JPH0831669B2 - 厚膜形成方法 - Google Patents
厚膜形成方法Info
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- JPH0831669B2 JPH0831669B2 JP5189797A JP18979793A JPH0831669B2 JP H0831669 B2 JPH0831669 B2 JP H0831669B2 JP 5189797 A JP5189797 A JP 5189797A JP 18979793 A JP18979793 A JP 18979793A JP H0831669 B2 JPH0831669 B2 JP H0831669B2
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- Japan
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- screen
- printed
- pattern
- printing
- thick film
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体部品を実装する
セラミック基板等の配線層を形成するための厚膜形成方
法に関し、特にスクリーン印刷を用いて厚膜を形成する
厚膜形成方法に関する。
セラミック基板等の配線層を形成するための厚膜形成方
法に関し、特にスクリーン印刷を用いて厚膜を形成する
厚膜形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】スクリーン印刷法による配線層の形成
は、一般にオフコンタクト印刷によって行われている。
オフコンタクト印刷の構造は、「電子材料」工業調査会
発行1992年4月号120頁図10に記載されてい
る。この図に示されるように、オフコンタクト印刷の特
徴は、被印刷物とスクリーンマスク(以下、単にスクリ
ーンという)との間にギャップが設けられている点にあ
る。印刷時、スクリーンはスキージによって引き延ばさ
れ、ペースト転写後に、弾性により元の状態に復帰す
る。このスクリーンには、ステンレス・スクリーン等が
用いられる。
は、一般にオフコンタクト印刷によって行われている。
オフコンタクト印刷の構造は、「電子材料」工業調査会
発行1992年4月号120頁図10に記載されてい
る。この図に示されるように、オフコンタクト印刷の特
徴は、被印刷物とスクリーンマスク(以下、単にスクリ
ーンという)との間にギャップが設けられている点にあ
る。印刷時、スクリーンはスキージによって引き延ばさ
れ、ペースト転写後に、弾性により元の状態に復帰す
る。このスクリーンには、ステンレス・スクリーン等が
用いられる。
【0003】オフコンタクト印刷には、細密なパターン
を形成することができるという特性がある反面、次のよ
うな問題点もあった。すなわち、オフコンタクト印刷で
は、スクリーンがスキージによって引き延ばされるた
め、スクリーンが消耗しやすく、スクリーンの寿命が短
い、という問題点があった。
を形成することができるという特性がある反面、次のよ
うな問題点もあった。すなわち、オフコンタクト印刷で
は、スクリーンがスキージによって引き延ばされるた
め、スクリーンが消耗しやすく、スクリーンの寿命が短
い、という問題点があった。
【0004】このようなオフコンタクト印刷による配線
層形成の問題点を解決するための手段の一つは、コンタ
クト印刷を用いて配線層を形成することである。コンタ
クト印刷とは、スクリーンと印刷物とを全面的に密着さ
せて印刷を行う方法であり、現在はクリームハンダの印
刷等に使用されている。コンタクト印刷では、スクリー
ンが引き延ばされることがないため、スクリーンの寿命
を大幅に延長することが可能となる。
層形成の問題点を解決するための手段の一つは、コンタ
クト印刷を用いて配線層を形成することである。コンタ
クト印刷とは、スクリーンと印刷物とを全面的に密着さ
せて印刷を行う方法であり、現在はクリームハンダの印
刷等に使用されている。コンタクト印刷では、スクリー
ンが引き延ばされることがないため、スクリーンの寿命
を大幅に延長することが可能となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以下に
説明する理由により、コンタクト印刷を配線層の形成に
利用することは困難であった。
説明する理由により、コンタクト印刷を配線層の形成に
利用することは困難であった。
【0006】コンタクト印刷を利用したクリームハンダ
印刷機に関する説明は、「電子技術」日刊工業新聞社発
行、1991年6月別冊、実装技術シリーズ21「91
年版、プリント配線板のすべて」(以下、文献1とい
う)182頁〜183頁に記載されている。この技術で
は、厚さ0.1mm〜0.15mmのメタルマスクによ
り、クリームハンダを印刷している。
印刷機に関する説明は、「電子技術」日刊工業新聞社発
行、1991年6月別冊、実装技術シリーズ21「91
年版、プリント配線板のすべて」(以下、文献1とい
う)182頁〜183頁に記載されている。この技術で
は、厚さ0.1mm〜0.15mmのメタルマスクによ
り、クリームハンダを印刷している。
【0007】文献1にも記載されているように、版離れ
時に印刷パターンの損傷が生じることが、コンタクト印
刷の問題となっている。そして、文献1に記載の技術で
は、版離れ速度を版離れ装置により精密に制御すること
により、版離れ時の印刷パターンの損傷を防止してい
る。
時に印刷パターンの損傷が生じることが、コンタクト印
刷の問題となっている。そして、文献1に記載の技術で
は、版離れ速度を版離れ装置により精密に制御すること
により、版離れ時の印刷パターンの損傷を防止してい
る。
【0008】しかしながら、文献1、110頁〜111
頁に記載されているように、配線層形成に用いられるス
テンレス・スクリーン印刷板は、厚さ10マイクロメー
ター程度のステンレス製であり変形しやすい。このた
め、版離れ速度を如何に精密に制御しても、版離れ時の
パターン損傷は避けることはできない。この理由によ
り、コンタクト印刷を配線層の形成に利用することは困
難であった。
頁に記載されているように、配線層形成に用いられるス
テンレス・スクリーン印刷板は、厚さ10マイクロメー
ター程度のステンレス製であり変形しやすい。このた
め、版離れ速度を如何に精密に制御しても、版離れ時の
パターン損傷は避けることはできない。この理由によ
り、コンタクト印刷を配線層の形成に利用することは困
難であった。
【0009】コンタクト印刷による配線層印刷におい
て、印刷パターンの損傷(以下、印刷欠陥という)が生
じる過程を説明する。
て、印刷パターンの損傷(以下、印刷欠陥という)が生
じる過程を説明する。
【0010】図7(a)および図7(b)を参照する
と、コンタクト印刷機構は、枠220に保持されたスク
リーン210を、被印刷物100上に密着させて行う。
枠220は上下に移動可能である。また、枠220のC
側およびD側の上下位置を単独に制御することも可能で
ある。一方、被印刷物100は、ステージ300上に固
定されている。
と、コンタクト印刷機構は、枠220に保持されたスク
リーン210を、被印刷物100上に密着させて行う。
枠220は上下に移動可能である。また、枠220のC
側およびD側の上下位置を単独に制御することも可能で
ある。一方、被印刷物100は、ステージ300上に固
定されている。
【0011】図7(a)のCD断面図である図7(b)
を参照すると、被印刷物100の上面は全て配線領域1
10である。図7(c)を参照すると、スキージ230
がスクリーン210上を移動することによりペースト2
40が被印刷物100上に印刷され、被印刷物100上
面に配線パターン111が形成される。
を参照すると、被印刷物100の上面は全て配線領域1
10である。図7(c)を参照すると、スキージ230
がスクリーン210上を移動することによりペースト2
40が被印刷物100上に印刷され、被印刷物100上
面に配線パターン111が形成される。
【0012】図8(a)には、このようにして印刷され
た被印刷物100から、スクリーン210が剥離される
際の様子が示されている。図8(a)は枠220は均等
に上方に引き上げる場合の図である。スクリーン210
は、弾性を有するため、被印刷物100の両側から徐々
に剥離する。そして、最後に被印刷物100の中央の4
30部分が剥離する。このとき、430部分は急速に剥
離するため、配線パターン111に図9に示されるよう
な印刷欠陥114が発生する。そして、枠220の移動
速度を緩慢にしても、最終的な剥離箇所である430部
分の剥離速度を抑制することは困難である。
た被印刷物100から、スクリーン210が剥離される
際の様子が示されている。図8(a)は枠220は均等
に上方に引き上げる場合の図である。スクリーン210
は、弾性を有するため、被印刷物100の両側から徐々
に剥離する。そして、最後に被印刷物100の中央の4
30部分が剥離する。このとき、430部分は急速に剥
離するため、配線パターン111に図9に示されるよう
な印刷欠陥114が発生する。そして、枠220の移動
速度を緩慢にしても、最終的な剥離箇所である430部
分の剥離速度を抑制することは困難である。
【0013】また、図8(b)のような剥離方法を採用
しても、印刷欠陥114が改善されることはない。図8
(b)では、C方向から枠を上昇させている。これによ
り、最終的な剥離箇所が440部分に移動するが、44
0部分で印刷欠陥114が発生することに変わりはな
い。
しても、印刷欠陥114が改善されることはない。図8
(b)では、C方向から枠を上昇させている。これによ
り、最終的な剥離箇所が440部分に移動するが、44
0部分で印刷欠陥114が発生することに変わりはな
い。
【0014】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明の厚膜形成方法は、被印刷物上にスクリーン
マスクを密着させる第1の工程と、このスクリーンマス
クの開口部にペーストを通過させることにより、回路と
して使用される配線パターンを前記被印刷物上に形成す
るとともに、前記被印刷物の端部に回路として使用され
ることのないダミーパターンを形成する第2の工程と、
前記被印刷物の前記ダミーパターンに向けて剥離部分が
進行するように、前記スクリーンマスクを前記被印刷物
から剥離させる第3の工程とを有する。
め、本発明の厚膜形成方法は、被印刷物上にスクリーン
マスクを密着させる第1の工程と、このスクリーンマス
クの開口部にペーストを通過させることにより、回路と
して使用される配線パターンを前記被印刷物上に形成す
るとともに、前記被印刷物の端部に回路として使用され
ることのないダミーパターンを形成する第2の工程と、
前記被印刷物の前記ダミーパターンに向けて剥離部分が
進行するように、前記スクリーンマスクを前記被印刷物
から剥離させる第3の工程とを有する。
【0015】
【実施例】次に、本発明の第1の実施例について図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【0016】まず、図1および図2を参照して、本実施
例の、被印刷物100、スクリーン210、枠220お
よびステージ300について説明する。
例の、被印刷物100、スクリーン210、枠220お
よびステージ300について説明する。
【0017】図1を参照すると、本実施例では、被印刷
物100の上面が、被印刷物100中央部の配線領域1
10と、被印刷物100周縁部のダミー領域120との
2つの領域に分割される。
物100の上面が、被印刷物100中央部の配線領域1
10と、被印刷物100周縁部のダミー領域120との
2つの領域に分割される。
【0018】配線領域110には、回路として実際に使
用される配線パターン111が形成される。配線パター
ン111は、図9に示されるような信号配線112やラ
ンド113等により構成されている。本実施例では、配
線領域110の範囲は、200mm×200mm程度で
ある。
用される配線パターン111が形成される。配線パター
ン111は、図9に示されるような信号配線112やラ
ンド113等により構成されている。本実施例では、配
線領域110の範囲は、200mm×200mm程度で
ある。
【0019】一方、ダミー領域120には、回路として
使用されることのないダミーパターン121が形成され
る。ダミー領域120の大きさは、幅80mm程度とす
る。本実施例では、ダミーパターンとして、べた塗り状
のダミーパターン121が使用される。
使用されることのないダミーパターン121が形成され
る。ダミー領域120の大きさは、幅80mm程度とす
る。本実施例では、ダミーパターンとして、べた塗り状
のダミーパターン121が使用される。
【0020】枠220の寸法は、450mm×440m
m程度である。枠220は図示しない制動機構により上
下に移動制御される。枠220の上下動は、図2(a)
のA側およびB側で、独立に制御することができる。
m程度である。枠220は図示しない制動機構により上
下に移動制御される。枠220の上下動は、図2(a)
のA側およびB側で、独立に制御することができる。
【0021】枠220に保持されるスクリーンは、ステ
ンレス製325メッシュであり、エマルジョン厚は75
マイクロメータである。スクリーン210のうち、配線
領域110を印刷する部分には配線パターン111に対
応するパターンが予め形成されている。この部分は通常
のオフコンタクト印刷のスクリーンと同様である。ま
た、スクリーン210のうち、ダミー領域120を印刷
する領域には、べた状のダミーパターン121を印刷す
るためのパターンが予め形成されている。
ンレス製325メッシュであり、エマルジョン厚は75
マイクロメータである。スクリーン210のうち、配線
領域110を印刷する部分には配線パターン111に対
応するパターンが予め形成されている。この部分は通常
のオフコンタクト印刷のスクリーンと同様である。ま
た、スクリーン210のうち、ダミー領域120を印刷
する領域には、べた状のダミーパターン121を印刷す
るためのパターンが予め形成されている。
【0022】ステージ300には、図示しない真空吸着
機構が設けられており、被印刷物100を固定すること
ができる。ステージ300は図示しない制動機構により
上下に移動制御される。
機構が設けられており、被印刷物100を固定すること
ができる。ステージ300は図示しない制動機構により
上下に移動制御される。
【0023】次に、図2を参照して、本実施例の各工程
について説明する。
について説明する。
【0024】図2(a)を参照すると、まず、ステージ
300の真空吸着機構を作動することにより被印刷物1
00がステージ300に固定される。被印刷物100が
固定された後、枠220が降下され、スクリーン210
が被印刷物100上に密着される。この後、被印刷物1
00とスクリーン210との間の水平位置調整が行われ
る。このとき、被印刷物100とスクリーン210の対
応する位置に、位置合わせ用の印を付与しておくと、容
易に位置調節を行うことができる。
300の真空吸着機構を作動することにより被印刷物1
00がステージ300に固定される。被印刷物100が
固定された後、枠220が降下され、スクリーン210
が被印刷物100上に密着される。この後、被印刷物1
00とスクリーン210との間の水平位置調整が行われ
る。このとき、被印刷物100とスクリーン210の対
応する位置に、位置合わせ用の印を付与しておくと、容
易に位置調節を行うことができる。
【0025】図2(b)を参照すると、被印刷物100
およびスクリーン210の水平位置調節の後、スクリー
ン210上にペースト240が供給される。本実施例で
は、粘度35kpsの銀−パラジュームペーストが使用
される。スクリーン210上にペースト240が供給さ
れた後、スキージ230が図中A方向からB方向へ移動
される。スキージ230の移動により、ペースト240
がスクリーン210に押しつけられ、被印刷物100上
に印刷される。これにより、被印刷物100の配線領域
110には配線パターン111が、また、ダミー領域1
20にはダミーパターン121が、それぞれ印刷され
る。このとき、スクリーン210が被印刷物100に密
着しているため、スクリーン210が変形することはな
い。スキージ230の移動が終了した時点で、パターン
の印刷が完了する。この時点では、被印刷物100とス
クリーン210とは、ペースト240によって接着した
状態となっている。
およびスクリーン210の水平位置調節の後、スクリー
ン210上にペースト240が供給される。本実施例で
は、粘度35kpsの銀−パラジュームペーストが使用
される。スクリーン210上にペースト240が供給さ
れた後、スキージ230が図中A方向からB方向へ移動
される。スキージ230の移動により、ペースト240
がスクリーン210に押しつけられ、被印刷物100上
に印刷される。これにより、被印刷物100の配線領域
110には配線パターン111が、また、ダミー領域1
20にはダミーパターン121が、それぞれ印刷され
る。このとき、スクリーン210が被印刷物100に密
着しているため、スクリーン210が変形することはな
い。スキージ230の移動が終了した時点で、パターン
の印刷が完了する。この時点では、被印刷物100とス
クリーン210とは、ペースト240によって接着した
状態となっている。
【0026】図2(c)を参照すると、パターンの印刷
が終了した後、枠220のA方向側が2mmだけ上方に
持ち上げられる。これにより、被印刷物100のA方向
端部である410部分にスクリーン210の剥離が発生
する。
が終了した後、枠220のA方向側が2mmだけ上方に
持ち上げられる。これにより、被印刷物100のA方向
端部である410部分にスクリーン210の剥離が発生
する。
【0027】図2(d)を参照すると、枠220の移動
の後、ステージ300が下方に制動される。これによ
り、スクリーン210の剥離は、被印刷物100上のA
方向からB方向に向かって進行する。そして、被印刷物
100の右方向端部である420部分で最終的な版離れ
が起きる。最終的な版離れが発生する420は、被印刷
物100のダミー領域120中にある。このため、回路
として実際に使用されるパターンである配線パターン1
11に、印刷欠陥114が発生することはない。
の後、ステージ300が下方に制動される。これによ
り、スクリーン210の剥離は、被印刷物100上のA
方向からB方向に向かって進行する。そして、被印刷物
100の右方向端部である420部分で最終的な版離れ
が起きる。最終的な版離れが発生する420は、被印刷
物100のダミー領域120中にある。このため、回路
として実際に使用されるパターンである配線パターン1
11に、印刷欠陥114が発生することはない。
【0028】次に本実施例の別の実施態様について説明
する。本実施例では、配線領域110、ダミー領域12
0、スクリーン210およびペースト240の寸法およ
び材料を指定したが、本発明の適用範囲はこれに制限さ
れるものではない。また、本実施例では、枠220を上
方に移動させた後に、ステージ300を下方に移動させ
ている。しかしながら、ステージ300を下方へ移動す
る代わりに、スクリーン210のA側およびB側を同時
に上方へ移動しても同様の効果を得ることができる。さ
らに、本実施例では、被印刷物100の周縁部全体にダ
ミー領域120を設けたが、最終的に版離れが発生する
部分のみにダミー領域120を設けるだけでも、所期の
効果を達成することができる。
する。本実施例では、配線領域110、ダミー領域12
0、スクリーン210およびペースト240の寸法およ
び材料を指定したが、本発明の適用範囲はこれに制限さ
れるものではない。また、本実施例では、枠220を上
方に移動させた後に、ステージ300を下方に移動させ
ている。しかしながら、ステージ300を下方へ移動す
る代わりに、スクリーン210のA側およびB側を同時
に上方へ移動しても同様の効果を得ることができる。さ
らに、本実施例では、被印刷物100の周縁部全体にダ
ミー領域120を設けたが、最終的に版離れが発生する
部分のみにダミー領域120を設けるだけでも、所期の
効果を達成することができる。
【0029】次に本実施例の効果について説明する。
【0030】本実施例では、被印刷物100周縁部のダ
ミー領域120に、配線としては使用されることのない
ダミーパターン121を形成し、スクリーン210の剥
離の際には、被印刷物100の片側から徐々に剥離を行
い、ダミー領域120上で版離れが生じるようにしたの
で、配線パターン111に印刷欠損が生じることがな
い。そして、本実施例ではコンタクト印刷により配線パ
ターン111が印刷されるので、スクリーン210の消
耗が抑制され、スクリーン210の寿命が延長される。
ミー領域120に、配線としては使用されることのない
ダミーパターン121を形成し、スクリーン210の剥
離の際には、被印刷物100の片側から徐々に剥離を行
い、ダミー領域120上で版離れが生じるようにしたの
で、配線パターン111に印刷欠損が生じることがな
い。そして、本実施例ではコンタクト印刷により配線パ
ターン111が印刷されるので、スクリーン210の消
耗が抑制され、スクリーン210の寿命が延長される。
【0031】次に、本発明の第2の実施例について説明
する。まず本実施例の目的について説明する。多層セラ
ミック配線基板を製造する場合、グリーンシートが被印
刷物100となる。そして、このグリーンシートが複数
積層されて多層セラミック配線基板を構成する。このと
き、配線層のペースト量が多いと各グリーンシート間の
接着が十分に行われないことがある。このため、本実施
例は、ダミー領域120上に印刷されるペースト240
の量を減少し、できる限り小量のペーストで配線層を構
成することを目的としている。
する。まず本実施例の目的について説明する。多層セラ
ミック配線基板を製造する場合、グリーンシートが被印
刷物100となる。そして、このグリーンシートが複数
積層されて多層セラミック配線基板を構成する。このと
き、配線層のペースト量が多いと各グリーンシート間の
接着が十分に行われないことがある。このため、本実施
例は、ダミー領域120上に印刷されるペースト240
の量を減少し、できる限り小量のペーストで配線層を構
成することを目的としている。
【0032】本実施例の特徴は、ダミー領域120に印
刷されるダミーパターン122が、格子状となっている
点にあり、その他の構造および印刷方法に関しては第1
の実施例の場合と変わるところはない。図3を参照する
と、本実施例では、ダミー領域120に格子状のダミー
パターン122が設けられている。ダミーパターン12
2を形成するペースト240の量は、ダミーパターン1
22の格子間隔を変化させることによって調節すること
ができる。具体的には、スクリーン210を接着保持し
て、版離れをダミー領域120で生じさせるのに必要最
低限の幅に設定される。同様の調節は、ダミーパターン
122を構成する直線の幅を変化させることによっても
行うことができる。
刷されるダミーパターン122が、格子状となっている
点にあり、その他の構造および印刷方法に関しては第1
の実施例の場合と変わるところはない。図3を参照する
と、本実施例では、ダミー領域120に格子状のダミー
パターン122が設けられている。ダミーパターン12
2を形成するペースト240の量は、ダミーパターン1
22の格子間隔を変化させることによって調節すること
ができる。具体的には、スクリーン210を接着保持し
て、版離れをダミー領域120で生じさせるのに必要最
低限の幅に設定される。同様の調節は、ダミーパターン
122を構成する直線の幅を変化させることによっても
行うことができる。
【0033】次に本実施例の効果について説明する。本
実施例では、ダミー領域120に格子状のダミーパター
ン122を設けているので、ダミー領域120上に印刷
されるペースト240の量を減少することができる。こ
のため、多層セラミック配線基板のように、パターンを
印刷形成した被印刷物を複数積層する際にも、各被印刷
物間の接着を十分に行うことができる。
実施例では、ダミー領域120に格子状のダミーパター
ン122を設けているので、ダミー領域120上に印刷
されるペースト240の量を減少することができる。こ
のため、多層セラミック配線基板のように、パターンを
印刷形成した被印刷物を複数積層する際にも、各被印刷
物間の接着を十分に行うことができる。
【0034】次に本発明の第3の実施例について説明す
る。
る。
【0035】本実施例の特徴は、ダミー領域120に印
刷されるダミーパターン123が、ドット状となってい
る点にあり、その他の構造および印刷方法に関しては第
2の実施例の場合と変わるところはない。図4を参照す
ると、本実施例では、ダミー領域120にドット状のダ
ミーパターン123が設けられている。ドットの大きさ
は、スクリーン210を接着保持して、版離れをダミー
領域120で所持させるのに必要な、最低限の大きさに
設定される。本実施例により達成される効果は第2の実
施例の場合と同様である。
刷されるダミーパターン123が、ドット状となってい
る点にあり、その他の構造および印刷方法に関しては第
2の実施例の場合と変わるところはない。図4を参照す
ると、本実施例では、ダミー領域120にドット状のダ
ミーパターン123が設けられている。ドットの大きさ
は、スクリーン210を接着保持して、版離れをダミー
領域120で所持させるのに必要な、最低限の大きさに
設定される。本実施例により達成される効果は第2の実
施例の場合と同様である。
【0036】次に本発明の第4の実施例について説明す
る。本実施例の特徴は、従来から用いられていたフレー
ムアオリ式印刷機510を転用して、本発明の厚膜形成
方法を実行する点にあり、その他の点については第1の
実施例の場合と変わらない。
る。本実施例の特徴は、従来から用いられていたフレー
ムアオリ式印刷機510を転用して、本発明の厚膜形成
方法を実行する点にあり、その他の点については第1の
実施例の場合と変わらない。
【0037】図5を参照すると、本実施例では、フレー
ムアオリ式印刷機510が用いられる。フレームアオリ
式印刷機510自体は従来用いられていたものと変わら
ない。フレームアオリ式印刷機510のスクリーン21
0は支点521を中心に回転する。
ムアオリ式印刷機510が用いられる。フレームアオリ
式印刷機510自体は従来用いられていたものと変わら
ない。フレームアオリ式印刷機510のスクリーン21
0は支点521を中心に回転する。
【0038】本実施例の工程のうち、ペースト240を
配線領域110上に印刷するまでの工程は、第1の実施
例の場合と同じである。一方、スクリーン210を剥離
する工程では、第1の実施例と異なり、枠220および
ステージ300の特別の制動は行われない。枠220を
適当な速度で引き上げるだけでよい。枠220が支点5
11を中心に回転するため、スクリーン210の剥離
は、図中F方向端部から開始し、E方向へ進行する。そ
して、最終的な版離れはE方向端部のダミー領域120
で発生する。このため、第1の実施例の場合と同様に、
配線パターン111の印刷欠陥114を防止することが
できる。
配線領域110上に印刷するまでの工程は、第1の実施
例の場合と同じである。一方、スクリーン210を剥離
する工程では、第1の実施例と異なり、枠220および
ステージ300の特別の制動は行われない。枠220を
適当な速度で引き上げるだけでよい。枠220が支点5
11を中心に回転するため、スクリーン210の剥離
は、図中F方向端部から開始し、E方向へ進行する。そ
して、最終的な版離れはE方向端部のダミー領域120
で発生する。このため、第1の実施例の場合と同様に、
配線パターン111の印刷欠陥114を防止することが
できる。
【0039】次に本実施例の効果について説明する。
【0040】本実施例によれば、従来のフレームアオリ
式印刷機510を転用しているので、特別な機構の増設
を不要とすることができる。
式印刷機510を転用しているので、特別な機構の増設
を不要とすることができる。
【0041】次に本発明の第5の実施例について説明す
る。本実施例の特徴は、従来から用いられていたテーブ
ルアオリ式印刷機520を転用して、本発明の厚膜形成
方法を実行する点にあり、その他の点については第1の
実施例の場合と変わらない。
る。本実施例の特徴は、従来から用いられていたテーブ
ルアオリ式印刷機520を転用して、本発明の厚膜形成
方法を実行する点にあり、その他の点については第1の
実施例の場合と変わらない。
【0042】図6を参照すると、本実施例では、テーブ
ルアオリ式印刷機520が用いられる。テーブルアオリ
式印刷機520は従来から一般に用いられていたものと
変わらない。テーブルアオリ式印刷機520のステージ
300は支点521を中心として、上下方向に回転す
る。
ルアオリ式印刷機520が用いられる。テーブルアオリ
式印刷機520は従来から一般に用いられていたものと
変わらない。テーブルアオリ式印刷機520のステージ
300は支点521を中心として、上下方向に回転す
る。
【0043】本実施例の工程のうち、ペースト240を
配線領域110上に印刷するまでの工程は、第1の実施
例の場合と同じである。一方、スクリーン210の剥離
工程では、第1の実施例と異なり、枠220およびステ
ージ300の特別の制動は行われない。ステージ300
を適当な速度で下降させるだけでよい。ステージ300
が支点521を中心に回転するため、スクリーン210
の剥離は、図中H方向から開始し、G方向へ進行する。
そして、最終的な版離れはG方向端部のダミー領域12
0で生じる。このため、第1の実施例の場合と同様に、
配線パターン111の印刷欠陥114を防止することが
できる。
配線領域110上に印刷するまでの工程は、第1の実施
例の場合と同じである。一方、スクリーン210の剥離
工程では、第1の実施例と異なり、枠220およびステ
ージ300の特別の制動は行われない。ステージ300
を適当な速度で下降させるだけでよい。ステージ300
が支点521を中心に回転するため、スクリーン210
の剥離は、図中H方向から開始し、G方向へ進行する。
そして、最終的な版離れはG方向端部のダミー領域12
0で生じる。このため、第1の実施例の場合と同様に、
配線パターン111の印刷欠陥114を防止することが
できる。
【0044】次に本実施例の効果について説明する。
【0045】本実施例によれば、従来のテーブルアオリ
式印刷機520を転用しているので、特別な機構の増設
を不要とすることができる。
式印刷機520を転用しているので、特別な機構の増設
を不要とすることができる。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の厚膜形成
方法では、被印刷物100端部のダミー領域120にダ
ミーパターン121を形成しておき、スクリーン210
の剥離の際には、被印刷物100の一端からスクリーン
210を剥離を開始してダミー領域120内で版離れを
生じさせる。これにより、配線パターン111内の印刷
欠陥114を防止することができる。そしてこの効果に
より、コンタクト印刷法を利用して配線層を形成するこ
とが可能となった。このため、スクリーン210の寿命
を延長するという効果をも達成することができる。
方法では、被印刷物100端部のダミー領域120にダ
ミーパターン121を形成しておき、スクリーン210
の剥離の際には、被印刷物100の一端からスクリーン
210を剥離を開始してダミー領域120内で版離れを
生じさせる。これにより、配線パターン111内の印刷
欠陥114を防止することができる。そしてこの効果に
より、コンタクト印刷法を利用して配線層を形成するこ
とが可能となった。このため、スクリーン210の寿命
を延長するという効果をも達成することができる。
【図1】本発明の第1の実施例を示す図。
【図2】本発明の第1の実施例を示す図。
【図3】本発明の第2の実施例を示す図。
【図4】本発明の第3の実施例を示す図。
【図5】本発明の第4の実施例を示す図。
【図6】本発明の第5の実施例を示す図。
【図7】従来技術を示す図。
【図8】従来技術を示す図。
【図9】従来技術を示す図。
【符号の説明】 100 被印刷物 110 配線領域 111 配線パターン 112 信号配線 113 ランド 114 印刷欠陥 120 ダミー領域 121 ダミーパターン 122 ダミーパターン 123 ダミーパターン 210 スクリーン 220 枠 230 スキージ 240 ペースト 300 ステージ 510 フレームアオリ式印刷機 511 支点 520 テーブルアオリ式印刷機 521 支点
Claims (7)
- 【請求項1】被印刷物上にスクリーンマスクを密着させ
る第1の工程と、 このスクリーンマスクの開口部にペーストを通過させる
ことにより、回路として使用される配線パターンを前記
被印刷物上に形成するとともに、前記被印刷物の端部に
回路として使用されることのないダミーパターンを形成
する第2の工程と、 前記被印刷物の前記ダミーパターンに向けて剥離部分が
進行するように、前記スクリーンマスクを前記被印刷物
から剥離させる第3の工程とを有することを特徴とする
厚膜形成方法。 - 【請求項2】前記第3の工程は、前記スクリーンマスク
の一端部を前記被印刷物から離隔させる第4の工程と、
前記被印刷物を保持するステージを前記スクリーンマス
クから離隔させる第5の工程とを有することを特徴とす
る請求項1の厚膜形成方法。 - 【請求項3】前記ダミーパターンがべた状パターンであ
ることを特徴とする請求項1の厚膜形成方法。 - 【請求項4】前記ダミーパターンが格子状パターンであ
ることを特徴とする請求項1の厚膜形成方法。 - 【請求項5】前記ダミーパターンがドット状パターンで
あることを特徴とする請求項1の厚膜形成方法。 - 【請求項6】前記第1の工程、前記第2の工程および前
記第3の工程を、フレームアオリ式印刷機により行うこ
とを特徴とする請求項1記載の厚膜形成方法。 - 【請求項7】前記第1の工程、前記第2の工程および前
記第3の工程を、テーブルアオリ式印刷機により行うこ
とを特徴とする請求項1記載の厚膜形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5189797A JPH0831669B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 厚膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5189797A JPH0831669B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 厚膜形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0745932A JPH0745932A (ja) | 1995-02-14 |
JPH0831669B2 true JPH0831669B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=16247374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5189797A Expired - Fee Related JPH0831669B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 厚膜形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0831669B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007148333A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-06-14 | Ricoh Co Ltd | 電極形成方法、アクティブマトリクス駆動回路、アクティブマトリクス駆動回路の製造方法、フラットパネルディスプレイ、フラットパネルディスプレイの製造方法、およびスクリーン版 |
JP2011075603A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Casio Computer Co Ltd | スクリーン版、印刷方法、液晶表示パネルの製造方法及び太陽電池の製造方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4221830B2 (ja) * | 1999-07-23 | 2009-02-12 | ソニー株式会社 | 光導波路の製造方法および光送受信装置の製造方法 |
JP4898748B2 (ja) | 2008-07-18 | 2012-03-21 | 株式会社リコー | スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置 |
FR2973280B1 (fr) * | 2011-03-29 | 2014-02-21 | Commissariat Energie Atomique | Pochoir serigraphique pour impression sur une cellule photovoltaique |
CN102982965B (zh) | 2011-09-02 | 2015-08-19 | 株式会社村田制作所 | 共模扼流线圈及其制造方法 |
JP5761609B2 (ja) | 2011-09-02 | 2015-08-12 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP5189797A patent/JPH0831669B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007148333A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-06-14 | Ricoh Co Ltd | 電極形成方法、アクティブマトリクス駆動回路、アクティブマトリクス駆動回路の製造方法、フラットパネルディスプレイ、フラットパネルディスプレイの製造方法、およびスクリーン版 |
JP2011075603A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Casio Computer Co Ltd | スクリーン版、印刷方法、液晶表示パネルの製造方法及び太陽電池の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0745932A (ja) | 1995-02-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960917 |