JP2773288B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JP2773288B2 JP2773288B2 JP22627389A JP22627389A JP2773288B2 JP 2773288 B2 JP2773288 B2 JP 2773288B2 JP 22627389 A JP22627389 A JP 22627389A JP 22627389 A JP22627389 A JP 22627389A JP 2773288 B2 JP2773288 B2 JP 2773288B2
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- Japan
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- conductor
- slide switch
- switch contact
- contact portion
- conductive paste
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子機器に使用するスライドスイッチ
接点部を有するプリント配線板に関するものである。
接点部を有するプリント配線板に関するものである。
従来の技術 従来、この種のプリント配線板のスライドスイッチ接
点部は第２図に示すように、絶縁基板11上にスライドス
イッチ部となる導体12を銅はくのエッチングにより形成
した後に、導体12の周囲に間隔をあけてソルダレジスト
13を形成する。その後、スライドスイッチ部の導体12を
導体の酸化等から保護するため、その上に導電ペースト
14、例えば、カーボンペーストやめっきを形成する構成
であり、導電ペースト14上を摺動可能なように配置され
た摺動子15が摺動することで、スライドスイッチを構成
していた。
点部は第２図に示すように、絶縁基板11上にスライドス
イッチ部となる導体12を銅はくのエッチングにより形成
した後に、導体12の周囲に間隔をあけてソルダレジスト
13を形成する。その後、スライドスイッチ部の導体12を
導体の酸化等から保護するため、その上に導電ペースト
14、例えば、カーボンペーストやめっきを形成する構成
であり、導電ペースト14上を摺動可能なように配置され
た摺動子15が摺動することで、スライドスイッチを構成
していた。
発明が解決しようとする課題 このような構成では、摺動子15がスライドスイッチ部
の導体12のエッジ部を摺動すると、このエッジ部分の導
電ペースト14の膜厚が他の部分よりも薄いため、摺動子
15によってこの部分の導電ペースト14が削られ、エッジ
部の導体12が露出し、導体12が酸化されることにより摺
動部の抵抗値が上昇するなどの課題があった。
の導体12のエッジ部を摺動すると、このエッジ部分の導
電ペースト14の膜厚が他の部分よりも薄いため、摺動子
15によってこの部分の導電ペースト14が削られ、エッジ
部の導体12が露出し、導体12が酸化されることにより摺
動部の抵抗値が上昇するなどの課題があった。
本発明は、このような課題を解決しようとするもので
あり、導体のエッジ部が露出しない摺動用スイッチ接点
を形成したプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。
あり、導体のエッジ部が露出しない摺動用スイッチ接点
を形成したプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段 この課題を解決するため本発明では、少なくとも片面
に１つのスライドスイッチ接点部を有する導電回路を形
成し、そのスライドスイッチ接点部となる導体のエッジ
部を覆うようにソルダレジストを形成し、かつこのスラ
イドスイッチ接点部となる導体上に導電層を形成したも
のである。
に１つのスライドスイッチ接点部を有する導電回路を形
成し、そのスライドスイッチ接点部となる導体のエッジ
部を覆うようにソルダレジストを形成し、かつこのスラ
イドスイッチ接点部となる導体上に導電層を形成したも
のである。
作用 この構成によれば、スライドスイッチ接点部の導体の
エッジ部を覆うようにソルダレジストを形成しているの
で、導電ペーストやめっきによる導電層の膜厚が薄くな
る部分がなく、その結果、摺動子が導体のエッジ部にあ
たって導電ペーストやめっきが削られても下地の導体が
露出することはなくなる。
エッジ部を覆うようにソルダレジストを形成しているの
で、導電ペーストやめっきによる導電層の膜厚が薄くな
る部分がなく、その結果、摺動子が導体のエッジ部にあ
たって導電ペーストやめっきが削られても下地の導体が
露出することはなくなる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図を用いて説明する。
第１図a,bは、本発明によって得られたプリント配線板
上のスライドスイッチ接点の断面図である。
第１図a,bは、本発明によって得られたプリント配線板
上のスライドスイッチ接点の断面図である。
（実施例１） 第１図（ａ）に示すように絶縁基板１上にスライドス
イッチ接点部の導体２を有する導電回路を形成した後
に、その接点部の導体２のエッジ部をソルダレジスト３
で覆うようにソルダレジスト３を形成する。その後、こ
の上にカーボンペーストなどの導電ペースト４を形成し
ており、この導電ペースト４上を摺動子５が摺動すると
いう構成となる。従来の構成によれば、スライドスイッ
チ接点部の導体のエッジ部の導電ペーストの膜厚は、導
体上の導電ペースト膜厚が14〜16μｍの時、３〜４μｍ
であったが、この実施例によると導体２のエッジ部の導
電ペースト４の膜厚は11〜13μｍとなり、従来より厚く
なる。このため、摺動子５がこのエッジ部にあたり、導
電ペースト４が削られても導体２が露出することはな
い。
イッチ接点部の導体２を有する導電回路を形成した後
に、その接点部の導体２のエッジ部をソルダレジスト３
で覆うようにソルダレジスト３を形成する。その後、こ
の上にカーボンペーストなどの導電ペースト４を形成し
ており、この導電ペースト４上を摺動子５が摺動すると
いう構成となる。従来の構成によれば、スライドスイッ
チ接点部の導体のエッジ部の導電ペーストの膜厚は、導
体上の導電ペースト膜厚が14〜16μｍの時、３〜４μｍ
であったが、この実施例によると導体２のエッジ部の導
電ペースト４の膜厚は11〜13μｍとなり、従来より厚く
なる。このため、摺動子５がこのエッジ部にあたり、導
電ペースト４が削られても導体２が露出することはな
い。
（実施例２） 上記実施例１において、第１図（ｂ）に示すように導
電ペースト４の面積より、この下層部に形成するスライ
ドスイッチ接点部の導体２の面積を大きく形成する。そ
の後、この導体２において実施例１に示す接点部の導体
２の面積を残すように、この導体２のエッジ部をソルダ
レジスト３で覆う。その後、導体２上に導電ペースト４
を形成して構成している。
電ペースト４の面積より、この下層部に形成するスライ
ドスイッチ接点部の導体２の面積を大きく形成する。そ
の後、この導体２において実施例１に示す接点部の導体
２の面積を残すように、この導体２のエッジ部をソルダ
レジスト３で覆う。その後、導体２上に導電ペースト４
を形成して構成している。
この構成によれば、前記実施例１に追加して、仮に摺
動子５の組込みがずれた場合においても、導体２のエッ
ジ部に摺動子５があたることはなく、確実に導体２上に
形成した導電ペースト４上を摺動子５が摺動するという
効果が得られる。
動子５の組込みがずれた場合においても、導体２のエッ
ジ部に摺動子５があたることはなく、確実に導体２上に
形成した導電ペースト４上を摺動子５が摺動するという
効果が得られる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、スライドスイッチ接点
部の導体となるエッジ部をソルダレジストで覆うことに
よりエッジ部の導電ペーストの膜厚が従来よりも厚くな
るので摺動子によってこの部分の導電ペーストが削られ
てもスライドスイッチ接点部となる導体が露出すること
はなく、しかもこのソルダレジストは従来のプリント配
線の工程であるソルダレジスト形成と同時に形成するこ
とができるので、新たに工程を増加させることなく所望
のスライドスイッチ接点部付プリント配線板を製造でき
るという効果が得られる。なお、上記実施例において、
スライドスイッチ接点部には導電ペーストを用いたが、
金めっきなどのめっきを用いてもよい。
部の導体となるエッジ部をソルダレジストで覆うことに
よりエッジ部の導電ペーストの膜厚が従来よりも厚くな
るので摺動子によってこの部分の導電ペーストが削られ
てもスライドスイッチ接点部となる導体が露出すること
はなく、しかもこのソルダレジストは従来のプリント配
線の工程であるソルダレジスト形成と同時に形成するこ
とができるので、新たに工程を増加させることなく所望
のスライドスイッチ接点部付プリント配線板を製造でき
るという効果が得られる。なお、上記実施例において、
スライドスイッチ接点部には導電ペーストを用いたが、
金めっきなどのめっきを用いてもよい。
第１図a,bはそれぞれ本発明の一実施例によるプリント
配線板上のスライドスイッチ接点部を示す断面図、第２
図は従来のプリント配線板上のスライドスイッチ接点部
を示す断面図である。 １……絶縁基板、２……スライドスイッチ接点部の導
体、３……ソルダレジスト、４……導電ペースト、５…
…摺動子。
配線板上のスライドスイッチ接点部を示す断面図、第２
図は従来のプリント配線板上のスライドスイッチ接点部
を示す断面図である。 １……絶縁基板、２……スライドスイッチ接点部の導
体、３……ソルダレジスト、４……導電ペースト、５…
…摺動子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−128096（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−128635（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−47087（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01H 1/06 H05K 3/24
Claims (2)
- 【請求項１】少なくとも片面に１つのスライドスイッチ
接点部を有する導電回路を形成し、そのスライドスイッ
チ接点部となる導体のエッジ部を覆うようにソルダレジ
ストを形成し、かつこのスライドスイッチ接点部となる
導体上に導電層を形成したプリント配線板。 - 【請求項２】スライドスイッチ接点部の導電層の面積よ
り、この下層部に形成するスライドスイッチ接点部の導
体の面積を大きく形成した請求項１記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22627389A JP2773288B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22627389A JP2773288B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389416A JPH0389416A (ja) | 1991-04-15 |
| JP2773288B2 true JP2773288B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=16842624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22627389A Expired - Fee Related JP2773288B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2773288B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2055148C (en) * | 1991-10-25 | 2002-06-18 | Alain Langevin | Method of forming an electrically conductive contact on a substrate |
| CN1498519A (zh) * | 2001-03-22 | 2004-05-19 | 西门子公司 | 电子设备,尤其是通信终端设备中的电路支持元件 |
| US6837580B2 (en) | 2001-10-26 | 2005-01-04 | Pentax Corporation | Progressive power lens |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP22627389A patent/JP2773288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0389416A (ja) | 1991-04-15 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |