JPH08338997A - Liquid crystal display element - Google Patents
Liquid crystal display elementInfo
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- JPH08338997A JPH08338997A JP16937895A JP16937895A JPH08338997A JP H08338997 A JPH08338997 A JP H08338997A JP 16937895 A JP16937895 A JP 16937895A JP 16937895 A JP16937895 A JP 16937895A JP H08338997 A JPH08338997 A JP H08338997A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示素子に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は従来の液晶表示素子の一例を示し
たものである。この液晶表示素子では、液晶表示パネル
１、２つのＬＳＩチップ（半導体チップ）２、３、フレ
キシブル配線基板４、制御回路用の回路基板５等を備え
ている。このうち液晶表示パネル１は、相対向する面に
透明電極（図示せず）等が設けられたガラス等からなる
２枚の透明な基板６、７間に液晶（図示せず）が封入さ
れたものからなっている。下側基板６の手前側および右
側の２辺は上側基板７のそれぞれ対応する手前側および
右側の２辺から突出され、Ｌ字状の突出部８が設けられ
ている。突出部８の上面には、一端部８ａ側の所定の箇
所に複数本の接続配線９が設けられ、一端部８ａ側の他
の所定の箇所に複数本の外部接続配線１０が設けられ、
他端部８ｂ側の所定の箇所に複数本の接続配線１１が設
けられ、他端部８ｂ側から一端部８ａ側との交差部分に
わたる所定の箇所に複数本の外部接続配線１２が設けら
れている。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows an example of a conventional liquid crystal display element. This liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel 1, two LSI chips (semiconductor chips) 2, 3, a flexible wiring board 4, a circuit board 5 for a control circuit, and the like. Among them, in the liquid crystal display panel 1, liquid crystal (not shown) is sealed between two transparent substrates 6 and 7 made of glass or the like having transparent electrodes (not shown) provided on opposite surfaces. It consists of things. Two front and right sides of the lower substrate 6 are projected from the corresponding two front and right sides of the upper substrate 7, respectively, and an L-shaped protruding portion 8 is provided. On the upper surface of the projecting portion 8, a plurality of connection wirings 9 are provided at predetermined locations on the one end 8a side, and a plurality of external connection wirings 10 are provided at other predetermined locations on the one end 8a side.
A plurality of connection wirings 11 are provided at predetermined locations on the other end 8b side, and a plurality of external connection wirings 12 are provided at predetermined locations extending from the other end 8b side to the intersection with the one end 8a side. There is.
【０００３】２つのＬＳＩチップ２、３のうち一方のＬ
ＳＩチップ２は突出部８の一端部８ａ側の上面に搭載さ
れている。この場合、ＬＳＩチップ２の各出力側接続電
極（図示せず）および各入力側接続電極（図示せず）は
異方導電性接着剤（図示せず）を介して各接続配線９お
よび各外部接続配線１０の一端部の端子とそれぞれ導電
接続されている。また、同様にして他方のＬＳＩチップ
３は突出部８の他端部８ｂ側の上面に搭載されている。
フレキシブル配線基板４の下面には複数本で１組の接続
配線１３が２組設けられている。これらの接続配線１３
の各一端部の端子は異方導電性接着剤（図示せず）を介
して外部接続配線１０、１２の各他端部の端子とそれぞ
れ導電接続され、接続配線１３の各他端部の端子は回路
基板５に設けられたコネクタ（ジャック）１４に挿入さ
れて回路基板５の上面に設けられた複数の接続配線（図
示せず）に導電接続されている。なお、フレキシブル配
線基板４のコネクタ１４側の上面には補強板１５が設け
られている。One of the two LSI chips 2 and 3 is L
The SI chip 2 is mounted on the upper surface of the protruding portion 8 on the side of the one end 8a. In this case, each output side connection electrode (not shown) and each input side connection electrode (not shown) of the LSI chip 2 are connected to each connection wiring 9 and each outside via an anisotropic conductive adhesive (not shown). The terminals are electrically connected to the terminals at one end of the connection wiring 10. Similarly, the other LSI chip 3 is mounted on the upper surface of the protruding portion 8 on the side of the other end 8b.
