JPH1092999A - プレスフィット・ピン・グリッド・アレイ - Google Patents
プレスフィット・ピン・グリッド・アレイInfo
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- JPH1092999A JPH1092999A JP24783496A JP24783496A JPH1092999A JP H1092999 A JPH1092999 A JP H1092999A JP 24783496 A JP24783496 A JP 24783496A JP 24783496 A JP24783496 A JP 24783496A JP H1092999 A JPH1092999 A JP H1092999A
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- pga
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 特別な手段を用いることなく簡易かつ確実に
ピン・グリッド・アレイ（以下、単に「ＰＧＡ」と略称
する。）をプリント基板に実装するとともに、ＰＧＡの
プリント基板からの挿抜も自在であり、かつＰＧＡとプ
リント基板の高い接触信頼性も維持する。 【解決手段】 複数のリード１１を列設してなるＰＧＡ
１０であって、複数のリード１１を軸部１１ａ及びプレ
スフィット部１１ｂからなるプレスフィットピンにより
構成し、このプレスフィットピンからなるリード１１が
プリント基板２０に形成したスルーホール２１に圧入さ
れることによって、リード１１のプレスフィット部１１
ｂがスルーホール２１のメッキ部２１ａに圧接し、ＰＧ
Ａ１０がプリント基板２０上に実装される。
ピン・グリッド・アレイ（以下、単に「ＰＧＡ」と略称
する。）をプリント基板に実装するとともに、ＰＧＡの
プリント基板からの挿抜も自在であり、かつＰＧＡとプ
リント基板の高い接触信頼性も維持する。 【解決手段】 複数のリード１１を列設してなるＰＧＡ
１０であって、複数のリード１１を軸部１１ａ及びプレ
スフィット部１１ｂからなるプレスフィットピンにより
構成し、このプレスフィットピンからなるリード１１が
プリント基板２０に形成したスルーホール２１に圧入さ
れることによって、リード１１のプレスフィット部１１
ｂがスルーホール２１のメッキ部２１ａに圧接し、ＰＧ
Ａ１０がプリント基板２０上に実装される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ等の情報処理装置に使用されるピン・グリッド・
アレイ（以下、単に「ＰＧＡ」と略称する。）に関し、
特に、列設された複数のリードの全部又は一部をプレス
フィットピンにより形成したプレスフィットＰＧＡに関
する。
ュータ等の情報処理装置に使用されるピン・グリッド・
アレイ（以下、単に「ＰＧＡ」と略称する。）に関し、
特に、列設された複数のリードの全部又は一部をプレス
フィットピンにより形成したプレスフィットＰＧＡに関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年のＬＳＩチップの高集積化や電子装
置の小型化，高性能化にともない、複数のピンを格子状
又はマトリックス状に列設することにより多端子化が可
能で、実装密度の高いＰＧＡが、半導体装置のパッケー
ジとして実用化されている。
置の小型化，高性能化にともない、複数のピンを格子状
又はマトリックス状に列設することにより多端子化が可
能で、実装密度の高いＰＧＡが、半導体装置のパッケー
ジとして実用化されている。
【０００３】図６は、従来の一般的なＰＧＡの実装構造
を示す断面図である。同図に示すように、従来のＰＧＡ
は、一面に複数のリード１１１を列設したＰＧＡ１１０
と、このＰＧＡ１１０を実装するプリント基板１２０、
及びＰＧＡ１１０の外周四辺に配設されて、ＰＧＡ１１
０とプリント基板１２０の間に介在する絶縁性を有する
マウント１３０とから構成されている。
を示す断面図である。同図に示すように、従来のＰＧＡ
は、一面に複数のリード１１１を列設したＰＧＡ１１０
と、このＰＧＡ１１０を実装するプリント基板１２０、
及びＰＧＡ１１０の外周四辺に配設されて、ＰＧＡ１１
０とプリント基板１２０の間に介在する絶縁性を有する
マウント１３０とから構成されている。
【０００４】このような構成からなる従来のＰＧＡは、
複数のリード１１１が、プリント基板１２０の図示しな
いスルーホールを貫通した状態ではんだ付けされるとと
もに、ＰＧＡ１１０の四辺がマウント１３０によってプ
リント基板１２０上に支持，実装されるようになってい
た。そして、このような従来のＰＧＡによれば、プリン
ト基板１２０等に加わる振動，衝撃等がマウント１３０
によって吸収され、リード１１１の折れや、はんだ付部
の割れ等を防いで、確実にＰＧＡ１１０をプリント基板
１２０上に実装することができた。
複数のリード１１１が、プリント基板１２０の図示しな
いスルーホールを貫通した状態ではんだ付けされるとと
もに、ＰＧＡ１１０の四辺がマウント１３０によってプ
リント基板１２０上に支持，実装されるようになってい
た。そして、このような従来のＰＧＡによれば、プリン
ト基板１２０等に加わる振動，衝撃等がマウント１３０
によって吸収され、リード１１１の折れや、はんだ付部
の割れ等を防いで、確実にＰＧＡ１１０をプリント基板
１２０上に実装することができた。
【０００５】しかし、このような従来のＰＧＡでは、Ｐ
ＧＡのリードがプリント基板のスルーホールに直接はん
だ付けにより固定されていたため、一度実装したＰＧＡ
を取り外すことは困難であった。このため、特にプリン
ト基板への実装，取り外しを繰り返し行なう必要がある
評価においては、ＰＧＡをはんだ付けして実装すること
ができず、完成状態と同じ状態での正確な評価を行なう
ことができなかった。
ＧＡのリードがプリント基板のスルーホールに直接はん
だ付けにより固定されていたため、一度実装したＰＧＡ
を取り外すことは困難であった。このため、特にプリン
ト基板への実装，取り外しを繰り返し行なう必要がある
評価においては、ＰＧＡをはんだ付けして実装すること
ができず、完成状態と同じ状態での正確な評価を行なう
ことができなかった。
【０００６】また、多数のリードをプリント基板にはん
だ付けするため、実装作業に手間がかかり、コストが上
昇するという問題もあった。さらに、このようにリード
をプリント基板のスルーホールに直接はんだ付けする
と、ＰＧＡの金メッキリードとはんだとが異種金属接続
となるため、接触信頼性が低下するという問題も生じ
た。
だ付けするため、実装作業に手間がかかり、コストが上
昇するという問題もあった。さらに、このようにリード
をプリント基板のスルーホールに直接はんだ付けする
と、ＰＧＡの金メッキリードとはんだとが異種金属接続
となるため、接触信頼性が低下するという問題も生じ
た。
【０００７】そこで、このような問題点を解消するた
め、これまで図７に示すようなＰＧＡが提案されてき
た。この図７に示すＰＧＡは、ＰＧＡ２１０のリード２
１１を、プリント基板２２０のスルーホール２２１にあ
らかじめはんだ付け実装したＰＧＡソケット２３０に挿
入することにより、ＰＧＡ２１０をプリント基板２２０
上に挿抜自在に実装できるようになっていた。
め、これまで図７に示すようなＰＧＡが提案されてき
た。この図７に示すＰＧＡは、ＰＧＡ２１０のリード２
１１を、プリント基板２２０のスルーホール２２１にあ
らかじめはんだ付け実装したＰＧＡソケット２３０に挿
入することにより、ＰＧＡ２１０をプリント基板２２０
上に挿抜自在に実装できるようになっていた。
【０００８】これによって、この図７に示すＰＧＡにお
いては、一度プリント基板２２０へ実装した後でも、簡
単にＰＧＡ２１０を取り外すことができ、評価等の作業
も簡単に行なうことができ、再びＰＧＡ２１０を実装す
る場合もきわめて容易かつ確実に行なうことが可能であ
った。なお、図中２２１ａはスルーホール２１１のメッ
キ部である。
いては、一度プリント基板２２０へ実装した後でも、簡
単にＰＧＡ２１０を取り外すことができ、評価等の作業
も簡単に行なうことができ、再びＰＧＡ２１０を実装す
る場合もきわめて容易かつ確実に行なうことが可能であ
った。なお、図中２２１ａはスルーホール２１１のメッ
キ部である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＰＧＡでは、ＰＧＡ実装時にあらかじめ別体に形成
したＰＧＡソケットをプリント基板に直接はんだ付けし
ておく必要があったため、部品点数や取付作業の増加に
伴うコストアップ及び接点部分の増加による信頼性低下
という問題が生じた。
うなＰＧＡでは、ＰＧＡ実装時にあらかじめ別体に形成
したＰＧＡソケットをプリント基板に直接はんだ付けし
ておく必要があったため、部品点数や取付作業の増加に
伴うコストアップ及び接点部分の増加による信頼性低下
という問題が生じた。
【００１０】また、ＰＧＡソケットは、ＰＧＡの実装前
にあらかじめプリント基板上にはんだ付け実装により取
り付けておく必要があるため、設計変更等、何らかの理
由でＰＧＡをプリント基板上に後付けする必要が生じた
ような場合、ＰＧＡソケットを追加実装するのはきわめ
て困難となり、工数等が大幅に増大してしまうという問
題もあった。
にあらかじめプリント基板上にはんだ付け実装により取
り付けておく必要があるため、設計変更等、何らかの理
由でＰＧＡをプリント基板上に後付けする必要が生じた
ような場合、ＰＧＡソケットを追加実装するのはきわめ
て困難となり、工数等が大幅に増大してしまうという問
題もあった。
【００１１】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、ＰＧＡソ
ケット等の特別な手段を用いることなく簡易かつ確実に
ＰＧＡをプリント基板に実装するとともに、ＰＧＡのプ
リント基板からの挿抜も自在であり、かつＰＧＡとプリ
ント基板の高い接触信頼性も維持することができるプレ
スフィットＰＧＡの提供を目的とする。
問題を解決するために提案されたものであり、ＰＧＡソ
ケット等の特別な手段を用いることなく簡易かつ確実に
ＰＧＡをプリント基板に実装するとともに、ＰＧＡのプ
リント基板からの挿抜も自在であり、かつＰＧＡとプリ
ント基板の高い接触信頼性も維持することができるプレ
スフィットＰＧＡの提供を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項１記載のプレスフィットＰＧＡは、複数
のリードを列設してなるピン・グリッド・アレイであっ
て、前記複数のリードの全部又は一部を軸部及びプレス
フィット部からなるプレスフィットピンにより構成し、
このプレスフィットピンからなるリードがプリント基板
に形成したスルーホールに圧入されることによって当該
プリント基板上に実装される構成としてある。
本発明の請求項１記載のプレスフィットＰＧＡは、複数
のリードを列設してなるピン・グリッド・アレイであっ
て、前記複数のリードの全部又は一部を軸部及びプレス
フィット部からなるプレスフィットピンにより構成し、
このプレスフィットピンからなるリードがプリント基板
に形成したスルーホールに圧入されることによって当該
プリント基板上に実装される構成としてある。
【００１３】また、請求項２記載のプレスフィットＰＧ
Ａは、前記複数のリードの全部又は一部を、前記軸部先
端からプレスフィット部までの長さが異なる二種以上の
プレスフィットピンにより構成してある。
Ａは、前記複数のリードの全部又は一部を、前記軸部先
端からプレスフィット部までの長さが異なる二種以上の
プレスフィットピンにより構成してある。
【００１４】さらに、請求項３記載のプレスフィットＰ
ＧＡは、前記複数のリードの全部又は一部を、外径が前
記プリント基板のスルーホールより小径のプレスフィッ
ト部を有するプレスフィットピンにより構成するととも
に、当該スルーホールに、前記プレスフィットピンの小
径のプレスフィット部が圧入される厚さのメッキを形成
した構成としてある。
ＧＡは、前記複数のリードの全部又は一部を、外径が前
記プリント基板のスルーホールより小径のプレスフィッ
ト部を有するプレスフィットピンにより構成するととも
に、当該スルーホールに、前記プレスフィットピンの小
径のプレスフィット部が圧入される厚さのメッキを形成
