JPH09109276A - Manufacture of stamper for optical disc - Google Patents
Manufacture of stamper for optical discInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術】本発明は、良質な光ディスク製造
用のスタンパーを高収率で製造することができる光ディ
スク用のスタンパーの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a stamper for an optical disk, which is capable of manufacturing a stamper for manufacturing a high quality optical disk with a high yield.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
コンパクトディスク（ＣＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ビデオデ
ィスク等の光ディスクを製造するための情報記録原盤
（スタンパー）は、例えば以下のようにして作成されて
いる。2. Description of the Related Art
An information recording master (stamper) for manufacturing an optical disc such as a compact disc (CD), a CD-ROM, and a video disc is prepared as follows, for example.
【０００３】即ち、表面が平滑なガラス基板に、ポジ型
フォトレジストを均一な厚さとなるようにコートして光
感光層を形成し、該光感光層を乾燥させた後、レーザー
光線を用いて該光感光層を情報信号に従って感光させて
感光部分を形成し、次いで、感光された該光感光層を現
像液で現像することにより感光部分を溶解除去して情報
信号ピットを形成する。次に、上記情報信号ピットが形
成された上記表面を、導電化処理した後、ニッケル層を
電鋳により形成し、これを剥離して光ディスク等の製造
用のスタンパーを得る。That is, a glass substrate having a smooth surface is coated with a positive photoresist so as to have a uniform thickness to form a photo-sensitive layer, and the photo-sensitive layer is dried. The light-sensitive layer is exposed according to an information signal to form a light-sensitive portion, and then the light-sensitive layer thus exposed is developed with a developing solution to dissolve and remove the light-sensitive portion to form an information signal pit. Next, after the surface on which the information signal pits are formed is subjected to a conductive treatment, a nickel layer is formed by electroforming, and this is peeled off to obtain a stamper for manufacturing an optical disc or the like.
【０００４】従来、こうしたスタンパー生産工程は、無
塵室内で、各処理工程ごとに独立した装置で行われてき
たが、最近、各工程を一つの密封されたハウジング内に
収め、その内部を無塵状態に保ち、さらに、各工程間に
基材を搬送する自動搬送システムを設けて、省力化し、
かつ生産性を大きく向上させる検討がなされている（特
願平６−１９５７６４号公報）。Conventionally, such a stamper production process has been carried out in a dust-free chamber by an independent device for each treatment process, but recently, each process has been housed in a single sealed housing, and the inside thereof is kept empty. Keeping in a dust state, and further, installing an automatic transfer system to transfer the substrate between each process to save labor,
In addition, studies have been made to significantly improve the productivity (Japanese Patent Application No. 6-195764).
【０００５】上記導電化処理に際しては、無電解メッキ
法が用いられており、該無電解メッキ法により析出され
得る金属としては、銀、銅、ニッケル及び金等いくつか
の種類の金属が知られているが、上述したスタンパーの
製造における導電化処理においては、ピンホール等の欠
陥が少なく、硬度が大きく、また、後工程のニッケル電
鋳膜とのなじみの良い、ニッケルが有効に用いられる。
ところで、一般に非金属を被メッキ体として、その表面
に無電解メッキ法により金属被膜を形成させるために
は、その前処理として該表面に金属の析出反応の開始点
となる触媒を吸着させておき、これを核として金属を析
出させる方法が採用されている。従って、触媒をいかに
良好に吸着させるか、即ち、吸着された触媒により形成
される触媒核の吸着状態及び吸着量が無電解メッキが良
好に行えるか否かについて大きな影響を及ぼす。An electroless plating method is used in the above-mentioned electroconductivity treatment, and several kinds of metals such as silver, copper, nickel and gold are known as metals which can be deposited by the electroless plating method. However, in the conductive treatment in the production of the stamper described above, nickel, which has few defects such as pinholes, has a large hardness, and is well compatible with the nickel electroformed film in the subsequent step, is effectively used.
By the way, generally, in order to form a metal film on the surface of a non-metal object to be plated by an electroless plating method, a catalyst which becomes a starting point of a metal precipitation reaction is adsorbed on the surface as a pretreatment. The method of depositing a metal using this as a nucleus is adopted. Therefore, how well the catalyst is adsorbed, that is, the adsorbed state and the adsorbed amount of the catalyst nuclei formed by the adsorbed catalyst have a great influence on whether the electroless plating can be performed well.
【０００６】上記触媒としては、スズイオンとパラジウ
ムイオンとの両者を含む、所謂キャタリストとよばれる
スズ−パラジウム系活性剤を用いるのが一般的である。
該キャタリストは、塩化第一スズと塩化パラジウムを混
合することにより得られるコロイド状活性剤であるが、
該キャタリストをフォトレジスト（マイナスの電荷を持
つ）、ガラス表面（同じくマイナスの電荷を持つ）に良
好に吸着させて触媒核を形成するためには、前処理をす
る必要がある。上記前処理の方法としては、まず、硫酸
−クロム酸によるエッチング処理が挙げられるが、たと
えば上記スタンパーの製造におけるフォトレジスト表面
にメッキをする場合等には、該フォトレジストの耐薬品
性が十分でないため、該フォトレジストの表面を大きく
劣化させてしまい、良好なピットを形成させることがで
きないという問題がある。また、このような問題を解消
するために、洗浄処理剤が開発されているが、洗浄処理
剤は、強いアルカリ性を示すために、上記フォトレジス
トを溶解したり、又は逆に界面活性剤の吸着力が弱く、
上記キャタリストを良好に吸着させるような上記表面の
十分な改質が行えないという問題がある。As the above-mentioned catalyst, it is general to use a tin-palladium-based activator called so-called catalyst containing both tin ions and palladium ions.
The catalyst is a colloidal activator obtained by mixing stannous chloride and palladium chloride,
A pretreatment is required to favorably adsorb the catalyst to a photoresist (having a negative charge) or a glass surface (also having a negative charge) to form a catalyst nucleus. Examples of the pretreatment method include etching treatment with sulfuric acid-chromic acid. However, for example, when plating the photoresist surface in the production of the stamper, the chemical resistance of the photoresist is not sufficient. Therefore, there is a problem that the surface of the photoresist is greatly deteriorated and good pits cannot be formed. Further, in order to solve such a problem, a cleaning treatment agent has been developed. However, since the cleaning treatment agent exhibits strong alkalinity, it dissolves the above photoresist or, conversely, adsorbs a surfactant. Weakness,
There is a problem that the surface cannot be sufficiently modified so that the catalyst is favorably adsorbed.
【０００７】また、スタンパーの製造のような精密な表
面形状制御が必要な場合は、なるべく低温で無電解メッ
キを行い、ニッケルを析出させ、緻密で均一なニッケル
層を形成させる必要もあるが、従来のスタンパーの製造
方法ではキャタリストの吸着量が十分でなく、このよう
に低温で良好にニッケル層の形成を行うことはできなか
った。Further, when precise surface shape control such as manufacturing of a stamper is required, it is necessary to perform electroless plating at a temperature as low as possible to deposit nickel to form a dense and uniform nickel layer. In the conventional stamper manufacturing method, the amount of catalyst adsorbed was not sufficient, and thus the nickel layer could not be formed well at low temperature.
【０００８】即ち、従来のスタンパーの製造方法では、
上述の自動化された工程の下で、すべてスピンコート処
理で、無電解メッキを低温で良好に行い、高収率で良好
なスタンパーを得ることができないという問題があっ
た。That is, in the conventional stamper manufacturing method,
Under the above-mentioned automated process, there is a problem that electroless plating can be satisfactorily performed at a low temperature by spin coating and a good stamper cannot be obtained with a high yield.
【０００９】従って、本発明の目的は、自動化された工
程の下で、良好なスタンパーを高収率で製造することが
できるスタンパーの製造方法を提供することにある。Therefore, it is an object of the present invention to provide a stamper manufacturing method capable of manufacturing a good stamper in a high yield under an automated process.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、現像処理後に行う導電
化処理に際して、先ず、マイナス電荷中和剤で基板表面
を処理することにより上記目的を達成しうることを知見
した。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the inventors of the present invention firstly treated the surface of the substrate with a negative charge neutralizing agent during the electroconductivity treatment performed after the development treatment. It was found that the above object can be achieved.
【００１１】本発明は、上記知見に基づいてなされたも
ので、基板を洗浄した後、該基板に光感光層を形成する
光感光層形成工程と、該光感光層を乾燥させる乾燥工程
と、該光感光層を所望のデータにしたがって感光させる
感光工程と、感光された該光感光層を現像処理し、所定
のパターンで残存する該光感光層を担持する基板の表面
を無電解メッキ法により導電化処理する導電化工程と、
導電化された該表面に電鋳によりニッケル金属層を形成
する金属層形成工程とを具備する光ディスク用のスタン
パーの製造方法において、上記導電化工程においては、
少なくとも、上記表面を、（１）マイナス電荷中和剤
（Ａ）で処理し、次いで、（２）錫−パラジウム系処理
剤（Ｂ）で処理し、更に、（３）促進剤（Ｃ）で処理し
て錫成分を除去した後、（４）無電解ニッケル液（Ｄ）
で処理する、ことにより導電化処理を行い、且つ、上記
導電化工程における上記現像処理、上記マイナス電荷中
和剤（Ａ）による処理、上記錫−パラジウム系処理剤
（Ｂ）による処理、上記促進剤（Ｃ）による処理及び上
記無電解ニッケル液（Ｄ）による処理は、いずれもスピ
ンコート法により行う、ことを特徴とする光ディスク用
のスタンパーの製造方法を提供することにある。The present invention has been made on the basis of the above findings, and comprises a step of forming a photosensitive layer on the substrate after cleaning the substrate, and a drying step of drying the photosensitive layer. A photosensitive step of exposing the photosensitive layer to light according to desired data, developing the exposed photosensitive layer, and subjecting the surface of the substrate carrying the photosensitive layer remaining in a predetermined pattern to electroless plating. A conductive step of performing a conductive treatment,
In a method of manufacturing a stamper for an optical disc, comprising a metal layer forming step of forming a nickel metal layer by electroforming on the surface that has been made conductive, in the conductive step,
At least the surface is treated with (1) a negative charge neutralizing agent (A), then (2) a tin-palladium-based treating agent (B), and (3) an accelerator (C). After treatment to remove the tin component, (4) electroless nickel solution (D)
And the conductive treatment is performed, and the developing treatment in the conductive step, the treatment with the negative charge neutralizing agent (A), the treatment with the tin-palladium-based treating agent (B), and the acceleration are performed. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a stamper for an optical disk, wherein the treatment with the agent (C) and the treatment with the electroless nickel solution (D) are both performed by a spin coating method.
【００１２】また、本発明は、上記マイナス電荷中和剤
（Ａ）、上記促進剤（Ｃ）及び上記無電解ニッケル液
（Ｄ）が、いずれも２５℃の温度条件下において酸性、
中性又はｐＨ≦９の弱アルカリ性である上記の光ディス
ク用のスタンパーの製造方法を提供するものである。ま
た、本発明は、上記マイナス電荷中和剤（Ａ）が、ベタ
イン構造を有する化合物とポリオキシエチレンアルキル
アミン系化合物とを含有する上記の光ディスク用スタン
パーの製造方法を提供するものである。In the present invention, the negative charge neutralizing agent (A), the accelerator (C) and the electroless nickel liquid (D) are all acidic under the temperature condition of 25 ° C.
The present invention provides a method for manufacturing a stamper for an optical disk which is neutral or weakly alkaline with pH ≦ 9. The present invention also provides a method for producing the above-mentioned optical disk stamper in which the negative charge neutralizing agent (A) contains a compound having a betaine structure and a polyoxyethylene alkylamine compound.
【００１３】また、本発明は、上記のベタイン構造を有
する化合物が、下記一般式〔化３〕（上記〔化１〕と同
じ）で表される化合物であり、上記のポリオキシエチレ
ンアルキルアミン系化合物が、下記一般式〔化４〕（上
記〔化２〕と同じ）で表される化合物である上記の光デ
ィスク用のスタンパーの製造方法を提供するものであ
る。In the present invention, the compound having the above betaine structure is a compound represented by the following general formula [Chemical formula 3] (the same as the above-mentioned [Chemical formula 1]), and the above polyoxyethylene alkylamine type compound is used. The present invention provides a method for producing a stamper for an optical disk, wherein the compound is a compound represented by the following general formula [Chemical formula 4] (the same as [Chemical formula 2] above).
【００１４】[0014]
【化３】 Embedded image
【００１５】[0015]
【化４】 Embedded image
【００１６】また、本発明は、上記無電解ニッケル液
（Ｄ）が、少なくとも硫酸ニッケル、ジメチルアミンボ
ラン、リンゴ酸成分及びコハク酸成分を含有してなり、
上記無電解ニッケル液（Ｄ）による処理は、加熱せずに
行う上記の光ディスク用のスタンパーの製造方法を提供
するものである。In the present invention, the electroless nickel liquid (D) contains at least nickel sulfate, dimethylamine borane, malic acid component and succinic acid component,
The treatment with the electroless nickel solution (D) provides a method for manufacturing the stamper for the optical disc, which is performed without heating.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の光ディスク用のス
タンパーの製造方法について詳細に説明する。本発明に
おいて用いられる上記基板としては、通常光ディスクの
製造において用いられるガラス基盤等が用いられる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A method of manufacturing a stamper for an optical disk according to the present invention will be described in detail below. As the substrate used in the present invention, a glass substrate or the like which is usually used in the manufacture of optical disks is used.
【００１８】また、本発明において上記基材に形成され
る上記光感光層としては、上記基材上にフォトレジスト
を塗布して形成される層等が挙げられる。該フォトレジ
ストとしては、ネガ型フォトレジスト及びポジ型フォト
レジストのいずれをも用いることができるが、ナフトキ
ノンアジド系フォトレジスト等のポジ型フォトレジスト
が一般的に用いられる。また、該ポジ型フォトレジスト
としては、富士ハント社製，商品名「フォトレジストＨ
ＰＲ２０４」、シプレー社製，商品名「Ｓ１８００シリ
ーズ」等の市販品を用いることもできる。In the present invention, examples of the photosensitive layer formed on the base material include layers formed by coating a photoresist on the base material. As the photoresist, either a negative type photoresist or a positive type photoresist can be used, but a positive type photoresist such as a naphthoquinone azide type photoresist is generally used. The positive type photoresist is manufactured by Fuji Hunt Co., Ltd. under the trade name "Photoresist H".
Commercial products such as "PR204", manufactured by Shipley, and trade name "S1800 series" can also be used.
【００１９】また、本発明において用いられる上記マイ
ナス電荷中和剤（Ａ）は、後述する錫ーパラジウム系処
理剤（Ｂ）を、基板表面に良好に吸着させるために用い
られるものであり、マイナス電荷を有する上記フォトレ
ジスト及びガラス基板表面における該マイナス電荷を中
和できる化合物を含む剤である必要がある。従って、上
記マイナス電荷中和剤（Ａ）としては、４級アンモニウ
ム塩系、ベタイン系又はアミン系、特にアミンカルボン
酸系、ポリオキシエチレンアルキルアミン系の水溶液等
が挙げられるが、ベタイン構造を有する化合物を含む水
溶液、特に該ベタイン構造を有する化合物とポリオキシ
エチレンアルキルアミン系化合物とを含有する水溶液
が、特に好ましく挙げられる。The negative charge neutralizing agent (A) used in the present invention is used for favorably adsorbing the tin-palladium-based treating agent (B) described later on the substrate surface. It is necessary that the agent contains the above-mentioned photoresist and a compound capable of neutralizing the negative charge on the surface of the glass substrate. Therefore, examples of the negative charge neutralizing agent (A) include quaternary ammonium salt-based, betaine-based or amine-based aqueous solutions, particularly aminecarboxylic acid-based and polyoxyethylene alkylamine-based aqueous solutions, which have a betaine structure. An aqueous solution containing a compound, particularly an aqueous solution containing the compound having a betaine structure and a polyoxyethylene alkylamine compound is particularly preferred.
【００２０】上記のベタイン構造を有する化合物は、一
分子中にカチオン部位とアニオン部位との両方を有する
化合物であり、主なものとしてはカルボベタイン系、ス
ルフォベタイン系、スルファトベタイン系があるが、特
に下記一般式〔化５〕（上記〔化１〕、〔化３〕と同
じ）で表される化合物等が好ましく挙げられる。The above-mentioned compound having a betaine structure is a compound having both a cation site and an anion site in one molecule, and the main ones are carbobetaine system, sulfobetaine system and sulfatobetaine system. However, a compound represented by the following general formula [Chemical formula 5] (the same as the above [Chemical formula 1] and [Chemical formula 3]) and the like are particularly preferable.
【００２１】[0021]
【化５】 Embedded image
【００２２】尚、式中、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ3 は、炭素数
１〜２０の炭化水素基を示すが、特に炭素数８〜２０の
アルキル基であるのが好ましい。In the formula, R 1 , R 2 and R 3 each represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, preferably an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms.
【００２３】また、ベタイン構造を有する化合物として
は上記一般式〔化５〕で表される化合物の他に、下記
〔化６〕に示される化合物(1) 〜(7) などが挙げられ
る。Examples of the compound having a betaine structure include compounds represented by the above general formula [Chemical formula 5], and compounds (1) to (7) represented by the following [Chemical formula 6].
【００２４】[0024]
【化６】 Embedded image
【００２５】また、上記ポリオキシエチレンアルキルア
ミン系化合物は、ポリオキシエチレンアルキル鎖とアル
キル鎖とを有するアミン化合物であり、具体的には下記
一般式〔化７〕（上記〔化２〕、〔化４〕と同じ）で表
される化合物等が挙げられる。The polyoxyethylene alkylamine compound is an amine compound having a polyoxyethylene alkyl chain and an alkyl chain. Specifically, it is specifically represented by the following general formula [Chemical formula 7] (the above-mentioned [Chemical formula 2], [Chemical formula 2] And the same as the above).
【００２６】[0026]
【化７】 Embedded image
【００２７】尚、式中、Ｒ4 は、炭素数１〜２０の炭化
水素基を示すが、特に炭素数８〜２０のアルキル基が好
ましい。In the formula, R 4 represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms is particularly preferable.
【００２８】また、上記一般式〔化７〕で表される化合
物の具体例としては、下記〔化８〕に示される化合物
(8) などが挙げられる。Specific examples of the compound represented by the above general formula [Chemical formula 7] include compounds represented by the following [Chemical formula 8].
(8), etc.
【００２９】[0029]
【化８】 Embedded image
【００３０】また、上記ポリオキシエチレンアルキルア
ミン系化合物としては、下記〔化９〕に示される化合物
(9) 〜(１2) などを用いることもできる。As the polyoxyethylene alkylamine compound, a compound represented by the following [Chemical Formula 9]
It is also possible to use (9) to (12).
【００３１】[0031]
【化９】 Embedded image
【００３２】また、上記ベタイン構造を有する化合物と
しては、商品名「アンヒトール２０ＢＳ」，花王（株）
製等の市販品を、また、上記ポリオキシエチレンアルキ
ルアミン系化合物としては、商品名「アミート３２
０」，花王（株）製等の市販品をそれぞれ用いることも
できる。As the compound having the betaine structure, the trade name "Amphitol 20BS", Kao Corporation.
Commercially available products such as manufactured products, and as the polyoxyethylene alkylamine compound, the trade name "Amate 32
0 ”, commercially available products such as those manufactured by Kao Corporation can also be used.
【００３３】上記マイナス電荷中和剤（Ａ）における上
記ベタイン構造を有する化合物とポリオキシエチレンア
ルキルアミン系化合物との配合割合（重量比）は、０．
１：１〜１：１とするのが好ましい。マイナス電荷中和
剤（Ａ）中における上記ベタイン構造を有する化合物と
ポリオキシエチレンアルキルアミン系化合物との配合量
は、０．０５〜５重量％とするのが好ましい。尚、上記
マイナス電荷中和剤（Ａ）としての上記水溶液は、イソ
プロピルアルコールやエタノールなどのアルコールを含
有していても良く、特に溶解性を良好なものとするため
に、上記の各化合物を予め該アルコールに溶解してお
き、更に水に混合してもよい、この際の該アルコールの
使用量は、上記マイナス電荷中和剤（Ａ）全体に対して
５０〜２００重量％（アルコール以外の成分１００重量
部に対して５０〜２００重量部）であるのが好ましい。The compounding ratio (weight ratio) of the compound having a betaine structure and the polyoxyethylene alkylamine compound in the negative charge neutralizing agent (A) is 0.
It is preferably 1: 1 to 1: 1. The compounding amount of the compound having a betaine structure and the polyoxyethylene alkylamine compound in the negative charge neutralizing agent (A) is preferably 0.05 to 5% by weight. The aqueous solution as the negative charge neutralizing agent (A) may contain an alcohol such as isopropyl alcohol or ethanol, and in order to improve the solubility, each of the above-mentioned compounds is previously added. It may be dissolved in the alcohol and further mixed with water. In this case, the amount of the alcohol used is 50 to 200% by weight based on the whole negative charge neutralizing agent (A) (components other than alcohol). It is preferably 50 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight).
【００３４】また、本発明において用いられる上記錫ー
パラジウム系処理剤（Ｂ）としては、錫とパラジウムと
を含む所謂キャタリストと呼ばれるコロイド溶液が挙げ
られる。該コロイド溶液は、塩化第一錫と塩化パラジウ
ムを混合することにより得られるコロイド状活性剤であ
り、塩化第一錫溶液単独の場合と比べて、かなり安定で
あり、薬液寿命も格段に長いものである。上記コロイド
溶液としては、塩酸系錫−パラジウム系活性剤又は食塩
系錫−パラジウム系活性剤のいずれでも用いることがで
きる。具体的には、日立化成社製，商品名「ＨＳ−２０
１Ｂ」、シプレイ社製，商品名「キューポジットキャタ
リスト９Ｆ」、「キャタポジット４４」、奥野製薬社製
「キャタリストＣ」、「キャタリストＡ−３０」等の溶
液等を用いることができる。The tin-palladium-based treatment agent (B) used in the present invention may be a so-called catalyst colloid solution containing tin and palladium. The colloidal solution is a colloidal activator obtained by mixing stannous chloride and palladium chloride, is considerably more stable than the stannous chloride solution alone, and has a significantly longer chemical solution life. is there. As the colloidal solution, either a hydrochloric acid tin-palladium activator or a salt tin-palladium activator can be used. Specifically, Hitachi Chemical Co., Ltd. make, brand name "HS-20
1B ”, a product of Shipley, product names“ Cueposit Catalyst 9F ”,“ Cataposit 44 ”, Okano Pharmaceutical Co., Ltd.“ Catalyst C ”,“ Catalyst A-30 ”and the like can be used.
【００３５】また、本発明において用いられる上記促進
剤（Ｃ）は、硫酸、塩酸、水酸化ナトリウム、ＨＢＦ4
等や、日立化成社製，商品名「ＡＤＰ−５０１」等の促
進剤、シプレイ社製，商品名「アクセレレーター１９」
等の市販品等を用いることができる。The accelerator (C) used in the present invention is sulfuric acid, hydrochloric acid, sodium hydroxide, HBF 4
Etc., accelerators such as Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name "ADP-501", Shipley Co., trade name "Accelerator 19"
Commercially available products such as the above can be used.
【００３６】また、本発明において用いられる上記無電
解ニッケル液（Ｄ）は、ニッケル塩、還元剤、錯化剤及
び緩衝剤を含有してなる水溶液などが挙げられる。上記
ニッケル塩としては、硫酸ニッケル又は塩化ニッケルが
一般的であるが、その他、酢酸ニッケル、炭酸ニッケ
ル、スルファミン酸ニッケル等が用いられる。また、上
記還元剤としては、ジメチルアミンボラン、ジエチルア
ミンボラン、次亜リン酸ナトリウムが用いられ、上記錯
化剤としては、有機カルボン酸、オキシカルボン酸、具
体的にはグリコール酸、乳酸、リンゴ酸、クエン酸や、
これらのナトリウム塩等のアルカリ金属塩等が用いら
れ、上記緩衝剤としては、酢酸、プロピオン酸、ジカル
ボン酸、コハク酸や、これらのナトリウム塩等のアルカ
リ金属塩等が用いられる。また、上記無電解ニッケル液
（Ｄ）には、上記の各成分に加えて、更に、微量の鉛化
合物、硫黄化合物等の安定剤、ぬれ性向上のための界面
活性剤、ｐＨ調整剤等を適量添加することもできる。The electroless nickel solution (D) used in the present invention may be an aqueous solution containing a nickel salt, a reducing agent, a complexing agent and a buffering agent. As the nickel salt, nickel sulfate or nickel chloride is generally used, but in addition, nickel acetate, nickel carbonate, nickel sulfamate and the like are used. Further, as the reducing agent, dimethylamine borane, diethylamine borane, sodium hypophosphite is used, and as the complexing agent, organic carboxylic acid, oxycarboxylic acid, specifically glycolic acid, lactic acid, malic acid. , Citric acid,
Alkali metal salts such as these sodium salts are used, and as the buffering agent, acetic acid, propionic acid, dicarboxylic acid, succinic acid, or alkali metal salts such as these sodium salts are used. In addition to the above components, the electroless nickel liquid (D) further contains a trace amount of a stabilizer such as a lead compound and a sulfur compound, a surfactant for improving wettability, a pH adjuster and the like. It is also possible to add an appropriate amount.
【００３７】また、上記無電解ニッケル液（Ｄ）として
は、下記の各成分を下記の密度にて含有してなる水溶液
が、低温、特に室温付近でニッケル析出反応をおこさ
せるために、特に好ましく用いられる。硫酸ニッケル
（２０〜４０ｇ／ｄｍ3 ）；ジメチルアミンボラン又は
ジエチルアミンボラン、特に好ましくはジメチルアミン
ボラン（２〜４ｇ／ｄｍ3 ）；リンゴ酸成分（リンゴ酸
及びこのアルカリ金属塩）（５〜１５ｇ／ｄｍ3 ）及び
コハク酸成分（コハク酸及びこのアルカリ金属塩）（１
０〜２０ｇ／ｄｍ3 ）。As the electroless nickel solution (D), an aqueous solution containing the following components at the following densities is particularly preferable because it causes the nickel precipitation reaction at low temperature, especially near room temperature. Used. Nickel sulfate (20~40g / dm 3); dimethylamine borane or diethylamine borane, particularly preferably dimethylamine borane (2~4g / dm 3); malic acid component (malic acid and its alkali metal salt) (5 to 15 g / dm 3 ) and succinic acid component (succinic acid and its alkali metal salts) (1
0~20g / dm 3).
【００３８】また、上記フォトレジストは、アルカリ性
の処理剤を用いると、該フォトレジストの密着性が劣化
するかあるいはピット形状が溶解により変化して信号性
能を劣化させることがあるので、上記マイナス電荷中和
剤（Ａ）、上記促進剤（Ｃ）及び上記無電解ニッケル液
（Ｄ）は、いずれも２５℃の温度条件下において中性、
酸性又はｐＨ≦９の弱アルカリ性であるのが好ましい。If an alkaline processing agent is used in the photoresist, the adhesiveness of the photoresist may be deteriorated or the pit shape may be changed by dissolution to deteriorate the signal performance. The neutralizing agent (A), the accelerator (C) and the electroless nickel liquid (D) are all neutral under the temperature condition of 25 ° C.,
It is preferably acidic or weakly alkaline with pH ≦ 9.
【００３９】本発明の光ディスク用のスタンパーの製造
方法は、基板を洗浄した後、該基板に光感光層を形成す
る光感光層形成工程と、該光感光層を乾燥させる乾燥工
程と、該光感光層を所望のデータにしたがって感光させ
る感光工程と、感光された該光感光層を現像処理し、所
定のパターンで残存する該光感光層を担持する基板の表
面を無電解メッキ法により導電化処理する導電化工程
と、導電化された該表面に電鋳によりニッケル金属層を
形成する金属層形成工程とを行うことにより実施でき
る。このような、方法は従来のスタンパーの製造方法と
同じである。The method for manufacturing a stamper for an optical disk according to the present invention comprises a step of forming a photosensitive layer on the substrate after cleaning the substrate, a step of drying the photosensitive layer, and a step of drying the photosensitive layer. A photosensitive step in which the photosensitive layer is exposed according to desired data, and the exposed photosensitive layer is developed, and the surface of the substrate carrying the photosensitive layer remaining in a predetermined pattern is made conductive by electroless plating. It can be carried out by performing a conductive step of treating and a metal layer forming step of forming a nickel metal layer on the conductive surface by electroforming. Such a method is the same as a conventional stamper manufacturing method.
【００４０】而して、本発明の光ディスク用のスタンパ
ーの製造方法において、上記導電化工程においては、少
なくとも、上記表面を（１）マイナス電荷中和剤（Ａ）
で処理し、次いで、（２）錫−パラジウム系処理剤
（Ｂ）で処理し、更に（３）促進剤（Ｃ）で処理して錫
成分を除去した後、（４）無電解ニッケル液（Ｄ）で処
理する、ことにより導電化処理を行い、上記導電化工程
における上記現像処理、上記マイナス電荷中和剤（Ａ）
による処理、上記錫−パラジウム系処理剤（Ｂ）による
処理、上記促進剤（Ｃ）による処理及び上記無電解ニッ
ケル液（Ｄ）による処理は、いずれもスピンコート法に
より行う。In the method for manufacturing a stamper for an optical disc of the present invention, at least the surface is (1) the negative charge neutralizing agent (A) in the conductive step.
And then (2) a tin-palladium-based treating agent (B) and (3) an accelerator (C) to remove the tin component, and then (4) an electroless nickel solution ( D), thereby conducting the conductive material, and conducting the developing treatment in the conductive step, the negative charge neutralizing agent (A).
The above treatment, the treatment with the tin-palladium-based treatment agent (B), the treatment with the accelerator (C), and the treatment with the electroless nickel solution (D) are all performed by spin coating.
【００４１】更に詳述すると、上記マイナス電荷中和剤
（Ａ）による処理は、上記表面の親水性（濡れ性）向上
および電荷調整のために行われるものであり、上記処理
は、上記マイナス電荷中和剤（Ａ）を上記表面にスピン
コートすることにより行なう。この際、処理温度は、２
０〜５０℃、特に２５〜４５℃とするのが好ましく、処
理時間は、０．５〜２０分間とするのが好ましい。ま
た、上記処理の終了後は、上記錫ーパラジウム系処理剤
（Ｂ）による処理を行なう前に、水洗を行ない、過剰の
上記マイナス電荷中和剤（Ａ）を除去するのが好まし
い。More specifically, the treatment with the negative charge neutralizing agent (A) is carried out to improve the hydrophilicity (wettability) of the surface and adjust the charge, and the treatment is carried out with the negative charge. The neutralizing agent (A) is spin-coated on the surface. At this time, the processing temperature is 2
The temperature is preferably 0 to 50 ° C., particularly 25 to 45 ° C., and the treatment time is preferably 0.5 to 20 minutes. Further, after the above treatment, it is preferable to wash with water to remove the excess negative charge neutralizing agent (A) before the treatment with the tin-palladium-based treatment agent (B).
【００４２】上記錫ーパラジウム系処理剤（Ｂ）による
処理は、上記錫ーパラジウム系処理剤（Ｂ）を、上記マ
イナス電荷中和剤（Ａ）に処理された上記表面にスピン
コートすることにより行なう。この際、処理時間は、
０．５〜２０分間とするのが好ましく、処理温度は、２
０〜４０℃とするのが好ましい。該処理を行なうことに
より、上記表面に触媒核が吸着した状態となる。The treatment with the tin-palladium treatment agent (B) is carried out by spin-coating the tin-palladium treatment agent (B) on the surface treated with the negative charge neutralizing agent (A). At this time, the processing time is
0.5 to 20 minutes is preferable, and the treatment temperature is 2
The temperature is preferably 0 to 40 ° C. By carrying out the treatment, the catalyst nuclei are adsorbed on the surface.
【００４３】また、上記促進剤（Ｃ）による処理は、上
記促進剤（Ｃ）を、上記錫ーパラジウム系処理剤（Ｂ）
により処理した上記表面にスピンコートして、０．５〜
１５分間反応させる等して行なうことができる。In the treatment with the above-mentioned accelerator (C), the above-mentioned accelerator (C) is treated with the above tin-palladium-based treating agent (B).
Is spin-coated on the surface treated by
It can be carried out by reacting for 15 minutes.
【００４４】また、上記促進剤（Ｃ）による処理の終了
後は、上記無電解ニッケル液（Ｄ）による処理を行なう
前に、水洗するのが好ましい。After completion of the treatment with the accelerator (C), it is preferable to wash with water before the treatment with the electroless nickel solution (D).
【００４５】また、上記無電解ニッケル液（Ｄ）による
処理は、次工程の電鋳に支障のない程度の厚さのめっき
が形成されるように行なうのが好ましい。形成されるめ
っきの膜厚は特に限定しないが５００〜２０００Å程度
が望ましく、極力均一であることが好ましい。また、上
記無電解ニッケル液（Ｄ）による処理の処理時間は、１
〜１０分間であるのが好ましく、また、処理温度は、常
温（２０〜３０℃）、即ち、加熱せずに行うのが好まし
い。更に、上記処理は、無電解ニッケル液（Ｄ）として
上記の水溶液を用い、加熱せずに処理するのが好まし
い。The treatment with the electroless nickel solution (D) is preferably carried out so that a plating having a thickness that does not hinder electroforming in the next step is formed. The film thickness of the plating formed is not particularly limited, but is preferably about 500 to 2000 Å, and is preferably as uniform as possible. The treatment time of the treatment with the electroless nickel solution (D) is 1
It is preferably 10 minutes, and the treatment temperature is normal temperature (20 to 30 ° C.), that is, the treatment is preferably performed without heating. Furthermore, it is preferable that the above-mentioned treatment is carried out by using the above-mentioned aqueous solution as the electroless nickel liquid (D) without heating.
【００４６】尚、上記導電化工程における上記現像処
理、上記マイナス電荷中和剤（Ａ）による処理、上記錫
−パラジウム系処理剤（Ｂ）による処理、上記促進剤
（Ｃ）による処理及び上記無電解ニッケル液（Ｄ）によ
る処理を行うスピンコーターとしては、通常公知のもの
を特に制限なく用いることができ、この際、いずれの処
理も、同一のスピンコーターを用いて行うのが好まし
い。このように、上記の各処理をいずれもスピンコート
法により行うことにより、各処理を同一の装置を用いて
簡便に行うことができ、更には各処理において用いる処
理剤などの劣化を招くことなく良好に各処理を行うこと
ができる。In the conductive step, the development treatment, the treatment with the negative charge neutralizing agent (A), the treatment with the tin-palladium-based treatment agent (B), the treatment with the accelerator (C), and the non-treatment are carried out. As the spin coater for performing the treatment with the electrolytic nickel solution (D), a commonly known spin coater can be used without particular limitation, and in this case, it is preferable that the same spin coater is used for both treatments. As described above, by performing each of the above processes by the spin coating method, each process can be easily performed using the same apparatus, and further, without causing deterioration of the processing agent used in each process. Each processing can be performed well.
【００４７】無電解ニッケル液（Ｄ）で処理し、導電化
工程が終了した後、十分に水洗して、ニッケルスルファ
ミン酸系の浴で、ニッケル電鋳を行い、２５０〜３００
μｍ程度のニッケル層を形成させ、ガラスから剥離し
て、洗浄、裏面研磨、打抜きを経てスタンパーが完成す
る。After treatment with the electroless nickel solution (D) and the completion of the electroconductivity process, the product is thoroughly washed with water, and nickel electroforming is performed in a nickel sulfamic acid-based bath to obtain 250 to 300.
A nickel layer having a thickness of about μm is formed, peeled from the glass, washed, backside polished, and punched to complete a stamper.
【００４８】次に、図１に示す本発明において用いられ
る好ましい製造装置を参照しつつ、本発明の光ディスク
のスタンパーの製造方法について具体的に説明する。こ
こで、図１は、本発明のスタンパーの製造方法を実施す
る際に用いられる好ましい製造装置を、その細部を省略
して示す概略図である。Next, the manufacturing method of the stamper for the optical disk of the present invention will be specifically described with reference to the preferable manufacturing apparatus used in the present invention shown in FIG. Here, FIG. 1 is a schematic view showing a preferable manufacturing apparatus used when carrying out the method for manufacturing a stamper of the present invention, omitting the details thereof.
【００４９】図１に示す本発明に好ましく用いられる製
造装置１０は、光感光層に記録されるデータ（情報信
号）に従ってレーザー光線を照射して、情報信号にした
がった感光部分を形成する第１ユニット１、ガラス基板
を装置外部から投入する投入口と、表面に光感光層が形
成された基板を乾燥させる乾燥機構とを有する第２ユニ
ット２、基板にポジ型フォトレジストを均一な厚さとな
るようにコートして光感光層を形成する第３ユニット
３、感光した光感光層を現像し、所定のパターンで残存
する光感光層を担持する基板の表面を導電化処理する第
４ユニット４、搬出口を有し、導電化処理された表面に
電鋳により金属層を形成する第５ユニット５及び表面に
ピットが形成されたスタンパーの表面に保護ラッカーを
コートする第６ユニット６を具備してなる。さらに、上
記製造装置には、各ユニット間で基板を搬送するための
搬送機構が取り付けられており、また、装置内の温湿度
は一定に管理され、また、無塵状態に管理されている。The manufacturing apparatus 10 preferably used in the present invention shown in FIG. 1 irradiates a laser beam according to the data (information signal) recorded in the photo-sensitive layer to form a photosensitive portion according to the information signal. 1. A second unit 2 having a charging port for charging a glass substrate from the outside of the apparatus and a drying mechanism for drying the substrate having a photosensitive layer formed on the surface thereof, so that the positive photoresist has a uniform thickness on the substrate. A third unit 3 for forming a photo-sensitive layer by coating on the surface of the substrate, a fourth unit 4 for developing the exposed photo-sensitive layer and conducting the surface of the substrate carrying the remaining photo-sensitive layer in a predetermined pattern. A fifth unit 5 having an outlet and forming a metal layer on the conductive surface by electroforming, and a sixth unit 5 for coating a protective lacquer on the surface of a stamper having pits formed on the surface. Formed by including a 6. Further, the manufacturing apparatus is equipped with a transport mechanism for transporting the substrate between the units, and the temperature and humidity inside the apparatus are controlled to be constant and dust-free.
【００５０】そして、上記製造装置を用いて本発明のス
タンパー製造方法を実施するには、まず、第２ユニット
２に、上記投入口から基板としてのガラス基板を投入
し、投入された該ガラス基板を第３ユニット３に搬送す
る。そして、該第３ユニット３において、該ガラス基板
の表面を水洗し、プライマー処理及びフォトレジストの
コート処理を行い、光感光層を形成する（光感光層形成
工程）。上記プライマー処理及び上記コート処理は、ス
ピンコート処理及び浸漬処理等特に限定されないが、フ
ォトレジスト膜の膜厚分布を考慮した場合、スピンコー
ト処理により行なうのが好ましい。また、上記プライマ
ー処理の際に用いられるプライマーとしては、一般に、
シランカップリング剤、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラ
ザン）等が用いられる。In order to carry out the stamper manufacturing method of the present invention using the above manufacturing apparatus, first, the glass substrate as the substrate is charged into the second unit 2 through the charging port, and the charged glass substrate is charged. Is conveyed to the third unit 3. Then, in the third unit 3, the surface of the glass substrate is washed with water, a primer treatment and a photoresist coating treatment are performed to form a photo-sensitive layer (photo-sensitive layer forming step). The primer treatment and the coating treatment are not particularly limited, such as spin coating treatment and dipping treatment, but in consideration of the film thickness distribution of the photoresist film, the spin coating treatment is preferable. In addition, as a primer used in the above primer treatment, generally,
A silane coupling agent, HMDS (hexamethyldisilazane), etc. are used.
【００５１】次に、フォトレジストがコートされて光感
光層が形成された上記ガラス基板を、第２ユニット２に
搬送して加熱乾燥する（乾燥工程）。Next, the glass substrate on which the photoresist is coated and the light-sensitive layer is formed is conveyed to the second unit 2 and heated and dried (drying step).
【００５２】乾燥工程終了後、上記ガラス基板を、第１
ユニット１に搬送し、レーザー光線を用いて上記光感光
層を所望のデータ（情報信号）にしたがって感光し、上
記表面の上記光感光層に感光部分を形成する（感光工
程）。After the completion of the drying process, the glass substrate was
The photosensitive layer is conveyed to the unit 1, and the laser beam is used to expose the photosensitive layer according to desired data (information signal) to form a photosensitive portion on the photosensitive layer on the surface (photosensitive step).
【００５３】続いて、上記光感光層が感光された上記ガ
ラス基板を、第４ユニット４に搬送し、現像液をスピン
コートすることにより現像する。これにより、上記感光
部分が除去され、上記光感光層が所定のパターンで残存
する、即ち、上記情報信号に従った信号パターンが形成
されてなるガラス基板（所定のパターンで残存する上記
光感光層を担持する基板）が得られる。更に、該第４ユ
ニット４内で、上述した導電化処理を施すことにより、
導電化工程を行う。上記現像液及び現像処理方法は、用
いるフォトレジスト等に応じて任意の現像液及び現像処
理方法を採用することができる。Subsequently, the glass substrate on which the photosensitive layer has been exposed is conveyed to the fourth unit 4 and developed by spin coating with a developing solution. Thereby, the photosensitive portion is removed, and the light-sensitive layer remains in a predetermined pattern, that is, a glass substrate on which a signal pattern according to the information signal is formed (the light-sensitive layer remaining in the predetermined pattern A substrate carrying () is obtained. Further, in the fourth unit 4, by performing the above-described conductive treatment,
Conduct the conductive process. As the developing solution and the developing treatment method, any developing solution and developing treatment method can be adopted depending on the photoresist used and the like.
【００５４】次に、上記の導電化処理を施したガラス基
板を第５ユニット５に搬送し、上記表面にニッケル電鋳
によりニッケル層を２００〜３５０μｍ程度形成し、金
属層形成工程を行なう。Next, the glass substrate which has been subjected to the above-mentioned conductivity treatment is conveyed to the fifth unit 5, a nickel layer is formed on the surface by nickel electroforming to a thickness of about 200 to 350 μm, and a metal layer forming step is performed.
【００５５】また、上記金属層形成工程の終了後、上記
製造装置から上記ガラス基板を取りだし、ニッケル層を
剥離し、該ニッケル層を市販の専用剥離剤等を用いて洗
浄処理した後、第６ユニット６に戻して保護ラッカーを
コートし、再び取りだし、裏面を研磨し、内外周の不要
部分を打抜く等することにより、所望の情報信号のピッ
トが表面に形成されたスタンパーが得られる。After completion of the metal layer forming step, the glass substrate is taken out from the manufacturing apparatus, the nickel layer is peeled off, and the nickel layer is washed with a commercially available exclusive peeling agent or the like, and then the sixth layer is formed. By returning to the unit 6 and coating with a protective lacquer, taking out again, polishing the back surface, punching out unnecessary portions of the inner and outer circumferences, etc., a stamper having pits of the desired information signal formed on the surface can be obtained.
【００５６】[0056]
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the present invention is limited thereto.
【００５７】＜製造例＞ 〔無電解ニッケル液（Ｄ）の調製〕下記の各成分を下記
の密度で含有する水溶液を調整し、これを無電解ニッケ
ル液（Ｄ）とした。また、この際、イオン交換水を使用
した。得られた無電解ニッケル液のｐＨは、２５℃の温
度条件下において６．８であった。 （単位：ｇ／ｄｍ3 ） ・硫酸ニッケル ３０ ・コハク酸ナトリウム ２０ ・リンゴ酸 １０ ・ジメチルアミンボラン ４<Production Example> [Preparation of Electroless Nickel Solution (D)] An aqueous solution containing the following components at the following densities was prepared and used as an electroless nickel solution (D). At this time, ion-exchanged water was used. The pH of the obtained electroless nickel solution was 6.8 under the temperature condition of 25 ° C. (Unit: g / dm 3 ) ・ Nickel sulfate 30 ・ Sodium succinate 20 ・ Malic acid 10 ・ Dimethylamine borane 4
【００５８】〔マイナス電荷中和剤（Ａ−１）の調整〕
イオン交換水とエタノールとの混合溶剤１リットルに対
して、上記化合物(7)及び上記化合物(8)〔式中、Ｒ7 が
炭素数１８のアルキル基であり、ｍ＋ｎ＝２０である化
合物〕を、各々１ｇ、３ｇ含有されるように添加して、
マイナス電荷中和剤（Ａ−１）の水溶液を調整した。こ
の際、化合物(7) は水に溶解させたが、上記化合物(8)
は、その溶解性を考慮してエタノール５０重量％水溶液
に添加し溶解させた後、混合した。なお、得られたマイ
ナス電荷中和剤（Ａ−１）のｐＨは、２５℃の温度条件
下で７．５であった。[Preparation of Negative Charge Neutralizer (A-1)]
With respect to 1 liter of a mixed solvent of ion-exchanged water and ethanol, the compound (7) and the compound (8) [in the formula, R 7 is an alkyl group having 18 carbon atoms and m + n = 20] are added. , 1 g and 3 g, respectively, to be added,
An aqueous solution of the negative charge neutralizing agent (A-1) was prepared. At this time, the compound (7) was dissolved in water, but the compound (8)
In consideration of its solubility, was added to an aqueous solution of 50% by weight of ethanol to be dissolved, and then mixed. The pH of the obtained negative charge neutralizing agent (A-1) was 7.5 under the temperature condition of 25 ° C.
【００５９】〔マイナス電荷中和剤（Ａ−２）の調整〕
イオン交換水１リットルに対して、ポリオキシエチレン
アルキルアミン系活性剤、商品名「アミート３２０」，
花王（株）製４ｇ、及びベタイン系界面活性剤商品名
「アンヒトール２０ＢＳ」，花王（株）製１ｇ（固形分
重量換算で１ｇ）を溶解させて、マイナス電荷中和剤
（Ａ−２）を調整した。なお、該マイナス電荷中和剤
（Ａ−２）は、アルコール分を数重量％程度含むもので
あった。また、該マイナス電荷中和剤（Ａ−２）のｐＨ
は、２５℃の温度条件下で７．２であった。[Preparation of Negative Charge Neutralizer (A-2)]
For 1 liter of ion-exchanged water, polyoxyethylene alkylamine-based activator, trade name "Amate 320",
Kao Co., Ltd.'s 4 g, betaine-based surfactant trade name "Amphitol 20BS", Kao's 1 g (1 g in terms of solid content weight) were dissolved, and a negative charge neutralizing agent (A-2) was dissolved. It was adjusted. The negative charge neutralizing agent (A-2) contained an alcohol content of about several weight%. Further, the pH of the negative charge neutralizing agent (A-2)
Was 7.2 at a temperature of 25 ° C.
【００６０】＜実施例１＞図１に示す製造装置の第２ユ
ニット２に１６０mm径のディスク状ガラス基板を投入
し、第３ユニット３で基板を水洗した後、プライマー処
理し、表面に「フォトレジストＳ１８０５」（商品名，
シプレイ社製）をスピンコーターを用いたスピンコート
により塗布し（光感光層形成工程）、次に第２ユニット
２で乾燥（乾燥工程）後、第１ユニット１で情報信号に
したがって選択的に感光させた（感光工程）後、第４ユ
ニット４に搬送した。Example 1 A disc-shaped glass substrate having a diameter of 160 mm was put into the second unit 2 of the manufacturing apparatus shown in FIG. 1, and the substrate was washed with water in the third unit 3 and then treated with a primer, and the surface was treated with “photo”. Resist S1805 "(trade name,
(Manufactured by Shipley Co., Ltd.) is applied by spin coating using a spin coater (photosensitive layer forming step), then dried in the second unit 2 (drying step), and then selectively exposed in the first unit 1 according to an information signal. After that (photosensitive step), the sheet was conveyed to the fourth unit 4.
【００６１】第４ユニット４では、上記ガラス基板を、
ハンドリングシステムによりスピンコーターのステージ
上に設置し、ステージ上に真空吸引チャックした。つづ
いて、アルカリ系現像液をスピン処理し、感光部分を溶
解除去し、所定の情報ピットが形成された時点で現像を
停止し、更に超純水により十分スピン洗浄して、所定の
パターンで残存する上記光感光層を担持するガラス基板
を得た。In the fourth unit 4, the above glass substrate is
It was installed on the stage of a spin coater by a handling system and vacuum suction chucked on the stage. Subsequently, the alkaline developing solution is spin-treated to dissolve and remove the exposed area, the development is stopped when the predetermined information pits are formed, and further spin cleaning is sufficiently performed with ultrapure water to leave a predetermined pattern. A glass substrate carrying the above photosensitive layer was obtained.
【００６２】次に、上記の所定のパターンで残存する上
記光感光層を担持するガラス基板の表面に、上記マイナ
ス電荷中和剤（Ａ−１）をスピンコートして、約３０秒
間反応させて処理を行なった。続いて、スピン水洗後、
錫−パラジウム系処理剤（Ｂ）（奧野製薬工業社製，商
品名「キャタリストＣ」）５重量％及び濃塩酸１５重量
％を含む水溶液をスピンコートし、約５分間反応させて
処理を行なった。上記処理終了後、スピン水洗し、表面
の錫成分の除去のため、促進剤（Ｃ）として塩酸１０重
量％水溶液を、上記表面にスピンコートして、９０秒間
反応させた後、スピン水洗し、室温２３℃で無電解ニッ
ケル液（Ｄ）をスピンコートし、約１０分間反応させて
処理を行ない、導電化処理を行なった。上記の各処理に
より、導電化工程を行なった後、水洗を行い、乾燥させ
た。Next, the negative charge neutralizing agent (A-1) was spin-coated on the surface of the glass substrate carrying the photosensitive layer remaining in the predetermined pattern and allowed to react for about 30 seconds. Processed. Then, after spin washing,
An aqueous solution containing 5% by weight of tin-palladium-based treatment agent (B) (trade name "Catalyst C" manufactured by Utano Pharmaceutical Co., Ltd.) and 15% by weight of concentrated hydrochloric acid was spin-coated and reacted for about 5 minutes for treatment. It was After the completion of the above treatment, the surface is spin-washed, and in order to remove the tin component on the surface, a 10 wt% hydrochloric acid aqueous solution as a promoter (C) is spin-coated on the surface, reacted for 90 seconds, and then spin-washed, The electroless nickel solution (D) was spin-coated at room temperature of 23 ° C., and the reaction was carried out by reacting for about 10 minutes to conduct the conductivity. After conducting the electroconducting step by each of the above-mentioned treatments, washing with water and drying were performed.
【００６３】次に、上記ガラス基板を第５ユニット５に
搬送し、該ガラス基板をカソードとして、電鋳をおこな
い約３００μｍのニッケル層を形成し、金属層形成工程
を行なった。Next, the glass substrate was conveyed to the fifth unit 5, and using the glass substrate as a cathode, electroforming was performed to form a nickel layer of about 300 μm, and a metal layer forming step was performed.
【００６４】次に、金属層としてのニッケル層が形成さ
れた上記ガラス基板を製造装置から取り出し、該ニッケ
ル層を該ガラス基板から剥離して、該ニッケル層を洗浄
した後、該ニッケル層を第６ユニット６に投入して該ニ
ッケル層のピットが形成されている面に保護ラッカーを
コートし、裏面研磨、打抜き処理を行い、スタンパーを
得た。得られたスタンパーの外観上の欠陥はなく、ま
た、信号特性を評価したところ良好な信号特性が得られ
た。同様にしてスタンパーを５００枚作製し、それらの
ブロックエラーレートを測定したところ、平均で２／ｓ
ｅｃであった。Next, the glass substrate on which the nickel layer as the metal layer is formed is taken out from the manufacturing apparatus, the nickel layer is peeled from the glass substrate, the nickel layer is washed, and then the nickel layer is removed. 6 units 6 were put into a unit 6 and the surface of the nickel layer on which the pits were formed was coated with a protective lacquer, and the back surface was polished and punched to obtain a stamper. The obtained stamper had no defect in appearance, and the signal characteristics were evaluated, and good signal characteristics were obtained. Similarly, 500 stampers were prepared and the block error rates thereof were measured, and the average was 2 / s.
ec.
【００６５】本実施例における製造方法によれば、光感
光層形成工程から金属層形成工程まで自動運転が可能で
あった。そして、３０日間連続で生産をおこなったとこ
ろ、一日平均２２枚づつ生産でき、そのうち良品率は９
５％であり、不良品もガラス基板の傷など導電化処理を
原因とするものではなかった。According to the manufacturing method of this embodiment, automatic operation was possible from the photosensitive layer forming step to the metal layer forming step. Then, when production was continued for 30 consecutive days, 22 sheets could be produced on average each day, and the yield rate was 9
It was 5%, and the defective product was not caused by the conductive treatment such as scratches on the glass substrate.
【００６６】＜実施例２＞マイナス電荷中和剤（Ａ−
１）に代えて、マイナス電荷中和剤（Ａ−２）を用いた
以外は、実施例１と同様にしてスタンパーの製造を行っ
た。本実施例により得られたスタンパーも、実施例１と
同様良好なものであった。<Example 2> Negative charge neutralizing agent (A-
A stamper was produced in the same manner as in Example 1 except that the negative charge neutralizing agent (A-2) was used instead of 1). The stamper obtained in this example was also good as in Example 1.
【００６７】＜比較例１＞本比較例１においては、実施
例１の無電解ニッケル液（Ｄ）による処理のみを、浸漬
処理により行うため、液量３リットルのニッケル液槽を
設置し、以下のように、スタンパーの製造を行った。<Comparative Example 1> In this Comparative Example 1, since only the electroless nickel solution (D) of Example 1 is treated by dipping, a nickel solution tank having a liquid volume of 3 liters is installed. The stamper was manufactured as follows.
【００６８】即ち、図１に示す製造装置の第２ユニット
２に１６０mm径のディスク状ガラス基板を投入し、第３
ユニット３で基板を水洗した後、プライマー処理し、表
面に「フォトレジストＳ１８０５」（商品名，シプレイ
社製）をスピンコーターを用いたスピンコートにより塗
布し（光感光層形成工程）、次に第２ユニット２で乾燥
（乾燥工程）後、第１ユニット１で情報信号にしたがっ
て選択的に感光させた（感光工程）後、第４ユニット４
に搬送した。That is, a disk-shaped glass substrate having a diameter of 160 mm is put into the second unit 2 of the manufacturing apparatus shown in FIG.
After the substrate was washed with water in Unit 3, it was treated with a primer, and "Photoresist S1805" (trade name, manufactured by Shipley Co., Ltd.) was applied to the surface by spin coating using a spin coater (photosensitive layer forming step). 2 After drying in 2 units 2 (drying process), in 1st unit 1 it selectively exposes to light according to the information signal (photosensing process), 4th unit 4
Transported to.
【００６９】第４ユニット４では、上記ガラス基板を、
ハンドリングシステムによりスピンコーターのステージ
上に設置し、ステージ上に真空吸引チャックした。つづ
いて、アルカリ系現像液をスピン処理し、感光部分を溶
解除去し、所定の情報ピットが形成された時点で現像を
停止し、更に超純水により十分スピン洗浄して、所定の
パターンで残存する上記光感光層を担持するガラス基板
を得た。In the fourth unit 4, the glass substrate is
It was installed on the stage of a spin coater by a handling system and vacuum suction chucked on the stage. Subsequently, the alkaline developing solution is spin-treated to dissolve and remove the exposed area, the development is stopped when the predetermined information pits are formed, and further spin cleaning is sufficiently performed with ultrapure water to leave a predetermined pattern. A glass substrate carrying the above photosensitive layer was obtained.
【００７０】次に、上記の所定のパターンで残存する上
記光感光層を担持するガラス基板の表面に、上記マイナ
ス電荷中和剤（Ａ−１）をスピンコートして、約３０秒
間反応させて処理を行なった。続いて、スピン水洗後、
錫−パラジウム系処理剤（Ｂ）（奧野製薬工業社製，商
品名「キャタリストＣ」）５重量％及び濃塩酸１５重量
％を含む水溶液をスピンコートし、約５分間反応させて
処理を行なった。上記処理終了後、スピン水洗し、表面
の錫成分の除去のため、促進剤（Ｃ）として塩酸１０重
量％水溶液を、上記表面にスピンコートして、３０秒間
反応させた後、スピン水洗し、乾燥させた後、上記のニ
ッケル液槽に１０分間浸漬させてニッケル層を形成し
た。以上の各処理により、導電化工程を行った後、再度
スピンコーターに設置し、水洗、乾燥を行った。Next, the negative charge neutralizing agent (A-1) was spin-coated on the surface of the glass substrate carrying the photosensitive layer remaining in the predetermined pattern and allowed to react for about 30 seconds. Processed. Then, after spin washing,
An aqueous solution containing 5% by weight of tin-palladium-based treatment agent (B) (trade name "Catalyst C" manufactured by Utano Pharmaceutical Co., Ltd.) and 15% by weight of concentrated hydrochloric acid was spin-coated and reacted for about 5 minutes for treatment. It was After the above treatment, spin-washing was performed, and in order to remove the tin component on the surface, a 10 wt% hydrochloric acid aqueous solution as a promoter (C) was spin-coated on the surface, reacted for 30 seconds, and then spin-washed, After drying, the nickel layer was formed by immersing it in the nickel solution bath for 10 minutes. After performing the electroconductivity process by each of the above processes, it was installed again in the spin coater, washed with water and dried.
【００７１】次に、上記ガラス基板を第５ユニット５に
搬送し、該ガラス基板をカソードとして、電鋳をおこな
い約３００μｍのニッケル層を形成し、金属層形成工程
を行なった。Next, the glass substrate was conveyed to the fifth unit 5, and using the glass substrate as a cathode, electroforming was performed to form a nickel layer of about 300 μm, and a metal layer forming step was performed.
【００７２】次に、金属層としてのニッケル層が形成さ
れた上記ガラス基板を製造装置から取り出し、該ニッケ
ル層を該ガラス基板から剥離して、該ニッケル層を洗浄
した後、該ニッケル層を第６ユニット６に投入して該ニ
ッケル層のピットが形成されている面に保護ラッカーを
コートし、裏面研磨、打抜き処理を行い、スタンパーを
得た。このように、作製したスタンパーは、生産スター
ト後、最初の十枚程度は良好な特性を示したが、浴組成
がスタンパー生産に伴ない、変化していき、良好な特性
を維持するためには、浸漬時間を長くするか、液槽を加
温するか、あるいはニッケル液を交換するといった処置
が必要であった。また、良品率は６０％程度に低下し
た。Next, the glass substrate on which the nickel layer as the metal layer is formed is taken out from the manufacturing apparatus, the nickel layer is peeled from the glass substrate, the nickel layer is washed, and then the nickel layer is removed. 6 units 6 were put into a unit 6 and the surface of the nickel layer on which the pits were formed was coated with a protective lacquer, and the back surface was polished and punched to obtain a stamper. As described above, the manufactured stamper showed good characteristics for the first ten sheets after the start of production, but the bath composition changed with the production of the stamper, and in order to maintain good characteristics, It was necessary to lengthen the immersion time, heat the liquid bath, or replace the nickel liquid. The non-defective rate decreased to about 60%.
【００７３】＜比較例２＞上記マイナス電荷中和剤
（Ａ）を用いずに、実施例１と同様にしてスタンパーの
製造を行ったが、良好な無電解ニッケル被膜が作製でき
ず、スタンパーの製造ができなかった。Comparative Example 2 A stamper was produced in the same manner as in Example 1 without using the above-mentioned negative charge neutralizing agent (A), but a good electroless nickel coating could not be produced, and Could not be manufactured.
【００７４】[0074]
【発明の効果】本発明のスタンパーの製造方法によれ
ば、自動化された工程の下で、良好なスタンパーを高収
率で製造することができる。According to the stamper manufacturing method of the present invention, a good stamper can be manufactured in a high yield under an automated process.
【図１】図１は、本発明のスタンパーの製造方法を実施
する際に用いられる好ましい製造装置を、その細部を省
略して示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a preferable manufacturing apparatus used for carrying out a stamper manufacturing method of the present invention, omitting details thereof.
Claims (5)
形成する光感光層形成工程と、該光感光層を乾燥させる
乾燥工程と、該光感光層を所望のデータにしたがって感
光させる感光工程と、感光された該光感光層を現像処理
し、所定のパターンで残存する該光感光層を担持する基
板の表面を無電解メッキ法により導電化処理する導電化
工程と、導電化された該表面に電鋳によりニッケル金属
層を形成する金属層形成工程とを具備する光ディスク用
のスタンパーの製造方法において、 上記導電化工程においては、少なくとも、上記表面を、
（１）マイナス電荷中和剤（Ａ）で処理し、次いで、
（２）錫−パラジウム系処理剤（Ｂ）で処理し、更に、
（３）促進剤（Ｃ）で処理して錫成分を除去した後、
（４）無電解ニッケル液（Ｄ）で処理する、ことにより
導電化処理を行い、 上記導電化工程における上記現像処理、上記マイナス電
荷中和剤（Ａ）による処理、上記錫−パラジウム系処理
剤（Ｂ）による処理、上記促進剤（Ｃ）による処理及び
上記無電解ニッケル液（Ｄ）による処理は、いずれもス
ピンコート法により行う、 ことを特徴とする光ディスク用のスタンパーの製造方
法。1. A step of forming a photosensitive layer on the substrate after washing the substrate, a drying step of drying the photosensitive layer, and a step of exposing the photosensitive layer to desired data. A photosensitive step, a developing step for the exposed photosensitive layer, and a conductive step for conducting a conductive treatment on the surface of the substrate carrying the photosensitive layer remaining in a predetermined pattern by electroless plating. And a metal layer forming step of forming a nickel metal layer on the surface by electroforming. In the method of manufacturing a stamper for an optical disk, in the conductive step, at least the surface is
(1) Treatment with a negative charge neutralizing agent (A), and then
(2) Treatment with the tin-palladium-based treatment agent (B), and
(3) After removing the tin component by treating with the accelerator (C),
(4) Conducting treatment by treating with the electroless nickel solution (D), the developing treatment in the conducting step, the treatment with the negative charge neutralizing agent (A), the tin-palladium-based treating agent The method of manufacturing a stamper for an optical disk, wherein the treatment with (B), the treatment with the accelerating agent (C), and the treatment with the electroless nickel solution (D) are all performed by a spin coating method.
進剤（Ｃ）及び上記無電解ニッケル液（Ｄ）は、いずれ
も２５℃の温度条件下において酸性、中性又はｐＨ≦９
の弱アルカリ性であることを特徴とする請求項１記載の
光ディスク用のスタンパーの製造方法。2. The negative charge neutralizing agent (A), the accelerator (C) and the electroless nickel liquid (D) are all acidic, neutral or pH ≦ 9 under a temperature condition of 25 ° C.
2. The method for manufacturing a stamper for an optical disk according to claim 1, wherein the stamper is weakly alkaline.
イン構造を有する化合物とポリオキシエチレンアルキル
アミン系化合物とを含有することを特徴とする請求項１
記載の光ディスク用スタンパーの製造方法。3. The negative charge neutralizing agent (A) contains a compound having a betaine structure and a polyoxyethylene alkylamine compound.
A method for manufacturing the stamper for an optical disc as described above.
下記一般式〔化１〕で表される化合物であり、上記のポ
リオキシエチレンアルキルアミン系化合物が、下記一般
式〔化２〕で表される化合物であることを特徴とする請
求項３記載の光ディスク用のスタンパーの製造方法。 【化１】 【化２】 4. A compound having the above betaine structure,
The compound represented by the following general formula [Chemical formula 1], wherein the polyoxyethylene alkylamine compound is a compound represented by the following general formula [Chemical formula 2]. Manufacturing method of stamper for optical disk. Embedded image Embedded image
とも硫酸ニッケル、ジメチルアミンボラン、リンゴ酸成
分及びコハク酸成分を含有してなり、 上記無電解ニッケル液（Ｄ）による処理は、加熱せずに
行うことを特徴とする請求項１記載の光ディスク用のス
タンパーの製造方法。5. The electroless nickel solution (D) contains at least nickel sulfate, dimethylamine borane, a malic acid component and a succinic acid component, and the treatment with the electroless nickel solution (D) is performed by heating. The method of manufacturing a stamper for an optical disc according to claim 1, wherein the stamper is performed without performing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26878095A JPH09109276A (en) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | Manufacture of stamper for optical disc |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26878095A JPH09109276A (en) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | Manufacture of stamper for optical disc |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09109276A true JPH09109276A (en) | 1997-04-28 |
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ID=17463190
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26878095A Pending JPH09109276A (en) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | Manufacture of stamper for optical disc |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09109276A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003058613A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-17 | Tdk Corporation | Method for manufacturing stamper for information medium manufacture, stamper, and photoresist original disk |
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| US7297472B2 (en) | 2002-03-11 | 2007-11-20 | Tdk Corporation | Processing method for photoresist master, production method for recording medium-use mater, production method for recording medium, photoresist master, recording medium-use master and recording medium |
-
1995
- 1995-10-17 JP JP26878095A patent/JPH09109276A/en active Pending
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