JPH08288655A - フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08288655A JPH08288655A JP11529495A JP11529495A JPH08288655A JP H08288655 A JPH08288655 A JP H08288655A JP 11529495 A JP11529495 A JP 11529495A JP 11529495 A JP11529495 A JP 11529495A JP H08288655 A JPH08288655 A JP H08288655A
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- Japan
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- flexible
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- wiring board
- printed wiring
- insulating
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＮＣルータを用いたり手作業により絶縁基板
を切抜く必要がなくなり、生産能率が高く、またフレキ
シブル基材を傷めることなく精度の高いフレックス・リ
ジッド・プリント配線板を製造する。 【構成】 （ａ）片面に銅箔を貼った絶縁基板から、フ
レキシブル部より僅かに広く銅箔を除去し；（ｂ）絶縁
基板からフレキシブル部が露出する領域をくり抜き；
（ｃ）フレキシブル基板に積層し、くり抜き部に離型性
補助材を充填し；（ｄ）工程（ａ）の銅箔除去部分を導
電性テープでふさぎ；（ｅ）スルーホール孔あけ加工を
行い；（ｆ）銅めっきを行い；（ｇ）前記くり抜き部と
スルーホールとをマスキング材でマスキングする；
（ｈ）エッチングにより導電性テープおよび銅箔の不要
部分を除去し；（ｉ）マスキング材、導電性テープおよ
び離型性補助材を除去し；（ｊ）絶縁基板の捨て板部を
除去する。
を切抜く必要がなくなり、生産能率が高く、またフレキ
シブル基材を傷めることなく精度の高いフレックス・リ
ジッド・プリント配線板を製造する。 【構成】 （ａ）片面に銅箔を貼った絶縁基板から、フ
レキシブル部より僅かに広く銅箔を除去し；（ｂ）絶縁
基板からフレキシブル部が露出する領域をくり抜き；
（ｃ）フレキシブル基板に積層し、くり抜き部に離型性
補助材を充填し；（ｄ）工程（ａ）の銅箔除去部分を導
電性テープでふさぎ；（ｅ）スルーホール孔あけ加工を
行い；（ｆ）銅めっきを行い；（ｇ）前記くり抜き部と
スルーホールとをマスキング材でマスキングする；
（ｈ）エッチングにより導電性テープおよび銅箔の不要
部分を除去し；（ｉ）マスキング材、導電性テープおよ
び離型性補助材を除去し；（ｊ）絶縁基板の捨て板部を
除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル部とリジ
ッド部とが連続して形成されたフレックス・・リジッド
・プリント配線板の製造方法に関するものである。
ッド部とが連続して形成されたフレックス・・リジッド
・プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】可撓性のフレキシブル部の基材にリジッ
ド部の絶縁基板を積層して一体化したフレックス・リジ
ッド・プリント配線板が公知である。図５と図６はその
従来の製造方法を示す説明図であり、図５はフレキシブ
ル基板の両面に絶縁基板を積層したものを製造する場合
を示す。また図６は同じくフレキシブル基板の片面のみ
に絶縁基板を積層したものを製造する場合を示す。
ド部の絶縁基板を積層して一体化したフレックス・リジ
ッド・プリント配線板が公知である。図５と図６はその
従来の製造方法を示す説明図であり、図５はフレキシブ
ル基板の両面に絶縁基板を積層したものを製造する場合
を示す。また図６は同じくフレキシブル基板の片面のみ
に絶縁基板を積層したものを製造する場合を示す。
【０００３】これらの図５、６において、符号１０はフ
レキシブル基材であり、通常ポリイミド、ポリエステル
等の耐熱性樹脂で作られたフィルムの両面に銅箔を張り
付けたものである。このフレキシブル基板１０の両面に
回路パターンが公知のエッチング法により形成され、洗
浄などによる接着前処理をした後にカバーレイ（図示せ
ず）が接着される。
レキシブル基材であり、通常ポリイミド、ポリエステル
等の耐熱性樹脂で作られたフィルムの両面に銅箔を張り
付けたものである。このフレキシブル基板１０の両面に
回路パターンが公知のエッチング法により形成され、洗
浄などによる接着前処理をした後にカバーレイ（図示せ
ず）が接着される。
【０００４】このようにカバーレイを接着したフレキシ
ブル基材１０の両面には、図５の（Ａ）のようにプリプ
レグなどの接着剤１２、１２を介して絶縁基板１４、１
４が接着される。また図６の（Ａ）のように、フレキシ
ブル基材１０の片面に接着剤１２、１６を介して絶縁基
板１４、１４が順に積層されている。ここにフレキシブ
ル基材１０に隣接する接着剤１２は、フレキシブル部
（Ｆ）に対応する部分が切抜かれている。従って接着剤
１２の切抜かれた部分は空間１８となる。
ブル基材１０の両面には、図５の（Ａ）のようにプリプ
レグなどの接着剤１２、１２を介して絶縁基板１４、１
４が接着される。また図６の（Ａ）のように、フレキシ
ブル基材１０の片面に接着剤１２、１６を介して絶縁基
板１４、１４が順に積層されている。ここにフレキシブ
ル基材１０に隣接する接着剤１２は、フレキシブル部
（Ｆ）に対応する部分が切抜かれている。従って接着剤
１２の切抜かれた部分は空間１８となる。
【０００５】この積層体からは、図５の（Ｂ）、図６の
（Ｂ）に示すように、フレキシブル部（Ｆ）の周縁に沿
ってＮＣルータのビット（刃）２０により不要な絶縁基
板１４の一部１４Ａおよび接着剤１６の一部１６Ａが切
り抜かれる。この結果フレキシブル部（Ｆ）にはカバー
レイを張り付けたフレキシブル基材１０だけが残り、リ
ジッド部（Ｒ）には積層体が残る。図５の（Ｃ）、図６
の（Ｃ）はこの状態を示している。
（Ｂ）に示すように、フレキシブル部（Ｆ）の周縁に沿
ってＮＣルータのビット（刃）２０により不要な絶縁基
板１４の一部１４Ａおよび接着剤１６の一部１６Ａが切
り抜かれる。この結果フレキシブル部（Ｆ）にはカバー
レイを張り付けたフレキシブル基材１０だけが残り、リ
ジッド部（Ｒ）には積層体が残る。図５の（Ｃ）、図６
の（Ｃ）はこの状態を示している。
【０００６】このように従来はカバーレイを張ったフレ
キシブル基材１０に積層する接着剤１２に予めフレキシ
ブル部（Ｆ）に対応する範囲を切抜いて空間１８を作
り、この空間１８に到達する深さまでＮＣルータのビッ
ト２０を進入させ、絶縁基板１４の不要な部分１４Ａを
切除していた。また同様に不要な接着剤１６の一部１６
Ａを切除していた。
キシブル基材１０に積層する接着剤１２に予めフレキシ
ブル部（Ｆ）に対応する範囲を切抜いて空間１８を作
り、この空間１８に到達する深さまでＮＣルータのビッ
ト２０を進入させ、絶縁基板１４の不要な部分１４Ａを
切除していた。また同様に不要な接着剤１６の一部１６
Ａを切除していた。
【０００７】
【従来技術の問題点】しかしＮＣルータで絶縁基板１４
を切抜く場合には、切抜く板厚が厚くなると加工能率が
低下する問題があり切抜き範囲を高精度に管理すること
が困難になる。また手作業により切抜く場合には、加工
能率が悪いだけでなく切り抜く深さを高精度に管理する
ことが非常に困難であり、工具の刃がフレキシブル基材
１０に接触してフレキシブル基材１０を傷めるおそれも
あった。
を切抜く場合には、切抜く板厚が厚くなると加工能率が
低下する問題があり切抜き範囲を高精度に管理すること
が困難になる。また手作業により切抜く場合には、加工
能率が悪いだけでなく切り抜く深さを高精度に管理する
ことが非常に困難であり、工具の刃がフレキシブル基材
１０に接触してフレキシブル基材１０を傷めるおそれも
あった。
【０００８】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ＮＣルータを用いたり手作業により絶縁基
板を切抜く必要がなくなり、生産能率が高く、またフレ
キシブル基材を傷めることなく精度の高いフレックス・
リジッド・プリント配線板を製造することができる製造
方法を提供することを目的とする。
ものであり、ＮＣルータを用いたり手作業により絶縁基
板を切抜く必要がなくなり、生産能率が高く、またフレ
キシブル基材を傷めることなく精度の高いフレックス・
リジッド・プリント配線板を製造することができる製造
