JPH08293477A - 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法 - Google Patents
研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法Info
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Abstract
の接着剤層を冷却するだけで、容易に定盤面から剥離す
ることができる研磨布とその研磨布の定盤からの脱着方
法を提供すること。 【構成】 研磨布は、研磨布基体1と、研磨布基体1の
片面に積層された感圧接着剤層2と、感圧接着剤層2に
離型可能に貼り付けられた離型シート3と、を有する。
その感圧接着剤層2を形成する接着剤組成物に含有され
るポリマーは、15℃より狭い温度範囲にわたって起こ
る第1次溶融転移を有する。
Description
磨部材の研磨加工において、研磨布を研磨機の定盤に固
定し研磨加工するにあたって、その被研磨部材の保持の
ために使用される研磨布、並びに該研磨布を研磨機定盤
に装着および定盤から取り外す方法に関するものであ
る。
積度が飛躍的に増大し、4M、16M、さらには64M
へと進行中である。
ウエハの表面の品位の向上、およびコストに対する要求
がますます高度化して来ている。ウエハの化学的性状、
電気的性状も当然のことであるが、ICの集積度を高め
るためには、ウエハ上に設けられるデバイスを構成する
最小線幅がますます小さくなり、0.5ミクロンから
0.35ミクロンへと要求は高度化しつつある。さらに
ウエハの大型化が急速に進み、ビットあたりのコストも
これに伴い急速に低下している。ウエハの大型化に伴い
加工機械の大型化も著しく、例えば、ウエハ表面を鏡面
に仕上げるために行われる研磨加工においては、5イン
チウエハの研磨加工には42インチ程度の定盤径を持つ
研磨機が使用されていたのに対し、8インチ径のウエハ
を加工する場合には59インチ径にも達する研磨定盤を
持つ研磨機がウエハ生産に使用される。一般にウエハの
研磨は研磨スラリーの存在下において、研磨布と摩擦さ
えることで研磨を行い、研磨布が下定盤側、被加工物で
あるウエハが上定盤側に保持して加工される。
寸法のものが用いられる。すなわち、通常5インチウエ
ハの研磨加工には42インチ程度の研磨布が使用され、
8インチ径のウエハを加工する場合には、59インチ径
の研磨布がウエハの生産に使用される。
されるが、固定する方法として研磨布を高性能の両面テ
ープを使用して固定される。このような方式の問題点
は、前記のように研磨布の裏面の粘着剤層が定盤面に馴
染んで密着するため、研磨機定盤に貼り付けた研磨布を
通常に剥離しようとする場合には、約2Kg/インチ幅
から3kg/インチ幅程度の粘着強度が必要となる。従
って、52インチ径の研磨機定盤から該研磨布を剥離す
る場合には、最大156kgの力が必要となり、また5
9インチ径の研磨機定盤から研磨布を剥離する場合には
最大180kgの力が必要となり、研磨布を使用後、新
たなものと交換する場合には非常な労力が必要となって
いた。
を研磨機定盤から剥離する際の問題点を解決するもので
あり、その目的はウエハの研磨時には強力にしかも安定
的に研磨機定盤に高精細に粘着し、研磨機定盤から剥離
する際には該定盤から容易に剥離することができる研磨
布と、その研磨布の研磨機定盤への脱着方法を提供する
ことにある。
布基体と、該研磨布基体の片面に積層された感圧接着剤
層と、該感圧接着剤層に離型可能に貼り付けられた離型
シートと、を有し、該感圧接着剤層を形成する接着剤組
成物に含有されるポリマーが、15℃より狭い温度範囲
にわたって起こる第1次溶融転移を有することを特徴と
し、そのことにより上記目的が達成される。
り、20℃以下では上記感圧接着剤層が研磨機の定盤面
に対して実質的に非粘着性となり、かつそれより上の温
度では該感圧接着剤層が該研磨機の定盤面に対して実質
的に粘着性を有するように、該接着剤組成物に該側鎖結
晶可能ポリマーが配合されていることが好ましい。
記研磨布の前記離型シートを感圧接着剤層から除去した
後、該研磨布の該感圧接着剤層を、適宜温度T1の研磨
機の定盤面に粘着させることにより該研磨布を装着し、
該研磨布の使用後は、該温度T1より低い温度T2に該研
磨機の定盤を冷却した状態で該研磨布を該研磨機の定盤
面から取り外すことを特徴とし、そのことにより上記目
的が達成される。
る研磨布基体としては、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹
脂あるいはビニル樹脂等より選ばれる重合体の組成物よ
りなるもの(例えば、発泡体)、あるいは該組成物と基
材とからなる複合体からなるものであり、例えば、以下
のものが挙げられる。
ルムアミドとを含有する発泡体組成物を湿式凝固法によ
り形成することができる。もしくは、ウレタン重合体
と、塩化ビニル重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール三元共
重合体等のビニル重合体と、ジメチルホルムアミドとを
含有する発泡体組成物を、湿式凝固法により形成するこ
とができる。この発泡体の表面部、特にその表面に形成
されたスキン層はバフされて、表面に発泡構造が表われ
る構造にするのが良い。
ル系ウレタン樹脂、ポリエステル系ウレタン樹脂、ポリ
エステルエーテル系ウレタン樹脂のいずれも使用するこ
とができる。各ウレタン樹脂の製造に使用されるポリオ
ール成分としては、例えば、ポリオキシエチレングリコ
ール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテ
トラメチレングリコール、ポリエチレンアジペート、ポ
リプロピレンアジペートレ、ポリオキシテトラメチレン
アジペート等が挙げられる。また、イソシアネート成分
としては、例えば、4、4'−ジフェニルメタンジイソ
シアネート、2,4−トリレンジイソシアネート等が挙
げられる。
コール、1、4−ブタンジオール、プロピレングリコー
ル、等が挙げられる。
ル成分としてポリオキシプロピレングリコール、イソシ
アネート成分として4、4'−ジフェニルメタンジイソ
シアネート、鎖伸張剤として1、4−ブタンジオール、
重合停止剤としてエタノール、溶媒としてジメチルホル
ムアミドを用いて重合したウレタン重合体のジメチルホ
ルムアミド溶液が使用される。
等の充填剤、界面活性剤等の分散安定剤、湿式凝固助剤
が添加されてもよい。
上に塗布し、例えば、以下に示す湿式凝固法により発泡
体を得ることができる。
体を、所定温度の水中に浸漬した後、所定温度の湯中に
一定時間浸漬する。この浸漬中に、発泡体組成物に含ま
れる溶剤は水の浸透によって置換することにより、発泡
体組成物は脱溶剤され、発泡体組成物を低発泡し、弾性
ある発泡体層が支持体上に形成される。次に、水中から
このものを取り出し、所定温度および所定時間熱風乾燥
し、バフして発泡体が得られる。
湿式凝固法により複合体を形成することができる。基材
としては、例えば、不織布(日本フェルト BS−30
0)等を使用することができる。
は、上記研磨布基体の裏面に積層される。
約15℃より狭い温度範囲にわたって起こる第1次溶融
転移を持つポリマーを含有する。該接着剤組成物は、約
5℃と50℃との間に第1次溶融転移をもつポリマー組
成物であり、この転移は約15℃より低い溶融範囲にお
いて、さらに好ましくは約10℃より低い温度範囲にお
いて起こる。
測定機によって測定することができる。
25号に開示されているように、側鎖結晶可能ポリマー
が、該接着剤層を20℃以下の温度で研磨機の定盤面に
対して実質的に非粘着性にし、かつそれより上の温度で
は感圧接着剤層が該研磨機の定盤面に対して実質的に粘
着性を有するように、十分な量だけ接着剤組成物中に存
在することが好ましい。
が好ましく、さらに好ましくは25〜30℃である。研
磨布の定盤面からの剥離する時の温度は15〜25℃が
好ましく、さらに好ましくは15〜20℃である。
例としては、米国 ランデック ラブス インコーポレ
ーテッドより販売されている側鎖結晶化可能および主鎖
結晶化可能ポリマーを用いるのが好的であり、これら
は、温度依存接着特性を示すポリマーを含むもので、接
着性組成物に使用され得る結晶化可能ポリマーは、側鎖
結晶化可能および主鎖結晶化可能ポリマーを共に含むこ
とができる。側鎖結晶化可能ポリマーは、結晶化可能側
鎖部分を含み、主鎖結晶化可能ポリマーはその骨格構造
により結晶化可能とされることである。該ポリマーは単
一の立体規則性のポリオレフィン、アルキルアクリレー
ト、およびアルキルメタクリレートよりなる群から選択
されるポリマーであり得る。
ーは、以下に述べるように2つ以上の異なるポリマーの
混合物を含有するように処方され得る。
ユニットXを含む。
価の基(もしくは骨格原子)、Sはスペーサー基、Cは
結晶化可能な基である。これらのポリマーは通常は少な
くとも約20ジュール/gの、好ましくは少なくとも約
40ジュール/gの溶融熱(△Hf)をもつ。
100vt.%モノマーユニットを含有する。ポリマー
が100%より少ないXを含有する場合は、「Y」また
は「Z」またはその両者により表され得るモノマーユニ
ットをさらに含有する。ここでYは、XまたはZと重合
化可能な極性のまたは無極性のモノマー、もしくは極性
のまたは無極性のモノマーの混合物であり、Zは極性の
または無極性のモノマーの混合物である。
オキシアルキレン、ヒドロキシエチルアクリレートを含
有するアクリレート、アクリルアミド、およびメタクリ
ルアミド等が挙げられ、これらはほとんどの基材に対し
て接着性を増大させる。
る)は、有機構造体(脂肪族または芳香属の炭化水素、
エステル、エーテル、アミドなど)であり得、または無
機構造体(スルファイド、ホスファジン、シリコンな
ど)であり得、また適切な有機または無機のユニット、
