JPH08321009A - 磁気ヘッドの加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ローを真直度よく切断して、ロー全体で磁気
ヘッド素子のスロートハイトを高精度に形成する。 【構成】 電源４８によりワイヤ４４とウェハ１０との
間に電圧を印加する。ワイヤ４４を送出しリール４６か
ら一定速度で送り出して巻取りリール４８で巻取りなが
ら、テーブルを駆動してウェハ１０を矢印Ｘ方向に一定
速度で移送する。ワイヤ４４は、ウェハ１０との間に放
電ギャップｇを保ちながらウェハ１０を薄膜磁気ヘッド
１２の配列方向に沿って切断していく。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、固定ディスク装置等
に用いられる浮上型薄膜磁気ヘッド等の加工方法に関
し、多数の磁気ヘッド素子を縦方向および横方向に配列
した基板を一方向に切断してローを作製する際に、ロー
を真直度よく切断できるようにしたものである。

【０００２】

【従来の技術】固定ディスク装置用浮上型薄膜磁気ヘッ
ドの製作工程の一例を図２、図３を参照して説明する。 （１） ウェハプロセス ウェハ１０上に、磁気ヘッド素子として薄膜磁気ヘッド
素子１２を縦方向および横方向に多数形成する。

【０００３】（２） ローに切断 ウェハ１０をロー１４に切断する。１本のロー１４には
複数の磁気ヘッド素子１２が一列に並べられている。切
断面の片面が、記録媒体と対向するＡＢＳ（Air Bearin
g Surface ）面２８を構成する。

【０００４】（３） ＡＢＳ面ラッピング ラップ盤の一方の定盤２０に、ロー１４をそのＡＢＳ面
１６を上に向けて保持し、定盤１８，２０間に砥粒２４
を入れて押し付け、すり合わせてＡＢＳ面１６を片面ラ
ッピングする。

【０００５】（４） レール形成 ＡＢＳ面１６に溝２６を形成して、レール２８を形成す
る。薄膜磁気ヘッド素子１２のポール部３０の先端面は
ＡＢＳ面１６と同一平面上にあり、スロートハイト（ポ
ール部３０の長さ）ｈは、前記工程（３）によるＡＢＳ
面ラッビングにより所定の長さに形成されている。

【０００６】（５） スライダに切断 ロー１６を個々のスライダ３１に切断して薄膜磁気ヘッ
ド３２が完成する。

【０００７】以上の工程において、（２）のウェハ１０
をロー１４に切断する工程は、従来においては、図４に
示すように、スライシングマシン３４を用いて、ダイヤ
モンドブレード３６でウェハ１０を切断してロー１４を
形成するか、あるいは、図５に示すように、ワイヤカッ
トマシン３８を用いて、研磨材４２が塗布されたウェハ
１０上でワイヤ４０を引いてウェハ１０を切断してロー
１４を形成していた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ウェハ１０から切断さ
れたロー１４には多数の薄膜磁気ヘッド素子１２が形成
されている。各々の素子１２のスロートハイトｈは電磁
変換特性に大きく影響するので、ロー１４全体でばらつ
きのない高精度な寸法が要求される。したがって、切断
されたロー１４は曲がりのない、高い真直度が必要であ
る。

【０００９】ところが、前記図４や図５によるウェハ１
０の切断方法では、切断時にウェハ１０にかかる応力が
大きいので、図６（ａ）のようにロー１４が曲がった状
態に切断され、ロー１４の真直度が悪かった。そして、
このように曲がったロー１４を、前記工程（３）で、図
６（ｂ）のように定盤１８，２０を押し当てて、曲がり
を直した状態でＡＢＳ面１６を研削すると、スロートハ
イトｈがロー１４全体で一定せず、品質が悪く、歩留り
が低かった。

【００１０】この発明は、前記従来の技術における問題
点を解決して、ローを真直度よく切断してロー全体で磁
気ヘッド素子のスロートハイトを高精度に形成できるよ
うにした磁気ヘッドの加工方法を提供しようとするもの
である。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、多数の磁気
ヘッド素子を縦方向および横方向に配列した基板をワイ
ヤカット放電加工で一方向に切断してローを作製してな
るものである。

【００１２】

【作用】基板の切断にワイヤカット放電加工を用いる
と、電極であるワイヤは基板との間に放電ギャップを保
ちながら基板を非接触で切断するので、前記図４のスラ
イシングマシン３４や前記図５のワイヤカットマシン３
８のように切削圧力が加工面にかかることがなく、加工
応力をほとんど生じることなく切断できる。したがっ
て、切断されたローは真直度の高い反りのないものが得
られ、スロートハイト値が均一の高品質で高い歩留りの
磁気ヘッドを得ることができる。

【００１３】

【実施例】この発明の一実施例を図１に示す。基板を構
成するウェハ１０はＴｉＣとＡｌ₂ Ｏ₃ とからなる焼結
材料（Ａｌ₂ Ｏ₃ は非導電材料であるが、ＴｉＣ中に分
散しているため、基板全体で見ると導電性を示し、ワイ
ヤカット可能である。）等の導電性材料で構成されてい
る。ウェハ１０上には、ウェハプロセスにより、多数の
薄膜磁気ヘッド素子１２が縦方向および横方向に配列形
成されている。ウェハ１０の表面は、磁気ヘッド素子１
２の保護のために保護膜１３で覆われている。保護膜１
３はアルミナ等の非導電膜で構成されているため、ワイ
ヤカット放電加工の妨げになる。そこで、ワイヤカット
する前にワイヤカットするラインに沿ってダイヤモンド
ブレード等で溝入加工して保護膜１３を除去し、溝１５
を形成する。この溝１５は、後工程でのラッピング時
（図８（ｂ））に、保護膜１３のチッピング（欠け）防
止にも役立つ。

【００１４】ウェハ１０は移送テーブル（図示せず）上
に保持され、素子１２が配列された一方向Ｘ（形成すべ
きローに沿った方向）にモータ駆動で移送される。ワイ
ヤカット放電加工用のワイヤ４４はウェハ１０の面に対
し略々垂直に配置される。ワイヤ４４は送出しリール４
６から一定速度で送り出され、巻取りリール４８に巻取
られる。このときワイヤ４４は一定の張力で張った状態
に保たれる。ウェハ１０とワイヤ４４間には電源４８が
接続されている。

【００１５】以上の構成において、ウェハ１０を切断し
てロー１４を形成するときは、テーブルをＸ，Ｙ方向に
動かして、ワイヤ４４をウェハ１０の第１列目のカット
位置の開始点に位置決めし、電源４８によりワイヤ４４
とウェハ１０との間に電圧を印加した状態で、ワイヤ４
４を送出しリール４６から一定速度で送り出して巻取り
リール４８で巻取りながら、テーブルを駆動してウェハ
１０を矢印Ｘ方向に一定速度で移送して、ウェハ１０を
端から端まで切断する。一列目の切断が終了したら２列
目、３列目、……と順次切断していく。

【００１６】切断時の様子を図７に平面図で示す。ワイ
ヤ４４は、ウェハ１０との間に放電ギャップｇを保ちな
がらウェハ１０を薄膜磁気ヘッド１２の配列方向に沿っ
て切断していく。したがって、切断の際にウェハ１０に
は加工応力はほとんど生じることがなく、切断されたロ
ー１４は図８（ａ）のように真直度のきわめて高いもの
が得られる。したがって、切断されたロー１４を（ｂ）
のようにラッピング装置の定盤１８，２０間に挟み込ん
でＡＢＳ面１６を研削するとスロートハイトｈがロー１
４全体で均一のものが得られ、品質がよく歩留りの高い
薄膜磁気ヘッドが得られる。

【００１７】ウェハ１０をワイヤカットの妨げとならず
に移送テーブルに保持する方法の一例（水平カットの場
合）を図９に示す。ウェハ１０の周縁部の２辺に磁気ヘ
ッド素子を形成しない余白部１０ａ，１０ｂを設け、そ
こに取付金具１７，１９を接着剤等で取り付ける。ウェ
ハ１０の表面には、ワイヤカットするラインに沿って予
め溝１５が形成されている。また、余白部１０ａとの境
界にも溝２１が形成されている。取付金具１７，１９を
ねじ２３で金属製治具２５に取り付けることによって、
ウェハ１０は金属製治具２５に固定される。このとき、
ウェハ１０の側面は金属製治具２５に接触し、導通状態
となる。金属製治具２５を移送テーブルにチャッキング
することにより、ウェハ１０をワイヤカットの妨げとな
らずに移送テーブルに保持することができる。ウェハ１
０は金属製治具２５を通して電源の一方の極性に接続さ
れる。ワイヤカットははじめに溝１５に沿って行ない、
全ての溝１５についてワイヤカットが終了したら、溝２
１についてワイヤカットして、各ロー１４に分離する。

【００１８】ウェハ１０を移送テーブルに保持する方法
の別の例（垂直カットの場合）を図１０に示す。ウェハ
１０の周縁部の１辺に磁気ヘッド素子を形成しない余白
部１０ｃを設け、そこに取付金具２７を接着剤、ねじ等
で取り付ける。ウェハ１０の表面には、ワイヤカットす
るラインに沿って予め溝１５が形成されている。取付金
具２７をねじ２９で金属製治具３１に取り付けることに
よって、ウェハ１０は金属製治具３１に固定される。こ
のとき、ウェハ１０の側面は金属製治具３１に接触し、
導通状態となる。金属製治具３１を移送テーブルにチャ
ッキングすることにより、ウェハ１０をワイヤカットの
妨げとならずに移送テーブルに保持することができる。
ウェハ１０は金属製治具３１を通して電源の一方の極性
に接続される。ワイヤカットははじめに溝１５に沿って
行ない、各ロー１４に分離する。

【００１９】

【他の実施例】前記実施例では、ワイヤ４４の位置を固
定としウェハ１０をＸ方向に移送して切断したが、ウェ
ハ１０を固定とし、ワイヤ４４をＸ方向に移送して切断
することもできる。

【００２０】また、前記実施例ではワイヤ４４をウェハ
１０の面に垂直に配したが、図１１に示すように、ワイ
ヤ４４を切断する線に沿ってウェハ１０の面に平行に配
して切断することもできる。この場合は、ワイヤ４４あ
るいはウェハ１０を、ウェハ１０の面に垂直な方向Ｚに
移送して切断する。また、図１２に示すように、ワイヤ
４４を切断する線に沿ってウェハ１０に斜めに配して、
ワイヤ４４あるいはウェハ１０をＸ方向に移送して切断
することもできる。さらにまた、複数本のワイヤを用い
て同一工程でウェハ１０から複数本のロー１４を一度に
分離してもよい。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、基板の切断にワイヤカット放電加工を用いて、電極
であるワイヤが基板との間に放電ギャップを保ちながら
基板を非接触で切断するようにしたので、切削圧力が加
工面にかかるのを回避でき、加工応力をほとんど生じる
ことなく切断できる。したがって、切断されたローは真
直度の高い反りのないものが得られ、スロートハイト値
が均一の高品質で高い歩留りの磁気ヘッドを得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施例を示す図である。

【図２】 固定ディスク装置用浮上型薄膜磁気ヘッドの
製作工程の一例を示す工程図である。

【図３】 図２の続きを示す工程図である。

【図４】 従来におけるウェハの切断方法の一例を示す
図である。

【図５】 従来におけるウェハの切断方法の他の例を示
す図である。

【図６】 ローが曲がって切断された状態でＡＢＳ面を
ラッピング加工した場合に、スロートハイトが不均一に
加工される状態を示す図である。

【図７】 図１のワイヤカット放電加工によってウェハ
が切断されてローが形成されていく様子を示す平面図で
ある。

【図８】 この発明の加工方法によって切断されたロー
のＡＢＳ面をラッピング加工する状態を示す図である。

【図９】 ウェハ１０をワイヤカットの妨げとならずに
移送テーブルに保持する方法の一例を示す図である。

【図１０】 ウェハ１０をワイヤカットの妨げとならず
に移送テーブルに保持する方法の他の例を示す図であ
る。

【図１１】 この発明の他の実施例を示す図である。

【図１２】 この発明のさらに別の実施例を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０ ウェハ（基板） １２ 薄膜磁気ヘッド素子（磁気ヘッド素子） １４ ロー ３２ 薄膜磁気ヘッド（磁気ヘッド）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】多数の磁気ヘッド素子を縦方向および横方
   向に配列した基板をワイヤカット放電加工で一方向に切
   断してローを作製してなる磁気ヘッドの加工方法。