JPH0843057A - Apparatus for confirming alignment - Google Patents
Apparatus for confirming alignmentInfo
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- JPH0843057A JPH0843057A JP17661494A JP17661494A JPH0843057A JP H0843057 A JPH0843057 A JP H0843057A JP 17661494 A JP17661494 A JP 17661494A JP 17661494 A JP17661494 A JP 17661494A JP H0843057 A JPH0843057 A JP H0843057A
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、２つの部品を整列した
状態で接合するために、２つの部品を接合する前の段階
で互いの相対位置及び相対傾斜を確認出来る整列確認装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an alignment confirmation device capable of confirming a relative position and a relative inclination of each other in a step before joining two parts in order to join the two parts in an aligned state. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＬＳＩ等の製造においては、集積回路チ
ップをパターン基体等に取り付けるに当たり、集積回路
チップとパターン基体とを精密に位置合わせすることが
極めて重要である。この様な集積回路チップとパターン
基体とを精密に位置合わせする装置としては、例えば特
開平２−２４４６４９号が知られている。2. Description of the Related Art In the manufacture of LSIs and the like, it is extremely important to precisely align the integrated circuit chip and the pattern base when attaching the integrated circuit chip to the pattern base or the like. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2-244649 is known as a device for precisely aligning such an integrated circuit chip and a pattern substrate.
【０００３】図７は、上記の従来の位置合わせ装置の構
成を示す図である。この位置合わせ装置は、２つの部
品、例えば集積回路チップとパターン基体の位置を検出
するための光学系と、これらの２つの部品の相対的な傾
きを検出する光学系とを備えている。図７は、主に位置
検出のための光学系を示した平面図であり、図中参照番
号１０２で示したものは、位置合わせする対象物である
集積回路チップとパターン基板とに照明光を出射すると
共に反射光を受光する出射受光プリズムであり、この出
射受光プリズム１０２の紙面に対して例えば手前側に集
積回路チップが位置し、向こう側にパターン基板が位置
している。FIG. 7 is a diagram showing the configuration of the above-mentioned conventional alignment apparatus. This alignment device includes two parts, for example, an optical system for detecting the positions of the integrated circuit chip and the pattern substrate, and an optical system for detecting the relative inclination of these two parts. FIG. 7 is a plan view mainly showing an optical system for position detection, and the reference numeral 102 in the figure shows illumination light to an integrated circuit chip and a pattern substrate which are objects to be aligned. It is an output / reception prism that emits and receives reflected light. For example, an integrated circuit chip is located on the front side of the paper surface of the emission / reception prism 102, and a pattern substrate is located on the other side.
【０００４】光源１０４から出射された照明光はレンズ
系１０６と三角プリズム１０８を介して出射受光プリズ
ム１０２に入射し、出射受光プリズム１０２により光路
を紙面手前側に曲げられて集積回路チップに照射され
る。集積回路チップで反射された反射光は、照明光と逆
の経路をたどってビデオカメラ１１０に入射し、集積回
路チップのビデオ画像信号がミキサ１１２に入力され
る。Illumination light emitted from the light source 104 enters the emitting and receiving prism 102 through the lens system 106 and the triangular prism 108, the optical path of the emitting and receiving prism 102 is bent toward the front side of the drawing, and the integrated circuit chip is irradiated with the light. It The reflected light reflected by the integrated circuit chip follows the path opposite to the illumination light and enters the video camera 110, and the video image signal of the integrated circuit chip is input to the mixer 112.
【０００５】一方、光源１１４から出射された照明光は
レンズ系１１６と三角プリズム１１８を介して出射受光
プリズム１０２に入射し、この出射受光プリズム１０２
により光路を紙面向こう側に曲げられてパターン基板に
照射される。パターン基板で反射された反射光は、照明
光と逆の経路をたどってビデオカメラ１２０に入射し、
パターン基板のビデオ画像信号がミキサ１１２に入力さ
れる。On the other hand, the illumination light emitted from the light source 114 is made incident on the emitting / receiving prism 102 through the lens system 116 and the triangular prism 118, and the emitting / receiving prism 102 is formed.
As a result, the optical path is bent toward the other side of the paper and the pattern substrate is irradiated with the light. The reflected light reflected by the pattern substrate follows the path opposite to the illumination light and enters the video camera 120,
The video image signal of the pattern board is input to the mixer 112.
【０００６】ミキサ１１２では、ビデオカメラ１１０か
らの集積回路チップの画像と、ビデオカメラ１２０から
のパターン基板の画像がミックスされ、このミックスさ
れた画像をモニタ１２２に表示する。これにより、１つ
のモニタ画面上で、集積回路チップとパターン基板が重
ねあわされた画像を見ることができ、両者の相対位置を
一目で確認することが出来る。In the mixer 112, the image of the integrated circuit chip from the video camera 110 and the image of the pattern substrate from the video camera 120 are mixed, and the mixed image is displayed on the monitor 122. As a result, an image in which the integrated circuit chip and the pattern substrate are superposed on each other can be seen on one monitor screen, and the relative positions of the two can be confirmed at a glance.
【０００７】また、図８は主に２つの部品の相対的な傾
きを検出する光学系を示した図である。図中参照番号１
３２で示したものは、傾きを検出する対象物である集積
回路チップとパターン基板とに照明光を出射すると共に
反射光を受光する出射受光プリズムであり、図７の場合
と同様に出射受光プリズム１３２の紙面に対して手前側
に集積回路チップが位置し、向こう側にパターン基板が
位置している。FIG. 8 is a diagram mainly showing an optical system for detecting the relative inclination of two components. Reference number 1 in the figure
Reference numeral 32 denotes an emission / reception prism that emits illumination light to the integrated circuit chip, which is an object whose inclination is to be detected, and the pattern substrate, and receives reflected light. The emission / reception prism is similar to the case of FIG. The integrated circuit chip is located on the front side with respect to the paper surface of 132, and the pattern substrate is located on the other side.
【０００８】光源１３４からは、クロスヘアのパターン
像を含む照明光が出射され、この照明光はレンズ系１３
６と三角プリズム１３８を介して出射受光プリズム１３
２に入射し、出射受光プリズム１３２により光路を紙面
手前側に曲げられて集積回路チップに照射される。集積
回路チップで反射された反射光は、照明光と逆の経路を
たどってビデオカメラ１１０に入射し、クロスヘアのビ
デオ画像信号がミキサ１１２に入力される。Illumination light including a crosshair pattern image is emitted from the light source 134, and the illumination light is emitted from the lens system 13.
6 and the triangular prism 138 to emit and receive the prism 13
It is incident on the integrated circuit chip 2, and the output light receiving prism 132 bends the optical path to the front side of the drawing. The reflected light reflected by the integrated circuit chip follows the path opposite to the illumination light and enters the video camera 110, and the video image signal of the cross hair is input to the mixer 112.
【０００９】一方、光源１４４からは、もう一つのクロ
スヘアのパターン像を含む照明光が出射され、この照明
光はレンズ系１４６と三角プリズム１４８を介して出射
受光プリズム１３２に入射し、この出射受光プリズム１
３２により光路を紙面向こう側に曲げられてパターン基
板に照射される。パターン基板で反射された反射光は、
照明光と逆の経路をたどってビデオカメラ１２０に入射
し、クロスヘアのビデオ画像信号がミキサ１１２に入力
される。On the other hand, from the light source 144, illumination light including another crosshair pattern image is emitted, and this illumination light is incident on the emission / reception prism 132 via the lens system 146 and the triangular prism 148, and this emission / reception is performed. Prism 1
The optical path is bent toward the other side of the paper by 32 and the pattern substrate is irradiated with the light. The reflected light reflected by the pattern substrate is
The video signal of the crosshairs is input to the mixer 112 after being incident on the video camera 120 along the path opposite to the illumination light.
【００１０】ミキサ１１２では、ビデオカメラ１１０か
らの一方のクロスヘアの画像と、ビデオカメラ１２０か
らのもう一方のクロスヘアの画像がミックスされ、この
ミックスされた画像をモニタ１２２に表示する。これに
より、１つのモニタ画面上で、２つのクロスヘアが重ね
あわされた画像を見ることができ、両者の位置ずれを確
認することにより、集積回路チップとパターン基板との
相対的な傾きを検出することが出来る。In the mixer 112, the image of one crosshair from the video camera 110 and the image of the other crosshair from the video camera 120 are mixed, and the mixed image is displayed on the monitor 122. As a result, an image in which two crosshairs are overlapped can be seen on one monitor screen, and the relative inclination between the integrated circuit chip and the pattern substrate can be detected by checking the positional shift between the two. You can
【００１１】上記の様な構成により、従来の位置合わせ
装置においては、互いに対向して配置された２つの部品
の位置ずれと相対的な傾きを検出することが出来る。With the above-described structure, in the conventional alignment apparatus, it is possible to detect the positional deviation and the relative inclination of the two components arranged to face each other.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来例においては、２つの部品の位置ずれを検出する光
学系と、２つの部品の傾きを検出する光学系とが夫々独
立して設けられているので、光学系を構成する光学部品
の部品点数が多くコストが高くなるという問題点があ
る。また、２つの部品の画像を合成するために、２つの
ビデオカメラとビデオ信号を合成するビデオ混合手段が
必要となるため、これも装置のコストを高くする原因と
なっている。However, in the above-mentioned conventional example, the optical system for detecting the positional deviation of the two components and the optical system for detecting the inclination of the two components are provided independently of each other. Therefore, there is a problem in that the number of optical components forming the optical system is large and the cost is high. Further, in order to synthesize the images of the two parts, two video cameras and a video mixing means for synthesizing the video signals are required, which also causes the cost of the apparatus to increase.
【００１３】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、２つの部
品の位置ずれと傾きとを検出することが可能でありなが
ら、コスト的に安い整列確認装置を提供することにあ
る。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to detect the positional deviation and the inclination of the two parts, but at a low cost. It is to provide an alignment confirmation device.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し、目
的を達成するために、本発明の整列確認装置は、互いに
対向した２つの部品が互いに整列された状態にあるか否
かを確認するための整列確認装置であって、前記２つの
部品の間に挿入され、互いに逆方向に照明光を照射して
前記２つの部品の夫々を照明すると共に、該２つの部品
から反射された反射光を受光するためのプローブと、前
記照明光を発する光源と、該光源からの照明光を前記プ
ローブの照明光照射部位に導くための第１の光学系と、
前記プローブの受光部位に入射した前記２つの部品から
の反射光を同一光路を通して同一位置に結像させるため
の第２の光学系と、前記同一位置に結像された前記２つ
の部品からの反射光を受光して、前記２つの部品の像が
重畳された画像信号を生成するための１つの撮像素子と
を具備することを特徴としている。In order to solve the above-mentioned problems and to achieve the object, the alignment confirmation apparatus of the present invention confirms whether or not two parts facing each other are aligned with each other. An alignment confirmation device for performing the above-mentioned operation, which is inserted between the two parts, irradiates illumination light in directions opposite to each other to illuminate each of the two parts, and a reflection reflected from the two parts. A probe for receiving light, a light source for emitting the illumination light, and a first optical system for guiding the illumination light from the light source to an illumination light irradiation portion of the probe,
A second optical system for forming reflected light from the two components incident on the light receiving portion of the probe at the same position through the same optical path, and reflection from the two components imaged at the same position One image pickup device for receiving light and generating an image signal in which the images of the two parts are superimposed is provided.
【００１５】また、この発明に係わる整列確認装置にお
いて、前記第２の光学系中に配置され、前記撮像素子か
ら出力される画像信号を、前記２つの部品をあたかも同
一方向から透かしてみた様にするために、前記２つの部
品からの反射光のうちの一方を反転させるための光学プ
リズムを更に具備することを特徴としている。Further, in the alignment confirmation apparatus according to the present invention, the image signal output from the image pickup device, which is arranged in the second optical system, is made as if the two components were viewed from the same direction. To this end, an optical prism for inverting one of the reflected lights from the two components is further provided.
【００１６】また、この発明に係わる整列確認装置にお
いて、前記２つの部品を夫々支持するための第１及び第
２の支持体と、該支持体の表面に夫々設けられた２つの
反射面と、前記第１の光学系中に配置され光透過性の基
板上に所定のパターンを形成したチャートとを更に具備
し、該チャートの像の情報を含む照明光を前記プローブ
から前記２つの反射面に照射し、該２つの反射面から反
射したチャート像を前記第２の光学系を通して前記撮像
素子上に結像させ、前記２つの反射面で夫々反射された
チャート像のずれから前記第１及び第２の支持体の表面
の相対的な傾きを確認出来ることを特徴としている。Further, in the alignment confirmation apparatus according to the present invention, first and second supports for respectively supporting the two parts, and two reflecting surfaces respectively provided on the surfaces of the supports, A chart having a predetermined pattern formed on a light-transmissive substrate arranged in the first optical system, and illuminating light including information of an image of the chart from the probe to the two reflecting surfaces. The chart images that are irradiated and reflected from the two reflecting surfaces are imaged on the image sensor through the second optical system, and the chart images reflected by the two reflecting surfaces are deviated from each other, and the first and second chart images are deviated. The feature is that the relative inclination of the surface of the second support can be confirmed.
【００１７】また、この発明に係わる整列確認装置にお
いて、前記第１の光学系は、前記チャートの像の情報を
含む照射光を前記反射面を介さずに直接前記第２の光学
系に入射させて前記撮像素子上に結像させ、基準チャー
ト像を形成するための光学手段を備え、前記基準チャー
ト像と前記２つの反射面で夫々反射されたチャート像の
ずれから前記第１及び第２の支持体の表面の傾きを夫々
別々に確認出来ることを特徴としている。Further, in the alignment confirmation apparatus according to the present invention, the first optical system causes the irradiation light containing the information of the image of the chart to directly enter the second optical system without passing through the reflection surface. And an optical unit for forming a reference chart image on the image pickup device to form a reference chart image. The first and second reference chart images are deviated from the deviation between the reference chart image and the chart images respectively reflected by the two reflecting surfaces. The feature is that the inclination of the surface of the support can be confirmed separately.
【００１８】また、この発明に係わる整列確認装置にお
いて、前記２つの部品の一方は小型電子部品であり、他
方は該小型電子部品を実装するための基板であることを
特徴としている。Further, in the alignment confirmation apparatus according to the present invention, one of the two parts is a small electronic part, and the other is a substrate for mounting the small electronic part.
【００１９】[0019]
【作用】以上の様に、この発明に係わる整列確認装置は
構成されているので、２つの部品の反射像を同一の光路
を介して同一の位置に結像させることにより、光学系が
単純化され光学部品の部品点数を減少させることが出来
ると共に、撮像素子も１つで済み、且つビデオ信号を合
成する手段も必要ないので、装置のローコスト化を図る
ことが出来る。As described above, since the alignment confirmation apparatus according to the present invention is constructed, the optical system is simplified by forming the reflected images of the two parts at the same position through the same optical path. Since the number of optical components can be reduced and only one image pickup element is required and no means for synthesizing video signals is required, the cost of the device can be reduced.
【００２０】また、２つの部品の画像のうちの一方を反
転させるためのプリズムを有しているので、最終的に得
られるビデオ画像は、あたかも２つの部品を透かしてみ
ている様な状態となり、２つの部品の位置ずれの視認性
が極めて向上する。Further, since the prism for inverting one of the images of the two parts is provided, the finally obtained video image has a state as if the two parts were seen through. The visibility of the positional deviation between the two parts is significantly improved.
【００２１】更には、２つの部品の位置ずれを検出する
ための光学系と、傾きを検出するための光学系が共通で
あるため、部品点数を更に減少させることが出来る。Furthermore, since the optical system for detecting the positional deviation between the two parts and the optical system for detecting the inclination are common, the number of parts can be further reduced.
【００２２】[0022]
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例について、添
付図面を参照して詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
【００２３】図１及び図２は、本発明の整列確認装置の
一実施例の構成を示す図である。この整列確認装置は、
２つの部品、例えば集積回路チップとパターン基板の位
置を検出する機能と、これらの２つの部品の相対的な傾
きを検出する機能とを備えている。1 and 2 are views showing the construction of an embodiment of the alignment confirmation apparatus of the present invention. This alignment confirmation device
It has a function of detecting the positions of two components, for example, an integrated circuit chip and a pattern substrate, and a function of detecting the relative inclination of these two components.
【００２４】図１は、２つの部品の位置検出を行なう場
合の光の経路を示した図であり、図中参照番号１２で示
したものは、位置合わせする対象物である集積回路チッ
プとパターン基板とに照明光を出射すると共に反射光を
受光する出射受光部であり、ミラーキューブビームスプ
リッタから構成されている。このビームスプリッタ１２
の紙面に対して例えば手前側に集積回路チップが位置
し、向こう側にパターン基板が位置している。すなわ
ち、この整列確認装置は、図３に示す様に、ビームスプ
リッタ１２の部分を集積回路チップＣとパターン基板Ｐ
の間に挿入し、これらの２つの部品の相対位置及び相対
傾きを検出するものである。FIG. 1 is a diagram showing a path of light when the positions of two components are detected. Reference numeral 12 in the figure indicates an integrated circuit chip which is an object to be aligned and a pattern. It is an emitting / receiving unit that emits illumination light to the substrate and receives reflected light, and is composed of a mirror cube beam splitter. This beam splitter 12
For example, the integrated circuit chip is located on the front side with respect to the paper surface of, and the pattern substrate is located on the other side. That is, in this alignment confirmation device, as shown in FIG. 3, the beam splitter 12 is integrated into the integrated circuit chip C and the pattern substrate P.
It is inserted between the two parts to detect the relative position and relative inclination of these two parts.
【００２５】まず、図１を参照して、整列確認装置の構
成について説明する。First, the configuration of the alignment confirmation apparatus will be described with reference to FIG.
【００２６】図１において、参照番号１４は集積回路チ
ップＣとパターン基板Ｐを照明するためのコールドライ
ト等の光源であり、光源１４からの照明光は、これを集
光させるための照明用レンズ系１６に入射される。照明
用レンズ系１６から出射した照明光は、フィルター１８
に入射する。フィルター１８では、位置測定の対象物で
ある集積回路チップＣとパターン基板Ｐの画像の解像力
を向上させるために照明光が単色光に変換される。フィ
ルター１８により単色光にされた照明光は、後述する様
に集積回路チップＣとパターン基板Ｐの傾きを検出する
ために用いられるクロスヘア（クロスチャート）２０を
透過して、コリメートレンズ系２２に入射する。コリメ
ートレンズ系２２では、照明光が平行光に変換され、そ
の平行光はハーフキューブビームスプリッタ２４に入射
する。In FIG. 1, reference numeral 14 is a light source such as a cold light for illuminating the integrated circuit chip C and the pattern substrate P, and the illumination light from the light source 14 is an illumination lens for condensing the illumination light. It is incident on the system 16. The illumination light emitted from the illumination lens system 16 is filtered by the filter 18
Incident on. The filter 18 converts the illumination light into monochromatic light in order to improve the resolution of the images of the integrated circuit chip C and the pattern substrate P, which are the objects of position measurement. The illumination light converted into monochromatic light by the filter 18 passes through a cross hair (cross chart) 20 used for detecting the inclination of the integrated circuit chip C and the pattern substrate P as described later, and enters a collimator lens system 22. To do. In the collimator lens system 22, the illumination light is converted into parallel light, and the parallel light is incident on the half cube beam splitter 24.
【００２７】ハーフキューブビームスプリッタ２４は、
ハーフミラー面２４ａを有しており、照明光はこのハー
フミラー面２４ａで一部が透過し一部が反射される。ハ
ーフミラー面２４ａを透過した照明光は三角プリズム２
８により光路を直角に折り曲げられ、ハーフキューブビ
ームスプリッタ３０に入射する。また、ハーフミラー面
２４ａで反射された光は、２０％前後の反射率を持つ減
反射ミラー２６で更に反射され、再びハーフミラー面２
４ａに入射し、これを透過した照明光がハーフキューブ
ビームスプリッタ３２に入射する。そして、この照明光
はハーフキューブビームスプリッタ３２のハーフミラー
面３２ａで反射され、後述する結像レンズ４２で撮像素
子４４上に結像される。このように、ハーフキューブビ
ームスプリッタ２４、ハーフキューブビームスプリッタ
３２、結像レンズ４２を経由して撮像素子４４に入射す
る照明光は、クロスヘアの基準像を直接撮像素子４４上
に結像させるためのものである。The half cube beam splitter 24 is
It has a half mirror surface 24a, and the illumination light is partially transmitted and partially reflected by the half mirror surface 24a. The illumination light transmitted through the half mirror surface 24a is the triangular prism 2
The optical path is bent at a right angle by 8 and enters the half cube beam splitter 30. Further, the light reflected by the half mirror surface 24a is further reflected by the antireflection mirror 26 having a reflectance of about 20%, and again the half mirror surface 2
The illumination light that has entered the light source 4a and has been transmitted therethrough enters the half cube beam splitter 32. Then, this illumination light is reflected by the half mirror surface 32 a of the half cube beam splitter 32, and is imaged on the image pickup element 44 by the image forming lens 42 described later. In this way, the illumination light that enters the image pickup device 44 via the half-cube beam splitter 24, the half-cube beam splitter 32, and the imaging lens 42 is used to directly form the crosshair reference image on the image pickup device 44. It is a thing.
【００２８】一方、ハーフキューブビームスプリッタ３
０は、ハーフミラー面３０ａを有しており、三角プリズ
ム２８からの照明光はこのハーフミラー面３０ａで一部
が透過し一部が反射される。ハーフミラー面３０ａで反
射された照明光は、集積回路チップＣとパターン基板Ｐ
で反射された夫々の光の光路長を合わせるためのダミー
ガラス３４に入射する。ダミーガラス３４から出射した
照明光は、三角プリズム３６で方向を１８０°反転され
て、ミラーキューブビームスプリッタ１２に入射する。
ミラーキューブビームスプリッタ１２は、紙面に対して
手前側と向こう側とに光を反射する様に反射面１２ａを
有しており（図３参照）、三角プリズム３６からの照明
光は、紙面手前側に反射され、集積回路チップＣに照射
される。On the other hand, the half cube beam splitter 3
Reference numeral 0 has a half mirror surface 30a, and the illumination light from the triangular prism 28 is partially transmitted and partially reflected by the half mirror surface 30a. The illumination light reflected by the half mirror surface 30a is integrated into the integrated circuit chip C and the pattern substrate P.
Each of the light reflected by is incident on the dummy glass 34 for adjusting the optical path length. The illumination light emitted from the dummy glass 34 has its direction inverted by 180 ° by the triangular prism 36 and enters the mirror cube beam splitter 12.
The mirror cube beam splitter 12 has a reflecting surface 12a so as to reflect light on the front side and the other side with respect to the paper surface (see FIG. 3), and the illumination light from the triangular prism 36 is on the front side of the paper surface. Is reflected on the integrated circuit chip C and is irradiated onto the integrated circuit chip C.
【００２９】また、ハーフキューブビームスプリッタ３
０を透過した照明光は、ペンタプリズム３８に入射し、
反射面３８ａ，３８ｂで反射された後、ミラーキューブ
ビームスプリッタ１２に入射する。ペンタプリズム３８
からの照明光は、ミラーキューブビームスプリッタ１２
により紙面向こう側に反射され、パターン基板Ｐに照射
される。Also, the half cube beam splitter 3
The illumination light transmitted through 0 enters the penta prism 38,
After being reflected by the reflecting surfaces 38 a and 38 b, the light enters the mirror cube beam splitter 12. Penta prism 38
The illumination light from the mirror cube beam splitter 12
Is reflected by the other side of the paper surface and is irradiated onto the pattern substrate P.
【００３０】この様にして、光源１４からの照明光が、
集積回路チップＣとパターン基板Ｐとに夫々照射され
る。In this way, the illumination light from the light source 14 is
The integrated circuit chip C and the pattern substrate P are irradiated respectively.
【００３１】この様にして照射された照明光のうち集積
回路チップＣで反射された光は、ミラーキューブビーム
スプリッタ１２に入射し、三角プリズム３６の方向に反
射され、三角プリズム３６で１８０°方向を反転され
て、ダミーガラス３４に入射する。ダミーガラス３４で
光路長を調整された反射光は、ハーフキューブビームス
プリッタ３０に入射し、ハーフミラー面３０ａを透過し
た反射光が対物レンズ４０に入射する。対物レンズ４０
を透過した反射光は、ハーフキューブビームスプリッタ
３２のハーフミラー面３２ａを透過し、結像レンズ４２
により撮像素子４４上に結像される。すなわち集積回路
チップＣの像が撮像素子４４上に結像されることとな
る。Of the illumination light thus irradiated, the light reflected by the integrated circuit chip C enters the mirror cube beam splitter 12, is reflected in the direction of the triangular prism 36, and is reflected in the direction of 180 ° by the triangular prism 36. Is inverted and enters the dummy glass 34. The reflected light whose optical path length has been adjusted by the dummy glass 34 enters the half cube beam splitter 30, and the reflected light transmitted through the half mirror surface 30a enters the objective lens 40. Objective lens 40
The reflected light that has passed through is transmitted through the half mirror surface 32a of the half cube beam splitter 32, and the imaging lens 42
An image is formed on the image pickup element 44 by. That is, the image of the integrated circuit chip C is formed on the image pickup element 44.
【００３２】一方、パターン基板Ｐで反射された反射光
は、ミラーキューブビームスプリッタ１２に入射し、ペ
ンタプリズム３８の方向に反射され、ペンタプリズム３
８の反射面３８ｂ，３８ａで更に反射されて、パターン
基板Ｐの像（反射光）は反転される。ペンタプリズム３
８から出射した反射光は、ハーフキューブビームスプリ
ッタ３０に入射し、ハーフミラー面３０ａで反射された
反射光が対物レンズ４０に入射する。対物レンズ４０を
透過した反射光は、ハーフキューブビームスプリッタ３
２のハーフミラー面３２ａを透過し、結像レンズ４２に
より撮像素子４４上に結像される。すなわちパターン基
板Ｐの像が集積回路チップＣの像と重なり合った状態で
撮像素子４４上に結像されることとなる。なお、このと
き、パターン基板Ｐの像は、ペンタプリズム３８により
反転されているので、撮像素子４４上に形成される集積
回路チップＣの像とパターン基板Ｐの像は、これらの両
者をあたかも同方向から透かしてみた様な像となる。そ
してこの両者の像を光電変換した画像信号が撮像素子か
ら出力され、モニタ４６上に映し出される。On the other hand, the reflected light reflected by the pattern substrate P enters the mirror cube beam splitter 12, is reflected in the direction of the penta prism 38, and is reflected by the penta prism 3.
Further reflected by the reflecting surfaces 38b and 38a of No. 8, the image (reflected light) of the pattern substrate P is inverted. Penta prism 3
The reflected light emitted from 8 enters the half cube beam splitter 30, and the reflected light reflected by the half mirror surface 30 a enters the objective lens 40. The reflected light transmitted through the objective lens 40 is reflected by the half cube beam splitter 3
The light passes through the second half mirror surface 32a and is imaged on the image sensor 44 by the imaging lens 42. That is, the image of the pattern substrate P is formed on the image pickup element 44 in a state of overlapping with the image of the integrated circuit chip C. At this time, since the image of the patterned substrate P is inverted by the pentaprism 38, the image of the integrated circuit chip C formed on the image pickup element 44 and the image of the patterned substrate P are as if they were the same. The image looks like it was seen through from the direction. Then, an image signal obtained by photoelectrically converting both images is output from the image pickup device and displayed on the monitor 46.
【００３３】なお、図３に示す様に集積回路チップＣと
パターン基板Ｐを支持するための支持体５０，５２が設
けられており、この支持体５０，５２の表面は鏡面に形
成され、前述したクロスヘア２０の像を反射出来る様に
なされている。このクロスヘア２０の反射像も撮像素子
４４上に結像され、支持体５０から反射されるクロスヘ
ア像と支持体５２から反射されるクロスヘア像のずれか
ら支持体５０と支持体５２の表面同士の相対傾きが検出
出来る。集積回路チップＣとパターン基板Ｐは、支持体
５０，５２に密着した状態で配置されるので、支持体５
０と支持体５２の相対傾きを検出するということは実質
的に集積回路チップＣとパターン基板Ｐの相対傾きを検
出することに相当する。また、クロスヘア２０は、図４
に示す様に、透明な基板上に十字状のパターンが印刷等
により形成されて構成されている。As shown in FIG. 3, supports 50 and 52 for supporting the integrated circuit chip C and the pattern substrate P are provided, and the surfaces of the supports 50 and 52 are mirror-finished. The image of the cross hair 20 is made to be reflected. The reflected image of the crosshair 20 is also formed on the image pickup element 44, and the surface of the support body 50 and the surface of the support body 52 are relative to each other due to the shift between the crosshair image reflected from the support body 50 and the crosshair image reflected from the support body 52. The tilt can be detected. Since the integrated circuit chip C and the pattern substrate P are arranged in close contact with the supports 50 and 52, the support 5
Detecting the relative inclination between 0 and the support 52 substantially corresponds to detecting the relative inclination between the integrated circuit chip C and the pattern substrate P. In addition, the cross hair 20 is shown in FIG.
As shown in, a cross-shaped pattern is formed on the transparent substrate by printing or the like.
【００３４】また、支持体５０，５２の両脇には、集積
回路チップＣとパターン基板Ｐを照明するための照明装
置５４，５６が配設されている。Illumination devices 54 and 56 for illuminating the integrated circuit chip C and the pattern substrate P are arranged on both sides of the supports 50 and 52.
【００３５】また、配列確認装置の光路の各部には、各
光路を閉鎖するためのシャッター５８，６０，６２，６
４が設けられている。このシャッターの作用については
後述する。Further, shutters 58, 60, 62, 6 for closing each optical path are provided at each part of the optical path of the arrangement confirmation device.
4 are provided. The operation of this shutter will be described later.
【００３６】次に、図５は上記の様に構成される整列確
認装置を分解して示した斜視図である。図５に示す様
に、整列確認装置１０は、ケース７０，７２に収納され
て１つのプローブユニットとして構成されている。そし
て、このプローブユニット状の整列確認装置１０を集積
回路チップＣとパターン基板Ｐとの間に挿入して、両者
の位置ずれを検出する様になされている。Next, FIG. 5 is an exploded perspective view of the alignment confirmation device constructed as described above. As shown in FIG. 5, the alignment confirmation device 10 is housed in the cases 70 and 72 and configured as one probe unit. Then, the probe unit-shaped alignment confirmation device 10 is inserted between the integrated circuit chip C and the pattern substrate P to detect the positional deviation between the two.
【００３７】次に、上記の様に構成される整列確認装置
における整列確認動作について説明する。Next, the alignment confirmation operation in the alignment confirmation device configured as described above will be described.
【００３８】まず、集積回路チップＣとパターン基板Ｐ
の位置ずれを検出する動作について説明する。First, the integrated circuit chip C and the pattern substrate P
The operation of detecting the positional deviation of will be described.
【００３９】集積回路チップＣとパターン基板Ｐの位置
ずれを検出する場合には、図１に破線で示す様にシャッ
ター５８を閉じた状態にしておき、クロスヘア２０の照
明像が結像レンズ４２に直接進入しない様にする。これ
により集積回路チップＣとパターン基板Ｐの像に不要光
によるかぶりが生じない様にする。この状態で光源１４
を発光させて、既に述べた様な光路で、集積回路チップ
Ｃとパターン基板Ｐの像を撮像素子４４上に結像させ
る。このとき集積回路チップＣとパターン基板Ｐの像
は、既に述べた様にあたかも同一方向から透かしてみた
様にモニター４６上に映し出されるので、集積回路チッ
プＣとパターン基板Ｐの位置ずれを容易に確認すること
が出来る。この様子を示した図が図６である。図６で
は、集積回路チップの代わりに三角形状の部材にＫとい
う文字を印刷したチャートを用い、パターン基板の代わ
りにＢという文字を印刷したチャートを用いた例を示し
ているが、これらの２つのチャートを本実施例の配列確
認装置１０で見ると、図６（ｂ）に示す様に、あたかも
２つのチャートを同一方向から見た様に見える状態とな
る。When detecting the positional deviation between the integrated circuit chip C and the pattern substrate P, the shutter 58 is closed as shown by the broken line in FIG. 1, and the illumination image of the crosshair 20 is displayed on the imaging lens 42. Do not enter directly. This prevents the images of the integrated circuit chip C and the pattern substrate P from being fogged by unnecessary light. In this state, the light source 14
Is emitted, and the images of the integrated circuit chip C and the pattern substrate P are formed on the image pickup element 44 by the optical path as described above. At this time, the images of the integrated circuit chip C and the pattern substrate P are displayed on the monitor 46 as if they were viewed from the same direction as already described, so that the positional deviation between the integrated circuit chip C and the pattern substrate P can be easily performed. You can check. FIG. 6 shows this state. FIG. 6 shows an example in which a chart in which the letter K is printed on a triangular member is used instead of the integrated circuit chip, and a chart in which the letter B is printed is used instead of the pattern substrate. When the two charts are viewed by the arrangement confirmation apparatus 10 of this embodiment, the two charts look as if they are viewed from the same direction, as shown in FIG. 6B.
【００４０】なお、この集積回路チップＣとパターン基
板Ｐの位置ずれを確認する動作において、どちらか一方
の像だけを見る必要が生じた場合には、シャッター６
２，６４のうちの一方を閉じることにより、集積回路チ
ップＣのみを観察したり、パターン基板Ｐのみを観察し
たりすることも可能である。また、必要な場合には、ど
ちらの像も撮像しない様にすることも可能である。In the operation for confirming the positional deviation between the integrated circuit chip C and the pattern substrate P, if it is necessary to see only one of the images, the shutter 6
It is possible to observe only the integrated circuit chip C or only the pattern substrate P by closing one of 2, 64. If necessary, neither image can be taken.
【００４１】次に、集積回路チップＣとパターン基板Ｐ
の傾きを検出する動作について説明する。Next, the integrated circuit chip C and the pattern substrate P
The operation of detecting the inclination of will be described.
【００４２】集積回路チップＣとパターン基板Ｐの傾き
を検出する場合には、図２に示す様にシャッター６０を
閉じた状態とする。光源１４により照明されたクロスヘ
ア２０の像を含む照明光が、ハーフキューブビームスプ
リッタ２４に入射すると、その一部がハーフミラー面２
４ａと減反射ミラー２６で反射されて、ハーフキューブ
ビームスプリッタ３２に入射する。この照明光は、ハー
フキューブビームスプリッタ３２のハーフミラー面３２
ａにより反射されて、クロスヘア２０の基準像が撮像素
子４４上に結像される。When detecting the inclination between the integrated circuit chip C and the pattern substrate P, the shutter 60 is closed as shown in FIG. When the illumination light including the image of the cross hair 20 illuminated by the light source 14 enters the half cube beam splitter 24, a part of the illumination light is reflected by the half mirror surface 2.
It is reflected by 4a and the antireflection mirror 26, and enters the half cube beam splitter 32. This illumination light is transmitted to the half mirror surface 32 of the half cube beam splitter 32.
Reflected by a, the reference image of the cross hair 20 is formed on the image sensor 44.
【００４３】一方、ハーフキューブビームスプリッタ２
４を透過した照明光は、既に述べた様な光路で、集積回
路チップＣとパターン基板Ｐに照射される。この照射光
は、集積回路チップＣとパターン基板Ｐを支持する支持
体５０，５２の表面で反射されて、元の光路をたどって
ハーフキューブビームスプリッタ２４に再び入射する。
そして、この反射光はハーフキューブビームスプリッタ
２４のハーフミラー面２４ａで反射され、ハーフキュー
ブビームスプリッタ３２と結像レンズ４２を介して撮像
素子４４上に結像される。従って、撮像素子４４上に
は、支持体５０と支持体５２の夫々で反射されたクロス
ヘアの像が結像されることになる。これらのクロスヘア
像のずれをモニター４６上で確認することにより、支持
体５０と支持体５２の相対傾きを検出することが出来
る。また、既に述べた様に、撮像素子４４には、集積回
路チップＣとパターン基板Ｐをバイパスして、ハーフキ
ューブビームスプリッタ２４，３２を介して直接結像さ
れたクロスヘア２０の基準像が撮像されているので、こ
の基準像と、支持体５０，５２の夫々で反射されたクロ
スヘア像とのずれを確認することにより、支持体５０，
５２の夫々の単独の傾きを検出することも可能である。On the other hand, the half cube beam splitter 2
The illumination light that has passed through 4 illuminates the integrated circuit chip C and the pattern substrate P along the optical path as described above. The irradiation light is reflected by the surfaces of the supports 50 and 52 supporting the integrated circuit chip C and the pattern substrate P, traces the original optical path, and is incident on the half cube beam splitter 24 again.
Then, this reflected light is reflected by the half mirror surface 24 a of the half cube beam splitter 24, and is imaged on the image pickup element 44 via the half cube beam splitter 32 and the imaging lens 42. Therefore, the image of the cross hair reflected by each of the support 50 and the support 52 is formed on the image pickup element 44. By confirming the deviation of these crosshair images on the monitor 46, the relative inclination between the support 50 and the support 52 can be detected. Further, as described above, the image pickup device 44 picks up the reference image of the crosshair 20 directly formed through the half-cube beam splitters 24 and 32 by bypassing the integrated circuit chip C and the pattern substrate P. Therefore, by confirming the deviation between this reference image and the crosshair image reflected by each of the supports 50, 52, the support 50,
It is also possible to detect each individual tilt of 52.
【００４４】以上説明した様に、本実施例の整列確認装
置によれば、２つの部品の位置ずれと相対傾きを検出す
ることが可能でありながら、部品点数を減らしたローコ
ストな整列確認装置が提供される。As described above, according to the alignment confirmation apparatus of this embodiment, it is possible to detect the positional deviation and relative inclination of two parts, but at the same time, a low-cost alignment confirmation apparatus with a reduced number of parts is provided. Provided.
【００４５】なお、本発明はその主旨を逸脱しない範囲
で、上記実施例を修正または変形したものに適用可能で
ある。The present invention can be applied to the modified or modified embodiment described above without departing from the spirit of the invention.
【００４６】例えば、上記実施例では、集積回路チップ
とパターン基板の位置ずれと相対傾きを検出する場合に
ついて説明したが、本発明の装置は、これに限定される
ことなく、互いに対向する２つの部品の内側面同士の相
対位置を検出する場合であれば、どのようなものにも適
用可能である。For example, in the above embodiment, the case where the positional deviation and the relative inclination of the integrated circuit chip and the pattern substrate are detected has been described. However, the device of the present invention is not limited to this, and two devices facing each other may be used. As long as the relative positions of the inner surfaces of the components are detected, the invention can be applied to any type.
【００４７】[0047]
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の整列確認装
置によれば、２つの部品の反射像を同一の光路を介して
同一の位置に結像させることにより、光学系が単純化さ
れ光学部品の部品点数を減少させることが出来ると共
に、撮像素子も１つで済み、且つビデオ信号を合成する
手段も必要ないので、装置のローコスト化を図ることが
出来る。As described above, according to the alignment confirmation apparatus of the present invention, the optical images are simplified by forming the reflected images of the two parts at the same position through the same optical path. Since the number of optical components can be reduced, the number of image pickup elements is only one, and the means for synthesizing video signals is not required, the cost of the apparatus can be reduced.
【００４８】また、２つの部品の画像のうちの一方を反
転させるためのプリズムを有しているので、最終的に得
られるビデオ画像は、あたかも２つの部品を透かしてみ
ている様な状態となり、２つの部品の位置ずれの視認性
が極めて向上する。Further, since the prism for inverting one of the images of the two parts is provided, the finally obtained video image has a state as if the two parts were seen through. The visibility of the positional deviation between the two parts is significantly improved.
【００４９】更には、２つの部品の位置ずれを検出する
ための光学系と、傾きを検出するための光学系が共通で
あるため、部品点数を更に減少させることが出来る。Furthermore, since the optical system for detecting the positional deviation between the two parts and the optical system for detecting the inclination are common, the number of parts can be further reduced.
【図１】本発明の整列確認装置の一実施例の構成を示す
図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of an alignment confirmation device of the present invention.
【図２】本発明の整列確認装置の一実施例の構成を示す
図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an embodiment of an alignment confirmation device of the present invention.
【図３】２つの部品の間に、整列確認装置を挿入した状
態を示した図である。FIG. 3 is a view showing a state in which an alignment confirmation device is inserted between two parts.
【図４】クロスヘアのパターンを示した図である。FIG. 4 is a diagram showing a pattern of cross hairs.
【図５】整列確認装置の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of the alignment confirmation device.
【図６】２つの部品を整列確認装置で観察した場合の見
え方を示した図である。FIG. 6 is a diagram showing how two parts are viewed when observed by an alignment confirmation device.
【図７】従来例を示した図である。FIG. 7 is a diagram showing a conventional example.
【図８】従来例を示した図である。FIG. 8 is a diagram showing a conventional example.
１２ ミラーキューブビームスプリッタ １４ 光源 １６ 照明用レンズ系 １８ フィルター ２０ クロスヘア ２２ コリメートレンズ ２４ ハーフキューブビームスプリッタ ２８ 三角プリズム ３０，３２ ハーフキューブビームスプリッタ ３４ ダミーガラス ３６ 三角プリズム ３８ ペンタプリズム ４０ 対物レンズ ４２ 結像レンズ ４４ 撮像素子 ４６ モニター ５０，５２ 支持体 ５４，５６ 照明 ５８，６０，６２，６４ シャッター ７０，７２ ケース 12 mirror cube beam splitter 14 light source 16 illumination lens system 18 filter 20 crosshair 22 collimating lens 24 half cube beam splitter 28 triangular prism 30, 32 half cube beam splitter 34 dummy glass 36 triangular prism 38 pentaprism 40 objective lens 42 imaging lens 44 image sensor 46 monitor 50,52 support 54,56 illumination 58,60,62,64 shutter 70,72 case
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成７年５月２２日[Submission date] May 22, 1995
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Name of item to be corrected] Brief description of the drawing
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の整列確認装置の一実施例の構成を示す
図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of an alignment confirmation device of the present invention.
【図２】本発明の整列確認装置の一実施例の構成を示す
図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an embodiment of an alignment confirmation device of the present invention.
【図３】２つの部品の間に、整列確認装置を挿入した状
態を示した図である。FIG. 3 is a view showing a state in which an alignment confirmation device is inserted between two parts.
【図４】クロスヘアのパターンを示した図である。FIG. 4 is a diagram showing a pattern of cross hairs.
【図５】整列確認装置の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of the alignment confirmation device.
【図６】２つの部品を整列確認装置で観察した場合の見
え方を示した図である。FIG. 6 is a diagram showing how two parts are viewed when observed by an alignment confirmation device.
【図７】従来例を示した図である。FIG. 7 is a diagram showing a conventional example.
【図８】従来例を示した図である。FIG. 8 is a diagram showing a conventional example.
【符号の説明】 １２ ミラーキューブビームスプリッタ １４ 光源 １６ 照明用レンズ系 １８ フィルター ２０ クロスヘア ２２ コリメートレンズ ２４ ハーフキューブビームスプリッタ ２６ 減反射ミラー ２８ 三角プリズム ３０，３２ ハーフキューブビームスプリッタ ３４ ダミーガラス ３６ 三角プリズム ３８ ペンタプリズム ４０ 対物レンズ ４２ 結像レンズ ４４ 撮像素子 ４６ モニター ５０，５２ 支持体 ５４，５６ 照明 ５８，６０，６２，６４ シャッター ７０，７２ ケース[Explanation of Codes] 12 Mirror Cube Beam Splitter 14 Light Source 16 Illumination Lens System 18 Filter 20 Crosshair 22 Collimating Lens 24 Half Cube Beam Splitter 26 Antireflection Mirror 28 Triangular Prism 30, 32 Half Cube Beam Splitter 34 Dummy Glass 36 Triangular Prism 38 Penta prism 40 Objective lens 42 Imaging lens 44 Imaging device 46 Monitor 50,52 Support 54,56 Illumination 58,60,62,64 Shutter 70,72 Case
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図１[Name of item to be corrected] Figure 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１】 FIG.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図２[Name of item to be corrected] Figure 2
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図２】 [Fig. 2]
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図５[Name of item to be corrected] Figure 5
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図５】 [Figure 5]
Claims (3)
された状態にあるか否かを確認するための整列確認装置
であって、 前記２つの部品の間に挿入され、互いに逆方向に照明光
を照射して前記２つの部品の夫々を照明すると共に、該
２つの部品から反射された反射光を受光するためのプロ
ーブと、 前記照明光を発する光源と、 該光源からの照明光を前記プローブの照明光照射部位に
導くための第１の光学系と、 前記プローブの受光部位に入射した前記２つの部品から
の反射光を同一光路を通して同一位置に結像させるため
の第２の光学系と、 前記同一位置に結像された前記２つの部品からの反射光
を受光して、前記２つの部品の像が重畳された画像信号
を生成するための１つの撮像素子とを具備することを特
徴とする整列確認装置。1. An alignment confirmation device for confirming whether or not two parts facing each other are aligned with each other, wherein the illuminating light is inserted between the two parts and is opposite to each other. For illuminating each of the two parts by irradiating the two parts and receiving the reflected light reflected from the two parts, a light source for emitting the illuminating light, and an illuminating light from the light source for the probe. And a second optical system for forming reflected light from the two components incident on the light receiving portion of the probe at the same position through the same optical path. , One image pickup element for receiving reflected light from the two parts imaged at the same position and generating an image signal in which images of the two parts are superimposed. Alignment confirmation device.
像素子から出力される画像信号を、前記２つの部品をあ
たかも同一方向から透かしてみた様にするために、前記
２つの部品からの反射光のうちの一方を反転させるため
の光学プリズムを更に具備することを特徴とする請求項
１に記載の整列確認装置。2. In order to make an image signal output from the image pickup device, which is arranged in the second optical system, look through the two parts from the same direction, the two parts are separated from each other. The alignment confirmation apparatus according to claim 1, further comprising an optical prism for inverting one of the reflected lights of the above.
１及び第２の支持体と、該支持体の表面に夫々設けられ
た２つの反射面と、前記第１の光学系中に配置され光透
過性の基板上に所定のパターンを形成したチャートとを
更に具備し、該チャートの像の情報を含む照明光を前記
プローブから前記２つの反射面に照射し、該２つの反射
面から反射したチャート像を前記第２の光学系を通して
前記撮像素子上に結像させ、前記２つの反射面で夫々反
射されたチャート像のずれから前記第１及び第２の支持
体の表面の相対的な傾きを確認出来ることを特徴とする
請求項１に記載の整列確認装置。3. A first and a second support for respectively supporting the two parts, two reflecting surfaces respectively provided on the surface of the support, and an arrangement in the first optical system. And a chart in which a predetermined pattern is formed on a light-transmissive substrate, and the probe is irradiated with illumination light containing information of an image of the chart, and the two reflection surfaces are irradiated with the illumination light. The reflected chart image is imaged on the image pickup device through the second optical system, and the relative charts of the surfaces of the first and second supports are obtained from the deviation of the chart images reflected by the two reflecting surfaces. The alignment confirmation apparatus according to claim 1, wherein the inclination can be confirmed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17661494A JPH0843057A (en) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | Apparatus for confirming alignment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17661494A JPH0843057A (en) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | Apparatus for confirming alignment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0843057A true JPH0843057A (en) | 1996-02-16 |
Family
ID=16016653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17661494A Pending JPH0843057A (en) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | Apparatus for confirming alignment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0843057A (en) |
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