JPH0836596A - Wiring board wiring method and device therefor - Google Patents

Wiring board wiring method and device therefor

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JPH0836596A
JPH0836596A JP6173872A JP17387294A JPH0836596A JP H0836596 A JPH0836596 A JP H0836596A JP 6173872 A JP6173872 A JP 6173872A JP 17387294 A JP17387294 A JP 17387294A JP H0836596 A JPH0836596 A JP H0836596A
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JP
Japan
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wiring
length
point
detour
waypoint
Prior art date
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Pending
Application number
JP6173872A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masao Izumi
正夫 泉
Yoshihisa Hayakawa
佳寿 早川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP6173872A priority Critical patent/JPH0836596A/en
Publication of JPH0836596A publication Critical patent/JPH0836596A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To execute wiring for a wiring board, etc., by a simple wiring method, and besides, to improve the quality of a wiring finished result, and to reduce the malfunction of a circuit due to the wiring. CONSTITUTION:Operation is executed while seeing a schematic capture 10 on a CRT device or while seeing a design condition document 11. By using information stored in a star wiring definition file 12 and the information stored in the file 13 of a layout design database a star type designated line length automatic wiring processing is executed by a layout editor program. The physical coordinates, etc., of each connection pin after the completion of the arrangement of parts are stored in the database 13. In a layout editor 14, its execution picture is displayed on the CRT device, and necessary designation operation, etc., is executed. The star type designated line length automatic wiring processing 15 is constituted mainly of the generation processing 16 of a passing point searching area, passing point searching processing 17, and designated length wiring processing 18 from a passing point to the pin, and a processed result is stored in a disk device, etc.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は配線基板の配線方法及
びその装置に関し、例えば、プリント配線基板、LSI
等の配線基板における配線に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring board wiring method and apparatus, for example, a printed wiring board and an LSI.
Etc. regarding the wiring on the wiring board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子計算機を用いたプリント配線
基板、LSI等の配線方法では、例えば、一筆書き配
線、いわゆるデイジ−チェイン形式によるもの、また
は、分岐配線によるものが一般に行われていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a wiring method for a printed wiring board, an LSI and the like using an electronic computer, for example, one-stroke writing wiring, so-called daisy-chain type wiring, or branch wiring is generally used.

【0003】一筆書き配線は、各接続点を分岐パターン
を許さず一筆で配線する方法であり、自動またはマニュ
アルにより行うものである。
Single-stroke writing wiring is a method of wiring each connection point with a single stroke without allowing branch patterns, and is performed automatically or manually.

【0004】分岐配線は、一筆書き配線ではなく、接続
点である接続ピンを分岐を許して配線する方法であり、
自動またはマニュアルにより行うものである。
The branch wiring is not a one-stroke writing wiring, but a method of wiring by allowing branching of a connection pin which is a connection point.
It is done automatically or manually.

【0005】また、最近では、経由点を一つ設定しその
経由点から接続点である各接続ピンまでの等しい線長で
配線する方法も採られている。その配線方法としては、
経由点をグラフィック機能によるレイアウトエディタを
用いてマニュアルで設定し、等線長配線を行うものがあ
る。
Further, recently, a method has been adopted in which one via point is set and wiring is performed with an equal line length from the via point to each connecting pin which is a connecting point. As the wiring method,
There is a method in which the via points are manually set by using a layout editor with a graphic function and the equal length wiring is performed.

【0006】経由点をマニュアルで設定する方法では、
配線は、部品配置完了後、等線長配線の指示をしてある
回路図、設計条件書等を参考にしながら等線長配線ネッ
トのラッツネストをディスプレイ上に表示し、接続ピン
の相対位置関係からオペレータの目測と設計ノウハウで
経由点位置を決定し、レイアウトエディタの編集コマン
ドにより経由点にビア(Via:経由)ホールを作成し
ていた。
In the method of manually setting the waypoint,
For wiring, after the component placement is complete, display the rat's nest of the equal-length wiring net on the display while referring to the circuit diagram, design condition sheet, etc. instructing the equal-length wiring, and from the relative positional relationship of the connecting pins. The position of the via point is determined based on the operator's eyes and design know-how, and a via hole is created at the via point by the edit command of the layout editor.

【0007】次に、電卓等で経由点であるビアホールか
ら各接続ピンまでの配線長を計算し、回路図等に指示し
てある指定配線長になるように調整しながらパターン編
集コマンド等を用いてマニュアルで結線するものであっ
た。
Then, the wiring length from the via hole, which is a via point, to each connection pin is calculated with a calculator or the like, and the pattern edit command or the like is used while adjusting the wiring length to the designated wiring length specified in the circuit diagram or the like. It was a manual connection.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た技術による一筆書きの配線方法及び分岐配線方法で
は、反射雑音によるリンギングの発生等によって、配線
パターンを伝送しているパルス波形が激しく乱れたり、
回路を正常に動作させることができなくなる場合があっ
た。
However, in the one-stroke writing wiring method and the branch wiring method according to the above-described technique, the pulse waveform transmitting the wiring pattern is disturbed violently due to the occurrence of ringing due to reflection noise, or the like.
In some cases, the circuit could not operate normally.

【0009】また、経由点をマニュアル(人手作業)で
設定する配線方法では、分岐点である経由点からのスタ
ー型配線によると、配線パターン上のパルスは、反射の
影響を最小源に抑えることができ、乱れのないパルス波
形で伝送できる。しかしながら、経由点の設定にノウハ
ウが必要であり、熟練者以外の者には容易ではなかっ
た。
Further, in the wiring method of manually setting the via point (manual work), according to the star type wiring from the via point which is a branch point, the pulse on the wiring pattern can suppress the influence of reflection to the minimum source. It is possible to transmit with a pulse waveform without disturbance. However, know-how is required to set the waypoints, and it is not easy for anyone other than the expert.

【0010】従って、上述のようにマニュアルで配線す
る場合には、作業工数の増大及び設計期間の増大という
問題があった。
Therefore, in the case of manual wiring as described above, there is a problem that the number of working steps and the design period increase.

【0011】以上のような問題からして、配線基板など
に対する配線を従来に比べ簡単な配線方法で人手作業を
軽減し、しかも配線仕上げ結果の品質が高く、配線によ
る回路誤動作の軽減を図ることができる仕組みの提供が
要請されている。
In view of the above problems, it is possible to reduce the labor required for wiring on a wiring board or the like by a simple wiring method as compared with the conventional method, and also to improve the quality of the wiring finish result and reduce circuit malfunction due to wiring. It is requested to provide a mechanism that can.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

(1)そこで、この発明の配線基板の配線方法は、上述
の課題を解決するために、少なくともスター型指定長配
線を行う接続点の全ての接続点位置に基づき所定の領域
を作成し、領域内に所定の条件で経由点候補を生成し、
生成した経由点候補について接続点全てがスター型指定
長配線を行う際の配線条件を満足する経由点候補の中か
ら経由点を探索するように構成するものである。
(1) Therefore, in order to solve the above problems, the wiring board wiring method of the present invention creates a predetermined area based on at least all the connection point positions of the connection points for performing star-type specified length wiring, Generates waypoint candidates under the specified conditions within
With respect to the generated waypoint candidates, the waypoints are searched for from among the waypoint candidates satisfying the wiring condition when all the connection points perform the star-type designated length wiring.

【0013】(2)更に、この発明の配線基板の配線方
法は、上述の課題を解決するために、少なくともスター
型指定長配線を行う接続点の全ての接続点位置に基づき
所定の領域を作成する領域作成工程と、領域内に所定条
件で経由点候補を生成する経由点候補生成工程と、生成
した経由点候補について接続点全てがスター型指定長配
線を行う際の経由点との予め定められた最大配線長と等
長差の両方の条件を満足する経由点を探索する経由点探
索工程とを備える。
(2) Further, in order to solve the above-mentioned problems, the wiring board wiring method of the present invention creates a predetermined area based on at least all the connection point positions of the connection points for performing the star-type designated length wiring. Predetermine the area creating step, the waypoint candidate generating step of generating waypoint candidates in the area under predetermined conditions, and the waypoints when all the connection points of the generated waypoint candidates perform star-type designated length wiring. And a waypoint searching step of searching for waypoints satisfying both conditions of the maximum wiring length and the equal length difference.

