JPH0841660A - 樹脂被膜銅系金属板及びその製造方法 - Google Patents
樹脂被膜銅系金属板及びその製造方法Info
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- JPH0841660A JPH0841660A JP17728494A JP17728494A JPH0841660A JP H0841660 A JPH0841660 A JP H0841660A JP 17728494 A JP17728494 A JP 17728494A JP 17728494 A JP17728494 A JP 17728494A JP H0841660 A JPH0841660 A JP H0841660A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂との密着性に優れた樹脂被膜銅系金属板
及びその製造方法を提供する。 【構成】 銅系金属よりなる板材１の表面の少なくとも
一部に粗面化処理を施して粗面化処理面２形成し、前記
板材１の表面を樹脂により被覆して樹脂被膜３を形成す
る。前記粗面化処理は、塩酸と塩化第二鉄の混合溶液等
を用いた化学エッチングにより行われるか、あるいは電
圧１０Ｖ以上５０Ｖ以下、陽極電流密度４０Ａ／ｄｍ2
以上２００Ａ／ｄｍ2以下の処理条件で電解エッチング
により行われる。
及びその製造方法を提供する。 【構成】 銅系金属よりなる板材１の表面の少なくとも
一部に粗面化処理を施して粗面化処理面２形成し、前記
板材１の表面を樹脂により被覆して樹脂被膜３を形成す
る。前記粗面化処理は、塩酸と塩化第二鉄の混合溶液等
を用いた化学エッチングにより行われるか、あるいは電
圧１０Ｖ以上５０Ｖ以下、陽極電流密度４０Ａ／ｄｍ2
以上２００Ａ／ｄｍ2以下の処理条件で電解エッチング
により行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、銅系金属板の表面を
樹脂好ましくはポリイミド等の耐熱、絶縁性樹脂により
被覆した樹脂被膜銅系金属板及びその製造方法に関し、
特に、製造工程中に大きなせん断力を加えられる高密度
実装用半導体装置用の狭ピッチコネクタや、高温、高湿
下で熱サイクルにさらされるＩＣテスト用のバーイン用
ＩＣソケット等に用いるのに好適な樹脂被膜銅系金属板
及びその製造方法に関する。
樹脂好ましくはポリイミド等の耐熱、絶縁性樹脂により
被覆した樹脂被膜銅系金属板及びその製造方法に関し、
特に、製造工程中に大きなせん断力を加えられる高密度
実装用半導体装置用の狭ピッチコネクタや、高温、高湿
下で熱サイクルにさらされるＩＣテスト用のバーイン用
ＩＣソケット等に用いるのに好適な樹脂被膜銅系金属板
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂被膜銅系金属（銅及び銅合
金）板は、耐熱、絶縁性の樹脂フィルムを接着剤を介し
て銅系金属板に張り付けたり、ワニス状の樹脂を直接塗
布したりして製造されているが、いずれにおいても、銅
系金属素材と樹脂との界面に強い結合が得られず、密着
性に問題があった。
金）板は、耐熱、絶縁性の樹脂フィルムを接着剤を介し
て銅系金属板に張り付けたり、ワニス状の樹脂を直接塗
布したりして製造されているが、いずれにおいても、銅
系金属素材と樹脂との界面に強い結合が得られず、密着
性に問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、このように
して作成した樹脂被膜銅系金属板は、曲げ応力や熱負荷
の小さな通常の使用環境では、それ程問題無く使用でき
るが、大きな曲げ応力が加わる状況で使用した場合や、
過酷な熱負荷にさらされる状況で使用した場合には、被
覆樹脂が銅系金属素材の表面から剥離してしまうという
問題点があった。例えば、高密度実装用半導体装置の基
板同士の接続に使用される狭ピッチコネクタ（ピン間隔
が０．３ｍｍ程度のコネクタ）の場合には、製造途上の
プレス加工や曲げ加工の際に、衝撃的なせん断力が働
き、これにより被覆樹脂と銅系金属素材との接着界面に
剥離が生じたり、あるいは剥離が生じないまでも、界面
の密着力が著しく低下したり、また、ＩＣのテスト時に
使用するバーイン用ＩＣソケットのように、高温（最高
温度１５５°Ｃ）、高湿（最高湿度９５％）下の熱サイ
クルテスト中に過酷な熱負荷にさらされる場合には、銅
系金属素材と被覆樹脂との間の熱膨張係数の差による影
響で、銅系金属素材と被覆樹脂の接着界面にせん断力が
働き、該界面の密着性が失われてしまう。
して作成した樹脂被膜銅系金属板は、曲げ応力や熱負荷
の小さな通常の使用環境では、それ程問題無く使用でき
るが、大きな曲げ応力が加わる状況で使用した場合や、
過酷な熱負荷にさらされる状況で使用した場合には、被
覆樹脂が銅系金属素材の表面から剥離してしまうという
問題点があった。例えば、高密度実装用半導体装置の基
板同士の接続に使用される狭ピッチコネクタ（ピン間隔
が０．３ｍｍ程度のコネクタ）の場合には、製造途上の
プレス加工や曲げ加工の際に、衝撃的なせん断力が働
き、これにより被覆樹脂と銅系金属素材との接着界面に
剥離が生じたり、あるいは剥離が生じないまでも、界面
の密着力が著しく低下したり、また、ＩＣのテスト時に
使用するバーイン用ＩＣソケットのように、高温（最高
温度１５５°Ｃ）、高湿（最高湿度９５％）下の熱サイ
クルテスト中に過酷な熱負荷にさらされる場合には、銅
系金属素材と被覆樹脂との間の熱膨張係数の差による影
響で、銅系金属素材と被覆樹脂の接着界面にせん断力が
働き、該界面の密着性が失われてしまう。
【０００４】そこで本発明は、上述した従来の問題点を
解決するためになされたもので、樹脂との密着性に優
れ、プレス加工や曲げ加工を行った際にも、また高温、
高湿下で過酷な熱サイクルにさらされた場合でも、十分
な密着力を有して剥離することがない樹脂被膜銅系金属
板及びその製造方法を提供することを目的とする。
解決するためになされたもので、樹脂との密着性に優
れ、プレス加工や曲げ加工を行った際にも、また高温、
高湿下で過酷な熱サイクルにさらされた場合でも、十分
な密着力を有して剥離することがない樹脂被膜銅系金属
板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る樹
脂被膜銅系金属板は、表面の少なくとも一部に粗面化処
理を施して形成した粗面化処理面を有する銅系金属から
なる板材と、その板材の表面を被覆する樹脂被膜とを備
える。請求項２の発明に係る樹脂被膜銅系金属板は、前
記粗面化処理面の粗さが、ＪＩＳＢＯ６０１で定義され
る中心線平均粗さ（Ｒａ）で１．０μｍ以上であるよう
に構成される。請求項３の発明に係る樹脂被膜銅系金属
板の製造方法は、銅系金属からなる板材の表面の少なく
とも一部に化学エッチングにより粗面化処理を施して粗
面化処理面を形成する工程と、前記板材の表面を樹脂に
より被覆して樹脂被膜を形成する工程とからなる。請求
項４の発明に係る樹脂被膜銅系金属板の製造方法は、銅
系金属からなる板材の表面の少なくとも一部に電解エッ
チングにより粗面化処理を施して粗面化処理面を形成す
る工程と、前記板材の表面を樹脂により被覆して樹脂被
膜を形成する工程とからなる。請求項５の発明に係る樹
脂被膜銅系金属板の製造方法は、前記粗面化処理面の粗
さが、ＪＩＳＢＯ６０１で定義される中心線平均粗さ
（Ｒａ）で１．０μｍ以上であるように構成される。請
求項６の発明に係る樹脂被膜銅系金属板の製造方法は、
前記化学エッチングにおいて、塩酸と塩化第二鉄の混合
溶液をエッチング液として使用する。請求項７の発明に
係る樹脂被膜銅系金属板の製造方法は、前記電解エッチ
ングにおいて、電圧１０Ｖ以上５０Ｖ以下、陽極電流密
度４０Ａ／ｄｍ2以上２００Ａ／ｄｍ2以下の処理条件で
電解エッチングを行なう。
脂被膜銅系金属板は、表面の少なくとも一部に粗面化処
理を施して形成した粗面化処理面を有する銅系金属から
なる板材と、その板材の表面を被覆する樹脂被膜とを備
える。請求項２の発明に係る樹脂被膜銅系金属板は、前
記粗面化処理面の粗さが、ＪＩＳＢＯ６０１で定義され
る中心線平均粗さ（Ｒａ）で１．０μｍ以上であるよう
に構成される。請求項３の発明に係る樹脂被膜銅系金属
板の製造方法は、銅系金属からなる板材の表面の少なく
とも一部に化学エッチングにより粗面化処理を施して粗
面化処理面を形成する工程と、前記板材の表面を樹脂に
より被覆して樹脂被膜を形成する工程とからなる。請求
項４の発明に係る樹脂被膜銅系金属板の製造方法は、銅
系金属からなる板材の表面の少なくとも一部に電解エッ
チングにより粗面化処理を施して粗面化処理面を形成す
る工程と、前記板材の表面を樹脂により被覆して樹脂被
膜を形成する工程とからなる。請求項５の発明に係る樹
脂被膜銅系金属板の製造方法は、前記粗面化処理面の粗
さが、ＪＩＳＢＯ６０１で定義される中心線平均粗さ
（Ｒａ）で１．０μｍ以上であるように構成される。請
求項６の発明に係る樹脂被膜銅系金属板の製造方法は、
前記化学エッチングにおいて、塩酸と塩化第二鉄の混合
溶液をエッチング液として使用する。請求項７の発明に
係る樹脂被膜銅系金属板の製造方法は、前記電解エッチ
ングにおいて、電圧１０Ｖ以上５０Ｖ以下、陽極電流密
度４０Ａ／ｄｍ2以上２００Ａ／ｄｍ2以下の処理条件で
電解エッチングを行なう。
【０００６】
【作用】請求項１の発明における樹脂被膜銅系金属板で
は、板材の表面に形成された粗面化処理面の凹凸部に樹
脂が充填、保持されて粗面化処理面と樹脂被膜との間の