On the lower surface of the flexible wiring board 4, a plurality of one set of connection wirings 13 is provided. These connection wiring 13
Of each of the external connection wirings 10 and 12 is electrically conductively connected to the terminal of each of the other ends of the connection wiring 13 through an anisotropic conductive adhesive (not shown). Is inserted into a connector (jack) 14 provided on the circuit board 5 and electrically connected to a plurality of connection wirings (not shown) provided on the upper surface of the circuit board 5. A reinforcing plate 15 is provided on the upper surface of the flexible wiring board 4 on the connector 14 side.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示素子では、液晶表示パネル１と回路
基板５とを導電接続する場合、液晶表示パネル１の外部
接続配線１０、１２の各他端部の端子に異方導電性接着
剤を介してフレキシブル配線基板４の接続配線１３の各
一端部の端子を導電接続し、接続配線１３の各他端部の
端子をコネクタ１４を介して回路基板５の接続配線に導
電接続するので、例えば外装ケース（図示せず）に液晶
表示素子を組付けるとき等にフレキシブル配線基板４が
折り曲げられることで液晶表示パネル１とフレキシブル
配線基板４との接合部分に応力が作用すると、フレキシ
ブル配線基板４の接続配線１３が液晶表示パネル１の外
部接続配線１０、１２から剥離したり、液晶表示パネル
１の端面で外部接続配線１０、１２が断線したりするこ
とで接合不良が発生することがあるという問題があっ
た。この発明の目的は、液晶表示パネルと回路基板とを
確実かつ容易に導電接続することができる液晶表示素子
を提供することにある。However, in such a conventional liquid crystal display device, when the liquid crystal display panel 1 and the circuit board 5 are conductively connected, each of the external connection wirings 10 and 12 of the liquid crystal display panel 1 and the like. The terminal at each end of the connection wiring 13 of the flexible wiring board 4 is conductively connected to the terminal at the end via an anisotropic conductive adhesive, and the terminal at the other end of the connection wiring 13 is connected to the circuit via the connector 14. Since the conductive wiring is electrically connected to the connection wiring of the board 5, the flexible wiring board 4 is bent when the liquid crystal display element is assembled in an outer case (not shown), and the liquid crystal display panel 1 and the flexible wiring board 4 are joined together. When stress is applied to the portion, the connection wiring 13 of the flexible wiring board 4 is separated from the external connection wirings 10 and 12 of the liquid crystal display panel 1 or is externally contacted at the end surface of the liquid crystal display panel 1. Wiring 10, 12 is defective bonding by or broken there is a problem that may occur. It is an object of the present invention to provide a liquid crystal display element capable of surely and easily conductively connecting a liquid crystal display panel and a circuit board.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明は、走査配線お
よび信号配線と該走査配線および信号配線の少なくとも
一方に導電接続する外部接続配線端子とを有する液晶表
示パネルと、該液晶表示パネルを制御する回路基板の接
続配線端子とを備えた液晶表示素子において、前記液晶
表示パネルは、前記外部接続配線端子が集った挿入端部
が設けられ、前記回路基板の接続配線端子に導電接続さ
れたコネクタを前記挿入端部に挿入し、前記液晶表示パ
ネルの外部接続配線端子と前記回路基板の接続配線端子
とを導電接続するものである。According to the present invention, there is provided a liquid crystal display panel having a scanning wiring, a signal wiring, and an external connection wiring terminal which is conductively connected to at least one of the scanning wiring and the signal wiring, and the liquid crystal display panel is controlled. In a liquid crystal display element having a connection wiring terminal of a circuit board, the liquid crystal display panel is provided with an insertion end portion in which the external connection wiring terminals are gathered, and is conductively connected to the connection wiring terminal of the circuit board. A connector is inserted into the insertion end to electrically connect the external connection wiring terminal of the liquid crystal display panel and the connection wiring terminal of the circuit board.