【0014】更に、探索した経由点と接続点間の迂回最
小線長及び迂回最大線長を求める迂回線長演算工程と、
迂回最小線長及び迂回最大線長から迂回可能領域を決定
する迂回可能領域決定工程と、迂回可能領域内に所定の
迂回点候補を設定し、この迂回点候補から経由点及び迂
回点候補から接続点に対して、経由点から各接続点を最
大配線長と等長差の両方の条件を満足するように迂回点
を決定して配線する配線工程とから構成するものであ
る。
Further, a detour line length calculating step for obtaining a detour minimum line length and a detour maximum line length between the searched via point and connection point,
Detour-possible area determination process of determining the detour-possible area from the detour minimum line length and the detour maximum line length, setting a predetermined detour-point candidate in the detour-possible area, and connecting from the detour-point candidate via point and the detour-point candidate With respect to the point, a wiring process is performed in which each connection point is determined from a via point and a detour point is determined so as to satisfy both conditions of the maximum wiring length and the equal length difference.

【0015】尚、上記配線工程は、上記迂回点候補から
上記経由点及び上記迂回点候補から接続点に対して、上
記経由点から各接続点を最大配線長と等長差の両方の条
件を満足し、且つ指定したビアホール数及び指定した曲
がり点の数でマンハッタン長となるように迂回点を決定
して配線することが好ましい。
In the wiring step, the connection point from the detour point candidate to the via point and the detour point candidate to the connection point is subjected to both the maximum wiring length and the equal length difference. It is preferable to determine and route the detour point so that the Manhattan length is satisfied and the number of via holes and the number of bending points are designated.

【0016】(3)更にまた、上述の配線基板の配線を
行う配線装置として、少なくともスター型指定長配線を
行う接続点の全ての接続点位置に基づき所定の領域を作
成する領域作手段と、領域内に所定の条件で経由点候補
を生成する経由点候補生成手段と、生成した経由点候補
について接続点全てがスター型指定長配線を行う際の配
線条件を満足する経由点候補の中から経由点を探索する
経由点探索手段とを備えるものである。
(3) Furthermore, as a wiring device for wiring the wiring board described above, area creating means for creating a predetermined area based on at least all connection point positions of the connection points for performing star-type specified length wiring, From among the waypoint candidate generating means for generating waypoint candidates in a region under predetermined conditions, and among the waypoint candidates satisfying the wiring conditions when all the connection points of the generated waypoint candidates perform star-type designated length wiring A waypoint searching means for searching for waypoints is provided.

【0017】[0017]

【作用】上述の(1)の構成において、少なくともスタ
ー型指定長配線を行う接続点の全ての接続点位置に基づ
き所定の領域を作成では、経由点探索領域の作成を行う
ことができる。
In the above configuration (1), a via point search area can be created by creating a predetermined area based on at least all the connection point positions of the connection points for star-shaped designated length wiring.

【0018】そして、この経由点探索領域の作成は、例
えば、指定配線定義ファイルや部品配置後のレイアウト
情報などから行うことができる。
The waypoint search area can be created, for example, from a specified wiring definition file or layout information after component placement.

【0019】また、『領域内に所定の条件で経由点候補
を生成する』においては、例えば、最大配線長及び等長
差が定義されているときには、最大配線長以内で且つ配
線長の差が等長差以内で経由点候補を生成するものであ
る。
Further, in the "generation of waypoint candidates in a region under a predetermined condition", for example, when the maximum wiring length and the equal length difference are defined, the difference between the wiring lengths is within the maximum wiring length. A waypoint candidate is generated within the equal length difference.

【0020】そして、次に探索した点から接続点までの
例えば、マンハッタン距離を計算し、このマンハッタン
距離が最大配線長より大きい場合は、その点から配線す
ることはできないものと判断し、別の経由点を探索する
ものである。このようにして、経由点の条件を満足する
点を全て探索するものである。
Then, for example, the Manhattan distance from the searched point to the connection point is calculated. If this Manhattan distance is larger than the maximum wiring length, it is judged that the wiring cannot be started from that point, and another It is to search for waypoints. In this way, all the points that satisfy the conditions of the waypoints are searched.

【0021】このようにすることで、スター型指定長配
線を行う場合の配線条件に合った最適な経由点を探索す
ることができるので、反射雑音によるリンギングの発生
を抑え、パルス波形の乱れ軽減して回路の誤動作を低減
することができるものと考えられる。
By doing so, it is possible to search for an optimum waypoint that meets the wiring conditions in the case of performing star-type specified length wiring, so that the occurrence of ringing due to reflection noise is suppressed and the disturbance of the pulse waveform is reduced. Therefore, it is considered that the malfunction of the circuit can be reduced.

【0022】更に、人手作業を軽減し、配線設計に必要
な時間も短縮することができるものと考えられる。
Further, it is considered that the manual work can be reduced and the time required for the wiring design can be shortened.

【0023】また、上述の(2)においては、上述の
(1)の構成に加え、経由点探索工程と、迂回線長演算
工程と、迂回可能領域決定工程と、配線工程とを施すこ
とで、最終的に配線すべき最小、最大線長を自動決定で
き、しかもこの最小、最大線長をもとに経由点設定候補
位置を自動作成できる。
In addition, in the above (2), in addition to the configuration of the above (1), a waypoint searching step, a detour line length calculating step, a detourable area determining step, and a wiring step are performed. In addition, the minimum and maximum line lengths to be finally wired can be automatically determined, and furthermore, via point setting candidate positions can be automatically created based on these minimum and maximum line lengths.

【0024】そして、経由点位置にビアホールを自動生
成し、このビアホールから接続点までのを指定長に納め
ることができる。
Then, a via hole can be automatically generated at the position of the via point, and the distance from the via hole to the connection point can be set to the designated length.

【0025】従って、比較的に簡単な構成で経由点から
各接続点に等線長で配線する際、この経由点を自動設定
でき、作業工数、設計期間の短縮を図ることができる。
Therefore, when wiring from the via point to each connection point with an equal length with a relatively simple structure, the via point can be automatically set, and the work man-hour and the design period can be shortened.

【0026】上述の(1)、(2)のような構成を、配
線基板の配線を行う配線装置に適用することで、人手作
業を軽減し、品質の高い配線を実現でき、回路誤動作も
軽減できるので信頼性の高い装置を実現することができ
るものと考えられる。
By applying the above-mentioned configurations (1) and (2) to the wiring device for wiring the wiring board, it is possible to reduce manual labor, realize high-quality wiring, and reduce circuit malfunction. Therefore, it is considered that a highly reliable device can be realized.

【0027】[0027]

【実施例】次にこの発明の好適な実施例を図面を用いて
説明する。 『基本的な考え方』: そこで、この実施例は、スタ
ー型指定長配線について経由点から接続点まで配線する
ための配線方法及びその装置に関するものであって、
n:m伝送線路(n個の接続元LSI、電子部品などか
らm個の接続先LSI、電子部品などへの伝送線路)の
配線パターンにおいて、一筆書き配線及び分岐配線での
反射雑音による回路の誤動作防止と経由点からのスター
型指定長配線のエキスパートによる経由点設定、及び人
手配線のための作業工数の増大、設計期間の増大、設計
品質の低下などを解決するために、経由点から接続ピン
まで指定長配線を行うときに、最適な位置に経由点の自
動設定と経由点から接続点までの指定長を同一にする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. "Basic concept": Therefore, this embodiment relates to a wiring method and a device for wiring a star type specified length wiring from a waypoint to a connection point,
In a wiring pattern of n: m transmission lines (transmission lines from n connection source LSIs, electronic components, etc. to m connection destination LSIs, electronic components, etc.), a circuit due to reflection noise in one-stroke wiring and branch wiring Connection from the via point to prevent malfunctions, set the via point by an expert of star-type specified length wiring from the via point, and increase the man-hours for manual wiring, increase the design period, and reduce the design quality. When performing specified length wiring up to the pin, automatically set the waypoint at the optimum position and make the specified length from the waypoint to the connection point the same.

【0028】これによって反射雑音を抑え、安定した伝
送線路に形成し、設計期間短縮と品質向上を図るように
構成するものである。
Thus, the reflection noise is suppressed, a stable transmission line is formed, and the design period is shortened and the quality is improved.

【0029】『基本的な構成』: 具体的には、回路
図、設計条件書などで指定されたスター型指定長配線対
象ネットの線長差及び最大配線長と、部品配置完了後の
経由点と接続ピンとの座標によって最終的な配線すべき
最小、最大線長を自動決定し、その最小、最大線長をも
とに経由点設定候補位置を自動作成し、経由点位置にビ
アを自動発生し、このビアホールから接続点まで指定長
に納めるための配線パターンを自動作成するように構成
するものである。
"Basic configuration": Specifically, the line length difference and maximum wiring length of the star type specified length wiring target net specified in the circuit diagram, design condition document, and the waypoint after the component placement is completed. The minimum and maximum line lengths for final wiring are automatically determined according to the coordinates of the connection pin and the connecting pin, and via point setting candidate positions are automatically created based on the minimum and maximum line lengths, and vias are automatically generated at the via point positions. Then, the wiring pattern for accommodating the specified length from the via hole to the connection point is automatically created.

【0030】具体的には、プリント配線基板のn:m伝
送線路のスター型等指定長配線方法において、(1)ス
ター型指定長配線を行う経由点と各接続ピンの、回路図
作成時に設定された最大配線長と等長差と部品配置完了
後のレイアウト設計データベースの各接続ピンの物理座
標による経由点探索と、等長差を考慮した最小/最大配
線長の設定を行うように構成するものである。
Specifically, in the specified length wiring method such as star type of the n: m transmission line of the printed wiring board, (1) the waypoints for performing the star type specified length wiring and the connection pins are set when the circuit diagram is created. Configured to perform via point search by physical coordinates of each connection pin of the layout design database after completion of component placement and the specified maximum wiring length difference and minimum / maximum wiring length considering the equal length difference It is a thing.

【0031】(2)また、スター型配線パターンの作成
では、(a)上述で作成した経由点から各接続ピンの最
小/最大配線長に納めるための迂回可能領域の作成を行
う。更に、(b)迂回可能領域に迂回点を設定し、迂回
点から経由点、迂回点から接続ピンに対して指定したビ
アホール数及び指定した曲がり点の数でマンハッタン長
になるように自動配線して、経由点から各接続ピンの最
小/最大配線長に収めるように構成するものである。
(2) Further, in the formation of the star type wiring pattern, (a) the detourable area for accommodating the minimum / maximum wiring length of each connection pin from the via point created above is created. Further, (b) a detour point is set in the detourable area, and automatic wiring is performed so as to have a Manhattan length with the number of via holes designated from the detour point to the connecting point and from the detour point to the connecting pin and the number of bending points designated. Then, it is configured so that the minimum / maximum wiring length of each connection pin is accommodated from the via point.

【0032】『装置の構成』: 図2は、プリント回
路基板設計用のエンジニアリングワークステーションE
WS1のハードウエア構成を示すものである。この図2
において、プリント回路基板設計用のエンジニアリング
ワークステーションEWS1は中央処理装置CPU2
と、ディスプレイであるCRT装置3と、マウス等が接
続されたキーボードKB4と、ディスク装置DISK5
と、CD−ROM装置6と、カセットテープ装置7と、
通信ラインであるローカルエリアネットワーク8と、C
PU2とローカルエリアネットワーク8とを接続するイ
ンターフェース装置9とから構成されている。
[Device Configuration]: FIG. 2 shows an engineering workstation E for designing a printed circuit board.
2 shows a hardware configuration of WS1. This figure 2
At the engineering workstation EWS1 for designing the printed circuit board, the central processing unit CPU2
, A CRT device 3 which is a display, a keyboard KB4 to which a mouse or the like is connected, and a disk device DISK5
A CD-ROM device 6, a cassette tape device 7,
Local area network 8 which is a communication line, and C
The interface device 9 connects the PU 2 and the local area network 8.

【0033】ディスク装置5、CD−ROM装置6及び
カセットテープ装置7には、必要なプログラムやデータ
が蓄積されている。
Necessary programs and data are stored in the disk device 5, the CD-ROM device 6 and the cassette tape device 7.

【0034】更に、オペレータは、ディスプレイである
CRT装置3を見ながら、マウス、キーボード等によ
り、必要な操作を行う。
Further, the operator performs a necessary operation with a mouse, a keyboard or the like while looking at the CRT device 3 which is a display.

【0035】CPU2では、所定のプログラムが実行さ
れ、所定のデータ処理が行われ、インターフェース装置
9を介して、他のCPUとローカルエリアネットワーク
8により必要な通信処理も実行される。
The CPU 2 executes a predetermined program, performs predetermined data processing, and also executes necessary communication processing by the local area network 8 and another CPU via the interface device 9.

【0036】プリント配線基板設計用EWS1は、回路
設計を行うスケマティックキャプチャ(Schemat
ic Capture:図解するためのソフトウエ
ア)、基板レイアウト設計工程の自動部品配置、自動配
線設計、レイアウトエディタ等の機能を有している。但
し、スケマティックキャプチャは、特に同一EWS上に
ある必要はなく、ローカルエリアネットワークを介した
通信を行うことにより他のハードウエアにあってもよ
く、さらにまた、スタンドアロンで使用しているハード
ウエア上にあっても構わない。
The EWS 1 for printed wiring board design is a schematic capture (Schemat) for circuit design.
ic Capture: software for illustration), automatic component placement in the board layout design process, automatic wiring design, layout editor, etc. However, the schematic capture does not have to be on the same EWS in particular, but may be on other hardware by communicating via a local area network, and also on the hardware used standalone. It doesn't matter.

【0037】また、ここではこの実施例に関する方法の
部分はレイアウトエディタにより、又はバックグラウン
ドで動作される。
Also here, the method part relating to this embodiment is operated by the layout editor or in the background.

【0038】『全体的な処理の流れ』: 図1は、こ
の一実施例のプリント配線基板設計用EWS装置1の全
体の処理の流れを示すものである。
"Overall Process Flow": FIG. 1 shows the overall process flow of the EWS device 1 for designing a printed wiring board according to this embodiment.

【0039】オペレータは、CRT装置3でスケマティ
ックキャプチャ10を見ながら、或いは別の設計条件書
11を見ながら操作をする。後述するスター配線定義フ
ァイル12にストアされた情報と、レイアウト設計デー
タベースのファイル13にストアされた情報を用いて後
で詳述するスター型指定線長自動配線処理が、レイアウ
トエディタプログラム等により実行される。レイアウト
設計データベース13には、部品配置完了後の各接続ピ
ンの物理座標等が蓄積されている。
The operator operates the CRT device 3 while watching the schematic capture 10 or the other design condition document 11. Using the information stored in the later-described star wiring definition file 12 and the information stored in the file 13 of the layout design database, a star-type designated line length automatic wiring process, which will be described in detail later, is executed by a layout editor program or the like. It The layout design database 13 stores physical coordinates and the like of each connection pin after the component placement is completed.

【0040】レイアウトエディタ14では、その実行画
面がCRT装置3上に表示され、必要な指定、操作等が
行われる。
In the layout editor 14, the execution screen is displayed on the CRT device 3 and necessary specifications and operations are performed.

【0041】スター型指定線長自動配線処理15は、主
に、経由点探索領域の作成処理16、経由点探索処理1
7、そして経由点からピンまでの指定長配線処理18の
処理から構成されている。これらの処理結果は、ディス
ク装置5等にストアされる。
The star-type designated line length automatic wiring process 15 mainly includes a via point search area creating process 16 and a via point search process 1.
7, and a designated length wiring process 18 from the via point to the pin. These processing results are stored in the disk device 5 or the like.

【0042】『経由点探索領域の作成』: 次に、経
由点探索領域の作成について説明する。スター型指定長
配線が必要な代表的回路例としては、クロック、データ
バス、制御信号等の同時動作を必要とする信号の回路等
のn:m伝送線路配線がある。
"Creation of waypoint search area": Next, the creation of a waypoint search area will be described. As a typical circuit example in which the star type specified length wiring is required, there is an n: m transmission line wiring such as a circuit for a signal that requires simultaneous operation of a clock, a data bus, a control signal and the like.

【0043】スター型指定長配線は、設計条件書等のド
キュメントにより、又はスケマティックキャプチャによ
って、回路図作成時に指定される場合がある。この場
合、n:m伝送で同時動作する信号に回路図作成の段階
で、配線方法であるスター型指定長配線が指定される。
更に各ドライバ素子から経由点及び経由点から各レシー
バ素子への最大配線長と等長差が条件又はプロパティと
して与えられる。
The star type designated length wiring may be designated at the time of creating a circuit diagram by a document such as a design condition document or by schematic capture. In this case, a star type designated length wiring, which is a wiring method, is designated at the stage of creating a circuit diagram for signals that operate simultaneously in n: m transmission.
Further, the maximum wiring length and the equal length difference from each driver element to each via element and each via element to each receiver element are given as conditions or properties.

