JPH085258B2 - Method for producing plate for heat-sensitive stencil printing - Google Patents
Method for producing plate for heat-sensitive stencil printingInfo
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- JPH085258B2 JPH085258B2 JP2224359A JP22435990A JPH085258B2 JP H085258 B2 JPH085258 B2 JP H085258B2 JP 2224359 A JP2224359 A JP 2224359A JP 22435990 A JP22435990 A JP 22435990A JP H085258 B2 JPH085258 B2 JP H085258B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は従来の穿孔方法であるハロゲンランプおよび
キセノンランプなどの熱線を吸収させて画像部に穿孔す
る方式ではなく、サーマルヘッドにより穿孔する方式を
用いた感熱孔版印刷用製版の製造方法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention uses a conventional punching method, not a method of punching an image portion by absorbing heat rays such as a halogen lamp and a xenon lamp, but a method of punching with a thermal head. The present invention relates to a method for manufacturing a plate for heat-sensitive stencil printing.
〔従来方法〕 従来より赤外線照射によって穿孔できる孔版印刷用原
紙が知られている。この代表的なものは熱可塑性合成樹
脂フィルムと多孔性薄葉紙を接着剤を用いて貼合せたも
のである。また、赤外線照射によって穿孔できる合成樹
脂フィルムとしては種々のものが提案されている。例え
ば特公昭41−7623号公報にはプロピレン、ポリアミド、
ポリエチレン、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体を
使用することが、特公昭47−1184号公報にはプロピレン
とエチレン、ブテン−１、イソプレン、テトラメチルブ
タジエンおよび塩化ビニルから選ばれた１種との共重合
体を使用することが、そして特公昭52−4969号公報には
ビニル系合成樹脂フィルムを使用することが記載されて
いる。[Conventional method] Conventionally, a stencil printing base paper which can be perforated by infrared irradiation has been known. A typical example of this is that a thermoplastic synthetic resin film and porous thin paper are bonded together using an adhesive. Various synthetic resin films have been proposed that can be perforated by infrared irradiation. For example, Japanese Examined Patent Publication No. 41-7623 discloses propylene, polyamide,
The use of polyethylene, vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer is disclosed in Japanese Examined Patent Publication No. Sho 47-1184 in which a copolymer of propylene and one selected from ethylene, butene-1, isoprene, tetramethylbutadiene and vinyl chloride is used. Use of a polymer and Japanese Patent Publication No. 52-4969 describe the use of a vinyl-based synthetic resin film.
しかしながら、これらの合成樹脂フィルムを用いて孔
版印刷用原紙を作製し、ついでサーマルプリンターやサ
ーマルファクシミリ用のサーマルヘッドにより穿孔を行
なった場合、ほとんど穿孔されず、所望とする感熱孔版
印刷用製版が得られないという問題がある。これは赤外
線照射（タングステンハロゲンランプ、キセノンラン
プ）の場合には、フィルムの画像部は大きな熱エネルギ
ーを受けるが、サーマルヘッドの場合には熱エネルギー
はせいぜい1mJ/ドット程度であるため、フィルムの厚み
から生じる熱容量の差に起因するものと考えられる。However, when a stencil printing base paper is produced using these synthetic resin films and then perforated by a thermal head for a thermal printer or a thermal facsimile, almost no perforation is obtained and a desired heat-sensitive stencil printing plate is obtained. There is a problem that you can not. In the case of infrared irradiation (tungsten halogen lamp, xenon lamp), the image area of the film receives a large amount of heat energy, but in the case of a thermal head, the heat energy is at most about 1 mJ / dot, so the film thickness It is considered that this is due to the difference in heat capacity caused by
また、従来の赤外線照射による穿孔では前記合成樹脂
フィルムのほとんどのものは15μ程度の厚さのものまで
よく開孔されるが、サーマルヘッドによる穿孔方法では
厚いフィルムの場合開孔率が極めて悪くなるので謄写印
刷によるインキの通りも悪く、また画像濃度が低くなる
結果、切れ切れの線画で不連続な画像しか得られないと
いう問題がある。Further, in the conventional perforation by infrared irradiation, most of the synthetic resin films are well perforated up to a thickness of about 15 μ, but the perforation method by the thermal head has a very poor porosity in the case of a thick film. Therefore, there is a problem in that the ink does not pass through easily by the mimetic printing and the image density becomes low, and as a result, only discontinuous images can be obtained with broken line drawings.
また感熱孔版印刷用原紙は、熱可塑性合成樹脂フィル
ムと多孔質支持体（典具帖紙、レーヨン混抄和紙、不織
布、スクリーンなど）とが接着剤樹脂により貼合せたも
のが一般的であるが、合成樹脂フィルムまたは支持体は
熱により伸縮するとバイメタルの原理で一方向へカール
が生ずるという問題があり、特に延伸された合成樹脂フ
ィルムでは温度、経時などにより収縮するためフィルム
面側へカールするため、サーマルヘッドによって感熱孔
版印刷用製版を得ることが困難であった。Further, the heat-sensitive stencil printing base paper is generally one in which a thermoplastic synthetic resin film and a porous support (such as standard tool paper, rayon mixed paper, non-woven fabric, screen, etc.) are laminated with an adhesive resin, When the synthetic resin film or the support expands and contracts due to heat, there is a problem that curling occurs in one direction on the principle of bimetal, and particularly in a stretched synthetic resin film, since it shrinks due to temperature, aging, etc., it curls to the film surface side, It was difficult to obtain a heat-sensitive stencil plate by using a thermal head.
一方、感熱孔版原紙の製版方法の点においても、従来
の赤外線照射による穿孔方法では、原稿が必要であり、
且つ、原稿と感熱孔版原紙を重ねて赤外線照射を行う、
等倍密着製版のため、製版後の原稿が汚染されたり、ま
た、原稿が地肌部に細いトナー粒子が無数に飛散してい
るコピーの場合にはそれがすべて穿孔されてしまい、印
刷画像を著しく悪くする欠点があった。On the other hand, also in terms of the method of making a heat-sensitive stencil sheet, the conventional infrared ray piercing method requires an original,
In addition, the original and the heat-sensitive stencil sheet are overlaid to perform infrared irradiation,
Due to the same size contact printing, the original after printing is contaminated, and if the original is a copy with innumerable small toner particles scattered on the background, it will be perforated and the printed image will be marked There was a drawback that made it worse.
本発明は上記現状に鑑みてなされたものであって、そ
の目的はサーマルヘッド穿孔によりデシタル製版を行な
えること、サーマルヘッド穿孔におけるフィルム開孔率
の上昇と印刷画質の向上、孔版原紙のカール防止、サー
マルヘッドに対するフィルムの融着および穿孔カスの付
着量の低減などを可能とする工業的に優れた感熱孔版印
刷用製版を製造する方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to perform digital plate making by thermal head perforation, increase in film aperture ratio in thermal head perforation and improvement of print image quality, curl prevention of stencil base paper. Another object of the present invention is to provide a method for producing an industrially excellent heat-sensitive stencil printing plate making that enables fusion bonding of a film to a thermal head and reduction of the amount of perforated residue attached.
本発明者らの知見によれば、サーマルヘッドによる孔
版印刷用原紙の穿孔においては合成樹脂フィルムの溶融
点以外にフィルムの熱容量が穿孔の程度（開孔率）を支
配していることが見出された。つまりフィルムの熱容量
はフィルムの厚さに関係し、フィルムは薄いほどよく開
孔する。しかしながら、ポリエステル以外のフィルムで
はほとんどのものが厚さが10μ以上であって工業的に生
産されている最も薄いものでも４〜６μであるのが現状
である。厚さが４μ以上のフィルムでは融点が低くとも
開孔率が非常に悪い。また、ポリエステル以外のフィル
ムでは温度および湿度の影響を受け易くフィルムの伸縮
が大きいことも知見した。したがって、多孔質支持体と
ラミネートして孔版印刷用原紙とした場合には温度、湿
度および経時によるカールが大きい。さらに、サーマル
ヘッドとの融着はフィルムの融点が低い程またフィルム
が厚くなる程大きくなる傾向があり、またカスの付着に
ついてはフィルムが厚い程カスが多くなることを知見し
た。したがって、サーマルヘッドにある一定のエネルギ
ー（温度）を与えて穿孔した場合フィルムの溶融点が高
くフィルムの厚さが薄い程これらの現象に対しては有利
である。しかし、フィルムの溶融点がサーマルヘッドの
温度より低くないと穿孔されない。According to the knowledge of the present inventors, in perforation of stencil printing base paper with a thermal head, it was found that the heat capacity of the film controls the degree of perforation (opening rate) in addition to the melting point of the synthetic resin film. Was done. That is, the heat capacity of the film is related to the thickness of the film, and the thinner the film, the better the opening. However, most of the films other than polyester have a thickness of 10 μm or more, and the thinnest film industrially produced is 4 to 6 μ. In the case of a film having a thickness of 4 μm or more, the porosity is very poor even if the melting point is low. It was also found that films other than polyester are easily affected by temperature and humidity and the film expands and contracts greatly. Therefore, when laminated with a porous support to prepare a stencil printing base paper, the curl due to temperature, humidity and aging is large. Further, it has been found that the fusion with the thermal head tends to increase as the melting point of the film becomes lower and the film becomes thicker, and as for the adhesion of dust, the thicker the film, the more dust. Therefore, when the thermal head is perforated by applying a certain energy (temperature), the higher the melting point of the film and the thinner the film, the more advantageous for these phenomena. However, if the melting point of the film is lower than the temperature of the thermal head, it will not be perforated.
