JPH03114785A - Manufacture of plate for thermal mimeograph - Google Patents
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Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は従来の穿孔方法であるハロゲンランプおよびキ
セノンランプなどの熱線を吸収させて画像部に穿孔する
方式ではなく、サーマルヘッドにより穿孔する方式を用
いた感熱孔版印刷用製版の製造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field] The present invention uses a method of drilling with a thermal head, instead of the conventional method of drilling in the image area by absorbing heat rays from a halogen lamp or xenon lamp. The present invention relates to a method for producing a plate for thermal stencil printing.
従来より赤外線照射によって穿孔できる孔版印刷用原紙
が知られている。この代表的なものは熱可塑性合成樹脂
フィルムと多孔性薄葉紙を接着剤を用いて貼合せたもの
である。また、赤外線照射によって穿孔できる合成樹脂
フィルムとしては種々のものが提案されている。例えば
特公昭４］、−７６２３号公報にはプロピレン、ポリア
ミド、ポリエチレン、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重
合体を使用することが、特公昭４７−１１８４号公報に
はプロピレンとエチレン、ブテン−１、イソプレン、テ
トラメチルブタジェンおよび塩化ビニルから選ばれた１
種との共重合体を使用することが、そして特公昭５２−
４９６９号公報にはビニル系合成樹脂フィルムを使用す
ることが記載されている。BACKGROUND OF THE INVENTION Stencil printing base papers that can be perforated by infrared irradiation have been known. A typical example is a thermoplastic synthetic resin film and porous thin paper bonded together using an adhesive. Furthermore, various synthetic resin films that can be perforated by infrared irradiation have been proposed. For example, in Japanese Patent Publication No. 4], -7623, propylene, polyamide, polyethylene, and vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer are used, and in Japanese Patent Publication No. 47-1184, propylene, ethylene, butene-1, and isoprene are used. , tetramethylbutadiene and vinyl chloride
It is possible to use a copolymer with seeds and
No. 4969 describes the use of a vinyl synthetic resin film.
しかしながら、これらの合成樹脂フィルムを用いて孔版
印刷用原紙を作製し、ついでサーマルプリンターやサー
マルファクシミリ用のサーマルヘッドにより穿孔を行な
った場合、はとんど穿孔されず、所望とする感熱孔版印
刷用製版が得られないという問題がある。これは赤外線
照射（タングステンハロゲンランプ、キセノンランプ）
の場合には、フィルムの画像部は大きな熱エネルギーを
受けるが、サーマルヘッドの場合には熱エネルギーはせ
いぜい１１ＩＩＪ／ドツト程度であるため、フィルムの
厚みから生じる熱容量の差に起因するものと考えられる
。However, when stencil printing base paper is made using these synthetic resin films and then perforated with a thermal head for a thermal printer or thermal facsimile, the paper is hardly perforated and cannot be used for the desired thermal stencil printing. There is a problem that a plate cannot be obtained. This is infrared irradiation (tungsten halogen lamp, xenon lamp)
In the case of , the image area of the film receives a large amount of thermal energy, but in the case of a thermal head, the thermal energy is at most about 11 IIJ/dot, so this is thought to be due to the difference in heat capacity caused by the thickness of the film. .
また、従来の赤外線照射による穿孔では前記合成樹脂フ
ィルムのほとんどのものは１５μ程度の厚さのものまで
よく開孔されるが、サーマルヘッドによる穿孔方法では
厚いフィルムの場合開孔率が極めて悪くなるので謄写印
刷によるインキの通りも悪く、また画像濃度が低くなる
結果、切れ切れの線画で不連続な画像しか得られないと
いう問題がある。Furthermore, when using the conventional perforation method using infrared irradiation, most of the synthetic resin films can be perforated up to a thickness of about 15 μm, but when using the perforation method using a thermal head, the perforation rate becomes extremely poor for thick films. Therefore, there is a problem in that the ink does not flow well through mimeograph printing, and as a result, the image density becomes low, resulting in only discontinuous images with broken line drawings.