【0044】図3では、各チップIC01、IC02、
IC03及びIC04のピン間でスター型配線される例
を示す。各ピンは01、02、03および04である。
各ピン間の接続ルートにおける各抵抗値R01、R0
2、R03及びR04と、スター型配線NET1におけ
る経由点から各ピンまでの距離L1、L2、L3および
L4の最大配線長BRANCHMAXとしてL1MA
X、L2MAX、L3MAX及びL4MAXが予め指定
されている。
In FIG. 3, each chip IC01, IC02,
An example in which star type wiring is provided between pins of IC03 and IC04 is shown. Each pin is 01, 02, 03 and 04.
Resistance values R01 and R0 in the connection route between pins
2, R03 and R04, and the maximum wiring length BRANCHMAX of distances L1, L2, L3 and L4 from the via point to each pin in the star type wiring NET1 is L1MA.
X, L2MAX, L3MAX and L4MAX are designated in advance.

【0045】ここでは、それぞれについて、100mm
又は150mmが与えられている。そして、分岐点であ
る経由点からスター型配線を行うピンまでの分岐配線等
長差が、50mmとして与えられている。
Here, for each, 100 mm
Or 150 mm is given. The difference in length of branch wiring from the via point, which is a branch point, to the pin for star-shaped wiring is given as 50 mm.

【0046】図3(a)に示すような回路例において、
次の図3(b)に示すデータ等が指定配線情報ファイル
に設定される。
In the circuit example as shown in FIG.
The data and the like shown in FIG. 3B are set in the designated wiring information file.

【0047】スター配線定義ファイル情報 STARROUTE NET1 50 BRANCHMAX R01.02 100 BRANCHMAX R02.01 150 BRANCHMAX R03.01 150 BRANCHMAX R04.01 150 この図3(b)では、スター型配線であるSTARRO
UTEのネット名がNET1で、等長差が50mmであ
ることを示す。更に、01と02間の最大配線長が、1
00mmであること、そしてその他の02と01、03
と01及び04と01間の最大配線長が、150mmで
あることを示している。
Star wiring definition file information STARROUTE NET1 50 BRANCHMAX R01.02 100 BRANCHMAX R02.01 150 BRANCHMAX R03.01 150 BRANCHMAX R04.01 150 In FIG. 3 (b), STARRO is a star type wiring.
The UTE net name is NET1 and the equal length difference is 50 mm. Furthermore, the maximum wiring length between 01 and 02 is 1
00 mm and other 02 and 01, 03
The maximum wiring length between 01 and 01 and 04 and 01 is 150 mm.

【0048】この実施例では、このような指定配線定義
ファイル情報と部品配置後のレイアウト情報から経由点
探索領域を作成する。
In this embodiment, a waypoint search area is created from such designated wiring definition file information and layout information after component placement.

【0049】まず、図4に示す様にスター型指定長配線
を行う接続ピン全てを包含する最小矩形を求める。接続
ピンは、ドライバ素子またはレシーバ素子のピンであ
る。
First, as shown in FIG. 4, a minimum rectangle including all connection pins for star-shaped designated length wiring is obtained. The connection pin is a pin of a driver element or a receiver element.

【0050】この図4に示す例において、各半導体チッ
プIC01乃至IC04のピンの中で所定のピン、ここ
では、黒色で示したピンがスター型配線を行う接続点で
ある接続ピンである。これら4つのピンについて、接続
ピン全てのX、Y座標を比較し、最小X座標をチップI
C01の接続ピンのX座標と、最小Y座標をチップIC
03の接続ピンのY座標と、最大X座標をチップIC0
4の接続ピンのX座標と、最大Y座標をチップIC02
の接続ピンのY座標とする座標位置関係が求められる。
In the example shown in FIG. 4, among the pins of each of the semiconductor chips IC01 to IC04, a predetermined pin, in this case, a pin shown in black is a connection pin which is a connection point for star-shaped wiring. For these four pins, the X and Y coordinates of all the connecting pins are compared, and the minimum X coordinate is determined by the chip I.
Set the X coordinate of the connecting pin of C01 and the minimum Y coordinate to the chip IC.
03 of the connecting pin and the maximum X coordinate of the chip IC0
The X coordinate of the connection pin of 4 and the maximum Y coordinate are set to the chip IC02.
The coordinate positional relationship of the Y-coordinate of the connection pin is obtained.

【0051】即ち、接続ピン全てのX、Y座標を比較
し、最小X、Y座標を左下、最大X、Y座標を右上とす
る矩形を演算により求める。図4では、編み目のような
図形で示した矩形のY座標方向の辺の長さは、X座標方
向の辺の長さLより短い。
That is, the X and Y coordinates of all the connecting pins are compared, and a rectangle having the minimum X and Y coordinates at the lower left and the maximum X and Y coordinates at the upper right is calculated. In FIG. 4, the length of the side in the Y-coordinate direction of the rectangle shown by a pattern like a stitch is shorter than the length L of the side in the X-coordinate direction.

【0052】次に、経由点探索を容易にするため図5に
示す様に経由点探索領域を正方形に拡張する。このとき
矩形の長い辺Lが一辺となるような正方形を作成し、そ
の正方形内を経由点探索領域とする。X、Y座標方向の
内、長い方の長さに合わせることになる。
Next, in order to facilitate the waypoint search, the waypoint search area is expanded into a square as shown in FIG. At this time, a square in which the long side L of the rectangle is one side is created, and the inside of the square is set as the waypoint search area. The longer one of the X and Y coordinate directions is adjusted.

【0053】『経由点探索の処理』: 続いて、経由
点探索の処理について説明する。上記で求めた経由点探
索領域内でスター型指定長配線定義ファイルに定義した
条件を満たす点を探索する。スター配線定義ファイルで
定義することのできる条件は、(a)分岐点である経由
点からピンまでの最大配線長のBRANCHMAXレコ
ード、(b)経由点からスター配線を行うピンまでの分
岐配線等長差のSTARROUTEレコードの二つであ
る。
"Processing of waypoint search": Next, the process of waypoint search will be described. A point that satisfies the conditions defined in the star-type designated length wiring definition file is searched in the waypoint search area obtained above. The conditions that can be defined in the star wiring definition file are: (a) BRANCHMAX record of the maximum wiring length from the branch point to the pin, and (b) Branch wiring equal length from the via point to the pin for star wiring. These are the two difference STARROUTE records.

【0054】最大配線長のみが定義されているときはそ
の配線長以内で、等長差のみが定義されているときは配
線長の差が等長差以内となるように配線する。また、最
大配線長及び等長差が定義されているときは最大配線長
以内でかつ配線長の差が等長差以内で配線を行う。
When only the maximum wiring length is defined, the wiring is within that wiring length, and when only the equal length difference is defined, the wiring length difference is within the equal length difference. When the maximum wiring length and the equal length difference are defined, the wiring is performed within the maximum wiring length and the difference in the wiring length is within the equal length difference.

【0055】経由点の探索方法は、経由点探索領域の左
下からX、Y方向に、パラメータとして設定されている
一定の間隔で経由点探索を行い、経由点からピンまでの
最大配線長のBRANCHMAXレコードが定義されて
いるピンのみに注目し、この条件を満たしていれば経由
点とする。
The waypoint search method is to perform a waypoint search in the X and Y directions from the lower left of the waypoint search area at a constant interval set as a parameter to determine the maximum wiring length BRANCHMAX from the waypoint to the pin. Pay attention only to the pin for which the record is defined, and if it meets this condition, it will be the via point.

【0056】そして、先ず探索した点からピンまでのマ
ンハッタン距離を計算する。マンハッタン距離が最大配
線長より大きい場合、その点からは配線することができ
ないので他の点を探索する。このようにして最大配線長
が定義されている全てのピンについてマンハッタン距離
を計算し、経由点の条件を満たす点全てを探索する。
Then, first, the Manhattan distance from the searched point to the pin is calculated. If the Manhattan distance is larger than the maximum wiring length, wiring cannot be performed from that point, so another point is searched for. In this way, the Manhattan distance is calculated for all the pins for which the maximum wiring length is defined, and all points that satisfy the conditions of the via points are searched.

【0057】もし、一つも見つからない場合若しくは、
探索された全ての点について配線が成功しなかった場合
には未結線とする。
If no one is found, or
If the wiring is not successful for all the searched points, it is not connected.

【0058】以上の内容について、図6のフローチャー
トを用いて具体的に説明する。経由点探索領域内から、
まず初めの経由点の候補を決め、その候補につき次の処
理を行う。
The above contents will be specifically described with reference to the flowchart of FIG. From within the waypoint search area,
First, a candidate for the first waypoint is determined, and the following process is performed for the candidate.

【0059】まず、全てのピンについて処理を完了した
か否かを判断し(ステップS1)、全てのピンについて
の処理が完了していなければ、経由点とピンのマンハッ
タン距離が最大配線長以下か否かを判断する(S2)。
経由点とピンのマンハッタン距離が、そのピンについて
定められた最大配線長以下であれば、ステップS2でY
ESとなり、そのピンについては問題がないので、次の
スター型配線を行う接続ピンについてのチェックを行う
べく、次のチェックピンを指定する(S4)。次にチェ
ックすべきピンの決定は、計算機で、所定の順番で行わ
れるので、チェックの済んでいない未チェックのものの
中から行われる。
First, it is determined whether the processing has been completed for all the pins (step S1). If the processing has not been completed for all the pins, whether the Manhattan distance between the via point and the pin is the maximum wiring length or less. It is determined whether or not (S2).
If the Manhattan distance between the via point and the pin is less than or equal to the maximum wiring length defined for the pin, Y is determined in step S2.
Since it becomes ES and there is no problem with that pin, the next check pin is designated in order to check the connection pin for the next star type wiring (S4). The next pin to be checked is determined by the computer in a predetermined order, so that the pin to be checked is checked from unchecked ones.

【0060】S2で、経由点とピンのマンハッタン距離
が最大配線長以下でないとき、S2でNOとなり、次の
経由点について探索を行うべく、探索領域の中から次の
点を候補とし(S3)、S1以下を同様に行う。
When the Manhattan distance between the via point and the pin is not equal to or less than the maximum wiring length in S2, NO is obtained in S2, and the next point is selected as a candidate from the search area in order to search for the next via point (S3). , S1 and subsequent steps are similarly performed.

【0061】S1で、全てのピンについての処理が完了
していると、YESとなり、所定の条件を満たしている
ものがビアホール等の経由点として自動的に決定される
(S5)。
If the processing has been completed for all pins in S1, the result is YES, and the one satisfying the predetermined condition is automatically determined as the via point of the via hole or the like (S5).

【0062】経由点の間隔は、予めX方向、Y方向のパ
ラメータとして設定されているので、経由点候補となる
ものは、経由点探索領域が決定された後、自動的に決定
される。
Since the intervals between waypoints are set in advance as parameters in the X and Y directions, the candidates for waypoints are automatically determined after the waypoint search area is determined.

【0063】経由点探索を行う処理は、この決定された
候補の中から選択された経由点について、所定の順番で
行われる。
The process of searching for waypoints is performed in a predetermined order for the waypoints selected from the determined candidates.

【0064】図7に、この例を示し、経由点探索領域内
で、所定の間隔をもって経由点の候補が生成あるいは指
定される。ここでは、黒丸で示されている点がその候補
を表し、図6に示したように、黒丸の点毎に配線するピ
ン全てとのマンハッタン距離を計算し、条件を満たして
いるか否かをチェックし、条件を満たしている点が経由
点と決定される。探索の順序は、例えば、図の左下から
右上へ向かって行く方向、あるいは中心付近から周囲に
向かっていく方向等、種々の順序が、挙げられる。経由
点候補のX、Y方向の間隔は、任意に設定、変更可能で
ある。
This example is shown in FIG. 7, in which waypoint candidates are generated or specified at predetermined intervals in the waypoint search area. Here, the points indicated by black circles represent the candidates, and as shown in FIG. 6, the Manhattan distances to all the pins wired for each point of the black circles are calculated, and it is checked whether or not the condition is satisfied. However, the point that satisfies the condition is determined to be the waypoint. The order of the search may be various orders such as a direction from the lower left to the upper right of the figure, or a direction from the center to the periphery. The X and Y direction intervals of the waypoint candidates can be set and changed arbitrarily.

【0065】『経由点からピンまでの配線』: 次に
経由点からピンまでの配線について説明する。まず、最
大配線長および等長差が定義されている場合、又は等長
差のみ定義されている場合について説明する。
"Wiring from the waypoint to the pin": Next, the wiring from the waypoint to the pin will be described. First, the case where the maximum wiring length and the equal length difference are defined, or the case where only the equal length difference is defined will be described.

【0066】上述したような経由点が設定された後、各
ピンまでの配線を行う。配線順序は、まず同一最大配線
長が二つ以上定義されているピンに対して経由点からの
マンハッタン長が最大の接続ペアについてラインサーチ
法を用いて、予め決められた指定ビアホール(Via
hole)数、指定曲がり点の数以下を条件として入力
してピンまで最短距離にて配線を行う。
After the waypoints as described above are set, wiring to each pin is performed. As for the wiring order, first, for a pin for which two or more same maximum wiring lengths are defined, a predetermined designated via hole (Via) is predetermined using a line search method for a connection pair having the maximum Manhattan length from the via point.
The number of holes and the number of designated bend points are input as conditions, and wiring is performed at the shortest distance to the pin.

【0067】このときの配線長をLmaxとする。そし
て、経由点までの配線長差、即ち、等長差が、Lmax
からSTARROUTEレコードに定義されている値を
引いた線長をLminiとする。残りの接続ペアの配線
については、指定長配線アルゴリズムにより等長に配線
する。
The wiring length at this time is Lmax. Then, the wiring length difference up to the waypoint, that is, the equal length difference is Lmax.
The line length obtained by subtracting the value defined in the STARROUTE record from is defined as Lmini. The remaining connection pairs are wired in equal length by the designated length wiring algorithm.

【0068】指定長配線アルゴリズムは、接続ペアの物
理座標によるマンハッタン長(K)と、上述したLma
x、Lminiをベースに、次の式(1)、式(2)、
式(3)により後述する迂回可能領域の座標を算出す
る。
The designated length wiring algorithm is the Manhattan length (K) according to the physical coordinates of the connection pair and the above Lma.
Based on x and Lmini, the following equations (1), (2),
The coordinates of the detourable area, which will be described later, are calculated by the equation (3).

【0069】 K=|XE−XS|+|YE−YS| …(1) omax=(Lmax−K)/2 …(2) omini=(Lmini−K)/2 …(3) ここで、Lminiは、最小線長であり、Lmaxは、
最大線長であり、Kは、接続ペアのマンハッタン長であ
る。omaxは、迂回最大線長であり、ominは、迂
回最小線長である。
K = | XE-XS | + | YE-YS | (1) omax = (Lmax-K) / 2 (2) omini = (Lmini-K) / 2 (3) where Lmini Is the minimum line length, and Lmax is
It is the maximum line length and K is the Manhattan length of the connection pair. omax is the detour maximum line length, and omin is the detour minimum line length.

【0070】『迂回可能領域作成』: 図8に迂回可
能領域作成の説明図を示し、図9にはそのフローチャー
トを示す。
"Creation of detourable area": FIG. 8 shows an explanatory diagram of detourable area creation, and FIG. 9 shows a flowchart thereof.

【0071】そこで、図8では、XY座標で、(XS、
YS)の経由点と(XE、YE)のピンを接続する場合
を示す。
Therefore, in FIG. 8, (XS,
The case where the via point of (YS) and the pin of (XE, YE) are connected is shown.

【0072】図8に示すような4つの矩形領域が迂回点
候補可能領域であり、4つの矩形の各頂点座標を求め
る。従って、接続ペアである経由点とピンの配線を迂回
点候補可能領域内に迂回点Xを設定し、経由点から迂回
点、迂回点からピンにマンハッタン長で配線することに
よって指定長の範囲内で配線することができる。迂回点
候補可能領域の4つの矩形の頂点は、図8に示すように
接続ペアの経由点とピンを対角線とする矩形と、式
(1)乃至式(3)で演算した迂回線長のomax、o
minにより図に示すように作成することができる。
Four rectangular areas as shown in FIG. 8 are detour point candidate possible areas, and the vertex coordinates of the four rectangles are obtained. Therefore, the detour point X is set in the detour point candidate possible area for the wiring of the via point and the pin that is a connection pair, and the route is routed from the detour point to the detour point, and from the detour point to the pin with the Manhattan length. Can be wired with. The four rectangular vertices of the detour point candidate feasible area are the rectangle having the via point and the pin of the connection pair as diagonal lines, and the omax of the detour line length calculated by the equations (1) to (3) as shown in FIG. , O
It can be created as shown in the figure by min.

【0073】4つの矩形は、MAX1、MIN1、MA
X8及びMIN8の点からなる領域と、MAX2、MI
N2、MAX3及びMIN3の点からなる領域と、MA
X4、MIN4、MAX5及びMIN5の点からなる領
域と、MAX6、MIN6、MAX7及びMIN7の点
からなる領域である。これらの点を上記の式等から求め
る。
The four rectangles are MAX1, MIN1, and MA.
Area consisting of points X8 and MIN8, and MAX2, MI
The area consisting of points N2, MAX3 and MIN3, and MA
An area consisting of points X4, MIN4, MAX5 and MIN5, and an area consisting of points MAX6, MIN6, MAX7 and MIN7. These points are obtained from the above formula and the like.

【0074】『指定長配線作成』: 図9に、指定長
配線作成のフローチャートを示す。まず、ネット名、最
大配線長、最小配線長、経由点座標、接続ペアのピン名
を読み込む(S11)。初めに配線を試みるペアが決定
される。
"Creation of Specified Length Wiring": FIG. 9 shows a flowchart of the generation of the designated length wiring. First, the net name, the maximum wiring length, the minimum wiring length, the via point coordinates, and the pin name of the connection pair are read (S11). First, the pair to be tried for wiring is determined.

【0075】次に、接続ペア全てにつき処理が終了した
かの判断を行い(S12)、全て終了していれば、配線
パターンが自動作成されて、S12でYESとなり終了
となる。
Next, it is judged whether the processing has been completed for all the connection pairs (S12). If all the processing is completed, a wiring pattern is automatically created, and the result is YES in S12 and the processing is completed.

【0076】S12で、全て終了していなければ、レイ
アウトデータベースD.Bから配線するピン座標を読み
込む(S13)。読み込んだピンが配線途中であるか否
かを判断し(S14)、YESであれば、配線パターン
の端点座標を探索する(S15)。S14でNOの後或
いはステップ15の後、後述するマンハッタン長の計
算、迂回範囲の計算等の迂回領域演算処理を行う(S1
6)。
If it is determined in S12 that the processing has not been completed, the layout database D. The pin coordinates for wiring are read from B (S13). It is determined whether the read pin is in the middle of wiring (S14), and if YES, the end point coordinates of the wiring pattern are searched (S15). After NO in S14 or after step 15, detour area calculation processing such as calculation of Manhattan length and detour range described later is performed (S1).
6).

【0077】ステップ16の処理の後、演算し決定した
迂回可能領域に迂回点設定可能か否かの判断(つまり、
障害物が有無の判断)を行い(S17)、YESなら
ば、迂回点候補から経由点及びピンにマンハッタン距離
で配線を試み、失敗をした場合は、全ての可能な他の迂
回点候補の迂回点で配線を試みる(S18)。
After the processing of step 16, it is judged whether or not a detour point can be set in the detourable area calculated and determined (that is,
If there is an obstacle) (S17), and if YES, try wiring from the detour point candidate to the waypoint and the pin at the Manhattan distance, and if it fails, detour all other possible detour point candidates. Attempt wiring at points (S18).

【0078】迂回可能領域内における迂回点の設定もま
た、経由点候補の生成と決定と同様な方法で、その領域
内で迂回点として設定できる点を所定の条件で自動的に
探索し設定される。
In the setting of the detour point in the detourable area, the points which can be set as the detour points in the area are automatically searched and set under a predetermined condition by the same method as the generation and determination of the waypoint candidates. It

【0079】そして、全ての配線が失敗したか否かを判
断し(S19)、NOであれば次のペアにつき配線を試
みるべく、S12以下を繰り返す。ステップ19がYE
Sであれば、配線失敗のメッセージを出力し(S2
0)、処理を終了する。
Then, it is determined whether or not all wirings have failed (S19), and if NO, S12 and subsequent steps are repeated in order to try wiring for the next pair. Step 19 is YE
If S, a wiring failure message is output (S2
0), the process ends.

【0080】次に、上記のS16の処理の詳細を図10
に示すフローチャートによって説明する。まず、接続ペ
アについてのマンハッタン長の計算を行う(S21)。
即ち、上記の式(1)の内容の演算である、ピンの座標
を(xe,ye)、経由点の座標を(xs,ys)、マ
ンハッタン長をKとして、K=|xe−xs|+|ye
−ys|を演算する。続いて、迂回範囲の計算を行う
(S22)。即ち、次に示す式(4)の演算を行う。
Next, details of the above-described processing of S16 will be described with reference to FIG.
It will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, the Manhattan length of the connected pair is calculated (S21).
That is, K = | xe−xs | +, where the coordinates of the pin are (xe, ye), the coordinates of the waypoint are (xs, ys), and the Manhattan length is K, which is the calculation of the contents of the above formula (1). | yes
-Ys | is calculated. Then, the detour range is calculated (S22). That is, the calculation of the following equation (4) is performed.

【0081】 omax=(Lmax−K)/2 omin=(Lmini−K)/2 ……(4) を演算する。Omax = (Lmax-K) / 2 omin = (Lmini-K) / 2 (4) is calculated.

【0082】そして、接続ペアの一方を始点座標(x
s,ys)とし、他方を終点座標(xe,ye)とした
とき、S23において、xs<=xe,ys<yeか否
かの比較を行う。
Then, one of the connection pairs is connected to the starting point coordinates (x
s, ys) and the other end point coordinate (xe, ye), in S23, it is compared whether xs <= xe, ys <ye.

【0083】S23でYESのときは、S24に示す内
容の演算を行う。即、次の式(5)により、各領域の座
標MAX1、MIN1、MAX2およびMIN2のそれ
ぞれのX、Y座標である(xmax1,ymax1)、
(xmin1、ymin1)、(xmax2,ymax
2)及びxmin2,ymin2)を求める。
When the result in S23 is YES, the contents shown in S24 are calculated. Immediately, according to the following equation (5), it is the X and Y coordinates of the coordinates MAX1, MIN1, MAX2 and MIN2 of each area (xmax1, ymax1),
(Xmin1, ymin1), (xmax2, ymax
2) and xmin2, ymin2) are calculated.

【0084】 xmax1=xs−omax ymax1=ye xmin1=xs−omin ymin1=ye xmax2=xs ymax2=ye+omax xmin2=xs ymin2=ye+omin ……(5) を計算する。Xmax1 = xs-omax ymax1 = ye xmin1 = xs-omin ymin1 = ye xmax2 = xs ymax2 = ye + omax xmin2 = xs ymin2 = ye + omin (5) is calculated.

【0085】S23でNOのときは、S25に示す内容
の判断を行う。即、xs<xe、ys>=yeか否かの
比較を行う。
If NO in S23, the contents shown in S25 are judged. Immediately, it is compared whether xs <xe, ys> = ye.

【0086】S25がYESのときは、S26に示す内
容の演算を行う。S24と同様に、各領域の座標MAX
1、MIN1、MAX2及びMIN2のそれぞれのX、
Y座標を次の式(6)から求める。
When S25 is YES, the calculation of the contents shown in S26 is performed. Similar to S24, the coordinates MAX of each area
1, X of each of MIN1, MAX2 and MIN2,
The Y coordinate is obtained from the following equation (6).

【0087】 xmax1=xs−omax ymax1=ys xmin1=xs−omin ymin1=ys xmax2=xs ymax2=ys+omax xmin2=xs ymin2=ys+omin ……(6) を計算する。Xmax1 = xs-omax ymax1 = ys xmin1 = xs-omin ymin1 = ys xmax2 = xs ymax2 = ys + omax xmin2 = xs ymin2 = ys + omin (6) is calculated.

【0088】S25でNOのときは、S27に示す内容
の判断を行う。即す、xs>xe、ys<=yeか否か
の比較を行う。
If NO in S25, the contents shown in S27 are judged. Immediately, it is compared whether or not xs> xe and ys <= ye.

【0089】S27がYESのときは、S28に示す内
容の演算を行う。S24と同様に、各領域の座標MAX
1、MIN1、MAX2及びMIN2のそれぞれのX、
Y座標を次の式(7)から求める。
If S27 is YES, the calculation of the contents shown in S28 is performed. Similar to S24, the coordinates MAX of each area
1, X of each of MIN1, MAX2 and MIN2,
The Y coordinate is obtained from the following equation (7).

【0090】 xmax1=xe−omax ymax1=ye xmin1=xe−omin ymin1=ye xmax2=xe ymax2=ye+omax xmin2=xe ymin2=ye+omin ……(7) を計算する。Xmax1 = xe-omax ymax1 = ye xmin1 = xe-omin ymin1 = ye xmax2 = xe ymax2 = ye + omax xmin2 = xe ymin2 = ye + omin (7) is calculated.

【0091】S27でNOのときは、S29で示す内容
の演算を行う。S24と同様に、各領域の座標MAX
1、MIN1、MAX2及びMIN2のそれぞれのX、
Y座標を次の式(8)から求める。
If NO in S27, the calculation of the contents shown in S29 is performed. Similar to S24, the coordinates MAX of each area
1, X of each of MIN1, MAX2 and MIN2,
The Y coordinate is obtained from the following equation (8).

【0092】 xmax1=xe−omax ymax1=ys xmin1=xe−omin ymin1=ys xmax2=xe ymax2=ys+omax xmin2=xe ymin2=ys+omin ……(8) を計算する。Xmax1 = xe-omax ymax1 = ys xmin1 = xe-omin ymin1 = ys xmax2 = xe ymax2 = ys + omax xmin2 = xe ymin2 = ys + omin (8) is calculated.

【0093】S24、S26、S28及びS29の処理
の後は、S30に示す内容の演算を行う。即ち、次の式
(9)より、各領域の座標MAX3、MIN3、MAX
4、MIN4、MAX5、MIN5、MAX6、MIN
6、MAX7、MIN7、MAX8及びMIN8のそれ
ぞれのX、Y座標である(xmax3,ymax3)、
(xmin3,ymin3)、(xmax4,ymax
4)、(xmin4,ymin4)、(xmax5,y
max5)、(xmin5,ymin5)、(xmax
6,ymax6)、(xmin6,ymin6)、(x
max7,ymax7)、(xmin7,ymin
7)、(xmax8,ymax8)及び(xmin8,
ymin8)を求める。
After the processing of S24, S26, S28 and S29, the calculation of the content shown in S30 is performed. That is, according to the following equation (9), the coordinates MAX3, MIN3, MAX of each area
4, MIN4, MAX5, MIN5, MAX6, MIN
6, MAX7, MIN7, MAX8 and MIN8 are the respective X and Y coordinates (xmax3, ymax3),
(Xmin3, ymin3), (xmax4, ymax
4), (xmin4, ymin4), (xmax5, y
max5), (xmin5, ymin5), (xmax
6, ymax6), (xmin6, ymin6), (x
max7, ymax7), (xmin7, ymin
7), (xmax8, ymax8) and (xmin8,
ymin8) is calculated.

【0094】 xmax3=xmax2+|xe−xs| ymax3=ymax2 xmin3=xmin2+|xe−xs| ymin3=ymin2 xmax4=xmax3+omax ymax4=ymax1 xmin4=xmin3+omin ymin4=ymin1 xmax5=xmax4 ymax5=ymax4−|ye−ys| xmin5=xmin4 ymin5=ymin4−|ye−ys| xmax6=xmax3 ymax6=ymax5−omax xmin6=xmin3 ymin6=ymin5−omin xmax7=xmax2 ymax7=ymax6 xmin7=xmin2 ymin7=ymin6 xmax8=xmax1 ymax8=ymax5 xmin8=xmin1 ymin8=ymin5 ……(9) を計算する。Xmax3 = xmax2 + | xe-xs | ymax3 = ymax2 xmin3 = xmin2 + | xe-xs | ymin3 = ymin2 xmax4 = xmax3 + omax ymax4 = ymax1 xmin4 = xmin3 + ominymax4ymin5xmax5 = xmax5 = xmax5 = xmax5 = xmax5 = xmax5 = xmax5 = 5 = Xmin4 ymin5 = ymin4- | ye-ys | xmax6 = xmax3 ymax6 = ymax5-omax xmin6 = xmin3 ymin6 = ymin5-omin xmax7 = xmax2 ymax7 = ymax6 xmin7 = xmin2 = maxmin8xmax8 = xmin8 = xmax1 = xmax8 = xmax1 = maxin8 ymin5 …… 9) is calculated.

【0095】以上によって、ピンと経由点のX、Y座標
上の位置関係に応じて、迂回可能領域の各座標を求める
ものである。
As described above, each coordinate of the detour-enabled area is obtained according to the positional relationship between the pin and the via point on the X and Y coordinates.

【0096】以上の手法でもし、経由点からスター型指
定長配線を行う全てのピンまでの配線が失敗したら、再
び経由点探索領域より経由点を探索し、この手法で配線
を行う。このようにして経由点探索領域内全ての探索が
終了するまで繰り返し配線を試行する。
In the above method, if the wiring from the via point to all the pins for performing the star-type designated length wiring fails, the via point is searched again from the via point search area, and the wiring is performed by this method. In this way, the wiring is repeatedly tried until the entire search in the waypoint search area is completed.

【0097】また、等長差だけが定義されている場合
は、経由点から各接続点までのマンハッタン長を計算
し、最長のマンハッタン長+(予め設定してある配線余
裕長)を最大配線長として、迂回可能範囲を定めて、上
記の経由点からピンまでの配線のところで説明したもの
と同様の処理を行う。
If only the equal length difference is defined, the Manhattan length from the via point to each connection point is calculated, and the longest Manhattan length + (preset wiring margin length) is calculated as the maximum wiring length. As a result, the detourable range is determined, and the same processing as that described for the wiring from the via point to the pin is performed.

【0098】『最大配線長だけが定義されている場合の
処理』: 続いて、最大配線長のみが定義されている
場合について説明する。そこで、先ず最大配線長のみが
定義されている場合は、等長差を最大配線長と同一、つ
まり最小線長Lminiを0に設定し、迂回最小線長o
minも0として、上記の経由点からピンまでの配線の
ところで説明したものと同様の処理を行うことで実現す
ることができる。
"Processing when only the maximum wiring length is defined": Next, a case where only the maximum wiring length is defined will be described. Therefore, first, when only the maximum wiring length is defined, the equal length difference is set equal to the maximum wiring length, that is, the minimum line length Lmini is set to 0, and the detour minimum line length o is set.
It can be realized by setting min as 0 and performing the same processing as that described for the wiring from the via point to the pin.

【0099】(一実施例の効果): 上述の一実施例
によれば、プリント配線基板におけるn:m伝送の安定
した伝送特性を提供するための配線方法において、回路
図、設計条件書などで定められたスター型指定長配線対
象ネットの線路差及び最大配線長と、部品配置完了後の
経由点と接続ピンとの座標位置によって最終的な配線す
べき最小及び最大配線長を自動決定し、その最小及び最
大配線長をもとに経由点探索領域を自動作成することが
できる。
(Effect of One Embodiment): According to the above-mentioned one embodiment, in the wiring method for providing the stable transmission characteristic of n: m transmission in the printed wiring board, the circuit diagram, the design condition sheet, etc. The minimum and maximum wiring lengths to be finally wired are automatically determined according to the line difference and the maximum wiring length of the specified star type specified length wiring target net, and the coordinate position of the via point and the connecting pin after the component placement is completed. A waypoint search area can be automatically created based on the minimum and maximum wiring lengths.

【0100】更に、経由点のビアホールを自動発生し、
このビアホールから接続点までスター型で指定長に納め
るための配線パターンを自動作成するものであるので、
n:m伝送による配線作業時間を短縮することができ、
配線の品質も向上させることができるものである。
Further, via holes at via points are automatically generated,
Since this is a star-type wiring pattern to automatically fit the specified length from the via hole to the connection point,
Wiring work time can be shortened by n: m transmission,
The quality of wiring can also be improved.

【0101】また、一筆書き配線或いは分岐配線の方法
によれば、反射雑音による回路の誤動作の発生を防止す
ることができる。更に、経由点からのスター型指定長配
線における経由点設定の困難性の解決、マニュアル配線
による製造工数の増大などの問題を解決するために、経
由点から接続点までの指定長配線を行う際の、経由点の
自動設定を行うことができる。
According to the one-stroke writing wiring or the branch wiring method, it is possible to prevent the malfunction of the circuit due to the reflection noise. Furthermore, in order to solve problems such as difficulty in setting the via point in the star type specified length wiring from the via point, and to increase the number of manufacturing man-hours due to manual wiring, when performing the specified length wiring from the via point to the connection point. The automatic setting of waypoints can be performed.

【0102】そして、経由点から接続点までの指定長を
同一にすることによって、反射雑音を抑えることがで
き、安定した伝送線路に形成することが可能であり、製
造期間の短縮と製造品質の向上を図ることができると考
えられる。
By making the designated length from the via point to the connection point the same, reflection noise can be suppressed and a stable transmission line can be formed, which shortens the manufacturing period and improves the manufacturing quality. It is thought that improvement can be achieved.

【0103】(他の実施例): (1)尚、以上の一
実施例においては、プリント配線基板の配線への適用に
ついて説明したが、他に多層のLSI等の半導体装置の
配線にこの発明を適用することでも効果的であると考え
られる。
(Other Embodiments) (1) In the above one embodiment, the application to the wiring of the printed wiring board has been described. However, the present invention can be applied to the wiring of a semiconductor device such as a multilayer LSI. It is also considered effective to apply.

【0104】(2)また、上述の実施例の経由点探索領
域の作成では、演算の容易性のたに、長方形、正方形な
どを例にしたが、他の三角形、菱形、多角形、円形など
でもよい。
(2) In the creation of the waypoint search area in the above-mentioned embodiment, a rectangle, a square, etc. are taken as an example for ease of calculation, but other triangles, diamonds, polygons, circles, etc. But it's okay.

【0105】(3)更に、図2のカセットテーブ装置7
は、他に8ミリテープ装置などであってもよい。
(3) Further, the cassette tape device 7 of FIG.
May be an 8 mm tape device or the like.

【0106】[0106]

【発明の効果】以上述べた様にこの発明の配線基板の配
線方法及びその装置によれば、少なくともスター型指定
長配線を行う接続点の全ての接続点位置に基づき所定の
領域を作成し、上記領域内に所定の条件で経由点候補を
生成し、生成した経由点候補について上記接続点全てが
スター型指定長配線を行う際の配線条件を満足する経由
点候補の中から経由点を探索するように構成しているの
で、配線基板などに対する配線を従来に比べ簡単な配線
方法にでき、人手作業を軽減し、しかも配線仕上げ結果
の品質が高く、配線による回路誤動作の軽減を図ること
ができると考えられる。
As described above, according to the wiring board wiring method and the apparatus thereof of the present invention, a predetermined area is created based on at least all the connection point positions of the star type specified length wiring, A waypoint candidate is generated in the above-mentioned area under a predetermined condition, and a waypoint is searched for from among the waypoint candidates that satisfy the wiring conditions when all the connection points perform star-type specified length wiring for the generated waypoint candidates. Since it is configured to do so, wiring to the wiring board etc. can be done by a simpler wiring method than before, manpower is reduced, and the quality of the wiring finish result is high, and circuit malfunction due to wiring can be reduced. It is thought to be possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例のプリント回路基板設計用
のエンジニアリングワークステーションによる全体処理
フローチャートである。
FIG. 1 is an overall processing flowchart of an engineering workstation for designing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

【図2】一実施例のプリント回路基板設計用のエンジニ
アリングワークステーションのハードウエア構成図であ
る。
FIG. 2 is a hardware configuration diagram of an engineering workstation for designing a printed circuit board according to an embodiment.

【図3】一実施例のスター配線定義ファイルの説明図で
ある。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a star wiring definition file according to an embodiment.

【図4】一実施例のピンの全てを包含する最小矩形の説
明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a minimum rectangle including all the pins of the embodiment.

【図5】一実施例の経由点探索領域の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a waypoint search area according to an embodiment.

【図6】一実施例の経由点探索のフローチャートであ
る。
FIG. 6 is a flowchart of waypoint search according to an embodiment.

【図7】一実施例の経由点探索領域の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a waypoint search area according to an embodiment.

【図8】一実施例の迂回可能領域作成の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of creating a bypassable area according to an embodiment.

【図9】一実施例の指定長配線のフローチャートであ
る。
FIG. 9 is a flowchart of designated length wiring according to an embodiment.

【図10】一実施例の迂回可能領域演算のフローチャー
トである。
FIG. 10 is a flowchart of detourable area calculation according to an embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…スケマテックキャプチャ、12…スター配線定義
ファイル、13…レイアウト設計データベースファイ
ル、15…スター型指定線長自動記録、16…経由点探
索領域の作成、17…経由点探索、18…経由点からピ
ンまでの指定長配線。
10 ... Schematic capture, 12 ... Star wiring definition file, 13 ... Layout design database file, 15 ... Star type designated line length automatic recording, 16 ... Creating waypoint search area, 17 ... Waypoint search, 18 ... From waypoint Specified length wiring up to the pin.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 配線基板の配線方法であって、 少なくともスター型指定長配線を行う接続点の全ての接
続点位置に基づき所定の領域を作成し、 上記領域内に所定の条件で経由点候補を生成し、 生成した経由点候補について上記接続点全てがスター型
指定長配線を行う際の配線条件を満足する経由点候補の
中から経由点を探索することを特徴とする配線基板の配
線方法。
1. A wiring board wiring method, wherein a predetermined region is created based on at least all connection point positions of connection points for performing star-type specified length wiring, and via point candidates are specified in the region under predetermined conditions. And a waypoint is searched for from among the waypoint candidates that satisfy all of the above-mentioned connection points satisfying the wiring conditions for performing star-type specified length wiring for the generated waypoint candidates. .
【請求項2】 配線基板の配線方法であって、 少なくともスター型指定長配線を行う接続点の全ての接
続点位置に基づき所定の領域を作成する領域作成工程
と、 上記領域内に所定条件で経由点候補を生成する経由点候
補生成工程、 生成した経由点候補について上記接続点全てがスター型
指定長配線を行う際の経由点との予め定められた最大配
線長と等長差の両方の条件を満足する経由点を探索する
経由点探索工程と、 探索した上記経由点と接続点間の迂回最小線長及び迂回
最大線長を求める迂回線長演算工程と、 上記迂回最小線長及び上記迂回最大線長から迂回可能領
域を決定する迂回可能領域決定工程と、 上記迂回可能領域内に所定の迂回点候補を設定し、この
迂回点候補から上記経由点及び上記迂回点候補から接続
点に対して、上記経由点から各接続点を最大配線長又は
等長差の少なくとも一方の条件を満足し得る迂回点を決
定して配線する配線工程とから構成されることを特徴と
する配線基板の配線方法。
2. A wiring method for a wiring board, comprising: an area creating step of creating a predetermined area based on all connection point positions of at least connection points for performing star-type specified length wiring; and a predetermined condition within the area. A waypoint candidate generation process for generating waypoint candidates, both of the predetermined maximum wiring length and the equal length difference between the generated waypoint candidates and the waypoints when all of the above connection points perform star-type specified length wiring A waypoint search process for searching for waypoints that satisfy the conditions, a detour line length calculation process for obtaining the detour minimum line length and the detour maximum line length between the searched waypoints and connection points, and the detour minimum line length and the above Detour-possible area determination step of determining the detour-possible area from the detour maximum line length, setting a predetermined detour-point candidate in the detour-possible area, and setting the detour-point candidate to the via point and the detour-point candidate to the connection point In contrast, the above A wiring method for wiring a wiring board, comprising: determining a detour point capable of satisfying at least one condition of a maximum wiring length and an equal length difference and wiring each connection point from a point of origin.
【請求項3】 上記配線工程は、上記迂回点候補から上
記経由点及び上記迂回点候補から接続点に対して、上記
経由点から各接続点を最大配線長と等長差の両方の条件
を満足し、且つ指定したビアホール数及び指定した曲が
り点の数でマンハッタン長となるように迂回点を決定し
て配線することを特徴とする請求項2記載の配線基板の
配線方法。
3. The wiring step performs both the maximum wiring length and the equal length difference at each connection point from the via point to the via point from the bypass point candidate and the connection point from the bypass point candidate. 3. The wiring method for a wiring board according to claim 2, wherein the detour points are determined so that the Manhattan length is satisfied and the number of via holes and the number of bending points are specified.
【請求項4】 配線基板の配線を行う配線装置であっ
て、 少なくともスター型指定長配線を行う接続点の全ての接
続点位置に基づき所定の領域を作成する領域作成手段
と、 上記領域内に所定の条件で経由点候補を生成する経由点
候補生成手段と、 生成した経由点候補について上記接続点全てがスター型
指定長配線を行う際の配線条件を満足する経由点候補の
中から経由点を探索する経由点探索手段とを備えること
を特徴とする配線基板の配線装置。
4. A wiring device for wiring a wiring board, comprising: an area creating means for creating a predetermined area based on at least all connection point positions of connection points for performing star-type specified length wiring; A waypoint candidate generating means for generating waypoint candidates under a predetermined condition, and a waypoint candidate among the waypoint candidates that satisfy the wiring condition when all the connection points for the generated waypoint candidates perform star-type specified length wiring. And a waypoint searching means for searching for a wiring board wiring device.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113283207A (en) * 2021-05-24 2021-08-20 海光信息技术股份有限公司 Layout analysis method and device for integrated circuit, electronic device and storage medium
CN113378505A (en) * 2020-03-10 2021-09-10 浙江宇视科技有限公司 Routing layout adjusting method and device, electronic equipment and storage medium

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