹脂としてサンドイッチ
ラミネーションした。更に、実験例１と同様にヒートシ
ーラント層を設けて試料１８〜２５及び比較試料９〜１
２の蓋材を作成した。
【００５７】
【表３】
【００５８】上記の各蓋材（試料１〜２５及び比較試料
１〜１２）について下記の方法で、ヘーズ度、全光線透
過率、電荷減衰時間を測定した結果及び導電性ポリ塩化
ビニル基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社株製 商品
名」とヒートシールしたものの剥離強度とを表４に示
す。 ・ヘーズ度及び全光線透過率：カラーコンピューターＳ
Ｍ−４４Ｃ「スガ試験機株式会社製 商品名」にて測
定。 ・表面抵抗率：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅ
ｍｓ，Ｉｎｃ．製ＳＴＡＴＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥ
Ｒ−４０６Ｃを用いて、２３±５℃、相対湿度が１２±
３％の条件で、５０００Ｖから９９％の減衰に要する時
間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準じて測定する。 ・剥離強度：１５０℃、３kgf ／ｃｍ2 、０．５秒の条
件でヒートシールして、テンシロン万能試験機ＨＴＨ−
１００「東洋ボールドウィン株式会社製 商品名」を用
いて１８０度剥離、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで測
定。
１〜１２）について下記の方法で、ヘーズ度、全光線透
過率、電荷減衰時間を測定した結果及び導電性ポリ塩化
ビニル基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社株製 商品
名」とヒートシールしたものの剥離強度とを表４に示
す。 ・ヘーズ度及び全光線透過率：カラーコンピューターＳ
Ｍ−４４Ｃ「スガ試験機株式会社製 商品名」にて測
定。 ・表面抵抗率：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅ
ｍｓ，Ｉｎｃ．製ＳＴＡＴＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥ
Ｒ−４０６Ｃを用いて、２３±５℃、相対湿度が１２±
３％の条件で、５０００Ｖから９９％の減衰に要する時
間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準じて測定する。 ・剥離強度：１５０℃、３kgf ／ｃｍ2 、０．５秒の条
件でヒートシールして、テンシロン万能試験機ＨＴＨ−
１００「東洋ボールドウィン株式会社製 商品名」を用
いて１８０度剥離、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで測
定。
【００５９】
【表４】
【００６０】他の実験例及び比較例により本発明の蓋材
を更に詳細に説明する。 （実験例４）図１に示すように、実験例１と同様に表面
処理を施した厚さ６μｍの二軸延伸ポリエステルフィル
ム２１及び２２〔いずれも、エスペット６１４０東洋紡
株式会社製 商品名〕を、接着剤層７を設けてドライラ
ミネーションして、複合基材シート２を作成した。中間
層の構成材料としての次のものを用いて表５及び表６に
示す単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成した。 Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油
化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ
3 。 Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業
株式会社製 商品名〕スチレン５０〜９０重量％とブタ
ジエン５０〜１０重量％〕。 複合基材シート２の延伸フィルム２２に、ＡＣ層３を設
け、厚さ２０μｍの低密度ポリエチレンミラソン１６
〔三井石油化学工業株式会社製 商品名〕接着用樹脂４
としてサンドイッチラミネーションにより、複合基材シ
ート２と中間層５とを積層した。次いで、上記中間層５
にグラビアリバースコートにより下記材料よりなる表５
及び表６に示す組成のヒートシーラント層６を２μｍの
厚さで塗布して、実験例３の蓋材の試料３１〜５６を作
成した。 〔ヒートシーラント層の構成材料〕 ・ポリエステル：バイロン「東洋紡績株式会社製 商品
名：ガラス転位温度５０℃。」 ・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体：ビニライトＶＡ
ＧＨ「ユニオンカーバイド社製 商品名」。 ・ポリウレタン：ニッポラン５１２０「日本ポリウレタ
ン工業株式会社製 商品名」。 ・導電性微粉末：パストランＩＶ「三井金属鉱業株式会
社製 商品名：平均粒径０．３μｍ」。
を更に詳細に説明する。 （実験例４）図１に示すように、実験例１と同様に表面
処理を施した厚さ６μｍの二軸延伸ポリエステルフィル
ム２１及び２２〔いずれも、エスペット６１４０東洋紡
株式会社製 商品名〕を、接着剤層７を設けてドライラ
ミネーションして、複合基材シート２を作成した。中間
層の構成材料としての次のものを用いて表５及び表６に
示す単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成した。 Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油
化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ
3 。 Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業
株式会社製 商品名〕スチレン５０〜９０重量％とブタ
ジエン５０〜１０重量％〕。 複合基材シート２の延伸フィルム２２に、ＡＣ層３を設
け、厚さ２０μｍの低密度ポリエチレンミラソン１６
〔三井石油化学工業株式会社製 商品名〕接着用樹脂４
としてサンドイッチラミネーションにより、複合基材シ
ート２と中間層５とを積層した。次いで、上記中間層５
にグラビアリバースコートにより下記材料よりなる表５
及び表６に示す組成のヒートシーラント層６を２μｍの
厚さで塗布して、実験例３の蓋材の試料３１〜５６を作
成した。 〔ヒートシーラント層の構成材料〕 ・ポリエステル：バイロン「東洋紡績株式会社製 商品
名：ガラス転位温度５０℃。」 ・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体：ビニライトＶＡ
ＧＨ「ユニオンカーバイド社製 商品名」。 ・ポリウレタン：ニッポラン５１２０「日本ポリウレタ
ン工業株式会社製 商品名」。 ・導電性微粉末：パストランＩＶ「三井金属鉱業株式会
社製 商品名：平均粒径０．３μｍ」。
【００６１】
【表５】
【００６２】
【表６】
【００６３】
【表７】
【００６４】
【表８】
【００６５】表７及び表８に示すように試料３１〜３６
並びに試料４５〜５０は、良好な透明性と、静電気特性
とをもち、かつ適度の剥離強度で中間層とヒートシーラ
ント層との間で剥離した。一方、試料３７、３９は導電
性微粉末を多量に含むため、全光線透過率が７５％を下
回り透明性の低下をもたらした。また、試料３８、４０
及び５２は、導電性微粉末の含有量が少ないため剥離強
度が適正値を下回り、表面抵抗率が１０13Ω以上、電化
減衰時間が２秒を超え、静電気特性をもつものではなか
った。更に、試料４１、４２及び５４はヒートシーラン
ト層の塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体の樹脂量が多
いため塗布適性が悪かった。また試料５３は、ポリウレ
タン量が多いため剥離強度が弱過ぎ、試料４３、５５は
中間層のＥ・Ｏ共重合体が多いため剥離強度が低く、逆
に試料４４、５６はＥ・Ｏ共重合体が少ないため剥離強
度が強すぎるというものであった。
並びに試料４５〜５０は、良好な透明性と、静電気特性
とをもち、かつ適度の剥離強度で中間層とヒートシーラ
ント層との間で剥離した。一方、試料３７、３９は導電
性微粉末を多量に含むため、全光線透過率が７５％を下
回り透明性の低下をもたらした。また、試料３８、４０
及び５２は、導電性微粉末の含有量が少ないため剥離強
度が適正値を下回り、表面抵抗率が１０13Ω以上、電化
減衰時間が２秒を超え、静電気特性をもつものではなか
った。更に、試料４１、４２及び５４はヒートシーラン
ト層の塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体の樹脂量が多
いため塗布適性が悪かった。また試料５３は、ポリウレ
タン量が多いため剥離強度が弱過ぎ、試料４３、５５は
中間層のＥ・Ｏ共重合体が多いため剥離強度が低く、逆
に試料４４、５６はＥ・Ｏ共重合体が少ないため剥離強
度が強すぎるというものであった。
【００６６】（実験例５）図１に示すように、実験例１
と同様に表面処理を施した厚さ６μｍの二軸延伸ポリエ
ステルフィルム２１及び２２〔いずれも、エスペット６
１４０東洋紡株式会社製 商品名〕を、接着剤層７を設
けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作
成した。中間層の構成材料としての次のものを用いて表
９及び表１０に示す単層の厚さ３０μｍの中間層５を作
成した。 Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油
化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ
3 。 Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化
成工業株式会社製 商品名〕スチレン１０〜５０重量％
とブタジエン８０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体の水
素添加物。 複合基材シート２とサンドイッチラミネーションによ
り、中間層５とを積層した。次いで、上記中間層５にグ
ラビアリバースコートにより、実験例３で使用した材料
よりなる表９及び表１０に示す組成のヒートシーラント
層６を２μｍの厚さで塗布して、実験例５の蓋材の試料
６１〜８６を作成した。
と同様に表面処理を施した厚さ６μｍの二軸延伸ポリエ
ステルフィルム２１及び２２〔いずれも、エスペット６
１４０東洋紡株式会社製 商品名〕を、接着剤層７を設
けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作
成した。中間層の構成材料としての次のものを用いて表
９及び表１０に示す単層の厚さ３０μｍの中間層５を作
成した。 Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油
化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ
3 。 Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化
成工業株式会社製 商品名〕スチレン１０〜５０重量％
とブタジエン８０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体の水
素添加物。 複合基材シート２とサンドイッチラミネーションによ
り、中間層５とを積層した。次いで、上記中間層５にグ
ラビアリバースコートにより、実験例３で使用した材料
よりなる表９及び表１０に示す組成のヒートシーラント
層６を２μｍの厚さで塗布して、実験例５の蓋材の試料
６１〜８６を作成した。
【００６７】
【表９】
【００６８】
【表１０】
【００６９】実験例５の各蓋材（試料６１〜８６）につ
いて、実験例３と同様にヘーズ度、全光線透過率、表面
抵抗率、電荷減衰時間、剥離強度及び耐ブロッキング性
を評価した結果を表１１及び表１２に示す。
いて、実験例３と同様にヘーズ度、全光線透過率、表面
抵抗率、電荷減衰時間、剥離強度及び耐ブロッキング性
を評価した結果を表１１及び表１２に示す。
【００７０】
【表１１】
【００７１】
【表１２】
【００７２】表１１及び表１２に示すように、実験例５
の蓋材（試料６１〜８６）は、実験例４の蓋材（試料３
１〜５６）にみられたものと同様の傾向を示し、試料６
１〜６６並びに試料７５〜８０は良好な透明性と静電気
特性をもち、そして適度の剥離強度で中間層とヒートシ
ーラント層との間で剥離した。これに対して、試料６
７、６９、７２は導電性微粉末の含有量が多いため、全
光線透過率が７５％を下回り透明性の悪いものであっ
た。また、試料６８、７０、８２は導電性微粉末の含有
量が少ないため、剥離強度が弱過ぎ、また、表面抵抗率
が１０13Ω以上、電荷減衰時間が２秒を超え静電気特性
をもっていなかった。更に試料７１、７２、８４は、ヒ
ートシーラント層の塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体
の割合が多いため塗布適性が悪かった。また、試料８３
は、ポリウレタン量が多いため剥離強度が弱過ぎ、試料
７３、８５は中間層のＥ・Ｏ共重合体が多いため剥離強
度が低く、逆に試料７４、８６はＥ・Ｏ共重合体が少な
いため剥離強度が強すぎるというものであった。
の蓋材（試料６１〜８６）は、実験例４の蓋材（試料３
１〜５６）にみられたものと同様の傾向を示し、試料６
１〜６６並びに試料７５〜８０は良好な透明性と静電気
特性をもち、そして適度の剥離強度で中間層とヒートシ
ーラント層との間で剥離した。これに対して、試料６
７、６９、７２は導電性微粉末の含有量が多いため、全
光線透過率が７５％を下回り透明性の悪いものであっ
た。また、試料６８、７０、８２は導電性微粉末の含有
量が少ないため、剥離強度が弱過ぎ、また、表面抵抗率
が１０13Ω以上、電荷減衰時間が２秒を超え静電気特性
をもっていなかった。更に試料７１、７２、８４は、ヒ
ートシーラント層の塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体
の割合が多いため塗布適性が悪かった。また、試料８３
は、ポリウレタン量が多いため剥離強度が弱過ぎ、試料
７３、８５は中間層のＥ・Ｏ共重合体が多いため剥離強
度が低く、逆に試料７４、８６はＥ・Ｏ共重合体が少な
いため剥離強度が強すぎるというものであった。
【００７３】（実験例６）図１に示すように、実験例１
と同様に表面処理を施した厚さ１２μｍの二軸延伸ポリ
エステルフィルム２１及び厚さ６μｍの二軸延伸ポリエ
ステルフィルム２２〔いずれも、エスペット６１４０東
洋紡株式会社製 商品名〕を、接着剤層７を設けてドラ
イラミネーションして、複合基材シート２を作成した。
飽和ポリエステルフィルム「ＫＳ−０１１Ｃ東セロ化学
株式会社製〕厚さ３０μｍ、ガラス転位温度５０℃を用
いて中間層５を作成した。複合基材シート２と、実験例
１と同様にサンドイッチラミネーションにより、中間層
５とを積層した。次いで、上記中間層５にグラビアリバ
ースコートにより、実験例３で使用した材料よりなる表
１３に示す組成のヒートシーラント層６を２μｍの厚さ
で塗布して、実験例６の蓋材の試料９１〜９９を作成し
た。
と同様に表面処理を施した厚さ１２μｍの二軸延伸ポリ
エステルフィルム２１及び厚さ６μｍの二軸延伸ポリエ
ステルフィルム２２〔いずれも、エスペット６１４０東
洋紡株式会社製 商品名〕を、接着剤層７を設けてドラ
イラミネーションして、複合基材シート２を作成した。
飽和ポリエステルフィルム「ＫＳ−０１１Ｃ東セロ化学
株式会社製〕厚さ３０μｍ、ガラス転位温度５０℃を用
いて中間層５を作成した。複合基材シート２と、実験例
１と同様にサンドイッチラミネーションにより、中間層
５とを積層した。次いで、上記中間層５にグラビアリバ
ースコートにより、実験例３で使用した材料よりなる表
１３に示す組成のヒートシーラント層６を２μｍの厚さ
で塗布して、実験例６の蓋材の試料９１〜９９を作成し
た。
【００７４】
【表１３】
【００７５】実験例５の各蓋材（試料９１〜９９）につ
いて、実験例３と同様にヘーズ度、全光線透過率、表面
抵抗率、電荷減衰時間、剥離強度及び耐ブロッキング性
を評価した結果を表１４に示す。
いて、実験例３と同様にヘーズ度、全光線透過率、表面
抵抗率、電荷減衰時間、剥離強度及び耐ブロッキング性
を評価した結果を表１４に示す。
【００７６】
【表１４】
【００７７】（実験例７）下記の二軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルム及び接着剤により表１５に示す
構成で複合基材シート２をドライラミネーションにより
作成した。 ・二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム テトロンフィルムＦタイプ〔帝人株式会社製 商品名〕
厚さ、３、６及び１２μｍ。 テトロンフィルムＶタイプ〔帝人株式会社製 商品名〕
厚さ２５μｍ。 ・接着剤 エステル系、エーテル系、アクリル系、エポキシ系、ウ
レタン系、ポリイミド系。 表１５に示す基材シートと（Ｅ・Ｏ共重合体４０重量％
とＳ・Ｂ共重合体６０重量％とのブレンド物からなる厚
さ３０μｍ）の中間層５とを接着用脂を介してサンドイ
ッチラミネーションにより積層した。次いで、上記中間
層５にグラビアリバースにより、前記のビニライトＶＡ
ＧＨ３５重量部と導電性微粉末６５重量部とからなるヒ
ートシーラント層６をグラビアリバース法により２μｍ
の厚さで塗布して、実験例７の蓋材の試料１０１〜１１
２を作成した。
テレフタレートフィルム及び接着剤により表１５に示す
構成で複合基材シート２をドライラミネーションにより
作成した。 ・二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム テトロンフィルムＦタイプ〔帝人株式会社製 商品名〕
厚さ、３、６及び１２μｍ。 テトロンフィルムＶタイプ〔帝人株式会社製 商品名〕
厚さ２５μｍ。 ・接着剤 エステル系、エーテル系、アクリル系、エポキシ系、ウ
レタン系、ポリイミド系。 表１５に示す基材シートと（Ｅ・Ｏ共重合体４０重量％
とＳ・Ｂ共重合体６０重量％とのブレンド物からなる厚
さ３０μｍ）の中間層５とを接着用脂を介してサンドイ
ッチラミネーションにより積層した。次いで、上記中間
層５にグラビアリバースにより、前記のビニライトＶＡ
ＧＨ３５重量部と導電性微粉末６５重量部とからなるヒ
ートシーラント層６をグラビアリバース法により２μｍ
の厚さで塗布して、実験例７の蓋材の試料１０１〜１１
２を作成した。
【００７８】実験例７の各蓋材（試料１０１〜１１１）
について、キャリアテープのシートである導電性ポリ塩
化ビニル基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社製 商品
名」と、温度１３０℃及び１５０℃、圧力２ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、時間０．５秒のヒートシール条件でヒートシール
した。更に、剥離巾１５ｍｍ、剥離角度１８０度、剥離
速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥離強度を測定し、剥
離強度の平均値及び、同条件でヒートシールしたのち２
ｍｍ巾、剥離角度３００ｍｍ／分の条件で剥離強度を測
定し、最大剥離強度と最小剥離強度との差であるジップ
アップを評価した。その結果を表１５に示す。試料１０
１〜１０９は、適度な剥離強度と、３０ｇ／２ｍｍ以下
のジップアップを示していたが、試料１１０は適度な剥
離強度を示してはいたが、ジップアップが大きく、試料
１１１は、２５μｍのポリエステルフイルムを使用した
ために、低温域でのヒートシールが安定せず剥離状態は
凝集剥離を示した。
について、キャリアテープのシートである導電性ポリ塩
化ビニル基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社製 商品
名」と、温度１３０℃及び１５０℃、圧力２ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、時間０．５秒のヒートシール条件でヒートシール
した。更に、剥離巾１５ｍｍ、剥離角度１８０度、剥離
速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥離強度を測定し、剥
離強度の平均値及び、同条件でヒートシールしたのち２
ｍｍ巾、剥離角度３００ｍｍ／分の条件で剥離強度を測
定し、最大剥離強度と最小剥離強度との差であるジップ
アップを評価した。その結果を表１５に示す。試料１０
１〜１０９は、適度な剥離強度と、３０ｇ／２ｍｍ以下
のジップアップを示していたが、試料１１０は適度な剥
離強度を示してはいたが、ジップアップが大きく、試料
１１１は、２５μｍのポリエステルフイルムを使用した
ために、低温域でのヒートシールが安定せず剥離状態は
凝集剥離を示した。
【００７９】
【表１５】
【００８０】
【発明の効果】Ｅ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体とＳ・
Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ
共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂によ
り形成された中間層に設けたヒートシーラント層は、キ
ャリアテープと剥離するとき、中間層とヒートシーラン
ト層との間で安定して剥離するものである。そして、延
伸フィルムを２層以上硬化型接着剤で貼合した複合基材
シートに形成した蓋材は、剥離するときジップアップが
少なくする効果を奏する。
Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ
共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂によ
り形成された中間層に設けたヒートシーラント層は、キ
ャリアテープと剥離するとき、中間層とヒートシーラン
ト層との間で安定して剥離するものである。そして、延
伸フィルムを２層以上硬化型接着剤で貼合した複合基材
シートに形成した蓋材は、剥離するときジップアップが
少なくする効果を奏する。
【図１】本発明の蓋材の断面を表す概念図である。
【図２】２層よりなる中間層を設けた蓋材の断面を表す
概念図である。
概念図である。
【図３】３層よりなる中間層を設けた蓋材の断面を表す
概念図である。
概念図である。
【図４】キャリアテープと蓋材の密封状態を示す斜視図
である。
である。
【図５】本発明の蓋材とキャリアテープとをヒートシー
ルした状態の断面を示す概念図である。
ルした状態の断面を示す概念図である。
【図６】蓋材をキャリアテープより剥離した状態の断面
を示す概念図である。
を示す概念図である。
１ キャリアテープ ２ 複合基材シート 21、22 延伸フィルム ３ ＡＣ層 ４ 接着用樹脂 ５ 中間層 51 第１樹脂層 52 第２樹脂層 53 第３樹脂層 ６ ヒートシーラント層 ７ 接着剤層 10 ヒートシール部 11 キャリアテープ 12 ポケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/32 １０３ Ｂ３２Ｂ 27/32 １０３
Claims (18)
- 【請求項１】 キャリアテープにヒートシールできる蓋
材において、該蓋材が２層よりなる延伸フィルムを接着
剤層を介して貼合した複合基材シート、中間層、及び酸
化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウムの導電性微粉末又
は帯電防止型有機ケイ素化合物を含む樹脂よりなるヒー
トシラント層とを順に積層したものであることを特徴と
するキャリアテープ用蓋材。 - 【請求項２】 前記延伸フィルムを貼合する接着剤層
が、ポリエステル、ポリエーテル、ウレタン系樹脂、ア
クリル樹脂、エポキシ樹脂、又はこれらの変性物である
ことを請求項１記載のキャリアテープ用蓋材。 - 【請求項３】 前記中間層が、密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレフィン共重合体、ス
チレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％
とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン
１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
チレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、及
びハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレ
ン・αオレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブ
ロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成された
ものであることを特徴とするキャリアテープ用蓋材。 - 【請求項４】 前記中間層は、単層構造であり、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量
部と、ハインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添
加されている樹脂組成物により形成されたものであるこ
とを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用蓋
材。 - 【請求項５】 前記中間層は、単層構造であり、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量
部が添加されている樹脂組成物により形成されたもので
あることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ
用蓋材。 - 【請求項６】 前記中間層は、単層構造であり、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポ
リスチレンを５〜５０重量％部添加されている樹脂組成
物により形成されたものであることを特徴とする請求項
３に記載のキャリアテープ用蓋材。 - 【請求項７】 前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒート
シラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、
前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
3 のエチレン・αオレフィン共重合体により形成され、
前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
3 のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物に
より形成されているものであることを特徴とする請求項
３に記載のキャリアテープ用蓋材。 - 【請求項８】 前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒート
シラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、
前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
3 のエチレン・αオレフィン共重合体により形成され、
前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
3 のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加
されている樹脂組成物により形成されているものである
ことを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用蓋
材。 - 【請求項９】 前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒート
シラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、
前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
3 のエチレン・αオレフィン共重合体により形成され、
前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
3 のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレ
ン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により
形成されているものであることを特徴とする請求項３に
記載のキャリアテープ用蓋材。 - 【請求項１０】 前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂
層と前記ヒートシラント層に接す第３樹脂層との３層構
造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレフィン共重合体によ
り形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ
／ｃｍ3 のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合
体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部
に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０
〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合
体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組
成物により形成されているものであることを特徴とする
請求項３に記載のキャリアテープ用蓋材。 - 【請求項１１】 前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂
層と前記ヒートシラント層に接する第３樹脂層との３層
構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレフィン共重合体に
より形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレフィン共重合体３
０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロッ
ク共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成
され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量
部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量
部が添加されている樹脂組成物により形成されているも
のであることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテ
ープ用蓋材。 - 【請求項１２】 前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂
層と前記ヒートシラント層に接す第３樹脂層との３層構
造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレフィン共重合体によ
り形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ
／ｃｍ3 のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合
体７０〜３０重量％とから樹脂組成物１００重量部に対
して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５
０とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添
加物５〜３０重量部とハイインパクトポリスチレン５〜
５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成され
ているものであることを特徴とする請求項３に記載のキ
ャリアテープ用蓋材。 - 【請求項１３】 前記中間層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレンーブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物により
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のキャ
リアテープ用蓋材。 - 【請求項１４】 前記中間層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエ
ン９０〜５０重量％とのスチレンーブタジエンブロック
共重合体の水素添加物７０〜３０重量％とからまる樹脂
組成物により形成されていることを特徴とする請求項１
に記載のキャリアテープ用蓋材。 - 【請求項１５】 前記中間層はガラス転位温度が４０℃
を超える線状飽和ポリエステルにより形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のキャリアテープ用蓋
材。 - 【請求項１６】 前記ヒートシーラント層は、ポリエス
テル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合
体、アクリル樹脂の少なくとも１種を含むことを特徴と
する請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載のキャリ
アテープ用蓋材。 - 【請求項１７】 前記ヒートシーラント層は、表面抵抗
率が１０5 〜１０12Ω／□の範囲にあり、電荷減衰時間
が２秒以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項
１６のいずれかに記載のキャリアテープ用蓋材。 - 【請求項１８】 全光線透過率が７５％以上であり、か
つ、ヘーズ値が５０％以下であることを特徴とする請求
項１乃至請求項１７のいずれかに記載のキャリアテープ
用蓋材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29062495A JP3654976B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | キャリアテープ用蓋材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29062495A JP3654976B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | キャリアテープ用蓋材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09109313A true JPH09109313A (ja) | 1997-04-28 |
| JP3654976B2 JP3654976B2 (ja) | 2005-06-02 |
Family
ID=17758402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29062495A Expired - Lifetime JP3654976B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | キャリアテープ用蓋材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3654976B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001348561A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-12-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明導電性ヒートシール材およびこれを用いたキャリアテープ蓋体 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH058339A (ja) * | 1990-02-06 | 1993-01-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | チツプ型電子部品包装用カバーテープ |
| JPH0796583A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
| JPH07156336A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
| JPH07186344A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP29062495A patent/JP3654976B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH058339A (ja) * | 1990-02-06 | 1993-01-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | チツプ型電子部品包装用カバーテープ |
| JPH0796583A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
| JPH07156336A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
| JPH07186344A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2001348561A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-12-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明導電性ヒートシール材およびこれを用いたキャリアテープ蓋体 |
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|---|---|
| JP3654976B2 (ja) | 2005-06-02 |
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