また感熱孔版印刷用原紙は、熱可塑性合成樹脂フィルム
と多孔質支持体（典具帖紙、レーヨン混抄和紙、不織布
、スクリーンなど）とが接着剤樹脂により貼合せたもの
が一般的であるが、合成樹脂フィルムまたは支持体は熱
により伸縮するとバイメタルの原理で一方向へカールが
生ずるという問題があり、特に延伸された合成樹脂フィ
ル１１では温度、経時などにより収縮するためフィルム
面側ヘカールするため、サーマルヘッドによって感熱孔
版印刷用製版を得ることが困難であった。In addition, base paper for heat-sensitive stencil printing is generally made by laminating a thermoplastic synthetic resin film and a porous support (tengucho paper, rayon mixed Japanese paper, nonwoven fabric, screen, etc.) with an adhesive resin. When a synthetic resin film or support material is expanded or contracted by heat, it curls in one direction due to the bimetal principle. In particular, the stretched synthetic resin film 11 shrinks due to temperature, time, etc., and curls toward the film side. It has been difficult to obtain a plate for thermal stencil printing using a thermal head.
一方、感熱孔版原紙の製版方法の点においても、従来の
赤外線照射による穿孔方法では、原稿が必要であり、且
つ、原稿と感熱孔版原紙を重ねて赤外線照射を行う、等
倍密着製版のため、製版後の原稿が汚染されたり、また
、原稿が地肌部に細いトナー粒子が無数に飛散している
コピーの場合にはそれがすべて穿孔されてしまい、印刷
画像を著しく悪くする欠点があった。On the other hand, in terms of the plate-making method for heat-sensitive stencil paper, the conventional perforation method using infrared irradiation requires a manuscript, and because the original and heat-sensitive stencil paper are overlapped and infrared rays are irradiated, 1-size contact plate-making is required. There are disadvantages in that the original after plate making is contaminated, and in the case of a copy where the original has countless thin toner particles scattered on the background, all of them are perforated, significantly deteriorating the printed image.
本発明は上記現状に鑑みてなされたものであって、その
目的はサーマルヘッド穿孔によりデジタル製版を行なえ
ること、サーマルヘッド穿孔におけるフィルム開孔率の
上昇と印刷画質の向上、孔版原紙のカール防止、サーマ
ルヘッドに対するフィルムの融着および穿孔カスの付着
量の低減などを可能とする工業的に優れた感熱孔版印刷
用製版を製造する方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned current situation, and its purpose is to enable digital plate making by thermal head perforation, increase film porosity and print image quality in thermal head perforation, and prevent curling of stencil paper. Another object of the present invention is to provide an industrially excellent method for manufacturing a plate for thermal stencil printing, which enables the fusion of a film to a thermal head and the reduction in the amount of perforation residue adhering to the thermal head.
本発明者らの知見によれば、サーマルヘッドによる孔版
印刷用原紙の穿孔においては合成樹脂フィルムの溶融点
以外にフィルムの熱容量が穿孔の程度（開孔率）を支配
していることが見出された。According to the findings of the present inventors, it has been found that, in addition to the melting point of the synthetic resin film, the heat capacity of the film controls the degree of perforation (porosity) when perforating stencil printing paper using a thermal head. It was done.
