JPH08255997A - Method and apparatus for mounting solder chip as well as electronic component - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To quickly and surely perform suction and alignment of a plurality of solder chips in one process by a method wherein a suction means provided with a plurality of suction parts is brought into close contact with, and coupled to, the opening part of a container housing the plurality of solder chips, it is reversed at a prescribed angle and the solder chips are sucked and held by the respective suction parts and fed to the prescribed position of an electronic component. CONSTITUTION: A mounting head 80 provided with a plurality of suction parts 220 is coupled, in a close contact state, to the opening part of a container 12 housing a plurality of solder chips 204, it is turned around the central shaft I 190 to 210 deg. by keeping the state, and the solder chips 204 are sucked to the suction holes 220 in the mounting head 80. Then, a rotating cylinder is reversed, and the surplus chips 204 are returned to the container 12. In this state, the coupling claw 18 of a coupling claw cylinder 20 is set to an open state when a vacuum pressure sensor indicates a negative pressure, and the mounting head 80 is raised to move up to a mounting station. thereby, the suction and the alignment operation of the solder chips can be performed quickly and surely in one process.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の所定の位置
に複数の粒状のはんだチップを供給して実装するための
はんだチップの実装方法及び実装装置及びこの方法また
は装置によりはんだチップが実装された電子部品に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder chip mounting method and mounting device for supplying and mounting a plurality of granular solder chips at predetermined positions of an electronic component, and a solder chip mounting method and device. It is related to the electronic components that have been manufactured.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、ＩＣの実装密度を向上させるため
にＢＧＡ（Ball Grid Array)と呼ばれる方式が開発され
てきている。これは、ＩＣパッケージの裏面に、従来の
ＩＣパッケージの足に代わるグリッドを形成し、このグ
リッドにはんだボールを取り付けるというものである。
このようにグリッドを設けたほうが、ＩＣパッケージの
周囲に多数の足を出すよりもＩＣを小型化しやすい。2. Description of the Related Art In recent years, a method called BGA (Ball Grid Array) has been developed to improve the packaging density of ICs. This is to form a grid on the back surface of the IC package in place of the legs of the conventional IC package, and attach solder balls to this grid.
Providing the grid in this manner makes it easier to downsize the IC than providing a large number of legs around the IC package.

【０００３】ところで、このようなＢＧＡにおいては、
上記のようにＩＣパッケージの裏面に形成されたグリッ
ドにはんだボールを取り付ける必要がある。従来、グリ
ッドにはんだボールを取り付ける方法としては、ボール
状のはんだをトレーに並べ、吸着用のヘッドで必要な分
だけのはんだボールを吸着し、一括してＩＣパッケージ
の裏面のグリッドに載せるという方法が採用されてい
る。具体的には、トレーにＩＣパッケージのグリッドと
同一ピッチで多数の凹所を形成し、この凹所にはんだボ
ールを落とし込んで整列させ、ＩＣのグリッドパターン
と同一ピッチの穴が形成された吸着ヘッドで、この整列
されたはんだボールを吸着するものである。By the way, in such a BGA,
It is necessary to attach the solder balls to the grid formed on the back surface of the IC package as described above. Conventionally, the solder balls are attached to the grid by arranging the ball-shaped solder on a tray, adsorbing the required amount of solder balls with an adsorbing head, and placing the solder balls on the backside of the IC package at once. Has been adopted. Specifically, a large number of recesses are formed on the tray at the same pitch as the grid of the IC package, solder balls are dropped into the recesses and aligned, and holes having the same pitch as the IC grid pattern are formed. Then, the aligned solder balls are adsorbed.

【０００４】このような従来の方法において、はんだボ
ールの整列を能率的に行う方法として、例えば特開昭６
４−７３６２５号に開示されているようような方法が知
られている。この方法は、貫通穴を整列形成した整列板
の上にはんだボールを供給し、整列板の下側よりエアー
を吸引してはんだボールを貫通穴に嵌合吸着させること
により、はんだボールの整列を能率的に行うようにした
ものである。In such a conventional method, as a method for efficiently aligning the solder balls, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. Sho 6-96
Methods such as those disclosed in 4-73625 are known. In this method, solder balls are supplied onto an alignment plate with through holes aligned, and air is sucked from the lower side of the alignment plate to fit the solder balls into the through holes and attract the solder balls to align the solder balls. This is done efficiently.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来例においては、はんだボールを一旦、トレーまたは
整列板上に整列させた後、この整列されたはんだボール
を吸着ヘッド等で吸着して、実装すべきグリッドが形成
されたＩＣ上に移載するという方法を採っているため、
はんだボールを移載する前の作業として、はんだボール
を整列させる作業と整列されたはんだボールを吸着ヘッ
ドに吸着させる作業の２つの作業が必要になり、作業能
率が悪いという問題点があった。However, in the above-described conventional example, after the solder balls are once aligned on the tray or the alignment plate, the aligned solder balls are sucked by a suction head or the like to be mounted. Since the method of transferring onto the IC with the grid to be formed is adopted,
As a work before the solder balls are transferred, two works, that is, a work for aligning the solder balls and a work for attracting the aligned solder balls to a suction head are required, which causes a problem of poor work efficiency.

【０００６】このような問題点を解決する一つの方法と
しては、例えば特開昭６１−２４２７５９号に開示され
ているように、ＩＣのグリッドパターンと同一パターン
で複数の吸着穴が形成された吸着ヘッドにより、多数の
はんだボールが収納されている容器から、直接はんだボ
ールを吸着する方法が知られている。この方法において
は、はんだボールの整列作業と、はんだボールの吸着作
業が１工程で行われるため、作業能率を向上させること
が可能である。As one method for solving such a problem, as disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 61-242759, a suction in which a plurality of suction holes are formed in the same pattern as the grid pattern of the IC is formed. A method is known in which a head directly sucks solder balls from a container containing a large number of solder balls. In this method, the work of aligning the solder balls and the work of attracting the solder balls are performed in one step, so that the work efficiency can be improved.

【０００７】しかしながら、この方法においては、容器
に収納されているはんだボールを、この容器の上方に配
置された吸着ヘッドで吸い上げることにより、はんだボ
ールを整列吸着するようにしているため、はんだボール
の自重によりはんだボールが吸い寄せられにくく、ま
た、吸着ヘッドとはんだボールとの横方向の相対移動が
ないため、吸着ヘッドの全ての吸着穴にもれなくはんだ
ボールが吸着されるまでに時間がかかるという問題点が
あった。However, in this method, the solder balls housed in the container are sucked up by the suction head arranged above the container so that the solder balls are aligned and sucked. The solder balls are difficult to be attracted by their own weight, and since there is no relative lateral movement between the suction head and the solder balls, it takes time for all the suction holes of the suction head to be sucked in without fail. was there.

【０００８】したがって、本発明は上述した課題に鑑み
てなされたものであり、その１つの目的は、粒状のはん
だチップの整列作業と吸着作業を１工程で行うことがで
き、且つ吸着ヘッドへのはんだチップの吸着を短時間に
確実に行うことができるはんだチップの実装方法及び実
装装置を提供することである。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and one of the objects thereof is to be able to perform the alignment work and the suction work of the granular solder chips in one step, and to the suction head. It is an object of the present invention to provide a solder chip mounting method and a solder chip mounting apparatus capable of reliably sucking solder chips in a short time.

【０００９】また、本発明の他の目的は、このはんだチ
ップの実装方法及び実装装置によりはんだチップを実装
された電子部品を提供することである。Another object of the present invention is to provide an electronic component on which a solder chip is mounted by this solder chip mounting method and mounting device.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明のはんだチップの実装方
法は、電子部品の所定の位置に複数の粒状のはんだチッ
プを供給して実装するためのはんだチップの実装方法に
おいて、前記複数のはんだチップを収容した容器の開口
部に、複数の吸着部を備える吸着手段を密着状態に係合
させ、該係合を保った状態で前記容器及び吸着手段を所
定の角度に反転し、前記吸着手段の各吸着部に前記はん
だチップを吸着保持させる吸着工程と、前記はんだチッ
プの吸着状態を保った状態で、前記電子部品の所定位置
に前記はんだチップを供給する供給工程とを具備するこ
とを特徴としている。Means for Solving the Problems The above-mentioned problems are solved,
To achieve the object, a solder chip mounting method of the present invention is a solder chip mounting method for supplying and mounting a plurality of granular solder chips at predetermined positions of an electronic component, wherein the plurality of solder chips are mounted. The suction means having a plurality of suction parts is engaged in a close contact with the opening of the container accommodating the container, and the container and the suction means are inverted to a predetermined angle while maintaining the engagement, A suction step of suction-holding the solder chip on each suction portion, and a supply step of supplying the solder chip to a predetermined position of the electronic component while maintaining the suction state of the solder chip. There is.

【００１１】また、この発明に係わるはんだチップの実
装方法において、電子部品の複数のはんだ接合部に粒状
のはんだチップを供給して実装するためのはんだチップ
の実装方法において、前記電子部品の前記はんだ接合部
の数より多い数の前記はんだチップを収納した容器の開
口部に、前記電子部品の前記はんだ接合部に対応したは
んだ吸着部を備えたはんだ吸着手段を密着状態に係合さ
せ、該係合を保った状態で、前記容器及び前記はんだ吸
着手段を所定角度に反転し、前記はんだ吸着部に前記は
んだチップを吸着保持させる吸着工程と、前記はんだ吸
着部によるはんだチップの保持を保った状態で、前記容
器及び前記はんだ吸着手段を所定角度に戻して前記はん
だ吸着部に保持したはんだチップ以外の余剰のはんだチ
ップを前記はんだ吸着手段から排除する排除工程と、前
記はんだチップの吸着状態を保って、前記電子部品の所
定位置に前記はんだチップを供給する供給工程とを具備
することを特徴としている。Also, in the solder chip mounting method according to the present invention, in the solder chip mounting method for supplying and mounting granular solder chips to a plurality of solder joint portions of an electronic component, the solder of the electronic component is used. A solder suction means having a solder suction portion corresponding to the solder joint portion of the electronic component is tightly engaged with an opening of a container accommodating a number of solder chips larger than the number of joint portions, In the state of maintaining the integrity, the container and the solder adsorbing means are inverted to a predetermined angle, and an adsorbing step of adsorbing and holding the solder chip in the solder adsorbing part, and a state of holding the solder chip by the solder adsorbing part Then, the excess solder chips other than the solder chips held in the solder suction part by returning the container and the solder suction means to a predetermined angle are soldered with the solder. And eliminating step of eliminating from the destination means, while maintaining the adsorption state of the solder tip is characterized by comprising a supply step of supplying the solder tip to a predetermined position of the electronic component.

【００１２】また、この発明に係わるはんだチップの実
装方法において、前記はんだ吸着手段は、前記電子部品
のはんだ接合部の数に対応した数の吸着部を備えること
を特徴としている。Further, in the solder chip mounting method according to the present invention, the solder suction means is provided with a number of suction portions corresponding to the number of solder joint portions of the electronic component.

【００１３】また、本発明のはんだチップの実装装置
は、電子部品のはんだ接合部に粒状のはんだチップを供
給して実装するためのはんだチップの実装装置におい
て、上部に開口部を有し、前記はんだチップを収容する
はんだ収容容器と、前記電子部品のはんだ接合部に対応
したはんだ吸着部を備えたはんだ保持手段と、該はんだ
保持手段と前記はんだ収容容器とを密着状態に係合させ
る係合手段と、前記はんだ吸着部に前記はんだ収容容器
内のはんだを吸着させる吸着手段と、前記はんだ保持手
段と前記はんだ収容容器との係合状態を維持して所定角
度反転させる反転手段と、前記はんだ保持手段上に前記
はんだチップを保持した状態で、該はんだチップを前記
電子部品のはんだ接合部に対応する位置まで搬送する搬
送手段とを具備することを特徴としている。The solder chip mounting apparatus of the present invention is a solder chip mounting apparatus for supplying and mounting a granular solder chip to a solder joint portion of an electronic component, which has an opening at an upper portion, A solder accommodating container for accommodating a solder chip, a solder holding means having a solder adsorbing portion corresponding to a solder joint of the electronic component, and an engagement for tightly engaging the solder holding means and the solder accommodating container Means, adsorption means for adsorbing the solder in the solder accommodating container to the solder adsorbing part, reversing means for reversing a predetermined angle while maintaining the engagement state between the solder holding means and the solder accommodating container, and the solder Transporting means for transporting the solder chip to a position corresponding to the solder joint portion of the electronic component while holding the solder chip on the holding means. It is characterized in.

【００１４】また、この発明に係わるはんだチップの実
装装置において、前記所定角度反転させたはんだ保持手
段と前記容器とをもとの位置に反転復帰させる反転復帰
手段を更に具備することを特徴としている。Further, the solder chip mounting apparatus according to the present invention is characterized by further comprising reversing and returning means for reversing and returning the solder holding means, which has been reversed by a predetermined angle, and the container to their original positions. .

【００１５】また、この発明に係わるはんだチップの実
装装置において、前記はんだ保持手段の全ての吸着部に
はんだチップが吸着されたことを確認する確認手段を更
に具備することを特徴としている。Further, the solder chip mounting apparatus according to the present invention is characterized by further comprising confirmation means for confirming that the solder chips are adsorbed by all the adsorption portions of the solder holding means.

【００１６】また、本発明の電子部品は、請求項１に記
載のはんだチップの実装方法によりはんだチップを実装
されたことを特徴としている。The electronic component of the present invention is characterized in that the solder chip is mounted by the solder chip mounting method according to the first aspect.

【００１７】また、本発明の電子部品は、請求項２に記
載のはんだチップの実装方法によりはんだチップを実装
されたことを特徴としている。The electronic component of the present invention is characterized in that the solder chip is mounted by the solder chip mounting method according to the second aspect.

【００１８】また、本発明の電子部品は、請求項４に記
載のはんだチップの実装装置によりはんだチップを実装
されたことを特徴としている。Further, the electronic component of the present invention is characterized in that a solder chip is mounted by the solder chip mounting apparatus according to the fourth aspect.

【００１９】[0019]

【作用】以上のようにこの発明に係わるはんだチップの
実装方法及び実装装置は構成されているので、吸着手段
とはんだチップを収納した容器を密着係合させた状態で
反転させることにより、はんだチップが吸着手段上で転
がるとともに、自重により吸着手段に吸着されやすい状
態となるので、はんだチップが吸着手段の各吸着部にも
れなく確実に吸着され、且つ吸着にかかる時間も短縮さ
れる。また、吸着と整列の作業を１工程で行うことがで
き、作業能率が向上する。Since the solder chip mounting method and mounting device according to the present invention are configured as described above, the solder chip can be inverted by closely adhering the suction means and the container accommodating the solder chip. Since the solder rolls on the suction means and is easily attracted to the suction means by its own weight, the solder chips are surely sucked to each suction portion of the suction means without fail, and the time required for the suction is shortened. In addition, the work of adsorption and alignment can be performed in one step, which improves work efficiency.

【００２０】[0020]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について、添付
図面を参照して詳細に説明する。 （第１の実施例）図１は、本発明の第１の実施例のはん
だチップの実装装置の全体構成を示す平面図であり、図
２は図１の側面図である。The preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. (First Embodiment) FIG. 1 is a plan view showing the overall construction of a solder chip mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of FIG.

【００２１】本実施例の実装装置は、ＩＣ等の裏面に格
子状に配列されたグリッドの１つ１つに、はんだチップ
を１個ずつ実装するための装置であり、概略的には、多
数のはんだチップを上記のグリッドと同一ピッチの格子
状に配列された吸着穴を有する実装ヘッドに整列吸着さ
せ、この吸着されたはんだチップを搬送してＩＣ等のパ
ッケージの裏面に載置する機能を果たすものである。The mounting apparatus of the present embodiment is an apparatus for mounting solder chips one by one on each of the grids arranged in a grid on the back surface of an IC or the like. The soldering chips of the above are aligned and adsorbed on a mounting head having adsorption holes arranged in a grid pattern with the same pitch as the above grid, and the adsorbed soldering chips are conveyed and placed on the back surface of a package such as an IC. To fulfill.

【００２２】図１,図２において、実装装置２００は、
工場等の床面上に載置されたベース１上に各作業ステー
ションが配置されて構成されている。まず、ベース１上
の左半部には、はんだチップを整列吸着させるための吸
着ステーション１０が配置されている。この吸着ステー
ション１０は、後述する実装ヘッド８０と係合可能に構
成されはんだチップを多数収納する収納容器１２と、こ
の収納容器１２を水平軸回りに旋回させ、反転するため
の反転ユニット３０とから概略構成されている。反転ユ
ニット３０は、実装ヘッド８０を収納容器１２に対して
係合状態にロックするための連結爪１８と、この連結爪
１８により実装ヘッド８０が係合された収納容器１２を
水平軸Ｉの回りに旋回させるための回転シリンダ３２と
を備えている。1 and 2, the mounting apparatus 200 is
Each work station is arranged on a base 1 placed on the floor of a factory or the like. First, a suction station 10 for aligning and sucking solder chips is arranged in the left half of the base 1. The suction station 10 includes a storage container 12 configured to be engageable with a mounting head 80 described later and storing a large number of solder chips, and a reversing unit 30 for revolving the storage container 12 around a horizontal axis and reversing it. It is roughly configured. The reversing unit 30 rotates the connecting claw 18 for locking the mounting head 80 to the storage container 12 in an engaged state and the storage container 12 with the mounting head 80 engaged by the connecting claw 18 about the horizontal axis I. And a rotating cylinder 32 for rotating the same.

【００２３】一方、実装装置２００の右半部には、収納
容器１２からはんだチップを吸着して搬送するするため
の搬送ステーション６０と、この搬送ステーション６０
により搬送されたはんだチップをＩＣ等の裏面に一括し
て載置する実装ステーション１００とが配置されてい
る。搬送ステーション６０は、収納容器１２からはんだ
チップを吸着して取り出すための実装ヘッド８０と、こ
の実装ヘッド８０を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる
ためのＺ軸シリンダ６６と、実装ヘッド８０をＺ軸シリ
ンダ６６ごと図中左右方向（Ｘ軸方向）に移動させるた
めのＸ軸ロボット６２とから概略構成されている。ま
た、実装ステーション１００は、ベース１上に固定され
た基台１０１と、この基台１０１上に着脱可能に載置さ
れた実装パレット１０２とから構成されている。実装パ
レット１０２は、複数個（例えば４個）の、はんだチッ
プが実装されるべきＩＣパッケージ１０４を搭載可能に
構成されており、予め別の作業ステーションでＩＣパッ
ケージ１０４を搭載し、その状態で、基台１０１上に装
着される。図１は、既に４個のＩＣパッケージが実装パ
レット１０２上に搭載された状態を示している。On the other hand, in the right half of the mounting apparatus 200, a transfer station 60 for adsorbing and transferring the solder chips from the storage container 12, and the transfer station 60.
And a mounting station 100 for collectively mounting the solder chips conveyed by the method on the back surface of an IC or the like. The transfer station 60 includes a mounting head 80 for sucking and picking up solder chips from the storage container 12, a Z-axis cylinder 66 for moving the mounting head 80 in the vertical direction (Z-axis direction), and a mounting head 80. The Z-axis cylinder 66 and the X-axis robot 62 for moving the Z-axis cylinder 66 in the left-right direction (X-axis direction) in the drawing are roughly configured. The mounting station 100 includes a base 101 fixed on the base 1 and a mounting pallet 102 detachably mounted on the base 101. The mounting pallet 102 is configured such that a plurality (for example, four) of IC packages 104 on which solder chips are to be mounted can be mounted, and the IC packages 104 are mounted in advance at another work station, and in that state, It is mounted on the base 101. FIG. 1 shows a state in which four IC packages have already been mounted on the mounting pallet 102.

【００２４】次に、上記のように構成された実装装置２
００における各作業ステーションの構成について詳しく
説明する。Next, the mounting apparatus 2 configured as described above
The configuration of each work station in 00 will be described in detail.

【００２５】まず、吸着ステーション１０における反転
ユニット３０の構造について説明する。ベース１上には
反転ユニット３０のベースとなるベースプレート４３が
固定されており、このベースプレート４３上には２つの
支持部材４４,４５が立設されている。支持部材４５に
は、回転軸３６がその中心軸Ｉを水平方向に沿わせた状
態で回転自在に支持されている。支持部材４４には、回
転シリンダ３２がその回転軸を中心軸Ｉに一致させた状
態で固定されている。回転シリンダ３２の回転軸と回転
軸３６とはフレキシブルカップリング３４により連結さ
れており、回転軸３６は、回転シリンダ３２により中心
軸Ｉの回りに回転駆動される。また、回転軸３６の先端
部には、Ｌ字型のアングル部材１６が固定されており、
このアングル部材１６上には支柱１４を介して収納容器
１２が支持されている。従って、収納容器１２は、回転
シリンダ３２により、アングル部材１６及び回転軸３６
と一体的に中心軸Ｉの回りに回転駆動される。First, the structure of the reversing unit 30 in the suction station 10 will be described. A base plate 43 serving as a base of the reversing unit 30 is fixed on the base 1, and two support members 44 and 45 are erected on the base plate 43. A rotary shaft 36 is rotatably supported by the support member 45 with the central axis I thereof along the horizontal direction. The rotation cylinder 32 is fixed to the support member 44 with its rotation axis aligned with the central axis I. The rotary shaft of the rotary cylinder 32 and the rotary shaft 36 are connected by a flexible coupling 34, and the rotary shaft 36 is rotationally driven about the central axis I by the rotary cylinder 32. An L-shaped angle member 16 is fixed to the tip of the rotary shaft 36,
The storage container 12 is supported on the angle member 16 via columns 14. Therefore, the storage container 12 is rotated by the rotation cylinder 32 so that the angle member 16 and the rotation shaft 36 are not rotated.
Is driven to rotate integrally with the central axis I.

【００２６】なお、支持部材４５には、図１のＡ−Ａ矢
視図である図３に示すように、回転軸３６の回転角度を
規制するための角度規制機構３９が配置されている。こ
の角度規制機構３９は回転軸３６に一体的に固定された
ドグ３８と、このドグ３８に突き当たることにより回転
軸３６の回転角度を規制するための突き当て部材４０,
４２とから構成されている。図示したようにドグ３８が
突き当て部材４０に突き当たっている状態では、収納容
器１２は図１及び図２に示すような水平状態にあり、回
転軸３６が回転してドグ３８が突き当て部材４２に突き
当たった状態では、収納容器１２は水平な中心軸Ｉ回り
に反転した状態となる。この反転の角度は、約１９０°
〜２１０°の範囲に設定されている。ただし、この角度
は、突き当て部材４０,４２を固定しているナット４０
ａ,４２ａを調節して突き当て部材４０,４２の突出量を
調整することにより微調整可能である。なお、回転シリ
ンダ３２には、回転軸３６の回転範囲の両端にリミット
センサ４６,４８が設けられており、回転軸３６の回転
角度を規制している。ただし、リミットセンサ４６,４
８は、突き当て部材４０,４２にドグ３８が突き当たる
角度範囲近傍に配置されて回転軸３６が所定角度回転し
た状態を検出するだけであり、回転軸３６の回転角度を
正確に規定する機能は、あくまで突き当て部材４０,４
２が有している。An angle restriction mechanism 39 for restricting the rotation angle of the rotary shaft 36 is arranged on the support member 45, as shown in FIG. The angle restricting mechanism 39 includes a dog 38 integrally fixed to the rotating shaft 36, and an abutting member 40 for restricting the rotation angle of the rotating shaft 36 by hitting the dog 38.
And 42. As shown in the figure, when the dog 38 is in contact with the butting member 40, the storage container 12 is in a horizontal state as shown in FIGS. 1 and 2, and the rotating shaft 36 rotates so that the dog 38 comes into contact with the butting member 42. The storage container 12 is in a state of being inverted around the horizontal central axis I when the storage container 12 abuts against. The angle of this inversion is about 190 °
It is set in the range of up to 210 °. However, this angle is determined by the nut 40 that secures the butting members 40, 42.
Fine adjustment is possible by adjusting a and 42a and adjusting the protrusion amount of the abutting members 40 and 42. The rotation cylinder 32 is provided with limit sensors 46 and 48 at both ends of the rotation range of the rotation shaft 36, and regulates the rotation angle of the rotation shaft 36. However, the limit sensors 46,4
8 only detects the state in which the rotary shaft 36 is rotated by a predetermined angle by being arranged in the vicinity of the angular range where the dog 38 abuts on the abutting members 40, 42, and the function of accurately defining the rotational angle of the rotary shaft 36 is , Butting members 40, 4
2 has.

【００２７】次に、搬送ステーション６０の構造につい
て説明する。ベース１上には、Ｘ軸に沿ってスライドベ
ース６３を往復移動させるように構成されたＸ軸ロボッ
ト６２が配置されている。このＸ軸ロボット６２は、不
図示のモータにより駆動され、このモータに設けられた
エンコーダの出力信号に基づいて、後述する制御盤１１
０内の制御装置によりスライドベース６３の位置制御が
行われる。実装ヘッド８０は、このスライドベース６３
の位置制御により、収納容器１２内からはんだチップを
吸着する位置とはんだチップをＩＣパッケージ１０４上
に載置する位置とに移動される。スライドベース６３上
にはアングル部材６４が立設されており、このアングル
部材６４には水平方向に沿ってもう一つのアングル部材
６５が固定されている。アングル部材６５の先端には、
上下方向（Ｚ軸方向）に沿ってＺ軸シリンダ６６が固定
されている。Ｚ軸シリンダ６６のピストンロッド６６ａ
には水平プレート８５が固定されており、Ｚ軸シリンダ
６６により上下動される。Ｚ軸シリンダ６６には、上下
にリミットスイッチ６８,７０が設けられており、この
リミットスイッチ６８,７０により、水平プレート８５
の上下方向のストロークが規定されている。Next, the structure of the transfer station 60 will be described. An X-axis robot 62 configured to reciprocate the slide base 63 along the X-axis is arranged on the base 1. The X-axis robot 62 is driven by a motor (not shown), and based on an output signal of an encoder provided in this motor, a control panel 11 to be described later.
The position of the slide base 63 is controlled by the control device within 0. The mounting head 80 is the slide base 63.
By the position control of (1), the solder container is moved from the storage container 12 to the position for sucking the solder chip and the position for mounting the solder chip on the IC package 104. An angle member 64 is erected on the slide base 63, and another angle member 65 is fixed to the angle member 64 along the horizontal direction. At the tip of the angle member 65,
The Z-axis cylinder 66 is fixed along the vertical direction (Z-axis direction). Z-axis cylinder 66 piston rod 66a
A horizontal plate 85 is fixed to and is vertically moved by a Z-axis cylinder 66. The Z-axis cylinder 66 is provided with upper and lower limit switches 68 and 70. The limit switches 68 and 70 allow the horizontal plate 85 to move.
The vertical stroke of is specified.

【００２８】水平プレート８５には、Ｚ軸方向に沿って
スライド可能にスライドシャフト８７が支持されてお
り、その下端部には実装ヘッド８０の支持ブロック８９
が固定されている。スライドシャフト８７の周囲の水平
プレート８５と支持ブロック８９との間の位置には圧縮
ばね８６が装着されており、このばねの作用により、支
持ブロック８９は、水平プレート８５に対して常時下方
に付勢されている。支持ブロック８９には、水平方向
（Ｘ軸方向）に沿って貫通穴が形成されており、この貫
通穴には、実装ヘッド８０から水平方向に延出する回転
軸８４が、回転可能に支持されている。従って、実装ヘ
ッド８０は、支持ブロック８９に対して回転軸８４の中
心軸Ｉ’回りに回転可能である。また、回転軸８４は、
中空のパイプ状に形成されており、この回転軸８４とそ
の後端部に接続された吸引ホース８８を介して、実装ヘ
ッド８０から空気が吸引され、はんだチップが実装ヘッ
ド８０に吸着される。なお、吸引ホース８８の途中に
は、真空圧センサ９０が設けられており、実装ヘッド８
０内の負圧の大きさを検出するようになされている。実
装ヘッド８０には、後述するようにはんだチップを吸着
するための複数の吸着穴が形成されているが、この吸着
穴の全てにもれなくはんだチップが吸着されれば、実装
ヘッド８０内の負圧は大きくなるが、１個でも吸着もれ
があった場合には負圧は小さくなる。したがって、真空
圧センサ９０で実装ヘッド８０内の負圧を検出すること
により、はんだチップの吸着もれを検出することができ
る。A slide shaft 87 is supported on the horizontal plate 85 so as to be slidable along the Z-axis direction, and a support block 89 for the mounting head 80 is provided at the lower end of the slide shaft 87.
Has been fixed. A compression spring 86 is mounted on the periphery of the slide shaft 87 between the horizontal plate 85 and the support block 89, and the action of this spring causes the support block 89 to be always attached to the lower side of the horizontal plate 85. It is energized. A through hole is formed in the support block 89 along the horizontal direction (X-axis direction), and the rotary shaft 84 extending in the horizontal direction from the mounting head 80 is rotatably supported in the through hole. ing. Therefore, the mounting head 80 can rotate around the central axis I ′ of the rotation shaft 84 with respect to the support block 89. Further, the rotary shaft 84 is
Air is sucked from the mounting head 80 via the rotary shaft 84 and a suction hose 88 connected to the rear end of the hollow shaft, and the solder chips are adsorbed to the mounting head 80. A vacuum pressure sensor 90 is provided in the middle of the suction hose 88, and the mounting head 8
The magnitude of the negative pressure within 0 is detected. As will be described later, the mounting head 80 has a plurality of suction holes for sucking the solder chips. If all the suction holes suck the solder chips, the negative pressure in the mounting head 80 is reduced. Becomes large, but the negative pressure becomes small if even one piece is leaked. Therefore, by detecting the negative pressure in the mounting head 80 with the vacuum pressure sensor 90, it is possible to detect the suction leakage of the solder chip.

【００２９】このように構成される搬送ステーション６
０においては、実装ヘッド８０がはんだチップを吸着す
る場合、実装ヘッド８０がＸ軸ロボット６２により図２
中矢印Ｂ方向に移動された後、Ｚ軸シリンダ６６により
矢印Ｃ方向に下降され、実装ヘッド８０の下面８０ａが
収納容器１２の上面１２ａに当接されて位置決めされ
る。このとき、実装ヘッド８０の下面８０ａと収納容器
１２の上面１２ａとの距離は、Ｚ軸シリンダ６６のＺ軸
方向のストロークよりも小さく設定されているので、水
平プレート８５が下降する途中で、ヘッドの下面８０ａ
と容器の上面１２ａとが突き当たり、その後のＺ軸シリ
ンダ６６の下降ストロークは、スライドシャフト８７が
水平プレート８５に対して上方にスライドすることによ
り吸収される。このとき、圧縮ばね８６もいっしょに押
し縮められることとなり、その付勢力によりヘッドの下
面８０aは容器の上面１２ａに押し付けられた状態とな
る。なお、ヘッドの下面８０ａが、容器の上面１２ａに
当接している状態では、回転軸３６の中心軸Ｉと回転軸
８４の中心軸Ｉ’とが同軸となるため、収納容器１２と
実装ヘッド８０とは、回転シリンダ３２の作用により中
心軸Ｉ（Ｉ’）の回りに一体的に回転可能となる。The transfer station 6 configured as described above
0, when the mounting head 80 sucks the solder chip, the mounting head 80 is moved by the X-axis robot 62 as shown in FIG.
After being moved in the direction of the middle arrow B, the Z-axis cylinder 66 descends in the direction of arrow C, and the lower surface 80a of the mounting head 80 is brought into contact with the upper surface 12a of the storage container 12 and positioned. At this time, the distance between the lower surface 80a of the mounting head 80 and the upper surface 12a of the storage container 12 is set to be smaller than the stroke of the Z-axis cylinder 66 in the Z-axis direction. Lower surface 80a
And the upper surface 12a of the container hit against each other, and the subsequent downward stroke of the Z-axis cylinder 66 is absorbed by the slide shaft 87 sliding upward with respect to the horizontal plate 85. At this time, the compression spring 86 is also compressed together, and the lower surface 80a of the head is pressed against the upper surface 12a of the container by the urging force thereof. When the lower surface 80a of the head is in contact with the upper surface 12a of the container, the central axis I of the rotating shaft 36 and the central axis I'of the rotating shaft 84 are coaxial, so that the storage container 12 and the mounting head 80 are mounted. And can be integrally rotated around the central axis I (I ′) by the action of the rotary cylinder 32.

【００３０】次に、実装ステーション１００は、既に述
べたようにベース１上に固定された基台１０１上に実装
パレット１０２を載置して構成されているが、この実装
パレット１０２の上空には、テレビカメラ１０３が配置
されている。テレビカメラ１０３は、はんだチップが実
装された後のＩＣパッケージ１０４を撮影し、はんだチ
ップの実装漏れがないかどうかを確認するためのもので
あり、ここでは４個のＩＣパッケージをすべて撮影する
ために、不図示のスライド機構によりＸ軸方向に走査可
能に設置されている。また、はんだチップの実装漏れの
確認は、不図示の画像処理装置により、テレビカメラ１
０３で撮影された画像を処理することにより行われる。Next, the mounting station 100 is constructed by placing the mounting pallet 102 on the base 101 fixed on the base 1 as described above. A television camera 103 is arranged. The television camera 103 is for photographing the IC package 104 after the solder chips are mounted, and confirming whether or not there is any solder chip mounting leakage. In this case, since all four IC packages are photographed. Further, it is installed so as to be able to scan in the X-axis direction by a slide mechanism (not shown). In addition, the confirmation of the solder chip mounting failure is performed by the image processing device (not shown).
This is done by processing the image captured at 03.

【００３１】なお、ベース１の下部には、実装装置２０
０の全体動作を制御するための制御盤１１０が配置され
ている。The mounting device 20 is provided below the base 1.
A control panel 110 for controlling the overall operation of the 0 is arranged.

【００３２】次に、図４は実装ヘッド８０の構造を示す
側断面図である。図４において、実装ヘッド８０は、Ｉ
Ｃパッケージ１０４に形成されたグリッドと同一ピッチ
で格子状に配列された吸着穴２２０を有する吸着プレー
ト２１８と、この吸着プレート２１８の上面に接続され
た吸着部本体２１０とから概略構成されている。ここ
で、はんだチップを実装すべきＩＣパッケージ１０４
に、例えば縦横１５個で２次元状にグリッドが形成され
ていた場合には、実装ヘッド８０にも１５×１５個の吸
着穴２２０が形成されている。吸着部本体２１０と吸着
プレート２１８の間には空気室２１６が形成されてい
る。空気室２１６には空気抜き穴２１２が設けられてお
り、空気抜き穴２１２から空気を吸い出すことではんだ
チップを吸着穴２２０に吸着保持する。空気抜き穴２１
２は、前述した実装ヘッド８０の回転軸８４の中央部に
形成された吸引孔２１４に連通しており、この吸引孔２
１４と吸引ホース８８を介して、空気室２１６から空気
が吸い出される。なお、図示したように吸着プレート２
１８に形成された吸着穴２２０の表面には、はんだチッ
プを吸着しやすいように、０.１〜０.３ｍｍ程度の面取
り２２０ａが施されている。FIG. 4 is a side sectional view showing the structure of the mounting head 80. In FIG. 4, the mounting head 80 is I
The suction plate 218 has suction holes 220 arranged in a grid pattern at the same pitch as the grid formed on the C package 104, and a suction portion main body 210 connected to the upper surface of the suction plate 218. Here, the IC package 104 on which the solder chip is to be mounted
In addition, for example, when a grid is formed in a two-dimensional shape with 15 vertical and horizontal, 15 × 15 suction holes 220 are also formed in the mounting head 80. An air chamber 216 is formed between the suction body 210 and the suction plate 218. The air chamber 216 is provided with an air vent hole 212, and sucks air from the air vent hole 212 to suck and hold the solder chip in the suction hole 220. Air vent hole 21
2 communicates with the suction hole 214 formed in the center of the rotary shaft 84 of the mounting head 80 described above.
Air is sucked out of the air chamber 216 through the suction port 14 and the suction hose 88. In addition, as shown in the drawing, the suction plate 2
The surface of the suction hole 220 formed in 18 is chamfered 220a of about 0.1 to 0.3 mm so that the solder chip can be easily sucked.

