JPH08293477A - 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法 - Google Patents

研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法

Info

Publication number
JPH08293477A
JPH08293477A JP10137995A JP10137995A JPH08293477A JP H08293477 A JPH08293477 A JP H08293477A JP 10137995 A JP10137995 A JP 10137995A JP 10137995 A JP10137995 A JP 10137995A JP H08293477 A JPH08293477 A JP H08293477A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing cloth
polishing
adhesive layer
pressure
sensitive adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10137995A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3354744B2 (ja
Inventor
Hideyuki Ishii
秀幸 石井
Yoshitane Shigeta
好胤 繁田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitta Corp
Original Assignee
Nitta Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP10137995A priority Critical patent/JP3354744B2/ja
Application filed by Nitta Corp filed Critical Nitta Corp
Priority to DE69605782T priority patent/DE69605782T2/de
Priority to PCT/JP1996/001110 priority patent/WO1996033842A1/en
Priority to ES96912219T priority patent/ES2143194T3/es
Priority to EP96912219A priority patent/EP0822884B1/en
Priority to KR1019970707557A priority patent/KR19990008033A/ko
Priority to US08/945,477 priority patent/US6190746B1/en
Priority to TW085105064A priority patent/TW318161B/zh
Priority to MYPI96001573A priority patent/MY113123A/en
Publication of JPH08293477A publication Critical patent/JPH08293477A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3354744B2 publication Critical patent/JP3354744B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/22Lapping pads for working plane surfaces characterised by a multi-layered structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/001Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as supporting member
    • B24D3/002Flexible supporting members, e.g. paper, woven, plastic materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20Presence of organic materials
    • C09J2400/24Presence of a foam
    • C09J2400/243Presence of a foam in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20Presence of organic materials
    • C09J2400/26Presence of textile or fabric
    • C09J2400/263Presence of textile or fabric in the substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S451/00Abrading
    • Y10S451/921Pad for lens shaping tool
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14Layer or component removable to expose adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1462Polymer derived from material having at least one acrylic or alkacrylic group or the nitrile or amide derivative thereof [e.g., acrylamide, acrylate ester, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1476Release layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852Adhesive compositions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 研磨布の交換時において、定盤および研磨布
