JPH088219A - Method and apparatus for cleaning board for mounting semiconductor device thereon - Google Patents
Method and apparatus for cleaning board for mounting semiconductor device thereonInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の回路基
板、半導体装置の載置用ボードであるバーンインボード
等にクリーニング流体を吹き付けて、回路基板またはバ
ーンインボードに付着した塵埃等の異物を除去する半導
体装置の載置用ボードのクリーニング方法、およびその
クリーニング装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention removes foreign matter such as dust adhering to a circuit board or a burn-in board by spraying a cleaning fluid onto a circuit board of a semiconductor device, a burn-in board which is a mounting board of the semiconductor device, or the like. The present invention relates to a method for cleaning a mounting board for a semiconductor device and a cleaning device therefor.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体装置(以下ICという)は、図1
6で示されるように、半導体装置の組立てが完了する
と、プリテストが行なわれた後、バーンイン処理が行な
われる。バーンイン処理はIC挿入工程、バーンイン試
験工程、およびIC取り出し工程から構成される。すな
わち、バーンイン処理は、図17で示されるように、ま
ず収納トレー2内のIC1をバーンインボードのバーン
インボード本体3上のソケット4内に挿入した後、この
バーンインボードを所定温度のバーンイン炉5内に収納
し、所定の時間、高温の環境下でIC1を通電してバー
ンイン試験を行なう。つぎに、このバーンインボードを
バーンイン炉5から取り出した後、バーンインボード内
のIC1を収納トレー2内に収納することにより、バー
ンイン処理は終了する。バーンイン処理が終了した後、
IC1は、バーンイン後テストにかけられ、IC1の良
品と不良品とが選別される。2. Description of the Related Art A semiconductor device (hereinafter referred to as an IC) is shown in FIG.
As shown by 6, when the assembly of the semiconductor device is completed, a pre-test is performed and then a burn-in process is performed. The burn-in process includes an IC insertion process, a burn-in test process, and an IC removal process. That is, in the burn-in process, as shown in FIG. 17, first, the IC 1 in the storage tray 2 is inserted into the socket 4 on the burn-in board main body 3 of the burn-in board, and then the burn-in board is placed in the burn-in furnace 5 at a predetermined temperature. Then, the IC 1 is energized in a high temperature environment for a predetermined time to perform a burn-in test. Next, after taking out the burn-in board from the burn-in furnace 5, the IC 1 in the burn-in board is stored in the storage tray 2 to complete the burn-in process. After the burn-in process is completed,
The IC1 is subjected to a test after burn-in, and a good product and a defective product of the IC1 are selected.
【0003】図18はバーンインボード本体3とソケッ
ト4とから構成された載置用ボードであるバーンインボ
ードの要部断面図を示している。図において、20はソ
ケット4の中央部にIC1が載置される載置部20a
と、IC1のリード1aが支持されるリード支持部20
bとを有したソケット本体、21はバーンインボード本
体3の回路に接続され、上部の端子部21aがソケット
本体20のリード支持部20b側に付勢されている接触
端子、22は中央部に開口部22aを有するとともに、
ソケット本体20の上方に、昇降自在に配置され、下降
時に接触端子21の突部21bに係合して、この接触端
子21の端子部21aをソケット本体20のリード支持
部20bから離間させるソケットカバーである。なお、
このソケットカバー22は弾性部材(図示せず)を介し
てソケット本体20に支持されており、常時は上昇した
位置にある。FIG. 18 is a sectional view of the main part of a burn-in board which is a mounting board composed of the burn-in board body 3 and the socket 4. In the figure, 20 is a mounting portion 20a on which the IC 1 is mounted in the central portion of the socket 4.
And a lead supporting portion 20 for supporting the leads 1a of the IC1
b is a socket main body having b, 21 is connected to the circuit of the burn-in board main body 3, the upper terminal portion 21a is a contact terminal biased toward the lead supporting portion 20b side of the socket main body 20, and 22 is an opening in the central portion. With the portion 22a,
A socket cover, which is arranged above the socket body 20 so as to be able to move up and down, engages with the protrusion 21b of the contact terminal 21 when descending, and separates the terminal portion 21a of the contact terminal 21 from the lead support portion 20b of the socket body 20. Is. In addition,
The socket cover 22 is supported by the socket body 20 via an elastic member (not shown) and is normally in a raised position.
【0004】このソケット4では、ソケットカバー22
が押圧されて下方に押し下げられた状態で、ソケット本
体20の載置部20a上にIC1が載置される。そし
て、ソケットカバー22の接触端子21の突起21bに
対する押圧が解除され、このソケットカバー22が上昇
すると、接触端子21の端子部21aがソケット本体2
0のリード支持部20b側に付勢され、この端子部21
aがリード支持部20b上のIC1のリード1aを押圧
する。このため、ソケット4内のIC1は接触端子21
を介してバーンインボード本体3の回路と電気的に接続
される。この状態でバーンインボードがバーンイン炉5
に投入され、バーンイン炉5内で高温度下でバーンイン
ボード3に通電され、IC1はバーンイン試験に供され
る。In this socket 4, the socket cover 22
The IC 1 is mounted on the mounting portion 20a of the socket body 20 in a state where is pressed and is pressed downward. Then, when the pressing of the contact terminal 21 on the protrusion 21b of the socket cover 22 is released and the socket cover 22 is lifted, the terminal portion 21a of the contact terminal 21 is moved to the socket main body 2
0 of the lead support portion 20b, the terminal portion 21
a presses the lead 1a of the IC 1 on the lead support portion 20b. Therefore, the IC 1 in the socket 4 is
Is electrically connected to the circuit of the burn-in board main body 3 via. Burn-in board is burn-in furnace 5 in this state.
Then, the burn-in board 3 is energized at a high temperature in the burn-in furnace 5, and the IC 1 is subjected to a burn-in test.
【0005】さて、バーンイン処理時に、バーンインボ
ード本体3上のソケット4内に塵埃等の異物Gが付着し
ていると、図19で示されるように、例えば、IC1の
リード1aにこの異物Gが押し付けられて図20で示さ
れるように、IC1のリード1aにこの異物Gが付着し
てしまうこととなる。このため、バーンイン処理後のバ
ーンイン後テスト時において、図21に示すように異物
Gの付着したIC1のリード1aがテスト用ソケット6
の端子部6aとリード押え6bとで押えられると、リー
ド1aに付着した異物Gによって、IC1のリード1a
とテスト用ソケット6との電気的導通がとれなくなった
り、接触不良を起こして、バーンイン処理後の正確なバ
ーンイン後テストができなくなる問題が生じる。また、
ユーザがこのようなIC1を載置用ボードである回路基
板に載置する場合にも、付着異物Gに起因して、IC1
と回路基板とに接触不良が生じるという問題が生じる。When a foreign substance G such as dust adheres to the inside of the socket 4 on the burn-in board body 3 during the burn-in process, the foreign substance G is attached to, for example, the lead 1a of the IC 1 as shown in FIG. As shown in FIG. 20, the foreign matter G is attached to the leads 1a of the IC 1 when the foreign matter G is pressed. Therefore, in the post-burn-in test after the burn-in process, the leads 1a of the IC 1 to which the foreign substance G adheres as shown in FIG.
When the lead portion 1a of the IC 1 is pressed by the terminal portion 6a and the lead retainer 6b, the foreign substance G attached to the lead 1a
There is a problem that electrical continuity between the test socket 6 and the test socket 6 is lost, or a contact failure occurs, and an accurate post-burn-in test cannot be performed after the burn-in process. Also,
Even when the user mounts such an IC1 on a circuit board, which is a mounting board, due to the adhered foreign matter G, the IC1
There is a problem that poor contact occurs between the circuit board and the circuit board.
【0006】このため、従来より、図22、図23で示
されるように、バーンイン処理前に、バーンインボード
のソケット4内にエアノズル7を使用して圧縮エアK1
を吹き付け、この圧縮エアK1によってソケット4内の
異物Gを外方に吹き飛ばすことにより、ソケット4内の
クリーニングが行われている。For this reason, conventionally, as shown in FIGS. 22 and 23, before the burn-in process, the compressed air K1 is used by using the air nozzle 7 in the socket 4 of the burn-in board.
The foreign matter G in the socket 4 is blown outward by the compressed air K1 to clean the inside of the socket 4.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バーン
インボード本体3上のソケット4内の異物Gを圧縮エア
K1で吹き飛ばしても、この時飛散した異物Gが再びソ
ケット4内に再付着するという課題があった。また、図
24で示されるように、接触端子21の端子部21aが
ソケット本体20のリード支持部20bに押圧されてい
る状態で圧縮エアK1を吹き付けても、端子部21aと
リード支持部20bとの間に挟まった異物Gは除去しに
くいという課題があった。However, even if the foreign matter G in the socket 4 on the burn-in board body 3 is blown off by the compressed air K1, the scattered foreign matter G is reattached to the socket 4 again. there were. Further, as shown in FIG. 24, even if the compressed air K1 is blown in a state where the terminal portion 21a of the contact terminal 21 is pressed against the lead supporting portion 20b of the socket body 20, the terminal portion 21a and the lead supporting portion 20b are There was a problem that it was difficult to remove the foreign substance G sandwiched between the two.
【0008】なお、IC1を回路基板に載置する場合に
おいても、回路基板をエアノズル7を使用してクリーニ
ングしようとすれば、バーンインボードのときと同様の
課題があった。Even when the IC 1 is mounted on the circuit board, if the circuit board is to be cleaned by using the air nozzle 7, the same problem as in the burn-in board occurs.
【0009】この発明は、上記のような課題を解消する
ためになされたもので、載置用ボードの異物を確実に除
去できる半導体装置の載置用ボードのクリーニング方
法、およびそのクリーニング装置を提供することを目的
とする。The present invention has been made to solve the above problems, and provides a method for cleaning a mounting board of a semiconductor device and a cleaning device therefor capable of reliably removing foreign matter from the mounting board. The purpose is to do.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1の半
導体装置の載置用ボードのクリーニング方法は、半導体
装置が載置される載置用ボードにクリーニング流体を吹
き付けると同時に、吹き付けられたクリーニング流体を
載置用ボード内の異物とともに吸引するようにしたもの
である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for cleaning a mounting board for a semiconductor device, wherein the cleaning fluid is sprayed onto the mounting board on which the semiconductor device is mounted at the same time. The cleaning fluid is sucked together with the foreign matter in the mounting board.
【0011】この発明の請求項2の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置は、半導体装置が載置される
載置用ボード上に設けられ吹き付け孔および吸引孔を有
するクリーニングヘッドと、このクリーニングヘッドに
接続され前記吹き付け孔を通じてクリーニング流体をク
リーニングヘッドに供給するクリーニング流体供給手段
と、前記クリーニングヘッドに接続され前記載置用ボー
ドに吹き付けられたクリーニング流体とともに前記載置
用ボード内の異物を前記吸引孔を通じて吸引する吸引装
置とを備えたものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a cleaning device for a mounting board for a semiconductor device, wherein a cleaning head is provided on the mounting board on which the semiconductor device is mounted and has a blowing hole and a suction hole, and the cleaning head. The cleaning fluid supply means connected to the head for supplying the cleaning fluid to the cleaning head through the spray hole, the cleaning fluid connected to the cleaning head and sprayed on the mounting board, and the foreign matter in the mounting board And a suction device for sucking through the suction hole.
【0012】この発明の請求項3の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置は、請求項2のクリーニング
ヘッドの吹き付け孔内に、除電装置の除電用電極の先端
部を臨んで設けたものであり、クリーニング流体をイオ
ン化して載置用ボードの内面を電気的に中和する除電装
置を備えたものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a cleaning device for a mounting board for a semiconductor device, wherein the tip of the static elimination electrode of the static eliminator is provided in the blowing hole of the cleaning head. There is a static eliminator for ionizing the cleaning fluid to electrically neutralize the inner surface of the mounting board.
【0013】この発明の請求項4の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置は、請求項2または請求項3
のクリーニングヘッドに、載置用ボードに当接して振動
を与える振動発生器を設けたものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device mounting board cleaning device according to the second or third aspect.
The cleaning head is provided with a vibration generator that comes into contact with the mounting board to generate vibration.
【0014】この発明の請求項5の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置は、請求項2ないし請求項4
のいずれかに記載のクリーニングヘッドの吸引孔に、吸
引孔を通過する異物量を検出するダストセンサを設けた
ものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a cleaning device for a mounting board for a semiconductor device according to the second to fourth aspects.
In any one of the cleaning heads described above, a dust sensor for detecting the amount of foreign matter passing through the suction hole is provided in the suction hole.
【0015】この発明の請求項6の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置は、請求項2ないし請求項5
のいずれかに記載のクリーニングヘッドに、載置用ボー
ドの端子に接触して載置用ボードの回路不良検査を行う
検査端子を設けたものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a cleaning device for a mounting board for a semiconductor device, wherein the second aspect is the second to fifth aspects.
The cleaning head described in any one of the above 1 to 6 is provided with an inspection terminal that comes into contact with a terminal of the mounting board to inspect a circuit failure of the mounting board.
【0016】この発明の請求項7の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置は、請求項2ないし請求項6
のいずれかに記載のクリーニングヘッドを、半導体装置
を保持ヘッドで保持して載置用ボードに搬送する搬送手
段に取り付けたものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device mounting board cleaning device according to the second to sixth aspects.
The cleaning head according to any one of the above 1 to 5 is attached to a transfer unit that holds the semiconductor device by the holding head and transfers the semiconductor device to the mounting board.
【0017】この発明の請求項8の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置は、請求項2ないし請求項6
のいずれかに記載クリーニングヘッドを、載置用ボード
に対して移動可能な移動手段に取り付けたものである。According to the eighth aspect of the present invention, there is provided a cleaning device for a mounting board for a semiconductor device, wherein the second aspect is the second to sixth aspects.
The cleaning head described in any one of the above 1 to 5 is attached to a moving unit that is movable with respect to the mounting board.
【0018】[0018]
【作用】この発明の請求項1の半導体装置の載置用ボー
ドのクリーニング方法においては、載置用ボード内にク
リーニング流体を吹き付けて、載置用ボード内に付着し
た異物をクリーニング流体とともに吹き上げ、その後、
このクリーニング流体を異物とともに吸引装置により吸
引して載置用ボードの外部に排出するため、載置用ボー
ドのクリーニングが確実になされる。In the method of cleaning the mounting board of the semiconductor device according to claim 1 of the present invention, the cleaning fluid is sprayed into the mounting board to blow up the foreign matters adhering to the mounting board together with the cleaning fluid. afterwards,
Since this cleaning fluid is sucked together with the foreign matter by the suction device and discharged to the outside of the mounting board, the cleaning of the mounting board is ensured.
【0019】この発明の請求項2の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置においては、クリーニングヘ
ッドの吹き付け孔を通じてクリーニング流体供給手段か
らクリーニング流体を載置用ボード内に吹き付け、この
とき吹き上げられた異物をクリーニング流体とともに、
クリーニングヘッドの吸引孔を通じて吸引装置に吸引す
るようにしている。According to another aspect of the present invention, there is provided a cleaning device for a mounting board for a semiconductor device, wherein the cleaning fluid is blown into the mounting board from the cleaning fluid supply means through the blowing hole of the cleaning head. Foreign matter together with the cleaning fluid,
Suction is made to the suction device through the suction hole of the cleaning head.
【0020】この発明の請求項3の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置においては、除電装置の除電
用電極により、吹き付け孔から載置用ボード内に流入す
るクリーニング流体がイオン化され載置用ボードの内面
を電気的に中和する。According to a third aspect of the present invention, in the cleaning device for a mounting board for a semiconductor device, the static elimination electrode of the static eliminator ionizes the cleaning fluid flowing into the mounting board from the spray hole to dispose the cleaning fluid. Electrically neutralize the inner surface of the board.
【0021】この発明の請求項4の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置においては、振動発生器によ
り、載置用ボードに振動が与えられ、載置用ボードの内
面に異物が付着した異物を離れやすくする。In the cleaning device for a mounting board of a semiconductor device according to a fourth aspect of the present invention, the vibration is applied to the mounting board by the vibration generator, and the foreign matter adheres to the inner surface of the mounting board. To make it easier to leave.
【0022】この発明の請求項5の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置においては、ダストセンサに
より、吸引孔を通過する異物量が検出され、その値によ
りクリーニングの終わりを知ることができる。In the cleaning device for a semiconductor device mounting board according to a fifth aspect of the present invention, the dust sensor detects the amount of foreign matter passing through the suction hole, and the value can be used to know the end of cleaning.
【0023】この発明の請求項6の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置においては、載置用ボードの
クリーニングを行うと同時に、検査端子を載置用ボード
の端子に接触して載置用ボードの回路不良検査を行うこ
とができる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a cleaning device for a mounting board for a semiconductor device, wherein at the same time when the mounting board is cleaned, the inspection terminals come into contact with the terminals of the mounting board for mounting. It is possible to carry out circuit failure inspection of the board.
【0024】この発明の請求項7の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置においては、クリーニングヘ
ッドを搬送手段の保持ヘッドとともに移動し、所定の載
置用ボード上にクリーニングヘッドを設けることができ
る。In the apparatus for cleaning a mounting board for a semiconductor device according to a seventh aspect of the present invention, the cleaning head can be moved together with the holding head of the conveying means to provide the cleaning head on a predetermined mounting board. .
【0025】この発明の請求項8の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置においては、移動手段の駆動
により所定の載置用ボード上にクリーニングヘッドを設
けることができる。In the cleaning device for a mounting board of the semiconductor device according to the eighth aspect of the present invention, the cleaning head can be provided on a predetermined mounting board by driving the moving means.
【0026】[0026]
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例1.図1および図2はこの発明の実施例1に係る
半導体装置の載置用ボードのクリーニング装置を示して
いる。なお、図16ないし図24で示したものと同一ま
たは相当部分には同一符号を付し、その説明は省略す
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Example 1. 1 and 2 show a cleaning device for a mounting board of a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention. The same or corresponding parts as those shown in FIGS. 16 to 24 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【0027】図において、8はバーンインボード本体3
上のソケット4上面に設けられたクリーニングヘッド
で、9はクリーニングヘッド8内にジョイント部9aを
介して圧縮エアK1を供給するホース、10はクリーニ
ングヘッド8内からエアを吸引するダクト、11はエア
の吸引装置、12はダクト10と吸引装置11とを連結
する吸引ホースであり、クリーニング流体供給手段によ
りソケット4内にクリーニング流体である圧縮エアK1
を吹き付けるとともに、ソケット4内に吹き付けられた
圧縮エアK1(以下噴射エアKという)とともに異物G
も吸引装置11により吸引されるようになっている。In the figure, 8 is a burn-in board body 3
A cleaning head provided on the upper surface of the upper socket 4, 9 is a hose for supplying compressed air K1 into the cleaning head 8 through a joint portion 9a, 10 is a duct for sucking air from the inside of the cleaning head 8, and 11 is air. Is a suction hose for connecting the duct 10 and the suction device 11, and compressed air K1 which is a cleaning fluid in the socket 4 by the cleaning fluid supply means.
And the foreign matter G together with the compressed air K1 (hereinafter referred to as the injection air K) blown into the socket 4.
Is also sucked by the suction device 11.
【0028】なお、半導体装置のバーインボードのクリ
ーニング装置は、クリーニングヘッド8、ホース9、ダ
クト10、吸引装置11、および吸引ホース12等から
構成されている。また、圧縮エアK1は、被クリーニン
グ物であるソケット4等に害を与えるような成分が取り
除かれたクリーンなものであるものとする。The cleaning device for the burn-in board of the semiconductor device comprises a cleaning head 8, a hose 9, a duct 10, a suction device 11, a suction hose 12 and the like. In addition, the compressed air K1 is assumed to be clean air from which components that damage the socket 4 or the like to be cleaned have been removed.
【0029】クリーニングヘッド8についてさらに説明
すると、30はクリーニングヘッド8の中央部に、上下
に貫通するように形成された噴射エアKの吸引孔であ
る。ダクト10はこの吸引孔30につながるよう、クリ
ーニングヘッド8の上部に取り付けられている。31は
吸引孔30の周りに形成され、ソケット4内に圧縮エア
K1を吹き付ける吹き付け孔である。この吹き付け孔3
1は例えばクリーニングヘッド8の下面に多数の噴射口
31aを有しているとともに、クリーニングヘッド8の
側面に供給口31bを有している。そして、ホース9は
供給口31bにつながるよう、クリーニングヘッド8の
側面に取り付けられている。The cleaning head 8 will be further described. Reference numeral 30 is a suction hole for the jetting air K formed in the central portion of the cleaning head 8 so as to vertically penetrate therethrough. The duct 10 is attached to the upper part of the cleaning head 8 so as to connect to the suction hole 30. Reference numeral 31 is a blow hole that is formed around the suction hole 30 and blows the compressed air K1 into the socket 4. This spray hole 3
1 has a large number of ejection ports 31a on the lower surface of the cleaning head 8 and a supply port 31b on the side surface of the cleaning head 8, for example. The hose 9 is attached to the side surface of the cleaning head 8 so as to be connected to the supply port 31b.
【0030】つぎに、このクリーニング装置の動作につ
いて説明する。クリーニングヘッド8をバーンインボー
ド本体3のソケット4上に載せ、このクリーニングヘッ
ド8を下方に押圧する。このことにより、クリーニング
ヘッド8の吸引孔30と吹き付け孔31の噴射口31a
とが、ソケットカバー22の開口部22aに臨むように
位置されるとともに、ソケットカバー22が下降され、
接触端子21の端子部21aがソケット本体20のリー
ド支持部20bから離間した状態に位置決めされる。Next, the operation of this cleaning device will be described. The cleaning head 8 is placed on the socket 4 of the burn-in board body 3, and the cleaning head 8 is pressed downward. As a result, the suction hole 30 of the cleaning head 8 and the ejection port 31a of the spray hole 31 are provided.
Are positioned so as to face the opening 22a of the socket cover 22, and the socket cover 22 is lowered.
The terminal portion 21a of the contact terminal 21 is positioned so as to be separated from the lead support portion 20b of the socket body 20.
【0031】つづいて、クリーニング流体供給手段から
ホース9を介して、クリーニングヘッド8内に圧縮エア
K1を供給するとともに、吸引装置11を作動させ、吸
引ホース12およびダクト10を介してクリーニングヘ
ッド8内のエアを吸引装置11に吸引する。このことに
より、圧縮エアK1が吹き付け孔31の噴射口31aを
通じてソケット4内に吹き付けられ、噴射エアKがソケ
ット本体20の載置部20aやリード支持部20b等に
達して、これらに付着した異物Gを上方に吹き上げると
ともに、クリーニングヘッド8の吸引孔30からソケッ
ト4内のエアは吸引されるため、ソケット4内の異物G
を吹き上げた噴射エアKは、異物Gとともに吸引孔30
を通じて吸引装置11に吸引される。Subsequently, the compressed air K1 is supplied into the cleaning head 8 from the cleaning fluid supply means through the hose 9 and the suction device 11 is operated to move the inside of the cleaning head 8 through the suction hose 12 and the duct 10. The air is sucked into the suction device 11. As a result, the compressed air K1 is sprayed into the socket 4 through the spray port 31a of the spray hole 31, the sprayed air K reaches the mounting portion 20a of the socket body 20, the lead support portion 20b, and the like, and the foreign matter adhered to them. As G is blown upward, the air in the socket 4 is sucked from the suction hole 30 of the cleaning head 8, so that the foreign substance G in the socket 4
The blast air K that has blown up the foreign matter G is sucked into
Through the suction device 11.
【0032】したがって、ソケット4内の異物Gは、ク
リーニングヘッド8を介して吸引装置11内に吸引さ
れ、ソケット4内はクリーンな状態にクリーニングされ
る。そして、1つのソケット4のクリーニングが終了す
れば、クリーニングヘッド8を他のソケット4上に移動
して同様の作業を繰り返す。Therefore, the foreign matter G in the socket 4 is sucked into the suction device 11 via the cleaning head 8 and the inside of the socket 4 is cleaned in a clean state. When the cleaning of one socket 4 is completed, the cleaning head 8 is moved to another socket 4 and the same work is repeated.
【0033】以上のように、このクリーニング装置で
は、クリーニングヘッド8でソケット4を押圧し、この
ソケット4内にクリーニング流体供給手段から圧縮エア
K1を吹き付けるとともに、吹き付けられた噴射エアK
とともにソケット4内の異物Gを吸引孔30を通じて吸
引装置11に吸引するようになっており、ソケット4の
クリーニングを行なうことができる。また、この場合、
クリーニングヘッド8でソケットカバー22を下方に押
圧するようにしているため、ソケット4の接触端子21
とソケット本体20との間に異物Gが挟みつけられるこ
とがなく、ソケット4内は確実にクリーニングされる。As described above, in this cleaning device, the socket 4 is pressed by the cleaning head 8 and the compressed air K1 is blown into the socket 4 from the cleaning fluid supply means, and the jetted air K is also blown.
At the same time, the foreign substance G in the socket 4 is sucked into the suction device 11 through the suction hole 30, so that the socket 4 can be cleaned. Also in this case,
Since the cleaning head 8 presses the socket cover 22 downward, the contact terminal 21 of the socket 4
The foreign substance G is not caught between the socket body 20 and the socket body 20, and the inside of the socket 4 is reliably cleaned.
【0034】図3はバーンイン後テストにおけるIC1
の断線による不良率の変化を示している。例えば、前述
の従来のクリーニング方法によれば、バーンイン後テス
トにおいて、符号S1で示されるように、従来方法によ
りソケット4内をクリーニングしたときに発見された不
良率の指数を100とした場合には、このクリーニング
装置を使用したときの指数は、符号S2で示されるよう
に33となり、従来のものと比較して1/3に断線によ
る不良発生率は減少した。すなわち、このクリーニング
装置を使用することにより、バーンイン処理においてI
C1に付着する異物Gが大幅に減少し、バーンイン後テ
ストにおいて異物Gに起因した断線による不良発生率が
大幅に減少したと考えられる。FIG. 3 shows the IC1 in the test after burn-in.
Shows the change in the defect rate due to the disconnection. For example, according to the conventional cleaning method described above, in the post-burn-in test, when the index of the defective rate found when the inside of the socket 4 is cleaned by the conventional method is set to 100, as indicated by reference numeral S1, The index when this cleaning device was used was 33, as indicated by symbol S2, and the defect occurrence rate due to disconnection was reduced to 1/3 that of the conventional one. That is, by using this cleaning device, I
It is considered that the foreign matter G adhering to C1 was significantly reduced, and the failure occurrence rate due to disconnection due to the foreign matter G was significantly reduced in the post-burn-in test.
【0035】実施例2.ここで、図4で示されるよう
に、クリーニングヘッド8でソケット4の側面側まで覆
うようにし、吹き付け孔31をクリーニングヘッド8の
側部に設けて、圧縮エアK1をソケット4の側面側から
吹き付けるようにしてもよい。この場合、噴射エアK
は、接触端子21間を通って、ソケット本体20の載置
部20aやリード支持部20bに達した後、吹き付け孔
31の前方にある吸引孔30に向かうため、実施例1と
比較して噴射エアKの流れがスムーズとなり、噴射エア
Kによる異物Gのクリーニング効果が向上する。Example 2. Here, as shown in FIG. 4, the cleaning head 8 covers the side surface of the socket 4 and the blowing hole 31 is provided on the side portion of the cleaning head 8 to blow the compressed air K1 from the side surface of the socket 4. You may do it. In this case, the injection air K
After passing through the space between the contact terminals 21 and reaching the mounting portion 20a and the lead supporting portion 20b of the socket body 20 and then heading for the suction hole 30 in front of the spray hole 31, the injection is performed as compared with the first embodiment. The flow of the air K becomes smooth, and the effect of cleaning the foreign matter G by the jet air K is improved.
【0036】実施例3.また、図5で示されるように、
クリーニングヘッド8の吹き付け孔31内に、除電用電
極32aを有したノズル32を取り付け、圧縮エアK1
をこのノズル32内を通して除電用電極32aによりイ
オン化した後、吹き付けるようにしてもよい。この圧縮
エアK1の吹き付けによる摩擦でソケット4の内面に静
電気が発生する場合があるが、圧縮エアK1をこの除電
用電極32aによりイオン化することにより、ソケット
4内面における電荷を中和してソケット4での静電気の
発生が防止される。また、このことにより、異物Gのソ
ケット4内面への再付着も効果的に防止される。上記の
場合、除電用電極32aはケーブル33を介して除電装
置(図示せず)に取り付けられているものとする。な
お、除電用電極32aを備えたノズル32としては、例
えば、シムコ社製のエアノズルを利用することができ
る。Example 3. Also, as shown in FIG.
A nozzle 32 having a static elimination electrode 32a is attached in the blowing hole 31 of the cleaning head 8, and compressed air K1
May be sprayed after being ionized by the static elimination electrode 32a through the nozzle 32. Although static electricity may be generated on the inner surface of the socket 4 due to the friction caused by the spraying of the compressed air K1, the charge on the inner surface of the socket 4 is neutralized by ionizing the compressed air K1 by the static elimination electrode 32a. It prevents the generation of static electricity. Further, this also effectively prevents the foreign matter G from reattaching to the inner surface of the socket 4. In the above case, the static elimination electrode 32a is assumed to be attached to the static eliminator (not shown) via the cable 33. As the nozzle 32 provided with the static elimination electrode 32a, for example, an air nozzle manufactured by Simco Co. can be used.
【0037】実施例4.さらに、図6で示されるよう
に、クリーニングヘッド8の吸引孔30の下部に、ばね
34aと振動部34bとを有する振動発生器34を取り
付けてもよい。この場合、クリーニングヘッド8でソケ
ット4を覆って、振動発生器34の下面とソケット4の
IC載置部20aとを接触させて、クリーニング時にこ
の振動発生器34の振動部34bを介してソケット4に
振動が与えられる。ソケット4に振動が与えられる結
果、ソケット4内に付着した異物Gは噴射エアKによっ
て容易に吹き上げられ、噴射エアKや異物Gは振動発生
器34に設けられた孔(図示せず)を通って、吸引装置
11側に吸引される。Embodiment 4 FIG. Further, as shown in FIG. 6, a vibration generator 34 having a spring 34a and a vibrating portion 34b may be attached to the lower portion of the suction hole 30 of the cleaning head 8. In this case, the socket 4 is covered with the cleaning head 8 so that the lower surface of the vibration generator 34 and the IC mounting portion 20a of the socket 4 are brought into contact with each other, and the socket 4 is inserted through the vibration portion 34b of the vibration generator 34 during cleaning. Vibration is applied to. As a result of the vibration being applied to the socket 4, the foreign matter G adhering to the inside of the socket 4 is easily blown up by the jet air K, and the jet air K and the foreign matter G pass through holes (not shown) provided in the vibration generator 34. And is sucked to the suction device 11 side.
【0038】実施例5.また、図7で示されるように、
クリーニングヘッド8の吸引孔30に対向するように一
対のダストセンサ35を設け、このダストセンサ35に
より吸引孔30内を通過する噴射エアK中の異物Gの量
を検出して、この検出値に基づき、ソケット4に対する
クリーニング装置の作動時間を定めるようにしてもよ
い。ダストセンサ35により噴射エアK中の異物Gの量
が常時検出されるため、図8で示されるように、噴射エ
アK中に異物Gが無くなるまで、クリーニング装置を作
動させることができ、ソケット4内を確実にクリーニン
グできることとなる。なお、ダストセンサ35はケーブ
ル36を介して図9の制御装置13に取り付けられてい
る。Embodiment 5 FIG. Also, as shown in FIG.
A pair of dust sensors 35 are provided so as to face the suction holes 30 of the cleaning head 8, and the amount of the foreign matter G in the jet air K passing through the suction holes 30 is detected by the dust sensors 35, and this detected value is obtained. Based on this, the operating time of the cleaning device for the socket 4 may be set. Since the amount of the foreign matter G in the jet air K is constantly detected by the dust sensor 35, as shown in FIG. 8, the cleaning device can be operated until there is no foreign matter G in the jet air K, and the socket 4 The inside can be reliably cleaned. The dust sensor 35 is attached to the control device 13 of FIG. 9 via a cable 36.
【0039】このクリーニング装置の制御装置13は、
ダストセンサ35からの信号を受けた後、この信号値に
したがって、クリーニングヘッド8を移動させるクリー
ニングヘッド移動装置14と、吸引装置11と、クリー
ニング流体供給手段の一構成部材である圧縮エア作動装
置15とを制御する。The controller 13 of this cleaning device is
After receiving the signal from the dust sensor 35, the cleaning head moving device 14 that moves the cleaning head 8 according to the signal value, the suction device 11, and the compressed air operating device 15 that is a component of the cleaning fluid supply means. And control.
【0040】実施例6.また、図10に示されるよう
に、クリーニングヘッド8の内面側に突出するように検
査端子37を設け、バーンイン試験前にバーンインボー
ド本体3の回路の断線やショートの状態を検出するよう
にしてもよい。この検査端子37はソケット4の接触端
子21の数だけ設けられており、クリーニングヘッド8
がソケット4上に押圧して載置された時点で、その先端
部が、接触端子21に圧接されるようになっている。こ
の検査端子37の他端側は、ケーブル38を介して、例
えば電流計または電圧計(図示せず)に接続され、接地
されている。また、ソケット4の接触端子21に接続さ
れるバーンインボード本体3の外部端子(図示せず)は
所定の電源(図示せず)に接続されるものとする。Example 6. Further, as shown in FIG. 10, the inspection terminal 37 is provided so as to project to the inner surface side of the cleaning head 8 so that the circuit disconnection or short-circuit state of the burn-in board body 3 can be detected before the burn-in test. Good. The inspection terminals 37 are provided by the number of the contact terminals 21 of the socket 4, and the cleaning head 8 is provided.
When is pressed and placed on the socket 4, the tip portion of the socket is pressed against the contact terminal 21. The other end of the inspection terminal 37 is connected to, for example, an ammeter or a voltmeter (not shown) via a cable 38 and is grounded. The external terminals (not shown) of the burn-in board body 3 connected to the contact terminals 21 of the socket 4 are connected to a predetermined power source (not shown).
【0041】つぎに、このクリーニング装置の動作を検
査端子37の動作を中心に説明する。まず、バーンイン
ボード本体3の外部端子に電源を接続する。つづいて、
クリーニングヘッド8をバーンインボード本体3のソケ
ット4上に設け、クリーニングヘッド8でソケット4の
上部を押圧する。このことにより、ソケット4の接触端
子21の端子部21aが上昇するとともに、クリーニン
グヘッド8の検査端子37が接触端子21と電気的に接
続される。その後、ホース9を介して、クリーニングヘ
ッド8内に圧縮エアK1を噴射するとともに、吸引装置
11を作動させ、吸引ホース12およびダクト10を介
して、クリーニングヘッド8内の噴射エアKを吸引し、
ソケット4内の異物Gをクリーニングする。Next, the operation of this cleaning device will be described focusing on the operation of the inspection terminal 37. First, a power supply is connected to the external terminals of the burn-in board body 3. Continuing,
The cleaning head 8 is provided on the socket 4 of the burn-in board body 3, and the upper part of the socket 4 is pressed by the cleaning head 8. As a result, the terminal portion 21a of the contact terminal 21 of the socket 4 rises and the inspection terminal 37 of the cleaning head 8 is electrically connected to the contact terminal 21. Thereafter, the compressed air K1 is jetted into the cleaning head 8 through the hose 9, the suction device 11 is operated, and the jet air K inside the cleaning head 8 is sucked through the suction hose 12 and the duct 10.
The foreign matter G in the socket 4 is cleaned.
【0042】この場合、上記異物Gのクリーニングと同
時に、電源からバーンインボード本体3の回路に、例え
ば、定電流が流され、この時の電圧値を検査端子37等
を介して電圧計により測定することにより、バーンイン
ボード本体3の回路やソケット4の回路の断線やショー
トの状態が検出される。また、電源からバーンインボー
ド本体3の回路に例えば定電圧が印加された場合、この
時の電流値を検査端子37等を介して電流計により測定
することにより、バーンインボード本体3の回路やソケ
ット4の回路の断線やショートの状態が検出される。な
お、バーンインボード本体3やソケット4の断線やショ
ートの状態を検出する方法の詳細は、例えば実開昭61
−65367号公報に記載されている。In this case, at the same time as the cleaning of the foreign matter G, a constant current is applied to the circuit of the burn-in board body 3 from the power source, and the voltage value at this time is measured by the voltmeter through the inspection terminal 37 and the like. As a result, the state of disconnection or short circuit of the circuit of the burn-in board body 3 or the circuit of the socket 4 is detected. When a constant voltage is applied to the circuit of the burn-in board body 3 from the power source, the current value at this time is measured by an ammeter through the inspection terminal 37 or the like, and the circuit of the burn-in board body 3 or the socket 4 is measured. A disconnection or short circuit condition of the circuit is detected. The details of the method for detecting the broken or short-circuited state of the burn-in board body 3 or the socket 4 are described in, for example, Shokai 61.
No. 6,536,67.
【0043】以上のように、このクリーニング装置で
は、バーンイン試験前にソケット4内のクリーニングが
できるとともに、クリーニングと同時にソケット4やバ
ーンインボード本体3の回路の断線やショートの状態ま
で検査できるため、バーンイン処理を適正かつ迅速に行
なうことができるようになり、IC1の生産性の向上を
も図ることができるようになる。As described above, with this cleaning device, the inside of the socket 4 can be cleaned before the burn-in test, and at the same time as the cleaning, the socket 4 and the circuit of the burn-in board body 3 can be inspected for broken or short-circuited states. The processing can be performed properly and quickly, and the productivity of the IC 1 can be improved.
【0044】実施例7.図11において、16はIC1
を吸着して保持可能であり、クリーニングヘッド8の保
持部16aを有した一対のIC保持ヘッド、17はIC
保持ヘッド16を用いてIC1を収納トレー2とバーン
インボードのソケット4との間に搬送する搬送手段とし
ての搬送装置である。この搬送装置17は図示しないモ
ータ、レール、モータの回転を直線運動に変換するボー
ルねじを有した移動台17aを備えている。この移動台
17aの作動により、前後移動台17bと上下移動台1
7cとが矢印イ方向に移動され、また図示しないモー
タ、レールおよびボールねじを有する前後移動台17b
の作動により上下移動台17cが矢印ロ方向に移動さ
れ、さらに図示しないモータ、レールおよびボールねじ
を有する上下移動台17cの作動により上下移動台17
c自身は矢印ハ方向に移動されるようになっている。上
下移動台17cの端部にはIC保持ヘッド16の保持台
17dが取り付けられている。Example 7. In FIG. 11, 16 is IC1
A pair of IC holding heads having a holding portion 16a of the cleaning head 8, 17 is an IC
The carrying device serves as a carrying means for carrying the IC 1 between the storage tray 2 and the socket 4 of the burn-in board using the holding head 16. The transfer device 17 includes a motor, a rail (not shown), and a moving table 17a having a ball screw for converting the rotation of the motor into a linear motion. By the operation of the movable table 17a, the front-rear movable table 17b and the vertical movable table 1
7c and 7c are moved in the direction of arrow a, and a front-rear moving table 17b having a motor, a rail and a ball screw (not shown)
The vertical moving table 17c is moved in the direction of arrow B by the operation of, and the vertical moving table 17c having a motor, a rail, and a ball screw (not shown) is operated.
c itself is moved in the direction of arrow c. A holding table 17d of the IC holding head 16 is attached to an end of the vertical moving table 17c.
【0045】つぎに、このクリーニング装置の動作をI
C保持ヘッド16や搬送装置17の動作との関連で説明
する。まず、搬送装置17を作動させ、IC保持ヘッド
16の一側に取り付けられた一対のクリーニングヘッド
8を、バーンインボード本体3の例えば前端側の一対の
ソケット4A上に移動させて、このソケット4Aのクリ
ーニングを行なう。つづいて、搬送装置17を作動さ
せ、IC保持ヘッド16をIC1の収納されたトレーン
側に移動させて、このIC保持ヘッド16にIC1を保
持させた後、このIC保持ヘッド16をバーンインボー
ドのソケット4A上に移動させる。そして、このIC保
持ヘッド16からソケット4A内にICを落下挿入させ
る。この場合、クリーニングヘッド8はソケット4Aの
隣のソケット4B上に位置されており、このクリーニン
グヘッド8により、ソケット4B内はクリーニングされ
る。以後、同様にして、バーンインボード本体3上のソ
ケット4のクリーニングとIC1の挿入とが行なわれ
る。Next, the operation of this cleaning device will be described.
The operation will be described in relation to the operations of the C holding head 16 and the transport device 17. First, the transfer device 17 is operated to move the pair of cleaning heads 8 attached to one side of the IC holding head 16 onto, for example, the pair of sockets 4A on the front end side of the burn-in board main body 3 to move the sockets 4A. Perform cleaning. Subsequently, the carrier device 17 is operated to move the IC holding head 16 to the train side in which the IC 1 is stored, hold the IC 1 in the IC holding head 16, and then hold the IC holding head 16 in the burn-in board socket. Move to 4A. Then, the IC is dropped and inserted from the IC holding head 16 into the socket 4A. In this case, the cleaning head 8 is located on the socket 4B next to the socket 4A, and the interior of the socket 4B is cleaned by the cleaning head 8. Thereafter, similarly, the socket 4 on the burn-in board body 3 is cleaned and the IC 1 is inserted.
