JPH08330744A - Lamination of sheet circuit board and sheet circuit board laminating device - Google Patents
Lamination of sheet circuit board and sheet circuit board laminating deviceInfo
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- JPH08330744A JPH08330744A JP13777195A JP13777195A JPH08330744A JP H08330744 A JPH08330744 A JP H08330744A JP 13777195 A JP13777195 A JP 13777195A JP 13777195 A JP13777195 A JP 13777195A JP H08330744 A JPH08330744 A JP H08330744A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、シート状に形成された
基板を積層して多層基板を製造する方法及び装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a multi-layer substrate by laminating sheet-shaped substrates.
【０００２】[0002]
【従来の技術】シート状に形成された基板を積層して多
層基板を製造する方法及び装置として、特開平５−６５
０７６公報記載の多層基板の製造方法及び装置や、特開
平５−６５０７７号公報記載の多層基板の製造方法及び
装置等が知られている。これらは、いづれも、連続的に
送出したクロス状の強化繊維をベース基板として、その
両側から導体を転写してパターン回路を形成し、さら
に、パターン回路上にプリプレグを積層していくことに
よって、多層基板を量産する方法及び装置である。2. Description of the Related Art As a method and apparatus for manufacturing a multi-layer substrate by laminating sheet-like substrates, Japanese Patent Laid-Open No. 5-65
There are known a method and an apparatus for manufacturing a multilayer substrate described in JP-A-076, a method and an apparatus for manufacturing a multilayer substrate described in JP-A-5-65077. In each of these, the continuously reinforced cross-shaped reinforcing fibers are used as a base substrate, conductors are transferred from both sides of the base substrate to form a pattern circuit, and further, prepregs are laminated on the pattern circuit. A method and apparatus for mass-producing a multilayer substrate.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、特開平５−
６５０７６公報記載の多層基板の製造方法及び装置ある
いは特開平５−６５０７７号公報記載の多層基板の製造
方法及び装置により多層基板を製造する場合、ベース基
板を引っ張りながらパターン回路を形成していくため、
製造過程でベース基板が破損したり、ベース基板に生じ
た伸びが原因となり最終的な多層基板に亀裂等が発生し
たりする可能性が高い。また、ベース基板及び２枚のプ
レプレグを共に引っ張りながら積層していくので、それ
ぞれ生じた伸びが影響し合って最終的な多層基板にそり
が発生する場合がある。By the way, Japanese Unexamined Patent Publication No.
When manufacturing a multilayer board by the method and apparatus for manufacturing a multilayer board described in 65076 or the method and apparatus for manufacturing a multilayer board described in JP-A-5-65077, a pattern circuit is formed while pulling the base board.
There is a high possibility that the base substrate will be damaged during the manufacturing process, or that cracks or the like will occur in the final multilayer substrate due to the elongation generated in the base substrate. Further, since the base substrate and the two prepregs are laminated while being pulled together, the respective elongations may affect each other and warpage may occur in the final multilayer substrate.
【０００４】また、ベース基板を送りながら、その両面
にパターン回路を同時に形成していくので、各層間のパ
ターン回路の位置合わせが困難であり、各層間のパター
ン回路の位置が送り方向に大きくずれる可能性が高い。
また、送り方向についてのパターン回路の位置合わせ
は、送り速度の制御等により行うとしても、送り方向に
垂直な方向について、パターン回路の位置合わせを行う
ことについては全く考慮されていない。Further, since the pattern circuits are simultaneously formed on both surfaces of the base substrate while the base substrate is being fed, it is difficult to align the pattern circuits between the layers, and the positions of the pattern circuits between the layers are largely displaced in the feeding direction. Probability is high.
Further, even if the alignment of the pattern circuit in the feed direction is performed by controlling the feed speed or the like, no consideration is given to aligning the pattern circuit in the direction perpendicular to the feed direction.
【０００５】そこで、本発明は、多層基板を歩留まり良
く製造する、シート回路基板の積層方法及び装置を提供
することを目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for laminating sheet circuit boards, which is capable of manufacturing a multilayer board with a high yield.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的達成のために、
本発明は、テープ状の基材を送りながら、前記基材の表
面に多層基板を形成するシート回路基板の積層装置であ
って、前記基材を保持し、前記保持した基材を、所定の
長さ分づつ、所定の方向に順次送る搬送ラインと、前記
搬送ラインの所定の位置に配置された基板積層ユニット
とを備え、前記基板積層ユニットは、前記搬送ラインで
前記基材が所定の長さ分送られる毎に、一定の間隔で回
路が形成されたテープ状基板を、前記搬送ラインの一方
の側より他方の側へ、前記間隔分送る搬送手段と、前記
テープ状基板の前記搬送ラインと交差する位置に送られ
た前記回路を、前記テープ状基板から切り抜くカッター
と、前記カッターで切り抜いた回路を、前記基材の表面
に積層する積層手段とを備えることを特徴とするシート
回路基板の積層装置を提供する。[Means for Solving the Problems] To achieve the above object,
The present invention is a sheet circuit board laminating apparatus for forming a multilayer substrate on the surface of a base material while feeding a tape-shaped base material, which holds the base material, and holds the held base material in a predetermined shape. The substrate stacking unit is provided at a predetermined position on the transport line, and the substrate stacking unit is disposed at a predetermined position on the transport line. Each time the tape-shaped substrate is fed, a tape-shaped substrate on which a circuit is formed at a constant interval is fed from one side of the transportation line to the other side by the distance, and the transportation line for the tape-shaped substrate. A sheet circuit board comprising: a cutter that cuts out the circuit sent to a position intersecting with the tape-shaped board, and a laminating unit that stacks the circuit cut out by the cutter on the surface of the base material. Laminated To provide.
【０００７】[0007]
【作用】本発明に係るシート回路基板の積層装置によれ
ば、前記搬送ラインで前記テープ状の基材が所定の長さ
分送られる毎に、前記搬送ラインの所定の位置に配置さ
れた基板積層ユニットにおいて、前記基材の表面に、前
記テープ状基板から切り抜いた回路を積層してゆく。な
お、こうした回路の積層は、前記基板積層ユニットにお
いて、以下のように行われる。まず、前記搬送ラインで
前記基材が所定の長さ分送られる毎に、前記搬送手段
が、前記テープ状基板を、前記搬送ラインの一方の側よ
り他方の側へ、前記間隔分送り、その後、前記テープ状
基板の前記搬送ラインと交差する位置に送られた前記回
路を、前記カッターで、前記テープ状基板から切り抜
く。そして、前記カッターで切り抜いた回路を、前記積
層手段が、前記基材の表面に積層する。According to the sheet circuit board laminating apparatus of the present invention, every time the tape-shaped base material is fed by a predetermined length on the carrying line, the board is placed at a predetermined position on the carrying line. In the laminating unit, the circuit cut out from the tape-shaped substrate is laminated on the surface of the base material. It should be noted that such circuit stacking is performed in the substrate stacking unit as follows. First, each time the base material is fed by a predetermined length on the carrying line, the carrying means feeds the tape-shaped substrate from one side of the carrying line to the other side by the distance, and thereafter. The circuit sent to a position of the tape-shaped substrate intersecting with the transport line is cut out from the tape-shaped substrate by the cutter. Then, the circuit cut out by the cutter is laminated on the surface of the base material by the laminating means.
【０００８】このように、本シート回路基板の積層装置
では、テープ上の基材を搬送ながら、この基材の表面
に、テープ状基板から切り抜いた回路を積層してゆくこ
とによって多層基板を形成するので、基材や、この上に
積層する回路が緊張した状態になることがないので、製
造過程で生じた各層の伸びが影響し合って最終的な多層
基板に亀裂やそり等が生じるということがない。また、
製造過程において、基材やテープ状基板に破損が生じに
くい。したがって、本シート回路基板の積層装置によれ
ば、多層基板を歩留まり良く製造することができる。な
お、基材の表面に対する回路の位置合わせをより柔軟に
行うためには、基材とテープ状基板とを互いに直交する
方向に送り、基材の送りとテープ状基板の送りを各々制
御するようにすればよい。As described above, in the sheet circuit board laminating apparatus, a circuit board cut out from the tape-shaped board is laminated on the surface of the base material while conveying the base material on the tape to form a multilayer board. Since the base material and the circuit to be laminated on the base material do not become in a tense state, the elongation of each layer generated in the manufacturing process influences each other, and cracks or warps are generated in the final multilayer substrate. Never. Also,
In the manufacturing process, the base material and the tape-shaped substrate are less likely to be damaged. Therefore, according to the sheet circuit board laminating apparatus, a multilayer board can be manufactured with a high yield. In order to more flexibly align the circuit with respect to the surface of the base material, the base material and the tape-shaped substrate are fed in directions orthogonal to each other, and the feed of the base material and the feed of the tape-shaped substrate are controlled respectively. You can do this.
【０００９】さらに、このようなシート回路基板の積層
装置において、搬送ラインの所定の位置にプリプレグ積
層ユニットを配置し、このプリプレグ積層ユニットにお
いて、テープ状に形成されたプリプレグを送りながら、
搬送ラインと交差する位置でプリプレグを切り抜いて、
基材の表面に積層するようにすれば、基材やこの上に積
層するプリプレグが緊張した状態になることがないの
で、製造過程で生じた各層の伸びが影響し合って最終的
な多層基板に亀裂やそり等が生じるということがない。
また、製造過程で、基材やプリプレグに破損が生じにく
い。したがって、本シート回路基板の積層装置に、この
ようなプリプレグ積層ユニットを備えれば、さらに、歩
留まりを向上させることができる。Further, in such a sheet circuit board laminating apparatus, a prepreg laminating unit is arranged at a predetermined position of a conveying line, and in this prepreg laminating unit, a prepreg formed in a tape shape is fed,
Cut out the prepreg at the position that intersects the transport line,
If it is laminated on the surface of the base material, the base material and the prepreg laminated on it will not be in a tensioned state, so that the elongation of each layer generated in the manufacturing process influences each other and the final multilayer board There will be no cracks or sledges.
Further, the base material and the prepreg are less likely to be damaged during the manufacturing process. Therefore, if such a prepreg laminating unit is provided in the laminating apparatus of the present sheet circuit board, the yield can be further improved.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、添付の図面を参照しながら、本発明に
係る実施例を説明する。なお、添付の各図面中のＸ軸、
Ｙ軸、Ｚ軸は、各々、本積層装置に対して同一の方向を
示すものとする。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The X-axis in the attached drawings,
The Y-axis and the Z-axis show the same direction with respect to the present stacking apparatus.
【００１１】まず、最初に、図２、図３及び図４を参照
しながら、本実施例に係る積層装置に使用するテープ状
の基板であるベース用基板２００、テープ状基板３０
０、及びテープ状に形成されたプリプレグであるテープ
状プリプレグ４００について説明しておく。First, referring to FIGS. 2, 3 and 4, first, a base substrate 200, which is a tape-shaped substrate used in the laminating apparatus according to this embodiment, and a tape-shaped substrate 30.
0 and the tape-shaped prepreg 400 that is a tape-shaped prepreg will be described.
【００１２】図２（ａ）に示すように、本実施例に係る
ベース用基板２００上には、ポリアミド等により、所定
の寸法（縦幅Ａ,横幅Ｂ）を有する回路２０１が一定の
間隔Ｐ'で規則的に形成されている。そして、その両縁
には、一定の間隔で、当該ベース用基板２００の送りの
ために利用するスプロケット穴２０２が空けられてい
る。また、各回路２０１の周囲には、これらの回路２０
１をベース用基板２００から切り抜きやすいように、図
２（ｂ）に示すように、切り込み２０３が入れられてい
る。また、各回路２０１の近傍には、各々、２つの穴２
０４ａ,２０４ｂと、２つの位置決め用の基準穴２０５
ａ，２０５ｂが空けられている。As shown in FIG. 2A, on the base substrate 200 according to this embodiment, a circuit 201 having a predetermined dimension (vertical width A, horizontal width B) is made of polyamide or the like and has a constant interval P. 'Is regularly formed. Then, on both edges thereof, sprocket holes 202 used for feeding the base substrate 200 are formed at regular intervals. In addition, these circuits 20 are provided around each circuit 201.
As shown in FIG. 2 (b), a notch 203 is provided so that 1 can be easily cut out from the base substrate 200. Two holes 2 are provided near each circuit 201.
04a, 204b and two reference holes 205 for positioning
a and 205b are vacant.
【００１３】図３（ａ）に示すように、本実施例に係る
テープ状基板３００上には、ポリアミド等によって、所
定の寸法（縦幅Ｂ,横幅Ａ）を有する回路３０１が一定
の間隔Ｐで規則的に形成されている。そして、その両縁
には、一定の間隔で、当該テープ状基板３００の送りの
ために利用するスプロケット穴３０２が空けられてい
る。また、各回路３０１の周囲には、これらの回路３０
１をテープ状基板３００から切り抜きやすいように、図
３（ｂ）に示すように、切り込み３０３が入れられてい
る。また、各回路３０１の近傍には、各々、２つの位置
決め用の基準穴３０４ａ,３０４ｂが空けられている。As shown in FIG. 3A, on the tape-shaped substrate 300 according to this embodiment, a circuit 301 having a predetermined dimension (vertical width B, horizontal width A) is made of polyamide or the like and has a constant interval P. Are regularly formed. Then, on both edges thereof, sprocket holes 302 used for feeding the tape-shaped substrate 300 are formed at regular intervals. In addition, these circuits 30 are provided around each circuit 301.
A notch 303 is formed as shown in FIG. 3B so that the tape 1 can be easily cut out from the tape substrate 300. Two positioning reference holes 304a and 304b are provided near each circuit 301.
【００１４】図４に示すように、本実施例に係るテープ
状プリプレグ４００には、一部を切り抜きやすいよう
に、一定の間隔Ｐ"で、切り込み４０１が入れられてい
る。そして、その両縁には、一定の間隔で、テープ状プ
リプレグ４００の送りのために利用するスプロケット穴
４０２が空けられている。As shown in FIG. 4, the tape-shaped prepreg 400 according to this embodiment is provided with notches 401 at regular intervals P "so that a part thereof can be easily cut out. The sprocket holes 402 used for feeding the tape-shaped prepreg 400 are formed at regular intervals.
【００１５】次に、本実施例に係る積層装置の基本的な
構成について、図１を参照しながら説明する。Next, the basic structure of the laminating apparatus according to this embodiment will be described with reference to FIG.
【００１６】本実施例に係る積層装置は、図１に示すよ
うに、ベース用基板２００をＹ軸方向へ送る搬送ライン
１０１と、テープ状プリプレグ４００を切り込み４０１
が入った箇所で切り抜いてベース用基板２００の回路２
０１上に積層するプリプレグ積層ユニット１０２と、テ
ープ状基板３００の回路３０１を切り込み３０３が入っ
た箇所で切り抜いてベース用基板２００の回路２０１上
に積層する基板積層ユニット１０３と、ベース用基板２
００の回路２０１上に、テープ状基板３００上の回路３
０１と所定の面積に切り抜かれたテープ状プリプレグ４
００の一部とが積層されて形成された積層部を加圧しな
がら、使用するプリプレグの材質に応じて適当に定めた
温度で加熱して各層間を接着させるプレスユニット１０
４と、各層間が接着した状態となった積層部を最終的に
多層基板１０７として切り抜く基板切断ユニット１０５
と、これら各ユニット１０２,１０３,１０４,１０５や
搬送ライン１０１等を制御する制御ユニット１０６とを
備える。As shown in FIG. 1, in the laminating apparatus according to this embodiment, a conveying line 101 for feeding the base substrate 200 in the Y-axis direction and a tape-shaped prepreg 400 are cut 401.
The circuit 2 of the base board 200 is cut out at the place where
01, a substrate prepreg laminating unit 102 to be laminated on 01, a circuit board laminating unit 103 for cutting out the circuit 301 of the tape-shaped substrate 300 at a position where the notch 303 is formed, and laminating it on the circuit 201 of the base substrate 200;
00 on the circuit 201 and the circuit 3 on the tape-shaped substrate 300.
01 and tape-shaped prepreg 4 cut into a predetermined area
A press unit 10 for bonding each layer by heating at a temperature appropriately determined according to the material of the prepreg to be used while pressurizing a laminated part formed by laminating a part of
4 and the board cutting unit 105 for finally cutting out the laminated part in which the respective layers are adhered to each other as the multilayer board 107.
And a control unit 106 for controlling the units 102, 103, 104, 105, the transport line 101, and the like.
【００１７】そして、搬送ライン１０１は、図５に示す
ように、ベース用基板２００の両縁に空けられたスプロ
ケット穴２０２に接触しながら、これをＹ軸方向に送る
スプロケット５０２を備えている。なお、コア５０１ａ
から供給されるベース用基板２００は、スプロケット５
０２を伝って、各ユニット１０２,１０３,１０４,１０
５の内部を通過した後、コア５０１ｂに巻き取られる。As shown in FIG. 5, the transfer line 101 is provided with a sprocket 502 for feeding the base substrate 200 in the Y-axis direction while coming into contact with the sprocket holes 202 formed on both edges of the base substrate 200. Note that the core 501a
The base substrate 200 supplied from the sprocket 5
02, each unit 102, 103, 104, 10
After passing through the inside of No. 5, it is wound around the core 501b.
【００１８】また、図１の基板積層ユニット１０３は、
図６に示すように、テープ状基板３００の両縁に空けら
れたスプロケット穴３０２に接触しながら、これをＸ軸
方向に送るスプロケット６０１と、テープ状基板３００
の回路３０１を、切り込み３０３の入った箇所で切り抜
いてベース用基板２００の回路３０１上に積層してゆく
切断ユニット６０２とを備えている。なお、コア６０１
ａから供給されテープ状基板３００は、スプロケット６
０１を伝って、切断ユニット６０２の内部を通過した
後、コア６０１ｂに巻き取られる。また、図６中には示
していないが、基板積層ユニット１０３は、切断ユニッ
ト６０２をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向駆動機構と、
切断ユニット６０２をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向駆
動機構と、切断ユニット６０２をθ方向に回転させる回
転機構とを備えている。そして、図６の切断ユニット６
０２は、図７（ａ）に示すように、先端に吸着部を有す
るチャック７０１と、テープ状基板３００から回路３０
１を切り抜くためのカッター７０２と、Ｘ軸方向に移動
して、カッター７０２による切り抜き時にテープ状基板
を支持する基板押え７０３と、先端に加熱部７０４を有
する加圧部７０５と、テープ状基板３００の回路３０１
をベース用基板２００の回路２０１上に積層する時にベ
ース用基板２００を支持する支持台７０６とを備える。
そして、支持台７０６には、ベース用基板２００上の回
路２０１に対して、テープ状基板３００の回路３０１の
位置決めを行うために、４台のカメラ７０７ａ,７０７
ｂ,７０７ｃ,７０７ｄが配置されている。また、切り込
み３０３の入った箇所でテープ状基板３００から回路３
０１を切り抜くことができるように、カッター７０２
は、図７（ｂ）に示すように、切り込み３０３が入った
箇所でテープ状基板３００に当接するような形状の枠の
周囲に並んだ刃を有するものである。The board stacking unit 103 shown in FIG.
As shown in FIG. 6, the sprocket 601 for feeding the tape-shaped substrate 300 in the X-axis direction while coming into contact with the sprocket holes 302 formed on both edges of the tape-shaped substrate 300, and the tape-shaped substrate 300.
And a cutting unit 602 that cuts out the circuit 301 of FIG. 3 at the place where the cut 303 is formed and stacks it on the circuit 301 of the base substrate 200. Note that the core 601
The tape-shaped substrate 300 supplied from the a is the sprocket 6
01, after passing through the inside of the cutting unit 602, it is wound around the core 601b. Although not shown in FIG. 6, the substrate stacking unit 103 includes an X-axis direction drive mechanism that moves the cutting unit 602 in the X-axis direction,
A Y-axis direction drive mechanism that moves the cutting unit 602 in the Y-axis direction and a rotation mechanism that rotates the cutting unit 602 in the θ direction are provided. And the cutting unit 6 of FIG.
As shown in FIG. 7A, reference numeral 02 denotes a chuck 701 having a suction portion at its tip, the tape-shaped substrate 300 to the circuit 30.
1. A cutter 702 for cutting out 1; a substrate retainer 703 that moves in the X-axis direction to support the tape-shaped substrate during cutting by the cutter 702; a pressing unit 705 having a heating unit 704 at the tip; and a tape-shaped substrate 300. Circuit 301
And a support base 706 for supporting the base substrate 200 when the base substrate 200 is stacked on the circuit 201.
Then, in order to position the circuit 301 of the tape-shaped substrate 300 with respect to the circuit 201 on the base substrate 200, the four cameras 707a and 707 are mounted on the support 706.
b, 707c, 707d are arranged. In addition, the circuit board 3 from the tape-shaped substrate 300 at the place where the notch 303 is formed.
Cutter 702 so that 01 can be cut out
As shown in FIG. 7B, has a blade arranged around a frame having a shape such that it abuts the tape-shaped substrate 300 at the place where the notch 303 is formed.
【００１９】また、図１のプリプレグ積層ユニット１０
２は、支持台に４台のカメラが設置されていないことが
異なるだけで、図６に示した基板積層ユニット１０３と
同様な構成を備えている。Further, the prepreg laminating unit 10 shown in FIG.
2 has the same configuration as the substrate stacking unit 103 shown in FIG. 6, except that four cameras are not installed on the support base.
【００２０】本実施例に係る積層装置は、各積層ユニッ
ト１０２,１０３によって、ベース用基板２００の送り
方向と垂直な方向にテープ状プリプレグ４００とテープ
状基板３００を送りながら、テープ状プリプレグ４００
の一部とテープ状基板３００の回路３０１とを切り抜い
て、ベース用基板２００の回路２０１上に順次積層して
いくが、以下、この詳細について説明する。In the laminating apparatus according to the present embodiment, the tape-shaped prepreg 400 is fed by the laminating units 102 and 103 while feeding the tape-shaped prepreg 400 and the tape-shaped substrate 300 in a direction perpendicular to the feeding direction of the base substrate 200.
A portion of the above and the circuit 301 of the tape-shaped substrate 300 are cut out and sequentially laminated on the circuit 201 of the base substrate 200. The details will be described below.
【００２１】まず、図８を参照しながら、基板積層ユニ
ット１０３の内部で行われる、ベース用基板２００の回
路２０１に対する、テープ状基板３００の回路３０１の
位置決めについて説明する。First, the positioning of the circuit 301 of the tape-shaped substrate 300 with respect to the circuit 201 of the base substrate 200, which is performed inside the substrate stacking unit 103, will be described with reference to FIG.
【００２２】さて、図８に示すように、ベース用基板２
００の回路２０１に対して、テープ状基板３００の回路
３０１が位置決めされている状態では、ベース用基板２
００上の回路２０１の近傍に空けられた位置決め用の基
準穴２０５ａ,２０５ｂの映像が、支持台７０６に配置
された４台のカメラ７０７ａ,７０７ｂ,７０７ｃ,７０
７ｄの内の、各位置決め用の基準穴２０５ａ,２０４ｂ
に対応付けられたカメラ７０７ａ,７０７ｃの映像上の
所定の位置に位置している。同時に、他の２台のカメラ
７０７ｂ,７０７ｄによって、ベース用基板２００上の
回路２０１の近傍に空けられた穴２０４ａ,２０４ｂを
通して、テープ状基板３００の回路３０１の近傍に空け
られた位置決め用の基準穴３０４ａ,３０４ｂが撮影さ
れており、かつ、各位置決め用の基準穴３０４ａ,３０
４ｂの映像は、各々、カメラ７０７ｂ,７０７ｄの映像
上の所定の位置に位置している。すなわち、このような
状態となるように、本積層装置の基板積層ユニット１０
３では、制御ユニット１０６の指示で、以下に示すよう
な方法による位置決めが行われる。Now, as shown in FIG. 8, the base substrate 2
No. 00 circuit 201 and the tape-shaped substrate 300 circuit 301 are positioned, the base substrate 2
The images of the reference holes 205a and 205b for positioning provided near the circuit 201 on 00 are four cameras 707a, 707b, 707c, and 70 arranged on the support 706.
Reference holes 205a and 204b for positioning in 7d
Is located at a predetermined position on the video images of the cameras 707a and 707c associated with. At the same time, the other two cameras 707b and 707d pass through holes 204a and 204b formed in the vicinity of the circuit 201 on the base substrate 200, and a positioning reference formed in the vicinity of the circuit 301 of the tape-shaped substrate 300. The holes 304a and 304b are photographed, and the reference holes 304a and 30 for positioning are used.
The images of 4b are located at predetermined positions on the images of the cameras 707b and 707d, respectively. That is, the substrate stacking unit 10 of the present stacking apparatus is set so as to be in such a state.
In No. 3, positioning is performed by the method described below according to an instruction from the control unit 106.
【００２３】まず、ベース用基板２００とテープ状基板
３００とが交差した位置に、後続するベース用基板２０
０の回路２０１と、後続するテープ状基板３００の回路
３０１とが位置するように、搬送ライン１０１のスプロ
ケット５０２を所定の回転角だけ回転させるとともに、
基板積層ユニット１０３のスプロケット６０１を所定の
回転角だけ回転させる。このように、大まかに両者の位
置決めを行っておいてから、その後、支持台７０６に配
置された４台のカメラ７０７ａ,７０７ｂ,７０７ｃ,７
０７ｄの映像が、それぞれ、前述したような状態となる
ように、基板積層ユニット１０３のＸ軸方向駆動機構と
Ｙ軸方向駆動機構と回転機構を駆動して、基板積層ユニ
ット１０３の位置を調整する。なお、プリプレグ積層ユ
ニット１０２では、ベース用基板２００とテープ状プリ
プレグ４００とが交差した位置に、後続するテープ状プ
リプレグ４００の切り込み４０１で囲まれた部分を位置
させるために、プリプレグ積層ユニット１０２のスプロ
ケットを所定の回転角だけ回転させる。First, at the position where the base substrate 200 and the tape-shaped substrate 300 intersect, the base substrate 20 that follows is formed.
The sprocket 502 of the transfer line 101 is rotated by a predetermined rotation angle so that the circuit 201 of 0 and the circuit 301 of the following tape-shaped substrate 300 are positioned,
The sprocket 601 of the substrate stacking unit 103 is rotated by a predetermined rotation angle. In this way, after roughly positioning the two, the four cameras 707a, 707b, 707c, 7 arranged on the support base 706 are then positioned.
The X-axis direction drive mechanism, the Y-axis direction drive mechanism, and the rotation mechanism of the substrate stacking unit 103 are driven to adjust the position of the substrate stacking unit 103 so that the images of 07d are in the states described above. . In the prepreg laminating unit 102, the sprocket of the prepreg laminating unit 102 is arranged so that the portion surrounded by the notch 401 of the tape-shaped prepreg 400 that follows is located at the position where the base substrate 200 and the tape-shaped prepreg 400 intersect. Is rotated by a predetermined rotation angle.
【００２４】次に、基板積層ユニット１０３の内部にお
いて行われる、テープ状基板３００の回路３０１の積層
動作ついて、図９を参照しながら説明する。ただし、各
積層ユニット１０２,１０３の内部では、ベース用基板
２００の回路２０１上に積層するものが回路３０１であ
るかプリプレグであるかということが異なるが、ほぼ同
様な積層動作が行われているので、ここでは、基板積層
ユニット１０３の内部で行われる積層動作を一例に挙げ
る。Next, the laminating operation of the circuit 301 of the tape-shaped substrate 300 performed inside the substrate laminating unit 103 will be described with reference to FIG. However, inside each of the laminating units 102 and 103, almost the same laminating operation is performed, although it is different whether what is laminated on the circuit 201 of the base substrate 200 is the circuit 301 or the prepreg. Therefore, here, the stacking operation performed inside the substrate stacking unit 103 will be taken as an example.
