JPH08297699A

JPH08297699A - 製造不良解析支援システム、製造システム、および製造不良解析支援方法

Info

Publication number: JPH08297699A
Application number: JP10258395A
Authority: JP
Inventors: Tatsu Nomoto; 多津野本; Hideaki Kobayashi; 秀明小林; Shino Takahashi; 志乃高橋; Masahito Takada; 雅人高田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1995-04-26
Filing date: 1995-04-26
Publication date: 1996-11-12

Abstract

(57)【要約】【目的】対策の効果の有無等の判断と、対策の選択とを
支援する。【構成】不良実績から求められる不良率と、対策実績か
ら求められる対策内容および対策時刻とを関連付けて管
理する。過去に実行された対策のうち、効果がなかった
もの、効果が顕著だったもの、および新規なものの内容
と、その対策の実行時刻前後の不良率とを、出力装置に
対応付けて出力する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、製造ラインにおける製
品不良の発生に対する対策の効果の解析を行う製造不良
解析システムおよび製造不良解析方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】原因究明が必要とされる製造不良につい
て、その原因を類推する方法として、特開平２−２３４
４５１号公報の「ＬＳＩ製造工程の不良工程抽出方法」
では、ＬＳＩ製造工程において発生する不良の原因を推
定する各工程で起きたトラブルと、該トラブルが原因と
なって発生した（ウェハ）上の不良の対応を示すトラブ
ルデータベースを作成し、該データベースに基づき、不
良工程を抽出する方法が述べられている。

【０００３】また、特開平２−２８７２４１公報記載の
「外観検査方法及びその装置並びに製品の製造工程中に
おける異常原因除去方法」では、外観検査装置の欠陥検
査データを収集、蓄積し、欠陥の空間的分布や時間的変
動を解析して特徴パラメータを抽出し、知識ベースシス
テムを用いて、製造工程の異常診断を行い原因を推定す
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】トラブルデータベース
に基づき、不良工程を抽出する方法では、真の不良原因
工程を特定するために、その工程での不良発生頻度の高
い順または発生日時の浅い順に原因工程を抽出する。ま
た、製品の製造工程中における異常原因除去方法では、
原因としての可能性の大きさを表す確信度を、経験的知
識の一部として予め設定しておき、解析に利用する。こ
れらの方法は、解析結果や設定者の経験的知識をもとに
解析の信頼性向上に寄与している。

【０００５】しかし、これらの従来技術では、対策の結
果、それらの方法で不良発生をどのくらい抑えたかとい
う対策効果の解析については考慮されていない。また、
対策の効果の把握は、膨大な実績データを参照、分析し
なければならず、人手ではすべてのデータを対象にする
のはきわめて困難である。

【０００６】そこで、本発明は、対策の効果の判断と、
対策の選択とを支援する製造不良解析支援方法と、該方
法を用いた製造不良解析支援システムおよび製造システ
ムとを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、製品の製造ラインにおいて発生する製
品不良の解析を行う製造不良解析支援システムにおい
て、上記製造ラインにおいて実行された対策の対策内容
および対策時刻を有する対策情報とをもとに、上記対策
情報の少なくともいずれかについて、該対策情報に含ま
れる上記対策内容、および、該対策情報に含まれる上記
対策時刻の前後の不良率管理期間における上記製品不良
の発生率である不良率と、該対策情報とを、対応付けて
出力することにより、製造不良解析を支援することを特
徴とする製造不良解析支援方法が提供される。

【０００８】さらに、本発明では、この方法を用いた製
造不良解析支援システム、および、製造システムが提供
される。

【０００９】なお、ここで製造ラインとは、なんらかの
製品を製造するための一以上のプロセスを有する機構で
あり、複数の装置を備えるシステムであっても、単一の
装置であってもよい。また、製品として、同一の製品を
多数製造する場合のみならず、多品種の製品を少数（あ
るいは一つ）ずつ製造する場合であっても、本発明の製
造ラインに含まれる。また、製品の製造には、単なる複
写等も含む。

【００１０】

【作用】本発明では、不良実績から求められる不良率
と、対策実績から求められる対策内容および対策時刻と
を関連付けて管理する。このようにすれば、不良解析の
結果に基づき、対策を実施した不良に関し、不良率と対
策内容とを時刻で関連づけることができるので、対策実
施時刻前後の不良率の変動から、対策（すなわち、該対
策の選択を導いた解析方法）が不良低減に有効であった
か否かの判定を容易に行うことができる。

【００１１】例えば、過去に実行された対策の内容と、
その対策の実行時刻前後の不良率とを、出力装置に対応
付けて出力する場合には、使用者は、対策内容ごとに、
その対策による不良率の変化とを一目で認識することが
でき、実施すべき対策を容易に選択することができる。
なお、この場合、不良率はグラフとして表示することが
望ましい。不良率の推移の認識が一層容易になるからで
ある。

【００１２】また、この場合、対策実績記憶手段に保持
された対策情報のうち、あらかじめ定められた条件を満
たす対策情報について上述の出力処理を行うことが望ま
しい。このようにすれば、特に選択支援のために有用と
考えられる情報を選択的に提示することになるからであ
る。

【００１３】上述したように、本発明によれば、対策実
施時刻前後の不良率の変動から、実施された対策が有効
であったか否かを容易に判定することができる。そこ
で、あらかじめ定められた条件を、例えば、はじめて行
われたか（すなわち、該対策内容が対策実績記憶手段に
最初に登録されたか）、対策時刻の前後で不良率があら
かじめ定められた値以上に変化したか、あるいは、対策
時刻の前後で不良率があらかじめ定められた値以下にし
か変化しなかったか、などにすることができる。このよ
うにすることは、特に不良低減に有効または無効、ある
いは、新規な対策を抽出することができ、選択支援のた
めに有効である。

【００１４】さらに、本発明では、解析知識を蓄積する
ためのチェック項目データベースと、発生した不良の現
象の原因候補を、蓄積された解析知識をもとに推定する
解析処理手段を、さらに備えることが望ましい。ここ
で、解析知識は、具体的には原因推定のためのチェック
項目と、該チェック項目ごとにあらかじめ定められた現
象に該当する場合に推定される原因とを有するチェック
項目レコードにより実現される。この場合、本発明で
は、不良の発生傾向等がチェック項目の基準に適合する
かどうかにより、原因候補が提示される。そこで、使用
者は、対策候補だけでなく、推定される原因候補につい
ても提示されるので、さらに対策の選択が容易になる。

【００１５】なお、原因に応じて対策内容を示す情報
（テキスト情報や図面情報など）をあらかじめ記憶して
いる対策内容記憶手段を、さらに備え、解析処理手段
は、上記原因の候補のうちのいずれかの選択を受け付け
て、選択された原因に応じてあらかじめ上記対策内容記
憶手段に保持されている上記対策を示す情報を出力する
ようにしてもよい。このようにすれば、使用者は、推定
される原因候補のいずれかを選択するだけで、実行すべ
き対策の内容を認識することができる。ここで、対策内
容を示す情報は、表示装置に表示出力してもよいが、製
造ラインが対策指示信号を受け付けて、その指示された
対策を実行する手段（少なくとも、製造ラインの操作者
に指示内容を表示する手段）を有しているのであれば、
対策信号として製造ラインに出力してもよい。この場
合、使用者を介することなく、本発明の製造不良解析支
援システムから直接製造ラインに対策の指示が通知され
ることになるので、使用者の負担を軽減できる。

【００１６】また、不良発生原因候補ごとに、該候補の
優先順位を示す得点を付し、チェック項目レコードが、
推定原因の確からしさの指標である相関値をさらに有す
るようにして、解析処理手段が、発生した不良現象が、
登録された各チェック項目の判断基準に適合するような
チェック項目レコードに登録されている不良発生原因候
補の得点を、該レコードに含まれている相関値分増加さ
せるようにして、得点が、あらかじめ定められた値より
大きい原因候補を、推定される原因候補とするようにし
てもよい。このようにすれば、相関性と、条件に適合す
る不良現象の出現頻度とを加味して、より確度の高い原
因候補を提示することができる。

【００１７】なお、チェック項目および対応する上記原
因候補の入力を受け付け、入力されたチェック項目およ
び対応する上記原因候補と、チェック項目データベース
に既に保持されているチェック項目レコードの内容とが
矛盾するかどうか判定し、矛盾しない場合、入力された
チェック項目および対応する上記原因候補をもとに、チ
ェック項目レコードを作成して、チェック項目データベ
ースに格納するようにしてもよい。このようにすれば、
新たなチェック項目レコードを、チェック項目レコード
間の整合性を確保しながら、簡便に登録することができ
る。なお、矛盾する場合であっても、登録することが選
択されれば、同様にチェック項目レコードを作成して、
チェック項目データベースに格納するようにしてもよ
い。

【００１８】なお、上述した製造不良解析支援方法／シ
ステムは、製品の製造システムに組み込むことができ
る。すなわち、本発明では、製造ラインと、上述した製
造不良解析支援方法とを接続した製造システムが提供さ
れる。

【００１９】製造ラインが、製品の製造を行う手段の他
に、対策作業の指示を受け付けて、指示された対策作業
を実行する手段と、検出された製品不良の内容を上記製
造不良解析装置に通知する手段と、製造実績情報および
対策実績情報を上記製造不良解析装置に通知する手段と
を有している場合であって、製造不良解析装置が、製造
ラインから通知された上記製品不良の内容をもとに、不
良実績データを作成し、上記不良実績記憶手段に格納す
る不良実績収集手段と、製造ラインから通知された上記
製造実績情報および上記対策実績情報をもとに、上記対
策情報を作成して、上記対策実績記憶手段に格納する手
段とを有しており、上述の対策を示す情報を、対策作業
の指示として、製造ラインに出力する手段を有する場合
には、不良実績の情報の作成、蓄積、および対策指示に
使用者を介する必要がない。従って、このような本発明
の製造システムによれば、使用者の負担をさらに軽減す
ることができる。

【００２０】さらに、製造ラインが、修正作業の指示を
受け付けて、指示された修正作業を実行する手段を備
え、製造不良解析装置が、製造ラインから通知された上
記製品不良の内容をもとに、修正作業の指示情報を作成
し、製造ラインに出力する手段をさらに有するようにし
てもよい。このようにすれば、製造ラインの操作者が、
自ら不良の発生を検知して修正作業を指示することな
く、製造システムが、不良の発生を検知すると自動的に
修正作業を実行するので、操作者の負担を軽減し、さら
に、指示の誤りや見落とし等によって、修正作業の行わ
れない不良製品の発生を阻止することができる。

【００２１】なお、本発明の製造不良解析支援システム
に、不良の種類別に、該不良の発生原因となりうる製造
条件管理項目、設計仕様項目と、該不良の発生原因特有
の不良発生傾向との相関を設定したチェック項目データ
ベースと、チェック項目データベース記載の原因に対応
する対策内容を設定した原因／対策対応データベースを
設けてもよい。この製造不良解析支援システムは、検査
結果から不良の発生位置、不良部品、製造条件等の発生
傾向を抽出し、上記データベースを検索し、不良原因お
よび対策を提示する。この際、製造不良解析支援システ
ムは、不良率管理データにチェック項目別にその情報を
蓄積し、不良率管理データから、不良率の変化が特異な
時期の対策内容を抽出し、チェック項目データベースを
更新する必要があることを警告し、同時に行った各対策
内容と不良傾向を表示し、利用者の支援を行うことによ
り、対策効果を定量的に把握し、不良原因の推定、及び
対策に用いるチェック項目データベースを更新する。

【００２２】

【実施例】

（実施例１）以下、本発明の一実施例として、プリント
板実装で発生する不良の解析を対象とした製造不良の解
析システムおよび方法について説明する。

【００２３】Ａ．解析対象まず、解析の対象となるプリント板実装ラインについて
説明する。本実施例において解析対象とするプリント板
実装ラインを、図３に示す。プリント板実装ラインは、
印刷機３０１、実装機３０２、リフローはんだ装置３０
３、外観検査装置３０４、はんだ修正手段３０５、挿入
機３０６、フローはんだ装置３０７、手組手段３０８、
目視検査手段３０９、修正手段３１０、インサーキット
テスタ３１１、および、ファンクションテスタ３１２を
備える。これらの装置等３０１〜３１２は、それぞれ、
工程１〜１２に対応しており、処理対象の基板は、工程
１〜１２の順に処理される。

【００２４】印刷機３０１、実装機３０２、リフローは
んだ装置３０３、挿入機３０６、フローはんだ装置３０
７は製造装置である。印刷機３０１は基板上にはんだペ
ーストを塗布する装置であり、実装機３０２は、基板上
に部品を載置する装置であり、リフローはんだ装置３０
３は、はんだペーストを融解し、部品と基板とを電気的
に接続する装置である。また、挿入機３０６は基板上に
挿入部品を載置する装置であり、フローはんだ装置３０
７は基板上に載置された挿入部品と基板とをはんだ付け
する装置である。

【００２５】外観検査装置３０４、インサーキットテス
タ３１１、ファンクションテスタ３１２は検査装置であ
る。外観検査装置３０４は、はんだの状態を検査し、は
んだ不足、はんだブリッジ、あるいははんだ過剰、等の
はんだ付けの不良および、部品の搭載位置ずれ、極性相
違（逆付）等の組込不良を検出する装置である。インサ
ーキットテスタ３１１は、はんだブリッジ、ショートオ
ープン、実装部品の良否等を判定する装置であり、ファ
ンクションテスタ３１２は、処理対象の実装部品の機能
ごとにテストを行う装置である。

【００２６】手組手段３０８、はんだ修正手段３０５、
目視検査手段３０９、修正手段３１０では、人手による
作業が行われる。手組手段３０８では、人手実装部品
の、搭載およびはんだ付けが行われる。はんだ修正手段
３０５では、外観検査装置で発見された不良、あるい
は、後述の目視検査工程等で発見された不良の修正、即
ち、部品の付替、はんだの付け直し等が、修正作業担当
者により行われる。目視検査手段３０９では、検査者に
より、はんだ付けの不良および組込不良の有無が検査さ
れる。また、修正手段３１０では、目視検査手段３０９
で発見された不良の修正が行われる。

【００２７】処理対象の基板は、先頭工程から投入さ
れ、印刷機３０１によりはんだペーストが基板上に塗ら
れ（実装工程１）、実装機３０２により部品が載置され
（実装工程２）、リフローはんだ装置３０３によりはん
だペーストが融解され（実装工程３）、部品と基板とが
電気的に接続される。これにより、基板上に部品が搭載
される。

【００２８】部品が搭載された基板は、つぎに、外観検
査装置３０４により、はんだの状態が検査され、はんだ
不足、はんだブリッジ、あるいははんだ過剰、等のはん
だ付けの不良および、部品の搭載位置ずれ、極性相違
（逆付）等の組込不良の有無が判定される（実装工程
４）。外観検査装置３０４により不良が検出されると、
はんだ修正手段３０５により、部品の付替、はんだの付
け直し等が行われる（実装工程５）。

【００２９】つぎに、部品の搭載された基板には、挿入
機３０６により挿入部品が載置され（実装工程６）、フ
ローはんだ装置３０３によりはんだ付けされる（実装工
程７）。さらに、手組手段３０８では、基板への人手実
装部品の搭載およびはんだ付けが行われる（実装工程
７）。

【００３０】目視検査手段３０９により、はんだ付けの
不良および組込不良の有無が検査され（実装工程９）、
不良が検出されると、修正手段３１０により、部品の付
替、はんだの付け直し等によって、検出された不良が修
正される（実装工程１０）。さらに、インサーキットテ
スタ３１１において、はんだブリッジ、ショートオープ
ン、実装部品の良否等が判定され（実装工程１１）、フ
ァンクションテスタ３１２では機能ごとにテストが行わ
れて、実装された基板の不良の有無が判定される（実装
工程１２）。

【００３１】本実施例で解析対象とする実装工程におい
て発生する不良の現象とその発生原因との例を、図４に
示す。不良発生原因は、不良が発生したときの各装置の
製造条件、基板と該製造条件のマッチング、どの位置に
どんな不良が発生しているか、過去にどんな原因で各不
良が発生したか等を検討することにより特定される。

【００３２】本実施例の解析システムは、不良実績に登
録された不良の発生原因を解析し、原因に対応する対策
を選択して、該当する工程に通知し、さらに、その後の
不良率の推移を管理、分析して分析結果を表示すること
により、解析／対策方法の有効性の把握の支援をする。

【００３３】Ｂ．解析システムの構成本実施例の解析システムは、図３０に示すように、主記
憶装置３００７と中央演算処理装置（ＣＰＵ）３００６
とを備える処理装置３００２と、磁気ディスク装置３０
０１と、フロッピーディスク入力装置３００３と、入出
力装置３００４と、プリンタ３００５とを備える。磁気
ディスク装置３００１は、チェック項目ＤＢ、不良実
績、不良率管理データ等を記憶するための外部記憶装置
である。フロッピーディスク入力装置３００３は、フロ
ッピーディスクに保持された情報を読み出し、処理装置
３００２に通知する装置であり、入出力装置３００４
は、出力装置であるディスプレイと、入力装置であるキ
ーボードおよびマウスとを備える。プリンタ３００５
は、補助出力装置である。

【００３４】本実施例の処理装置３００２の機能ブロッ
ク図を、図２に示す。本実施例の処理装置３００２は、
不良率管理手段２０１と、対策分析手段２０２と、対策
状況表示手段２０３とを備える。対策状況表示手段２０
３は、対策内容／不良傾向表示手段２０４を備える。こ
れらの手段２０１〜２０４は、主記憶装置３００７にあ
らかじめ保持されたインストラクションを、ＣＰＵ３０
０６が実行することにより、実現される。

【００３５】さらに、処理装置３００２は、不良実績記
憶手段２０６と、基板製造実績記憶手段２０７と、検査
ポイント情報記憶手段２０８と、不良率管理データ記憶
手段２０９と、画面表示用データ記憶手段２１０と、不
良発生傾向テーブル２１２と、対策実績記憶手段２１３
とを備える。これらの記憶手段２０６〜２１０，２１
２，２１３は、主記憶装置３００７に確保された、情報
を保持するための記憶領域である。

【００３６】Ｃ．記憶手段つぎに、主記憶装置３００７の備える各記憶手段２０６
〜２１０，２１２，２１３について説明する。

【００３７】（１）不良実績記憶手段２０６不良実績記憶手段２０６のデータ構造例を図９に模式的
に示す。不良実績記憶手段２０６は、不良の生成に関す
る履歴情報を保持するための記憶領域であり、不良の生
成ごとに、生成番号の格納領域９０８と、基板種を表す
組図番号の格納領域９０１と、個々の基板の識別子であ
るシリアル番号の格納領域９０２と、不良が検出された
部品の名称である不良部品名の格納領域９０３と、該不
良部品の基板上の実装位置の格納領域９０４と、不良部
品を発見した検査工程の名称の格納領域９０５と、該不
良を発見した日時の格納領域９０６と、該不良の具体的
現象を示す情報の格納領域９０７とを備える。

【００３８】（２）基板製造実績記憶手段２０７基板製造実績記憶手段２０７のデータ構造例を図８に模
式的に示す。基板製造実績記憶手段２０７は、各実装工
程ごとに備えられ、該実装工程における製造実績を示す
情報を保持するための記憶領域である。

【００３９】個々の基板製造実績記憶手段２０７は、そ
れぞれ、処理した基板ごとに、基板の該工程への投入開
始時刻の格納領域８０１と、投入終了時刻の格納領域８
０４と、該基板の種類を示す組図番号の格納領域８０２
と、個々の基板の識別子であるシリアル番号の格納領域
８０３とを有する。

【００４０】（３）検査ポイント情報記憶手段２０８検査ポイント情報記憶手段２０８のデータ構造例を図１
０に模式的に示す。検査ポイント情報記憶手段２０８
は、組図番号ごとに、組図番号の格納領域１００１と、
該組図番号の組図の製品が検査される検査工程を示す情
報を保持する検査工程格納領域１００２、および、該検
査工程における検査すべきポイントの数を保持する検査
ポイント格納領域１００３とを備える記憶領域である。
検査ポイント情報記憶手段２０８は、検査工程の格納領
域１００２と検査ポイント数格納領域１００３との組を
複数備えることができる。図１０に示した例では、検査
工程格納領域１００２ａに保持された情報の示す検査工
程における検査ポイントの数がポイント数格納領域１０
０３ａに保持され、検査工程格納領域１００２ｂに保持
された情報の示す検査工程における検査ポイントの数が
ポイント数格納領域１００３ｂに保持される。

【００４１】検査工程情報と、ポイント数とは、あらか
じめ格納されている。本実施例では、外観検査工程（実
装工程４）と、目視検査工程（実装工程９）とにおける
検査結果について解析する。そこで、本実施例の検査ポ
イント情報記憶手段２０８は、あらかじめ、外観検査工
程（実装工程４）と、目視検査工程（実装工程９）とに
ついて、それぞれ、その検査ポイント数を保持する。

【００４２】（４）不良率管理データ記憶手段２０９不良率管理データ記憶手段２０９のデータ構造例を、図
５に模式的に示す。本実施例では、検査工程について、
各不良現象ごとに、任意の期間にわたって情報を蓄積
し、該期間中の不良率等を求めて、不良の発生原因の解
析および対策方法の選択の基礎とする。この情報を蓄積
する期間を、不良率管理期間と呼ぶ。

【００４３】不良率管理データ記憶手段２０９は、検査
工程および不良現象ごとに設けられている。個々の不良
率管理データ記憶手段２０９は、不良率管理期間ごと
に、管理状態を示すフラグの格納領域５０１と、不良率
管理期間の開始日時および終了日時を格納するための不
良率管理期間格納領域５０２と、該不良率管理期間中の
不良率の格納領域５０４と、処理対象の基板の種類を示
す組図番号の格納領域５０５と、不良発生傾向レコード
（不良発生傾向テーブル２１２に保持されている）の識
別子である傾向データ番号の格納領域５０９と、実行し
た対策の数の格納領域５０６と、選択された対策の内容
を示す対策内容番号の格納領域５０７と、対策を実施し
た日時の格納領域５０８とを備えるテーブルである。こ
のテーブルの各行には、それぞれ一回の不良率管理期間
に関する情報（不良率管理データ）が格納される。な
お、各不良率管理期間の情報は、その行番号が開始日時
の早い順になるように格納される。

【００４４】フラグ格納領域５０１に格納される管理状
態フラグは、「０」〜「６」の番号であり、該フラグの
格納されている行により示されている不良率管理期間の
結果についての分析および対策が、どの段階にあるかが
示される。「０」は対策をまだ実施していないことを示
し、「１」は対策を実施したがその結果については未解
析であることを示し、「２」は結果の分析済であってつ
ぎの「３」〜「５」に該当しないことを示す。「３」は
対策を実施したが効果がなかったことを示し、「４」は
対策を実施して顕著な効果が得られたことを示し、
「５」は実施された対策が新規な対策であったことを示
す。また、「６」は結果を表示済みであることを示す。

【００４５】また、対策内容格納領域５０７は、複数の
対策番号を保持することができる。この対策内容格納領
域５０７に保持されている対策番号の数が、対策数格納
領域５０６に保持される。

【００４６】（５）画面表示用データ記憶手段２１０画面表示用データ記憶手段２１０は、画面のフォーマッ
トなど、画面表示のための情報をあらかじめ保持する記
憶領域である。

【００４７】（６）不良発生傾向テーブル２１２不良発生傾向テーブル２１２のデータ構造例を、図６に
模式的に示す。不良発生傾向テーブル２１２は、不良発
生の傾向を表す不良発生傾向レコードを保持するための
テーブルであり、１行が１レコードを表している。

【００４８】本実施例では、不良発生の傾向について、
あらかじめ傾向チェック項目が定められており、図１３
に示すように、該チェック項目ごとに、該項目を表す符
号として、傾向コードが定められている。不良発生傾向
テーブル２１２は、この各傾向コードごとに、その傾向
についての偏向率を保持するための偏向率格納領域６０
０を備える。なお、図６は、傾向チェック項目がｎ個
（ここで、ｎは任意の正の整数）である場合を例にとっ
て、テーブル２１２を図示したものであり、各傾向チェ
ック項目に対応する傾向コード１〜ｎの偏向率格納領域
６０１〜６０ｎが備えられている。

【００４９】また、不良発生傾向レコードには、その識
別符号として、傾向データ番号が付される。そこで、不
良発生傾向テーブル２１２は、さらに、各行に傾向デー
タ番号格納領域６１０を備える。

【００５０】（７）対策実績記憶手段２１３対策実績記憶手段２１３のデータ構造例を、図１１に模
式的に示す。対策実績記憶手段２１３は、対策の実行さ
れた機会ごとの、該機会に実行された対策についての情
報である対策実績レコードを保持するテーブルである。
対策実績レコードは、対策が実行されるごとに対策実績
記憶手段２１３に追加される。

【００５１】図１１において、一つの対策実績レコード
は、１行に表現されている。テーブル２１３の各行は、
対策の行われた時刻を保持するための対策実行日時格納
領域１１０２と、対策の対象である不良実績を示す番号
の格納領域である対策対象格納領域１１０１と、該日時
に実行された対策の内容を示す情報の格納領域である対
策内容格納領域１１０３とを有する。

【００５２】各行の対策対象格納領域１１０１は、その
機会に行われた対策の対象であった不良の不良実績番号
（不良実績記憶手段２０６の生成番号格納領域９０８に
保持されている不良実績レコードの識別子）を保持する
ための不良実績番号格納領域１１０４を、それぞれ複数
備えることができる。すなわち、本実施例では、一つの
対策実績レコードに、対策対象である不良実績を複数登
録することができる。

【００５３】また、対策実績記憶手段２１３は、対策内
容格納領域１１０３を一行に複数備えることができる。
すなわち、本実施例では、一つの対策実績レコードに、
同一機会に実行された対策を複数登録することができ
る。

【００５４】Ｄ．処理装置３００２の処理上述したように、本実施例の処理装置３００２は、不良
率管理手段２０１と、対策分析手段２０２と、対策状況
表示手段２０３とを備える。

【００５５】不良率管理手段２０１は、入力装置３００
３、３００４を介して入力された不良発生に関する情報
を用いて、不良率管理のための情報を作成、蓄積する手
段である。すなわち、本実施例では、不良率管理手段２
０１は、入力された情報と、不良発生傾向テーブル２１
２および検査ポイント情報記憶手段２０８および不良実
績記憶手段２０６および基板製造実績記憶手段２０７に
保持された情報とを基に、不良率管理期間に関するレコ
ードを作成して、不良率管理データ記憶手段２０９に格
納する。

【００５６】対策分析手段２０２は、不良率管理データ
記憶手段２０９に蓄積されている不良率管理のための情
報と、不良発生傾向テーブル２１２に保持された情報
と、入力装置３００３、３００４を介して入力を受け付
けた、対策内容および不良発生傾向とを用いて、不良率
管理データ記憶手段２０９に保持されているレコードを
更新し、さらに、画面表示のための情報を作成して、画
面表示用データ記憶手段２１０に格納する。

【００５７】対策状況表示手段２０３は、対策内容／不
良傾向表示手段２０４を備え、対策内容および不良傾向
の表示を行う。

【００５８】対策内容／不良傾向表示手段２０４は、画
像表示用データ記憶手段２１０に保持されている、対策
分析手段２０２の作成した画像表示用データを用いて、
出力装置３００４、３００５に対策内容または不良傾向
を表示する手段である。つぎに、上述した各手段２０１
〜２０５の処理の詳細について説明する。

【００５９】（１）不良率管理手段２０１上述したように、本実施例の不良率管理手段２０１は、
さらに、不良率管理期間に関するレコード（不良率管理
データ）を作成して、不良率管理データ記憶手段２０９
に格納する。

【００６０】まず、不良率管理データの作成および格納
について説明する。不良率管理手段２０１は、あらかじ
め定められた周期で、図７に示す不良率管理データ作成
処理を行う。なお、不良率管理データ作成のタイミング
は、どのくらいの母数で不良解析／対策を行うかに依存
して決定され、１日分のデータを基に解析／対策を行う
場合は１回／日、１か月分のデータを基に解析／対策を
行う場合は１回／月とする。

【００６１】不良率管理データ作成処理の流れを、図７
に示す。この処理は、不良が発生すると、不良率管理デ
ータを作成して不良率管理データ記憶手段２０９に格納
し（ステップ７０１〜７０６）、実行された対策につい
ての情報を、不良率管理データ記憶手段２０９に格納／
更新する（ステップ７０７〜７０９）処理である。ステ
ップ７０１〜７０９は、処理対象の検査工程すべてにつ
いて、不良現象の数分繰り返される。なお、図７におい
て、矢印はファイルの更新または読み出しを表す。

【００６２】まず、不良率管理手段２０１は、フロッピ
ーディスク入力装置３００３を介して、処理対象の検査
工程／不良現象の不良率管理データを読み込む（ステッ
プ７０１）。つぎに、不良率管理手段２０１は、処理対
象の検査工程の基板製造実績記憶手段２０７をオープン
し、基板製造実績記憶手段２０７から、投入開始日時格
納領域８０１に保持された日時が、不良率管理データ記
憶手段２０９に保持された各不良率管理データの不良率
管理期間終了日時（不良率管理期間格納領域５０２に保
持されている）のうち、最も遅いものよりも、さらに遅
い日時であるレコード（行）をすべて検出する。また、
不良率管理手段２０１は、検出したレコードすべてにつ
いて、シリアル番号の種類の数をカウントし、それらの
総計を求めることで、処理対象の不良率管理データの基
板枚数を算出する（ステップ７０２）。

【００６３】つぎに、不良率管理手段２０１は、不良実
績記憶手段２０６をオープンし（ステップ７０３）、該
不良実績記憶手段２０６に保持された情報から、処理対
象の工程における、処理対象の組図番号の、処理対象の
不良現象の不良件数を計算する（ステップ７０４）。

【００６４】さらに、不良率管理手段２０１は、組図番
号ごとの不良率を算出する（ステップ７０５）。なお、
ステップ７０４で不良実績の件数が０件であった組図番
号の不良率は、「０」とされ、それ以外の場合の不良率
は、つぎの算出式により求められる。

【００６５】不良率＝（ステップ７０４で算出した不良実績の件数） ÷（検査ポイント数×基板枚数） ×１００ここで、基板枚数は、ステップ７０２で算出した該組図
番号の基板枚数であり、検査ポイント数とは、各検査工
程ごとに各々の組図番号の検査すべきポイント数を表
し、検査ポイント情報記憶手段２０８の、処理対象組図
番号を組図番号格納領域１００１に保持する行の、処理
対象の検査工程を示す情報を保持する検査工程格納領域
１００２に対応するポイント数格納領域１００３に保持
されている。つぎに、不良率管理手段２０１は、新たに
不良率管理データを格納する領域を、処理対象の不良率
管理データ記憶手段２０９に確保した上で、不良率管理
データを作成し、この確保した領域に格納する（ステッ
プ７０６）。

【００６６】すなわち、不良率管理手段２０１は、ステ
ップ７０１で検出したすべてのレコードについて、その
不良率管理期間（該レコードの投入開始日時格納領域８
０１に保持されている時刻を開始日時とし、投入終了日
時格納領域８０４に保持されている日時を終了日時とす
る）を、新たに確保した不良率管理データ記憶手段２０
９の行の、不良率管理期間格納領域５０２に格納し、組
図番号を領域８０２から読み出して、領域５０５に格納
する。また、不良率管理手段２０１は、ステップ７０５
で算出した不良率を不良率格納領域５０４に格納し、フ
ラグ領域５０１には、未対策を示す「０」を格納し、傾
向データ番号格納領域５０９、対策数格納領域５０６、
対策内容格納領域５０７、および対策時刻格納領域５０
８を初期化する。なお、作成した不良率管理データは、
既存の不良率管理データとの時系列が維持される順番に
なるような位置に追加される。

【００６７】このようにして不良率管理データが作成さ
れると、不良率管理手段２０１は、不良率が０より大き
く、フラグが未対策を示す「０」である不良率管理デー
タについて、該データの示す不良に対する対策がすでに
実行されているかどうか検出するために、対策実績記憶
手段２１３を読みこむ（ステップ７０７）。

【００６８】対策実績記憶手段２１３をオープンした不
良率管理手段２０１は、不良率管理データ記憶手段２０
９から、不良が発生しているが、フラグが未対策になっ
ている不良率管理データを検出し、該データに対応する
不良実績を検出して、該不良実績についてなされた対策
を示すレコードを対策実績記憶手段２１３から検出し、
その内容を、不良率管理データ記憶手段２０９に格納す
る（ステップ７０８）。

【００６９】具体的には、まず、不良率管理手段２０１
は、不良率（不良率格納領域５０４に保持されている）
が０より大きく、フラグ（フラグ格納領域５０１に保持
されている）が未対策を示す「０」である行の不良率管
理データを検出して、処理対象とする。つぎに、不良率
管理手段２０１は、不良実績記憶手段２０６から、この
処理対象の不良率管理データと、検査工程、不良現象、
および組図番号が同一であって、さらに、不良実績の不
良発見日が、該不良率管理データの不良率管理期間内に
入っている不良実績レコードを検出する。つぎに、不良
率管理手段２０１は、検出した不良実績レコードの不良
生成番号（生成番号格納領域９０８に保持されている）
を検出し、対策実績記憶手段２１３から、該番号を不良
実績番号格納領域１１０１の生成番号格納領域１１０４
に保持するレコードを検索する。このとき、レコードが
検出されれば、対策が実行されたことになるので、不良
率管理手段２０１は、処理対象の行のフラグ格納領域５
０１に対策済を示す「１」を格納し、検出された対策実
績レコードに登録された対策の数を、対策数格納領域５
０６に格納し、それらの対策内容（対策内容格納領域１
１０３に保持されている）を示す符号を対策内容格納領
域５０７に格納し、対策日時格納領域１１０２に保持さ
れた日時を対策日時格納領域５０８に格納する。

【００７０】対策内容の登録を終えると、不良率管理手
段２０１は、対策分析手段２０２に制御を渡して、フラ
グ格納領域５０１に対策済を示す「１」が保持されてい
る不良率管理データについて、不良率の変化が特異な時
期の対策内容を抽出させる（ステップ７０９）。

【００７１】（２）対策分析手段２０２ステップ７０９では、図１に示すように、不良率の変化
が特異な時期の対策内容の抽出と、抽出結果次回解析へ
の反映が行われる。このステップ７０９における対策分
析手段２０２の処理についてつぎに説明する。なお、図
１において、矢印はファイルへのデータの書き込みを示
している。

【００７２】まず、対策分析手段２０２は、対策につい
ての分析と抽出を行う（ステップ１００）。ステップ１
００において、まず、対策分析手段２０２は、フラグ格
納領域５０１に未分析であることを示す「１」が保持さ
れているすべての行を分析対象として、不良率の変化が
特異であったかどうかを検査し、特異であった不良率管
理データ（レコード）を抽出する。なお、不良率の変化
が特異であったとは、ここでは、対策の効果がなかった
か（ステップ１０１）、効果が顕著にあったか（ステッ
プ１０２）、あるいは、実施された対策が新規なもので
あったこと（ステップ１０３）を意味する。

【００７３】ここでの、不良率の変化が特異であるかど
うかの判定は、つぎの判定式により行われる。すなわ
ち、時系列に並んだ不良率管理データを１、２、…ｉ、
…、ｎ、不良率管理データｉの不良率をｒ_i（１≦ｉ≦
ｎ）とした場合（この場合、対策後の不良率はｒ_i+1と
して表される）、ｒ_i＋α≦ｒ_i+1 であれば対策の効果はなかったものと判定され、［ｍａｘ｛ｒ₁…ｒ_i｝−ｍｉｎ｛ｒ₁…ｒ_i｝］×β ≧ ｒ_i+1 であれば対策の効果が顕著であったものと判定される。
なお、α、βは、不良現象別に予め設定されている数値
である。α、βの値の具体例を図１２に示す。また、対
策内容が、不良率管理データ記憶手段２０９の他の行の
対策内容格納領域５０７のいずれにも登録されていない
場合は、新規対策であると判定される。新規対策と対策
効果なし、および対策効果顕著、のいずれかの判定が重
なった場合は、新規対策であると判定される。

【００７４】ステップ１０１において、対策に効果のな
かった不良率管理データが抽出されると、対策分析手段
２０２は、そのレコードの行のフラグ格納領域５０１に
「３」を格納する。ステップ１０２において、対策に顕
著な効果のあった不良率管理データが抽出されると、対
策分析手段２０２は、そのレコードの行のフラグ格納領
域５０１に「４」を格納する。また、ステップ１０３に
おいて、新規な対策の行われた不良率管理データが抽出
されると、対策分析手段２０２は、そのレコードの行の
フラグ格納領域５０１に「５」を格納する。最後に、対
策分析手段２０２は、ステップ１０１〜１０３のいずれ
でも抽出されなかった不良率管理データであって、フラ
グ格納領域５０１に未分析であることを示す「１」が保
持されているすべての行のフラグ格納領域５０１に、分
析済みを示す「２」を格納する。

【００７５】以上のステップ１００におけるステップ１
０１〜１０３により、不良率管理データが抽出されなけ
れば、対策分析手段２０２は処理を終了して対策状況表
示手段２０３に制御を渡し（ステップ１０４）、いずれ
かの不良率管理データが抽出されれば、該不良率管理デ
ータについて、不良発生傾向を定義する（ステップ１０
５）。不良発生傾向は、あらかじめ定められた傾向チェ
ック項目に対する偏向率によって定義される。傾向チェ
ック項目の具体例を、図１３に示す。

【００７６】ステップ１０５において、対策分析手段２
０２は、不良発生テーブル２１２に新たなレコードを格
納する領域を確保した上で、一意になるような傾向デー
タ番号を発番して、新たに確保された行の傾向データ番
号格納領域６１０と、処理対象の不良率管理データの傾
向データ番号格納領域５０９とに格納する。さらに、対
策分析手段２０２は、各傾向チェック項目ごとに、ステ
ップ７０８において検出された、処理対象の不良率管理
データの期間内に発生した不良の不良実績レコード（こ
の総数をｘとする）のうち、不良現象格納領域９０７に
保持された情報が、該傾向チェック項目に対してあらか
じめ定められた不良現象に該当するもの（この総数をｙ
とする）を検出し、ｙ÷ｘ×１００を求めて、偏向率と
し、新たに確保された行の当該傾向チェック項目を表す
傾向コードの偏向率格納領域６００に格納する。

【００７７】つぎに、対策分析手段２０２は、編集結果
を入出力装置３００４のディスプレイに表示するための
画面表示データを、不良率管理データ記憶手段２０９、
基板製造実績記憶手段２０７、不良実績記憶手段２０
６、検査ポイント情報記憶手段２０８、対策実績記憶手
段２１３、および不良発生傾向テーブル記憶手段２１２
を参照して作成し、画面表示用データ記憶手段２１０に
格納して、処理を終了する（ステップ１０６）。

【００７８】（３）対策状況表示手段２０３入力装置３００４を介して、対策内容および不良傾向の
表示の指示が入力されると、対策状況表示手段２０３が
起動される。対策状況表示手段２０３は、この表示指示
を受けて、対策内容／不良傾向表示手段２０４に、対策
内容および不良傾向を表示させる。

【００７９】（４）対策内容／不良傾向表示手段２０４対策内容／不良傾向表示手段２０４は、画面表示用デー
タ記憶手段２１０に保持されている情報をもとにして、
画像を入出力装置３００４のディスプレイに表示する。

【００８０】ここで表示される画像の例を、図１４に示
す。この画面は、不良種類１４０１、ライン（工程）系
列１４０２、組図＃１４０３、不良部品の実装工程１４
０４、対策内容の表１４０９、同時対策内容非表示指示
領域１４０８、および終了指示領域１４１２を備える。
本実施例では、表示内容の指示等の入力は、入出力装置
３００４のキーボードのキーの押下、または、入出力装
置３００４のマウスのクリックによる表示画面上の領域
の指定により行われる。

【００８１】なお、対策内容は、効果なし、効果顕著、
新規対策のいずれであるかに応じて３種類の表になって
おり、入出力装置３００４を介して受け付けられた選択
に応じて、選択された表１４０９が表示される。なお、
図１４では、例として、新規対策が選択された場合の表
１４０９が図示されている。

【００８２】入出力装置３００４を介して、表１４０９
のいずれかの項目１４０５の指定を受け付けると、対策
内容／不良傾向表示手段２０４は、指定された項目の対
策内容に関する、対策実施前後の不良率の推移を表すグ
ラフ１４０６と、傾向コード別の偏向率を示すグラフ１
４０７とを、図１４に示すように、ウインド（既に表示
されている画像の上に重ねて表示される矩形領域）１４
１０として表示する。なお、グラフ１４０６を表示する
際に、対策内容／不良傾向表示手段２０４は、入出力装
置３００４を介して、いずれの不良率管理期間に関する
不良率の推移を表示するかを受け付け、指定された不良
率管理期間の不良率の推移を、グラフ１４０６として表
示し、不良率管理データ記憶手段２０９の、指定された
不良率管理期間の不良率管理データを保持する行の、フ
ラグ格納領域５０１に、結果表示済を示す「６」を格納
する。

【００８３】また、入出力装置３００４を介して、同時
対策内容表示指示領域１４０８が指示されると、対策内
容／不良傾向表示手段２０４は、対策時刻の入力を受け
付け、受け付けた時刻に行われた対策（対策実績記憶手
段２１３に保持されている、該時刻を対策実施日時（領
域１１０２に保持されている）とする対策実績レコード
に含まれる対策内容（領域１１０３に保持されてい
る））を、ウインドとして表示する。

【００８４】また、入出力装置３００４を介して、終了
指示領域１４１２が指示されると、対策内容／不良傾向
表示手段２０４は、処理を終了する。

【００８５】（実施例２）他の実施例として、不良解析
の方法を解析知識としてチェック項目データベース（Ｄ
Ｂ）に蓄積し、チェック項目を用いて不良解析を行い、
解析の結果からその不良発生原因と対策方法を立案し利
用者に提示する、解析処理方式を付加した製造不良解析
装置および方法がある。本実施例の不良解析システム
は、解析知識を蓄積し、この解析知識を用いて不良発生
原因を推定、評価して、対策の候補を提示することがで
きる。なお、本実施例の不良解析システムのハードウエ
ア構成は、実施例１のシステムと同様である。

【００８６】本実施例の不良解析システムは、チェック
項目データベースに保持されている解析項目について、
不良率の変動に伴って分析の必要な対策方法を抽出し、
その対策方法を指示したチェック項目の更新支援を行
う。

【００８７】本実施例の不良解析システム１６００は、
図３１に示すように、解析知識更新支援手段１６０２
と、チェック項目データベース２１１と、解析処理手段
２１５とを備え、さらに、解析処理手段２１５の参照す
る情報を保持するための、基準データ記憶手段２１６
と、良品製造条件データベース２１７と、対策内容記憶
手段２１８とを備える。

【００８８】チェック項目データベース２１１は、解析
知識を蓄積するためのデータベースである。チェック項
目データベース２１１と、基準データ記憶手段２１６
と、良品製造条件データベース２１７と、対策内容記憶
手段２１８とは、主記憶装置３００７に確保された記憶
領域である。

【００８９】解析処理手段２１４は、チェック項目デー
タベース２１１に蓄積された解析知識をもとに、発生し
た不良に対する対策の候補を提示する手段である。解析
知識更新支援手段１６０２は、発生した不良と、実施さ
れた対策と、対策の結果との情報をもとに、解析知識を
生成、蓄積する手段である。解析処理手段２１４および
解析知識更新支援手段１６０２は、主記憶装置３００７
にあらかじめ保持されたインストラクションを、ＣＰＵ
３００６が実行することにより実現される。

【００９０】解析知識更新支援手段１６０２は、実施例
１のシステムと同様に、不良率管理手段２０１、対策分
析手段２０２、対策状況表示手段２０３、不良実績記憶
手段２０６、基板製造実績記憶手段２０７、検査ポイン
ト情報記憶手段２０８、不良率管理データ記憶手段２０
９、画面表示用データ記憶手段２１０、不良発生傾向テ
ーブル記憶手段２１２、対策実績記憶手段２１３を備
え、さらに、チェック項目データベース２１１を備え
る。なお、本実施例の対策状況表示手段２０３は、対策
内容／不良傾向表示手段２０４に加えて、さらに解析知
識更新支援手段２０５を備える。

【００９１】本実施例の不良解析システム１６００にお
ける情報の流れの概略を、図１６に示す。本実施例で
は、プリント板実装ライン１６０１において検出された
不良実績を分析することにより、解析知識更新支援手段
１６０２が解析知識をチェック項目データベース２１１
に蓄積する。チェック項目データベース２１１に蓄積さ
れた解析知識を用いて不良現象を解析することにより、
解析処理手段２１５は、該不良現象に対する対策の候補
を提示し、対策の内容を表示する。

【００９２】Ａ．記憶手段ここでは、実施例１に追加された記憶手段についてのみ
説明する。他の記憶手段は、実施例１のものと同様であ
る。

【００９３】（１）基準データ記憶手段２１６基準データ記憶手段２１６は、本実施例の不良解析シス
テムの解析対象であるプリント板実装ラインの各工程ご
とに、あらかじめ定められた作業基準の情報をあらかじ
め保持する記憶領域である。

【００９４】（２）良品製造条件データベース２１７良品製造条件データベース２１７は、組図番号の良品を
製造した際の製造条件を示す製造条件レコードを保持す
る。図３６に示すように、良品製造条件データベース２
１７は、組図番号の格納領域３６１と、製造条件種別の
格納領域３６２と、過去にその製品の良品を製造した製
造条件の範囲（不良率が許容基準以下である製造条件が
最も広範囲にわたり連続する範囲）である良品製造条件
の格納領域３６３とを備え、図３６では、１行が１製造
条件レコードを表現している。

【００９５】（３）対策内容記憶手段２１８対策内容記憶手段２１８は、不良発生原因候補ごとに、
その不良の発生に対する対策の内容に関する情報を保持
する記憶領域である。

【００９６】（４）チェック項目データベース２１１解析知識は、チェック項目データベース２１１に蓄積さ
れる。チェック項目データベース２１１は、解析対象の
各検査工程における、あらかじめ定められたチェック項
目ごとに、その項目についての不良発生に対する対策に
関する解析知識を表現したレコードであるチェック項目
レコードを保持するためのデータベースである。チェッ
ク項目データベース２１１のデータ構造を、図１５に模
式的に示す。図１５では、チェック項目データベース２
１１は複数の行を備える表の形で表現されており、各行
が、それぞれ一つのチェック項目レコードを表してい
る。

【００９７】本実施例では、チェック項目は、不良種類
別、実装ライン別、不良発生部品の実装工程別に設定さ
れる。これは不良の種類が異なれば発生原因が異なり、
また実装ラインおよび不良発生部品の実装工程が異なれ
ば、発生原因となった装置等が異なるためである。ここ
で、チェック項目は、チェックすべき項目と、該チェッ
ク結果に関連する不良発生原因の候補と、それらの間の
相関性の強さを表す相関値とからなるチェック項目レコ
ードにより定義される。

【００９８】そこで、チェック項目データベース２１１
は、チェック項目と不良発生原因との関係を表すチェッ
ク項目レコードごとに、該チェック項目のチェック項目
レコードを格納するための領域、すなわち、チェックす
べき項目を格納するためのチェック項目格納領域１５１
と、不良発生工程および原因を格納するための原因格納
領域１５２と、不良発生原因（工程）別の相関値を格納
するための相関値格納領域１５３を備える。原因格納領
域１５２は、原因となった不良発生工程と、該工程にお
ける不良発生原因事象とからなる不良発生原因情報を複
数保持することができる。なお、図１５では、不良発生
工程は工程番号によって示され、不良発生原因事象は、
該事象の生じた不良発生工程を示す番号の直後に記載さ
れたかっこ内に示されている。

【００９９】また、相関値格納領域１５３は、不良検出
工程ごとに、相関値を保持する。本実施例では、外観検
査工程（実装工程４）と目視検査工程（実装工程９）と
において検出された不良についての解析を行う。そこ
で、相関値格納領域１５３は、外観検査工程の相関値の
格納領域１５３１と、目視工程用の相関値の格納領域１
５３２とを備える。図１５に図示した例では、第５番目
のチェック項目レコードが、不良発生原因を２種類有し
ており、５行目の相関値記憶領域１５３１，１３５２
は、それぞれ原因ごと検査工程ごとに２種類の相関値を
備える。なお、本実施例では、相関値の初期値は、チェ
ック項目、不良発生原因、および不良検出工程に応じ
て、あらかじめ定められている。

【０１００】また、本実施例では、一つのチェック項目
レコードに、複数のチェックすべき項目を登録する。そ
こで、チェック項目格納領域１５１は、複数設けられて
おり、図１５では、例としてｎ個（ｎは任意の正整数）
のチェック項目格納領域１５１（１５１１〜１５１ｎ）
が備えられている場合を図示している。

【０１０１】チェック項目格納領域１５１に格納される
「チェックすべき項目」とは、工程での製造条件に関す
る情報、あるいは、発生した不良に関する情報（不良発
生位置等の傾向）である。チェックすべき項目が、工程
での製造条件に関する情報であれば、チェック項目格納
領域１５１には、工程番号と、どの製造条件を対象とす
るかを示す管理項目番号とが格納される。また、チェッ
クすべき項目が発生した不良に関する情報であれば、不
良発生の傾向を示す傾向コード番号が格納される。傾向
コード番号は、図１３に示すように、あらかじめ定義さ
れている不良発生傾向に付された識別符号であり、正の
値と負の値とがある。傾向コードの絶対値が同じで、符
号が逆であることは、同一の事象における傾向が逆であ
ることを示す。例えば、図１５に示した第４番目のチェ
ック項目レコードの第１のチェック項目格納領域１５１
１に保持された傾向コード「３」は、不良発生部品が同
一部品に集中する傾向を示し、第５番目のチェック項目
レコードの第１のチェック項目格納領域１５１１に保持
された傾向コード「−３」は、その逆で、不良発生部品
が同一部品に集中しない傾向を示す。

【０１０２】Ｂ．解析処理手段２１５つぎに、解析処理手段２１５の処理の流れを、図１７を
用いて説明する。なお、図１７において点線の矢印は、
ファイルからのデータの読み込みを意味する。システム
１６００が起動され（ステップ１７０１）、解析処理を
実行することの選択が入力されると（ステップ１７０
２）、解析処理手段２１５が起動され、図１７に示した
ステップ１７１１〜１７１７が実行される。

【０１０３】解析処理手段２１５は、まず、入出力装置
３００４を介して、解析対象の組図番号、不良部品、不
良種類の指定を受け付け（ステップ１７１１）、指定さ
れた組図番号、不良部品、不良種類、および不良検出工
程を基に、該当するすべてのチェック項目レコードを、
チェック項目データベース２１１から読み込む（ステッ
プ１７１２）。組図番号、不良部品、不良種類、および
不良検出工程と、チェック項目レコードとの対応関係
は、あらかじめ定められている。

【０１０４】読み込まれたチェック項目レコードには、
複数のチェック項目が登録されている。そこで、これら
のチェック項目のそれぞれについて、解析処理手段２１
５は、チェック項目ごとにあらかじめ定められたチェッ
クを行ない、そのチェック結果を用いて、不良発生原因
候補に優先順位を付与する（ステップ１７１３）。

【０１０５】すなわち、まず、解析処理手段２１５は、
得点を記憶するための一時的記憶領域である得点テーブ
ルの領域を、主記憶装置３００７に確保する。得点テー
ブル３４０は、図３４に示すように、不良発生原因候補
ごとに、該原因候補を示す情報を格納するための原因候
補格納領域３４１と、該原因候補の確からしさを示す指
標である得点を格納するための得点格納領域３４２とを
備えるテーブルである。なお、得点格納領域３４２に
は、初期値として「０」が格納される。

【０１０６】一時的領域を確保すると、解析処理手段２
１５は、ステップ１７１２において読み込まれたすべて
のチェック項目レコードの原因格納領域１５２に保持さ
れた不良発生原因候補を、得点テーブル３４０の原因候
補格納領域３４１に格納する。なお、一つの原因が複数
のチェック項目レコードに登録されている場合あって
も、該原因の登録される得点テーブル３４０の原因候補
格納領域３４１は一箇所であり、得点テーブル３４０に
ひとつの原因が重複して登録されることはない。また、
図１５に図示した５番目のチェック項目レコードのよう
に、原因格納領域１５２に複数の原因が登録されている
場合、個々の原因がそれぞれ異なる原因候補格納領域３
４１に格納される。

【０１０７】このようにして得点テーブル３４０を作成
すると、解析処理手段２１５は、ステップ１７１２にお
いて読み込まれたすべてのチェック項目レコードに基づ
いて、原因候補の得点を算出する。

【０１０８】すなわち、例えば、ステップ１７１２にお
いて読み込まれたチェック項目レコードのチェック項目
格納領域１５１に「工程での製造条件」が保持されてい
た場合、解析処理手段２１５は、不良が発生した基板を
製造していたときの製造条件が、製造実績データ記憶手
段２０７から読み込み、あらかじめ定められた作業基準
（基準データ記憶手段２１６に保持されている）に適合
しているかどうか検査する。さらに、解析処理手段２１
５は、不良発生時の製造条件が、過去に同じ基板の良品
を製造したときの条件（良品製造条件データベース２１
７に保持されている）と同じかどうか検査する。また、
解析処理手段２１５は、製造条件が不良の発生直前で変
更されていないかどうか検査する。

【０１０９】ここで、製造条件が作業基準に適合してい
なかったこと、製造条件が良品製造条件とは異なってい
たこと、または、製造条件が変更されていたことを検出
すると、解析処理手段２１５は、該チェック項目に対応
付けられた原因候補の得点を、相関値の分だけ増加させ
る。

【０１１０】すなわち、まず、解析処理手段２１５は、
該チェック項目をチェック項目格納領域１５１に保持す
るチェック項目レコードの行の原因格納領域１５２に保
持された原因すべてと、ステップ１７１１において入力
された工程に対応する相関値（相関値格納領域（１５３
１または１５３２）に保持されている）を検出する。つ
ぎに、検出されたすべての原因のそれぞれについて、解
析処理手段２１５は、その原因を原因候補格納領域３４
１に保持する得点テーブル３４０の行を検出し、その行
の得点格納領域１５４に保持されている値に、上記検出
された相関値のうち、処理対象の原因候補に対応するも
のを加算して、もとの原因候補格納領域３４１に格納す
る。

【０１１１】また、読み込まれたチェック項目レコード
のチェック項目格納領域１５１に傾向コードが保持され
ていた場合、解析処理手段２１５は、その傾向コードに
対応する傾向チェック項目（具体例を図１３に図示）に
ついて、その傾向チェック項目に応じてあらかじめ定め
られた基準に、不良現象（領域９０７に保持されてい
る）があてはまる、解析対象の不良実績レコード（不良
実績記憶手段２０６に保持されている不良実績レコード
のうち、解析対象としてステップ１７１１において指定
された組図番号、不良部品、不良種類のもの）の数を検
出し、この数と解析対象の不良実績レコードの総数とか
ら偏向率を求め、その偏向率が、あらかじめ定められた
範囲内にあるか否かにより、該傾向の有無を判定する。
なお、偏向率の算出方法は、前述のステップ１０５の場
合と同様である。

【０１１２】ここで、傾向があると判断すると、解析処
理手段２１５は、上述のチェック項目が製造条件であっ
た場合と同様にして、解析処理手段２１５は、該チェッ
ク項目に対応付けられた原因候補の得点を、相関値の分
だけ増加させる。

【０１１３】すべてのチェックが終了すると、解析処理
手段２１５は、各原因候補の得点を比較し、得点の他界
順に列挙したすべての原因候補（あらかじめ定められた
得点以上の原因候補ににしてもよい）と、その得点と
を、入出力装置３００４のディスプレイに表示し（ステ
ップ１７１４）、不良発生原因の選択の入力を受け付け
る（ステップ１７１５）。

【０１１４】入出力装置３００４を介して、不良発生原
因の選択を受け付けると、解析処理手段２１５は、チェ
ック項目データベース２１１の各行のうち、選択された
不良発生原因を原因格納領域１５２に保持するすべての
行の、ステップ１７１１において入力された不良発見工
程に対応する相関値格納領域（１５３１または１５３
２）に保持された、当該原因に対応する相関値を１増加
させる（ステップ１７１６）。なお、ここで、ステップ
１７１５を行わず、ステップ１７１６以降において、最
も優先順位の高い原因候補を、選択されたものとして扱
うようにしてもよい。このようにする場合、ステップ１
７１４の実行も省略してもよい。

【０１１５】さらに、解析処理手段２１５は、選択され
た不良発生原因に対応する対策内容を、対策内容記憶手
段２１８から読み出し、入出力装置３００４のディスプ
レイに、選択された不良発生原因と、読み出した対策内
容とを表示する（ステップ１７１７）。なお、ステップ
１７１７の処理をステップ１７１４の処理で行い、原因
候補と対策内容とその得点とを、ディスプレイに表示し
てもよい。

【０１１６】なお、本実施例では、対策内容はディスプ
レイに表示されるのみであるが、不良解析システム１６
００に、プリント板実装ラインの製造条件を変更する手
段を設け、ステップ１７１７において表示された対策
を、この製造条件変更手段により実行するようにしても
よい。この場合、ステップ１７１７において表示された
対策内容のうち、実際に実行する対策の選択を、入出力
装置３００４を介して受け付けるようにしてもよい。

【０１１７】Ｃ．解析知識更新支援手段１６０２上述したように、解析知識更新支援手段１６０２は、対
策状況表示手段２０３が、チェック項目更新手段２０５
を備える点で、実施例１の解析システムとは異なってい
る。他の点は、実施例１において説明したものと同様で
あるので、ここでは、実施例１との相違点であるチェッ
ク項目更新手段２０５について説明する。

【０１１８】本実施例において、対策内容／不良傾向表
示手段２０４の表示する画像の例を図３２に示す。実施
例１において表示される画像（図１４に図示）との相違
点は、更新指示領域１４１１を備える点である。

【０１１９】入出力装置３００４を介して、更新指示領
域１４１１が指示されると、対策内容／不良傾向表示手
段２０４は、チェック項目更新手段２０５を起動する。
起動されたチェック項目更新手段２０５は、入出力装置
３００４を介して、チェック項目レコードの更新（レコ
ードの追加、削除または変更）の指示を受け付け、指示
に従って、チェック項目データベース２１１の各格納領
域１５１〜１５３の更新を行う。なお、チェック項目レ
コードの変更には、チェック項目の変更、削除、および
追加や、不良発生原因の変更、削除、および追加などが
含まれる。なお、不良発生原因の削除または追加に際し
ては、相関値の削除または追加も要求される。また、チ
ェック項目レコードの変更として、相関値を変更するこ
ともできる。

【０１２０】（実施例３）本実施例の不良解析システム
１８００は、図３５に示すように、実施例２と同様の構
成に加えて、さらに、良品完成実績編集手段２１９と、
判断来歴データベース２２０と、画面別参照内容データ
ベース２２１と、良品／不良品一覧データ記憶手段２２
３とを備える。また、本実施例の解析処理手段２２２
は、実施例２の解析処理手段２１５の有する機能に加
え、さらに統計表示機能をも備えている。他の構成は、
実施例２のものと同様であるので、ここではおもに、実
施例２との相違点について説明する。

【０１２１】まず、図１８に示した、本実施例の本実施
例の不良解析システム１８００における情報の流れの概
略について説明する。本実施例では、プリント板実装ラ
イン１６０１における実績データを分析することによ
り、解析知識更新支援手段１６０２が、解析知識をチェ
ック項目データベース２１１に蓄積する。また、良品製
造条件編集手段２１９は、実績データをもとに、良品製
造条件データベース２１７に良品製造条件の知識を蓄積
する。これらのチェック項目データベース２１１および
良品製造条件データベース２１７に蓄積された知識を用
いて不良現象を解析することにより、解析処理手段２２
２は、該不良現象に対する対策の候補を提示し、対策の
内容を表示する。

【０１２２】Ａ．記憶手段実施例２のシステムに追加された記憶手段は、判断来歴
データベース２２０と、画面別参照内容データベース２
２１と、良品／不良品数一覧データ記憶手段２２３とで
ある。これらの記憶手段もまた、主記憶装置３００７に
確保された記憶領域である。

【０１２３】（１）判断来歴データベース２２０判断来歴データベース２２０は、表示画面および表示内
容等の選択の履歴を示す判断来歴レコードを格納するた
めのデータベースである。判断来歴データベース２２０
は、図２４に示すように、判断来歴レコードの格納順を
示すシーケンス番号の格納領域２４０と、表示画面を示
す符号を格納するための表示画面情報格納領域２４１
と、表示内容の格納領域２４２と、表示条件の格納領域
２４３とを備える。なお、図２４では、１レコードが一
行に格納されるように図示されている。

【０１２４】表示条件格納領域２４３は、表示対象に関
する各種の情報を保持するために、組図番号の格納領域
２４３１と、表示対象のシリアル番号格納領域２４３２
と、工程／製造期間の格納領域２４３３と、検査工程／
不良検出期間の格納領域２４３４とを備える。

【０１２５】（２）画面別参照内容データベース２２１画面別参照内容データベース２２１は、表示画面ごと
に、該画面に表示される（すなわち、該画面から判断で
きる）チェック項目があらかじめ登録されているデータ
ベースである。図２５に画面別参照内容データベース２
２１の一例を模式的に示す。画面別参照内容データベー
ス２２１は、表示画面を示す符号を保持するための表示
画面情報格納領域２５１と、該領域に保持された情報の
示す表示画面に対応してあらかじめ定められたチェック
項目を保持するためのチェック項目格納領域２５２とを
備える。

【０１２６】（３）良品／不良品数一覧データ記憶手段
２２３良品／不良品数一覧データ記憶手段２２３は、製造条件
別に、良品／不良品数一覧データを保持する記憶領域で
ある。製造条件別良品／不良品数一覧データ２８０は、
図２８に示すように、いずれの組図番号の製品の製造条
件であるかを示す情報２８６と、いずれの製造条件種別
に関するデータであるかを示す情報２８７とが付されて
おり、該製造条件種別の代表条件値（領域２８１にあら
かじめ保持されている）ごとに、全製造件数格納領域２
８２と、良品製造件数格納領域２８３と、不良品製造件
数格納領域２８４と、不良率格納領域２８５とを備える
表である。

【０１２７】Ｂ．良品製造条件編集手段２１９良品製造条件編集手段２１９は、不良を発生させずに製
造していた時期の製造条件を、製品の種類別に編集し
て、良品製造条件として良品製造条件データベース２１
７に蓄積する手段である。良品製造条件編集手段２１９
は、製造条件別良品／不良品数一覧データをもとに、良
品製造条件レコードを作成し、良品製造条件データベー
スに蓄積する。この良品製造条件編集手段２１９の良品
製造条件蓄積処理の流れを図２７を用いて説明する。

【０１２８】まず、良品製造条件編集手段２１９は、良
品製造条件ＤＢの最終更新日を検索（ステップ２７０
１）し、製造実績記憶手段２０７から、最終更新日以降
の製造実績レコードを検出して、それらのレコードをも
とに、各製造条件において製造された良品数、および不
良品数をカウントし、製造条件別良品／不良品数一覧デ
ータの、領域２８２〜２８４の内容を更新する（ステッ
プ２７０２）。この時、不良の発生した製品のうち、不
良の発生原因が明らかに現在対象の製造条件とは異なる
ことが判明している場合、該製品は、良品としてカウン
トするようにしてもよい。

【０１２９】つぎに、良品製造条件編集手段２１９は、
全製造件数格納領域２８２に保持された値と、不良率製
造件数格納領域２８４に保持された値とから、各製造条
件における不良率を算出し、不良率格納領域２８５に格
納する（ステップ２７０３）。

【０１３０】このようにして、製造条件別良品／不良品
数一覧データに最新の実績を反映させると、良品製造条
件編集手段２１９は、この製造条件別良品／不良品数一
覧データから、不良率が許容範囲以下である製造条件を
検索し（ステップ２７０４）、不良率が許容範囲以下で
ある製造条件が最も広範囲にわたり連続する範囲を、そ
の製造条件別良品／不良品数一覧データに付された組図
番号の製品の良品製造条件として、良品製造条件データ
ベース２１７の組図番号および製造条件種別が一致する
行の良品製造条件格納領域３６３に格納して、処理を終
了する（ステップ２７０５）。

【０１３１】Ｃ．解析処理手段２２２本実施例の解析処理手段２２２の処理の流れを図３３に
示す。ステップ１７０１，１７０２，１７１１〜１７１
７の処理は、実施例２で説明したものと同様である。た
だし、本実施例では、ステップ１７０２において入力さ
れた選択が、統計表示の指示であれば、解析処理手段２
２２は、判断来歴データベース２２０を初期化したの
ち、つぎのステップ１７０３〜１７１０を実行した上
で、ステップ１７１７を実行する。

【０１３２】ステップ１７０３〜１７１０は、統計表示
機能を実現するための処理である。この統計表示機能
は、不良実績、製造実績、作業基準データ、設計基準デ
ータ、良品製造条件データの統計処理、および表示を行
ない、表示した内容を判断来歴データベース２２０に格
納し、判断来歴データベース２２１および、画面別参照
内容データベース２２１を参照して、解析方法の登録に
際して表示された画面と、その画面から判断できる傾向
とを提示し、チェック項目データベース２２１を更新す
るものである。

【０１３３】統計表示の指示が選択されると、解析処理
手段２２２は、統計表示画面の選択を受け付ける（ステ
ップ１７０３）。なお、解析処理手段２２２により表示
される統計表示画面は、例えば、不良位置表示画面、不
良発生件数の基板別パレート図表示画面、不良発生件数
の推移図表示画面、各基板がいつ、どの工程を通ったの
かを示す基板来歴表示画面、各装置の製造条件の変更履
歴を示す作業実績表示画面である。

【０１３４】不良位置表示画面１９０は、図１９にその
例を示すように、基板１９１と、その基板上に搭載され
た部品１９２と、不良発生を示す円１９３を備える。不
良発生を示す円１９３は、その位置により不良発生位置
を表し、その大きさにより不良発生件数を表している。
なお、色により不良発生件数を表すようにしてもよい。

【０１３５】不良発生件数の基板別パレート図の表示画
面２０００の例を図２０に示す。図２０に示した画面例
では、基板別不良発生件数のグラフ２００１と、表２０
０２とが表示されている。

【０１３６】不良発生件数の推移図の表示画面２１００
の例を図２１に示す。図２１に示した画面例では、いず
れの項目についてのグラフを表示するかの選択を受け付
けるためのメニュー２１０２と、選択された項目（図２
１に示した例では、「Ｂ面ブリッジ」が選択されてい
る）についての不良発生件数の推移を示すグラフ２１０
１とが表示されている。

【０１３７】基板来歴表示画面２２００の例を図２２に
示す。図２２に示した画面例では、指定された基板の来
歴を示す表２２０１が表示されている。来歴表２２０１
は、表示対象の基板を処理した各工程の名称と、該工程
へのその基板の投入時刻とが含まれている。

【０１３８】作業実績表示画面２３０の例を図２３に示
す。図２３に示した画面例では、指定された工程におけ
る、指定された製造条件種別の製造条件の推移を示す表
２３１が表示されている。この製造条件の推移を示す表
２３１は、該製造条件の具体的データと、その条件に変
更された時刻とが含まれている。

【０１３９】表示する画面の選択が入力されると、解析
処理手段２２２は、ステップ１７０３で選択された画面
の表示内容、表示範囲の指定を受け付ける（ステップ１
７０４）。

【０１４０】ステップ１７０４において受け付けられる
指定は、例えば、図１９に示した不良位置表示画面１９
０が選択されている場合は、基板の種類である組図番
号、不良の発生期間、不良の種類の指定である。また、
図２０に示した基板別パレート図表示画面２０００が選
択されている場合は、不良の発生期間、不良の種類の指
定が受け付けられる。図２１に示した不良発生件数推移
図表示画面２１００が選択されている場合は、基板の種
類である組図番号、不良の発生期間、不良の種類の指定
が受け付けられる。図２２に示した基板来歴表示画面２
２００が選択されている場合は、基板１枚１枚を識別す
るためのシリアル番号の指定が受け付けられる。図２３
に示した作業実績表示画面２３０が選択されている場合
は、表示対象の工程（装置）と、各工程（装置）の管理
項目との指定が受け付けられる。

【０１４１】このようにして、表示する画面と、表示内
容等の指定を受け付けると、解析処理手段２２２は、ス
テップ１７０３で選択された画面を示す符号と、ステッ
プ１７０４で指定された表示内容および表示範囲とをも
とに判断来歴レコードを作成し、判断来歴データベース
２２０に格納する（ステップ１７０５）。

【０１４２】つぎに、解析処理手段２２２は、製造実績
データ記憶手段２０７および不良実績記憶手段２０６に
保持された情報をもとに、ステップ１７０３および１７
０４で受け付けた指定内容の表示のための画像データを
作成し、入出力装置３００４のディスプレイに、指定さ
れた内容の画像を表示し、指示を受け付ける（ステップ
１７０６）。

【０１４３】ステップ１７０６において終了以外の指示
が入力されれば（ステップ１７０７）、解析処理手段２
２２は、ステップ１７０３に処理を戻し、ステップ１７
０３からステップ１７０６の処理を繰り返す。統計表示
機能終了が指示されると（ステップ１７０７）、解析処
理手段２２２は、ユーザノウハウ登録機能を実現するた
めに、つぎのステップ１７０８〜１７１０の処理を実行
する。

【０１４４】まず、解析処理手段２２は、判断来歴デー
タベース２２０から、表示された画面をすべて検出し、
画面別参照内容データベース２１１から、該画面を示す
符号を表示画面情報格納領域２５１に保持する行のチェ
ック項目格納領域２５２から、該画面に表示される情報
により判断できるチェック項目（または不良発生傾向）
を検出して、検出されたチェック項目（または不良発生
傾向）を、入出力装置３００４のディスプレイに一覧表
示する（ステップ１７０８）。ここで表示されるチェッ
ク項目（または不良発生傾向）は、利用者が画面を参照
しながら不良原因探索の判断に実際に用いたと推定され
る。従って、これらは、不良原因判定のために直接利用
されるチェック項目の候補である。

【０１４５】つぎに、解析処理手段２２２は、表示した
候補のうちから、不良原因の推定に利用した項目の選択
の入力と、推定された不良原因の入力とを受け付け、さ
らに、ステップ１７０６において表示したすべての画面
（データ）を表示し、各画面において、不良原因を推定
した不良に関する情報の入力を受け付ける（ステップ１
７０９）。ここで受け付けられる、不良原因を推定した
不良に関する情報には、不良種類、組図番号、不良関連
部品、不良発見工程などの情報が含まれる。

【０１４６】最後に、解析処理手段２２２は、ステップ
１７０９で受け付けた項目をもとに、チェック項目デー
タベース２１１を更新して（ステップ１７１０）、上述
のステップ１７１７を実行して、処理を終了する。

【０１４７】つぎに、ステップ１７１０におけるチェッ
ク項目データベース２１１の更新手順を、図２６を用い
て説明する。

【０１４８】すなわち、まず、解析処理手段２２２は、
ステップ１７０９で入力された組図番号（基板の種類を
示す）から、該組図番号に応じてあらかじめ定められて
いる該組図番号の基板の組立情報をもとに、基板ごとに
あらかじめ定められている該基板の実装ラインを検出す
る（ステップ２６０１）。また、解析手段２２２は、該
組図番号に対応する組立情報から、ステップ１７０９に
おいて入力された不良関連部品の実装工程を検出する
（ステップ２６０２）。

【０１４９】このようにして、ステップ１７０９で指定
された不良の発生した実装ラインおよび実装工程を検出
すると、解析処理手段２２２は、該実行工程で不良が発
生した場合のチェック項目を、チェック項目データベー
ス２１１から読み込む（ステップ２６０３）。すなわ
ち、解析処理手段２２２は、ステップ２６０１で検出さ
れた実装ラインに対応するチェック項目データベース２
１１の各行のうち、ステップ２６０２で検出された工程
を示す情報を、原因格納領域１５２に保持する行をすべ
て検出する。

【０１５０】つぎに、解析処理手段２２２は、ステップ
２６０３において検出した行のうち、チェック項目格納
領域１５１にステップ１７０９で入力されたチェック項
目（不良原因推定に利用できた項目）を保持し、原因格
納領域１５２に、ステップ１７０９で入力された推定原
因を保持する行があるか否か判定する（ステップ２６０
４）。

【０１５１】ここで、そのような行があった場合、解析
処理手段２２２は、該行の相関値格納領域１５３のう
ち、ステップ１７０９で受け付けた不良発見工程を示す
情報を保持する不良発見工程別相関値格納領域（１５３
１または１５３２）の保持する値を、１増加させて処理
をステップ２６１０に進める（ステップ２６０５）。

【０１５２】ステップ２６０４において行が検出されな
かった場合、解析処理手段２２２は、ステップ１７０９
で指定されたチェック項目および推定原因の組合せが、
チェック項目データベース２１１にすでに登録されてい
るチェック項目レコードのチェック項目および推定原因
の組み合わせと矛盾するか否か判定する（ステップ２６
０６）。

【０１５３】矛盾を検出すると、解析処理手段２２２
は、この矛盾するチェック項目および推定原因を、あら
たにチェック項目レコードとしてチェック項目データベ
ース２１１に登録するかどうかの入力を受け付け（ステ
ップ２６０７）、登録が要求されれば（ステップ２６０
８）、ステップ２６０１で検出した実装ラインと、ステ
ップ１７０９で指定されたチェック項目および推定原因
と、ステップ２６０２で検出した実装工程とから、チェ
ック項目レコードを作成して、チェック項目データベー
ス２１１に格納して（ステップ２６０９）、処理をステ
ップ２６１０に進める。なお、ここで、ステップ１７０
９において指定された不良発見工程の相関値の初期値は
「１」とし、指定されていない工程の相関値の初期値は
「０」とする。また、登録を要求されなければ（ステッ
プ２６０８）、解析処理手段２２２は、直接処理をステ
ップ２６１０に進める。

【０１５４】入力されたチェック項目および推定原因
が、既登録のチェック項目レコードと矛盾しない場合
（ステップ２６０６）、解析処理手段２２２は直接処理
をステップ２６０９に進め、入力された情報をチェック
項目データベース２１１に登録して、処理をステップ２
６１０に進める。

【０１５５】ステップ２６１０において、解析処理手段
２２２は、ステップ１７０９において入力されたすべて
のチェック項目について処理を行ったかどうか判断し、
未処理のチェック項目が残っていれば、処理をステップ
２６０４に戻し、すべてのチェック項目について処理済
であれば、処理を終了する。

【０１５６】なお、ステップ２６０６における矛盾の判
定は次のようにして行われる。すなわち、解析処理手段
２２２は、ステップ１７０９に入力されたチェック項目
が傾向コードでなければ、矛盾はないと判断する。入力
されたチェック項目が傾向コードであれば、解析処理手
段２２２は、ステップ２６０３において検出した行のう
ち、原因格納領域１５２に、ステップ１７０９で入力さ
れた推定原因を保持し、チェック項目格納領域１５１の
いずれかに、ステップ１７０９で入力されたチェック項
目（不良原因推定に利用できた項目）と絶対値が同じで
符号が逆である値を傾向コードとして保持する行がある
か否か判定して、あれば矛盾すると判定し、なければ矛
盾なしと判定する。

【０１５７】（実施例４）つぎに、実装システムの実施
例として、プリント板実装システムの実施例について説
明する。本実施例のプリント板実装システムを模式的に
図２９に示す。

【０１５８】Ａ．プリント板実装ライン２９１０本実施例のプリント板実装ライン２９１０は、対策作業
の指示の入力を受け付けて、その指示内容に応じて対策
を行う手段を備える。なお、この手段により実行される
対策には、リフロー温度の変更や、メタルマスクの洗
浄、コンベア速度の変更などがある。なお、本実施例の
ように、直接ラインの速度等を信号により変更するので
はなく、プリント板実装ライン２９１０に表示装置（図
示せず）を備え、指示された対策内容をその表示画面に
表示することで、ライン２９１０の操作員に示すように
してもよい。

【０１５９】さらに、本実施例のプリント板実装ライン
２９１０は、実行された対策内容、製造実績を実装不良
対策／修正指示システム２９００に通知する手段を備え
る。具体的には、プリント板実装ライン２９１０は、入
力装置（図示せず）を備え、作業員による対策内容等の
入力を受け付けて、これを出力する手段を備える。

【０１６０】また、本実施例のプリント板実装ライン２
９１０のはんだ修正手段３０５および修正手段３１０
は、それぞれ、修正の指示の入力を受け付けて、指示内
容に応じて基板の修正作業を実行する手段を備える。具
体的には、これらの修正手段３０５，３１０では手作業
による修正が行われるので、これらの修正手段３０５，
３１０は表示装置（図示せず）をそれぞれ備え、入力さ
れた指示内容が、修正位置を示す部品実装画面などの形
で、それらの工程の作業員に対する指示として、該表示
装置に表示される。

【０１６１】さらに、本実施例のプリント板実装ライン
２９１０の不良検出手段である、外観検査装置３０４お
よび目視検査手段３０９は、不良の発生を検出すると、
その内容を実装不良対策／修正指示システム２９００に
通知する手段をそれぞれ有する。具体的には、例えば、
各不良検出手段が表示装置（図示せず）および入力装置
（図示せず）を備え、各不良検出手段３０４，３０９
は、その表示画面に部品実装図を表示し不良検出位置な
どの情報の入力を受け付け、入力された情報を実装不良
対策／修正指示システム２９００に通知する。入力方法
としては、タッチパネル等の感圧手段や光学的手段、磁
気的手段などを介して入力する方法を用いることができ
る。なお、各不良検出手段が表示装置（図示せず）およ
び入力装置（図示せず）には、他の工程における対策作
業指示入力受け付け用、修正指示入力受け付け用、対策
内容等の入力用などの表示装置および／または入力装置
を共用してもよい。

【０１６２】Ｂ．実装不良対策／修正指示システム２９
００実装不良対策／修正指示システム２９００は、各検査手
段３０４，３０９の検査結果から、不良実績を収集する
不良実績収集手段２９０１、該不良実績に基づき不良基
板の修正作業指示を行う修正作業指示手段２９０２、該
不良実績に基づき不良の発生原因解析をサポートする不
良解析支援手段２９０３、解析支援機能を用いて発見し
た不良原因に対する対策作業指示を行なう対策作業指示
手段２９０４と、プリント板実装ライン２９１０から通
知された実績情報から、製造実績および対策実績を収集
する製造実績収集手段２９０５と、基板の組立情報を保
持する組立情報データベース（図２９には図示せず）と
を備える。

【０１６３】（１）不良実績収集手段２９０１不良実績収集手段２９０１は、各検査手段３０４，３０
９からの検査結果の情報（不良現象、不良基板の組図番
号およびシーケンス番号、不良箇所、発見日、および発
見時刻）の通知を受け付け、フォーマット変換して不良
実績レコードを作成し、不良実績記憶手段２０６に格納
するとともに、不良の発生を修正作業指示手段２９０２
へ通知する。なお、不良実績レコードのデータ構造は、
実施例１で説明したものと同様である。本実施例の不良
実績記憶手段２０６は、図４０に示すように、実施例１
の場合と同様のデータ構造を備え、さらに、各行に修正
実績を保持するための修正実績格納領域９０９を備えて
いる。

【０１６４】なお、本実施例の不良実績収集手段２９０
１は、検査手段ごとに、その通知のフォーマットと、不
良実績レコードへの変換方法とを示す情報を、主記憶装
置３００７に記憶しており、通知に用いられるフォーマ
ットおよび符号が異なっていても、正しく不良実績レコ
ードを作成することができる。例えば、本実施例では、
ブリッジという不良現象を、外観検査装置３０４は
「Ｂ」という符号で表し、目視検査手段３０９は「Ｂ
Ｕ」という符号で表すが、不良実績収集手段２９０１
は、いずれも「ブリッジ」を意味する不良実績記憶手段
２０６用の符号に変換する。

【０１６５】また、本実施例の不良実績収集手段２９０
１は、不良箇所については、座標に変換する。この座標
は、不良傾向を算出する際に用いられる組立情報の実装
位置の座標と同一座標軸によるものである。

【０１６６】不良実績収集手段２９０１の処理の流れ
を、図３７に示す。不良実績収集手段２９０１は、不良
検出通知があると起動され、該通知を受け付けて（ステ
ップ３７０１）、通知元の検査手段に応じてあらかじめ
主記憶装置３００７に記憶されている通知された情報の
フォーマットおよび変換方法を読み込む（ステップ３７
０２）。つぎに、不良実績収集手段２９０１は、読み込
んだ変換方法を用いて、不良実績レコードを作成し（ス
テップ３７０３）、これを不良実績記憶手段２０６に格
納する（ステップ３７０４）。最後に、不良実績収集手
段２９０１は、不良実績レコードのレコード番号（不良
実績記憶手段２０６における行番号）を修正作業指示手
段２９０２に通知する（ステップ３７０５）。

【０１６７】（２）製造実績収集手段２９０５製造実績収集手段２９０５は、プリント板実装ライン２
９１０から通知された実績情報から、製造実績レコード
および対策実績レコードを作成し、製造実績記憶手段２
０７および対策実績記憶手段２１３に格納する。なお、
製造実績レコード、対策実績レコード、製造実績記憶手
段２０７、および対策実績記憶手段２１３のデータ構造
は、実施例１で説明したものと同様である。

【０１６８】製造実績収集手段２９０５は、プリント板
実装ライン２９１０から製造実績情報（どの基板が、い
つ、どの工程で処理されたかを示す、基板の組図番号お
よびシリアル番号と、工程の識別符号と、工程投入時刻
および処理終了時刻とからなる進度実績の情報）が通知
されると、この情報をもとに製造実績レコードを作成
し、製造実績記憶手段２０７に格納する。

【０１６９】また、製造実績収集手段２９０５は、プリ
ント板実装ライン２９１０から対策実績情報（いつ、ど
のような不良に対してどのような対策が実行されたかを
示す、一以上の対策対象の不良を示す情報と、対策実施
日時と、一以上の対策内容を示す情報とからなる対策実
績の情報）が通知されると、この情報をもとに対策実績
レコードを作成し、対策実績記憶手段２１３に格納す
る。

【０１７０】ここで、対策対象の不良を示す情報は、基
板の組図番号およびシリアル番号と、不良発見部品名
と、不良現象を示す符号と、不良発見工程を示す符号
と、不良発見日時投入時刻とを含む。そこで、製造実績
収集手段２９０５は、不良実績記憶手段２０６から、こ
れらの情報を保持する行（レコード）を検索し、その行
の行番号を、対策実績レコードの不良実績番号とする。

【０１７１】（３）修正作業指示手段２９０２修正作業指示手段２９０２は、不良実績収集手段２９０
１より不良実績レコードのレコード番号が通知される
と、該レコードに含まれる組図番号およびシリアル番号
の基板の修正指示として、不良発見工程以降に最初に存
在する修正の手段に、該レコードの内容（組図番号、シ
リアル番号、不良部品名、実装位置、不良発見工程、不
良発見日時、および不良現象）を、プリント板実装ライ
ン２９１０に通知する。

【０１７２】なお、通知方法として、表示装置を用いた
場合の処理例を図３８に示す。この場合、まず、修正作
業指示手段２９０２は、修正手段３０５，３１０に備え
られている入力装置を介して、修正対象の基板の種類を
示す組図番号と、基板一枚一枚を識別するためのシリア
ル番号の入力を受け付け（ステップ３８０１）、該組図
番号およびシリアル番号により指定された基板の不良実
績および組立情報を、不良実績記憶手段２０６および組
立情報データベース３８０から読み込み、これらの情報
を用いて画面表示用データを編集することにより、修正
作業指示データを作成する（ステップ３８０２）。な
お、ここで、主記憶装置３００７に修正作業指示データ
格納用の記憶領域を確保し、この領域に作成した修正作
業指示データを保持するようにしてもよい。

【０１７３】また、修正作業指示データ格納用データベ
ースを設け、不良実績収集手段２９０１が、不良実績の
収集処理においてステップ３８０２と同様の処理を行っ
て修正作業指示データを作成し、修正作業指示データ格
納用データベースに格納するようにし、修正作業指示手
段２９０２は、ステップ３８０２において、修正作業指
示データを作成せず、この修正作業指示データ格納用デ
ータベースから読み込むようにしてもよい。

【０１７４】ステップ３８０２において作成される修正
作業指示データの格納領域のデータ構造例を図４１に示
す。修正作業指示データ格納領域４１０は、基板ごと、
修正工程ごとに備えられ、それぞれ、識別用領域４２０
と、不良情報用領域４２１と、実装部品情報用領域４２
２とを備える。

【０１７５】識別用領域４２０は、この領域４１０に保
持された情報が、どの基板についての情報であるかを示
すための、組図番号とシリアル番号とを保持するため
の、組図番号格納領域４１１およびシリアル番号格納領
域４１２と、どの修正工程において修正するかを示す修
正工程情報を保持するための修正工程情報格納領域４１
３とからなる。

【０１７６】不良情報用領域４２１は、不良部品ごと
に、不良の検出された部品の名称を保持するための不良
部品名格納領域４１４と、該部品の実装位置を保持する
ための不良部品実装位置格納領域４１５と、検出された
不良位置を保持するための不良位置格納領域４１６と、
検出された不良現象を保持するための不良現象格納領域
４１７とを備える。

【０１７７】また、実装部品情報用領域４２２は、組図
番号格納領域４１１およびシリアル番号格納領域４１２
に保持された情報により示される基板に、修正工程格納
領域４１３に保持された情報の示す工程までに実装され
ている部品の名称とその実装位置とを保持するための、
実装部品名格納領域４１８および実装位置格納領域４１
９を、実装部品ごとに備える。

【０１７８】上述した修正作業指示データ格納領域に保
持される修正作業指示データの作成手順（ステップ３８
０２）を、図４２を用いてさらに詳細に説明する。ステ
ップ３８０２において、まず、修正作業指示手段２９０
２は、ステップ３８０１で受け付けた組図番号、シリア
ル番号をもとに、不良実績記憶手段２０６を検索し、該
組図番号およびシリアル番号の不良実績を検出して、検
査工程別にまとめる’（ステップ４２０１）。つぎに、
修正作業指示手段２９０２は、検出工程ごとに、該検出
工程以降であって最初に行われる修正工程を組立情報デ
ータベース３８０から検出し、その修正工程を、該不良
の修正工程とし、結果を修正工程ごとにまとめる（ステ
ップ４２０２）。さらに、修正作業指示手段２９０２
は、ステップ４２０２で検出した修正工程ごとに、組図
情報データベース３８０から、当該修正工程までに、当
該基板に実装されている部品の名称および実装位置を抽
出する（ステップ４２０３）。最後に、修正作業指示手
段２９０２は、ステップ４２０２において検出した修正
工程ごとに、修正作業指示データ格納領域４１０を主記
憶装置３００７に確保し、ステップ３８０１において入
力を受け付けた組図番号およびシリアル番号を、組図番
号格納領域４１１およびシリアル番号格納領域４１２に
格納し、当該修正工程を示す情報を、修正工程格納領域
４１３に格納し、ステップ４２０２において修正工程ご
とにまとめられた不良実績情報を、不良情報用領域４２
１の各格納領域４１４〜４１７に格納し、ステップ４２
０３において抽出された実装部品の情報を、実装部品情
報用領域４２２の各格納領域４１８〜４１９に格納する
（ステップ４２０４）。

【０１７９】このようにして修正作業指示データを作成
すると、つぎに、修正作業指示手段２９０２は、作成し
た修正作業指示データを、上記修正手段３０５，３１０
に通知し、表示装置に出力させる。この際出力される修
正作業指示画面３９００は、図３９に示すように、基板
３９０１と、その基板上に搭載された部品３９０２と、
不良発生位置を示す円３９０３とを備える。この表示に
より、作業者による修正作業が行われる（ステップ３８
０４）。なお、修正作業の進行状況に合わせて、修正箇
所単位に修正部品とその不良位置３９０３の円の表示色
を変え、修正手順等をこの表示色により指示するように
してもよい。

【０１８０】最後に修正作業指示手段２９０２は、修正
作業の実績結果の入力を受け付け、該修正作業実績のデ
ータを、不良実績記憶手段２０６の修正実績格納領域９
０９に格納する（ステップ３８０５）。なお、修正作業
の実績結果には、修正済み、虚報（不良ではないのに不
良と判断した検査ミス）、未修正等がある。そこで、修
正実績格納領域９０９には、これらを示すデータが保持
されることになる。この修正実績格納領域９０９に保持
されたデータは、例えば、解析処理手段２２２により解
析処理において、不良実績のうち、該領域９０９に虚報
を示すデータが保持された行は、解析対象から除くとい
った処理や、不良位置表示画面１９０において虚報位置
を表示するといった処理に用いられる。

【０１８１】（４）不良解析支援手段２９０３不良解析支援手段２９０３は、実施例２の不良解析シス
テム１６００と同様の構成を有する。本実施例の不良解
析支援手段２９０３は、実施例２と同様に、解析知識更
新支援手段１６０２により、不良実績記憶手段２０６、
製造実績記憶手段２０７および対策実績記憶手段２１３
に蓄積された実績データを解析し、解析知識をチェック
項目データベース２１１に蓄積する。

【０１８２】また、実施例２と同様に、不良解析支援手
段２９０３は、解析処理手段２１４により、チェック項
目データベース２１１に蓄積された解析知識をもとに、
発生した不良に対する対策の候補を提示し、その選択を
受け付ける。なお、本実施例の不良解析支援手段２９０
３は、ステップ１７１７において、選択された対策内容
を表示するかわりに、対策作業指示手段２９０４に通知
する。

【０１８３】（５）対策作業指示手段２９０４不良解析支援手段２９０３から通知を受けた対策内容指
示手段２９０４は、通知された対策内容を、プリント板
実装ライン２９１０の対策内容に対応してあらかじめ定
められた工程に通知する。

【０１８４】Ｃ．本実施例の効果本実施例の実装不良対策／修正指示システム２９００に
よれば、不良が発見されると、自動的に不良発生原因が
追求され、対策が施される。すなわち、本実施例の実装
不良対策／修正指示システム２９００は、外観検査装置
３０４および目視検査手段３０９における検査結果か
ら、不良発生基板、不良発生部品、不良位置、不良内容
等を登録した不良実績レコードを生成し、蓄積する。ま
た、本実施例の実装不良対策／修正指示システム２９０
０は、生成した不良実績レコードにより不良実績記憶手
段２０６に登録された不良の発生原因を解析し、原因に
対応する対策を該当する工程に施し、さらに、その後の
不良率の推移を管理、分析することにより、解析／対策
方法の有効性の把握の支援をする。従って、本実施例に
よれば、対策の実施記録を蓄積し、不良の再発防止に役
立てることができる。

【０１８５】

【発明の効果】本発明は、大量の不良実績データを処理
し、不良率を求め、この不良率の変動と実行された対策
内容とを関連付けて管理し、実行された対策の効果の有
無を判断する。これにより、本発明の使用者は、対策の
有効性を容易に認識することができる。従って、本発明
によれば、採るべき不良対策の選択が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】対策分析手段の処理の概略を示す流れ図であ
る。

【図２】実施例１の製造不良解析装置の機能構成を示
す説明図である。

【図３】解析対象であるプリント板実装ラインの概略
を示す説明図である。

【図４】解析対象であるプリント板実装ラインにおけ
る、不良現象とその原因との例を示す説明図である。

【図５】不良率管理データ記憶手段のデータ構造例を
示す模式図である。

【図６】不良発生傾向テーブルのデータ構造例を示す
模式図である。

【図７】不良率管理データ作成処理の概略を示す流れ
図である。

【図８】基板製造実績記憶手段のデータ構造例を示す
模式図である。

【図９】不良実績記憶手段のデータ構造例を示す模式
図である。

【図１０】検査ポイント情報記憶手段のデータ構造例
を示す模式図である。

【図１１】対策実績記憶手段のデータ構造例を示す模
式図である。

【図１２】対策効果の算出用データの具体例を示す説
明図である。

【図１３】傾向チェック項目の具体例を示す説明図で
ある。

【図１４】実施例１における対策内容および不良傾向
の表示画面例を示す説明図である。

【図１５】チェック項目データベースのデータ構造例
を示す模式図である。

【図１６】実施例２の不良解析システムにおける情報
の流れの概略を示す模式図である。

【図１７】実施例２の解析処理手段の処理の流れの概
略を示す流れ図である。

【図１８】実施例３の不良解析システムにおける情報
の流れの概略を示す模式図である。

【図１９】不良位置表示画面の例を示す説明図であ
る。

【図２０】不良発生件数の基板別パレート図の表示画
面の例を示す説明図である。

【図２１】不良発生件数推移図の表示画面の例を示す
説明図である。

【図２２】基板来歴表示画面の例を示す説明図であ
る。

【図２３】作業実績表示画面の例を示す説明図であ
る。

【図２４】判断来歴データベースのデータ構造例を示
す模式図である。

【図２５】画面別参照内容データベースのデータ構造
例を示す模式図である。

【図２６】チェック項目データベース更新処理の流れ
の概略を示す流れ図である。

【図２７】良品製造条件編集手段の処理の流れの概略
を示す流れ図である。

【図２８】製造条件別良品／不良品数一覧データのデ
ータ構造例を示す模式図である。

【図２９】実施例４の実装不良対策／修正指示システ
ムにおける情報の流れの概略を示す模式図である。

【図３０】実施例１の不良解析システムのハードウエ
ア構成例を示す説明図である。

【図３１】実施例２の不良解析システムの機能構成例
を示す機能ブロック図である。

【図３２】実施例２における対策内容および不良傾向
の表示画面例を示す説明図である。

【図３３】実施例３の解析処理手段の処理の流れの概
略を示す流れ図である。

【図３４】得点テーブルのデータ構造例を示す模式図
である。

【図３５】実施例３の不良解析システムの機能構成例
を示す機能ブロック図である。

【図３６】良品製造条件データベースのデータ構造例
を示す模式図である。

【図３７】不良実績収集手段の処理の流れの概略を示
す流れ図である。

【図３８】修正作業指示手段の処理の流れの概略を示
す流れ図である。

【図３９】修正作業指示画面の例を示す説明図であ
る。

【図４０】修正実績を負荷した不良実績記憶手段のデ
ータ構造例を示す模式図である。

【図４１】修正作業指示データのデータ構造例示す模
式図である。

【図４２】修正作業指示データ作成処理の流れを示す
流れ図である。

【符号の説明】

２０１…不良率管理手段、２０２…対策分析手段、２０
３…対策状況表示手段、２０４…対策内容／不良傾向表
示手段、２０５…チェック項目更新手段、２０６…不良
実績記憶手段、２０７…製造実績記憶手段、２０８…検
査ポイント情報記憶手段、２０９…不良率管理データ記
憶手段２０９、２１０…画面表示用データ記憶手段、２
１１…チェック項目データベース、２１２…不良発生傾
向テーブル、２１３…対策実績記憶手段、２１５…解析
処理手段、２１６…基準データ記憶手段、２１７…良品
製造条件データベース、２１８…対策内容記憶手段、２
１９…良品製造条件編集手段、２２０…判断来歴データ
ベース、２２１…画面別参照内容データベース、２２２
…解析処理手段、２２３…良品／不良品数一覧データ記
憶手段、２８０…製造条件別良品／不良品数一覧デー
タ、３０１〜３１２…実装工程、３４０…得点テーブ
ル、１６００…不良解析システム、１６０１…プリント
板実装ライン、１６０２…解析知識更新支援手段、１８
００…不良解析システム、２９００…実装不良対策／修
正指示システム、２９０１…不良実績収集手段、２９０
２…修正作業指示手段、２９０３…不良解析支援手段、
２９０４…対策作業指示手段、２９０５…製造実績収集
手段、２９１０…プリント板実装ライン、３００１…磁
気ディスク装置、３００２…処理装置、３００３…フロ
ッピーディスク入力装置、３００４…入出力装置、３０
０５…プリンタ、３００６…中央演算処理装置、３００
７…主記憶装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者高田雅人神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】入力装置、出力装置および情報処理装置を
備え、製品の製造ラインにおいて発生する製品不良の解
析を行う製造不良解析支援システムであって、上記情報処理装置は、不良率管理期間と、該期間における上記不良の発生率で
ある不良率とを有する不良率管理データを一以上保持す
るための不良率管理データ記憶手段と、上記製造ラインにおいて実行された対策の対策内容およ
び対策時刻を有する対策情報を一以上保持するための対
策実績記憶手段と、対策実績記憶手段に保持された上記対策情報の少なくと
もいずれかについて、該対策情報に含まれる上記対策内
容、および、該対策情報に含まれる上記対策時刻の前後
の上記不良率を、上記出力装置に対応付けて出力する対
策状況出力処理を行う対策状況出力手段とを備えること
を特徴とする製造不良解析支援システム。
【請求項２】請求項１において、上記対策状況出力手段は、対策実績記憶手段に保持された上記対策情報のうち、あ
らかじめ定められた条件を満たす該対策情報について、
上記対策状況出力処理を行うことを特徴とする製造不良
解析支援システム。
【請求項３】請求項２において、上記あらかじめ定められた条件は、含有する上記対策内容が上記対策実績記憶手段に最初に
登録されたものであること、上記対策時刻の前後の上記不良率管理期間の不良率の変
化があらかじめ定められた値以上であること、および、上記対策時刻の前後の上記不良率管理期間の不良率の変
化があらかじめ定められた値以下であること、の少なく
ともいずれかであることを特徴とする製造不良解析支援
システム。
【請求項４】請求項１において、上記不良率は、グラフとして出力されることを特徴とす
る製造不良解析支援システム。
【請求項５】請求項１において、上記情報処理装置は、原因推定のためのチェック項目と、該チェック項目ごと
にあらかじめ定められた現象に該当する場合の推定され
る原因である不良発生原因候補とを有するチェック項目
レコードを保持するためのチェック項目データベース
と、上記チェック項目データベース内で、発生した不良現象
が、上記チェック項目ごとにあらかじめ定められた現象
に該当する上記チェック項目レコードを検索し、該チェ
ック項目レコードが検出されると、該チェック項目レコ
ードに含まれている不良発生原因候補を、上記発生した
不良の原因と推定する解析処理手段とを、さらに備える
ことを特徴とする製造不良解析支援システム。
【請求項６】請求項５において、上記情報処理装置は、原因に応じて対策内容を示す情報あらかじめ記憶してい
る対策内容記憶手段を、さらに備え、上記解析処理手段は、上記原因の候補のうちのいずれか
の選択を受け付けて、選択された原因に応じてあらかじ
め上記対策内容記憶手段に保持されている上記対策を示
す情報を出力することを特徴とする製造不良解析支援シ
ステム。
【請求項７】請求項６において、表示装置をさらに備え、上記対策内容を示す情報の出力は、上記表示装置に表示することであることを特徴とする製
造不良解析支援システム。
【請求項８】請求項６において、上記対策を示す情報の出力は、対策を指示する信号を出力することであることを特徴と
する製造不良解析支援システム。
【請求項９】請求項５において、不良発生原因候補ごとに、該候補の優先順位を示す得点
を保持するための得点格納領域をさらに備え、上記チェック項目レコードは、上記推定原因の確からしさの指標である相関値をさらに
有し、上記解析処理手段は、発生した不良現象が、上記チェック項目ごとにあらかじ
め定められた現象に該当する上記チェック項目レコード
を検索し、該チェック項目レコードが検出されると、該
チェック項目レコードに含まれている不良発生原因候補
に対応する上記得点格納領域の保持する値を、該チェッ
ク項目レコードに含まれている相関値分増加させる手段
を、さらに有し、上記推定される原因候補は、上記得点格納領域の保持す
る値が、あらかじめ定められた値より大きいものである
ことを特徴とする製造不良解析支援システム。
【請求項１０】請求項９において、上記情報処理装置は、原因に応じて対策内容をあらかじめ記憶している対策内
容記憶手段を、さらに備え、上記解析処理手段は、上記原因の候補のうち、該原因候
補に対応する上記得点格納領域の保持する値が、最も大
きいものに応じてあらかじめ上記対策内容記憶手段に保
持されている上記対策を示す情報を出力することを特徴
とする製造不良解析支援システム。
【請求項１１】請求項１０において、表示装置をさらに備え、上記対策を示す情報の出力は、上記表示装置に表示することであることを特徴とする製
造不良解析支援システム。
【請求項１２】請求項１０において、上記対策を示す情報の出力は、対策を指示する信号を出力することであることを特徴と
する製造不良解析支援システム。
【請求項１３】請求項５において、上記解析処理手段は、上記入力装置を介して、上記チェック項目および対応す
る上記原因候補の入力を受け付ける手段と、上記入力されたチェック項目および対応する上記原因候
補と、上記チェック項目データベースに既に保持されて
いるチェック項目レコードの内容とが矛盾するかどうか
判定する矛盾判定手段と、矛盾しないと判定された場合に、上記入力されたチェッ
ク項目および対応する上記原因候補をもとに、チェック
項目レコードを作成して、上記チェック項目データベー
スに格納する手段とを、さらに備えることを特徴とする
製造不良解析支援システム。
【請求項１４】請求項１３において、上記矛盾判定手段が矛盾すると判断した場合、登録する
か否かの選択を受け付けて、登録が選択されると、上記
入力されたチェック項目および対応する上記原因候補を
もとに、チェック項目レコードを作成して、上記チェッ
ク項目データベースに格納する手段を、さらに備えるこ
とを特徴とする製造不良解析支援システム。
【請求項１５】製品の製造ラインと、入力装置と、出力
装置と、製造不良解析装置とを備える製造システムにお
いて、上記製造ラインは、製品の製造を行う手段と、対策作業の指示を受け付けて、指示された対策作業を実
行する手段と、検出された製品不良の内容を上記製造不良解析装置に通
知する手段と、製造実績情報および対策実績情報を上記製造不良解析装
置に通知する手段とを有し、上記製造不良解析装置は、発生した不良の実績を示す不良実績データを一以上保持
するための不良実績記憶手段と、上記製造ラインにおいて、実行された対策の対策内容と
対策時刻とを有する対策情報を一以上保持するための対
策実績記憶手段と、上記製造ラインから通知された上記製品不良の内容をも
とに、不良実績データを作成し、上記不良実績記憶手段
に格納する不良実績収集手段と、上記製造ラインから通知された上記製造実績情報および
上記対策実績情報をもとに、上記対策情報を作成して、
上記対策実績記憶手段に格納する手段と、原因推定のためのチェック項目、および、該チェック項
目ごとにあらかじめ定められた現象に該当する場合の推
定される原因である不良発生原因候補とを有するチェッ
ク項目レコードを保持するためのチェック項目データベ
ースと、原因に応じて対策内容をあらかじめ記憶している対策内
容記憶手段と、上記チェック項目データベース内で、上記不良実績記憶
手段に保持された不良実績に含まれる不良現象が上記チ
ェック項目ごとにあらかじめ定められた現象に該当する
上記チェック項目レコードを検索し、該チェック項目レ
コードが検出されると、該チェック項目レコードに含ま
れている上記不良発生原因候補を、上記発生した不良の
原因と推定し、該推定された原因に応じてあらかじめ上
記対策内容記憶手段に保持されている上記対策を示す情
報を、対策作業の指示として、上記製造ラインに出力す
る手段を有することを特徴とする製造システム。
【請求項１６】請求項１５において、上記製造ラインは、修正作業の指示を受け付けて、指示された修正作業を実
行する手段を、さらに備え、上記製造不良解析装置は、上記製造ラインから通知された上記製品不良の内容をも
とに、修正作業の指示情報を作成し、上記製造ラインに
出力する手段をさらに有することを特徴とする製造シス
テム。
【請求項１７】製品の製造ラインにおいて発生する製品
不良の解析を行う製造不良解析支援システムにおいて、上記製造ラインにおいて実行された対策の対策内容およ
び対策時刻を有する対策情報とをもとに、上記対策情報の少なくともいずれかについて、該対策情
報に含まれる上記対策内容、および、該対策情報に含ま
れる上記対策時刻の前後の不良率管理期間における上記
製品不良の発生率である不良率と、該対策情報とを、対
応付けて出力することにより、製造不良解析を支援する
ことを特徴とする製造不良解析支援方法。