接着力が強固になり、板材と樹脂被膜との密着性が向上
する。請求項２の発明における樹脂被膜銅系金属板で
は、前記粗面化処理面の粗さを、ＪＩＳＢＯ６０１で定
義される中心線平均粗さ（Ｒａ）で１．０μｍ以上にし
たので、粗面化処理面と樹脂被膜との間の接着力が一層
強固になり、板材と被覆樹脂との密着性が一層向上す
る。請求項３の発明における樹脂被膜銅系金属板の製造
方法では、板材の表面の少なくとも一部に化学エッチン
グにより粗面化処理を施すことにより、樹脂被膜の板材
に対する接着力が増大して板材と樹脂被膜との密着性が
向上する。請求項４の発明における樹脂被膜銅系金属板
の製造方法では、板材の表面の少なくとも一部に電解エ
ッチングにより粗面化処理を施すことにより、樹脂被膜
の板材に対する接着力が増大して板材と樹脂被膜との密
着性が向上する。請求項５の発明における樹脂被膜銅系
金属板の製造方法では、前記粗面化処理面の粗さを、Ｊ
ＩＳＢＯ６０１で定義される中心線平均粗さ（Ｒａ）で
１．０μｍ以上にしたので、粗面化処理面と樹脂被膜と
の間の接着力が一層強固になり、板材と被覆樹脂との密
着性が一層向上する。請求項６の発明における樹脂被膜
銅系金属板の製造方法では、塩酸と塩化第二鉄の混合溶
液をエッチング液として使用して化学エッチングが行わ
れる。請求項７の発明における樹脂被膜銅系金属板の製
造方法では、電圧１０Ｖ以上５０Ｖ以下、陽極電流密度
４０Ａ／ｄｍ2以上２００Ａ／ｄｍ2以下の処理条件で電
解エッチングが行われる。
は、板材の表面に形成された粗面化処理面の凹凸部に樹
脂が充填、保持されて粗面化処理面と樹脂被膜との間の
接着力が強固になり、板材と樹脂被膜との密着性が向上
する。請求項２の発明における樹脂被膜銅系金属板で
は、前記粗面化処理面の粗さを、ＪＩＳＢＯ６０１で定
義される中心線平均粗さ（Ｒａ）で１．０μｍ以上にし
たので、粗面化処理面と樹脂被膜との間の接着力が一層
強固になり、板材と被覆樹脂との密着性が一層向上す
る。請求項３の発明における樹脂被膜銅系金属板の製造
方法では、板材の表面の少なくとも一部に化学エッチン
グにより粗面化処理を施すことにより、樹脂被膜の板材
に対する接着力が増大して板材と樹脂被膜との密着性が
向上する。請求項４の発明における樹脂被膜銅系金属板
の製造方法では、板材の表面の少なくとも一部に電解エ
ッチングにより粗面化処理を施すことにより、樹脂被膜
の板材に対する接着力が増大して板材と樹脂被膜との密
着性が向上する。請求項５の発明における樹脂被膜銅系
金属板の製造方法では、前記粗面化処理面の粗さを、Ｊ
ＩＳＢＯ６０１で定義される中心線平均粗さ（Ｒａ）で
１．０μｍ以上にしたので、粗面化処理面と樹脂被膜と
の間の接着力が一層強固になり、板材と被覆樹脂との密
着性が一層向上する。請求項６の発明における樹脂被膜
銅系金属板の製造方法では、塩酸と塩化第二鉄の混合溶
液をエッチング液として使用して化学エッチングが行わ
れる。請求項７の発明における樹脂被膜銅系金属板の製
造方法では、電圧１０Ｖ以上５０Ｖ以下、陽極電流密度
４０Ａ／ｄｍ2以上２００Ａ／ｄｍ2以下の処理条件で電
解エッチングが行われる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例につき添付図面を参照
して説明する。図１はこの発明の銅系金属（銅又は銅合
金）からなる板材とその板材を被覆する樹脂との界面を
模式的に示す断面図で、（ａ）及び（ｂ）は化学エッチ
ング法及び電解エッチング法を用いた場合の界面の中心
線平均粗さをそれぞれ表している。
して説明する。図１はこの発明の銅系金属（銅又は銅合
金）からなる板材とその板材を被覆する樹脂との界面を
模式的に示す断面図で、（ａ）及び（ｂ）は化学エッチ
ング法及び電解エッチング法を用いた場合の界面の中心
線平均粗さをそれぞれ表している。
【０００８】図１において、符号１は銅系金属としての
銅合金からなる板材であり、この板材１の表面の少なく
とも一部には粗面化処理が施されて粗面化処理面２が形
成されている。粗面化処理面２は表面粗さを調整した部
分であり、この部分のＪＩＳＢ０６０１で定義されてい
る中心線平均粗さは、１．０μｍ以上となっている。ま
た、板材１の表面は、粗面化処理面２を含めて耐熱、絶
縁性樹脂等の樹脂により被覆されて樹脂被膜３が形成さ
れる。
銅合金からなる板材であり、この板材１の表面の少なく
とも一部には粗面化処理が施されて粗面化処理面２が形
成されている。粗面化処理面２は表面粗さを調整した部
分であり、この部分のＪＩＳＢ０６０１で定義されてい
る中心線平均粗さは、１．０μｍ以上となっている。ま
た、板材１の表面は、粗面化処理面２を含めて耐熱、絶
縁性樹脂等の樹脂により被覆されて樹脂被膜３が形成さ
れる。
【０００９】上述のように構成された樹脂被膜銅系金属
板としての樹脂被膜銅合金板は、その表面の少なくとも
