JPH0878570A - Bga package - Google Patents
Bga packageInfo
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- JPH0878570A JPH0878570A JP6212944A JP21294494A JPH0878570A JP H0878570 A JPH0878570 A JP H0878570A JP 6212944 A JP6212944 A JP 6212944A JP 21294494 A JP21294494 A JP 21294494A JP H0878570 A JPH0878570 A JP H0878570A
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- Japan
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- balls
- saucer
- ball
- layer
- plate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、複数のボール端子を底
面に有するＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージ
に関し、特にパッケージの製造加工時における工程組み
立てに柔軟性をもたせ、製造工程の合理化に寄与する構
造のＢＧＡパッケージに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a BGA (ball grid array) package having a plurality of ball terminals on its bottom surface, and in particular, it provides flexibility in the process assembly during the manufacturing process of the package and contributes to the rationalization of the manufacturing process. Structure BGA package.
【０００２】パソコン、コンピュータ及び高速デジタル
・データ処理を行う各種機器に関する産業において、多
ピン化と高速化が進むＬＳＩパッケージは、従来のＱＦ
ＰタイプからＢＧＡ（ボールグリットアレイ）タイプに
切り替わろうとしている。当面は高速なパソコン、ＷＳ
及びコンピュータに組み込まれれるＬＳＩパッケージを
対象としてＢＧＡパッケージに移行するといわれ、汎用
性が出て来ればＢＧＡタイプの各種パッケージへの適用
も十分考えられる。In the industry related to personal computers, computers, and various devices that perform high-speed digital data processing, the LSI package that has increased pin count and increased speed is a conventional QF.
We are about to switch from the P type to the BGA (ball grid array) type. For the time being, high-speed personal computer, WS
Also, it is said that the LSI package to be incorporated in a computer will be transferred to the BGA package, and if versatility comes out, application to various BGA type packages can be considered sufficiently.
【０００３】[0003]
【従来の技術】ＢＧＡパッケージの技術は最新の技術の
為、殊更従来技術とするものはないが、パッケージの構
成（図示せず）としては、導体ボールからなる複数の端
子を下面に有する多層配線基板と、この多層配線基板の
上に載置された半導体素子とを備え、前記端子が前記半
導体素子の電極端子に、それぞれ接続されている構造が
知られている。この構造においては、ボールの形成はパ
ッケージ製作の最終工程とすることが一般的であった。
これはボールの形状を維持するために、工程が総て完了
してからボールの形成作業を設定していた。この理由
は、ボールを形成した後の工程で、ボールを破損、変形
させる可能性が考えられるので、最終工程とせざるを得
なかった。2. Description of the Related Art Since the BGA package technology is the latest technology, there is no particular prior art. However, the package structure (not shown) is a multilayer wiring having a plurality of terminals made of conductor balls on the lower surface. A structure is known in which a substrate and a semiconductor element mounted on the multilayer wiring substrate are provided, and the terminals are respectively connected to the electrode terminals of the semiconductor element. In this structure, ball formation was generally the final step in package fabrication.
In order to maintain the shape of the ball, the ball forming operation was set after all the steps were completed. The reason for this is that the ball may be damaged or deformed in the process after the ball is formed, so that the final process has been unavoidable.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の製
造工程における技術的課題としては、パッケージの組み
立て工程に柔軟性が無く、パッケージの組み立て工程の
スビードアップに支障を来していた。また、パッケージ
の組み立て工程に、柔軟性を持たせられない別の理由と
しては、ボールの形成は特別なノウハウを持つメーカー
でないと作業は出来ない。一方でベアチップの製作加工
を、外部に委託したり出したりしたくないメーカーもあ
るため、それらのメーカーにはボール付き基板を提供し
て、ＢＧＡパッケージの製作加工につなげて貰い、ＢＧ
Ａパッケージの拡販につなげているのが現状で、その改
善が要望されている。このためには、工程組み立てを柔
軟にする方法が求められていた。However, as a technical problem in this conventional manufacturing process, the package assembling process is inflexible, which hinders the speed-up of the package assembling process. Another reason why the assembly process of the package is not flexible is that the ball can be formed only by a manufacturer having special know-how. On the other hand, some manufacturers do not want to outsource or outsource the manufacturing process of bare chips, so we will provide those manufacturers with substrates with balls so that they can be used in the manufacturing process of BGA packages.
The current situation is that it is leading to sales expansion of A package, and its improvement is demanded. For this purpose, a method of making process assembly flexible has been required.
【０００５】それ故、本発明の目的は、製造工程でボー
ルに傷、変形、破損を与えることのないＢＧＡパッケー
ジを提供することにある。Therefore, it is an object of the present invention to provide a BGA package which does not damage, deform or damage the ball during the manufacturing process.
【０００６】また、本発明の目的は、ボールの形成作業
を最終工程でなく、途中の組み立て工程でも行えるＢＧ
Ａパッケージを提供することにある。Another object of the present invention is to perform the ball forming operation not only in the final step but also in the assembling step in the middle.
To provide A package.
【０００７】また、本発明の目的は、ボールの形成作業
工程に柔軟性を持たせることにより、製造組み立て工程
の一部を、他のメーカーに委託したり、作業の一部を出
したり、することが可能なＢＧＡパッケージを提供する
ことにある。Another object of the present invention is to make a ball forming work process flexible so that a part of the manufacturing and assembling process is outsourced to another maker or a part of the work is carried out. It is to provide a BGA package capable of performing the above.
【０００８】また、本発明の目的は、ボールの形成作業
工程に柔軟性を持たせることにより、製造組み立て工程
の一部を、他のメーカーに委託したり、作業の一部を出
したり、することによって問題となっていたメーカー相
互間のノウハウの漏洩を、防止可能なＢＧＡパッケージ
を提供することにある。Another object of the present invention is to make a ball forming work process flexible so that a part of the manufacturing and assembling process is outsourced to another maker or a part of the work is carried out. The purpose is to provide a BGA package that can prevent the leakage of know-how between manufacturers, which is a problem.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、導体ボールからなる複数の端子を下面
に有する多層配線基板と、この多層配線基板の上に載置
された半導体素子とを備え、前記複数の端子が前記半導
体素子の電極端子に、それぞれ接続されている構造のＢ
ＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージにおいて、単
層又は多層の基板のインターポーザ・プレート上面に載
置されている、チップとＴＡＢテープキャリア（アウタ
ーリード）には、加熱・加圧治具が当てられ、基板のス
ティフナー・プレートの下面には導体ボールからなる複
数の端子のボールが事前に形成取り付けられており、こ
のボールを形成したスティフナー・プレートのボール側
下面は、受け皿抜き穴を有する受け皿が当てられ、抜き
穴にボールが収納された状態で、前記基板のチップのＴ
ＡＢテープキャリア（アウターリード）とスティフナー
・プレートとは、前記加熱・加圧治具と受け皿により合
体されていることを特徴とするＢＧＡパッケージを提供
する。In order to achieve the above object, the present invention provides a multilayer wiring board having a plurality of terminals made of conductor balls on its lower surface, and a semiconductor mounted on the multilayer wiring board. B of the structure in which the plurality of terminals are respectively connected to the electrode terminals of the semiconductor element.
In a GA (ball grid array) package, a heating / pressurizing jig is applied to the chip and the TAB tape carrier (outer leads) mounted on the upper surface of the interposer plate of the single-layer or multi-layer substrate, Balls of a plurality of terminals made of conductive balls are preformed and attached to the lower surface of the stiffener plate of, and the ball-side lower surface of the stiffener plate on which the balls are formed is applied with a saucer having a saucer punch hole. With the ball housed in the hole,
Provided is a BGA package characterized in that an AB tape carrier (outer lead) and a stiffener plate are united by the heating / pressurizing jig and a saucer.
【００１０】ボールの形成部分に、抜き穴を設けた受け
皿を当てがい、ボールを保護する。この抜き穴を有する
受け皿を付けた状態で後工程につなげ、ボールの形状を
保護する。A bowl having a punched hole is put on the portion where the ball is formed to protect the ball. The shape of the ball is protected by connecting it to the subsequent process with the saucer having the punched hole attached.
【００１１】インターポーザ・プレートの上面に載置さ
れるチップのＴＡＢテープキャリア（アウターリード）
と、スティフナー・プレートの下面に事前に形成取り付
けられている、導体ボールからなる複数の端子のボール
を有する単層又は多層の基板とは、ボールを収納する受
け皿抜き穴を有する受け皿と加熱・加圧治具によって、
抜き穴にボールを収納した状態で、接合され合体された
ＢＧＡパッケージを構成している。TAB tape carrier (outer lead) for the chip mounted on the upper surface of the interposer plate
And a single-layer or multi-layer board having a plurality of terminal balls made of conductive balls, which is preformed and attached to the lower surface of the stiffener plate, and a saucer having a saucer hole for accommodating the balls and heating / heating. By the pressure jig,
A BGA package that is joined and united in a state where the ball is housed in the hole is formed.
【００１２】単層又は多層の基板の、インターポーザ・
プレート下面に形成取り付ける導体ボールからなる複数
の端子のボールを、収納し保護する受け皿抜き穴を有す
る受け皿は、加熱・加圧で軟化しないステンレス材、ア
ルミ材から構成される。An interposer for a single-layer or multi-layer substrate
The saucer having a saucer hole for accommodating and protecting a plurality of balls of terminals formed of conductive balls formed on the lower surface of the plate is made of a stainless steel material or an aluminum material which is not softened by heating and pressurization.
【００１３】単層又は多層の基板のスティフナー・プレ
ートの下面に形成する、導体ボールからなる複数の端子
のボールは、受け皿抜き穴を有する受け皿の、抜き穴に
ボールが収納される以前に取り付ける。The balls of a plurality of terminals made of conductive balls, which are formed on the lower surface of the stiffener plate of the single-layer or multi-layer substrate, are attached to the pan having the pan holes before the balls are housed in the holes.
【００１４】受け皿に設けるボール保護の受け皿抜き穴
は、ボール毎に或は複数ボール毎に設けられ、その大き
さはボールの外面より０．１ｍｍ以上に開ける。The saucer holes for protecting balls provided in the saucer are provided for each ball or for a plurality of balls, and the size thereof is set to 0.1 mm or more from the outer surface of the ball.
【００１５】[0015]
【実施例】図１は、本発明ＢＧＡパッケージの実施例で
あって、受け皿１を使用してＴＡＢ４（アウターリー
ド）と、単層又は積層の基板６を接合する場合の断面説
明図であり、ボール９保護の受け皿抜き穴２をボール毎
に設定した実施例の図である。図２は、本発明ＢＧＡパ
ッケージの他の実施例であって、受け皿１を使用してＴ
ＡＢ４（アウターリード）と、単層又は積層の基板６を
接合する場合に、ボール９保護の為の受け皿抜き穴２の
形状を変更した断面説明図であり、ボール保護の受け皿
抜き穴を適当な数のボール毎に設定した実施例の図であ
る。図３（ａ）は図１の場合の本発明ＢＧＡパッケージ
の実施例において、受け皿抜き穴２ボール毎に設定し配
置した形状の平面図の説明図である。図３（ｂ）は図２
の場合の本発明ＢＧＡパッケージの実施例において、受
け皿抜き穴２の配置を数個毎に設定した平面図説明図で
ある。EXAMPLE FIG. 1 is an example of a BGA package of the present invention, and is a cross-sectional explanatory view in the case of joining a TAB 4 (outer lead) and a single-layer or laminated substrate 6 using a tray 1. It is a figure of the Example which set the saucer hole 2 for protection of the ball 9 for every ball. FIG. 2 shows another embodiment of the BGA package of the present invention, in which the tray 1 is used to
FIG. 7 is a cross-sectional explanatory view in which the shape of the saucer punching hole 2 for protecting the ball 9 is changed when the AB4 (outer lead) and the single-layer or laminated substrate 6 are joined, and the saucer punching hole for ball protection is appropriately formed. It is a figure of the Example set for every several balls. FIG. 3 (a) is an explanatory view of a plan view of a shape in which the BGA package of the present invention in the case of FIG. FIG. 3B shows FIG.
In the case of the BGA package of the present invention in the case of FIG.
【００１６】実施例では、導体ボールからなる複数の端
子を下面に有する多層配線基板と、この多層配線基板の
上に載置された半導体素子とを備え、前記複数の端子が
前記半導体素子の電極端子に、それぞれ接続されている
構造のＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージにお
いて、単層又は多層の基板６のインターポーザ・プレー
ト１０上面に載置されているチッブ５とＴＡＢ４テープ
キャリア（アウターリード）には、加熱・加圧治具３が
当てられ、基板６のスティフナー・プレート１１の下面
には、導体ボールからなる複数の端子のボール９が事前
に形成取り付けられており、このボール９を形成したス
ティフナー・プレート１１のボール９側下面は、受け皿
抜き穴２を有する受け皿１が当てられ、抜き穴２にボー
ル９が収納された状態で、前記基板６のチップ５のＴＡ
Ｂ４テープキャリア（アウターリード）とスティフナー
・プレート１１とは、加熱・加圧治具３と受け皿１によ
り合体されるＢＧＡパッケージが示されている。In the embodiment, a multilayer wiring board having a plurality of terminals made of conductive balls on the lower surface and a semiconductor element mounted on the multilayer wiring board are provided, and the plurality of terminals are electrodes of the semiconductor element. In a BGA (ball grid array) package having a structure in which terminals are respectively connected, the chip 5 and the TAB4 tape carrier (outer leads) mounted on the upper surface of the interposer plate 10 of the single-layer or multilayer substrate 6 are , The heating / pressurizing jig 3 is applied, and the balls 9 of a plurality of terminals made of conductive balls are previously formed and attached to the lower surface of the stiffener plate 11 of the substrate 6, and the stiffener forming the balls 9 is formed. -The lower surface of the plate 11 on the ball 9 side is fitted with the saucer 1 having the saucer hole 2 and the ball 9 is housed in the hole 2 In state, TA chip 5 of the substrate 6
A BGA package in which the B4 tape carrier (outer lead) and the stiffener plate 11 are united by the heating / pressurizing jig 3 and the tray 1 is shown.
【００１７】また、実施例は、インターポーザ・プレー
ト１０の上面に載置されるチップ５のＴＡＢ４テープキ
ャリア（アウターリード）と、スティフナー・プレート
１１の下面に事前に形成取り付けられている、導体ボー
ルからなる複数の端子のボール９を有する単層又は多層
の基板６とは、ボール９を収納する受け皿抜き穴２を有
する受け皿１の、抜き穴２にボール９を収納した状態
で、加熱・加圧治具３によって接合され合体させてＢＧ
Ａパッケージを構成している。In the embodiment, the TAB4 tape carrier (outer lead) of the chip 5 placed on the upper surface of the interposer plate 10 and the conductive balls previously formed and attached to the lower surface of the stiffener plate 11 are used. The single-layered or multi-layered substrate 6 having the balls 9 of the plurality of terminals is a heating / pressurizing state in which the balls 9 are housed in the holes 2 of the pan 1 having the holes 2 for receiving the balls 9. BG which is joined by jig 3 and united
It constitutes the A package.
【００１８】前記基板６のスティフナー・プレート１１
を合体させる受け皿１に設けるボール９保護の受け皿抜
き穴２は、図１と図３（ａ）に示す様にボール９毎に設
定してもよい。或は図２と図３（ｂ）に示す様に受け皿
抜き穴２は、適当な数のボール毎に設定してもよい。受
け皿抜き穴２の形状、大きさは収納するボール９の形状
にあわせて寸法が決められる。The stiffener plate 11 of the substrate 6
The saucer holes 2 for protecting the balls 9 provided in the saucer 1 into which the balls are combined may be set for each ball 9 as shown in FIGS. 1 and 3A. Alternatively, as shown in FIGS. 2 and 3 (b), the saucer punching holes 2 may be set for every suitable number of balls. The shape and size of the pan hole 2 are determined according to the shape of the ball 9 to be stored.
【００１９】前記単層又は多層の基板６のスティフナー
・プレート１１の下面に形成されている、導体ボールか
らなる複数の端子のボール９は、受け皿抜き穴２を有す
る受け皿１の、抜き穴２にボール９が収納される以前に
取り付けられている。The balls 9 of a plurality of terminals, which are conductor balls, are formed on the lower surface of the stiffener plate 11 of the single-layer or multi-layer substrate 6 in the holes 2 of the pan 1 having the pan holes 2. It is installed before the ball 9 is stored.
【００２０】前記単層又は多層の基板６の、インターポ
ーザ・プレート１０下面に形成取り付けられている導体
ボールからなる複数の端子のボール９を、収納し保護す
る受け皿抜き穴２を有する受け皿１は、加熱・加圧で軟
化しないステンレス材、アルミ材から構成される。The saucer 1 having a saucer hole 2 for accommodating and protecting a plurality of terminal balls 9 made of conductive balls formed and attached to the lower surface of the interposer plate 10 of the single-layer or multilayer substrate 6 is It is composed of stainless steel and aluminum that do not soften when heated and pressed.
【００２１】前記単層又は多層の基板６の、インターポ
ーザ・プレート１０下面に形成取り付けられている導体
ボールからなる複数の端子のボール９を、収納し保護す
る受け皿１の受け皿抜き穴２の大きさはボール着脱を容
易にする条件として、ボール９の外面から０．１ｍｍ以
上のクリアランスを確保しておけば十分である。The size of the saucer hole 2 of the saucer 1 for accommodating and protecting the balls 9 of a plurality of terminals formed of conductive balls formed and attached to the lower surface of the interposer plate 10 of the single-layer or multilayer substrate 6 It is sufficient to secure a clearance of 0.1 mm or more from the outer surface of the ball 9 as a condition for facilitating attachment and detachment of the ball.
【００２２】本発明は、ＢＧＡパッケージに限らずＭＣ
Ｍ等の基板にも適用出来る。The present invention is not limited to BGA packages, but MC
It can also be applied to substrates such as M.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明の効果としては、受け皿に、ボー
ルを収納可能な受け皿抜き穴を有するので、ボール９を
付けたスティフナー・プレート１１の製作加工を、接合
工程と分離して製作することが可能になり、この為ボー
ルの形成作業を最終工程でなく、途中の組み立て工程で
も行えるＢＧＡパッケージを提供することが出来る。As an effect of the present invention, since the tray has a tray hole for accommodating balls, the stiffener plate 11 with the balls 9 can be manufactured separately from the joining step. Therefore, it is possible to provide a BGA package in which the ball forming work can be performed not only in the final step but also in the assembly step in the middle.
【００２４】また、本発明の効果としては、ボールの形
成作業を最終工程でなく、途中の組み立て工程であらか
じめ行えるので、製造工程でボールに傷、変形、破損を
与えることのないＢＧＡパッケージを提供することが出
来る。Further, as an advantage of the present invention, since the ball forming work can be performed in advance in the assembling process in the middle, not in the final process, a BGA package which does not damage, deform or damage the ball in the manufacturing process is provided. You can do it.
【００２５】また、本発明の効果としては、ボールの形
成作業を最終工程でなく、途中の組み立て工程でも行え
るので、ボールの形成作業工程に柔軟性を持ったＢＧＡ
パッケージを提供することが出来る。Further, as an effect of the present invention, since the ball forming work can be performed not only in the final process but also in the assembling process in the middle, the BGA having flexibility in the ball forming work process.
Package can be provided.
【００２６】また、本発明の効果としては、ボール９を
付けたスティフナー・プレート１１の製作加工と、接合
工程とを分離して製作することが可能になり、ボールの
形成作業工程を最終工程にしないでＢＧＡパッケージを
完成できるから、製造組み立て工程の一部を、他のメー
カーに委託したり、作業の一部を出したり、することが
極めて容易なＢＧＡパッケージを提供することが出来
る。Further, as an effect of the present invention, it becomes possible to manufacture the stiffener plate 11 with the balls 9 and the bonding process separately, and the ball forming work process is the final process. Since the BGA package can be completed without doing so, it is possible to provide the BGA package in which it is extremely easy to outsource a part of the manufacturing and assembling process to another manufacturer or to perform a part of the work.
【００２７】また、本発明の他の効果としては、ボール
の形成作業工程に柔軟性があるので、製造組み立て工程
の一部を、他のメーカーに委託したり、作業の一部を出
したり、することによって問題となっていたメーカー相
互間のノウハウの漏洩を、防止可能なＢＧＡパッケージ
を提供することが出来る。Further, as another effect of the present invention, since the ball forming work process is flexible, a part of the manufacturing and assembling process is outsourced to another maker, or a part of the work is carried out. By doing so, it is possible to provide a BGA package that can prevent the leakage of know-how between manufacturers, which has been a problem.
【００２８】また、本発明の他の効果としては、ボール
の形成作業工程に柔軟性があるので、製造組み立て工程
の一部を、他のメーカーに委託したり、作業の一部を出
したり、することが容易となり、特に、ベアチップを外
部のメーカーに出せない加工メーカーの要求に対応して
は、ボール付き基板を提供することが可能となり、メー
カー相互間のノウハウの秘密保持を維持しながら、メー
カー相互間、或は、それぞれの製造工程の合理化推進に
寄与するＢＧＡパッケージを提供することが出来る。Further, as another effect of the present invention, since the ball forming work process is flexible, a part of the manufacturing and assembling process is outsourced to another manufacturer, or a part of the work is carried out. In particular, it is possible to provide a substrate with balls, in response to the request of a processing maker who can not issue bare chips to an external maker, while maintaining confidentiality of know-how between manufacturers, We can provide BGA packages that contribute to the rationalization of manufacturing processes between manufacturers or each manufacturer.
【図１】本発明ＢＧＡパッケージの実施例であって、受
け皿を使用してＴＡＢと単層又は積層の基板を接合する
場合の断面説明図（ボール保護の受け皿抜き穴を、ボー
ル毎に設定した実施例）。FIG. 1 is an embodiment of the BGA package of the present invention, and is a cross-sectional explanatory view in the case of joining a TAB and a single-layer or laminated substrate using a saucer (a saucer punching hole for ball protection is set for each ball). Example).
【図２】本発明ＢＧＡパッケージの実施例であって、受
け皿を使用してＴＡＢと単層又は積層の基板を接合する
場合に断面説明図（ボール保護の受け皿抜き穴を、複数
のボール毎に設定した実施例）。FIG. 2 is an embodiment of the BGA package of the present invention, and is a cross-sectional explanatory view when a TAB and a single-layer or laminated substrate are joined using a saucer (ball saucer holes are provided for each of a plurality of balls). Example set).
【図３】（ａ）は、図１の場合の本発明ＢＧＡパッケー
ジの実施例の平面図（ｂ）は、図２の場合の本発明ＢＧ
Ａパッケージの実施例の平面図。3A is a plan view of an embodiment of the BGA package of the present invention in the case of FIG. 1, and FIG. 3B is a BG of the present invention in the case of FIG.
The top view of the Example of A package.
１．受け皿 ２．ボール保護用の受け皿抜き穴 ３．加熱・加圧治具 ４．ＴＡＢテープキャリア（アウターリード） ５．チップ（ＬＳＩ） ６．単層又は積層の基板 ７．基板上配線（ＴＡＢとの接合リード） ８．ポール形成の為のパット ９．ボール １０．インターポーザ・プレート １１．スティフナー・プレート 1. Saucer 2. Drain hole for ball protection 3. Heating / pressurizing jig 4. TAB tape carrier (outer lead) 5. Chip (LSI) 6. Single-layer or laminated substrate 7. Wiring on board (joint lead with TAB) 8. Putt for pole formation 9. Ball 10. Interposer plate 11. Stiffener plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 珍田 聡 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Satoshi Kinda 3550, Kidayomachi, Tsuchiura City, Ibaraki Prefecture Hitachi Cable, Ltd. System Materials Research Laboratories
Claims (8)
する多層配線基板と、この多層配線基板の上に載置され
た半導体素子とを備え、前記複数の端子が前記半導体素
子の電極端子に、それぞれ接続されている構造のＢＧＡ
（ボールグリッドアレイ）パッケージにおいて、 単層又は多層の基板のインターポーザ・プレート上面に
載置されているチップとＴＡＢテープキャリア（アウタ
ーリード）には、加熱・加圧治具が当てられ、基板のス
ティフナー・プレートの下面には導体ボールからなる複
数の端子のボールが事前に形成取り付けられており、こ
のボールを形成したスティフナー・プレートのボール側
下面は、受け皿抜き穴を有する受け皿が当てられ、抜き
穴にボールが収納された状態で、前記基板のチップのＴ
ＡＢテープキャリア（アウターリード）とスティフナー
・プレートとは、加熱・加圧治具と受け皿により合体さ
れていることを特徴とするＢＧＡパッケージ。1. A multi-layer wiring board having a plurality of terminals made of conductor balls on its lower surface, and a semiconductor element mounted on the multi-layer wiring board, wherein the plurality of terminals are electrode terminals of the semiconductor element. , BGA with a structure connected to each
In a (ball grid array) package, a heating / pressurizing jig is applied to the chip and the TAB tape carrier (outer leads) mounted on the upper surface of the interposer plate of the single-layer or multi-layer substrate, and the substrate stiffener is applied.・ Balls of terminals consisting of conductive balls are pre-formed and attached to the lower surface of the plate.The ball-side lower surface of the stiffener plate on which the balls are formed is fitted with a saucer with saucer holes. With the balls stored in the
The AB tape carrier (outer lead) and the stiffener plate are combined by a heating / pressurizing jig and a saucer, which is a BGA package.
置されるチップのＴＡＢテープキャリア（アウターリー
ド）と、スティフナー・プレートの下面に事前に形成取
り付けられている、導体ボールからなる複数の端子のボ
ールを有する単層又は多層の基板とは、ボールを収納す
る受け皿抜き穴を有する受け皿に、抜き穴にボールを収
納した状態で、加熱・加圧治具と受け皿によって接合さ
れ合体されていることを特徴とする請求項１記載のＢＧ
Ａパッケージ。2. A TAB tape carrier (outer lead) for a chip mounted on the upper surface of the interposer plate, and a plurality of terminal balls made of conductive balls which are preformed and attached to the lower surface of the stiffener plate. A single-layer or multi-layer substrate having a is that it is joined and combined with a heating / pressurizing jig and a saucer in a saucer having a saucer hole for accommodating the ball, with the ball accommodated in the hole. BG according to claim 1, characterized in that
A package.
合体させる受け皿に設けてあるボール保護の受け皿抜き
穴は、ボール毎に設定されていることを特徴とする請求
項１記載のＢＧＡパッケージ。3. The substrate and stiffener plate,
2. The BGA package according to claim 1, wherein the saucer holes for protecting the balls provided in the saucer to be combined are set for each ball.
体させる受け皿に設けてあるボール保護の受け皿抜き穴
は、適当な数のボール毎に設定されていることを特徴と
する請求項１記載のＢＧＡパッケージ。4. The BGA according to claim 1, wherein a saucer hole for protecting balls provided in a saucer for combining the substrate and the stiffener plate is set for each suitable number of balls. package.
プレートの下面に形成されている、導体ボールからなる
複数の端子のボールは、受け皿抜き穴を有する受け皿
の、抜き穴にボールが収納される以前に取り付けられて
いることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡパッケー
ジ。5. A stiffener for the single-layer or multi-layer substrate
The balls of a plurality of terminals formed of conductor balls, which are formed on the lower surface of the plate, are attached to a saucer having a saucer hole before the balls are housed in the holes. BGA package described.
抜き穴は、受け皿に事前にボールの形状、大きさに合わ
せて設けられていることを特徴とする請求項１記載のＢ
ＧＡパッケージ。6. The B according to claim 1, wherein a saucer hole for accommodating and protecting the balls of the substrate is provided in the saucer in advance according to the shape and size of the balls.
GA package.
ザ・プレート下面に形成取り付けられている導体ボール
からなる複数の端子のボールを、収納し保護する受け皿
抜き穴を有する受け皿は、加熱・加圧で軟化しないステ
ンレス材、アルミ材から成ることを特徴とする請求項１
記載のＢＧＡパッケージ。7. A saucer having a saucer hole for accommodating and protecting balls of a plurality of terminals formed of conductive balls formed and attached to the lower surface of the interposer plate of the single-layer or multi-layer substrate is provided with a heating / heating plate. 2. A stainless steel material or an aluminum material which is not softened by pressure.
BGA package described.
ザ・プレート下面に形成取り付けられている導体ボール
からなる複数の端子のボールを、収納し保護する受け皿
の受け皿抜き穴は、ボールの外面から０．１ｍｍのクリ
アランスを有していることを特徴とする請求項１記載の
ＢＧＡパッケージ。8. A saucer punching hole of a saucer for accommodating and protecting balls of a plurality of terminals formed of conductive balls formed on and attached to the lower surface of the interposer plate of the single-layer or multi-layer substrate is formed from an outer surface of the ball. The BGA package according to claim 1, wherein the BGA package has a clearance of 0.1 mm.
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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1994
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