【００２５】さて、図９（ａ）は、基板積層ユニット１
０３内部において、支持台７０６に配置された４台のカ
メラ７０７ａ,７０７ｂ,７０７ｃ,７０７ｄのカメラに
よって、既に、ベース用基板２００の回路２０１に対し
て、テープ状基板３００の回路３０１の位置決めが行わ
れた状態（図８参照）である。さて、このように位置決
めされたら、図９（ｂ）に示すように、支持台７０３
を、テープ状基板３００とベース用基板２００とが交差
している位置の真下にくるまで移動させる。同時に、チ
ャック７０１を所定の高さまで下降させる。そして、こ
のチャック７０１にテープ状基板３００を吸着させて固
定する。その次に、図９（ｃ）に示すように、支持台７
０３を上昇させて、これによりテープ状基板２００を支
持する。このような状態となったら、カッター７０２を
下降させて、テープ状基板３００から回路３０１を切り
込み３０３の入った箇所で切り抜く。その次に、図９
（ｄ）に示すように、支持台７０３を図９（ａ）に示し
た状態での位置に戻るまで移動させるが、その前に、支
持台７０３は、一旦、テープ状基板３００が移動の妨げ
とならないように、所定の高さまで下降している。ま
た、同時に、カッター７０２を図９（ａ）に示した状態
での位置に戻るまで上昇させ、基板押え７０６を所定の
位置まで上昇させる。その後、図９（ｅ）に示すよう
に、加圧部７０５の先端の加熱部７０４と基板押え７０
６との間で、カッター７０２でテープ状基板３００から
切り抜いた回路３０１とベース用基板２００とを挾み込
むように、加圧部７０５を下降させる。このようにする
ことによって、ベース用基板２００の回路２０１上に回
路３０１を仮止めしたら、図９（ｆ）に示すように、加
圧部７０５と基板押さえ７０６を図９（ａ）に示した状
態での位置に戻るまで移動させる。このような状態にな
った時点で、後続するベース用基板２００の回路２０１
に対して、図９（ａ）に続く積層動作を繰り返すため
に、後続するベース用基板２００の回路２０１に対し
て、後続するテープ状基板３００の回路３０１の位置決
めを行う。Now, FIG. 9A shows a substrate stacking unit 1
In the inside of 03, the positioning of the circuit 301 of the tape-shaped substrate 300 has already been performed with respect to the circuit 201 of the base substrate 200 by the cameras of the four cameras 707a, 707b, 707c, and 707d arranged on the support 706. This is the broken state (see FIG. 8). Now, when the positioning is performed in this way, as shown in FIG.
Is moved to just below the position where the tape-shaped substrate 300 and the base substrate 200 intersect. At the same time, the chuck 701 is lowered to a predetermined height. Then, the tape substrate 300 is adsorbed and fixed to the chuck 701. Then, as shown in FIG.
03 is raised to support the tape-shaped substrate 200. In such a state, the cutter 702 is lowered to cut out the circuit 301 from the tape-shaped substrate 300 at the position where the cut 303 is formed. Next,
As shown in FIG. 9D, the support 703 is moved until it returns to the position shown in FIG. 9A. Before that, the support 703 temporarily blocks the movement of the tape-shaped substrate 300. It has descended to a predetermined height so that it does not become. At the same time, the cutter 702 is raised until it returns to the position shown in FIG. 9A, and the substrate retainer 706 is raised to a predetermined position. Then, as shown in FIG. 9E, the heating unit 704 at the tip of the pressing unit 705 and the substrate pressing unit 70 are pressed.
6, the pressing unit 705 is lowered so that the circuit 301 cut out from the tape-shaped substrate 300 by the cutter 702 and the base substrate 200 are sandwiched. By doing so, when the circuit 301 is temporarily fixed on the circuit 201 of the base substrate 200, as shown in FIG. 9F, the pressing portion 705 and the substrate retainer 706 are shown in FIG. 9A. Move until it returns to the position in the state. When such a state is reached, the circuit 201 of the subsequent base substrate 200 is
On the other hand, in order to repeat the stacking operation following FIG. 9A, the circuit 301 of the subsequent tape-shaped substrate 300 is positioned with respect to the circuit 201 of the subsequent base substrate 200.
【００２６】各積層ユニット１０２,１０３で、このよ
うな積層動作が行われてベース用基板２００上に積層部
が形成されたら、プレスユニット１３０５で加熱しなが
ら加圧して各層間を接着させる。そして、最終的に、基
板切断ユニット１０５で、各層間が接着した状態となっ
た積層部を多層基板１０７としてベース用基板２００か
ら切り抜く。なお、切り抜かれた多層基板１０７は、必
要であれば、例えば取出し穴空け等の次工程へと送られ
る。After the laminating operation is performed in each of the laminating units 102 and 103 to form the laminating portion on the base substrate 200, the pressing unit 1305 applies heat and pressure to bond the layers. Then, finally, in the substrate cutting unit 105, the laminated portion in which each layer is adhered is cut out from the base substrate 200 as the multilayer substrate 107. If necessary, the cut-out multilayer substrate 107 is sent to the next step, for example, for forming an extraction hole.
【００２７】このように、本実施例に係る積層装置で
は、ベース用基板２００を送りながら、ベース用基板２
００の回路上に、テープ状プリプレグ４００の一部とテ
ープ状基板３００の回路３０１とを切り抜いて順次積層
していくので、ベース用基板２００や、その上に形成さ
れた各層が緊張した状態になることがない。したがっ
て、製造過程で、ベース用基板２００、テープ状基板３
００、テープ状プリプレグ４００に変形が生じにくいの
で、最終的な多層基板１０７に亀裂やそり等が生じるこ
とが少ない。また、製造過程で、ベース用基板２００、
テープ状基板３００、テープ状プリプレグ４００に破損
が生じにくい。そして、ベース用基板２００とテープ状
基板を互いに直交する方向に送っているので、各々の送
り速度を制御することにより、２つの直交する方向（ベ
ース用基板２００の送り方向と、それに垂直な方向）に
関する、回路の位置合わせをより柔軟に行うことができ
る。As described above, in the laminating apparatus according to this embodiment, the base substrate 200 is fed while the base substrate 2 is being fed.
00, a part of the tape-shaped prepreg 400 and the circuit 301 of the tape-shaped substrate 300 are cut out and sequentially laminated, so that the base substrate 200 and each layer formed thereon are in a tense state. Never be. Therefore, in the manufacturing process, the base substrate 200 and the tape-shaped substrate 3
00, since the tape-shaped prepreg 400 is unlikely to be deformed, cracks or warpage are less likely to occur in the final multilayer substrate 107. In the manufacturing process, the base substrate 200,
Damage to the tape-shaped substrate 300 and the tape-shaped prepreg 400 is unlikely to occur. Further, since the base substrate 200 and the tape-shaped substrate are fed in the directions orthogonal to each other, by controlling the respective feed speeds, two orthogonal directions (the feeding direction of the base substrate 200 and the direction perpendicular thereto) are obtained. ), The alignment of the circuit can be performed more flexibly.
【００２８】したがって、本実施例に係る積層装置によ
れば、多層基板１０７を歩留まり良く製造することがで
きる。なお、積層ユニットの台数は、ベース用基板２０
０の回路上に積層する基板数に応じて決まるものなの
で、必ずしも４台である必要はない。Therefore, according to the laminating apparatus of this embodiment, the multilayer substrate 107 can be manufactured with a high yield. Note that the number of laminated units is the number of base substrate 20
Since it is determined according to the number of substrates to be stacked on the circuit of 0, it is not always necessary to have four.
【００２９】以上、ベース用基板２００を使用して、こ
の上に多層基板１０７を形成する方法及び装置について
説明してきたが、本実施例に係る方法及び装置は、必ず
しもこれを使用するものに限定されない。例えば、ベー
ス用基板２００の代わりに、図１０に示すような治具１
０００を使用して、この上に多層基板１０７を形成する
ようにしても構わない。以下、その詳細について説明す
る。Although the method and apparatus for forming the multi-layer substrate 107 on the base substrate 200 has been described above, the method and apparatus according to the present embodiment are not limited to those using the same. Not done. For example, instead of the base substrate 200, the jig 1 as shown in FIG.
000 may be used to form the multilayer substrate 107 thereon. The details will be described below.
【００３０】まず、図１０、図１１、図１２を参照しな
がら、本実施例に係る積層装置に使用する治具１００
０、テープ状基板３００ａ、テープ状プリプレグ４００
ａについて説明しておく。ただし、図３のテープ状基板
３００、図４のテープ状プリプレグ４００と同様な部分
についての説明は省略する。First, referring to FIGS. 10, 11 and 12, a jig 100 used in the laminating apparatus according to this embodiment.
0, tape-shaped substrate 300a, tape-shaped prepreg 400
A will be described. However, description of the same parts as the tape-shaped substrate 300 of FIG. 3 and the tape-shaped prepreg 400 of FIG. 4 will be omitted.
【００３１】図１１に示すように、本実施例に係るテー
プ状基板３００ａ上に規則的に形成された回路３０１
（縦幅Ａ,横幅Ｂ）の近傍には、位置決め用ガイド穴１
１０１が空けられている。As shown in FIG. 11, the circuit 301 regularly formed on the tape-shaped substrate 300a according to this embodiment.
A positioning guide hole 1 is provided near (vertical width A, horizontal width B).
101 is vacant.
【００３２】図１２に示すように、本実施例に係るテー
プ状プリプレグ４００ａに一定の間隔Ｐ'で入れられた
切り込み４０１の近傍にも、同様な位置決め用ガイド穴
１２０１が空けられている。As shown in FIG. 12, similar positioning guide holes 1201 are formed in the vicinity of the notches 401 formed in the tape-shaped prepreg 400a according to this embodiment at a constant interval P '.
【００３３】図１０に示した治具１０００の上面には、
これらの各位置決め用ガイド穴１１０１,１２０２に対
応するガイドピン１００１と、治具１０００を固定する
ための固定用穴１００２とが設けられている。なお、こ
れらのガイドピン１００１の先端部分がテーパとなって
いるのは、各位置決め用ガイド穴１１０１,１２０１に
抵抗なく挿入できるようにするためである。また、ガイ
ドピン１００１と位置決め用ガイド穴１１０１,１２０
１とのはめあい交差によって、治具１０００の上面に対
する、テープ状基板３００ａ上の回路３０１の位置決め
精度が左右されるので、設計時には、このことを充分考
慮して、これらのはめあい等級を適当に決定する必要が
ある。少なくとも、これらのはめあいは、すきまばめと
なる程度にする必要がある。On the upper surface of the jig 1000 shown in FIG.
A guide pin 1001 corresponding to each of the positioning guide holes 1101 and 1202 and a fixing hole 1002 for fixing the jig 1000 are provided. The guide pins 1001 are tapered at their tip ends so that they can be inserted into the positioning guide holes 1101 and 1201 without resistance. In addition, the guide pin 1001 and the positioning guide holes 1101 and 120
Since the accuracy of positioning of the circuit 301 on the tape-shaped substrate 300a with respect to the upper surface of the jig 1000 is affected by the intersection of the fitting with 1, the design of the fitting class is appropriately determined in consideration of this in designing. There is a need to. At a minimum, these fits should be loose fits.
【００３４】次に、図１０の治具１０００の上に多層基
板１０７を形成する場合の積層装置の構成について説明
する。但し、前述の、ベース用基板２００上に多層基板
１０７を形成する場合の積層装置と同様な構成について
の説明は省略する。Next, the structure of the laminating apparatus for forming the multilayer substrate 107 on the jig 1000 shown in FIG. 10 will be described. However, the description of the same configuration as that of the laminating apparatus in the case of forming the multilayer substrate 107 on the base substrate 200 is omitted.
【００３５】さて、本積層装置は、図１３に示すよう
に、一定の間隔で載置された治具１０００をＹ軸方向に
搬送するための搬送ライン１３０１と、各積層ユニット
１３０２,１３０３を通過した治具１０００上に上板を
被せる上板供給ユニット１３０２とを備える。以下、こ
れらについて説明する。Now, as shown in FIG. 13, the present laminating apparatus passes through a conveying line 1301 for conveying the jigs 1000 placed at regular intervals in the Y-axis direction, and the respective laminating units 1302, 1303. An upper plate supply unit 1302 for covering the upper plate on the jig 1000 is provided. These will be described below.
【００３６】搬送ライン１３０１は、図１４に示すよう
に、一定の間隔で載置された治具１０００をＹ軸方向に
搬送する搬送用ベルト１４００と、各積層ユニット１０
２,１０３に対して治具１０００を位置決めするための
位置決め機構１４０１とを備える。なお、図１４には示
されていないが、搬送ライン１３０１は、図１５（図１
４のＡ−Ａ断面図）に示すように、位置決め機構１４０
１と治具１０００との接触を妨げずに治具１０００を搬
送できるように、２本の搬送用ベルト１４００を備えて
いる。また、搬送ライン１３０１の両縁には、搬送用ベ
ルト１４００から治具１０００が外れることがないよう
に、凸部１４０１が設けられている。また、位置決め機
構１４０１は、図１６（図１４のＢ−Ｂ断面図）に示す
ように、治具１０００を停止させるストッパ１６００
と、治具１０００に空けられた固定用穴１００２に挿入
される固定用ピン１６０１を上面に有する治具支持台１
６０２とを備える。As shown in FIG. 14, the transport line 1301 includes a transport belt 1400 for transporting the jigs 1000 placed at regular intervals in the Y-axis direction, and the laminating units 10.
A positioning mechanism 1401 for positioning the jig 1000 with respect to 2,103 is provided. Although not shown in FIG. 14, the transfer line 1301 is not shown in FIG.
As shown in FIG.
Two conveyor belts 1400 are provided so that the jig 1000 can be conveyed without disturbing the contact between the jig 1 and the jig 1000. Further, convex portions 1401 are provided on both edges of the transfer line 1301 so that the jig 1000 does not come off from the transfer belt 1400. Further, the positioning mechanism 1401 has a stopper 1600 for stopping the jig 1000, as shown in FIG. 16 (cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 14).
And a jig support base 1 having a fixing pin 1601 to be inserted into a fixing hole 1002 provided in the jig 1000 on the upper surface.
And 602.
【００３７】各積層ユニット１０２,１０３は、それぞ
れ、図１５に示すように、切断ユニット１５０２を備え
ており、これらの切断ユニット１５０２は、図１７
（ａ）に示すように、チャック１７００とカッター７０
２とを備える。そして、カッター７０２は、図１５
（ｃ）に示すような、テープ状基板３００ａの回路３０
１あるいはテープ状プリプレグ４００ａを切り込み３０
３,４０３が入れられた箇所で切り抜くことができる形
状を有するものであり、チャック１７００は、図１５
（ｂ）に示すように、下面に、テープ状基板３００ａ若
しくはテープ状プリプレグ４００ａとを吸引する吸着溝
１７０１と、治具１０００のガイドピン１００１が挿入
されるガイド穴１７０２とが設けられているものであ
る。そして、チャック１７００の下面の所定の領域Ａ
は、チャック１７００でテープ状基板３００ａを吸着す
る時に回路３０１に接触しない程度に、その他の部分よ
りもくぼんでいる。なお、各積層ユニット１０２,１０
３は、チャック１７００がテープ状基板３００ａ若しく
はテープ状プリプレグ４００ａに接触した場合に、吸着
溝１７０１とテープ状基板３００ａ若しくはテープ状プ
リプレグ４００ａとで形成される空間の内部を減圧させ
るための低圧発生装置（不図示）を備えている。As shown in FIG. 15, each of the laminated units 102 and 103 is provided with a cutting unit 1502. These cutting units 1502 are shown in FIG.
As shown in (a), chuck 1700 and cutter 70
2 and. The cutter 702 is shown in FIG.
The circuit 30 of the tape-shaped substrate 300a as shown in FIG.
1 or tape-shaped prepreg 400a cut 30
The chuck 1700 has a shape that can be cut out at the place where 3,403 is inserted.
As shown in (b), a suction groove 1701 for sucking the tape-shaped substrate 300a or the tape-shaped prepreg 400a and a guide hole 1702 into which the guide pin 1001 of the jig 1000 is inserted are provided on the lower surface. Is. Then, a predetermined area A on the lower surface of the chuck 1700
Is recessed more than other portions so that the chuck 1700 does not contact the circuit 301 when the tape-shaped substrate 300a is adsorbed. In addition, each laminated unit 102, 10
3 is a low pressure generator for reducing the pressure inside the space formed by the suction groove 1701 and the tape-shaped substrate 300a or the tape-shaped prepreg 400a when the chuck 1700 contacts the tape-shaped substrate 300a or the tape-shaped prepreg 400a. (Not shown).
【００３８】以上で、図１０の治具１０００の上に多層
基板１０７を形成する場合の積層装置の構成についての
説明を終わり、以下、このような積層装置で行われる多
層基板１０７の製造方法について説明する。ただし、図
１３の各積層ユニット１０２,１０３の内部では、治具
１０００上に積層するものがテープ状基板３００ａの回
路３０１であるかテープ状プリプレグ４００ａの切り込
み４０３で囲まれた部分であるかということが異なるだ
けで、ほぼ同様な積層動作が行われているので、ここで
は、基板積層ユニット１０２内部で行われる積層動作を
一例に挙げる。なお、以下に示す、図１３の積層装置の
各部の動作は、図１の積層装置と同様に、制御ユニット
１０６の制御によるものである。Above, the description of the structure of the laminating apparatus for forming the multilayer substrate 107 on the jig 1000 of FIG. 10 is finished, and the manufacturing method of the multilayer substrate 107 performed by such a laminating apparatus will be described below. explain. However, inside each of the laminated units 102 and 103 in FIG. 13, it is determined whether what is laminated on the jig 1000 is the circuit 301 of the tape-shaped substrate 300a or the portion surrounded by the notch 403 of the tape-shaped prepreg 400a. Since the similar stacking operation is performed with the only difference, the stacking operation performed inside the substrate stacking unit 102 will be described here as an example. Note that the operation of each unit of the laminating apparatus of FIG. 13 described below is controlled by the control unit 106 as in the laminating apparatus of FIG.
【００３９】さて、図１８（ａ）は、ストッパ１６００
が所定のタイミングで上昇し、これに堰き止められた治
具１０００がテープ状基板１１０１の真下に位置し（図
１６参照）、かつ、この治具１０００に対して、テープ
状基板３００ａの回路３０１が位置決めされている状態
である。ただし、治具１０００に対して、テープ状基板
３００ａの回路３０１の位置決めを行うには、図１の積
層装置と同様に、基板積層ユニット１０３のスプロケッ
ト６０１の回転角を制御する必要がある。さて、このよ
うな位置に治具１０００が位置したら、図１８（ｂ）に
示すように、治具支持台１６０２の上面で治具１０００
が支持されるように、治具支持台１６０２を上昇させ
る。このとき、治具１０００の固定用穴１００２の中に
治具支持台１６０２の上面の固定用ピン１６０１が挿入
されるので、治具支持台１６０２の上面の所定の位置で
治具１０００を固定することができる。同時に、治具１
０００の真上にくるまで支持台７０３を移動させるとと
もに、チャック１７００を所定の位置まで下降させる。
そして、吸着溝１７０１とテープ状基板３００ａとで形
成される空間の内部を減圧して、チャック１７００でテ
ープ状基板３００ａを吸引したら、カッター７０２を下
降させて、テープ状基板３００ａの回路３０１を、切り
込み３０３で囲まれた部分で切り抜く。その次に、図１
８（ｃ）に示すように、カッター７０２と支持台７０３
を、各々、図１８（ａ）に示した状態での位置に戻るま
で移動させる。ただし、その前に、支持台７０３は、一
旦、テープ状基板３００ａが移動の妨げとならないよう
な高さまで下降する。そして、チャック１７００を下降
させて、治具支持台１６０２に支持された治具１０００
の各ガイドピン１００１を、回路３０１の各位置決め固
定用ガイド穴１１０１中に挿入させる。その後、図１８
（ｄ）に示すように、チャック１７００を下降させて、
治具１０００の上面に、カッター７０２により切り抜い
たテープ状基板３００の回路３０１を押しつける。この
ようにすることによって、カッター７０２でテープ状基
板３００ａから切り抜いた回路３０１を治具１０００上
に仮止めしたら、チャック１７００による吸着を開放す
る。このような状態になったら、図１８（ｅ）に示すよ
うに、チャック１７００を、図１８（ａ）に示した状態
の位置に戻るまで上昇させ、図１８（ｆ）に示すよう
に、治具支持台１６０２を、図１８（ａ）に示した状態
の位置に戻るまで下降させる。そして、後続の治具に対
して同様な積層動作による処理を施すために、テープ状
基板３００ａを所定の距離だけ送り、治具１０００を堰
き止めるストッパ１６００を下降させて、治具を所定の
距離だけ搬送する。Now, FIG. 18A shows a stopper 1600.
Rises at a predetermined timing, and the jig 1000 blocked by this rises immediately below the tape-shaped substrate 1101 (see FIG. 16), and the circuit 301 of the tape-shaped substrate 300a is opposed to this jig 1000. Is positioned. However, in order to position the circuit 301 of the tape-shaped substrate 300a with respect to the jig 1000, it is necessary to control the rotation angle of the sprocket 601 of the substrate laminating unit 103, as in the laminating apparatus of FIG. Now, when the jig 1000 is located at such a position, as shown in FIG. 18B, the jig 1000 is placed on the upper surface of the jig support base 1602.
The jig support base 1602 is lifted so that the above is supported. At this time, since the fixing pin 1601 on the upper surface of the jig supporting base 1602 is inserted into the fixing hole 1002 of the jig 1000, the jig 1000 is fixed at a predetermined position on the upper surface of the jig supporting base 1602. be able to. At the same time, jig 1
The support base 703 is moved to a position directly above 000, and the chuck 1700 is lowered to a predetermined position.
Then, after decompressing the inside of the space formed by the suction groove 1701 and the tape-shaped substrate 300a and sucking the tape-shaped substrate 300a by the chuck 1700, the cutter 702 is lowered to move the circuit 301 of the tape-shaped substrate 300a to Cut out at the part surrounded by the notch 303. Then,
As shown in FIG. 8C, the cutter 702 and the support base 703.
Are moved until they return to the positions in the state shown in FIG. However, before that, the support base 703 once descends to a height at which the tape-shaped substrate 300a does not hinder the movement. Then, the chuck 1700 is lowered to move the jig 1000 supported by the jig support base 1602.
The guide pins 1001 are inserted into the positioning fixing guide holes 1101 of the circuit 301. After that, FIG.
As shown in (d), the chuck 1700 is lowered,
The circuit 301 of the tape-shaped substrate 300 cut out by the cutter 702 is pressed against the upper surface of the jig 1000. By doing so, after the circuit 301 cut out from the tape-shaped substrate 300a by the cutter 702 is temporarily fixed on the jig 1000, the suction by the chuck 1700 is released. In such a state, as shown in FIG. 18E, the chuck 1700 is raised until it returns to the position of the state shown in FIG. 18A, and as shown in FIG. The tool support 1602 is lowered until it returns to the position shown in FIG. Then, in order to perform the same stacking operation on the subsequent jig, the tape-shaped substrate 300a is fed by a predetermined distance, and the stopper 1600 that blocks the jig 1000 is lowered to move the jig to a predetermined distance. Only carry.
【００４０】各積層ユニット１０２,１０３で、このよ
うな積層動作が行われて積層部が治具１０００上に形成
されたら、上板供給ユニット１３０４で上板を被せた
後、図１の積層装置と同様に、プレスユニット１３０５
で上板の上から加熱しながら加圧して各層間を接着させ
る。そして、最終的に、基板引抜ユニット（不図示）に
おいて、多層基板１０７として、各層間が接着した状態
となった積層部を治具１０００の上から引き抜く。な
お、切り抜かれた多層基板１０７は、必要であれば、例
えば取出し穴空け等の次工程へと送られる。When the laminating operation is performed in each of the laminating units 102 and 103 to form the laminating portion on the jig 1000, the upper plate is supplied by the upper plate supplying unit 1304, and then the laminating apparatus shown in FIG. Similarly to press unit 1305
While heating from above the upper plate, each layer is adhered by applying pressure. Then, finally, in the substrate drawing unit (not shown), as the multilayer substrate 107, the laminated portion in which the layers are adhered is pulled out from the jig 1000. If necessary, the cut-out multilayer substrate 107 is sent to the next step, for example, for forming an extraction hole.
【００４１】本実施例に係る積層装置では、このよう
に、治具１０００上にテープ状基板３００ａの回路３０
１と所定の面積に切り抜かれたテープ状プリプレグ４０
０ａとを積層していくので、ベース用基板を引っ張りな
がらプリプレグを積層してゆく従来の積層方法のよう
に、製造過程で生じた各層間の伸びが影響し合って、最
終的な多層基板１０７に亀裂やそり等が生じるというこ
とがない。In the laminating apparatus according to the present embodiment, the circuit 30 of the tape-shaped substrate 300a is placed on the jig 1000 in this way.
1 and tape-shaped prepreg 40 cut into a predetermined area
0a, the extension of each layer generated in the manufacturing process influences each other as in the conventional laminating method in which the base substrate is pulled while laminating the prepregs. There will be no cracks or sledges.
【００４２】ところで、これらの積層装置の各積層ユニ
ット１０２,１０３において、カッター７０２でテープ
状基板３００,３００ａの回路３０１を切り抜く際に、
テープ状基板３００,３００ａに無理な圧力がかかって
変形が生じる可能性がある。そこで、例えば、カッター
７０２でスムーズに切り抜きが行えるように、テープ状
基板３００,３００ａの回路３０１以外の領域の強度を
強くしておけば、このようなことを防止することができ
る。このような方法として一例を挙げれば、図１９に示
すように、ステンレス材等で形成した枠１９００の内部
に回路３０１を形成したテープ状基板を用いるという方
法がある。なお、この枠１９００は、回路３０１を形成
する材料よりも強く、かつコアへの巻き取りができる程
度に変形可能な、適当な強度を有する材料であれば、ス
テンレス材以外のもので形成しても構わない。By the way, in each of the laminating units 102 and 103 of these laminating apparatuses, when the circuit 301 of the tape-shaped substrates 300 and 300a is cut out by the cutter 702,
Unnecessary pressure may be applied to the tape-shaped substrates 300, 300a to cause deformation. Therefore, for example, if the strength of the area other than the circuit 301 of the tape-shaped substrates 300 and 300a is increased so that the cutter 702 can smoothly cut out, such a situation can be prevented. As an example of such a method, as shown in FIG. 19, there is a method of using a tape-shaped substrate in which a circuit 301 is formed inside a frame 1900 formed of a stainless material or the like. Note that the frame 1900 is made of a material other than stainless steel as long as it is stronger than the material forming the circuit 301 and is deformable to the extent that it can be wound around the core and has appropriate strength. I don't mind.
【００４３】[0043]
【発明の効果】本発明に係るシート回路基板の積層方法
及び装置によれば、多層基板を歩留まり良く製造するこ
とができる。According to the sheet circuit board stacking method and apparatus of the present invention, a multilayer board can be manufactured with a high yield.
【図１】本発明の一実施例に係る装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】ベース用基板２００の形状を説明する図であ
る。FIG. 2 is a diagram illustrating the shape of a base substrate 200.
【図３】テープ状基板３００の形状を説明する図であ
る。FIG. 3 is a diagram illustrating the shape of a tape-shaped substrate 300.
【図４】テープ状プレプレグ４００の形状を説明する図
である。FIG. 4 is a diagram illustrating the shape of a tape-shaped prepreg 400.
【図５】図１の装置のＹＺ断面図である。5 is a YZ sectional view of the device of FIG.
【図６】図１の各積層ユニット１０２,１０３のＸＺ断
面図である。6 is an XZ cross-sectional view of each laminated unit 102, 103 of FIG.
【図７】（ａ）は、切断ユニットの断面図であり、
（ｂ）は、カッターの形状を説明する図である。FIG. 7 (a) is a sectional view of a cutting unit,
(B) is a figure explaining the shape of a cutter.
【図８】基板積層ユニット１０３内部での位置決めを説
明する図である。FIG. 8 is a diagram for explaining positioning inside the substrate stacking unit 103.
【図９】基板積層ユニット１０３での積層動作を説明す
る図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a stacking operation in the board stacking unit 103.
【図１０】治具１００１の形状を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating the shape of a jig 1001.
【図１１】テープ状基板３００ａの形状を説明する図で
ある。FIG. 11 is a diagram illustrating the shape of a tape-shaped substrate 300a.
【図１２】テープ状プレプレグ４００ａの形状を説明す
る図である。FIG. 12 is a diagram illustrating the shape of a tape-shaped prepreg 400a.
【図１３】本発明の他の実施例に係る装置の斜視図であ
る。FIG. 13 is a perspective view of an apparatus according to another embodiment of the present invention.
【図１４】図１３の装置のＹＺ断面図である。14 is a YZ cross-sectional view of the device of FIG.
【図１５】図１４のＡ−Ａ断面図である。15 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
【図１６】図１４の位置決め機構１４０１の側面図であ
る。16 is a side view of the positioning mechanism 1401 of FIG.
【図１７】（ａ）は切断ユニットの断面図であり、
（ｂ）はチャックの形状を説明する図であり、（ｃ）は
カッターの形状を説明する図である。FIG. 17 (a) is a sectional view of the cutting unit,
(B) is a figure explaining the shape of a chuck, (c) is a figure explaining the shape of a cutter.
【図１８】基板積層ユニット１０３での積層動作を説明
する図である。FIG. 18 is a diagram illustrating a stacking operation in the board stacking unit 103.
【図１９】テープ状基板の形状を説明する図である。FIG. 19 is a diagram illustrating the shape of a tape-shaped substrate.
１０１…搬送ライン、１０２…プリプレグ積層ユニッ
ト、１０３…基板積層ユニット、１０４…プレスユニッ
ト、１０５…基板切断ユニット、１０６…制御ユニッ
ト、１０７…多層基板、２００…ベース用基板、２０１
…回路、２０２…ベース用基板２００のスプロケット
穴、２０３…切り込み、２０４ａ,２０４ｂ…穴、２０
５ａ,２０５ｂ…位置決め用の基準穴、３００,３００ａ
…テープ状基板、３０１…回路、３０２,３０２ａ…テ
ープ状基板３００のスプロケット穴、３０３…切り込
み、３０４ａ,３０４ｂ…位置決め用の基準穴、４００
…テープ状プレプレグ、４０１…切り込み、４０２…テ
ープ状プレプレグ４００のスプロケット穴、５０２…搬
送ラインのスプロケット、６０１…各積層ユニット１０
２,１０３のスプロケット、６０２…切断ユニット、７
０１…チャック、７０２…カッター、７０３…基板押
え、７０５…加圧部、７０６…支持台、７０７ａ,７０
７ｂ,７０７ｃ,７０７ｄ…カメラ、１０００…治具、１
１０１…治具１０００の固定用ガイド穴、１２０１…テ
ープ状プレプレグ４００ａの位置決め用ガイド穴１２０
１、１００１…ガイドピン、１００２…固定用穴、１３
０１…搬送ライン、１３０２…上板供給ユニット、１４
００…搬送用ベルト、１４０１…位置決め機構、１６０
０…ストッパ、１６０１…固定用ピン、１６０２…治具
支持台、１５０２…切断ユニット、１７００…チャッ
ク、１７０１…吸着溝、１７０２…ガイド穴、１９００
…枠101 ... Conveying line, 102 ... Prepreg laminating unit, 103 ... Substrate laminating unit, 104 ... Press unit, 105 ... Substrate cutting unit, 106 ... Control unit, 107 ... Multilayer substrate, 200 ... Base substrate, 201
... circuit, 202 ... sprocket hole of base substrate 200, 203 ... notch, 204a, 204b ... hole, 20
5a, 205b ... Reference holes for positioning, 300, 300a
... tape-shaped substrate, 301 ... circuit, 302, 302a ... sprocket hole of tape-shaped substrate 300, 303 ... notch, 304a, 304b ... reference hole for positioning, 400
... tape-like prepreg, 401 ... notch, 402 ... sprocket hole of tape-like prepreg 400, 502 ... sprocket of transport line, 601 ... each laminated unit 10
2,103 sprockets, 602 ... Cutting unit, 7
01 ... Chuck, 702 ... Cutter, 703 ... Substrate retainer, 705 ... Pressurizing section, 706 ... Support base, 707a, 70
7b, 707c, 707d ... Camera, 1000 ... Jig, 1
101 ... Fixing guide hole for jig 1000, 1201 ... Positioning guide hole 120 for tape-like prepreg 400a
1, 1001 ... Guide pin, 1002 ... Fixing hole, 13
01 ... Conveyance line, 1302 ... Upper plate supply unit, 14
00 ... Conveying belt, 1401 ... Positioning mechanism, 160
0 ... Stopper, 1601 ... Fixing pin, 1602 ... Jig support base, 1502 ... Cutting unit, 1700 ... Chuck, 1701 ... Adsorption groove, 1702 ... Guide hole, 1900
…frame
Claims (11)
表面に多層基板を形成するシート回路基板の積層装置で
あって、 前記基材を保持し、前記保持した基材を、所定の長さ分
づつ、所定の方向に順次送る搬送ラインと、 前記搬送ラインの所定の位置に配置された基板積層ユニ
ットとを備え、 前記基板積層ユニットは、 前記搬送ラインで前記基材が所定の長さ分送られる毎
に、一定の間隔で回路が形成されたテープ状基板を、前
記搬送ラインの一方の側より他方の側へ、前記間隔分送
る搬送手段と、 前記テープ状基板の前記搬送ラインと交差する位置に送
られた前記回路を、前記テープ状基板から切り抜くカッ
ターと、 前記カッターで切り抜いた回路を、前記基材の表面に積
層する積層手段とを備えることを特徴とするシート回路
基板の積層装置。1. A laminating apparatus for sheet circuit boards, wherein a multi-layer substrate is formed on the surface of a base material while feeding a base material in the form of a tape. Of the length of, a transport line sequentially sending in a predetermined direction, and a substrate stacking unit arranged at a predetermined position of the transport line, the substrate stacking unit, wherein the substrate is a predetermined line in the transport line. For each length, the tape-shaped substrate on which the circuit is formed at a constant interval is transferred from one side of the transfer line to the other side by the interval, and the tape-shaped substrate is transferred. A sheet circuit comprising a cutter that cuts out the circuit sent to a position intersecting a line from the tape-shaped substrate, and a stacking unit that stacks the circuit cut out by the cutter on the surface of the base material. Board Layer devices.
表面に多層基板を形成するシート回路基板の積層装置で
あって、 前記基材を保持し、前記保持した基材を、所定の長さ分
づつ、所定の方向に順次送る搬送ラインと、 前記搬送ラインの所定の位置に配置されたプリプレグ積
層ユニットとを備え、 前記プリプレグ積層ユニットは、 前記搬送ラインで前記基材が所定の長さ分送られる毎
に、テープ状に形成されたプリプレグを、前記搬送ライ
ンの一方の側より他方の側へ、前記間隔分送る搬送手段
と、 前記プリプレグの前記搬送ラインと交差する位置に形成
されている部分を、前記プリプレグから切り抜くカッタ
ーと、 前記カッターで切り抜いたプリプレグの部分を、前記基
材の表面に積層する積層手段とを備えることを特徴とす
るシート回路基板の積層装置。2. A laminating apparatus for sheet circuit boards, wherein a multi-layer substrate is formed on the surface of a base material while feeding a tape-shaped base material, the base material being held, and the held base material For each length, and a transport line sequentially feeding in a predetermined direction, and a prepreg laminating unit arranged at a predetermined position of the transport line, wherein the prepreg laminating unit is configured such that the base material has a predetermined length in the transport line. Each time the paper is fed by a length, a tape-shaped prepreg is formed from one side of the conveying line to the other side by the conveying means for feeding the gap, and at a position intersecting the conveying line of the prepreg. A cutter for cutting out a portion of the prepreg cut out from the prepreg, and a laminating means for laminating the portion of the prepreg cut out by the cutter on the surface of the base material. Lamination apparatus for circuit board.
具と、 前記複数の治具を、所定の間隔を持たせて、所定の距離
づつ所定の方向に順次搬送する搬送ラインと、 前記搬送ラインの所定の位置に配置された基板積層ユニ
ットとを備え、 前記基板積層ユニットは、 前記搬送ラインで前記複数の治具が所定の距離分送られ
る毎に、一定の間隔で回路が形成されたテープ状基板
を、前記搬送ラインの一方の側より他方の側へ前記間隔
分搬送する搬送手段と、 前記テープ状基板の前記搬送ラインと交差する位置に送
られた前記回路を、前記テープ状基板から切り抜くカッ
ターと、 前記カッターで切り抜いた回路を、前記治具の多層基板
を形成する面に積層する積層手段とを備えることを特徴
とするシート回路基板の積層装置。3. A plurality of jigs each having a surface for forming a multi-layer substrate, and a carrying line for carrying the plurality of jigs at predetermined intervals at predetermined distances in a predetermined direction in sequence. A substrate stacking unit arranged at a predetermined position of the transfer line, wherein the substrate stacking unit forms a circuit at a constant interval every time the plurality of jigs are sent by a predetermined distance on the transfer line. The tape-shaped substrate, the transport means for transporting the tape-shaped substrate from one side of the transport line to the other side by the distance, and the circuit sent to a position intersecting the transport line of the tape-shaped substrate with the tape. A sheet circuit board laminating apparatus comprising: a cutter that cuts out from a strip-shaped board; and a stacking unit that stacks the circuit cut out by the cutter on a surface of the jig that forms a multilayer board.
表面に多層基板を形成するシート回路基板の積層装置で
あって、 前記基材を保持し、前記保持した基材を、所定の長さ分
づつ、所定の方向に順次送る搬送ラインと、 前記搬送ラインの所定の位置に配置されたプリプレグ積
層ユニットとを備え、 前記プリプレグ積層ユニットは、 前記搬送ラインで前記基材が所定の長さ分送られる毎
に、テープ状に形成されたプリプレグを、前記搬送ライ
ンの一方の側より他方の側へ、前記間隔分送る搬送手段
と、 前記プリプレグの前記搬送ラインと交差する位置に形成
されている部分を、前記プリプレグから切り抜くカッタ
ーと、 前記カッターで切り抜いたプリプレグの部分を、前記基
材の表面に積層する積層手段とを備えることを特徴とす
るシート回路基板の積層装置。4. A laminating apparatus for sheet circuit boards, wherein a multilayer substrate is formed on the surface of a base material while feeding a base material in the form of tape. For each length, and a transport line sequentially feeding in a predetermined direction, and a prepreg laminating unit arranged at a predetermined position of the transport line, wherein the prepreg laminating unit is configured such that the base material has a predetermined length in the transport line. Each time the paper is fed by a length, a tape-shaped prepreg is formed from one side of the conveying line to the other side by the conveying means for feeding the gap, and at a position intersecting the conveying line of the prepreg. A cutter for cutting out a portion of the prepreg cut out from the prepreg, and a laminating means for laminating the portion of the prepreg cut out by the cutter on the surface of the base material. Lamination apparatus for circuit board.
ら、前記基材の表面に多層基板を形成するシート回路基
板の積層方法であって、 前記基材を所定の方向に所定の長さ分搬送する毎に、表
面に一定の間隔で回路が形成されたテープ状基板を前記
間隔分づつ前記テープ状の基材と重なる所定の位置に送
ると共に、テープ状に形成されたプリプレグを所定の間
隔分づつ前記テープ状の基材と重なる所定の位置に送
り、 前記基材を所定の方向に所定の長さ分搬送する毎に、前
記テープ状基板の前記基材と重なる位置に形成されてい
る回路を切り抜き、当該切り抜いた回路を、当該回路と
重なる前記基材の部分に積層すると共に、前記プリプレ
グの前記基材と重なる位置に形成されている部分を切り
抜き、当該切り抜いたプリプレグの部分を、当該切り抜
いたプリプレグの部分と重なる前記基材の部分に積層す
ることを特徴とするシート回路基板の積層方法。5. A method for laminating sheet circuit boards, wherein a multi-layer substrate is formed on a surface of a base material while transporting a tape-shaped base material in a predetermined direction. Every time it is conveyed by the length, the tape-shaped substrate on which the circuit is formed at a constant interval on the surface is sent to the predetermined position overlapping the tape-shaped base material by the interval, and the prepreg formed in the tape shape is provided. Formed at a position that overlaps with the base material of the tape-shaped substrate every time the base material is sent to a predetermined position that overlaps the tape-shaped base material by a predetermined distance, and the base material is conveyed by a predetermined length in a predetermined direction. The cut out circuit, the cut out circuit is laminated on a portion of the base material overlapping with the circuit, and a portion formed at a position overlapping with the base material of the prepreg is cut out, and the cut out prepreg Part Sheet circuit board method of a multilayer, which comprises laminating a portion of the substrate overlapping with the cut out portion of the prepreg.
方法であって、 前記多層基板を形成する面を有する、複数の治具を、所
定の方向に、所定の間隔で順次搬送する毎に、表面に一
定の間隔で回路が形成されたテープ状基板を前記間隔分
づつ前記治具と重なる所定の位置に送ると共に、テープ
状に形成されたプリプレグを所定の間隔分づつ前記治具
と重なる所定の位置に送り、 前記治具を所定の方向に所定の間隔搬送する毎に、前記
テープ状基板の前記治具と重なる位置に形成されている
回路を切り抜き、当該切り抜いた回路を、当該回路と重
なる前記治具の、多層基板を形成する面に積層すると共
に、前記プリプレグの前記治具と重なる位置に形成され
ている部分を切り抜き、当該切り抜いたプリプレグの部
分を、当該切り抜いたプリプレグの部分と重なる前記治
具の、多層基板を形成する面に積層することを特徴とす
るシート回路基板の積層方法。6. A method for laminating sheet circuit boards to form a multi-layer board, wherein a plurality of jigs each having a surface on which the multi-layer board is formed are sequentially conveyed in a predetermined direction at predetermined intervals. , A tape-shaped substrate having a circuit formed on the surface at a constant interval is sent to a predetermined position where it overlaps the jig by the above-mentioned interval, and a prepreg formed in a tape shape overlaps the jig by the predetermined interval. Every time the jig is sent to a predetermined position and the jig is conveyed in a predetermined direction at a predetermined interval, a circuit formed at a position overlapping with the jig on the tape-shaped substrate is cut out, and the cut out circuit is replaced with the circuit. The jig is stacked on the surface of the jig that forms the multilayer substrate, and a portion of the prepreg that is formed at a position overlapping the jig is cut out, and the cut prepreg portion is cut into the cut prepreg. Of the jig that overlaps the portion of the leg, the sheet circuit board method of a multilayer, which comprises laminating the surface to form a multilayer substrate.
積層装置であって、 前記テープ状基板は、前記搬送ラインに対して垂直な方
向に送られることを特徴とするシート回路基板の積層装
置。7. The stacking apparatus for sheet circuit boards according to claim 1, wherein the tape-shaped board is fed in a direction perpendicular to the transport line. apparatus.
積層装置であって、 前記前記プリプレグは、前記搬送ラインに対して垂直な
方向に送られることを特徴とするシート回路基板の積層
装置。8. The sheet circuit board laminating apparatus according to claim 2, wherein the prepreg is fed in a direction perpendicular to the transport line. .
であって、 前記テープ状基板と前記プリプレグは、各々、前記基材
が搬送される方向に対して垂直な方向に搬送されること
を特徴とするシート回路基板の積層方法。9. The method for laminating sheet circuit boards according to claim 5, wherein the tape-shaped substrate and the prepreg are each conveyed in a direction perpendicular to a direction in which the base material is conveyed. A method for laminating sheet circuit boards, comprising:
法であって、 前記テープ状基板と前記プリプレグは、各々、前記治具
が搬送される方向に対して垂直な方向に搬送されること
を特徴とするシート回路基板の積層方法。10. The method for laminating sheet circuit boards according to claim 6, wherein the tape-shaped substrate and the prepreg are each conveyed in a direction perpendicular to a direction in which the jig is conveyed. A method for laminating sheet circuit boards, comprising:
間隔でテ−プ状に連結する剛性を枠体を備えたことを特
徴とするテ−プ状基板。11. A tape-shaped substrate comprising a plurality of circuits and a frame body having rigidity for connecting the plurality of circuits in a tape shape at a constant interval.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13777195A JPH08330744A (en) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | Lamination of sheet circuit board and sheet circuit board laminating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13777195A JPH08330744A (en) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | Lamination of sheet circuit board and sheet circuit board laminating device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330744A true JPH08330744A (en) | 1996-12-13 |
Family
ID=15206455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13777195A Pending JPH08330744A (en) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | Lamination of sheet circuit board and sheet circuit board laminating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330744A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100853342B1 (en) * | 2004-04-13 | 2008-08-21 | 베아크 가부시끼가이샤 | Coverlay film laminating device |
| CN104411098A (en) * | 2014-12-02 | 2015-03-11 | 高德（无锡）电子有限公司 | Automatic material conveying system for printed circuit board press fit |
-
1995
- 1995-06-05 JP JP13777195A patent/JPH08330744A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100853342B1 (en) * | 2004-04-13 | 2008-08-21 | 베아크 가부시끼가이샤 | Coverlay film laminating device |
| CN104411098A (en) * | 2014-12-02 | 2015-03-11 | 高德（无锡）电子有限公司 | Automatic material conveying system for printed circuit board press fit |
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