JPH08316253A - Semiconductor-pellet transfer device and semiconductor-pellet bonding apparatus - Google Patents
Semiconductor-pellet transfer device and semiconductor-pellet bonding apparatusInfo
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- JPH08316253A JPH08316253A JP14235395A JP14235395A JPH08316253A JP H08316253 A JPH08316253 A JP H08316253A JP 14235395 A JP14235395 A JP 14235395A JP 14235395 A JP14235395 A JP 14235395A JP H08316253 A JPH08316253 A JP H08316253A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレット移送装
置及びその移送装置を用いた半導体ペレットボンディン
グ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor pellet transfer device and a semiconductor pellet bonding device using the transfer device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の製造においては、基板のボ
ンディング部位に半導体ペレット（以下単に「ペレッ
ト」という）をボンディングする工程があり、ペレット
ボンディング装置が用いられる。2. Description of the Related Art In manufacturing a semiconductor device, there is a step of bonding a semiconductor pellet (hereinafter simply referred to as "pellet") to a bonding portion of a substrate, and a pellet bonding device is used.
【０００３】このペレットボンディング装置の一つとし
ては、移送アームの先端に吸着コレットを設け、移送ア
ームの移動により、ペレット供給位置のペレットを吸着
コレットにて保持してボンディング部位まで搬送し、そ
してボンディング部位にその上方よりペレットを押し付
けてボンディングするものがある（例えば特公昭58-379
86号公報参照）。As one of the pellet bonding apparatuses, a suction collet is provided at the tip of a transfer arm, and by moving the transfer arm, the pellet at the pellet supply position is held by the suction collet and conveyed to the bonding site, and then bonded. There is a method in which a pellet is pressed against the part from above and bonded (eg Japanese Patent Publication No. 58-379).
(See Publication No. 86).
【０００４】また、Ｘテーブル、Ｙテーブル、Ｚテーブ
ル、回転テーブルが層状に積層されたテーブルユニット
を備え、このユニットの最上部にボンディング台を設け
るとともに、このボンディング台に対し基板を間に配置
した位置関係で上下動するボンディングツールを備えた
ペレットボンディング装置も公知である（例えば特開平
6-168983号公報参照）。この装置によれば、吸着コレッ
トによってペレット供給位置より移送されたペレットが
ボンディング台に載置され、そしてこのペレットがテー
ブルユニットの移動によりボンディング位置に位置付け
られ、その後、ボンディング台とボンディングツールと
が互いに接近する方向に移動することで、ペレットが基
板に押し付けられてボンディングされるものである。Further, it is provided with a table unit in which an X table, a Y table, a Z table and a rotary table are laminated in layers, a bonding table is provided at the top of this unit, and a substrate is arranged between the bonding table. A pellet bonding apparatus equipped with a bonding tool that moves up and down in a positional relationship is also known (for example, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 10-242242).
6-168983). According to this apparatus, the pellets transferred from the pellet supply position by the suction collet are placed on the bonding table, and the pellets are positioned at the bonding position by the movement of the table unit, and then the bonding table and the bonding tool are separated from each other. By moving in the approaching direction, the pellet is pressed against the substrate and bonded.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述したボンディング
装置においては、ペレットやボンディング部位を加熱す
るため、ボンディング台にはヒートブロック等の加熱装
置を備えている。このため、吸着コレットはペレット移
送のたびにこの加熱装置からの熱を受けることになり、
またこの熱は移送アームにも伝達されることとなる。In the above-mentioned bonding apparatus, in order to heat the pellet and the bonding portion, the bonding table is equipped with a heating device such as a heat block. Therefore, the adsorption collet receives heat from this heating device every time the pellets are transferred,
This heat is also transferred to the transfer arm.
【０００６】ところが、従来の移送アームや吸着コレッ
トは、軽量と手軽に購入できる等の理由から、アルミニ
ウムやその合金にて形成されていた。このため、ペレッ
トの移送を繰り返すうちに、ペレット移送部はボンディ
ング台の加熱装置から受ける熱により熱膨張や熱変形等
の熱的影響を生じ、これが起因して移送されたペレット
に位置ずれが発生し、正確な位置へのペレットボンディ
ングが行なえない、という問題を生じていた。However, the conventional transfer arm and suction collet are made of aluminum or an alloy thereof because they are lightweight and can be easily purchased. For this reason, while the pellets are repeatedly transferred, the pellet transfer unit causes thermal effects such as thermal expansion and thermal deformation due to the heat received from the heating device of the bonding table, which causes misalignment of the transferred pellets. However, there has been a problem that pellet bonding cannot be performed at an accurate position.
【０００７】本発明は、上述の事情を考慮して成された
ものであり、熱雰囲気下においてもペレットを正確に搬
送することができるようにすること、そして、基板に対
して正確にペレットをボンディングすることができるよ
うにすることを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and enables pellets to be accurately conveyed even in a hot atmosphere, and the pellets to be accurately conveyed to a substrate. The purpose is to be able to bond.
【０００８】[0008]
【発明を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、半導体ペレットを吸着保持する吸着コレットと、こ
の吸着コレットを保持する移送アームとを有し、前記吸
着コレットがセラミックス、前記移送アームがカーボン
グラファイトにてそれぞれ形成されたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided an adsorption collet for adsorbing and holding semiconductor pellets, and a transfer arm for holding the adsorption collet, wherein the adsorption collet is ceramics and the transfer arm. Are formed of carbon graphite.
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の前記移送アームの先端にカーボングラファイトにて形
成されたホルダが設けられ、このホルダを介して前記吸
着コレットが着脱自在とされるものである。According to a second aspect of the present invention, a holder made of carbon graphite is provided at the tip of the transfer arm according to the first aspect, and the suction collet is detachable via the holder. It is a thing.
【００１０】請求項３に記載の発明は、基板のボンディ
ング部位をボンディング位置に位置付けてこのボンディ
ング部位に半導体ペレットをボンディングする半導体ペ
レットボンディング装置において、前記ボンディング位
置に配置され、前記半導体ペレットを載置するボンディ
ング台を前記基板の一方の面に向って移動可能とすると
ともに、前記ボンディング台を加熱して前記半導体ペレ
ットを加熱可能とする半導体ペレット載置装置と、この
半導体ペレット載置装置の近傍に配置され、ペレット取
出装置にて取り出された半導体ペレットを載置可能と
し、且つ前記半導体ペレットの回転方向のずれを修正可
能な回転テーブルと、前記半導体ペレット載置装置の近
傍に設置され、前記回転テーブルに載置された前記半導
体ペレットを吸着して前記ボンディング台へ移送する請
求項１又は２に記載の半導体ペレット移送装置と、前記
基板を搬送し、そのボンディング部位を順次ボンディン
グ位置に位置付ける基板搬送装置と、前記ボンディング
台に対向して配置され、このボンディング台に向けて移
動するボンディングツールを備え、このボンディングツ
ールが前記基板のボンディング部位を前記ボンディング
台に載置された半導体ペレットに加圧する加圧装置とを
有するものである。According to a third aspect of the present invention, in a semiconductor pellet bonding apparatus in which a bonding portion of a substrate is positioned at a bonding position and a semiconductor pellet is bonded to this bonding portion, the semiconductor pellet is placed at the bonding position and the semiconductor pellet is placed. A semiconductor pellet placing device that makes it possible to move the bonding table toward one surface of the substrate and heats the semiconductor pellet by heating the bonding table, and in the vicinity of the semiconductor pellet mounting device. A rotary table which is placed and is capable of mounting the semiconductor pellets taken out by the pellet take-out device, and is capable of correcting the deviation in the rotation direction of the semiconductor pellets, and is installed in the vicinity of the semiconductor pellet placing device, Adsorb the semiconductor pellets placed on the table The semiconductor pellet transfer device according to claim 1 or 2, which transfers the substrate to the bonding table, a substrate transfer device that transfers the substrate and sequentially positions bonding portions thereof at a bonding position, and is arranged to face the bonding table. A bonding tool that moves toward the bonding table is provided, and the bonding tool has a pressurizing device that presses the bonding portion of the substrate onto the semiconductor pellets mounted on the bonding table.
【００１１】[0011]
【作用】本発明によれば、吸着コレットが従来のアルミ
ニウムに比べて熱伝導率の小さなセラミックスで形成さ
れたので、この吸着コレットがヒートブロック等の加熱
装置より加熱されても、移送アームへの熱伝達が極力阻
止される。According to the present invention, since the adsorption collet is made of ceramics having a lower thermal conductivity than that of conventional aluminum, even if the adsorption collet is heated by a heating device such as a heat block, the adsorption collet is transferred to the transfer arm. Heat transfer is blocked as much as possible.
【００１２】そして、この熱が移送アームに伝達された
としても、移送アームがアルミニウムに比べて熱膨張係
数の小さいカーボングラファイトから形成されたもので
あるため、移送アームは熱膨張しにくい。しかも、カー
ボングラファイトから形成された移送アームは、その剛
性を確保しつつ、軽量化も達成できる。Even if this heat is transferred to the transfer arm, the transfer arm is formed of carbon graphite having a thermal expansion coefficient smaller than that of aluminum, so that the transfer arm is less likely to thermally expand. Moreover, the transfer arm made of carbon graphite can achieve weight saving while ensuring its rigidity.
【００１３】また、吸着コレットは、移送アームの先端
にカーボングラファイトにて形成されたホルダを介して
移送アームに着脱自在とされることで、ペレットの品種
変更に伴い吸着コレットを交換する場合には、吸着コレ
ットのみをホルダから外し、別の吸着コレットを取付け
るだけで済む。Further, the suction collet is detachably attached to the transfer arm via a holder formed of carbon graphite at the tip of the transfer arm, so that when the suction collet is exchanged when the type of pellet is changed. , Remove only the suction collet from the holder and attach another suction collet.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて説
明する。図１は、本発明に係るペレットボンディング装
置の一実施例を示す斜視図である。図２は、図１のペレ
ットボンディング装置の平面図である。図３は、図１の
ペレットボンディング装置の側面図である。図４は、図
１のリードフレームの一部を示す平面図である。図５
は、図４のV-V 線に沿う断面図である。図６は、図１〜
図３に示すペレット移送部の斜視図である。図７は、図
６のペレット移送部の側断面図である。図８は、図６の
ペレット移送部の裏面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the pellet bonding apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of the pellet bonding apparatus of FIG. FIG. 3 is a side view of the pellet bonding apparatus of FIG. FIG. 4 is a plan view showing a part of the lead frame of FIG. Figure 5
FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV of FIG. 6 is shown in FIG.
FIG. 4 is a perspective view of the pellet transfer unit shown in FIG. 3. FIG. 7 is a side sectional view of the pellet transfer unit of FIG. FIG. 8 is a rear view of the pellet transfer unit of FIG.
【００１５】図１に示すように、ペレットボンディング
装置２０は、ペレット２１をリードフレーム２２におけ
る支持バー２３の下面に熱可塑性接着テープ２３Ａ（図
５）を介して加熱圧着して、ペレット２１をリードフレ
ーム２２にボンディングするものである。このペレット
ボンディング装置２０は、ボンディング台２５を備えた
ペレット載置装置２６、ペレット取出装置（不図示）、
回転テーブル２７、Ｘテーブル２８及びＹテーブル２９
を備えたペレット移送装置３０、リードフレーム搬送装
置３１、並びにボンディングツール３２を備えた加圧装
置３３を有して構成される。As shown in FIG. 1, in the pellet bonding apparatus 20, the pellet 21 is lead-bonded by thermocompression bonding the pellet 21 to the lower surface of the support bar 23 in the lead frame 22 via a thermoplastic adhesive tape 23A (FIG. 5). It is to be bonded to the frame 22. The pellet bonding device 20 includes a pellet placing device 26 having a bonding table 25, a pellet ejecting device (not shown),
Rotating table 27, X table 28 and Y table 29
A pellet transfer device 30, a lead frame transfer device 31, and a pressurizing device 33 having a bonding tool 32.
【００１６】リードフレーム搬送装置３１は、図２に示
すように、２本平行に配置された搬送レール３４の一端
にリードフレーム供給手段３５が、他端にリードフレー
ム収納手段３６がそれぞれ設置されて構成される。リー
ドフレーム２２は金属製であり、図１に示すように、長
手方向に所定間隔でペレットボンディング部２２Ａが形
成される。図４に示すように、各ペレットボンディング
部２２Ａには、支持バー２３と、この支持バー２３に向
かって延びる多数本のリード２４が形成され、図５に示
すように、これらの支持バー２３及びリード２４の下面
に熱可塑性接着テープ２３Ａが貼着されている。上記リ
ードフレーム搬送装置３１は、リードフレーム２２の各
ペレットボンディング部２２Ａをボンディング位置に一
時停止させるべく、リードフレーム２２を間欠搬送す
る。As shown in FIG. 2, the lead frame carrying device 31 has lead frame supplying means 35 installed at one end of lead rails 34 arranged in parallel and lead frame housing means 36 at the other end. Composed. The lead frame 22 is made of metal, and as shown in FIG. 1, pellet bonding portions 22A are formed at predetermined intervals in the longitudinal direction. As shown in FIG. 4, each pellet bonding portion 22A is provided with a support bar 23 and a large number of leads 24 extending toward the support bar 23. As shown in FIG. A thermoplastic adhesive tape 23A is attached to the lower surface of the lead 24. The lead frame transport device 31 intermittently transports the lead frame 22 so that each pellet bonding portion 22A of the lead frame 22 is temporarily stopped at the bonding position.
【００１７】図１に示すペレット載置装置２６は、支持
板３７に複数本の支持棒３８が植設され、この支持棒３
８にヒータブロック２５Ａを介してボンディング台２５
が設置されるとともに、カムフォロア３９、板カム４０
及び作動ロッド４１を介して、支持板３７が昇降駆動源
としてのエアシリンダ装置４２に連結されたものであ
る。カムフォロア３９は、支持板３７の両側に設けられ
たブラケット３７Ａに回転自在に支持される。また、作
動ロッド４１は、二又に分岐して構成され、これらの分
岐部の先端に板カム４０が固着される。In the pellet placing device 26 shown in FIG. 1, a plurality of support rods 38 are planted on a support plate 37, and the support rods 3 are
8 through the heater block 25A to the bonding table 25
Is installed, the cam follower 39, the plate cam 40
The support plate 37 is connected to the air cylinder device 42 as a lifting drive source via the operating rod 41. The cam followers 39 are rotatably supported by brackets 37A provided on both sides of the support plate 37. The operating rod 41 is bifurcated, and the plate cam 40 is fixed to the ends of these bifurcated portions.
【００１８】従って、エアシリンダ装置４２の進出作動
により、カムフォロア３９が板カム４０の凸面４０Ａに
載ってボンディング台２５が上昇され、このボンディン
グ台２５上に載置されたペレット２１の上面が、リード
フレーム搬送装置３１上のリードフレーム２２の下面高
さとほぼ同一位置に設定される。また、エアシリンダ装
置４２の後退作動により、カムフォロア３９が板カム４
０のベース面４０Ｂに載って、ボンディング台２５が下
降される。このように上記カムフォロア３９、板カム４
０、作動ロッド４１及びエアシリンダ装置４２にて構成
された昇降機構部により、ボンディング台２５がＺ方向
に昇降可能とされる。Therefore, by the advancing operation of the air cylinder device 42, the cam follower 39 is placed on the convex surface 40A of the plate cam 40 to raise the bonding table 25, and the upper surface of the pellet 21 placed on the bonding table 25 is read. The height of the lower surface of the lead frame 22 on the frame transfer device 31 is set at substantially the same position. Further, the backward movement of the air cylinder device 42 causes the cam follower 39 to move to the plate cam 4.
The bonding table 25 is lowered on the base surface 40B of 0. In this way, the cam follower 39 and the plate cam 4 are
The bonding table 25 can be moved up and down in the Z direction by an elevating mechanism section including 0, the operating rod 41, and the air cylinder device 42.
【００１９】上記ペレット載置装置２６のボンディング
台２５は、ペレット２１を載置可能とするとともに、上
面には不図示の真空源に適宜接続されるペレット吸着用
穴を有し、ボンディング位置Ａにおけるリードフレーム
搬送装置３１下方に設置される。更に、このボンディン
グ台２５はヒータブロック２５Ａにて加熱される。上記
支持棒３８は断熱部材で構成され、ヒータブロック２５
Ａの熱が支持板３７側へ伝達されることを防止する。The bonding table 25 of the pellet mounting device 26 allows the pellets 21 to be mounted, and has a pellet suction hole on the upper surface that is appropriately connected to a vacuum source (not shown). It is installed below the lead frame transfer device 31. Further, the bonding table 25 is heated by the heater block 25A. The support bar 38 is composed of a heat insulating member, and the heater block 25
The heat of A is prevented from being transferred to the support plate 37 side.
【００２０】図示しないペレット取出装置は、不図示の
ウェハステージに設置されたウェハ（不図示）からペレ
ット２１をピックアップして、このペレット２１をペレ
ット受渡し位置Ｃに位置する回転テーブル２７上に載置
するものである。A pellet take-out device (not shown) picks up pellets 21 from a wafer (not shown) set on a wafer stage (not shown) and places the pellets 21 on a rotary table 27 located at a pellet delivery position C. To do.
【００２１】回転テーブル２７は、図１及び図３に示す
ように、ペレット載置装置２６の近傍に設置され、ペレ
ット取出装置にてピックアップされたペレット２１を載
置可能とするとともに、上面には不図示の真空源に適宜
接続されるペレット吸着用穴を有し、回転駆動部２７Ａ
により回転可能に構成される。この回転テーブル２７の
直上には、不図示の画像認識装置が設置され、回転テー
ブル２７に載置されたペレット２１の位置（Ｘ方向及び
Ｙ方向の水平方向位置、並びにθ方向の回転方向位置）
を検出する。上記回転テーブル２７は、画像認識装置に
よる検出結果に基づいて、ペレット２１のθ方向のずれ
を修正すべく必要角度だけ回転する。As shown in FIGS. 1 and 3, the rotary table 27 is installed in the vicinity of the pellet placing device 26 so that the pellets 21 picked up by the pellet take-out device can be placed thereon, and the upper surface thereof It has a hole for adsorbing pellets, which is appropriately connected to a vacuum source (not shown).
Is configured to be rotatable. An image recognition device (not shown) is installed directly above the rotary table 27, and the position of the pellet 21 placed on the rotary table 27 (horizontal position in X direction and Y direction, and rotational position in θ direction).
To detect. The rotary table 27 is rotated by a necessary angle to correct the deviation of the pellet 21 in the θ direction based on the detection result of the image recognition device.
【００２２】ペレット移送装置３０は、ペレット載置装
置２６の近傍に設置される。更に、このペレット移送装
置３０は、Ｘテーブル２８にＹテーブル２９が設置さ
れ、このＹテーブル２９にガイドレール４３、昇降ブロ
ック４４を介してペレット移送部４５が一体に構成され
たものである。Ｘテーブル２８は、ペレット移送部４５
をＸ方向に移動可能とする。またＹテーブル２９は、ペ
レット移送部４５をＹ方向に移動可能とする。上記ガイ
ドレール４３はＹテーブル２９の側面に固着され、この
ガイドレール４３に昇降ブロック４４がスライド可能に
嵌合されて、ペレット移送部４５を昇降可能とする。The pellet transfer device 30 is installed near the pellet placement device 26. Further, in the pellet transfer device 30, a Y table 29 is installed on the X table 28, and a pellet transfer section 45 is integrally formed on the Y table 29 via a guide rail 43 and an elevating block 44. The X table 28 includes a pellet transfer unit 45.
Can be moved in the X direction. Further, the Y table 29 enables the pellet transfer unit 45 to move in the Y direction. The guide rail 43 is fixed to the side surface of the Y table 29, and the elevating block 44 is slidably fitted to the guide rail 43 so that the pellet transfer unit 45 can be moved up and down.
【００２３】ペレット移送部４５は、図６〜図８に示す
ように、中空棒形状の移送アーム５０の先端にホルダ５
１を固定支持し、このホルダ５１にボルト５２を用いて
吸着コレット５３を着脱自在に装着したものである。移
送アーム５０及びホルダ５１はカーボングラファイトに
て形成され、吸着コレット５３はセラミックス、例えば
アルミナセラミックスにて構成されている。また、移送
アーム５０は昇降ブロック４４に固着されている。As shown in FIGS. 6 to 8, the pellet transfer unit 45 has a holder 5 at the end of a hollow rod-shaped transfer arm 50.
1 is fixedly supported, and a suction collet 53 is detachably attached to this holder 51 using a bolt 52. The transfer arm 50 and the holder 51 are made of carbon graphite, and the adsorption collet 53 is made of ceramics such as alumina ceramics. The transfer arm 50 is fixed to the elevating block 44.
【００２４】これらの移送アーム５０、ホルダ５１及び
吸着コレット５３には負圧用流路５４Ａ、５４Ｂ及び５
４Ｃがそれぞれ連通して形成され、負圧用流路５４Ｃ
が、吸着コレット５３の下面に形成されたペレット吸着
用孔５５に連通する。移送アーム５０の負圧用流路５４
Ａは、不図示の電磁弁等を介して真空源に接続されてお
り、負圧用流路５４Ａが真空源と接続された時に吸着コ
レット５３のペレット吸着用孔５５には吸引力が発生
し、ペレット２１を吸着可能とされる。Negative pressure passages 54A, 54B and 5 are provided in the transfer arm 50, the holder 51 and the suction collet 53.
4C are formed so as to communicate with each other, and a negative pressure passage 54C is formed.
Communicate with the pellet suction holes 55 formed on the lower surface of the suction collet 53. Negative pressure channel 54 of transfer arm 50
A is connected to a vacuum source via a solenoid valve or the like (not shown), and when the negative pressure passage 54A is connected to the vacuum source, a suction force is generated in the pellet suction hole 55 of the suction collet 53, The pellet 21 can be adsorbed.
【００２５】このペレット移送装置３０は、上記画像認
識装置による検出結果に基づき、Ｘテーブル２８及びＹ
テーブル２９を作動させて、ペレット２１のＸ方向及び
Ｙ方向の位置ずれを修正した位置で、吸着コレット５３
により回転テーブル２７上のペレット２１を吸着するこ
とで、この回転テーブル２７上のペレット２１の水平方
向のずれを修正可能とする。更に、ペレット移送装置３
０は、Ｘテーブル２８及びＹテーブル２９を引き続き作
動させて、吸着コレット５３にて吸着されたペレット２
１を、ペレット載置装置２６のボンディング台２５の上
方へ移送し、昇降ブロック４４を下降させて、このペレ
ット２１をボンディング台２５に載置する。The pellet transfer device 30 uses the X table 28 and the Y table based on the detection result of the image recognition device.
The suction collet 53 is operated at the position where the table 29 is operated to correct the displacement of the pellet 21 in the X and Y directions.
By adsorbing the pellets 21 on the rotary table 27, the horizontal displacement of the pellets 21 on the rotary table 27 can be corrected. Further, the pellet transfer device 3
In the case of 0, the pellets 2 adsorbed by the adsorption collet 53 by continuously operating the X table 28 and the Y table 29.
1 is transferred above the bonding table 25 of the pellet mounting device 26, and the elevating block 44 is lowered to mount the pellet 21 on the bonding table 25.
【００２６】加圧装置３３は、ペレット載置装置２６の
上方に配設され、支持ブロック４７に、ガイドレール４
８及び昇降ブロック４９を介してボンディングツール３
２が一体化して構成される。ガイドレール４８は支持ブ
ロック４７に固着され、このガイドレール４８に昇降ブ
ロック４９が昇降可能に配設される。この昇降ブロック
４９に支持されるボンディングツール３２は、ボンディ
ング位置Ａの直上に配置される。従って、ボンディング
ツール３２は、その下動により、ボンディング台２５に
載置されたペレット２１に向けて、リードフレーム搬送
装置３１上のリードフレーム２２におけるボンディング
位置Ａに位置付けられた支持バー２３及びリード２４を
図５に示すように加圧可能とする。この加圧により、ペ
レット２１が、リードフレーム２２の支持バー２３及び
リード２４の下面に、熱可塑性接着テープ２３Ａを介し
て加熱圧着され、ペレット２１がリードフレーム２２に
ボンディングされる。The pressurizing device 33 is disposed above the pellet placing device 26, and is attached to the support block 47 on the guide rail 4.
8 and the lifting block 49 through the bonding tool 3
2 are integrated. The guide rail 48 is fixed to the support block 47, and an elevating block 49 is vertically movable on the guide rail 48. The bonding tool 32 supported by the lifting block 49 is arranged immediately above the bonding position A. Therefore, the bonding tool 32 moves downward, toward the pellet 21 placed on the bonding table 25, and the support bar 23 and the lead 24 positioned at the bonding position A in the lead frame 22 on the lead frame transfer device 31. Can be pressurized as shown in FIG. By this pressurization, the pellet 21 is thermocompression-bonded to the lower surface of the support bar 23 and the lead 24 of the lead frame 22 via the thermoplastic adhesive tape 23A, and the pellet 21 is bonded to the lead frame 22.
【００２７】次に、作用を説明する。まず、ペレット載
置装置２６のボンディング台２５を、ヒータブロック２
５Ａにより所定温度に加熱する。更に、エアシリンダ装
置４２を後退させてカムフォロア３９を板カム４０のベ
ース面４０Ｂに載せ、ボンディング台２５をＺ方向にて
下降させて、このボンディング台２５をリードフレーム
搬送装置３１上のリードフレーム２２の下方に位置付け
る。更に、リードフレーム搬送装置３１を作動してリー
ドフレーム２２を搬送させ、このリードフレーム２２の
支持バー２３をボンディング位置Ａに位置決めする。Next, the operation will be described. First, the bonding table 25 of the pellet placement device 26 is set to the heater block 2
Heat to a predetermined temperature with 5A. Further, the air cylinder device 42 is retracted to place the cam follower 39 on the base surface 40B of the plate cam 40, and the bonding table 25 is lowered in the Z direction to move the bonding table 25 to the lead frame 22 on the lead frame transfer device 31. Position below. Further, the lead frame carrying device 31 is operated to carry the lead frame 22, and the support bar 23 of the lead frame 22 is positioned at the bonding position A.
【００２８】次に、ペレット取出装置にてピックアップ
され、回転テーブル２７上に載置されたペレット２１の
位置を画像認識装置により検出する。この検出結果に基
づき、回転テーブル２７を必要に応じて所定角度回転さ
せ、ペレット２１のθ方向の位置ずれを修正する。Next, the position of the pellet 21 picked up by the pellet take-out device and placed on the rotary table 27 is detected by the image recognition device. Based on this detection result, the rotary table 27 is rotated by a predetermined angle as necessary, and the position deviation of the pellet 21 in the θ direction is corrected.
【００２９】次に、ペレット移送装置３０が、待機位置
より上記画像認識装置の検出結果に基づいてＸテーブル
２８及びＹテーブル２９を作動させ、ペレット２１のＸ
方向及びＹ方向の位置ずれを修正した位置で、回転テー
ブル２７上のペレット２１をペレット移送部４５の吸着
コレット５３により吸着する。その後、このペレット移
送装置３０は、Ｘテーブル２８及びＹテーブル２９を引
き続き作動させて、吸着コレット５３にて吸着されたペ
レット２１をボンディング台２５へ移送し、昇降ブロッ
ク４４を下降させてボンディング台２５上に上記ペレッ
ト２１を載置する。この載置後、ペレット移送装置３０
は、待機位置まで戻る。Next, the pellet transfer device 30 operates the X table 28 and the Y table 29 from the standby position based on the detection result of the image recognition device, and the X of the pellet 21 is moved.
The pellet 21 on the rotary table 27 is sucked by the suction collet 53 of the pellet transfer unit 45 at a position where the positional deviation in the Y direction and the Y direction is corrected. Then, the pellet transfer device 30 continuously operates the X table 28 and the Y table 29 to transfer the pellets 21 adsorbed by the adsorption collet 53 to the bonding table 25, and lowers the elevating block 44 to lower the bonding table 25. The pellet 21 is placed on the top. After this placement, the pellet transfer device 30
Returns to the standby position.
【００３０】その後、エアシリンダ装置４２が進出作動
し、カムフォロア３９が板カム４０の凸面４０Ａに載っ
て、支持板３７を介しボンディング台２５がＺ方向に上
昇する。前述したように、このボンディング台２５の上
昇状態では、このボンディング台２５上に載置されたペ
レット２１の上面が、リードフレーム搬送装置３１上の
リードフレーム２２の下面高さとほぼ一致する。Thereafter, the air cylinder device 42 is advanced, the cam follower 39 is placed on the convex surface 40A of the plate cam 40, and the bonding table 25 is raised in the Z direction via the support plate 37. As described above, when the bonding table 25 is in the raised state, the upper surface of the pellet 21 placed on the bonding table 25 substantially coincides with the lower surface height of the lead frame 22 on the lead frame transfer device 31.
【００３１】この状態で、加圧装置３３が作動し、昇降
ブロック４９が下降して、ボンディングツール３２がボ
ンディング台２５上のペレット２１に向けて、リードフ
レーム搬送装置３１上のリードフレーム２２におけるボ
ンディング位置Ａに位置付けられた支持バー２３及びリ
ード２４を加圧する。これにより、ペレット２１が、リ
ードフレーム２２の支持バー２３及びリード２４の下面
に熱可塑性接着テープ２３Ａを介して加熱圧着され、ペ
レット２１がリードフレーム２２にボンディングされ
る。In this state, the pressurizing device 33 is actuated, the elevating block 49 is lowered, and the bonding tool 32 is directed to the pellet 21 on the bonding table 25 so that the lead frame 22 on the lead frame transfer device 31 is bonded. The support bar 23 and the lead 24 positioned at the position A are pressed. As a result, the pellet 21 is thermocompression bonded to the lower surface of the support bar 23 and the lead 24 of the lead frame 22 via the thermoplastic adhesive tape 23A, and the pellet 21 is bonded to the lead frame 22.
【００３２】上述のペレットボンディング後、エアシリ
ンダ装置４２を後退させてボンディング台２５をＺ方向
にて下降させ、加圧装置３３の昇降ブロック４９を上昇
させてボンディングツール３２を上昇させる。そして、
リードフレーム搬送装置３１によりリードフレーム２２
を搬送させて、新たなペレットボンディング部２２Ａを
ボンディング位置Ａに位置決めし、上述のペレットボン
ディングを実施する。After the above-mentioned pellet bonding, the air cylinder device 42 is retracted to lower the bonding table 25 in the Z direction, and the elevating block 49 of the pressurizing device 33 is raised to raise the bonding tool 32. And
The lead frame transport device 31 causes the lead frame 22
Is conveyed to position the new pellet bonding portion 22A at the bonding position A, and the above-mentioned pellet bonding is performed.
【００３３】上記実施例によれば、ペレット移送部４５
の吸着コレット５３を熱伝導率がアルミニウムに比べて
小さなセラミックスにて構成したので、この吸着コレッ
ト５３にて吸着されたペレット２１を、ペレット載置装
置２６の加熱されたボンディング台２５上に載置する
際、ボンディング台２５の熱で吸着コレット５３が加熱
されても、移送アーム５０やホルダ５１への熱伝達が極
力阻止される。このため、吸着コレット５３を介して伝
達される熱による移送アームの熱膨張や熱変形を防止す
ることができるので、ペレット移送部４５によるペレッ
ト２１の位置決め精度の低下を防止できる。According to the above embodiment, the pellet transfer unit 45
Since the adsorption collet 53 is made of ceramics having a thermal conductivity smaller than that of aluminum, the pellet 21 adsorbed by the adsorption collet 53 is placed on the heated bonding table 25 of the pellet placing device 26. At this time, even if the adsorption collet 53 is heated by the heat of the bonding table 25, the heat transfer to the transfer arm 50 and the holder 51 is prevented as much as possible. For this reason, thermal expansion and thermal deformation of the transfer arm due to the heat transferred via the suction collet 53 can be prevented, so that the positioning accuracy of the pellet 21 by the pellet transfer unit 45 can be prevented from lowering.
【００３４】また、ペレット移送部４５の移送アーム５
０及びホルダ５１を形成するカーボングラファイトは熱
膨張係数がアルミニウムの約２０分の１と小さいので、
この移送アーム５０とホルダ５１が吸着コレット５３よ
り熱伝達を受けたとしても、またボンディング台２５よ
り輻射熱を受けたとしても、移送アーム５０、ホルダ５
１の熱膨張は極めて少ない。この点からも、移送アーム
５０の熱的影響を回避でき、結果的に、熱雰囲気下にお
いてもペレットを正確に搬送し、ボンディングすること
ができる。Further, the transfer arm 5 of the pellet transfer unit 45
The coefficient of thermal expansion of carbon graphite forming 0 and the holder 51 is as small as about 1/20 of that of aluminum.
Even if the transfer arm 50 and the holder 51 receive heat from the suction collet 53 or radiant heat from the bonding table 25, the transfer arm 50 and the holder 5
The thermal expansion of 1 is extremely small. Also from this point, the thermal influence of the transfer arm 50 can be avoided, and as a result, the pellets can be accurately conveyed and bonded even in a hot atmosphere.
【００３５】更に、ペレット移送装置３０におけるペレ
ット移送部４５の移送アーム５０及びホルダ５１がカー
ボングラファイトにて形成されたので、移送アーム４５
においては、剛性を確保しつつ、またその比重が小さい
（アルミニウムの比重約２．６に対して比重約２）ため
に軽量化が達成でき、これにより、ボンディングスピー
ドを向上させることができるとともに、駆動源の小型
化、ひいては装置全体の小型化を達成できる。Further, since the transfer arm 50 and the holder 51 of the pellet transfer unit 45 in the pellet transfer device 30 are made of carbon graphite, the transfer arm 45
In addition, while ensuring the rigidity, the weight can be reduced because the specific gravity is small (the specific gravity is about 2 with respect to the specific gravity of aluminum of about 2.6), and thus, the bonding speed can be improved and It is possible to reduce the size of the drive source and thus the size of the entire device.
【００３６】また、ペレット移送装置３０のペレット移
送部４５が移送アーム５０、ホルダ５１及び吸着コレッ
ト５３を着脱自在に一体化して構成されたので、ペレッ
ト２１の品種切替時には、ペレット移送部４５を、切替
後のペレット２１に適合させるべく全体として交換する
必要がなく、吸着コレット５３のみを切替後のペレット
２１に適合したものに交換すれば足りる。このため、ペ
レット２１の品種切替時の作業時間を短縮できる。Further, since the pellet transfer unit 45 of the pellet transfer device 30 is constructed by detachably integrating the transfer arm 50, the holder 51 and the suction collet 53, the pellet transfer unit 45 is changed when the type of the pellet 21 is changed. It is not necessary to replace it as a whole to adapt it to the pellet 21 after switching, and it is sufficient to replace only the suction collet 53 with one compatible with the pellet 21 after switching. For this reason, the working time at the time of changing the type of the pellet 21 can be shortened.
【００３７】なお、本発明の実施においては、上記実施
例のように、基板としてリードフレーム２２を用い、こ
のリードフレーム２２の下面にペレット２１をボンディ
ングするペレットボンディング装置２０以外にも適用可
能で、例えば、基板としてキャリアテープを用い、この
キャリアテープのインナーリードにペレットをボンディ
ングするＩＢＬ（インナーリードボンディング）式ペレ
ットボンディング装置にも適用可能である。The present invention can be applied to other than the pellet bonding apparatus 20 in which the lead frame 22 is used as the substrate and the pellets 21 are bonded to the lower surface of the lead frame 22, as in the above embodiment. For example, the present invention can be applied to an IBL (inner lead bonding) type pellet bonding apparatus that uses a carrier tape as a substrate and bonds pellets to the inner leads of the carrier tape.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上のように、本発明に係る半導体ペレ
ット移送装置によれば、熱雰囲気下においてもペレット
を正確に搬送することができる。また、本発明に係る半
導体ペレットボンディング装置によれば、熱雰囲気下に
おいても基板に対して正確にペレットをボンディングす
ることができる。As described above, according to the semiconductor pellet transfer device of the present invention, the pellets can be accurately conveyed even in a hot atmosphere. Further, according to the semiconductor pellet bonding apparatus of the present invention, the pellets can be accurately bonded to the substrate even in a hot atmosphere.
【図１】図１は、本発明に係るペレットボンディング装
置の一実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a pellet bonding apparatus according to the present invention.
【図２】図２は、図１のペレットボンディング装置の平
面図である。FIG. 2 is a plan view of the pellet bonding apparatus shown in FIG.
【図３】図３は、図１のペレットボンディング装置の側
面図である。FIG. 3 is a side view of the pellet bonding apparatus of FIG.
【図４】図４は、図１のリードフレームの一部を示す平
面図である。4 is a plan view showing a part of the lead frame of FIG. 1. FIG.
【図５】図５は、図４のV-V 線に沿う断面図である。5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG.
【図６】図６は、図１〜図３に示すペレット移送部の斜
視図である。FIG. 6 is a perspective view of the pellet transfer unit shown in FIGS. 1 to 3;
【図７】図７は、図６のペレット移送部の側断面図であ
る。FIG. 7 is a side sectional view of the pellet transfer unit of FIG.
【図８】図８は、図６のペレット移送部の裏面図であ
る。8 is a rear view of the pellet transfer unit of FIG.
２０ ペレットボンディング装置 ２１ ペレット ２２ リードフレーム ２５ ボンディング台 ２５Ａ ヒータブロック ２６ ペレット載置装置 ２７ 回転テーブル ２８ Ｘテーブル ２９ Ｙテーブル ３０ ペレット移送装置 ３１ リードフレーム搬送装置 ３２ ボンディングツール ３３ 加圧装置 ４５ ペレット移送部 ５０ 移送アーム ５１ ホルダ ５３ 吸着コレット ５５ ペレット吸着用孔 20 Pellet bonding device 21 Pellet 22 Lead frame 25 Bonding table 25A Heater block 26 Pellet placing device 27 Rotating table 28 X table 29 Y table 30 Pellet transfer device 31 Lead frame transfer device 32 Bonding tool 33 Pressurizing device 45 Pellet transfer part 50 Transfer arm 51 Holder 53 Adsorption collet 55 Pellet adsorption hole
Claims (3)
ットと、この吸着コレットを保持する移送アームとを有
し、前記吸着コレットがセラミックス、前記移送アーム
がカーボングラファイトにてそれぞれ形成されたことを
特徴とする半導体ペレット移送装置1. An adsorption collet for adsorbing and holding semiconductor pellets, and a transfer arm for holding this adsorption collet, wherein the adsorption collet is made of ceramics, and the transfer arm is made of carbon graphite. Semiconductor pellet transfer device
ァイトにて形成されたホルダが設けられ、このホルダを
介して前記吸着コレットが着脱自在とされることを特徴
とする請求項１に記載の半導体ペレット移送装置2. The semiconductor pellet according to claim 1, wherein a holder made of carbon graphite is provided at a tip of the transfer arm, and the adsorption collet is detachable via the holder. Transfer device
位置に位置付けてこのボンディング部位に半導体ペレッ
トをボンディングする半導体ペレットボンディング装置
において、 前記ボンディング位置に配置され、前記半導体ペレット
を載置するボンディング台を前記基板の一方の面に向っ
て移動可能とするとともに、前記ボンディング台を加熱
して前記半導体ペレットを加熱可能とする半導体ペレッ
ト載置装置と、 この半導体ペレット載置装置の近傍に配置され、ペレッ
ト取出装置にて取り出された半導体ペレットを載置可能
とし、且つ前記半導体ペレットの回転方向のずれを修正
可能な回転テーブルと、 前記半導体ペレット載置装置の近傍に設置され、前記回
転テーブルに載置された前記半導体ペレットを吸着して
前記ボンディング台へ移送する請求項１又は２に記載の
半導体ペレット移送装置と、 前記基板を搬送し、そのボンディング部位を順次ボンデ
ィング位置に位置付ける基板搬送装置と、 前記ボンディング台に対向して配置され、このボンディ
ング台に向けて移動するボンディングツールを備え、こ
のボンディングツールが前記基板のボンディング部位を
前記ボンディング台に載置された半導体ペレットに加圧
する加圧装置と、を有することを特徴とするペレットボ
ンディング装置。3. A semiconductor pellet bonding apparatus for locating a bonding portion of a substrate at a bonding position and bonding a semiconductor pellet to the bonding portion, wherein a bonding table placed at the bonding position for mounting the semiconductor pellet is mounted on the substrate. A semiconductor pellet placing device that is movable toward one surface and is capable of heating the semiconductor pellet by heating the bonding table, and a semiconductor pellet placing device that is arranged in the vicinity of the semiconductor pellet placing device and is used as a pellet ejecting device. And a rotation table capable of mounting the semiconductor pellets taken out and correcting misalignment in the rotation direction of the semiconductor pellets, installed near the semiconductor pellet mounting device, and mounted on the rotation table. Adsorption of semiconductor pellets to the bonding table The semiconductor pellet transfer device according to claim 1 or 2, which transfers the substrate, a substrate transfer device which transfers the substrate and sequentially positions bonding portions of the substrate at bonding positions, and the substrate transfer device is arranged to face the bonding table. A pellet bonding apparatus, comprising: a bonding tool that moves toward the bonding tool; the bonding tool includes a pressing device that presses a bonding portion of the substrate against the semiconductor pellets mounted on the bonding table.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14235395A JPH08316253A (en) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | Semiconductor-pellet transfer device and semiconductor-pellet bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14235395A JPH08316253A (en) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | Semiconductor-pellet transfer device and semiconductor-pellet bonding apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316253A true JPH08316253A (en) | 1996-11-29 |
Family
ID=15313404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14235395A Withdrawn JPH08316253A (en) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | Semiconductor-pellet transfer device and semiconductor-pellet bonding apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316253A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007087957A (en) * | 2006-09-25 | 2007-04-05 | Fujitsu Ltd | Method and device for heating stacked component |
| US8153941B2 (en) | 2002-03-18 | 2012-04-10 | Fujitsu Limited | Method of heating superposed components and heating apparatus therefor |
| CN113644015A (en) * | 2021-10-15 | 2021-11-12 | 四川晶辉半导体有限公司 | Semiconductor frame glues core device |
-
1995
- 1995-05-18 JP JP14235395A patent/JPH08316253A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8153941B2 (en) | 2002-03-18 | 2012-04-10 | Fujitsu Limited | Method of heating superposed components and heating apparatus therefor |
| JP2007087957A (en) * | 2006-09-25 | 2007-04-05 | Fujitsu Ltd | Method and device for heating stacked component |
| CN113644015A (en) * | 2021-10-15 | 2021-11-12 | 四川晶辉半导体有限公司 | Semiconductor frame glues core device |
| CN113644015B (en) * | 2021-10-15 | 2021-12-24 | 四川晶辉半导体有限公司 | Semiconductor frame glues core device |
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