つまりフィルムの熱容量はフィルムの厚さに関係し、フ
ィルムは薄いほどよく開孔する。しかしながら、ポリエ
ステル以外のフィルムではほとんどのものが厚さが１０
μ以上であって工業的に生産されている最も薄いもので
も４〜６μであるのが現状である。厚さが４μ以上のフ
ィルムでは融点が低くとも開孔率が非常に悪い。また、
ポリエステル以外のフィルムでは温度および湿度の影響
を受は易くフィルムの伸縮が大きいことも知見した。し
たがって、多孔質支持体とラミネートして孔版印刷用原
紙とした場合には温度、湿度および経時によるカールが
大きい。さらに、サーマルヘッドとの融着はフィルムの
融点′が低い程またフィルムが厚くなる程大きくなる傾
向があり、またカスの付着についてはフィルムが厚い程
カスが多くなることを知見した。したがって、サーマル
ヘッドにある一定のエネルギー（温度）を与えて穿孔し
た場合フィルムの溶融点が高くフィルムの厚さが薄い程
これらの現象に対しては有利である。しかし、フィルム
の溶融点がサーマルヘッドの温度より低くないと穿孔さ
れない。In other words, the heat capacity of the film is related to the thickness of the film, and the thinner the film, the more holes can be formed. However, most films other than polyester have a thickness of 10
At present, even the thinnest film that is industrially produced has a thickness of 4 to 6 μm. A film with a thickness of 4 μm or more has a very poor porosity even if the melting point is low. Also,
It was also found that films other than polyester are easily affected by temperature and humidity and have large expansion and contraction. Therefore, when it is laminated with a porous support to form a stencil printing base paper, curling is large due to temperature, humidity and aging. Furthermore, it has been found that the lower the melting point of the film and the thicker the film, the greater the fusion with the thermal head, and that the thicker the film, the more debris is attached. Therefore, when a certain level of energy (temperature) is applied to the thermal head to perforate the film, the higher the melting point of the film and the thinner the film, the more advantageous it is to prevent these phenomena. However, perforation will not occur unless the melting point of the film is lower than the temperature of the thermal head.
本発明はこれらの知見に基づいてなされたものであって
、感熱孔版印刷用製版を製造する際に、原紙として熱可
塑性合成樹脂フィルムと多孔質支持体とを貼合せてなる
原紙を用い、かつその厚さが４μ以下好ましくは１〜３
μの範囲にあるポリエステルフィルムを使用することを
第１の特徴とする。The present invention has been made based on these findings, and when producing a plate for heat-sensitive stencil printing, a base paper made by laminating a thermoplastic synthetic resin film and a porous support is used as a base paper, and Its thickness is 4 μ or less, preferably 1 to 3
The first feature is that a polyester film having a μ range is used.
ポリエステルフィルムの厚さを４μ以下に限定した主な
理由は上記知見からも明らかなようにサーマルヘッド穿
孔におけるフィルム開孔率を大きくして印刷画質を改良
するためである。As is clear from the above findings, the main reason for limiting the thickness of the polyester film to 4 μm or less is to improve the print image quality by increasing the film porosity in the thermal head perforation.
本発明に使用される多孔質支持体としては、多孔性薄葉
紙（典具帖）、多孔質の合成繊維抄造紙、各種織布、不
織布などを用いることができる。また、多孔質支持体と
ポリエステルフィルムとの貼合せは接着剤を用いまたは
用いずに（例えば熱接着）を行なうことができる。また
、サーマルヘッドとの融着（ステッキング）を防止する
ためしこラミネ−１へ後のフィルム表面に界面活性剤な
ど力１らなるオーバーコート層を設けてもよい。As the porous support used in the present invention, porous thin paper (tengucho), porous synthetic fiber paper, various woven fabrics, non-woven fabrics, etc. can be used. Further, the porous support and the polyester film can be bonded together with or without using an adhesive (eg, thermal bonding). Further, in order to prevent fusion (sticking) with the thermal head, an overcoat layer made of a surfactant or the like may be provided on the surface of the film after being applied to the laminate 1.
また、本発明の第２の特徴は穿孔手段としてサーマルヘ
ッドを用いると共にその通電時間を３ｍｓ内に限定した
点にある。The second feature of the present invention is that a thermal head is used as the perforation means, and the energization time is limited to 3 ms.
サーマルヘッドとしては、それ自体公知のものがいずれ
も使用でき、このような具体例としてｌまたとえば感熱
紙あるいは熱転写リボンを使用して印刷するラインプリ
ンタ用のサーマルヘッドやシリアルプリンタ用のサーマ
ルヘッドでファクシミリ、ワープロ、ラベルプリンタ、
ＣＡＤ等の印字部に使用されているもの等が挙げられる
。Any known thermal head can be used, and specific examples include a thermal head for a line printer that prints using thermal paper or thermal transfer ribbon, and a thermal head for a serial printer. facsimiles, word processors, label printers,
Examples include those used in printing units such as CAD.
また、サーマルヘッドによる通電時間番よりｍｓ以内好
ましくは２ｍｓ以内とすることが好ましし１゜通電時間
が３ｍｓを超えると、製版時間が長くなるｌｆかりでな
く開孔性が悪くなると共にサーマルヘッド表面
ドとのステッキングが大きくなる。ステッキングが大き
いと孔版原紙の送りスリップが生じるため画質の低下や
製版時の搬送性が悪化更には印刷画像の寸法再現性が悪
くなる。これらの現象はサーマルヘッドで同じエネルギ
ーを印加する場合通電時間を長くするより電力を大きく
してヘッド温度を高くした方がよく開孔する。ステッキ
ングについても、ヘッド温度が高いとフィルム溶融物の
温度が高くなり粘着性は低下し、且つ、通電時間が短か
くてすむため製版スピード（ラインスピード）が速く、
粘着性が低い状態で孔版原紙がステップ送りされるため
ステッキングが小さい。In addition, it is preferable to set the energization time by the thermal head within ms, preferably within 2 ms. If the 1° energization time exceeds 3 ms, the plate making time will become longer, the hole opening will deteriorate, and the thermal head Sticking with the surface becomes larger. If the sticking is large, slippage occurs in the feeding of the stencil paper, resulting in a decrease in image quality, poor transportability during plate making, and furthermore, poor dimensional reproducibility of printed images. When applying the same energy with a thermal head, these phenomena are more likely to be formed by increasing the power and increasing the head temperature rather than by increasing the current application time. Regarding sticking, when the head temperature is high, the temperature of the molten film increases and the tackiness decreases, and since the current application time is short, the plate making speed (line speed) is faster.
Sticking is small because the stencil paper is fed in steps with low adhesion.
一方、電力を小さくし通電時間を長くすると、溶融物の
粘着性が大きくなり、またラインスピードが遅くなるた
め、溶融物が冷却されて温度が下り、更には同化または
固化状態でステップ送りされるためステッキングが大き
くなり、ブロッキング現象が生じる。On the other hand, if the power is reduced and the energization time is increased, the stickiness of the melt increases and the line speed decreases, so the melt is cooled, its temperature lowers, and the melt is fed in steps in an assimilated or solidified state. Therefore, sticking becomes large and a blocking phenomenon occurs.
また、このステッキングを防止するためフィルム表面に
種々のステック防止層を設けた場合には８
ヘッドのランニング性が低下し、サーマルヘッド表面が
こげつき、穿孔性が低下してしまう。Furthermore, if various anti-sticking layers are provided on the surface of the film to prevent this sticking, the running performance of the 8 head will be reduced, the surface of the thermal head will become scorched, and the perforation performance will be reduced.
以上のようなことから通電時間が３ｍｓを越えると製版
時間が長くなり、且つ、開孔性が悪くなり、ステッキン
グも大きくなるためこれを防止するステック防止の選択
が非常に困難となって、本発明の所期の目的が達成でき
ない。For the above reasons, if the energization time exceeds 3 ms, the plate making time will become longer, the pore opening will deteriorate, and the amount of sticking will increase, so it is very difficult to select a sticking prevention method to prevent this. The intended purpose of the invention cannot be achieved.
以下に実施例をあげて本発明をさらに説明するが本発明
はこれに限定されるものではない。The present invention will be further explained below with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
例 １
現在市販されている延伸された各種の熱可塑性合成樹脂
フィルムのうちからフィルムの厚みが薄いものを選択し
以下の手順により孔版印刷用原紙を作製した。Example 1 A thin film was selected from various stretched thermoplastic synthetic resin films currently on the market, and a stencil printing base paper was prepared according to the following procedure.
使用したフィルムの種類 ７−ｒＪｌ／Ａ（７す
１１０）塩化ビニリデン
塩化ビニル（硬質）
〃 （軟質）
塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体
ポリプロピレン
７ ナイロン６１５
８ ポリスチレン ３０９ ポリ
エチレン（低圧）１５
１０ ポリアクリコニ１−リル １０１
１ ポリエステル ６２４
３２
上記の各種フィルムに酢酸ビニル系の接着剤をワイヤー
バーにて塗布し、さらに厚さ４０μの多孔性薄葉紙（典
具帖）を重ねウェットラミネートによって貼合せ、孔版
印刷用原紙を作製した。Types of films used 7-rJl/A (7-110) Vinylidene chloride Vinyl chloride (hard) (soft) Vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer polypropylene 7 Nylon 615 8 Polystyrene 309 Polyethylene (low pressure) 15 10 Polyacrylic 1- Lil 101
1 Polyester 624 32 Vinyl acetate-based adhesive is applied to the above various films using a wire bar, and porous thin paper (tengucho) with a thickness of 40 μm is layered and laminated by wet lamination to produce stencil printing base paper. did.
上述のようにして作製した孔版印刷用原紙にサーマルヘ
ッド（リコーサーマルファクシミリＲＩＦＡＸ５３２０
Ｈによる原稿読み取りとサーマルヘッド書込穿孔、ヘッ
ドエネルギー１ 、０ｍＪ／ドツト固定）により穿孔を
行なって、サーマルステンシルを作製しこれを用いて謄
写印刷機（リコーハイプリンターＥ８０）で印刷し各種
フィルムの適用性を評価した。A thermal head (Ricoh Thermal Facsimile RIFAX5320
A thermal stencil is created by reading the document with H and writing with a thermal head (head energy 1, fixed at 0 mJ/dot), and printing with a mimeograph machine (Ricoh High Printer E80) to print various films. Applicability was evaluated.
その結果を以下の表１に示す。The results are shown in Table 1 below.
上記の結果から、フィルムの溶融点が低いものでもフィ
ルムの厚さが厚い場合にはサーマルヘッドによって開孔
を行なうと開孔性が劣ることが明らかである。これは厚
さの差異に起因する熱容量のためと考えられる。From the above results, it is clear that even if the film has a low melting point, if the film is thick, the hole-opening performance is poor when the holes are formed using a thermal head. This is considered to be due to the heat capacity caused by the difference in thickness.
例２
典具帖紙よりなる厚さ４０μの多孔質支持体の酢酸ビニ
ル系接着剤（２ｇ／ｍ２）を用いて厚さの異なる５種類
のポリエステルをラミネートした。サーマルヘッドとの
ステッキングを防止する目的でラミネート後のフィルム
表面にポリオキシエチレンアルキルリン酸エステル系の
界面活性剤をオーバーコートして孔版印刷用原紙を作製
した。Example 2 Five types of polyesters having different thicknesses were laminated using a vinyl acetate adhesive (2 g/m2) on a 40 μm thick porous support made of Tengujo paper. A base paper for stencil printing was prepared by overcoating the surface of the laminated film with a polyoxyethylene alkyl phosphate surfactant to prevent sticking with the thermal head.
サンプルＮα 四〜コ匹ｄ糎に９迂
１ １．５
２
３ ３．０
４ ３．５
４
次に、これらのサンプルについてサーマルヘラ２
１
ドの印加電圧（電力）および通電時間を変化させて与え
たエネルギーと開孔状態（写真観察）と印刷画質との関
係を調べたところ下記の結果が得られた。Samples Nα 4 to 9 1 1.5 2 3 3.0 4 3.5 4 Next, for these samples, the applied voltage (power) and energization time of the thermal spatula 2 1 were varied. The following results were obtained by investigating the relationship between the energy generated, the state of the pores (photographic observation), and the print quality.
表２は通電時間を３．０ｍｓにした時の結果を示しそし
て表３は通電時間を２．０ｍｓにした時の結果を示す。Table 2 shows the results when the current application time was set to 3.0 ms, and Table 3 shows the results when the current application time was set to 2.0 ms.
また、表−４は通電時間を３．０ｍｓで製版した時のス
テッキングの程度を示し１表−５は通電時間を２゜０ｍ
ｓにしたときのステッキングの結果を示す。In addition, Table 4 shows the degree of sticking when the stencil was made with an energizing time of 3.0 ms, and Table 1 and 5 show the degree of sticking when the energizing time was 2.0 ms.
The results of sticking are shown when s is set.
表２ 表３ ０ 連続して良く開孔し印刷画質がよい。Table 2 Table 3 0 Good continuous holes and good print quality.
Δ 不連続に開孔し印刷画像の線画はドツトパターンの
ように切れ切れではあるがはっきり識別可能。Δ The holes are discontinuously formed, and the line drawings in the printed image are broken like a dot pattern, but can be clearly identified.
Ｘ 全く開孔されずインキが通らない。X: The holes are not opened at all and ink cannot pass through.
表４
表５
０ ステッキングなし
＠ ステッキングはとんどなし
Δ ステッキング多し
上記の結果から、孔版原紙の穿孔状態及びステッキング
の程度はフィルムの厚さとサーマルヘッドのエネルギー
によって変化することがわかる。Table 4 Table 5 0 No sticking @ Almost no sticking Δ Too much sticking From the above results, it can be seen that the perforation state of the stencil paper and the degree of sticking change depending on the thickness of the film and the energy of the thermal head. Recognize.
しかし実際には同じエネルギーを与える場合（エネルギ
ー＝電力Ｘ時間）通電時間を長くするよりも電力（電圧
）を大きくした方がよく開孔しまたサーマルヘッドの出
力もヘッド寿命との関係で限度がある（現状では最高１
．５ｍＪ／ドツト程度）。上記の結果にかかわらず厚さ
４μ以下のポリエステルフィルムであれば本発明で意図
する所期の効果を達１４−
成できる。However, in reality, when applying the same energy (energy = power x time), it is better to increase the power (voltage) than to increase the energization time, and the output of the thermal head has a limit due to the head life. Yes (currently maximum 1
．． (about 5mJ/dot). Regardless of the above results, a polyester film with a thickness of 4 μm or less can achieve the desired effects of the present invention.
このようにサーマルヘッドを用いて穿孔する本発明のデ
ジタル製版の製造方法は、
（１） ＰＰＣ複写機によるコピー原稿からも地肌汚れ
のない鮮明な印刷物が得られる。As described above, the digital plate making manufacturing method of the present invention, which uses a thermal head to perforate, has the following features: (1) A clear printed matter with no background stains can be obtained even from a copy document made by a PPC copying machine.
（２）縮小、拡大、編集、網かけ、位置指定等が画像処
理（信号処理）するだけで簡単にできる。(2) Reduction, enlargement, editing, shading, position specification, etc. can be easily performed by simply performing image processing (signal processing).
（３）ハード原稿がなくても信号処理されたイメージ情
報から簡単に印刷物が得られる。（プリンターとして使
用できる。）
（４）製版製置がコンパクトにできる。(3) Even without a hard original, printed matter can be easily obtained from signal-processed image information. (It can be used as a printer.) (4) The plate making equipment can be made compact.
など赤外線照射による製版方法に比べ大きな利点がある
。This method has significant advantages over plate-making methods that use infrared irradiation.
以上のようにして構成された本発明の感熱孔版印刷用製
版の製造方法は下記の効果を奏する。The method of manufacturing a plate for thermal stencil printing of the present invention configured as described above has the following effects.
■ フィルムの穿孔がムラなく連続してよく開孔される
ため、謄写印刷を行なった場合インキ通りに優れた連続
した線画が得られ、また、ベタ画像部の画像濃度も高い
品質に優れた印刷画像を与え■ サーマルヘッドへのス
テンキングを軽減できるため、ステック防止層の選択が
容易となり且つ、製版時の搬送性が良好で、寸法再現性
がよい。■ The perforations in the film are even and continuous, so when performing mimeograph printing, a continuous line drawing with excellent ink alignment can be obtained, and the image density in the solid image area is also high, resulting in excellent quality printing. Since it is possible to reduce the amount of sticking to the thermal head, it is easy to select a sticking prevention layer, and the conveyance during plate making is good, resulting in good dimensional reproducibility.
■ 感熱孔版印刷用製版の製造時に孔版原紙の経時によ
るカールが起らない。■ The stencil paper does not curl over time during the manufacture of plates for thermal stencil printing.
■ 孔版原紙のラミネート強度が高い（ポリオレフィン
系のフィルムと異なりコロナ放電処理などを行なわなく
ともウェットラミネートや１−ライラミネートが可能で
ある）ため、得られる感熱孔版印刷用製版は優れた耐久
性を示す。■ The lamination strength of the stencil paper is high (unlike polyolefin films, wet lamination or 1-ly lamination is possible without corona discharge treatment), so the resulting plate for thermal stencil printing has excellent durability. show.
Claims (1)
せた感熱孔版印刷用原紙をサーマルヘッドにより穿孔し
て感熱孔版印刷用製版を製造する方法において、前記プ
ラスチックフィルムとして厚さ４μ以下のポリエステル
フィルムを用いると共にサーマルヘッドの通電時間を３
．０ｍｓ以下にして穿孔することを特徴とする感熱孔版
印刷用製版の製造方法。(1) In a method of producing a plate for heat-sensitive stencil printing by perforating a base paper for heat-sensitive stencil printing with a thermal head, in which a plastic film is laminated to a porous support, a polyester film with a thickness of 4 μm or less is used as the plastic film. In addition, the thermal head energization time is 3.
．． A method for producing a plate for heat-sensitive stencil printing, characterized in that perforation is performed at a time of 0 ms or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2224359A JPH085258B2 (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Method for producing plate for heat-sensitive stencil printing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2224359A JPH085258B2 (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Method for producing plate for heat-sensitive stencil printing |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15649983A Division JPS6048398A (en) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | Thermal screen printing stencil paper |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114785A true JPH03114785A (en) | 1991-05-15 |
| JPH085258B2 JPH085258B2 (en) | 1996-01-24 |
Family
ID=16812528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2224359A Expired - Lifetime JPH085258B2 (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Method for producing plate for heat-sensitive stencil printing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085258B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5216951A (en) * | 1990-06-14 | 1993-06-08 | Ricoh Company, Ltd. | Thermal plate making apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101586694B1 (en) * | 2014-05-20 | 2016-01-19 | 주식회사 에스에프에이 | Cassette transfer system |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55103957A (en) * | 1979-02-02 | 1980-08-08 | Toshiba Corp | Processing system for mimeograph |
| JPS57182495A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-10 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Heat-sensitive stencile |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP2224359A patent/JPH085258B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55103957A (en) * | 1979-02-02 | 1980-08-08 | Toshiba Corp | Processing system for mimeograph |
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|---|---|---|---|---|
| US5216951A (en) * | 1990-06-14 | 1993-06-08 | Ricoh Company, Ltd. | Thermal plate making apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH085258B2 (en) | 1996-01-24 |
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