JPH08293455A - 半導体露光装置 - Google Patents
半導体露光装置Info
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- JPH08293455A JPH08293455A JP7118941A JP11894195A JPH08293455A JP H08293455 A JPH08293455 A JP H08293455A JP 7118941 A JP7118941 A JP 7118941A JP 11894195 A JP11894195 A JP 11894195A JP H08293455 A JPH08293455 A JP H08293455A
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70833—Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 露光時に搬送装置から露光手段に伝達される
振動を排除する。 【構成】 レチクル１の転写パターンをウエハ５上に転
写する露光手段、これを支持する第１のベース１２、こ
れを支持する除振台８、前記レチクルを前記露光装置と
の間で搬送するレチクル搬送装置１４または前記ウエハ
を前記露光装置との間で搬送するウエハ搬送装置９、な
らびに、前記レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置を
支持する第２のベース１３を備えた半導体露光装置にお
いて、第１のベースと第２のベースは振動が相互間で伝
達しないように分離されており、半導体露光装置は、前
記レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置と前記露光手
段との間で前記レチクルまたはウエハの受渡しを行なう
際には、両者の受渡し位置を合わせる位置決め手段１
５，１６を具備する。
振動を排除する。 【構成】 レチクル１の転写パターンをウエハ５上に転
写する露光手段、これを支持する第１のベース１２、こ
れを支持する除振台８、前記レチクルを前記露光装置と
の間で搬送するレチクル搬送装置１４または前記ウエハ
を前記露光装置との間で搬送するウエハ搬送装置９、な
らびに、前記レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置を
支持する第２のベース１３を備えた半導体露光装置にお
いて、第１のベースと第２のベースは振動が相互間で伝
達しないように分離されており、半導体露光装置は、前
記レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置と前記露光手
段との間で前記レチクルまたはウエハの受渡しを行なう
際には、両者の受渡し位置を合わせる位置決め手段１
５，１６を具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高集積半導体回路素子
の製造のためのリソグラフィー工程のうち、転写工程で
用いる半導体露光装置に関するものである。
の製造のためのリソグラフィー工程のうち、転写工程で
用いる半導体露光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６はこのような半導体露光装置の従来
例を概略的に示した図である。同図に示すように、この
装置は、レチクルステージ２に載置された転写パターン
を有するレチクル１を、露光に必要な光を取り出す照明
系３より照射し、投影レンズ４を介してその転写パター
ンを縮小投影し、ウエハステージ６上に保持されたウエ
ハ５に露光するものである。ウエハは、搬送装置架台１
０上に設けた搬送装置９により、ウエハステージ６と不
図示のウエハキャリアとの間で受け渡しを行うようにな
っている。そして、以上の構成はすべて架台７上にあ
り、この架台は床との間に空気ばね８を介して設置され
るのが一般的である。なお、図６の構成では搬送装置架
台１０と架台７との間に搬送装置用空気ばね１１を有す
るが、これは吸振ゴムであっても構わない。
例を概略的に示した図である。同図に示すように、この
装置は、レチクルステージ２に載置された転写パターン
を有するレチクル１を、露光に必要な光を取り出す照明
系３より照射し、投影レンズ４を介してその転写パター
ンを縮小投影し、ウエハステージ６上に保持されたウエ
ハ５に露光するものである。ウエハは、搬送装置架台１
０上に設けた搬送装置９により、ウエハステージ６と不
図示のウエハキャリアとの間で受け渡しを行うようにな
っている。そして、以上の構成はすべて架台７上にあ
り、この架台は床との間に空気ばね８を介して設置され
るのが一般的である。なお、図６の構成では搬送装置架
台１０と架台７との間に搬送装置用空気ばね１１を有す
るが、これは吸振ゴムであっても構わない。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】このような従来の
露光装置においては、通常、半導体露光装置においては
露光処理と搬送処理とに工程を分けた場合、露光処理中
に露光前のウエハを準備し、露光後のウエハの回収を行
う搬送処理がされる。しかしながら、露光処理中に、ウ
エハ搬送装置９から生じる振動が架台を通じてレチクル
１およびウエハ５に伝わるために所望の露光性能が得ら
れないといった問題点がある。そこで、露光中には搬送
準備をしない方法も考えられるが、そうすると振動問題
は回避されるがスループットが愕然と落ちることはいう
までもない。また、ウエハ搬送装置９が搬送装置用空気
ばね１１によって支持されていても、低周波数の振動は
遮断することはできず、架台７を通じる振動は問題であ
る。
露光装置においては、通常、半導体露光装置においては
露光処理と搬送処理とに工程を分けた場合、露光処理中
に露光前のウエハを準備し、露光後のウエハの回収を行
う搬送処理がされる。しかしながら、露光処理中に、ウ
エハ搬送装置９から生じる振動が架台を通じてレチクル
１およびウエハ５に伝わるために所望の露光性能が得ら
れないといった問題点がある。そこで、露光中には搬送
準備をしない方法も考えられるが、そうすると振動問題
は回避されるがスループットが愕然と落ちることはいう
までもない。また、ウエハ搬送装置９が搬送装置用空気
ばね１１によって支持されていても、低周波数の振動は
遮断することはできず、架台７を通じる振動は問題であ
る。
【０００４】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、半導体露光装置において、露光処理中に露
光手段に伝達される搬送装置からの振動を除去すること
にある。
題点に鑑み、半導体露光装置において、露光処理中に露
光手段に伝達される搬送装置からの振動を除去すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明では、レチクルの転写パターンをウエハ上に
転写する露光手段、これを支持する第１のベース、これ
を支持する除振台、前記レチクルを前記露光装置との間
で搬送するレチクル搬送装置または前記ウエハを前記露
光装置との間で搬送するウエハ搬送装置、ならびに、前
記レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置を支持する第
２のベースを備えた半導体露光装置において、第１のベ
ースと第２のベースは振動が相互間で伝達しないように
分離されており、半導体露光装置は、前記レチクル搬送
装置またはウエハ搬送装置と前記露光手段との間で前記
レチクルまたはウエハの受渡しを行なう際には、両者の
受渡し位置を合わせる位置決め手段を具備することを特
徴とする。
め、本発明では、レチクルの転写パターンをウエハ上に
転写する露光手段、これを支持する第１のベース、これ
を支持する除振台、前記レチクルを前記露光装置との間
で搬送するレチクル搬送装置または前記ウエハを前記露
光装置との間で搬送するウエハ搬送装置、ならびに、前
記レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置を支持する第
２のベースを備えた半導体露光装置において、第１のベ
ースと第２のベースは振動が相互間で伝達しないように
分離されており、半導体露光装置は、前記レチクル搬送
装置またはウエハ搬送装置と前記露光手段との間で前記
レチクルまたはウエハの受渡しを行なう際には、両者の
受渡し位置を合わせる位置決め手段を具備することを特
徴とする。
【０００６】好ましい態様としては、位置決め手段は前
記レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置と前記露光手
段との間の組立て調整時の相対位置関係を再現するよう
に前記第１および第２のベースを相互に位置決めするも
のであり、半導体露光装置は、露光処理が終了した時点
で露光終了信号を出力する信号出力手段、ならびに、こ
の信号に基づいて、前記レチクルまたはウエハの受渡し
を行なう時には、前記位置決め手段を駆動させる制御手
段を具備する。
記レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置と前記露光手
段との間の組立て調整時の相対位置関係を再現するよう
に前記第１および第２のベースを相互に位置決めするも
のであり、半導体露光装置は、露光処理が終了した時点
で露光終了信号を出力する信号出力手段、ならびに、こ
の信号に基づいて、前記レチクルまたはウエハの受渡し
を行なう時には、前記位置決め手段を駆動させる制御手
段を具備する。
【０００７】また、位置決め手段は、前記レチクル搬送
装置またはウエハ搬送装置と前記露光手段との組立て調
整時の相対位置関係を再現するために前記第１および第
２のベースに設けられた位置決め用の部材、ならびに、
この部材によって案内され位置決めされるように前記第
１および第２のベースを連結する連結手段を有する。
装置またはウエハ搬送装置と前記露光手段との組立て調
整時の相対位置関係を再現するために前記第１および第
２のベースに設けられた位置決め用の部材、ならびに、
この部材によって案内され位置決めされるように前記第
１および第２のベースを連結する連結手段を有する。
【０００８】あるいは位置決め手段は、前記第１のベー
スと第２のベースとの間の位置ずれを変位センサもしく
は角度センサにより検出する検出手段、および、この位
置ずれを補正するように前記露光手段におけるレチクル
およびウエハのステージ位置もしくは前記レチクル搬送
装置またはウエハ搬送装置の位置を移動させて前記受渡
し位置を合わせる手段を有する。
スと第２のベースとの間の位置ずれを変位センサもしく
は角度センサにより検出する検出手段、および、この位
置ずれを補正するように前記露光手段におけるレチクル
およびウエハのステージ位置もしくは前記レチクル搬送
装置またはウエハ搬送装置の位置を移動させて前記受渡
し位置を合わせる手段を有する。
【０００９】また、第１のベースは前記除振台を介して
実質的床上に支持されており、位置決め手段は前記第１
のベースに設けた少なくとも３つの位置決め部材および
これらに対応して前記実質的床上に設けられ、前記位置
決め部材を一義的に決まる位置で保持する３つの対応位
置決め部材、ならびに前記受渡しを行なう際には、前記
除振台を制御して前記第１のベースの位置決め部材を前
記対応位置決め部材上に載置させる制御手段を備える。
実質的床上に支持されており、位置決め手段は前記第１
のベースに設けた少なくとも３つの位置決め部材および
これらに対応して前記実質的床上に設けられ、前記位置
決め部材を一義的に決まる位置で保持する３つの対応位
置決め部材、ならびに前記受渡しを行なう際には、前記
除振台を制御して前記第１のベースの位置決め部材を前
記対応位置決め部材上に載置させる制御手段を備える。
【００１０】また、位置決め手段は、前記レチクル搬送
装置またはウエハ搬送装置のハンド部に設けられた弾性
変形可能なばね部および位置決め部材、ならびにこの位
置決め部材に当接することにより前記受渡し位置を合わ
せる対応位置決め部材を前記第１のベース上に有する。
装置またはウエハ搬送装置のハンド部に設けられた弾性
変形可能なばね部および位置決め部材、ならびにこの位
置決め部材に当接することにより前記受渡し位置を合わ
せる対応位置決め部材を前記第１のベース上に有する。
【００１１】
【作用】この構成において、第１のベースと第２のベー
スは振動が相互間で伝達しないように分離されているた
め、露光時においても、レチクル搬送装置やウエハ搬送
装置の振動は、露光手段に伝達されない。したがって、
露光時には、レチクル搬送装置やウエハ搬送装置は、支
障なくウエハやレチクルの露光手段に対する搬送の準備
が行なわれる。また、ウエハやレチクルの受渡し時に
は、レチクル搬送装置やウエハ搬送装置と露光手段の受
渡し位置が合わせられるため、ウエハやレチクルの受渡
しが支障なく行なわれる。したがって、スループットを
犠牲にすることなく露光性能に悪影響を及ぼす振動を排
除することが可能になる。以下、実施例を通じて本発明
をより詳細に説明する。
スは振動が相互間で伝達しないように分離されているた
め、露光時においても、レチクル搬送装置やウエハ搬送
装置の振動は、露光手段に伝達されない。したがって、
露光時には、レチクル搬送装置やウエハ搬送装置は、支
障なくウエハやレチクルの露光手段に対する搬送の準備
が行なわれる。また、ウエハやレチクルの受渡し時に
は、レチクル搬送装置やウエハ搬送装置と露光手段の受
渡し位置が合わせられるため、ウエハやレチクルの受渡
しが支障なく行なわれる。したがって、スループットを
犠牲にすることなく露光性能に悪影響を及ぼす振動を排
除することが可能になる。以下、実施例を通じて本発明
をより詳細に説明する。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明の特徴を最もよく表す第１の
実施例に係る半導体露光装置の概略構成図である。この
装置は、同図に示すように、レチクルステージ２に載置
された転写パターンを有するレチクル１を、露光に必要
な光を取り出す照明系３よって照射し、投影レンズ４を
介してこの転写パターンを縮小投影し、ウエハステージ
６上に保持されたウエハ５を露光するものである。これ
らの構成はすべて第１のベース１２上にあり、この第１
のベース１２と床との間には空気ばね８が介在して床か
らの振動を遮断している。また、レチクル搬送装置１４
およびウエハ搬送装置９を第２のベース１３上に有し、
これらは第１のベース１２と完全に分離されている。第
２のベース１３はガイド１７上に配置される。また、第
１のベース１２と第２のベース１３との間には、お互い
のベースを電磁吸着により連結する連結装置１５、およ
び連結の際、これらベース間の位置関係を決める位置決
め装置１６を有する。レチクル搬送装置１４およびウエ
ハ搬送装置９は不図示の搬送制御装置により制御され、
レチクルステージ２およびウエハステージ６は不図示の
ステージ制御装置によって制御される。位置決め装置１
６は、キネマティックマウント方式のものであり、第１
のベースに設けた３つの球状部材およびそれらに対応さ
せて第２のベースに設けたコーン溝、Ｖ溝、およびフラ
ット部分を有し、これらを対向させることにより６軸方
向の位置を拘束し、位置決めするものである。
実施例に係る半導体露光装置の概略構成図である。この
装置は、同図に示すように、レチクルステージ２に載置
された転写パターンを有するレチクル１を、露光に必要
な光を取り出す照明系３よって照射し、投影レンズ４を
介してこの転写パターンを縮小投影し、ウエハステージ
６上に保持されたウエハ５を露光するものである。これ
らの構成はすべて第１のベース１２上にあり、この第１
のベース１２と床との間には空気ばね８が介在して床か
らの振動を遮断している。また、レチクル搬送装置１４
およびウエハ搬送装置９を第２のベース１３上に有し、
これらは第１のベース１２と完全に分離されている。第
２のベース１３はガイド１７上に配置される。また、第
１のベース１２と第２のベース１３との間には、お互い
のベースを電磁吸着により連結する連結装置１５、およ
び連結の際、これらベース間の位置関係を決める位置決
め装置１６を有する。レチクル搬送装置１４およびウエ
ハ搬送装置９は不図示の搬送制御装置により制御され、
レチクルステージ２およびウエハステージ６は不図示の
ステージ制御装置によって制御される。位置決め装置１
６は、キネマティックマウント方式のものであり、第１
のベースに設けた３つの球状部材およびそれらに対応さ
せて第２のベースに設けたコーン溝、Ｖ溝、およびフラ
ット部分を有し、これらを対向させることにより６軸方
向の位置を拘束し、位置決めするものである。
【００１３】次に、この装置の動作について説明する。
同図に示すように２つのベース１２および１３が完全に
分離している状態において、第１のベース１２上で露光
が行われる。その際、第２のベース１３上では次の露光
用ウエハの準備が行われるとともに、露光済みウエハの
回収処理が行われる。次に、露光終了後、制御手段にお
ける露光終了信号に基づいて第１のベース１２と第２の
ベース１３はそれぞれの位置決め装置１６によって位置
決めしながら連結装置１５によって一体化する。この連
結動作によって第１のベース１２と第２のベース１３と
の間の相対位置関係は、組立て時に調整した精度で再現
されることになる。すなわち、第１のベース１２上のウ
エハステージ６に設けられた不図示のウエハチャックに
対して、組立て調整された第２のベース１３上のウエハ
搬送装置９の位置関係が正規位置関係に再現されること
を意味する。また、レチクル搬送装置１４についても同
様である。
同図に示すように２つのベース１２および１３が完全に
分離している状態において、第１のベース１２上で露光
が行われる。その際、第２のベース１３上では次の露光
用ウエハの準備が行われるとともに、露光済みウエハの
回収処理が行われる。次に、露光終了後、制御手段にお
ける露光終了信号に基づいて第１のベース１２と第２の
ベース１３はそれぞれの位置決め装置１６によって位置
決めしながら連結装置１５によって一体化する。この連
結動作によって第１のベース１２と第２のベース１３と
の間の相対位置関係は、組立て時に調整した精度で再現
されることになる。すなわち、第１のベース１２上のウ
エハステージ６に設けられた不図示のウエハチャックに
対して、組立て調整された第２のベース１３上のウエハ
搬送装置９の位置関係が正規位置関係に再現されること
を意味する。また、レチクル搬送装置１４についても同
様である。
【００１４】図２は本発明の第２の実施例に係る半導体
露光装置の概略平面構成図である。同図における、前述
したのと同様の構成要素の説明は省略する。第２のベー
ス１３上のウエハ搬送装置９のウエハハンド部は、位置
ずれおよび角度ずれを吸収する板ばね機構を備えてい
る。この位置ずれは変位センサ１８によって、角度ずれ
は複数の変位センサ１８によって検出可能である。同図
では、第２のベース１３に変位センサ１８が設けられ、
第１のベース１２の位置ずれを、組立て調整時の搬送装
置９の正規受け渡し位置からのずれとして検出してい
る。そして、検出した位置ずれおよび角度ずれを補正す
るように、搬送装置９もしくはウエハステージ６を移動
させることによりウエハの受渡しを可能としている。
露光装置の概略平面構成図である。同図における、前述
したのと同様の構成要素の説明は省略する。第２のベー
ス１３上のウエハ搬送装置９のウエハハンド部は、位置
ずれおよび角度ずれを吸収する板ばね機構を備えてい
る。この位置ずれは変位センサ１８によって、角度ずれ
は複数の変位センサ１８によって検出可能である。同図
では、第２のベース１３に変位センサ１８が設けられ、
第１のベース１２の位置ずれを、組立て調整時の搬送装
置９の正規受け渡し位置からのずれとして検出してい
る。そして、検出した位置ずれおよび角度ずれを補正す
るように、搬送装置９もしくはウエハステージ６を移動
させることによりウエハの受渡しを可能としている。
【００１５】さらに高精度な位置決めを行うためには、
図３に示す置決め機構を追加する。この位置決め機構
は、同図に示すように、ウエハ搬送装置９のウエハハン
ド部に設けたＶ溝とコーン溝を有する位置決めプレート
９ａ、および、ウエハステージ６上のウエハチャックの
近傍に設けた２つの位置決めピン１９を有し、位置決め
ピン１９は前記Ｖ溝とコーン溝に当接して受渡し位置が
定められるように配置されている。これにより、正規受
渡し位置からの位置ずれおよび角度ずれが補正され、ウ
エハハンドが正規受け渡し位置になるように矯正され
る。
図３に示す置決め機構を追加する。この位置決め機構
は、同図に示すように、ウエハ搬送装置９のウエハハン
ド部に設けたＶ溝とコーン溝を有する位置決めプレート
９ａ、および、ウエハステージ６上のウエハチャックの
近傍に設けた２つの位置決めピン１９を有し、位置決め
ピン１９は前記Ｖ溝とコーン溝に当接して受渡し位置が
定められるように配置されている。これにより、正規受
渡し位置からの位置ずれおよび角度ずれが補正され、ウ
エハハンドが正規受け渡し位置になるように矯正され
る。
【００１６】図４は、本発明の第３の実施例に係る半導
体露光装置の概略構成図である。同図における、前述し
たのと同様の構成要素の説明は省略する。この装置は、
第１のベース１２の下面に３つの球状の位置決めピンの
ような位置決め部材２０ａを有し、床上の構造体には位
置決め部材２０ａに対向した位置にコーン溝、Ｖ溝およ
び平面座の３つの位置決め部材２０ｂを有する。この３
組の位置決め部材２０ａおよび２０ｂの配置を図５に示
す。また、空気ばね８の空気圧を調節する空気ばね制御
装置２１を有し、これは、ステージ制御装置２２および
搬送制御装置２３とともにメインコントローラ２４に接
続されている。
体露光装置の概略構成図である。同図における、前述し
たのと同様の構成要素の説明は省略する。この装置は、
第１のベース１２の下面に３つの球状の位置決めピンの
ような位置決め部材２０ａを有し、床上の構造体には位
置決め部材２０ａに対向した位置にコーン溝、Ｖ溝およ
び平面座の３つの位置決め部材２０ｂを有する。この３
組の位置決め部材２０ａおよび２０ｂの配置を図５に示
す。また、空気ばね８の空気圧を調節する空気ばね制御
装置２１を有し、これは、ステージ制御装置２２および
搬送制御装置２３とともにメインコントローラ２４に接
続されている。
【００１７】この構成において、露光時には、空気ばね
８には所定の空気圧が付与され、これにより床からの振
動を遮断しているが、搬送時には空気ばね８の空気圧を
低くすることにより第１のベース１２を鉛直方向に下降
させ、位置決め部材２０ａおよび２０ｂにより位置決め
しながら所定の高さで保持する。その結果、第１のベー
ス１２を含む構造体はその位置において６軸に対して位
置決めされ、床に設置されている不図示の搬送装置と第
１のベース１２との組立て調整時位置関係が再現される
ことになり、ウエハおよびレチクルの高精度な搬送が可
能になる。
８には所定の空気圧が付与され、これにより床からの振
動を遮断しているが、搬送時には空気ばね８の空気圧を
低くすることにより第１のベース１２を鉛直方向に下降
させ、位置決め部材２０ａおよび２０ｂにより位置決め
しながら所定の高さで保持する。その結果、第１のベー
ス１２を含む構造体はその位置において６軸に対して位
置決めされ、床に設置されている不図示の搬送装置と第
１のベース１２との組立て調整時位置関係が再現される
ことになり、ウエハおよびレチクルの高精度な搬送が可
能になる。
【００１８】また、ウエハステージ６が受渡し位置に移
動すると、空気ばね８は所定の振幅中に整定するのに
０．数秒かかるため、ウエハステージ６移動の前に空気
ばね制御装置２１により空気ばね８の空気圧を低くし、
その後にウエハステージ６を移動し、ウエハの搬送を行
うことにより、さらなるスループット向上が望める。な
お、この一連のシーケンスはメインコントローラ２４が
行う。
動すると、空気ばね８は所定の振幅中に整定するのに
０．数秒かかるため、ウエハステージ６移動の前に空気
ばね制御装置２１により空気ばね８の空気圧を低くし、
その後にウエハステージ６を移動し、ウエハの搬送を行
うことにより、さらなるスループット向上が望める。な
お、この一連のシーケンスはメインコントローラ２４が
行う。
【００１９】また、本実施例においても上述したウエハ
ハンドの矯正機構を適用すればさらなる高精度位置決め
も可能になる。
ハンドの矯正機構を適用すればさらなる高精度位置決め
も可能になる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１のベースと第２のベースは振動が相互間で伝達しない
ように分離されており、半導体露光装置は、前記レチク
ル搬送装置またはウエハ搬送装置と前記露光手段との間
で前記レチクルまたはウエハの受渡しを行なう際には、
両者の受渡し位置を合わせる位置決め手段を備えるよう
にしたため、スループットを低下させることなく、露光
時における搬送装置の振動を排除し、高精度なリソグラ
フィーが実現できるとともに、搬送時においても極めて
単純な構成にて従来通りの搬送処理を実現することがで
きる。
１のベースと第２のベースは振動が相互間で伝達しない
ように分離されており、半導体露光装置は、前記レチク
ル搬送装置またはウエハ搬送装置と前記露光手段との間
で前記レチクルまたはウエハの受渡しを行なう際には、
両者の受渡し位置を合わせる位置決め手段を備えるよう
にしたため、スループットを低下させることなく、露光
時における搬送装置の振動を排除し、高精度なリソグラ
フィーが実現できるとともに、搬送時においても極めて
単純な構成にて従来通りの搬送処理を実現することがで
きる。
【図１】 本発明の第１の実施例に係る半導体露光装置
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図２】 本発明の第２の実施例に係る半導体露光装置
の概略構成を示す平面図である。
の概略構成を示す平面図である。
【図３】 図２の装置におけるウエハ搬送装置のウエハ
ハンドがウエハ受け渡し位置において正規位置になるよ
うに矯正されている状態を示す図である。
ハンドがウエハ受け渡し位置において正規位置になるよ
うに矯正されている状態を示す図である。
【図４】 本発明の第３の実施例に係る半導体露光装置
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図５】 図４の装置における第１のベースを床上の構
造体に位置決めする位置決め部材の位置を示す図であ
る。
造体に位置決めする位置決め部材の位置を示す図であ
る。
【図６】 従来例に係る半導体露光装置を摸式的に示し
た図である。
た図である。
１：レチクル、２：レチクルステージ、３：照明系、
４：投影レンズ、５：ウエハ、６：ウエハステージ、
７：架台、８：空気ばね、９：ウエハ搬送装置、１０：
搬送装置架台、１１：搬送装置用空気ばね、１２：第１
のベース、１３：第２のベース、１５：連結機構、１
６：位置決め装置、１７：ガイド、１８：変位センサ、
１９：位置決めピン、２０ａ，２０ｂ：位置決め部材、
２１：空気ばね制御装置、２２：ステージ制御装置、２
３：搬送装置制御装置、２４：メインコントローラ。
４：投影レンズ、５：ウエハ、６：ウエハステージ、
７：架台、８：空気ばね、９：ウエハ搬送装置、１０：
搬送装置架台、１１：搬送装置用空気ばね、１２：第１
のベース、１３：第２のベース、１５：連結機構、１
６：位置決め装置、１７：ガイド、１８：変位センサ、
１９：位置決めピン、２０ａ，２０ｂ：位置決め部材、
２１：空気ばね制御装置、２２：ステージ制御装置、２
３：搬送装置制御装置、２４：メインコントローラ。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５１４Ｄ
Claims (6)
- 【請求項１】 レチクルの転写パターンをウエハ上に転
写する露光手段、これを支持する第１のベース、これを
支持する除振台、前記レチクルを前記露光装置との間で
搬送するレチクル搬送装置または前記ウエハを前記露光
装置との間で搬送するウエハ搬送装置、ならびに、前記
レチクル搬送装置またはウエハ搬送装置を支持する第２
のベースを備えた半導体露光装置において、第１のベー
スと第２のベースは振動が相互間で伝達しないように分
離されており、半導体露光装置は、前記レチクル搬送装
置またはウエハ搬送装置と前記露光手段との間で前記レ
チクルまたはウエハの受渡しを行なう際には、両者の受
渡し位置を合わせる位置決め手段を具備することを特徴
とする半導体露光装置。 - 【請求項２】 位置決め手段は前記レチクル搬送装置ま
たはウエハ搬送装置と前記露光手段との間の組立て調整
時の相対位置関係を再現するように前記第１および第２
のベースを相互に位置決めするものであり、半導体露光
装置は、露光処理が終了した時点で露光終了信号を出力
する信号出力手段、ならびに、この信号に基づいて、前
記レチクルまたはウエハの受渡しを行なう時には、前記
位置決め手段を駆動させる制御手段を具備することを特
徴とする請求項１記載の半導体露光装置。 - 【請求項３】 位置決め手段は、前記レチクル搬送装置
またはウエハ搬送装置と前記露光手段との組立て調整時
の相対位置関係を再現するために前記第１および第２の
ベースに設けられた位置決め用の部材、ならびに、この
部材によって案内され位置決めされるように前記第１お
よび第２のベースを連結する連結手段を有することを特
徴とする請求項２記載の半導体露光装置。 - 【請求項４】 位置決め手段は、前記第１のベースと第
２のベースとの間の位置ずれを変位センサもしくは角度
センサにより検出する検出手段、および、この位置ずれ
を補正するように前記露光手段におけるレチクルおよび
ウエハのステージ位置もしくは前記レチクル搬送装置ま
たはウエハ搬送装置の位置を移動させて前記受渡し位置
を合わせる手段を有することを特徴とする請求項１記載
の半導体露光装置。 - 【請求項５】 第１のベースは前記除振台を介して実質
的床上に支持されており、位置決め手段は前記第１のベ
ースに設けた少なくとも３つの位置決め部材およびこれ
らに対応して前記実質的床上に設けられ、前記位置決め
部材を一義的に決まる位置で保持する３つの対応位置決
め部材、ならびに前記受渡しを行なう際には、前記除振
台を制御して前記第１のベースの位置決め部材を前記対
応位置決め部材上に載置させる制御手段を備えることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体露光装
置。 - 【請求項６】 位置決め手段は、前記レチクル搬送装置
またはウエハ搬送装置のハンド部に設けられた弾性変形
可能なばね部および位置決め部材、ならびにこの位置決
め部材に当接することにより前記受渡し位置を合わせる
対応位置決め部材を前記第１のベース上に有することを
特徴とする請求項１記載の半導体露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11894195A JP3193586B2 (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 半導体露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11894195A JP3193586B2 (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 半導体露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293455A true JPH08293455A (ja) | 1996-11-05 |
| JP3193586B2 JP3193586B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=14749030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11894195A Expired - Fee Related JP3193586B2 (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 半導体露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3193586B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10321691A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Nikon Corp | 基板搬送方法及び該方法を使用する露光装置 |
| WO1999025011A1 (fr) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | Nikon Corporation | Appareil d'exposition par projection |
