JPH08313921A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

液晶表示装置の製造方法

Info

Publication number
JPH08313921A
JPH08313921A JP11607195A JP11607195A JPH08313921A JP H08313921 A JPH08313921 A JP H08313921A JP 11607195 A JP11607195 A JP 11607195A JP 11607195 A JP11607195 A JP 11607195A JP H08313921 A JPH08313921 A JP H08313921A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
substrate
display device
crystal display
short
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11607195A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3130761B2 (ja
Inventor
Masahiro Kishida
正浩 岸田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP11607195A priority Critical patent/JP3130761B2/ja
Priority to US08/643,384 priority patent/US5731854A/en
Publication of JPH08313921A publication Critical patent/JPH08313921A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3130761B2 publication Critical patent/JP3130761B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136204—Arrangements to prevent high voltage or static electricity failures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 液晶表示装置において、ガラス基板上に、複
数の画素電極、複数の信号線および複数のＭＩＭ素子を
設ける。画素電極に対向するようにガラス基板２上に複
数の走査線６を配した対向電極を設ける。入力端子７に
出力端子１０を接続し、信号線の入力端子にも同様にド
ライバーＩＣの出力端子を接続する。その後、走査線６
に設けた電気的な短絡部１４と信号線に設けた電気的な
短絡部をレーザービームで断線する。 【効果】 製造工程で発生する静電気が、液晶表示装置
内に分散される。良好な画像品質を有する液晶表示装置
を歩留り良く提供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アクティブマトリクス
型およびノンアクティブドットマトリクス型液晶表示装
置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、いわゆるハイビジョン等の高品位
ＴＶ（テレビジョン）を含めて、ＴＶやモニタの大画面
化が進んでいる。現在、４０型ぐらいの大型表示装置
は、ＣＲＴ( Cathode Ray Tube )が中心であり、一部で
液晶プロジェクションが使用されている。しかし、上記
ＣＲＴやプロジェクション型の表示装置では、画面を大
型化するほど厚み（奥行き）が増し、占有面積の増大を
招く。そこで、厚みが薄いフラットパネルディスプレ
イ、特に消費電力が小さい、フルカラー化が容易等の利
点を有する液晶表示装置のニーズが高まっている。
【０００３】これら液晶表示装置には、能動素子を有し
ないノンアクティブドットマトリクス型液晶表示装置や
能動素子を有するアクティブマトリクス型液晶表示装置
等がある。
【０００４】能動素子としては、例えば、薄い絶縁膜を
金属薄膜からなる電極で挟んだ構造を有する２端子非線
形抵抗素子（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｍｅｔ
ａｌ素子、以後ＭＩＭ素子と略称する）や、薄い絶縁膜
を半導体薄膜で覆った構造を有する３端子非線形抵抗素
子（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、以後
ＴＦＴ素子と略称する）が使われている。
【０００５】しかし、上記非線形抵抗素子の絶縁膜は、
例えば、特公昭６１−３２６７３号公報に開示されてい
るようなＭＩＭ素子の場合、６０ｎｍ程度の厚さに形成
されるため、静電耐圧が低く、液晶表示装置の製造工程
で生じる静電気により容易に絶縁破壊を起こし、上下の
電極が短絡する。その結果、上記非線形抵抗素子は、そ
の機能を果たさなくなる。この静電気による非線形抵抗
素子の絶縁破壊は、製造工程中の配向処理により起こる
確率が高い。
【０００６】そこで、この静電対策として特開昭６３−
２０８０２３号公報に開示されているように、非線形抵
抗素子の電極ラインを電気的に短絡し、配向処理後にこ
の短絡を開放する方法が取られている。上記電極ライン
間の短絡部は、非線形抵抗素子を有しているガラス基板
上の外郭部に形成されており、配向処理、そしてその後
の液晶注入後に研磨、除去される。
【０００７】しかし、この場合、ガラス基板を研磨する
ことによって、さらに静電気が発生し、非線形抵抗素子
に絶縁破壊が生じる。また、上記ガラス基板上の配向膜
にも静電むらが生じ、表示品位を著しく低下させる。
【０００８】一方、液晶注入後、電極ラインの入力端子
とドライバーＩＣの出力端子を、異方導電性フィルム等
の接続材料を介して電気的に接続されるが、この接続材
料を仮止めする際にも静電気が発生する。このため、非
線形抵抗素子に絶縁破壊による画素欠陥や、配向膜に静
電むらが生じる。その上、ドライバーＩＣおよびその駆
動回路にも静電気により、破損や機能の劣化が生じる。
【０００９】そこで、例えば特開平６−２８９４３２号
公報では、非線形抵抗素子、中でもＭＩＭ素子を含む静
電対策として、電極ラインである信号線とドライバーＩ
Ｃを電気的に接続した後、信号線間の短絡部を開放して
いる。
【００１０】図１４および図１４中のＤ部の拡大図であ
る図１５に示すように、この液晶表示装置は、液晶を挟
持するためにガラス基板５１とガラス基板５２をシール
材によって貼り合わせたシール領域５３を有している。
このガラス基板５１上にはＭＩＭ素子（図示せず）が、
画素電極（図示せず）と、電極ラインである信号線５４
に接続されている。また、この複数の信号線５４を電気
的に接続する共通電極５５が、ガラス基板５２内のシー
ル領域５３に設けられている。さらに、この信号線５４
の外部接続端子にドライバーＩＣ５８を接続している。
【００１１】このガラス基板５２の外側からＮｄ−ＹＡ
Ｇ（イットリウムアルミニウムガーネット）レーザーの
パルス照射のレーザー光を照射し、信号線５４と共通電
極５５を電気的に独立させる。
【００１２】このように上記方法では、信号線５４とド
ライバーＩＣ５８を電気的に接続し、その後に信号線５
４間の短絡部を開放するので、液晶を注入した後はもち
ろん、信号線５４とドライバーＩＣ５８を電気的に接続
する際に発生する静電気をも防ぐことができる。
【００１３】この結果、ＭＩＭ素子に絶縁破壊やガラス
基板５１上の配向膜に静電むらが生じるのを防ぎ、さら
にはドライバーＩＣ５８およびその駆動回路にも破損や
機能の劣化が生じるのを防ぐことができる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法で液晶表示装置を製造すると、ＭＩＭ素子を有してい
