JPH04221926A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、単純マトリクス型、あ
るいはアクティブマトリクス型等の液晶表示装置の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】単純マトリクス型液晶表示装置、アクテ
ィブマトリクス型等の液晶表示装置は、通常、ガラス製
または石英製の透明基板上に多数の透明電極および各透
明電極に接続される配線を形成した後に、配向処理工程
、シール印刷工程、偏光板貼り付け工程等を順次経て、
１個または複数の液晶モジュールが製造される。１枚の
透明基板から複数の液晶モジュールが製造される場合に
は、偏光板貼り付け工程の前に各液晶モジュール毎に、
スクライブ、ダイシング等の手法により基板が切断され
る。

【０００３】このような液晶表示装置の製造工程におい
て、透明電極、配線等が形成された後の配向処理工程、
シール印刷工程、偏光板貼り付け工程等で、静電気によ
る配向不良、素子破壊等が発生するおそれがある。この
ような静電気に起因する問題の対策として、各透明電極
および配線を形成する際に、それぞれの配線間を電気的
に接続して同電位とする導電性の配線（ショートリング
）が形成される。

【０００４】ショートリングは、図５および図６に示す
ように、透明電極に接続される多数の配線の端子部５１
がそれぞれ設けられる基板５０の側部に配設されている
。該ショートリング５２は、基板５０上の全ての配線を
同電位とするべく、各配線の全ての入力側部分および出
力側部分にそれぞれ接続されている。このようなショー
トリング５２を設けることにより、各透明電極および配
線は同電位となり、静電気の影響を受けず、配向不良、
絶縁破壊等が防止される。しかし、液晶表示装置を製品
化する際には、当然に、各透明電極を個別に動作させる
必要があり、各配線間のショートリング５２は切断され
る。ショートリング５２の切断は、１枚の基板５０から
複数の液晶モジュールを製造する場合には、それぞれの
液晶モジュール毎に基板を切断する際に実施され、通常
は、図５および図６の一点鎖線で示す切断線５３に沿っ
て、スクライブ、ダイシング等により基板５０を切断す
ることによって、ショートリング５２が切断される。こ
のように基板５０を切断すれば、図７および図８に示す
ように、基板５０の側縁部が除去された状態になる。

【０００５】また、基板５０を各液晶モジュール毎に分
割する際には、ショートリングを切断せず、基板５０が
切断された後に、図９および図１０に示すように、各液
晶モジュールにおける基板５０の側縁部をグラインダー
等にて面取りすることにより、ショートリング５２を各
端子部５１毎に分断する方法もある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板の
切断と同時にショートリングを切断する場合には、スク
ライブ等によって発生する静電気の影響を受けるおそれ
がある。また、基板を切断した後に、偏光板貼り付け工
程、ＦＰＣ、ＴＡＢ、ＣＯＧ等の方式による実装工程に
て発生する静電気による、配向不良や素子破壊等を防止
することができない。このような配向不良や素子破壊等
のおそれは、アクティブマトリクス型液晶表示装置の場
合に特に発生しやすい。

【０００７】基板を切断した後に面取りによりショート
リングを切断する場合には、静電気発生および発熱を防
止するために、通常、ウェット方式にて面取りされる。 そのために、面取りは、偏光板貼り付け工程以前に実施
する必要がある。従って、偏光板貼り付け時の静電気、
あるいは、ＦＰＣ、ＴＡＢ、ＣＯＧ等による実装時に発
生する静電気によって配向不良や素子破壊を防止するこ
とができない。また、面取りは、切断された透明基板５
０の周縁部において、幅０．６ｍｍ程度にわたって必要
になるために、１つの液晶モジュールでは、面取りのた
めに、縦、横それぞれに少なくとも１．２ｍｍ程度の領
域が必要になり、液晶モジュールの小形化が阻害される
という問題がある。また、基板の周縁部は切削されるた
めに、その周縁部に配線等を設けることができない。

【０００８】本発明はこのような問題点を解決するもの
であり、その目的は、液晶表示装置の製造する際に、静
電気による悪影響を防止するため設けられるショートリ
ングを任意の工程の後に容易に切断でき、しかも液晶モ
ジュールを小形化することができる液晶表示装置の製造
方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置の
製造方法は、透明基板上に設けられた各透明電極および
各透明電極に対するそれぞれの配線を同電位にするため
に、各配線を電気的に接続するショートリングを配設す
る工程と、任意の工程の後に、該ショートリングをレー
ザ光により切断する工程と、を包含してなり、そのこと
により、上記目的が達成される。

【００１０】

【作用】本発明の液晶表示装置の製造方法では、透明基
板、あるいは偏光板を透過するレーザー光により、透明
基板上に配線されたショートリングが切断される。

【００１１】

【実施例】本発明の実施例について以下に説明する。

【００１２】本発明の液晶表示装置の製造方法では、図
１に示すように、ガラスや石英等を使用した透明基板１
に、多数の透明電極および各透明電極に接続される配線
を設けた後に、各透明電極およびそれぞれの配線を同電
位とするために、ショートリング２０が設けられる。該
ショートリング２０は、透明基板１の周縁部に沿って配
設された帯状の１本の本線部２１と、該本線部２１から
分岐して透明基板１上の各配線におけるそれぞれの入出
力端子部１０にそれぞれ接続された多数の支線部２２と
を有している。該ショートリング２０は、Ａｌ、Ｔａ、
Ｍｏ、Ｃｒ、ＩＴＯ、ポリシリコン等の導電性物質によ
り形成されており、従って、各端子部１０を通して、各
透明電極およびそれぞれ配線が等しい電位になっている
。

