JPH0839429A - 切削装置 - Google Patents
切削装置Info
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- JPH0839429A JPH0839429A JP19231294A JP19231294A JPH0839429A JP H0839429 A JPH0839429 A JP H0839429A JP 19231294 A JP19231294 A JP 19231294A JP 19231294 A JP19231294 A JP 19231294A JP H0839429 A JPH0839429 A JP H0839429A
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- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 claims description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract 1
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- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 10
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 9
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Landscapes
- Dicing (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 半導体ウェーハ等の切削時に、ボンディング
パット等の汚染源になる泥水（切削屑の混入した切削
液）を効率良く排出出来るようにした、切削装置を提供
する。 【構成】 切削液を供給し回転ブレードによって被加工
物を切削する切削装置において、この切削装置には回転
ブレード９をカバーするブレードカバー１０が配設され
ていて、このブレードカバー１０には回転ブレード９の
回転に起因して切削液が飛散する側に切削液排出パイプ
１６が取り付けられる。切削液排出パイプ１６はその取
付位置、角度が調整出来る。被加工物は半導体ウェーハ
である。
パット等の汚染源になる泥水（切削屑の混入した切削
液）を効率良く排出出来るようにした、切削装置を提供
する。 【構成】 切削液を供給し回転ブレードによって被加工
物を切削する切削装置において、この切削装置には回転
ブレード９をカバーするブレードカバー１０が配設され
ていて、このブレードカバー１０には回転ブレード９の
回転に起因して切削液が飛散する側に切削液排出パイプ
１６が取り付けられる。切削液排出パイプ１６はその取
付位置、角度が調整出来る。被加工物は半導体ウェーハ
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等を切
削する切削装置に関する。
削する切削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の切削装置は、例えば図４に示すよ
うにカセット載置領域１に半導体ウェーハ等の被加工物
（ウェーハＷは樹脂テープＴによりフレームＦに固定）
を複数枚収容したカセット２を載置し、搬出入手段３に
よりカセット２の被加工物を待機領域４に搬出し、旋回
アームを有する搬送手段５にて被加工物をチャックテー
ブル６上に搬送し、このチャックテーブル６を移動しア
ライメント手段７でアライメントした後切削手段８にて
切削する。切削手段８は図５のようにスピンドル８ａの
先端に回転ブレード９が取り付けられ、この回転ブレー
ド９を保護するブレードカバー１０が取り付けられ、更
にブレードカバー１０には一対の切削水供給ノズル１１
とブレード監視手段１２とが配設（図３参照）されてい
る。
うにカセット載置領域１に半導体ウェーハ等の被加工物
（ウェーハＷは樹脂テープＴによりフレームＦに固定）
を複数枚収容したカセット２を載置し、搬出入手段３に
よりカセット２の被加工物を待機領域４に搬出し、旋回
アームを有する搬送手段５にて被加工物をチャックテー
ブル６上に搬送し、このチャックテーブル６を移動しア
ライメント手段７でアライメントした後切削手段８にて
切削する。切削手段８は図５のようにスピンドル８ａの
先端に回転ブレード９が取り付けられ、この回転ブレー
ド９を保護するブレードカバー１０が取り付けられ、更
にブレードカバー１０には一対の切削水供給ノズル１１
とブレード監視手段１２とが配設（図３参照）されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記切削装置において
は、図６に示すように切削水供給ノズル１１から切削液
１３を噴射しながら切削するが、切削屑（コンタミ）が
混入して泥水１４となった切削液がウェーハＷ表面を漂
って付着し、ボンディングパット等を汚染する問題があ
る。又、泥水１４がブレード９の回転によって連れ回
り、ブレード監視手段１２のセンサ部１２ａを汚染して
監視能力を低下させる問題もある。このような従来の問
題点を解決する切削装置としては、例えば特開平４−７
４６０７号公報に開示されているが、これは回転ブレー
ドの回転に起因して切削液が飛散する側に板状又は吸引
式の排液ガイド部材を設け、切削液を排出桶まで案内し
て排出させるものである。本発明は、前記発明を更に発
展させ、構成が簡単で且つ確実に切削時に汚染源となる
泥水となった切削液を効率良く排出出来るようにした、
切削装置を提供することを課題とする。
は、図６に示すように切削水供給ノズル１１から切削液
１３を噴射しながら切削するが、切削屑（コンタミ）が
混入して泥水１４となった切削液がウェーハＷ表面を漂
って付着し、ボンディングパット等を汚染する問題があ
る。又、泥水１４がブレード９の回転によって連れ回
り、ブレード監視手段１２のセンサ部１２ａを汚染して
監視能力を低下させる問題もある。このような従来の問
題点を解決する切削装置としては、例えば特開平４−７
４６０７号公報に開示されているが、これは回転ブレー
ドの回転に起因して切削液が飛散する側に板状又は吸引
式の排液ガイド部材を設け、切削液を排出桶まで案内し
て排出させるものである。本発明は、前記発明を更に発
展させ、構成が簡単で且つ確実に切削時に汚染源となる
泥水となった切削液を効率良く排出出来るようにした、
切削装置を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、切削液を供給し回転
ブレードによって被加工物を切削する切削装置におい
て、この切削装置には回転ブレードをカバーするブレー
ドカバーが配設されていて、このブレードカバーには回
転ブレードの回転に起因して切削液が飛散する側に切削
液排出パイプが設けられた切削装置を要旨とする。又、
切削液排出パイプの位置、角度が調整出来ること、被加
工物は半導体ウェーハであること、を要旨とする。
するための手段として、本発明は、切削液を供給し回転
ブレードによって被加工物を切削する切削装置におい
て、この切削装置には回転ブレードをカバーするブレー
ドカバーが配設されていて、このブレードカバーには回
転ブレードの回転に起因して切削液が飛散する側に切削
液排出パイプが設けられた切削装置を要旨とする。又、
切削液排出パイプの位置、角度が調整出来ること、被加
工物は半導体ウェーハであること、を要旨とする。
【０００５】
【作 用】ブレードカバーに設けられた切削液排出パイ
プにより汚染源となる泥水となった切削液をウェーハ表
面から的確に外部に排出することが出来、ウェーハ表面
のボンディングパット等を汚染から保護する。切削液排
出パイプの位置、角度が調整出来るので、回転ブレード
の大きさや切削状態に適合させることが出来る。泥水の
連れ回りがなくなり、ブレード監視手段のセンサ部を汚
れから保護すると共に、泥水の飛散を防止して汚染範囲
を狭めることが出来る。
プにより汚染源となる泥水となった切削液をウェーハ表
面から的確に外部に排出することが出来、ウェーハ表面
のボンディングパット等を汚染から保護する。切削液排
出パイプの位置、角度が調整出来るので、回転ブレード
の大きさや切削状態に適合させることが出来る。泥水の
連れ回りがなくなり、ブレード監視手段のセンサ部を汚
れから保護すると共に、泥水の飛散を防止して汚染範囲
を狭めることが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する（但し、従来例と同じ部材は同一符号）。図１
において、１０は回転ブレード９を保護するブレードカ
バーであり、回転ブレード９の回転方向Ａを考慮して正
面から見て左側、つまり切削液が飛散する側に取付片１
５が設けられ、その取付片１５には横長の長孔１５ａが
形成されている。
詳説する（但し、従来例と同じ部材は同一符号）。図１
において、１０は回転ブレード９を保護するブレードカ
バーであり、回転ブレード９の回転方向Ａを考慮して正
面から見て左側、つまり切削液が飛散する側に取付片１
５が設けられ、その取付片１５には横長の長孔１５ａが
形成されている。
【０００７】１６は切削水排出パイプであり、図２に示
すように断面が略角筒状を呈し、前記ブレード９側の端
部１６ａはブレード９の円形形状に対応させて円弧状に
形成されると共に、その上端には一対の張出片１６ｂが
ブレード９を挟むようにして設けられ、他端部１６ｃは
上部がやや下向きの傾斜面１６ｄに形成されると共に下
部は円弧状に形成されている。又、切削水排出パイプ１
６のほぼ中間上部には取付片１７が固定され、この取付
片１７には縦長の長孔１７ａが形成されている。尚、張
出片１６ｂはブレードの交換時に妨げになる等の理由で
必ずしも設けることを要しない。又、ブレードカバー１
０−１の端部１０ａに設ければブレード交換の妨げにな
らないのでここに設けることは自由である。
すように断面が略角筒状を呈し、前記ブレード９側の端
部１６ａはブレード９の円形形状に対応させて円弧状に
形成されると共に、その上端には一対の張出片１６ｂが
ブレード９を挟むようにして設けられ、他端部１６ｃは
上部がやや下向きの傾斜面１６ｄに形成されると共に下
部は円弧状に形成されている。又、切削水排出パイプ１
６のほぼ中間上部には取付片１７が固定され、この取付
片１７には縦長の長孔１７ａが形成されている。尚、張
出片１６ｂはブレードの交換時に妨げになる等の理由で
必ずしも設けることを要しない。又、ブレードカバー１
０−１の端部１０ａに設ければブレード交換の妨げにな
らないのでここに設けることは自由である。
【０００８】前記切削水排出パイプ１６は、取付片１７
と前記ブレードカバー１０の取付片１５とを合わせて止
めねじ１８を長孔１７ａと長孔１５ａに挿通し、ナット
１９を螺着することによりブレードカバー１０に取り付
けることが出来る。
と前記ブレードカバー１０の取付片１５とを合わせて止
めねじ１８を長孔１７ａと長孔１５ａに挿通し、ナット
１９を螺着することによりブレードカバー１０に取り付
けることが出来る。
【０００９】この取り付けに際し、前記取付片１５の長
孔１５ａを利用して切削水排出パイプ１６の位置をＸ軸
方向に調整することが出来、且つ取付片１７の長孔１７
ａを利用してＺ軸方向にも調整することが出来、更に止
めねじ１８を中心軸として切削水排出パイプ１６を回せ
ば角度調整も可能である。従って、ブレード９の大きさ
に合わせて切削水排出パイプ１６の取付位置及び角度を
適正に設定することが出来る。又、被加工物の大きさ、
切削液の量等に対応した切削水排出パイプ１６を適宜交
換することも可能である。
孔１５ａを利用して切削水排出パイプ１６の位置をＸ軸
方向に調整することが出来、且つ取付片１７の長孔１７
ａを利用してＺ軸方向にも調整することが出来、更に止
めねじ１８を中心軸として切削水排出パイプ１６を回せ
ば角度調整も可能である。従って、ブレード９の大きさ
に合わせて切削水排出パイプ１６の取付位置及び角度を
適正に設定することが出来る。又、被加工物の大きさ、
切削液の量等に対応した切削水排出パイプ１６を適宜交
換することも可能である。
【００１０】尚、ブレード監視手段１２は止めねじ２０
を介してブレードカバー１０に着脱可能に取り付け、一
方の切削水供給ノズル１１を含むブレードカバー１０−
１も止めねじ２１を介してブレードカバー１０に着脱可
能に取り付けるようにしてある。これらは図３に示すよ
うにブレード９を跨ぐように配設されているため、ブレ
ード９の交換時にブレードカバー１０から外す必要があ
るからである。
を介してブレードカバー１０に着脱可能に取り付け、一
方の切削水供給ノズル１１を含むブレードカバー１０−
１も止めねじ２１を介してブレードカバー１０に着脱可
能に取り付けるようにしてある。これらは図３に示すよ
うにブレード９を跨ぐように配設されているため、ブレ
ード９の交換時にブレードカバー１０から外す必要があ
るからである。
【００１１】このように構成された切削手段８′は、図
１のように切削水供給ノズル１１から切削液１３を噴射
しながらウェーハＷを切削するが、コンタミの混入した
泥水１４となった切削液をブレード９の回転によって切
削水排出パイプ１６内に導入させ、他端部１６ｃから外
部に排出することが出来る。
１のように切削水供給ノズル１１から切削液１３を噴射
しながらウェーハＷを切削するが、コンタミの混入した
泥水１４となった切削液をブレード９の回転によって切
削水排出パイプ１６内に導入させ、他端部１６ｃから外
部に排出することが出来る。
【００１２】この時、切削水排出パイプ１６の円弧状端
部１６ａはブレード９に近接配置されているので、ブレ
ード９の回転により飛ばされた泥水は殆ど全部切削水排
出パイプ１６内に流入し、しかも前記張出片１６ｂはブ
レード９を挟むようにして両側に位置しているので連れ
回りによる泥水が跳ね返されて切削水排出パイプ１６内
に落下する。従って、前記ブレード監視手段１２のセン
サ部１２ａが泥水の汚染から保護され監視能力が低下す
ることはなく、且つ泥水が周囲に飛び散らないので汚染
範囲を著しく狭めることが出来る。
部１６ａはブレード９に近接配置されているので、ブレ
ード９の回転により飛ばされた泥水は殆ど全部切削水排
出パイプ１６内に流入し、しかも前記張出片１６ｂはブ
レード９を挟むようにして両側に位置しているので連れ
回りによる泥水が跳ね返されて切削水排出パイプ１６内
に落下する。従って、前記ブレード監視手段１２のセン
サ部１２ａが泥水の汚染から保護され監視能力が低下す
ることはなく、且つ泥水が周囲に飛び散らないので汚染
範囲を著しく狭めることが出来る。
【００１３】切削水排出パイプ１６は、前記ナット１９
を緩めて止めねじ１８を抜けば、ブレードカバー１０か
ら容易に外すことが出来るので使用後の清掃や手入れ及
び交換がし易く、元の位置に取り付ける作業も簡単なの
で使用勝手が良好である。
を緩めて止めねじ１８を抜けば、ブレードカバー１０か
ら容易に外すことが出来るので使用後の清掃や手入れ及
び交換がし易く、元の位置に取り付ける作業も簡単なの
で使用勝手が良好である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、切削装
置のブレードカバーにおける回転ブレードに起因して切
削液が飛散する側に切削液排出パイプを設けたので、泥
水となった切削液を外部に効率良く排出することが出
来、ウェーハ表面のボンディングパット等を汚染から保
護することが出来る。又、切削液排出パイプの位置、角
度を調整出来るので、回転ブレードの大きさや切削条件
等に合わせることが出来る。更に、泥水となった切削液
の連れ回りを未然に防止し、ブレード監視手段のセンサ
部を汚染から保護して監視能力の低下を防止することが
出来、泥水となった切削液が飛び散らないことから汚染
範囲を狭い範囲に規制出来る等の優れた効果を奏する。
置のブレードカバーにおける回転ブレードに起因して切
削液が飛散する側に切削液排出パイプを設けたので、泥
水となった切削液を外部に効率良く排出することが出
来、ウェーハ表面のボンディングパット等を汚染から保
護することが出来る。又、切削液排出パイプの位置、角
度を調整出来るので、回転ブレードの大きさや切削条件
等に合わせることが出来る。更に、泥水となった切削液
の連れ回りを未然に防止し、ブレード監視手段のセンサ
部を汚染から保護して監視能力の低下を防止することが
出来、泥水となった切削液が飛び散らないことから汚染
範囲を狭い範囲に規制出来る等の優れた効果を奏する。
【図１】 本発明の一実施例を示す要部の概略正面図で
ある。
ある。
【図２】 同、分解斜視図である。
【図３】 ブレード近辺を示す概略側面図である。
【図４】 切削装置の一例を示す斜視図である。
【図５】 従来例を示す要部の斜視図である。
【図６】 同、切削時での概略正面図である。
１…カセット載置領域 ２…カセット ３…搬出入
手段 ４…待機領域５…搬送手段 ６…チャックテ
ーブル ７…アライメント手段 ８…切削手段
８ａ…スピンドル ９…ブレード １０…ブレード
カバー１１…切削水供給ノズル １２…ブレード監視
手段 １２ａ…センサ部１３…切削水 １４…泥水
１５…取付片 １５ａ…長孔 １６…切削水排
出パイプ １６ｂ…張出片 １７…取付片 １７
ａ…長孔 １８…止めねじ １９…ナット ２０
…止めねじ ２１…止めねじ
手段 ４…待機領域５…搬送手段 ６…チャックテ
ーブル ７…アライメント手段 ８…切削手段
８ａ…スピンドル ９…ブレード １０…ブレード
カバー１１…切削水供給ノズル １２…ブレード監視
手段 １２ａ…センサ部１３…切削水 １４…泥水
１５…取付片 １５ａ…長孔 １６…切削水排
出パイプ １６ｂ…張出片 １７…取付片 １７
ａ…長孔 １８…止めねじ １９…ナット ２０
…止めねじ ２１…止めねじ
Claims (3)
- 【請求項１】 切削液を供給し回転ブレードによって被
加工物を切削する切削装置において、この切削装置には
回転ブレードをカバーするブレードカバーが配設されて
いて、このブレードカバーには回転ブレードの回転に起
因して切削液が飛散する側に切削液排出パイプが設けら
れた切削装置。 - 【請求項２】 切削液排出パイプの位置、角度が調整出
来る、請求項１記載の切削装置。 - 【請求項３】 被加工物は半導体ウェーハである、請求
項１乃至２記載の切削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19231294A JPH0839429A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19231294A JPH0839429A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 切削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839429A true JPH0839429A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16289189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19231294A Pending JPH0839429A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 切削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0839429A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001071253A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-21 | Sulzer Chemtech Ag | 形状加工された薄片を分離するための方法 |
| JP2007088157A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2011014670A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2011110631A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2011167800A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Disco Corp | 切削装置 |
| JP2017202559A (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP19231294A patent/JPH0839429A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001071253A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-21 | Sulzer Chemtech Ag | 形状加工された薄片を分離するための方法 |
| JP4515608B2 (ja) * | 1999-08-25 | 2010-08-04 | ズルツァー・ケムテック・アクチェンゲゼルシャフト | 形状加工された薄片を分離するための方法及び同方法を行うための設備 |
| JP2007088157A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2011014670A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2011110631A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2011167800A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Disco Corp | 切削装置 |
| JP2017202559A (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040511 |