JPH08316391A - リードフレームおよびリードフレームの加工方法 - Google Patents
リードフレームおよびリードフレームの加工方法Info
- Publication number
- JPH08316391A JPH08316391A JP7117299A JP11729995A JPH08316391A JP H08316391 A JPH08316391 A JP H08316391A JP 7117299 A JP7117299 A JP 7117299A JP 11729995 A JP11729995 A JP 11729995A JP H08316391 A JPH08316391 A JP H08316391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- lead frame
- lead
- laser
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
とを組み合わせてリードフレームを加工をするに際し
て、両方の加工部分の位置決めを高精度かつ高速に行う
ことを可能にする。 【構成】ダイパッド2、インナーリード3、アウターリ
ード4、外枠5、ダムバー6を有するリードフレーム1
において、インナーリード3の領域Bにおける形状を中
心点Cを中心とする規則的な放射状の直線形状とし、中
心点Cに検出可能なマークを設ける。そして、中心点C
を検出し、その検出に基づき規則的で単純な制御によっ
て放射状で直線形状の加工位置を確実かつ容易に加工す
る。
Description
かつ狭ピッチのリードフレームおよびそのリードフレー
ムの加工方法に関する。
一層激しく要求されており、このような中でリードフレ
ームの多ピン化、狭ピッチ化が進展してきている。例え
ば、インナーリードの最小ピッチ(内方先端部分のピッ
チ)が150μm程度であるような多ピンで狭ピッチの
リードフレームが開発されている。従来、このような加
工は、プレス加工やエッチング等により行われることが
多かったが、精度や歩留りの低下などが問題になってき
ている。特に、エッチングの場合には板厚に対する切断
幅に限界が存在し、板厚程度よりも狭い切断幅の加工が
困難となっている。これに対する対策として、リードフ
レーム素材の板厚を薄くし、エッチングファクターの向
上によって切断幅の限界を克服しようとする試みがあ
る。
板厚を薄くすることにより、素材の強度が低下すると言
うことが新たに問題となった。特に、インナーリード先
端部分と半導体素子の端子部の電気的導通をとるための
ワイヤボンディングやバンプ接合の工程において、イン
ナーリードの先端部分のピッチ精度や平坦度や位置精度
が保たれなくなり、またそれによって歩留りが低下し、
多ピン化、狭ピッチ化の妨げになる。
りも狭い幅の加工が可能なレーザ切断の特徴を活かしこ
れを利用して微細加工を行う試みがなされている。レー
ザ光を利用した加工(以下、適宜レーザ加工という)
は、高密度エネルギー熱源であるレーザ光を被加工材表
面上に集光し、被加工材を局部的かつ瞬時に溶融、溶断
する加工方法であるため、微細かつ高精度な加工が可能
な切断法であり、従来のリードフレーム加工に用いられ
ているプレス加工やエッチング加工では不可能であった
加工も可能である。
方法としては、例えば、特開平2−247089号公報
や特開平3−123063号公報に開示されているよう
に、アウターリード等の狭ピッチでない部分を従来のプ
レスまたはエッチングにより加工し、インナーリードの
内方の狭ピッチ部分をレーザ加工によって加工する方式
が提案されている。
089号公報や特開平3−123063号公報に開示さ
れているリードフレームの加工方法によると、プレスま
たはエッチングによって加工された加工部分とレーザに
よる加工部分とを位置決めすることが難しく、位置決め
に時間を要するとか、高い位置決め精度が得られない等
の問題が生じる。従って、加工速度が遅くなりリードフ
レームを大量生産することが困難となる。
よる加工とレーザ加工とを組み合わせてリードフレーム
を加工をするに際して、両方の加工部分の位置決めを高
精度かつ高速に行うことを可能にするリードフレームお
よびリードフレームの加工方法を提供することである。
め、本発明によれば、半導体チップを載置するダイパッ
ドと、前記半導体チップの各端子と接続される多数のイ
ンナーリードと、そのインナーリードの外側に連続する
アウターリードと、そのアウターリードを外側より保持
する外枠とを有し、前記インナーリードの少なくとも微
細部分が細長い断面形状のレーザ光照射によって形成さ
れるリードフレームにおいて、前記インナーリードの少
なくとも微細部分が所定の1点を中心とする放射状の直
線形状であり、かつ前記中心の位置を検出可能なマーク
を有することを特徴とするリードフレームが提供され
る。
によれば、半導体チップを載置するダイパッドと、前記
半導体チップの各端子と接続される多数のインナーリー
ドと、そのインナーリードの外側に連続するアウターリ
ードと、そのアウターリードを外側より保持する外枠と
を有するリードフレームを金属板から加工する際に、前
記インナーリードの少なくとも微細部分を細長い断面形
状のレーザ光照射によって形成するリードフレームの加
工方法において、前記細長い断面形状のレーザ光の長手
方向を、所定の1点を中心とする放射状の直線形状に合
わせて照射し、前記インナーリードの少なくとも微細部
分を加工することを特徴とするリードフレームの加工方
法が提供される。
好ましくは、前記金属板上における前記中心の位置およ
び前記インナーリードの少なくとも微細部分に検出可能
なマークを形成しておき、そのマークを検出しながら、
前記細長い断面形状のレーザ光を照射する。
なマークは金属板をハーフエッチングすることにより形
成する。
のレーザ光をスラブレーザ発振器より発生させる。
ナーリードの少なくとも微細部分の形状を所定の1点を
中心とする規則的な放射状の直線形状とすることによ
り、細長い断面形状のレーザ光を照射してその微細部分
を加工する際に、レーザ光の発振や移動の制御を規則的
で単純なものとすることが可能となる。しかも、上記放
射状で直線形状の中心の位置に検出可能なマークを設け
ることにより、そのマークを検出し、その中心位置に関
連付けて放射状で直線形状の加工位置を確実かつ容易に
加工することができる。従って、従来のプレスまたはエ
ッチングによって加工される加工部分とレーザによる加
工部分との位置決めを容易に行うことができる。
形状のレーザ光の長手方向を、放射状の直線形状に合わ
せて照射することにより、インナーリードの少なくとも
微細部分が加工される。
ける上記中心の位置および上記インナーリードのレーザ
加工すべき部分に検出可能なマークを形成しておけば、
レーザ加工を行う時に、上記中心の位置のマークと加工
すべき部分のマークを利用してレーザ光を照射すること
が可能となる。
ハーフエッチングすることにより容易に形成することが
可能であり、例えば、そのハーフエッチング部分に光を
当ててその反射光をもとに光学的にレーザ加工すべき部
分を検出することができる。また、ハーフエッチングで
マークを形成すれば、その部分をレーザ加工する際の金
属板素材の除去量が少なくて済み、加工に必要なエネル
ギーも低くでき、発生するドロスの量や大きさも減少す
る。さらに、レーザ加工する部分以外の部分をエッチン
グにより形成する場合には、そのエッチング加工と同時
に上記マークのハーフエッチングを行うことができ、加
工工程を単純化することも可能である。
矩形断面のレーザ光を利用すれば、レーザ加工するため
のレーザ光を容易に細長い断面形状とすることができ
る。
レームの加工方法の一実施例について、図1から図7を
参照しながら説明する。
示す。本実施例のリードフレーム1は、半導体チップ
(図示せず)を載置するダイパッド2、半導体チップの
各端子と接続される多数のインナーリード3、インナー
リード3の外側に連続するアウターリード4、アウター
リード4を外側より保持する外枠5、アウターリード4
相互を連結するダムバー6を有する。また、ダイパッド
2は吊り部2aで支持されている。なお、図1では、簡
単のため、インナーリード3相互間、およびアウターリ
ード4相互間の間隙を線状に表した。
リード4を含む領域Aよりも外側の部分ではエッチング
により加工が行われ、領域Aよりも内側の領域Bではレ
ーザ加工が行われる。インナーリード3の領域Bにおけ
る形状は中心点Cを中心とする規則的な放射状の直線形
状である。中心点Cはダイパッド4上に設けられ、その
中心点Cには検出可能なマークが設けられている。この
中心点Cに設けるマークとしては、貫通穴や後述するハ
ーフエッチングが適当であるが、検出可能な塗料等を塗
布してもよい。また、中心点Cを検出するためのマーク
Dを外枠5に設けておき、このマークDの位置をもとに
中心点Cを求めてもよい。
分は前もってハーフエッチングし、それによるマークを
形成しておく。ハーフエッチングの方法としては、エッ
チング用のレジスト膜を形成する段階でレジスト膜パタ
ーンの幅を狭くなるように形成しておけばよい。例え
ば、図2(a)に断面図で示すように、リードフレーム
1に、エッチング用のレジスト膜100を形成する際
に、レジスト膜100に設ける間隙101を広くしてお
けば、エッチング後には貫通する加工部102が得られ
るが、図2(b)に示すように、エッチング用のレジス
ト膜100に狭い間隙103を形成した場合は、ハーフ
エッチングとなり、エッチング後には貫通する加工部は
得られず図のような凹部104が得られることとなる。
本実施例では、この凹部104がレーザ加工すべき部分
に対応するマークとなる。
ーザ加工装置を図3により説明する。このレーザ加工装
置は、細長い矩形断面のレーザ光を出力するスラブ型レ
ーザ発振器10、スラブ型レーザ発振器10より発振し
たレーザ光10aの断面形状を整形するためのレーザ光
整形装置(以下、ビームフォーマという)11、ビーム
フォーマ11からのレーザ光11aを反射させて加工ワ
ーク20(リードフレーム1)上に導くベンデングミラ
ー12、ベンデングミラー12で反射したレーザ光12
aを加工ワーク20上に集光させる集光レンズ13、レ
ーザ光12aの照射位置を検出する検出部14、リード
フレーム1を搭載し水平面内で2軸方向に移動自在なX
Yテーブル15、XYテーブル15の下に設置された回
転テーブル16、回転テーブル16の下に設置された一
軸テーブル17、検出部14の検出結果をもとにスラブ
型レーザ発振器10を制御する制御部18を備える。但
し、X軸を紙面前方に向かう軸として定め、Y軸をX軸
に直交する軸として図のように定める。
る細長い矩形断面のレーザ光による加工ワーク20上の
スポット30の一例を図4に示す。また、ビームフォー
マ11は図5に示すような凸型シリンドリカルレンズ1
1Aおよび凹型シリンドリカルレンズ11Bを備えてお
り、それら凸型シリンドリカルレンズ11Aと凹型シリ
ンドリカルレンズ11Bの間隔Lを変化させることが可
能である。例えば、図4のように矩形のスポット30の
長手方向がY軸方向と一致している状態で、図5に示す
ように凸型シリンドリカルレンズ11Aおよび凹型シリ
ンドリカルレンズ11Bを配置した場合には、凸型シリ
ンドリカルレンズ11Aと凹型シリンドリカルレンズ1
1Bの間隔Lを変化させることによってレーザ光11a
の断面の長手方向の寸法が伸縮し、図6のようにスポッ
ト30の長手方向の寸法d1,d2(但し、d1>d2)を
設定できる。
ず、リードフレーム1をXYテーブル15に搭載し、そ
の後、XYテーブル15を回転テーブル16の回転中心
とリードフレーム1の中心点Cが一致するまで移動させ
る。この時、検出部14による検出結果を画像処理する
などして監視しながら上記移動を行う。次に、一軸テー
ブル17をXYテーブル15と回転テーブル16の相対
位置を保ったまま移動させ、放射状の加工部分にレーザ
光12aの光軸が一致するようにする。例えば、あらか
じめ回転テーブル16の回転中心をレーザ光12aの光
軸と一致させておいた場合には、中心点Cから放射状の
加工部分までの半径距離だけ移動させることになる。
ながら、検出部14によるマーク(ハーフエッチング)
検出に基づいた照射タイミングでレーザ光12aを照射
することにより、図1に示したの領域Bの形状、即ち中
心点Cを中心とする規則的な放射状で直線形状のインナ
ーリード3が形成される。レーザ光12aの照射タイミ
ングは、検出部14によるマーク(ハーフエッチング)
検出に基づいて制御部18で演算処理を行い、スラブ型
レーザ発振器10からのレーザ光10aの発振を制御し
ながら行う。このような制御の詳細な方法については、
特開平6−142968号公報に記載されている。
領域Bにおけるレーザ加工部分の長さ程度であれば、一
巡回のレーザ光12aの照射で十分加工を完了すること
ができるが、上記よりもスポット30の長手方向の寸法
が短い場合には、一巡回目のレーザ加工が終わった時点
でレーザ光12aの照射位置をインナーリード3の長手
方向にずらせ、同様の動作を行わせ、領域Bにおけるレ
ーザ加工部分が全て加工されるまでそれらの動作を繰り
返せばよい。
一軸テーブル17を設置したが、図7に変形例で示すよ
うに、ベンデングミラー12および集光レンズ13を含
む部分を加工ヘッド19として、図中矢印で示すように
加工ヘッド19、従ってレーザ光12aの光軸をXYテ
ーブル15および回転テーブル16に対して一軸方向に
移動可能としておけば、図3の一軸テーブル17は必要
なくなる。なお、簡単のため、図7では、検出部14お
よび制御部18を省略した。
せてレーザ光12aの照射位置を移動させながら、検出
部14の検出に基づいてレーザ光10aを発振するの
で、回転テーブル16の回転によるスポット30の移動
と検出部14での検出に基づくレーザ光12aの照射を
ある条件のもとで関係付けられる。つまり、レーザ光1
2aの照射位置を回転テーブル16の回転に応じて一義
的に決定することができ、放射状のインナーリード3を
設計通りに、しかも確実かつ高速に形成することができ
る。これに反して、スポットの移動とレーザ光の発振と
を独立して行わせようとすれば、制御変数が少なくとも
2つ必要となり、制御が複雑になる。
臨む内側部分が最終的に切り捨てられるため、インナー
リード3の内方先端部分ではあまり高い加工精度が要求
されない。従って、スポット30の長手方向の寸法を伸
縮させる制御に関しては、あまり厳しい精度が要求され
ない。さらに、回転テーブル16の回転動作に連動して
ビームフォーマ11の凸型シリンドリカルレンズ11A
と凹型シリンドリカルレンズ11Bの距離を制御するこ
とにより、領域Bにおけるインナーリード3の長さを変
化させることも可能である。
領域Bにおけるレーザ加工部分の全長に渡って形成する
必要はなく、その長手方向の一部にのみ形成しておくだ
けでもよい。
リード3の領域Bにおける形状を中心点Cを中心とする
規則的な放射状の直線形状とし、中心点Cに検出可能な
マークを設けるので、中心点Cを検出し、その検出に基
づき規則的で単純な制御によって放射状で直線形状の加
工位置を確実かつ容易に加工することができる。従っ
て、プレスまたはエッチングによって加工される領域A
の加工部分とレーザ光12aによる領域Bの加工部分と
の位置決めを容易に行うことができる。
ハーフエッチングしておくので、その検出が容易にな
る。そして、ハーフエッチングした部分をレーザ加工す
る際には、金属板素材の除去量が少なくて済み、加工に
必要なエネルギーも低くでき、発生するドロスの量や大
きさも減少する。さらに、領域Aの加工部分をエッチン
グにより形成する場合には、そのエッチング加工と同時
に領域Bのハーフエッチングを行うことができ、加工工
程を単純化できる。
ザ光12aの照射位置を移動させながら、検出部14の
検出に基づいてレーザ光10aを発振するので、レーザ
光12aの照射位置を回転テーブル16の回転に応じて
一義的に決定することができ、放射状のインナーリード
3を設計通りに、しかも確実かつ高速に形成することが
できる。
ムを高速に加工することができ、その大量生産が可能と
なる。
くとも微細部分の形状を所定の1点を中心とする規則的
な放射状の直線形状とし、中心の位置に検出可能なマー
クを設けるので、加工位置を確実かつ容易に加工するこ
とができ、従来のプレスまたはエッチングによって加工
される加工部分とレーザによる加工部分との位置決めを
容易に行うことができる。
るので、その検出が容易になる。そして、ハーフエッチ
ングでマークを形成すれば、その部分をレーザ加工する
際の金属板素材の除去量が少なくて済み、加工に必要な
エネルギーも低くでき、発生するドロスの量や大きさも
減少する。さらに、レーザ加工する部分以外の部分をエ
ッチングにより形成する場合には、そのエッチング加工
と同時に上記マークのハーフエッチングを行うことがで
き、加工工程を単純化することも可能である。
がらマークの検出に基づいてレーザ光を発振するので、
レーザ光の照射位置をその移動に応じて一義的に決定す
ることができ、放射状のインナーリードを設計通りに、
しかも確実かつ高速に形成することができる。
を高速に加工することができ、その大量生産が可能とな
る。
状を示す図である。
法を説明する断面図であって、(a)はエッチング用の
レジスト膜に設ける間隙が広く貫通する加工部を形成す
る場合を示し、(b)はエッチング用のレジスト膜に設
ける間隙が狭くハーフエッチングによるマークを形成す
る場合を示す。
加工装置を示す図である。
ザ光によるスポットの一例を示す図である。
る。
態を示す図である。
び集光レンズを含む部分を加工ヘッドとし、その加工ヘ
ッドをXYテーブルおよび回転テーブルに対して一軸方
向に移動可能としたレーザ加工装置を示す図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 半導体チップを載置するダイパッドと、
前記半導体チップの各端子と接続される多数のインナー
リードと、前記インナーリードの外側に連続するアウタ
ーリードと、前記アウターリードを外側より保持する外
枠とを有し、前記インナーリードの少なくとも微細部分
が細長い断面形状のレーザ光照射によって形成されるリ
ードフレームにおいて、 前記インナーリードの少なくとも微細部分が所定の1点
を中心とする放射状の直線形状であり、かつ前記中心の
位置を検出可能なマークを有することを特徴とするリー
ドフレーム。 - 【請求項2】 半導体チップを載置するダイパッドと、
前記半導体チップの各端子と接続される多数のインナー
リードと、前記インナーリードの外側に連続するアウタ
ーリードと、前記アウターリードを外側より保持する外
枠とを有するリードフレームを金属板から加工する際
に、前記インナーリードの少なくとも微細部分を細長い
断面形状のレーザ光照射によって形成するリードフレー
ムの加工方法において、 前記細長い断面形状のレーザ光の長手方向を、所定の1
点を中心とする放射状の直線形状に合わせて照射し、前
記インナーリードの少なくとも微細部分を加工すること
を特徴とするリードフレームの加工方法。 - 【請求項3】 請求項2記載のリードフレームの加工方
法において、前記金属板上における前記中心の位置およ
び前記インナーリードの少なくとも微細部分に検出可能
なマークを形成しておき、そのマークを検出しながら、
前記細長い断面形状のレーザ光を照射することを特徴と
するリードフレームの加工方法。 - 【請求項4】 請求項3記載のリードフレームの加工方
法において、前記検出可能なマークは前記金属板をハー
フエッチングすることにより形成することを特徴とする
リードフレームの加工方法。 - 【請求項5】 請求項2から4のうちいずれか1項記載
のリードフレームの加工方法において、前記細長い断面
形状のレーザ光をスラブレーザ発振器より発生させるこ
とを特徴とするリードフレームの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7117299A JPH08316391A (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | リードフレームおよびリードフレームの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7117299A JPH08316391A (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | リードフレームおよびリードフレームの加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08316391A true JPH08316391A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14708321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7117299A Pending JPH08316391A (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | リードフレームおよびリードフレームの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08316391A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100390728B1 (ko) * | 2001-06-05 | 2003-07-12 | 성우전자 주식회사 | 리드프레임 리워크방법 |
JP2008080348A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
-
1995
- 1995-05-16 JP JP7117299A patent/JPH08316391A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100390728B1 (ko) * | 2001-06-05 | 2003-07-12 | 성우전자 주식회사 | 리드프레임 리워크방법 |
JP2008080348A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100191675B1 (ko) | 댐바 절단 장치 및 방법 | |
TWI390611B (zh) | 雷射束處理機 | |
JP4551086B2 (ja) | レーザーによる部分加工 | |
US8263901B2 (en) | Method for laser micromachining | |
JP2004528991A5 (ja) | ||
JP2003220484A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP4630731B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
KR101067312B1 (ko) | 연성 금속제 부품의 파단 개시부 형성방법 및 파단 개시부형성장치 | |
JPH08316391A (ja) | リードフレームおよびリードフレームの加工方法 | |
JP2008264805A (ja) | レーザー加工装置およびウエーハの裏面に装着された接着フィルムのレーザー加工方法 | |
JP2969040B2 (ja) | ダムバーの切断方法 | |
JPH08141769A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2005014009A (ja) | ワーク切断方法 | |
JP2005014050A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2933489B2 (ja) | リードフレーム加工方法 | |
JP2005046891A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP4313296B2 (ja) | ブランクピアス加工方法 | |
JP3140968B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JPH04157761A (ja) | タイバー切断方法 | |
JPH09314371A (ja) | レーザ加工装置及びダムバー加工方法 | |
JPH08316396A (ja) | ダムバー切断方法及びダムバー切断装置 | |
JPH0357585A (ja) | プリント配線板の孔明け方法及びその装置 | |
JPH08179108A (ja) | 回折光学素子の加工方法及び加工装置 | |
JPH06320293A (ja) | 金属板の加工方法及びリードフレームの加工方法 | |
JPH02197388A (ja) | レーザ加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050301 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050414 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071106 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20071227 |