JPH0878366A - 半導体ウエハへのテープ貼付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハへの接着テープ貼付時に、該半
導体ウエハにかかる負荷を著しく軽減できる構造にし
て、半導体ウエハへのダメージと貼付後のテープのしわ
や気泡の発生を解消したテープ貼付装置を提供する。 【構成】 半導体ウエハ１３を所定位置に載置する固定
台１２と、接着テープ１５を貼着したトレー１６を所定
位置に載置するトレーテーブル１４を設け、該トレーテ
ーブル１４の一端を基軸２０に枢着して他端を揺動可能
に支持すると共に、ゴムロール１７によって半導体ウエ
ハにに接着テープを貼り付けるに際し、上記トレーテー
ブル１４を基軸２０を中心とした揺動ができるように構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハへのテ
ープ貼付装置に関し、更に詳しくは、リング形状のトレ
ーに予め貼着された接着テープに半導体ウエハを貼付け
るための改良された装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の半
導体装置を製造する場合、半導体ウエハの表面に多数の
電気パターンを形成した後、個々の半導体チップの素子
に切断される。

【０００３】半導体ウエハを切断するダイシング工程
は、通常ダイヤモンドブレードによって行われるが、そ
の際、切断により各素子が分離散乱しないように、予め
半導体ウエハの裏面全面に接着テープを貼付けて切断す
る方法が従来よりよく知られている。

【０００４】図２は従来より知られた半導体ウエハに接
着テープを貼付る装置であって支持体１に設けられた固
定台２上の所定位置には半導体ウエハ３が載置され、一
方テーブル４上の所定位置には接着テープ５を貼着した
トレー６が載置される。

【０００５】上記のように載置された半導体ウエハ３と
トレー６に貼着された接着テープ５は、互いに一定の隙
間（クリアランス）を在して上下間に配置されており、
そしてこの配置状態で、ゴムロール７を図に示す実線か
ら鎖線位置への回転移動とテープ面への押圧作用によっ
て、半導体ウエハ３を接着テープ５に貼付けるようにし
ている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来装置
は半導体ウエハと接着テープの間に一定量の固定された
隙間を設けておき、ゴムロールの下向きの押圧力と接着
テープの伸びを利用して、該接着テープを半導体ウエハ
に貼付けるようにしているため、半導体ウエハにはゴム
ロールの下向きの負荷と、接着テープの伸びに対する復
元力による上向きの負荷が作用するために、これが半導
体ウエハにダメージを与え、結果破損や損傷の原因とな
っている。特に最近の半導体ウエハは大口径化（直径８
インチ以上）、超薄型化（１５０ミクロン以下）が進ん
でおり、これらの半導体ウエハに対しては従来装置は全
っく適さない。

【０００７】そこで従来は、半導体ウエハと接着テープ
の隙間をできるだけ小さくして、ゴムロールの押圧力に
よる下向きの負荷と、接着テープの復元力による上向き
の負荷を軽減するようにしているのであるが、この場
合、接着テープが熱やその他の外的要因によってたるみ
が生じると、ゴムロールで貼付ける前に接着テープが半
導体ウエハに接地してしまい、結果貼付後のテープにし
わや気泡が発生して次のダイシング工程に支障を起たす
原因となっている。

【０００８】この発明は、上記のような従来装置の課題
を解決するためになされたものであって、テープ貼付時
に半導体ウエハにかかる負荷を著しく軽減できる構造に
して、該半導体ウエハへのダメージと、貼付後のテープ
のしわや気泡の発生を解消する改良されたテープ貼付装
置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、半導体ウエハを所定位置に載置
する固定台と、接着テープを貼着したトレーを半導体ウ
エハの上位に載置するトレーテーブルを有し、前記トレ
ーテーブルの一端を基軸に枢着して他端を揺動可能に支
持すると共に、ゴムロールによって半導体ウエハに接着
テープを貼付けるに際し、該トレーテーブルを基軸を中
心とした揺動ができるような構成としたものである。

【００１０】

【作用】固定台に載置される半導体ウエハと、トレーテ
ーブルに載置されるトレーに貼着された接着テープの上
下間の隙間を、トレーテーブルの基軸側を小さく、他端
側を大きくした傾斜状となし、ゴムロールによる貼付時
に、該ゴムロールの水平移転につれてトレーテーブルを
基軸を中心として他端を下方向に揺動（スイング）せし
めて半導体ウエハと接着テープの隙間を除々に小さく変
化させながら、該半導体ウエハに接着テープを貼付けて
行く。

【００１１】

【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面を参照し
て説明する。

【００１２】図１において、支持体１１上の中央部に円
筒形とした固定台１２が配置されており、そしてこの固
定台１２上の所定位置に半導体ウエハ１３が水平に載置
される。

【００１３】一方、固定台１２の上端部外側には、同じ
く円筒形をしたトレーテーブル１４が配置されており、
該トレーテーブル１４の所定位置には、接着テープ１５
を貼着したトレー１６が載置される。

【００１４】トレー１６は、図示省略するが内周が円形
となるリング形状をしており、このトレー１６に円形に
切抜いた接着テープ１５の外周縁を貼付けて張設し、ト
レー１６内の接着テープ面に半導体ウエハ１３を貼付け
るようにする。

【００１５】前記トレーテーブル１４は、その一端を基
軸２０に枢着して他端を揺動可能に支持すると共に、こ
の他端に穿設した凹部１４ａに押しバネ２１を装着した
ピン２２を挿入し、該押しバネ２１の付勢力によってト
レーテーブル１４の他端を上方に持ち上げるように支持
せしめる。

【００１６】この結果、トレーテーブル１４は図１に示
すように、基軸２０を支点として他端が押しバネ２１の
付勢力によって上昇して傾斜状に配置されることにな
り、そしてこの傾斜角度はピン２２に止着されたストッ
パー２３の位置を調整することによって任意に設定する
ことができる。

【００１７】即ち、ピン２２に装着された押しバネ２１
は、ストッパー２３とトレーテーブル１４の下面間に配
置されており、ストッパー２３が固定台１２に設けた突
起１２ａの下面に接することによって、トレーテーブル
１４の上昇は係止されることになる。

【００１８】接着テープ１５を半導体ウエハ１３に貼付
けるゴムロール１７は、適宜な支持手段と駆動手段（図
示省略）に連結され、通常はトレーテーブル１４から離
れた上昇位置に待機しており、テープ貼付時には、その
待機位置から下降してトレー１６上に接地（図１の実線
位置）し、次いで転動しながら鎖線位置へと水平移動す
るように構成されている。

【００１９】この発明のテープ貼付装置は上記のような
構成であり、ゴムロール１７が上昇待機位置にあると
き、先ず半導体ウエハ１３が固定台１２上の所定位置
に、そして次に予め接着テープ１５を貼着したトレー１
６がトレーテーブル１４上の所定位置にそれぞれの適宜
なハンドリング装置を介して載置されることになる。

【００２０】上記半導体ウエハ１３とトレー１６の載置
状態は、図１に示すように、トレーテーブル１４が傾斜
状に配置されているために該トレーテーブルの基軸２０
側においては、トレー１６に貼着された接着テープ１５
の下面（接着面）と半導体ウエハ１３の上面との隙間は
小さく、そしてトレー１６の他端側に向うほど両者の隙
間はトレーテーブル１４の傾斜角度に比例して大きく形
成されることになる。

【００２１】このように、半導体ウエハ１３とトレー１
６がそれぞれの所定位置に載置されると、次にゴムロー
ル１７が上昇待機位置から先ず下降してトレー１６上に
接地（図１の実線位置）し、その後転動しながら鎖線位
置へと水平移動することによって、該ゴムロールの自重
にほぼ等しい程度の微少な押圧力で接着テープ１５を半
導体ウエハ１３上に押圧し、もって接着テープ１５を半
導体ウエハ１３に貼付けていく。

【００２２】そして、この貼付けに際しては、ゴムロー
ル１７が水平移動するにつれ、トレーテーブル１４が押
しバネ２１の付勢力に抗して下方に揺動（スイング）
し、これにより、接着テープ１５と半導体ウエハ１３の
隙間も徐々に小さく変化しながら貼付けられていくこに
なるので、該貼付作業は一方の端部から確実に行われる
ことになる。

【００２３】ゴムロール１７による接着テープ１５と半
導体ウエハ１３の貼付作業が終了すると、該ゴムロール
は図１の鎖線位置から上昇し、その後、後退移動して元
の待機位置に復帰する。一方、接着テープ１５に貼付け
られた半導体ウエハ１３はハンドリング装置によって、
トレー１６と一体に装置外へ排出される。

【００２４】

【発明の効果】以上のように、この発明によると、トレ
ーテーブル即ち接着テープを貼着したトレーを基軸を支
点として揺動（スイング）できる構造としているため
に、接着テープと半導体ウエハの隙間（クリアランス）
を傾斜状に最初は小さく後を大きく設定することがで
き、かつゴムロールによる接着テープと半導体ウエハの
貼付作業時には、該ゴムロールの移動につれて接着テー
プがスイングして半導体ウエハとの隙間を徐々に小さく
変化せしめていくことにより、ゴムロールは最小必要限
度の押圧力で貼付けることが可能となり、しかも貼付途
上での接着テープの復元力による上向きの負荷も解消さ
れることになる。

【００２５】この結果、接着テープの貼付時における半
導体ウエハへの負荷も著しく軽減することができ、従っ
て大口径や超薄型の半導体ウエハに対してもダメージに
よる破損や損傷を与えず、無理なく貼付けることができ
るものである。

【００２６】更に、貼付時における接着テープは半導体
ウエハの一方の端部から確実に貼付けられていくので、
貼付途上での接着テープによるしわや気泡の発生も解消
されることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係るテープ貼付装置の全体を示す断
面正面図。

【図２】従来装置のテープ貼付装置の全体を示す断面正
面図。

【符号の説明】

１２ 固定台 １３ 半導体ウエハ １４ トレーテーブル １５ 接着テープ １６ トレー １７ ゴムロール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハを所定位置に載置する固定
   台と、接着テープを貼着したトレーを半導体ウエハの上
   位に載置するトレーテーブルと、接着テープを押圧して
   半導体ウエハに該接着テープを貼付けるゴムロールとか
   らなる半導体ウエハへのテープ貼付装置において、前記
   トレーテーブルを、その一端を基軸に枢着して他端を揺
   動可能に支持すると共に、ゴムロールによって半導体ウ
   エハに接着テープを貼付けるに際し、前記トレーテーブ
   ル基軸を中心とした揺動ができるように構成したことを
   特徴とする半導体ウエハへのテープ貼付装置。