【０００６】[0006]
【作用】この発明によれば、液晶表示パネルの所定の箇
所に設けた挿入端部に外部接続配線端子を集め、回路基
板の所定の箇所に設けたコネクタに液晶表示パネルの挿
入端部を挿入することで、液晶表示パネルと回路基板と
をコネクタを介して導電接続するので、従来の液晶表示
素子のような接合不良が発生することがなく、液晶表示
パネルと回路基板とを確実に導電接続することができ、
しかも液晶表示パネルの挿入端部を回路基板のコネクタ
に挿入するだけで液晶表示パネルと回路基板とを導電接
続することができるので、容易に導電接続することがで
きる。According to the present invention, the external connection wiring terminals are gathered at the insertion ends provided at the predetermined positions of the liquid crystal display panel, and the insertion ends of the liquid crystal display panel are inserted into the connectors provided at the predetermined positions of the circuit board. By doing so, since the liquid crystal display panel and the circuit board are conductively connected via the connector, the liquid crystal display panel and the circuit board can be surely conductively connected without causing a bonding failure as in the conventional liquid crystal display element. You can
Moreover, since the liquid crystal display panel and the circuit board can be conductively connected by simply inserting the insertion end portion of the liquid crystal display panel into the connector of the circuit board, the conductive connection can be easily performed.
【０００７】[0007]
【実施例】図１はこの発明の第１実施例における液晶表
示素子を示したものである。この液晶表示素子は、アク
ティブマトリックス型の液晶表示素子で、液晶表示パネ
ル２１、２つのＬＳＩチップ（半導体チップ）２２、２
３、制御回路用の回路基板２４等を備えている。このう
ち液晶表示パネル２１は、詳細に図示していないが、ガ
ラス等からなる２枚の透明な基板２５、２６間に液晶が
封入された構造となっていて、上側基板２５の上面には
ゲートライン（走査配線）、ドレインライン（信号配
線）、薄膜トランジスタ（表示駆動素子）、画素電極等
が設けられ、下側基板２６の下面には共通電極等が設け
られている。上側基板２５の手前側および右側の２辺は
下側基板２６のそれぞれ対応する手前側および右側の２
辺から突出され、ほぼＬ字状の突出部２７が設けられて
いる。この場合、突出部２７の一端部２７ａ側と他端部
２７ｂ側との交差部分には手前側に突出する挿入端部２
８が設けられている。突出部２７および挿入端部２８の
上面には、突出部２７の一端部２７ａ側の所定の箇所に
複数本の接続配線２９が設けられ、突出部２７の一端部
２７ａ側から挿入端部２８側にわたる所定の箇所に複数
本の外部接続配線３０が設けられ、突出部２７の他端部
２７ｂ側の所定の箇所に複数本の接続配線３１が設けら
れ、突出部２７の他端部２７ｂ側から挿入端部２８側に
わたる所定の箇所に複数本の外部接続配線３２が設けら
れている。各接続配線２９、３１は対応するゲートライ
ン、ドレインライン、もしくは共通電極に導電接続され
ている。この場合、共通電極は銀ペースト等からなる接
続部材（図示せず）を介して導電接続されている。1 shows a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention. This liquid crystal display element is an active matrix type liquid crystal display element and includes a liquid crystal display panel 21, two LSI chips (semiconductor chips) 22, 2,
3. A circuit board 24 for the control circuit is provided. Although not shown in detail, the liquid crystal display panel 21 has a structure in which liquid crystal is sealed between two transparent substrates 25 and 26 made of glass or the like, and a gate is provided on the upper surface of the upper substrate 25. Lines (scanning lines), drain lines (signal lines), thin film transistors (display driving elements), pixel electrodes and the like are provided, and a common electrode and the like are provided on the lower surface of the lower substrate 26. The two sides on the front side and the right side of the upper substrate 25 correspond to the two sides on the front side and the right side of the lower substrate 26, respectively.
A substantially L-shaped projecting portion 27 that projects from the side is provided. In this case, at the intersection of the one end portion 27a side and the other end portion 27b side of the protruding portion 27, the insertion end portion 2 protruding toward the front side is formed.
8 are provided. On the upper surfaces of the protrusion 27 and the insertion end 28, a plurality of connection wirings 29 are provided at predetermined positions on the one end 27a side of the protrusion 27, and the one end 27a side of the protrusion 27 and the insertion end 28 side A plurality of external connection wirings 30 are provided at predetermined locations over the same, a plurality of connection wirings 31 are provided at predetermined locations on the other end 27b side of the protrusion 27, and from the other end 27b side of the protrusion 27. A plurality of external connection wirings 32 are provided at predetermined locations across the insertion end 28 side. Each connection wiring 29, 31 is conductively connected to the corresponding gate line, drain line, or common electrode. In this case, the common electrode is electrically connected through a connecting member (not shown) made of silver paste or the like.
【０００８】２つのＬＳＩチップ２２、２３の接続面に
は、図示していないが、入力側接続電極（バンプ電極）
および出力側接続電極（バンプ電極）が設けられてい
る。このうち、一方のＬＳＩチップ２２は突出部２７の
一端部２７ａ側の上面に搭載されている。この場合、Ｌ
ＳＩチップ２２の各出力側接続電極および各入力側接続
電極は異方導電性接着剤（図示せず）を介して各接続配
線２９および各外部接続配線３０の一端部の端子とそれ
ぞれ導電接続されている。また、同様にして他方のＬＳ
Ｉチップ２３は突出部２７の他端部２７ｂ側の上面に搭
載されている。ＬＳＩチップ２３の各出力側接続電極お
よび各入力側接続電極は、各接続配線３１および各外部
接続配線３２の一端部の端子とそれぞれ導電接続されて
いる。Although not shown, the connection surface of the two LSI chips 22 and 23 has an input side connection electrode (bump electrode).
And an output-side connection electrode (bump electrode). Of these, one LSI chip 22 is mounted on the upper surface of the protruding portion 27 on the side of the one end portion 27a. In this case, L
Each output-side connection electrode and each input-side connection electrode of the SI chip 22 is conductively connected to a terminal at one end of each connection wiring 29 and each external connection wiring 30 via an anisotropic conductive adhesive (not shown). ing. Similarly, the other LS
The I-chip 23 is mounted on the upper surface of the protruding portion 27 on the side of the other end portion 27b. The output-side connection electrodes and the input-side connection electrodes of the LSI chip 23 are conductively connected to the terminals at one end of the connection wires 31 and the external connection wires 32, respectively.
【０００９】回路基板２４の上面の所定の箇所にはコネ
クタ（ジャック）３３が設けられている。コネクタ３３
は、図２に示すように、いわゆるカードエッジコネクタ
と呼ばれるもので、ハウジング３４内にこの図では１つ
であるが実際には複数のコンタクト（接触金具）３５が
設けられた構造となっている。各コンタクト３５は、リ
ン青銅等からなり、一端部に２つの接触部３５ａが設け
られ、他端部に２つの接続部３５ｂが設けられている。
各接続部３５ｂは回路基板２４に設けられた孔２４ａに
挿入されてはんだ付けされ、これによってコネクタ３３
が回路基板２４にほぼ垂直に固定されるとともに、回路
基板２４の上面に設けられた接続配線（図示せず）に導
電接続されている。なお、接続部３５ｂが途中から折り
曲げられているので、接続部３５ｂがはんだ付けされる
までコネクタ３３が回路基板２４から脱落しないように
することができる。A connector (jack) 33 is provided at a predetermined position on the upper surface of the circuit board 24. Connector 33
2 is a so-called card edge connector, as shown in FIG. 2, and has a structure in which a plurality of contacts (contact fittings) 35 are actually provided in the housing 34, although the number is one in this figure. . Each contact 35 is made of phosphor bronze or the like and has two contact portions 35a at one end and two connection portions 35b at the other end.
Each connecting portion 35b is inserted into a hole 24a provided in the circuit board 24 and soldered, whereby a connector 33 is formed.
Is fixed to the circuit board 24 almost vertically, and is electrically connected to a connection wiring (not shown) provided on the upper surface of the circuit board 24. Since the connection portion 35b is bent from the middle, it is possible to prevent the connector 33 from falling off the circuit board 24 until the connection portion 35b is soldered.
【００１０】そして、液晶表示パネル２１の挿入端部２
８がコネクタ３３に挿入されると、液晶表示パネル２１
の各外部接続配線３０、３２の他端部の端子がコネクタ
３３の対応する各コンタクト３５の接触部３５ａに接触
し、液晶表示パネル２１の各外部接続配線３０、３２と
回路基板２４の各接続配線とがコネクタ３３を介して導
電接続される。この状態では、図３に示すように、回路
基板２４は液晶表示パネル２１に対してほぼ垂直に配置
されているが、液晶表示パネル２１の厚さと液晶表示パ
ネル２１の下面に配置されるバックライトユニット３６
の厚さとの合計が回路基板２４の幅とほぼ同じになるの
で、小型化、薄型化が可能である。例えば、４インチの
モニタ用の回路基板２４の寸法は、幅１３ｍｍ、長さ８
０ｍｍ程度まで小型化されており、液晶表示パネル２１
とバックライトユニット３６とを合わせた厚さとほぼ同
じである。なお、回路基板２４とバックライトユニット
３６との間の空間は、回路基板２４に電子部品を搭載す
る場合に利用することができる。ここで、コネクタ３３
は上側基板２５に接続されているので、下側基板２６に
接続されるより、回路基板２４が下側基板２６の分広く
することができる。The insertion end 2 of the liquid crystal display panel 21
When 8 is inserted into the connector 33, the liquid crystal display panel 21
The terminals of the other ends of the external connection wirings 30 and 32 contact the contact portions 35a of the corresponding contacts 35 of the connector 33 to connect the external connection wirings 30 and 32 of the liquid crystal display panel 21 to the circuit board 24. The wiring is conductively connected via the connector 33. In this state, as shown in FIG. 3, the circuit board 24 is arranged almost vertically to the liquid crystal display panel 21, but the thickness of the liquid crystal display panel 21 and the backlight arranged on the lower surface of the liquid crystal display panel 21. Unit 36
Since the total of the thickness and the width is approximately the same as the width of the circuit board 24, the size and the thickness can be reduced. For example, the circuit board 24 for a 4-inch monitor has a width of 13 mm and a length of 8 mm.
The liquid crystal display panel 21 is downsized to about 0 mm.
And the thickness of the backlight unit 36 are almost the same. The space between the circuit board 24 and the backlight unit 36 can be used when electronic components are mounted on the circuit board 24. Where the connector 33
Is connected to the upper substrate 25, the circuit board 24 can be wider than the lower substrate 26 by being connected to the lower substrate 26.
【００１１】このように、この液晶表示素子では、液晶
表示パネル２１の所定の箇所に設けた挿入端部２８に外
部接続配線３０、３２の他端部の端子を集め、回路基板
２４の所定の箇所に設けたコネクタ３３に液晶表示パネ
ル２１の挿入端部２８を挿入することで、液晶表示パネ
ル２１と回路基板２４とをコネクタ３３を介して導電接
続するので、図５に示す従来の液晶表示素子のように接
合不良が発生することがなく、液晶表示パネル２１と回
路基板２４とを確実に導電接続することができ、しかも
液晶表示パネル２１の挿入端部２８を回路基板２４のコ
ネクタ３３に挿入するだけで液晶表示パネル２１と回路
基板２４とを導電接続することができるので、容易に導
電接続することができる。また、図５に示す従来の液晶
表示素子のようにフレキシブル配線基板４を用いないの
で、その分組立て工程数や部品点数を少なくすることが
でき、製造コストを下げることができる。さらに、回路
基板２４のコネクタ３３に液晶表示パネル２１の挿入端
部２８を挿入することで、液晶表示パネル２１と回路基
板２４とをコネクタ３３を介して導電接続するので、液
晶表示パネル２１を容易に着脱することができる。As described above, in this liquid crystal display element, the terminals at the other ends of the external connection wirings 30 and 32 are gathered at the insertion end 28 provided at a predetermined position of the liquid crystal display panel 21, and the predetermined ends of the circuit board 24 are collected. By inserting the insertion end portion 28 of the liquid crystal display panel 21 into the connector 33 provided at the location, the liquid crystal display panel 21 and the circuit board 24 are conductively connected via the connector 33, and therefore the conventional liquid crystal display shown in FIG. The liquid crystal display panel 21 and the circuit board 24 can be surely conductively connected to each other without the occurrence of defective bonding as in the case of the element, and the insertion end 28 of the liquid crystal display panel 21 is connected to the connector 33 of the circuit board 24. Since the liquid crystal display panel 21 and the circuit board 24 can be conductively connected only by inserting, the conductive connection can be easily performed. Further, unlike the conventional liquid crystal display element shown in FIG. 5, since the flexible wiring board 4 is not used, the number of assembling steps and the number of parts can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, by inserting the insertion end portion 28 of the liquid crystal display panel 21 into the connector 33 of the circuit board 24, the liquid crystal display panel 21 and the circuit board 24 are conductively connected via the connector 33, so that the liquid crystal display panel 21 can be easily manufactured. Can be attached and detached.
【００１２】図４はこの発明の第２実施例における液晶
表示素子を示したものである。この図において、図１と
同一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省
略する。この液晶表示素子では、突出部２７の一端部２
７ａ側の所定の箇所にスリット４１を設けることで、突
出部２７の一端部２７ａ側と他端部２７ｂ側との交差部
分に挿入端部２８を設けている。この場合、従来の製造
方法で液晶表示パネル２１を形成し、スリット４１を設
ける２次加工によって挿入端部２８を設けることがで
き、基板２５、２６の切断を従来と変わらない工程で処
理することができる。また、液晶表示素子本体を小型化
することができる。FIG. 4 shows a liquid crystal display element according to the second embodiment of the present invention. In this figure, the same reference numerals are given to the same names as those in FIG. 1, and the description thereof will be omitted as appropriate. In this liquid crystal display element, one end portion 2 of the protrusion 27 is
By providing the slit 41 at a predetermined position on the 7a side, the insertion end portion 28 is provided at the intersection of the one end portion 27a side and the other end portion 27b side of the protruding portion 27. In this case, the liquid crystal display panel 21 can be formed by the conventional manufacturing method, and the insertion end portion 28 can be provided by the secondary processing in which the slit 41 is provided. You can Further, the liquid crystal display element body can be downsized.
【００１３】なお、上記第１および第２実施例では、上
側基板２５の隣接する２辺を下側基板２６のそれぞれ対
応する２辺から突出させて突出部２７を設け、この突出
部２７に挿入端部２８を設けたが、これに限定されず、
上側基板２５の１辺を下側基板２６の対応する１辺から
突出させて突出部２７を設け、この突出部２７に挿入端
部２８を設けてもよい。また、上記第１および第２実施
例では、コネクタ３３は接触抵抗を下げるとともに接触
圧を増すために２つの接触部３５ａが接触する構造とし
たが、これに限定されず、例えば１つの接触部が接触す
る構造にしてもよい。また、基板２５、２６を樹脂フィ
ルムなどの可撓性を有するフィルムから形成すれば挿入
端部２８を折り曲げることができる。また、上記第１お
よび第２実施例では、ＬＳＩチップ２２、２３を液晶表
示パネル２１に搭載する場合について説明したが、これ
に限定されず、回路基板２４に搭載するようにしてもよ
い。さらに、上記第１および第２実施例では、アクティ
ブマトリックス型の液晶表示素子について説明したが、
これに限定されず、例えば単純マトリックス型の液晶表
示素子、セグメント型の液晶表示素子等であってもよ
い。また、上記第１および第２実施例では、上側基板２
５にコネクタ３３を接続したが、これに限定されず、下
側基板２６に接続してもよい。In the first and second embodiments, the adjacent two sides of the upper substrate 25 are projected from the corresponding two sides of the lower substrate 26 to form the protrusions 27, which are inserted into the protrusions 27. Although the end portion 28 is provided, it is not limited to this,
It is also possible to project one side of the upper substrate 25 from the corresponding one side of the lower substrate 26 to provide the projecting portion 27, and to provide the projecting portion 27 with the insertion end 28. In the first and second embodiments, the connector 33 has the structure in which the two contact portions 35a are in contact with each other in order to reduce the contact resistance and increase the contact pressure. However, the present invention is not limited to this. May be in contact with each other. If the substrates 25 and 26 are made of a flexible film such as a resin film, the insertion end 28 can be bent. Further, in the first and second embodiments, the case where the LSI chips 22 and 23 are mounted on the liquid crystal display panel 21 has been described, but the present invention is not limited to this, and may be mounted on the circuit board 24. Further, although the active matrix type liquid crystal display element has been described in the first and second embodiments,
The present invention is not limited to this, and may be, for example, a simple matrix type liquid crystal display element, a segment type liquid crystal display element, or the like. In the first and second embodiments, the upper substrate 2
Although the connector 33 is connected to the connector 5, it is not limited to this and may be connected to the lower substrate 26.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、液晶表示パネルの所定の箇所に設けた挿入端部に外
部接続配線端子を集め、回路基板の所定の箇所に設けた
コネクタに液晶表示パネルの挿入端部を挿入すること
で、液晶表示パネルと回路基板とをコネクタを介して導
電接続するので、従来の液晶表示素子のような接合不良
が発生することがなく、液晶表示パネルと回路基板とを
確実に導電接続することができ、しかも液晶表示パネル
の挿入端部を回路基板のコネクタに挿入するだけで液晶
表示パネルと回路基板とを導電接続することができるの
で、容易に導電接続することができる。また、従来の液
晶表示素子のようにフレキシブル配線基板を用いないの
で、その分組立て工程数や部品点数を少なくすることが
でき、製造コストを下げることができる。As described above, according to the present invention, the external connection wiring terminals are gathered at the insertion end provided at the predetermined position of the liquid crystal display panel, and the liquid crystal is connected to the connector provided at the predetermined position of the circuit board. By inserting the insertion end portion of the display panel, the liquid crystal display panel and the circuit board are conductively connected via the connector, so that a bonding failure unlike the conventional liquid crystal display element does not occur, and the liquid crystal display panel The circuit board can be surely conductively connected, and moreover, the liquid crystal display panel and the circuit board can be conductively connected simply by inserting the insertion end of the liquid crystal display panel into the connector of the circuit board. Can be connected. Further, unlike the conventional liquid crystal display element, since a flexible wiring board is not used, the number of assembling steps and the number of parts can be reduced accordingly, and the manufacturing cost can be reduced.
【図１】この発明の第１実施例における液晶表示素子を
示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal display element in a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 1;
【図３】同液晶表示素子において、液晶表示パネルと回
路基板とをコネクタを介して導電接続した状態を示す側
面図。FIG. 3 is a side view showing a state in which the liquid crystal display panel and a circuit board are conductively connected via a connector in the liquid crystal display device.
【図４】この発明の第２実施例における液晶表示素子を
示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing a liquid crystal display element in a second embodiment of the present invention.
【図５】従来の液晶表示素子を示す平面図。FIG. 5 is a plan view showing a conventional liquid crystal display element.
２１ 液晶表示パネル ２４ 回路基板 ２５、２６ 基板 ２７ 突出部 ２８ 挿入端部 ３０、３２ 外部接続配線 ３３ コネクタ（ジャック） ４１ スリット 21 liquid crystal display panel 24 circuit board 25, 26 board 27 projecting portion 28 insertion end portion 30, 32 external connection wiring 33 connector (jack) 41 slit
Claims (5)
よび信号配線の少なくとも一方に導電接続する外部接続
配線端子とを有する液晶表示パネルと、該液晶表示パネ
ルを制御する回路基板の接続配線端子とを備えた液晶表
示素子において、 前記液晶表示パネルは、前記外部接続配線端子が集った
挿入端部が設けられ、前記回路基板の接続配線端子に導
電接続されたコネクタを前記挿入端部に挿入し、前記液
晶表示パネルの外部接続配線端子と前記回路基板の接続
配線端子とを導電接続することを特徴とする液晶表示素
子。1. A liquid crystal display panel having a scan wiring and a signal wiring, and an external connection wiring terminal conductively connected to at least one of the scan wiring and the signal wiring, and a connection wiring terminal of a circuit board for controlling the liquid crystal display panel. In the liquid crystal display device including: the liquid crystal display panel is provided with an insertion end portion where the external connection wiring terminals are gathered, and a connector conductively connected to the connection wiring terminal of the circuit board is inserted into the insertion end portion. The liquid crystal display element is characterized in that the external connection wiring terminal of the liquid crystal display panel and the connection wiring terminal of the circuit board are conductively connected.
基板が貼り合わされてなり、前記２枚の基板のうちの一
方の基板の少なくとも一辺が他方の基板の少なくとも一
辺から突出されてなる突出部が設けられ、該突出部の所
定の箇所に前記挿入端部が設けられていることを特徴と
する請求項１記載の液晶表示素子。2. The liquid crystal display panel is formed by laminating two substrates facing each other, and at least one side of one of the two substrates is projected from at least one side of the other substrate. 2. The liquid crystal display element according to claim 1, wherein a portion is provided, and the insertion end portion is provided at a predetermined position of the protruding portion.
いることを特徴とする請求項２記載の液晶表示素子。3. The liquid crystal display device according to claim 2, wherein the insertion end portion is provided so as to project from the protruding portion.
設けることで設けられていることを特徴とする請求項２
記載の液晶表示素子。4. The insertion end is provided by forming a slit in the protrusion.
The liquid crystal display element described.
設けられていることを特徴とする請求項２記載の液晶表
示素子。5. The liquid crystal display element according to claim 2, wherein a backlight is provided below the other substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16937895A JPH08338997A (en) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | Liquid crystal display element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16937895A JPH08338997A (en) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | Liquid crystal display element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08338997A true JPH08338997A (en) | 1996-12-24 |
Family
ID=15885492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16937895A Pending JPH08338997A (en) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | Liquid crystal display element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08338997A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100511349B1 (en) * | 2001-12-29 | 2005-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Liquid crystal display device |
| US20070249915A1 (en) * | 2003-10-01 | 2007-10-25 | Shiseido Company, Ltd. | Inhibitors |
| JP2009192835A (en) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Seiko Epson Corp | Electrooptical device and electronic apparatus |
| WO2013015141A1 (en) * | 2011-07-27 | 2013-01-31 | 住友化学株式会社 | Display device and method for producing same |
-
1995
- 1995-06-13 JP JP16937895A patent/JPH08338997A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100511349B1 (en) * | 2001-12-29 | 2005-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Liquid crystal display device |
| US20070249915A1 (en) * | 2003-10-01 | 2007-10-25 | Shiseido Company, Ltd. | Inhibitors |
| JP2009192835A (en) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Seiko Epson Corp | Electrooptical device and electronic apparatus |
| WO2013015141A1 (en) * | 2011-07-27 | 2013-01-31 | 住友化学株式会社 | Display device and method for producing same |
| JP2013029568A (en) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Display device and method for manufacturing the same |
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