【００３３】次に、図５ははんだチップの収納容器１２
と実装ヘッド８０の部分を拡大して示した斜視図であ
り、図６は、収納容器１２の部分を拡大して示した側断
面図である。図示したように収納容器１２は、４本の支
柱を介してアングル部材１６上に固定されている。ま
た、収納容器１２は、内部にはんだチップ２０４を多数
収納するための空間部１２ｂを有しており、容器の上面
には実装ヘッド８０の下面８０ａと当接して実装ヘッド
８０を位置決めするための位置決め面１２ａが形成され
ている。また、収納容器１２の側壁には、収納容器１２
と実装ヘッド８０が係合した状態で実装ヘッド８０を吸
着状態にした場合、収納容器１２内が真空になってしま
うことを防止するための貫通穴２０２が多数形成されて
いる。収納容器１２内が真空になってしまうと、はんだ
チップの吸着が終了して、実装ヘッド８０を収納容器１
２から引き離そうとしたときに、吸い付いてしまい引き
離すことが非常に困難となる。また、実装ヘッド８０が
はんだチップを引き寄せる力も弱くなってしまう。これ
らの問題を避けるために、収納容器１２の側壁に貫通穴
２０２が形成されている。なお、貫通穴２０２の大きさ
は収納容器１２内に収納されるはんだチップの１チップ
の大きさより小さく設定されており、はんだチップが容
器から飛び出してしまうことが防止されている。Next, FIG. 5 shows a container 12 for the solder chips.
9 is an enlarged perspective view showing the mounting head 80 and FIG. 6 is an enlarged side sectional view showing the storage container 12. As shown in the figure, the storage container 12 is fixed on the angle member 16 via four columns. Further, the storage container 12 has a space 12b for storing a large number of solder chips 204 therein, and the upper surface of the container is in contact with the lower surface 80a of the mounting head 80 to position the mounting head 80. The positioning surface 12a is formed. In addition, the side wall of the storage container 12 has a storage container 12
When the mounting head 80 is brought into a suction state while the mounting head 80 is engaged with the mounting head 80, a large number of through holes 202 are formed to prevent the inside of the storage container 12 from becoming a vacuum. When the inside of the storage container 12 becomes a vacuum, the suction of the solder chips is completed, and the mounting head 80 is stored in the storage container 1.
When trying to separate it from 2, it becomes very difficult to separate it because it sticks to it. Further, the force with which the mounting head 80 pulls the solder chip is also weakened. In order to avoid these problems, a through hole 202 is formed in the side wall of the storage container 12. The size of the through hole 202 is set to be smaller than the size of one solder chip stored in the storage container 12 to prevent the solder chip from jumping out of the container.

【００３４】収納容器１２の下方には、連結爪シリンダ
２０がそのピストンロッドを水平方向に沿わせた状態で
配置されている。連結爪シリンダ２０のピストンロッド
の先端には固定部材２１を介してＬ字状の連結爪１８が
固定されており、連結爪１８は、連結爪シリンダ２０の
動作により水平方向に沿って開閉動作される。一方、実
装ヘッド８０には、連結爪１８の先端部１８ａと係合す
る凹所８０ｂが形成されており、収納容器１２と実装ヘ
ッド８０が係合した状態で、連結爪１８が閉動作され、
連結爪１８の先端部１８ａが凹所８０ｂ内に進入する。
この動作により、実装ヘッド８０が収納容器１２に密着
係合した状態にロックされることとなる。なお、連結爪
１８の先端部には斜面１８ｂが形成されているととも
に、実装ヘッドの凹所８０ｂには斜面８０ｃが形成され
ており、これらの斜面１８ｂ,８０ｃ型が互いに係合す
ることにより、実装ヘッド８０が収納容器１２に対して
ガタなく保持される。Below the storage container 12, a connecting claw cylinder 20 is arranged with its piston rod along the horizontal direction. An L-shaped connecting pawl 18 is fixed to the tip of the piston rod of the connecting pawl cylinder 20 via a fixing member 21, and the connecting pawl 18 is opened and closed along the horizontal direction by the operation of the connecting pawl cylinder 20. It On the other hand, the mounting head 80 is formed with a recess 80b that engages with the tip end portion 18a of the coupling claw 18, and the coupling claw 18 is closed while the storage container 12 and the mounting head 80 are engaged with each other.
The tip portion 18a of the connecting claw 18 enters the recess 80b.
By this operation, the mounting head 80 is locked in a state in which the mounting head 80 is tightly engaged with the storage container 12. A slope 18b is formed at the tip of the connecting claw 18, and a slope 80c is formed in the recess 80b of the mounting head. By engaging these slopes 18b and 80c with each other, The mounting head 80 is held in the storage container 12 without play.

【００３５】次に、上記のように構成される実装装置２
００の動作について説明する。図７及び図１０は実装装
置２００の動作を示したフローチャートであり、図１１
及び図１２は実装ヘッド８０へのはんだチップの吸着動
作を示した図である。Next, the mounting apparatus 2 configured as described above
The operation of 00 will be described. 7 and 10 are flowcharts showing the operation of the mounting apparatus 200.
And FIG. 12 is a diagram showing a suction operation of the solder chip to the mounting head 80.

【００３６】図７乃至図１２を参照して実装装置２００
の動作を説明する。Mounting device 200 with reference to FIGS.
Will be described.

【００３７】まず、実装装置２００を動作させる前段階
として、実装パレット１０２にＩＣパッケージを４個セ
ットし、この実装パレット１０２を実装ステーションの
基台１０１上にセットする（ステップＳ２,４）。ま
た、収納容器１２にはんだチップ２０４を供給しておく
（ステップＳ６）。ここで、ＩＣパッケージ１０４のグ
リッドが縦横に１５個ずつ２次元状に並んでいた場合
（すなわちＩＣパッケージ１０４の１個につき１５×１
５＝２２５個のはんだチップが必要な場合）、ステップ
Ｓ６で供給されるはんだチップの個数は、５００００個
〜１０００００個程度である。このような前工程を経た
後、ステップＳ８で自動運転がスタートする。First, as a step before operating the mounting apparatus 200, four IC packages are set on the mounting pallet 102, and the mounting pallet 102 is set on the base 101 of the mounting station (steps S2, 4). Further, the solder chips 204 are supplied to the storage container 12 (step S6). Here, when the grids of the IC package 104 are arranged in a two-dimensional manner with 15 grids each in the vertical and horizontal directions (that is, 15 × 1 for each IC package 104).
5 = 225 solder chips are required), the number of solder chips supplied in step S6 is about 50,000 to 100,000. After such a pre-process, automatic operation starts in step S8.

【００３８】まず、Ｘ軸ロボット６２を動作させて、図
１１（ａ）に示すように実装ヘッド８０を収納容器１２
の直上方まで移動させる（ステップＳ１０）。このと
き、Ｘ軸ロボットを駆動するモータのエンコーダにより
実装ヘッド８０が目標位置に移動したことを検出するま
で待機する（ステップＳ１２）。次に、図１１（ｂ）に
示すようにＺ軸シリンダ６６を動作させて、実装ヘッド
８０を、その下面８０ａが収納容器１２の上面１２ａに
当接するまで下降させる。このとき、圧縮ばね８６が圧
縮されて、回転軸３６の中心軸Ｉと実装ヘッド８０の回
転中心軸Ｉ’の芯合わせが行われる（ステップＳ１４〜
ステップＳ１８）。次に、実装ヘッド８０と収納容器１
２が、図１１（ｂ）の様に係合した状態から、連結爪シ
リンダ２０を動作させて連結爪１８を図１１（ｃ）に示
すように閉じた状態にもたらし、実装ヘッド８０と収納
容器１２の係合状態をロックする（ステップＳ２０）。
このとき、連結爪シリンダ２０の動作終了を、連結爪シ
リンダ２０に設けられたリミットスイッチ２２,２４に
より検出する（ステップＳ２２）。次に、不図示の吸引
ポンプにより、吸引ホース８８を介して実装ヘッド８０
の空気抜き穴２１２から空気の吸引を開始する（ステッ
プＳ２４）。First, the X-axis robot 62 is operated to move the mounting head 80 into the container 12 as shown in FIG.
Is moved to immediately above (step S10). At this time, the process waits until the encoder of the motor that drives the X-axis robot detects that the mounting head 80 has moved to the target position (step S12). Next, as shown in FIG. 11B, the Z-axis cylinder 66 is operated to lower the mounting head 80 until the lower surface 80 a of the mounting head 80 contacts the upper surface 12 a of the storage container 12. At this time, the compression spring 86 is compressed, and the center axis I of the rotating shaft 36 and the center axis I ′ of the mounting head 80 are aligned (step S14-).
Step S18). Next, the mounting head 80 and the storage container 1
2 from the engaged state as shown in FIG. 11B, the connecting claw cylinder 20 is operated to bring the connecting claw 18 into the closed state as shown in FIG. 11C, and the mounting head 80 and the storage container are The engagement state of 12 is locked (step S20).
At this time, the end of the operation of the connecting claw cylinder 20 is detected by the limit switches 22 and 24 provided on the connecting claw cylinder 20 (step S22). Next, the mounting head 80 is attached via the suction hose 88 by a suction pump (not shown).
Suction of air is started from the air vent hole 212 (step S24).

【００３９】次に、実装ヘッド８０と収納容器１２とが
図１１（ｃ）に示したように係合した状態を維持したま
ま（この状態では、図１に示す回転軸３６の中心軸Ｉと
実装ヘッドの回転中心軸Ｉ’とは同軸となっている）、
回転シリンダ３２を駆動させて図１２（ｄ）に示すよう
に収納容器１２と実装ヘッド８０を一体的に中心軸Ｉの
回りに回転させ、実装ヘッド８０の吸着穴２２０にはん
だチップ２０４を吸着させる（ステップＳ２６〜ステッ
プＳ２８）。このときの回転角度は、既に述べたように
１９０°〜２１０°程度の範囲に設定されている。回転
角度をこのように１８０°より大きく設定することによ
り、はんだチップが実装ヘッド８０の全面に転がり、実
装ヘッド８０へのはんだチップの吸着が促進される。Next, the mounting head 80 and the storage container 12 are maintained in the engaged state as shown in FIG. 11C (in this state, the center axis I of the rotary shaft 36 shown in FIG. It is coaxial with the rotation center axis I'of the mounting head),
By driving the rotary cylinder 32, the storage container 12 and the mounting head 80 are integrally rotated around the central axis I as shown in FIG. 12D, and the solder chips 204 are sucked into the suction holes 220 of the mounting head 80. (Steps S26 to S28). The rotation angle at this time is set in the range of about 190 ° to 210 ° as described above. By setting the rotation angle larger than 180 ° in this way, the solder chips roll on the entire surface of the mounting head 80, and the suction of the solder chips to the mounting head 80 is promoted.

【００４０】次に、回転シリンダ３２を反対方向に駆動
させて、図１２（ｄ）のように一旦反転させた実装ヘッ
ド８０と収納容器１２とを図１２（ｅ）に示すように元
の姿勢に戻す（ステップＳ３０〜ステップＳ３２）。こ
のように実装ヘッド８０と収納容器１２とをもとの姿勢
に戻すことにより、実装ヘッド８０に吸着された以外の
余剰のはんだチップが収納容器１２内に落下する（ステ
ップＳ３４）。そして、この状態で、真空圧センサ９０
の検出結果が所定の負圧以上であった場合には、次のス
テップＳ３８に進む。もし、真空圧センサ９０の検出結
果が所定の負圧より小さかった場合には、実装ヘッド８
０の吸着穴２２０の中に吸着もれがあると判断してステ
ップＳ２６に戻り、ステップＳ２６〜ステップＳ３６を
繰り返す。Next, the rotary cylinder 32 is driven in the opposite direction, and the mounting head 80 and the storage container 12, which are once inverted as shown in FIG. 12D, are returned to their original positions as shown in FIG. 12E. (Step S30 to step S32). By returning the mounting head 80 and the storage container 12 to their original postures in this way, the excess solder chips other than those adsorbed by the mounting head 80 fall into the storage container 12 (step S34). Then, in this state, the vacuum pressure sensor 90
When the detection result of is above a predetermined negative pressure, the process proceeds to the next step S38. If the detection result of the vacuum pressure sensor 90 is smaller than a predetermined negative pressure, the mounting head 8
When it is determined that there is suction leakage in the suction hole 220 of 0, the process returns to step S26, and steps S26 to S36 are repeated.

【００４１】ステップＳ３８では、連結爪シリンダ２０
を動作させて連結爪１８を図１２（ｆ）に示すように開
状態とし、さらにＺ軸シリンダ６６を動作させて図１２
（ｇ）に示すように実装ヘッド８０を収納容器１２の上
空まで上昇させる（ステップＳ４０〜ステップＳ４
４）。このように収納容器１２を上昇させた時点で、再
び真空圧センサ９０の検出値をチェックし、収納容器１
２を上昇する途中ではんだチップの落下がなかったかを
チェックする（ステップＳ４６）。もし、はんだチップ
の落下があった場合には、ステップＳ１４に戻り、ステ
ップＳ１４〜ステップＳ４６を繰り返す。また、ステッ
プＳ４６ではんだチップの落下がなかった場合にはステ
ップＳ４８に進む。In step S38, the connecting claw cylinder 20
12 to open the connecting claw 18 as shown in FIG. 12 (f), and further operate the Z-axis cylinder 66 to move the connecting claw 18 to the open state shown in FIG.
As shown in (g), the mounting head 80 is raised to the sky above the storage container 12 (steps S40 to S4).
4). When the storage container 12 is raised in this manner, the detection value of the vacuum pressure sensor 90 is checked again, and the storage container 1
It is checked whether or not the solder chip has fallen during the ascending of 2 (step S46). If the solder chip has dropped, the process returns to step S14, and steps S14 to S46 are repeated. If the solder chip has not dropped in step S46, the process proceeds to step S48.

【００４２】ステップＳ４８では、Ｘ軸ロボット６２を
動作させて実装ヘッド８０を実装ステーション１００に
配置されているＩＣパッケージ１０４上に移動させる。
そして、Ｘ軸ロボット６２の駆動モータに設けられたエ
ンコーダにより、実装ヘッド８０の移動終了をチェック
する（ステップＳ５０）。次に、Ｚ軸シリンダ６６を動
作させて実装ヘッド８０をＩＣパッケージ１０４の表面
上まで下降させ、実装ヘッド８０の吸着状態を解除する
（ステップＳ５２〜ステップＳ５８）。これにより、は
んだチップがＩＣパッケージ１０４上に載置される（ス
テップＳ６０）。次に、Ｚ軸シリンダ６６を再び動作さ
せて、実装ヘッド８０をＩＣパッケージ１０４の上空に
移動させる（ステップＳ６２）。このとき、ＩＣパッケ
ージ１０４の各グリッドの表面にはフラックスが印刷等
により付着されているので、はんだチップは各グリッド
に付着し、実装ヘッド８０が上昇してもＩＣパッケージ
１０４上にとどまる。In step S48, the X-axis robot 62 is operated to move the mounting head 80 onto the IC package 104 arranged in the mounting station 100.
Then, the completion of the movement of the mounting head 80 is checked by the encoder provided in the drive motor of the X-axis robot 62 (step S50). Next, the Z-axis cylinder 66 is operated to lower the mounting head 80 onto the surface of the IC package 104, and the suction state of the mounting head 80 is released (steps S52 to S58). As a result, the solder chip is placed on the IC package 104 (step S60). Next, the Z-axis cylinder 66 is operated again to move the mounting head 80 above the IC package 104 (step S62). At this time, since the flux is attached to the surface of each grid of the IC package 104 by printing or the like, the solder chip is attached to each grid and remains on the IC package 104 even if the mounting head 80 rises.

【００４３】次に、ステップＳ６６では、実装ステーシ
ョン１００に配置されている４個のＩＣパッケージ１０
４の全てに対してはんだチップの載置が終了したか否か
が判断され、もし終了していなかった場合には、ステッ
プＳ１０に戻り、ステップＳ１０〜ステップＳ６６を繰
り返す。一方、ステップＳ６６で、４個のＩＣパッケー
ジの全てに対してはんだチップの実装が終了している場
合には、はんだチップの１ロットのＩＣパッケージ１０
４への載置が終了したと判断し、実装装置２００の動作
を終了する。Next, in step S66, the four IC packages 10 arranged in the mounting station 100 are arranged.
It is determined whether or not the mounting of the solder chips has been completed for all of No. 4, and if not completed, the process returns to step S10 and steps S10 to S66 are repeated. On the other hand, in step S66, when the mounting of the solder chips is completed for all the four IC packages, one lot of the IC packages 10 of the solder chips is mounted.
It is determined that the mounting on the mounting unit 4 has been completed, and the operation of the mounting apparatus 200 is completed.

【００４４】以上が第１の実施例の実装装置の動作であ
るが、上記の動作は、制御盤１１０内に内蔵された制御
装置により全て自動的に制御される。The above is the operation of the mounting apparatus of the first embodiment, but all the above operations are automatically controlled by the control device built in the control panel 110.

【００４５】以上説明したように、上記の実施例によれ
ば、実装ヘッド８０とはんだチップの収納容器１２を係
合させた状態で反転させ、実装ヘッド８０に直接はんだ
チップを整列吸着させるようにしているので、はんだチ
ップの整列作業と吸着作業を１工程で行うことができ、
はんだチップの実装作業の作業効率を向上させることが
できる。また、実装ヘッド８０を反転させた状態ではん
だチップを吸着させるようにしているので、はんだチッ
プの吸着がもれなく確実に行われる。As described above, according to the above-described embodiment, the mounting head 80 and the container 12 for holding the solder chips are turned over while being engaged with each other so that the solder chips are directly aligned and adsorbed by the mounting head 80. Therefore, the solder chip alignment work and the suction work can be performed in one process,
The work efficiency of the solder chip mounting work can be improved. Further, since the solder chips are sucked with the mounting head 80 inverted, the solder chips can be securely sucked without fail.

【００４６】（第２の実施例）図１３は、本発明の第２
の実施例のはんだチップの実装装置２００’の全体構成
を示す平面図であり、図１４は図１３の側面図である。(Second Embodiment) FIG. 13 shows a second embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a plan view showing the overall configuration of a solder chip mounting apparatus 200 ′ according to the embodiment of FIG. 14, and FIG. 14 is a side view of FIG. 13.

【００４７】上記の第１の実施例では、実装ヘッド８０
と収納容器１２を係合させて反転させた後、元の姿勢に
戻すようにしたが、この第２の実施例は、この元の姿勢
に戻す動作を省略したものである。そして、第２の実施
例の装置は、第１の実施例と同一構成部分が多いので、
同一部分には同一符号を付してその説明を省略する。In the above-described first embodiment, the mounting head 80
The storage container 12 is engaged and inverted, and then returned to the original posture. However, in the second embodiment, the operation of returning to the original posture is omitted. Since the device of the second embodiment has many components that are the same as those of the first embodiment,
The same parts are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【００４８】まず、吸着ステーション１０の構成は、第
１の実施例とほとんど同一である。ただ１つ異なる点
は、この第２の実施例では、収納容器１２と実装ヘッド
８０を１９０°〜２１０°程度反転した後、はんだチッ
プをＩＣチップ１０４に実装するにあたり、収納容器１
２と実装ヘッド８０を１８０°（すなわち水平状態）に
戻す必要がある点である。そのため、図１３のＡ−Ａ矢
視図である図１５に示すように反転ユニット３０の角度
規制機構３９’には、ドグ３８を１９０°〜２１０°の
位置から１８０°の位置まで戻すための戻しシリンダー
５０が配置されている。この戻しシリンダー５０は、ピ
ストンロッド５０ａを矢印Ｃ方向に押し出し動作させる
ことにより、その先端部がドグ３８を押し上げ、強制的
に１８０°の位置まで戻す役目を果たす。なお、戻しシ
リンダー５０には、その引き込み端と押し出し端を規制
するためのリミットスイッチ５２,５４が設けられてお
り、これらのリミットスイッチにより、ピストンロッド
５０ａの位置が規定される。First, the structure of the suction station 10 is almost the same as that of the first embodiment. The only difference is that, in this second embodiment, the storage container 1 and the mounting head 80 are inverted by about 190 ° to 210 °, and then the storage container 1 is mounted on the IC chip 104 after mounting the solder chip.
2 and the mounting head 80 must be returned to 180 ° (that is, horizontal state). Therefore, as shown in FIG. 15 which is an AA arrow view of FIG. 13, the dog 38 is returned to the angle regulating mechanism 39 ′ of the reversing unit 30 from the position of 190 ° to 210 ° to the position of 180 °. A return cylinder 50 is arranged. The return cylinder 50 has a function of pushing the dog 38 in the direction of arrow C to push the dog 38 upward and forcibly returning it to the 180 ° position. The return cylinder 50 is provided with limit switches 52 and 54 for restricting the pull-in end and push-out end thereof, and the position of the piston rod 50a is defined by these limit switches.

【００４９】次に、搬送ステーション６０’の構成につ
いて説明する。この第２の実施例の搬送ステーション６
０’は、実装ヘッド８０を収納容器１２の真上の位置か
ら後述する実装ステーション１００’でＩＣパッケージ
１０４がならべられた中心線Ｌ上の位置まで搬送するの
みの機能を果たす。そのため、実装ヘッド８０を搭載す
るスライドベース６３は、シフトシリンダー７２により
Ｘ軸方向に沿って移動される。そして、シフトシリンダ
ー７２には、実装ヘッド８０を収納容器１２の真上に位
置させるためのリミットスイッチ７６と、中心線Ｌ上に
位置させるためのリミットスイッチ７４とが備えられて
いる。Next, the structure of the transfer station 60 'will be described. The transfer station 6 of the second embodiment
0 ′ serves only to convey the mounting head 80 from a position directly above the storage container 12 to a position on the center line L where the IC package 104 is arranged at a mounting station 100 ′ described later. Therefore, the slide base 63 on which the mounting head 80 is mounted is moved by the shift cylinder 72 along the X-axis direction. The shift cylinder 72 is provided with a limit switch 76 for positioning the mounting head 80 directly above the storage container 12 and a limit switch 74 for positioning the mounting head 80 on the center line L.

【００５０】また、この第２の実施例の装置２００’で
は、実装ヘッド８０を上向きにさせたままはんだチップ
をＩＣパッケージ１０４に移載するので、実装ヘッド８
０に吸着されたはんだチップ以外の余剰のはんだチップ
を実装ヘッド８０上から取り除く装置が必要になる。そ
のため、搬送ステーション６０’には、余剰のはんだチ
ップを吸引して取り除くための吸引装置１４１が配置さ
れている。この吸引装置１４１は、吸引ノズル１４０
と、この吸引ノズル１４０から空気を吸引するためのホ
ース１４３と、吸引ノズル１４０を実装ヘッド８０上で
走査するための走査シリンダー１４２とを備えている。
そして、走査シリンダー１４２により吸引ノズル１４０
を実装ヘッド８０上で走査させながら、吸引ノズル１４
０から空気を吸引することにより、実装ヘッド８０上の
余剰のはんだチップを吸い取る。なお、走査シリンダー
１４２には、吸引ノズル１４０を実装ヘッド８０上の位
置と、実装ヘッド８０から退避した位置とに移動させる
位置規制手段として、リミットスイッチ１４４,１４６
が備えられている。Further, in the apparatus 200 'of the second embodiment, since the solder chip is transferred to the IC package 104 while the mounting head 80 is facing upward, the mounting head 8 is mounted.
A device for removing the surplus solder chips other than the solder chips adsorbed by 0 from the mounting head 80 is required. Therefore, the transfer station 60 ′ is provided with a suction device 141 for sucking and removing the excess solder chips. The suction device 141 includes a suction nozzle 140.
A hose 143 for sucking air from the suction nozzle 140, and a scanning cylinder 142 for scanning the suction nozzle 140 on the mounting head 80.
Then, the suction nozzle 140 is moved by the scanning cylinder 142.
While scanning the mounting head 80, the suction nozzle 14
The excess solder chips on the mounting head 80 are sucked by sucking air from 0. The scanning cylinder 142 has limit switches 144, 146 as position regulating means for moving the suction nozzle 140 to a position on the mounting head 80 and a position retracted from the mounting head 80.
Is provided.

【００５１】また、実装ヘッド８０は、はんだチップの
ＩＣパッケージ１０４への移載が終了した時点では、上
向きの状態となっているので、これをもとの下向きの姿
勢に戻す必要がある。そのため、支持ブロック８９に
は、実装ヘッド８０を下向きの姿勢に戻すための回転シ
リンダ９２が設けられている。回転シリンダ９２には、
リミットスイッチ９４が設けられており、このリミット
スイッチ９４により、実装ヘッド８０が下を向いた初期
位置が規定される。Further, since the mounting head 80 is in the upward state at the time when the transfer of the solder chip to the IC package 104 is completed, it is necessary to return it to the original downward posture. Therefore, the support block 89 is provided with a rotary cylinder 92 for returning the mounting head 80 to the downward posture. In the rotating cylinder 92,
A limit switch 94 is provided, and the limit switch 94 defines the initial position where the mounting head 80 faces downward.

【００５２】次に、実装ステーション１００’の構成に
ついて説明する。この第２の実施例における実装ステー
ション１００’は、第１の実施例と異なり、実装ヘッド
８０が、ＩＣパッケージ１０４側に移動してくるのでは
なく、ＩＣパッケージ１０４側を実装ヘッド８０側に移
動するように構成されている。そのため、ＩＣパッケー
ジ１０４を実装ヘッド８０側に搬送するための搬送ロボ
ット１２２を備えている。この搬送ロボット１２２は、
搬送ヘッド１３１をＸ軸に直行するＹ軸方向に搬送する
ためのスライドベース１２０を備えている。スライドベ
ース１２０には、搬送ヘッド１３１を上下方向（Ｚ軸方
向）に移動させるためのＺ軸シリンダ１２４と、Ｚ軸シ
リンダ１２４により上下動される支持アングル１３３
と、支持アングル１３３に取り付けられＩＣパッケージ
１０４を把持するフィンガー１３６を開閉させるための
把持機構１３０とを備えている。把持機構１３０にはフ
ィンガー１３６の開き端と把持端とを規制するためのリ
ミットスイッチ１３２,１３４が備えられている。ま
た、Ｚ軸シリンダ１２４には上下方向の移動位置を規制
するためのリミットスイッチ１２６,１２８が備えられ
ている。Next, the structure of the mounting station 100 'will be described. Unlike the first embodiment, the mounting station 100 'in the second embodiment does not move the mounting head 80 to the IC package 104 side, but moves the IC package 104 side to the mounting head 80 side. Is configured to. Therefore, a transport robot 122 for transporting the IC package 104 to the mounting head 80 side is provided. This transfer robot 122
The slide base 120 for carrying the carrying head 131 in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis is provided. The slide base 120 includes a Z-axis cylinder 124 for moving the transport head 131 in the vertical direction (Z-axis direction), and a support angle 133 vertically moved by the Z-axis cylinder 124.
And a gripping mechanism 130 for opening and closing the finger 136 which is attached to the support angle 133 and grips the IC package 104. The gripping mechanism 130 is provided with limit switches 132 and 134 for restricting the open end and the gripping end of the finger 136. Further, the Z-axis cylinder 124 is provided with limit switches 126 and 128 for restricting the vertical movement position.

【００５３】以上のように構成される第２の実施例の実
装装置２００’においては、実装ヘッド８０が上向きで
はんだチップが吸着され、余剰のはんだチップが取り除
かれた状態で、搬送ロボット１２２によりＩＣパッケー
ジ１０４を実装ヘッド８０上の位置まで搬送し、ＩＣパ
ッケージ１０４の下面を実装ヘッド８０上に下降させ
る。同時に実装ヘッド８０の吸着を解除する。このと
き、ＩＣパッケージ１０４の下面の各グリッドにはフラ
ックスが塗布されているので、はんだチップはこのフラ
ックスに付着する。この状態で、Ｚ軸シリンダ１２４に
より搬送ヘッド１３１を上昇させ、さらに搬送ロボット
１２２により、ＩＣパッケージ１０４を実装パレット１
０２上に戻す。以上の動作により、はんだチップがＩＣ
パッケージ１０４に移載される。In the mounting apparatus 200 'of the second embodiment configured as described above, the mounting head 80 faces upward, the solder chips are adsorbed, and the excess solder chips are removed by the transfer robot 122. The IC package 104 is conveyed to a position on the mounting head 80, and the lower surface of the IC package 104 is lowered onto the mounting head 80. At the same time, the suction of the mounting head 80 is released. At this time, since the flux is applied to each grid on the lower surface of the IC package 104, the solder chips adhere to this flux. In this state, the transfer head 131 is raised by the Z-axis cylinder 124, and the IC package 104 is mounted on the pallet 1 by the transfer robot 122.
02 Return to the top. By the above operation, the solder chip becomes IC
It is transferred to the package 104.

【００５４】次に、上記のように構成される第２の実施
例の実装装置の全体動作について説明する。図１６乃至
図２２は実装装置２００’の動作を示したフローチャー
トであり、図２３乃至図２５はＩＣパッケージ１０４へ
のはんだチップの吸着動作を示した図である。Next, the overall operation of the mounting apparatus of the second embodiment configured as described above will be described. 16 to 22 are flowcharts showing the operation of the mounting apparatus 200 ', and FIGS. 23 to 25 are views showing the operation of attracting the solder chip to the IC package 104.

【００５５】図１６乃至図２５を参照して実装装置２０
０’の動作を説明する。Mounting device 20 with reference to FIGS.
The operation of 0'will be described.

【００５６】まず、実装装置２００’を動作させる前段
階として、実装パレット１０２にＩＣパッケージをグリ
ッドが下を向いた状態で４個セットし、この実装パレッ
ト１０２を実装ステーション１００’にセットする（ス
テップＳ１０２,１０４）。また、収納容器１２にはん
だチップ２０４を供給しておく（ステップＳ１０６）。
ここで、ＩＣパッケージ１０４のグリッドが縦横に１５
個ずつ２次元状に並んでいた場合（すなわちＩＣパッケ
ージ１０４の１個につき１５×１５＝２２５個のはんだ
チップが必要な場合）、ステップＳ１０６で供給される
はんだチップの個数は、５０００個〜１００００個程度
である。このような前工程を経た後、ステップＳ１０８
で自動運転がスタートする。First, as a pre-step of operating the mounting apparatus 200 ', four IC packages are set on the mounting pallet 102 with the grid facing downward, and the mounting pallet 102 is set on the mounting station 100' (step). S102, 104). Further, the solder chips 204 are supplied to the storage container 12 (step S106).
Here, the grid of the IC package 104 is 15 vertically and horizontally.
When the solder chips are arranged two-dimensionally (that is, when 15 × 15 = 225 solder chips are required for each IC package 104), the number of solder chips supplied in step S106 is 5000 to 10000. It is about an individual. After such a pre-process, step S108
Will start automatic operation.

【００５７】まず、シフトシリンダー７２を動作させ
て、図２３（ａ）に示すように実装ヘッド８０を収納容
器１２の直上方まで移動させる（ステップＳ１１０）。
このとき、シフトシリンダー７２のリミットスイッチ７
６により実装ヘッド８０が目標位置に移動したことを検
出する（ステップＳ１１２）。次に、図２３（ｂ）に示
すようにＺ軸シリンダ６６を動作させて、実装ヘッド８
０を、その下面８０ａが収納容器１２の上面１２ａに当
接するまで下降させる。このとき、圧縮ばね８６が圧縮
されて、回転軸３６の中心軸Ｉと実装ヘッド８０の回転
中心軸Ｉ’の芯合わせが行われる（ステップＳ１１４〜
ステップＳ１１８）。次に、実装ヘッド８０と収納容器
１２が、図２３（ｂ）の様に係合した状態から、連結爪
シリンダ２０を動作させて連結爪１８を図２３（ｃ）に
示すように閉じた状態にもたらし、実装ヘッド８０と収
納容器１２の係合状態をロックする（ステップＳ１２
０）。このとき、連結爪シリンダ２０の動作終了を、連
結爪シリンダ２０に設けられたリミットスイッチ２２,
２４により検出する（ステップＳ１２２）。次に、不図
示の吸引ポンプにより、吸引ホース８８を介して実装ヘ
ッド８０の空気抜き穴２１２からの空気の吸引を開始す
る（ステップＳ１２４）。First, the shift cylinder 72 is operated to move the mounting head 80 to a position just above the storage container 12 as shown in FIG. 23 (a) (step S110).
At this time, the limit switch 7 of the shift cylinder 72
6 detects that the mounting head 80 has moved to the target position (step S112). Next, the Z-axis cylinder 66 is operated as shown in FIG.
0 is lowered until its lower surface 80a contacts the upper surface 12a of the storage container 12. At this time, the compression spring 86 is compressed, and the center axis I of the rotary shaft 36 and the center axis I'of the mounting head 80 are aligned (steps S114-).
Step S118). Next, from the state where the mounting head 80 and the storage container 12 are engaged as shown in FIG. 23 (b), the connecting claw cylinder 20 is operated to close the connecting claw 18 as shown in FIG. 23 (c). The mounting state of the mounting head 80 and the storage container 12 is locked (step S12).
0). At this time, when the operation of the connecting claw cylinder 20 is completed, the limit switch 22,
It is detected by 24 (step S122). Next, the suction pump (not shown) starts sucking air from the air vent hole 212 of the mounting head 80 via the suction hose 88 (step S124).

【００５８】次に、実装ヘッド８０と収納容器１２とが
図２３（ｃ）に示したように係合した状態を維持したま
ま（この状態では、図１４に示す回転軸３６の中心軸Ｉ
と実装ヘッドの回転中心軸Ｉ’とは同軸となってい
る）、回転シリンダ３２を駆動させて図２４（ｄ）に示
すように収納容器１２と実装ヘッド８０を一体的に中心
軸Ｉの回りに回転させ、実装ヘッド８０の吸着穴２２０
にはんだチップ２０４を吸着させる（ステップＳ１２６
〜ステップＳ１２８）。このときの回転角度は、既に述
べたように１９０°〜２１０°程度の範囲に設定されて
いる。回転角度をこのように１８０°より大きく設定す
ることにより、はんだチップが実装ヘッド８０の全面に
転がり、実装ヘッド８０へのはんだチップの吸着が促進
される。Next, the mounting head 80 and the storage container 12 are maintained in the engaged state as shown in FIG. 23C (in this state, the central axis I of the rotary shaft 36 shown in FIG. 14).
Is coaxial with the rotation center axis I ′ of the mounting head), and the rotary cylinder 32 is driven to integrally rotate the storage container 12 and the mounting head 80 about the center axis I as shown in FIG. To the suction hole 220 of the mounting head 80.
The solder chip 204 is attracted to the solder (step S126).
-Step S128). The rotation angle at this time is set in the range of about 190 ° to 210 ° as described above. By setting the rotation angle larger than 180 ° in this way, the solder chips roll on the entire surface of the mounting head 80, and the suction of the solder chips to the mounting head 80 is promoted.

【００５９】次に、ステップＳ１３０では、真空圧セン
サ９０の検出値をチェックし、実装ヘッド８０の全ての
吸着穴２２０にはんだチップが吸着されているかを確認
する。もし、吸着穴２２０にはんだチップの吸着もれが
あった場合には、ステップＳ１３２に進み、実装ヘッド
８０と収納容器１２とをもとの姿勢に戻し、ステップＳ
１２６からステップＳ１３０を繰り返す。ステップＳ１
３０で、全ての吸着穴２２０にはんだチップが吸着され
ていた場合には、ステップＳ１３６に進む。Next, in step S130, the detection value of the vacuum pressure sensor 90 is checked to see if the solder chips are sucked in all the suction holes 220 of the mounting head 80. If there is any leakage of the solder chip in the suction hole 220, the process proceeds to step S132, the mounting head 80 and the storage container 12 are returned to their original postures, and step S132 is performed.
Steps S126 to S130 are repeated. Step S1
If the solder chips have been adsorbed in all the adsorption holes 220 at 30, the process proceeds to step S136.

【００６０】ステップＳ１３６〜ステップＳ１３８で
は、戻しシリンダー５０を動作させて１９０°〜２１０
°に傾いている収納容器１２と実装ヘッド８０とを図２
４（ｅ）に示すように１８０°の位置まで強制的に押し
戻す。すなわち実装ヘッド８０が真上を向いた状態とす
る。次に、この状態で、連結爪シリンダ２０を動作させ
て図２４（ｆ）に示すように連結爪１８を開状態とする
（ステップＳ１４２〜ステップＳ１４４）。このとき、
実装ヘッド８０が収納容器１２と係合するときに押し縮
められた圧縮ばね８６が元に戻り、実装ヘッド８０は、
図２４（ｇ）に示すように収納容器１２の下方に移動す
る。次に、シフトシリンダー７２を動作させて、実装ヘ
ッド８０を図１３における中心線Ｌ上の位置まで移動さ
せる（ステップＳ１４６〜ステップＳ１４８）。この時
点では、実装ヘッド８０上には吸着穴２２０に吸着され
たはんだチップと、それ以外の余剰のはんだチップが一
緒に載せられた状態となっている。In steps S136 to S138, the return cylinder 50 is operated to operate 190 ° to 210 °.
FIG.
Forcibly push back to the 180 ° position as shown in 4 (e). That is, the mounting head 80 is directed straight up. Next, in this state, the connecting claw cylinder 20 is operated to open the connecting claw 18 as shown in FIG. 24 (f) (steps S142 to S144). At this time,
The compression spring 86 compressed when the mounting head 80 engages with the storage container 12 returns to its original state.
As shown in FIG. 24 (g), it moves below the storage container 12. Next, the shift cylinder 72 is operated to move the mounting head 80 to the position on the center line L in FIG. 13 (steps S146 to S148). At this point of time, the solder head sucked in the suction holes 220 and the surplus solder chips other than the solder chip are placed on the mounting head 80 together.

【００６１】次に、吸引装置１４１を動作させて、吸引
ノズル１４０を中心線Ｌ上の位置に停止した実装ヘッド
８０上の先端部まで前進させながら、吸引ノズル１４０
から空気の吸引を開始する（ステップＳ１５０〜ステッ
プＳ１５２）。そして、吸引ノズル１４０を後退させな
がら（実装ヘッド８０上を走査しながら）実装ヘッド８
０上から余剰のはんだチップを図２５（ｈ）に示すよう
に吸引して取り除く（ステップＳ１５４〜ステップＳ１
５６）。そしてノズル１４０の後退が終了した時点で吸
引ノズル１４０からの空気の吸引を解除するとともに、
実装ヘッド８０からの空気の吸引も解除する（ステップ
Ｓ１５８〜ステップＳ１６０）。この時点で、実装ヘッ
ド８０の吸着穴２２０に吸着されたはんだチップ２０４
が、実装ヘッド８０から取り外し可能となる。その後、
以下に述べる実装ステーション１００’の動作が終了す
るまで、搬送ステーション６０’の動作は停止する。Next, while operating the suction device 141 to advance the suction nozzle 140 to the position on the center line L to the tip of the mounting head 80 stopped, the suction nozzle 140
The suction of air is started from (step S150 to step S152). Then, the mounting head 8 is moved while retracting the suction nozzle 140 (while scanning the mounting head 80).
The excess solder chips are removed from above by suction as shown in FIG. 25 (h) (steps S154 to S1).
56). Then, when the retraction of the nozzle 140 is completed, the suction of the air from the suction nozzle 140 is released, and
The suction of air from the mounting head 80 is also canceled (step S158 to step S160). At this time, the solder chip 204 sucked in the suction hole 220 of the mounting head 80
However, it can be removed from the mounting head 80. afterwards,
The operation of the transfer station 60 'is stopped until the operation of the mounting station 100' described below is completed.

【００６２】上記のように実装ヘッド８０からはんだチ
ップが取り外し可能となった時点で、実装ステーション
１００’の自動運転がスタートする（ステップＳ１７
０）。まず、実装ステーション１００’のＹ軸ロボット
１２２により搬送ヘッド１３１がＩＣパッケージ１０４
の真上の位置に移動する（ステップＳ１７２〜ステップ
Ｓ１７４）。次に、Ｚ軸シリンダ１２４を動作させて搬
送ヘッド１３１のフィンガー１３６を下降させ、フィン
ガー１３６によりＩＣパッケージを１個把持する（ステ
ップＳ１７６〜ステップＳ１８２）。次に、Ｚ軸シリン
ダ１２４を再び動作させてフィンガー１３６を上昇させ
ると共に、Ｙ軸ロボット１２２を動作させてフィンガー
１３６に把持されたＩＣパッケージ１０４を図２５
（ｉ）に示すように実装ヘッド８０上に移動させる（ス
テップＳ１８４〜ステップＳ１９０）。そして、Ｚ軸シ
リンダ１２４を動作させて図２５（ｊ）に示すようにＩ
Ｃパッケージ１０４を実装ヘッド８０上のはんだチップ
の上に接触させる（ステップＳ１９２〜ステップＳ１９
４）。これにより、ＩＣパッケージ１０４の各グリッド
に付着されたフラックスにはんだチップが付着される
（ステップＳ１９６）。When the solder chips can be removed from the mounting head 80 as described above, the automatic operation of the mounting station 100 'starts (step S17).
0). First, the transport head 131 moves the IC package 104 by the Y-axis robot 122 of the mounting station 100 ′.
To a position directly above (step S172 to step S174). Next, the Z-axis cylinder 124 is operated to lower the finger 136 of the transfer head 131, and one finger is held by the finger 136 (steps S176 to S182). Next, the Z-axis cylinder 124 is operated again to raise the finger 136, and the Y-axis robot 122 is operated to operate the IC package 104 held by the finger 136 as shown in FIG.
It is moved onto the mounting head 80 as shown in (i) (steps S184 to S190). Then, by operating the Z-axis cylinder 124, as shown in FIG.
The C package 104 is brought into contact with the solder chip on the mounting head 80 (steps S192 to S19).
4). As a result, the solder chips are attached to the flux attached to each grid of the IC package 104 (step S196).

【００６３】次に、Ｚ軸シリンダ１２４を再び動作させ
てフィンガー１３６を上昇させ、図２５（ｋ）に示すよ
うに、はんだチップ２０４が付着されたＩＣパッケージ
１０４を実装ヘッド８０から引き離す。この時点で、Ｉ
Ｃパッケージ１０４へのはんだチップの移載が終了した
ものとして、搬送ステーション６０’に移載完了指令を
発する（ステップＳ２０２）。Next, the Z-axis cylinder 124 is operated again to raise the fingers 136, and the IC package 104 to which the solder chips 204 are attached is separated from the mounting head 80, as shown in FIG. At this point, I
Assuming that the transfer of the solder chips to the C package 104 is completed, a transfer completion command is issued to the transfer station 60 ′ (step S202).

【００６４】この後は、搬送ステーション６０’の動作
と実装ステーション１００’の動作とが並行して行われ
る。After that, the operation of the transfer station 60 'and the operation of the mounting station 100' are performed in parallel.

【００６５】まず、実装ステーション１００’では、Ｙ
軸ロボット１２２を動作させて、はんだチップが移載さ
れたＩＣパッケージ１０４を実装パレット１０２上の位
置に戻し、フィンガー１３６を下降させた後、ＩＣパッ
ケージ１０４の把持を解除する。これによりはんだチッ
プが移載されたＩＣパッケージ１０４が実装パレット１
０２上に収納された状態となる（ステップＳ２０４〜ス
テップＳ２１４）。次に、Ｚ軸シリンダ１２４を動作さ
せてフィンガー１３６を上昇させる（ステップＳ２１６
〜ステップＳ２１８）。そして、ステップＳ２２０で
は、実装パレット１０２上に収納されている４個のＩＣ
パッケージ１０４の全てについて、はんだチップの移載
が行われたかがチェックされ、まだ終了していない場合
にはステップＳ１７２に戻り、ステップＳ１７２〜ステ
ップＳ２２０の動作を繰り返す。また、４個のＩＣパッ
ケージ１０４の移載がすべて終了している場合には、１
ロットのＩＣパッケージへのはんだチップの移載が終了
したものとして実装ステーション１００’の動作を終了
する。First, in the mounting station 100 ', Y
The axis robot 122 is operated to return the IC package 104, on which the solder chips are transferred, to the position on the mounting pallet 102, the fingers 136 are lowered, and then the grip of the IC package 104 is released. As a result, the IC package 104 on which the solder chips are transferred is mounted on the mounting pallet 1
It becomes a state of being housed on 02 (step S204 to step S214). Next, the Z-axis cylinder 124 is operated to raise the finger 136 (step S216).
-Step S218). Then, in step S220, the four ICs stored on the mounting pallet 102
It is checked whether or not the solder chips have been transferred for all of the packages 104, and if not completed, the process returns to step S172, and the operations of steps S172 to S220 are repeated. If the transfer of all four IC packages 104 has been completed, 1
Assuming that the transfer of the solder chips to the IC packages of the lot is completed, the operation of the mounting station 100 'is completed.

【００６６】一方、搬送ステーション６０’では、実装
ステーション１００’からの移載完了指令を受け取る
と、回転シリンダー９２を動作させて実装ヘッド８０を
下向きの状態に戻す（ステップＳ１６４〜ステップＳ１
６６）。そして、はんだチップ収納容器１２にはんだチ
ップを供給して（ステップＳ１６８）、ステップＳ１０
８に戻る。On the other hand, when the transfer station 60 'receives the transfer completion command from the mounting station 100', the rotating cylinder 92 is operated to return the mounting head 80 to the downward state (steps S164 to S1).
66). Then, the solder chips are supplied to the solder chip storage container 12 (step S168), and the step S10 is performed.
Return to 8.

【００６７】以上が第２の実施例の実装装置の動作であ
るが、上記の動作は、制御盤１１０内に内蔵された制御
装置により全て自動的に制御される。The above is the operation of the mounting apparatus of the second embodiment, but all the above operations are automatically controlled by the control device built in the control panel 110.

【００６８】以上説明したように、上記の実施例によれ
ば、実装ヘッド８０とはんだチップの収納容器１２を係
合させた状態で反転させ、実装ヘッド８０に直接はんだ
チップを整列吸着させるようにしているので、はんだチ
ップの整列作業と吸着作業を１工程で行うことができ、
はんだチップの実装作業の作業効率を向上させることが
できる。また、実装ヘッド８０を反転させた状態ではん
だチップを吸着させるようにしているので、はんだチッ
プの吸着がもれなく確実に行われる。As described above, according to the above-described embodiment, the mounting head 80 and the container 12 for holding the solder chips are turned upside down so that the solder chips are directly aligned and adsorbed by the mounting head 80. Therefore, the solder chip alignment work and the suction work can be performed in one process,
The work efficiency of the solder chip mounting work can be improved. Further, since the solder chips are sucked with the mounting head 80 inverted, the solder chips can be securely sucked without fail.

【００６９】なお、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲
で、上記の実施例を修正または変形したものに適用可能
である。The present invention can be applied to the modified or modified embodiments described above without departing from the spirit of the present invention.

【００７０】例えば、上記の実施例では、はんだチップ
をＩＣパッケージに移載する場合について説明したが、
本発明の実装装置はこれに限定されることなく、ベアリ
ングボールのリニアスライドガイドへの供給など、ボー
ル状あるいはチップ状の部材を整列させて供給するもの
であれば、他の目的にも使用可能である。For example, in the above embodiment, the case where the solder chip is transferred to the IC package has been described.
The mounting apparatus of the present invention is not limited to this, and can be used for other purposes as long as it can supply ball-shaped or chip-shaped members by aligning them, such as supplying bearing balls to a linear slide guide. Is.

【００７１】[0071]

【発明の効果】以上説明したように本発明のはんだチッ
プの実装方法及び実装装置によれば、吸着手段とはんだ
チップを収納した容器を密着係合させた状態で反転させ
ることにより、はんだチップが吸着手段上で転がるとと
もに、自重により吸着手段に吸着されやすい状態となる
ので、はんだチップが吸着手段の各吸着部にもれなく確
実に吸着され、且つ吸着にかかる時間も短縮される。ま
た、吸着と整列の作業を１工程で行うことができ、作業
能率が向上する。As described above, according to the solder chip mounting method and mounting apparatus of the present invention, the solder chips are removed by reversing the suction means and the container accommodating the solder chips in a state of being in close contact with each other. Since it rolls on the adsorbing means and is easily adsorbed to the adsorbing means by its own weight, the solder chips are surely adsorbed to each adsorbing portion of the adsorbing means without fail, and the time required for adsorbing is shortened. In addition, the work of adsorption and alignment can be performed in one step, which improves work efficiency.

【００７２】[0072]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の第１の実施例のはんだチップの実装装
置の全体構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of a solder chip mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図２】図１の側面図である。FIG. 2 is a side view of FIG.

【図３】図１のＡ−Ａ矢視図である。FIG. 3 is a view on arrow AA of FIG.

【図４】実装ヘッドの構造を示す側断面図である。FIG. 4 is a side sectional view showing a structure of a mounting head.

【図５】はんだチップの収納容器と実装ヘッドの部分を
拡大して示した斜視図である。FIG. 5 is an enlarged perspective view showing a solder chip storage container and a mounting head portion.

【図６】収納容器の部分を拡大して示した側断面図であ
る。FIG. 6 is a side cross-sectional view showing an enlarged portion of the storage container.

【図７】実装装置の動作を示したフローチャートであ
る。FIG. 7 is a flowchart showing the operation of the mounting apparatus.

【図８】実装装置の動作を示したフローチャートであ
る。FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the mounting apparatus.

【図９】実装装置の動作を示したフローチャートであ
る。FIG. 9 is a flowchart showing the operation of the mounting apparatus.

【図１０】実装装置の動作を示したフローチャートであ
る。FIG. 10 is a flowchart showing the operation of the mounting apparatus.

【図１１】実装ヘッドへのはんだチップの吸着動作を示
した図である。FIG. 11 is a diagram showing an operation of attracting a solder chip to a mounting head.

【図１２】実装ヘッドへのはんだチップの吸着動作を示
した図である。FIG. 12 is a view showing an operation of attracting a solder chip to a mounting head.

【図１３】本発明の第２の実施例のはんだチップの実装
装置の全体構成を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing an overall configuration of a solder chip mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図１４】図１３の側面図である。FIG. 14 is a side view of FIG.

【図１５】図１３のＡ−Ａ矢視図である。FIG. 15 is a view on arrow AA of FIG.

【図１６】実装装置の動作を示したフローチャートであ
る。FIG. 16 is a flowchart showing the operation of the mounting apparatus.

【図１７】実装装置の動作を示したフローチャートであ
る。FIG. 17 is a flowchart showing the operation of the mounting apparatus.

【図１８】実装装置の動作を示したフローチャートであ
る。FIG. 18 is a flowchart showing the operation of the mounting apparatus.

【図１９】実装装置の動作を示したフローチャートであ
る。FIG. 19 is a flowchart showing the operation of the mounting apparatus.

【図２０】実装装置の動作を示したフローチャートであ
る。FIG. 20 is a flowchart showing the operation of the mounting apparatus.

【図２１】実装装置の動作を示したフローチャートであ
る。FIG. 21 is a flowchart showing the operation of the mounting apparatus.

【図２２】実装装置の動作を示したフローチャートであ
る。FIG. 22 is a flowchart showing the operation of the mounting apparatus.

【図２３】ＩＣパッケージへのはんだチップの吸着動作
を示した図である。FIG. 23 is a diagram showing an operation of attracting a solder chip to an IC package.

【図２４】ＩＣパッケージへのはんだチップの吸着動作
を示した図である。FIG. 24 is a diagram showing an operation of attracting a solder chip to an IC package.

【図２５】ＩＣパッケージへのはんだチップの吸着動作
を示した図である。FIG. 25 is a diagram showing an operation of attracting a solder chip to an IC package.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ベース １０ 吸着ステーション １２ 収納容器 １４ 支柱 １６ アングル部材 １８ 連結爪 ２０ 連結爪シリンダ ２２,２４ リミットスイッチ ３０ 反転ユニット ３２ 回転シリンダ ３４ フレキシブルカップリング ３６ 回転軸 ３８ ドグ ４０,４２ 突き当て部材 ４３ ベースプレート ４４,４５ 支持部材 ４６,４８ リミットセンサ ６０,６０’ 搬送ステーション ６２ Ｘ軸ロボット ６３ スライドベース ６４,６５ アングル部材 ６６ Ｚ軸シリンダ ６８,７０ リミットスイッチ ７４,７６ リミットスイッチ ８０ 実装ヘッド ８４ 回転軸 ８５ 水平プレート ８６ 圧縮ばね ８７ スライドシャフト ８８ 吸引ホース ８９ 支持ブロック ９０ 真空圧センサ １００,１００’ 実装ステーション １０１ 基台 １０２ 実装パレット １０３ テレビカメラ １０４ ＩＣパッケージ １１０ 制御盤 １２０ スライドベース １２２ Ｙ軸ロボット １２４ Ｚ軸シリンダ １２６,１２８ リミットスイッチ １３０ 把持機構 １３１ 搬送ヘッド １３２,１３４ リミットスイッチ １３３ 支持アングル １３６ フィンガー １４０ 吸引ノズル １４１ 吸引装置 １４２ 走査シリンダ １４３ ホース １４４,１４６ リミットスイッチ ２００,２００’ 実装装置 ２０４ はんだチップ２１０ 吸着部本体 ２１２ 空気抜き孔 ２１４ 吸引孔 ２１６ 空気室 ２１８ 吸着プレート ２２０ 吸着穴 1 Base 10 Adsorption Station 12 Storage Container 14 Support 16 Angle Member 18 Connecting Claw 20 Connecting Claw Cylinder 22,24 Limit Switch 30 Reversing Unit 32 Rotating Cylinder 34 Flexible Coupling 36 Rotating Shaft 38 Dog 40,42 Abutting Member 43 Base Plate 44, 45 Support member 46,48 Limit sensor 60,60 'Transfer station 62 X-axis robot 63 Slide base 64,65 Angle member 66 Z-axis cylinder 68,70 Limit switch 74,76 Limit switch 80 Mounting head 84 Rotation axis 85 Horizontal plate 86 Compression spring 87 Slide shaft 88 Suction hose 89 Support block 90 Vacuum pressure sensor 100,100 'Mounting station 101 Base 102 Mounting pallet 103 Television camera 10 IC package 110 Control panel 120 Slide base 122 Y-axis robot 124 Z-axis cylinder 126,128 Limit switch 130 Gripping mechanism 131 Conveying head 132,134 Limit switch 133 Support angle 136 Finger 140 Suction nozzle 141 Suction device 142 Scanning cylinder 143 Hose 144, 146 Limit switch 200,200 ′ Mounting device 204 Solder chip 210 Adsorption part body 212 Air vent hole 214 Suction hole 216 Air chamber 218 Adsorption plate 220 Adsorption hole

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 電子部品の所定の位置に複数の粒状のは
んだチップを供給して実装するためのはんだチップの実
装方法において、 前記複数のはんだチップを収容した容器の開口部に、複
数の吸着部を備える吸着手段を密着状態に係合させ、該
係合を保った状態で前記容器及び吸着手段を所定の角度
に反転し、前記吸着手段の各吸着部に前記はんだチップ
を吸着保持させる吸着工程と、 前記はんだチップの吸着状態を保った状態で、前記電子
部品の所定位置に前記はんだチップを供給する供給工程
とを具備することを特徴とするはんだチップの実装方
法。1. A solder chip mounting method for supplying and mounting a plurality of granular solder chips to a predetermined position of an electronic component, comprising: a plurality of suction chips in an opening of a container accommodating the plurality of solder chips. Adhesion means for engaging the adsorption means having a portion in a close contact state, reversing the container and the adsorption means to a predetermined angle while maintaining the engagement, and adsorbing and holding the solder chip on each adsorption portion of the adsorption means A method of mounting a solder chip, comprising: a step of supplying the solder chip to a predetermined position of the electronic component while maintaining a suction state of the solder chip. 【請求項２】 電子部品の複数のはんだ接合部に粒状の
はんだチップを供給して実装するためのはんだチップの
実装方法において、 前記電子部品の前記はんだ接合部の数より多い数の前記
はんだチップを収納した容器の開口部に、前記電子部品
の前記はんだ接合部に対応したはんだ吸着部を備えたは
んだ吸着手段を密着状態に係合させ、該係合を保った状
態で、前記容器及び前記はんだ吸着手段を所定角度に反
転し、前記はんだ吸着部に前記はんだチップを吸着保持
させる吸着工程と、 前記はんだ吸着部によるはんだチップの保持を保った状
態で、前記容器及び前記はんだ吸着手段を所定角度に戻
して前記はんだ吸着部に保持したはんだチップ以外の余
剰のはんだチップを前記はんだ吸着手段から排除する排
除工程と、 前記はんだチップの吸着状態を保って、前記電子部品の
所定位置に前記はんだチップを供給する供給工程とを具
備することを特徴とするはんだチップの実装方法。2. A solder chip mounting method for supplying and mounting granular solder chips to a plurality of solder joints of an electronic component, the number of the solder chips being larger than the number of the solder joints of the electronic component. The opening of the container accommodating the, the solder adsorption means having a solder adsorption portion corresponding to the solder joint portion of the electronic component is engaged in a close contact state, in the state of maintaining the engagement, the container and the Inversion of the solder suction means to a predetermined angle, a suction step of suction-holding the solder chip on the solder suction portion, and a predetermined state of the container and the solder suction means while holding the solder chip by the solder suction portion. An excluding step of excluding excess solder chips other than the solder chips held at the solder suction portion by returning to an angle from the solder suction means, and sucking the solder chips. A solder chip mounting method for supplying the solder chip to a predetermined position of the electronic component while maintaining the attachment state. 【請求項３】 前記はんだ吸着手段は、前記電子部品の
はんだ接合部の数に対応した数の吸着部を備えることを
特徴とする請求項２に記載のはんだチップの実装方法。3. The method of mounting a solder chip according to claim 2, wherein the solder suction means is provided with a number of suction portions corresponding to the number of solder joint portions of the electronic component. 【請求項４】 電子部品のはんだ接合部に粒状のはんだ
チップを供給して実装するためのはんだチップの実装装
置において、 上部に開口部を有し、前記はんだチップを収容するはん
だ収容容器と、 前記電子部品のはんだ接合部に対応したはんだ吸着部を
備えたはんだ保持手段と、 該はんだ保持手段と前記はんだ収容容器とを密着状態に
係合させる係合手段と、 前記はんだ吸着部に前記はんだ収容容器内のはんだを吸
着させる吸着手段と、 前記はんだ保持手段と前記はんだ収容容器との係合状態
を維持して所定角度反転させる反転手段と、 前記はんだ保持手段上に前記はんだチップを保持した状
態で、該はんだチップを前記電子部品のはんだ接合部に
対応する位置まで搬送する搬送手段とを具備することを
特徴とするはんだチップの実装装置。4. A solder chip mounting device for supplying and mounting a granular solder chip to a solder joint part of an electronic component, the solder container having an opening at an upper portion and housing the solder chip, Solder holding means having a solder suction portion corresponding to the solder joint portion of the electronic component, engagement means for tightly engaging the solder holding means with the solder container, and the solder suction portion with the solder Adsorption means for adsorbing the solder in the container, reversal means for reversing a predetermined angle while maintaining the engagement state between the solder holding means and the solder container, and holding the solder chip on the solder holding means A solder chip mounting device for transporting the solder chip to a position corresponding to a solder joint portion of the electronic component in a state. . 【請求項５】 前記所定角度反転させたはんだ保持手段
と前記容器とをもとの位置に反転復帰させる反転復帰手
段を更に具備することを特徴とする請求項４に記載のは
んだチップの実装装置。5. The solder chip mounting apparatus according to claim 4, further comprising reversing and returning means for reversing and returning the solder holding means, which has been reversed by a predetermined angle, and the container to their original positions. . 【請求項６】 前記はんだ保持手段の全ての吸着部には
んだチップが吸着されたことを確認する確認手段を更に
具備することを特徴とする請求項４に記載のはんだチッ
プの実装装置。6. The solder chip mounting apparatus according to claim 4, further comprising a confirmation unit that confirms that the solder chips have been adsorbed to all the adsorption portions of the solder holding unit. 【請求項７】 請求項１に記載のはんだチップの実装方
法によりはんだチップを実装されたことを特徴とする電
子部品。7. An electronic component having a solder chip mounted by the method for mounting a solder chip according to claim 1. 【請求項８】 請求項２に記載のはんだチップの実装方
法によりはんだチップを実装されたことを特徴とする電
子部品。8. An electronic component having a solder chip mounted by the method of mounting a solder chip according to claim 2. 【請求項９】 請求項４に記載のはんだチップの実装装
置によりはんだチップを実装されたことを特徴とする電
子部品。9. An electronic component having a solder chip mounted by the solder chip mounting device according to claim 4.