JPH08325742A - Electroless copper plating bath using monoamine type bio-degradable chelating agent - Google Patents
Electroless copper plating bath using monoamine type bio-degradable chelating agentInfo
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- JPH08325742A JPH08325742A JP15547195A JP15547195A JPH08325742A JP H08325742 A JPH08325742 A JP H08325742A JP 15547195 A JP15547195 A JP 15547195A JP 15547195 A JP15547195 A JP 15547195A JP H08325742 A JPH08325742 A JP H08325742A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、モノアミン型生分解性
キレート剤を錯化剤として使用した無電解Ｃｕメッキ浴
に関し、更に詳しくは、アスパラギン酸、グルタミン
酸、およびイミノ二酢酸等を基本骨格としたモノアミン
型生分解性キレート剤およびそのアルカリ金属塩を錯化
剤として使用した無電解Ｃｕメッキ浴に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroless Cu plating bath using a monoamine-type biodegradable chelating agent as a complexing agent. More specifically, aspartic acid, glutamic acid and iminodiacetic acid are used as basic skeletons. The present invention relates to an electroless Cu plating bath using the monoamine-type biodegradable chelating agent and its alkali metal salt as a complexing agent.
【０００２】モノアミン型生分解性キレート剤を含有す
る無電解Ｃｕメッキ浴は、環境への負荷の低減、浴安定
性の向上、メッキ速度の高速化などの利点をもつメッキ
浴として使用される。An electroless Cu plating bath containing a monoamine-type biodegradable chelating agent is used as a plating bath having advantages such as reduction of environmental load, improvement of bath stability, and increase of plating speed.
【０００３】[0003]
【従来の技術】無電解Ｃｕメッキ浴に用いられる錯化剤
としては、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）、酒石
酸などが、従来より知られている。2. Description of the Related Art Ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), tartaric acid and the like have been conventionally known as complexing agents used in electroless Cu plating baths.
【０００４】しかし、ＥＤＴＡは、非生分解性であるた
め、環境問題の見地から使用が避けられるべきである。
特に１９９５年以降は、ロンドン・ダンピング条約によ
る海洋投棄が禁止されるため、早急な代替品が望まれ
る。However, since EDTA is non-biodegradable, its use should be avoided from the viewpoint of environmental problems.
In particular, since 1995, the dumping of oceans under the London Dumping Treaty is banned, so an immediate alternative is desired.
【０００５】一方、酒石酸に代表される無窒素型の錯化
剤は、ＥＤＴＡと比較すると、キレート性能が充分であ
るとは言い難い。すなわち、無電解Ｃｕメッキ浴におい
ては、第一錯化剤であるＥＤＴＡ共存下に第二錯化剤と
して使用されたり、Ｃｕイオンに対して大過剰量使用さ
れたりするなど、錯化剤としての利用には制限がある。On the other hand, it is hard to say that the nitrogen-free complexing agent represented by tartaric acid has a sufficient chelating ability as compared with EDTA. That is, in the electroless Cu plating bath, it is used as a second complexing agent in the presence of EDTA, which is the first complexing agent, or is used in a large excess amount with respect to Cu ions. Use is limited.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
問題点を解決すべくなされたもので、モノアミン型生分
解性キレート剤から選ばれた少なくとも一種を有効成分
として含有する安定性に優れた無電解Ｃｕメッキ浴を提
供することにある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the prior art, and is excellent in stability because it contains at least one selected from monoamine-type biodegradable chelating agents as an active ingredient. To provide an electroless Cu plating bath.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意研究の結果、アスパラギン酸、グルタ
ミン酸、およびイミノ二酢酸等を基本骨格としたモノア
ミン型生分解性キレート剤が、無電解Ｃｕメッキ浴の錯
化剤として適切なキレート力を有することを見いだし
た。Means for Solving the Problems As a result of intensive research to solve the above problems, the present inventors have found that a monoamine-type biodegradable chelating agent having aspartic acid, glutamic acid, iminodiacetic acid, etc. as a basic skeleton, It has been found that it has a suitable chelating power as a complexing agent for an electroless Cu plating bath.
【０００８】更に、本発明者らは、モノアミン型生分解
性キレート剤を錯化剤として用いた無電解Ｃｕメッキ浴
が、浴の安定性、メッキ速度、形成されたＣｕ皮膜の性
状の各見地から優れた浴であること等を見いだして本発
明に到達したものである。Furthermore, the present inventors have found that an electroless Cu plating bath using a monoamine-type biodegradable chelating agent as a complexing agent has various advantages in terms of bath stability, plating speed, and the properties of the Cu film formed. The present invention has been accomplished by finding that it is an excellent bath.
【０００９】すなわち、本発明は、一般式［１］で表さ
れるモノアミン型生分解性キレート剤から選ばれた少な
くとも一種を有効成分として含有する無電解Ｃｕメッキ
浴に関する。That is, the present invention relates to an electroless Cu plating bath containing, as an active ingredient, at least one selected from the monoamine type biodegradable chelating agents represented by the general formula [1].
【００１０】一般式［１］ （式中、Ｒ1 は、水素あるいは炭素数１〜１０の無置換
または置換炭化水素基で、置換基として、−ＯＨ、−Ｃ
Ｏ2 Ｍ、−ＳＯ3 Ｍ、−ＰＯ3 Ｍ2 、−ＮＨ2 、−ＣＯ
ＮＨ2 、−ＮＨＣ（＝ＮＨ）ＮＨ2 あるいは−ＳＨを１
つ以上含んでいてもよい。Ｒ2 及びＲ3 は、水素あるい
は炭素数１〜８の無置換または置換炭化水素基で、置換
基として、−ＯＨ、−ＣＯ2 Ｍ、−ＳＯ3 Ｍあるいは−
ＰＯ3 Ｍ2を１つ以上含んでいてもよい。Ｒ4 は、水
素、−ＣＯＯＭ、−ＳＯ3 Ｍあるいは−ＰＯ3 Ｍ2 を表
す。また、Ｒ1 とＲ2 の間で環を形成していてもよい。
Ｍは水素、アルカリ金属を表す。）General formula [1] (In the formula, R 1 is hydrogen or an unsubstituted or substituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and as a substituent, —OH, —C
O 2 M, -SO 3 M, -PO 3 M 2, -NH 2, -CO
1 for NH 2 , -NHC (= NH) NH 2 or -SH
You may include one or more. R 2 and R 3 are hydrogen or an unsubstituted or substituted hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and as a substituent, —OH, —CO 2 M, —SO 3 M or —
It may contain one or more PO 3 M 2 . R 4 represents hydrogen, -COOM, and -SO 3 M or -PO 3 M 2. In addition, a ring may be formed between R 1 and R 2 .
M represents hydrogen or an alkali metal. )
【００１１】以下に本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below.
【００１２】本発明の一般式［１］の化合物の具体例と
しては、アスパラギン酸一酢酸（ＡＳＭＡ）、アスパラ
ギン酸二酢酸（ＡＳＤＡ）、アスパラギン酸一プロピオ
ン酸（ＡＳＭＰ）、イミノジコハク酸（ＩＤＳＡ）、２
−スルホメチルアスパラギン酸（ＳＭＡＳ）、２−スル
ホエチルアスパラギン酸（ＳＥＡＳ）、グルタミン酸二
酢酸（ＧＬＤＡ）、２−スルホメチルグルタミン酸（Ｓ
ＭＧＬ）、２−スルホエチルグルタミン酸（ＳＥＧ
Ｌ）、メチルイミノ二酢酸（ＭＩＤＡ）、α−アラニン
二酢酸（α−ＡＬＤＡ）、β−アラニン二酢酸（β−Ａ
ＬＤＡ）、セリン二酢酸（ＳＥＤＡ）、イソセリン二酢
酸（ＩＳＤＡ）、フェニルアラニン二酢酸（ＰＨＤ
Ａ）、アントラニル酸二酢酸（ＡＮＤＡ）、スルファニ
ル酸二酢酸（ＳＬＤＡ）、タウリン二酢酸（ＴＵＤ
Ａ）、スルホメチル二酢酸（ＳＭＤＡ）あるいはこれら
のアルカリ金属塩またはアンモニウム塩が挙げられる。Specific examples of the compound of the general formula [1] of the present invention include aspartic acid monoacetic acid (ASMA), aspartic acid diacetic acid (ASDA), aspartic acid monopropionic acid (ASMP), iminodisuccinic acid (IDSA), Two
-Sulfomethylaspartic acid (SMAS), 2-sulfoethylaspartic acid (SEAS), glutamic acid diacetic acid (GLDA), 2-sulfomethylglutamic acid (S
MGL), 2-sulfoethylglutamic acid (SEG
L), methyliminodiacetic acid (MIDA), α-alaninediacetic acid (α-ALDA), β-alaninediacetic acid (β-A)
LDA), serine diacetate (SEDA), isoserine diacetate (ISDA), phenylalanine diacetate (PHD
A), anthranilic acid diacetic acid (ANDA), sulfanilic acid diacetic acid (SLDA), taurine diacetic acid (TUD)
A), sulfomethyldiacetic acid (SMDA) or their alkali metal salts or ammonium salts.
【００１３】これらの中で分子内に不斉炭素を有する場
合、生分解性の観点から好ましい本発明の一般式［１］
としては、（Ｓ）−アスパラギン酸一酢酸、（Ｓ）−ア
スパラギン酸二酢酸、（Ｓ）−アスパラギン酸一プロピ
オン酸、（Ｓ，Ｓ）−イミノジコハク酸、（Ｓ，Ｒ）−
イミノジコハク酸、（Ｓ）−２−スルホメチルアスパラ
ギン酸、（Ｓ）−２−スルホエチルアスパラギン酸、
（Ｓ）−グルタミン酸二酢酸、（Ｓ）−２−スルホメチ
ルグルタミン酸、（Ｓ）−２−スルホエチルグルタミン
酸、（Ｓ）−α−アラニン二酢酸、（Ｓ）−セリン二酢
酸、（Ｓ）−フェニルアラニン二酢酸あるいはこれらの
アルカリ金属塩が挙げられる。Of these, when the compound has an asymmetric carbon atom in the molecule, the general formula [1] of the present invention is preferable from the viewpoint of biodegradability.
As, (S) -aspartic acid monoacetic acid, (S) -aspartic acid diacetic acid, (S) -aspartic acid monopropionic acid, (S, S) -iminodisuccinic acid, (S, R)-
Iminodisuccinic acid, (S) -2-sulfomethylaspartic acid, (S) -2-sulfoethylaspartic acid,
(S) -Glutamic acid diacetic acid, (S) -2-sulfomethylglutamic acid, (S) -2-sulfoethylglutamic acid, (S) -α-alanine diacetic acid, (S) -serine diacetic acid, (S)- Examples include phenylalanine diacetic acid and alkali metal salts thereof.
【００１４】本発明における被メッキ素材には、金属、
非金属を種々用いることが出来る。一般構造用圧延鋼
材、機械構造用炭素鋼材、ニッケル、銅などの触媒活性
素材は、脱脂やエッチング処理の後、直接メッキを施す
ことが可能である。また、ステンレス鋼、モリブデン
鋼、チタン、タングステン、モリブデン、タンタル、
銅、銀、金、アルミニウム、マグネシウム、鉛、はん
だ、ビスマス、アンチモン、ＩＴＯなどの特殊金属、あ
るいはＡＢＳ等のプラスチック、その他、セラミックス
などの非金属に対しても、還元剤の酸化に対して表面が
触媒活性であれば、成膜が可能である。The material to be plated in the present invention is a metal,
Various non-metals can be used. Catalytically active materials such as rolled steel for general structure, carbon steel for machine structure, nickel, and copper can be directly plated after degreasing and etching. Also, stainless steel, molybdenum steel, titanium, tungsten, molybdenum, tantalum,
The surface of copper, silver, gold, aluminum, magnesium, lead, solder, bismuth, antimony, special metals such as ITO, plastics such as ABS, and non-metals such as ceramics against oxidation of the reducing agent If is catalytically active, film formation is possible.
【００１５】メッキ浴は、Ｃｕ++イオン供給剤、還元
剤、そして錯化剤の三成分を基本組成とする。Ｃｕ++イ
オン供給剤としては、硫酸銅、塩化銅、水酸化銅等が用
いられ、好ましくは、硫酸銅がよい。還元剤としては、
ホルマリン、グリオキザール、グリオキザル酸などのア
ルデヒド類、好ましくは、ホルマリンがよい。アルデヒ
ド以外にもヒドラジン、ジメチルアミノボラン、テトラ
ヒドロホウ酸カリウムなどを還元剤に用いることもでき
る。The plating bath has a basic composition of three components: a Cu + + ion supplier, a reducing agent, and a complexing agent. As the Cu ++ ion supplier, copper sulfate, copper chloride, copper hydroxide or the like is used, and copper sulfate is preferable. As a reducing agent,
Aldehydes such as formalin, glyoxal, and glyoxalic acid, preferably formalin. Besides aldehyde, hydrazine, dimethylaminoborane, potassium tetrahydroborate, etc. can be used as the reducing agent.
【００１６】本発明において用いられる錯化剤は、種々
モノアミン型生分解性キレート剤の中から選択される
が、一種類の化合物を単独で用いても、複数の化合物を
配合して用いてもよい。錯化剤として使用されるモノア
ミン型生分解性キレート剤は、錯化力によって異なる
が、濃度５〜１００ｍＭのＣｕ++イオンに対し、０．２
〜３０倍モル、好ましくは、２〜１０倍モル、特に好ま
しくは、４〜７倍モル量用いられる。The complexing agent used in the present invention is selected from various monoamine-type biodegradable chelating agents, and either one kind of compound may be used alone, or a plurality of compounds may be mixed and used. Good. The monoamine-type biodegradable chelating agent used as a complexing agent varies depending on the complexing power, but is 0.2 to Cu ++ ion at a concentration of 5 to 100 mM.
To 30 times mol, preferably 2 to 10 times mol, particularly preferably 4 to 7 times mol.
【００１７】また、本発明において錯化剤として使用さ
れるモノアミン型生分解性キレート剤は、強い緩衝力を
持つため、それ自身が緩衝剤としてｐＨ調節機能を果た
す。酸性浴でのｐＨ調節には、硫酸、塩酸、硝酸などの
鉱酸類や酢酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、クエ
ン酸、酒石酸などの有機酸を用いることができる。ま
た、アルカリ浴でのｐＨ調節には、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウムなどの
無機塩基や、エチレンジアミン、トリエタノールアミン
などの含窒素塩基を用いることができる。また、グリシ
ンやアスパラギン酸などのアミノ酸を用いてもよい。Further, the monoamine-type biodegradable chelating agent used as a complexing agent in the present invention has a strong buffering power, and therefore, itself functions as a buffering agent to control the pH. Mineral acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid and nitric acid, and organic acids such as acetic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, citric acid and tartaric acid can be used for pH adjustment in an acidic bath. In addition, sodium hydroxide,
Inorganic bases such as potassium hydroxide, potassium carbonate and sodium carbonate, and nitrogen-containing bases such as ethylenediamine and triethanolamine can be used. In addition, amino acids such as glycine and aspartic acid may be used.
【００１８】浴のｐＨは、１０〜１４の幅広い領域が採
用され、好ましくはｐＨ１１〜１３の範囲内で、メッキ
が実施される。還元剤にホルマリンを用いた場合は、高
ｐＨ程、メッキ速度が上昇する。A wide pH range of 10 to 14 is adopted for the bath, and plating is preferably carried out within the range of pH 11 to 13. When formalin is used as the reducing agent, the higher the pH, the higher the plating rate.
【００１９】浴の温度は、３０〜９８℃の範囲が採用さ
れ、好ましくは７０〜９５℃の範囲で実施される。The temperature of the bath is in the range of 30 to 98 ° C, preferably 70 to 95 ° C.
【００２０】本発明のモノアミン型生分解性キレート剤
を錯化剤とした無電解Ｃｕメッキ浴は、通常、均一性、
密着性、光沢性、ぬれ性に優れた被膜を、高い浴安定性
下、高いターン数で与えるが、被膜の性状、浴安定性、
液寿命を更に向上させるため、２、２’−ビピリジル、
オルトフェナントリン、フェロシアン化カリウム、チオ
ウレア、鉛塩類、ネオクプロイン、界面活性剤などを微
量添加することも有効な手段である。The electroless Cu plating bath using the monoamine-type biodegradable chelating agent of the present invention as a complexing agent is
A film with excellent adhesion, gloss, and wettability is provided with a high number of turns under high bath stability, but the properties of the film, bath stability,
To further improve the liquid life, 2,2'-bipyridyl,
It is also an effective means to add a small amount of orthophenanthrin, potassium ferrocyanide, thiourea, lead salts, neocuproine, surfactant and the like.
【００２１】これらの微量添加物の中で、浴分解の原因
となる亜酸化銅の防止の目的では、２、２’−ビピリジ
ルが特に好んで用いられ、メッキ浴中、５〜１００ｐｐ
ｍ、好ましくは、５〜５０ｐｐｍで使用するのがよい。
この場合、空気攪拌下、浴中に溶存酸素を供給しながら
銅メッキを実施すると、亜酸化銅の析出は、更に完全に
防止される。Among these trace additives, 2,2'-bipyridyl is particularly preferably used for the purpose of preventing cuprous oxide which causes bath decomposition, and 5 to 100 pp in the plating bath.
m, preferably 5 to 50 ppm.
In this case, when copper plating is carried out while supplying dissolved oxygen into the bath under stirring with air, the precipitation of cuprous oxide can be completely prevented.
【００２２】本発明のモノアミン型生分解性キレート剤
を錯化剤とした無電解Ｃｕメッキ浴は、廃液処理におい
て重金属および次亜燐酸塩等の除去を行う必要がある
が、錯化剤を含む廃液は、自然環境中で速やかに分解さ
れるため一般排水として処理することが可能である。The electroless Cu plating bath using the monoamine-type biodegradable chelating agent of the present invention as a complexing agent needs to remove heavy metals, hypophosphite, etc. in the waste liquid treatment, but contains a complexing agent. The waste liquid can be treated as general wastewater because it is rapidly decomposed in the natural environment.
【００２３】本発明において錯化剤として使用されるモ
ノアミン型生分解性キレート剤の生分解性、錯化力、お
よび製造方法について、例えば、アスパラギン酸一酢酸
（特願平５−２５３５８４号）、アスパラギン酸二酢酸
（特願平５−２５３５８４号）、アスパラギン酸一プロ
ピオン酸（特願平６−３５２２９号）、イミノジコハク
酸（特願平６−１６４７９１号）、２−スルホメチルア
スパラギン酸（特願平６−２５４１３２号）、２−スル
ホエチルアスパラギン酸（特願平６−２５４１３２
号）、２−スルホエチルグルタミン酸（特願平６−２５
４１３２号）、β−アラニン二酢酸（特願平６−５８３
００号）、スルファニル酸二酢酸（特願平６−１９１２
１３号）、タウリン二酢酸（特願平６−１９１２１３
号）、およびスルホメチル二酢酸（特願平６−１９１２
１３号）などが開示されている。Regarding the biodegradability, complexing power, and production method of the monoamine-type biodegradable chelating agent used as a complexing agent in the present invention, for example, aspartic acid monoacetic acid (Japanese Patent Application No. 5-253584), Aspartic acid diacetic acid (Japanese Patent Application No. 5-253584), aspartic acid monopropionic acid (Japanese Patent Application No. 6-352229), iminodisuccinic acid (Japanese Patent Application No. 6-164791), 2-sulfomethylaspartic acid (Japanese Patent Application) No. 6-254132), 2-sulfoethyl aspartic acid (Japanese Patent Application No. 6-254132).
No.), 2-sulfoethylglutamic acid (Japanese Patent Application No. 6-25
No. 4132), β-alanine diacetate (Japanese Patent Application No. 6-583).
No. 00), sulfanilic acid diacetic acid (Japanese Patent Application No. 6-1912).
13), taurine diacetate (Japanese Patent Application No. 6-191213)
No.) and sulfomethyldiacetic acid (Japanese Patent Application No. 6-1912).
No. 13) and the like are disclosed.
【００２４】本発明のモノアミン型生分解性キレート剤
は、目的に応じ錯化力を勘案して選択される。例えば、
キレート力が比較的強力な、アスパラギン酸二酢酸、グ
ルタミン酸二酢酸は、浴の安定性の保持の見地から有利
なキレート剤として選択される。一方、キレート力が比
較的ソフトなアスパラギン酸一酢酸、イミノジコハク酸
は、メッキ速度の見地から有利なキレート剤として選択
される。The monoamine type biodegradable chelating agent of the present invention is selected in consideration of the complexing power according to the purpose. For example,
Aspartic acid diacetate and glutamic acid diacetate, which have relatively strong chelating power, are selected as advantageous chelating agents from the viewpoint of maintaining bath stability. On the other hand, aspartic acid monoacetic acid and iminodisuccinic acid, which have relatively soft chelating power, are selected as advantageous chelating agents from the viewpoint of plating rate.
【００２５】[0025]
【実施例】次に実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will now be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples.
【００２６】実施例１〜２１ 本発明におけるモノアミン型生分解性キレート剤を錯化
剤に用いた場合のメッキ速度を、表１に示す。また、亜
酸化銅の析出の有無、浴の安定性についての所見も表１
に示す。 （測定条件） Ｃｕ++イオン供給剤濃度：ＣｕＳＯ4 として４０．０ｍ
Ｍ 還元剤濃度：ＨＣＨＯとして３７．０ｍＭ 錯化剤濃度：２５０．０ｍＭ メッキ温度：７０℃Examples 1 to 21 Table 1 shows the plating rate when the monoamine-type biodegradable chelating agent of the present invention was used as a complexing agent. Table 1 also shows findings regarding the presence or absence of cuprous oxide precipitation and bath stability.
Shown in (Measurement conditions) Cu ++ ion donor concentration: 40.0 m as CuSO 4.
M Reducing agent concentration: 37.0 mM as HCHO Complexing agent concentration: 250.0 mM Plating temperature: 70 ° C
【００２７】[0027]
【表１】 [Table 1]
【００２８】ただし、表１における分析条件および記号
は以下の通りである。 （分析条件） 速度：１０ｃｍ2 の試験板６０分当のメッキ被膜増加質
量ｍｇ （記号） ◎：極めて安定 ○：安定 △：やや不安定 ×：不安定、浴分解However, the analysis conditions and symbols in Table 1 are as follows. (Analysis conditions) Velocity: Increased mass of plated film in 60 minutes per 10 cm 2 test plate mg (symbol) ◎: Extremely stable ○: Stable △: Slightly unstable ×: Unstable, bath decomposition
【００２９】比較例１ 実施例１〜２１と同様の条件で、酒石酸を錯化剤に用い
た場合のメッキ速度を、表２に示す。Comparative Example 1 Table 2 shows the plating rate when tartaric acid was used as the complexing agent under the same conditions as in Examples 1 to 21.
【００３０】[0030]
【表２】 [Table 2]
【００３１】[0031]
【発明の効果】本発明によれば、無電解Ｃｕメッキ浴に
おいて、アスパラギン酸、グルタミン酸、およびイミノ
二酢酸等を基本骨格としたモノアミン型生分解性キレー
ト剤を、適切なキレート力を有する錯化剤として使用す
ることができる。According to the present invention, a monoamine type biodegradable chelating agent having aspartic acid, glutamic acid, iminodiacetic acid and the like as a basic skeleton is complexed with an appropriate chelating force in an electroless Cu plating bath. It can be used as an agent.
Claims (5)
型生分解性キレート剤から選ばれた少なくとも一種を有
効成分として含有する無電解Ｃｕメッキ浴。 一般式［１］ （式中、Ｒ1 は、水素あるいは炭素数１〜１０の無置換
または置換炭化水素基で、置換基として、−ＯＨ、−Ｃ
Ｏ2 Ｍ、−ＳＯ3 Ｍ、−ＰＯ3 Ｍ2 、−ＮＨ2 、−ＣＯ
ＮＨ2 、−ＮＨＣ（＝ＮＨ）ＮＨ2 あるいは−ＳＨを１
つ以上含んでいてもよい。Ｒ2 及びＲ3 は、水素あるい
は炭素数１〜８の無置換または置換炭化水素基で、置換
基として、−ＯＨ、−ＣＯ2 Ｍ、−ＳＯ3 Ｍあるいは−
ＰＯ3 Ｍ2を１つ以上含んでいてもよい。Ｒ4 は、水
素、−ＣＯ2 Ｍ、−ＳＯ3 Ｍあるいは−ＰＯ3 Ｍ2 を表
す。また、Ｒ1 とＲ2 の間で環を形成していてもよい。
Ｍは水素、アルカリ金属を表す。）1. An electroless Cu plating bath containing, as an active ingredient, at least one selected from monoamine-type biodegradable chelating agents represented by the following general formula [1]. General formula [1] (In the formula, R 1 is hydrogen or an unsubstituted or substituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and as a substituent, —OH, —C
O 2 M, -SO 3 M, -PO 3 M 2, -NH 2, -CO
1 for NH 2 , -NHC (= NH) NH 2 or -SH
You may include one or more. R 2 and R 3 are hydrogen or an unsubstituted or substituted hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and as a substituent, —OH, —CO 2 M, —SO 3 M or —
It may contain one or more PO 3 M 2 . R 4 represents hydrogen, -CO 2 M, an -SO 3 M or -PO 3 M 2. In addition, a ring may be formed between R 1 and R 2 .
M represents hydrogen or an alkali metal. )
分解性キレート剤が、アスパラギン酸一酢酸、アスパラ
ギン酸二酢酸、アスパラギン酸一プロピオン酸、イミノ
ジコハク酸、２−スルホメチルアスパラギン酸、２−ス
ルホエチルアスパラギン酸，グルタミン酸二酢酸、２−
スルホメチルグルタミン酸、２−スルホエチルグルタミ
ン酸、メチルイミノ二酢酸、α−アラニン二酢酸、β−
アラニン二酢酸、セリン二酢酸、イソセリン二酢酸、フ
ェニルアラニン二酢酸、アントラニル酸二酢酸、スルフ
ァニル酸二酢酸、タウリン二酢酸、スルホメチル二酢酸
あるいはこれらのアルカリ金属塩またはアンモニウム塩
である請求項１記載の無電解Ｃｕメッキ浴。2. A monoamine-type biodegradable chelating agent represented by the general formula [1] is aspartic acid monoacetic acid, aspartic acid diacetic acid, aspartic acid monopropionic acid, iminodisuccinic acid, 2-sulfomethylaspartic acid, 2 -Sulfoethyl aspartic acid, glutamic acid diacetic acid, 2-
Sulfomethylglutamic acid, 2-sulfoethylglutamic acid, methyliminodiacetic acid, α-alaninediacetic acid, β-
The alanine diacetic acid, serine diacetic acid, isoserine diacetic acid, phenylalanine diacetic acid, anthranilic acid diacetic acid, sulfanilic acid diacetic acid, taurine diacetic acid, sulfomethyldiacetic acid, or an alkali metal salt or ammonium salt thereof, according to claim 1. Electrolytic Cu plating bath.
分解性キレート剤が、（Ｓ）−アスパラギン酸一酢酸、
（Ｓ）−アスパラギン酸二酢酸、（Ｓ）−アスパラギン
酸一プロピオン酸、（Ｓ，Ｓ）−イミノジコハク酸、
（Ｓ，Ｒ）−イミノジコハク酸、（Ｓ）−２−スルホメ
チルアスパラギン酸、（Ｓ）−２−スルホエチルアスパ
ラギン酸，（Ｓ）−グルタミン酸二酢酸、（Ｓ）−２−
スルホメチルグルタミン酸、（Ｓ）−２−スルホエチル
グルタミン酸、（Ｓ）−α−アラニン二酢酸、（Ｓ）−
セリン二酢酸、（Ｓ）−フェニルアラニン二酢酸あるい
はこれらのアルカリ金属塩またはアンモニウム塩である
請求項１記載の無電解Ｃｕメッキ浴。3. The monoamine-type biodegradable chelating agent represented by the general formula [1] is (S) -aspartic acid monoacetic acid,
(S) -aspartic acid diacetic acid, (S) -aspartic acid monopropionic acid, (S, S) -iminodisuccinic acid,
(S, R) -iminodisuccinic acid, (S) -2-sulfomethylaspartic acid, (S) -2-sulfoethylaspartic acid, (S) -glutamic acid diacetic acid, (S) -2-
Sulfomethylglutamic acid, (S) -2-sulfoethylglutamic acid, (S) -α-alaninediacetic acid, (S)-
The electroless Cu plating bath according to claim 1, which is serine diacetic acid, (S) -phenylalanine diacetic acid, or an alkali metal salt or ammonium salt thereof.
し，ホルマリンを還元剤に用いた請求項１記載の無電解
Ｃｕメッキ浴。4. The electroless Cu plating bath according to claim 1, which is made alkaline with NaOH and KOH and uses formalin as a reducing agent.
ル、オルトフェナントリン、フェロシアン化カリウム、
チオウレア、ネオフプロインを用いた請求項４記載の無
電解Ｃｕメッキ浴。5. As a trace additive, 2,2′-bipyridyl, orthophenanthrin, potassium ferrocyanide,
The electroless Cu plating bath according to claim 4, wherein thiourea and neofproine are used.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15547195A JPH08325742A (en) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | Electroless copper plating bath using monoamine type bio-degradable chelating agent |
| PCT/JP1996/001105 WO1996034126A1 (en) | 1995-04-24 | 1996-04-24 | Electroless plating bath using chelating agent |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15547195A JPH08325742A (en) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | Electroless copper plating bath using monoamine type bio-degradable chelating agent |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08325742A true JPH08325742A (en) | 1996-12-10 |
Family
ID=15606785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15547195A Pending JPH08325742A (en) | 1995-04-24 | 1995-05-31 | Electroless copper plating bath using monoamine type bio-degradable chelating agent |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08325742A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100017608A (en) * | 2007-05-03 | 2010-02-16 | 아토테크 도이칠란드 게엠베하 | Process for applying a metal coating to a non-conductive substrate |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP15547195A patent/JPH08325742A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100017608A (en) * | 2007-05-03 | 2010-02-16 | 아토테크 도이칠란드 게엠베하 | Process for applying a metal coating to a non-conductive substrate |
| JP2010526205A (en) * | 2007-05-03 | 2010-07-29 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | Method of applying a metal coating to a non-conductive substrate |
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