| KR19990083062A (ko) * | 1998-04-08 | 1999-11-25 | 미다라이 후지오 | 구동장치 및 노광장치 |
| WO2003017344A1 (fr) * | 2001-08-20 | 2003-02-27 | Nikon Corporation | Procede de remplacement de masque et dispositif d'exposition |
| US6690450B2 (en) | 2000-01-31 | 2004-02-10 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, method for producing exposure apparatus, and method for producing device |
| JP2008219024A (ja) * | 2008-03-24 | 2008-09-18 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法、及びデバイスの製造方法 |
| JP2010256364A (ja) * | 1997-01-24 | 2010-11-11 | Micro-Poise Measurement Systems Llc | タイヤ検査システム用入力コンベヤ |
| KR20210034018A (ko) * | 2018-07-11 | 2021-03-29 | 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 | 노광기 |
-
1995
- 1995-04-21 JP JP11894195A patent/JP3193586B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010256364A (ja) * | 1997-01-24 | 2010-11-11 | Micro-Poise Measurement Systems Llc | タイヤ検査システム用入力コンベヤ |
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| US6441884B1 (en) | 1997-11-12 | 2002-08-27 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
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| SG101954A1 (en) * | 2000-01-31 | 2004-02-27 | Nikon Corp | Exposure method, exposure apparatus, method for producing exposure apparatus, and method for producing device |
| WO2003017344A1 (fr) * | 2001-08-20 | 2003-02-27 | Nikon Corporation | Procede de remplacement de masque et dispositif d'exposition |
| US6885437B2 (en) | 2001-08-20 | 2005-04-26 | Nikon Corporation | Mask exchanging method and exposure apparatus |
| JP2008219024A (ja) * | 2008-03-24 | 2008-09-18 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法、及びデバイスの製造方法 |
| JP4586872B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2010-11-24 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法、及びデバイスの製造方法 |
| KR20210034018A (ko) * | 2018-07-11 | 2021-03-29 | 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 | 노광기 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3193586B2 (ja) | 2001-07-30 |
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