JPH08316381A - 半導体パッケージ用放熱板の製造方法 - Google Patents
半導体パッケージ用放熱板の製造方法Info
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- JPH08316381A JPH08316381A JP7123673A JP12367395A JPH08316381A JP H08316381 A JPH08316381 A JP H08316381A JP 7123673 A JP7123673 A JP 7123673A JP 12367395 A JP12367395 A JP 12367395A JP H08316381 A JPH08316381 A JP H08316381A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】高品質で任意の種類の連続めっきが可能で、量
産できるようにする。 【構成】穴付きロール１１と平ロール１３とで平条１４
を圧延して、穴１２により圧延されないで形成される厚
板部１５と、その周囲に圧延されて形成される薄板部１
６とを有する異形条１７を成形する。圧延により得られ
る異形条１７を連続めっき装置１８に通して異形条１７
に連続的にめっきを施す。めっきを施した異形条１７を
プレス加工機１９に導いてさらに打抜き加工し、厚板部
１５の周囲に所定の寸法の薄板部１６を残しながらピー
ス切断して製品とする。
産できるようにする。 【構成】穴付きロール１１と平ロール１３とで平条１４
を圧延して、穴１２により圧延されないで形成される厚
板部１５と、その周囲に圧延されて形成される薄板部１
６とを有する異形条１７を成形する。圧延により得られ
る異形条１７を連続めっき装置１８に通して異形条１７
に連続的にめっきを施す。めっきを施した異形条１７を
プレス加工機１９に導いてさらに打抜き加工し、厚板部
１５の周囲に所定の寸法の薄板部１６を残しながらピー
ス切断して製品とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップの発する
熱エネルギーを吸収・分散させるための半導体パッケー
ジ用放熱板の製造方法に係り、特に表面に施すめっき方
法を改善したものに関する。
熱エネルギーを吸収・分散させるための半導体パッケー
ジ用放熱板の製造方法に係り、特に表面に施すめっき方
法を改善したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＱＦＰなどのＬＳＩロジック系のパッケ
ージでは、高密度化・高速化の急速な進行に伴い、所要
消費電力が増大し放熱性の問題が重要となってきてい
る。そこで、熱放散性を考慮したパッケージ構造が検討
されている。
ージでは、高密度化・高速化の急速な進行に伴い、所要
消費電力が増大し放熱性の問題が重要となってきてい
る。そこで、熱放散性を考慮したパッケージ構造が検討
されている。
【０００３】図３に熱放散性を考慮したパッケージ構造
の例を示す。図３（ａ）はモールド樹脂１内に比較的板
厚の薄い放熱板２を埋め込んだものであり、半導体チッ
プ３の熱を放熱板２が吸収する。図１（ｂ）は比較的板
厚の厚い放熱板２を樹脂１内に埋込み、放熱板２の一部
をパッケージ外に露出した構造になっている。このため
図３（ａ）の構造より大きな発熱に対応可能である。図
３（ｃ）は、（ｂ）の放熱板２にさらにフィン４を取り
付けることによって放熱性を向上させたものである。こ
れらに使用される放熱板２には、放熱性の点から熱伝導
率の高い純銅や銅合金が用いられる。
の例を示す。図３（ａ）はモールド樹脂１内に比較的板
厚の薄い放熱板２を埋め込んだものであり、半導体チッ
プ３の熱を放熱板２が吸収する。図１（ｂ）は比較的板
厚の厚い放熱板２を樹脂１内に埋込み、放熱板２の一部
をパッケージ外に露出した構造になっている。このため
図３（ａ）の構造より大きな発熱に対応可能である。図
３（ｃ）は、（ｂ）の放熱板２にさらにフィン４を取り
付けることによって放熱性を向上させたものである。こ
れらに使用される放熱板２には、放熱性の点から熱伝導
率の高い純銅や銅合金が用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した放熱板の中で
は、放熱性の高い図３（ｂ）または（ｃ）に使用される
タイプの放熱板が注目されている。そのタイプの放熱板
２では一部がパッケージ外に露出した形で使用されるた
め、信頼性の点から放熱板２と樹脂１との密着性が重要
となる。このため放熱板２を異形状に形成し、パッケー
ジの外には厚板部２ａの一部を露出させ、その厚板部２
ａの周囲４方向に設けた薄板部２ｂを樹脂１に埋め込ま
せることで、密着性を向上するとともに、水分進入経路
を長くしている。
は、放熱性の高い図３（ｂ）または（ｃ）に使用される
タイプの放熱板が注目されている。そのタイプの放熱板
２では一部がパッケージ外に露出した形で使用されるた
め、信頼性の点から放熱板２と樹脂１との密着性が重要
となる。このため放熱板２を異形状に形成し、パッケー
ジの外には厚板部２ａの一部を露出させ、その厚板部２
ａの周囲４方向に設けた薄板部２ｂを樹脂１に埋め込ま
せることで、密着性を向上するとともに、水分進入経路
を長くしている。
【０００５】また、一般的に銅及び銅合金の樹脂密着性
は良くないため、放熱板２の表面にＮｉめっきなどのめ
っきを施して使用している。
は良くないため、放熱板２の表面にＮｉめっきなどのめ
っきを施して使用している。
【０００６】ところで、このような厚板部の周囲４方向
に薄板部を有する異形状の放熱板の製造方法としては、
第１に放熱板の厚板部の板厚をもつ平条素材から薄板部
となる部分を切削する機械加工法がある。第２にプレス
加工により平条素材から厚板部と薄板部とを有する異形
条を成形し、その後必要な寸法に打抜くプレス法があ
る。これらの機械加工法、プレス法ともに放熱板にめっ
きを施す場合、１つ１つ行うピースめっき法が採用され
る。
に薄板部を有する異形状の放熱板の製造方法としては、
第１に放熱板の厚板部の板厚をもつ平条素材から薄板部
となる部分を切削する機械加工法がある。第２にプレス
加工により平条素材から厚板部と薄板部とを有する異形
条を成形し、その後必要な寸法に打抜くプレス法があ
る。これらの機械加工法、プレス法ともに放熱板にめっ
きを施す場合、１つ１つ行うピースめっき法が採用され
る。
【０００７】しかし、機械加工法、プレス法ともに放熱
板にめっきを施す場合、１つ１つ行うピースめっきでは
めっきコストが高くなるという問題がある。この点で、
大量にめっきができるバレルめっきを採用することも考
えられるが、バレルめっきでは、めっきの種類に制限が
あることや、傷などの表面状態に問題がある。
板にめっきを施す場合、１つ１つ行うピースめっきでは
めっきコストが高くなるという問題がある。この点で、
大量にめっきができるバレルめっきを採用することも考
えられるが、バレルめっきでは、めっきの種類に制限が
あることや、傷などの表面状態に問題がある。
【０００８】本発明の目的は、前記した従来技術の問題
点を解消し、高品質で任意種類の連続めっきが可能で、
量産向きの半導体パッケージ用放熱板の製造方法を提供
することにある。
点を解消し、高品質で任意種類の連続めっきが可能で、
量産向きの半導体パッケージ用放熱板の製造方法を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体パッケー
ジ用放熱板の製造方法は、穴付きロールと平ロールとで
平条を圧延して、穴により圧延されないで形成される厚
板部と、その周囲に圧延されて形成される薄板部とを有
する異形条を成形し、得られた異形条を連続めっき装置
に通して異形条に連続的にめっきを施すものである。
ジ用放熱板の製造方法は、穴付きロールと平ロールとで
平条を圧延して、穴により圧延されないで形成される厚
板部と、その周囲に圧延されて形成される薄板部とを有
する異形条を成形し、得られた異形条を連続めっき装置
に通して異形条に連続的にめっきを施すものである。
【００１０】また、本発明の半導体パッケージ用放熱板
の製造方法は、めっきを施した異形条をプレス加工機に
導いてさらにプレス加工し、厚板部の周囲に所定の寸法
の薄板部を残しながらピース切断するようにしたもので
ある。この場合、圧延により得られる異形条を多条化し
て、プレス加工により得られるピースを多個取りできる
ようにすることが好ましい。
の製造方法は、めっきを施した異形条をプレス加工機に
導いてさらにプレス加工し、厚板部の周囲に所定の寸法
の薄板部を残しながらピース切断するようにしたもので
ある。この場合、圧延により得られる異形条を多条化し
て、プレス加工により得られるピースを多個取りできる
ようにすることが好ましい。
【００１１】
【作用】まず、穴付きロールで平条を異形条に成形す
る。穴付きロールと平ロールとで平条を圧延すると、穴
部で厚板部が、その他の部分で薄板部が形成されて、長
手方向に所定の間隔に厚板部を有する異形条が高能率的
に成形される。
る。穴付きロールと平ロールとで平条を圧延すると、穴
部で厚板部が、その他の部分で薄板部が形成されて、長
手方向に所定の間隔に厚板部を有する異形条が高能率的
に成形される。
【００１２】次に、圧延により得られた異形条を連続め
っき装置に通して異形条の表面に必要とするめっきを施
す。このとき圧延後の材料はフープ条となっているの
で、連続的にめっきを施すことができる。
っき装置に通して異形条の表面に必要とするめっきを施
す。このとき圧延後の材料はフープ条となっているの
で、連続的にめっきを施すことができる。
【００１３】そして、めっきした異形条をプレス加工機
に導いて厚板部の周囲に所定の寸法の薄板部を残しなが
らピース切断による打抜きを行い製品化する。
に導いて厚板部の周囲に所定の寸法の薄板部を残しなが
らピース切断による打抜きを行い製品化する。
【００１４】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。図１は本
実施例による半導体パッケージ用放熱板の製造方法を示
す。ここで製造する放熱板は、図３（ｂ）または（ｃ）
のタイプの異形条の放熱板であり、材質は熱伝導性に優
れたＯＦＣ（無酸素銅）を標準とするが、他の銅合金で
もよい。樹脂密着性の点から、放熱板表面にめっき処理
を必要とする。
実施例による半導体パッケージ用放熱板の製造方法を示
す。ここで製造する放熱板は、図３（ｂ）または（ｃ）
のタイプの異形条の放熱板であり、材質は熱伝導性に優
れたＯＦＣ（無酸素銅）を標準とするが、他の銅合金で
もよい。樹脂密着性の点から、放熱板表面にめっき処理
を必要とする。
【００１５】まず、平条素材の一次加工として圧延によ
る粗成形を行う。そのために、ロールの周面に所定の間
隔で穴１２を設けた穴付きロール１１と、これと対をな
す平ロール１３とにより平条１４を圧延する。すると、
穴１２により圧延されないで形成される厚板部１５と、
その周囲に圧延されて形成される薄板部１６とを有する
異形条１７が連続的に成形される。
る粗成形を行う。そのために、ロールの周面に所定の間
隔で穴１２を設けた穴付きロール１１と、これと対をな
す平ロール１３とにより平条１４を圧延する。すると、
穴１２により圧延されないで形成される厚板部１５と、
その周囲に圧延されて形成される薄板部１６とを有する
異形条１７が連続的に成形される。
【００１６】次に、連続めっきを行う。圧延により得ら
れた異形条１７を連続めっき装置１８に通して異形条１
７に連続的にめっきを施す。めっきはＮｉめっきの他
に、Ｓｎ−Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕめっきなどがある。
一次加工の粗成形後も材料はフープ条となっているの
で、連続的にめっきを施すことができる。一般に連続め
っきは、ピースめっきよりもめっき品質が優れており、
また多種のめっきが可能であり、目的に応じて任意のめ
っきを選択できるメリットがある。また、フープ材での
めっき処理はピースめっきに比してコスト上有利であ
る。
れた異形条１７を連続めっき装置１８に通して異形条１
７に連続的にめっきを施す。めっきはＮｉめっきの他
に、Ｓｎ−Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕめっきなどがある。
一次加工の粗成形後も材料はフープ条となっているの
で、連続的にめっきを施すことができる。一般に連続め
っきは、ピースめっきよりもめっき品質が優れており、
また多種のめっきが可能であり、目的に応じて任意のめ
っきを選択できるメリットがある。また、フープ材での
めっき処理はピースめっきに比してコスト上有利であ
る。
【００１７】さらに、二次加工としてプレスによる調整
・打抜き成形して製品化する。めっきを施した異形条１
７をプレス加工機１９に導いて打抜き加工し、厚板部１
５の周囲に所定の寸法の薄板部１６を残しながらピース
切断して製品化する。
・打抜き成形して製品化する。めっきを施した異形条１
７をプレス加工機１９に導いて打抜き加工し、厚板部１
５の周囲に所定の寸法の薄板部１６を残しながらピース
切断して製品化する。
【００１８】図２に、このようにして製品化された異形
状の半導体パッケージ用放熱板２０を示す。
状の半導体パッケージ用放熱板２０を示す。
【００１９】本実施例によれば、概略の形状は、一次加
工の穴付きロールによって高速で圧延形成され、次のプ
レスによる二次加工は簡単な寸法・形状調整とピース切
断打抜きとなる。よって他の製法、例えば全工程をプレ
スやエッチングで行う方法と比べて、高速・高能率的に
製品化でき、量産向きである。
工の穴付きロールによって高速で圧延形成され、次のプ
レスによる二次加工は簡単な寸法・形状調整とピース切
断打抜きとなる。よって他の製法、例えば全工程をプレ
スやエッチングで行う方法と比べて、高速・高能率的に
製品化でき、量産向きである。
【００２０】特に、フープ状態でめっきを行うので、め
っきのコストを低減し、どんな種類のめっきにも対応す
ることができ、表面品質の優れた放熱板を製造すること
ができる。
っきのコストを低減し、どんな種類のめっきにも対応す
ることができ、表面品質の優れた放熱板を製造すること
ができる。
【００２１】また、製品化された放熱板は、異形断面で
あるため、樹脂との密着性が向上し、また湿気侵入の経
路が延長されることにもなり、耐湿性も向上する。ま
た、半導体パッケージの高出力化、高信頼性化を実現で
きる。
あるため、樹脂との密着性が向上し、また湿気侵入の経
路が延長されることにもなり、耐湿性も向上する。ま
た、半導体パッケージの高出力化、高信頼性化を実現で
きる。
【００２２】なお、上述した実施例では単一条を取り扱
った場合について説明したが、素材にもっと幅広の平条
を用い、並列穴付きロールを使用して圧延加工すること
で厚板部を並列に有する多条化された異形条を形成し、
これをフープめっきし、プレスにより放熱板製品を多個
取りするようにしてもよい。
った場合について説明したが、素材にもっと幅広の平条
を用い、並列穴付きロールを使用して圧延加工すること
で厚板部を並列に有する多条化された異形条を形成し、
これをフープめっきし、プレスにより放熱板製品を多個
取りするようにしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、圧延による異形条形成
後も、材料はフープ条となっているので、連続めっきが
可能であり、ピースめっきよりも安価かつ高品質で、任
意の種類のめっきが可能となる。
後も、材料はフープ条となっているので、連続めっきが
可能であり、ピースめっきよりも安価かつ高品質で、任
意の種類のめっきが可能となる。
【００２４】また、本発明によれば、高速で圧延成形さ
れ、プレス加工は簡単なピース切断打抜きとなるので、
全工程をプレスやエッチングで行う方法と比べて高速、
高能率的に製品化でき量産向きである。
れ、プレス加工は簡単なピース切断打抜きとなるので、
全工程をプレスやエッチングで行う方法と比べて高速、
高能率的に製品化でき量産向きである。
【００２５】また、本発明によれば、ピースを多個取り
できるようにしたので、一層量産向きとなる。
できるようにしたので、一層量産向きとなる。
【図１】本発明の実施例による半導体パッケージ用放熱
板の製造方法を示す説明図である。
板の製造方法を示す説明図である。
【図２】本実施例により製品化された放熱板の斜視図で
ある。
ある。
【図３】放熱性を考慮した半導体パッケージ例を示す断
面図であり、（ａ）は放熱板が埋め込まれたタイプ、
（ｂ）は放熱板の一部が露出したタイプ、（ｃ）は放熱
板にさらにフィンを取り付けたタイプである。
面図であり、（ａ）は放熱板が埋め込まれたタイプ、
（ｂ）は放熱板の一部が露出したタイプ、（ｃ）は放熱
板にさらにフィンを取り付けたタイプである。
１１ 穴付きロール １２ 穴 １３ 平ロール １４ 平条 １５ 厚板部 １６ 薄板部 １７ 異形条 １８ 連続めっき装置 １９ プレス加工機
Claims (3)
- 【請求項１】穴付きロールと平ロールとで平条を圧延し
て、穴により圧延されないで形成される厚板部と、その
周囲に圧延されて形成される薄板部とを有する異形条を
成形し、上記圧延により得られる異形条を連続めっき装
置に通して連続的にめっきを施したことを特徴とする半
導体パッケージ用放熱板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の半導体パッケージ用放熱
板の製造方法において、上記めっきを施した異形条をプ
レス加工機に導入してさらにプレス加工し、厚板部の周
囲に所定の寸法の薄板部を残しながらピース切断する半
導体パッケージ用放熱板の製造方法。 - 【請求項３】請求項２に記載の半導体パッケージ用放熱
板の製造方法において、上記圧延により得られる異形条
を多条化して、プレス加工により得られるピースを多個
取りするようにした半導体パッケージ用放熱板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7123673A JPH08316381A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 半導体パッケージ用放熱板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7123673A JPH08316381A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 半導体パッケージ用放熱板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316381A true JPH08316381A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14866474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7123673A Pending JPH08316381A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 半導体パッケージ用放熱板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316381A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252397A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Kitani Denki Kk | 電気機器用プレス部品 |
| JP2007273682A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Dowa Holdings Co Ltd | 放熱板およびその製造法 |
| KR100833929B1 (ko) * | 2001-12-15 | 2008-05-30 | 삼성테크윈 주식회사 | Ｔｂｇａ 반도체 패키지용 방열판에 캐비티를 형성하는 방법 |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP7123673A patent/JPH08316381A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252397A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Kitani Denki Kk | 電気機器用プレス部品 |
| KR100833929B1 (ko) * | 2001-12-15 | 2008-05-30 | 삼성테크윈 주식회사 | Ｔｂｇａ 반도체 패키지용 방열판에 캐비티를 형성하는 방법 |
| JP2007273682A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Dowa Holdings Co Ltd | 放熱板およびその製造法 |
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