JPH0834132A - Production of thermal head - Google Patents
Production of thermal headInfo
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- JPH0834132A JPH0834132A JP17275594A JP17275594A JPH0834132A JP H0834132 A JPH0834132 A JP H0834132A JP 17275594 A JP17275594 A JP 17275594A JP 17275594 A JP17275594 A JP 17275594A JP H0834132 A JPH0834132 A JP H0834132A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はサーマルヘッドの製造方
法に係り、特に、発熱抵抗体に接続される個別電極およ
び共通電極の端子部半田メッキを施すためのサーマルヘ
ッドの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a thermal head, and more particularly, to a method of manufacturing a thermal head for soldering terminal portions of individual electrodes and common electrodes connected to a heating resistor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、熱転写プリンタに搭載されるサ
ーマルヘッドは、例えば、複数の発熱抵抗体を絶縁性基
板上に直線的に整列配置し、印字情報に基づいて前記各
発熱抵抗体を選択的に通電加熱させてインクリボンのイ
ンクを溶融することにより、所定の用紙に前記インクを
転写させて所望の印字を行なうようになっている。2. Description of the Related Art Generally, a thermal head mounted on a thermal transfer printer has, for example, a plurality of heating resistors linearly arranged on an insulating substrate and selectively selects each heating resistor based on print information. The ink on the ink ribbon is melted by electrically heating the ink to transfer the ink to a predetermined paper to perform desired printing.
【０００３】図３はこのような従来のサーマルヘッドを
示したものであり、アルミナ等の絶縁性材料からなる平
板状の基板１の表面には、耐熱ガラス等の熱伝導性の低
い材料からなり保温層として機能するグレーズ層２が前
記基板１のほぼ全面にわたって積層されており、このグ
レーズ層２の上面には、複数の発熱抵抗体３が直線状に
整列するように形成されている。また、前記各発熱抵抗
体３の両側の上面には、各発熱抵抗体３に対してそれぞ
れ個別に接続される個別電極４および前記各発熱抵抗体
３のすべてに接続される共通電極５がそれぞれ形成され
ており、前記個別電極４は、前記基板１の横方向に沿っ
て延在しかつ途中で直角に曲成されて前記基板１の下端
まで延在しており、また、前記共通電極５は、基板１の
下端まで直線状に延在している。そして、これら各電極
４，５の基板１の下端部は、前記各電極４，５に対応す
る配線パターンが形成された図示しないフレキシブル基
板が接続される端子部６とされている。FIG. 3 shows such a conventional thermal head. The surface of a flat plate-like substrate 1 made of an insulating material such as alumina is made of a material having low thermal conductivity such as heat resistant glass. A glaze layer 2 functioning as a heat retaining layer is laminated over substantially the entire surface of the substrate 1, and a plurality of heating resistors 3 are linearly arranged on the upper surface of the glaze layer 2. Further, on the upper surfaces of both sides of each heating resistor 3, individual electrodes 4 individually connected to each heating resistor 3 and common electrodes 5 connected to all of the heating resistors 3 are respectively provided. The individual electrode 4 extends along the lateral direction of the substrate 1 and is bent at a right angle in the middle to the lower end of the substrate 1, and the common electrode 5 is formed. Extend linearly to the lower end of the substrate 1. The lower end portion of the substrate 1 of each of the electrodes 4 and 5 serves as a terminal portion 6 to which a flexible substrate (not shown) having a wiring pattern corresponding to each of the electrodes 4 and 5 is connected.
【０００４】さらに、図４に示すように、前記基板１、
グレーズ層２、各発熱抵抗体３および各電極４，５の上
面には、各発熱抵抗体３および各電極４，５を保護する
保護層７およびシリコン樹脂８が積層されるとともに、
前記各電極４，５の端子部６には、半田メッキ９が施さ
れるものである。Further, as shown in FIG. 4, the substrate 1,
On the upper surface of the glaze layer 2, each heating resistor 3 and each electrode 4, 5, a protective layer 7 and a silicone resin 8 for protecting each heating resistor 3 and each electrode 4, 5 are laminated, and
Solder plating 9 is applied to the terminals 6 of the electrodes 4 and 5.
【０００５】このように基板１の表面に保護層７を形成
する場合に、前記各電極４，５の端子部６には保護層７
を形成しないことから、従来、図５に示す工程により、
保護層７を形成するようにしている。When the protective layer 7 is formed on the surface of the substrate 1 as described above, the protective layer 7 is formed on the terminal portion 6 of each of the electrodes 4 and 5.
Therefore, conventionally, by the process shown in FIG.
The protective layer 7 is formed.
【０００６】まず、前記各電極４，５の端子部６に、例
えば、テープ状に形成されたポリイミド樹脂１０により
マスキングを行なった後、スパッタリング等の手段によ
り基板１の全面に保護層７を形成する。そして、この保
護層７の表面にシリコン樹脂８を塗布した後、ベーキン
グを行ない、その後、前記端子部６の保護層７、シリコ
ン樹脂８および前記ポリイミド樹脂１０をテープ状に形
成されたポリイミド樹脂１０をはがすことにより前記保
護層７、前記シリコン樹脂８、前記ポリイミド樹脂１０
を同時に除去し、この端子部６を洗浄した後、この端子
部６に半田メッキ９を行なうようにしていた。First, the terminal portion 6 of each of the electrodes 4 and 5 is masked with, for example, a tape-shaped polyimide resin 10, and then a protective layer 7 is formed on the entire surface of the substrate 1 by means such as sputtering. To do. Then, after coating the surface of the protective layer 7 with the silicone resin 8, baking is performed, and then the protective layer 7, the silicone resin 8 and the polyimide resin 10 of the terminal portion 6 are formed into a tape-shaped polyimide resin 10. By peeling off the protective layer 7, the silicone resin 8, the polyimide resin 10
Was removed at the same time, the terminal portion 6 was washed, and then the terminal portion 6 was plated with solder 9.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来のサ
ーマルヘッドの製造方法においては、前記ポリイミド樹
脂１０の上面に保護層７およびシリコン樹脂８を形成し
た後、端子部６の保護層７、シリコン樹脂８およびポリ
イミド樹脂１０を除去するようにしており、前記ポリイ
ミド樹脂１０の厚さ寸法が比較的大きいことから、この
ポリイミド樹脂１０によるマスキング部分とマスキング
されていない部分とで段差が形成され、これにより、前
記保護層７およびシリコン樹脂８に段差が形成されてし
まうため、テープ状ポリイミド樹脂をはがすことにより
前記端子部６を露出させる場合に、前記段差により、パ
ターニング精度を確保することができず、前記保護層７
等を高精度に除去することができないという問題を有し
ている。その結果、前記端子部６に半田メッキ９を施し
た場合に、半田メッキ９により端子同士がショートして
しまい、特に、前記段差の生じる保護層７との境界部分
において顕著にショートが発生することになり、ヘッド
の品質不良を招き、ヘッド製造の歩留りが著しく低下し
てしまうという問題を有している。However, in the conventional method of manufacturing a thermal head, the protective layer 7 and the silicon resin 8 are formed on the upper surface of the polyimide resin 10 and then the protective layer 7 and the silicon of the terminal portion 6 are formed. The resin 8 and the polyimide resin 10 are removed. Since the thickness of the polyimide resin 10 is relatively large, a step is formed between the masked portion of the polyimide resin 10 and the unmasked portion. As a result, a step is formed on the protective layer 7 and the silicon resin 8. Therefore, when the terminal portion 6 is exposed by peeling the tape-shaped polyimide resin, the step cannot ensure patterning accuracy. The protective layer 7
However, there is a problem that it is not possible to remove the above with high accuracy. As a result, when the solder plating 9 is applied to the terminal portion 6, the terminals are short-circuited by the solder plating 9, and in particular, a significant short circuit occurs at the boundary portion with the protective layer 7 where the step is generated. Therefore, there is a problem that the quality of the head is deteriorated and the yield of manufacturing the head is significantly reduced.
【０００８】このことは、近年、サーマルヘッドの印字
ドットが高密度に多数形成されるようになってきてお
り、これに伴い、端子部６も高密度に形成されるように
なってきたため、端子部６のショートが発生しやすくな
り、問題となっていた。This means that, in recent years, a large number of print dots of the thermal head have been formed with high density, and with this, the terminal portion 6 has also been formed with high density. The short-circuiting of the part 6 is likely to occur, which is a problem.