の接着剤層を冷却するだけで、容易に定盤面から剥離す
ることができる研磨布とその研磨布の定盤からの脱着方
法を提供すること。 【構成】 研磨布は、研磨布基体1と、研磨布基体1の
片面に積層された感圧接着剤層2と、感圧接着剤層2に
離型可能に貼り付けられた離型シート3と、を有する。
その感圧接着剤層2を形成する接着剤組成物に含有され
るポリマーは、15℃より狭い温度範囲にわたって起こ
る第1次溶融転移を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の被研
磨部材の研磨加工において、研磨布を研磨機の定盤に固
定し研磨加工するにあたって、その被研磨部材の保持の
ために使用される研磨布、並びに該研磨布を研磨機定盤
に装着および定盤から取り外す方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体業界においては、ICの集
積度が飛躍的に増大し、4M、16M、さらには64M
へと進行中である。
【0003】このような状況下では、ICの基盤である
ウエハの表面の品位の向上、およびコストに対する要求
がますます高度化して来ている。ウエハの化学的性状、
電気的性状も当然のことであるが、ICの集積度を高め
るためには、ウエハ上に設けられるデバイスを構成する
最小線幅がますます小さくなり、0.5ミクロンから
0.35ミクロンへと要求は高度化しつつある。さらに
ウエハの大型化が急速に進み、ビットあたりのコストも
これに伴い急速に低下している。ウエハの大型化に伴い
加工機械の大型化も著しく、例えば、ウエハ表面を鏡面
に仕上げるために行われる研磨加工においては、5イン
チウエハの研磨加工には42インチ程度の定盤径を持つ
研磨機が使用されていたのに対し、8インチ径のウエハ
を加工する場合には59インチ径にも達する研磨定盤を
持つ研磨機がウエハ生産に使用される。一般にウエハの
研磨は研磨スラリーの存在下において、研磨布と摩擦さ
えることで研磨を行い、研磨布が下定盤側、被加工物で
あるウエハが上定盤側に保持して加工される。
【0004】従って、研磨布は研磨機の下定盤側と同じ
寸法のものが用いられる。すなわち、通常5インチウエ
ハの研磨加工には42インチ程度の研磨布が使用され、
8インチ径のウエハを加工する場合には、59インチ径
の研磨布がウエハの生産に使用される。
【0005】一般に研磨布は研磨機定盤に固定して使用
されるが、固定する方法として研磨布を高性能の両面テ
ープを使用して固定される。このような方式の問題点
は、前記のように研磨布の裏面の粘着剤層が定盤面に馴
染んで密着するため、研磨機定盤に貼り付けた研磨布を
通常に剥離しようとする場合には、約2Kg/インチ幅
から3kg/インチ幅程度の粘着強度が必要となる。従
って、52インチ径の研磨機定盤から該研磨布を剥離す
る場合には、最大156kgの力が必要となり、また5
9インチ径の研磨機定盤から研磨布を剥離する場合には
最大180kgの力が必要となり、研磨布を使用後、新
たなものと交換する場合には非常な労力が必要となって
いた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の研磨布
を研磨機定盤から剥離する際の問題点を解決するもので
あり、その目的はウエハの研磨時には強力にしかも安定
的に研磨機定盤に高精細に粘着し、研磨機定盤から剥離
する際には該定盤から容易に剥離することができる研磨
布と、その研磨布の研磨機定盤への脱着方法を提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨布は、研磨
布基体と、該研磨布基体の片面に積層された感圧接着剤
層と、該感圧接着剤層に離型可能に貼り付けられた離型
シートと、を有し、該感圧接着剤層を形成する接着剤組
成物に含有されるポリマーが、15℃より狭い温度範囲
にわたって起こる第1次溶融転移を有することを特徴と
し、そのことにより上記目的が達成される。
【0008】上記ポリマーが側鎖結晶可能ポリマーであ
り、20℃以下では上記感圧接着剤層が研磨機の定盤面
に対して実質的に非粘着性となり、かつそれより上の温
度では該感圧接着剤層が該研磨機の定盤面に対して実質
的に粘着性を有するように、該接着剤組成物に該側鎖結
晶可能ポリマーが配合されていることが好ましい。
【0009】本発明の研磨布の定盤への脱着方法は、上
記研磨布の前記離型シートを感圧接着剤層から除去した
後、該研磨布の該感圧接着剤層を、適宜温度T1の研磨
機の定盤面に粘着させることにより該研磨布を装着し、
該研磨布の使用後は、該温度T1より低い温度T2に該研
磨機の定盤を冷却した状態で該研磨布を該研磨機の定盤
面から取り外すことを特徴とし、そのことにより上記目
的が達成される。
【0010】以下本発明を詳細に説明する。
【0011】(研磨布基体)本発明の研磨布に使用され
る研磨布基体としては、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹
脂あるいはビニル樹脂等より選ばれる重合体の組成物よ
りなるもの(例えば、発泡体)、あるいは該組成物と基
材とからなる複合体からなるものであり、例えば、以下
のものが挙げられる。
【0012】(1)発泡体 上記発泡体は、例えば、ウレタン重合体と、ジメチルホ
ルムアミドとを含有する発泡体組成物を湿式凝固法によ
り形成することができる。もしくは、ウレタン重合体
と、塩化ビニル重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール三元共
重合体等のビニル重合体と、ジメチルホルムアミドとを
含有する発泡体組成物を、湿式凝固法により形成するこ
とができる。この発泡体の表面部、特にその表面に形成
されたスキン層はバフされて、表面に発泡構造が表われ
る構造にするのが良い。
【0013】上記ウレタン重合体としては、ポリエーテ
ル系ウレタン樹脂、ポリエステル系ウレタン樹脂、ポリ
エステルエーテル系ウレタン樹脂のいずれも使用するこ
とができる。各ウレタン樹脂の製造に使用されるポリオ
ール成分としては、例えば、ポリオキシエチレングリコ
ール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテ
トラメチレングリコール、ポリエチレンアジペート、ポ
リプロピレンアジペートレ、ポリオキシテトラメチレン
アジペート等が挙げられる。また、イソシアネート成分
としては、例えば、4、4'−ジフェニルメタンジイソ
シアネート、2,4−トリレンジイソシアネート等が挙
げられる。
【0014】鎖伸張剤としては、例えば、エチレングリ
コール、1、4−ブタンジオール、プロピレングリコー
ル、等が挙げられる。
【0015】上記ウレタン重合体は、例えば、ポリオー
ル成分としてポリオキシプロピレングリコール、イソシ
アネート成分として4、4'−ジフェニルメタンジイソ
シアネート、鎖伸張剤として1、4−ブタンジオール、
重合停止剤としてエタノール、溶媒としてジメチルホル
ムアミドを用いて重合したウレタン重合体のジメチルホ
ルムアミド溶液が使用される。
【0016】上記発泡体組成物には、カーボンブラック
等の充填剤、界面活性剤等の分散安定剤、湿式凝固助剤
が添加されてもよい。
【0017】上記発泡体組成物を表面が離型性の支持体
上に塗布し、例えば、以下に示す湿式凝固法により発泡
体を得ることができる。
【0018】すなわち、発泡体組成物が塗布された支持
体を、所定温度の水中に浸漬した後、所定温度の湯中に
一定時間浸漬する。この浸漬中に、発泡体組成物に含ま
れる溶剤は水の浸透によって置換することにより、発泡
体組成物は脱溶剤され、発泡体組成物を低発泡し、弾性
ある発泡体層が支持体上に形成される。次に、水中から
このものを取り出し、所定温度および所定時間熱風乾燥
し、バフして発泡体が得られる。
【0019】(2)複合体 上記発泡体組成物を基材に含浸し、上記(1)と同様に
湿式凝固法により複合体を形成することができる。基材
としては、例えば、不織布(日本フェルト BS−30
0)等を使用することができる。
【0020】(接着剤層)本発明に使用される接着剤層
は、上記研磨布基体の裏面に積層される。
【0021】該接着剤層を形成する接着剤組成物には、
約15℃より狭い温度範囲にわたって起こる第1次溶融
転移を持つポリマーを含有する。該接着剤組成物は、約
5℃と50℃との間に第1次溶融転移をもつポリマー組
成物であり、この転移は約15℃より低い溶融範囲にお
いて、さらに好ましくは約10℃より低い温度範囲にお
いて起こる。
【0022】このポリマーの第1次溶融転移は、粘弾性
測定機によって測定することができる。
【0023】該接着剤組成物には特公表平4−5074
25号に開示されているように、側鎖結晶可能ポリマー
が、該接着剤層を20℃以下の温度で研磨機の定盤面に
対して実質的に非粘着性にし、かつそれより上の温度で
は感圧接着剤層が該研磨機の定盤面に対して実質的に粘
着性を有するように、十分な量だけ接着剤組成物中に存
在することが好ましい。
【0024】研磨布の研磨作業時の温度は25〜35℃
が好ましく、さらに好ましくは25〜30℃である。研
磨布の定盤面からの剥離する時の温度は15〜25℃が
好ましく、さらに好ましくは15〜20℃である。
【0025】上記側鎖結晶可能ポリマーポリマーの具体
例としては、米国 ランデック ラブス インコーポレ
ーテッドより販売されている側鎖結晶化可能および主鎖
結晶化可能ポリマーを用いるのが好的であり、これら
は、温度依存接着特性を示すポリマーを含むもので、接
着性組成物に使用され得る結晶化可能ポリマーは、側鎖
結晶化可能および主鎖結晶化可能ポリマーを共に含むこ
とができる。側鎖結晶化可能ポリマーは、結晶化可能側
鎖部分を含み、主鎖結晶化可能ポリマーはその骨格構造
により結晶化可能とされることである。該ポリマーは単
一の立体規則性のポリオレフィン、アルキルアクリレー
ト、およびアルキルメタクリレートよりなる群から選択
されるポリマーであり得る。
【0026】本発明に使用される側鎖結晶化可能ポリマ
ーは、以下に述べるように2つ以上の異なるポリマーの
混合物を含有するように処方され得る。
【0027】一般に、これらポリマーは下式のモノマー
ユニットXを含む。
【0028】
【化1】
【0029】式中、Mはポリマーの主鎖を形成し得る2
価の基(もしくは骨格原子)、Sはスペーサー基、Cは
結晶化可能な基である。これらのポリマーは通常は少な
くとも約20ジュール/gの、好ましくは少なくとも約
40ジュール/gの溶融熱(△Hf)をもつ。
【0030】ポリマーは「X」により表される50から
100vt.%モノマーユニットを含有する。ポリマー
が100%より少ないXを含有する場合は、「Y」また
は「Z」またはその両者により表され得るモノマーユニ
ットをさらに含有する。ここでYは、XまたはZと重合
化可能な極性のまたは無極性のモノマー、もしくは極性
のまたは無極性のモノマーの混合物であり、Zは極性の
または無極性のモノマーの混合物である。
【0031】上記極性のモノマーとしては、例えばポリ
オキシアルキレン、ヒドロキシエチルアクリレートを含
有するアクリレート、アクリルアミド、およびメタクリ
ルアミド等が挙げられ、これらはほとんどの基材に対し
て接着性を増大させる。
【0032】ポリマーの骨格(「M」により定義され
る)は、有機構造体(脂肪族または芳香属の炭化水素、
エステル、エーテル、アミドなど)であり得、または無
機構造体(スルファイド、ホスファジン、シリコンな
ど)であり得、また適切な有機または無機のユニット、
例えばエステル、アミド、炭化水素、フェニール、エー
テル、またはイオン塩(例えばカーボキシル−アルキル
アンモニウムまたはスルフォニウムまたはホスホニウム
イオンペア、またはその他既知のイオン塩ペア)であり
得るスペーサ結合を含み得る。
【0033】側鎖(「S」および「C」により定義され
