JPH08290437A

JPH08290437A - プレス成形装置およびプレス成形方法

Info

Publication number: JPH08290437A
Application number: JP9710895A
Authority: JP
Inventors: Takehiko Ikegami; 武彦池上
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1995-04-21
Filing date: 1995-04-21
Publication date: 1996-11-05

Abstract

(57)【要約】【目的】正確な金型の型締力を確実に検出できるプレ
ス成形装置を提供する。【構成】金型５，６の型締時に歪が生じるタイバー１
の所定の２点Ｐ，Ｑ間に、電圧を印加して電流を生じさ
せる電圧印加手段２０と、電圧印加手段２０によってタ
イバー１の所定の２点Ｐ，Ｑ間に生じる電流値が、型締
時の歪に起因して変化することに基づいて、金型５，６
間の型締力を検出する型締力検出手段１０とを設けた。
歪ゲージの替わりにタイバー１を利用しているため、故
障等が生じにくく、正確な型締力を確実に検出できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えばトランスファ
ー成形装置のような、一対の金型を型締めすることによ
り半導体樹脂封止装置を成形するプレス成形装置および
プレス成形方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図９は半導体を樹脂封止するための従来
のトランスファー成形装置の構成図である。図におい
て、１は上下方向に複数本配置される互いに平行なタイ
バー、２はタイバー１の上端に固定された上プラテン、
３はタイバー１の下端に固定された下プラテン、４はタ
イバー１に案内されつつ上下動可能な中プラテン、５は
上プラテン２の下面に固定され、内部に樹脂加熱用のヒ
ータを有する上金型、６は中プラテン４の上面に固定さ
れ、中プラテン４とともに上下動するとともに、内部に
樹脂加熱用のヒータを有する下金型、７は中プラテン４
を上昇させ、上および下金型５，６を加圧状態で型締め
するとともに、中プラテン４を下降させ、上および下金
型５，６を型開きするリンク機構、８はリンク機構７を
作動させるプレス駆動源、１００はタイバー１に貼付さ
れた歪ゲージである。

【０００３】つぎに、このトランスファー成形装置の動
作について説明する。下金型６中にリードフレームと樹
脂（いずれも図示せず）をセットした後、プレス駆動源
８によりリンク機構７を引き延ばすように作動させ、中
プラテン４を介して、下金型６を上金型５側に上昇させ
る。そして、上金型５と下金型６とを接触させた後、こ
れらを高荷重で型締めする。つぎに、予め下金型６内で
軟化した樹脂を、プランジャ（図示せず）を介して、上
および下金型５，６で形成されるキャビティー内に注入
し、リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止する。そ
して、上および下金型５，６で樹脂を加熱硬化させる。
つづいて、プレス駆動源８によりリンク機構７を（く）
の字形に屈曲させるように作動させ、中プラテン４を介
して、下金型６を下降させ、上および下金型５，６を型
開きした後、下金型６中からリードフレーム等を取り出
す。

【０００４】このトランスファー成形装置では、型締時
に、下プラテン３を介して、タイバー１の下端側にリン
ク機構７の反力が作用するため、タイバー１には型締力
がそのまま作用する。したがって、タイバー１には型締
力に応じた歪が生じることとなり、歪ゲージ１００につ
ながれた型締力検出装置（図示せず）を介して、タイバ
ー１に作用する応力から、型締力が検出される。すなわ
ち、このトランスファー成形装置では、歪ゲージ１００
を介して、金型５、６の型締力を検出しつつ、リンク機
構７により上金型５と下金型６とに適正な型締力を加え
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
トランスファー成形装置では、劣化や断線が生じやす
く、かつ剥がれやすい歪ゲージ１００を用いて型締力を
検出しているため、正確な型締力が検出されない場合も
あるという課題があった。このため、このトランスファ
ー成形装置では、上および下金型５，６やタイバー１等
に許容値以上の型締力が加わってしまい、破損事故が生
じる虞れがあるという課題があった。