した構成としてある。
【００１５】このような構成からなる本発明のプレスフ
ィットＰＧＡによれば、ＰＧＡのリードにプレスフィッ
トピンを使用しているため、ＰＧＡソケット等の特別な
手段を用いることなく、挿抜自在にＰＧＡをプリント基
板に実装することが可能となる。そして、直接ＰＧＡの
リードをプリント基板のスルーホールに挿入することが
できるので、ＰＧＡをプリント基板に着脱自在に構成し
つつ、ＰＧＡとプリント基板の高い接触信頼性を維持す
ることができる。
ィットＰＧＡによれば、ＰＧＡのリードにプレスフィッ
トピンを使用しているため、ＰＧＡソケット等の特別な
手段を用いることなく、挿抜自在にＰＧＡをプリント基
板に実装することが可能となる。そして、直接ＰＧＡの
リードをプリント基板のスルーホールに挿入することが
できるので、ＰＧＡをプリント基板に着脱自在に構成し
つつ、ＰＧＡとプリント基板の高い接触信頼性を維持す
ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプレスフィットＰ
ＧＡの実施の形態について、図面を参照して説明する。 ［第一の実施形態］図１は、本発明のプレスフィットＰ
ＧＡの第一の実施形態を示す全体斜視図であり、図２
は、図１に示す円部の拡大斜視図である。また、図３は
本実施形態におけるプレスフィットＰＧＡの実装状態を
示す一部断面拡大正面図である。
ＧＡの実施の形態について、図面を参照して説明する。 ［第一の実施形態］図１は、本発明のプレスフィットＰ
ＧＡの第一の実施形態を示す全体斜視図であり、図２
は、図１に示す円部の拡大斜視図である。また、図３は
本実施形態におけるプレスフィットＰＧＡの実装状態を
示す一部断面拡大正面図である。
【００１７】これらの図に示すように、本実施形態のプ
レスフィットＰＧＡは、一面に複数のリード１１を列設
してなるＰＧＡ１０であって、この複数のリード１１を
プレスフィットピンにより構成してある。
レスフィットＰＧＡは、一面に複数のリード１１を列設
してなるＰＧＡ１０であって、この複数のリード１１を
プレスフィットピンにより構成してある。
【００１８】このプレスフィットピンからなるリード１
１は、図２に示すように、軸部１１ａと、この軸部１１
ａの中心部が外側に膨出するとともに、内側方向に繰り
返し押圧可能な中空形状に形成したプレスフィット部１
１ｂからなっている。
１は、図２に示すように、軸部１１ａと、この軸部１１
ａの中心部が外側に膨出するとともに、内側方向に繰り
返し押圧可能な中空形状に形成したプレスフィット部１
１ｂからなっている。
【００１９】そして、図３に示すように、このプレスフ
ィットピンからなるリード１１がプリント基板２０に形
成したスルーホール２１に圧入されることによって、プ
レスフィット部１１ｂがスルーホール２１のメッキ部２
１ａに圧接し、ＰＧＡ１０がプリント基板２０上に実装
されるようになっている。
ィットピンからなるリード１１がプリント基板２０に形
成したスルーホール２１に圧入されることによって、プ
レスフィット部１１ｂがスルーホール２１のメッキ部２
１ａに圧接し、ＰＧＡ１０がプリント基板２０上に実装
されるようになっている。
【００２０】ここで、このプレスフィットピンの材質と
しては、プレスフィット部１１ｂの繰り返し弾性変形が
可能な弾性金属を用いており、例えばリン青銅やベリリ
ウム銅などが好ましい。また、プレスフィットピンの形
状としては、本実施形態では、図２及び図３に示すよう
に中空の膨出形状に形成してあるが、内側方向に押圧可
能な膨出形状でスルーホール２１に圧入状態となるもの
であれば特に限定されない。
しては、プレスフィット部１１ｂの繰り返し弾性変形が
可能な弾性金属を用いており、例えばリン青銅やベリリ
ウム銅などが好ましい。また、プレスフィットピンの形
状としては、本実施形態では、図２及び図３に示すよう
に中空の膨出形状に形成してあるが、内側方向に押圧可
能な膨出形状でスルーホール２１に圧入状態となるもの
であれば特に限定されない。
【００２１】なお、本実施形態では、複数のリード１１
の全部をプレスフィットピンにより構成してあるが、こ
