JPH08288655A - フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08288655A JPH08288655A JP11529495A JP11529495A JPH08288655A JP H08288655 A JPH08288655 A JP H08288655A JP 11529495 A JP11529495 A JP 11529495A JP 11529495 A JP11529495 A JP 11529495A JP H08288655 A JPH08288655 A JP H08288655A
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- JP
- Japan
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- flexible
- copper foil
- wiring board
- printed wiring
- insulating
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 NCルータを用いたり手作業により絶縁基板
を切抜く必要がなくなり、生産能率が高く、またフレキ
シブル基材を傷めることなく精度の高いフレックス・リ
ジッド・プリント配線板を製造する。 【構成】 (a)片面に銅箔を貼った絶縁基板から、フ
レキシブル部より僅かに広く銅箔を除去し;(b)絶縁
基板からフレキシブル部が露出する領域をくり抜き;
(c)フレキシブル基板に積層し、くり抜き部に離型性
補助材を充填し;(d)工程(a)の銅箔除去部分を導
電性テープでふさぎ;(e)スルーホール孔あけ加工を
行い;(f)銅めっきを行い;(g)前記くり抜き部と
スルーホールとをマスキング材でマスキングする;
(h)エッチングにより導電性テープおよび銅箔の不要
部分を除去し;(i)マスキング材、導電性テープおよ
び離型性補助材を除去し;(j)絶縁基板の捨て板部を
除去する。
を切抜く必要がなくなり、生産能率が高く、またフレキ
シブル基材を傷めることなく精度の高いフレックス・リ
ジッド・プリント配線板を製造する。 【構成】 (a)片面に銅箔を貼った絶縁基板から、フ
レキシブル部より僅かに広く銅箔を除去し;(b)絶縁
基板からフレキシブル部が露出する領域をくり抜き;
(c)フレキシブル基板に積層し、くり抜き部に離型性
補助材を充填し;(d)工程(a)の銅箔除去部分を導
電性テープでふさぎ;(e)スルーホール孔あけ加工を
行い;(f)銅めっきを行い;(g)前記くり抜き部と
スルーホールとをマスキング材でマスキングする;
(h)エッチングにより導電性テープおよび銅箔の不要
部分を除去し;(i)マスキング材、導電性テープおよ
び離型性補助材を除去し;(j)絶縁基板の捨て板部を
除去する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル部とリジ
ッド部とが連続して形成されたフレックス・・リジッド
・プリント配線板の製造方法に関するものである。
ッド部とが連続して形成されたフレックス・・リジッド
・プリント配線板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】可撓性のフレキシブル部の基材にリジッ
ド部の絶縁基板を積層して一体化したフレックス・リジ
ッド・プリント配線板が公知である。図5と図6はその
従来の製造方法を示す説明図であり、図5はフレキシブ
ル基板の両面に絶縁基板を積層したものを製造する場合
を示す。また図6は同じくフレキシブル基板の片面のみ
に絶縁基板を積層したものを製造する場合を示す。
ド部の絶縁基板を積層して一体化したフレックス・リジ
ッド・プリント配線板が公知である。図5と図6はその
従来の製造方法を示す説明図であり、図5はフレキシブ
ル基板の両面に絶縁基板を積層したものを製造する場合
を示す。また図6は同じくフレキシブル基板の片面のみ
に絶縁基板を積層したものを製造する場合を示す。
【0003】これらの図5、6において、符号10はフ
レキシブル基材であり、通常ポリイミド、ポリエステル
等の耐熱性樹脂で作られたフィルムの両面に銅箔を張り
付けたものである。このフレキシブル基板10の両面に
回路パターンが公知のエッチング法により形成され、洗
浄などによる接着前処理をした後にカバーレイ(図示せ
ず)が接着される。
レキシブル基材であり、通常ポリイミド、ポリエステル
等の耐熱性樹脂で作られたフィルムの両面に銅箔を張り
付けたものである。このフレキシブル基板10の両面に
回路パターンが公知のエッチング法により形成され、洗
浄などによる接着前処理をした後にカバーレイ(図示せ
ず)が接着される。
【0004】このようにカバーレイを接着したフレキシ
ブル基材10の両面には、図5の(A)のようにプリプ
レグなどの接着剤12、12を介して絶縁基板14、1
4が接着される。また図6の(A)のように、フレキシ
ブル基材10の片面に接着剤12、16を介して絶縁基
板14、14が順に積層されている。ここにフレキシブ
ル基材10に隣接する接着剤12は、フレキシブル部
(F)に対応する部分が切抜かれている。従って接着剤
12の切抜かれた部分は空間18となる。
ブル基材10の両面には、図5の(A)のようにプリプ
レグなどの接着剤12、12を介して絶縁基板14、1
4が接着される。また図6の(A)のように、フレキシ
ブル基材10の片面に接着剤12、16を介して絶縁基
板14、14が順に積層されている。ここにフレキシブ
ル基材10に隣接する接着剤12は、フレキシブル部
(F)に対応する部分が切抜かれている。従って接着剤
12の切抜かれた部分は空間18となる。
【0005】この積層体からは、図5の(B)、図6の
(B)に示すように、フレキシブル部(F)の周縁に沿
ってNCルータのビット(刃)20により不要な絶縁基
板14の一部14Aおよび接着剤16の一部16Aが切
り抜かれる。この結果フレキシブル部(F)にはカバー
レイを張り付けたフレキシブル基材10だけが残り、リ
ジッド部(R)には積層体が残る。図5の(C)、図6
の(C)はこの状態を示している。
(B)に示すように、フレキシブル部(F)の周縁に沿
ってNCルータのビット(刃)20により不要な絶縁基
板14の一部14Aおよび接着剤16の一部16Aが切
り抜かれる。この結果フレキシブル部(F)にはカバー
レイを張り付けたフレキシブル基材10だけが残り、リ
ジッド部(R)には積層体が残る。図5の(C)、図6
の(C)はこの状態を示している。
【0006】このように従来はカバーレイを張ったフレ
キシブル基材10に積層する接着剤12に予めフレキシ
ブル部(F)に対応する範囲を切抜いて空間18を作
り、この空間18に到達する深さまでNCルータのビッ
ト20を進入させ、絶縁基板14の不要な部分14Aを
切除していた。また同様に不要な接着剤16の一部16
Aを切除していた。
キシブル基材10に積層する接着剤12に予めフレキシ
ブル部(F)に対応する範囲を切抜いて空間18を作
り、この空間18に到達する深さまでNCルータのビッ
ト20を進入させ、絶縁基板14の不要な部分14Aを
切除していた。また同様に不要な接着剤16の一部16
Aを切除していた。
【0007】
【従来技術の問題点】しかしNCルータで絶縁基板14
を切抜く場合には、切抜く板厚が厚くなると加工能率が
低下する問題があり切抜き範囲を高精度に管理すること
が困難になる。また手作業により切抜く場合には、加工
能率が悪いだけでなく切り抜く深さを高精度に管理する
ことが非常に困難であり、工具の刃がフレキシブル基材
10に接触してフレキシブル基材10を傷めるおそれも
あった。
を切抜く場合には、切抜く板厚が厚くなると加工能率が
低下する問題があり切抜き範囲を高精度に管理すること
が困難になる。また手作業により切抜く場合には、加工
能率が悪いだけでなく切り抜く深さを高精度に管理する
ことが非常に困難であり、工具の刃がフレキシブル基材
10に接触してフレキシブル基材10を傷めるおそれも
あった。
【0008】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、NCルータを用いたり手作業により絶縁基
板を切抜く必要がなくなり、生産能率が高く、またフレ
キシブル基材を傷めることなく精度の高いフレックス・
リジッド・プリント配線板を製造することができる製造
方法を提供することを目的とする。
ものであり、NCルータを用いたり手作業により絶縁基
板を切抜く必要がなくなり、生産能率が高く、またフレ
キシブル基材を傷めることなく精度の高いフレックス・
リジッド・プリント配線板を製造することができる製造
方法を提供することを目的とする。
【0009】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、フレキシブ
ル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、このフ
レキシブル・プリント配線板の一部に絶縁層を介してリ
ジッド・プリント配線板を接着して形成したリジッド部
とを有するフレックス・リジッド・プリント配線板の製
造方法において、以下の各工程を含むことを特徴とする
フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法; (a)片面に銅箔を貼った絶縁基板から、フレキシブル
部より僅かに広く銅箔を除去する; (b)絶縁基板からフレキシブル部が露出する領域をく
り抜く; (c)フレキシブル基板に積層し、くり抜き部に離型性
補助材を充填する; (d)工程(a)の銅箔除去部分を導電性テープでふさ
ぐ; (e)スルーホール孔あけ加工を行う; (f)銅めっきを行う; (g)前記くり抜き部とスルーホールとをマスキング材
でマスキングする; (h)エッチングにより導電性テープおよび銅箔の不要
部分を除去する; (i)マスキング材、導電性テープおよび離型性補助材
を除去する; (j)絶縁基板の捨て板部を除去する、により達成され
る。
ル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、このフ
レキシブル・プリント配線板の一部に絶縁層を介してリ
ジッド・プリント配線板を接着して形成したリジッド部
とを有するフレックス・リジッド・プリント配線板の製
造方法において、以下の各工程を含むことを特徴とする
フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法; (a)片面に銅箔を貼った絶縁基板から、フレキシブル
部より僅かに広く銅箔を除去する; (b)絶縁基板からフレキシブル部が露出する領域をく
り抜く; (c)フレキシブル基板に積層し、くり抜き部に離型性
補助材を充填する; (d)工程(a)の銅箔除去部分を導電性テープでふさ
ぐ; (e)スルーホール孔あけ加工を行う; (f)銅めっきを行う; (g)前記くり抜き部とスルーホールとをマスキング材
でマスキングする; (h)エッチングにより導電性テープおよび銅箔の不要
部分を除去する; (i)マスキング材、導電性テープおよび離型性補助材
を除去する; (j)絶縁基板の捨て板部を除去する、により達成され
る。
【0010】
【実施例】図1は本発明の一実施例の前半の工程(A〜
F)を示す図、図2は同じく後半の工程(G〜J)を示
す図、図3はその各工程における加工状態を拡大して示
す端面図、図4は工程の動作流れ図である。
F)を示す図、図2は同じく後半の工程(G〜J)を示
す図、図3はその各工程における加工状態を拡大して示
す端面図、図4は工程の動作流れ図である。
【0011】まず片面に銅箔50を貼着した銅張り絶縁
基板52を用意する(図4のステップ100)。この絶
縁基板52の銅箔50の一部、すなわちフレキシブル部
(F)に対応する領域(f1 )よりも僅かに広い領域
(f2 )をエッチングにより除去する(図1の(A)、
図3の(A)、図4のステップ102)。
基板52を用意する(図4のステップ100)。この絶
縁基板52の銅箔50の一部、すなわちフレキシブル部
(F)に対応する領域(f1 )よりも僅かに広い領域
(f2 )をエッチングにより除去する(図1の(A)、
図3の(A)、図4のステップ102)。
【0012】次に絶縁基板52のフレキシブル部(F)
に対応する領域(f1 )をくり抜く(図1の(B)、図
3の(B)、ステップ104)。図中54はこのくり抜
き部である。なお基板52は、くり抜き部54のリジッ
ド部(R)に連続しない2辺には捨て板部56を持つ
(図1の(A)参照)。銅箔50の除去領域(f2 )を
くり抜き部54の領域(f1 )よりも後退させたのは、
後記するステップ118におけるエッチングで、不要な
銅箔52がきれいに除去できるようにするためである。
その理由は工程をすべて説明することにより明らかにな
るであろう。
に対応する領域(f1 )をくり抜く(図1の(B)、図
3の(B)、ステップ104)。図中54はこのくり抜
き部である。なお基板52は、くり抜き部54のリジッ
ド部(R)に連続しない2辺には捨て板部56を持つ
(図1の(A)参照)。銅箔50の除去領域(f2 )を
くり抜き部54の領域(f1 )よりも後退させたのは、
後記するステップ118におけるエッチングで、不要な
銅箔52がきれいに除去できるようにするためである。
その理由は工程をすべて説明することにより明らかにな
るであろう。
【0013】以上のようにくり抜き部54を形成した絶
縁基板52Aを2枚準備する。一方回路パターンを形成
し、カバーレイで覆ったフレキシブル基材58も予め用
意しておく。このフレキシブル基材58は前記した図
5、6におけるフレキシブル基材10と同様な構造を持
つ。フレキシブル基材58の両面には接着剤(プリプレ
グ)60、60を介して絶縁基板52A、52Aが積層
される(図1、3の(C)、ステップ106)。62は
この積層体を示す。なお絶縁基板52Aは多層構造とし
て内層回路を形成したものであってもよい。
縁基板52Aを2枚準備する。一方回路パターンを形成
し、カバーレイで覆ったフレキシブル基材58も予め用
意しておく。このフレキシブル基材58は前記した図
5、6におけるフレキシブル基材10と同様な構造を持
つ。フレキシブル基材58の両面には接着剤(プリプレ
グ)60、60を介して絶縁基板52A、52Aが積層
される(図1、3の(C)、ステップ106)。62は
この積層体を示す。なお絶縁基板52Aは多層構造とし
て内層回路を形成したものであってもよい。
【0014】この時くり抜き部54に離型性補助材64
が充填される(ステップ108)。この離型性補助材6
4はフレキシブル基材56の表面のカバーレイや絶縁基
板52に固着せず、離型性の良い材料で作られる。例え
ばくり抜き部54をくり抜いた時に除去されるくり抜き
片に離型剤を塗布したものが用いられる。
が充填される(ステップ108)。この離型性補助材6
4はフレキシブル基材56の表面のカバーレイや絶縁基
板52に固着せず、離型性の良い材料で作られる。例え
ばくり抜き部54をくり抜いた時に除去されるくり抜き
片に離型剤を塗布したものが用いられる。
【0015】次に銅箔50を除去した範囲f2 よりも僅
かに広い範囲に導電性テープ66を貼着する(図1、3
の(D)、ステップ110)。この導電性テープ66は
銅箔やアルミニウム箔等で作られている。このテープ6
6の周縁は図1、3の(D)に示すように、銅箔50の
開口縁に僅かに重なる。これは後記するステップ114
における銅めっきの際にめっきが全面に形成できるよう
にするためである。
かに広い範囲に導電性テープ66を貼着する(図1、3
の(D)、ステップ110)。この導電性テープ66は
銅箔やアルミニウム箔等で作られている。このテープ6
6の周縁は図1、3の(D)に示すように、銅箔50の
開口縁に僅かに重なる。これは後記するステップ114
における銅めっきの際にめっきが全面に形成できるよう
にするためである。
【0016】この積層体62には図1の(E)に示すよ
うにスルーホール用の穴68があけられ(ステップ11
2)、銅めっき70がこの穴68の内面および積層体6
2の両面に形成される(図1の(F)、図3の(E〜
F)参照、ステップ114)。ここに図3の(E〜F)
は図1の工程(E)と(F)に対応するものである。
うにスルーホール用の穴68があけられ(ステップ11
2)、銅めっき70がこの穴68の内面および積層体6
2の両面に形成される(図1の(F)、図3の(E〜
F)参照、ステップ114)。ここに図3の(E〜F)
は図1の工程(E)と(F)に対応するものである。
【0017】次にこのスルーホールの穴68とくり抜き
部54をマスキング材(エッチングレジスト)72でマ
スキングする(図2のG、図3の(G〜H)参照、ステ
ップ116)。図3の(G〜H)は図2の工程(G)と
(H)に対応するものである。
部54をマスキング材(エッチングレジスト)72でマ
スキングする(図2のG、図3の(G〜H)参照、ステ
ップ116)。図3の(G〜H)は図2の工程(G)と
(H)に対応するものである。
【0018】なおくり抜き部54を覆うマスキング材7
2は、くり抜き領域(f1 )よりやや大きく、銅箔50
の除去領域(f2 )にほぼ一致する形状とする。これは
後記するステップ118のエッチングによって導電性テ
ープ66の周縁およびこれに重なった不要な銅箔50が
完全に除去できるようにするためである。
2は、くり抜き領域(f1 )よりやや大きく、銅箔50
の除去領域(f2 )にほぼ一致する形状とする。これは
後記するステップ118のエッチングによって導電性テ
ープ66の周縁およびこれに重なった不要な銅箔50が
完全に除去できるようにするためである。
【0019】このマスキング材72は、例えばマスキン
グ用のドライフィルムレジストを積層体62の全面に貼
着し、ポジまたはネガフィルムを通して紫外線露光さ
せ、不要なレジストを剥離することにより形成できる。
なおこの際には他の必要な回路パターンに対応する部分
もマスキングしておく。
グ用のドライフィルムレジストを積層体62の全面に貼
着し、ポジまたはネガフィルムを通して紫外線露光さ
せ、不要なレジストを剥離することにより形成できる。
なおこの際には他の必要な回路パターンに対応する部分
もマスキングしておく。
【0020】そしてこの積層体62をエッチング液によ
りエッチングし、マスキングしてない領域の銅めっきを
除去する(図2の(H)、図3の(G〜H)、ステップ
118)。この時図3の(G〜H)に示すように、導電
性テープ66の周縁およびその下の銅箔50も除去され
る。なおエッチングはマスキング材72の周縁の裏側ま
で進むから(オーバーエッチング)、マスキング材72
は銅箔50の開口縁に僅かにかかるように形成してもよ
い。
りエッチングし、マスキングしてない領域の銅めっきを
除去する(図2の(H)、図3の(G〜H)、ステップ
118)。この時図3の(G〜H)に示すように、導電
性テープ66の周縁およびその下の銅箔50も除去され
る。なおエッチングはマスキング材72の周縁の裏側ま
で進むから(オーバーエッチング)、マスキング材72
は銅箔50の開口縁に僅かにかかるように形成してもよ
い。
【0021】そしてマスキング材72を剥離し(ステッ
プ120)、導電性テープ66およびくり抜き部54の
離型性補助材64を除去する(図2の(I)、図3の
(I〜J)、ステップ122)。離型性補助材64はカ
バーレイや絶縁基板52に固着しないから、導電性テー
プ66を剥す時にこの離型性補助材64も容易に除去す
ることができる。次に捨て板部56(図1の(A)参
照)を除去すれば(ステップ124)、リジッド部Rと
フレキシブル部Fとが連続した製品が完成する(図2の
(J)、図3の(I〜J)、ステップ126)。
プ120)、導電性テープ66およびくり抜き部54の
離型性補助材64を除去する(図2の(I)、図3の
(I〜J)、ステップ122)。離型性補助材64はカ
バーレイや絶縁基板52に固着しないから、導電性テー
プ66を剥す時にこの離型性補助材64も容易に除去す
ることができる。次に捨て板部56(図1の(A)参
照)を除去すれば(ステップ124)、リジッド部Rと
フレキシブル部Fとが連続した製品が完成する(図2の
(J)、図3の(I〜J)、ステップ126)。
【0022】捨て板部56は、絶縁基板52に割り溝や
スリットなどを予め形成しておく割り板方式により除去
することができる。捨て板部56はカッターなどで切断
してもよい。以上の実施例においてスルーホール68A
(図2の(H)、(I)、(J)参照)は、フレキシブ
ル基材58に設けた回路パターンや、絶縁基板52に設
けた外層回路あるいは内層回路と電気接続するものであ
る。また絶縁基板52はフレキシブル基材58の両面に
積層したものだけでなく、フレキシブル基材の片面だけ
に積層したものであってもよい。
スリットなどを予め形成しておく割り板方式により除去
することができる。捨て板部56はカッターなどで切断
してもよい。以上の実施例においてスルーホール68A
(図2の(H)、(I)、(J)参照)は、フレキシブ
ル基材58に設けた回路パターンや、絶縁基板52に設
けた外層回路あるいは内層回路と電気接続するものであ
る。また絶縁基板52はフレキシブル基材58の両面に
積層したものだけでなく、フレキシブル基材の片面だけ
に積層したものであってもよい。
【0023】
【発明の効果】請求項1の発明は以上のように構成した
から、絶縁基板をフレキシブル基材に積層した後にフレ
キシブル部に対応する領域をくり抜く必要がなくなる。
このためくり抜き時にフレキシブル基材を傷めるおそれ
がなく、精度の良い製品を能率良く生産することが可能
になる。
から、絶縁基板をフレキシブル基材に積層した後にフレ
キシブル部に対応する領域をくり抜く必要がなくなる。
このためくり抜き時にフレキシブル基材を傷めるおそれ
がなく、精度の良い製品を能率良く生産することが可能
になる。
【図1】本発明の一実施例の前半工程を示す説明図
【図2】同じく後半工程の説明図
【図3】同じく各工程の一部を拡大して示す端面図
【図4】同じく工程の動作説明図
【図5】従来方法の説明図
【図6】従来方法の説明図
50 銅箔 52 絶縁基板 54 くり抜き部 56 捨て板部 58 フレキシブル基材 60 接着材 62、62A 積層体 64 離型性補助材 66 導電性テープ 68 スルーホール用の穴 70 銅めっき 72 マスキング材
Claims (1)
- 【請求項1】 フレキシブル・プリント配線板からなる
フレキシブル部と、このフレキシブル・プリント配線板
の一部に絶縁層を介してリジッド・プリント配線板を接
着して形成したリジッド部とを有するフレックス・リジ
ッド・プリント配線板の製造方法において、以下の各工
程を含むことを特徴とするフレックス・リジッド・プリ
ント配線板の製造方法; (a)片面に銅箔を貼った絶縁基板から、フレキシブル
部より僅かに広く銅箔を除去する; (b)絶縁基板からフレキシブル部が露出する領域をく
り抜く; (c)フレキシブル基板に積層し、くり抜き部に離型性
補助材を充填する; (d)工程(a)の銅箔除去部分を導電性テープでふさ
ぐ; (e)スルーホール孔あけ加工を行う; (f)銅めっきを行う; (g)前記くり抜き部とスルーホールとをマスキング材
でマスキングする; (h)エッチングにより導電性テープおよび銅箔の不要
部分を除去する; (i)マスキング材、導電性テープおよび離型性補助材
を除去する; (j)絶縁基板の捨て板部を除去する。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11529495A JPH08288655A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11529495A JPH08288655A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08288655A true JPH08288655A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14659093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11529495A Pending JPH08288655A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08288655A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010157739A (ja) * | 2009-01-05 | 2010-07-15 | Imbera Electronics Oy | リジッド‐フレックス回路基板の製造方法及びリジッド‐フレックスエレクトロニクスモジュール |
KR101700161B1 (ko) * | 2016-05-17 | 2017-01-26 | 이오에스(주) | 리지드-플렉서블 기판 제조방법 및 이에 사용되는 동박판-테이프 |
CN109757022A (zh) * | 2017-11-01 | 2019-05-14 | 健鼎(无锡)电子有限公司 | 软硬复合电路板及其制造方法 |
CN112543561A (zh) * | 2019-09-23 | 2021-03-23 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 具空腔结构的线路板的制作方法 |
-
1995
- 1995-04-18 JP JP11529495A patent/JPH08288655A/ja active Pending
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