【００１３】このように、多数の透明電極、多数の配線
、およびショートリング２０が設けられた透明基板１は
、配向処理工程、シール印刷工程等により所定の処理が
行われた後に、液晶モジュール毎に基板１が切断され、
その後に、偏光板貼り付け工程にて各液晶モジュール毎
に偏光板が貼り付けられる。

【００１４】偏光板貼り付けが行われた後に、各液晶モ
ジュールの透明基板上のショートリング２０が、レーザ
光を使用して切断される。レーザ光は、ショートリング
２０の材料であるＡｌ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｒ、ＩＴＯ、ポ
リシリコン等の導電性物質を、ガラス、石英等の透明基
板１を傷つけることなく切断できる。しかも、ガラス等
の透明基板１を通して照射されるレーザ光により、ショ
ートリング２０を切断する場合にも、該基板をほとんど
傷つけることがない。ショートリング２０は、例えば、
図２に示すように、本線部２１における各支線部２２が
分岐する部分の間であるそれぞれの切断部２３がレーザ
光により切断される。

【００１５】ショートリング２０の切断は、例えば、液
晶表示装置における欠陥絵素に対して配線の接続を変更
するために使用されるレーザリペア装置により実施され
る。該レーザリペア装置は、ＹＡＧレーザ等のレーザ光
源と顕微鏡とが組み合わされたものであり、すでに商品
化されている。このようなレーザリペア装置によりショ
ートリング２０を切断する場合には、ショートリング２
０の材質、大きさ等に応じて、顕微鏡の倍率、レーザ光
線の出力、透過率フィルターの変更、レーザ光線のスポ
ット径および形状等が変更される。従って、ショートリ
ング２０が微細なパターンであっても対応が容易であっ
て、切断形状も容易に変更できる。

【００１６】このように、レーザ光を使用してショート
リング２０を切断するようにすれば、透明基板１を通し
てショートリング２０を切断することができるために、
透明基板１に偏光板を貼り付けた後や、基板１同士を貼
り合わせた後にも、ショートリングを切断できる。従っ
て、偏光板貼り付けて、さらに、ＦＰＣ、ＴＡＢ、ＣＯ
Ｇ等による実装が終了した後にショートリング２０を切
断するようにすれば、それぞれの工程における静電気の
影響を防止できる。しかも、透明基板１を各液晶モジュ
ール毎に切断した後にショートリング２０を切断できる
ために、基板の切断時にはショートリング２０が切断さ
れず、従って、基板１切断時に発生する静電気の影響も
防止できる。また、基板１の周縁部を面取りすることに
よりショートリングを切断する場合のように、面取りの
ための領域が不要になり、液晶モジュールを小型化でき
る。

【００１７】なお、上記実施例では、ショートリング２
０は、帯状の本線部２１と該本線部２１から直線状に分
岐して端子部１０の端部に接続された支線部２２とを有
する構成であったが、図３に示すように、支線部２２の
端部が屈曲されて、端子部１０の側部に接続された構成
であってもよい。この場合でも、前記実施例と同様に、
本線部２１の切断部２３がレーザ光により分断される。 また、図４に示すように、端子部１０の同士をそれぞれ
直線状部分２４により連結することによりショートリン
グ２０を構成してもよい。このような構成であっても、
レーザ光により、各直線状部分２４が切断部２３にて確
実に切断される。この場合には、基板の周縁部にショー
トリング２０を配設するためのスペースが不要になるた
めに、液晶モジュールが一層小型化される。

【００１８】

【発明の効果】本発明の液晶表示装置の製造方法は、こ
のように、静電気による影響を防止するために設けられ
ているショートリングを、任意の工程の後に、容易に切
断することができる。従って、静電気の影響を防止する
必要がある工程を終えた後に、ショートリングを切断で
きる。レーザ光によりショートリングを直接切断するこ
とができるために、基板上にショートリングを配設する
ために、あるいはショートリングを切断するための特別
な領域が不要になり、製造される液晶モジュールが小型
化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の液晶表示装置の製造方法におけるショ
ートリングが設けられた基板の要部平面図である。

【図２】ショートリングを切断した後の基板の平面図で
ある。

【図３】本発明の液晶表示装置の製造方法に使用される
基板の別の例を示す要部平面図である。

【図４】本発明の液晶表示装置の製造方法に使用される
基板のさらに別の例を示す要部平面図である。

【図５】従来の液晶表示装置の製造方法におけるショー
トリングの切断方法を説明するための基板の平面図であ
る。

【図６】図５の側面図である。

【図７】図５に示すショートリングを切断した後の基板
の平面図である。

【図８】図７の側面図である。

【図９】従来の液晶表示装置の製造方法におけるショー
トリングの切断方法の別の例を説明するための基板の平
面図である。

【図１０】図９の側面図である。

【符号の説明】

１　　　　透明基板 １０　　端子部 ２０　　ショートリング ２１　　本線部 ２２　　支線部 ２３　　切断部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　透明基板上に設けられた各透明電極お
   よび各透明電極に対するそれぞれの配線を同電位にする
   ために、各配線を電気的に接続するショートリングを配
   設する工程と、任意の工程の後に、該ショートリングを
   レーザ光により切断する工程と、を包含する液晶表示装
   置の製造方法。