る)は、脂肪族または芳香族、もしくは脂肪族と芳香族
の組合せであり得るが、ポリマーが結晶状態になり得る
ものでなければならない。通常の例としては、少なくと
も10個の炭素原子を有する線形の脂肪族側鎖、例えば
14−C22のアクリレートまたはメタクリレート、アク
リルアミドまたはメタクリルアミド、ビニルエーテルま
たはエステル、シロキサンまたはアルファオレフィン、
少なくとも6個の炭素原子を有するフッ素化脂肪族側
鎖、およびアルキルが8から24個の炭素原子よりなる
p−アルキルスチレン側鎖がある。
【0034】側鎖部分の長さは、通常は、アクリレー
ト、メタクリレート、ビニルエステル、アクリルアミ
ド、メタクリアミド、ビニルエーテル、およびα−オレ
フィンの場合の側鎖間の距離の5倍より大である。
【0035】側鎖ユニットはポリマーの容積の50%よ
り大きい、好ましくは容積の65%より大きい部分を形
成する。
【0036】このような温度依存接着特性を示すポリマ
ーを含む接着性組成物は、研磨布基体に直接均一な厚さ
に塗布して接着剤層を形成してもよく、また他の薄いシ
ート基材に予め均一な厚みに薄く塗布しておき、研磨布
基体にラミネート加工を施し接着しても良い。
【0037】上記接着剤層の裏面側には、離型シート
(もしくは離型フィルム)が添着されており、本発明の
研磨布が使用される時まで、該接着剤層が該離型シート
により保護される。
【0038】このようにして構成される本発明の研磨布
を、研磨機定盤に装着するに当たっては、まず研磨機定
盤を清浄に為し、常温(通常は約25℃)において、研
磨布を包装より取り出して、粘着面の離型シートの端部
を除去して粘着面を定盤端に合わせて端から張り合わせ
る。
【0039】次いで、テストダミーで研磨を行う。
【0040】このようにする事により、研磨布の裏面の
接着剤層が定盤面に馴染んで密着する。このようにして
研磨機定盤に貼り付けた研磨布を、通常に定盤面から剥
離しようとする場合には、約2kg/インチ幅から3k
g/インチ幅程度の粘着強度を示す。
【0041】上記のような方法で研磨布を研磨機に供
し、ウエハの加工を行った後、研磨布を取り外す際に
は、定盤を常温より約5℃程度冷却することで、即ち約
20℃もしくはそれ以下とすることで、研磨布の背面に
取付けられた温度活性の感圧接着剤の粘着性が急速に低
下し、剥離強度は約0.2から0.5kg/インチ幅程
度に低下するため、容易に定盤面から剥離できる。
【0042】
【作用】本発明の研磨布は、接着剤層を形成する接着剤
組成物が、15℃より狭い温度範囲にわたって起こる第
1次溶融転移を有するポリマーを含有している。このよ
うに接着剤組成物は温度活性を有する感圧接着剤にて形
成されていることにより、研磨布の交換時において、定
盤および研磨布の接着剤層を冷却してその接着剤層の定
盤面に対する粘着性を大きく低下させることで、容易に
定盤面から該研磨布を剥離することができる。
【0043】この第1次溶融転移とは、ポリマーの粘弾
性率に関して温度を順次上げて測定するとき、ガラス転
移点と融点との中間に位置し、任意に設定した温度から
温度を若干変化させることにより(例えば、2〜5
℃)、ポリマーが結晶と非結晶との間を可逆的に変化す
ることで、上記したように定盤面に対する粘着性が大き
く変化するものである。
【0044】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明する。
【0045】(実施例1)ポリエステル不織布上に、表
1に示す配合物Iを含浸し、湿式凝固させ、洗浄、乾燥
工程をへて、両面スキン層を有する研磨布の原反を製作
した。この研磨布原反の両表層100ミクロンを研磨
し、図2に示す研磨布基体1を作製した。
【0046】図3に示すように、厚み25ミクロンのポ
リエステルフィルム(ルミラー、東レ社製)4の一方の
面に、ランデック社製の温度活性感圧接着剤2を50ミ
クロンの厚みにコーティングし、他面には従来の粘着性
組成物として三共化学製アクリル接着剤AR−798
(図3中、符号5で表す)を50ミクロンの厚みにコー
ティングして両面粘着テープを製作し、離型シート付き
粘着フィルムを製作した(図3)。なお、図3中、符号
3、6はそれぞれ離型シートを表す。) 前記研磨布基体1に、前記の粘着フィルムを図4に示す
ように貼り合わせ、温度活性感圧接着剤付きの研磨布7
を製作した。
【0047】次に、前記研磨布7を直径60インチにカ
ットし、離型シート3を剥し、59インチ径の研磨機の
下定盤上に該研磨布を軽く貼り合わせた。この時の接着
温度は25℃であった。
【0048】その後、接着剤を定盤に馴染ませるためダ
ミーの被加工物を用い、数分の研磨を行った。その後、
表2に示す加工条件でウエハの加工を行った。30分の
研磨を50回繰り返して使用した。使用後、寿命の達し
た研磨布を取り外すために、定盤に貼り付けた研磨布に
約20℃の冷水を5分間掛け流し、温度活性感圧接着剤
付きの研磨布を定盤から剥離した。この時の剥離力は最
大で12kgで容易に剥離出来た。
【0049】(実施例2)発泡ポリウレタン研磨布基体
(ロデール社製、IC 1000)の背面に、ランデック社
製の温度活性感圧接着剤を直接、20ミクロンの厚みに
コーティングし、離型シートを付けて図5に示す研磨布
を作製した。なお、図5中、1は研磨布基体、2は接着
剤層、3は離型シートである。
【0050】得られた研磨布7を直径24インチにカッ
トし、離型シート3を剥し、23インチ径の研磨機の下
定盤上に該研磨布を軽く貼り合わせた。この時の接着温
度は25℃であった。
【0051】その後、接着剤を定盤に馴染ませるためダ
ミーの被加工物を用い、数分の研磨を行った。その後、
ウエハの加工を行った。この時の加工条件は表3に記載
した。5分の研磨を150回繰り返して使用した。
【0052】使用後、寿命の達した研磨布を取り外すた
めに、定盤に貼り付けた研磨布に約20℃の冷水を10
分間掛け流し、温度活性感圧接着剤付きの研磨布を定盤
から剥離した。この時の剥離力は最大で4.8kgで容
易に剥離出来た。
【0053】(比較例)実施例1と同様に、ポリエステ
ル不織布上に、表1に示す配合物Iを含浸し、湿式凝固
させ、洗浄、乾燥工程をへて、両面スキン層を有する研
磨布の原反を製作した。この研磨布原反の両表層100
ミクロンを研磨し、図2の構造の研磨布基体1を作製し
た。
【0054】厚み25ミクロンのポリエステルフィルム
(ルミラー、東レ社製)の両面に、従来の粘着剤を50
ミクロンの厚みにコーティングした市販の両面テープ
(住友スリーエム社製ST442)を入手し、前記研磨
布基体1の背面に張り合わせ、両面テープ付き研磨布を
製作した。
【0055】得られた研磨布を直径60インチにカット
し、離型紙を剥し、59インチ径の研磨機の下定盤上に
該研磨布を軽く貼り合わせた。この時の接着温度は25
℃であった。
【0056】その後、接着剤を定盤に馴染ませるためダ
ミーの被加工物を用い、数分の研磨を行った。その後、
表2に示す加工条件でウエハの加工を行った。30分の
研磨を50回繰り返して使用した。使用後、寿命の達し
た研磨布を取り外した。この時の剥離力は最大で120
kgで容易に剥離出来なかった。
【0057】
【表1】
【0058】
【表2】
【0059】
【表3】
【0060】
【発明の効果】本発明によれば、研磨布の交換時におい
て、定盤および研磨布の接着剤層を冷却するだけで、容
易に定盤面から剥離することができるので、研磨作業終
了後の段替え作業を格段に容易ならしめることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の研磨布の一実施例の断面図である。
【図2】研磨布基体の断面図である。
【図3】両面粘着テープの断面図である。
【図4】本発明の研磨布の他の実施例の断面図である。
【図5】本発明の研磨布のさらに他の実施例の断面図で
ある。
【符号の説明】
1…研磨布基体 2…接着剤層 3…離型シート 4…ポリエステルフィルム 5…粘着剤層 6…離型シート 7…研磨布
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B32B 27/12 B32B 27/12

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨布基体と、該研磨布基体の片面に積
    層された感圧接着剤層と、該感圧接着剤層に離型可能に
    貼り付けられた離型シートと、を有する研磨布におい
    て、 該感圧接着剤層を形成する接着剤組成物に含有されるポ
    リマーが、15℃より狭い温度範囲にわたって起こる第
    1次溶融転移を有することを特徴とする研磨布。
  2. 【請求項2】 前記ポリマーが側鎖結晶可能ポリマーで
    あり、20℃以下では前記感圧接着剤層が研磨機の定盤
    面に対して実質的に非粘着性となり、かつそれより上の
    温度では該感圧接着剤層が該研磨機の定盤面に対して実
    質的に粘着性を有するように、該接着剤組成物に該側鎖
    結晶可能ポリマーが配合されている請求項1記載の研磨
    布。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の研磨布の前記離型シー
    トを前記感圧接着剤層から除去した後、該研磨布の該感
    圧接着剤層を、適宜温度T1の研磨機の定盤面に粘着さ
    せることにより該研磨布を装着し、該研磨布の使用後
    は、該温度T1より低い温度T2に該研磨機の定盤を冷却
    した状態で該研磨布を該研磨機の定盤面から取り外すこ
    とを特徴とする研磨布の研磨機定盤への脱着方法。
JP10137995A 1995-04-25 1995-04-25 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法 Expired - Fee Related JP3354744B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10137995A JP3354744B2 (ja) 1995-04-25 1995-04-25 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法
PCT/JP1996/001110 WO1996033842A1 (en) 1995-04-25 1996-04-24 A polishing cloth and a method for attaching/detaching the polishing cloth to/from a base plate of a polishing machine
ES96912219T ES2143194T3 (es) 1995-04-25 1996-04-24 Un trapo y metodo para poner y quitar el mismo en una placa de asiento de una pulidora.
EP96912219A EP0822884B1 (en) 1995-04-25 1996-04-24 A polishing cloth and a method for attaching/detaching the polishing cloth to/from a base plate of a polishing machine
DE69605782T DE69605782T2 (de) 1995-04-25 1996-04-24 Poliertuch und verfahren zum befestigen oder lösen des poliertuches an/aus die grundplatte einer poliervorrichtung
KR1019970707557A KR19990008033A (ko) 1995-04-25 1996-04-24 연마천과 연마기의 기판으로부터 연마천을 부착/탈착시키는 방법
US08/945,477 US6190746B1 (en) 1995-04-25 1996-04-24 Polishing cloth and a method for attaching/detaching the polishing cloth to/from a base plate of a polishing machine