【０００９】本発明は前記した点に鑑みてなされたもの
であり、各電極の端子部の半田メッキを各端子部がショ
ートすることなく適正に施すことのできるサーマルヘッ
ドの製造方法を提供することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and provides a method of manufacturing a thermal head, which can appropriately perform solder plating of the terminal portion of each electrode without short-circuiting each terminal portion. The purpose is.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係るサーマルヘッドの製造方法は、電気絶縁性
基板上に形成されたグレーズ層上に複数の発熱抵抗体を
形成するとともに、対応する発熱抵抗体に接続される複
数の個別電極および前記各発熱抵抗体にそれぞれ接続さ
れる共通電極を形成したサーマルヘッドの前記各電極の
端子部に半田メッキを施すためのサーマルヘッドの製造
方法において、前記個別電極および共通電極の端子部を
レジスト膜でマスキングして前記基板の全面に保護層を
積層した後、前記レジスト膜を除去して洗浄し、前記端
子部の表面全域にシリコン樹脂を塗布してベーキングを
行なった後、パターニングにより前記端子部のシリコン
樹脂を除去して端子部を露出させ、この端子部に半田メ
ッキを行なうようにしたことを特徴とするものである。In order to achieve the above-mentioned object, a method of manufacturing a thermal head according to the present invention comprises forming a plurality of heating resistors on a glaze layer formed on an electrically insulating substrate, and correspondingly. In a method of manufacturing a thermal head for solder-plating a terminal portion of each electrode of a thermal head having a plurality of individual electrodes connected to a heating resistor and a common electrode connected to each heating resistor After masking the terminals of the individual electrodes and the common electrode with a resist film to form a protective layer on the entire surface of the substrate, the resist film is removed and washed, and a silicone resin is applied to the entire surface of the terminals. After baking, the silicon resin on the terminal portion is removed by patterning to expose the terminal portion, and solder plating is performed on the terminal portion. It is characterized in that the.
【００１１】[0011]
【作用】本発明に係るサーマルヘッドの製造方法によれ
ば、前記保護層を形成した後、レジスト膜を除去し、そ
の後に、シリコン樹脂を塗布するようにしているので、
このシリコン樹脂をパターニングして端子部を露出させ
る場合に、従来のようにレジスト膜によるマスキングが
施された状態でパターニングする場合に比べて段差がほ
とんど形成されず、その結果、端子部を露出させるため
のパターニングを極めて高精度に行なうことが可能とな
り、前記シリコン樹脂を高精度に除去することができ、
これにより、前記端子部に半田メッキを施した場合に、
半田メッキにより端子部同士がショートしてしまうこと
を確実に防止することができるものである。According to the method of manufacturing a thermal head of the present invention, the resist film is removed after the protective layer is formed, and then the silicon resin is applied.
When the terminal portion is exposed by patterning this silicon resin, there is almost no step difference as compared with the conventional patterning with masking by the resist film, and as a result, the terminal portion is exposed. It becomes possible to perform patterning for extremely high precision, and it is possible to remove the silicon resin with high precision,
As a result, when solder plating is applied to the terminal portion,
It is possible to reliably prevent the terminals from short-circuiting due to solder plating.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の実施例を図１および図２を参
照して説明し、図３乃至図５と同一部分には同一符号を
付してその説明を省略する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2, and the same parts as those in FIGS. 3 to 5 will be designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００１３】図１および図２は本発明に係るサーマルヘ
ッドの製造方法の一実施例を示す工程を順次示したもの
で、本実施例においては、まず、図１（ａ）に示すよう
に、前記各電極４，５の端子部６にテープ状に形成され
たレジスト膜としてのポリイミド樹脂１０によりマスキ
ングを行ない、その後、図１（ｂ）に示すように、スパ
ッタリング等の手段により基板１の全面に保護層７を形
成する。FIGS. 1 and 2 sequentially show steps showing an embodiment of a method of manufacturing a thermal head according to the present invention. In this embodiment, first, as shown in FIG. Masking is performed on the terminal portions 6 of the electrodes 4 and 5 with a polyimide resin 10 serving as a resist film formed in a tape shape, and then, as shown in FIG. Then, the protective layer 7 is formed.