例えばエステル、アミド、炭化水素、フェニール、エー
テル、またはイオン塩(例えばカーボキシル−アルキル
アンモニウムまたはスルフォニウムまたはホスホニウム
イオンペア、またはその他既知のイオン塩ペア)であり
得るスペーサ結合を含み得る。
る)は、脂肪族または芳香族、もしくは脂肪族と芳香族
の組合せであり得るが、ポリマーが結晶状態になり得る
ものでなければならない。通常の例としては、少なくと
も10個の炭素原子を有する線形の脂肪族側鎖、例えば
C14−C22のアクリレートまたはメタクリレート、アク
リルアミドまたはメタクリルアミド、ビニルエーテルま
たはエステル、シロキサンまたはアルファオレフィン、
少なくとも6個の炭素原子を有するフッ素化脂肪族側
鎖、およびアルキルが8から24個の炭素原子よりなる
p−アルキルスチレン側鎖がある。
ト、メタクリレート、ビニルエステル、アクリルアミ
ド、メタクリアミド、ビニルエーテル、およびα−オレ
フィンの場合の側鎖間の距離の5倍より大である。
り大きい、好ましくは容積の65%より大きい部分を形
成する。
ーを含む接着性組成物は、研磨布基体に直接均一な厚さ
に塗布して接着剤層を形成してもよく、また他の薄いシ
ート基材に予め均一な厚みに薄く塗布しておき、研磨布
基体にラミネート加工を施し接着しても良い。
(もしくは離型フィルム)が添着されており、本発明の
研磨布が使用される時まで、該接着剤層が該離型シート
により保護される。
を、研磨機定盤に装着するに当たっては、まず研磨機定
盤を清浄に為し、常温(通常は約25℃)において、研
磨布を包装より取り出して、粘着面の離型シートの端部
を除去して粘着面を定盤端に合わせて端から張り合わせ
る。
接着剤層が定盤面に馴染んで密着する。このようにして
研磨機定盤に貼り付けた研磨布を、通常に定盤面から剥
離しようとする場合には、約2kg/インチ幅から3k
g/インチ幅程度の粘着強度を示す。
し、ウエハの加工を行った後、研磨布を取り外す際に
は、定盤を常温より約5℃程度冷却することで、即ち約
20℃もしくはそれ以下とすることで、研磨布の背面に
取付けられた温度活性の感圧接着剤の粘着性が急速に低
下し、剥離強度は約0.2から0.5kg/インチ幅程
度に低下するため、容易に定盤面から剥離できる。
組成物が、15℃より狭い温度範囲にわたって起こる第
1次溶融転移を有するポリマーを含有している。このよ
うに接着剤組成物は温度活性を有する感圧接着剤にて形
成されていることにより、研磨布の交換時において、定
盤および研磨布の接着剤層を冷却してその接着剤層の定
盤面に対する粘着性を大きく低下させることで、容易に
定盤面から該研磨布を剥離することができる。
性率に関して温度を順次上げて測定するとき、ガラス転
移点と融点との中間に位置し、任意に設定した温度から
温度を若干変化させることにより(例えば、2〜5
℃)、ポリマーが結晶と非結晶との間を可逆的に変化す
ることで、上記したように定盤面に対する粘着性が大き
く変化するものである。
明する。
1に示す配合物Iを含浸し、湿式凝固させ、洗浄、乾燥
工程をへて、両面スキン層を有する研磨布の原反を製作
した。この研磨布原反の両表層100ミクロンを研磨
し、図2に示す研磨布基体1を作製した。
リエステルフィルム(ルミラー、東レ社製)4の一方の
面に、ランデック社製の温度活性感圧接着剤2を50ミ
クロンの厚みにコーティングし、他面には従来の粘着性
組成物として三共化学製アクリル接着剤AR−798
(図3中、符号5で表す)を50ミクロンの厚みにコー
ティングして両面粘着テープを製作し、離型シート付き
粘着フィルムを製作した(図3)。なお、図3中、符号
3、6はそれぞれ離型シートを表す。) 前記研磨布基体1に、前記の粘着フィルムを図4に示す
ように貼り合わせ、温度活性感圧接着剤付きの研磨布7
を製作した。
ットし、離型シート3を剥し、59インチ径の研磨機の
下定盤上に該研磨布を軽く貼り合わせた。この時の接着
温度は25℃であった。
ミーの被加工物を用い、数分の研磨を行った。その後、
表2に示す加工条件でウエハの加工を行った。30分の
研磨を50回繰り返して使用した。使用後、寿命の達し
た研磨布を取り外すために、定盤に貼り付けた研磨布に
約20℃の冷水を5分間掛け流し、温度活性感圧接着剤
付きの研磨布を定盤から剥離した。この時の剥離力は最
大で12kgで容易に剥離出来た。
(ロデール社製、IC 1000)の背面に、ランデック社
製の温度活性感圧接着剤を直接、20ミクロンの厚みに
コーティングし、離型シートを付けて図5に示す研磨布
を作製した。なお、図5中、1は研磨布基体、2は接着
剤層、3は離型シートである。
トし、離型シート3を剥し、23インチ径の研磨機の下
定盤上に該研磨布を軽く貼り合わせた。この時の接着温
度は25℃であった。
ミーの被加工物を用い、数分の研磨を行った。その後、
ウエハの加工を行った。この時の加工条件は表3に記載
した。5分の研磨を150回繰り返して使用した。
めに、定盤に貼り付けた研磨布に約20℃の冷水を10
分間掛け流し、温度活性感圧接着剤付きの研磨布を定盤
から剥離した。この時の剥離力は最大で4.8kgで容
易に剥離出来た。
ル不織布上に、表1に示す配合物Iを含浸し、湿式凝固
させ、洗浄、乾燥工程をへて、両面スキン層を有する研
磨布の原反を製作した。この研磨布原反の両表層100
ミクロンを研磨し、図2の構造の研磨布基体1を作製し
た。
(ルミラー、東レ社製)の両面に、従来の粘着剤を50
ミクロンの厚みにコーティングした市販の両面テープ
(住友スリーエム社製ST442)を入手し、前記研磨
布基体1の背面に張り合わせ、両面テープ付き研磨布を
製作した。
し、離型紙を剥し、59インチ径の研磨機の下定盤上に
該研磨布を軽く貼り合わせた。この時の接着温度は25
℃であった。
ミーの被加工物を用い、数分の研磨を行った。その後、
表2に示す加工条件でウエハの加工を行った。30分の
研磨を50回繰り返して使用した。使用後、寿命の達し
た研磨布を取り外した。この時の剥離力は最大で120
kgで容易に剥離出来なかった。
て、定盤および研磨布の接着剤層を冷却するだけで、容
易に定盤面から剥離することができるので、研磨作業終
了後の段替え作業を格段に容易ならしめることができ
る。
ある。
Claims (3)
- 【請求項1】 研磨布基体と、該研磨布基体の片面に積
層された感圧接着剤層と、該感圧接着剤層に離型可能に
貼り付けられた離型シートと、を有する研磨布におい
て、 該感圧接着剤層を形成する接着剤組成物に含有されるポ
リマーが、15℃より狭い温度範囲にわたって起こる第
1次溶融転移を有することを特徴とする研磨布。 - 【請求項2】 前記ポリマーが側鎖結晶可能ポリマーで
あり、20℃以下では前記感圧接着剤層が研磨機の定盤
面に対して実質的に非粘着性となり、かつそれより上の
温度では該感圧接着剤層が該研磨機の定盤面に対して実
質的に粘着性を有するように、該接着剤組成物に該側鎖
結晶可能ポリマーが配合されている請求項1記載の研磨
布。 - 【請求項3】 請求項1に記載の研磨布の前記離型シー
トを前記感圧接着剤層から除去した後、該研磨布の該感
圧接着剤層を、適宜温度T1の研磨機の定盤面に粘着さ
せることにより該研磨布を装着し、該研磨布の使用後
は、該温度T1より低い温度T2に該研磨機の定盤を冷却
した状態で該研磨布を該研磨機の定盤面から取り外すこ
とを特徴とする研磨布の研磨機定盤への脱着方法。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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EP96912219A EP0822884B1 (en) | 1995-04-25 | 1996-04-24 | A polishing cloth and a method for attaching/detaching the polishing cloth to/from a base plate of a polishing machine |
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KR1019970707557A KR19990008033A (ko) | 1995-04-25 | 1996-04-24 | 연마천과 연마기의 기판으로부터 연마천을 부착/탈착시키는 방법 |
US08/945,477 US6190746B1 (en) | 1995-04-25 | 1996-04-24 | Polishing cloth and a method for attaching/detaching the polishing cloth to/from a base plate of a polishing machine |
TW085105064A TW318161B (ja) | 1995-04-25 | 1996-04-25 | |
MYPI96001573A MY113123A (en) | 1995-04-25 | 1996-04-25 | A polishing cloth and a method for attaching/detaching the polishing cloth to/from a base plate of a polishing machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10137995A JP3354744B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08293477A true JPH08293477A (ja) | 1996-11-05 |
JP3354744B2 JP3354744B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=14299163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10137995A Expired - Fee Related JP3354744B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6190746B1 (ja) |
EP (1) | EP0822884B1 (ja) |
JP (1) | JP3354744B2 (ja) |
KR (1) | KR19990008033A (ja) |
DE (1) | DE69605782T2 (ja) |
ES (1) | ES2143194T3 (ja) |
MY (1) | MY113123A (ja) |
TW (1) | TW318161B (ja) |
WO (1) | WO1996033842A1 (ja) |
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GB2537161B (en) * | 2015-04-10 | 2019-06-19 | Reckitt Benckiser Brands Ltd | Novel material |
Family Cites Families (9)
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-
1995
- 1995-04-25 JP JP10137995A patent/JP3354744B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-24 KR KR1019970707557A patent/KR19990008033A/ko not_active Application Discontinuation
- 1996-04-24 DE DE69605782T patent/DE69605782T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-24 ES ES96912219T patent/ES2143194T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-24 US US08/945,477 patent/US6190746B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-24 WO PCT/JP1996/001110 patent/WO1996033842A1/en not_active Application Discontinuation
- 1996-04-24 EP EP96912219A patent/EP0822884B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-25 MY MYPI96001573A patent/MY113123A/en unknown
- 1996-04-25 TW TW085105064A patent/TW318161B/zh active
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JP2019055462A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69605782D1 (de) | 2000-01-27 |
DE69605782T2 (de) | 2000-05-31 |
JP3354744B2 (ja) | 2002-12-09 |
US6190746B1 (en) | 2001-02-20 |
ES2143194T3 (es) | 2000-05-01 |
EP0822884B1 (en) | 1999-12-22 |
WO1996033842A1 (en) | 1996-10-31 |
KR19990008033A (ko) | 1999-01-25 |
EP0822884A1 (en) | 1998-02-11 |
MY113123A (en) | 2001-11-30 |
TW318161B (ja) | 1997-10-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020529 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020905 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070927 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080927 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090927 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |