JPH08288690A - Electronic component supplying apparatus - Google Patents
Electronic component supplying apparatusInfo
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- JPH08288690A JPH08288690A JP7112489A JP11248995A JPH08288690A JP H08288690 A JPH08288690 A JP H08288690A JP 7112489 A JP7112489 A JP 7112489A JP 11248995 A JP11248995 A JP 11248995A JP H08288690 A JPH08288690 A JP H08288690A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品供給装置に関
し、特に所定の間隔で抵抗やコンデンサ等のチップ形の
電子部品が封入されたエンボス形のキャリアテープを、
定ピッチで搬送して供給する電子部品供給装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component supply device, and more particularly, to an embossed type carrier tape in which chip type electronic components such as resistors and capacitors are enclosed at predetermined intervals.
The present invention relates to an electronic component supply device that conveys and supplies at a constant pitch.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品供給装置は、たとえばチップ形
電子部品を電子回路基板に自動実装するのに用いられ
る。チップ形電子部品45は、図4に示すエンボス形の
キャリアテープ54の各エンボス装着穴51に等間隔に
配列されてしかもトップカバーテープ52で封入され
て、収納リール53に巻き付けられた形態でユーザーに
供給されている。電子部品供給装置は、このように形成
されたキャリアテープ54を、定ピッチで搬送して所定
の部品取り出し位置まで電子部品45を供給するように
なっている。通常、図5に示すように電子部品供給装置
61は、図5に示す電子部品装着装置のXテーブル64
の上に複数個並べて設けられている。そして、これらの
複数の電子部品供給装置61から所定の電子部品を選択
して、選択した電子部品45は、電子回路基板65の上
の所定位置に装着するようになっている。図5の電子部
品装着装置においては、電子部品供給装置61によって
キャリアテープ54を定ピッチ送りしながら、電子部品
を部品取り出し位置付近まで供給するようにしてあり、
部品取り出し位置に供給された電子部品は、装着ヘッド
62によってチャックされる。しかも装着ヘッド62ま
たは電子回路基板65がX方向およびY方向に移動され
ることで、電子部品45が電子回路基板65の上の所定
の位置に装着できるようになっている。そして、複数の
電子部品45がそれぞれ電子回路基板65の上の所定の
位置に装着されると、電子回路基板65の上に所定の回
路が形成される。2. Description of the Related Art An electronic component supply apparatus is used, for example, to automatically mount chip type electronic components on an electronic circuit board. The chip-type electronic components 45 are arranged at equal intervals in the respective embossing mounting holes 51 of the embossed type carrier tape 54 shown in FIG. 4, enclosed by a top cover tape 52, and wound around a storage reel 53. Is being supplied to. The electronic component supply device is configured to convey the carrier tape 54 thus formed at a constant pitch and supply the electronic component 45 to a predetermined component extraction position. Normally, as shown in FIG. 5, the electronic component supply device 61 has an X table 64 of the electronic component mounting device shown in FIG.
Are arranged side by side. Then, a predetermined electronic component is selected from the plurality of electronic component supply devices 61, and the selected electronic component 45 is mounted at a predetermined position on the electronic circuit board 65. In the electronic component mounting apparatus of FIG. 5, while feeding the carrier tape 54 at a constant pitch by the electronic component supply device 61, the electronic component is supplied to the vicinity of the component take-out position
The electronic component supplied to the component removal position is chucked by the mounting head 62. Moreover, by moving the mounting head 62 or the electronic circuit board 65 in the X and Y directions, the electronic component 45 can be mounted at a predetermined position on the electronic circuit board 65. Then, when each of the plurality of electronic components 45 is mounted at a predetermined position on the electronic circuit board 65, a predetermined circuit is formed on the electronic circuit board 65.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来このよ
うな電子部品供給装置61では、図6に示すように、部
品取り出し位置Pの搬送面41の凹溝41aの大きさ
が、最大の大きさの電子部品45に合せて作られてい
る。このために図6に例示するように、最小の大きさの
電子部品45を電子部品取り出し位置Pに供給すると、
搬送面41とエンボス形キャリアテープ54のエンボス
装着穴42との隙間43が大きくなってしまう。従っ
て、電子部品45を搬送する時に、搬送面41よりキャ
リアテープ54が落下することにより、電子部品45が
図6の矢印Z方向に下って電子部品45が図5の装着ヘ
ッド62により吸着できなかったり、吸着の位置精度が
低くなったり、あるいは電子部品45の電子回路基板6
5への装着精度にばらつきを生ずる欠点があった。また
電子部品45の大きさごとに、その電子部品45の大き
さに合せた搬送面41の凹溝41aを有する電子部品供
給装置61を用意する必要があるために、電子部品供給
装置61の種類が多くなってしまうという欠点があっ
た。However, in the conventional electronic component supplying apparatus 61, as shown in FIG. 6, the size of the concave groove 41a of the conveying surface 41 at the component take-out position P is the maximum. It is made according to the electronic components 45 of. For this reason, as illustrated in FIG. 6, when the electronic component 45 having the minimum size is supplied to the electronic component take-out position P,
The gap 43 between the transport surface 41 and the embossed mounting hole 42 of the embossed carrier tape 54 becomes large. Therefore, when the electronic component 45 is transported, the carrier tape 54 drops from the transport surface 41, so that the electronic component 45 falls in the direction of arrow Z in FIG. 6 and the electronic component 45 cannot be adsorbed by the mounting head 62 in FIG. Or the position accuracy of suction becomes low, or the electronic circuit board 6 of the electronic component 45
However, there was a defect that the mounting accuracy on the No. 5 device varied. Further, since it is necessary to prepare the electronic component supply device 61 having the concave groove 41a of the transport surface 41 that matches the size of the electronic component 45, the type of the electronic component supply device 61 There was a disadvantage that it would increase.
【0004】そこで本発明は上記課題を解消するために
なされたものであり、エンボス形キャリアテープの搬送
面からの落下をなくし、電子部品を電子部品取り出し位
置まで安定して搬送することができる電子部品供給装置
を提供することを目的としている。Therefore, the present invention has been made in order to solve the above problems, and it is possible to prevent an embossed type carrier tape from dropping from a conveying surface and to stably convey an electronic component to an electronic component taking-out position. It is intended to provide a component supply device.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項1の
発明にあっては、等間隔に配列されたエンボス装着穴に
電子部品を収納してカバーテープで封入してなるエンボ
ス形キャリアテープを、定ピッチで搬送し所定の部品取
り出し位置まで電子部品を供給する電子部品供給装置に
おいて、部品取り出し位置付近に、キャリアテープのエ
ンボス装着穴に合せた凹形のガイドを具備する電子部品
供給装置により、達成される。According to the invention of claim 1, an embossed type carrier tape in which electronic parts are housed in embossing mounting holes arranged at equal intervals and sealed with a cover tape. An electronic component supply device for feeding electronic components at a constant pitch to supply electronic components to a predetermined component extraction position, the electronic component supply device including a concave guide in the vicinity of the component extraction position, the concave guide being aligned with the embossing mounting hole of the carrier tape. Is achieved by
【0006】上記目的は、請求項2の発明にあっては、
等間隔に配列されたエンボス装着穴に電子部品を収納し
トップカバーテープで封入してなるエンボス形キャリア
テープを、定ピッチで搬送し所定の部品取り出し位置ま
で電子部品を供給する電子部品供給装置において、部品
取り出し位置付近に、キャリアテープのエンボス装着穴
に合せた着脱可能な凹形のガイドを具備する電子部品供
給装置により、達成される。The above-mentioned object is, in the invention of claim 2,
In an electronic component supply device that conveys an embossed type carrier tape, in which electronic components are housed in embossed mounting holes arranged at equal intervals and sealed with a top cover tape, at a constant pitch and supplies electronic components to a predetermined component extraction position This is achieved by an electronic component supply device having a detachable concave guide that is fitted to the embossing mounting hole of the carrier tape near the component removal position.
【0007】[0007]
【作用】請求項1の発明によれば、キャリアテープのエ
ンボス装着穴に合せた凹形のガイドを取り付けることに
よって、エンボス形キャリアテープの搬送面からの落下
をなくすことができる。請求項2の発明によれば、キャ
リアテープのエンボス装着穴に合わせた凹形のガイドを
着脱可能に取り付けることによって、エンボス形キャリ
アテープの搬送面からの落下をなくすことができる。し
かも凹形のガイドの交換が簡単にできる。According to the first aspect of the present invention, by mounting the concave guide which is aligned with the embossing mounting hole of the carrier tape, it is possible to prevent the embossed carrier tape from dropping from the conveying surface. According to the second aspect of the present invention, by attaching the concave guide that is fitted to the embossing mounting hole of the carrier tape in a detachable manner, it is possible to prevent the embossed carrier tape from dropping from the conveying surface. Moreover, it is easy to replace the concave guide.
【0008】[0008]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、
本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種
々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説
明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、
これらの態様に限られるものではない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The examples described below are
Since it is a preferred specific example of the present invention, various technically preferable limitations are attached, but the scope of the present invention is, unless otherwise stated to limit the present invention, in the following description.
It is not limited to these modes.
【0009】図1は、本発明の電子部品供給装置の外観
を示す斜視図である。図1において、電子部品供給装置
1は、搬送面12、ベースシャーシ13、収納リール1
4、エンボス形キャリアテープ15および部品取り出し
位置11等を有している。FIG. 1 is a perspective view showing the external appearance of the electronic component supply apparatus of the present invention. In FIG. 1, the electronic component supply device 1 includes a transfer surface 12, a base chassis 13, and a storage reel 1.
4, an embossed type carrier tape 15, a component take-out position 11 and the like.
【0010】収納リール14は、エンボス形キャリアテ
ープ15を巻いて収納しているリールである。このエン
ボス形キャリアテープ15は、図1に示すように、各エ
ンボス装着穴17にチップ形の電子部品18を収納し、
トップカバー28でその電子部品18を封入したテープ
である。搬送面12の部品取り出し位置11の断面構造
が図3に示されている。つまり図3は、図1の矢印A−
A線におけるベースシャーシ13の断面図である。ベー
スシャーシ13の搬送面12は、搬送面12の長手方向
に沿って図3に示すように凹溝12aを有している。搬
送面12の部品取り出し位置11の付近には、図2と図
3に示すような凹形断面を有する凹形ガイド16が好ま
しくは着脱可能に取り付けられている。この凹形ガイド
16は、底部16aを有し、各種の電子部品18が入る
エンボス形キャリアテープ15のエンボス装着穴17に
ほぼ合せた形状になっている。The storage reel 14 is a reel in which the embossed type carrier tape 15 is wound and stored. As shown in FIG. 1, this embossed type carrier tape 15 stores a chip type electronic component 18 in each embossed mounting hole 17,
It is a tape in which the electronic component 18 is enclosed by a top cover 28. FIG. 3 shows a sectional structure of the component take-out position 11 on the transport surface 12. That is, FIG. 3 shows the arrow A- in FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view of the base chassis 13 taken along the line A. The transfer surface 12 of the base chassis 13 has a groove 12a along the longitudinal direction of the transfer surface 12 as shown in FIG. A concave guide 16 having a concave cross section as shown in FIGS. 2 and 3 is preferably removably mounted near the component take-out position 11 on the conveying surface 12. The concave guide 16 has a bottom portion 16a, and has a shape substantially matched with the embossing mounting hole 17 of the embossing type carrier tape 15 into which various electronic components 18 are inserted.
【0011】図1の収納リール14から引き出されたエ
ンボス形キャリアテープ15に収納された電子部品18
は、搬送面12に沿って部品取り出し位置11まで定ピ
ッチで矢印Y方向に搬送される。この時に、図3に示す
ように、凹形ガイド16がエンボス形キャリアテープ1
5のエンボス装着穴17に合せた形状であるので、エン
ボス形キャリアテープ15が搬送面12から落下せず、
電子部品18が落ち込まず、電子部品18を搬送面12
に沿って部品取り出し位置11まで安定して搬送するこ
とができる。つまり、エンボス形キャリアテープ15の
エンボス装着穴17と凹形ガイド16の底部16aの隙
間19が小さいので、電子部品18が搬送面12側から
ベースシャーシ13側に落下するのを防いでいるわけで
ある。このように、本発明の実施例では、電子部品の入
ったキャリアテープ15は定ピッチで搬送されて、所定
の部品取り出し位置11まで供給される。この場合に、
部品取り出し位置11の付近において、電子部品18の
大きさに合せた凹形ガイド16が好ましくは着脱可能に
配置されているので、電子部品18がベースシャーシ1
3側に落下するのを防いで、電子部品18を部品取り出
し位置11まで安定して供給することができる。The electronic component 18 stored in the embossed carrier tape 15 pulled out from the storage reel 14 of FIG.
Is transported in the direction of arrow Y at a constant pitch along the transport surface 12 to the component take-out position 11. At this time, as shown in FIG. 3, the concave guide 16 has the embossed carrier tape 1
Since the shape is matched with the embossing mounting hole 17 of No. 5, the embossed type carrier tape 15 does not drop from the conveying surface 12,
The electronic component 18 does not fall, and the electronic component 18 is transferred onto the transport surface 12
It is possible to stably convey the parts up to the position 11 for taking out the parts. That is, since the gap 19 between the embossing mounting hole 17 of the embossed carrier tape 15 and the bottom portion 16a of the concave guide 16 is small, the electronic component 18 is prevented from falling from the transport surface 12 side to the base chassis 13 side. is there. As described above, in the embodiment of the present invention, the carrier tape 15 containing the electronic components is conveyed at a constant pitch and supplied to the predetermined component removal position 11. In this case,
Since the concave guide 16 matching the size of the electronic component 18 is preferably detachably arranged near the component take-out position 11, the electronic component 18 is attached to the base chassis 1.
It is possible to prevent the electronic component 18 from dropping to the 3 side and stably supply the electronic component 18 to the component removal position 11.
【0012】図2と図3に示すように、本発明の電子部
品供給装置では、凹形ガイド16の断面が、ほぼU字型
になっているが、これに限らず、電子部品の形状あるい
はエンボス形キャリアテープ15の形状に合せて他の断
面形状を採用することも可能である。As shown in FIGS. 2 and 3, in the electronic component supply apparatus of the present invention, the concave guide 16 has a substantially U-shaped cross section, but the invention is not limited to this. Other cross-sectional shapes can be adopted according to the shape of the embossed carrier tape 15.
【0013】また、各種電子部品の大きさに対応した各
種の凹溝16bを有する凹形ガイド16が、ベースシャ
ーシ13に対して着脱可能に配置することができるの
で、供給しようとする電子部品の大きさが異なってもそ
の大きさに合せた凹形ガイド16を予め用意しておけば
対応できる。したがって、複数種類の凹形ガイドを用意
しておけば、従来のように電子部品供給装置を多種類用
意しなくてすみ、各種の大きさの電子部品を供給でき
る。このことから電子部品供給装置の種類を統一するこ
とができるので、コスト低減化が図れる。しかも大きさ
の違う電子部品を搬送する時に、搬送面からキャリアテ
ープが落下することなく、電子部品を部品取り出し位置
まで安定して搬送できる。これにより、もし電子部品を
吸着して保持してたとえば電子回路基板に装着する場合
には、電子部品の吸着率や吸着位置の精度、あるいは電
子部品の電子回路基板への装着精度を改善することがで
きる。Further, since the concave guide 16 having various concave grooves 16b corresponding to the size of various electronic components can be removably arranged on the base chassis 13, it is possible to supply the electronic components to be supplied. Even if the sizes are different, it is possible to deal with it by preparing a concave guide 16 that matches the size in advance. Therefore, if a plurality of types of concave guides are prepared, it is possible to supply electronic components of various sizes without preparing a large number of electronic component supply devices as in the conventional case. As a result, the types of electronic component supply devices can be unified, and the cost can be reduced. Moreover, when the electronic components of different sizes are transported, the carrier tape does not drop from the transport surface, and the electronic components can be stably transported to the component removal position. Thus, if the electronic components are sucked and held and mounted on, for example, an electronic circuit board, the accuracy of the electronic component suction rate and the suction position or the mounting accuracy of the electronic component on the electronic circuit board should be improved. You can
【0014】ところで本発明は上記実施例に限定されな
い。上述した実施例は、コンデンサや抵抗などのチップ
形電子部品を搬送して供給する場合を示しているが、こ
れに限らず、チップ形以外の電子部品を搬送して供給す
る場合にも適応できる。The present invention is not limited to the above embodiment. Although the above-described embodiments show the case where chip-type electronic components such as capacitors and resistors are transported and supplied, the present invention is not limited to this, and can be applied to the case where carrier-type electronic components other than chip-type are transported and supplied. .
【0015】[0015]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、エ
ンボス形キャリアテープの搬送面からの落下をなくし、
電子部品を電子部品取り出し位置まで安定して搬送する
ことができる。As described above, according to the present invention, the embossed carrier tape is prevented from falling from the conveying surface,
The electronic component can be stably transported to the electronic component take-out position.
【図1】本発明の電子部品供給装置の好ましい実施例を
示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a preferred embodiment of an electronic component supply device of the present invention.
【図2】図1の電子部品供給装置の部品取り出し位置付
近に配置される凹形ガイドを示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing a concave guide arranged in the vicinity of a component take-out position of the electronic component supply device of FIG.
【図3】電子部品供給装置のベースシャーシに対して凹
形ガイドを装着した例を示す図1の矢印A−A線におけ
る断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 showing an example in which a concave guide is attached to the base chassis of the electronic component supply device.
【図4】通常用いられているエンボス形キャリアテープ
とリールを示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a commonly used embossed carrier tape and reel.
【図5】図4のキャリアテープの電子部品供給装置が複
数設けられている電子部品装着装置を示す斜視図。5 is a perspective view showing an electronic component mounting device provided with a plurality of electronic component supply devices for the carrier tape of FIG.
【図6】従来の電子部品供給装置における部品取り出し
位置付近の断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view in the vicinity of a component take-out position in a conventional electronic component supply device.
11 部品取り出し位置 12 搬送面 13 ベースシャーシ 14 収納リール 15 エンボス形キャリアテープ(キャリアテープ) 16 凹形ガイド 17 エンボス装着穴 18 電子部品 19 隙間 28 トップカバーテープ(カバーテープ) 11 Parts Extraction Position 12 Transport Surface 13 Base Chassis 14 Storage Reel 15 Embossed Carrier Tape (Carrier Tape) 16 Recessed Guide 17 Embossed Mounting Hole 18 Electronic Component 19 Gap 28 Top Cover Tape (Cover Tape)
Claims (2)
子部品を収納してカバーテープで封入してなるエンボス
形キャリアテープを、定ピッチで搬送し所定の部品取り
出し位置まで電子部品を供給する電子部品供給装置にお
いて、 部品取り出し位置付近に、キャリアテープのエンボス装
着穴に合せた凹形のガイドを具備することを特徴とする
電子部品供給装置。1. An embossed type carrier tape, in which electronic components are housed in embossed mounting holes arranged at equal intervals and sealed with a cover tape, is conveyed at a constant pitch to supply the electronic components to a predetermined component take-out position. The electronic component supply device is characterized in that a concave guide that matches the embossing mounting hole of the carrier tape is provided near the component take-out position.
子部品を収納してカバーテープで封入してなるエンボス
形キャリアテープを、定ピッチで搬送し所定の部品取り
出し位置まで電子部品を供給する電子部品供給装置にお
いて、 部品取り出し位置付近に、キャリアテープのエンボス装
着穴に合せた着脱可能な凹形のガイドを具備することを
特徴とする電子部品供給装置。2. An embossed type carrier tape in which electronic components are housed in embossed mounting holes arranged at equal intervals and sealed with a cover tape is conveyed at a constant pitch to supply the electronic components to a predetermined component take-out position. The electronic component supply device is provided with a detachable concave guide that is fitted to an embossing mounting hole of a carrier tape near a component extraction position.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7112489A JPH08288690A (en) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | Electronic component supplying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7112489A JPH08288690A (en) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | Electronic component supplying apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08288690A true JPH08288690A (en) | 1996-11-01 |
Family
ID=14587932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7112489A Pending JPH08288690A (en) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | Electronic component supplying apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08288690A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100411973B1 (en) * | 2000-03-27 | 2003-12-24 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | Convey unit of carrier tape |
KR101363956B1 (en) * | 2012-08-07 | 2014-02-18 | 나승옥 | Transfer table apparatus of carrier tape |
WO2014147799A1 (en) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 富士機械製造株式会社 | Tape feeder |
JP2017152592A (en) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Splicing method |
JP2017152591A (en) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component supply device |
-
1995
- 1995-04-13 JP JP7112489A patent/JPH08288690A/en active Pending
Cited By (6)
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