【０００６】この発明は、上記のような課題を解消する
ためになされたもので、金型の型締力を正確に検出で
き、破損事故等の生じる虞れのないプレス成形装置およ
びプレス成形方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明の請求項１のプ
レス成形装置は、金型の型締時に歪が生じる装置本体に
おける２点間に電圧を印加して電流を生じさせる電圧印
加手段と、前記電圧印加手段によって前記２点間に生じ
る電流値が、前記歪に起因して変化することに基づいて
前記金型の型締力を検出する型締力検出手段とを備えた
ものである。

【０００８】この発明の請求項２のプレス成形装置は、
請求項１の発明において、装置本体における２点が他の
部材と絶縁された単一部材に定められている。

【０００９】この発明の請求項３のプレス成形装置は、
請求項２の発明において、単一部材が金型のうちの一方
の金型を固定するとともに、型締時に他方の金型の反力
を支持するタイバーであるものである。

【００１０】この発明の請求項４のプレス成形装置は、
請求項２の発明において、単一部材が所定の温度まで加
熱される一対の金型のいずれかであるものである。

【００１１】この発明の請求項５のプレス成形装置は、
請求項１の発明において、装置本体における２点のうち
の一方が一対の金型の一方側に定められ、前記２点のう
ちの他方が一対の金型の他方側に定められているもので
ある。

【００１２】この発明の請求項６のプレス成形装置は、
金型の型締時に歪が生じる装置本体における２点間の電
圧を複数箇所に印加して電流をそれぞれ生じさせる電圧
印加手段と、前記電圧印加手段によって前記装置本体に
おける複数箇所の２点間に生じる電流値が前記歪に起因
して変化することに基づいて前記金型の型締力を複数箇
所で検出する型締力検出手段とを備えたものである。

【００１３】この発明の請求項７のプレス成形装置は、
請求項６の発明において、型締力検出手段からの型締力
の信号により、装置本体の異常箇所を検知する異常検知
手段を備えたものである。

【００１４】この発明の請求項８のプレス成形装置は、
型締力検出手段からの型締力の信号により、金型を駆動
させるプレス駆動源を駆動制御する駆動制御手段を備え
たものである。

【００１５】この発明の請求項９のプレス成形装置は、
金型の型締時に歪が生じる金型内の被型締体における２
点間に電圧を印加して電流を生じさせる電圧印加手段
と、前記電圧印加手段によって前記２点間に生じる電流
値が、前記歪に起因して変化することに基づいて前記金
型の型締力を検出する型締力検出手段とを備えたもので
ある。

【００１６】この発明の請求項１０のプレス成形装置
は、請求項９の発明において、被型締体はリードフレー
ムを有する半導体樹脂封止装置であるものである。

【００１７】この発明の請求項１１のプレス成形方法
は、金型の型締時に歪が生じる装置本体における２点間
に電圧を印加して生じる電流値が、歪に起因して変化す
ることに基づいて、前記金型の型締力を検出するもので
ある。

【００１８】この発明の請求項１２のプレス成形方法
は、金型の型締時に歪が生じる金型内のリードフレー
ムの２点間に、電圧を印加して生じる電流値が、歪に起
因して変化することに基づいて、前記金型の型締力を検
出するものである。

【００１９】

【作用】一般に、抵抗に力が作用してこれに歪が生じれ
ば、この抵抗値も変化するため、この抵抗中を流れる電
流値も変化する。したがって、歪が生じる前後の抵抗に
流れる電流値を比較することにより、抵抗に作用する力
の大きさは容易に解明される。これは、歪ゲージ（抵
抗）を使用して応力を測定する場合の基本的な考え方で
ある。

【００２０】この発明の請求項１のプレス成形装置およ
び請求項１１のプレス成形方法では、装置本体における
所定の２点間を歪ゲージとみなして、金型の型締力を検
出するものであり、装置本体中の所定の２点間に流れる
電流値が、型締時の歪に起因して変化することに基づい
て、金型の型締力を検出している。

【００２１】この発明の請求項２のプレス成形装置で
は、所定の２点が単一部材に対して設定されているの
で、外乱の影響を受けにくく、精度の高い金型の型締力
の検出が可能となる。

【００２２】この発明の請求項３のプレス成形装置で
は、長尺で歪量が大きいタイバーに所定の２点が定めら
れているので、金型の型締前後で電流値の変化量は大き
くなり、精度の高い金型の型締力の検出が可能となる。

【００２３】この発明の請求項４のプレス成形装置で
は、所定の２点間の抵抗が、歪だけでなく温度の影響に
よっても変化することを利用することにより、型締力検
出手段により、金型の温度も検出できる。

【００２４】この発明の請求項５のプレス成形装置で
は、一対の金型が接触する前には、所定の２点間に電流
が流れることはないため、運転コストの低減が図られ
る。また、型締力検出手段により、金型の接触タイミン
グを容易に認識できる。

【００２５】この発明の請求項６のプレス成形装置で
は、所定の２点を装置本体の複数箇所に設けているた
め、型締力検出手段により装置本体の複数箇所から金型
の型締力を検出できる。

【００２６】この発明の請求項７のプレス成形装置で
は、複数箇所のいずれかに異常が発生した場合、そこか
ら検出された型締力の値は異常値となり、その異常値を
異常検知手段が検知する。

【００２７】この発明の請求項８のプレス成形装置で
は、駆動制御手段によりプレス駆動源は駆動制御され、
適正な連続運転が可能となる。

【００２８】この発明の請求項９のプレス成形装置で
は、金型内の被型締体における２点間を歪ゲージとみな
して、金型の型締力を検出するものであり、被型締体の
所定の２点間に流れる電流値が、金型の型締時の歪に起
因して変化することに基づいて金型の型締力を検出して
いる。

【００２９】この発明の請求項１０のプレス成形装置お
よび請求項１２のプレス成形方法では、被型締体として
半導体樹脂封止装置を用いており、型締め不良を被型締
体で直接検出しており、型締め不良により半導体樹脂封
止装置の不良発生率は減少する。

【００３０】

【実施例】

実施例１．以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。なお、図９と同一または相当部分は同一符号を
付し、その説明は省略する。図１はこの発明の一実施例
を示すプレス成形装置としてのトランスファー成形装置
の構成図、図２はこのトランスファー成形装置の型締力
検出部の構成を示す図である。

【００３１】このトランスファー成形装置は、図９で示
されるトランスファー成形装置と主要部の構成は同一で
あり、両者の違いは型締力検出部に関するものである。
したがって、以下、このトランスファー成形装置の型締
力検出部について主に説明する。

【００３２】図において、このトランスファー成形装置
の型締力検出部は、型締力検出手段としての検出回路部
１０と、電圧印加手段としての電源回路部２０とから構
成されている。

【００３３】検出回路部１０について詳細に説明すれ
ば、図において、１１はタイバー１の上プラテン２近傍
の点Ｐと、このタイバー１の下プラテン３近傍の点Ｑと
の間のタイバー１によって構成された抵抗、１２はタイ
バー１と同一温度になるように温度管理された温度補償
抵抗、１３は固定抵抗、１４は可変抵抗である。また、
各抵抗１１，１２，１３，１４の抵抗値Ｒ１，Ｒ２，Ｒ
３，Ｒ４は、それぞれほぼ同じ大きさに設定されてい
る。

【００３４】１５および１６は、抵抗１１を、抵抗１
２，１４側に電気的に接続するためのワイヤ、１７は抵
抗１１と抵抗１２との間の点ｃと、抵抗１３と抵抗１４
との間の点ｄとを接続するように設けられた型締力検出
器、１８はタイバー１と上プラテン２、下プラテン３お
よび中プラテン４とを絶縁するための絶縁体である。

【００３５】電源回路部２０は、電源２１とワイヤ等か
ら構成されており、抵抗１１と抵抗１４との間の点ａ
と、抵抗１２と抵抗１３との間の点ｂとの間に、電源２
１を介して一定の電圧Ｖを印加するものである。

【００３６】つぎに、型締力検出部による型締力の基本
的検出方法について説明する。図において、点ｃと点ｄ
との電位が等しい場合には、型締力検出器１７側には電
流は流れず、抵抗１１，１２，１３，１４の抵抗値Ｒ
１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４間には、ホイートストンブリッジ
の考え方から、Ｒ１×Ｒ３＝Ｒ２×Ｒ４・・・・・・（１）の関係が成立する。

【００３７】また、（１）式が成立した状態で、タイバ
ー１の点Ｐと点Ｑとの間で構成された抵抗１１の抵抗値
Ｒ１がΔＲ１だけ増加すれば、抵抗値Ｒ１，Ｒ２中を流
れる電流値が変化するため、点ｃと点ｄとの間には電位
差ΔＶが下記のように生じ、 ΔＶ＝（ΔＲ１／Ｒ１）×Ｒ３×Ｒ４／（Ｒ３＋Ｒ４）² ・・・・（２）型締力検出器１７には所定の電流が流れる。

【００３８】一方、歪ゲージ等の考え方から、抵抗に歪
が生じれば、その抵抗値は変化する。すなわち、抵抗１
１に歪ε１が生じて、その抵抗値Ｒ１がΔＲ１だけ増加
したとすれば、ゲージ率をＫｓとして、 ΔＲ１／Ｒ１＝Ｋｓ×ε１・・・・・・（３）の関係が生じる。ここで、ゲージ率Ｋｓは材料により定
まる固有の値である。

【００３９】したがって、（２）式と（３）式との関係
から、電位差ΔＶ、抵抗値Ｒ３、Ｒ４が既知の場合、抵
抗１１の歪ε１が算出される。歪ε１と型締力とは一定
の関係があることから、この歪ε１の値から、抵抗Ｒ１
１に加わる型締力が算出される。そして、この計算は型
締力検出器１７によってなされる。

【００４０】ところで、抵抗の抵抗値は温度によっても
種々に変化する。このため、（１）式が成立した状態か
ら、抵抗１１の温度が時間の経過に伴ない変化すれば、
（３）式が必ずしも成立しなくなり、抵抗１１に生じる
歪ε１を算出できなくなる。このため、抵抗１１と同じ
温度経過をたどる温度補償抵抗１２を抵抗１１に直列に
接続し、抵抗１１の温度変化による影響を無くしてい
る。

【００４１】つぎに、このトランスファー成形装置の動
作を型締力検出部の動作を主体に説明する。

【００４２】まず、電圧印加手段である電源回路部２０
の電源２１をＯＮして、型締力検出手段である検出回路
部１０の点ａと点ｂとの間に所定の電圧Ｖを印加する。
この場合抵抗１１，１２，１３，１４の抵抗値Ｒ１，Ｒ
２，Ｒ３，Ｒ４はほぼ等しいため、点ｃと点ｄとの電位
は等しくなり、型締力検出器１７側には電流は流れな
い。ただし、環境条件の変化等により、点ｃと点ｄとの
間の電位が等しくならない場合には、可変抵抗１４を操
作して、点ｃと点ｄとの電位が等しくなるようにする。

【００４３】つぎに、プレス駆動源８を作動させ、リン
ク機構７および中プラテン４を介して、下金型６を上金
型５側に上昇させ、上および下金型５，６を型締めす
る。この場合、タイバー１には、上下方向に型締力の反
力としての引張力が作用する。このため、このタイバー
１には点Ｐ１と点Ｑ１との間において歪ε１が生じると
ともに、点Ｐ１と点Ｑ１との間の抵抗１１の抵抗値がＲ
１からＲ１＋ΔＲ１に増加する。したがって、抵抗１１
に流れる電流値が変化し、この電流値の変化に基づい
て、点ｃと点ｄとの間に電位差ΔＶが生じる。この電位
差ΔＶからタイバー１の歪ε１が分かり、ヤング率Ｅか
らタイバー１の引張応力が算出される。そして、上およ
び下金型５，６にかけられる型締力はこの引張応力にタ
イバー１の断面積とタイバー１の本数をかけることによ
り算出される。この一連の計算は型締力検出器１７によ
って行われ、値が算出される。

【００４４】なお、上および下金型５，６は型締時に樹
脂加熱用のヒータ等を介して加熱されるため、順次タイ
バー１の温度も上昇してくるが、このタイバー１と同じ
温度経過をたどる温度補償抵抗１２によって、タイバー
１の温度による影響を無くしているため、検出された型
締力に誤差は生じない。

【００４５】以上のように、このトランスファー成形装
置では、歪ゲージを用いず、型締時に歪が発生するタイ
バー１の所定の２点Ｐ，Ｑ間に直接電圧を印加し、この
２点Ｐ，Ｑ間を流れる電流が型締時のタイバー１の歪に
起因して変化することに基づいて、型締力を検出してい
るため、歪ゲージに生じやすい劣化、断線、剥れといっ
た不都合が生じることはなく、正確な金型の型締力を確
実に検出できる。

【００４６】また、このトランスファー成形装置では、
２点Ｐ，Ｑを、型締力によって大きな歪が生じる長尺な
タイバー１の両端側に設け、かつ、このタイバー１を上
プラテン２や下プラテン３等から絶縁しているため、精
度のよい金型５、６の型締力を検出できる。

【００４７】実施例２．ここで、２点Ｐ，Ｑは、トラン
スファー成形装置の型締時に歪が生じる装置本体におい
ていずれに定めてもよい。図３はこの発明の他の実施例
を示す構成図であり、この実施例の場合、点Ｐはリンク
機構７の上部に定められ、点Ｑはリンク機構７の下部に
定められている。

【００４８】実施例３．図４はこの発明のさらに他の実
施例を示す構成図であり、点Ｐは上プラテン２の上部に
定められ、点Ｑは上プラテン２の下に定められている。

【００４９】実施例４．図５はこの発明の他の実施例を
示す構成図であり、Ｐ点は中プラテン４の上部に定めら
れ、点Ｑは中プラテン４の下部に定められている。

【００５０】実施例５．図６はこの発明のさらに他の実
施例を示す構成図であり、点Ｐは下プラテン３の上部に
定められ、点Ｑは下プラテン３の下部に定められてい
る。上記各実施例とも、各部材の２点Ｐ，Ｑ間には、金
型５、６の型締力に比例した力が作用するため、金型
５、６の型締力は型締力検出部により容易に検出され
る。

【００５１】なお、図1、図３、図４、図５、図６で示
された各実施例とも、点Ｐ、点Ｑが定められるタイバー
１、リンク機構７、上プラテン２、中プラテン４、下プ
ラテン３はそれぞれ単一部材であり、また２点Ｐ，Ｑが
定められた単一部材は、絶縁体１８を介して他の部材と
絶縁してある。また、２点Ｐ，Ｑは、単一部材のみでな
く、例えば、中プラテン４、リンク機構７および下プラ
テン３のような複数の単一部材を組み合わされたものの
両端側に定めてもよい。但し、この場合、単一部材間に
は連結部が介在することになり、そのため外乱が多くな
る分、型締力の検出精度はやや低下する。

【００５２】実施例６．また、２点Ｐ，Ｑは、上および
下金型５，６内の被型締体である半導体樹脂封止装置の
リードフレームに設けるようにしてもよい。型締時にリ
ードフレームの歪によって、半導体樹脂封止装置中を流
れる電流値が変化するため、この電流値の変化によって
金型５、６の型締力を検出できるからである。

【００５３】実施例７．図７はこの発明の他の実施例を
示すトランスファー成形装置の構成図である。このトラ
ンスファー成形装置では、例えば、下金型６の上部側の
一端に点Ｐを定めるとともに、下部側の他端に点Ｑを定
め、この点Ｐと点Ｑとの間の下金型６で構成される抵抗
を抵抗１１としている。この場合、下金型６には、中プ
ラテン４や上金型５との絶縁のために、上端面および下
端面側に絶縁体１８が取り付けられている。なお、他の
構成は、図１で示されるトランスファー成形装置と同一
である。

【００５４】このトランスファー成形装置でも、型締力
検出部の電源回路部２０を介して、点Ｐと点Ｑとの間に
電圧を印加することにより、金型５、６の型締時の歪に
起因して、抵抗１１中を流れる電流値が変化するため、
型締力検出器１７を介して、金型５、６の型締力が検出
でき、実施例１のトランスファー成形装置と同様な効果
を得ることができる。

【００５５】一方、下金型６は、樹脂加熱用のヒータに
よって高温状態まで加熱されるが、この場合、抵抗１１
の抵抗値Ｒ１は、ほぼ温度に比例して変化するが、抵抗
１１には抵抗１１と同じ温度経過をたどる温度補償抵抗
１２が直列に接続されているので、抵抗１１の温度変化
による影響を受けなくてすむ。また、温度補償抵抗１２
において温度と抵抗値との関係はあらかじめ把握してお
くことにより、温度補償抵抗１２の抵抗値から下金型６
の温度を容易に検知することができる。

【００５６】すなわち、このトランスファー成形装置で
は、２点Ｐ，Ｑを下金型６に設けたため、金型５、６の
型締力とともに、下金型６の温度上昇分も検出でき、別
途特別な温度計を備えなくても、下金型６の温度管理も
することができる。なお、２点Ｐ，Ｑを上金型５側に定
めてもよいのは勿論である。

【００５７】実施例８．図８はこの発明さらに他の実施
例を示すトランスファー成形装置の断面図である。この
トランスファー成形装置では、例えば上金型５側に点Ｐ
を定めるとともに、下金型６側に点Ｑを定め、この点Ｐ
と点Ｑとの間の上および下金型５，６で構成される抵抗
を抵抗１１としている。この場合、上および下金型５，
６には、上プラテン２や中プラテン４との絶縁のため、
上金型５および下金型６には絶縁体１８が取り付けられ
ている。なお、他の構成は、図１で示されるトランスフ
ァー成形装置と同一である。

【００５８】このトランスファー成形装置でも、型締力
検出部の電源回路部２０を介して、点Ｐと点Ｑとの間に
電圧を印加することにより、型締時の上金型５、下金型
６の歪に起因して、抵抗１１中を流れる電流値が変化す
るため、型締力検出器１７を介して金型５、６の型締力
が検出でき、実施例１のトランスファー成形装置と同様
な効果を得ることができる。

【００５９】また、このトランスファー成形装置では、
型締め直前の上金型５と下金型６とが接触した時点か
ら、抵抗１１に電流が流れるため、抵抗１１に電流を流
す時間が短縮され、その分、運転コストの低減を図るこ
とができる。また、このトランスファー成形装置では、
型締力検出部を介して、上金型５と下金型６との接合・
離反のタイミングを容易に知ることができるようにな
り、このために特殊なスイッチが不要になるとともに、
型締め開始のタイミング（トリガータイミング）も容易
に知ることができるようになる。

【００６０】実施例９．この実施例のトランスファー成
形装置では、複数対の２点Ｐ，Ｑを型締時に歪が生じる
種々の装置本体中、例えば、タイバー１、上プラテン
２、下プラテン３、リンク機構７にそれぞれ定め、それ
ぞれの２点Ｐ，Ｑに、複数の型締力検出部から電圧を印
加して、この複数の型締力検出部により金型５、６の型
締力を検出するようにしている。そして、これらの複数
の型締力の値から、より正確な金型５、６の型締力を知
ることができる。また、すべての型締力検出部から同一
の金型５、６の型締力が検出されれば問題はないが、例
えば一つの型締力検出部から異常なデータが検出されれ
ば、この型締力検出部からの信号で異常検知手段である
警報装置が作動して、検出している部分に異常、例えば
締付けネジに緩みが生じたり、単一部材を構成する部品
に亀裂が生じていること等を作業者は直ちに知ることが
できる。一般には装置本体の一部に異常が生じた場合、
この異常の発見は遅れてしまうが、この実施例の場合、
異常を直ちに発見することができ、大きな事故をおこす
前に、トランスファー成形装置の修理等を行なうことが
できる。

【００６１】実施例１０．また、実施例９のトランスフ
ァー成形装置において、複数箇所からの型締力検出部か
らの信号が駆動制御手段に伝達され、この駆動制御手段
によりプレス駆動源８を適正に駆動するようにすること
もできる。なお、上記各実施例１〜１０では半導体樹脂
封止装置を成形するトランスファー成形装置について説
明したが、例えば板状の材料を切断したり、曲げ加工す
るプレス成形装置においてもこの発明は適用することが
できる。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の請求項
１のプレス成形装置および請求項１１のプレス成形方法
によれば、装置本体中の所定の２点間に流れる電流値
が、金型の型締時の歪に起因して変化することに基づい
て、金型の型締力を検出しており、従来用いていた劣化
や断線が生じやすく、かつ剥がれやすい歪ゲージを用い
ることなく、金型の型締力を確実に、かつ正確に検出す
ることができる。

【００６３】また、この発明の請求項２のプレス成形装
置によれば、請求項１の発明において、所定の２点が単
一部材に対して定められているので、同一部材間の抵抗
変化を検出すればよく、外乱の影響が受けにくくなり、
精度の高い金型の型締力を検出できる。

【００６４】また、この発明の請求項３のプレス成形装
置によれば、請求項１の発明において、長尺で歪量が大
きいタイバーに所定の２点が定められているので、２点
間に生じる電流値の値の変化量が大きくなり、さらに精
度の高い金型の型締力の検出が可能となる。

【００６５】また、この発明の請求項４のプレス成形装
置によれば、請求項２の発明において、一対の金型の何
れかに所定の２点が定められているので、請求項２記載
の発明の効果を得ることができるとともに、歪だけでな
く温度の影響によって変化する型締力検出手段の抵抗値
変化を利用することにより、金型の温度も検出できる効
果もある。

【００６６】また、この発明の請求項５のプレス成形装
置によれば、請求項１の発明において、一対の金型が接
触する前には、所定の２点間に電流が流れることはない
ため、請求項１記載の発明の効果を得ることができると
ともに、運転コストの低減が図られる効果もある。ま
た、型締力検出手段により、金型の接触タイミングを容
易に認識できるという効果もある。

【００６７】また、この発明の請求項６のプレス成形装
置によれば、所定の２点を装置本体の複数箇所に定めて
いるので、型締力検出手段により装置本体の複数箇所か
らそれぞれ型締力が検出され、より正確な金型の型締力
を知ることができる。

【００６８】また、この発明の請求項７のプレス成形装
置によれば、請求項６の発明において、複数箇所のいず
れかに異常が発生した場合、そこから検出された型締力
の値も異常値となるため、その異常値により異常検知手
段が作動し、プレス成形装置の異常を容易に発見できる
効果がある。

【００６９】また、この発明の請求項８のプレス成形装
置によれば、請求項６または請求項７の発明において、
駆動制御手段により複数箇所で検出された型締力に基づ
いてプレス駆動源は駆動制御されるので、請求項６また
は請求項７に記載の発明の効果を得ることができるとと
もに、長期にわたって適正なプレス成形装置の連続運転
が可能になるという効果もある。

【００７０】また、この発明の請求項９のプレス成形装
置によれば、金型内の被型締体における２点間を歪ゲー
ジとみなして、型締力を検出するものであり、被型締体
にはより適正なプレス力が加わることになり、製品の歩
留まりを高めることができる効果がある。

【００７１】この発明の請求項１０のプレス成形装置お
よび請求項１２のプレス成形方法によれば、リードフレ
ームの２点間で電圧を印加して２点間の歪を検出するよ
うにしたので、半導体樹脂封止装置の成形不良を直接検
出することができ、半導体樹脂封止装置の製品歩留まり
が向上する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例のトランスファー成形装
置の構成図である。

【図２】図１で示される型締力検出部の詳細説明図で
ある。

【図３】この発明の他の実施例のトランスファー成形
装置の構成図である。

【図４】この発明の他の実施例のトランスファー成形
装置の構成図である。

【図５】この発明の他の実施例のトランスファー成形
装置の構成図である。

【図６】この発明の他の実施例のトランスファー成形
装置の構成図である。

【図７】この発明の他の実施例のトランスファー成形
装置の構成図である。

【図８】この発明の他の実施例のトランスファー成形
装置の構成図である。

【図９】従来のトランスファー成形装置の構成図であ
る。

【符号の説明】

１タイバー（単一部材）、２上プラテン（単一部
材）、３下プラテン（単一部材）、４中プラテン
（単一部材）、５上金型（金型）、６下金型（金
型）、７リンク機構（単一部材）、８プレス駆動
源、１０検出回路部（型締力検出手段）、２０電源
回路部（電圧印加手段）、Ｐ点、Ｑ点。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の金型を型締するプレス成形装置に
おいて、前記金型の型締時に歪が生じる装置本体における２点間
に電圧を印加して電流を生じさせる電圧印加手段と、前記電圧印加手段によって前記２点間に生じる電流値
が、前記歪に起因して変化することに基づいて前記金型
の型締力を検出する型締力検出手段とを備えたことを特
徴とするプレス成形装置。
【請求項２】装置本体における２点は、他の部材と絶
縁された単一部材において定められていることを特徴と
する請求項１記載のプレス成形装置。
【請求項３】単一部材は、金型のうちの一方の金型を
固定するとともに、型締時に他方の金型の反力を支持す
るタイバーであることを特徴とする請求項２記載のプレ
ス成形装置。
【請求項４】単一部材は、所定の温度まで加熱される
一対の金型のいずれかであることを特徴とする請求項２
記載のプレス成形装置。
【請求項５】装置本体における２点のうちの一方は、
一対の金型の一方側に定められ、前記２点のうちの他方
は、一対の金型の他方側に定められていることを特徴と
する請求項１記載のプレス成形装置。
【請求項６】一対の金型を型締するプレス成形装置に
おいて、前記金型の型締時に歪が生じる装置本体における２点間
の電圧を複数箇所に印加して電流を生じさせる電圧印加
手段と、前記電圧印加手段によって前記装置本体における複数箇
所の２点間に生じる電流値が、前記歪に起因して変化す
ることに基づいて前記金型の型締力を複数箇所で検出す
る型締力検出手段とを備えたことを特徴とするプレス成
形装置。
【請求項７】型締力検出手段からの型締力の信号によ
り、装置本体の異常箇所を検知する異常検知手段を備え
たことを特徴とする請求項６記載のプレス成形装置。
【請求項８】型締力検出手段からの型締力の信号によ
り、金型を駆動させるプレス駆動源を駆動制御する駆動
制御手段を備えたことを特徴とする請求項６または請求
項７記載のプレス成形装置。
【請求項９】一対の金型を型締するプレス成形装置に
おいて、前記金型の型締時に歪が生じる金型内の被型締体におけ
る２点間に電圧を印加して電流を生じさせる電圧印加手
段と、前記電圧印加手段によって前記２点間に生じる電流値
が、前記金型内の被型締体の前記歪に起因して変化する
ことに基づいて前記金型の型締力を検出する型締力検出
手段とを備えたことを特徴とするプレス成形装置。
【請求項１０】被型締体はリードフレームを有する半
導体樹脂封止装置であることを特徴とする請求項９記載
のプレス成形装置。
【請求項１１】金型の型締時に歪が生じる装置本体に
おける２点間に電圧を印加させて２点間の電流値を測定
し、その時の歪に起因して変化する電流値により、前記
金型の型締力を検出することを特徴とするプレス成形方
法。
【請求項１２】金型の型締時に歪が生じる前記金型内
の半導体樹脂封止装置のリードフレームの２点間に電圧
を印加して、その時のリードフレームの歪に起因して変
化する電流値により、前記金型の型締力を検出すること
を特徴とするプレス成形方法。