るガラス基板５１に発生する静電気だけを開放すること
ができるが、上記ガラス基板５１と対向しているガラス
基板５２に対しては何ら静電対策をも行っていない。
【００１５】すなわち、配向処理、液晶注入および導電
性フィルムを介してガラス基板５２上に設けられた走査
線とドライバーＩＣ５９との接続といった各工程で発生
する静電気が、液晶表示装置内に充分分散されない。こ
れにより、ＭＩＭ素子に絶縁破壊や上記ガラス基板５１
上の配向膜に静電むらが生じたり、ドライバーＩＣ５９
およびその駆動回路にも破損や機能の劣化が生じる。
【００１６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであって、液晶表示装置に発生する静電気を効果的に
分散し、歩留りを大幅に向上させた液晶表示装置の製造
方法を提供することを目的としている。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の液晶表示装置の製造方法は、以上の課題を解決するた
めに、マトリクス状に配置される複数の画素電極と、上
記複数の画素電極に電荷を供給する信号線と、上記複数
の画素電極と上記複数の信号線との導通・非導通を切り
換える複数の２端子非線形素子を有する第１の基板と、
画素電極に対向する走査線を有する第２の基板と、上記
両基板との間にシール部により封入された液晶を備える
液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製造方法におい
て、上記信号線および上記走査線に電気的な短絡部を設
け、上記信号線に第１のドライバーＩＣを接続するとと
もに、上記走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、そ
の後、上記短絡部をレーザービームで断線することを特
徴としている。
【００１８】本発明の請求項２に記載の液晶表示装置の
製造方法は、マトリクス状に配置される複数の画素電極
と、上記複数の画素電極に電荷を供給する信号線および
走査線と、上記複数の画素電極と上記複数の信号線およ
び走査線との導通・非導通を切り換える複数の３端子非
線形素子を有する第１の基板と、画素電極に対向する対
向電極を有する第２の基板と、上記両基板との間にシー
ル部により封入された液晶を備える液晶表示装置を製造
する液晶表示装置の製造方法において、上記信号線およ
び上記走査線に電気的な短絡部を設け、上記信号線に第
１のドライバーＩＣを接続するとともに、上記走査線に
第２のドライバーＩＣを接続し、その後、上記短絡部を
レーザービームで断線することを特徴としている。
【００１９】本発明の請求項３に記載の液晶表示装置の
製造方法は、信号線を有する第１の基板と、上記信号線
に対向する走査線を有する第２の基板と、上記両基板と
の間にシール部により封入された液晶を備える液晶表示
装置を製造する液晶表示装置の製造方法において、上記
信号線および上記走査線に電気的な短絡部を設け、上記
信号線に第１のドライバーＩＣを接続するとともに、上
記走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、その後、上
記短絡部をレーザービームで断線することを特徴として
いる。
【００２０】本発明の請求項４に記載の液晶表示装置の
製造方法は、請求項１、２または３に記載の液晶表示装
置の製造方法において、上記短絡部を、上記第１のドラ
イバーＩＣと上記信号線とを接続する第１の接続部およ
び上記第２のドライバーＩＣと上記走査線とを接続する
第２の接続部に設けることを特徴としている。
【００２１】本発明の請求項５に記載の液晶表示装置の
製造方法は、請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法
において、上記短絡部を、上記信号線および上記走査線
の幅方向に延ばして、隣合う上記信号線同士および隣合
う上記走査線同士を接続するように形成することを特徴
としている。
【００２２】本発明の請求項６に記載の液晶表示装置の
製造方法は、請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法
において、上記短絡部を、上記信号線および上記走査線
の長手方向の異なる位置から上記信号線および上記走査
線の幅方向に配線を延ばし、該配線を上記信号線および
上記走査線の長手方向に延びる長手配線でつないで、隣
合う上記信号線同士および隣合う上記走査線同士を接続
するように形成し、短絡部を長手配線で断線することを
特徴としている。
【００２３】本発明の請求項７に記載の液晶表示装置の
製造方法は、請求項５または６に記載の液晶表示装置の
製造方法において、上記第１の接続部における上記第１
のドライバーＩＣの出力端子基板、および上記第２の接
続部における上記第２のドライバーＩＣの出力端子基板
に、上記短絡部を横切るように貫通孔をそれぞれ設ける
ことを特徴としている。
【００２４】本発明の請求項８に記載の液晶表示装置の
製造方法は、マトリクス状に配置される複数の画素電極
と、上記複数の画素電極に電荷を供給する信号線と、上
記複数の画素電極と上記複数の信号線との導通・非導通
を切り換える複数の２端子非線形素子を有する第１の基
板と、画素電極に対向する走査線を有する第２の基板
と、上記両基板との間にシール部により封入された液晶
を備える液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製造方
法において、上記第１の基板および上記第２の基板のそ
れぞれにおいて、上記第１の接続部および上記第２の接
続部側と反対側の上記シール部外側に延設された上記信
号線同士および上記走査線同士をそれぞれ短絡部により
短絡し、上記信号線に第１のドライバーＩＣを接続する
とともに、上記走査線に第２のドライバーＩＣを接続
し、その後、上記シール部と上記短絡部との間で上記信
号線および上記走査線を断線することを特徴としてい
る。
【００２５】本発明の請求項９に記載の液晶表示装置の
製造方法は、マトリクス状に配置される複数の画素電極
と、上記複数の画素電極に電荷を供給する信号線および
走査線と、上記複数の画素電極と上記複数の信号線およ
び走査線との導通・非導通を切り換える複数の３端子非
線形素子を有する第１の基板と、画素電極に対向する対
向電極を有する第２の基板と、上記両基板との間にシー
ル部により封入された液晶を備える液晶表示装置を製造
する液晶表示装置の製造方法において、上記第１の基板
および上記第２の基板のそれぞれにおいて、上記第１の
接続部および上記第２の接続部側と反対側の上記シール
部外側に延設された上記信号線同士および上記走査線同
士をそれぞれ短絡部により短絡し、上記信号線に第１の
ドライバーＩＣを接続するとともに、上記走査線に第２
のドライバーＩＣを接続し、その後、上記シール部と上
記短絡部との間で上記信号線および上記走査線を断線す
ることを特徴としている。
【００２６】本発明の請求項１０の記載の液晶表示装置
の製造方法は、信号線を有する第１の基板と、上記信号
線に対向する走査線を有する第２の基板と、上記両基板
との間にシール部により封入された液晶を備える液晶表
示装置を製造する液晶表示装置の製造方法において、上
記第１の基板および上記第２の基板のそれぞれにおい
て、上記第１の接続部および上記第２の接続部側と反対
側の上記シール部外側に延設された上記信号線同士およ
び上記走査線同士をそれぞれ短絡部により短絡し、上記
信号線に第１のドライバーＩＣを接続するとともに、上
記走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、その後、上
記シール部と上記短絡部との間で上記信号線および上記
走査線を断線することを特徴としている。
【００２７】本発明の請求項１１の記載の液晶表示装置
の製造方法は、マトリクス状に配置される複数の画素電
極と、上記複数の画素電極に電荷を供給する信号線と、
上記複数の画素電極と上記複数の信号線との導通・非導
通を切り換える複数の２端子非線形素子を有する第１の
基板と、画素電極に対向する走査線を有する第２の基板
と、上記両基板との間にシール部により封入された液晶
を備える液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製造方
法において、上記第１の基板における上記第１の接続部
と反対側に、上記第２の基板よりせり出した端縁部に上
記信号線を延設する一方、上記第２の基板における上記
第２の接続部と反対側に、上記第１の基板よりせり出し
た端縁部に上記走査線を延設し、上記端縁部で上記信号
線同士および上記走査線同士をそれぞれ短絡部により短
絡し、上記信号線に第１のドライバーＩＣを接続すると
ともに、上記走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、
その後、上記シール部と上記短絡部との間で上記信号線
および上記走査線を断線することを特徴としている。
【００２８】本発明の請求項１２の記載の液晶表示装置
の製造方法は、マトリクス状に配置される複数の画素電
極と、上記複数の画素電極に電荷を供給する信号線およ
び走査線と、上記複数の画素電極と上記複数の信号線お
よび走査線との導通・非導通を切り換える複数の３端子
非線形素子を有する第１の基板と、画素電極に対向する
対向電極を有する第２の基板と、上記両基板との間にシ
ール部により封入された液晶を備える液晶表示装置を製
造する液晶表示装置の製造方法において、上記第１の基
板における上記第１の接続部と反対側に、上記第２の基
板よりせり出した端縁部に上記信号線を延設する一方、
上記第２の基板における上記第２の接続部と反対側に、
上記第１の基板よりせり出した端縁部に上記走査線を延
設し、上記端縁部で上記信号線同士および上記走査線同
士をそれぞれ短絡部により短絡し、上記信号線に第１の
ドライバーＩＣを接続するとともに、上記走査線に第２
のドライバーＩＣを接続し、その後、上記シール部と上
記短絡部との間で上記信号線および上記走査線を断線す
ることを特徴としている。
【００２９】本発明の請求項１３の記載の液晶表示装置
の製造方法は、信号線を有する第１の基板と、上記信号
線に対向する走査線を有する第２の基板と、上記両基板
との間にシール部により封入された液晶を備える液晶表
示装置を製造する液晶表示装置の製造方法において、上
記第１の基板における上記第１の接続部と反対側に、上
記第２の基板よりせり出した端縁部に上記信号線を延設
する一方、上記第２の基板における上記第２の接続部と
反対側に、上記第１の基板よりせり出した端縁部に上記
走査線を延設し、上記端縁部で上記信号線同士および上
記走査線同士をそれぞれ短絡部により短絡し、上記信号
線に第１のドライバーＩＣを接続するとともに、上記走
査線に第２のドライバーＩＣを接続し、その後、上記シ
ール部と上記短絡部との間で上記信号線および上記走査
線を断線することを特徴としている。
【００３０】
【作用】請求項１に記載の構成によれば、液晶表示装置
に、信号線および走査線に電気的な短絡部を設けてお
り、この短絡部を、信号線および走査線に第１のドライ
バーＩＣおよび第２のドライバーＩＣをそれぞれ接続し
た後、レーザービームで断線している。
【００３１】これにより、配向処理、液晶注入およびド
ライバーＩＣの接続といった各工程で発生する静電気
が、液晶表示装置内に分散される。
【００３２】この結果、非線形抵抗素子に絶縁破壊によ
る画素欠陥や、基板上の配向膜に静電むらが生じたり、
ドライバーＩＣおよびその駆動回路に破損や機能の劣化
が生じることがなくなる。
【００３３】請求項２に記載の構成によれば、請求項１
と同様、静電気が液晶表示装置内に分散されるので、非
線形抵抗素子、基板上の配向膜、ドライバーＩＣおよび
その駆動回路に破損や機能の劣化が生じることがなくな
る。
【００３４】請求項３に記載の構成によれば、請求項１
と同様、静電気が液晶表示装置内に分散されるので、基
板上の配向膜、ドライバーＩＣおよびその駆動回路に破
損や機能の劣化が生じることがなくなる。
【００３５】請求項４に記載の構成によれば、短絡部
を、静電気の発生する第１の接続部および第２の接続部
に設けているので、静電気が発生箇所で分散され、画素
に及ぶ静電気の影響を極力抑えることができる。
【００３６】請求項５に記載の構成によれば、短絡部
を、隣合う信号線間および隣合う走査線間に形成してい
るので短絡部の幅を自在に設定することができる。
【００３７】これにより、短絡部の幅を信号線および走
査線の幅より狭くすれば、電極線で断線していた従来の
方法に比べて、断線時間を短縮することができる。ま
た、パネルの駆動上、信号線あるいは走査線の両側にド
ライバーＩＣを接続しなければならない場合（パネルの
両端子にドライバーＩＣが接続される場合）も制約なく
短絡部を設けることができる。
【００３８】請求項６に記載の構成によれば、長手配線
を信号線および走査線の間隔に制限されることなく、長
く形成することができるので、この長手配線で短絡部を
断線すれば、レーザービームの照射位置合わせの精度を
落とすことができる。
【００３９】請求項７に記載の構成によれば、信号線お
よび走査線の間の第１の接続部および第２の接続部の出
力端子基板に、短絡部を横切るように貫通孔をそれぞれ
設けているので、レーザービームの熱が、第１および第
２のドライバーＩＣの面に伝わらない。従って、レーザ
ービームの熱による第１および第２のドライバーＩＣの
破損が起きることはない。
【００４０】請求項８ないし１０に記載の構成によれ
ば、短絡部を、第１のドライバーＩＣおよび第２のドラ
イバーＩＣと離れた位置のシール部外側に設け、この短
絡部とシール部との間の走査線および信号線を断線して
いるので、レーザービームの熱が、第１および第２のド
ライバーＩＣに伝わりにくくなる。従って、レーザービ
ームの熱による第１および第２のドライバーＩＣの破損
が起きることはない。また、短絡部をシール部外側に設
けることにより、パネルサイズを大きくする（パネルサ
イズに制約を受ける）必要がない。
【００４１】請求項１１ないし１３に記載の構成によれ
ば、短絡部を、第１のドライバーＩＣおよび第２のドラ
イバーＩＣと離れた位置の端縁部に設け、この短絡部と
シール部との間の走査線および信号線を断線しているの
で、レーザービームの熱が、第１および第２のドライバ
ーＩＣに伝わりにくくなる。従って、レーザービームの
熱による第１および第２のドライバーＩＣの破損が起き
ることはない。また、基板よりせり出した端縁部に延設
された信号線および走査線を使用してパネルの検査を行
うこともできる。
【００４２】
【実施例】
〔実施例１〕本発明の一実施例を、実施例１として図１
ないし図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。
本実施例に係る液晶表示装置は、図２に示すように、ガ
ラス基板１とガラス基板２がシール材（図示せず）によ
って貼り合わされ、その間に液晶（図示せず）を充填し
た構造になっている。上記ガラス基板１上には、信号線
４が形成されており、また、上記信号線４に対向するよ
うに上記ガラス基板２上には、走査線６が形成されてい
る。また、信号線４の入力端子（図示せず）側および走
査線６の入力端子７側には液晶表示装置の駆動を担うド
ライバーＩＣ８の出力端子（図示せず）およびドライバ
ーＩＣ９の出力端子１０がそれぞれ接続されている。
【００４３】上記ガラス基板１上には、図３に示すよう
に、複数の画素電極３がマトリクス状に配されると共
に、複数の上記信号線４および上記画素電極３と上記信
号線４とを電気的に接続する複数のＭＩＭ素子５が設け
られている。
【００４４】次に、ＭＩＭ素子５について説明する。図
４は図３中に示したＸ−Ｘ線に沿う縦断面の構成を示し
ている。
【００４５】ＭＩＭ素子５は、金属薄膜からなる上部電
極１１と下部電極１２に絶縁膜１３が挟持された構造を
とっている。この上部電極１１はチタンにより形成され
ており、下部電極１２は信号線４と一体化し、タンタル
により形成されている。また絶縁膜１３は、厚さが60nm
になるように下部電極１２を陽極酸化して形成されてい
る。上部電極１１は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）から
なる画素電極３に接続されている。
【００４６】さらに、図２中のＡ部の拡大図である図１
に示すように、この画素電極３に対向するように、ガラ
ス基板２上に複数の走査線６を配した対向電極（図示せ
ず）が設けられている。そして、上記ガラス基板２上に
は、静電気の発生によるＭＩＭ素子５の絶縁破壊を防ぐ
ために、走査線６間に電気的な短絡部１４を設けてい
る。
【００４７】この短絡部１４は、ドライバーＩＣ９の出
力端子１０が接触する走査線６の入力端子７の面上に設
けられており、走査線６・６間をつなぐ最短距離、すな
わち走査線６の垂直方向に形成されている。
【００４８】さらに、信号線４の入力端子箇所にも上記
と同様に短絡部（図示せず）を設け、この入力端子にド
ライバーＩＣ８の出力端子を接続する。
【００４９】上述のように構成される液晶表示装置の製
造において、上記短絡部１４は、配向処理および液晶注
入をした後、さらに異方導電性フィルム等を介して入力
端子７と出力端子１０を接続するまで設けておく。な
お、上記短絡部１４は、例えば300μｍの幅に設けられ
ている。そしてこの工程の後、上記短絡部１４にレーザ
ービームをガラス基板２側から走査線６の配線と平行方
向に照射し、この短絡部１４を断線する。図５に上記短
絡部１４を断線した後の様子を示す。
【００５０】また、上述と同様の方法にて、信号線４・
４間に形成した短絡部も、レーザービームをガラス基板
１側から信号線４の配線と垂直方向に照射し、この短絡
部を断線する。
【００５１】なお、使用するレーザービームは、レーザ
ーダイオード励起レーザー（Ｎｄ−ＹＡＧレーザー）光
を集光光学系で集光したものである。断線時には、波長
1064nm、繰り返し周波数1.2kHz、レーザースポットサイ
ズ20μm 、92μm ピッチでストライプ状に走査しなが
ら、カルバノメータで45μm 幅の加工を行う。
【００５２】このように、走査線６および信号線４と、
ドライバーＩＣ９およびドライバーＩＣ８とをそれぞれ
接続した後、本実施例例中の上記両短絡部を断線するた
め、この工程以前に静電気が生じても液晶表示装置内に
分散される。
【００５３】従って、ＭＩＭ素子５に絶縁破壊やガラス
基板１およびガラス基板２上の配向膜に静電むらが生じ
たり、ドライバーＩＣ８およびその駆動回路やドライバ
ーＩＣ９およびその駆動回路に破損や機能の劣化が生じ
たりせず、液晶表示装置を歩留り良く製造することがで
きる。
【００５４】この結果、例えばＭＩＭ素子５について言
えば、有効表示領域内のＭＩＭ素子５の絶縁膜１３が、
１パネル当り１箇所でも製造工程中に破壊される確率
は、90％から１％以下に減少した。
【００５５】また、本実施例例中の上記両短絡部を形成
した部位が、電気的に導通するための最小限の面積とな
っているので、レーザービームを照射する範囲が狭くな
り、短時間でこの短絡部を断線できる。
【００５６】さらにまた、パネルの駆動上、信号線４あ
るいは走査線６の両側にドライバーＩＣを接続しなけれ
ばならない場合（パネルの両端子にドライバーＩＣが接
続される場合）も制約なく短絡部を設けることができ
る。
【００５７】〔実施例２〕本発明のさらに他の実施例
を、実施例２として図６に基づいて説明すれば、以下の
通りである。なお、上記実施例１と同様の機能を有する
各部材には同一の部材番号を付し、それらの説明を省略
する。
【００５８】本実施例に係る液晶表示装置は、図６に示
すように、ドライバーＩＣ９の出力端子１０において、
隣合う走査線６・６の間の短絡部１４を横切るように長
方形をなす貫通孔１５を予め設けている。
【００５９】実施例１と同様、この出力端子１０はベー
スフィルム（ポリイミドフィルム）にて形成されている
が、実施例１記載のレーザービームをここに照射する
と、上記短絡部１４からドライバーＩＣ９側に高温の熱
が伝わり、熱によってドライバーＩＣ９を破壊させるこ
とがある。
【００６０】そこで本実施例では、出力端子１０に予め
貫通孔１５を設けているため、レーザービームが短絡部
１４を断線した後、上記貫通孔１５を通過するため、ド
ライバーＩＣ９に熱が伝わらず、レーザービームを照射
する熱による破壊が起きなくなる。
【００６１】また、図示しないが、ドライバーＩＣ８の
出力端子にも上記と同様な貫通孔を予め設けておき、そ
の貫通孔に沿ってレーザービームを照射する。これによ
り、レーザービームがドライバーＩＣ８の出力端子部の
ベースフィルムに照射されなくなり、熱によるドライバ
ーＩＣ８の破損が起きなくなる。
【００６２】〔実施例３〕本発明のさらに他の実施例
を、実施例３として図７および図８に基づいて説明すれ
ば、以下の通りである。なお、上記実施例１と同様の機
能を有する各部材には同一の部材番号を付し、それらの
説明を省略する。
【００６３】本実施例に係る液晶表示装置は、図７に示
すように、隣り合う走査線６・６の長手方向の異なる位
置から走査線６の幅方向に配線を延ばし、これらの配線
を走査線６の長手方向に延びる長手配線１６ａでつなぐ
ことにより短絡部１６を形成している。そして、この長
手配線１６ａに実施例１と同様のレーザービームを、走
査線６を横切る方向に照射することにより短絡部１６を
断線する。図８に上記短絡部１６を断線した後の様子を
示す。
【００６４】これにより、走査線６の長手配線１６ａ
は、走査線６の間隔に制限されることなく長さを設定で
きる。従って、レーザービームの照射位置合わせの精度
を落とすことができる。
【００６５】また、上記と同様にして、信号線４・４間
にも垂直方向だけではなく平行方向にも延ばした短絡部
（図示せず）を設ける。これにより、レーザービームの
照射位置合わせの精度を落とすことができる。
【００６６】また、実施例２と同様、本実施例例中の上
記両短絡部に面したドライバーＩＣ９の出力端子１０お
よびドライバーＩＣ８の出力端子に予め貫通孔を設けて
おき、レーザービームの熱によるドライバーＩＣ９・８
の破損を防いでもよい。
【００６７】〔実施例４〕本発明のさらに他の実施例
を、実施例４として図２、図９および図１０に基づいて
説明すれば、以下の通りである。なお、上記実施例１と
同様の機能を有する各部材には同一の部材番号を付し、
それらの説明を省略する。
【００６８】本実施例に係る液晶表示装置は、図２中の
Ｂ部の拡大図である図９に示すように、走査線６の入力
端子７と反対側のシール部１７の外側に短絡部１８を設
けている。
【００６９】すなわち、ガラス基板２における走査線６
の入力端子７と反対側のシール部１７の外側であるガラ
ス基板２端縁まで走査線６を延ばし、このシール部１７
外側にて走査線６・６間に短絡部１８を設けている。
【００７０】そして、実施例１と同様の方法で、走査線
６の入力端子７とドライバーＩＣ９の出力端子１０を接
続した後、レーザービームをガラス基板２側からシール
部１７外側の走査線６に照射し、この走査線６を断線す
る。図１０に走査線６を断線した後の様子を示す。
【００７１】また、上述と同様の方法にて、ガラス基板
１における信号線４の入力端子の反対側のシール部外側
にも短絡部（図示せず）を設け、入力端子にドライバー
ＩＣ８の出力端子を接続した後、シール部外側の信号線
４にレーザービームをガラス基板１側から照射し、この
信号線４を断線する。
【００７２】なお、ここで使用するレーザービームは、
レーザーダイオード励起レーザー（Ｎｄ−ＹＡＧレーザ
ー）光を集光光学系で集光したものである。断線時、波
長1064nm、繰り返し周波数1.2kHz、ステージ移動速度30
mm／s 、カルバノメータで 100μm 幅の加工を行う。
【００７３】これにより、実施例１の効果と同様、静電
気が生じても液晶表示装置内に分散されるので、ＭＩＭ
素子５に絶縁破壊やガラス基板１およびガラス基板２上
の配向膜に静電むらが生じたり、ドライバーＩＣ８およ
びその駆動回路やドライバーＩＣ９およびその駆動回路
に破損や機能の劣化が生じたりしない。
【００７４】また、本実施例例中のシール部外側は、ド
ライバーＩＣ８・９側から離れているため、レーザービ
ームの熱がドライバーＩＣ８・９に伝わらず、熱による
ドライバーＩＣ８・９の破壊が起きない。
【００７５】以上のようにして、液晶表示装置を歩留り
良く製造することができる。例えばＭＩＭ素子５につい
て言えば、有効表示領域内のＭＩＭ素子５の絶縁膜１３
が、１パネル当り１箇所でも製造工程中に破壊される確
率は、90％から１％以下に減少した。
【００７６】また、上記では本実施例例中の両短絡部を
本実施例例中のシール部外側に設けるだけでよく、その
ためパネルサイズを新たに大きくする（パネルサイズに
制約を受ける）必要がないという利点もある。
【００７７】〔実施例５〕本発明のさらに他の実施例
を、実施例５として図１１ないし図１３に基づいて説明
すれば、以下の通りである。なお、上記実施例１と同様
の機能を有する各部材には同一の部材番号を付し、それ
らの説明を省略する。
【００７８】本実施例に係る液晶表示装置は、図１１に
示すように、ガラス基板２１とガラス基板２２を設けて
いる。
【００７９】さらに図１１中のＣ部の拡大図である図１
２に示すように、ガラス基板２２における入力端子７と
反対側のガラス基板２２の端縁部を、ガラス基板２１よ
りもせり出すように形成する。そして、ここに走査線６
を延長して設けることによりダミー端子１９が形成さ
れ、このダミー端子１９における走査線６の全てに短絡
部２０を形成する。なお、図１２はガラス基板２１側か
ら見た様子を示す。
【００８０】そして実施例１と同様の方法で、走査線６
の入力端子７とドライバーＩＣの出力端子１０を接続し
た後、上記ダミー端子１９にレーザービームをガラス基
板２２側から走査線６の配線と垂直方向に照射し、この
ダミー端子１９を断線する。
【００８１】図１３に断線した後の様子を示す。なおこ
こで使用するレーザービームは、実施例４と同じ条件で
ある。
【００８２】また、ガラス基板２１における信号線４の
入力端子と反対側のガラス基板２１の端縁部を、ガラス
基板２２よりもせり出すように形成する。そして、ここ
にも信号線４を延長して形成された配線を有するダミー
端子（図示せず）を設け、このダミー端子間に短絡部を
形成し、上記と同様の方法で断線する。
【００８３】これにより実施例１の効果と同様、静電気
が生じても液晶表示装置内に分散されるので、ＭＩＭ素
子５に絶縁破壊やガラス基板２１およびガラス基板２２
上の配向膜に静電むらが生じたり、ドライバーＩＣ８お
よびその駆動回路やドライバーＩＣ９およびその駆動回
路に破損や機能の劣化が生じない。
【００８４】また、本実施例中のダミー端子は、ドライ
バーＩＣ８・９側から離れているため、レーザービーム
の熱がドライバーＩＣ８・９に伝わらず、熱によるドラ
イバーＩＣ８・９の破壊が起きない。
【００８５】以上のようにして、液晶表示装置を歩留り
良く製造することができる。例えば、ＭＩＭ素子５につ
いて言えば、有効表示領域内のＭＩＭ素子５の絶縁膜１
３が、１パネル当り１箇所でも製造工程中に破壊される
確率は、90％から１％以下に減少した。
【００８６】また、上記ではガラス基板２１およびガラ
ス基板２２よりせり出した端縁部に延設された信号線４
および走査線６を利用して、パネルの検査を行うことも
できる。
【００８７】なお上記実施例１ないし５では、非線形抵
抗素子としてＭＩＭ素子５を使用した液晶表示装置につ
いて述べているが、この限りではなく、ＴＦＴ素子を使
用した液晶表示装置にも適用できる。また本実施例１な
いし５では、一対のガラス基板上に透明電極からなるセ
グメント電極（データ信号電極）とコモン電極（走査信
号電極）を設け、基板間に液晶を挟持したノンアクティ
ブドットマトリクス型液晶表示装置にも適用できる。
【００８８】さらに上記実施例１ないし５では、Ｎｄ−
ＹＡＧレーザービームを使用しているが、その限りでは
なく、例えばＣＯ2 レーザービームおよびエキシマレー
ザービーム等を使用してもよい。
【００８９】また上記実施例１ないし５では、走査線６
の入力端子７および信号線４の入力端子と、ドライバー
ＩＣ９およびドライバーＩＣ８をそれぞれ接続後、各実
施例中の短絡部を断線していたが、この限りではなく、
ドライバーＩＣ８およびドライバーＩＣ９に駆動回路基
板を接続した後に上記各短絡部を断線してもよい。
【００９０】
【発明の効果】以上のように請求項１に記載の液晶表示
装置の製造方法では、信号線および走査線に電気的な短
絡部を設けており、この短絡部を信号線および走査線に
第１のドライバーＩＣおよび第２のドライバーＩＣをそ
れぞれ接続した後、レーザービームで断線している。
【００９１】これにより、配向処理、液晶注入およびド
ライバーＩＣの接続といった各工程で発生する静電気
が、液晶表示装置内に分散されるという効果を奏する。
【００９２】この結果、非線形抵抗素子に絶縁破壊によ
る画素欠陥や、基板上の配向膜に静電むらが生じたり、
ドライバーＩＣおよびその駆動回路に破損や機能の劣化
が生じることがなくなる。
【００９３】請求項２に記載の液晶表示装置の製造方法
では、信号線および走査線に電気的な短絡部を設けてお
り、この短絡部を信号線および走査線に第１のドライバ
ーＩＣおよび第２のドライバーＩＣをそれぞれ接続した
後、レーザービームで断線しているので、請求項１と同
様、静電気が液晶表示装置内に分散される。
【００９４】これにより、非線形抵抗素子、基板上の配
向膜、ドライバーＩＣおよびその駆動回路に破損や機能
の劣化が生じないという効果を奏する。
【００９５】請求項３に記載の液晶表示装置の製造方法
では、信号線および走査線に電気的な短絡部を設けてお
り、この短絡部を信号線および走査線に第１のドライバ
ーＩＣおよび第２のドライバーＩＣをそれぞれ接続した
後、レーザービームで断線しているので、請求項１と同
様、静電気が液晶表示装置内に分散される。
【００９６】これにより、基板上の配向膜、ドライバー
ＩＣおよびその駆動回路に破損や機能の劣化が生じない
という効果を奏する。
【００９７】請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法
では、短絡部を、静電気の発生する第１の接続部および
第２の接続部に設けている。
【００９８】これにより、静電気が発生箇所で分散さ
れ、画素に及ぶ静電気の影響を極力抑えることができる
という効果を奏する。
【００９９】請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法
では、短絡部を、隣合う信号線間および隣合う走査線間
に形成しているので短絡部の幅を自在に設定することが
できる。
【０１００】これにより、短絡部の幅を信号線および走
査線の幅より狭くすれば、電極線で断線していた従来の
方法に比べて、断線時間を短縮することができるという
効果を奏する。
【０１０１】また、パネルの駆動上、信号線あるいは走
査線の両側にドライバーＩＣを接続しなければならない
場合（パネルの両端子にドライバーＩＣが接続される場
合）も制約なく短絡部を設けることができるという効果
を奏する。
【０１０２】請求項６に記載の液晶表示装置の製造方法
では、短絡部を、長手配線を信号線および走査線の間隔
に制限されることなく、長く形成することができる。
【０１０３】これにより、この長手配線で短絡部を断線
すれば、レーザービームの照射位置合わせの精度を落と
すことができるという効果を奏する。
【０１０４】請求項７に記載の液晶表示装置の製造方法
では、信号線および走査線の間の第１の接続部および第
２の接続部の出力端子基板に、短絡部を横切るように貫
通孔をそれぞれ設けている。
【０１０５】これにより、レーザービームの熱が、第１
および第２のドライバーＩＣの面に伝わらず、レーザー
ビームの熱による第１および第２のドライバーＩＣの破
損が起きないという効果を奏する。
【０１０６】請求項８ないし１０に記載の液晶表示装置
の製造方法では、短絡部を、第１のドライバーＩＣおよ
び第２のドライバーＩＣと離れた位置のシール部外側に
設け、この短絡部とシール部との間の走査線および信号
線を断線している。
【０１０７】これにより、レーザービームの熱が、第１
および第２のドライバーＩＣに伝わりにくくなり、レー
ザービームの熱による第１および第２のドライバーＩＣ
の破損が起きないという効果を奏する。
【０１０８】また、短絡部をシール部外側に設けること
により、パネルサイズを大きくする（パネルサイズに制
約を受ける）必要がないという効果を奏する。
【０１０９】請求項１１ないし１３に記載の液晶表示装
置の製造方法では、短絡部を、第１のドライバーＩＣお
よび第２のドライバーＩＣと離れた位置の端縁部に設
け、この短絡部とシール部との間の走査線および信号線
を断線している。
【０１１０】これにより、レーザービームの熱が、第１
および第２のドライバーＩＣに伝わりにくくなり、レー
ザービームの熱による第１および第２のドライバーＩＣ
の破損が起きないという効果を奏する。
【０１１１】また、基板よりせり出した端縁部に延設さ
れた信号線および走査線を使用してパネルの検査を行う
こともできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１に係る液晶表示装置の液晶表
示パネルとドライバーＩＣとの接続部を示す平面図であ
る。
【図２】本発明の実施例１および実施例４に共通する液
晶表示装置の構成を概略的に示す平面図である。
【図３】上記液晶表示装置に設けられた画素の構成を示
す平面図である。
【図４】上記画素の構造を示す図３中のＸ−Ｘ線矢視断
面図である。
【図５】上記実施例１に係る液晶表示装置に設けられた
短絡部を断線した様子を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例２に係る液晶表示装置の短絡部
を示す平面図である。
【図７】本発明の実施例３に係る液晶表示装置の短絡部
を示す平面図である。
【図８】上記液晶表示装置に設けられた短絡部を断線し
た様子を示す平面図である。
【図９】本発明の実施例４に係る液晶表示装置の短絡部
を示す平面図である。
【図１０】上記液晶表示装置に設けられた走査線を断線
した様子を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施例５に係る液晶表示装置の構成
を概略的に示す平面図である。
【図１２】上記液晶表示装置に設けられた短絡部を示す
平面図である。
【図１３】上記液晶表示装置に設けられたダミー端子に
おける走査線を断線した様子を示す平面図である。
【図１４】従来の液晶表示装置の液晶表示パネルとドラ
イバーＩＣとの接続部を示す平面図である。
【図１５】上記液晶表示装置に設けられた信号線の短絡
部を示す平面図である。
【符号の説明】
１・２・２１・２２ ガラス基板（第１の基板・第
２の基板） ３ 画素電極 ４ 信号線 ５ ＭＩＭ素子（２端子非線形素
子） ６ 走査線 ７ 入力端子（第２の接続部） ８・９ ドライバーＩＣ（第１のドラ
イバーＩＣ・第２のドライバーＩＣ） １０ 出力端子（第２の接続部） １７ シール部 １４・１６・１８・２０ 短絡部 １５ 貫通孔 １６ａ 長手配線 １９ ダミー端子

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】マトリクス状に配置される複数の画素電極
    と、上記複数の画素電極に電荷を供給する信号線と、上
    記複数の画素電極と上記複数の信号線との導通・非導通
    を切り換える複数の２端子非線形素子を有する第１の基
    板と、画素電極に対向する走査線を有する第２の基板
    と、上記両基板との間にシール部により封入された液晶
    を備える液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製造方
    法において、 上記信号線および上記走査線に電気的な短絡部を設け、
    上記信号線に第１のドライバーＩＣを接続するととも
    に、上記走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、その
    後、上記短絡部をレーザービームで断線することを特徴
    とする液晶表示装置の製造方法。
  2. 【請求項２】マトリクス状に配置される複数の画素電極
    と、上記複数の画素電極に電荷を供給する信号線および
    走査線と、上記複数の画素電極と上記複数の信号線およ
    び走査線との導通・非導通を切り換える複数の３端子非
    線形素子を有する第１の基板と、画素電極に対向する対
    向電極を有する第２の基板と、上記両基板との間にシー
    ル部により封入された液晶を備える液晶表示装置を製造
    する液晶表示装置の製造方法において、 上記信号線および上記走査線に電気的な短絡部を設け、
    上記信号線に第１のドライバーＩＣを接続するととも
    に、上記走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、その
    後、上記短絡部をレーザービームで断線することを特徴
    とする液晶表示装置の製造方法。
  3. 【請求項３】信号線を有する第１の基板と、上記信号線
    に対向する走査線を有する第２の基板と、上記両基板と
    の間にシール部により封入された液晶を備える液晶表示
    装置を製造する液晶表示装置の製造方法において、 上記信号線および上記走査線に電気的な短絡部を設け、
    上記信号線に第１のドライバーＩＣを接続するととも
    に、上記走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、その
    後、上記短絡部をレーザービームで断線することを特徴
    とする液晶表示装置の製造方法。
  4. 【請求項４】上記短絡部を、上記第１のドライバーＩＣ
    と上記信号線とを接続する第１の接続部および上記第２
    のドライバーＩＣと上記走査線とを接続する第２の接続
    部に設けることを特徴とする請求項１、２または３に記
    載の液晶表示装置の製造方法。
  5. 【請求項５】上記短絡部を、上記信号線および上記走査
    線の幅方向に延ばして、隣合う上記信号線同士および隣
    合う上記走査線同士を接続するように形成することを特
    徴とする請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。
  6. 【請求項６】上記短絡部を、上記信号線および上記走査
    線の長手方向の異なる位置から上記信号線および上記走
    査線の幅方向に配線を延ばし、該配線を上記信号線およ
    び上記走査線の長手方向に延びる長手配線でつないで、
    隣合う上記信号線同士および隣合う上記走査線同士を接
    続するように形成し、短絡部を長手配線で断線すること
    を特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置の製造方
    法。
  7. 【請求項７】上記第１の接続部における上記第１のドラ
    イバーＩＣの出力端子基板、および上記第２の接続部に
    おける上記第２のドライバーＩＣの出力端子基板に、上
    記短絡部を横切るように貫通孔をそれぞれ設けることを
    特徴とする請求項５または６に記載の液晶表示装置の製
    造方法。
  8. 【請求項８】マトリクス状に配置される複数の画素電極
    と、上記複数の画素電極に電荷を供給する信号線と、上
    記複数の画素電極と上記複数の信号線との導通・非導通
    を切り換える複数の２端子非線形素子を有する第１の基
    板と、画素電極に対向する走査線を有する第２の基板
    と、上記両基板との間にシール部により封入された液晶
    を備える液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製造方
    法において、 上記第１の基板および上記第２の基板のそれぞれにおい
    て、上記第１の接続部および上記第２の接続部側と反対
    側の上記シール部外側に延設された上記信号線同士およ
    び上記走査線同士をそれぞれ短絡部により短絡し、上記
    信号線に第１のドライバーＩＣを接続するとともに、上
    記走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、その後、上
    記シール部と上記短絡部との間で上記信号線および上記
    走査線を断線することを特徴とする液晶表示装置の製造
    方法。
  9. 【請求項９】マトリクス状に配置される複数の画素電極
    と、上記複数の画素電極に電荷を供給する信号線および
    走査線と、上記複数の画素電極と上記複数の信号線およ
    び走査線との導通・非導通を切り換える複数の３端子非
    線形素子を有する第１の基板と、画素電極に対向する対
    向電極を有する第２の基板と、上記両基板との間にシー
    ル部により封入された液晶を備える液晶表示装置を製造
    する液晶表示装置の製造方法において、 上記第１の基板および上記第２の基板のそれぞれにおい
    て、上記第１の接続部および上記第２の接続部側と反対
    側の上記シール部外側に延設された上記信号線同士およ
    び上記走査線同士をそれぞれ短絡部により短絡し、上記
    信号線に第１のドライバーＩＣを接続するとともに、上
    記走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、その後、上
    記シール部と上記短絡部との間で上記信号線および上記
    走査線を断線することを特徴とする液晶表示装置の製造
    方法。
  10. 【請求項１０】信号線を有する第１の基板と、上記信号
    線に対向する走査線を有する第２の基板と、上記両基板
    との間にシール部により封入された液晶を備える液晶表
    示装置を製造する液晶表示装置の製造方法において、 上記第１の基板および上記第２の基板のそれぞれにおい
    て、上記第１の接続部および上記第２の接続部側と反対
    側の上記シール部外側に延設された上記信号線同士およ
    び上記走査線同士をそれぞれ短絡部により短絡し、上記
    信号線に第１のドライバーＩＣを接続するとともに、上
    記走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、その後、上
    記シール部と上記短絡部との間で上記信号線および上記
    走査線を断線することを特徴とする液晶表示装置の製造
    方法。
  11. 【請求項１１】マトリクス状に配置される複数の画素電
    極と、上記複数の画素電極に電荷を供給する信号線と、
    上記複数の画素電極と上記複数の信号線との導通・非導
    通を切り換える複数の２端子非線形素子を有する第１の
    基板と、画素電極に対向する走査線を有する第２の基板
    と、上記両基板との間にシール部により封入された液晶
    を備える液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製造方
    法において、 上記第１の基板における上記第１の接続部と反対側に、
    上記第２の基板よりせり出した端縁部に上記信号線を延
    設する一方、上記第２の基板における上記第２の接続部
    と反対側に、上記第１の基板よりせり出した端縁部に上
    記走査線を延設し、上記端縁部で上記信号線同士および
    上記走査線同士をそれぞれ短絡部により短絡し、上記信
    号線に第１のドライバーＩＣを接続するとともに、上記
    走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、その後、上記
    シール部と上記短絡部との間で上記信号線および上記走
    査線を断線することを特徴とする液晶表示装置の製造方
    法。
  12. 【請求項１２】マトリクス状に配置される複数の画素電
    極と、上記複数の画素電極に電荷を供給する信号線およ
    び走査線と、上記複数の画素電極と上記複数の信号線お
    よび走査線との導通・非導通を切り換える複数の３端子
    非線形素子を有する第１の基板と、画素電極に対向する
    対向電極を有する第２の基板と、上記両基板との間にシ
    ール部により封入された液晶を備える液晶表示装置を製
    造する液晶表示装置の製造方法において、 上記第１の基板における上記第１の接続部と反対側に、
    上記第２の基板よりせり出した端縁部に上記信号線を延
    設する一方、上記第２の基板における上記第２の接続部
    と反対側に、上記第１の基板よりせり出した端縁部に上
    記走査線を延設し、上記端縁部で上記信号線同士および
    上記走査線同士をそれぞれ短絡部により短絡し、上記信
    号線に第１のドライバーＩＣを接続するとともに、上記
    走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、その後、上記
    シール部と上記短絡部との間で上記信号線および上記走
    査線を断線することを特徴とする液晶表示装置の製造方
    法。
  13. 【請求項１３】信号線を有する第１の基板と、上記信号
    線に対向する走査線を有する第２の基板と、上記両基板
    との間にシール部により封入された液晶を備える液晶表
    示装置を製造する液晶表示装置の製造方法において、 上記第１の基板における上記第１の接続部と反対側に、
    上記第２の基板よりせり出した端縁部に上記信号線を延
    設する一方、上記第２の基板における上記第２の接続部
    と反対側に、上記第１の基板よりせり出した端縁部に上
    記走査線を延設し、上記端縁部で上記信号線同士および
    上記走査線同士をそれぞれ短絡部により短絡し、上記信
    号線に第１のドライバーＩＣを接続するとともに、上記
    走査線に第２のドライバーＩＣを接続し、その後、上記
    シール部と上記短絡部との間で上記信号線および上記走
    査線を断線することを特徴とする液晶表示装置の製造方
    法。
JP11607195A 1995-05-15 1995-05-15 液晶表示装置の製造方法 Expired - Fee Related JP3130761B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11607195A JP3130761B2 (ja) 1995-05-15 1995-05-15 液晶表示装置の製造方法
US08/643,384 US5731854A (en) 1995-05-15 1996-05-06 Method of effectively dispersing static electricity in LCD production by placing a short line in the end region of one substrate which extends beyond the other substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11607195A JP3130761B2 (ja) 1995-05-15 1995-05-15 液晶表示装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08313921A true JPH08313921A (ja) 1996-11-29
JP3130761B2 JP3130761B2 (ja) 2001-01-31

Family

ID=14678000

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11607195A Expired - Fee Related JP3130761B2 (ja) 1995-05-15 1995-05-15 液晶表示装置の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5731854A (ja)
JP (1) JP3130761B2 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6525718B1 (en) * 1997-02-05 2003-02-25 Sharp Kabushiki Kaisha Flexible circuit board and liquid crystal display device incorporating the same
KR20000004422A (ko) 1998-06-30 2000-01-25 김영환 고개구율 액정표시소자의 화소전극 형성방법
KR100859521B1 (ko) * 2002-07-30 2008-09-22 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판
KR100487808B1 (ko) * 2002-12-10 2005-05-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 그라인딩 공정 전의 액정표시패널 및 액정표시패널의 제조 방법
JP2004294787A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Sharp Corp 表示装置およびその配線修復方法
EP1704443B1 (en) * 2004-01-05 2007-06-06 TPO Hong Kong Holding Limited Liquid crystal display device having esd protection circuit and method for manufacturing the same
KR101075599B1 (ko) * 2004-06-23 2011-10-20 삼성전자주식회사 표시장치
EP1891498A4 (en) * 2005-06-01 2009-09-23 Si-Han Kim PORTABLE DISPLAY DEVICE
US7663728B2 (en) * 2006-03-28 2010-02-16 Tpo Displays Corp. Systems for providing conducting pad and fabrication method thereof
JP4448834B2 (ja) * 2006-04-25 2010-04-14 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、及びこれを備えた電子機器
WO2014174891A1 (ja) * 2013-04-25 2014-10-30 シャープ株式会社 表示装置
KR20180079550A (ko) * 2016-12-30 2018-07-11 엘지디스플레이 주식회사 표시패널

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63175832A (ja) * 1987-01-16 1988-07-20 Hosiden Electronics Co Ltd アクテイブマトリクス液晶表示装置
JPS63208023A (ja) * 1987-02-25 1988-08-29 Alps Electric Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH04221926A (ja) * 1990-12-25 1992-08-12 Sharp Corp 液晶表示装置の製造方法
JP2901028B2 (ja) * 1991-12-03 1999-06-02 シャープ株式会社 誘電性表示素子およびその製造方法
JPH06148666A (ja) * 1992-11-13 1994-05-27 Nec Corp チップオングラス基板およびこれを用いた液晶表示装置の製造方法
JP3291351B2 (ja) * 1993-03-31 2002-06-10 シチズン時計株式会社 液晶表示装置およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5731854A (en) 1998-03-24
JP3130761B2 (ja) 2001-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3184853B2 (ja) 液晶表示装置
KR100962793B1 (ko) 액티브 매트릭스 기판 및 액정 디스플레이
KR0149447B1 (ko) 액티브매트릭스표시장치와 그 제조방법
US5469025A (en) Fault tolerant active matrix display device
US5434686A (en) Active matrix display device
JPH11160727A (ja) 液晶表示装置
JP2000019556A (ja) 液晶表示装置
JP3130761B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP2001281690A (ja) 液晶表示装置及びその修復方法
US20050007533A1 (en) Liquid crystal display unit
US5508591A (en) Active matrix display device
JP2001330850A (ja) 液晶表示装置およびその欠陥修正方法
JP3125411B2 (ja) 液晶表示装置
JP2965979B2 (ja) 配線基板、表示装置のアレイ基板、アレイ基板を備えた液晶表示装置、並びに配線基板およびアレイ基板の製造方法
JP3272848B2 (ja) 液晶表示素子
JP4004050B2 (ja) アクティブ基板、表示装置およびその製造方法
JP2760459B2 (ja) アクティブマトリクス型基板
JP3311838B2 (ja) 液晶表示装置
KR100200359B1 (ko) 액정 표시 장치의 화소 결함 수리 방법
JPH03212620A (ja) アクティブマトリクス型液晶表示装置
KR950004218B1 (ko) 매트릭스 어드레스 표시장치 및 그 제조방법
JP3272137B2 (ja) 液晶表示装置
JPH1068960A (ja) 液晶パネルおよびその欠陥修正方法
JP3418683B2 (ja) アクティブマトリクス型液晶表示装置
JP2003316293A (ja) 信号配線基板および表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081117

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091117

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091117

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121117

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121117

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131117

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees