JPH088168A - 走査型露光装置及び該走査型露光装置を用いてデバイスを製造する方法 - Google Patents

走査型露光装置及び該走査型露光装置を用いてデバイスを製造する方法

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JPH088168A
JPH088168A JP6140174A JP14017494A JPH088168A JP H088168 A JPH088168 A JP H088168A JP 6140174 A JP6140174 A JP 6140174A JP 14017494 A JP14017494 A JP 14017494A JP H088168 A JPH088168 A JP H088168A
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 露光むらを小さくすること。 【構成】 微小レンズを直交配列した通常のフライアイ
レンズ206を光軸を回転軸として角度θ回転させるこ
とにより2次光源を成す複数個の光源部206bの配列
方向α、βをウエハー214の走査方向Xからずらし、
ウエハー214上に発生する干渉縞の方向が走査方向に
対して傾いた状態で走査露光を行って干渉縞を平滑化す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は走査型露光装置及び該走
査型露光装置を用いてデバイスを製造する方法に関し、
特にIC,LSI等の半導体デバイス、液晶デバイス、
CCD等の撮像デバイス、磁気ヘッド等のデバイスを製
造する際に用いる、可干渉性を有する光を露光に使用す
る走査型露光装置及び該走査型露光装置を用いてデバイ
スを製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図8は走査型露光装置を示す図である。
【0003】図8において、301はエキシマレーザー
等の干渉性の強い光束を放射する光源であり、光源30
1から放射された光束は、ビーム整形光学系302によ
り、その断面が適当な大きさと形状に整形され、フライ
アイレンズ等のオプティカルインテグレーター206の
光入射面に指向される。
【0004】フライアイレンズ206は複数の微小なレ
ンズの集まリから成り、その光射出面近傍に複数の光源
部(集光点)が2次元的に分布した2次光源が形成され
る。207はコンデンサーレンズであり、フライアイレ
ンズ206が形成した2次光源からの光束によりマスキ
ングブレード209をケーラー照明する。
【0005】マスキングブレード209とレチクル(マ
スク)212は結像光学系210とミラー211を介し
て光学的に共役な位置に配置されており、視野絞りであ
る所のマスキングブレード209の開口の大きさと形状
とを調整することによりレチクル212上での照明光に
よる照明領域の寸法と形とが規定される。
【0006】レチクル212上の照明領域は、レチクル
やウエハーの走査方向に直交する方向が長手方向で走査
方向が短手方向になるスリット状である。
【0007】213は投影光学系であり、レチクル21
2に描かれた回路パターンをウエハー(半導体基板)2
14に縮小投影している。216はレチクル212とウ
エハー214を、不図示の駆動装置により、投影光学系
213の倍率と同じ比率で正確に一定速度で移動させる
ための制御装置である。
【0008】図9は図8の走査型露光装置のフライアイ
レンズ206を構成する微小レンズの配列具合とレチク
ル212の走査方向の関係を説明するための模式図であ
る。図9では図8のマスキングブレード209、結像光
学系210及びミラー211は省略している。
【0009】図9において、212aは照明光によるレ
チクル212上の照明領域であり、前述の通り照明領域
212aはレチクル212の走査方向に短辺を有するス
リット状(長方形)の形状を備える。レチクル212と
フライアイレンズ206を構成する各微小レンズの光入
射面206aは互いに光学的に共役であり、レチクル2
12の走査方向と微小レンズの配列の一方向(X方向)
を一致させている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】図10(A)は図9の
フライアイレンズ206の各微小レンズが形成する光源
部(2次光源)、レチクル212上の照明領域212a
及びレチクル212の走査方向の関係を説明するための
平面図である。206bは各微小レンズの射出面近傍に
形成された光源部であり、微小レンズの配列に従って2
次元的に並ぶ。
【0011】このフライアイレンズ206が形成した2
次光源からの光で走査露光を行う場合、2次光源の各光
源部からの光同士の干渉によりレチクル212上及びウ
エハー214上で、干渉縞が発生する。
【0012】図10(B)はエキシマレーザー301か
らの1パルス光のために発生する干渉縞(露光むら)を
示しており、この干渉縞は、図から明らかなように格子
状であり、格子の直交する2方向の内の1の方向がレチ
クルの走査方向と一致している。従って走査露光をする
と、走査方向(X方向)の干渉縞は平滑化されるが、走
査方向と直交する方向(Y方向)の干渉縞は、平滑化さ
れずに、図7(C)に示すように残り、露光むらとな
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は露光むら
を小さくすることができる走査型露光装置及び該走査型
露光装置を用いてデバイスを製造する方法を提供するこ
とにある。
【0014】本発明の走査型露光装置は、照明光により
マスクのパターンを基板上に投影し前記照明光に対して
前記マスクと基板とを走査方向に走査することにより前
記マスクのパターンで前記基板を露光する装置におい
て、可干渉性を有する光を供給する手段と前記供給手段
からの光で前記照明光を形成する照明光学系とを有し、
前記照明光学系で前記走査方向に光源部が実質的に並ば
ないよう複数個の光源部を2次元的に分布させた2次光
源を形成することにより、この目的を達成している。
【0015】本発明の走査型露光装置の好ましい形態で
は、前記照明光学系は、前記第1の方向に複数個のレン
ズが並んだレンズ列を前記第2の方向に複数個並べたフ
ライアイレンズを有し、前記供給手段からの光を前記フ
ライアイレンズに入射させることにより前記2次光源を
形成する。例えば、前記第1の方向は前記走査方向に直
交する方向である。本発明の走査型露光装置の別の好ま
しい形態では、前記照明光学系は、前記第1の方向に複
数個のシリンドリカルレンズが並んだ第1レンズアレイ
と前記第2の方向に複数個のシリンドリカルレンズが並
んだ第2レンズアレイとを有し、前記第1、第2のレン
ズアレイは前記供給手段からの光の光路に沿って実質的
に重なるよう設けられており、前記供給手段からの光を
前記第1、第2のレンズアレイに入射させることにより
前記2次光源を形成する。
【0016】本発明の走査型露光装置の別の好ましい形
態では、前記照明光学系は、前記走査方向と直交する方
向に複数個のレンズが並んだレンズ列を前記走査方向に
複数個並べたフライアイレンズと、前記供給手段からの
光を前記フライアイレンズに入射させることにより前記
2次光源を形成するために前記フライアイレンズの各レ
ンズに入射する光束の入射角を制御する手段とを有す
る。
【0017】本発明の走査型露光装置の別の好ましい形
態では、前記供給手段はエキシマレーザーを含む。
【0018】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示す要部略図であ
る。
【0019】本実施例の走査型露光装置は、図1、2で
説明するフライアイレンズ206の置き方の点を除き、
図8に示した装置と実質的に同一の構成を有する。
【0020】即ち、図8を参照すると、本実施例の走査
型露光装置は、エキシマレーザー301から放射された
光束を、ビーム整形光学系302により、その断面が適
当な大きさと形状に整形し、フライアイレンズ206の
光入射面に指向し、フライアイレンズ206により複数
の光源部(集光点)が2次元的に分布した2次光源を形
成し、コンデンサーレンズ207により2次光源からの
光束でマスキングブレード209をケーラー照明し、マ
スキングブレード209と結像光学系210とミラー2
11とを介して、レチクルやウエハーの走査方向に直交
する方向が長手方向で走査方向が短手方向になるスリッ
ト状照明光によりレチクル(マスク)212を照明し、
レチクル212に描かれた回路パターンを投影光学系2
13を介してウエハー(半導体基板)214に縮小投影
し、制御装置216と不図示の駆動装置により、レチク
ル212とウエハー214を投影光学系213の倍率と
同じ比率で正確に一定速度で移動させ、ウエハー214
を走査露光している。
【0021】本実施例では、図1に示すようにフライア
イレンズ206を通常の状態から光軸を回転軸として角
度θ回転させて配置し、フライアイレンズ206の微小
レンズの配列方向が走査方向と一致しないようにし、フ
ライアイレンズ206により、走査方向と交差するα方
向に複数個の光源部が並んだ光源部(集光点)列が走査
方向Xから角度θずれたβ方向に複数個並んだ2次光源
を形成する。即ち、走査方向Xに光源部が実質的に並ば
ないよう複数個の光源部を2次元的に分布させた2次光
源を形成する。
【0022】図1の斜線領域と破線で囲んだ領域は、夫
々、マスクキングブレード209で規制しない場合の、
図1のフライアイレンズの場合の照明領域212aと、
本実施例のフライアイレンズの場合の照明領域を示して
いる。
【0023】図2(A)は本実施例のフライアイレンズ
206の微小レンズの配列方向α、βとレチクル212
上の照明領域212b及びレチクル212の走査方向X
を示す図である。
【0024】図2(A)において、206bは各微小レ
ンズの光射出面近傍に形成された光源部(微小レンズに
よるレーザー光の集光点)であり、微小レンズの配列に
従って形成されている。レチクル212及びウエハー2
14上ではこの2次光源の各光源部から光束同士の干渉
により干渉縞が発生する。この時1パルス光のために発
生する干渉縞は図10(B)に示すような格子状である
が、図2(A)に示すようにフライアイレンズ206の
射出面近傍に形成される複数個の光源部の配列方向α、
βがレチクル212の走査方向と異なっており、発生す
る干渉縞の格子の方向はレチクルの走査方向Xと一致し
ない。従ってX方向に走査露光を行うと、発生する干渉
縞は図2(B)に示すように走査方向であるX方向と該
走査方向に直交するY方向とで平滑化される。従って、
本実施例では、露光むらを小さくして走査露光を行え
る。
【0025】本実施例では、微小レンズを直交配列した
通常のフライアイレンズ206を光軸を回転軸としてθ
度回転させることにより、2次光源を成す複数個の光源
部の配列方向をレチクル212及びウエハー214の走
査方向Xからずらしているが、フライアイレンズ206
の微小レンズの配列を、例えば図3(A)、(B)に示
すよう構成することにより、2次光源を成す複数個の光
源部の配列方向をレチクル212及びウエハー214の
走査方向Xからずらしてもいい。
【0026】またフライアイレンズ206の代わりに、
例えば図4に示すよう、複数個のシリンドリカルレンズ
がα方向に並んだ第1レンズアレイ101と複数個のシ
リンドリカルレンズがβ方向に並んだ第2レンズアレイ
102をレーザー光の光路に沿って実質的に重なるよう
配置した部材を用いることもできる。
【0027】また図5に示すように、フライアイレンズ
206は図8の場合のように(回転させないで)配置
し、不図示の入射角度制御部材によりフライアイレンズ
206の各微小レンズに入射する光束の入射角度を微小
レンズ毎に変えることにより2次光源を成す複数個の光
源部の配列方向をレチクル212及びウエハー214の
走査方向Xからずらしてもいい。この構成は各微小レン
ズの長手方向が走査方向と直交し、図1の場合と同様の
効率の良い照明が行える。
【0028】以上の実施例では、フライアイレンズ20
6等のオプティカルインテグレーターの光射出面近傍に
形成される2次光源の複数の光源部の配列方向をレチク
ル212及びウエハー214の走査方向とは異ならしめ
て走査露光を行うことにより露光むらを小さくしている
が、露光むらが小さくなるのは、ウエハー214面から
見た有効光源(複数の光源部)配列方向がレチクル及び
ウエハー214の走査方向からずれ、1パルス光で(又
はある瞬間に)ウエハー214面に発生する干渉縞の方
向が走査方向に対して傾いた状態で走査露光が行われ、
干渉縞が平滑化されるからである。
【0029】走査方向に対する干渉縞の方向の傾き角は
走査露光により干渉縞が強め合わない角度が選ばれる。
例えば、ウエハー214上において走査方向と垂直な方
向に発生する干渉縞のピッチをA、ウエハー214上に
おける走査方向の照明光の幅をBとする時、走査方向に
対する干渉縞の傾き角θは、 sin θ=A/B ・・・(1) を満たす角度が理想である。
【0030】しかしながら、発生した干渉縞を複数のパ
ルス光で互いに相殺する条件はこの式に限るものではな
い。例えば1か所の露光に必要な露光パルス数をNとす
ると、 sin θ=(N−1)×A/B ・・・(2) というθを選んでも上記(1)式と同じだけの平滑化効
果がある。また、 A/B<sin θ<(N−1)×A/B ・・・(3) の範囲のθを選んだ場合上記の場合程ではないがかなり
の平滑化効果がある。
【0031】一方、sin θ=N×A/Bを満たす角度θ
を選んでしまうと複数のパルス光による平滑化の効果は
得られない。
【0032】従って、走査方向に対する干渉縞の傾き量
θは、 A/B≦sin θ≦(M−1)×A/B ・・・(4) の範囲で選ぶのが望ましい。ここで、Mは、露光装置に
設定される最小露光パルス数であり、ウエハー214上
の1か所を走査露光するのに必要とされるパルス数の下
限値である。
【0033】He−Neレーザーのような連続光を放射
する露光光源を用いる場合、走査方向に対する干渉縞の
傾き量θは、 sin θ>A/B ・・・(5) の条件を満たせば平滑化の効果が得られる。
【0034】次に図1〜図5の走査型露光装置を利用し
たデバイスの製造方法の一実施例を説明する。
【0035】図6は半導体デバイス(ICやLSI等の
半導体チップ)の製造フローを示す。ステップ1(回路
設計)では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステッ
プ2(マスク製作)では設計した回路パターンを形成し
たマスク(レチクル304)を製作する。一方、ステッ
プ3(ウエハー製造)ではシリコン等の材料を用いてウ
エハー(ウエハー306)を製造する。ステップ4(ウ
エハープロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマス
クとウエハーとを用いて、リソグラフィー技術によって
ウエハー上に実際の回路を形成する。次のステップ5
(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4よって作成
されたウエハーを用いてチップ化する工程であり、アッ
センブリ工程(ダイシング、ボンデ ング)、パッケー
ジング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6
(検査)ではステップ5で作成された半導体装置の動作
確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした
工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステ
ップ7)される。
【0036】図7は上記ウエハープロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハー(ウエハ
ー306)の表面を酸化させる。ステップ12(CV
D)ではウエハーの表面に絶縁膜を形成する。ステップ
13(電極形成)ではウエハー上に電極を蒸着によって
形成する。ステップ14(イオン打ち込み)ではウエハ
ーにイオンを打ち込む。ステップ15(レジスト処理)
ではウエハーにレジスト(感材)を塗布する。ステップ
16(露光)では上記投影露光装置によってマスク(レ
チクル304)の回路パターンの像でウエハーを露光す
る。ステップ17(現像)では露光したウエハーを現像
する。ステップ18(エッチング)では現像したレジス
ト以外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥
離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを取
り除く。これらステップを繰り返し行なうことによりウ
エハー上に回路パターンが形成される。
【0037】本実施例の製造方法を用いれば、従来は難
しかった高集積度のデバイスを製造することが可能にな
る。
【0038】
【発明の効果】以上、本発明によれば、露光むらを小さ
くすることができる走査型露光装置と該走査型露光装置
を用いてデバイスを製造する方法とを提供することが可
能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す要部概略図である。
【図2】図1の装置のフライアイレンズの配置と露光む
らが小さくできる理由を説明するための説明図である。
【図3】図1の装置のフライアイレンズの変形例を示す
図である。
【図4】本発明の他の実施例を示す模式図である。
【図5】本発明の更に他の実施例を示す模式図である。
【図6】半導体デバイスの製造フローを示すフローチャ
ート図である。
【図7】図6のウエハープロセスを示すフロチャート図
である。
【図8】走査型露光装置の一例を示す図である。
【図9】図8の装置のフライアイレンズの配置を説明す
るための模式図である。
【図10】図8の装置により露光むらが生じる理由を説
明するための説明図である。
【符号の説明】
301 エキシマレーザー 302 ビーム整形光学系 206 フライアイレンズ 209 マスキングブレード 212 レチクル 213 投影光学系 214 ウエハー

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 照明光によりマスクのパターンを基板上
    に投影し前記照明光に対して前記マスクと基板とを走査
    方向に走査することにより前記マスクのパターンで前記
    基板を露光する装置において、可干渉性を有する光を供
    給する手段と前記供給手段からの光で前記照明光を形成
    する照明光学系とを有し、前記照明光学系は、前記走査
    方向に光源部が実質的に並ばないよう複数個の光源部を
    2次元的に分布させた2次光源を形成することを特徴と
    する走査型露光装置。
  2. 【請求項2】 前記照明光学系は、前記走査方向と交差
    する第1の方向に複数個のレンズが並んだレンズ列を前
    記走査方向からずれた第2の方向に複数個並べたフライ
    アイレンズを有し、前記供給手段からの光を前記フライ
    アイレンズに入射させることにより前記2次光源を形成
    することを特徴とする請求項1の走査型露光装置。
  3. 【請求項3】 前記第1の方向は前記走査方向に直交す
    る方向であることを特徴とする請求項2の走査型露光装
    置。
  4. 【請求項4】 前記照明光学系は、前記走査方向と交差
    する第1の方向に複数個のシリンドリカルレンズが並ん
    だ第1レンズアレイと前記走査方向からずれた第2の方
    向に複数個のシリンドリカルレンズが並んだ第2レンズ
    アレイとを有し、前記第1、第2のレンズアレイは前記
    供給手段からの光の光路に沿って実質的に重なるよう設
    けられており、前記供給手段からの光を前記第1、第2
    のレンズアレイに入射させることにより前記2次光源を
    形成することを特徴とする請求項1の走査型露光装置。
  5. 【請求項5】 前記照明光学系は、前記走査方向と直交
    する方向に複数個のレンズが並んだレンズ列を前記走査
    方向に複数個並べたフライアイレンズと、前記供給手段
    からの光を前記フライアイレンズに入射させることによ
    り前記2次光源を形成するために前記フライアイレンズ
    の各レンズに入射する光束の入射角を制御する手段とを
    有することを特徴とする請求項1の走査型露光装置。
  6. 【請求項6】 前記供給手段はエキシマレーザーを備え
    ることを特徴とする請求項1〜5の走査型露光装置。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6の走査型露光装置を用いて
    デバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方
    法。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6311436B1 (en) 1997-06-11 2001-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Solar roof member
US7126757B2 (en) 2001-09-14 2006-10-24 Canon Kabushiki Kaisha Illumination apparatus, exposure apparatus using the same, and device fabricating method
JP2007073978A (ja) * 2006-10-04 2007-03-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー照射方法
JP2007096328A (ja) * 2006-10-04 2007-04-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー照射装置
JP2007516469A (ja) * 2003-11-18 2007-06-21 マーリン テクノロジー リミテッド ライアビリティ カンパニー 可変光学配列及び可変な製造方法
WO2011048877A1 (ja) * 2009-10-22 2011-04-28 株式会社ブイ・テクノロジー レーザ露光装置
US7948678B1 (en) 2010-02-06 2011-05-24 Merlin Technologies, Llc Four-region catadioptric tile
JP2011187968A (ja) * 2011-04-18 2011-09-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー照射方法およびレーザー照射装置
US8294992B2 (en) 2003-11-18 2012-10-23 Merlin Technologies, Inc. Projection-receiving surface
JP2016075962A (ja) * 2008-02-15 2016-05-12 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィのための投影露光装置に使用するファセットミラー

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08179237A (ja) * 1994-12-26 1996-07-12 Nikon Corp 照明光学装置
JP3391940B2 (ja) * 1995-06-26 2003-03-31 キヤノン株式会社 照明装置及び露光装置
US5844727A (en) * 1997-09-02 1998-12-01 Cymer, Inc. Illumination design for scanning microlithography systems
JP3559694B2 (ja) * 1997-10-14 2004-09-02 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
JPH11320968A (ja) * 1998-05-13 1999-11-24 Ricoh Microelectronics Co Ltd 光像形成方法及びその装置、画像形成装置並びにリソグラフィ用露光装置
JP3927753B2 (ja) 2000-03-31 2007-06-13 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
WO2006070580A1 (ja) * 2004-12-27 2006-07-06 Nikon Corporation オプティカルインテグレータ、照明光学装置、露光装置、露光方法、およびデバイス製造方法
US7489393B2 (en) * 2005-03-02 2009-02-10 Kla-Tencor Technologies Corporation Enhanced simultaneous multi-spot inspection and imaging
JP2006303196A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Canon Inc 測定装置及びそれを有する露光装置
JP2007299993A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Canon Inc 露光装置
US7834980B2 (en) * 2006-12-21 2010-11-16 Asml Netherlands B. V. Lithographic apparatus and method

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4619508A (en) * 1984-04-28 1986-10-28 Nippon Kogaku K. K. Illumination optical arrangement
JPS60232552A (ja) * 1984-05-02 1985-11-19 Canon Inc 照明光学系
EP0266203B1 (en) * 1986-10-30 1994-07-06 Canon Kabushiki Kaisha An illumination device
US4918583A (en) * 1988-04-25 1990-04-17 Nikon Corporation Illuminating optical device
US5121160A (en) * 1989-03-09 1992-06-09 Canon Kabushiki Kaisha Exposure method and apparatus
US5227862A (en) * 1989-04-21 1993-07-13 Hitachi, Ltd. Projection exposure apparatus and projection exposure method
US5153773A (en) * 1989-06-08 1992-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Illumination device including amplitude-division and beam movements
JP2788791B2 (ja) * 1991-01-08 1998-08-20 三菱電機株式会社 フライアイレンズ装置およびそのフライアイレンズ装置を含む照明装置
US5335044A (en) * 1992-02-26 1994-08-02 Nikon Corporation Projection type exposure apparatus and method of exposure
JP3278896B2 (ja) * 1992-03-31 2002-04-30 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
JP2946950B2 (ja) * 1992-06-25 1999-09-13 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いた露光装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6311436B1 (en) 1997-06-11 2001-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Solar roof member
US7126757B2 (en) 2001-09-14 2006-10-24 Canon Kabushiki Kaisha Illumination apparatus, exposure apparatus using the same, and device fabricating method
JP2007516469A (ja) * 2003-11-18 2007-06-21 マーリン テクノロジー リミテッド ライアビリティ カンパニー 可変光学配列及び可変な製造方法
US8294992B2 (en) 2003-11-18 2012-10-23 Merlin Technologies, Inc. Projection-receiving surface
JP2007073978A (ja) * 2006-10-04 2007-03-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー照射方法
JP2007096328A (ja) * 2006-10-04 2007-04-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー照射装置
JP2016075962A (ja) * 2008-02-15 2016-05-12 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィのための投影露光装置に使用するファセットミラー
WO2011048877A1 (ja) * 2009-10-22 2011-04-28 株式会社ブイ・テクノロジー レーザ露光装置
JP2011091177A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 V Technology Co Ltd レーザ露光装置
US7948678B1 (en) 2010-02-06 2011-05-24 Merlin Technologies, Llc Four-region catadioptric tile
JP2011187968A (ja) * 2011-04-18 2011-09-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー照射方法およびレーザー照射装置

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