【００１４】次に、図１（ｃ）に示すように、前記ポリ
イミド樹脂１０を剥離剤等により除去した後、水等によ
り洗浄し、その後、図１（ｄ）に示すように、前記端子
部６の表面全域にシリコン樹脂８を塗布した後、ベーキ
ングを行なう。その後、図１（ｅ）に示すように、パタ
ーニングを施してドライエッチングを行なうことにより
前記端子部６のシリコン樹脂８を除去し、端子部６を露
出させ、図１（ｆ）に示すように、この端子部６に半田
メッキ９を行なうものである。Next, as shown in FIG. 1 (c), the polyimide resin 10 is removed with a release agent or the like, and then washed with water or the like, and then, as shown in FIG. 1 (d), the terminal portion is removed. After applying the silicone resin 8 to the entire surface of 6, the baking is performed. Thereafter, as shown in FIG. 1E, patterning is performed and dry etching is performed to remove the silicon resin 8 from the terminal portion 6 to expose the terminal portion 6, and as shown in FIG. The solder plating 9 is applied to the terminal portion 6.
【００１５】本実施例においては、前記保護層７を形成
した後、ポリイミド樹脂１０を除去し、その後に、シリ
コン樹脂８を塗布するようにしているので、このシリコ
ン樹脂８をパターニングして端子部６を露出させる場合
に、従来のようにポリイミド樹脂１０によるマスキング
が施された状態でパターニングする場合に比べて段差が
ほとんど形成されず、その結果、端子部６を露出させる
ためのパターニングを極めて高精度に行なうことができ
るものである。In this embodiment, after the protective layer 7 is formed, the polyimide resin 10 is removed and then the silicone resin 8 is applied. Therefore, the silicone resin 8 is patterned to form the terminal portion. 6 is exposed, the step is hardly formed as compared with the case where the patterning is performed in the state where the masking with the polyimide resin 10 is performed as in the related art, and as a result, the patterning for exposing the terminal portion 6 is extremely high. It can be done with precision.
【００１６】したがって、本実施例においては、パター
ニングにより前記端子部６を露出させる場合に、前記段
差を除去して、パターニング精度を高めることができる
ので、前記シリコン樹脂８を高精度に除去することがで
き、これにより、前記端子部６に半田メッキ９を施した
場合に、半田メッキ９により端子部６同士がショートし
てしまうことを確実に防止することができ、特に、前記
保護層７との境界部分においても、確実にショートの発
生を防止することができる。その結果、ヘッドの品質不
良の発生を防止して、ヘッド製造の歩留りを著しく向上
させることができ、さらに、近年における端子部６の高
密度化にも適正に対応することができる。Therefore, in this embodiment, when the terminal portion 6 is exposed by patterning, the step can be removed and the patterning accuracy can be improved, so that the silicon resin 8 can be removed with high accuracy. As a result, when the terminal portion 6 is subjected to the solder plating 9, it is possible to reliably prevent the terminal portions 6 from short-circuiting due to the solder plating 9. It is possible to reliably prevent the occurrence of a short circuit even at the boundary portion of the. As a result, it is possible to prevent the quality of the head from being deteriorated, significantly improve the yield of head manufacturing, and appropriately cope with the recent increase in the density of the terminal portions 6.
【００１７】また、保護層７との境界部分のパターニン
グ精度を高めることができることから、前記保護層７の
境界部分における湿気等による腐食の発生等を確実に防
止することもできる。Further, since the patterning accuracy of the boundary portion with the protective layer 7 can be enhanced, it is possible to reliably prevent the occurrence of corrosion or the like at the boundary portion of the protective layer 7 due to moisture or the like.
【００１８】なお、本発明は前記実施例のものに限定さ
れるものではなく、必要に応じて種々変更することが可
能である。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, but can be variously modified if necessary.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上述べたように本発明に係るサーマル
ヘッドの製造方法は、パターニングにより端子部を露出
させる場合に、段差を除去して、パターニング精度を高
めることができるので、シリコン樹脂を高精度に除去す
ることができ、これにより、端子部に半田メッキを施し
た場合に、半田メッキにより端子部同士がショートして
しまうことを確実に防止することができ、特に、保護層
との境界部分においても、確実にショートの発生を防止
することができる。その結果、ヘッドの品質不良の発生
を防止して、ヘッド製造の歩留りを著しく向上させるこ
とができ、さらに、近年における端子部の高密度化にも
適正に対応することができる。また、保護層との境界部
分のパターニング精度を高めることができることから、
前記保護層の境界部分における湿気等による腐食の発生
等を確実に防止することもできる等の効果を奏する。As described above, in the method of manufacturing the thermal head according to the present invention, when the terminal portion is exposed by patterning, the step can be removed and the patterning accuracy can be improved, so that the silicon resin can be highly improved. It can be removed accurately, and when the terminals are plated with solder, it is possible to reliably prevent the terminals from short-circuiting due to solder plating. Even in the portion, it is possible to reliably prevent the occurrence of a short circuit. As a result, it is possible to prevent the quality of the head from being deteriorated, to significantly improve the yield of head manufacturing, and to appropriately cope with the recent increase in the density of the terminal portion. Further, since it is possible to improve the patterning accuracy of the boundary portion with the protective layer,
There is an effect that it is possible to surely prevent the occurrence of corrosion due to moisture or the like in the boundary portion of the protective layer.
【図１】図１（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ本発明のサーマ
ルヘッドの製造方法の一実施例を示す工程図1A to 1F are process diagrams showing an embodiment of a method for manufacturing a thermal head according to the present invention.
【図２】本発明のサーマルヘッドの製造方法を示すブロ
ック図FIG. 2 is a block diagram showing a method of manufacturing a thermal head of the present invention.
【図３】従来のサーマルヘッドを示す概略正面図FIG. 3 is a schematic front view showing a conventional thermal head.
【図４】従来のサーマルヘッドを示す端子部分の縦断面
図FIG. 4 is a vertical sectional view of a terminal portion showing a conventional thermal head.
【図５】従来のサーマルヘッドの製造方法を示すブロッ
ク図FIG. 5 is a block diagram showing a conventional method of manufacturing a thermal head.
１ 基板 ４ 個別電極 ５ 共通電極 ６ 端子部 ７ 保護層 ８ シリコン樹脂 ９ 半田メッキ １０ ポリイミド樹脂 1 substrate 4 individual electrode 5 common electrode 6 terminal portion 7 protective layer 8 silicon resin 9 solder plating 10 polyimide resin
Claims (1)
層上に複数の発熱抵抗体を形成するとともに、対応する
発熱抵抗体に接続される複数の個別電極および前記各発
熱抵抗体にそれぞれ接続される共通電極を形成したサー
マルヘッドの前記各電極の端子部に半田メッキを施すた
めのサーマルヘッドの製造方法において、前記個別電極
および共通電極の端子部をレジスト膜でマスキングして
前記基板の全面に保護層を積層した後、前記レジスト膜
を除去して洗浄し、前記端子部の表面全域にシリコン樹
脂を塗布してベーキングを行なった後、パターニングに
より前記端子部のシリコン樹脂を除去して端子部を露出
させ、この端子部に半田メッキを行なうようにしたこと
を特徴とするサーマルヘッドの製造方法。1. A plurality of heating resistors are formed on a glaze layer formed on an electrically insulating substrate, and a plurality of individual electrodes connected to the corresponding heating resistors and the heating resistors are respectively connected. In the method of manufacturing a thermal head for solder-plating the terminals of each of the electrodes of a thermal head having a common electrode formed thereon, the terminals of the individual electrodes and the common electrode are masked with a resist film to cover the entire surface of the substrate. After laminating a protective layer on, the resist film is removed and washed, silicon resin is applied to the entire surface of the terminal portion and baked, and then the silicon resin on the terminal portion is removed by patterning to remove the terminal. A method of manufacturing a thermal head, characterized in that a portion is exposed and a solder plating is performed on the terminal portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17275594A JP3129912B2 (en) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | Manufacturing method of thermal head |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17275594A JP3129912B2 (en) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | Manufacturing method of thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0834132A true JPH0834132A (en) | 1996-02-06 |
| JP3129912B2 JP3129912B2 (en) | 2001-01-31 |
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ID=15947730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17275594A Expired - Fee Related JP3129912B2 (en) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | Manufacturing method of thermal head |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3129912B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0590434U (en) * | 1992-04-27 | 1993-12-10 | 株式会社堀川製作所 | Bridge joint for glasses |
-
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- 1994-07-25 JP JP17275594A patent/JP3129912B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP3129912B2 (en) | 2001-01-31 |
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