本発明はこれらの知見に基づいてなされたものであっ
て、感熱孔版印刷用製版を製造する際に、原紙として熱
可塑性合成樹脂フィルムと多孔質支持体とを貼合せてな
る原紙を用い、かつその厚さが４μ以下好ましくは１〜
３μの範囲にあるポリエステルフィルムを使用すること
を第１の特徴とする。The present invention has been made based on these findings, when using a stencil for heat-sensitive stencil printing, using a base paper obtained by laminating a thermoplastic synthetic resin film and a porous support as a base paper, and The thickness is 4 μ or less, preferably 1 to
The first feature is to use a polyester film in the range of 3μ.
ポリエステルフィルムの厚さを４μ以下に限定した主
な理由は上記知見からも明らかなようにサーマルヘッド
穿孔におけるフィルム開孔率を大きくして印刷画質を改
良するためである。The main reason for limiting the thickness of the polyester film to 4 μm or less is to improve the print image quality by increasing the film aperture ratio in the thermal head perforation, as is clear from the above findings.
本発明に使用される多孔質支持体としては、多孔性薄
葉紙（典具帖）、多孔質の合成繊維抄造紙、各種織布、
不織布などを用いることができる。また、多孔質支持体
とポリエステルフィルムとの貼合せは接着剤を用いまた
は用いずに（例えば熱接着）を行なうことができる。ま
た、サーマルヘッドとの融着（ステッキング）を防止す
るためにラミネート後のフィルム表面に界面活性剤など
からなるオーバーコート層を設けてもよい。Examples of the porous support used in the present invention include a porous thin paper (standard tool), porous synthetic fiber paper, various woven fabrics,
Nonwoven fabric or the like can be used. Further, the lamination of the porous support and the polyester film can be carried out with or without an adhesive (for example, thermal bonding). Further, in order to prevent fusion (sticking) with the thermal head, an overcoat layer made of a surfactant or the like may be provided on the film surface after lamination.
また、本発明の第２の特徴は穿孔手段としてサーマル
ヘッドを用いると共にその通電時間を3ms内に限定した
点にある。A second feature of the present invention is that a thermal head is used as the punching means and the energizing time is limited to within 3 ms.
サーマルヘッドとしては、それ自体公知のものがいず
れも使用でき、このような具体例としてはたとえば感熱
紙あるいは熱転写リボンを使用して印刷するラインプリ
ンタ用のサーマルヘッドやシリアルプリンタ用のサーマ
ルヘッドでファクシミリ、ワープロ、ラベルプリンタ、
CAD等の印字部に使用されているもの等が挙げられる。As the thermal head, any one known per se can be used. Specific examples thereof include a thermal head for a line printer and a thermal head for a serial printer that print using thermal paper or a thermal transfer ribbon. , Word processor, label printer,
Examples include those used in printing units such as CAD.
また、サーマルヘッドによる通電時間は3ms以内好ま
しくは2ms以内とすることが好ましい。通電時間が3msを
超えると、製版時間が長くなるばかりでなく開孔性が悪
くなると共にサーマルヘッドとのステッキングが大きく
なる。ステッキングが大きいと孔版原紙の送りスリップ
が生じるため画質の低下や製版時の搬送性が悪化更には
印刷画像の寸法再現性が悪くなる。これらの現象はサー
マルヘッドで同じエネルギーを印加する場合通電時間を
長くするより電力を大きくしてヘッド温度を高くした方
がよく開孔する。ステッキングについても、ヘッド温度
が高いとフィルム溶融物の温度が高くなり粘着性は低下
し、且つ、通電時間が短かくてすむため製版スピード
（ラインスピード）が速く、粘着性が低い状態で孔版原
紙がステップ送りされるためステッキングが小さい。The energization time by the thermal head is preferably 3 ms or less, more preferably 2 ms or less. When the energization time exceeds 3 ms, not only the plate making time becomes long, but also the openability deteriorates and the sticking with the thermal head becomes large. If the sticking is large, the stencil sheet will be fed and slipped, so that the image quality is deteriorated, the transportability during plate making is deteriorated, and the dimensional reproducibility of the printed image is deteriorated. In the case of applying the same energy with the thermal head, these phenomena are better opened by increasing the power and raising the head temperature than by increasing the energization time. Also for sticking, when the head temperature is high, the temperature of the film melt increases and the adhesiveness decreases, and since the energization time is short, the plate making speed (line speed) is fast and the stencil is low in the adhesiveness. Since the base paper is fed stepwise, sticking is small.
一方、電力を小さくし通電時間を長くすると、溶融物
の粘着性が大きくなり、またラインスピードが遅くなる
ため、溶融物が冷却されて温度が下り、更には固化また
は固化状態でステップ送りされるためステッキングが大
きくなり、ブロッキング現象が生じる。On the other hand, when the electric power is reduced and the energization time is increased, the melt becomes more sticky and the line speed becomes slower, so the melt is cooled and the temperature drops, and further it is step fed in the solidified or solidified state. Therefore, the sticking becomes large and a blocking phenomenon occurs.
また、このステッキングを防止するためフィルム表面
に種々のステック防止層を設けた場合にはヘッドのラン
ニング性が低下し、サーマルヘッド表面がこげつき、穿
孔性が低下してしまう。Further, when various stick preventing layers are provided on the film surface in order to prevent the sticking, the running property of the head deteriorates, the surface of the thermal head sticks, and the perforation property deteriorates.
以上のようなことから通電時間が3msを越えると製版
時間が長くなり、且つ、開孔性が悪くなり、ステッキン
グも大きくなるためこれを防止するステック防止の選択
が非常に困難となって、本発明の所期の目的が達成でき
ない。From the above, when the energization time exceeds 3 ms, the plate making time becomes long, and the openability deteriorates, and sticking also becomes large, so it becomes very difficult to select stick prevention to prevent this, The intended purpose of the present invention cannot be achieved.
以下に実施例をあげて本発明をさらに説明するが本発
明はこれに限定されるものではない。The present invention will be further described below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
例 １ 現在市販されている延伸された各種の熱可塑性合成樹
脂フィルムのうちからフィルムの厚みが薄いものを選択
し以下の手順により孔版印刷用原紙を作製した。使用したフィルムの種類 フィルムの厚さ（μ） No.1 塩化ビニリデン 10 2 塩化ビニル（硬質） 15 3 〃 （軟質） 15 4 塩化ビニル−塩化ビニリ デン共重合体 ６ 5 ポリプロピレン ９ 6 〃 ４ 7 ナイロン６ 15 8 ポリスチレン 30 9 ポリエチレン（低圧） 15 10 ポリアクリロニトリル 10 11 ポリエステル ６ 12 〃 ４ 13 〃 ２ 上記の各種フィルムに酢酸ビニル系の接着剤をワイヤ
ーバーにて塗布し、さらに厚さ40μの多孔性薄葉紙（典
具帖）を重ねウェットラミネートによって貼合せ、孔版
印刷用原紙を作製した。Example 1 Among various kinds of stretched thermoplastic synthetic resin films currently on the market, one having a small film thickness was selected and a stencil printing base paper was produced by the following procedure. Type of film used Film thickness (μ) No. 1 Vinylidene chloride 10 2 Vinyl chloride (hard) 15 3 〃 (soft) 15 4 Vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer 6 5 Polypropylene 9 6 〃 4 7 Nylon 6 15 8 Polystyrene 30 9 Polyethylene (low pressure) 15 10 Polyacrylonitrile 10 11 Polyester 6 12 〃 4 13 〃 2 Vinyl acetate adhesive is applied to the above various films with a wire bar, and the porosity is 40μ Thin paper (Kojitocho) was overlaid and laminated by wet lamination to prepare a stencil printing base paper.
上述のようにして作製した孔版印刷用原紙にサーマル
ヘッド（リコーサーマルファクシミリRIFAX5320Hによる
原稿読み取りとサーマルヘッド書込穿孔、ヘッドエネル
ギー1.0mJ/ドット固定）により穿孔を行なって、サーマ
ルステンシルを作製しこれを用いて謄写印刷機（リコー
ハイプリンターＥ−80）で印刷し各種フィルムの適用性
を評価した。その結果を以下の表１に示す。The thermal stencil is prepared by punching the stencil sheet prepared as described above with a thermal head (reading the original with the RIFAX5320H Ricoh thermal facsimile, punching the thermal head, and fixing the head energy to 1.0 mJ / dot). It was used for printing with a copying printer (Ricoh High Printer E-80) and the applicability of various films was evaluated. The results are shown in Table 1 below.
上記の結果から、フィルムの溶融点が低いものでもフ
ィルムの厚さが厚い場合にはサーマルヘッドによって開
孔を行なうと開孔性が劣ることが明らかである。これは
厚さの差異に起因する熱容量のためと考えられる。 From the above results, it is apparent that even if the melting point of the film is low, if the thickness of the film is large, the opening performance is inferior when the opening is performed by the thermal head. This is thought to be due to the heat capacity due to the difference in thickness.
例 ２ 典具帖紙よりなる厚さ40μの多孔質支持体の酢酸ビニ
ル系接着剤（2g/m2）を用いて厚さの異なる５種類のポ
リエステルをラミネートした。サーマルヘッドとのステ
ッキングを防止する目的でラミネート後のフィルム表面
にポリオキシエチレンアルキルリン酸エステル系の界面
活性剤をオーバーコートして孔版印刷用原紙を作製し
た。サンプルNo. フィルムの厚さ（μ） １ 1.5 ２ 2 ３ 3.0 ４ 3.5 ５ 4 次に、これらのサンプルについてサーマルヘッドの印
加電圧（電力）および通電時間を変化させて与えたエネ
ルギーと開孔状態（写真観察）と印刷画質との関係を調
べたところ下記の結果が得られた。表２は通電時間を3.
0msにした時の結果を示しそして表３は通電時間を2.0ms
にした時の結果を示し、表−４は通電時間を4.0msにし
た時の結果を示す。Example 2 Five kinds of polyesters having different thicknesses were laminated using a vinyl acetate adhesive (2 g / m 2 ) as a porous support having a thickness of 40 μ, which was made of standard paper. For the purpose of preventing sticking with the thermal head, a polyoxyethylene alkyl phosphate-based surfactant was overcoated on the film surface after lamination to prepare a stencil printing base paper. Sample No. Film thickness (μ) 1 1.5 2 2 3 3.0 4 3.5 5 4 Next, for these samples, the energy and open state ( When the relationship between (photograph observation) and print quality was examined, the following results were obtained. Table 2 shows the energization time 3.
The result when 0 ms is shown and Table 3 shows the energization time is 2.0 ms.
Table 4 shows the results when the energization time was 4.0 ms.
また、表−５は通電時間を3.0msで製版した時のステ
ッキングの程度を示し、表−６は通電時間を2.0msにし
たときのステッキングの結果を表−７は通電時間を4.0m
sにしたときのステッキングの結果を示す。In addition, Table-5 shows the degree of sticking when the plate was energized for 3.0 ms, Table-6 shows the result of sticking when the energized time was 2.0 ms, and Table-7 shows the energized time for 4.0 m.
Shows the result of sticking when set to s.
上記の結果から、孔版原紙の穿孔状態及びステッキン
グの程度はフィルムの厚さとサーマルヘッドのエネルギ
ーによって変化することがわかる。しかし実際には同じ
エネルギーを与える場合（エネルギー＝電力×時間）通
電時間を長くするよりも電力（電圧）を大きくした方が
よく開孔しまたサーマルヘッドの出力もヘッド寿命との
関係で限度がある（現状では最高1.5mJ/ドット程度）。
上記の結果にかかわらず厚さ４μ以下のポリエステルフ
ィルムであれば本発明で意図する所期の効果を達成でき
る。 From the above results, it is understood that the perforated state of the stencil sheet and the degree of sticking change depending on the film thickness and the energy of the thermal head. However, in reality, when the same energy is applied (energy = power x time), it is better to increase the power (voltage) than to increase the energization time, and the holes are well opened. Yes (currently about 1.5 mJ / dot maximum).
Regardless of the above results, a polyester film having a thickness of 4 μm or less can achieve the intended effect intended in the present invention.
このようにサーマルヘッドを用いて穿孔する本発明の
デジタル製版の製造方法は、 （１）PPC複写機によるコピー原稿からも地肌汚れのな
い鮮明な印刷物が得られる。As described above, according to the method for producing a digital plate making method of the present invention in which the thermal head is used for perforation, (1) a clear printed matter having no background stain can be obtained even from a copy original by a PPC copying machine.
（２）縮小、拡大、編集、網かけ、位置指定等が画像処
理（信号処理）するだけで簡単にできる。(2) Reduction, enlargement, editing, shading, position designation, etc. can be easily performed only by image processing (signal processing).
（３）ハード原稿がなくても信号処理されたイメージ情
報から簡単に印刷物が得られる。（プリンターとして使
用できる。） （４）製版装置がコンパクトにできる。(3) A printed matter can be easily obtained from signal-processed image information without a hard original. (Can be used as a printer.) (4) The plate making device can be made compact.
など赤外線照射による製版方法に比べ大きな利点があ
る。It has a great advantage as compared with the plate making method by infrared irradiation.
以上のようにして構成された本発明の感熱孔版印刷用
製版の製造方法は下記の効果を奏する。The method for producing a heat-sensitive stencil plate making plate of the present invention configured as described above has the following effects.
フィルムの穿孔がムラなく連続してよく開孔される
ため、謄写印刷を行なった場合インキ通りに優れた連続
した線画が得られ、また、ベタ画像部の画像濃度も高い
品質に優れた印刷画像を与える。Since the perforations of the film are evenly and continuously opened well, a continuous line drawing with excellent ink passage is obtained when copying is performed, and the image density of the solid image area is also high. give.
サーマルヘッドへのステッキングを軽減できるた
め、ステック防止層の選択が容易となり且つ、製版時の
搬送性が良好で、寸法再現性がよい。Since sticking to the thermal head can be reduced, the sticking prevention layer can be easily selected, the transportability during plate making is good, and the dimensional reproducibility is good.
感熱孔版印刷用製版の製造時に孔版原紙の経時によ
るカールが起らない。Curling of the stencil sheet due to aging does not occur during production of the heat-sensitive stencil plate.
孔版原紙のラミネート強度が高い（ポリオレフィン
系のフィルムと異なりコロナ放電処理などを行なわなく
ともウェットラミネートやドライラミネートが可能であ
る）ため、得られる感熱孔版印刷用製版は優れた耐久性
を示す。Since the stencil sheet has a high laminating strength (unlike polyolefin films, wet laminating and dry laminating are possible without corona discharge treatment etc.), the resulting heat-sensitive stencil printing plate exhibits excellent durability.
Claims (1)
りあわせた感熱孔版印刷用原紙をサーマルヘッドにより
穿孔して感熱孔版印刷用製版を製造する方法において、
前記プラスチックフィルムとして厚さ４μ以下のポリエ
ステルフィルムを用いると共にサーマルヘッドの通電時
間を3.0ms以下にして穿孔することを特徴とする感熱孔
版印刷用製版の製造方法。1. A method for producing a heat-sensitive stencil printing plate by punching a heat-sensitive stencil printing base paper, which is obtained by laminating a plastic film on a porous support, with a thermal head.
A method for producing a plate for heat-sensitive stencil printing, characterized in that a polyester film having a thickness of 4 μm or less is used as the plastic film, and the thermal head is perforated with an energization time of 3.0 ms or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2224359A JPH085258B2 (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Method for producing plate for heat-sensitive stencil printing |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2224359A JPH085258B2 (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Method for producing plate for heat-sensitive stencil printing |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP15649983A Division JPS6048398A (en) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | Thermal screen printing stencil paper |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114785A JPH03114785A (en) | 1991-05-15 |
| JPH085258B2 true JPH085258B2 (en) | 1996-01-24 |
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ID=16812528
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2224359A Expired - Lifetime JPH085258B2 (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Method for producing plate for heat-sensitive stencil printing |
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| JP (1) | JPH085258B2 (en) |
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| KR20150133439A (en) * | 2014-05-20 | 2015-11-30 | 주식회사 에스에프에이 | Cassette transfer system |
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| US5216951A (en) * | 1990-06-14 | 1993-06-08 | Ricoh Company, Ltd. | Thermal plate making apparatus |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS55103957A (en) * | 1979-02-02 | 1980-08-08 | Toshiba Corp | Processing system for mimeograph |
| JPS57182495A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-10 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Heat-sensitive stencile |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP2224359A patent/JPH085258B2/en not_active Expired - Lifetime
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| KR20150133439A (en) * | 2014-05-20 | 2015-11-30 | 주식회사 에스에프에이 | Cassette transfer system |
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