JPH08297225A - Molded parts for optical fiber connecting terminal - Google Patents
Molded parts for optical fiber connecting terminalInfo
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- JPH08297225A JPH08297225A JP3841596A JP3841596A JPH08297225A JP H08297225 A JPH08297225 A JP H08297225A JP 3841596 A JP3841596 A JP 3841596A JP 3841596 A JP3841596 A JP 3841596A JP H08297225 A JPH08297225 A JP H08297225A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は光ファイバー接続端
子用成形品に関し、特に成形時のバリの発生が少なく、
寸法精度に優れ、ウェルド強度が高い光ファイバー接続
端子用成形品に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molded product for an optical fiber connecting terminal, and in particular, there is little burr during molding,
The present invention relates to a molded product for an optical fiber connection terminal having excellent dimensional accuracy and high weld strength.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光伝送路となる光ファイバーは、ガラ
ス、樹脂等の光屈折率の差を利用して製造され、光通
信、屈曲ライト等の分野で広く利用されている。この光
ファイバーを他の光ファイバーあるいは各種装置の端子
に接続する際には光ファイバー接続端子が用いられる。2. Description of the Related Art Optical fibers serving as optical transmission lines are manufactured by utilizing the difference in optical refractive index of glass, resin, etc., and are widely used in fields such as optical communication and bending lights. When connecting this optical fiber to another optical fiber or the terminal of various devices, an optical fiber connecting terminal is used.
【０００３】光ファイバー接続端子はファイバー挿入プ
ラグにファイバーを固定し、ファイバーの端面と他のフ
ァイバーの端面とを正確に密着させるものであるが、光
ファイバーの直径は１mm以下のものが多く、そのファイ
バーを固定する接続端子は極めて高い精度が要求され
る。従来、この接続端子は金属又はセラミックスを素材
としていたが、精密加工のための労力がかかるため、こ
れを樹脂で成形することが試みられ、たとえば特開昭６
１−２８５２８２号公報には溶融時異方性を示す樹脂と
帯電防止剤および必要に応じてフィラーを配合した樹脂
組成物で成形することが提案されている。An optical fiber connecting terminal is a device for fixing a fiber to a fiber insertion plug so that the end face of one fiber and the end face of another fiber are brought into close contact with each other, but the diameter of the optical fiber is often 1 mm or less. The connection terminal to be fixed requires extremely high accuracy. Conventionally, this connection terminal has been made of metal or ceramics, but since labor is required for precision processing, it has been attempted to mold it with resin.
Japanese Patent Laid-Open No. 1-285282 proposes molding with a resin composition in which a resin exhibiting anisotropy in melting, an antistatic agent, and optionally a filler are mixed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６１−２８５２８２号公報に開示されている溶融時異方
性を示す樹脂と帯電防止剤からなる樹脂組成物は、他の
一般エンジニアプラスチックスに比べると溶融時の粘度
が低いため、流動性が良く、かなりの精度で成形品が得
られるものの、光ファイバー端子用成形品のように、１
mm以下、即ちミクロンオーダーの薄肉部を有する成形に
おいては溶融流動性が不足し、射出時に溶融樹脂が細部
まで行き届かない可能性があった。これを無理に流し込
もうとして高圧をかけると型間に樹脂がはみ出し、いわ
ゆるバリが形成されることになる。また、通常の溶融時
異方性を示す樹脂は型内で溶融樹脂が出合うウェルド部
の強度が極端に悪くなり勝ちであり、特に薄肉部を有す
る成形品の場合には、それが助長される傾向にあり、光
ファイバー接続端子用成形品としては十分ではなかっ
た。However, the resin composition comprising a resin exhibiting anisotropy during melting and an antistatic agent disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 61-285282 is used in other general engineering plastics. Compared to the molded product for optical fiber terminals, it has a low viscosity when melted, so it has good flowability and can be molded with considerable accuracy.
In molding having a thin portion of mm or less, that is, a micron order, the melt fluidity was insufficient, and the molten resin might not reach the details at the time of injection. If a high pressure is applied to force this to flow, the resin will squeeze out between the molds and a so-called burr will be formed. In addition, a resin exhibiting normal anisotropy during melting tends to extremely deteriorate the strength of the weld portion where the molten resin comes out in the mold, which is particularly promoted in the case of a molded product having a thin portion. There was a tendency, and it was not sufficient as a molded product for an optical fiber connection terminal.
【０００５】本発明はかかる状況を鑑み、バリの発生が
少なく、ウェルド部の強度低下が少なく、寸法精度よく
光ファイバー接続端子用成形品を射出成形できる樹脂に
ついて検討した結果、得られたものである。In view of the above situation, the present invention has been obtained as a result of studying a resin capable of injection-molding a molded product for an optical fiber connection terminal with less burrs, less decrease in strength of a weld portion, and dimensional accuracy. .
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の光ファイ
バー接続端子用成形品は、（Ａ）液晶性樹脂１００重量
部に対して、（Ｂ）充填剤０〜４００重量部を配合して
なる液晶性樹脂組成物であって、かつ該組成物の溶融粘
度が下記範囲である組成物を射出成形することを特徴と
するものである。 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノズルの長さ
１０mm （溶融粘度）ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が
２０００ポイズ以下、かつずり速度１２（１／秒）の溶
融粘度が３０００〜２５０００ポイズである。That is, the molded product for optical fiber connection terminal of the present invention comprises (A) 100 parts by weight of liquid crystalline resin and (B) 0-400 parts by weight of a filler. A liquid crystalline resin composition, which is characterized in that a composition having a melt viscosity of the composition in the following range is injection-molded. (Melt viscosity measurement conditions) Temperature: Melting point (Tm) of liquid crystalline resin + 10 ° C Nozzle size: Nozzle diameter 1.0 mmφ, Nozzle length 10 mm (Melt viscosity) Melt viscosity at shear rate 1200 (1 / sec) is 2000 The melt viscosity is not more than poise and the shear rate is 12 (1 / sec) is 3000 to 25000 poise.
【０００７】また、本発明の光ファイバー接続端子用成
形品は、上記構成において、液晶性樹脂組成物の溶融粘
度が下記条件範囲である組成物を射出成形で成形するこ
とを特徴とするものである。 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノズルの長さ
１０mm （溶融粘度）ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が
９００ポイズ以下、かつずり速度１２（１／秒）の溶融
粘度が３５００〜１３０００ポイズである。The molded product for optical fiber connection terminal of the present invention is characterized in that, in the above-mentioned constitution, a composition having a liquid crystal resin composition having a melt viscosity within the following condition range is molded by injection molding. . (Melting viscosity measurement conditions) Temperature: Melting point (Tm) of liquid crystalline resin + 10 ° C Nozzle size: Nozzle diameter 1.0 mmφ, Nozzle length 10 mm (Melt viscosity) Melt viscosity at shear rate 1200 (1 / sec) is 900 The melt viscosity is not more than poise and the shear rate is 12 (1 / sec) is 3500 to 13000 poise.
【０００８】また、本発明の光ファイバー接続端子用成
形品は、上記冒頭の構成において、液晶性樹脂（Ａ）を
全芳香族の液晶性ポリエステル、全芳香族の液晶性ポリ
エステルアミド、およびエチレンジオキシ単位を有する
液晶性ポリエステルまたはポリエステルアミドから選ば
れた１種以上の樹脂とするものである。さらに本発明の
光ファイバー接続端子用成形品は、上記冒頭の構成にお
いて、液晶性樹脂（Ａ）を下記（Ｉ),（II) および（I
V) 、または、（Ｉ),(III) および（IV) 、または、
（Ｉ),（II), (III)および（IV) のいずれかの構造単位
の組合せからなる液晶性ポリエステルとするものであ
る。In the molded article for an optical fiber connection terminal of the present invention, in the above-mentioned constitution, the liquid crystalline resin (A) is a wholly aromatic liquid crystalline polyester, a wholly aromatic liquid crystalline polyesteramide, and ethylenedioxy. One or more resins selected from liquid crystalline polyesters or polyesteramides having units. Further, in the molded product for optical fiber connection terminal of the present invention, in the above-mentioned constitution, the liquid crystalline resin (A) is added to the following (I), (II) and (I
V) or (I), (III) and (IV), or
A liquid crystalline polyester comprising a combination of structural units of any one of (I), (II), (III) and (IV).
【０００９】[0009]
【化５】 （ただし式中のＲ1 は、Embedded image (However, R 1 in the formula is
【００１０】[0010]
【化６】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ2 は、[Chemical 6] R 1 represents one or more groups selected from
【００１１】[0011]
【化７】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位［（II）+ (III)
］と構造単位（IV) は実質的に等モルである。)さらに
本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、上記いずれ
かの構成において、液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対
して、さらにポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
と炭素数が３以上のα−オレフィンからなる共重合体、
プロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンからなる
共重合体、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィン
および非共役ジエンからなる共重合体およびプロピレン
と炭素数が４以上のα−オレフィンおよび非共役ジエン
からなる共重合体から選ばれた１種以上のオレフィン系
重合体０．０１〜１０重量部を配合してなるものであ
る。[Chemical 7] Represents one or more groups selected from In the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom, and the structural unit [(II) + (III)
] And the structural unit (IV) are substantially equimolar. ) Furthermore, the molded product for an optical fiber connection terminal of the present invention has any one of the above-mentioned constitutions, and further comprises polyethylene, polypropylene, ethylene and an α-olefin having 3 or more carbon atoms per 100 parts by weight of the liquid crystalline resin (A). A copolymer,
A copolymer composed of propylene and an α-olefin having 4 or more carbon atoms, a copolymer composed of ethylene and an α-olefin having 3 or more carbon atoms, and a non-conjugated diene, and propylene and an α-olefin having 4 or more carbon atoms, and It is prepared by blending 0.01 to 10 parts by weight of one or more olefin polymers selected from copolymers composed of non-conjugated dienes.
【００１２】また、本発明の光ファイバー接続端子用成
形品は、上記いずれかの構成において、液晶性樹脂
（Ａ）１００重量部に対して、さらに有機臭素化物０．
５〜６０重量部を配合してなるものである。また、本発
明の光ファイバー接続端子用成形品は、上記構成におい
て、有機臭素化物を臭素化スチレンモノマから製造した
下記構造単位（Ｘ）の１種以上を主要構成成分とする重
量平均分子量が１×１０3 〜１２０×１０4 のポリ臭素
化スチレンとするものである。Further, the molded product for an optical fiber connection terminal of the present invention has, in any of the above-mentioned constitutions, 100 parts by weight of the liquid crystalline resin (A), and an organic bromide of 0.
It is composed of 5 to 60 parts by weight. In addition, the molded product for an optical fiber connection terminal of the present invention has a weight average molecular weight of 1 × with the above-mentioned constitution containing at least one of the following structural units (X), which is an organic bromide produced from brominated styrene monomer, as a main constituent. It is 10 3 to 120 × 10 4 polybrominated styrene.
【００１３】[0013]
【化８】 また、本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、液晶
性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、カーボンブラック
を０．０１〜１０重量部配合してなるものである。Embedded image Further, the molded product for optical fiber connection terminal of the present invention comprises 0.01 to 10 parts by weight of carbon black mixed with 100 parts by weight of the liquid crystalline resin (A).
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明の光ファイバー接続端子用
成形品の代表的なものの図を、図１，２に示す。図１は
接続端子用成形品の断面概略図であり、図２は図１のＡ
矢視図である。本発明における液晶性樹脂（Ａ）として
は溶融時異方性溶融相を形成し得るポリエステル、ポリ
エステルアミドなどが挙げられ、例えば全芳香族、好ま
しくはナフタレン環を有する液晶性ポリエステル、全芳
香族、好ましくはナフタレン環を有する液晶性ポリエス
テルアミド、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリ
エステル、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエ
ステルアミドであってもよい。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A typical molded article for an optical fiber connection terminal of the present invention is shown in FIGS. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a molded product for connection terminals, and FIG. 2 is A of FIG.
It is an arrow view. Examples of the liquid crystalline resin (A) in the present invention include polyesters and polyester amides capable of forming an anisotropic molten phase at the time of melting, and for example, wholly aromatic, preferably liquid crystalline polyester having a naphthalene ring, wholly aromatic, Preferably, it may be a liquid crystalline polyesteramide having a naphthalene ring, a liquid crystalline polyester having an ethylenedioxy unit, or a liquid crystalline polyesteramide having an ethylenedioxy unit.
【００１５】液晶性ポリエステルの好ましい例としては
上記の（Ｉ), (III)および（IV) の構造単位からなる液
晶性ポリエステル、（Ｉ), (II) および (IV) の構造単
位からなる液晶性ポリエステルおよび（Ｉ), (II), (II
I)および（IV) の構造単位からなる液晶性ポリエステル
を挙げることができる。上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒド
ロキシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単位で
あり、（II) は４, ４′−ジヒドロキシビフェニル、
３，３′, ５，５′−テトラメチル−４，４′−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイド
ロキノン、フェニルハイドロキノン、２，６−ジヒドロ
キシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよ
び４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位
を、構造単位（III)はエチレングリコールから生成した
構造単位を、構造単位（IV) はテレフタル酸、イソフタ
ル酸、４，４′−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナ
フタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エ
タン−４，４′−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−ク
ロルフェノキシ）エタン−４，４′−ジカルボン酸およ
び４，４′−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ば
れた芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を示す。Preferred examples of the liquid crystalline polyester include a liquid crystalline polyester composed of the structural units (I), (III) and (IV), and a liquid crystal composed of the structural units (I), (II) and (IV). Polyester and (I), (II), (II
A liquid crystalline polyester comprising the structural units I) and (IV) can be mentioned. The structural unit (I) is a structural unit of polyester produced from p-hydroxybenzoic acid, and (II) is 4,4'-dihydroxybiphenyl,
3,3 ', 5,5'-tetramethyl-4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene,
A structural unit produced from an aromatic dihydroxy compound selected from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, a structural unit (III) is a structural unit produced from ethylene glycol, Structural unit (IV) is terephthalic acid, isophthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid, 1,2 -Bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid and a structural unit formed from an aromatic dicarboxylic acid selected from 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid.
【００１６】これらのうちＲ1 がOf these, R 1 is
【化９】 であり、Ｒ2 が[Chemical 9] And R 2 is
【００１７】[0017]
【化１０】 であるものが特に好ましい。本発明に好ましく使用でき
る液晶性ポリエステルは上記構造単位 (Ｉ), (II)およ
び (IV) 、または（Ｉ), (II), (III)および（IV) から
なる共重合体であり、上記構造単位（Ｉ), (II), (III)
および（IV) の共重合量は任意である。しかし、流動性
の点から次の共重合量であることが好ましい。[Chemical 10] Are particularly preferred. The liquid crystalline polyester which can be preferably used in the present invention is the above structural unit (I), (II) and (IV) or a copolymer composed of (I), (II), (III) and (IV), Structural units (I), (II), (III)
The copolymerization amounts of (IV) and (IV) are arbitrary. However, from the viewpoint of fluidity, the following copolymerization amount is preferable.
【００１８】すなわち、上記構造単位（III)を含む場合
は、耐熱性、難燃性および機械的特性の点から上記構造
単位［（Ｉ) ＋（II) ］は［（Ｉ）＋（II）＋（II
I）］の６０〜９５モル％が好ましく、７５〜９３モル
％がより好ましい。また、構造単位（III)は［（Ｉ）＋
（II）＋（III) ］の４０〜５モル％が好ましく、２５
〜７モル％がより好ましい。また、構造単位（Ｉ）／
（II）のモル比は耐熱性と流動性のバランスの点から好
ましくは７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは
７８／２２〜９３／７である。また、構造単位（IV）は
構造単位［（II）＋（III)］と実質的に等モルである。That is, when the structural unit (III) is included, the structural unit [(I) + (II)] is [(I) + (II)] in view of heat resistance, flame retardancy and mechanical properties. + (II
I)] is preferably 60 to 95 mol%, more preferably 75 to 93 mol%. The structural unit (III) is [(I) +
(II) + (III)] is preferably 40 to 5 mol%, 25
-7 mol% is more preferred. Further, the structural unit (I) /
The molar ratio of (II) is preferably 75/25 to 95/5, more preferably 78/22 to 93/7 from the viewpoint of the balance between heat resistance and fluidity. The structural unit (IV) is substantially equimolar to the structural unit [(II) + (III)].
【００１９】一方、上記構造単位（III)を含まない場合
は流動性の点から上記構造単位（Ｉ）は［（Ｉ）＋（I
I）］の４０〜９０モル％であることが好ましく、６０
〜８８モル％であることが特に好ましく、構造単位（I
V）は構造単位（II）と実質的に等モルである。また、
液晶性ポリエステルアミドとしては上記構造単位（Ｉ）
〜（IV）以外にｐ−アミノフェノールから生成したｐ−
イミノフェノキシ単位を含有した異方性溶融相を形成す
るポリエステルアミドが好ましい。On the other hand, when the structural unit (III) is not contained, the structural unit (I) is [(I) + (I
I)] is preferably 40 to 90 mol%, and 60
It is particularly preferable that the content of the structural unit (I
V) is substantially equimolar to the structural unit (II). Also,
As the liquid crystalline polyesteramide, the above structural unit (I) is used.
In addition to (IV), p- produced from p-aminophenol
Polyesteramides which form an anisotropic melt phase containing iminophenoxy units are preferred.
【００２０】なお、本発明で好ましく使用できる上記液
晶ポリエステルまたは液晶ポリエステルアミドを重縮合
する際には上記構造単位（Ｉ）〜（IV）を構成する成分
以外に３，３′−ジフェニルジカルボン酸、２，２′−
ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、ア
ジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン
酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル
酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキノン、
メチルハイドロキノン、４，４′−ジヒドロキシジフェ
ニルスルホン、 ４，４′−ジヒドロキシジフェニルス
ルフィド、４，４′−ジヒドロキシベンゾフェノン等の
芳香族ジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘ
キサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シ
クロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタ
ノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキ
シ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香
族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノフェノール、
ｐ−アミノ安息香酸などを本発明の目的を損なわない程
度の小割合の範囲でさらに共重合せしめることができ
る。When polycondensing the above-mentioned liquid crystal polyester or liquid crystal polyesteramide which can be preferably used in the present invention, in addition to the components constituting the above structural units (I) to (IV), 3,3'-diphenyldicarboxylic acid, 2,2'-
Aromatic dicarboxylic acids such as diphenyldicarboxylic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as dodecanedioic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, chlorohydroquinone,
Aromatic diols such as methylhydroquinone, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxybenzophenone, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl Aliphatic and alicyclic diols such as glycol, 1,4-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol, and aromatic hydroxycarboxylic acids such as m-hydroxybenzoic acid and 2,6-hydroxynaphthoic acid, and p-amino Phenol,
p-Aminobenzoic acid and the like can be further copolymerized in a small proportion within a range not impairing the object of the present invention.
【００２１】本発明で用いる液晶性樹脂は公知の方法に
より製造することができる。例えば、上記の好ましく用
いられる液晶性ポリエステルの製造において、上記構造
単位（III)を含まない場合は下記（１）および（２）、
構造単位（III)を含む場合は（３）の製造方法が好まし
く挙げられる。 （１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４′−ジアセ
トキシビフェニル、４，４′−ジアセトキシベンゼンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフ
タル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸重縮合反応
によって製造する方法。The liquid crystalline resin used in the present invention can be manufactured by a known method. For example, in the production of the above-mentioned preferably used liquid crystalline polyester, when the structural unit (III) is not included, the following (1) and (2):
When the structural unit (III) is included, the production method (3) is preferably mentioned. (1) Deacetic acid polycondensation reaction of p-acetoxybenzoic acid and a diacylated aromatic dihydroxy compound such as 4,4′-diacetoxybiphenyl and 4,4′-diacetoxybenzene with an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid. How to manufacture by.
【００２２】（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，
４′−ヒドロキシビフェニルハイドロキノンなどの芳香
族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基
をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する
方法。 （３）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマ、オリゴマまたはビス（β−ヒドロキシエチ
ル）テレフタレートなどの芳香族ジカルボン酸のビス
（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（１）ま
たは（２）の方法により製造する方法。(2) p-hydroxybenzoic acid and 4,
A method in which an aromatic dihydroxy compound such as 4'-hydroxybiphenylhydroquinone or an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid is reacted with acetic anhydride to acylate a phenolic hydroxyl group, and then a deacetic acid polycondensation reaction is performed. (3) by the method of (1) or (2) in the presence of a polyester polymer such as polyethylene terephthalate, an oligomer, or a bis (β-hydroxyethyl) ester of an aromatic dicarboxylic acid such as bis (β-hydroxyethyl) terephthalate. Method of manufacturing.
【００２３】これらの重縮合反応は無触媒でも進行する
が、酢酸第一錫、テトラブチルチタンネート、酢酸カリ
ウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マ
グネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましいと
きもある。本発明における（Ａ）液晶性樹脂は、ペンタ
フルオロフェノール中で対数粘度を測定することが可能
なものもあり、その際には０．１ｇ／dlの濃度で６０℃
で測定した値で０．５dl／ｇ以上が好ましく、特に上記
構造単位（III)を含む場合は１．０〜３．０dl／ｇが好
ましく、上記構造単位（III)を含まない場合は２．０〜
１０．０dl／ｇが好ましい。Although these polycondensation reactions proceed without a catalyst, when it is preferable to add a metal compound such as stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate and sodium acetate, antimony trioxide, or magnesium metal. is there. Some of the liquid crystalline resins (A) in the present invention are capable of measuring logarithmic viscosity in pentafluorophenol, and in that case, the concentration is 0.1 g / dl at 60 ° C.
It is preferably 0.5 dl / g or more as measured by 1., particularly preferably 1.0 to 3.0 dl / g when the structural unit (III) is contained, and 2. when the structural unit (III) is not contained. 0 to
10.0 dl / g is preferred.
【００２４】本発明において、必要に応じて用いる充填
剤（Ｂ）は繊維状、粉末状、粒状等の無機または有機充
填剤である。繊維は以下のものが使用可能である。金属
繊維としては、軟鋼、ステンレス、銅及びその合金、黄
銅、アルミ及びその合金、鉛等の繊維であり、炭素繊維
としては、ポリアクリロニトリルを原料とするＰＡＮ
系、ピッチを原料とするピッチ系繊維が用いられる。In the present invention, the filler (B) optionally used is a fibrous, powdery or granular inorganic or organic filler. The following fibers can be used. The metal fibers are fibers of mild steel, stainless steel, copper and its alloys, brass, aluminum and its alloys, lead, etc., and the carbon fibers are PANs made of polyacrylonitrile as a raw material.
A pitch-based fiber made of a pitch-based material and a pitch is used.
【００２５】ガラス繊維としては、通常のガラス繊維の
他にニッケル、銅等金属コートしたガラスファイバー、
シランファイバー、アルミノケイ酸塩ガラスファイバ
ー、中空ガラスファイバー、ノンホローファイバー等が
使用可能であり、無機系繊維としては、ロックウール、
ジルコニア、アルミナシリカ、チタン酸カリウム、チタ
ン酸バリウム、炭化ケイ素、アルミナ、シリカ、高炉ス
ラグ等の各種ファイバーが含まれ、ウィスカーとして
は、窒化けい素ウィスカー、酸窒化けい素ウィスカー、
塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、ホウ酸アルミニウ
ムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、炭化けい
素ウィスカー、ボロンウィスカー等が用いられる。As the glass fiber, in addition to ordinary glass fiber, glass fiber coated with a metal such as nickel or copper,
Silane fiber, aluminosilicate glass fiber, hollow glass fiber, non-hollow fiber, etc. can be used, and as inorganic fibers, rock wool,
Various fibers such as zirconia, alumina silica, potassium titanate, barium titanate, silicon carbide, alumina, silica, blast furnace slag are included, and whiskers include silicon nitride whiskers, silicon oxynitride whiskers,
Basic magnesium sulfate whiskers, aluminum borate whiskers, barium titanate whiskers, silicon carbide whiskers, boron whiskers and the like are used.
【００２６】合成繊維としては、完全芳香族ポリアミド
であるアラミド繊維、フェノール樹脂繊維であるカイノ
ール等が用いられる。鉱石系繊維としては、アスベス
ト、ウォラストナイト等が使用され、天然繊維としては
セルロースファイバー、麻糸等が用いられる。無機粉末
としては以下のものが挙げられる。カオリン、焼成クレ
ー、タルク、カナダマイカ、マイカ、パーミキュライ
ト、けい酸カルシウム、長石粉、酸性白土、ロウ石クレ
ー、セリサイト、シリマナイト、ベントナイト、ガラス
フレーク、ガラス粉、ガラスビーズ、スレート粉、シラ
ン等のけい酸塩、炭酸カルシウム、胡粉、炭酸バリウ
ム、炭酸マグネシウム、ドロマイト等の炭酸塩、パライ
ト粉、ブランフィックス、沈降性硫酸カルシウム、焼き
石膏等の硫酸塩、水和アルミナ等の水酸化物、アルミ
ナ、酸化アンチモン、マグネシア、酸化チタン、亜鉛
華、無定形シリカ、フリント石英、シリカサンド、ホワ
イトカーボン、珪藻土等の酸化物、二硫化モリブデン、
グラファイト等の硫化物等が含まれる。As the synthetic fibers, aramid fibers which are wholly aromatic polyamide, kynol which is phenol resin fibers and the like are used. Asbestos fiber, asbestos, wollastonite, etc. are used as the ore fiber, and cellulose fiber, hemp thread, etc. are used as the natural fiber. The following are mentioned as an inorganic powder. Kaolin, calcined clay, talc, Canadian mica, mica, permiculite, calcium silicate, feldspar powder, acid clay, wax clay, sericite, sillimanite, bentonite, glass flakes, glass powder, glass beads, slate powder, silane, etc. Carbonates such as silicates, calcium carbonate, white powder, barium carbonate, magnesium carbonate and dolomite, Palite powder, Blancfix, precipitated calcium sulfate, sulfates such as calcined gypsum, hydroxides such as hydrated alumina, alumina, Antimony oxide, magnesia, titanium oxide, zinc oxide, amorphous silica, flint quartz, silica sand, white carbon, oxides of diatomaceous earth, molybdenum disulfide,
Sulfides such as graphite are included.
【００２７】これらの充填剤（Ｂ）の配合量は液晶樹脂
（Ａ）１００重量部に対して０〜４００重量部、好まし
くは５〜２００重量部、さらに好ましくは１０〜１００
重量部である。本発明においては、さらにカーボンブラ
ックを配合することができ、用い得るカーボンブラック
としては特に限定されるものではないが、得られる組成
物の機械的性質の点からｐＨが３〜１０が好ましく、ｐ
Ｈが５〜９のものが特に好ましく使用できる。The amount of these fillers (B) compounded is 0 to 400 parts by weight, preferably 5 to 200 parts by weight, more preferably 10 to 100 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the liquid crystal resin (A).
Parts by weight. In the present invention, carbon black may be further blended, and the carbon black that can be used is not particularly limited, but the pH is preferably 3 to 10 from the viewpoint of mechanical properties of the resulting composition, and p
Those in which H is 5 to 9 can be particularly preferably used.
【００２８】本発明で用いるオレフィン系重合体として
はポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数が
３以上のα−オレフィンからなる共重合体、プロピレン
および炭素数が４以上のα−オレフィンからなる共重合
体、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンおよび
非共役ジエンからなる共重合体から選ばれた一種以上の
ものである。The olefin polymer used in the present invention includes polyethylene, polypropylene, a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 or more carbon atoms, and a copolymer of propylene and an α-olefin having 4 or more carbon atoms. , One or more selected from a copolymer consisting of ethylene, an α-olefin having 3 or more carbon atoms and a non-conjugated diene.
【００２９】炭素数が３以上のα−オレフィンとして
は、好ましくはプロピレン、ブテン−１、ペンテン−
１、３−メチルペンテン−１、オクタセン−１などであ
り、プロピレンおよびブテン−１がさらに好ましく、こ
れらは二種以上併用して使用できる。炭素数が４以上の
α−オレフィンとしては上記炭素数が３以上のα−オレ
フィンのうちプロピレンを除いたものが挙げられ、これ
らは二種以上併用して使用できる。The α-olefin having 3 or more carbon atoms is preferably propylene, butene-1, pentene-.
1,3-methylpentene-1, octacene-1, etc. are more preferable, and propylene and butene-1 are more preferable, and these can be used in combination of two or more kinds. Examples of the α-olefin having 4 or more carbon atoms include those excluding propylene from the above α-olefins having 3 or more carbon atoms, and these can be used in combination of two or more kinds.
【００３０】非共役ジエンとしては、好ましくは５−エ
チリデン−２−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、
１，４−ヘキサジエン等が使用できる。エチレンと炭素
数が３以上のα−オレフィンからなる共重合体における
エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンの共重合比
は通常、４０／６０〜９９／１（モル比）、好ましくは
７０／３０〜９５／５（モル比）である。The non-conjugated diene is preferably 5-ethylidene-2-norbornene, dicyclopentadiene,
1,4-hexadiene or the like can be used. The copolymerization ratio of ethylene and the α-olefin having 3 or more carbon atoms is usually 40/60 to 99/1 (molar ratio), preferably 70 in the copolymer comprising ethylene and the α-olefin having 3 or more carbon atoms. / 30 to 95/5 (molar ratio).
【００３１】エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィ
ンおよび非共役ジエンからなる共重合体におけるエチレ
ンの共重合量は、通常、５〜９６．９モル％、好ましく
は３０〜８４．５モル％であり、炭素数が３以上のα−
オレフィンの共重合量は、通常、３〜８０モル％、好ま
しくは１５〜６０モル％であり、非共役ジエンの共重合
量は、通常、０．１〜１５モル％、好ましくは０．５〜
１０モル％である。また、プロピレンと炭素数が４以上
のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体
におけるプロピレンの共重合量は、通常５〜９６．０モ
ル％、好ましくは、３０〜８４．５モル％であり、炭素
数が３以上のα−オレフィンの共重合量は、通常、３〜
８０モル％、好ましくは１５〜６０モル％であり、非共
役ジエンの共重合量は、通常、０．１〜１５モル％、好
ましくは０．５〜１０モル％である。The copolymerization amount of ethylene in the copolymer consisting of ethylene, an α-olefin having 3 or more carbon atoms and a non-conjugated diene is usually 5 to 96.9 mol%, preferably 30 to 84.5 mol%. And α- having 3 or more carbon atoms
The copolymerization amount of the olefin is usually 3 to 80 mol%, preferably 15 to 60 mol%, and the copolymerization amount of the non-conjugated diene is usually 0.1 to 15 mol%, preferably 0.5 to
It is 10 mol%. The copolymerization amount of propylene in the copolymer consisting of propylene and an α-olefin having 4 or more carbon atoms and a non-conjugated diene is usually 5 to 96.0 mol%, preferably 30 to 84.5 mol%. And the copolymerization amount of the α-olefin having 3 or more carbon atoms is usually 3 to
It is 80 mol%, preferably 15 to 60 mol%, and the copolymerization amount of the non-conjugated diene is usually 0.1 to 15 mol%, preferably 0.5 to 10 mol%.
【００３２】これらの共重合体の具体例としてはエチレ
ン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン−１共重合
体、エチレン／ペンテン−１共重合体、エチレン／プロ
ピレン／ブテン−１共重合体、プロピレン／ペンテン−
１共重合体、プロピレン／ブテン−１共重合体、エチレ
ン／プロピレン／５−エチリデン−２−ノルボルネン共
重合体、エチレン／プロピレン／１，４−ヘキサジエン
共重合体、プロピレン／ブテン、１／１，４−ヘキサジ
エン共重合体、エチレン／プロピレン／ジシクロペンタ
ジエン共重合体などであり、なかでもエチレン／プロピ
レン共重合体およびエチレン／ブテン−１共重合体が耐
熱性に優れより好ましい。Specific examples of these copolymers include ethylene / propylene copolymer, ethylene / butene-1 copolymer, ethylene / pentene-1 copolymer, ethylene / propylene / butene-1 copolymer, propylene. / Penten-
1 copolymer, propylene / butene-1 copolymer, ethylene / propylene / 5-ethylidene-2-norbornene copolymer, ethylene / propylene / 1,4-hexadiene copolymer, propylene / butene, 1/1, It is a 4-hexadiene copolymer, an ethylene / propylene / dicyclopentadiene copolymer, and the like. Among them, an ethylene / propylene copolymer and an ethylene / butene-1 copolymer are more preferable because of excellent heat resistance.
【００３３】上記オレフィン系重合体は２種以上併用す
ることもできる。上記オレフィン系重合体の重量平均分
子量は１００００〜６０００００、好ましくは３０００
０〜５０００００、さらに好ましくは１０００００〜４
５００００の範囲にあることが望ましい。上記オレフィ
ン系重合体の添加量は０．０１〜１０重量部が好まし
く、０．１〜２重量部がとくに好ましい。Two or more kinds of the above olefin polymers can be used in combination. The weight average molecular weight of the olefin polymer is 10,000 to 600,000, preferably 3,000.
0-500000, more preferably 100000-4
It is preferably in the range of 50,000. The addition amount of the above olefin polymer is preferably 0.01 to 10 parts by weight, and particularly preferably 0.1 to 2 parts by weight.
【００３４】本発明においては、さらに有機臭素化合物
を配合することができ、用い得る有機臭素化合物として
は、通常難燃剤として使用されている公知の有機臭素化
合物を含み、特に臭素含有量２０重量％以上のものが好
ましい。具体的にはヘキサブロモベンゼン、ペンタブロ
モトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフ
ェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジフェ
ニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキ
サブロモジフェニルエーテル、ビス（ペンタブロモフェ
ノキシ）エタン、エチレンビス（テトラブロモフタルイ
ミド）、テトラブロモビスフェノールＡを原料として製
造されたポリカーボネートオリゴマーあるいはそのビス
フェノールとの共重合物、臭素化エポキシ化合物（例え
ば臭素化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反
応によって得られるモノエポキシ化合物）、ポリ（臭素
化ベンジルアクリレート）、臭素化ポリフェニレンエー
テル、臭素化ビスフェノールＡシアヌルおよび臭素化フ
ェノールの縮合物、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポ
リスチレン、架橋臭素化ポリα−メチルスチレンなどの
ハロゲン化されたポリマーやオリゴマーあるいは、これ
らの混合物が挙げられ、なかでもエチレンビス（テトラ
ブロモフタルイミド）、臭素化エポキシオリゴマーまた
はポリマー、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチ
レン、臭素化ポリフェニレンエーテルおよび臭素化ポリ
カーボネートが好ましく、臭素化ポリスチレンが最も好
ましく使用できる。In the present invention, an organic bromine compound can be further added, and the organic bromine compound which can be used includes a known organic bromine compound which is usually used as a flame retardant, and particularly, the bromine content is 20% by weight. The above is preferable. Specifically, hexabromobenzene, pentabromotoluene, hexabromobiphenyl, decabromobiphenyl, hexabromocyclodecane, decabromodiphenyl ether, octabromodiphenyl ether, hexabromodiphenyl ether, bis (pentabromophenoxy) ethane, ethylene bis (tetrabromo Phthalimide), a polycarbonate oligomer produced from tetrabromobisphenol A as a raw material or a copolymer thereof with bisphenol, a brominated epoxy compound (for example, a monoepoxy compound obtained by the reaction of brominated bisphenol A and epichlorohydrin), poly (bromine) Benzyl acrylate), brominated polyphenylene ether, condensate of brominated bisphenol A cyanur and brominated phenol, brominated Examples include halogenated polymers and oligomers such as styrene, cross-linked brominated polystyrene, cross-linked brominated poly α-methylstyrene, and mixtures thereof. Among them, ethylene bis (tetrabromophthalimide), brominated epoxy oligomer or polymer, Brominated polystyrene, crosslinked brominated polystyrene, brominated polyphenylene ether and brominated polycarbonate are preferred, with brominated polystyrene being most preferred.
【００３５】臭素化ポリスチレンとしてはラジカル重合
またはアニオン重合によって得られたポリスチレンを臭
素化することによって製造された臭素化ポリスチレンお
よび架橋臭素化ポリスチレン、あるいは臭素化スチレン
モノマをラジカル重合またはアニオン重合、好ましくは
ラジカル重合によって製造された（ｉ）および／又は
（ii) 式で表される臭素化スチレン単位を有するポリ臭
素化スチレンなどが挙げられるが、とりわけ臭素化スチ
レンモノマから製造した下記（ｉ）および／又は（ii)
式で示される構造単位を主要構成成分とする重量平均分
子量が１×１０3〜１２０×１０4 のポリ臭素化スチレ
ンが好ましい。As the brominated polystyrene, brominated polystyrene and crosslinked brominated polystyrene produced by brominating polystyrene obtained by radical polymerization or anionic polymerization, or radical polymerization or anionic polymerization of brominated styrene monomer, preferably Examples include polybrominated styrenes having a brominated styrene unit represented by the formula (i) and / or (ii), which are produced by radical polymerization, and in particular (i) and / or the following produced from a brominated styrene monomer: Or (ii)
Polybrominated styrene having a structural unit represented by the formula as a main constituent and a weight average molecular weight of 1 × 10 3 to 120 × 10 4 is preferable.
【００３６】[0036]
【化１１】 ここでいう臭素化スチレンモノマとはスチレンモノマ１
個あたり、その芳香環に２〜３個の臭素原子が置換反応
により導入されたものが好ましく、二臭素化スチレンお
よび／又は三臭素化スチレンの他に一臭素化スチレンな
どを含んでいてもよい。[Chemical 11] Brominated styrene monomer here means styrene monomer 1
Those having 2-3 bromine atoms introduced into the aromatic ring by a substitution reaction are preferable per one, and monobrominated styrene and the like may be contained in addition to dibrominated styrene and / or tribrominated styrene. .
【００３７】上記ポリ臭素化スチレンは二臭素化スチレ
ンおよび／又は三臭素化スチレン単位を６０重量％以上
含有しているものが好ましく、７０重量％以上含有して
いるものがより好ましい。二臭素化スチレンおよび／又
は三臭素化スチレン以外に一臭素化スチレンを４０重量
％以下、好ましくは３０重量％以下共重合したポリ臭素
化スチレンであってもよい。このポリ臭素化スチレンの
重量平均分子量は１×１０4 〜１５×１０4 がより好ま
しい。なお、この重量平均分子量はゲル浸透クロマトグ
ラフを用いて測定した値であり、ポリスチレン分子量基
準の相対値である。The above polybrominated styrene preferably contains dibrominated styrene and / or tribrominated styrene units in an amount of 60% by weight or more, more preferably 70% by weight or more. In addition to dibrominated styrene and / or tribrominated styrene, polybrominated styrene obtained by copolymerizing 40% by weight or less, preferably 30% by weight or less of monobrominated styrene may be used. The weight average molecular weight of this polybrominated styrene is more preferably 1 × 10 4 to 15 × 10 4 . The weight average molecular weight is a value measured using a gel permeation chromatograph and is a relative value based on polystyrene molecular weight.
【００３８】架橋臭素化ポリスチレンとしては、ジビニ
ルベンゼンで架橋された多孔質ポリスチレンを臭素化し
たポリスチレンが好ましい。これらの有機臭素化物の配
合量は、液晶性樹脂１００重量部当り、０．５〜６０重
量部、特に１〜３０重量部が好適である。また、本発明
の光ファイバー接続端子用成形品において有機臭素化物
は成形前の樹脂組成物中に平均径２５μｍ以下で分散し
ていることが好ましく、２．０μｍ以下で分散している
ことがより好ましい。The crosslinked brominated polystyrene is preferably polystyrene obtained by brominated porous polystyrene crosslinked with divinylbenzene. The amount of the organic bromide compounded is preferably 0.5 to 60 parts by weight, particularly 1 to 30 parts by weight, per 100 parts by weight of the liquid crystalline resin. In the molded product for optical fiber connection terminal of the present invention, the organic bromide is preferably dispersed in the resin composition before molding with an average diameter of 25 μm or less, more preferably 2.0 μm or less. .
【００３９】本発明の液晶製樹脂成形品には、酸化防止
剤および熱安定剤（例えばヒンダードフェノール、ヒド
ロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体な
ど）、紫外線吸収剤（例えばレゾルシノール、サリシレ
ート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、滑
剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステ
ル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステ
アラミドおよびポリエチレンワックスなど）、染料（例
えばニグロシンなど）および顔料（例えば硫化カドミウ
ム、フタロシアニンなど）を含む着色剤、可塑剤、難燃
助剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹
脂（フッ素樹脂など）が含有されていてもよい。The liquid crystal resin molded article of the present invention includes an antioxidant and a heat stabilizer (eg, hindered phenol, hydroquinone, phosphites and their substitution products), an ultraviolet absorber (eg, resorcinol, salicylate, benzo). Triazoles, benzophenones, etc., lubricants and mold release agents (montanic acid and its salts, its esters, its half esters, stearyl alcohol, stearamide, polyethylene wax, etc.), dyes (eg nigrosine) and pigments (eg cadmium sulfide, phthalocyanine etc.) ) Containing a colorant, a plasticizer, a flame retardant aid, an ordinary additive such as an antistatic agent, or another thermoplastic resin (such as a fluororesin) may be contained.
【００４０】本発明における液晶樹脂組成の溶融粘度ま
たは樹脂以外になにも配合しない場合は液晶性樹脂その
もの（後者を含めて本発明では樹脂組成物と称すること
もある）の溶融粘度は下記範囲である。溶融粘度測定条
件として、測定温度が液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０
℃、ノズルサイズはノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズル
の長さ１０ｍｍで測定した溶融粘度がずり速度１２００
（１／秒）において２０００ポイズ以下、かつずり速度
１２（１／秒）において３０００〜２５０００ポイズ、
好ましくはずり速度１２００（１／秒）において９００
ポイズ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度
が３５００〜１３０００ポイズ、特に好ましくはずり速
度１２００（１／秒）において７００ポイズ以下、かつ
ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が４５００〜９００
０ポイズであることが望ましい。ずり速度が１２００
（１／秒）において２０００ポイズを越えるか、また、
ずり速度が１２（１／秒）において３０００〜２５００
０ポイズを外れると、光ファイバー接続端子用成形品の
ような薄肉部を有する成形品を、バリを発生させず、ウ
ェルド強度を低下させずに寸法精度よく射出成形するこ
とができない。The melt viscosity of the liquid crystal resin composition of the present invention or the melt viscosity of the liquid crystalline resin itself (including the latter may be referred to as a resin composition in the present invention) when not blended with any other resin is within the following range. Is. As the melt viscosity measurement condition, the measurement temperature is the melting point (Tm) of the liquid crystalline resin + 10.
℃, the nozzle size is 1.0mmφ nozzle diameter, the length of the nozzle 10mm measured melt viscosity shear rate 1200
2000 poise or less at (1 / sec) and 3000-25000 poise at shear rate 12 (1 / sec),
900 at a preferred shear rate of 1200 (1 / sec)
Melt viscosity of poise or less and shear rate of 12 (1 / sec) is 3500 to 13000 poise, particularly preferably melt viscosity of 700 poise or less at shear rate of 1200 (1 / sec) and shear rate of 12 (1 / sec). Is 4500-900
It is preferably 0 poise. Shear speed is 1200
It exceeds 2000 poise at (1 / sec),
3000-2500 at a shear rate of 12 (1 / sec)
When the poise is out of 0 poise, a molded product having a thin portion such as a molded product for an optical fiber connecting terminal cannot be injection-molded with high dimensional accuracy without generating burrs and lowering weld strength.
【００４１】本発明の光ファイバー接続端子用成形品の
製造方法は特に限定されるものではないが、溶融混練に
より液晶性樹脂組成物を製造し、次いで溶融成形により
望みの成形品とすることができる。液晶性樹脂組成物を
溶融混練して製造する方法も特に限定されるものではな
いが、例えば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニ
ーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、２００〜
４００℃の温度で溶融混練して組成物とすることができ
る。中でも、二軸押出機を使用し、原料である（Ａ）液
晶性樹脂、（Ｂ）オレフィン系重合体、（Ｃ）充填剤お
よび他の添加物などを一括にブレンドした後、該押出機
に供給する方法、また、原料を逐次かつ連続的に該押出
機に供給する方法などにより溶融混練する方法などを適
用することが推奨される。The method for producing the molded product for an optical fiber connection terminal of the present invention is not particularly limited, but a desired molded product can be obtained by producing a liquid crystalline resin composition by melt kneading and then performing melt molding. . The method for producing the liquid crystalline resin composition by melt-kneading is not particularly limited, but may be, for example, a Banbury mixer, a rubber roll machine, a kneader, a single-screw or twin-screw extruder, and the like.
The composition can be obtained by melt-kneading at a temperature of 400 ° C. Among them, a twin-screw extruder is used, and the raw materials (A) liquid crystalline resin, (B) olefin polymer, (C) filler and other additives are blended together, and then the extruder is blended. It is recommended to apply the method of feeding, the method of melt-kneading the raw materials sequentially and continuously to the extruder, or the like.
【００４２】本発明の光ファイバー接続端子用成形品
は、上述の液晶性樹脂組成物を射出成形で成形すること
が好ましい。特に、限定されるものではないが、好まし
い射出成形法としては、例えば、前記液晶性樹脂の融点
−３０℃から融点＋５０℃の範囲に設定されたインライ
ン型射出成形機に前記液晶性樹脂組成物を供給し、金型
温度を約７０℃から１５０℃の温度条件に設定した成形
品の金型に射出成形して光ファイバー接続端子用成形品
を得るなどの方法が推奨される。The optical fiber connecting terminal molding of the present invention is preferably formed by injection molding of the above-mentioned liquid crystalline resin composition. Although not particularly limited, a preferable injection molding method includes, for example, an in-line injection molding machine in which the melting point of the liquid crystalline resin is set to −30 ° C. to + 50 ° C. Is recommended, and a method of obtaining a molded product for an optical fiber connection terminal by injection molding into a mold of a molded product whose mold temperature is set to a temperature condition of about 70 ° C. to 150 ° C. is recommended.
【００４３】[0043]
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述す
る。 参考例１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４′−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６dl／ｇのポリエチレンテレ
フタレート２１６重量部及び無水酢酸９６０重量部を攪
拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行
い、重縮合を完結させ樹脂（Ａ）を得た。この樹脂の融
点（Ｔｍ）は３１４℃であった。EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples. Reference Example 1 p-Hydroxybenzoic acid 994 parts by weight, 4,4'-dihydroxybiphenyl 126 parts by weight, terephthalic acid 112
By weight, 216 parts by weight of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g and 960 parts by weight of acetic anhydride are charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, and polycondensation is performed to complete polycondensation. (A) was obtained. The melting point (Tm) of this resin was 314 ° C.
【００４４】参考例２ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４′−ジヒ
ドロキシビフェニル２２２重量部、２，６−ジアセトキ
シナフタレン１４７重量部、無水酢酸１０７８重量部お
よびテレフタル酸２９９重量部を攪拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、重縮合を行い、重縮合を完結させ
樹脂（Ｂ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は３３６℃
であった。Reference Example 2 994 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 222 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 147 parts by weight of 2,6-diacetoxynaphthalene, 1078 parts by weight of acetic anhydride and 299 parts by weight of terephthalic acid were stirred. It was charged in a reaction vessel equipped with blades and a distillation tube, polycondensation was performed, and the polycondensation was completed to obtain a resin (B). The melting point (Tm) of this resin is 336 ° C.
Met.
【００４５】参考例３ ｐ−アセトキシ安息香酸１２９６重量部と固有粘度が約
０．６dl／ｇのポリエチレンテレフタレート３４６重量
部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合
を行い、樹脂（Ｃ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は
２８３℃であった。Reference Example 3 1296 parts by weight of p-acetoxybenzoic acid and 346 parts by weight of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g were charged in a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and polycondensation was carried out. Resin (C) was obtained. The melting point (Tm) of this resin was 283 ° C.
【００４６】参考例４ ４−ピロキシ安息香酸６５４重量部、４，４’−ヒドロ
キシビフェニル２６６重量部、６−ヒドロキシ ２ ナ
フトエ酸６１重量部，テレフタル酸２３７重量部および
無水酢酸８９０重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容
器に仕込み、重縮合を行って、樹脂（Ｄ）を得た。この
樹脂の融点（Ｔｍ）は３４７℃であった。Reference Example 4 654 parts by weight of 4-pyroxybenzoic acid, 266 parts by weight of 4,4′-hydroxybiphenyl, 61 parts by weight of 6-hydroxy 2 naphthoic acid, 237 parts by weight of terephthalic acid and 890 parts by weight of acetic anhydride were added to a stirring blade. Then, the mixture was charged into a reaction vessel equipped with a distillation tube and polycondensation was carried out to obtain a resin (D). The melting point (Tm) of this resin was 347 ° C.
【００４７】参考例５ ｐ−アセトキシ安息香酸９２１重量部と６−アセトキシ
−ナフトエ酸４３５重量部を攪拌翼、留出管を備えた反
応容器に仕込み、重合開始時間を変えて重縮合を行い、
樹脂（Ｅ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）はいずれも
２８３℃であった。Reference Example 5 921 parts by weight of p-acetoxybenzoic acid and 435 parts by weight of 6-acetoxy-naphthoic acid were charged in a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, and polycondensation was carried out by changing the polymerization initiation time.
Resin (E) was obtained. The melting point (Tm) of this resin was 283 ° C. in all cases.
【００４８】実施例１〜４，比較例１，２ 原料供給口と中間添加口とを有する３５mmφの２軸押出
機を用い、参考例１〜５で得た液晶性樹脂（Ａ）〜
（Ｅ）及びＰＢＴ樹脂をシリンダ温度を各々の樹脂の融
点に設定した３５mmφの２軸押出機の原料供給口に供給
し、次いで、中間添加口からガラス繊維を３５重量％に
なるように供給し、溶融混練して液晶性樹脂組成物のペ
レットとした。次に得られたペレットの溶融粘度を下記
条件で測定した。 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノズルの長さ
１０mm ずり速度１２００（１／秒）、ずり速度２４（１／秒）
およびずり速度１２（１／秒）Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 and 2 The liquid crystalline resins (A) obtained in Reference Examples 1 to 5 were used by using a 35 mmφ twin-screw extruder having a raw material supply port and an intermediate addition port.
(E) and PBT resin were supplied to the raw material supply port of a 35 mmφ twin-screw extruder in which the cylinder temperature was set to the melting point of each resin, and then glass fiber was supplied from the intermediate addition port to 35% by weight. Then, the mixture was melt-kneaded to obtain pellets of the liquid crystalline resin composition. Next, the melt viscosity of the obtained pellets was measured under the following conditions. (Melt viscosity measurement conditions) Temperature: Melting point (Tm) of liquid crystalline resin + 10 ° C Nozzle size: Nozzle diameter 1.0 mmφ, Nozzle length 10 mm Shear rate 1200 (1 / sec), Shear rate 24 (1 / sec)
And shear rate 12 (1 / sec)
【００４９】また、得られたペレットを住友ネスタール
射出成形機プロマット（住友重機械工業（株）製）に供
し、シリンダー温度を融点＋１０℃、金型温度１３０℃
の条件で図１に示した光ファイバー接続端子用成形品の
４個取りを金型で射出成形した。金型キャビティに樹脂
が充填され成形品が射出成形できる最低の圧力（成形可
能最低圧力）、該成形品の部位Ｂに発生したバリの大き
さを測定した。結果を表１に示す。The obtained pellets were subjected to a Sumitomo Nestal injection molding machine Promat (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), the cylinder temperature was melting point + 10 ° C, and the mold temperature was 130 ° C.
Under the conditions described above, four pieces of the molded product for an optical fiber connection terminal shown in FIG. 1 were injection molded with a mold. The minimum pressure at which the mold cavity was filled with the resin and the molded product could be injection-molded (minimum moldable pressure), and the size of the burr generated at the site B of the molded product were measured. The results are shown in Table 1.
【００５０】[0050]
【表１】 [Table 1]
【００５１】[0051]
【発明の効果】上述したように、本発明の光ファイバー
接続端子用成形品は、薄肉部を有するにもかかわらず成
形バリが少なく、ウェルド強度も低下せず、寸法精度に
優れたものにすることができる。As described above, the molded product for an optical fiber connection terminal of the present invention has a small molding burr even though it has a thin wall portion, does not deteriorate weld strength, and has excellent dimensional accuracy. You can
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の光ファイバー接続端子用成形品の断面
概略図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a molded product for optical fiber connection terminal of the present invention.
【図２】図１のＡ矢視図である。FIG. 2 is a view on arrow A in FIG.
１ 成形品本体 Ｂ バリ測定部位 1 Molded product body B Burr measurement area
Claims (8)
て、（Ｂ）充填剤０〜４００重量部を配合してなる液晶
性樹脂組成物であって、かつ該組成物の溶融粘度が下記
範囲である組成物を射出成形することを特徴とする光フ
ァイバー接続端子用成形品。 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノズルの長さ
１０mm （溶融粘度）ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が
２０００ポイズ以下、かつずり速度１２（１／秒）の溶
融粘度が３０００〜２５０００ポイズである。1. A liquid crystalline resin composition comprising 100 parts by weight of (A) a liquid crystalline resin and 0 to 400 parts by weight of a filler (B), and having a melt viscosity of the composition. A molded product for an optical fiber connecting terminal, which is obtained by injection molding a composition within the following range. (Melt viscosity measurement conditions) Temperature: Melting point (Tm) of liquid crystalline resin + 10 ° C Nozzle size: Nozzle diameter 1.0 mmφ, Nozzle length 10 mm (Melt viscosity) Melt viscosity at shear rate 1200 (1 / sec) is 2000 The melt viscosity is not more than poise and the shear rate is 12 (1 / sec) is 3000 to 25000 poise.
範囲である組成物を射出成形で成形することを特徴とす
る請求項１記載の光ファイバー接続端子用成形品。 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノズルの長さ
１０mm （溶融粘度）ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が
９００ポイズ以下、かつずり速度１２（１／秒）の溶融
粘度が３５００〜１３０００ポイズである。2. A molded product for an optical fiber connecting terminal according to claim 1, wherein a composition having a liquid crystal resin composition having a melt viscosity within the following range of conditions is molded by injection molding. (Melting viscosity measurement conditions) Temperature: Melting point (Tm) of liquid crystalline resin + 10 ° C Nozzle size: Nozzle diameter 1.0 mmφ, Nozzle length 10 mm (Melt viscosity) Melt viscosity at shear rate 1200 (1 / sec) is 900 The melt viscosity is not more than poise and the shear rate is 12 (1 / sec) is 3500 to 13000 poise.
リエステル、全芳香族の液晶性ポリエステルアミド、お
よびエチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステル
またはポリエステルアミドから選ばれた１種以上の樹脂
である請求項１記載の光ファイバー接続端子用成形品。3. The liquid crystalline resin (A) is one or more selected from a wholly aromatic liquid crystalline polyester, a wholly aromatic liquid crystalline polyesteramide, and a liquid crystalline polyester or polyesteramide having an ethylenedioxy unit. The molded product for an optical fiber connecting terminal according to claim 1, which is a resin.
よび（IV) 、または、（Ｉ),(III) および（IV) 、また
は、（Ｉ),（II), (III)および（IV) のいずれかの構造
単位の組合せからなる液晶性ポリエステルである請求項
１記載の光ファイバー接続端子用成形品。 【化１】 （ただし式中のＲ1 は、 【化２】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ2 は、 【化３】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位［（II）+ (III)
］と構造単位（IV) は実質的に等モルである。)4. The liquid crystalline resin (A) comprises the following (I), (II) and (IV), or (I), (III) and (IV), or (I), (II), ( A molded article for an optical fiber connecting terminal according to claim 1, which is a liquid crystalline polyester comprising a combination of structural units of III) and (IV). Embedded image (However, R 1 in the formula is R 1 represents one or more groups selected from Represents one or more groups selected from In the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom, and the structural unit [(II) + (III)
] And the structural unit (IV) are substantially equimolar. )
て、さらにポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと
炭素数が３以上のα−オレフィンからなる共重合体、プ
ロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンからなる共
重合体、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンお
よび非共役ジエンからなる共重合体およびプロピレンと
炭素数が４以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンか
らなる共重合体から選ばれた１種以上のオレフィン系重
合体０．０１〜１０重量部を配合してなる請求項１〜４
のいずれか記載の光ファイバー接続端子用成形品。5. Based on 100 parts by weight of the liquid crystalline resin (A), polyethylene, polypropylene, a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 or more carbon atoms, propylene and α-olefin having 4 or more carbon atoms. Selected from olefin copolymers, ethylene / α-olefins having 3 or more carbon atoms and non-conjugated dienes, and propylene / α-olefins having 4 or more carbon atoms and non-conjugated dienes 5. An amount of 0.01 to 10 parts by weight of one or more kinds of the above-mentioned olefinic polymers are mixed.
A molded product for an optical fiber connection terminal according to any one of 1.
て、さらに有機臭素化物０．５〜６０重量部を配合して
なる請求項１〜５のいずれか記載の光ファイバー接続端
子用成形品。6. The molded product for an optical fiber connection terminal according to claim 1, wherein 0.5 to 60 parts by weight of an organic bromide is further mixed with 100 parts by weight of the liquid crystalline resin (A). .
ら製造した下記構造単位（Ｘ）の１種以上を主要構成成
分とする重量平均分子量が１×１０3 〜１２０×１０4
のポリ臭素化スチレンである請求項６記載の光ファイバ
ー接続端子用成形品。 【化４】 7. An organic bromide having a weight average molecular weight of 1 × 10 3 to 120 × 10 4 containing at least one of the following structural units (X) produced from a brominated styrene monomer as a main constituent.
The molded product for optical fiber connection terminal according to claim 6, which is polybrominated styrene. [Chemical 4]
て、カーボンブラック０．０１〜１０重量部を配合して
なる請求項１〜７いずれか記載の光ファイバー接続端子
用成形品。8. The molded product for an optical fiber connection terminal according to claim 1, wherein 0.01 to 10 parts by weight of carbon black is mixed with 100 parts by weight of the liquid crystalline resin (A).
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5975770A (en) * | 1997-02-21 | 1999-11-02 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Plastic ferrule for optical connector and method for production thereof |
| JP2002018907A (en) * | 2000-05-02 | 2002-01-22 | Ueno Seiyaku Oyo Kenkyusho:Kk | Method for injection molding resin |
| JP2003012898A (en) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Sumitomo Chem Co Ltd | Liquid crystalline polyester resin mixture |
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1996
- 1996-02-26 JP JP03841596A patent/JP3593779B2/en not_active Expired - Fee Related
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| US5975770A (en) * | 1997-02-21 | 1999-11-02 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Plastic ferrule for optical connector and method for production thereof |
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| JP4698016B2 (en) * | 2000-05-02 | 2011-06-08 | 上野製薬株式会社 | Resin injection molding |
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