JPH087735A - リレーのベース構造 - Google Patents
リレーのベース構造Info
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- JPH087735A JPH087735A JP15930394A JP15930394A JPH087735A JP H087735 A JPH087735 A JP H087735A JP 15930394 A JP15930394 A JP 15930394A JP 15930394 A JP15930394 A JP 15930394A JP H087735 A JPH087735 A JP H087735A
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- relay
- terminal
- insertion hole
- inclined surface
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- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 長時間の高温にも耐えうる充分な気密性を備
えるとともに、リレー実装時のリーク発生のないリレー
の封止構造を実現する。 【構成】 ベース１１には端子挿通孔２２Ａ，２２Ｂ，
２６Ａ，２６Ｂが穿設され、各端子挿通孔の外側及び内
側の開口縁には、それぞれ外側テーパ面２４と内側テー
パ面２９が形成されている。端子挿通孔は、ベース１１
の内側に突出する突出管状部２８及び２９の内部に形成
されている。ベース１１の周縁には枠状部１１ａが形成
され、該枠状部１１ａの外側に周縁テーパ面１１ｂが形
成されている。端子挿通孔２２Ａ，２２Ｂには、ベース
１１の内側において突出管状部２７の内部に形成された
大径挿通部が設けられている。
えるとともに、リレー実装時のリーク発生のないリレー
の封止構造を実現する。 【構成】 ベース１１には端子挿通孔２２Ａ，２２Ｂ，
２６Ａ，２６Ｂが穿設され、各端子挿通孔の外側及び内
側の開口縁には、それぞれ外側テーパ面２４と内側テー
パ面２９が形成されている。端子挿通孔は、ベース１１
の内側に突出する突出管状部２８及び２９の内部に形成
されている。ベース１１の周縁には枠状部１１ａが形成
され、該枠状部１１ａの外側に周縁テーパ面１１ｂが形
成されている。端子挿通孔２２Ａ，２２Ｂには、ベース
１１の内側において突出管状部２７の内部に形成された
大径挿通部が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリレーのベース構造に係
り、特に、ケース体にベースを取り付けてリレーを密閉
構造にする場合に好適な構造に関する。
り、特に、ケース体にベースを取り付けてリレーを密閉
構造にする場合に好適な構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、小型の電磁リレーの構造として
は、コイルスプールに取り付けられた電磁コイルと、電
磁コイルに取り付けられたヨークと、該ヨークに接続さ
れ、電磁コイルの磁極に対して動作するように構成され
た可動鉄片と、可動鉄片に取り付けられた可動接点と、
可動接点に対向するように配置された固定接点とをケー
ス体の内部に配設し、可動接点に接続されたコモン端子
と、固定接点に接続されたａ端子若しくはｂ端子と、電
磁コイルに接続されたコイル端子とを、ベースに挿通さ
せて外部に導出したものがある。
は、コイルスプールに取り付けられた電磁コイルと、電
磁コイルに取り付けられたヨークと、該ヨークに接続さ
れ、電磁コイルの磁極に対して動作するように構成され
た可動鉄片と、可動鉄片に取り付けられた可動接点と、
可動接点に対向するように配置された固定接点とをケー
ス体の内部に配設し、可動接点に接続されたコモン端子
と、固定接点に接続されたａ端子若しくはｂ端子と、電
磁コイルに接続されたコイル端子とを、ベースに挿通さ
せて外部に導出したものがある。
【０００３】ここで、リレーの気密性を得るために、各
端子を挿通させるとともにケース体に取り付けられるベ
ースに対して、その外面上から封止用の溶融樹脂を流
し、端子挿通孔と各端子との間隙及びベースとケース体
との当接部に樹脂を充填して密封するようにしている。
この場合、従来の密閉構造においては、ベースの外面上
に樹脂を誘導する溝や凹部を設けて溶融樹脂が端子挿通
部に流れ込み易いようにしたり、端子挿通孔のベース内
面側の開口縁に傾斜面部を設けてリレー内部への樹脂の
流れ込みを防止する場合がある。
端子を挿通させるとともにケース体に取り付けられるベ
ースに対して、その外面上から封止用の溶融樹脂を流
し、端子挿通孔と各端子との間隙及びベースとケース体
との当接部に樹脂を充填して密封するようにしている。
この場合、従来の密閉構造においては、ベースの外面上
に樹脂を誘導する溝や凹部を設けて溶融樹脂が端子挿通
部に流れ込み易いようにしたり、端子挿通孔のベース内
面側の開口縁に傾斜面部を設けてリレー内部への樹脂の
流れ込みを防止する場合がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の密閉構造
は、８０℃ないし１００℃の水中に１分浸漬されるＡ８
０、Ａ１００等の通常の気密試験に対しては充分に耐え
られるものとなっている。しかし、リレーを例えば車載
等の用途に用いる場合、熱や振動等の条件が厳しくな
り、このような劣悪な外部環境に耐えうるように高度の
耐リーク性が要求される場合がある。例えば、２００℃
を越える温度に短時間晒されたり、１００℃近い温度の
水中に１０分程度浸漬されるなどである。従来のリレー
構造では、このような厳しいテストに耐えられず、耐リ
ーク性を満足できる製品を高い歩留りで製造することは
不可能であった。
は、８０℃ないし１００℃の水中に１分浸漬されるＡ８
０、Ａ１００等の通常の気密試験に対しては充分に耐え
られるものとなっている。しかし、リレーを例えば車載
等の用途に用いる場合、熱や振動等の条件が厳しくな
り、このような劣悪な外部環境に耐えうるように高度の
耐リーク性が要求される場合がある。例えば、２００℃
を越える温度に短時間晒されたり、１００℃近い温度の
水中に１０分程度浸漬されるなどである。従来のリレー
構造では、このような厳しいテストに耐えられず、耐リ
ーク性を満足できる製品を高い歩留りで製造することは
不可能であった。
【０００５】また、リレーを基板上等に実装する場合、
ベースから突出した端子にハンダ等の熱を与えると、端
子表面に施されていたスズメッキが溶融し、ベースの端
子挿通部において端子と封止剤との間に隙間ができてし
まうという問題点もあった。この場合にはリレー製造後
のリーク発生となるので、検査も困難である。
ベースから突出した端子にハンダ等の熱を与えると、端
子表面に施されていたスズメッキが溶融し、ベースの端
子挿通部において端子と封止剤との間に隙間ができてし
まうという問題点もあった。この場合にはリレー製造後
のリーク発生となるので、検査も困難である。
【０００６】そこで、本発明は上記問題点を解決するも
のであり、その課題は、長時間の高温にも耐えられる充
分な気密性が得られるとともに、リレー実装時のリーク
発生のおそれのないリレーの封止構造を実現することに
ある。
のであり、その課題は、長時間の高温にも耐えられる充
分な気密性が得られるとともに、リレー実装時のリーク
発生のおそれのないリレーの封止構造を実現することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、リレー構造部を収容するケース体に嵌合してリレー
構造部を密封するとともに、リレー構造部から端子片を
導出するように構成されたリレーのベース構造におい
て、本発明が講じた手段は、ベースのケース体に対接す
る周縁部に、ベース外面側に開いた周縁傾斜面を形成す
るとともに、端子片を挿通させる端子挿通孔に、ベース
内面側の開口縁に形成された内側傾斜面と、ベース外面
側の開口縁に形成された外側傾斜面とを設けるものであ
る。
に、リレー構造部を収容するケース体に嵌合してリレー
構造部を密封するとともに、リレー構造部から端子片を
導出するように構成されたリレーのベース構造におい
て、本発明が講じた手段は、ベースのケース体に対接す
る周縁部に、ベース外面側に開いた周縁傾斜面を形成す
るとともに、端子片を挿通させる端子挿通孔に、ベース
内面側の開口縁に形成された内側傾斜面と、ベース外面
側の開口縁に形成された外側傾斜面とを設けるものであ
る。
【０００８】ここで、端子挿通孔を、ベース内面上から
リレー内部に向けて形成された突出部の内部に沿って延
長させ、その先端内側に内側傾斜面を形成することが好
ましい。
リレー内部に向けて形成された突出部の内部に沿って延
長させ、その先端内側に内側傾斜面を形成することが好
ましい。
【０００９】この場合にはさらに、端子挿通孔に、外面
側において端子片を僅かな余裕で挿通せしめるように構
成された小径挿通部と、小径挿通部よりもリレーの内部
側において端子片の周囲に空間が確保されるように構成
された大径挿通部とを設けることが望ましい。
側において端子片を僅かな余裕で挿通せしめるように構
成された小径挿通部と、小径挿通部よりもリレーの内部
側において端子片の周囲に空間が確保されるように構成
された大径挿通部とを設けることが望ましい。
【００１０】
【作用】請求項１によれば、ベースの周縁部とケースと
の間に周縁傾斜面が形成され、端子挿通孔に内側傾斜面
及び外側傾斜面が形成されていることにより、封止剤が
ベース周縁部及び端子挿通孔に流れ込み易くなるととも
にベースとケースとの間隙及びベースと端子片との間隙
にも封止剤が侵入し易くなり、しかも、周縁傾斜面並び
に内側傾斜面及び外側傾斜面の存在により接着面積が増
大するので、接着強度及び気密性が向上する。また、内
側傾斜面の形成により、ベースと端子片との間に侵入し
た封止剤がリレー内部まで侵入しにくくなる。
の間に周縁傾斜面が形成され、端子挿通孔に内側傾斜面
及び外側傾斜面が形成されていることにより、封止剤が
ベース周縁部及び端子挿通孔に流れ込み易くなるととも
にベースとケースとの間隙及びベースと端子片との間隙
にも封止剤が侵入し易くなり、しかも、周縁傾斜面並び
に内側傾斜面及び外側傾斜面の存在により接着面積が増
大するので、接着強度及び気密性が向上する。また、内
側傾斜面の形成により、ベースと端子片との間に侵入し
た封止剤がリレー内部まで侵入しにくくなる。
【００１１】請求項２によれば、突出部の内部に端子挿
通孔が形成されているので、ベースと端子片との接着距
離若しくは封止距離が増大し、接着強度及び気密性がさ
らに向上する。
通孔が形成されているので、ベースと端子片との接着距
離若しくは封止距離が増大し、接着強度及び気密性がさ
らに向上する。
【００１２】請求項３によれば、端子挿通孔に小径挿通
部と大径挿通部とを設けることにより、小径挿通部にお
いてベースと端子片との間隙を確実に封止できるととも
に、大径挿通部においては端子片に加えられた熱や振動
等の外乱による気密性破壊を防止することができる。
部と大径挿通部とを設けることにより、小径挿通部にお
いてベースと端子片との間隙を確実に封止できるととも
に、大径挿通部においては端子片に加えられた熱や振動
等の外乱による気密性破壊を防止することができる。
【００１３】
【実施例】次に、図面を参照して本発明に係るリレーの
ベース構造の実施例を説明する。この実施例は、図１
（ａ）に示すリレーに適用するものである。このリレー
は、コイルスプール１に巻回された電磁コイル２と、電
磁コイル２の鉄芯２ａに接続されたヨーク３と、ヨーク
３に対してヒンジ接合され、鉄芯２ａに対して接離する
ように構成された可動鉄片４と、可動鉄片４に取り付け
られ、弾性ばね部材と接点部とから成る可動接点５と、
可動接点５に対して対向する位置に固定された一対の固
定接点６Ａ，６Ｂとを有する。
ベース構造の実施例を説明する。この実施例は、図１
（ａ）に示すリレーに適用するものである。このリレー
は、コイルスプール１に巻回された電磁コイル２と、電
磁コイル２の鉄芯２ａに接続されたヨーク３と、ヨーク
３に対してヒンジ接合され、鉄芯２ａに対して接離する
ように構成された可動鉄片４と、可動鉄片４に取り付け
られ、弾性ばね部材と接点部とから成る可動接点５と、
可動接点５に対して対向する位置に固定された一対の固
定接点６Ａ，６Ｂとを有する。
【００１４】上記のリレー構造は、ケース１０と、この
ケース１０に固着されたベース１１とにより密封されて
いる。ベース１１には、電磁コイル２の巻線端に接続さ
れたコイル端子片１２Ａ，１２Ｂと、固定接点６Ａに接
続されたａ接点端子片１５と、固定接点６Ｂに接続され
たｂ接点端子片１６Ａ，１６Ｂとがそれぞれ挿通されて
いる。また、ベース１１の周縁部に形成された図１
（ｂ）に示す切欠部１１ｃには、可動接点５に接続され
たコモン端子片１７が挿通されている。
ケース１０に固着されたベース１１とにより密封されて
いる。ベース１１には、電磁コイル２の巻線端に接続さ
れたコイル端子片１２Ａ，１２Ｂと、固定接点６Ａに接
続されたａ接点端子片１５と、固定接点６Ｂに接続され
たｂ接点端子片１６Ａ，１６Ｂとがそれぞれ挿通されて
いる。また、ベース１１の周縁部に形成された図１
（ｂ）に示す切欠部１１ｃには、可動接点５に接続され
たコモン端子片１７が挿通されている。
【００１５】ベース１１は射出成形により成形された合
成樹脂板であり、その外面には、図１（ｂ）に示すよう
に、端子挿通孔２２Ａ，２２Ｂ，２５，２６Ａ，２６Ｂ
の外面側開口が設けられている。ベース１１の裏面中央
部には、端子挿通孔の形成部分を回避するような形状の
台形部２３が形成され、端子挿通孔の形成部分が一段低
くなるように構成されている。端子挿通孔２２Ａ，２２
Ｂ，２５，２６Ａ，２６Ｂの開口縁には、孔内へ向かう
傾斜角を４５度に設定された外側テーパ面２４がそれぞ
れ形成されている。
成樹脂板であり、その外面には、図１（ｂ）に示すよう
に、端子挿通孔２２Ａ，２２Ｂ，２５，２６Ａ，２６Ｂ
の外面側開口が設けられている。ベース１１の裏面中央
部には、端子挿通孔の形成部分を回避するような形状の
台形部２３が形成され、端子挿通孔の形成部分が一段低
くなるように構成されている。端子挿通孔２２Ａ，２２
Ｂ，２５，２６Ａ，２６Ｂの開口縁には、孔内へ向かう
傾斜角を４５度に設定された外側テーパ面２４がそれぞ
れ形成されている。
【００１６】図２（ａ）はベース１１の側面を示し、図
２（ｂ）はベース１１の内面側を示すものである。端子
挿通孔２２Ａ，２２Ｂ，２５，２６Ａ，２６Ｂの形成部
分には、リレー内部側に突出する突出管状部２７，２８
が形成されている。突出管状部２７，２８は、その先端
部に孔内へ向かう４５度の傾斜角をもつ内側テーパ面２
９を備えている。ベース１１の周縁部には、内面側に伸
びる枠状部１１ａが形成され、枠状部１１ａの外周面は
ケース１０の下端開口部の内周面に接触するようになっ
ている。枠状部１１ａの外面側には、図１（ａ）及び図
２（ｂ）に示すように、４５度の傾斜角をもつ周縁テー
パ面１１ｂが形成されている。
２（ｂ）はベース１１の内面側を示すものである。端子
挿通孔２２Ａ，２２Ｂ，２５，２６Ａ，２６Ｂの形成部
分には、リレー内部側に突出する突出管状部２７，２８
が形成されている。突出管状部２７，２８は、その先端
部に孔内へ向かう４５度の傾斜角をもつ内側テーパ面２
９を備えている。ベース１１の周縁部には、内面側に伸
びる枠状部１１ａが形成され、枠状部１１ａの外周面は
ケース１０の下端開口部の内周面に接触するようになっ
ている。枠状部１１ａの外面側には、図１（ａ）及び図
２（ｂ）に示すように、４５度の傾斜角をもつ周縁テー
パ面１１ｂが形成されている。
【００１７】ベース１１をケース１０に対して固着した
状態を拡大して示すものが図３（ａ）である。ベース１
１の台形部２３とケース１０の端部１０ａにより囲まれ
た凹部に溶融樹脂が流し込まれ、この溶融樹脂が固化す
ることにより、樹脂封止層３０となる。ここで、溶融樹
脂はベース１１の周縁テーパ面１１ｂに沿って回り込
み、樹脂封止層３０とケース１０との接着面積を増大さ
せている。また、ベース１１の枠状部１１ａの外周面と
ケース１０の端部１０ａの内周面との間には、通常僅か
な隙間が存在しており、周縁テーパ面１１ｂはこの隙間
に溶融樹脂を侵入させてベース１１とケース１０との間
の接着強度を高め、リレーの気密性を向上させる効果が
ある。また、本実施例のケース１０には、成形型から取
り外すための抜き勾配が周面に設けられており、この場
合には端部１０ａがケース上部よりも外側に開いた形状
となっている。このような抜き勾配が存在すると、枠状
部１１ａと端部１０ａとの隙間は周縁テーパ面１１ｂ側
に僅かに開いた状態となっているため、溶融樹脂は当該
隙間にさらに侵入し易くなる。
状態を拡大して示すものが図３（ａ）である。ベース１
１の台形部２３とケース１０の端部１０ａにより囲まれ
た凹部に溶融樹脂が流し込まれ、この溶融樹脂が固化す
ることにより、樹脂封止層３０となる。ここで、溶融樹
脂はベース１１の周縁テーパ面１１ｂに沿って回り込
み、樹脂封止層３０とケース１０との接着面積を増大さ
せている。また、ベース１１の枠状部１１ａの外周面と
ケース１０の端部１０ａの内周面との間には、通常僅か
な隙間が存在しており、周縁テーパ面１１ｂはこの隙間
に溶融樹脂を侵入させてベース１１とケース１０との間
の接着強度を高め、リレーの気密性を向上させる効果が
ある。また、本実施例のケース１０には、成形型から取
り外すための抜き勾配が周面に設けられており、この場
合には端部１０ａがケース上部よりも外側に開いた形状
となっている。このような抜き勾配が存在すると、枠状
部１１ａと端部１０ａとの隙間は周縁テーパ面１１ｂ側
に僅かに開いた状態となっているため、溶融樹脂は当該
隙間にさらに侵入し易くなる。
【００１８】図３（ｂ）は、端子挿通孔２５の形成部分
を拡大して示すものである。端子挿通孔２５の径は、挿
通されたａ接点端子片１５との間に３／１００〜５／１
００ｍｍ程度の間隙が存在するように形成されている。
突出管状部２８は、ａ接点端子片１５と端子挿通孔２５
との接着長さを増大させるためのものであり、突出管状
部２８の長さ（高さ）は、リレー内部の構造に抵触しな
い範囲、端子の曲折部若しくは拡幅部に抵触しない範囲
に設定される。外側テーパ面２４には、ａ接点端子片１
５とベース１１との間の接着面積を増大させるとともに
端子挿通孔２５内へ溶融樹脂を導く効果があり、内側テ
ーパ面２９には、ａ接点端子片１５とベース１１との接
着面積を増大させるとともにリレー内部へ溶融樹脂が必
要以上に侵入することを防止する効果がある。
を拡大して示すものである。端子挿通孔２５の径は、挿
通されたａ接点端子片１５との間に３／１００〜５／１
００ｍｍ程度の間隙が存在するように形成されている。
突出管状部２８は、ａ接点端子片１５と端子挿通孔２５
との接着長さを増大させるためのものであり、突出管状
部２８の長さ（高さ）は、リレー内部の構造に抵触しな
い範囲、端子の曲折部若しくは拡幅部に抵触しない範囲
に設定される。外側テーパ面２４には、ａ接点端子片１
５とベース１１との間の接着面積を増大させるとともに
端子挿通孔２５内へ溶融樹脂を導く効果があり、内側テ
ーパ面２９には、ａ接点端子片１５とベース１１との接
着面積を増大させるとともにリレー内部へ溶融樹脂が必
要以上に侵入することを防止する効果がある。
【００１９】図３（ｃ）は、コイル端子片１２Ａを挿通
させる端子挿通孔２２Ａの形成部分を拡大して示すもの
である。端子挿通孔２２Ａの内外開口部に外側テーパ面
２４及び内側テーパ面２９が形成されている点は上記端
子挿通孔２５と同様である。この端子挿通孔２２Ａで
は、ベース１１の外面側に小径挿通部２２ａを、ベース
１１の内面側に突出する突出管状部２７の内部に大径挿
通部２２ｂがそれぞれ形成されている。小径挿通部２２
ａは、上記端子挿通孔２５と同様に僅かな隙間を以てコ
イル端子片１２Ａを挿通させるようになっており、大径
挿通部２２ｂは、矩形管状に形成された突出管状部２７
の内部に形成され、挿通されたコイル端子片１２Ａとの
間にある程度の間隔が存在するように径が拡大されてい
る。
させる端子挿通孔２２Ａの形成部分を拡大して示すもの
である。端子挿通孔２２Ａの内外開口部に外側テーパ面
２４及び内側テーパ面２９が形成されている点は上記端
子挿通孔２５と同様である。この端子挿通孔２２Ａで
は、ベース１１の外面側に小径挿通部２２ａを、ベース
１１の内面側に突出する突出管状部２７の内部に大径挿
通部２２ｂがそれぞれ形成されている。小径挿通部２２
ａは、上記端子挿通孔２５と同様に僅かな隙間を以てコ
イル端子片１２Ａを挿通させるようになっており、大径
挿通部２２ｂは、矩形管状に形成された突出管状部２７
の内部に形成され、挿通されたコイル端子片１２Ａとの
間にある程度の間隔が存在するように径が拡大されてい
る。
【００２０】図３（ｃ）に示す端子挿通孔２２Ａでは、
ベース１１の外面側から溶融樹脂が孔内に進入し、小径
挿通部２２ａを通過して大径挿通部２２ｂにも侵入し、
ベース１１とコイル端子片１２Ａとの間の接着面積を増
大させるとともに、リレー内部への溶融樹脂の進入を阻
止するようになっている。また、例えばスズメッキを施
されたコイル端子片の表面メッキ層が半田付け等による
実装時の作業により加熱されて溶融した場合でも、突出
管状部２７の長さにより接着長さが充分に確保されてい
るので、リレーの気密性を保つことができる。端子片に
スズメッキがされていなくても、熱や振動等の外乱によ
り接着層の封止が破れる危険性がある。このような場合
でも、本実施例の構造では大径挿通部２２ｂが熱の伝達
を遮断し、振動を吸収する効果をもつので、従来の端子
挿通部分の封止構造に比して大幅な耐久性及び信頼性の
向上を得ることができる。
ベース１１の外面側から溶融樹脂が孔内に進入し、小径
挿通部２２ａを通過して大径挿通部２２ｂにも侵入し、
ベース１１とコイル端子片１２Ａとの間の接着面積を増
大させるとともに、リレー内部への溶融樹脂の進入を阻
止するようになっている。また、例えばスズメッキを施
されたコイル端子片の表面メッキ層が半田付け等による
実装時の作業により加熱されて溶融した場合でも、突出
管状部２７の長さにより接着長さが充分に確保されてい
るので、リレーの気密性を保つことができる。端子片に
スズメッキがされていなくても、熱や振動等の外乱によ
り接着層の封止が破れる危険性がある。このような場合
でも、本実施例の構造では大径挿通部２２ｂが熱の伝達
を遮断し、振動を吸収する効果をもつので、従来の端子
挿通部分の封止構造に比して大幅な耐久性及び信頼性の
向上を得ることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ベースの周縁部とケースとの間に周縁傾斜面が形成さ
れ、端子挿通孔に内側傾斜面及び外側傾斜面が形成され
ていることにより、封止剤がベース周縁部及び端子挿通
孔に流れ込み易くなるとともにベースとケースとの間隙
及びベースと端子片との間隙にも封止剤が侵入し易くな
り、しかも周縁傾斜面並びに内側傾斜面及び外側傾斜面
の存在により接着面積が増大するので、接着強度及び気
密性が向上する。また、内側傾斜面の形成により、ベー
スと端子片との間に侵入した封止剤がリレー内部まで侵
入しにくくなる。
ベースの周縁部とケースとの間に周縁傾斜面が形成さ
れ、端子挿通孔に内側傾斜面及び外側傾斜面が形成され
ていることにより、封止剤がベース周縁部及び端子挿通
孔に流れ込み易くなるとともにベースとケースとの間隙
及びベースと端子片との間隙にも封止剤が侵入し易くな
り、しかも周縁傾斜面並びに内側傾斜面及び外側傾斜面
の存在により接着面積が増大するので、接着強度及び気
密性が向上する。また、内側傾斜面の形成により、ベー
スと端子片との間に侵入した封止剤がリレー内部まで侵
入しにくくなる。
【図１】本発明に係るベース構造の実施例を採用すべき
電磁リレーの全体構成を示す概略断面図（ａ）及び本発
明に係るベース構造の実施例の外面形状を示す斜視図
（ｂ）である。
電磁リレーの全体構成を示す概略断面図（ａ）及び本発
明に係るベース構造の実施例の外面形状を示す斜視図
（ｂ）である。
【図２】同実施例の側面図（ａ）及び内面形状を示す斜
視図（ｂ）である。
視図（ｂ）である。
【図３】同実施例におけるベースとケースとの封止部分
を拡大して示す拡大断面図（ａ）並びに端子挿通孔の近
傍を拡大して示す拡大断面図（ｂ）及び（ｃ）である。
を拡大して示す拡大断面図（ａ）並びに端子挿通孔の近
傍を拡大して示す拡大断面図（ｂ）及び（ｃ）である。
１０ ケース １１ ベース １１ａ 枠状部 １１ｂ 周縁テーパ面 ２２Ａ，２２Ｂ，２５，２６Ａ，２６Ｂ 端子挿通孔 ２４ 外側テーパ面 ２７，２８ 突出管状部 ２９ 内側テーパ面
Claims (3)
- 【請求項１】 リレー構造部を収容するケース体に嵌合
してリレー構造部を密封するとともに、リレー構造部か
ら端子片を導出するように構成されたリレーのベース構
造において、 前記ベースの前記ケース体に対接する周縁部には、ベー
ス外面側に開いた周縁傾斜面を形成し、前記端子片を挿
通させる端子挿通孔には、ベース内面側の開口縁に形成
された内側傾斜面と、ベース外面側の開口縁に形成され
た外側傾斜面とを設けたことを特徴とするリレーのベー
ス構造。 - 【請求項２】 請求項１において、前記端子挿通孔を、
ベース内面上からリレー内部に向けて形成された突出部
の内部に沿って延長させ、その先端内側に前記内側傾斜
面を形成したことを特徴とするリレーのベース構造。 - 【請求項３】 請求項２において、前記端子挿通孔は、
外面側において前記端子片を僅かな余裕で挿通せしめる
ように構成された小径挿通部と、該小径挿通部よりもリ
レーの内部側において前記端子片の周囲に空間が確保さ
れるように構成された大径挿通部とを備えていることを
特徴とするリレーのベース構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15930394A JPH087735A (ja) | 1994-06-18 | 1994-06-18 | リレーのベース構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15930394A JPH087735A (ja) | 1994-06-18 | 1994-06-18 | リレーのベース構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH087735A true JPH087735A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15690860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15930394A Pending JPH087735A (ja) | 1994-06-18 | 1994-06-18 | リレーのベース構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087735A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014175163A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Omron Corp | 電磁継電器 |
| WO2018159065A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | オムロン株式会社 | 電子機器のシール構造、シール構造を備えた電子機器、および、電子機器の製造方法 |
| WO2018159061A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | オムロン株式会社 | 電子機器のシール構造およびシール構造を備えた電子機器 |
| CN108953319A (zh) * | 2017-05-22 | 2018-12-07 | 浙江正泰电器股份有限公司 | 连接结构 |
-
1994
- 1994-06-18 JP JP15930394A patent/JPH087735A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014175163A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Omron Corp | 電磁継電器 |
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| CN110073459A (zh) * | 2017-02-28 | 2019-07-30 | 欧姆龙株式会社 | 电子设备的密封构造、具备密封构造的电子设备及电子设备的制造方法 |
| CN110073459B (zh) * | 2017-02-28 | 2021-09-28 | 欧姆龙株式会社 | 电子设备的密封构造、具备密封构造的电子设备及电子设备的制造方法 |
| US11170957B2 (en) | 2017-02-28 | 2021-11-09 | Omron Corporation | Seal structure of electronic device, electronic device provided with seal structure, and manufacturing method of electronic device |
| CN108953319A (zh) * | 2017-05-22 | 2018-12-07 | 浙江正泰电器股份有限公司 | 连接结构 |
| CN108953319B (zh) * | 2017-05-22 | 2024-03-08 | 浙江正泰电器股份有限公司 | 连接结构 |
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