JPH0897271A - オートフォーカス方法 - Google Patents
オートフォーカス方法Info
- Publication number
- JPH0897271A JPH0897271A JP25944694A JP25944694A JPH0897271A JP H0897271 A JPH0897271 A JP H0897271A JP 25944694 A JP25944694 A JP 25944694A JP 25944694 A JP25944694 A JP 25944694A JP H0897271 A JPH0897271 A JP H0897271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- thickness
- autofocus
- dicer
- microscope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 16
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイサーでオートフォーカスする場合に、光
学手段による画像処理回数を減らしてオートフォーカス
に要する作業時間を著しく短縮出来るようにした、オー
トフォーカス方法を提供する。 【構成】 規格化された半導体ウェーハの厚さ情報をＣ
ＰＵに登録する工程と、ダイサー等の保持手段に保持さ
れたウェーハを光学手段の直下に位置付けする工程と、
前記ウェーハの厚さ情報に基づいて厚さバラツキの誤差
範囲に達する位置まで光学手段の焦点を一気に移動する
工程と、この誤差範囲内で精密にオートフォーカスを遂
行する工程と、から構成される。
学手段による画像処理回数を減らしてオートフォーカス
に要する作業時間を著しく短縮出来るようにした、オー
トフォーカス方法を提供する。 【構成】 規格化された半導体ウェーハの厚さ情報をＣ
ＰＵに登録する工程と、ダイサー等の保持手段に保持さ
れたウェーハを光学手段の直下に位置付けする工程と、
前記ウェーハの厚さ情報に基づいて厚さバラツキの誤差
範囲に達する位置まで光学手段の焦点を一気に移動する
工程と、この誤差範囲内で精密にオートフォーカスを遂
行する工程と、から構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイサー等で遂行され
るオートフォーカス方法に関する。
るオートフォーカス方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すようにＩＣ等の回路が複数形
成された半導体ウェーハＷは、ダイサーによって個々の
回路Ｒ（ＩＣチップ）に分割される。この分割に先立
ち、ウェーハの切断ラインＳ（ストリート）が光学手段
によって検出され、カッティングブレードとの精密アラ
イメントが遂行される。光学手段によるアライメント
は、光学手段を構成するＣＣＤカメラによってウェーハ
上の回路を撮像し、画像処理をすることで遂行される
が、アライメントの精度を高めるために光学手段を構成
する顕微鏡のウェーハに対するオートフォーカスは不可
欠である。オートフォーカスは顕微鏡の焦点を例えば２
μｍの分解能でステップ送りし、その都度ＣＣＤカメラ
によって撮像した画像（画素濃度情報）によりコントラ
ストの最大値を求めるべく微分処理等の画像処理をして
なされる（特開昭６１−１９８２０４号公報）。
成された半導体ウェーハＷは、ダイサーによって個々の
回路Ｒ（ＩＣチップ）に分割される。この分割に先立
ち、ウェーハの切断ラインＳ（ストリート）が光学手段
によって検出され、カッティングブレードとの精密アラ
イメントが遂行される。光学手段によるアライメント
は、光学手段を構成するＣＣＤカメラによってウェーハ
上の回路を撮像し、画像処理をすることで遂行される
が、アライメントの精度を高めるために光学手段を構成
する顕微鏡のウェーハに対するオートフォーカスは不可
欠である。オートフォーカスは顕微鏡の焦点を例えば２
μｍの分解能でステップ送りし、その都度ＣＣＤカメラ
によって撮像した画像（画素濃度情報）によりコントラ
ストの最大値を求めるべく微分処理等の画像処理をして
なされる（特開昭６１−１９８２０４号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のオ
ートフォーカス方法によると、オートフォーカスをすべ
き距離が長いと撮像及び画像処理の回数が増えて長時間
（十数秒）を費やし、生産性の低下を招くという問題点
がある。本発明は、このような従来の問題点を解消する
ためになされ、半導体ウェーハの種類によってウェーハ
の形状、厚さ、ストリート間隔等がユーザー毎に規格化
されていることに着目し、ウェーハの厚さ情報をＣＰＵ
に予め登録しておけば、厚さバラツキの誤差範囲に達す
る位置まで顕微鏡の焦点を一気に移動し、その後精密に
オートフォーカスを遂行することにより作業時間を著し
く短縮出来るようにした、オートフォーカス方法を提供
することを課題とする。
ートフォーカス方法によると、オートフォーカスをすべ
き距離が長いと撮像及び画像処理の回数が増えて長時間
（十数秒）を費やし、生産性の低下を招くという問題点
がある。本発明は、このような従来の問題点を解消する
ためになされ、半導体ウェーハの種類によってウェーハ
の形状、厚さ、ストリート間隔等がユーザー毎に規格化
されていることに着目し、ウェーハの厚さ情報をＣＰＵ
に予め登録しておけば、厚さバラツキの誤差範囲に達す
る位置まで顕微鏡の焦点を一気に移動し、その後精密に
オートフォーカスを遂行することにより作業時間を著し
く短縮出来るようにした、オートフォーカス方法を提供
することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、規格化された半導体
ウェーハの厚さ情報をＣＰＵに登録する工程と、ダイサ
ー等の保持手段に保持されたウェーハを光学手段の直下
に位置付けする工程と、前記ウェーハの厚さ情報に基づ
いて厚さバラツキの誤差範囲に達する位置まで光学手段
の焦点を一気に移動する工程と、この誤差範囲内で精密
にオートフォーカスを遂行する工程と、から構成される
オートフォーカス方法を要旨とする。
するための手段として、本発明は、規格化された半導体
ウェーハの厚さ情報をＣＰＵに登録する工程と、ダイサ
ー等の保持手段に保持されたウェーハを光学手段の直下
に位置付けする工程と、前記ウェーハの厚さ情報に基づ
いて厚さバラツキの誤差範囲に達する位置まで光学手段
の焦点を一気に移動する工程と、この誤差範囲内で精密
にオートフォーカスを遂行する工程と、から構成される
オートフォーカス方法を要旨とする。
【０００５】
【作 用】ウェーハの厚さバラツキの誤差範囲は通常５
０μｍ以下であり、最大５０μｍとしても例えば２μｍ
の分解能でのオートフォーカスに伴う画像処理回数は２
５回程度であり、従来のものに比して著しく少なくな
る。従来は２〜３ｍｍ程の距離をオートフォーカスして
いるので、２μｍの分解能の場合１０００回〜１５００
回の画像処理が必要となり、少なくとも２０秒程度の時
間を費やしていたが、本発明の場合はオートフォーカス
に費やす時間は１〜２秒程度で済み、生産性の向上を図
ることが出来る。
０μｍ以下であり、最大５０μｍとしても例えば２μｍ
の分解能でのオートフォーカスに伴う画像処理回数は２
５回程度であり、従来のものに比して著しく少なくな
る。従来は２〜３ｍｍ程の距離をオートフォーカスして
いるので、２μｍの分解能の場合１０００回〜１５００
回の画像処理が必要となり、少なくとも２０秒程度の時
間を費やしていたが、本発明の場合はオートフォーカス
に費やす時間は１〜２秒程度で済み、生産性の向上を図
ることが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例について添付図面によ
り詳説する。図１は半導体ウェーハ等を精密研削するダ
イサーの一例を示すもので、上下方向に移動するカセッ
ト載置領域１にカセット２が載置され、このカセット２
内からウェーハＷ（粘着テープＮを介してフレームＦに
貼着されている）が搬出入手段３により待機領域４に搬
出されると共に、旋回アームを有する搬送手段５により
チャックテーブル６上に搬送され、このチャックテーブ
ル６にウェーハＷを吸引保持した後チャックテーブル６
を動かしてアライメント手段７に位置付けし、アライメ
ントした後に回転ブレード８ａを備えた切削手段８でダ
イシングするようになっている。
り詳説する。図１は半導体ウェーハ等を精密研削するダ
イサーの一例を示すもので、上下方向に移動するカセッ
ト載置領域１にカセット２が載置され、このカセット２
内からウェーハＷ（粘着テープＮを介してフレームＦに
貼着されている）が搬出入手段３により待機領域４に搬
出されると共に、旋回アームを有する搬送手段５により
チャックテーブル６上に搬送され、このチャックテーブ
ル６にウェーハＷを吸引保持した後チャックテーブル６
を動かしてアライメント手段７に位置付けし、アライメ
ントした後に回転ブレード８ａを備えた切削手段８でダ
イシングするようになっている。
【０００７】前記アライメント手段７はオートフォーカ
ス機能を備えており、前記ウェーハＷの切断ラインＳを
切削手段８のブレード８ａに合わせるアライメントがな
されるが、そのアライメントに先立ってオートフォーカ
スが遂行される。
ス機能を備えており、前記ウェーハＷの切断ラインＳを
切削手段８のブレード８ａに合わせるアライメントがな
されるが、そのアライメントに先立ってオートフォーカ
スが遂行される。
【０００８】このオートフォーカスは、図２に示すよう
にチャックテーブル６上に吸引保持されたフレームＦ付
きウェーハＷに対して、光学手段であるアライメント手
段７の顕微鏡７ａの焦点Ｐを前記のように例えば２μｍ
の分解能で下方にステップ送りし、その都度ＣＣＤカメ
ラ（図略）によって回路Ｒ等を撮像した画像によりデジ
タル変換された画素濃度情報に基づいてコントラストの
最大値を求めるべく微分処理等の画像処理をしてなされ
る。
にチャックテーブル６上に吸引保持されたフレームＦ付
きウェーハＷに対して、光学手段であるアライメント手
段７の顕微鏡７ａの焦点Ｐを前記のように例えば２μｍ
の分解能で下方にステップ送りし、その都度ＣＣＤカメ
ラ（図略）によって回路Ｒ等を撮像した画像によりデジ
タル変換された画素濃度情報に基づいてコントラストの
最大値を求めるべく微分処理等の画像処理をしてなされ
る。
【０００９】前記顕微鏡７ａの焦点Ｐの初期の位置から
ウェーハＷの表面迄の距離Ｌが長いと、前記のように画
像処理の回数が増えて長時間を要することになるが、本
発明ではウェーハＷの厚さｔをＣＰＵに予め登録してお
き、この厚さ情報に基づいて画像処理の回数を減少さ
せ、処理時間を短縮させるものである。
ウェーハＷの表面迄の距離Ｌが長いと、前記のように画
像処理の回数が増えて長時間を要することになるが、本
発明ではウェーハＷの厚さｔをＣＰＵに予め登録してお
き、この厚さ情報に基づいて画像処理の回数を減少さ
せ、処理時間を短縮させるものである。
【００１０】即ち、予め登録されたウェーハＷの厚さｔ
（粘着テープＮに貼られている場合はそのテープＮの厚
さも含む）情報をＣＰＵからアライメント手段７に出力
し、顕微鏡７ａの焦点Ｐを前記初期の位置からウェーハ
Ｗの表面近傍まで一気に移動させ、その後前記のような
ステップ送りによる撮像を行えばオートフォーカスに費
やす時間を著しく短縮することが出来る。つまり、前記
距離Ｌ間の無駄な画像処理を省くことが出来る。
（粘着テープＮに貼られている場合はそのテープＮの厚
さも含む）情報をＣＰＵからアライメント手段７に出力
し、顕微鏡７ａの焦点Ｐを前記初期の位置からウェーハ
Ｗの表面近傍まで一気に移動させ、その後前記のような
ステップ送りによる撮像を行えばオートフォーカスに費
やす時間を著しく短縮することが出来る。つまり、前記
距離Ｌ間の無駄な画像処理を省くことが出来る。
【００１１】但し、規格化されたウェーハＷとは言え多
少の厚さ誤差があるため、その誤差を考慮して厚さバラ
ツキの誤差範囲に達する位置まで顕微鏡７ａの焦点Ｐを
一気に下降させ、その後に精密なオートフォーカスを遂
行するようにする。
少の厚さ誤差があるため、その誤差を考慮して厚さバラ
ツキの誤差範囲に達する位置まで顕微鏡７ａの焦点Ｐを
一気に下降させ、その後に精密なオートフォーカスを遂
行するようにする。
【００１２】ちなみに、規格厚さｔ＝６００μｍ、厚さ
誤差±２５μｍとすれば、実際の厚さｔ1 は５７５μｍ
≦ｔ1 ≦６２５μｍの範囲内にあるから、焦点Ｐを前記
初期位置から６２５μｍ（チャックテーブル６の上面か
らの距離）まで一気に移動し、その後例えば２μｍずつ
ステップ送りして画像処理すればよいことになる。この
結果、オートフォーカス作業は１〜２秒で済むことにな
り、従来よりも著しい時間短縮が可能となった。
誤差±２５μｍとすれば、実際の厚さｔ1 は５７５μｍ
≦ｔ1 ≦６２５μｍの範囲内にあるから、焦点Ｐを前記
初期位置から６２５μｍ（チャックテーブル６の上面か
らの距離）まで一気に移動し、その後例えば２μｍずつ
ステップ送りして画像処理すればよいことになる。この
結果、オートフォーカス作業は１〜２秒で済むことにな
り、従来よりも著しい時間短縮が可能となった。
【００１３】尚、本件出願人によって先に出願された特
許出願（特公平３−２７０４３号公報）に開示されてい
る低倍率での画像処理と、高倍率での画像処理とによっ
て短時間にアライメントを遂行する技術を併用してこれ
に適用すると、更にアライメント時間を短縮することが
出来る。
許出願（特公平３−２７０４３号公報）に開示されてい
る低倍率での画像処理と、高倍率での画像処理とによっ
て短時間にアライメントを遂行する技術を併用してこれ
に適用すると、更にアライメント時間を短縮することが
出来る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハの厚さ情報をＣＰＵに予め登録しておき、厚さ
バラツキ誤差範囲に達する位置までアライメント手段の
顕微鏡の焦点を一気に移動し、その後オートフォーカス
を精密に遂行するようにしたので、ダイサーでのオート
フォーカスに要する時間を著しく短縮することが出来、
生産性の向上が図れる効果を奏する。
ウェーハの厚さ情報をＣＰＵに予め登録しておき、厚さ
バラツキ誤差範囲に達する位置までアライメント手段の
顕微鏡の焦点を一気に移動し、その後オートフォーカス
を精密に遂行するようにしたので、ダイサーでのオート
フォーカスに要する時間を著しく短縮することが出来、
生産性の向上が図れる効果を奏する。
【図１】 ダイサーの一例を示す斜視図である。
【図２】 本発明に係るアライメント方法の一例を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】 フレーム付きウェーハを示す上面図である。
１…カセット載置領域 ２…カセット ３…搬出入
手段 ４…待機領域 ５…搬送手段 ６…チャックテーブル ７…アライ
メント手段 ７ａ…顕微鏡 ８…切削手段 ８ａ
…ブレード
手段 ４…待機領域 ５…搬送手段 ６…チャックテーブル ７…アライ
メント手段 ７ａ…顕微鏡 ８…切削手段 ８ａ
…ブレード
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/301
Claims (1)
- 【請求項１】 規格化された半導体ウェーハの厚さ情報
をＣＰＵに登録する工程と、ダイサー等の保持手段に保
持されたウェーハを光学手段の直下に位置付けする工程
と、前記ウェーハの厚さ情報に基づいて厚さバラツキの
誤差範囲に達する位置まで光学手段の焦点を一気に移動
する工程と、この誤差範囲内で精密にオートフォーカス
を遂行する工程と、から構成されるオートフォーカス方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25944694A JPH0897271A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | オートフォーカス方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25944694A JPH0897271A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | オートフォーカス方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897271A true JPH0897271A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=17334199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25944694A Pending JPH0897271A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | オートフォーカス方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897271A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012256795A (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| JP2018117094A (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JPWO2020184179A1 (ja) * | 2019-03-08 | 2021-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
1994
- 1994-09-29 JP JP25944694A patent/JPH0897271A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012256795A (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| JP2018117094A (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JPWO2020184179A1 (ja) * | 2019-03-08 | 2021-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP2022171697A (ja) * | 2019-03-08 | 2022-11-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040602 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041102 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041117 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050301 |