TW085105064A TW318161B (ja) 1995-04-25 1996-04-25
MYPI96001573A MY113123A (en) 1995-04-25 1996-04-25 A polishing cloth and a method for attaching/detaching the polishing cloth to/from a base plate of a polishing machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10137995A JP3354744B2 (ja) 1995-04-25 1995-04-25 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08293477A true JPH08293477A (ja) 1996-11-05
JP3354744B2 JP3354744B2 (ja) 2002-12-09

Family

ID=14299163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10137995A Expired - Fee Related JP3354744B2 (ja) 1995-04-25 1995-04-25 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6190746B1 (ja)
EP (1) EP0822884B1 (ja)
JP (1) JP3354744B2 (ja)
KR (1) KR19990008033A (ja)
DE (1) DE69605782T2 (ja)
ES (1) ES2143194T3 (ja)
MY (1) MY113123A (ja)
TW (1) TW318161B (ja)
WO (1) WO1996033842A1 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000160117A (ja) * 1998-09-21 2000-06-13 Toyo Ink Mfg Co Ltd 両面粘着シ―ト、その製造方法、およびその粘着力の調整方法
JP2002066454A (ja) * 2000-08-24 2002-03-05 Sekisui Chem Co Ltd 粘着シートの製造方法
JP2002516764A (ja) * 1998-06-02 2002-06-11 スキャパ・グループ・パブリック・リミテッド・カンパニー 水分吸収を減少した改良みがきパッド
JP2002198335A (ja) * 2000-12-25 2002-07-12 Toyobo Co Ltd 研磨パッド
JP2003094323A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Kanebo Ltd 被研磨部材の保持材
KR100390923B1 (ko) * 2000-05-24 2003-07-10 고려연마공업 주식회사 기재가 없는 연마제품의 제조방법
KR100416121B1 (ko) * 1998-08-28 2004-01-28 니타 가부시키가이샤 연마천과 연마기 기판으로부터 연마천을 부착/탈착시키기위한 방법
JP2005081486A (ja) * 2003-09-08 2005-03-31 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッド
JP2005103702A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Toyo Tire & Rubber Co Ltd Cmp用研磨パッド及びその梱包方法
JP2009514690A (ja) * 2005-11-02 2009-04-09 キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション 制御された細孔径を有する微孔質cmp材料の製造方法
JP2011212806A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Fujibo Holdings Inc シート材の選択方法
JP2011224701A (ja) * 2010-04-19 2011-11-10 Teijin Cordley Ltd 研磨パッド用素材の製造方法
JP2019055462A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5957750A (en) 1997-12-18 1999-09-28 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for controlling a temperature of a polishing pad used in planarizing substrates
JP2000071170A (ja) * 1998-08-28 2000-03-07 Nitta Ind Corp 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法
DE69901571T2 (de) * 1998-09-08 2003-01-09 Struers A/S, Rodovre Träger zur zeitweisen befestigung eines selbstklebenden schleif- und/oder polierblattes
JP3697963B2 (ja) * 1999-08-30 2005-09-21 富士電機デバイステクノロジー株式会社 研磨布および平面研磨加工方法
WO2002013248A1 (fr) * 2000-08-03 2002-02-14 Nikon Corporation Appareil de polissage chimique-mecanique, tampon de polissage, et procede de fabrication de dispositif a semiconducteur
FR2830783B1 (fr) * 2001-10-16 2004-01-16 Sarl Capital Innovation Dispositif pour le poncage ou le polissage comportant un support presentant une surface a adherence renouvelable
CN100551625C (zh) * 2001-11-13 2009-10-21 东洋橡胶工业株式会社 研磨垫及其制造方法
KR100845481B1 (ko) * 2001-11-13 2008-07-10 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드 및 그 제조 방법
TWI337915B (en) * 2006-07-14 2011-03-01 Saint Gobain Abrasives Inc Backingless abrasive article
US20110186453A1 (en) * 2009-12-29 2011-08-04 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Method of cleaning a household surface
JP5851124B2 (ja) * 2011-06-13 2016-02-03 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 研磨用構造体
RU2506296C2 (ru) * 2012-02-28 2014-02-10 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ивановский государственный политехнический университет" (ИВГПУ) Многослойный клеевой материал
GB2537161B (en) * 2015-04-10 2019-06-19 Reckitt Benckiser Brands Ltd Novel material

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4217428A (en) 1975-03-31 1980-08-12 Eastman Kodak Company Blends of substantially amorphous higher 1-olefin copolymers and tackifying resins useful as pressure-sensitive adhesives
US3954697A (en) 1975-03-31 1976-05-04 Eastman Kodak Company Poly(higher-1-olefin-co-propylene) copolymers as hot-melt, pressure-sensitive adhesives
US4979337A (en) * 1986-10-03 1990-12-25 Duppstadt Arthur G Polishing tool for contact lenses and associated method
US4895033A (en) * 1987-12-21 1990-01-23 Voss Jorgen T Sample holder for use in the grinding or polishing of samples
US5156911A (en) 1989-05-11 1992-10-20 Landec Labs Inc. Skin-activated temperature-sensitive adhesive assemblies
ATE142557T1 (de) 1989-05-11 1996-09-15 Landec Corp Von der temperatur aktivierte bindemitteleinheiten
US4988554A (en) * 1989-06-23 1991-01-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrasive article coated with a lithium salt of a fatty acid
AU638736B2 (en) 1989-09-15 1993-07-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company A coated abrasive containing a pressure-sensitive adhesive coatable from water
US5163976A (en) 1991-05-13 1992-11-17 Norton Company Hot melt pressure sensitive adhesives

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002516764A (ja) * 1998-06-02 2002-06-11 スキャパ・グループ・パブリック・リミテッド・カンパニー 水分吸収を減少した改良みがきパッド
KR100416121B1 (ko) * 1998-08-28 2004-01-28 니타 가부시키가이샤 연마천과 연마기 기판으로부터 연마천을 부착/탈착시키기위한 방법
JP2000160117A (ja) * 1998-09-21 2000-06-13 Toyo Ink Mfg Co Ltd 両面粘着シ―ト、その製造方法、およびその粘着力の調整方法
KR100390923B1 (ko) * 2000-05-24 2003-07-10 고려연마공업 주식회사 기재가 없는 연마제품의 제조방법
JP2002066454A (ja) * 2000-08-24 2002-03-05 Sekisui Chem Co Ltd 粘着シートの製造方法
JP2002198335A (ja) * 2000-12-25 2002-07-12 Toyobo Co Ltd 研磨パッド
JP2003094323A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Kanebo Ltd 被研磨部材の保持材
JP2005081486A (ja) * 2003-09-08 2005-03-31 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッド
JP2005103702A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Toyo Tire & Rubber Co Ltd Cmp用研磨パッド及びその梱包方法
JP2009514690A (ja) * 2005-11-02 2009-04-09 キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション 制御された細孔径を有する微孔質cmp材料の製造方法
JP2011212806A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Fujibo Holdings Inc シート材の選択方法
JP2011224701A (ja) * 2010-04-19 2011-11-10 Teijin Cordley Ltd 研磨パッド用素材の製造方法
JP2019055462A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69605782D1 (de) 2000-01-27
DE69605782T2 (de) 2000-05-31
JP3354744B2 (ja) 2002-12-09
US6190746B1 (en) 2001-02-20
ES2143194T3 (es) 2000-05-01
EP0822884B1 (en) 1999-12-22
WO1996033842A1 (en) 1996-10-31
KR19990008033A (ko) 1999-01-25
EP0822884A1 (en) 1998-02-11
MY113123A (en) 2001-11-30
TW318161B (ja) 1997-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3354744B2 (ja) 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法
US6666752B1 (en) Wafer retainer and method for attaching/detaching the wafer retainer to/from polishing machine base plate
US6616520B1 (en) Polishing cloth and method for attaching/detaching the polishing cloth to/from polishing machine base plate
CN103525324A (zh) 半导体晶片表面保护用胶带及半导体晶片的制造方法
JP2002141309A (ja) ダイシングシートおよびその使用方法
KR100406849B1 (ko) 워크피스 리테이너와 그것을 이용하여 워크피스를부착/탈착시키기 위한 방법
JPH08267668A (ja) 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法
JPH09208924A (ja) 被加工物用保持剤およびそれを用いた被加工物の脱着方法
JP2000309760A (ja) 両面粘着テープ
JP2010194699A (ja) 研磨材固定用両面粘着テープ及び研磨材付き粘着テープ
JPS63241086A (ja) 研摩用粘着シ−ト
JP2000190213A (ja) 研磨用治具
JP3723897B2 (ja) 湿式フィルム積層シート及びこれを用いてなる研磨パッド
JPH11333731A (ja) 研磨テープ及び該研磨テープ用塗工液並びに研磨テープの製造方法
JP3909155B2 (ja) 被研磨部材の保持材及びその製造方法
JP2002294179A (ja) 研磨材固定用両面粘着テープ
JP2002009025A (ja) 研磨パッド
JPH10265741A (ja) 半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムおよび半導体ウエハの裏面研削方法
JP2009095945A (ja) 研磨パッド
JP2000162437A (ja) 偏光シート
JP2001354926A (ja) 研磨材固定用両面接着テープ
JP2022022987A (ja) 樹脂シートの評価方法、研磨布、研磨布の製造方法および研磨加工方法
JPH07148652A (ja) プラスチックレンズの研摩方法及びプラスチック基材固定緩衝用フィルム
WO2006003699A1 (ja) フッ素コートメガネレンズ研削用軸ズレ防止パッド
JPH106230A (ja) 研磨テープ積層体及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020529

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020905

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070927

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080927

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090927

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees