JPH0837263A - Method and device for formation of lead of semiconductor device - Google Patents
Method and device for formation of lead of semiconductor deviceInfo
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- JPH0837263A JPH0837263A JP17275094A JP17275094A JPH0837263A JP H0837263 A JPH0837263 A JP H0837263A JP 17275094 A JP17275094 A JP 17275094A JP 17275094 A JP17275094 A JP 17275094A JP H0837263 A JPH0837263 A JP H0837263A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
のリード曲げ加工方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead bending method for a resin-sealed semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、ＬＳＩなどの半導体装置は、複
数本のリードを有している。この半導体装置を回路基板
上に実装する場合は、図には示さないがリードの先端部
をこれと対応する回路基板の予備はんだされた配線パッ
ドに合せ乗せてから、赤外線ランプ等で加熱し、予備は
んだを溶融しはんだ付けを行う。2. Description of the Related Art Generally, a semiconductor device such as an LSI has a plurality of leads. When mounting this semiconductor device on a circuit board, although not shown in the figure, the tip of the lead is put on the corresponding pre-soldered wiring pad of the circuit board and then heated by an infrared lamp or the like. The preliminary solder is melted and soldered.
【０００３】ところで、半導体装置の樹脂封止部が変形
しているとリードの先端が回路基板から浮いてしまい、
はんだ付けが不可能となる。その為リードの先端は同一
平面上になければならない。即ち、リードの先端が同一
平面上に納まる度合いを示すリード平坦度が７５μｍに
なるようにリードを高精度に成形することが必要であ
る。By the way, when the resin sealing portion of the semiconductor device is deformed, the tips of the leads float up from the circuit board,
Soldering becomes impossible. Therefore, the tips of the leads must be on the same plane. That is, it is necessary to mold the leads with high precision so that the flatness of the leads, which indicates the degree to which the tips of the leads fit on the same plane, is 75 μm.
【０００４】図１９は従来のリード加工金型の断面図で
ある。図において、１は樹脂封止型半導体装置であり、
該樹脂封止型半導体装置１は矩形をなす樹脂封止部１ａ
とその４側面から複数突出してなるリード２から成って
いる。リード加工金型は上下に２分割されており、樹脂
封止半導体装置１のリード２の根元２ａを下側から支持
してその上に樹脂封止型半導体装置１を載置するベント
ダイ４である下側金型および樹脂封止半導体装置１のリ
ード２の根元２ａを、上側から押圧してベントダイ４と
共動し挟持するストリッパ５と、ストリッパ５の側面で
上下方向に移動可能に支持されたベントポンチ３とで構
成されている上側金型から成っている。FIG. 19 is a sectional view of a conventional lead processing die. In the figure, 1 is a resin-sealed semiconductor device,
The resin-sealed semiconductor device 1 has a rectangular resin-sealed portion 1a.
And a plurality of leads 2 protruding from the four side surfaces thereof. The lead processing die is vertically divided into two parts, and is a vent die 4 for supporting the root 2a of the lead 2 of the resin-encapsulated semiconductor device 1 from below and mounting the resin-encapsulated semiconductor device 1 thereon. The lower die and the root 2a of the lead 2 of the resin-encapsulated semiconductor device 1 are supported by the stripper 5 that presses from the upper side and cooperates with the vent die 4 to sandwich it, and the side surface of the stripper 5 so as to be vertically movable. It consists of an upper mold composed of a vent punch 3 and the vent punch 3.
【０００５】この金型を用いて、樹脂封止型半導体装置
１のリード２を成形する従来の方法について説明する。
上下金型が十分開いた状態で樹脂封止型半導体装置１を
金型内に搬送する。搬送されてくる樹脂封止型半導体装
置１は水平方向に延びる複数のリード２を備えており、
該複数のリード２は樹脂封止型半導体装置１の４方向か
ら突出している（この様子は図示されていない）。A conventional method of molding the leads 2 of the resin-sealed semiconductor device 1 using this mold will be described.
The resin-encapsulated semiconductor device 1 is conveyed into the mold with the upper and lower molds sufficiently opened. The resin-encapsulated semiconductor device 1 conveyed has a plurality of leads 2 extending in the horizontal direction,
The leads 2 project from four directions of the resin-sealed semiconductor device 1 (this state is not shown).
【０００６】そしてこの樹脂封止型半導体装置１の樹脂
封止部１ａは反り返りの変形をしている。樹脂封止型半
導体装置１の樹脂封止部１ａはベントダイ４の樹脂封止
部逃げ部４ａに入って、ベントダイ４から浮いており、
リード根元２ａはリード根元支持部４ｂで支持される。
このような状態に樹脂封止型半導体装置１を置いて、ス
トリッパ５とベントポンチ３を下に押し下げる。リード
根元２ａはベントダイ４のリード根元支持部４ｂとスト
リッパ５のリード根元押圧部５ｂとで強く挟みつけられ
る。この挟み付けられた状態で、ベントポンチ３でリー
ド２を所望の形状に一気に成形する。The resin-sealed portion 1a of the resin-sealed semiconductor device 1 is warped and deformed. The resin-sealed portion 1a of the resin-sealed semiconductor device 1 enters the resin-sealed portion escape portion 4a of the vent die 4 and floats from the vent die 4.
The lead root 2a is supported by the lead root support portion 4b.
The resin-sealed semiconductor device 1 is placed in such a state, and the stripper 5 and the vent punch 3 are pushed down. The lead root 2a is strongly sandwiched between the lead root support portion 4b of the vent die 4 and the lead root pressing portion 5b of the stripper 5. In this sandwiched state, the lead 2 is formed at once by the vent punch 3 into a desired shape.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来のリード成形方法
は以上のように構成されている。しかしながら、図１９
に示すように、リード成形加工前に樹脂封止部１ａが反
り返りの変形をしている図２１のような樹脂封止型半導
体装置１であっても、リード根元２ａを、ベントダイ４
のリード根元支持部４ｂとストリッパ５のリード根元押
圧部５ｂとで強く挟みつけているので、該樹脂封止部１
ａの反り返りの変形が矯正され、まっすぐになった状態
で成形される。金型内で成形されている時点では、各リ
ード２の高さがそろっていても、挟み付けが解除される
と、該樹脂封止部１ａはもとの反り返った状態に戻って
しまう、そうすると、リード２の先端の高さが揃わなく
なり、いわゆるリードのばたつきＡが生じた状態とな
る。The conventional lead forming method is constructed as described above. However, FIG.
As shown in FIG. 21, even in the resin-encapsulated semiconductor device 1 as shown in FIG. 21 in which the resin-encapsulated portion 1a is warped and deformed before the lead molding process, the lead root 2a is connected to the vent die 4a.
Since it is strongly sandwiched between the lead root supporting portion 4b of the stripper 5 and the lead root pressing portion 5b of the stripper 5, the resin sealing portion 1
The warped deformation of a is corrected, and it is molded in a straight state. At the time of molding in the mold, even if the heights of the leads 2 are uniform, when the pinching is released, the resin sealing portion 1a returns to its original warped state. As a result, the heights of the tips of the leads 2 are not uniform, and so-called lead fluttering A occurs.
【０００８】図２０はリードのばたつきＡが生じた樹脂
封止型半導体装置１の側面図であり、図中１ａは樹脂封
止部、２はリードを表している。各リード先端を結ぶ線
は、樹脂封止部の反り返りと同調して変位する。このよ
うなリード２のばたつきＡが生じると、該樹脂封止型半
導体装置１を回路基板にはんだ付けする場合に、はんだ
付け不良が発生したり、またはんだ付けが不可能になる
という問題があった。FIG. 20 is a side view of the resin-encapsulated semiconductor device 1 in which flapping A of the lead has occurred. In the figure, 1a represents a resin encapsulation portion and 2 represents a lead. The line connecting the ends of the leads is displaced in synchronization with the warping of the resin sealing portion. When such flapping A of the lead 2 occurs, there is a problem in that when the resin-sealed semiconductor device 1 is soldered to a circuit board, a soldering failure occurs or a soldering becomes impossible. It was
【０００９】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、樹脂封止部１ａに、反り返りの変
形がある樹脂封止型半導体装置１においても、樹脂封止
部１ａの反り返りの変形を矯正することなしに、各リー
ド２の先端部が同一平面に揃うように折り曲げることが
できる、ようするに、各リード２の平坦度をよくするこ
とが出来るリード加工金型、及びその方法を得ることを
目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and even in the resin-encapsulated semiconductor device 1 in which the resin-encapsulated portion 1a has a warped deformation, the resin-encapsulated portion 1a does not work. A lead processing die capable of improving the flatness of each lead 2, and a method thereof, so that the tips of the leads 2 can be bent so as to be flush with each other without correcting the warping deformation. Aim to get.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項１の半導体装置の
リード成形方法においては、半導体装置の樹脂封止部か
ら突出した複数のリードをリード成形金型により押圧変
形させて、樹脂封止部から突出した根元部と、根元部か
ら一側に曲げられた中間部と、中間部から他側に曲げら
れた先端部とを持つガルウイング形状にするリード成形
工程と、リード成形工程後に、樹脂封止部にそれが変形
するような力を作用させずにリードの先端部を押圧変形
させて、総ての先端部をほぼ同一平面内に位置させる矯
正工程とを備えている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for molding a lead of a semiconductor device, wherein a plurality of leads protruding from a resin-sealed portion of the semiconductor device are pressed and deformed by a lead-molding die to form a resin-sealed portion. From the root, a middle part bent to one side from the root, and a gull wing shape with a tip bent from the middle part to the other side. And a straightening step of pressing and deforming the tip portions of the leads without applying a force to deform the stop portions so that all the tip portions are located in substantially the same plane.
【００１１】請求項２の半導体装置のリード成形方法に
おいては、矯正工程が、リードの中間部を支持し、先端
部に複数のリードに共通の矯正ポンチを押圧する工程を
備えている。In a method of molding a lead of a semiconductor device according to a second aspect of the invention, the straightening step includes a step of supporting a middle portion of the lead and pressing a straightening punch common to the plurality of leads at a tip portion.
【００１２】請求項３の半導体装置のリード成形方法に
おいては、リード成形工程に於いて、根元部と中間部と
の間の第１の角度が、中間部と先端部との間の第２の角
度よりも大きくしている。In the lead forming method for a semiconductor device according to a third aspect of the present invention, in the lead forming step, the first angle between the root portion and the intermediate portion is the second angle between the intermediate portion and the tip portion. It is larger than the angle.
【００１３】請求項４の半導体装置のリード成形装置に
おいては、半導体装置の樹脂封止部から突出した複数の
リードを押圧変形させて、樹脂封止部から突出した根元
部と、根元部から一側に曲げられた中間部と、中間部か
ら他側に曲げられた先端部とを持つガルウイング形状に
するリード成形金型と、リード成形された半導体装置を
受け入れて樹脂封止部にそれが変形するような力を作用
させずに、リードの先端部を押圧変形させて、総ての先
端部をほぼ同一平面内に位置させる矯正金型とを備えて
いる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a lead forming apparatus for a semiconductor device, wherein a plurality of leads projecting from the resin-sealed portion of the semiconductor device are pressed and deformed to form a root portion projecting from the resin-sealed portion and one from the root portion. A lead-molding die with a gull-wing shape having an intermediate part bent to the side and a tip part bent from the intermediate part to the other side, and a semiconductor device that is lead-formed is received and transformed into a resin-sealed part. A straightening die is provided which presses and deforms the tip portions of the leads without applying such a force to position all the tip portions in substantially the same plane.
【００１４】請求項５の半導体装置のリード成形装置に
おいては、矯正金型が、リードの中間部を支持する矯正
ダイと、矯正ダイに対して相対的に可動で、矯正ダイに
支持された半導体装置の複数のリードの先端部に接触で
きる矯正ポンチと、矯正ポンチを先端部に対して押圧す
る駆動装置を備えている。In a lead forming apparatus for a semiconductor device according to a fifth aspect, a straightening die is a straightening die that supports an intermediate portion of the lead, and a semiconductor that is movable relative to the straightening die and is supported by the straightening die. The device includes a straightening punch that can contact the tips of a plurality of leads of the device, and a drive device that presses the straightening punch against the tips.
【００１５】請求項６の半導体装置のリード成形装置に
おいては、矯正ポンチが、リードに転がりながら接触す
るローラを備えている。According to another aspect of the semiconductor device lead forming apparatus of the present invention, the straightening punch includes a roller that comes into contact with the lead while rolling.
【００１６】請求項７の半導体装置のリード成形装置に
おいては、リード成形金型が、半導体装置を支持するベ
ントダイと、ベントダイ上の半導体装置のリードをベン
トダイと共働して挟持するストリッパと、リードをベン
トダイと共働して押圧変形させてガルウイング形状にリ
ード成形するベントポンチとを備え、ベントダイおよび
ベントポンチのリード成形部が、根元部と中間部との間
の第１の角度が、中間部と先端部との間の第２の角度よ
りも大きくなるようにされている。In a lead forming apparatus for a semiconductor device according to a seventh aspect, a lead forming die has a vent die for supporting the semiconductor device, a stripper for sandwiching the lead of the semiconductor device on the vent die in cooperation with the vent die, and a lead. And a vent punch for forming a lead into a gull wing shape by pressing and deforming in cooperation with the vent die, and the lead forming portion of the vent die and the vent punch is such that the first angle between the root portion and the middle portion is the middle portion and the tip. It is designed to be larger than the second angle with the section.
【００１７】請求項８の半導体装置のリード成形装置に
おいては、ベントポンチが、リードを中間部に対して垂
直に近い方向から押圧するスイングベントポンチであ
る。According to another aspect of the semiconductor device lead forming apparatus of the present invention, the vent punch is a swing vent punch that presses the lead from a direction substantially perpendicular to the middle portion.
【００１８】請求項９の半導体装置のリード成形装置に
おいては、ベントポンチが、リードを中間部に対して垂
直に近い方向から押圧し、さらに、リードが湾曲する部
分に当接する位置にローラを備えたローラスイングベン
トポンチである。In a lead forming apparatus for a semiconductor device according to a ninth aspect, the vent punch presses the lead from a direction nearly perpendicular to the intermediate portion, and further, a roller is provided at a position where it abuts on a curved portion of the lead. It is a roller swing vent punch.
【００１９】請求項１０の半導体装置のリード成形装置
においては、矯正金型が、矯正ダイに対して相対的に可
動で、矯正ダイに弾性部材を介して支持され、半導体装
置の樹脂封止部を樹脂封止部が変形しない程度に押圧支
持する押圧部材を備えている。In a lead molding apparatus for a semiconductor device according to a tenth aspect of the present invention, the straightening die is relatively movable with respect to the straightening die and is supported by the straightening die through an elastic member. Is provided with a pressing member that presses and supports the resin sealing portion to such an extent that the resin sealing portion is not deformed.
【００２０】[0020]
【作用】請求項１の半導体装置のリード成形方法におい
ては、樹脂封止部の歪みがある状態でリードの先端部が
押圧変形されて総て同一平面内に位置させられる。In the method of molding the leads of the semiconductor device according to the first aspect of the present invention, the tips of the leads are pressed and deformed while the resin sealing portion is distorted so that they are all located in the same plane.
【００２１】請求項２の半導体装置のリード成形方法に
おいては、複数のリードが、共通の矯正ポンチにより一
回の操作で押圧される。In the lead forming method for a semiconductor device according to a second aspect, a plurality of leads are pressed by a common straightening punch in one operation.
【００２２】請求項３の半導体装置のリード成形方法に
おいては、リード成形工程で一旦曲げられたリードが、
矯正工程で反対方向に曲げ戻されてリードの塑性変形が
確実に行われる。In the lead forming method for a semiconductor device according to a third aspect, the lead once bent in the lead forming step is
In the straightening process, the lead is bent back in the opposite direction, and the plastic deformation of the lead is surely performed.
【００２３】請求項４の半導体装置のリード成形装置に
おいては、樹脂封止部の歪みがある状態でリードの先端
部が押圧変形されて総て同一平面内に位置するよう矯正
させられる。According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device lead forming apparatus in which, while the resin sealing portion is distorted, the lead tips are pressed and deformed so that they are all located in the same plane.
【００２４】請求項５の半導体装置のリード成形装置に
おいては、複数のリードが、共通の矯正バーにより一回
の操作で押圧される。In the lead forming apparatus for a semiconductor device according to a fifth aspect, a plurality of leads are pressed by a common straightening bar in one operation.
【００２５】請求項６の半導体装置のリード成形装置に
おいては、ローラがリードを押し曲げる。According to another aspect of the semiconductor device lead forming apparatus of the present invention, the roller pushes and bends the lead.
【００２６】請求項７の半導体装置のリード成形装置に
おいては、リード成形工程で一旦曲げられたリードが、
矯正工程で反対方向に曲げ戻されてリードの塑性変形が
確実に行われる。In a lead forming apparatus for a semiconductor device according to a seventh aspect, the lead once bent in the lead forming step is
In the straightening process, the lead is bent back in the opposite direction, and the plastic deformation of the lead is surely performed.
【００２７】請求項８の半導体装置のリード成形装置に
おいては、リード成形時のリードとベントポンチの接触
面およびすべり量を少なくし、リードとベントポンチ間
に生じる摩擦を低減できる。In the lead forming apparatus for a semiconductor device according to the eighth aspect, the contact surface between the lead and the vent punch and the amount of slippage at the time of lead forming can be reduced, and the friction generated between the lead and the vent punch can be reduced.
【００２８】請求項９の半導体装置のリード成形装置に
おいては、リード成形時のリードとベントポンチ間に生
じる摩擦がすべり摩擦からころがり摩擦となり、リード
とベントポンチ間に生じる摩擦をさらに低減できる。In the lead forming apparatus for a semiconductor device according to the ninth aspect, the friction generated between the lead and the vent punch at the time of forming the lead is changed from sliding friction to rolling friction, and the friction generated between the lead and the vent punch can be further reduced.
【００２９】請求項１０の半導体装置のリード成形装置
においては、樹脂封止部を変形しない程度に、適度な力
で支持することができる。In the lead forming apparatus for a semiconductor device according to the tenth aspect, the resin sealing portion can be supported with an appropriate force so as not to deform.
【００３０】[0030]
実施例１．図１はこの発明の半導体装置のリード成形装
置のリード曲げ加工金型のうちのリード成形工程用金型
の断面図である。また、図２はリード曲げ加工金型のう
ちの矯正工程用金型の断面図である。図において上記従
来装置と同一部品には同一符号を付し、その説明は省略
する。Example 1. FIG. 1 is a cross-sectional view of a lead forming die of a lead bending die of a semiconductor device lead forming apparatus of the present invention. Further, FIG. 2 is a cross-sectional view of a straightening die of the lead bending die. In the figure, the same parts as those of the conventional device are designated by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
【００３１】図１に示すように、リード成形金型は上側
金型と下側金型とに２分割されている。下側金型は、そ
の上に樹脂封止型半導体装置２１を載置するベントダイ
２４であり、樹脂封止型半導体装置２１の樹脂封止部２
１ａの側面から樹脂封止部２１ａの主面２１ｂと平行に
突出したリード２２の根元部２２ａをリード根元部支持
部２４ｂで下側から支持もする。As shown in FIG. 1, the lead molding die is divided into an upper die and a lower die. The lower die is a vent die 24 on which the resin-encapsulated semiconductor device 21 is placed, and the resin-encapsulated portion 2 of the resin-encapsulated semiconductor device 21.
The root portion 22a of the lead 22 protruding in parallel with the main surface 21b of the resin sealing portion 21a from the side surface of 1a is also supported from below by the lead root portion supporting portion 24b.
【００３２】ベントダイ２４には、リード根元部支持部
２４ｂの他に、リード２２成形時にリード中間部２２ｃ
と当接するリード中間部支持部２４ｄと、リード先端部
２２ｂと当接するリード先端部支持部２４ｃがあり、リ
ード根元支持部２４ｂとリード中間部支持部２４ｄとリ
ード先端部支持部２４ｃとでベントダイ２４のリード成
形部１０１を形成している。リード先端部支持部２４ｃ
は、上方に５°から１０°の傾斜に形成されている。In addition to the lead root portion support portion 24b, the vent die 24 also includes a lead intermediate portion 22c during molding of the lead 22.
There is a lead intermediate portion support portion 24d that abuts with the lead tip portion 22b, and a lead tip portion support portion 24c that abuts the lead tip portion 22b. The lead root support portion 24b, the lead intermediate portion support portion 24d, and the lead tip portion support portion 24c form the vent die 24. The lead forming part 101 is formed. Lead tip support 24c
Are formed with an inclination of 5 ° to 10 ° upward.
【００３３】上側金型は、樹脂封止型半導体装置２１の
根元部２２ａを、上側から押圧してベントダイ２４と共
動し挟持するストリッパ２５と、ストリッパ２５の側面
で上下方向に移動可能に支持されたベントポンチ２３と
で構成されている。The upper die supports the base portion 22a of the resin-encapsulated semiconductor device 21 by pressing it from the upper side, and the stripper 25 that cooperates with the vent die 24 to sandwich it, and the side surface of the stripper 25 movably supports the base portion 22a. And the bent punch 23.
【００３４】ベントポンチ２３の先端には、ベントダイ
２４のリード成形部１０１と共動して、リード２２を成
形するリード成形部１００がある。また、ベントダイ２
４のリード成形部１０１とリード成形部１００を備えた
ベントポンチ２３は樹脂封止型半導体装置２１の４辺か
ら延びる各リード２２に作用するよう４方向に設けられ
ている。At the tip of the vent punch 23, there is a lead forming part 100 which cooperates with the lead forming part 101 of the vent die 24 to form the lead 22. Also, bent die 2
The vent punch 23 including the four lead molding portions 101 and 100 is provided in four directions so as to act on each lead 22 extending from the four sides of the resin-sealed semiconductor device 21.
【００３５】図２に示すように、矯正金型もまた上下に
２分割されている。下側金型は、樹脂封型止半導体装置
２１のリード２２のリード根元部２２ａとリード中間部
２２ｃとをリード根元部支持部７ｂで下側から支持して
その上に樹脂封止型半導体装置２１を載置する矯正ダイ
７である。As shown in FIG. 2, the straightening mold is also divided into upper and lower parts. The lower mold supports the lead root portion 22a and the lead middle portion 22c of the lead 22 of the resin-sealed semiconductor device 21 from below with the lead root portion support portion 7b, and the resin-sealed semiconductor device thereon. A correction die 7 on which 21 is placed.
【００３６】上側金型は、樹脂封止型半導体装置２１の
樹脂封止部２１ａの上面中央部を上方から押す押圧部８
ａをもつ押圧部材８と、押圧部材８の側面で上下方向に
移動可能に支持されその先端がリード先端部２２ｂに接
触できる矯正ポンチ６とで構成されている。The upper die is a pressing portion 8 that pushes the central portion of the upper surface of the resin-sealed portion 21a of the resin-sealed semiconductor device 21 from above.
It is composed of a pressing member 8 having a, and a straightening punch 6 which is movably supported on the side surface of the pressing member 8 in the vertical direction and whose tip can contact the lead tip 22b.
【００３７】また、矯正ポンチ６の上方には、矯正ポン
チ６に連結して矯正ポンチ６を下方向に駆動する駆動装
置２００が備えられている。また、リード根元部支持部
７ｂと矯正ポンチ６は樹脂封止型半導体装置１の４辺か
ら延びる各リード２２に作用するよう４方向に設けられ
ている。Further, above the straightening punch 6, there is provided a driving device 200 which is connected to the straightening punch 6 and drives the straightening punch 6 downward. Further, the lead root support 7 b and the correction punch 6 are provided in four directions so as to act on the leads 22 extending from the four sides of the resin-sealed semiconductor device 1.
【００３８】次に、この２つの金型を用いた樹脂封止型
半導体装置２１のリード２２を成形する方法について説
明する。まず、図１に示すリード成形金型の上下金型が
十分開いた状態で樹脂封止型半導体装置２１を金型内に
搬送する。搬送されてくる樹脂封止型半導体装置２１は
樹脂封止部２１ａの側面から樹脂封止部２１ａの主面２
１ｂと平行に延びる複数のリード２２を備えており、こ
の複数のリード２２は樹脂封止部２１ａの４方向から出
ている。（この様子は図示されていない。）Next, a method of molding the leads 22 of the resin-sealed semiconductor device 21 using these two molds will be described. First, the resin-sealed semiconductor device 21 is conveyed into the mold with the upper and lower molds of the lead molding mold shown in FIG. 1 being sufficiently opened. The resin-encapsulated semiconductor device 21 conveyed from the side surface of the resin-encapsulated portion 21a to the main surface 2 of the resin-encapsulated portion 21a.
A plurality of leads 22 extending parallel to 1b are provided, and the plurality of leads 22 extend from four directions of the resin sealing portion 21a. (This is not shown in the figure.)
【００３９】図５は樹脂封止型半導体装置２１の側面図
であるが、樹脂封止部２１ａ全体は凸状の反り返りを有
している。この凸状の反り返りを有している樹脂封止型
半導体装置２１の樹脂封止部２１ａはベントダイ２４の
樹脂封止部逃げ部２４ａに入って、ベントダイ２４から
浮いており、リード根元部２２ａはリード根元部支持部
２４ｂにて支持される。FIG. 5 is a side view of the resin-sealed semiconductor device 21, but the entire resin-sealed portion 21a has a convex warp. The resin-encapsulated portion 21a of the resin-encapsulated semiconductor device 21 having this convex warp enters the resin-encapsulated portion escape portion 24a of the vent die 24 and floats from the vent die 24, and the lead root portion 22a is It is supported by the lead root support 24b.
【００４０】このような状態に樹脂封止型半導体装置２
１を置いて、ストリッパ２５とベントポンチ２３を下に
押し下げる。すると、リード根元部２２ａはベントダイ
２４のリード根元部支持部２４ｂとストリッパ２５のリ
ード根元部押圧部２５ｂとで強く挟みつけられる。この
挟みつけられた状態で、ベントポンチ２３でリード２２
を図３に示すとおり４方向同時に一気に成形する。リー
ド２２はリード根元部支持部２４ｂとリード先端部支持
部２４ｃとベントポンチ２３でガルウイング形状にプレ
ス成形されるが、このとき、リード先端部２２ｂはリー
ド先端部支持部２４ｃに設けられた傾斜により上方に５
°から１０°に成形される。In this state, the resin-sealed semiconductor device 2
1 and push down the stripper 25 and vent punch 23. Then, the lead root portion 22a is strongly sandwiched between the lead root portion support portion 24b of the vent die 24 and the lead root portion pressing portion 25b of the stripper 25. In this sandwiched state, the lead 22 is provided by the vent punch 23.
As shown in FIG. 3, it is simultaneously molded in four directions at once. The lead 22 is press-molded into a gull wing shape by the lead root portion support portion 24b, the lead tip portion support portion 24c, and the vent punch 23. At this time, the lead tip portion 22b is moved upward due to the inclination provided in the lead tip portion support portion 24c. To 5
Molded from ° to 10 °.
【００４１】この場合には、リード根元部２２ａを強く
挟み付けているために、樹脂封止部２１ａの反り返りは
矯正された状態でリード先端部２２ｂは金型内で同一平
面に揃うように成形されている。成形が終了して上下金
型を開くと、樹脂封止部２１ａの反り返りは元の状態に
戻るため、リード先端部２２ｂのばたつきが発生する。
すなわち各リード先端部２２ｂを結ぶ線は、樹脂封止部
２１ａの反り返りと同調して波を打つように変位する。In this case, since the lead root portion 22a is strongly sandwiched, the warp of the resin sealing portion 21a is corrected and the lead tip portion 22b is formed so as to be flush with the inside of the mold. Has been done. When molding is completed and the upper and lower molds are opened, the warping of the resin sealing portion 21a returns to the original state, and thus the lead tip portion 22b flaps.
That is, the line connecting the lead end portions 22b is displaced so as to make waves in synchronization with the warping of the resin sealing portion 21a.
【００４２】次にこのような樹脂封止型半導体装置２１
を、図２に示す矯正金型の上下金型が十分開いた状態で
金型内に搬送する。樹脂封止型半導体装置２１の樹脂封
止部２１ａは矯正ダイ７の樹脂封止部逃げ部７ａに入っ
て、矯正ダイ７から浮いており、リード２２のリード根
元部２２ａとリード中間部２２ｃはリード根元部支持部
７ｂで支持される。Next, such a resin-sealed semiconductor device 21
Is conveyed into the mold with the upper and lower molds of the correction mold shown in FIG. 2 being sufficiently opened. The resin-sealed portion 21a of the resin-sealed semiconductor device 21 enters the resin-sealed portion escape portion 7a of the straightening die 7 and floats from the straightening die 7, and the lead root portion 22a and the lead middle portion 22c of the lead 22 are It is supported by the lead root support portion 7b.
【００４３】このような状態に樹脂封止型半導体装置２
１を置いて押圧部材８を下に押し下げる。すると、樹脂
封止部２１ａの中央部は押圧部材８の押圧部８ａで樹脂
封止部２１ａの反り返りの変形が矯正されない程度に軽
く支持さる。In such a state, the resin-sealed semiconductor device 2
1 is placed and the pressing member 8 is pushed down. Then, the central portion of the resin sealing portion 21a is lightly supported by the pressing portion 8a of the pressing member 8 to such an extent that the warped deformation of the resin sealing portion 21a is not corrected.
【００４４】この状態で矯正ポンチ６を押し下げ、リー
ド２２の先端部２２ｂを下方向に矯正する。図５に示す
通りすべてのリード２２の先端部２２ｂの先端が同一平
面に揃うまで、すなわち、平坦性が良くなるまで矯正ポ
ンチ６で矯正される。これによりリード２２の先端のば
たつき（リード平坦度）は７５μｍ以下に成形される。In this state, the straightening punch 6 is pushed down to straighten the tip portion 22b of the lead 22 downward. As shown in FIG. 5, the correction punch 6 corrects until the tips of the tips 22b of all the leads 22 are aligned on the same plane, that is, until the flatness is improved. As a result, the fluttering (lead flatness) of the ends of the leads 22 is molded to 75 μm or less.
【００４５】このとき、各リード２２の先端部２２ｂ
は、水平かあるいは若干下方向（最大で８°）に成形さ
れる。即ち、矯正後のリードの先端部２２ｂの先端は樹
脂封止部２１ａの主面にぼぼ平行な面内に位置すること
になる。またこのリードの矯正は、図４に示すように４
方向のリード成形が同時に行われる。At this time, the tips 22b of the leads 22 are formed.
Are molded horizontally or slightly downward (up to 8 °). That is, the tip of the tip portion 22b of the lead after correction is located in a plane substantially parallel to the main surface of the resin sealing portion 21a. Moreover, as shown in FIG.
Direction lead forming is performed simultaneously.
【００４６】なお、この場合においてリード根元部２２
ａに力はかかるが、矯正するリード先端部２２ｂの角度
はわずかで、押圧力もわずかですむので、樹脂封止部２
１ａにかかる応力は軽微となる。したがって、樹脂封止
型半導体装置２１の信頼性は損なわれることはない。ま
た、リード２２の先端部２２ｂをリード成形時に上方に
傾斜させることは必ずしも必要ではないが、成形の精度
が高くなるので望ましい。先端部２２ｂを上方に傾斜さ
せない場合には、一部のリードの先端部２２ｂだけを矯
正させることもある。In this case, the lead root portion 22
Although a force is applied to a, the angle of the lead tip 22b to be corrected is small and the pressing force is also small.
The stress applied to 1a is slight. Therefore, the reliability of the resin-encapsulated semiconductor device 21 is not impaired. Further, it is not always necessary to incline the tip end portion 22b of the lead 22 upward during lead molding, but it is desirable because the molding accuracy becomes high. When the tip 22b is not inclined upward, only the tip 22b of some leads may be corrected.
【００４７】実施例２．なお、上記実施例ではリード成
形金型に、上下方向に移動可能なベントポンチ２３を設
けた例を示したが、図７に示すように、矢印の方向に回
動可能な、リード２２をリード中央部２２ｃの側面に対
して垂直に近い方向から押圧するスイングベントポンチ
３３を設けてもよい。Example 2. In the above embodiment, the lead mold is provided with the vent punch 23 which is movable in the vertical direction. However, as shown in FIG. 7, the lead 22 which is rotatable in the direction of the arrow is provided in the center of the lead. A swing vent punch 33 that presses from a direction nearly perpendicular to the side surface of the portion 22c may be provided.
【００４８】スイングベントポンチ３３を使用すること
により、リード成形時のリード２２とスイングベントポ
ンチ３３の接触面およびすべり量を少なくすることがで
き、リード２２とスイングベントポンチ３３間に生じる
摩擦を低減できる。その結果リード２２のめっき剥離を
防止でき、めっき屑の、ベントダイ２４及びスイングベ
ントポンチ３３への付着防止ができる。By using the swing vent punch 33, it is possible to reduce the contact surface between the lead 22 and the swing vent punch 33 and the amount of slippage during lead molding, and reduce the friction generated between the lead 22 and the swing vent punch 33. it can. As a result, it is possible to prevent the lead 22 from peeling off the plating and prevent the plating scraps from adhering to the vent die 24 and the swing vent punch 33.
【００４９】実施例３．また、上記実施例ではリード成
形金型に、回動可能なスイングベントポンチ３３を設け
た例を示したが、図８に示すように、矢印の方向に回動
可能で、リード２２が湾曲する部分２２ｄ，２２ｅに対
応した位置にローラ９を備えたローラスイングベントポ
ンチ４３を設けてもよい。Embodiment 3 FIG. Further, in the above-described embodiment, an example in which the rotatable swing vent punch 33 is provided in the lead molding die has been shown, but as shown in FIG. 8, the lead 22 can be rotated in the direction of the arrow as shown in FIG. You may provide the roller swing vent punch 43 provided with the roller 9 in the position corresponding to the parts 22d and 22e.
【００５０】ローラスイングベントポンチ４３を設ける
ことにより、リード２２成形時のリード２２とローラス
イングベントポンチ４３間に生じる摩擦がすべり摩擦か
らころがり摩擦となり、リード２２とローラスイングベ
ントポンチ４３間に生じる摩擦をさらに低減できる。こ
の結果、リード２２のめっき剥離をさらに防止でき、め
っき屑の、ベントダイ２４及びローラスイングベントポ
ンチ４３への付着をさらに防止できる。By providing the roller swing vent punch 43, the friction generated between the lead 22 and the roller swing vent punch 43 at the time of molding the lead 22 is changed from sliding friction to rolling friction, and the friction generated between the lead 22 and the roller swing vent punch 43. Can be further reduced. As a result, it is possible to further prevent the plating of the leads 22 from peeling off, and it is possible to further prevent the plating scraps from adhering to the vent die 24 and the roller swing vent punch 43.
【００５１】実施例４．また、上記実施例では矯正金型
に、矯正ポンチ６を用いる例を示したが、図９に示すよ
うに矯正ポンチ６に、リード２２に転がりながら接触す
るローラ１０を備えたローラ矯正ポンチ３６を用いても
よい。ローラ矯正ポンチ３６を設けることにより、ロー
ラ１０がリード２２を押し曲げる為、リード２２と矯正
ポンチ３６との間に滑りが生じないので外装メッキが剥
がれたりリード２２が損傷したりすることがない。Embodiment 4 FIG. In the above embodiment, the straightening punch 6 is used for the straightening die, but as shown in FIG. 9, the straightening punch 6 is provided with the roller straightening punch 36 including the roller 10 that makes contact with the lead 22 while rolling. You may use. Since the roller 10 pushes and bends the lead 22 by providing the roller straightening punch 36, slippage does not occur between the lead 22 and the straightening punch 36, and therefore the outer plating is not peeled off or the lead 22 is damaged.
【００５２】実施例５．次に、上記実施例では矯正金型
内での樹脂封止部２１ａの支持方法として、押圧部材８
に押圧部８ａを設けたものを示したが、図１０に示すよ
うに押圧部材８にバネ１１とピン１２を設けたものでも
よい。樹脂封止部２１ａを変形しない程度に、適度な力
で支持することができ、また安定して押さえることがで
きるので、精度の高いリード曲げ加工が出来る。Example 5. Next, in the above embodiment, the pressing member 8 is used as a method of supporting the resin sealing portion 21a in the straightening mold.
Although the pressing portion 8a is provided in the above, the pressing member 8 may be provided with the spring 11 and the pin 12 as shown in FIG. Since the resin encapsulation portion 21a can be supported with an appropriate force to the extent that the resin encapsulation portion 21a is not deformed and can be pressed stably, lead bending can be performed with high accuracy.
【００５３】実施例６．次に、上記実施例では矯正金型
内での樹脂封止部２１ａの支持方法として、押圧部材８
にバネ１１とピン１２を設けたものを示したが、図１１
に示すように押圧部材８にバネ１１とプレート１３を設
けたものでもよい。プレート１３を設けることにより、
特に大型の樹脂封止型半導体装置２１の樹脂封止部２１
ａを、適度な力で支持することができ、また押さえる面
積が広くなるので、さらに安定して押さえることがで
き、精度の高いリード曲げ加工が出来る。Example 6. Next, in the above embodiment, the pressing member 8 is used as a method of supporting the resin sealing portion 21a in the straightening mold.
The spring 11 and the pin 12 are shown in FIG.
Alternatively, the pressing member 8 may be provided with the spring 11 and the plate 13 as shown in FIG. By providing the plate 13,
Particularly, the resin-sealed portion 21 of the large-sized resin-sealed semiconductor device 21
Since a can be supported with an appropriate force and the area to be pressed is wide, it can be pressed more stably and lead bending can be performed with high accuracy.
【００５４】実施例７．次に、上記実施例では樹脂封止
部２１ａの４方向からでたリード２２を、４方向同時に
成形するリード成形金型、及び矯正金型を示したが、リ
ード２２の成形及び矯正は必ずしも４方向同時でなくて
もよい。図１２は矯正金型において、２方向同時に矯正
してる例を示し、図１３は１方向ずつ矯正している例を
示す。また、図１４はリード成形金型において、２方向
ずつ成形している例を示し、図１５は１方向ずつ成形し
ている例を示す。Example 7. Next, in the above embodiment, the lead molding die and the straightening die for molding the leads 22 extending from the four directions of the resin sealing portion 21a simultaneously in the four directions are shown. The directions do not have to be the same. FIG. 12 shows an example in which the correction mold is simultaneously corrected in two directions, and FIG. 13 shows an example in which it is corrected in each direction. Further, FIG. 14 shows an example in which the lead molding die is molded in two directions, and FIG. 15 shows an example in which molding is performed in one direction.
【００５５】２方向、あるいは１方向ずつの金型にする
ことで、金型の構造が簡単になり、金型の製造コストが
軽減できる。また、２方向の金型であれば、リードの成
形時あるいは矯正時の樹脂封止部２１ａのベントダイ２
４あるいは矯正ダイ７からの浮き上がりを防止できる。By forming the molds in two directions or one direction at a time, the structure of the mold becomes simple and the manufacturing cost of the mold can be reduced. Further, in the case of a two-direction mold, the vent die 2 of the resin sealing portion 21a at the time of molding or straightening the lead is used.
4 or lifting from the straightening die 7 can be prevented.
【００５６】また、上記実施例では、樹脂封止部２１ａ
の全体が凸状の反り返りを有している場合を例にとって
説明したが、図１６に示すように樹脂封止部２１ａの全
体が凹状の反り返りを有しているもの、また図１７に示
すように樹脂封止部２１ａの一部に凸状の反り返りを有
しているもの、さらに図１８に示すように樹脂封止部２
１ａの一部に凹状の反り返りを有している場合にも上記
実施例に本発明を適用して同様の効果を得ることができ
る。Further, in the above embodiment, the resin sealing portion 21a
The case where the whole has a convex warp has been described as an example. However, as shown in FIG. 16, the whole resin sealing portion 21a has a concave warp, and as shown in FIG. A part of the resin sealing portion 21a has a convex warp, and as shown in FIG.
Even when a part of 1a has a concave warp, the same effects can be obtained by applying the present invention to the above embodiment.
【００５７】[0057]
【発明の効果】請求項１の半導体装置のリード成形方法
においては、半導体装置の樹脂封止部から突出した複数
のリードをリード成形金型により押圧変形させて、樹脂
封止部から突出した根元部と、根元部から一側に曲げら
れた中間部と、中間部から他側に曲げられた先端部とを
持つガルウイング形状にするリード成形工程と、リード
成形工程後に、樹脂封止部にそれが変形するような力を
作用させずにリードの先端部を押圧変形させて、総ての
先端部をほぼ同一平面内に位置させる矯正工程とを備え
ているので、樹脂封止部の歪みがある状態でリードの先
端部が押圧変形されて総て同一平面内に位置させられ
る。According to the lead molding method for a semiconductor device of the first aspect of the present invention, a plurality of leads projecting from the resin sealing portion of the semiconductor device are pressed and deformed by the lead molding die, and the root projecting from the resin sealing portion is formed. Portion, a middle portion bent from the root portion to one side, and a lead-wing step of forming a gull wing shape having a tip portion bent from the middle portion to the other side; Since the tip of the lead is pressed and deformed without applying a force such that the tip of the lead is deformed, and all of the tips are positioned in substantially the same plane, the distortion of the resin sealing portion is prevented. In a certain state, the tips of the leads are pressed and deformed so that they are all located in the same plane.
【００５８】その結果、リード成形後の樹脂封止部の歪
みによるリード先端部の不整列が矯正され、リードの平
坦度が改善され、回路基板に対するはんだ付性が良くな
り製造歩留まり、製造コストが改善できる。As a result, the misalignment of the lead tips due to the distortion of the resin sealing portion after the lead molding is corrected, the flatness of the leads is improved, the solderability to the circuit board is improved, the manufacturing yield and the manufacturing cost are reduced. Can be improved.
【００５９】請求項２の半導体装置のリード成形方法に
おいては、矯正工程が、リードの中間部を支持し、先端
部に複数のリードに共通の矯正ポンチを押圧する工程を
備えているので、複数のリードが、共通の矯正ポンチに
より一回の操作で押圧される。その結果、多数のリード
の矯正作業が短時間内に正確に行われ、作業能率を高め
られる。In the lead molding method for a semiconductor device according to a second aspect of the present invention, the straightening step includes a step of supporting the middle portion of the lead and pressing the straightening punch common to the plurality of leads at the tip portion. The lead is pressed by a common straightening punch in a single operation. As a result, the correction work for a large number of leads can be accurately performed within a short time, and the work efficiency can be improved.
【００６０】請求項３の半導体装置のリード成形方法に
おいては、リード成形工程に於いて、根元部と中間部と
の間の第１の角度が、中間部と先端部との間の第２の角
度よりも大きいので、リード成形工程で一旦曲げられた
リードが、矯正工程で反対方向に曲げ戻されてリードの
塑性変形が確実に行われる。その結果、リードの平坦度
がより高くなる。また、矯正後のリード先端部を、樹脂
封止部の主面とほぼ平行にすることができる。In the lead forming method for a semiconductor device according to a third aspect of the present invention, in the lead forming step, the first angle between the root portion and the intermediate portion is the second angle between the intermediate portion and the tip portion. Since the angle is larger than the angle, the lead once bent in the lead forming step is bent back in the opposite direction in the straightening step, and the plastic deformation of the lead is surely performed. As a result, the flatness of the leads becomes higher. Further, the straightened lead tip can be made substantially parallel to the main surface of the resin sealing portion.
【００６１】請求項４の半導体装置のリード成形装置に
おいては、半導体装置の樹脂封止部から突出した複数の
リードを押圧変形させて、樹脂封止部から突出した根元
部と、根元部から一側に曲げられた中間部と、中間部か
ら他側に曲げられた先端部とを持つガルウイング形状に
するリード成形金型と、リード成形された半導体装置を
受け入れて樹脂封止部にそれが変形するような力を作用
させずに、リードの先端部を押圧変形させて、総ての先
端部をほぼ同一平面内に位置させる矯正金型とを備えて
いるので、樹脂封止部の歪みがある状態でリードの先端
部が押圧変形されて総て同一平面内に位置するよう矯正
させられる。In a lead forming apparatus for a semiconductor device according to a fourth aspect, a plurality of leads protruding from the resin sealing portion of the semiconductor device are pressed and deformed to form a root portion protruding from the resin sealing portion, and one from the root portion. A lead-molding die with a gull-wing shape having an intermediate part bent to the side and a tip part bent from the intermediate part to the other side, and a semiconductor device that is lead-formed is received and transformed into a resin-sealed part. Since there is a straightening die that press-deforms the tip of the lead and positions all the tips in substantially the same plane without applying such a force, In a certain state, the tips of the leads are pressed and deformed and straightened so that they are all located in the same plane.
【００６２】その結果、リード成形後の樹脂封止部の歪
みによるリード先端部の不整列が矯正でき、リードの平
坦度が改善され、回路基板に対するはんだ付性が良くな
り製造歩留まり、製造コストが改善される。As a result, the misalignment of the lead tips due to the distortion of the resin sealing portion after the lead molding can be corrected, the flatness of the leads can be improved, the solderability to the circuit board can be improved, and the manufacturing yield and the manufacturing cost can be reduced. Be improved.
【００６３】請求項５の半導体装置のリード成形装置に
おいては、矯正金型が、リードの中間部を支持する矯正
ダイと、矯正ダイに対して相対的に可動で、矯正ダイに
支持された半導体装置の複数のリードの先端部に接触で
きる矯正ポンチと、矯正ポンチを先端部に対して押圧す
る駆動装置を備えているので、複数のリードが、共通の
矯正バーにより一回の操作で押圧される。その結果、多
数のリードの矯正作業が短時間内に正確に行われ、作業
能率が高い。In a lead forming apparatus for a semiconductor device according to a fifth aspect, a straightening die is a straightening die that supports an intermediate portion of the lead, and a semiconductor that is movable relative to the straightening die and is supported by the straightening die. The device is equipped with a straightening punch that can contact the tips of multiple leads of the device, and a drive device that presses the straightening punch against the tips, so that multiple leads are pressed by a common straightening bar in a single operation. It As a result, a large number of leads can be accurately corrected within a short time, and the work efficiency is high.
【００６４】請求項６の半導体装置のリード成形装置に
おいては、矯正ポンチが、リードに転がりながら接触す
るローラを備えている。そのため、ローラがリードを押
し曲げ、リードと矯正ポンチとの間に滑りが生じないの
で外装メッキが剥がれたりリードが損傷したりすること
がない。According to another aspect of the semiconductor device lead forming apparatus of the present invention, the straightening punch includes a roller that comes into contact with the lead while rolling. Therefore, the roller presses and bends the lead, and no slip occurs between the lead and the straightening punch, so that the outer plating is not peeled off or the lead is damaged.
【００６５】請求項７の半導体装置のリード成形装置に
おいては、リード成形金型が、半導体装置を支持するベ
ントダイと、ベントダイ上の半導体装置のリードをベン
トダイと共働して挟持するストリッパと、リードをベン
トダイと共働して押圧変形させてガルウイング形状に成
形するベントポンチとを備え、ベントダイおよびベント
ポンチのリード成形部が、根元部と中間部との間の第１
の角度が、中間部と先端部との間の第２の角度よりも大
きくなるようにされてなるので、リード成形工程で一旦
曲げられたリードが、矯正工程で反対方向に曲げ戻され
てリードの塑性変形が確実に行われる。そのため、リー
ドの平坦度がより高くなる。また、矯正後のリード先端
部を、樹脂封止部の主面とほぼ平行にすることができ
る。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a lead forming apparatus for a semiconductor device, wherein a lead forming die has a vent die for supporting the semiconductor device, a stripper for sandwiching the lead of the semiconductor device on the vent die in cooperation with the vent die, and a lead. And a vent punch for forming a gull wing shape by press-deforming in cooperation with the vent die, and the lead forming portions of the vent die and the vent punch are arranged such that the first portion between the root portion and the intermediate portion.
Is larger than the second angle between the middle portion and the tip portion, the lead that is once bent in the lead forming step is bent back in the opposite direction in the straightening step, The plastic deformation of is surely performed. Therefore, the flatness of the leads becomes higher. Further, the straightened lead tip can be made substantially parallel to the main surface of the resin sealing portion.
【００６６】請求項８の半導体装置のリード成形装置に
おいては、ベントポンチが、リードをリード中間部に対
して垂直に近い方向から押圧するスイングベントポンチ
であるため、リード成形時のリードとベントポンチの接
触面およびすべり量を少なくし、リードとベントポンチ
間に生じる摩擦を低減できる。そのため、リードのめっ
き剥離を防止でき、めっき屑のベントダイ及びベントポ
ンチへの付着防止ができる。In the lead forming apparatus for a semiconductor device according to an eighth aspect, since the vent punch is a swing vent punch which presses the lead from a direction close to a vertical direction with respect to the middle portion of the lead, the contact between the lead and the vent punch at the time of lead forming. The surface and the amount of slip can be reduced, and the friction generated between the lead and the vent punch can be reduced. Therefore, it is possible to prevent the lead from peeling off the plating and prevent the plating scraps from adhering to the vent die and the vent punch.
【００６７】請求項９の半導体装置のリード成形装置に
おいては、ベントポンチが、リードをリード中間部に対
して垂直に近い方向から押圧し、さらに、リードが湾曲
する部分に当接する位置にローラを備えたローラスイン
グベントポンチであるため、リード成形時のリードとベ
ントポンチ間に生じる摩擦がすべり摩擦からころがり摩
擦となり、リードとベントポンチ間に生じる摩擦をさら
に低減できる。そのため、リードのめっき剥離をさらに
防止でき、めっき屑のベントダイ及びベントポンチへの
付着をさらに防止できる。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a lead molding apparatus for a semiconductor device, wherein the vent punch presses the lead from a direction substantially perpendicular to the middle portion of the lead, and further, a roller is provided at a position where it abuts a curved portion of the lead. Since it is a roller swing vent punch, the friction generated between the lead and the vent punch at the time of molding the lead is changed from sliding friction to rolling friction, and the friction generated between the lead and the vent punch can be further reduced. Therefore, it is possible to further prevent the lead from peeling off the plating and further prevent the plating scraps from adhering to the vent die and the vent punch.
【００６８】請求項１０の半導体装置のリード成形装置
においては、矯正金型が、矯正ダイに対して相対的に可
動で矯正ダイに弾性部材を介して支持され半導体装置の
樹脂封止部を押圧支持する押圧部材を備えているので、
樹脂封止部を変形しない程度に、適度な力で支持するこ
とができる。そのため、樹脂封止部を安定して押さえる
ことができ、精度の高いリード曲げ加工が出来る。In the semiconductor device lead forming apparatus according to a tenth aspect of the present invention, the straightening die is relatively movable with respect to the straightening die and is supported by the straightening die via the elastic member to press the resin sealing portion of the semiconductor device. Since it has a pressing member to support,
The resin sealing portion can be supported with an appropriate force so as not to deform. Therefore, the resin-sealed portion can be pressed down stably, and highly accurate lead bending processing can be performed.
【図１】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例である成形金型を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a molding die which is an embodiment of a lead molding die of a semiconductor device of the present invention.
【図２】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例である矯正金型を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a straightening die which is an example of a lead forming die of a semiconductor device of the present invention.
【図３】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例の４方向同時に成形する成形金型を示す上面図で
ある。FIG. 3 is a top view showing a molding die for simultaneously molding four directions of an embodiment of a lead molding die of a semiconductor device of the present invention.
【図４】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例の４方向同時に矯正する矯正金型を示す上面図で
ある。FIG. 4 is a top view showing a straightening die for simultaneously straightening in four directions in an embodiment of a lead forming die for a semiconductor device of the present invention.
【図５】 この発明の樹脂封止部全体が凸型に反り返っ
た半導体装置のリードの平坦度が良い状態に成形された
様子を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a state in which the entire resin encapsulation portion of the present invention is warped in a convex shape and the leads of the semiconductor device are molded with good flatness.
【図６】 この発明の樹脂封止部全体が凸型に反り返っ
た半導体装置のリードの平坦度が良い状態に成形された
様子を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the entire resin encapsulation portion of the present invention is warped in a convex shape, and the leads of the semiconductor device are molded to have a good flatness.
【図７】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例のスイングベントポンチによる成形金型を示す断
面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a swing die punch forming die of one embodiment of the lead forming die of the semiconductor device of the present invention.
【図８】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例のローラスイングベントポンチによる成形金型を
示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a molding die using a roller swing vent punch of an embodiment of a lead molding die of a semiconductor device of the present invention.
【図９】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例のローラ矯正ポンチによる矯正金型を示す断面図
である。FIG. 9 is a sectional view showing a straightening die using a roller straightening punch of an embodiment of a lead forming die of a semiconductor device of the present invention.
【図１０】 この発明の半導体装置のリード成形金型の
一実施例のバネとピンを使って樹脂封止部を支持した様
子を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which a resin sealing portion is supported by using a spring and a pin of an embodiment of a lead molding die of a semiconductor device of the present invention.
【図１１】 この発明の半導体装置のリード成形金型の
一実施例のバネとプレートを使って樹脂封止部を支持し
た様子を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state in which a resin sealing portion is supported by using a spring and a plate of an embodiment of a lead molding die of a semiconductor device of the present invention.
【図１２】 この発明の半導体装置のリード成形金型の
一実施例の２方向同時に矯正する矯正金型を示す上面図
である。FIG. 12 is a top view showing a straightening mold for simultaneously straightening in two directions of an embodiment of a lead molding mold for a semiconductor device of the present invention.
【図１３】 この発明の半導体装置のリード成形金型の
一実施例の１方向ずつ矯正する矯正金型を示す上面図で
ある。FIG. 13 is a top view showing a straightening die for straightening one direction of one embodiment of a lead molding die for a semiconductor device of the present invention.
【図１４】 この発明の半導体装置のリード成形金型の
一実施例の２方向同時に成形する成形金型を示す上面図
である。FIG. 14 is a top view showing a molding die that simultaneously molds in two directions according to an embodiment of a lead molding die for a semiconductor device of the present invention.
【図１５】 この発明の半導体装置のリード成形金型の
一実施例の１方向ずつ成形する成形金型を示す上面図で
ある。FIG. 15 is a top view showing a molding die for molding one by one in one embodiment of the lead molding die of the semiconductor device of the present invention.
【図１６】 樹脂封止部全体が凹型に反り返った半導体
装置のリードの平坦度が良い状態に成形された様子を示
す側面図である。FIG. 16 is a side view showing a state in which the entire resin encapsulation portion is warped in a concave shape and the leads of the semiconductor device are molded in a good flatness state.
【図１７】 樹脂封止部の一部が凸状の反り返りを有す
様子を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing a state where a part of the resin sealing portion has a convex warp.
【図１８】 樹脂封止部の一部が凹状の反り返りを有す
様子を示す斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing a state where a part of the resin sealing portion has a concave warp.
【図１９】 従来の半導体装置のリード成形金型の成形
金型を示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing a molding die of a lead molding die of a conventional semiconductor device.
【図２０】 従来の樹脂封止部が凸型に反り返った半導
体装置のリードのばたつきの様子を示す側面図である。FIG. 20 is a side view showing a fluttering state of leads of a semiconductor device in which a conventional resin-sealed portion is bent back in a convex shape.
【図２１】 従来の樹脂封止部が凸型に反り返った半導
体装置のリード成形前の様子を示す側面図である。FIG. 21 is a side view showing a state before lead molding of a semiconductor device in which a conventional resin-sealed portion is warped in a convex shape.
２１ 樹脂封止型半導体装置、２１ａ 樹脂封止部、２
２ リード、２２ａ根元部、２２ｂ 先端部、２２ｃ
中間部、２２ｄ，２２ｅ リード湾曲部、２３ ベント
ポンチ、３３ スイングベントポンチ、４３ ローラス
イングベントポンチ、２４ ベントダイ、２５ ストリ
ッパ、２６ 矯正ポンチ、３６ ローラ矯正ポンチ、７
矯正ダイ、８ 押圧部材、８ａ 押圧部、１０ ロー
ラ、１１ バネ、１２ ピン、１３ プレート、１０
０，１０１ リード成形部、２００ 駆動装置。21 resin-sealed semiconductor device, 21a resin-sealed portion, 2
2 lead, 22a root, 22b tip, 22c
Intermediate part, 22d, 22e Lead curved part, 23 Bent punch, 33 Swing vent punch, 43 Roller swing vent punch, 24 Bent die, 25 Stripper, 26 Straightening punch, 36 Roller straightening punch, 7
Straightening die, 8 pressing member, 8a pressing portion, 10 roller, 11 spring, 12 pin, 13 plate, 10
0, 101 Lead forming part, 200 Drive device.
Claims (10)
数のリードをリード成形金型により押圧変形させて、上
記樹脂封止部から突出した根元部と、上記根元部から一
側に曲げられた中間部と、上記中間部から他側に曲げら
れた先端部とを持つガルウイング形状にするリード成形
工程と、上記リード成形工程後に、上記樹脂封止部にそ
れが変形するような力を作用させずに上記リードの上記
先端部を押圧変形させて、総ての上記先端部の少なくと
も先端をほぼ同一平面内に位置させる矯正工程とを備え
た半導体装置のリード成形方法。1. A plurality of leads projecting from a resin sealing portion of a semiconductor device are pressed and deformed by a lead molding die, and are bent to one side from a root portion projecting from the resin sealing portion and the root portion. A lead-wing step of forming a gull wing shape having a middle portion and a tip portion bent to the other side from the middle portion, and a force such that it deforms on the resin sealing portion after the lead-forming step. A method of molding a lead of a semiconductor device, comprising a step of pressing and deforming the leading end portions of the leads without doing so to position at least the leading ends of all the leading end portions in substantially the same plane.
部を支持し、上記先端部に複数のリードに共通の矯正ポ
ンチを押圧する工程を備えた請求項１記載の半導体装置
のリード成形方法。2. The method of molding a lead of a semiconductor device according to claim 1, wherein the straightening step includes a step of supporting the intermediate portion of the lead and pressing a straightening punch common to a plurality of leads to the tip portion. .
部と上記中間部との間の第１の角度が、上記中間部と上
記先端部との間の第２の角度よりも大きい請求項１ある
いは２記載の半導体装置のリード成形方法。3. The lead forming step, wherein a first angle between the root portion and the intermediate portion is larger than a second angle between the intermediate portion and the tip portion. 3. The method for forming a lead of a semiconductor device according to 1 or 2.
数のリードを押圧変形させて、上記樹脂封止部から突出
した根元部と、上記根元部から一側に曲げられた中間部
と、上記中間部から他側に曲げられた先端部とを持つガ
ルウイング形状にするリード成形金型と、リード成形さ
れた上記半導体装置を受け入れて上記樹脂封止部にそれ
が変形するような力を作用させずに、上記リードの上記
先端部を押圧変形させて、総ての上記先端部をほぼ同一
平面内に位置させる矯正金型とを備えた半導体装置のリ
ード成形装置。4. A root portion protruding from the resin sealing portion by pressing and deforming a plurality of leads protruding from the resin sealing portion of the semiconductor device, and an intermediate portion bent to one side from the root portion, A lead-molding die having a gull-wing shape having a tip portion bent from the intermediate portion to the other side, and a force for receiving the semiconductor device that is lead-formed and deforming the resin-sealed portion. A lead forming apparatus for a semiconductor device, comprising a straightening die that press-deforms the tip end portions of the leads without moving them to position all the tip end portions in substantially the same plane.
部を支持する矯正ダイと、上記矯正ダイに対して相対的
に可動で、上記矯正ダイに支持された上記半導体装置の
上記複数のリードの上記先端部に接触できる矯正ポンチ
と、上記矯正ポンチを上記先端部に対して押圧する駆動
装置を備えた請求項４記載の半導体装置のリード成形装
置。5. A straightening die for supporting the middle portion of the lead, and a plurality of the semiconductor devices supported by the straightening die, the straightening die being movable relative to the straightening die. 5. The lead forming apparatus for a semiconductor device according to claim 4, further comprising a straightening punch capable of coming into contact with the tip portion of the lead and a drive device for pressing the straightening punch against the tip portion.
ながら接触するローラを備えた請求項５記載の半導体装
置のリード成形装置。6. The lead forming apparatus for a semiconductor device according to claim 5, wherein the straightening punch includes a roller that comes into contact with the lead while rolling.
を支持するベントダイと、上記ベントダイ上の上記半導
体装置の上記リードを上記ベントダイと共働して挟持す
るストリッパと、上記リードを上記ベントダイと共働し
て押圧変形させてガルウイング形状にリード成形するベ
ントポンチとを備え、上記ベントダイおよび上記ベント
ポンチのリード成形部が、上記根元部と上記中間部との
間の第１の角度が、上記中間部と上記先端部との間の第
２の角度よりも大きくなるようにされてなる請求項４な
いし６のいずれかに記載の半導体装置のリード成形装
置。7. The lead molding die comprises a vent die for supporting the semiconductor device, a stripper for sandwiching the lead of the semiconductor device on the vent die in cooperation with the vent die, and the lead for the vent die. A vent punch for cooperating and press-deforming to lead-form a gull-wing shape, wherein the vent die and the lead-molded portion of the vent punch have a first angle between the root portion and the intermediate portion, and the intermediate portion. 7. The lead forming apparatus for a semiconductor device according to claim 4, wherein the lead forming apparatus has a larger angle than the second angle between the tip portion and the tip portion.
中間部に対して垂直に近い方向から押圧するスイングベ
ントポンチである請求項７記載の半導体装置のリード成
形装置。8. The lead forming apparatus for a semiconductor device according to claim 7, wherein the vent punch is a swing vent punch that presses the lead from a direction substantially perpendicular to the intermediate portion.
中間部に対して垂直に近い方向から押圧し、さらに、上
記リードが湾曲する部分に当接する位置にローラを備え
たローラスイングベントポンチである請求項７あるいは
８のいずれかに記載の半導体装置のリード成形装置。9. A roller swing vent punch in which the vent punch presses the lead from a direction nearly perpendicular to the intermediate portion, and further includes a roller at a position where the lead comes into contact with a curved portion. Item 9. A lead forming device for a semiconductor device according to item 7 or 8.
て相対的に可動で、上記矯正ダイに弾性部材を介して支
持され、上記半導体装置の上記樹脂封止部を上記樹脂封
止部が変形しない程度に押圧支持する押圧部材を備えた
請求項４ないし９のいずれかに記載の半導体装置のリー
ド成形装置。10. The straightening die is relatively movable with respect to the straightening die and is supported by the straightening die via an elastic member, and the resin sealing portion of the semiconductor device is connected to the resin sealing portion. 10. The lead forming apparatus for a semiconductor device according to claim 4, further comprising a pressing member that presses and supports the structure so as not to deform.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17275094A JPH0837263A (en) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | Method and device for formation of lead of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17275094A JPH0837263A (en) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | Method and device for formation of lead of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837263A true JPH0837263A (en) | 1996-02-06 |
Family
ID=15947637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17275094A Pending JPH0837263A (en) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | Method and device for formation of lead of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837263A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045224A (en) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Nissei Densi Kk | External lead forming mold |
| CN117259256A (en) * | 2023-11-23 | 2023-12-22 | 四川晶辉半导体有限公司 | Patch bridge pin detection orthopedic device |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP17275094A patent/JPH0837263A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045224A (en) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Nissei Densi Kk | External lead forming mold |
| CN117259256A (en) * | 2023-11-23 | 2023-12-22 | 四川晶辉半导体有限公司 | Patch bridge pin detection orthopedic device |
| CN117259256B (en) * | 2023-11-23 | 2024-01-26 | 四川晶辉半导体有限公司 | Patch bridge pin detection orthopedic device |
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