一部分の表面粗さを調整しているため、樹脂被膜３との
密着性が著しく強化される。このため、高密度実装用半
導体装置の基板同士の接続に使用される狭ピッチコネク
タ（ピン間隔が０．３ｍｍ程度のコネクタ）の基板とし
て、本発明の樹脂被膜銅合金板を使用した場合に、製造
途上のプレス加工や曲げ加工の際に、衝撃的なせん断力
が働いても、これにより樹脂被膜３と板材１との接着界
面に剥離が生じることはない。また、ＩＣのテスト時に
使用するバーイン用ＩＣソケットの基板として本発明の
樹脂被膜銅合金板を使用した場合に、高温（最高温度１
５５°Ｃ）、高湿（最高湿度９５％）下の熱サイクルテ
スト中に過酷な熱負荷にさらされて、板材１と樹脂被膜
３との間の熱膨張係数の違いにより板材１と樹脂被膜３
との接着界面にせん断力が働いたとしても、樹脂被膜３
が板材１から剥離することはない。
板としての樹脂被膜銅合金板は、その表面の少なくとも
一部分の表面粗さを調整しているため、樹脂被膜３との
密着性が著しく強化される。このため、高密度実装用半
導体装置の基板同士の接続に使用される狭ピッチコネク
タ（ピン間隔が０．３ｍｍ程度のコネクタ）の基板とし
て、本発明の樹脂被膜銅合金板を使用した場合に、製造
途上のプレス加工や曲げ加工の際に、衝撃的なせん断力
が働いても、これにより樹脂被膜３と板材１との接着界
面に剥離が生じることはない。また、ＩＣのテスト時に
使用するバーイン用ＩＣソケットの基板として本発明の
樹脂被膜銅合金板を使用した場合に、高温（最高温度１
５５°Ｃ）、高湿（最高湿度９５％）下の熱サイクルテ
スト中に過酷な熱負荷にさらされて、板材１と樹脂被膜
３との間の熱膨張係数の違いにより板材１と樹脂被膜３
との接着界面にせん断力が働いたとしても、樹脂被膜３
が板材１から剥離することはない。
【００１０】次に、上記樹脂被膜銅系金属板の製造方法
について説明する。以下の各実施例中、％は重量％を表
す。
について説明する。以下の各実施例中、％は重量％を表
す。
【００１１】実施例１．上記の樹脂密着力に優れた樹脂
被膜銅系金属板を得るための製造方法の一実施例とし
て、ニッケル（Ｎｉ）；９．０％、スズ（Ｓｎ）；６．
０％、残部が銅（Ｃｕ）からなる銅合金を時効硬化処理
により製造して銅合金の板材１を製造した。この板材１
を用いて、下記の条件で化学エッチング法によって表面
粗さを調整し、中心線平均粗さで１．０μｍ以上の粗面
化処理面２を形成した。
被膜銅系金属板を得るための製造方法の一実施例とし
て、ニッケル（Ｎｉ）；９．０％、スズ（Ｓｎ）；６．
０％、残部が銅（Ｃｕ）からなる銅合金を時効硬化処理
により製造して銅合金の板材１を製造した。この板材１
を用いて、下記の条件で化学エッチング法によって表面
粗さを調整し、中心線平均粗さで１．０μｍ以上の粗面
化処理面２を形成した。
【００１２】処理条件１ エッチング液組成； １０％塩酸 ２０％酸化第二鉄 温度； ５０°Ｃ そして、このように粗さ調整した粗面化処理面２に、ア
クリル系接着剤を用いて、厚さ１２．５μｍのポリイミ
ドテープを接着後、接着剤を熱硬化させて樹脂被膜銅合
金板を得た。
クリル系接着剤を用いて、厚さ１２．５μｍのポリイミ
ドテープを接着後、接着剤を熱硬化させて樹脂被膜銅合
金板を得た。
【００１３】実施例２．母材として、スズ（Ｓｎ）；８
％、残部が銅（Ｃｕ）からなるＣＤＡアロイＮｏ．Ｃ５
２１００相当品の板材１を用いて、下記の条件による電
解エッチング法によって粗さ調節し、中心線平均粗さで
１．０μｍ以上の粗面化処理面２を形成した。
％、残部が銅（Ｃｕ）からなるＣＤＡアロイＮｏ．Ｃ５
２１００相当品の板材１を用いて、下記の条件による電
解エッチング法によって粗さ調節し、中心線平均粗さで
１．０μｍ以上の粗面化処理面２を形成した。
【００１４】 処理条件２ エッチング液； 燐酸 １００ｍｌ／ｌ 硫酸 １０ｍｌ／ｌ 重クロム酸カリウム １５ｍｌ／ｌ 電圧； ３０Ｖ 陽極電流密度； １２５Ａ／ｄｍ2 温度； ４０°Ｃ そして、上記実施例１と同様に、ポリイミドテープを張
り付けた樹脂被膜銅合金板を得た。このようにして製造
した実施例１及び２の樹脂被膜銅合金板を所定の形状に
切断後、内側半径を板厚の３倍の長さにして９０°に折
り曲げ、曲げ部を曲げ方向と平行に研磨を行った。すな
わち、先ず、エミリー紙（紙やすり）を用いて、目の荒
いものから細かいものへと順次変化させて（＃８０、＃
２４０、＃６００、＃８００、＃１０００）研磨を行っ
た後、粒径２．０μｍのアルミナ研磨材を用いてバフ研
磨し、次いで粒径０．０５μｍのアルミナ研磨材を用い
て仕上げバフ研磨を行った。このようにして生成された
樹脂被膜銅合金板断面を金属顕微鏡で観察した処、板材
１と樹脂３との界面の剥離は見られなかった。
り付けた樹脂被膜銅合金板を得た。このようにして製造
した実施例１及び２の樹脂被膜銅合金板を所定の形状に
切断後、内側半径を板厚の３倍の長さにして９０°に折
り曲げ、曲げ部を曲げ方向と平行に研磨を行った。すな
わち、先ず、エミリー紙（紙やすり）を用いて、目の荒
いものから細かいものへと順次変化させて（＃８０、＃
２４０、＃６００、＃８００、＃１０００）研磨を行っ
た後、粒径２．０μｍのアルミナ研磨材を用いてバフ研
磨し、次いで粒径０．０５μｍのアルミナ研磨材を用い
て仕上げバフ研磨を行った。このようにして生成された
樹脂被膜銅合金板断面を金属顕微鏡で観察した処、板材
１と樹脂３との界面の剥離は見られなかった。
【００１５】また、このようにして形成された実施例
１、２の板材１の表面構造を操作型顕微鏡で観察して調
べた。図２の（ａ）は実施例１の化学エッチングによる
板材１の走査型顕微鏡写真（倍率：１６００倍）であ
り、数μｍから十数μｍの粒子により空隙が形成されて
いる構造であることが確かめられる。また、図３はこの
表面粗さチャート及び測定値を表しており、この図から
中心線平均粗さが１．７２μｍであることが確かめられ
る。図２の（ｂ）は実施例２の電解エッチングによる板
材１の走査型顕微鏡写真（倍率：４００倍）であり、こ
の図から、数μｍから数十μｍの直径の穴を有する構造
であることが確かめられる。また、図４はこの表面粗さ
チャート及び測定値を表しており、この図から中心線平
均粗さが１．２５μｍであることが確かめられる。
１、２の板材１の表面構造を操作型顕微鏡で観察して調
べた。図２の（ａ）は実施例１の化学エッチングによる
板材１の走査型顕微鏡写真（倍率：１６００倍）であ
り、数μｍから十数μｍの粒子により空隙が形成されて
いる構造であることが確かめられる。また、図３はこの
表面粗さチャート及び測定値を表しており、この図から
中心線平均粗さが１．７２μｍであることが確かめられ
る。図２の（ｂ）は実施例２の電解エッチングによる板
材１の走査型顕微鏡写真（倍率：４００倍）であり、こ
の図から、数μｍから数十μｍの直径の穴を有する構造
であることが確かめられる。また、図４はこの表面粗さ
チャート及び測定値を表しており、この図から中心線平
均粗さが１．２５μｍであることが確かめられる。
【００１６】次に上記実施例１、２の外に、実施例１の
化学エッチングの処理条件のみを変更した実施例（３、
４、５）、及び実施例２の電解エッチングの処理条件の
みを変更した実施例６、７を作成し、さらに比較用とし
て、未処理のものの樹脂被膜に対する密着性を調べるた
めに、市販のエポキシ樹脂（スリーボンド２０６０シリ
ーズで高耐湿タイプ）を、実施例１と同様の素材からな
り粗面化処理を施していない板材の表面に塗布した後、
硬化させて作成した比較例１、及び実施例２のものを得
る過程で得られた表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ、０．
７μｍの比較例２、３を作成し、このようにして作成し
た各樹脂被膜銅合金板の両側の対称面にポリイミドワニ
スを接着させ、引っ張り強度の測定を行った。但し、形
状によるせん断力の変化を排除するために、試料の寸法
を長さ７０ｍｍ、幅１５ｍｍの短冊片に揃えて試験を行
った。この引っ張り試験の結果を表１に示す。表１に示
すように、この発明の実施例は、比較例に比べて極めて
大きなせん断力に対抗する密着力を有することが確認で
きた。
化学エッチングの処理条件のみを変更した実施例（３、
４、５）、及び実施例２の電解エッチングの処理条件の
みを変更した実施例６、７を作成し、さらに比較用とし
て、未処理のものの樹脂被膜に対する密着性を調べるた
めに、市販のエポキシ樹脂（スリーボンド２０６０シリ
ーズで高耐湿タイプ）を、実施例１と同様の素材からな
り粗面化処理を施していない板材の表面に塗布した後、
硬化させて作成した比較例１、及び実施例２のものを得
る過程で得られた表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ、０．
７μｍの比較例２、３を作成し、このようにして作成し
た各樹脂被膜銅合金板の両側の対称面にポリイミドワニ
スを接着させ、引っ張り強度の測定を行った。但し、形
状によるせん断力の変化を排除するために、試料の寸法
を長さ７０ｍｍ、幅１５ｍｍの短冊片に揃えて試験を行
った。この引っ張り試験の結果を表１に示す。表１に示
すように、この発明の実施例は、比較例に比べて極めて
大きなせん断力に対抗する密着力を有することが確認で
きた。
【００１７】
【表１】
【００１８】ところで、上記各実施例で説明した粗面化
処理面を形成するための条件は、必ずしもそれぞれ上記
記載のように行う必要はなく、銅合金のエッチング反応
性、製造コスト等の観点から本発明の範囲内で適宜変更
してもよい。すなわち、電解エッチングの場合には、Ｊ
ＩＳＢＯ６０１で定義される中心線平均粗さ（Ｒａ）が
１．０μｍ以上の粗面を得るためには、電圧を１０Ｖ以
上５０Ｖ以下の範囲で、また陽極電流密度を４０Ａ／ｄ
ｍ2以上２００Ａ／ｄｍ2以下の範囲でエッチングを行う
ことが好ましい。また、母材としては、一般にコネクタ
用材料として用いられる銅又は銅合金であれば、上記化
学エッチング方法あるいは電解エッチング方法を適用す
ることにより、中心線平均粗さ（Ｒａ）で１．０μｍ以
上の粗面化処理面を形成することが可能である。
処理面を形成するための条件は、必ずしもそれぞれ上記
記載のように行う必要はなく、銅合金のエッチング反応
性、製造コスト等の観点から本発明の範囲内で適宜変更
してもよい。すなわち、電解エッチングの場合には、Ｊ
ＩＳＢＯ６０１で定義される中心線平均粗さ（Ｒａ）が
１．０μｍ以上の粗面を得るためには、電圧を１０Ｖ以
上５０Ｖ以下の範囲で、また陽極電流密度を４０Ａ／ｄ
ｍ2以上２００Ａ／ｄｍ2以下の範囲でエッチングを行う
ことが好ましい。また、母材としては、一般にコネクタ
用材料として用いられる銅又は銅合金であれば、上記化
学エッチング方法あるいは電解エッチング方法を適用す
ることにより、中心線平均粗さ（Ｒａ）で１．０μｍ以
上の粗面化処理面を形成することが可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、請求項１の樹脂被膜銅系
金属板によれば、表面の少なくとも一部に粗面化処理を
施して形成した粗面化処理面を有する銅系金属からなる
板材と、その板材の表面を被覆する樹脂被膜とを備える
ので、粗面化処理面の凹凸部に樹脂が充填、保持されて
板材と樹脂被膜との間の接着力が強固になり、熱衝撃が
起こっても樹脂被膜が板材から剥離することはなく、ま
た、板材と樹脂被膜との界面に衝撃的なせん断力が働い
ても、充分な対抗力を発揮して板材と樹脂被膜との密着
性を確保することができる効果がある。請求項２の樹脂
被膜銅系金属板によれば、前記粗面化処理面の粗さを、
ＪＩＳＢＯ６０１で定義される中心線平均粗さ（Ｒａ）
で１．０μｍ以上にしたので、粗面化処理面と樹脂被膜
との接着力が一層強化されて樹脂被膜と板材との密着性
が一層向上する。
金属板によれば、表面の少なくとも一部に粗面化処理を
施して形成した粗面化処理面を有する銅系金属からなる
板材と、その板材の表面を被覆する樹脂被膜とを備える
ので、粗面化処理面の凹凸部に樹脂が充填、保持されて
板材と樹脂被膜との間の接着力が強固になり、熱衝撃が
起こっても樹脂被膜が板材から剥離することはなく、ま
た、板材と樹脂被膜との界面に衝撃的なせん断力が働い
ても、充分な対抗力を発揮して板材と樹脂被膜との密着
性を確保することができる効果がある。請求項２の樹脂
被膜銅系金属板によれば、前記粗面化処理面の粗さを、
ＪＩＳＢＯ６０１で定義される中心線平均粗さ（Ｒａ）
で１．０μｍ以上にしたので、粗面化処理面と樹脂被膜
との接着力が一層強化されて樹脂被膜と板材との密着性
が一層向上する。
【００２０】請求項３の樹脂被膜銅系金属板の製造方法
によれば、銅系金属からなる板材の表面の少なくとも一
部に化学エッチングにより粗面化処理を施して粗面化処
理面を形成し、前記板材の表面を樹脂により被覆して樹
脂被膜を形成したので、粗面化処理面の凹凸部に樹脂が
充填、保持されて板材と樹脂被膜との間の接着力が強固
になり、熱衝撃が起こっても樹脂被膜が板材から剥離す
ることはなく、板材と樹脂被膜との界面に衝撃的なせん
断力が働いても、充分な対抗力を発揮して板材と樹脂被
膜との密着性を確保することができる。
によれば、銅系金属からなる板材の表面の少なくとも一
部に化学エッチングにより粗面化処理を施して粗面化処
理面を形成し、前記板材の表面を樹脂により被覆して樹
脂被膜を形成したので、粗面化処理面の凹凸部に樹脂が
充填、保持されて板材と樹脂被膜との間の接着力が強固
になり、熱衝撃が起こっても樹脂被膜が板材から剥離す
ることはなく、板材と樹脂被膜との界面に衝撃的なせん
断力が働いても、充分な対抗力を発揮して板材と樹脂被
膜との密着性を確保することができる。
【００２１】請求項４の樹脂被膜銅系金属板の製造方法
によれば、銅系金属からなる板材の表面の少なくとも一
部に電解エッチングにより粗面化処理を施して粗面化処
理面を形成し、前記板材の表面を樹脂により被覆して樹
脂被膜を形成したので、粗面化処理面の凹凸部に樹脂が
充填、保持されて板材と樹脂被膜との間の接着力が強固
になり、熱衝撃が起こっても樹脂被膜が板材から剥離す
ることはなく、板材と樹脂被膜の界面に衝撃的なせん断
力が働いても、充分な対抗力を発揮して板材と樹脂被膜
との密着性を確保することができる。
によれば、銅系金属からなる板材の表面の少なくとも一
部に電解エッチングにより粗面化処理を施して粗面化処
理面を形成し、前記板材の表面を樹脂により被覆して樹
脂被膜を形成したので、粗面化処理面の凹凸部に樹脂が
充填、保持されて板材と樹脂被膜との間の接着力が強固
になり、熱衝撃が起こっても樹脂被膜が板材から剥離す
ることはなく、板材と樹脂被膜の界面に衝撃的なせん断
力が働いても、充分な対抗力を発揮して板材と樹脂被膜
との密着性を確保することができる。
【００２２】請求項５の樹脂被膜銅系金属板の製造方法
によれば、前記粗面化処理面の粗さを、ＪＩＳＢＯ６０
１で定義される中心線平均粗さ（Ｒａ）で１．０μｍ以
上にしたので、樹脂被膜と板材との密着性が一層向上す
る。請求項６の樹脂被膜銅系金属板の製造方法によれ
ば、前記化学エッチングにおいて、塩酸と塩化第二鉄の
混合溶液をエッチング液として使用するので、粗面化処
理の際のエッチング効率が高く、比較的短時間で所望の
表面粗さが得られる。請求項７の樹脂被膜銅系金属板の
製造方法によれば、前記電解エッチングにおいて、電圧
１０Ｖ以上５０Ｖ以下、陽極電流密度４０Ａ／ｄｍ2以
上２００Ａ／ｄｍ2以下の処理条件で電解エッチングを
行ので、効率のよいエッチングが可能となり、比較的短
時間で所望の表面粗さが得られる。
によれば、前記粗面化処理面の粗さを、ＪＩＳＢＯ６０
１で定義される中心線平均粗さ（Ｒａ）で１．０μｍ以
上にしたので、樹脂被膜と板材との密着性が一層向上す
る。請求項６の樹脂被膜銅系金属板の製造方法によれ
ば、前記化学エッチングにおいて、塩酸と塩化第二鉄の
混合溶液をエッチング液として使用するので、粗面化処
理の際のエッチング効率が高く、比較的短時間で所望の
表面粗さが得られる。請求項７の樹脂被膜銅系金属板の
製造方法によれば、前記電解エッチングにおいて、電圧
１０Ｖ以上５０Ｖ以下、陽極電流密度４０Ａ／ｄｍ2以
上２００Ａ／ｄｍ2以下の処理条件で電解エッチングを
行ので、効率のよいエッチングが可能となり、比較的短
時間で所望の表面粗さが得られる。
【図１】 （ａ）は化学エッチング法を用いた場合の板
材とモールド樹脂の界面を模式的に示す断面図、（ｂ）
は電解エッチングを用いた場合の板材とモールド樹脂の
界面を模式的に示す断面図である。
材とモールド樹脂の界面を模式的に示す断面図、（ｂ）
は電解エッチングを用いた場合の板材とモールド樹脂の
界面を模式的に示す断面図である。
【図２】 （ａ）は本発明の板材の製造方法の第１実施
例（実施例１）による銅の化学エッチングにより形成さ
れた粗面化処理面の走査型顕微鏡写真、（ｂ）は本発明
の板材の製造方法の第２実施例（実施例２）による銅の
電解エッチングにより形成された粗面化処理面の走査型
顕微鏡写真である。
例（実施例１）による銅の化学エッチングにより形成さ
れた粗面化処理面の走査型顕微鏡写真、（ｂ）は本発明
の板材の製造方法の第２実施例（実施例２）による銅の
電解エッチングにより形成された粗面化処理面の走査型
顕微鏡写真である。
【図３】 本発明の板材の製造方法の第１実施例（実施
例１）により得られた粗面化処理面の表面粗さチャート
及び粗さ測定結果を示すグラフである。
例１）により得られた粗面化処理面の表面粗さチャート
及び粗さ測定結果を示すグラフである。
【図４】 本発明の板材の製造方法の第２実施例（実施
例２）により得られた粗面化処理面の表面粗さチャート
及び粗さ測定結果を示すグラフである。
例２）により得られた粗面化処理面の表面粗さチャート
及び粗さ測定結果を示すグラフである。
１ 板材、２ 粗面化処理面、３ 樹脂被膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 尚武 相模原市宮下一丁目１番57号 三菱電機メ テックス株式会社相模工場内 (72)発明者 伊藤 久敏 相模原市宮下一丁目１番57号 三菱電機メ テックス株式会社相模工場内 (72)発明者 春山 満 相模原市宮下一丁目１番57号 三菱電機メ テックス株式会社相模工場内 (72)発明者 久保薗 健治 相模原市宮下一丁目１番57号 三菱電機メ テックス株式会社相模工場内
Claims (7)
- 【請求項１】 表面の少なくとも一部に粗面化処理を施
して形成したた粗面化処理面を有する銅系金属からなる
板材と、その板材の表面を被覆する樹脂被膜とを備える
ことを特徴とする樹脂被膜銅系金属板。 - 【請求項２】 前記粗面化処理面の粗さは、ＪＩＳＢＯ
６０１で定義される中心線平均粗さ（Ｒａ）で１．０μ
ｍ以上であることを特徴とする請求項１記載の樹脂被膜
銅系金属板。 - 【請求項３】 銅系金属からなる板材の表面の少なくと
も一部に化学エッチングにより粗面化処理を施して粗面
化処理面を形成し、前記板材の表面を樹脂により被覆し
て樹脂被膜を形成することを特徴とする樹脂被膜銅系金
属板の製造方法。 - 【請求項４】 銅系金属からなる板材の表面の少なくと
も一部に電解エッチングにより粗面化処理を施して粗面
化処理面を形成し、前記板材の表面を樹脂により被覆し
て樹脂被膜を形成することを特徴とする樹脂被膜銅系金
属板の製造方法。 - 【請求項５】 前記粗面化処理面の粗さは、ＪＩＳＢＯ
６０１で定義される中心線平均粗さ（Ｒａ）で１．０μ
ｍ以上であることを特徴とする請求項３又は請求項４記
載の樹脂被膜銅系金属板の製造方法。 - 【請求項６】 前記化学エッチングにおいて、塩酸と塩
化第二鉄の混合溶液をエッチング液として使用すること
を特徴とする請求項３記載の樹脂被膜銅系金属板の製造
方法。 - 【請求項７】 前記電解エッチングにおいて、電圧１０
Ｖ以上５０Ｖ以下、陽極電流密度４０Ａ／ｄｍ2以上２
００Ａ／ｄｍ2以下の処理条件で電解エッチングを行う
ことを特徴とする請求項４記載の樹脂被膜銅系金属板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17728494A JPH0841660A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 樹脂被膜銅系金属板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17728494A JPH0841660A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 樹脂被膜銅系金属板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841660A true JPH0841660A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16028347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17728494A Pending JPH0841660A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 樹脂被膜銅系金属板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0841660A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008081816A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Denso Corp | 金属素材の接合前処理方法 |
| EP2894240A4 (en) * | 2013-07-18 | 2016-10-19 | Mitsui Chemicals Inc | METAL / RESIN COMPOSITE STRUCTURE AND METAL ELEMENT |
| CN114108055A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-03-01 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种电解粗化铜面的方法 |
-
1994
- 1994-07-28 JP JP17728494A patent/JPH0841660A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008081816A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Denso Corp | 金属素材の接合前処理方法 |
| EP2894240A4 (en) * | 2013-07-18 | 2016-10-19 | Mitsui Chemicals Inc | METAL / RESIN COMPOSITE STRUCTURE AND METAL ELEMENT |
| US9987824B2 (en) | 2013-07-18 | 2018-06-05 | Mitsui Chemicals, Inc. | Metal-resin composite structure and metal member |
| TWI648152B (zh) * | 2013-07-18 | 2019-01-21 | 三井化學股份有限公司 | 金屬／樹脂複合構造體及金屬構件 |
| CN114108055A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-03-01 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种电解粗化铜面的方法 |
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