JPH08307077A - プリント基板実装品およびプリント基板実装ユニット品 - Google Patents
プリント基板実装品およびプリント基板実装ユニット品Info
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- JPH08307077A JPH08307077A JP11160995A JP11160995A JPH08307077A JP H08307077 A JPH08307077 A JP H08307077A JP 11160995 A JP11160995 A JP 11160995A JP 11160995 A JP11160995 A JP 11160995A JP H08307077 A JPH08307077 A JP H08307077A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
治具を要することなく正確に設定できると共に高さのあ
る部品をプリント基板のモジュール部材実装面と同一の
実装面に実装することを可能ならしめてユニットを小型
化すること。 【構成】 内部に電気部品を密閉した樹脂モールド品に
より構成されて樹脂モールド部21より外部に突出した
電極ピン22を有するモジュール部材20と、電極ピン
22をスルーホール11に挿入されてモジュール部材2
0を実装されるプリント基板10とを具備したプリント
基板実装品において、モジュール部材20にはプリント
基板10に対する取付面に取付座部用突起23を一体成
形し、この取付座部用突起23にプリント基板10を当
接させることによってモジュール部材20のプリント基
板10に対する取付間隔を取付座部用突起23の突起量
をもって規定する。
Description
およびプリント基板実装ユニット品に関し、特に樹脂モ
ールドにより密閉構造としたパワーモジュール部材を使
用しているサーボアンプなどのプリント基板実装品およ
びプリント基板実装ユニット品に関するものである。
を制御するサーボアンプには、モータを制御するための
パワー部品としてパワーモジュール部材を使用している
ものであり、これは、パワートランジスタ、パワーダイ
オードなどによって電源電流を整流し、コンデンサによ
りその電流を平滑し、さらにパワートランジスタおよび
パワーダイオードによりモータを駆動する交流電圧に変
換する高電圧(商用電圧)のパワー回路を内蔵し、その
パワー回路素子の全てあるいは一部を金属基板上に配置
し、樹脂モールドにより密閉構造としたパワー素子の集
合部品である。
ド部より外部に突出した電極ピンを有し、この電極ピン
がプリント基板のスルーホールに挿入されることにより
プリント基板に電気的に接続されてプリント基板上にス
タンドオフ式に実装される。このプリント基板は箱状の
パッケージケース内に収納される。
れたプリント基板をプリント基板実装品と称し、そのプ
リント基板実装品をパッケージケースに収納したものを
プリント基板実装ユニット品と称する。
基板実装品およびプリント基板実装ユニット品の従来例
を示している。これらの図において、101はプリント
基板を、102は樹脂モールド品によるパワーモジュー
ル部材を、103はパワーモジュール部材102の樹脂
モールド部104より外部に突出した電極ピンを、10
5はプリント基板101上に取り付けられた各種電気部
品を、106は放熱フィン部材を、107をパッケージ
ケース(カバー)を、108はモジュール部材取付ねじ
を、109はプリント基板固定用のスタッド部材を、1
10はプリント基板取付ねじを、111はモジュール部
材取付ねじ108に対するアクセスホールを各々示して
いる。
基板実装ユニット品においては、電極ピン103をプリ
ント基板101に形成されているスルーホール112に
挿入してこれをプリント基板101に半田付けすること
により、パワーモジュール部材102がプリント基板1
01に電気的に接続されると共にプリント基板101に
固定され、スタッド部材109とプリント基板取付ねじ
110によってプリント基板101を放熱フィン部材1
06の背面部にねじ止めし、またモジュール部材取付ね
じ108によってパワーモジュール部材102を放熱フ
ィン部材106の背面部にねじ止めし、プリント基板1
01側にパッケージケース107をはめ込むことで組立
が完了する。
品およびプリント基板実装ユニット品の他の従来例を示
している。パワーモジュール部材102は、一方の面部
に絶縁層113および基板パターン114を形成された
アルミニウムなどによる金属基板115と、基板パター
ン114に半田層116によって半田付けされたヒート
スプレッダ117と、ヒートスプレッダ116に半田層
117によって半田付けされたパワートランジスタやパ
ワーダイオードのベアチップ119と、レジスト層12
0と、導電接続ワイヤ121と、パワーモジュール内部
を密閉するためにモールド金属基板115の一方の面部
の側に設けられた樹脂モールドケース体122と、樹脂
モールドケース体122内に充填された内部絶縁および
内部部品固定用の充填材123とにより構成されてい
る。
板115の他方の面部にアルミニウムなどによる導電性
の放熱フィン部材124を取り付ける場合には、金属基
板115と放熱フィン部材124との間の隙間を塞い
で、熱抵抗が上がらないようにするために、金属基板1
15と放熱フィン部材124との間にシリコングリス層
125が設けられる。
リント基板実装品およびプリント基板実装ユニット品に
おいては、プリント基板101とパワーモジュール部材
102との間隔(図30にて左右方向の間隔)は、電極
ピン103をプリント基板101に半田付けする位置に
よって決まり、この間隔が正確に設定されていないと、
放熱フィン部材106にプリント基板101をねじ止め
する際に、プリント基板101とスタッド部材109と
の間、あるいはパワーモジュール部材102と放熱フィ
ン部材106の背面部との隙間が生じ、これらを放熱フ
ィン部材106に正しくねじ止めできない。
ジュール部材102を接続する組み付け工程において、
プリント基板101とパワーモジュール部材102との
間隔を正確に保つための治具を必要とし、治具の使用な
どにより生産性が悪いと云う問題点がある。
よびプリント基板実装ユニット品においては、プリント
基板101とパワーモジュール部材102との間隔がパ
ワーモジュール部材102の電極ピン103の長さによ
り決まり、その長さを長くすることは、電極ピン103
の強度低下や組立作業の効率低下となる。
ジュール部材102との間隔を大きくすることに限度が
あり、プリント基板101に対して高さのある電気部品
をパワーモジュール部材102の実装面と同じ実装面に
実装してパッケージケース107内のスペースを有効に
使用することに限界が生じると云う問題点がある。
ン部材106との間隔より部品高さが大きい電気部品1
025は、図301に示されているように、パワーモジ
ュール部材102の実装面とは反対の実装面に実装する
こととなるため、パッケージケース107内のスペース
を有効に使用することが難しく、ユニット外形幅を小さ
く設計することが困難になると云う問題点がある。
板実装ユニット品においては、パワーモジュール部10
2を取付られたプリント基板101、即ちプリント基板
実装品の放熱フィン部材106に対する固定には、ねじ
止めを多用しているため、組立工数が多くなると云う問
題点がある。また、このプリント基板実装ユニット品に
おいては、パワーモジュール部材102をモジュール部
材取付ねじ108によって放熱フィン部材106に固定
するために、ドライバー先端が通るアクセスホール11
1をプリント基板101に明ける必要があるため、プリ
ント基板101における部品実装、パターン設計が妨げ
られると云う問題点もある。
放熱フィン部材106のパワーモジュール取付面の一部
がユニット内部に露呈しているため、パワーモジュール
部材102で発生した熱を放熱フィン部材106によっ
て外部へ逃がす時に、その熱の一部がユニット内部を暖
めるという欠点がある。このため、従来は、ユニット内
で使用する部品は高温に強い高価な部品を使用しなけれ
ばならなかっり、ユニットの寸法を大きくしてユニット
内部に逃げた熱によってユニットの内部が必要以上に暖
められないようにする必要があった。
ント基板実装品およびプリント基板実装ユニット品にお
いては、金属基板112と放熱フィン部材123との間
に熱抵抗の上昇を回避するためにシリコングリス層12
4を設ける必要があるため、製造工数が増えると云う問
題点があり、また金属基板112と放熱フィン部材12
3とが個別の部品であるため、パワーモジュール部材1
02と放熱フィン部材123との固定接続にねじなどが
必要になると云う問題点もある。
ためになされたものであり、プリント基板とモジュール
部材との間隔を、治具を要することなく正確に設定でき
ると共に高さのある部品をプリント基板のモジュール部
材実装面と同一の実装面に実装することを可能ならしめ
てユニットを小型化でき、またプリント基板実装品のパ
ッケージケースに対する組み付けが多くのねじなどを必
要とすることなく簡便かつ容易に行われ得るようにして
組立工数の効率化を図ることができ、しかも部品実装、
パターン設計を妨げることがなく、また放熱性に優れ、
ユニット内部が高温になることがない構造のプリント基
板実装品およびプリント基板実装ユニット品を提供する
ことを目的としている。
めに、この発明に係るプリント基板実装品は、内部に電
気部品を密閉した樹脂モールド品により構成されて樹脂
モールド部より外部に突出した電極ピンを有するモジュ
ール部材と、前記電極ピンをスルーホールに挿入されて
前記モジュール部材を実装されるプリント基板とを具備
したプリント基板実装品において、前記モジュール部材
はプリント基板に対する取付面に一体成形された取付座
部用突起を有し、前記取付座部用突起に前記プリント基
板が当接することによって前記モジュール部材の前記プ
リント基板に対する取付間隔を規定するものである。
記取付座部用突起の先端部に位置決め係合ピン部が一体
成形され、前記プリント基板には前記位置決め係合ピン
部が嵌合する位置決め係合孔が形成されているものであ
る。
記位置決め係合ピン部が、逆止形状のロックピン構造を
なし、前記位置決め係合孔に嵌合することにより前記モ
ジュール部材を前記プリント基板に固定するよう構成さ
れているものである。
記電極ピンが前記取付座部用突起の先端部より外部に突
出しているものである。
部に電気部品を密閉した樹脂モールド品により構成され
て樹脂モールド部より外部に突出した電極ピンを有する
モジュール部材と、前記電極ピンをスルーホールに挿入
されて前記モジュール部材を実装されるプリント基板と
を具備したプリント基板実装品において、前記モジュー
ル部材は、前記プリント基板上に直接に樹脂モールドさ
れ、前記プリント基板上に配置される電気部品のうち高
電圧部品のみを密封しているものである。
部に電気部品を密閉した樹脂モールド品により構成され
て樹脂モールド部より外部に突出した電極ピンを有する
モジュール部材と、前記電極ピンをスルーホールに挿入
されて前記モジュール部材を実装されるプリント基板と
を具備したプリント基板実装品において、前記モジュー
ル部材は、前記電気部品を配置される金属基板を放熱フ
ィン部材により構成され、前記放熱フィン部材に樹脂モ
ールドされているものである。
品は、内部に電気部品を密閉した樹脂モールド品により
構成されて樹脂モールド部より外部に突出した電極ピン
を有するモジュール部材と前記電極ピンをスルーホール
に挿入されて前記モジュール部材を実装されたプリント
基板とを具備したプリント基板実装品と、前記プリント
基板実装品を収納する箱状のパッケージケースとを有す
るプリント基板実装ユニット品において、前記モジュー
ル部材は両側部に一体成形された板状延長部を有し、前
記パッケージケースはケース内部に前記プリント基板の
両側縁部をスライド可能に受け入れて前記プリント基板
を支持する基板支持溝部と前記モジュール部材の板状延
長部の両側縁部をスライド可能に受け入れて前記モジュ
ール部材を支持するモジュール支持溝部とを有している
ものである。
品は、内部に電気部品を密閉した樹脂モールド品により
構成されて樹脂モールド部より外部に突出した電極ピン
を有するモジュール部材と前記電極ピンをスルーホール
に挿入されて前記モジュール部材を実装されたプリント
基板とを具備したプリント基板実装品と、前記プリント
基板実装品を収納する箱状のパッケージケースとを有す
るプリント基板実装ユニット品において、前記パッケー
ジケースは少なくとも二つのケース構成体の結合体によ
り構成され、前記ケース構成体の結合方向における対向
面部と前記モジュール部材の両端部には互いに係合可能
な凹凸部が形成され、前記ケース構成体が互いに結合さ
れることにより当該ケース構成体の凹凸部と前記モジュ
ール部材の凹凸部とが係合し、前記ケース構成体が前記
モジュール部材を挟み込み式に支持するものである。
品は、前記モジュール部材の凹凸部は凸形状であり、凸
形状は前記モジュール部材の樹脂モールドの型開閉方向
で見て窪み形状部を含んでいないものである。
品は、内部に電気部品を密閉した樹脂モールド品により
構成されて樹脂モールド部より外部に突出した電極ピン
を有するモジュール部材と前記電極ピンをスルーホール
に挿入されて前記モジュール部材を実装されたプリント
基板とを具備したプリント基板実装品と、前記プリント
基板実装品を収納する箱状のパッケージケースとを有す
るプリント基板実装ユニット品において、前記パッケー
ジケースは前記モジュール部材の放熱面部を取り囲む壁
面部と前記放熱面部に合致して開口した開口部を有し、
前記開口部においてケース外部より前記放熱面部に放熱
フィン部材が取り付けられているものである。
品は、前記モジュール部材の放熱面部にはナット部材が
インサート成形され、前記放熱フィン部材にはボルト通
し孔が設けられ、前記ボルト通し孔に挿入されて前記ナ
ット部材とねじ係合するボルトにより前記放熱フィン部
材が放熱面部に固定されるものである。
ュール部材の電極ピンをプリント基板に半田付け接続す
る組み付け工程において、モジュール部材の取付座部用
突起がプリント基板に当接することにより、当該取付座
部用突起が、プリント基板を支え、取付座部用突起の突
起量をもってモジュール部材とプリント基板との間隔が
正確に決まる。これにより歩留まりが上がり、生産効率
が向上する。
プリント基板との間隔を確保するように作用し、強度低
下を生じることなく前記間隔を大きく設定することが可
能になり、プリント基板に対してモジュール部材の実装
面と同じ実装面に高さのある部品を実装することが可能
になる。これによりプリント基板実装品を収納するパッ
ケージ内のスペースが有効に利用されるようになる。
モジュール部材の取付座部用突起がプリント基板に当接
し、取付座部用突起に設けられた位置決め係合ピンがプ
リント基板の位置決め係合孔に嵌合することにより、取
付座部用突起がプリント基板を支えてモジュール部材と
プリント基板との間隔が正確に決まると共にモジュール
部材とプリント基板との面方向の相対位置が正確に決ま
る。これにより歩留まりが上がり、生産効率が向上する
と共に、モジュール部材組付けの相対位置精度が高いプ
リント基板実装品が容易に得られる。
モジュール部材の取付座部用突起がプリント基板に当接
し、取付座部用突起に設けられたロックピン構造の位置
決め係合ピンがプリント基板の位置決め係合孔に嵌合す
ることにより、取付座部用突起がプリント基板を支えて
モジュール部材とプリント基板との間隔が正確に決まる
と共にモジュール部材とプリント基板との面方向の相対
位置が正確に決まり、これと同時に電極ピンの半田付け
が行われなくてもモジュール部材がプリント基板に固定
される。これにより歩留まりが上がり、電極ピンの半田
付けを省略できることで、更に生産効率が向上する。
モジュール部材の取付座部用突起がプリント基板に当接
し、取付座部用突起に設けられた電極ピンがプリント基
板のスルーホールに挿入されることにより、取付座部用
突起がプリント基板を支えてモジュール部材とプリント
基板との間隔が正確に決まると共にモジュール部材とプ
リント基板との相対位置が正確に決まる。これにより歩
留まりが上がり、生産効率が向上すると共に、モジュー
ル部材組付けの相対位置精度が高いプリント基板実装品
が容易に得られる。
モジュール部材がプリント基板に直接に樹脂モールドさ
れ、モジュール部材がプリント基板にボンディング固定
される。これによりモジュール部材が組み付け工程を要
することなくプリント基板に強固に固定される。
モジュール部材の金属基板と放熱フィン部材とが一体構
造であるため、その2つの部品をねじなどで固定する必
要がなくなり、また両者間に熱抵抗が上昇することを回
避するためのシリコングリス層を設ける必要がなくな
る。
品では、基板支持溝部にプリント基板が差し込まれ、モ
ジュール支持溝部にモジュール部材が差し込まれること
で、プリント基板とモジュール部材とが所定の相対位置
関係をもってパッケージケースより支持される。これに
よりねじなどを要することなくプリント基板実装ユニッ
ト品が簡単に組み立てられる。
品では、モジュール部材に形成された凹凸部がケース構
成体の凹凸部に係合することによってモジュール部材が
ケース構成体より挟み込み式に直接支持される。これに
より重量の重いモジュール部材、またこのモジュール部
材に取り付けられる放熱フィン部材がねじを必要とする
ことなくパッケージケースに簡単かつ強固に固定され
る。
品では、モジュール部材の凹凸部が凸形状であり、その
凸形状がモジュール部材の樹脂モールドの型開閉方向で
見て窪み形状部を含んでいないから、スライド型などを
含む複雑な成形型を必要とすることなく単純な半割構造
の成形型でモジュール部材の樹脂モールドを行うことが
できる。
パッケージケースの放熱フィン配置用の開口部がモジュ
ール部材の放熱面部に合致し、その周りが壁面部により
取り囲まれる。これにより放熱フィン部材より放射する
熱がパッケージケース内に入ることが防止される。
品では、ボルト通し孔に挿入されたボルトがモジュール
部材にインサート成形されたナット部材にねじ係合する
ことで、モジュール部材に放熱フィン部材が強固に固定
される。
ボモータ用のユニット構造のサーボアンプに適用した実
施例について詳細に説明する。
例1を示している。これらの図において、10はプリン
ト基板を、20はパワーモジュール部材を各々示してい
る。
(図示省略)が形成されていると共に後述する電極ピン
22を挿入されるスルーホール11を所定位置に開けら
れている。
ートランジスタなどを樹脂モールドにより密閉した立方
体形状の樹脂モールド品であり、樹脂モールド部21の
一つの面部より外部に突出した複数個の電極ピン22を
有している。
している面部、即ちパワーモジュール部材20のプリン
ト基板10に対する取付面部の4隅には各々、電極ピン
22の突出方向と同じ方向に、取付座部用突起23が樹
脂モールド部21と一体成形されている。
互いに同一であり、取付座部用突起23の各々の平らな
先端面24は互いに同一平面上に位置している。
ール部材20の取付座部用突起23上にプリント基板1
0が載せられ、電極ピン22がプリント基板10のスル
ーホール11に挿入された状態で、取付座部用突起23
の平らな先端面24にプリント基板10が当接すること
により、取付座部用突起23がプリント基板10を安定
して支える。
をもってパワーモジュール部材20とプリント基板10
との間隔Tが正確に決まる。
ている電極ピン22がプリント基板10に半田付けさ
れ、パワーモジュール部材20とプリント基板10との
間隔Tが不変に保たれる。
ーモジュール部材20の組み付けが容易に且つ正確に行
われ、プリント基板実装ユニット品の歩留まりが上がる
と共に、生産効率が向上する。
おいては、プリント基板10とパワーモジュール部材2
0との間隔Tが電極ピン22に依らずに剛固な取付座部
用突起23によって確保されるから、強度低下を招くこ
となく間隔Tを従来のもの比して大きく設定することが
可能になり、プリント基板10に対してパワーモジュー
ル部材20の実装面と同じ実装面に高さのある電気部品
を実装することが可能になる。
パッケージケース内のスペースが有効に利用されるよう
になり、ユニットの小型化が図られる。
同様のプリント基板実装品をパッケージケースに収納し
てユニット品とした具体例を示している。これらの図に
おいて、30は箱形のパッケージケースを示している。
パッケージケース30は、ケース本体31と正面カバー
32との組立体により構成されており、ケース本体31
の内側面部33、34に形成された基板支持溝部35、
36にプリント基板10を差し込まれることによってプ
リント基板10を固定支持する。なお、図6において、
12はプリント基板1に実装される比較的背丈が高い電
気部品を、40はパワーモジュール部材20に取り付け
られた放熱フィン部材を各々示している。
ール部材20の取付座部用突起23及び電極ピン22の
長さを可変とすることで、パワーモジュール部材20と
プリント基板10の間隔Tを任意に変えることが可能で
あり、プリント基板1に実装されるパワーモジュール部
材20と平滑用電解コンデンサのように高さのある電気
部品12とをプリント基板10の片側の実装面に集中さ
せることができる。反対の実装面には高さのない部品を
実装して箱状のパッケージケース30内のスペースを有
効に利用することができる。
この発明の実施例2を示している。実施例2において
は、4個の取付座部用突起23のうち、対角線上に位置
する2個の取付座部用突起23の各々の先端面24に円
柱状の位置決め係合ピン部25が一体成形され、プリン
ト基板には位置決め係合ピン部25が各々嵌合する位置
決め係合孔13が形成されている。
ュール部材20の取付座部用突起23上にプリント基板
10が載せられ、電極ピン22がプリント基板10のス
ルーホール11に挿入された状態で、取付座部用突起2
3の平らな先端面24にプリント基板10が当接するこ
とにより、取付座部用突起23がプリント基板10を安
定して支え、取付座部用突起23の突起量をもってパワ
ーモジュール部材20とプリント基板10との間隔Tを
正確に決定すると共に、位置決め係合ピン25がプリン
ト基板10の位置決め係合孔13に嵌合することによ
り、パワーモジュール部材20とプリント基板10との
相対位置が正確に決まる。
の位置決め係合ピン25とプリント基板10の位置決め
係合孔13との自由度を小さくすることにより、パワー
モジュール部材20に対するプリント基板10の位置が
精度よく固定される。
が上がり、生産効率が向上すると共に、モジュール部材
組付けの相対位置精度が高いプリント基板実装品が容易
に得られる。
(a)、(b)はこの発明の実施例3を示している。実
施例3では、位置決め係合ピン部25が逆止形状のロッ
クピン構造をなしている。位置決め係合ピン部25はも
どり付きの先細形状による逆止形状部26を有し、逆止
形状部26の先端側にスリット溝27を形成されてい
る。
ュール部材20の取付座部用突起23上にプリント基板
10が載せられ、電極ピン22がプリント基板10のス
ルーホール11に挿入された状態で、取付座部用突起2
3の平らな先端面24にプリント基板10が当接するこ
とにより、取付座部用突起23がプリント基板10を安
定して支え、取付座部用突起23の突起量をもってパワ
ーモジュール部材20とプリント基板10との間隔Tを
正確に決定すると共に、位置決め係合ピン25のプリン
ト基板10の位置決め係合孔13に嵌合し、その逆止形
状部26が位置決め係合孔13を貫通してプリント基板
10の反対側に突出してプリント基板10に逆止係合す
る。
材20とプリント基板10との相対位置が正確に決まる
と同時にパワーモジュール部材20がプリント基板10
に固定される。
れなくてもパワーモジュール部材20がプリント基板1
0に固定され、電極ピン22の半田付けを省略できるこ
とで、更に生産効率が向上する。
(b)はこの発明の実施例4を示している。実施例4で
は、4個の取付座部用突起23のうちの2個が幅広の取
付座部用突起23にされ、この取付座部用突起23の各
々の先端面24より電極ピン22が外部に突出してい
る。
ュール部材20の取付座部用突起23上にプリント基板
10が載せられ、電極ピン22がプリント基板10のス
ルーホール11に挿入されつつ取付座部用突起23の平
らな先端面24にプリント基板10が当接することによ
り、取付座部用突起23がプリント基板10を安定して
支え、取付座部用突起23の突起量をもってパワーモジ
ュール部材20とプリント基板10との間隔Tを正確に
決定すると共に、電極ピン22に根元部がスルーホール
11に嵌合することにより、パワーモジュール部材20
とプリント基板10との相対位置が正確に決まる。
品の歩留まりが上がり、生産効率が向上すると共に、モ
ジュール部材組付けの相対位置精度が高いプリント基板
実装品が容易に得られる。
ら、半田付け作業時などに電極ピン22に作用するスト
レスに対して強くなり、電極ピン22が短くて済むため
にプリント基板10を載せる時の位置決めが電極ピン2
2により行われることを可能とする。
ル部材20との間を渡る電極ピン22が導電部むき出し
の状態で渡ることがないために、導電性の不純物が混入
しても、電極ピン22が短絡される可能性が少なくな
り、故障の原因が減少する。
実施例5を示している。実施例5では、プリント基板1
にパワートランジスタやパワーダイオードなどのベアチ
ップ14が特定領域にまとめて直接接続されている。パ
ワー素子としてベアチップ14が使用されている場合に
は、これを密閉する必要があるから、これらベアチップ
14はプリント基板1上に直接にモールドされた絶縁樹
脂28により密閉されている。
プリント基板1上に直接に樹脂モールドされてプリント
基板1上に配置される電気部品のうち高電圧部品のみを
密閉してプリント基板1上に直接に樹脂モールドされ、
プリント基板1に直接固定される。
らの素子のパターン間の間隔に絶縁樹脂28が充填され
ていることで、パターン間隔を小さくすることができ
る。
イオードなどのパワー素子は動作時の発熱が大きいの
で、その熱を効率よく放熱するため、プリント基板1は
金属製のものを使用する。
部品15が必ず必要となり、これらの電気部品15はプ
リント基板1上におけるベアチップ14の樹脂モールド
部以外の領域に配置されている。図14に示されている
実施例は、パワー素子以外の電気部品15の高さ寸法が
低いものが中心である場合の例である。このパワー素子
以外の電気部品15は動作測定などのために密閉しない
方がよい。
どの密閉が必要なベアチップ14などの電気部品のみを
一個所にまとめて配置し、それ以外の電気部品15をベ
アチップ14などとは分離して配置し、密閉を必要する
電気部品の個所のみ樹脂モールドによって密閉構造とし
ている。さらに、プリント基板1の反対側には放熱フィ
ン部材41が取り付けられている。
0がプリント基板1に直接に樹脂モールドされているこ
とにより、パワーモジュール部材20がプリント基板1
にボンディング固定され、パワーモジュール部材20が
組み付け工程を要することなくプリント基板1に強固に
固定される。
金属基板とそれ以外の回路用のプリント基板とを1枚の
基板で構成でき、プリント基板の枚数が最小となり、組
立工数の削減ができる。またパワー素子部分は密閉され
ているからパターン間隔が小さくてよく、プリント基板
1の寸法を小さくでき、パワー素子以外の電気部品15
は樹脂モールド外に出ているので、保守などで制御回路
部品の動作を測定することができる。
発明の実施例6を示している。実施例6では、アルミニ
ウムなどの導体により構成された放熱フィン部材40が
パワーモジュール部材20の金属基板をなしており、放
熱フィン部材40の背面に絶縁層51および基板パター
ン52が形成されている。基板パターン52には半田層
53によってヒートスプレッダ54が半田付けされ、ヒ
ートスプレッダ54には半田層55によってパワートラ
ンジスタやダイオードのベアチップ56が半田付けさ
れ、これらは導電接続ワイヤ57によって基板パターン
52に導通接続されている。また基板パターン52はレ
ジスト層58によって被覆されている。
56などを密閉するための樹脂モールドケース体59が
設けられ、樹脂モールドケース体59内には内部絶縁お
よび内部部品固定用の充填材60が充填されている。
0は放熱フィン部材40の背面に直接に樹脂モールドさ
れ、パワーモジュール部材20の金属基板と放熱フィン
部材40とが一体構造になっているから、パワーモジュ
ール部材20と放熱フィン部材40とをねじなどで固定
する必要がなく、また両者間に熱抵抗が上昇することを
回避するためのシリコングリス層を設ける必要がなくな
る。
減され、また、シリコングリス層がないことにより放熱
部の熱抵抗が減少するから、放熱フィン部材の小型化や
ユニットの小型化が図られる。
実施例7を示している。この実施例では、パワーモジュ
ール部材20の樹脂モールド部21の両側部に板状延長
部29が一体成形されている。この板状延長部29の延
長長さは樹脂モールド部21の横幅を含めた全体の幅寸
法がプリント基板10の幅寸法と同じ寸法になるように
設定されている。
は、プリント基板10の両側縁部をスライド可能に受け
入れる基板支持溝部35、36に加えて、これら基板支
持溝部35、36と平行に延在してパワーモジュール部
材20の板状延長部29の両側縁部をスライド可能に受
け入れるモジュール支持溝部37、38が形成されてい
る。
ュール部材20の電極ピン22をスルーホール11に挿
入されてこれを半田付けされているプリント基板10の
両側縁部を正面カバー32(図3参照)の取付側より基
板支持溝部35、36に差し込むと共に、モジュール支
持溝部にモジュール部材が差し込む。これによりプリン
ト基板10とパワーモジュール部材20とが所定の相対
位置関係をもってパッケージケース30より支持され
る。
を取り付けてユニット組み立てを完了する。
ケース31にプリント基板実装ユニット品が簡単に組み
立てられ、組立時間の短縮化が図られる。また、プリン
ト基板10にパワーモジュール取付用のアクセスホール
を設けなくてもよいため、部品実装およびパターン設計
の自由度が増大すると共に、ねじ、スタット部材の使用
個数を減らすことができ、部品点数、ユニット重量を減
らすことが可能になる。
9(a)、(b)、図20(a)、(b)はこの発明の
実施例7を示している。この実施例では、パッケージケ
ース30は、ケース本体31と正面カバー32による二
つのケース構成体の結合体により構成される。ケース本
体31の両側壁部には各々係合孔31aが、正面カバー
32には係合孔31aに係合するロック爪32aが形成
され、ロック爪32aが係合孔31aに係合することに
よりケース本体31と正面カバー32とが結合される。
の結合方向における対向面部に各々四角錘状の凹部6
1、62が相対向して形成されている。パワーモジュー
ル部材20の両端部には凹部61、62に係合可能な四
角錘状の凸部63、64が一体成形されている。
合孔31aに係合することによりケース本体31と正面
カバー32とが結合されると、ケース本体31、正面カ
バー32の凹部61、62にパワーモジュール部材20
の凸部63、64が係合し、ケース本体31と正面カバ
ー32とがパワーモジュール部材20を挟み込み式に支
持することになる。
も重量の重い部品である放熱フィン部材41を取り付け
られたパワーモジュール部材20がパッケージケース3
0に直接支持され、これの固定が確実が行われる。
放熱フィン部材41と云うユニット内で最も重量の重い
部品がケース本体31と正面カバー32の結合だけで強
固に固定されるから、ねじなどでこれらの部品を固定す
る必要がなくなり、部品点数の減少と組立時間の短縮が
可能になる。
本体31と正面カバー32より挟み込み式に支持される
から、モールド材の弾力を使用することで、がたをなく
すことができ、振動などに非常に強い構造になる。
4は四角錘状をなしてパワーモジュール部材20の樹脂
モールドの型開閉方向(図20で見て左右方向)で見て
窪み形状部を含んでいないから、スライド型などを含む
複雑な成形型を必要とすることなく単純な半割構造の成
形型によってパワーモジュール部材20の樹脂モールド
が行われる。
凸部63、64は、図20(a)に符号X−Xにより示
されている成形型のパーテション面を境にしてその両側
から見て全てを見渡される形状であり、アンダカット部
を含んでいない。
くでき、また型構造が簡単であることによりパワーモジ
ュール部材20の成形型の信頼性が向上する。
おける凹部61、62の成形には、スライド型が必要が
あるが、一般にケース本体31と正面カバー32にはユ
ニットの換気口などを設けるため、それを作るための金
型はもともと固定型と可動型の他にスライド型が必要で
あるから、凹部61、62の成形のためだけに型構造が
複雑になることがない。
(b)、図22(a)、(b)は各々パワーモジュール
部材20に形成される凸部63、64の他の実施例を示
している。図21(a)、(b)に示されている実施例
では、凸部63、64は十字形状をなし、図22
(a)、(b)に示されている実施例では、凸部63、
64はテーパ付きの十字形状をなしている。
パワーモジュール部材20の成形型のパーテション面X
−Xを境にしてその両側から見て全てを見渡される形状
であり、アンダカット部を含んでいないから、実施例8
における場合と同様の効果が得られる。
などを含む複雑な成形型を必要とすることなく単純な半
割構造の成形型によってパワーモジュール部材20の樹
脂モールドが行われる。
実施例9を示している。この実施例では、パッケージケ
ース30のケース本体31はパワーモジュール部材20
の放熱面部20aを取り囲む壁面部65と放熱面部20
aに合致して開口した開口部66を有している。換言す
れば、壁面部65は放熱面部20aの周りをユニット内
部にまで覆っており、パワーモジュール部材20を取り
付けた状態ではユニット内部と放熱面部20aに取り付
けられる放熱フィン部材43とが壁面部65によって完
全に分離できる構成となっている。
ニット内部へ逃げる熱が壁面部6によって遮蔽され、パ
ワーモジュール部材20で発生した熱を放熱フィン部材
43によって外部へ逃がす際に、その熱の一部がユニッ
ト内部を暖めるという問題が解消される。
高温に強い高価な部品で構成する必要がなくなり、また
ユニットの寸法を大きくしてユニット内部に逃げた熱に
よってユニットの内部が必要以上に暖められないように
する必要がなくなるから、ユニットが安価となり、また
ユニット寸法を小さくできる。
と共にパワーモジュール部材20をパッケージケース3
0内に組み込んだ後に、開口部66においてケース外部
より放熱面部20aに取り付けられる。
aにはナット部材67がインサート成形され、放熱フィ
ン部材にはボルト通し孔68が設けられ、ボルト通し孔
68に挿入されてナット部材67とねじ係合するボルト
69により放熱フィン部材43の放熱面部20aに対す
る固定が強固に行われている。
3にタップ加工を行う必要がなくなり、アルミダイキャ
ストまたはアルミ押し出しによって製造される放熱フィ
ン部材43の機械加工が不要になり、放熱フィン部材4
3が安価に製作されるようになる。
は、モジュール部材の電極ピンをプリント基板に半田付
け接続する組み付け工程において、モジュール部材の取
付座部用突起がプリント基板に当接することにより、取
付座部用突起の突起量をもってモジュール部材とプリン
ト基板との間隔が治具を必要とすることなく正確に決ま
るから、歩留まりが上がり、生産効率が向上する。
プリント基板との間隔を確保するように作用し、強度低
下を生じることなく前記間隔を大きく設定することが可
能になり、プリント基板に対してモジュール部材の実装
面と同じ実装面に高さのある部品を実装することが可能
になり、プリント基板実装品を収納するパッケージ内の
スペースが有効に利用されるようになる。
にスペースを確保でき、モジュール部材で覆われるプリ
ント基板上にも部品を実装することが可能となり、プリ
ント基板の実装面積を有効に利用することができる。
の長さを調整することにより、プリント基板に対して高
さのあるパワーモジュール、平滑用電解コンデンサなど
の部品を片側の実装面に集中させることが可能であり、
ユニット幅を縮小させる効果がある。
取付座部用突起に設けられた位置決め係合ピンがプリン
ト基板の位置決め係合孔に嵌合することにより、モジュ
ール部材とプリント基板との面方向の相対位置が正確に
決まるから、モジュール部材組付けの相対位置精度が高
いプリント基板実装品が容易に得られる。また、プリン
ト基板に対して水平方向に作用するストレスは位置決め
係合ピンによって吸収され、電極ピンにストレスが作用
し難くなり、不良品の発生を少なくする効果がある。
取付座部用突起に設けられたロックピン構造の位置決め
係合ピンがプリント基板の位置決め係合孔に嵌合するこ
とにより、電極ピンの半田付けが行われなくてもモジュ
ール部材がプリント基板に固定されるから、電極ピンの
半田付けを省略でき、生産効率が向上する。
取付座部用突起に設けられた電極ピンがプリント基板の
スルーホールに挿入されることにより、モジュール部材
とプリント基板との面方向の相対位置が正確に決まるか
ら、モジュール部材組付けの相対位置精度が高いプリン
ト基板実装品が容易に得られ、またプリント基板をモジ
ュール部材上に載せ電極ピンを半田付けする場合、電極
ピンがプリント基板を支える取付座部用突起上にあるた
め、電極ピンの長さは短くてよく、半田付け作業時など
に電極ピンに作用するストレスに対して強くなると云う
効果がある。
渡る電極ピンが導電部むき出しの状態で渡ることがない
ために、導電性の不純物が装置内に混入しても、電極ピ
ンが短絡される可能性が少なくなり、故障の原因を減少
させることができる。
モジュール部材がプリント基板に直接に樹脂モールドさ
れていることにより、モジュール部材がプリント基板に
ボンディング固定されるから、モジュール部材が組み付
け工程を要することなくプリント基板に強固に固定され
る。またこの場合、モジュール用金属基板とそれ以外の
回路用のプリント基板が1枚にできるため、プリント基
板の枚数が最小となり、組立工数の削減ができると云う
効果がある。
モジュール部材の金属基板と放熱フィンとが一体構造で
あるため、その2つの部品をねじなどで固定する必要が
なくなり、また両者間に熱抵抗が上昇することを回避す
るためのシリコングリス層を設ける必要もなくなり、部
品点数の削減と組み付け工数を削減できる。
部の熱抵抗が減少し、放熱フィン部材の小型化やユニッ
ト寸法の小型化ができる。
品では、基板支持溝部にプリント基板が差し込まれ、モ
ジュール支持溝部にモジュール部材が差し込まれること
で、プリント基板とモジュール部材とが所定の相対位置
関係をもってパッケージケースより支持されるから、ね
じなどを要することなくプリント基板実装ユニット品が
簡単に組み立てられる。また、プリント基板にモジュー
ル取付用のアクセスホールを設けなくてもよいため、部
品実装およびパターン設計の自由度が増大する。
すことができるため、部品点数、制御装置の重量を減ら
すことができる。
品では、モジュール部材に形成された凹凸部がケース構
成体の凹凸部に係合することによってモジュール部材が
ケース構成体より挟み込み式に直接支持されるから、重
量の重いモジュール部材、またこのモジュール部材に取
り付けられる放熱フィンがねじを必要とすることなくパ
ッケージケースに簡単かつ強固に固定され、部品点数の
減少と組立時間の短縮が可能であると云う効果が得られ
る。
カバーのような2つのケース構成体より挟み込み式に支
持されるから、モールド材の弾力を使用することで、固
定のためのがたをなくすことができ、振動などに非常に
強い構造になる。
品では、モジュール部材の凹凸部が凸形状であり、その
凸形状がモジュール部材の樹脂モールドの型開閉方向で
見て窪み形状部を含んでいないから、スライド型などを
含む複雑な成形型を必要とすることなく単純な半割構造
の成形型でモジュール部材の樹脂モールドを行うことが
でき、型製作のイニシャル投資を少なくできる効果があ
る。また成形型が簡単で単純な構造であることにより、
モジュール部材のモールド金型の信頼性が向上するとい
う効果もある。
パッケージケースの放熱フィン配置用の開口部がモジュ
ール部材の放熱面部に合致し、その周りが壁面部により
取り囲まれるから、放熱フィンより放射する熱がパッケ
ージケース内に入ることが防止され、即ち熱遮蔽が行わ
れ、ユニット内部が高温になることがない。これにより
ユニット内部で使用する部品は高温に耐えられるものを
使用する必要がなくなり、安価となる。また、ユニット
の内部温度は低いので、ユニット寸法を小さくできる。
これらの効果があるにも拘らず、熱遮蔽に用いる壁面部
はパッケージケースと同時に成形したものであるため、
部品点数も増えず、また、製品コストも増加しない云う
効果がある。
品では、ボルト通し孔に挿入されたボルトがモジュール
部材にインサート成形されたナット部材にねじ係合する
ことで、モジュール部材に放熱フィンが強固に固定され
るから、放熱フィン部材にはタップ加工を行う必要がな
くなり、放熱フィン部材がアルミダイキャストまたはア
ルミ押しだしなどで製造されれば、機械加工が不要にな
り、放熱フィン部材が安価に製作されるようになる。
1におけるパワーモジュール部材の斜視図である。
1を示す側面図である。
ケースを示す平面図である。
ケースを示す側面図である。
ケースを示す正面図である。
ケース内に収納した状態を示す断面図である。
2におけるパワーモジュール部材の斜視図である。
の実施例2を示す側面図、(b)はそれの部分的拡大断
面図である。
の実施例3におけるパワーモジュール部材の斜視図、
(b)はそれの要部の拡大斜視図である。
品の実施例3を示す側面図、(b)はそれの部分的拡大
断面図である。
例4におけるパワーモジュール部材の斜視図である。
品の実施例4を示す側面図、(b)はそれの部分的拡大
断面図である。
例5をパッケージケース内に収納した状態について示す
平断面図である。
例5をパッケージケース内に収納した状態について示す
縦断面図である。
品の実施例6をパッケージケース内に収納した状態につ
いて示す縦断面図、(b)はそれの部分的拡大断面図で
ある。
品の実施例7にて使用するパワーモジュール部材の斜視
図である。
品の実施例7の縦断面図である。
ユニット品の実施例8の平面図、(b)、(c)は各々
それの部分的拡大断面図である。
ユニット品の実施例8の平断面図、(b)はそれの部分
的拡大図である。
ユニット品の実施例8の縦断面図、(b)はそれの部分
的拡大断面図である。
の側面図、(b)はそれの正面図である。
を示す要部の側面図、(b)はそれの正面図である。
品の実施例9の平面図である。
品の実施例9の側面図である。
品の実施例9の正面図である。
品の実施例9の断面図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
ット品の断面図、(b)はそれの部分的拡大図である。
部品,13 位置決め係合孔,14 ベアチップ,15
電気部品,20 パワーモジュール部材,20a 放
熱面部,21 樹脂モールド部,22 電極ピン,23
取付座部用突起,24 先端面,25 位置決め係合
ピン部,26 逆止形状部,27 スリット溝,28
絶縁樹脂,29 板状延長部,30 パッケージケー
ス,31ケース本体,31a 係合孔,32 正面カバ
ー,32a ロック爪,33、34 内側面部,35、
36 基板支持溝部,37、38 モジュール支持溝
部,40、41、43 放熱フィン部材,51 絶縁
層,52 基板パターン,53半田層,54 ヒートス
プレッダ,55 半田層,56 ベアチップ,57導電
接続ワイヤ,58 レジスト層,59 樹脂モールドケ
ース体,60 充填材,61、62 凹部,63、65
凸部,65 壁面部, 66 開口部,67 ナット
部材,68 ボルト通し孔,69 ボルト
を制御するサーボアンプには、モータを制御するための
パワー部品としてパワーモジュール部材を使用している
ものがあり、これは、パワートランジスタ、パワーダイ
オードなどによって電源電流を整流し、コンデンサによ
りその電流を平滑し、さらにパワートランジスタおよび
パワーダイオードによりモータを駆動する交流電圧に変
換する高電圧(商用電圧)のパワー回路を内蔵し、その
パワー回路素子の全てあるいは一部を金属基板上に配置
し、樹脂モールドにより密閉構造としたパワー素子の集
合部品である。
品およびプリント基板実装ユニット品の他の従来例を示
している。パワーモジュール部材102は、一方の面部
に絶縁層113および基板パターン114を形成された
アルミニウムなどによる金属基板115と、基板パター
ン114に半田層116によって半田付けされたヒート
スプレッダ117と、ヒートスプレッダ117に半田層
118によって半田付けされたパワートランジスタやパ
ワーダイオードのベアチップ119と、レジスト層12
0と、導電接続ワイヤ121と、パワーモジュール内部
を密閉するためにモールド金属基板115の一方の面部
の側に設けられた樹脂モールドケース体122と、樹脂
モールドケース体122内に充填された内部絶縁および
内部部品固定用の充填材123とにより構成されてい
る。
リント基板実装品およびプリント基板実装ユニット品に
おいては、プリント基板101とパワーモジュール部材
102との間隔(図30にて左右方向の間隔)は、電極
ピン103をプリント基板101に半田付けする位置に
よって決まり、この間隔が正確に設定されていないと、
放熱フィン部材106にプリント基板101をねじ止め
する際に、プリント基板101とスタッド部材109と
の間、あるいはパワーモジュール部材102と放熱フィ
ン部材106の背面部との間に隙間が生じ、これらを放
熱フィン部材106に正しくねじ止めできない。
ン部材106との間隔より部品高さが大きい電気部品1
05は、図30に示されているように、パワーモジュー
ル部材102の実装面とは反対の実装面に実装すること
となるため、パッケージケース107内のスペースを有
効に使用することが難しく、ユニット外形幅を小さく設
計することが困難になると云う問題点がある。
板実装ユニット品においては、パワーモジュール部10
2を取付られたプリント基板101、即ちプリント基板
実装品の放熱フィン部材106に対する固定には、ねじ
止めを多用しているため、組立工数が多くなると云う問
題点がある。また、このプリント基板実装ユニット品に
おいては、パワーモジュール部材102をモジュール部
材取付ねじ108によって放熱フィン部材106に固定
するために、ドライバー先端が通るアクセスホール11
1をプリント基板101に開ける必要があるため、プリ
ント基板101における部品実装、パターン設計が妨げ
られると云う問題点もある。
放熱フィン部材106のパワーモジュール取付面の一部
がユニット内部に露呈しているため、パワーモジュール
部材102で発生した熱を放熱フィン部材106によっ
て外部へ逃がす時に、その熱の一部がユニット内部を暖
めるという欠点がある。このため、従来は、ユニット内
で使用する部品は高温に強い高価な部品を使用しなけれ
ばならなかったり、ユニットの寸法を大きくしてユニッ
ト内部に逃げた熱によってユニットの内部が必要以上に
暖められないようにする必要があった。
同様のプリント基板実装品をパッケージケースに収納し
てユニット品とした具体例を示している。これらの図に
おいて、30は箱形のパッケージケースを示している。
パッケージケース30は、ケース本体31と正面カバー
32との組立体により構成されており、ケース本体31
の内側面部33、34に形成された基板支持溝部35、
36にプリント基板10を差し込まれることによってプ
リント基板10を固定支持する。なお、図6において、
12はプリント基板10に実装される比較的背丈が高い
電気部品を、40はパワーモジュール部材20に取り付
けられた放熱フィン部材を各々示している。
ール部材20の取付座部用突起23及び電極ピン22の
長さを可変とすることで、パワーモジュール部材20と
プリント基板10の間隔Tを任意に変えることが可能で
あり、プリント基板10に実装されるパワーモジュール
部材20と平滑用電解コンデンサのように高さのある電
気部品12とをプリント基板10の片側の実装面に集中
させることができる。反対の実装面には高さのない部品
を実装して箱状のパッケージケース30内のスペースを
有効に利用することができる。
実施例5を示している。実施例5では、プリント基板1
にパワートランジスタやパワーダイオードなどのベアチ
ップ14が特定領域にまとめて直接接続されている。パ
ワー素子としてベアチップ14が使用されている場合に
は、これを密閉する必要があるから、これらベアチップ
14はプリント基板10上に直接にモールドされた絶縁
樹脂28により密閉されている。
プリント基板10上に直接に樹脂モールドされてプリン
ト基板10上に配置される電気部品のうち高電圧部品の
みを密閉してプリント基板10上に直接に樹脂モールド
され、プリント基板10に直接固定される。
イオードなどのパワー素子は動作時の発熱が大きいの
で、その熱を効率よく放熱するため、プリント基板10
は金属製のものを使用する。
部品15が必ず必要となり、これらの電気部品15はプ
リント基板10上におけるベアチップ14の樹脂モール
ド部以外の領域に配置されている。図14に示されてい
る実施例は、パワー素子以外の電気部品15の高さ寸法
が低いものが中心である場合の例である。このパワー素
子以外の電気部品15は動作測定などのために密閉しな
い方がよい。
どの密閉が必要なベアチップ14などの電気部品のみを
一個所にまとめて配置し、それ以外の電気部品15をベ
アチップ14などとは分離して配置し、密閉を必要する
電気部品の個所のみ樹脂モールドによって密閉構造とし
ている。さらに、プリント基板10の反対側には放熱フ
ィン部材41が取り付けられている。
0がプリント基板10に直接に樹脂モールドされている
ことにより、パワーモジュール部材20がプリント基板
10にボンディング固定され、パワーモジュール部材2
0が組み付け工程を要することなくプリント基板10に
強固に固定される。
発明の実施例6を示している。実施例6では、アルミニ
ウムなどの導体により構成された放熱フィン部材40が
パワーモジュール部材20の金属基板をなしており、放
熱フィン部材40の背面に絶縁層51および基板パター
ン52が形成されている。基板パターン52には半田層
53によってヒートスプレッダ54が半田付けされ、ヒ
ートスプレッダ54には半田層55によってパワートラ
ンジスタやダイオードのベアチップ56が半田付けさ
れ、これらは導電接続ワイヤ57によって基板パターン
52に導通接続されている。また基板パターン52はレ
ジスト層58によって被覆されている。
ュール部材20の電極ピン22をスルーホール11に挿
入されてこれを半田付けされているプリント基板10の
両側縁部を正面カバー32(図3参照)の取付側より基
板支持溝部35、36に差し込むと共に、モジュール支
持溝部にモジュール部材を差し込む。これによりプリン
ト基板10とパワーモジュール部材20とが所定の相対
位置関係をもってパッケージケース30より支持され
る。
ニット内部へ逃げる熱が壁面部65によって遮蔽され、
パワーモジュール部材20で発生した熱を放熱フィン部
材43によって外部へ逃がす際に、その熱の一部がユニ
ット内部を暖めるという問題が解消される。
品の断面図,(b)はそれの部分的拡大図である。
Claims (11)
- 【請求項1】 内部に電気部品を密閉した樹脂モールド
品により構成されて樹脂モールド部より外部に突出した
電極ピンを有するモジュール部材と、前記電極ピンをス
ルーホールに挿入されて前記モジュール部材を実装され
るプリント基板とを具備したプリント基板実装品におい
て、 前記モジュール部材はプリント基板に対する取付面に一
体成形された取付座部用突起を有し、前記取付座部用突
起に前記プリント基板が当接することによって前記モジ
ュール部材の前記プリント基板に対する取付間隔を規定
することを特徴とするプリント基板実装品。 - 【請求項2】 前記取付座部用突起の先端部に位置決め
係合ピン部が一体成形され、前記プリント基板には前記
位置決め係合ピン部が嵌合する位置決め係合孔が形成さ
れていることを特徴とする請求項1に記載のプリント基
板実装品。 - 【請求項3】 前記位置決め係合ピン部は、逆止形状の
ロックピン構造をなし、前記位置決め係合孔に嵌合する
ことにより前記モジュール部材を前記プリント基板に固
定するよう構成されていることを特徴とする請求項2に
記載のプリント基板実装品。 - 【請求項4】 前記電極ピンが前記取付座部用突起の先
端部より外部に突出していることを特徴とする請求項1
に記載のプリント基板実装品。 - 【請求項5】 内部に電気部品を密閉した樹脂モールド
品により構成されて樹脂モールド部より外部に突出した
電極ピンを有するモジュール部材と、前記電極ピンをス
ルーホールに挿入されて前記モジュール部材を実装され
るプリント基板とを具備したプリント基板実装品におい
て、 前記モジュール部材は、前記プリント基板上に直接に樹
脂モールドされ、直接前記プリント基板上に配置される
電気部品のうち高電圧部品のみを密閉していることを特
徴とするプリント基板実装品。 - 【請求項6】 内部に電気部品を密閉した樹脂モールド
品により構成されて樹脂モールド部より外部に突出した
電極ピンを有するモジュール部材と、前記電極ピンをス
ルーホールに挿入されて前記モジュール部材を実装され
るプリント基板とを具備したプリント基板実装品におい
て、 前記モジュール部材は、前記電気部品を配置される金属
基板を放熱フィン部材により構成され、前記放熱フィン
部材に樹脂モールドされていることを特徴とするプリン
ト基板実装品。 - 【請求項7】 内部に電気部品を密閉した樹脂モールド
品により構成されて樹脂モールド部より外部に突出した
電極ピンを有するモジュール部材と前記電極ピンをスル
ーホールに挿入されて前記モジュール部材を実装された
プリント基板とを具備したプリント基板実装品と、前記
プリント基板実装品を収納する箱状のパッケージケース
とを有するプリント基板実装ユニット品において、 前記モジュール部材は両側部に一体成形された板状延長
部を有し、前記パッケージケースはケース内部に前記プ
リント基板の両側縁部をスライド可能に受け入れて前記
プリント基板を支持する基板支持溝部と前記モジュール
部材の板状延長部の両側縁部をスライド可能に受け入れ
て前記モジュール部材を支持するモジュール支持溝部と
を有していることを特徴とするプリント基板実装ユニッ
ト品。 - 【請求項8】 内部に電気部品を密閉した樹脂モールド
品により構成されて樹脂モールド部より外部に突出した
電極ピンを有するモジュール部材と前記電極ピンをスル
ーホールに挿入されてモジュール部材を実装されたプリ
ント基板とを具備したプリント基板実装品と、前記プリ
ント基板実装品を収納する箱状のパッケージケースとを
有するプリント基板実装ユニット品において、 前記パッケージケースは少なくとも二つのケース構成体
の結合体により構成され、前記ケース構成体の結合方向
における対向面部と前記モジュール部材の両端部には互
いに係合可能な凹凸部が形成され、前記ケース構成体が
互いに結合されることにより当該ケース構成体の凹凸部
と前記モジュール部材の凹凸部とが係合し、前記ケース
構成体が前記モジュール部材を挟み込み式に支持するこ
とを特徴とするプリント基板実装ユニット品。 - 【請求項9】 前記モジュール部材の凹凸部は凸形状で
あり、凸形状は前記モジュール部材の樹脂モールドの型
開閉方向で見て窪み形状部を含んでいないことを特徴と
する請求項8に記載のプリント基板実装ユニット品。 - 【請求項10】 内部に電気部品を密閉した樹脂モール
ド品により構成されて樹脂モールド部より外部に突出し
た電極ピンを有するモジュール部材と前記電極ピンをス
ルーホールに挿入されてモジュール部材を実装されたプ
リント基板とを具備したプリント基板実装品と、前記プ
リント基板実装品を収納する箱状のパッケージケースと
を有するプリント基板実装ユニット品において、 前記パッケージケースは前記モジュール部材の放熱面部
を取り囲む壁面部と前記放熱面部に合致して開口した開
口部を有し、前記開口部においてケース外部より前記放
熱面部に放熱フィン部材が取り付けられていることを特
徴とするプリント基板実装ユニット品。 - 【請求項11】 前記モジュール部材の放熱面部にはナ
ット部材がインサート成形され、前記放熱フィン部材に
はボルト通し孔が設けられ、前記ボルト通し孔に挿入さ
れて前記ナット部材とねじ係合するボルトにより前記放
熱フィン部材が放熱面部に固定されることを特徴とする
請求項10に記載のプリント基板実装ユニット品。
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---|---|---|---|
JP11160995A JP3338232B2 (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | プリント基板実装ユニット品 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11160995A JP3338232B2 (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | プリント基板実装ユニット品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH08307077A true JPH08307077A (ja) | 1996-11-22 |
JP3338232B2 JP3338232B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=14565685
Family Applications (1)
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JP11160995A Expired - Fee Related JP3338232B2 (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | プリント基板実装ユニット品 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3338232B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150633A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Toyoda Mach Works Ltd | 電子制御装置 |
WO2014030740A1 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | 矢崎総業株式会社 | 基板用コネクタの接続構造及び接続方法 |
JP2014054016A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Asmo Co Ltd | 車両用モータユニット |
US11864323B2 (en) | 2020-07-15 | 2024-01-02 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Driver board assemblies and methods of forming a driver board assembly |
-
1995
- 1995-05-10 JP JP11160995A patent/JP3338232B2/ja not_active Expired - Fee Related
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