JPH08274417A - フレキシブル配線板およびその製造方法 - Google Patents

フレキシブル配線板およびその製造方法

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JPH08274417A
JPH08274417A JP7545595A JP7545595A JPH08274417A JP H08274417 A JPH08274417 A JP H08274417A JP 7545595 A JP7545595 A JP 7545595A JP 7545595 A JP7545595 A JP 7545595A JP H08274417 A JPH08274417 A JP H08274417A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
flexible wiring
resin layer
film base
conductor pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP7545595A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Namito
稔 波戸
Kenji Otomo
賢治 大友
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7545595A priority Critical patent/JPH08274417A/ja
Publication of JPH08274417A publication Critical patent/JPH08274417A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線間隔が変動する箇所に使用される折り曲
げ部の引き剥がし耐力を向上したフレキシブル配線板
と、折り曲げ形成、および折り曲げ箇所の増加に対応し
て増える作業工数の増加を押えた安価で高性能なその製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺のフィルムベース1と、フィルムベース
1上に形成された導体パターン2と、導体パターン2を
覆うように形成された熱可塑性樹脂層、または熱硬化性
樹脂層よりなる絶縁樹脂層3を備えたフレキシブル配線
板であって、前記フレキシブル配線板が加熱、加圧され
て接着されるつづら折れ状の折れ曲げ部を備える。そし
て、加熱、加圧接着時には、耐熱性を有する高分子樹脂
材料を当接させて製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の内部に
おいて、機構動作によって配線間隔が変動する箇所の配
線に用いられるフレキシブル配線板およびその製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、機器の小形軽量化、高密度化に対
応するために、フレキシブル配線板が多く使用されるよ
うになってきた。このような中において、電子機器の内
部の機構動作によって配線間隔が変動する箇所には、長
尺のフレキシブル配線板をつづら折れ状にし、折り曲げ
部の内面を両面テープにて接着形成して配線間隔の変動
に対応するダンパー的な役割を果たす構成としている。
【0003】以下に従来のフレキシブル配線板について
図4、図5を参照して説明する。図4に示すように、従
来のフレキシブル配線板は、長尺のフィルムベース11
上に形成された導体パターン12と、この導体パターン
12を覆うように形成された熱可塑性または熱硬化性樹
脂層13からなり、長尺のフレキシブル配線板の折り曲
げ接着部には両面テープ14を貼り付け、折り曲げ接着
後に折り曲げた形状が維持できるように構成され、フィ
ルムベース11の両端部の下面には補強板15が形成さ
れている。
【0004】図5において、フレキシブル配線板の折り
曲げ部に両面テープ接着部16が形成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のフレキシブ
ル配線板においては、配線間隔の変動に対して、変動間
隔が短い場合は前記フレキシブル配線板の折り曲げ部に
形成された両面テープ14には、引き剥がす力は作用し
ないが、変動間隔が長い場合は、前記フレキシブル配線
板の折り曲げ部に形成された両面テープ14には、引き
剥がす力が強く働く。そのような状態で長時間維持され
ると、折り曲げ部の両面テープ接着部16が剥がれ初期
の形状を維持できなくなる。さらに、折り曲げ箇所が多
数になればおのずと両面テープ14の貼り付け箇所も多
くなり、貼り付け、両面テープ14の離形紙剥がし、両
面テープ14の接着など作業工数が多くなるといった課
題があった。
【0006】本発明は、このような従来の課題を解決す
るもので、折り曲げ部引き剥がし耐力の向上、さらに折
り曲げ箇所の増加(多箇所)に対応して増える作業工数
の増加を押さえ、安価で高性能なフレキシブル配線板と
その製造方法を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のフレキシブル配線板は、長尺のフィルムベ
ースと、前記フィルムベース上に形成された導体パター
ンと、前記導体パターンを覆うように形成された接着可
能な絶縁材料と、前記フィルムベース上の前記導体パタ
ーンの反対面に形成された前記接着可能な絶縁材料を備
えたフレキシブル配線板であって、前記フレキシブル配
線板が、加熱、加圧されて接着されるつづら折れ状の折
り曲げ部を備えたものである。
【0008】
【作用】本構成のフレキシブル配線板においては、配線
間隔の変動に対して配線間隔が長い場合フレキシブル配
線板の折り曲げ部に引き剥がす力が長時間作用しても折
り曲げ部を加熱、加圧にて接着しているため、折り曲げ
接着部が剥がれずに初期の形状を維持できる。さらに、
配線間隔の変動が大きい場合はつづら折れ状部を多く設
ける必要が生じた際に、従来では各つづら折れ状部に両
面テープを各々貼り付け、各々の離形紙を剥がし各々の
箇所を折り曲げ接着しなければならなかった本構成にお
いては、各つづら折れ状部を折り曲げ一括にて加熱、加
圧にて接着できるため、作業工数の増加が押さえられ
る。
【0009】
【実施例】以下本発明の一実施例のフレキシブル配線板
とその製造方法について、図面を参照しながら説明す
る。図1に示すように本実施例のフレキシブル配線板
は、長尺のフィルムベース1と、このフィルムベース1
上に形成された導体パターン2と、この導体パターン2
を覆うように形成された熱可塑性樹脂層または熱硬化性
樹脂層からなる絶縁樹脂層3と、少なくとも折り曲げ部
の裏面のフィルムベース1上に熱可塑性樹脂層または熱
硬化性樹脂層からなる絶縁樹脂層3を設け、フィルムベ
ース1の両端部の下面に補強板4を設けたものである。
【0010】以上のように構成された長尺のフレキシブ
ル配線板を図2に示すようにつづら折れ状に折り曲げ、
折り曲げ部(加熱、加圧接着部)5を加熱、加圧して接
着する。加熱、加圧接着の際に加熱側に加熱、加圧形状
部を凸状としたシリコンゴムなどの耐熱性を有する高分
子樹脂材料を当接させて加熱、加圧して接着する。
【0011】本実施例によれば、配線間隔の変動に対し
て、変動間隔が長い場合において引き剥がす力が強く働
いた状態下におかれても、折り曲げ部5は加熱、加圧に
て接着されているため、両面テープで接着された従来の
折り曲げ接着部と比較して、引き剥がしに対する力が強
く得られ、折り曲げ箇所の初期状態が長時間維持でき
る。
【0012】図3は本実施例の動作状態を表す。図3に
おいて、折り曲げ接着部6を有するフレキシブル配線板
の一端に設けられたコネクター7が固定部のプリント基
板8に接続され、そのもう一端に設けられたコネクター
9が移動部のプリント基板10に接続されている。図3
(a)に示す配線間隔の変動間隔が短いaの場合は、折
り曲げ接着部6には引き剥がし力はほとんど加わらない
が、移動部のプリント基板10が移動し、配線間隔の変
動間隔が長いa′の場合には折り曲げ接着部6に対して
は、大きな引き剥がし力が加わる。配線間隔がa′の状
態で長時間放置されると従来の両面テープなどの粘着剤
での折り曲げ接着部は剥がれ、初期状態の維持が困難と
なる。
【0013】なお、本実施例では、図2に示す加熱、加
圧接着部5を凸状シリコンゴムなどを当接させて加熱、
加圧しているため、接着部のみに均一な熱と、圧力が加
えられる。このことにより必要部のみに熱と、圧力が加
わるため、その他の箇所の特性の変化は無く、信頼性の
高いフレキシブル配線板が構成できる。
【0014】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように本発明
のフレキシブル配線板およびその製造方法によれば、電
子機器内部の機構動作によって配線間隔が変動する箇所
の配線に対して、長尺のフレキシブル配線板をつづら折
れ状にし、折り曲げ部を加熱、加圧接着することにより
折り曲げ部引き剥がし耐力の向上、さらに折り曲げ箇所
の増加(多箇所)に対応して増える作業工数の増加を押
さえ、安価で高性能なフレキシブル配線板を提供するこ
とができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の一実施例のフレキシブル配線板
の折り曲げ前の平面図 (b)同(a)のB−B′断面図
【図2】同フレキシブル配線板の折り曲げ接着後の斜視
【図3】(a)同配線間隔aの変動間隔が短い場合のフ
レキシブル配線板の動作状態を示す斜視図 (b)同配線間隔a′の変動間隔が長い場合のフレキシ
ブル配線板の動作状態を示す斜視図
【図4】(a)従来のフレキシブル配線板の折り曲げ前
の平面図 (b)同(a)のA−A′断面図
【図5】同フレキシブル配線板の折り曲げ接着後の斜視
【符号の説明】
1 フィルムベース 2 導体パターン 3 絶縁樹脂層 5 折り曲げ部(加熱加圧接着部)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長尺のフィルムベースと、前記フィルム
    ベース上に形成された導体パターンと、前記導体パター
    ンを覆うように形成された熱可塑性樹脂層、または熱硬
    化性樹脂層よりなる絶縁樹脂層を備えたフレキシブル配
    線板であって、加熱、加圧されて接着されるつづら折れ
    状の折り曲げ部を備えたフレキシブル配線板。
  2. 【請求項2】 少なくとも折り曲げ部の裏面のフィルム
    ベース上に熱可塑性樹脂層、または熱硬化性樹脂層より
    なる絶縁樹脂層を備え、折り曲げ時に加熱、加圧されて
    接着された前記絶縁樹脂層を備えた請求項1記載のフレ
    キシブル配線板。
  3. 【請求項3】 少なくとも一方に導体パターンを下側に
    形成してなる熱可塑性樹脂層、または熱硬化性樹脂層よ
    りなる絶縁樹脂層で覆われた一組のフレキシブル配線板
    をつづら折れ状に折り曲げ部を接着するために前記絶縁
    樹脂層を対向させ、この両者の接着部分の一方に凸状の
    耐熱性を有する高分子樹脂材料を当接させて加熱、加圧
    するフレキシブル配線板の製造方法。
JP7545595A 1995-03-31 1995-03-31 フレキシブル配線板およびその製造方法 Pending JPH08274417A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011077777A1 (ja) * 2009-12-24 2011-06-30 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011077777A1 (ja) * 2009-12-24 2011-06-30 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板及びその製造方法
US9024198B2 (en) 2009-12-24 2015-05-05 Nippon Mektron, Ltd. Flexible circuit board and method for production thereof

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