【0046】また、バーンイン試験の終了後、バーンイ
ンボードのソケット4からIC1を取り出す場合は、ま
ず、クリーニングヘッド8により、例えば、ソケット4
Aのクリーニングを行なった後、IC保持ヘッド16を
上昇させて、搬送装置17の前後移動台17bをソケッ
ト4の1ピッチ分後方に移動させる。そして、IC保持
ヘッド16をソケット4A上に位置させ、このIC保持
ヘッド16によりソケット4A内のIC1を保持する。
この場合、クリーニングヘッド8はソケット4B上に位
置されるため、このクリーニングヘッド8によりソケッ
ト4B内のクリーニングがなされる。なお、ソケット4
内にIC1が載置された状態でもクリーニングを行うの
は、バーンイン炉5内にも塵埃が浮遊しておりバーンイ
ン試験後、ソケット4内のIC1上にある異物を除く必
要性があるからである。When the IC 1 is taken out from the socket 4 of the burn-in board after the burn-in test is completed, first, for example, the socket 4 is removed by the cleaning head 8.
After cleaning A, the IC holding head 16 is raised to move the front-rear moving table 17b of the carrying device 17 backward by one pitch of the socket 4. Then, the IC holding head 16 is positioned on the socket 4A, and the IC 1 in the socket 4A is held by the IC holding head 16.
In this case, since the cleaning head 8 is located on the socket 4B, the cleaning head 8 cleans the inside of the socket 4B. In addition, socket 4
The reason why cleaning is performed even when the IC1 is placed inside is that dust is floating in the burn-in furnace 5 and it is necessary to remove foreign matters on the IC1 in the socket 4 after the burn-in test. .
【0047】つづいて、このIC保持ヘッド16を収納
トレー2側に搬送し、IC保持ヘッド16中のIC1を
収納トレー2上に収納した後、再びこのIC保持ヘッド
16をバーンインボード本体3側に搬送する。この場
合、IC保持ヘッド16をソケット4B上に位置させる
とともに、クリーニングヘッド8をソケット4C上に位
置させ、IC保持ヘッド16によるIC1の保持とクリ
ーニングヘッド8によるソケット4内のクリーニングを
同時に行なうようにする。Subsequently, the IC holding head 16 is conveyed to the storage tray 2 side, the IC 1 in the IC holding head 16 is stored on the storage tray 2, and then the IC holding head 16 is again moved to the burn-in board body 3 side. Transport. In this case, the IC holding head 16 is positioned on the socket 4B and the cleaning head 8 is positioned on the socket 4C so that the IC holding head 16 holds the IC 1 and the cleaning head 8 cleans the inside of the socket 4 at the same time. To do.
【0048】以上のように、このクリーニング装置で
は、クリーニングヘッド8を搬送装置17によりIC保
持ヘッド16とともに移動させるようにしているため、
IC1の搬送作業時に、バーンインボード本体3上のソ
ケット4のクリーニングを行なうことができ、バーンイ
ン処理の迅速化と、クリーニング装置自体の取り扱いの
容易化を図ることができる。As described above, in this cleaning device, the cleaning head 8 is moved together with the IC holding head 16 by the carrying device 17,
When the IC 1 is transferred, the socket 4 on the burn-in board body 3 can be cleaned, and the burn-in process can be speeded up and the cleaning device itself can be easily handled.
【0049】実施例8.ここで、図12で示されるよう
に、クリーニングヘッド8を搬送装置17の上下移動台
17cに第2保持台17eを介して取り付け、このクリ
ーニングヘッド8を第2保持台17eに対して上下に移
動できるようにしてもよい。この場合、クリーニングヘ
ッド8がIC保持ヘッド16とは別々に上下動できるた
め、クリーニングヘッド8によるソケット4の押圧等が
容易になされ、このクリーニング装置により、ソケット
4内のクリーニングが容易にできるようになる。Example 8. Here, as shown in FIG. 12, the cleaning head 8 is attached to the vertical moving table 17c of the transfer device 17 via the second holding table 17e, and the cleaning head 8 is moved vertically with respect to the second holding table 17e. You may allow it. In this case, since the cleaning head 8 can move up and down separately from the IC holding head 16, the cleaning head 8 can easily press the socket 4 and the like, and the cleaning device can easily clean the inside of the socket 4. Become.
【0050】実施例9.また、図13で示されるよう
に、クリーニングヘッド8を上下移動台18aと前後移
動台18bとを有した移動装置18に取り付け、IC保
持ヘッド16と切り離すようにしてもよい。この場合、
バーンインボード本体3は移動装置18の一側に位置さ
れて、このバーンインボード本体3上のソケット4が、
この移動装置18によって上下、前後に移動される一対
のクリーニングヘッド8により連続的にクリーニングさ
れる。そして、ソケット4のクリーニングの終了したバ
ーンインボード本体3は、搬送装置17側に運ばれ、こ
のバーンインボード本体3上のソケット4内にIC1が
挿入される。なお、バーンイン試験の終了後において
も、このバーンインボード本体3を移動装置18の一側
に位置させ、クリーニングヘッド8によりソケット4内
のクリーニングを行なった後、このバーンインボード本
体3を搬送装置17側に運んで、ソケット4内のIC1
を取り出すようにしてもよい。Example 9. Further, as shown in FIG. 13, the cleaning head 8 may be attached to the moving device 18 having the vertical moving table 18a and the forward / backward moving table 18b and separated from the IC holding head 16. in this case,
The burn-in board body 3 is located on one side of the moving device 18, and the socket 4 on the burn-in board body 3 is
Cleaning is continuously performed by the pair of cleaning heads 8 that are moved up and down and back and forth by the moving device 18. Then, the burn-in board main body 3 for which the cleaning of the socket 4 has been completed is carried to the transfer device 17 side, and the IC 1 is inserted into the socket 4 on the burn-in board main body 3. Even after the burn-in test is completed, the burn-in board body 3 is positioned on one side of the moving device 18, and the cleaning head 8 cleans the inside of the socket 4. IC1 in socket 4
May be taken out.
【0051】実施例10.さらに、図14で示されるよ
うに検査端子38を有したクリーニングヘッド8を搬送
装置17側に取り付け、バーンインボード本体3の回路
やソケット4の回路の断線やショートの状態の検査を行
ないつつ、ソケット4内のクリーニングとソケット4内
へのIC1の挿入を行なうようにしてもよい。この場
合、IC1は断線やショートのないバーンインボード本
体3のソケット4内に挿入されるため、バーンイン処理
の更なる迅速化が図られる。なお、この場合、バーンイ
ンボード本体3の外部端子には電源等が接続されている
必要がある。Example 10. Further, as shown in FIG. 14, the cleaning head 8 having the inspection terminals 38 is attached to the transfer device 17 side to inspect the circuit of the burn-in board main body 3 and the circuit of the socket 4 for disconnection or short-circuit, and It is also possible to clean the inside of the IC card 4 and insert the IC 1 into the socket 4. In this case, since the IC 1 is inserted into the socket 4 of the burn-in board body 3 which is free from disconnection or short circuit, the burn-in process can be further speeded up. In this case, a power source or the like needs to be connected to the external terminal of the burn-in board body 3.
【0052】実施例11.また、図15で示されるよう
に、バーンインボード本体3の外部端子3aに接続され
る検査用のソケット端子19を設け、ソケット4内にI
C1が挿入された後、バーンイン試験前にこの外部端子
3aを使用して、バーンインボード本体3の回路やソケ
ット4の回路の断線やショートの状態を検査するように
してもよい。この場合、ソケット端子19の他端側に
は、必要な検査器具が取り付けられているものとする。
なお、図15中には、クリーニングヘッド8の図は省略
されている。Example 11. Further, as shown in FIG. 15, an inspection socket terminal 19 connected to the external terminal 3 a of the burn-in board body 3 is provided, and an I socket is provided in the socket 4.
After the C1 is inserted and before the burn-in test, the external terminal 3a may be used to inspect the circuit of the burn-in board main body 3 and the circuit of the socket 4 for disconnection or short circuit. In this case, it is assumed that a necessary inspection tool is attached to the other end of the socket terminal 19.
Note that the drawing of the cleaning head 8 is omitted in FIG.
【0053】ところで、上記各実施例のクリーニング装
置では、バーンインボード本体3上のソケット4内のク
リーニングを行なうものであるが、一般のIC1の載置
用ボードである回路基板に対しても、このクリーニング
装置を用いることにより、回路基板のクリーニングを確
実に行うことができる。すなわち、回路基板の必要箇所
を所定のクリーニングヘッドで覆った後、クリーニング
ヘッドの吹き付け孔から圧縮エアK1をこの回路基板に
吹き付け、つぎに、吸引孔から塵埃Gとともに噴射エア
Kを吸引して、この回路基板を確実にクリーニングする
ことができる。この場合、クリーニングヘッド内にダス
トセンサ、除電用電極、または検査端子等を設けるよう
にしてもよいとともに、このクリーニングヘッドを、I
C1の搬送装置に取り付けるようにしてもよい。By the way, in the cleaning device of each of the above-mentioned embodiments, the inside of the socket 4 on the burn-in board body 3 is cleaned, but this is also applied to the circuit board which is a mounting board of the general IC 1. By using the cleaning device, the circuit board can be reliably cleaned. That is, after covering a required portion of the circuit board with a predetermined cleaning head, compressed air K1 is blown to the circuit board from the blowing hole of the cleaning head, and then the jet air K is sucked together with the dust G from the suction hole. This circuit board can be reliably cleaned. In this case, a dust sensor, a charge eliminating electrode, an inspection terminal, or the like may be provided in the cleaning head, and the cleaning head is
You may make it attach to the conveyance apparatus of C1.
【0054】また、クリーニング流体は、圧縮エアK1
のような気体の他、純水のような液体であってもよい。The cleaning fluid is compressed air K1.
In addition to such a gas as described above, a liquid such as pure water may be used.
【0055】[0055]
【発明の効果】以上説明したように、この発明の請求項
1の半導体装置の載置用ボードのクリーニング方法によ
れば、載置用ボード上にクリーニングヘッドを設けた
後、この載置用ボードにクリーニング流体を吹き付ける
と同時に、吹き付けられたクリーニング流体を載置用ボ
ードの異物とともに吸引するようにしたので、載置用ボ
ード内の異物は確実に除去される効果がある。As described above, according to the method of cleaning the mounting board of the semiconductor device according to claim 1 of the present invention, after the cleaning head is provided on the mounting board, the mounting board is mounted. At the same time as the cleaning fluid is sprayed onto the substrate, the sprayed cleaning fluid is sucked together with the foreign matter on the mounting board, so that the foreign matter inside the mounting board can be reliably removed.
【0056】この発明の請求項2の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置によれば、半導体装置が載置
される載置用ボード上に設けられ吹き付け孔および吸引
孔を有するクリーニングヘッドと、このクリーニングヘ
ッドに接続され前記吹き付け孔を通じてクリーニング流
体をクリーニングヘッドに供給するクリーニング流体供
給手段と、前記クリーニングヘッドに接続され前記載置
用ボード内の異物を前記吸引孔を通じて吸引する吸引装
置とを備えたことにより、請求項1の発明と同様な効果
を得ることができる。According to the second aspect of the present invention, there is provided a cleaning device for a mounting board for a semiconductor device, wherein the cleaning head is provided on the mounting board on which the semiconductor device is mounted and has a blowing hole and a suction hole. A cleaning fluid supply unit connected to the cleaning head for supplying a cleaning fluid to the cleaning head through the spray hole, and a suction device connected to the cleaning head for sucking foreign matter in the mounting board through the suction hole. As a result, the same effect as the invention of claim 1 can be obtained.
【0057】この発明の請求項3の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置によれば、クリーニングヘッ
ドの吹き付け孔に、除電装置の除電用電極の先端部を臨
んで設けたので、クリーニング流体をイオン化して載置
用ボードの内面を電気的に中和することができ、載置用
ボードの内面における静電気の発生が防止され、異物の
載置用ボードの内面に再付着することはなくなり、請求
項1の発明の効果をより確実に得ることができる。According to the third aspect of the present invention, there is provided a cleaning device for a mounting board for a semiconductor device, wherein the tip of the static elimination electrode of the static eliminator is provided facing the spray hole of the cleaning head. The inner surface of the mounting board can be electrically neutralized by ionization, the generation of static electricity on the inner surface of the mounting board is prevented, and foreign substances will not be reattached to the inner surface of the mounting board. The effect of the invention of claim 1 can be obtained more reliably.
【0058】この発明の請求項4の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置によれば、クリーニングヘッ
ドに、載置用ボードに当接して振動を与える振動発生器
を設けたことにより、吹き付け孔から流入したクリーニ
ング流体により載置用ボード内の異物はより容易に吹き
上げられ、請求項1の発明の効果をより確実に得ること
ができる。According to the fourth aspect of the present invention, there is provided the cleaning device for the mounting board of the semiconductor device, wherein the cleaning head is provided with the vibration generator which comes into contact with the mounting board to generate vibration. The foreign matter in the mounting board is more easily blown up by the cleaning fluid flowing in from, and the effect of the invention of claim 1 can be more reliably obtained.
【0059】この発明の請求項5の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置によれば、クリーニングヘッ
ドの吸引孔に、吸引孔を通過する異物を検出するダスト
センサを設けたことにより、請求項1の発明の効果を得
ることができるとともに、載置用ボード内の異物が排除
されたか否かを知ることができ、効率よくクリーニング
を行うことができる効果もある。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a cleaning device for a mounting board for a semiconductor device, wherein the suction hole of the cleaning head is provided with a dust sensor for detecting foreign matter passing through the suction hole. In addition to being able to obtain the effect of the first aspect of the invention, it is possible to know whether or not the foreign matter in the mounting board has been eliminated, and it is possible to efficiently perform cleaning.
【0060】この発明の請求項6の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置によれば、クリーニングヘッ
ドに、載置用ボードの端子に接触して載置用ボードの回
路不良検査を行う検査端子を設けたので、請求項1の発
明の効果を得ることができるとともに、載置用ボード内
のクリーニングと同時に載置用ボードの回路不良を検査
することができ、例えば正常な載置用ボードであるバー
ンインボードをバーンイン炉に供給することができ、バ
ーンイン処理を適切に行うことができる効果もある。According to the sixth aspect of the present invention, there is provided a cleaning device for a mounting board of a semiconductor device. The cleaning head is in contact with a terminal of the mounting board to inspect a circuit defect of the mounting board. Since the above-mentioned structure is provided, it is possible to obtain the effect of the invention of claim 1, and it is possible to inspect for circuit defects in the mounting board at the same time as cleaning the inside of the mounting board. There is also an effect that a certain burn-in board can be supplied to the burn-in furnace and the burn-in process can be appropriately performed.
【0061】この発明の請求項7の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置によれば、クリーニングヘッ
ドを、半導体装置を載置用ボードに搬送する搬送手段に
取り付けたので、請求項1の発明の効果を得ることがで
きるとともに、半導体装置の搬送作業時に載置用ボード
のクリーニングを合わせて行うことができ、作業効率が
向上するという効果もある。According to the seventh aspect of the present invention, there is provided the semiconductor device mounting board cleaning apparatus. The cleaning head is attached to the conveying means for conveying the semiconductor device to the mounting board. In addition to the above effect, cleaning of the mounting board can be performed at the same time when the semiconductor device is transferred, which improves the work efficiency.
【0062】この発明の請求項8の半導体装置の載置用
ボードのクリーニング装置によれば、クリーニングヘッ
ドを、載置用ボードに対して移動可能な移動手段に取り
付けたので、請求項1の発明の効果を得ることができる
とともに、クリーニング作業の効率が向上する効果もあ
る。According to the eighth aspect of the present invention, there is provided the semiconductor device mounting board cleaning apparatus, wherein the cleaning head is attached to the moving means that is movable with respect to the mounting board. And the effect of improving the efficiency of the cleaning work.
【図1】 この発明の実施例1に係るクリーニング装置
のクリーニングヘッドをソケット上に設けた状態を示す
断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a cleaning head of a cleaning device according to a first exemplary embodiment of the present invention is provided on a socket.
【図2】 図1のクリーニング装置とバーンインボード
との斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the cleaning device and the burn-in board of FIG.
【図3】 図1のクリーニング装置の効果の説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory diagram of an effect of the cleaning device of FIG.
【図4】 この発明の実施例2のクリーニング装置のク
リーニングヘッドをソケット上に設けた状態を示す断面
図である。FIG. 4 is a sectional view showing a state in which a cleaning head of a cleaning device according to a second embodiment of the present invention is provided on a socket.
【図5】 この発明の実施例3のクリーニング装置のク
リーニングヘッドをソケット上に設けた状態を示す断面
図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a cleaning head of a cleaning device according to a third embodiment of the present invention is provided on a socket.
【図6】 この発明の実施例4のクリーニング装置のク
リーニングヘッドをソケット上に設けた状態を示す断面
図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a cleaning head of a cleaning device according to a fourth exemplary embodiment of the present invention is provided on a socket.
【図7】 この発明の実施例5のクリーニング装置のク
リーニングヘッドをソケット上に設けた状態を示す断面
図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which a cleaning head of a cleaning device according to a fifth exemplary embodiment of the present invention is provided on a socket.
【図8】 図7のクリーニング装置の動作説明用のフロ
ーチャートである。FIG. 8 is a flowchart for explaining the operation of the cleaning device of FIG.
【図9】 図7のクリーニング装置の制御用ブロック図
である。9 is a control block diagram of the cleaning device in FIG. 7. FIG.
【図10】 この発明の実施例6のクリーニング装置の
クリーニングヘッドをソケット上に設けた状態を示す断
面図である。FIG. 10 is a sectional view showing a state in which a cleaning head of a cleaning device according to a sixth embodiment of the present invention is provided on a socket.
【図11】 この発明の実施例7のクリーニング装置の
斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of a cleaning device according to a seventh embodiment of the present invention.
【図12】 この発明の実施例8のクリーニング装置の
斜視図である。FIG. 12 is a perspective view of a cleaning device according to an eighth embodiment of the present invention.
【図13】 この発明の実施例9のクリーニング装置の
斜視図である。FIG. 13 is a perspective view of a cleaning device according to a ninth embodiment of the present invention.
【図14】 この発明の実施例10のクリーニング装置
の斜視図である。FIG. 14 is a perspective view of a cleaning device according to a tenth embodiment of the present invention.
【図15】 この発明の実施例11のクリーニング装置
の斜視図である。FIG. 15 is a perspective view of a cleaning device according to an eleventh embodiment of the present invention.
【図16】 ICの組立て後の処理を説明するフローチ
ャートである。FIG. 16 is a flowchart illustrating a process after assembling an IC.
【図17】 バーンイン処理の説明図である。FIG. 17 is an explanatory diagram of burn-in processing.
【図18】 バーンインボード上のソケットの断面図で
ある。FIG. 18 is a cross-sectional view of the socket on the burn-in board.
【図19】 バーンインボード上のソケット内でICの
リードに異物が付着する状況を説明するための図であ
る。FIG. 19 is a diagram for explaining a situation in which foreign matter is attached to the leads of the IC in the socket on the burn-in board.
【図20】 ICのリードに異物が付着した状態を示す
図である。FIG. 20 is a diagram showing a state in which foreign matter is attached to the leads of the IC.
【図21】 ICのリードに異物が付着した状態で、バ
ーンイン後テストが行なわれる場合の説明図である。FIG. 21 is an explanatory diagram of a case where a test after burn-in is performed in a state where foreign matter is attached to the leads of the IC.
【図22】 従来の方法でバーンインボード上の異物を
除いている状態を示す図である。FIG. 22 is a diagram showing a state where foreign matter on the burn-in board is removed by a conventional method.
【図23】 従来の方法でバーンインボード上のソケッ
ト内の異物を除いている状態を示す図である。FIG. 23 is a diagram showing a state in which foreign matter in the socket on the burn-in board is removed by a conventional method.
【図24】 ソケット本体と接触端子間に異物が挟み込
まれている状態を示す図である。FIG. 24 is a view showing a state in which a foreign matter is sandwiched between the socket body and the contact terminal.
1 IC、3 バーンインボード本体、4 ソケット、
8 クリーニングヘッド、11 吸引装置、14 クリ
ーニングヘッド移動装置、16 IC保持ヘッド、17
搬送装置(搬送手段)、18 移動装置(移動手
段)、20 ソケット本体、21 接触端子、22 ソ
ケットカバー、30 吸引孔、31 吹き付け孔、32
a 除電用電極、34 振動発生器、35 ダクトセン
サ、37 検査端子、G 異物、K 噴射エア(クリー
ニング流体)、K1 圧縮エア(クリーニング流体)。1 IC, 3 burn-in board body, 4 socket,
8 cleaning head, 11 suction device, 14 cleaning head moving device, 16 IC holding head, 17
Conveying device (conveying means), 18 moving device (moving means), 20 socket body, 21 contact terminal, 22 socket cover, 30 suction hole, 31 blowing hole, 32
a static elimination electrode, 34 vibration generator, 35 duct sensor, 37 inspection terminal, G foreign matter, K injection air (cleaning fluid), K1 compressed air (cleaning fluid).
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂本 哲也 熊本県菊池郡西合志町御代志997 三菱電 機株式会社熊本製作所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tetsuya Sakamoto 997 Miyoshi, Nishigoshi-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Mitsubishi Electric Corporation Kumamoto Factory
Claims (8)
クリーニング流体を吹き付けると同時に、吹き付けられ
たクリーニング流体を載置用ボード内の異物とともに吸
引するようにしたことを特徴とする半導体装置の載置用
ボードのクリーニング方法。1. A semiconductor device characterized in that a cleaning fluid is sprayed onto a mounting board on which the semiconductor device is mounted, and at the same time, the sprayed cleaning fluid is sucked together with foreign matter in the mounting board. How to clean the mounting board.
に設けられ吹き付け孔および吸引孔を有するクリーニン
グヘッドと、このクリーニングヘッドに接続され前記吹
き付け孔を通じてクリーニング流体をクリーニングヘッ
ドに供給するクリーニング流体供給手段と、前記クリー
ニングヘッドに接続され前記載置用ボードに吹き付けら
れた前記クリーニング流体とともに前記載置用ボード内
の異物を前記吸引孔を通じて吸引する吸引装置とを備え
たことを特徴とする半導体装置の載置用ボードのクリー
ニング装置。2. A cleaning head provided on a mounting board on which a semiconductor device is mounted and having a spray hole and a suction hole, and a cleaning head which is connected to the cleaning head and supplies a cleaning fluid to the cleaning head through the spray hole. A fluid supply means and a suction device that is connected to the cleaning head and suctions foreign matter in the mounting board together with the cleaning fluid sprayed onto the mounting board through the suction hole. Cleaning device for semiconductor device mounting board.
んでおり、クリーニング流体をイオン化して載置用ボー
ドの内面を電気的に中和する除電装置を備えたことを特
徴とする請求項2に記載の半導体装置の載置用ボードの
クリーニング装置。3. A static eliminator that faces the tip of the static eliminator electrode in the spray hole and electrically neutralizes the inner surface of the mounting board by ionizing the cleaning fluid. Item 3. A cleaning device for a semiconductor device mounting board according to item 2.
ードに当接して振動を与える振動発生器を備えたことを
特徴とする請求項2または請求項3に記載の半導体装置
の載置用ボードのクリーニング装置。4. The mounting board for a semiconductor device according to claim 2, further comprising a vibration generator provided on the cleaning head and abutting against the mounting board to generate vibration. Cleaning device.
吸引孔を通過する異物量を検出するダストセンサを備え
たことを特徴とする請求項2ないし請求項4のいずれか
に記載の半導体装置の載置用ボードのクリーニング装
置。5. The mounting of the semiconductor device according to claim 2, further comprising a dust sensor provided in the suction hole of the cleaning head for detecting the amount of foreign matter passing through the suction hole. Cleaning device for mounting board.
ードの端子に接触して載置用ボードの回路不良検査を行
う検査端子を備えたことを特徴とする請求項2ないし請
求項5のいずれかに記載の半導体装置の載置用ボードの
クリーニング装置。6. The inspection terminal according to claim 2, further comprising an inspection terminal provided on the cleaning head, the inspection terminal being in contact with a terminal of the mounting board to inspect a circuit failure of the mounting board. A cleaning device for a mounting board for a semiconductor device according to item 1.
持ヘッドで保持して、載置用ボードに搬送する搬送手段
に取り付けられていることを特徴とする請求項2ないし
請求項6のいずれかに記載の半導体装置の載置用ボード
のクリーニング装置。7. The cleaning head is attached to a carrying means for carrying a semiconductor device by a holding head and carrying the semiconductor device to a mounting board. Cleaning device for mounting board of semiconductor device.
対して移動可能な移動手段に取り付けられていることを
特徴とする請求項2ないし請求項6のいずれかに記載の
半導体装置の載置用ボードのクリーニング装置。8. The mounting of the semiconductor device according to claim 2, wherein the cleaning head is attached to a moving means that is movable with respect to the mounting board. Board cleaning device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14192894A JPH088219A (en) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Method and apparatus for cleaning board for mounting semiconductor device thereon |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14192894A JPH088219A (en) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Method and apparatus for cleaning board for mounting semiconductor device thereon |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH088219A true JPH088219A (en) | 1996-01-12 |
Family
ID=15303418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14192894A Pending JPH088219A (en) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Method and apparatus for cleaning board for mounting semiconductor device thereon |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH088219A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5837094A (en) * | 1996-03-25 | 1998-11-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor manufacturing apparatus |
JP2013118219A (en) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Denso Corp | Foreign object removal device |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP14192894A patent/JPH088219A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5837094A (en) * | 1996-03-25 | 1998-11-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor manufacturing apparatus |
JP2013118219A (en) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Denso Corp | Foreign object removal device |
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