れを一部のリード１１のみをプレスフィットピンにより
構成することも可能である。
の全部をプレスフィットピンにより構成してあるが、こ
れを一部のリード１１のみをプレスフィットピンにより
構成することも可能である。
【００２２】次に、このような構成からなる本実施形態
のプレスフィットＰＧＡの動作について説明する。図３
（ａ）に示すように、まず最初に、ＰＧＡ１０のプレス
フィットピンのリード１１の軸部１１ａの先端をプリン
ト基板２０のスルーホール２１に位置合わせする。
のプレスフィットＰＧＡの動作について説明する。図３
（ａ）に示すように、まず最初に、ＰＧＡ１０のプレス
フィットピンのリード１１の軸部１１ａの先端をプリン
ト基板２０のスルーホール２１に位置合わせする。
【００２３】次に、図３（ｂ）に示すように、ＰＧＡ１
０を徐々に降下させていき、プレスフィットピンからな
るリード１１をスルーホール２１に挿入する。そして、
図３（ｃ）に示すように、リード１１のプレスフィット
部１１ｂがスルーホール２１に圧入され、スルーホール
２１内壁のメッキ部１２ａに圧接状態となったところ
で、プリント基板２０への実装が完了する。
０を徐々に降下させていき、プレスフィットピンからな
るリード１１をスルーホール２１に挿入する。そして、
図３（ｃ）に示すように、リード１１のプレスフィット
部１１ｂがスルーホール２１に圧入され、スルーホール
２１内壁のメッキ部１２ａに圧接状態となったところ
で、プリント基板２０への実装が完了する。
【００２４】これによって、本実施形態のＰＧＡは、は
んだ付けやＰＧＡソケット等を用いることなくプリント
基板２０上に実装できるとともに、スルーホール２１か
らリード１１を引き抜くだけで、実装後も自由にプリン
ト基板２０から取り外すことが可能となる。
んだ付けやＰＧＡソケット等を用いることなくプリント
基板２０上に実装できるとともに、スルーホール２１か
らリード１１を引き抜くだけで、実装後も自由にプリン
ト基板２０から取り外すことが可能となる。
【００２５】なお、実装後ＰＧＡの取り外しが不要な場
合には、あらかじめリード１１のプレスフィット部１１
ｂを太径に形成してスルーホール２１への圧入力を高め
ておき、ＰＧＡ１０の実装をより堅固にすることがで
き、逆に、ＰＧＡの取り外しが繰り返し必要な場合に
は、プレスフィット部１１ｂを小径に形成することによ
ってスルーホールへの圧入力を弱めておき、挿抜を容易
にすることができる。
合には、あらかじめリード１１のプレスフィット部１１
ｂを太径に形成してスルーホール２１への圧入力を高め
ておき、ＰＧＡ１０の実装をより堅固にすることがで
き、逆に、ＰＧＡの取り外しが繰り返し必要な場合に
は、プレスフィット部１１ｂを小径に形成することによ
ってスルーホールへの圧入力を弱めておき、挿抜を容易
にすることができる。
【００２６】このように、本実施形態のプレスフィット
ＰＧＡによれば、ＰＧＡ１０のリード１１にプレスフィ
ットピンを使用しているため、従来のようなＰＧＡソケ
ット等の特別な手段を用いることなく、挿抜自在にＰＧ
Ａ１０をプリント基板２０に実装することができるとと
もに、直接ＰＧＡ１０のリード１１をプリント基板２０
のスルーホール２１に挿入することができるので、ＰＧ
Ａ１０をプリント基板２０に着脱自在に構成しつつ、Ｐ
ＧＡ１０とプリント基板２０の高い接触信頼性を維持す
ることができる。
ＰＧＡによれば、ＰＧＡ１０のリード１１にプレスフィ
ットピンを使用しているため、従来のようなＰＧＡソケ
ット等の特別な手段を用いることなく、挿抜自在にＰＧ
Ａ１０をプリント基板２０に実装することができるとと
もに、直接ＰＧＡ１０のリード１１をプリント基板２０
のスルーホール２１に挿入することができるので、ＰＧ
Ａ１０をプリント基板２０に着脱自在に構成しつつ、Ｐ
ＧＡ１０とプリント基板２０の高い接触信頼性を維持す
ることができる。
【００２７】［第二の実施形態］次に、本発明の第二の
実施形態について、図４を参照して説明する。図４は本
実施形態におけるプレスフィットＰＧＡの実装状態を示
す一部断面拡大正面図である。
実施形態について、図４を参照して説明する。図４は本
実施形態におけるプレスフィットＰＧＡの実装状態を示
す一部断面拡大正面図である。
【００２８】同図に示すように、本実施形態のＰＧＡ
は、上述した第一実施形態の変形例であり、複数のリー
ド１１を、軸部１１ａの先端からプレスフィット部１１
ｂまでの長さが異なる二種類のプレスフィットピンによ
り構成してある。
は、上述した第一実施形態の変形例であり、複数のリー
ド１１を、軸部１１ａの先端からプレスフィット部１１
ｂまでの長さが異なる二種類のプレスフィットピンによ
り構成してある。
【００２９】上述した第一の実施形態では、リード１１
を構成するプレスフィットピンは全て同じものを使用し
ていたが、本実施形態では、図４に示すように、二種類
のプレスフィットピンによりリード１１を構成し、軸部
１１ａの先端からプレスフィット部１１ｂまでの距離を
ずらすようにしてある。
を構成するプレスフィットピンは全て同じものを使用し
ていたが、本実施形態では、図４に示すように、二種類
のプレスフィットピンによりリード１１を構成し、軸部
１１ａの先端からプレスフィット部１１ｂまでの距離を
ずらすようにしてある。
【００３０】これによって、ＰＧＡ１０をプリント基板
２０に実装する際のスルーホール２１へのプレスフィッ
ト部１１ｂの圧入開始時期が二段階となって、初期挿入
力を低減することが可能となり、ＰＧＡ１０のプリント
基板２０への実装をより容易なものとすることが可能と
なる。
２０に実装する際のスルーホール２１へのプレスフィッ
ト部１１ｂの圧入開始時期が二段階となって、初期挿入
力を低減することが可能となり、ＰＧＡ１０のプリント
基板２０への実装をより容易なものとすることが可能と
なる。
【００３１】なお、本実施形態では、リード１１を二種
類のプレスフィットピンにより構成してあるが、これを
三種類以上のプレスフィットピンにより構成することも
可能である。
類のプレスフィットピンにより構成してあるが、これを
三種類以上のプレスフィットピンにより構成することも
可能である。
【００３２】［第三の実施形態］次に、本発明の第三の
実施形態について、図５を参照して説明する。図５は本
実施形態におけるプレスフィットＰＧＡの実装状態を示
す一部断面拡大正面図である。
実施形態について、図５を参照して説明する。図５は本
実施形態におけるプレスフィットＰＧＡの実装状態を示
す一部断面拡大正面図である。
【００３３】同図に示すように、本実施形態のＰＧＡ
は、上述した第一実施形態の変形例であり、複数のリー
ド１１を、外径がプリント基板２０のスルーホール２１
に圧入状態とならない小径のプレスフィット部１１ｂを
有するプレスフィットピンにより構成してある。
は、上述した第一実施形態の変形例であり、複数のリー
ド１１を、外径がプリント基板２０のスルーホール２１
に圧入状態とならない小径のプレスフィット部１１ｂを
有するプレスフィットピンにより構成してある。
【００３４】そして、プリント基板２０のスルーホール
２１には、このリード１１の小径のプレスフィット部１
１ｂが圧入状態で挿入されるよう、メッキ部２１ａが厚
く形成してある。
２１には、このリード１１の小径のプレスフィット部１
１ｂが圧入状態で挿入されるよう、メッキ部２１ａが厚
く形成してある。
【００３５】上述した第一及び第二実施形態では、リー
ド１１にスルーホール２１に対して圧入状態となる幅の
プレスフィットピンを使用していたが、このような場
合、スルーホールのメッキ部２１ａの厚さが少なくなる
ため、ＰＧＡ１０の挿抜を繰り返すあいだに、スルーホ
ール２１のメッキ部２１ａに剥離，損傷が生ずる可能性
もあった。
ド１１にスルーホール２１に対して圧入状態となる幅の
プレスフィットピンを使用していたが、このような場
合、スルーホールのメッキ部２１ａの厚さが少なくなる
ため、ＰＧＡ１０の挿抜を繰り返すあいだに、スルーホ
ール２１のメッキ部２１ａに剥離，損傷が生ずる可能性
もあった。
【００３６】そこで、本実施形態では、図４に示すよう
に、スルーホール２１のメッキ部２１ａをより厚く形成
するとともに、プレスフィット部１１ｂを小径にしてリ
ード１１の圧入力を下げることにより、ＰＧＡ１０の挿
抜をより容易に行なえるようにするとともに、複数回の
挿抜を繰り返すことによってもスルーホール２１のメッ
キ部２１ａに損傷等が発生することがないようにしてあ
る。これによって、ＰＧＡ１０の繰り返しの挿抜が必要
となる評価を行なう際などに特に有効である。
に、スルーホール２１のメッキ部２１ａをより厚く形成
するとともに、プレスフィット部１１ｂを小径にしてリ
ード１１の圧入力を下げることにより、ＰＧＡ１０の挿
抜をより容易に行なえるようにするとともに、複数回の
挿抜を繰り返すことによってもスルーホール２１のメッ
キ部２１ａに損傷等が発生することがないようにしてあ
る。これによって、ＰＧＡ１０の繰り返しの挿抜が必要
となる評価を行なう際などに特に有効である。
【００３７】なお、本実施形態では、リード１１の全部
を小径のプレスフィット部１１ｂを有するプレスフィッ
トピンにより構成してあるが、これを一部のリード１１
のみとし、他のリード１１については、第一，第二実施
形態における通常径のプレスフィットピンにより構成す
るようにしてもよい。
を小径のプレスフィット部１１ｂを有するプレスフィッ
トピンにより構成してあるが、これを一部のリード１１
のみとし、他のリード１１については、第一，第二実施
形態における通常径のプレスフィットピンにより構成す
るようにしてもよい。
【００３８】また、本実施形態における小径のプレスフ
ィット部１１ｂを有するリード１１についても、上述し
た第二実施形態における、軸部１１ａの先端からプレス
フィット部１１ｂまでの長さが異なる二種以上のプレス
フィットピンを使用することも可能である。
ィット部１１ｂを有するリード１１についても、上述し
た第二実施形態における、軸部１１ａの先端からプレス
フィット部１１ｂまでの長さが異なる二種以上のプレス
フィットピンを使用することも可能である。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプレスフィ
ットＰＧＡによれば、ＰＧＡソケット等の特別な手段を
用いることなく簡易かつ確実にＰＧＡをプリント基板に
実装するとともに、ＰＧＡのプリント基板からの挿抜も
自在であり、かつＰＧＡとプリント基板の高い接触信頼
性も維持することができる。
ットＰＧＡによれば、ＰＧＡソケット等の特別な手段を
用いることなく簡易かつ確実にＰＧＡをプリント基板に
実装するとともに、ＰＧＡのプリント基板からの挿抜も
自在であり、かつＰＧＡとプリント基板の高い接触信頼
性も維持することができる。
【図１】本発明のプレスフィットＰＧＡの第一の実施形
態を示す全体斜視図である。
態を示す全体斜視図である。
【図２】図１に示す円部の拡大斜視図である。
【図３】本発明のプレスフィットＰＧＡの第一の実施形
態における実装状態を示す一部断面拡大正面図である。
態における実装状態を示す一部断面拡大正面図である。
【図４】本発明のプレスフィットＰＧＡの第二の実施形
態における実装状態を示す一部断面拡大正面図である。
態における実装状態を示す一部断面拡大正面図である。
【図５】本発明のプレスフィットＰＧＡの第三の実施形
態における実装状態を示す一部断面拡大正面図である。
態における実装状態を示す一部断面拡大正面図である。
【図６】従来の一般的なＰＧＡの実装構造を示す断面図
である。
である。
【図７】従来の他のＰＧＡの実装構造を示す要部拡大断
面図である。
面図である。
１０ ＰＧＡ １１ リード １１ａ 軸部 １１ｂ プレスフィット部 ２０ プリント基板 ２１ スルーホール ２１ａ メッキ部
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のリードを列設してなるピン・グリ
ッド・アレイであって、 前記複数のリードの全部又は一部を軸部及びプレスフィ
ット部からなるプレスフィットピンにより構成し、 このプレスフィットピンからなるリードがプリント基板
に形成したスルーホールに圧入されることによって当該
プリント基板上に実装されることを特徴とするプレスフ
ィット・ピン・グリッド・アレイ。 - 【請求項２】 前記複数のリードの全部又は一部を、前
記軸部先端からプレスフィット部までの長さが異なる二
種以上のプレスフィットピンにより構成した請求項１記
載のプレスフィット・ピン・グリッド・アレイ。 - 【請求項３】 前記複数のリードの全部又は一部を、外
径が前記プリント基板のスルーホールより小径のプレス
フィット部を有するプレスフィットピンにより構成する
とともに、 当該スルーホールに、前記プレスフィットピンの小径の
プレスフィット部が圧入される厚さのメッキを形成した
請求項１又は２記載のプレスフィット・ピン・グリッド
・アレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8247834A JP2842406B2 (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | プレスフィット・ピン・グリッド・アレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8247834A JP2842406B2 (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | プレスフィット・ピン・グリッド・アレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092999A true JPH1092999A (ja) | 1998-04-10 |
| JP2842406B2 JP2842406B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=17169378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8247834A Expired - Lifetime JP2842406B2 (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | プレスフィット・ピン・グリッド・アレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2842406B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010103369A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
| JP2014045070A (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Fujitsu Ltd | 電子装置、電子装置の製造方法、および電子部品の単体試験方法 |
| DE102017200095A1 (de) | 2017-01-05 | 2018-07-05 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikbauteil |
-
1996
- 1996-09-19 JP JP8247834A patent/JP2842406B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010103369A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
| JP2014045070A (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Fujitsu Ltd | 電子装置、電子装置の製造方法、および電子部品の単体試験方法 |
| DE102017200095A1 (de) | 2017-01-05 | 2018-07-05 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikbauteil |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2842406B2 (ja) | 1999-01-06 |
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