JPH08255963A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH08255963A JPH08255963A JP5684195A JP5684195A JPH08255963A JP H08255963 A JPH08255963 A JP H08255963A JP 5684195 A JP5684195 A JP 5684195A JP 5684195 A JP5684195 A JP 5684195A JP H08255963 A JPH08255963 A JP H08255963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- lead pin
- electronic component
- raised
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、リードピン１を電気回路基板６
のスルホール２に挿通し半田付けして実装するリードピ
ン付の電子部品の実装構造及び実装方法に関し、電気回
路基板６の上面及び下面の双方において半田フィレット
４の盛り上げが充分となる技術を提供せんとする。 【構成】 電気回路基板６の上面においてスルホール２
の回りに***堤５を設け、該***堤５からスルホール２
の内面にかけて開口部が広がるテーパー面９を形成し、
スルホール２にリードピン１を挿通し、スルホール２の
リードピン１の挿通部に半田フィレット４を盛り上げて
成ることを特徴とする電子部品の実装構造。
のスルホール２に挿通し半田付けして実装するリードピ
ン付の電子部品の実装構造及び実装方法に関し、電気回
路基板６の上面及び下面の双方において半田フィレット
４の盛り上げが充分となる技術を提供せんとする。 【構成】 電気回路基板６の上面においてスルホール２
の回りに***堤５を設け、該***堤５からスルホール２
の内面にかけて開口部が広がるテーパー面９を形成し、
スルホール２にリードピン１を挿通し、スルホール２の
リードピン１の挿通部に半田フィレット４を盛り上げて
成ることを特徴とする電子部品の実装構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、リードピン１を電気
回路基板６のスルホール２に挿通し半田付けして実装す
るリードピン付の電子部品７の実装構造及び実装方法に
関する。
回路基板６のスルホール２に挿通し半田付けして実装す
るリードピン付の電子部品７の実装構造及び実装方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すのは、この種の従来技術であ
り、リードピン付電子部品７のリードピン１を電気回路
基板６のスルホール２に挿通し半田付けして実装してい
る。４は半田フィレットである。
り、リードピン付電子部品７のリードピン１を電気回路
基板６のスルホール２に挿通し半田付けして実装してい
る。４は半田フィレットである。
【０００３】半田フィレット４は、通常、半田付け作業
時に下側となる電気回路基板６のリードピン１の遊端部
が突出した側では充分となるが、通常上側となる反対側
の半田フィレット４の盛り上げ量は殆ど期待できない。
時に下側となる電気回路基板６のリードピン１の遊端部
が突出した側では充分となるが、通常上側となる反対側
の半田フィレット４の盛り上げ量は殆ど期待できない。
【０００４】上記のような状態では、リードピン１は、
主に遊端部側の半田付けのみでスルホール２に固定支持
されているので、振動が加わったり、熱応力が加わる
と、この半田付け部に応力が集中し破壊する。
主に遊端部側の半田付けのみでスルホール２に固定支持
されているので、振動が加わったり、熱応力が加わる
と、この半田付け部に応力が集中し破壊する。
【０００５】そこで、図４に示すように、電気回路基板
６の上面及び下面において、スルホール２の開口端に誘
い込みテーパー面８を設け、リードピン１とテーパー面
８との間に半田フィレット４を盛り上げる方法が試みら
れたこともあるが、この場合でも半田付け作業時に下側
となる電気回路基板６のリードピン１の遊端部が突出し
た側では充分となるが、通常上側となる反対側の半田４
の盛り上げ量は殆ど期待できない状態であった。
６の上面及び下面において、スルホール２の開口端に誘
い込みテーパー面８を設け、リードピン１とテーパー面
８との間に半田フィレット４を盛り上げる方法が試みら
れたこともあるが、この場合でも半田付け作業時に下側
となる電気回路基板６のリードピン１の遊端部が突出し
た側では充分となるが、通常上側となる反対側の半田４
の盛り上げ量は殆ど期待できない状態であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事由に
鑑みてなしたもので、リードピン１を電気回路基板６の
スルホール２に挿通し半田付けして実装するのが確実・
容易なリードピン付の電子部品の実装構造と実装方法を
提供することを目的とする。
鑑みてなしたもので、リードピン１を電気回路基板６の
スルホール２に挿通し半田付けして実装するのが確実・
容易なリードピン付の電子部品の実装構造と実装方法を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
構造は、電気回路基板６の上面においてスルホール２の
回りに***堤５を設け、該***堤５からスルホール２の
内面にかけて開口部が広がるテーパー面９を形成し、ス
ルホール２にリードピン１を挿通し、スルホール２のリ
ードピン１の挿通部に半田フィレット４を盛り上げて成
ることを特徴とするものである。
構造は、電気回路基板６の上面においてスルホール２の
回りに***堤５を設け、該***堤５からスルホール２の
内面にかけて開口部が広がるテーパー面９を形成し、ス
ルホール２にリードピン１を挿通し、スルホール２のリ
ードピン１の挿通部に半田フィレット４を盛り上げて成
ることを特徴とするものである。
【０００８】上記のような、電子部品の実装構造は、電
気回路基板６の上面においてスルホール２の回りに***
堤５を設け、該***堤５からスルホール２の内面にかけ
て開口部が広がるテーパー面９を形成し、スルホール２
にリードピン１を挿通し、スルホール２のリードピン１
の挿通部に半田フィレット４を盛り上げる実装方法によ
り実現される。
気回路基板６の上面においてスルホール２の回りに***
堤５を設け、該***堤５からスルホール２の内面にかけ
て開口部が広がるテーパー面９を形成し、スルホール２
にリードピン１を挿通し、スルホール２のリードピン１
の挿通部に半田フィレット４を盛り上げる実装方法によ
り実現される。
【０００９】また、上記のような、***堤５からスルホ
ール２の内面にかけて開口部が広がるテーパー面９は、
スルホール２の上面開口部にリーマ３のごとき楔型の工
具をスルホール２に圧入することにより容易に形成され
る。
ール２の内面にかけて開口部が広がるテーパー面９は、
スルホール２の上面開口部にリーマ３のごとき楔型の工
具をスルホール２に圧入することにより容易に形成され
る。
【００１０】このリードピン１をスルホール２に半田付
けするのは、リードピン１の遊端部側をリフロー炉に浸
したり、リードピン１の遊端部側に溶融半田４を滴下す
る、リードピン１の遊端部側及びその反対側に溶融半田
４を滴下する等任意の方法が採用できる。
けするのは、リードピン１の遊端部側をリフロー炉に浸
したり、リードピン１の遊端部側に溶融半田４を滴下す
る、リードピン１の遊端部側及びその反対側に溶融半田
４を滴下する等任意の方法が採用できる。
【００１１】ここで、電子部品７には、ＩＣを樹脂封止
し、その端子としてリードピン１を設けたもの、あるい
は、小さな回路基板に複数のＩＣを搭載したものを樹脂
封止し、その端子として複数のリードピン１を設けたも
の等が用いられる。
し、その端子としてリードピン１を設けたもの、あるい
は、小さな回路基板に複数のＩＣを搭載したものを樹脂
封止し、その端子として複数のリードピン１を設けたも
の等が用いられる。
【００１２】
【作用】この発明の電子部品の実装構造では、スルホー
ル２の下面側でのリードピン１との半田付けが確実に行
われることは勿論、上面側においても、該***堤５から
スルホール２の内面にかけて開口部が広がるテーパー面
９内及び***堤５の周囲に半田フイレット４が保持され
るので、リードピン１との半田付けが確実に行われる。
このようにして、リードピン付の電子部品は、半田に
て、スルホール２に強固に実装されている。
ル２の下面側でのリードピン１との半田付けが確実に行
われることは勿論、上面側においても、該***堤５から
スルホール２の内面にかけて開口部が広がるテーパー面
９内及び***堤５の周囲に半田フイレット４が保持され
るので、リードピン１との半田付けが確実に行われる。
このようにして、リードピン付の電子部品は、半田に
て、スルホール２に強固に実装されている。
【００１３】この発明の電子部品の実装方法では、スル
ホール２の下面側でのリードピン１との半田付けが確実
に行われることは勿論、上面側においても、該***堤５
からスルホール２の内面にかけて開口部が広がるテーパ
ー面９内及び***堤５の周囲に半田フイレット４が保持
されるので、リードピン１との半田付けが確実に行われ
る。このようにして、リードピン付の電子部品は、半田
にて、スルホール２に強固に実装される。
ホール２の下面側でのリードピン１との半田付けが確実
に行われることは勿論、上面側においても、該***堤５
からスルホール２の内面にかけて開口部が広がるテーパ
ー面９内及び***堤５の周囲に半田フイレット４が保持
されるので、リードピン１との半田付けが確実に行われ
る。このようにして、リードピン付の電子部品は、半田
にて、スルホール２に強固に実装される。
【００１４】ここで、スルホール２の上面開口部にリー
マ３のごとき楔型の工具をスルホール２に圧入すると、
***堤５からスルホール２の内面にかけて開口部が広が
るテーパー面９が容易に形成される。
マ３のごとき楔型の工具をスルホール２に圧入すると、
***堤５からスルホール２の内面にかけて開口部が広が
るテーパー面９が容易に形成される。
【００１５】このようにして、リードピン付の電子部品
は、半田にて電気回路基板６に強固に実装することが、
容易にできた。
は、半田にて電気回路基板６に強固に実装することが、
容易にできた。
【００１６】
【実施例】本発明の実施例について以下に説明する。
【００１７】図１、図２は本発明に係わる一実施例を示
す。図１に示すのは、この発明の電子部品の実装構造で
あり、電気回路基板６の上面においてスルホール２の回
りに***堤５を設け、該***堤５からスルホール２の下
部内面にかけて開口部が広がるテーパー面９を形成し、
スルホール２にリードピン１を挿通し、スルホール２の
リードピン１の挿通部に半田フィレット４を盛り上げて
成る。
す。図１に示すのは、この発明の電子部品の実装構造で
あり、電気回路基板６の上面においてスルホール２の回
りに***堤５を設け、該***堤５からスルホール２の下
部内面にかけて開口部が広がるテーパー面９を形成し、
スルホール２にリードピン１を挿通し、スルホール２の
リードピン１の挿通部に半田フィレット４を盛り上げて
成る。
【００１８】電子部品７には、ＩＣを樹脂封止し、その
端子としてリードピン１を設けたものである。
端子としてリードピン１を設けたものである。
【００１９】リードピン１は、電子部品７に設けられた
もので、このリードピン１が電気回路基板６のスルホー
ル２に挿通され、半田４にて固定されている。
もので、このリードピン１が電気回路基板６のスルホー
ル２に挿通され、半田４にて固定されている。
【００２０】電気回路基板６は、上面に電気回路をプリ
ントして形成したものであり、電子部品７のリードピン
１と接続すべきターミナル部にスルホール２が形成され
ている。
ントして形成したものであり、電子部品７のリードピン
１と接続すべきターミナル部にスルホール２が形成され
ている。
【００２１】***堤５は、スルホール２の上面全周囲に
わたって設けられている。この***堤５は、図２に示す
ごとく、スルホール２の上面開口部にリーマ３のごとき
楔型の工具をスルホール２に圧入することにより、スル
ホール２の周囲を***させると共に***堤５からスルホ
ール２の内面にかけて開口部が広がるテーパー面９を容
易に形成する。
わたって設けられている。この***堤５は、図２に示す
ごとく、スルホール２の上面開口部にリーマ３のごとき
楔型の工具をスルホール２に圧入することにより、スル
ホール２の周囲を***させると共に***堤５からスルホ
ール２の内面にかけて開口部が広がるテーパー面９を容
易に形成する。
【００２２】スルホール２のリードピン１の挿通部に盛
り上げた半田フィレット４は、テーパー面９とリードピ
ン１の間を埋めると共に***堤５の外周にわたって盛り
上がっている。
り上げた半田フィレット４は、テーパー面９とリードピ
ン１の間を埋めると共に***堤５の外周にわたって盛り
上がっている。
【００２３】スルホール２の下面側でのリードピン１と
の半田付けは、従来どうり確実におこなわれている。
の半田付けは、従来どうり確実におこなわれている。
【００２４】上記の、電子部品の実装構造は、上記の内
容を整理して説明すると、以下のような実装方法で実現
されている。
容を整理して説明すると、以下のような実装方法で実現
されている。
【００２５】スルホール２の上面開口部にリーマ３を圧
入することによりスルホール２の回りに***堤５を盛り
上げると共に該***堤５からスルホール２の内面にかけ
て開口部が広がるテーパー面９を形成し、スルホール２
にリードピン１を挿通し、スルホール２のリードピン１
の挿通部において、電気回路基板６の上面及び下面に半
田フィレット４を盛り上げて完成している。
入することによりスルホール２の回りに***堤５を盛り
上げると共に該***堤５からスルホール２の内面にかけ
て開口部が広がるテーパー面９を形成し、スルホール２
にリードピン１を挿通し、スルホール２のリードピン１
の挿通部において、電気回路基板６の上面及び下面に半
田フィレット４を盛り上げて完成している。
【００２６】
【発明の効果】この発明の電子部品の実装構造では、上
面側においても、該***堤５からスルホール２の内面に
かけて開口部が広がるテーパー面９内及び***堤５の周
囲に半田フイレット４が保持されるので、リードピン１
との半田付けが電気回路基板６の上面及び下面の双方で
確実に行われる。このようにして、リードピン付の電子
部品は、半田にて、スルホール２に強固に実装されてい
る。
面側においても、該***堤５からスルホール２の内面に
かけて開口部が広がるテーパー面９内及び***堤５の周
囲に半田フイレット４が保持されるので、リードピン１
との半田付けが電気回路基板６の上面及び下面の双方で
確実に行われる。このようにして、リードピン付の電子
部品は、半田にて、スルホール２に強固に実装されてい
る。
【００２７】この発明の電子部品の実装方法では、上面
側においても、該***堤５からスルホール２の内面にか
けて開口部が広がるテーパー面９内及び***堤５の周囲
に半田フイレット４が保持されるので、リードピン１と
の半田付けが電気回路基板６の上面及び下面の双方で確
実に行われる。
側においても、該***堤５からスルホール２の内面にか
けて開口部が広がるテーパー面９内及び***堤５の周囲
に半田フイレット４が保持されるので、リードピン１と
の半田付けが電気回路基板６の上面及び下面の双方で確
実に行われる。
【００２８】このようにして、リードピン付の電子部品
７は、半田にて、スルホール２に強固に実装される。
７は、半田にて、スルホール２に強固に実装される。
【００２９】ここで、スルホール２の上面開口部にリー
マ３のごとき楔型の工具をスルホール２に圧入すると、
スルホール２の周囲が***し、且つ、***堤５からスル
ホール２の内面にかけて開口部が広がるテーパー面９が
容易に形成される。
マ３のごとき楔型の工具をスルホール２に圧入すると、
スルホール２の周囲が***し、且つ、***堤５からスル
ホール２の内面にかけて開口部が広がるテーパー面９が
容易に形成される。
【００３０】このようにして、リードピン付の電子部品
７は、半田にて電気回路基板６に強固に実装すること
が、容易にできた。
７は、半田にて電気回路基板６に強固に実装すること
が、容易にできた。
【図１】本発明の実施例を示す断面図。
【図２】同上の断面図。
【図３】従来例を示す断面図。
【図４】従来例を示す断面図。
１ リードピン ２ スルホール ３ リーマ ４ 半田フィレット ５ ***堤 ６ 電気回路基板 ７ 電子部品 ８ テーパー面 ９ テーパー面
Claims (3)
- 【請求項１】 電気回路基板６の上面においてスルホー
ル２の回りに***堤５を設け、該***堤５からスルホー
ル２の内面にかけて開口部が広がるテーパー面９を形成
し、スルホール２にリードピン１を挿通し、スルホール
２のリードピン１の挿通部に半田フィレット４を盛り上
げて成ることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項２】 電気回路基板６の上面においてスルホー
ル２の回りに***堤５を設け、該***堤５からスルホー
ル２の内面にかけて開口部が広がるテーパー面９を形成
し、スルホール２にリードピン１を挿通し、スルホール
２のリードピン１の挿通部に半田フィレット４を盛り上
げて成ることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項３】スルホール２の上面開口部にリーマ３を圧
入することによりスルホール２の回りに***堤５を盛り
上げると共に該***堤５からスルホール２の内面にかけ
て開口部が広がるテーパー面９を形成し、スルホール２
にリードピン１を挿通し、スルホール２のリードピン１
の挿通部に半田フィレット４を盛り上げて成ることを特
徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5684195A JPH08255963A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5684195A JPH08255963A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255963A true JPH08255963A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=13038636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5684195A Withdrawn JPH08255963A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08255963A (ja) |
-
1995
- 1995-03-16 JP JP5684195A patent/JPH08255963A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |