JPH08334426A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

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JPH08334426A
JPH08334426A JP14091095A JP14091095A JPH08334426A JP H08334426 A JPH08334426 A JP H08334426A JP 14091095 A JP14091095 A JP 14091095A JP 14091095 A JP14091095 A JP 14091095A JP H08334426 A JPH08334426 A JP H08334426A
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glass
pressure sensor
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俊司 市田
Homare Masuda
誉 増田
Takashi Yanada
貴 簗田
Yasuhide Yoshikawa
康秀 吉川
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 圧力検出素子と金属ダイヤフラムとの間の封
入液の量が少なくできて温度が変化しても圧力の検出誤
差を小さくすることができるとともに、圧力検出素子と
電極ピンとのワイヤーボンディング作業が歩留りよく確
実に行なえる圧力センサを提供することを目的とする。 【構成】 ガラスチューブ1とガラス台座18との間に
介在しているセラミックステム12には、シリコン圧力
素子17の表面が底面と同一平面となるような収納部1
2aが形成されている。従って、セラミックステム12
の底面と金属ダイヤフラム22との距離を従来に比して
狭くすることができ、シリコンオイル20の量も少なく
することができる。また、セラミックステム12の底面
に形成された電極パッドに対してワイヤーボンディング
作業を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコンを母材とする
半導体素子を圧力検出素子として用いる圧力センサに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】図3は、例えば特開昭59−15957
3号公報に示された従来の圧力センサの構成を示す断面
図である。
【0003】この圧力センサは、圧力導入用のガラスチ
ューブ1をセラミック基盤2に設けられた凹部に同軸状
にろう付けしたものであり、セラミック基盤2およびガ
ラスチューブ1の通気孔を塞ぐようにシリコンを母材と
する圧力検出素子3が固着されている。また、4は導電
用端子、5はろう材、6はリード線、7,7′は金属ハ
ウジングである。
【0004】以上のように構成された圧力センサは、第
1の圧力PA と第2の圧力PB との差圧を電気信号とし
て導電用端子4から出力する。そして、このような圧力
センサを用いて第1の圧力PA を検出する場合には、通
常、図示しない金属ダイヤフラムを用いて空間8を密閉
状態にし、その密閉された空間には、シリコンオイルや
フッ素化オイルが満たされた状態で圧力PA の検出が行
なわれている。
【0005】ここで、ガラスチューブ1と金属ハウジン
グ7′との間に、ガラスに対して同系で熱膨張係数の近
いセラミック基盤2が設けられている理由は、金属ハウ
ジング7,7′のプロジェクション溶接に係る残留歪、
ガラスチューブ1と金属ハウジング7′との熱膨張差に
より発生する応力、さらにサーマルヒステリシス等によ
り圧力検出素子3が影響を受けないようにするためであ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧力センサは上
記のように構成されているので、以下のような問題点が
あった。セラミック基盤2の上面から圧力検出素子3が
突出している構成となっているため、圧力検出素子3の
高さによって規制されているために、空間8の厚さをこ
れ以上薄くすることはできない。すなわち、金属ダイヤ
フラムによって密閉空間とされる空間8に満たされる封
入液の量をこれ以上少なくすることができない。ここ
で、封入液は膨張係数が大きいために、温度が高くなる
と、密閉空間8内の圧力が高まってしまう。従って、温
度が高くなると、検出すべき圧力PA に対する誤差が大
きくなる。以上から、従来の圧力センサでは、温度が変
化した場合には検出精度が悪くなるという問題点があっ
た。
【0007】また、圧力検出素子3はその構成上、導電
用端子4の高さにその表面の高さを一致させる必要があ
る。従って、従来の圧力センサでは導電用端子4がセラ
ミック基盤2から突出した構成となっている。このよう
な構成では、リード線6を接続するワイヤーボンディン
グ時の超音波溶接や圧接により導電用端子4が振動して
しまい、ワイヤーボンディングが不良になる虞れがあっ
た。
【0008】さらに、従来の圧力センサでは、ガラスチ
ューブ1と金属ハウジング7′との熱膨張差により発生
する応力等の圧力検出素子3に対する影響をセラミック
基盤2を設けることによって緩和しているが、ガラスチ
ューブ1の底面および側面はセラミック基盤2にろう付
けされているために、このガラスチューブ1自体は、こ
の応力等の緩和にはほとんど寄与していない。
【0009】本発明は上記のような従来の問題点を解消
するためになされたもので、圧力検出素子が周囲に発生
する応力等による影響を受けにくく、封入液の量を少な
くすることができて温度が変化した場合にも検出誤差を
小さくすることができ、リード線のワイヤーボンディン
グ作業を歩留りよく確実に行なうことができる圧力セン
サを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明に係る圧力センサ
は、下面に圧力検出素子が固着しているガラス台座の側
面と接触せず、かつ前記圧力検出素子の表面が底面と一
致するように前記ガラス台座および前記圧力検出素子を
収納する収納部が底部に形成されたハウジングと、前記
セラミックステムの底面との間に密閉された空間が形成
されるように前記ハウジングの底部に固着された金属ダ
イヤフラムとを備え、前記空間に封入液を満たしたもの
である。
【0011】
【作用】本発明における圧力センサは、圧力検出素子が
セラミックステムの底面から突出しておらず、セラミッ
クステムの底面と同一の平面に圧力検出素子の表面が位
置しているために、金属ダイヤフラムを用いて形成され
る密閉空間の体積を小さくすることができて封入液の量
を少なくすることができると共に、前記図3に示す従来
例の導電端子の上に接続するのではなく、安定している
セラミックステムの底面に作成された金メッキ等のメタ
ライジングされた固定電極にリード線のワイヤーボンデ
ィングを行なうことができる。さらに、ガラス台座はそ
の上面及び上面近くのわずかな範囲の側面のみがセラミ
ックステムと固着しているので、その上面に生じる応力
の圧力検出素子に対する影響は、ガラス台座自体によっ
て緩和される。
【0012】
【実施例】
実施例1.以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図1は本発明の実施例1の構成を示す断面図で
ある。図1において、ステンレスまたは鋼鉄製のボディ
(ハウジング)11には、セラミックステム12を収納
する収納部11aと開口部11bとが形成されている。
アルミナまたはMgOやSiO2 等が混合されたアルミ
ナ系セラミックからなるセラミックステム12には、バ
ックサイドパイプ13、オイル封止パイプ14および電
極ピン15が銀ろう、半田、ガラス、接着材等で密封さ
れて組み付けられている。
【0013】このセラミックステム12の底部には、圧
力検出素子であるシリコン圧力素子17およびガラス台
座18を収納する収納部12aが設けられている。ここ
で、この収納部12aは、シリコン圧力素子17の表面
がセラミックステム12の底面とほぼ同一平面となるよ
うに設けられている。このように、シリコン圧力素子1
7の表面とセラミックステム12の底面とがほぼ同一平
面となっているので、セラミックステム12の底面と金
属ダイヤフラム22との幅を従来に比して狭くすること
ができ、シリコンオイル20の量を少なくすることがで
きる。
【0014】ガラス台座18には、上面から下面に至る
貫通孔18aが設けられている。そして、ガラス台座1
8の下面には、貫通孔18aを塞ぐようにシリコン圧力
素子17が陽極接合やガラスなどによって固着してい
る。また、このガラス台座18の上面はセラミックステ
ム12に固着している。さらに、このガラス台座18の
側面とセラミックステム12との間には隙間が存在して
いる。以後、シリコン圧力素子17およびガラス台座1
8をシリコンチップと呼ぶ。
【0015】19はAlまたはAuからなるリード線、
20は例えばステンレス製の金属ダイヤフラム22とセ
ラミックステム12によって密閉された空間に満たされ
る封入液であるシリコンオイルである。
【0016】ここで、バックサイドパイプ13は、シリ
コン圧力素子17の上面に大気圧を導入するために設け
られた通気パイプであり、もしこの圧力センサを差圧セ
ンサとして用いる場合には、図示しない金属ダイヤフラ
ムを有する受圧部に接続すればよい。また、電極ピン1
5は、セラミックステム12の底面に形成された電極パ
ッドを介してまたは直接リード線19と接続されてい
る。そしてこの電極ピン15は図示しない電気回路に接
続されている。
【0017】23は金属コネクタであり、この金属コネ
クタ23には電気回路等を収納したケースに組付けるた
めの組付ネジ23aや圧力導入部の配管を取付けるため
の配管取付ネジ23bが形成されている。なお、本実施
例においては、水や蒸気等の圧力も検出できるようにこ
の金属コネクタ23の材質はステンレスにしてある。
【0018】次に上記のように構成された本実施例の製
造方法について説明する。まず、ボディ11とセラミッ
クステム12との間を、銀ろう、ガラス、接着材等によ
って密封されるように接合する。この接合を温度の高い
銀ろうで行なう場合には、熱膨張係数の差による歪を吸
収するための銅板や熱膨張の小さいコバール板または両
者を組み合わせた金属板16などを挟んで接合するとよ
い。このような金属板16等は、接着材や融点の低いガ
ラス、半田等を用いて接合する場合には必要ない。
【0019】次に、セラミックステム12の収納部12
aにガラス台座18の上面を、接着材、半田、ガラス等
を用いて密封接合する。この接合における応力歪みを吸
収するのに十分な長さ(貫通孔18aの方向の長さ)を
ガラス台座18は有している必要がある。なお、半田す
る場合は、ガラス台座18の上面をスパッタリング手法
でメタライジングしておくことを可とする。このよう
に、弾性が非常に高く、また熱膨張収縮のサイクルによ
るヒステリシスは金属に比してはるかに小さいセラミッ
クステム12を、ボディ11とガラス台座18との間に
介在させることで、圧力センサの精度および信頼性の向
上を図ることができる。
【0020】次に、セラミックステム12の底面に露出
した電極ピン15の端部またはこの端部と導面している
セラミックステム12の底面に形成された電極パッドと
シリコン圧力素子17の表面とをワイヤーボンディング
により接続する。ここで、この電極パッドをシリコン圧
力素子17の方向に延在させるように形成すれば、リー
ド線19の長さを短くすることができるので、信頼性を
高めることができる。
【0021】次に、ボディ11、金属ダイヤフラム22
および金属コネクタ23を溶接により同時に接合する。
そして、この溶接およびその他の接合部分のシール性を
チェックするために、オイル封止パイプ14から真空ポ
ンプなどで空気を抜きながら、Heガスをこの圧力セン
サに吹きかけてHeガスのリークチェックを行なう。
【0022】以上のようにしてシール性のチェックが終
了した後に、オイル封止パイプ14からシリコンオイル
20を注入して内部に充填し、このオイル封止パイプ1
4を圧接、半田付、ろう付、溶接等または、それらの組
み合わせで封止して作業を終了する。
【0023】以上説明したような本実施例によれば、シ
リコンオイル20の量を、従来例に比して大幅に減らす
ことができて温度が変化した場合にも圧力の検出誤差を
大幅に減少させることができる。換言すれば、従来例と
同精度であれば、本実施例に係る構成を用いればより小
型化することができる。
【0024】実施例2.図2は本発明の実施例2の構成
を示す断面図であり、前記図1に示す実施例1と同一部
分には同一符号を付して重複説明を省略する。図2にお
いて、21はセラミック製のセラミックキャップであ
る。このセラミックキャップ21は、密閉された空間内
のシリコンオイル20の量を少なくするために設けられ
たものであり、その上面から下面に亘って貫通孔21a
が形成されている。さらに、このセラミックキャップ2
1の上面には、リード線19や封入パイプ14と接触し
ないよう凹面が設けられている。
【0025】また、このセラミックキャップ21はセラ
ミックステム12の底面に接着材を用いて接合し、また
は機械的に組付ける。ここで、セラミックキャップ21
をメタライジングして半田付けで取付けてもよい。ただ
しこのときの温度は、シリコンチップや接着材の耐熱性
を考慮すると約200℃が上限である。
【0026】本実施例2における、シール性のチェック
は、実施例1と同じであるが、このシール性のチェック
時、金属ダイヤフラム22は非常に薄く柔らかいので、
大気圧によりセラミックキャップ21側に変形するが、
セラミックキャップ21がストッパーとなってその変形
が規制されるために、金属ダイヤフラム22がこのシー
ル性の検査時に破損するのを防止することができる。さ
らに圧力センサの使用時にシリコン圧力素子17が破損
したような場合にも、このセラミックキャップ21は金
属ダイヤフラム22のストッパーとして機能するので、
金属ダイヤフラムの不必要な変形を防止し、該金属ダイ
ヤフラムの耐圧性を高めることになる。
【0027】また、金属コネクタ23上面に形成した凹
部23cは、シリコン圧力素子17の破損により、圧力
導入口に負の圧力が印加された時や防爆圧力センサのケ
ース(図示しない)内部で、可燃性ガスが燃えた時に発
生するケース内部からの圧力(外側に向かっての圧力)
により、金属ダイヤフラム22がつきあたって破損を防
止するストッパー機能を有している。なお、上記セラミ
ックキャップ21及びコネクタ上面の凹部23cは、使
用温度範囲内において、温度の低下によるシリコンオイ
ルの収縮に伴う金属ダイヤフラム22の内側の変形や逆
に温度上昇によるシリコンオイルの膨張に伴う金属ダイ
ヤフラム22の外側への変形では、接触しないようにし
てある。しかし、できる限りその位置に近いことが望ま
しい。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
圧力検出素子の表面が底面と同一平面上になるように、
シリコンチップの収納凹部をセラミックステムの底部に
設けて構成したので、圧力検出素子が周囲に発生する応
力等による影響を受けにくく、封入液の量を少なくする
ことができて温度が変化しても検出誤差を小さくするこ
とができ、さらにリード線のワイヤーボンディング作業
を歩留りよく確実に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の構成を示す断面図である。
【図2】本発明の実施例2の構成を示す断面図である。
【図3】従来の圧力センサの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
11a 収納部 12 セラミックステム 12a 収納部 17 シリコン圧力素子 18 ガラス台座 18a 貫通孔 20 シリコンオイル 22 金属ダイヤフラム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉川 康秀 神奈川県藤沢市川名1丁目12番2号 山武 ハネウエル株式会社藤沢工場内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 通気パイプに連通する貫通孔が上面から
    下面に亘って設けられたガラス台座と、該ガラス台座の
    前記下面に前記貫通孔を塞ぐように固着された圧力検出
    素子と、前記ガラス台座の側面と接触せず、かつ前記圧
    力検出素子の表面が底面と一致するように前記ガラス台
    座および前記圧力検出素子を収納する凹部が底部に形成
    され、前記凹部底面に前記ガラス台座の上面を固着して
    いるセラミックステムと、該セラミックステムを収納す
    る収納部を形成したハウジングと、前記セラミックステ
    ムの底面との間に密閉された空間が形成されるように前
    記ハウジングの底部に固着された金属ダイヤフラムと、
    前記密閉された空間内に満たされた封入液とを具備する
    圧力センサ。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003050172A (ja) * 2001-08-08 2003-02-21 Fuji Controls Co Ltd 圧力検出装置
US7013735B2 (en) 2001-08-01 2006-03-21 Yamatake Corporation Pressure sensor
JP2009282034A (ja) * 2003-02-19 2009-12-03 Fisher Controls Internatl Llc 危険な用途に用いられるゲージ式圧力センサ
JP2011519041A (ja) * 2008-04-28 2011-06-30 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 圧力センサ
CN102322893A (zh) * 2011-05-30 2012-01-18 中国电子科技集团公司第四十九研究所 充油式温度压力复合传感器
JP2012124272A (ja) * 2010-12-07 2012-06-28 Daido Industries Inc 防爆固定装置
JP2013015524A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives 最適化された感度を有する圧力測定デバイス
JP2017146136A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 株式会社不二工機 圧力検出ユニット及びこれを用いた圧力センサ
CN110132462A (zh) * 2019-06-20 2019-08-16 江西新力传感科技有限公司 压力传感器封装结构及其封装方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7013735B2 (en) 2001-08-01 2006-03-21 Yamatake Corporation Pressure sensor
JP2003050172A (ja) * 2001-08-08 2003-02-21 Fuji Controls Co Ltd 圧力検出装置
JP2009282034A (ja) * 2003-02-19 2009-12-03 Fisher Controls Internatl Llc 危険な用途に用いられるゲージ式圧力センサ
JP2011519041A (ja) * 2008-04-28 2011-06-30 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 圧力センサ
JP2012124272A (ja) * 2010-12-07 2012-06-28 Daido Industries Inc 防爆固定装置
CN102322893A (zh) * 2011-05-30 2012-01-18 中国电子科技集团公司第四十九研究所 充油式温度压力复合传感器
JP2013015524A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives 最適化された感度を有する圧力測定デバイス
JP2017146136A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 株式会社不二工機 圧力検出ユニット及びこれを用いた圧力センサ
CN110132462A (zh) * 2019-06-20 2019-08-16 江西新力传感科技有限公司 压力传感器封装结构及其封装方法
CN110132462B (zh) * 2019-06-20 2024-01-26 江西新力传感科技有限公司 压力传感器封装结构及其封装方法

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