方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、フレキシブ
ル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、このフ
レキシブル・プリント配線板の一部に絶縁層を介してリ
ジッド・プリント配線板を接着して形成したリジッド部
とを有するフレックス・リジッド・プリント配線板の製
造方法において、以下の各工程を含むことを特徴とする
フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法； （ａ）片面に銅箔を貼った絶縁基板から、フレキシブル
部より僅かに広く銅箔を除去する； （ｂ）絶縁基板からフレキシブル部が露出する領域をく
り抜く； （ｃ）フレキシブル基板に積層し、くり抜き部に離型性
補助材を充填する； （ｄ）工程（ａ）の銅箔除去部分を導電性テープでふさ
ぐ； （ｅ）スルーホール孔あけ加工を行う； （ｆ）銅めっきを行う； （ｇ）前記くり抜き部とスルーホールとをマスキング材
でマスキングする； （ｈ）エッチングにより導電性テープおよび銅箔の不要
部分を除去する； （ｉ）マスキング材、導電性テープおよび離型性補助材
を除去する； （ｊ）絶縁基板の捨て板部を除去する、により達成され
る。
ル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、このフ
レキシブル・プリント配線板の一部に絶縁層を介してリ
ジッド・プリント配線板を接着して形成したリジッド部
とを有するフレックス・リジッド・プリント配線板の製
造方法において、以下の各工程を含むことを特徴とする
フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法； （ａ）片面に銅箔を貼った絶縁基板から、フレキシブル
部より僅かに広く銅箔を除去する； （ｂ）絶縁基板からフレキシブル部が露出する領域をく
り抜く； （ｃ）フレキシブル基板に積層し、くり抜き部に離型性
補助材を充填する； （ｄ）工程（ａ）の銅箔除去部分を導電性テープでふさ
ぐ； （ｅ）スルーホール孔あけ加工を行う； （ｆ）銅めっきを行う； （ｇ）前記くり抜き部とスルーホールとをマスキング材
でマスキングする； （ｈ）エッチングにより導電性テープおよび銅箔の不要
部分を除去する； （ｉ）マスキング材、導電性テープおよび離型性補助材
を除去する； （ｊ）絶縁基板の捨て板部を除去する、により達成され
る。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例の前半の工程（Ａ〜
Ｆ）を示す図、図２は同じく後半の工程（Ｇ〜Ｊ）を示
す図、図３はその各工程における加工状態を拡大して示
す端面図、図４は工程の動作流れ図である。
Ｆ）を示す図、図２は同じく後半の工程（Ｇ〜Ｊ）を示
す図、図３はその各工程における加工状態を拡大して示
す端面図、図４は工程の動作流れ図である。
【００１１】まず片面に銅箔５０を貼着した銅張り絶縁
基板５２を用意する（図４のステップ１００）。この絶
縁基板５２の銅箔５０の一部、すなわちフレキシブル部
（Ｆ）に対応する領域（ｆ1 ）よりも僅かに広い領域
（ｆ2 ）をエッチングにより除去する（図１の（Ａ）、
図３の（Ａ）、図４のステップ１０２）。
基板５２を用意する（図４のステップ１００）。この絶
縁基板５２の銅箔５０の一部、すなわちフレキシブル部
（Ｆ）に対応する領域（ｆ1 ）よりも僅かに広い領域
（ｆ2 ）をエッチングにより除去する（図１の（Ａ）、
図３の（Ａ）、図４のステップ１０２）。
【００１２】次に絶縁基板５２のフレキシブル部（Ｆ）
に対応する領域（ｆ1 ）をくり抜く（図１の（Ｂ）、図
３の（Ｂ）、ステップ１０４）。図中５４はこのくり抜
き部である。なお基板５２は、くり抜き部５４のリジッ
ド部（Ｒ）に連続しない２辺には捨て板部５６を持つ
（図１の（Ａ）参照）。銅箔５０の除去領域（ｆ2 ）を
くり抜き部５４の領域（ｆ1 ）よりも後退させたのは、
後記するステップ１１８におけるエッチングで、不要な
銅箔５２がきれいに除去できるようにするためである。
その理由は工程をすべて説明することにより明らかにな
るであろう。
に対応する領域（ｆ1 ）をくり抜く（図１の（Ｂ）、図
３の（Ｂ）、ステップ１０４）。図中５４はこのくり抜
き部である。なお基板５２は、くり抜き部５４のリジッ
ド部（Ｒ）に連続しない２辺には捨て板部５６を持つ
（図１の（Ａ）参照）。銅箔５０の除去領域（ｆ2 ）を
くり抜き部５４の領域（ｆ1 ）よりも後退させたのは、
後記するステップ１１８におけるエッチングで、不要な
銅箔５２がきれいに除去できるようにするためである。
その理由は工程をすべて説明することにより明らかにな
るであろう。
【００１３】以上のようにくり抜き部５４を形成した絶
縁基板５２Ａを２枚準備する。一方回路パターンを形成
し、カバーレイで覆ったフレキシブル基材５８も予め用
意しておく。このフレキシブル基材５８は前記した図
５、６におけるフレキシブル基材１０と同様な構造を持
つ。フレキシブル基材５８の両面には接着剤（プリプレ
グ）６０、６０を介して絶縁基板５２Ａ、５２Ａが積層
される（図１、３の（Ｃ）、ステップ１０６）。６２は
この積層体を示す。なお絶縁基板５２Ａは多層構造とし
て内層回路を形成したものであってもよい。
縁基板５２Ａを２枚準備する。一方回路パターンを形成
し、カバーレイで覆ったフレキシブル基材５８も予め用
意しておく。このフレキシブル基材５８は前記した図
５、６におけるフレキシブル基材１０と同様な構造を持
つ。フレキシブル基材５８の両面には接着剤（プリプレ
グ）６０、６０を介して絶縁基板５２Ａ、５２Ａが積層
される（図１、３の（Ｃ）、ステップ１０６）。６２は
この積層体を示す。なお絶縁基板５２Ａは多層構造とし
て内層回路を形成したものであってもよい。
【００１４】この時くり抜き部５４に離型性補助材６４
が充填される（ステップ１０８）。この離型性補助材６
４はフレキシブル基材５６の表面のカバーレイや絶縁基
板５２に固着せず、離型性の良い材料で作られる。例え
ばくり抜き部５４をくり抜いた時に除去されるくり抜き
片に離型剤を塗布したものが用いられる。
が充填される（ステップ１０８）。この離型性補助材６
４はフレキシブル基材５６の表面のカバーレイや絶縁基
板５２に固着せず、離型性の良い材料で作られる。例え
ばくり抜き部５４をくり抜いた時に除去されるくり抜き
片に離型剤を塗布したものが用いられる。
【００１５】次に銅箔５０を除去した範囲ｆ2 よりも僅
かに広い範囲に導電性テープ６６を貼着する（図１、３
の（Ｄ）、ステップ１１０）。この導電性テープ６６は
銅箔やアルミニウム箔等で作られている。このテープ６
６の周縁は図１、３の（Ｄ）に示すように、銅箔５０の
開口縁に僅かに重なる。これは後記するステップ１１４
における銅めっきの際にめっきが全面に形成できるよう
にするためである。
かに広い範囲に導電性テープ６６を貼着する（図１、３
の（Ｄ）、ステップ１１０）。この導電性テープ６６は
銅箔やアルミニウム箔等で作られている。このテープ６
６の周縁は図１、３の（Ｄ）に示すように、銅箔５０の
開口縁に僅かに重なる。これは後記するステップ１１４
における銅めっきの際にめっきが全面に形成できるよう
にするためである。
【００１６】この積層体６２には図１の（Ｅ）に示すよ
うにスルーホール用の穴６８があけられ（ステップ１１
２）、銅めっき７０がこの穴６８の内面および積層体６
２の両面に形成される（図１の（Ｆ）、図３の（Ｅ〜
Ｆ）参照、ステップ１１４）。ここに図３の（Ｅ〜Ｆ）
は図１の工程（Ｅ）と（Ｆ）に対応するものである。
うにスルーホール用の穴６８があけられ（ステップ１１
２）、銅めっき７０がこの穴６８の内面および積層体６
２の両面に形成される（図１の（Ｆ）、図３の（Ｅ〜
Ｆ）参照、ステップ１１４）。ここに図３の（Ｅ〜Ｆ）
は図１の工程（Ｅ）と（Ｆ）に対応するものである。
【００１７】次にこのスルーホールの穴６８とくり抜き
部５４をマスキング材（エッチングレジスト）７２でマ
スキングする（図２のＧ、図３の（Ｇ〜Ｈ）参照、ステ
ップ１１６）。図３の（Ｇ〜Ｈ）は図２の工程（Ｇ）と
（Ｈ）に対応するものである。
部５４をマスキング材（エッチングレジスト）７２でマ
スキングする（図２のＧ、図３の（Ｇ〜Ｈ）参照、ステ
ップ１１６）。図３の（Ｇ〜Ｈ）は図２の工程（Ｇ）と
（Ｈ）に対応するものである。
【００１８】なおくり抜き部５４を覆うマスキング材７
２は、くり抜き領域（ｆ1 ）よりやや大きく、銅箔５０
の除去領域（ｆ2 ）にほぼ一致する形状とする。これは
後記するステップ１１８のエッチングによって導電性テ
ープ６６の周縁およびこれに重なった不要な銅箔５０が
完全に除去できるようにするためである。
２は、くり抜き領域（ｆ1 ）よりやや大きく、銅箔５０
の除去領域（ｆ2 ）にほぼ一致する形状とする。これは
後記するステップ１１８のエッチングによって導電性テ
ープ６６の周縁およびこれに重なった不要な銅箔５０が
完全に除去できるようにするためである。
【００１９】このマスキング材７２は、例えばマスキン
グ用のドライフィルムレジストを積層体６２の全面に貼
着し、ポジまたはネガフィルムを通して紫外線露光さ
せ、不要なレジストを剥離することにより形成できる。
なおこの際には他の必要な回路パターンに対応する部分
もマスキングしておく。
グ用のドライフィルムレジストを積層体６２の全面に貼
着し、ポジまたはネガフィルムを通して紫外線露光さ
せ、不要なレジストを剥離することにより形成できる。
なおこの際には他の必要な回路パターンに対応する部分
もマスキングしておく。
【００２０】そしてこの積層体６２をエッチング液によ
りエッチングし、マスキングしてない領域の銅めっきを
除去する（図２の（Ｈ）、図３の（Ｇ〜Ｈ）、ステップ
１１８）。この時図３の（Ｇ〜Ｈ）に示すように、導電
性テープ６６の周縁およびその下の銅箔５０も除去され
る。なおエッチングはマスキング材７２の周縁の裏側ま
で進むから（オーバーエッチング）、マスキング材７２
は銅箔５０の開口縁に僅かにかかるように形成してもよ
い。
りエッチングし、マスキングしてない領域の銅めっきを
除去する（図２の（Ｈ）、図３の（Ｇ〜Ｈ）、ステップ
１１８）。この時図３の（Ｇ〜Ｈ）に示すように、導電
性テープ６６の周縁およびその下の銅箔５０も除去され
る。なおエッチングはマスキング材７２の周縁の裏側ま
で進むから（オーバーエッチング）、マスキング材７２
は銅箔５０の開口縁に僅かにかかるように形成してもよ
い。
【００２１】そしてマスキング材７２を剥離し（ステッ
プ１２０）、導電性テープ６６およびくり抜き部５４の
離型性補助材６４を除去する（図２の（Ｉ）、図３の
（Ｉ〜Ｊ）、ステップ１２２）。離型性補助材６４はカ
バーレイや絶縁基板５２に固着しないから、導電性テー
プ６６を剥す時にこの離型性補助材６４も容易に除去す
ることができる。次に捨て板部５６（図１の（Ａ）参
照）を除去すれば（ステップ１２４）、リジッド部Ｒと
フレキシブル部Ｆとが連続した製品が完成する（図２の
（Ｊ）、図３の（Ｉ〜Ｊ）、ステップ１２６）。
プ１２０）、導電性テープ６６およびくり抜き部５４の
離型性補助材６４を除去する（図２の（Ｉ）、図３の
（Ｉ〜Ｊ）、ステップ１２２）。離型性補助材６４はカ
バーレイや絶縁基板５２に固着しないから、導電性テー
プ６６を剥す時にこの離型性補助材６４も容易に除去す
ることができる。次に捨て板部５６（図１の（Ａ）参
照）を除去すれば（ステップ１２４）、リジッド部Ｒと
フレキシブル部Ｆとが連続した製品が完成する（図２の
（Ｊ）、図３の（Ｉ〜Ｊ）、ステップ１２６）。
【００２２】捨て板部５６は、絶縁基板５２に割り溝や
スリットなどを予め形成しておく割り板方式により除去
することができる。捨て板部５６はカッターなどで切断
してもよい。以上の実施例においてスルーホール６８Ａ
（図２の（Ｈ）、（Ｉ）、（Ｊ）参照）は、フレキシブ
ル基材５８に設けた回路パターンや、絶縁基板５２に設
けた外層回路あるいは内層回路と電気接続するものであ
る。また絶縁基板５２はフレキシブル基材５８の両面に
積層したものだけでなく、フレキシブル基材の片面だけ
に積層したものであってもよい。
スリットなどを予め形成しておく割り板方式により除去
することができる。捨て板部５６はカッターなどで切断
してもよい。以上の実施例においてスルーホール６８Ａ
（図２の（Ｈ）、（Ｉ）、（Ｊ）参照）は、フレキシブ
ル基材５８に設けた回路パターンや、絶縁基板５２に設
けた外層回路あるいは内層回路と電気接続するものであ
る。また絶縁基板５２はフレキシブル基材５８の両面に
積層したものだけでなく、フレキシブル基材の片面だけ
に積層したものであってもよい。
【００２３】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように構成した
から、絶縁基板をフレキシブル基材に積層した後にフレ
キシブル部に対応する領域をくり抜く必要がなくなる。
このためくり抜き時にフレキシブル基材を傷めるおそれ
がなく、精度の良い製品を能率良く生産することが可能
になる。
から、絶縁基板をフレキシブル基材に積層した後にフレ
キシブル部に対応する領域をくり抜く必要がなくなる。
このためくり抜き時にフレキシブル基材を傷めるおそれ
がなく、精度の良い製品を能率良く生産することが可能
になる。
【図１】本発明の一実施例の前半工程を示す説明図
【図２】同じく後半工程の説明図
【図３】同じく各工程の一部を拡大して示す端面図
【図４】同じく工程の動作説明図
【図５】従来方法の説明図
【図６】従来方法の説明図
５０ 銅箔 ５２ 絶縁基板 ５４ くり抜き部 ５６ 捨て板部 ５８ フレキシブル基材 ６０ 接着材 ６２、６２Ａ 積層体 ６４ 離型性補助材 ６６ 導電性テープ ６８ スルーホール用の穴 ７０ 銅めっき ７２ マスキング材
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブル・プリント配線板からなる
フレキシブル部と、このフレキシブル・プリント配線板
の一部に絶縁層を介してリジッド・プリント配線板を接
着して形成したリジッド部とを有するフレックス・リジ
ッド・プリント配線板の製造方法において、以下の各工
程を含むことを特徴とするフレックス・リジッド・プリ
ント配線板の製造方法； （ａ）片面に銅箔を貼った絶縁基板から、フレキシブル
部より僅かに広く銅箔を除去する； （ｂ）絶縁基板からフレキシブル部が露出する領域をく
り抜く； （ｃ）フレキシブル基板に積層し、くり抜き部に離型性
補助材を充填する； （ｄ）工程（ａ）の銅箔除去部分を導電性テープでふさ
ぐ； （ｅ）スルーホール孔あけ加工を行う； （ｆ）銅めっきを行う； （ｇ）前記くり抜き部とスルーホールとをマスキング材
でマスキングする； （ｈ）エッチングにより導電性テープおよび銅箔の不要
部分を除去する； （ｉ）マスキング材、導電性テープおよび離型性補助材
を除去する； （ｊ）絶縁基板の捨て板部を除去する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11529495A JPH08288655A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11529495A JPH08288655A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288655A true JPH08288655A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14659093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11529495A Pending JPH08288655A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288655A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010157739A (ja) * | 2009-01-05 | 2010-07-15 | Imbera Electronics Oy | リジッド‐フレックス回路基板の製造方法及びリジッド‐フレックスエレクトロニクスモジュール |
| KR101700161B1 (ko) * | 2016-05-17 | 2017-01-26 | 이오에스(주) | 리지드-플렉서블 기판 제조방법 및 이에 사용되는 동박판-테이프 |
| CN109757022A (zh) * | 2017-11-01 | 2019-05-14 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 软硬复合电路板及其制造方法 |
| CN112543561A (zh) * | 2019-09-23 | 2021-03-23 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 具空腔结构的线路板的制作方法 |
-
1995
- 1995-04-18 JP JP11529495A patent/JPH08288655A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010157739A (ja) * | 2009-01-05 | 2010-07-15 | Imbera Electronics Oy | リジッド‐フレックス回路基板の製造方法及びリジッド‐フレックスエレクトロニクスモジュール |
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