JPH0825593A - 自己粘着性包装用フィルム - Google Patents
自己粘着性包装用フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 粘着性、電子レンジ適性、「のこ刃」カット
性に優れ、かつ適度な柔軟性を有する自己粘着性包装用
フィルムを提供する。 【構成】 両表面層がそれぞれポリエチレン系樹脂から
なり、両表面層の間に融点が１４０℃以上のポリプロピ
レン系樹脂層を少なくとも一層有する多層フィルムであ
って、且つ、電離性放射線を照射してなることを特徴と
する自己粘着性包装用フィルム。
性に優れ、かつ適度な柔軟性を有する自己粘着性包装用
フィルムを提供する。 【構成】 両表面層がそれぞれポリエチレン系樹脂から
なり、両表面層の間に融点が１４０℃以上のポリプロピ
レン系樹脂層を少なくとも一層有する多層フィルムであ
って、且つ、電離性放射線を照射してなることを特徴と
する自己粘着性包装用フィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリプロピレン系樹脂
およびポリエチレン系樹脂からなる自己粘着性包装用フ
ィルムに関し、詳しくは改善された粘着性、電子レンジ
適性、カット性、および適度な柔軟性を有する自己粘着
性包装用フィルムに関する。
およびポリエチレン系樹脂からなる自己粘着性包装用フ
ィルムに関し、詳しくは改善された粘着性、電子レンジ
適性、カット性、および適度な柔軟性を有する自己粘着
性包装用フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の自己粘着性包装用フィルムは、
食品を密封するために、一般家庭、飲食店、ホテル等に
おいて多用されており、冷蔵庫中に保存する場合の水分
の散逸防止、電子レンジ中で加熱する場合の水分の散逸
防止、あるいは保存中の風味ないし臭気の放散防止また
は他の臭気付着防止、そして営業用に使用される場合の
塵埃の付着防止等の効果を発揮する。特に、近年におけ
る電子レンジの普及に伴い、この用途での需要が大幅に
増加している。即ち、電子レンジ中で水分が蒸発し風味
を損なうことを防止するため、食品を入れた容器（一般
には陶磁器やガラス製のもの）を密封包装するのに用い
られている。
食品を密封するために、一般家庭、飲食店、ホテル等に
おいて多用されており、冷蔵庫中に保存する場合の水分
の散逸防止、電子レンジ中で加熱する場合の水分の散逸
防止、あるいは保存中の風味ないし臭気の放散防止また
は他の臭気付着防止、そして営業用に使用される場合の
塵埃の付着防止等の効果を発揮する。特に、近年におけ
る電子レンジの普及に伴い、この用途での需要が大幅に
増加している。即ち、電子レンジ中で水分が蒸発し風味
を損なうことを防止するため、食品を入れた容器（一般
には陶磁器やガラス製のもの）を密封包装するのに用い
られている。
【０００３】かかる用途に用いられる包装用フィルム
は、上記容器との密着あるいは該フィルム同志の粘着性
を有することの他、電子レンジ中で熱収縮が小さく且つ
熱溶融や白化現象を起こさない性質（以下、「電子レン
ジ適性」という）を有することが要求される。
は、上記容器との密着あるいは該フィルム同志の粘着性
を有することの他、電子レンジ中で熱収縮が小さく且つ
熱溶融や白化現象を起こさない性質（以下、「電子レン
ジ適性」という）を有することが要求される。
【０００４】従来の自己粘着性包装用フィルムは、ポリ
塩化ビニリデン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニルを主原
料とするものが知られている。
塩化ビニリデン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニルを主原
料とするものが知られている。
【０００５】しかしながら、ポリ塩化ビニリデンによる
フィルムは、加熱時の収縮が大きいという不都合があ
り、価格的に他の二者に比べると高価である。また、ポ
リエチレンによるフィルムは油物（例えば食肉やてんぷ
ら等）に接触し、且つ高熱となった場合はフィルムに穴
あきが生じるという欠点がある。さらに、ポリ塩化ビニ
ルによるフィルムは、沸騰熱湯に接触すると白化現象を
起こす問題がある。従って、これら従来の自己粘着性フ
ィルムは、いずれも電子レンジ適性として十分とは言い
難いのが現状である。
フィルムは、加熱時の収縮が大きいという不都合があ
り、価格的に他の二者に比べると高価である。また、ポ
リエチレンによるフィルムは油物（例えば食肉やてんぷ
ら等）に接触し、且つ高熱となった場合はフィルムに穴
あきが生じるという欠点がある。さらに、ポリ塩化ビニ
ルによるフィルムは、沸騰熱湯に接触すると白化現象を
起こす問題がある。従って、これら従来の自己粘着性フ
ィルムは、いずれも電子レンジ適性として十分とは言い
難いのが現状である。
【０００６】一方、このような自己粘着性包装用フィル
ムの使用形態の多くは、例えば紙管等の芯材に巻装され
た幅２０〜４５ｃｍ、厚さ１０〜２０μのフィルムを、
紙箱等のケースに収納して使用するものであり、このケ
ースに取付けられた「のこ刃」と呼ばれる切断刃に当て
てフィルムを引き取って適宜の長さに切断し、フィルム
の有する粘着性により、食品収納容器類の開口部や食品
の切り口を密封するものである。
ムの使用形態の多くは、例えば紙管等の芯材に巻装され
た幅２０〜４５ｃｍ、厚さ１０〜２０μのフィルムを、
紙箱等のケースに収納して使用するものであり、このケ
ースに取付けられた「のこ刃」と呼ばれる切断刃に当て
てフィルムを引き取って適宜の長さに切断し、フィルム
の有する粘着性により、食品収納容器類の開口部や食品
の切り口を密封するものである。
【０００７】フィルムの切断に使用される上記「のこ
刃」としては、一般に0.２ｍｍ厚程度の鉄板をのこぎり
型に打ち抜いただけの簡単な刃が使用されており、また
この「のこ刃」を支えるケースについても、３５０〜７
００ｇ／ｍ2 程度のコートボール紙製の紙箱が使われて
おり、剛性は極めて低い。
刃」としては、一般に0.２ｍｍ厚程度の鉄板をのこぎり
型に打ち抜いただけの簡単な刃が使用されており、また
この「のこ刃」を支えるケースについても、３５０〜７
００ｇ／ｍ2 程度のコートボール紙製の紙箱が使われて
おり、剛性は極めて低い。
【０００８】この種のフィルムは、このような簡単な切
断機構によっても、容易に切断されることが要請される
のであるが、実際は、ケースや「のこ刃」から外れた位
置で切断が起こったりする場合がある。
断機構によっても、容易に切断されることが要請される
のであるが、実際は、ケースや「のこ刃」から外れた位
置で切断が起こったりする場合がある。
【０００９】具体的に述べると、従来はポリ塩化ビニリ
デン、ポリ塩化ビニル、またはポリエチレンを主原料と
するフィルムが用いられており、ポリ塩化ビニリデンに
よるフィルムは、切断の際フィルムの一部に裂け目がで
きると、この裂け目が広がって、「のこ刃」に沿って切
断されることなく斜めに切れてしまう。またポリ塩化ビ
ニルおよびポリエチレンによるフィルムは、切断時フィ
ルムの伸びが大きく、切れ味が悪い。
デン、ポリ塩化ビニル、またはポリエチレンを主原料と
するフィルムが用いられており、ポリ塩化ビニリデンに
よるフィルムは、切断の際フィルムの一部に裂け目がで
きると、この裂け目が広がって、「のこ刃」に沿って切
断されることなく斜めに切れてしまう。またポリ塩化ビ
ニルおよびポリエチレンによるフィルムは、切断時フィ
ルムの伸びが大きく、切れ味が悪い。
【００１０】さらに、ポリ塩化ビニリデンやポリ塩化ビ
ニルを主原料とするフィルムは、適度な柔軟性（しなや
かさ：本明細書中では、この尺度としてヤング率で表し
ている）を有しており、家庭用ラップフィルムとして好
適に用いられているが、これらのフィルムは塩素を多量
に含んでいるため、焼却時に塩素ガスを発生したり、多
量に含まれる可塑剤の有害性などが問題となっており、
環境適性が十分といえない。
ニルを主原料とするフィルムは、適度な柔軟性（しなや
かさ：本明細書中では、この尺度としてヤング率で表し
ている）を有しており、家庭用ラップフィルムとして好
適に用いられているが、これらのフィルムは塩素を多量
に含んでいるため、焼却時に塩素ガスを発生したり、多
量に含まれる可塑剤の有害性などが問題となっており、
環境適性が十分といえない。
【００１１】このため、ポリプロピレンを主原料とする
自己粘着性包装用フィルムとして、例えば、特公昭５８
−４６２１６号公報には、ポリエチレンを特定量配合し
て得られるフィルム、特公昭６３−６３５７８号公報に
は、核剤を特定量およびアタクチックポリプロピレンま
たはロジン等を配合して得られるフィルム、特開平４−
３２８１４４号公報には、ポリプロピレン系共重合体に
界面活性剤を特定量配合した２軸延伸フィルムが、また
特公平２−１４９３５号公報には、粘着付与剤を配合し
た樹脂組成物を延伸して自己粘着性包装用フィルムを製
造する方法が提案されている。しかし、粘着性、電子レ
ンジ適性、「のこ刃」カット性のいずれも満足し、且つ
適度な柔軟性を有する自己粘着性包装用フィルムは未だ
得られていない。
自己粘着性包装用フィルムとして、例えば、特公昭５８
−４６２１６号公報には、ポリエチレンを特定量配合し
て得られるフィルム、特公昭６３−６３５７８号公報に
は、核剤を特定量およびアタクチックポリプロピレンま
たはロジン等を配合して得られるフィルム、特開平４−
３２８１４４号公報には、ポリプロピレン系共重合体に
界面活性剤を特定量配合した２軸延伸フィルムが、また
特公平２−１４９３５号公報には、粘着付与剤を配合し
た樹脂組成物を延伸して自己粘着性包装用フィルムを製
造する方法が提案されている。しかし、粘着性、電子レ
ンジ適性、「のこ刃」カット性のいずれも満足し、且つ
適度な柔軟性を有する自己粘着性包装用フィルムは未だ
得られていない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、粘着性、電
子レンジ適性、「のこ刃」カット性に優れ、且つ適度な
柔軟性を有する安価な自己粘着性包装用フィルムを提供
することにある。
子レンジ適性、「のこ刃」カット性に優れ、且つ適度な
柔軟性を有する安価な自己粘着性包装用フィルムを提供
することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み、電子レンジ適性および「のこ刃」カット性に優
れ、かつ適度な柔軟性を有する自己粘着性包装用フィル
ムについて鋭意検討した結果、両表面層がポリエチレン
系樹脂で構成され、該両表面層の間に融点が１４０℃以
上のポリプロピレン系樹脂層を少なくとも一層有するフ
ィルムであって、且つ、電離性放射線を照射してなるフ
ィルムが上記性能を満足することを見出し、本発明を完
成するに至った。
に鑑み、電子レンジ適性および「のこ刃」カット性に優
れ、かつ適度な柔軟性を有する自己粘着性包装用フィル
ムについて鋭意検討した結果、両表面層がポリエチレン
系樹脂で構成され、該両表面層の間に融点が１４０℃以
上のポリプロピレン系樹脂層を少なくとも一層有するフ
ィルムであって、且つ、電離性放射線を照射してなるフ
ィルムが上記性能を満足することを見出し、本発明を完
成するに至った。
【００１４】すなわち、本発明は、両表面層がそれぞれ
ポリエチレン系樹脂からなり、両表面層の間に融点が１
４０℃以上のポリプロピレン系樹脂層を少なくとも一層
有する多層フィルムであって、且つ、電離性放射線を照
射してなることを特徴とする自己粘着性包装用フィルム
を提供するものである。
ポリエチレン系樹脂からなり、両表面層の間に融点が１
４０℃以上のポリプロピレン系樹脂層を少なくとも一層
有する多層フィルムであって、且つ、電離性放射線を照
射してなることを特徴とする自己粘着性包装用フィルム
を提供するものである。
【００１５】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いるポリエチレン系樹脂としては、例えば低密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンの
他、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン
−１共重合体、エチレン−４−メチルペンテン−１共重
合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オ
クテン−１共重合体、エチレン−デセン−１共重合体な
どのエチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとの共
重合体、さらにはエチレンに共役ジエンや非共役ジエン
のような不飽和化合物あるいはアクリル酸、メタクリル
酸、酢酸ビニル等を共重合成分とするものも含まれる。
これらの重合体は酸変性されたもの、例えば、α，β−
不飽和カルボン酸、脂環族カルボン酸、またはこれらの
誘導体でグラフト変性された重合体であってもよい。
用いるポリエチレン系樹脂としては、例えば低密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンの
他、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン
−１共重合体、エチレン−４−メチルペンテン−１共重
合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オ
クテン−１共重合体、エチレン−デセン−１共重合体な
どのエチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとの共
重合体、さらにはエチレンに共役ジエンや非共役ジエン
のような不飽和化合物あるいはアクリル酸、メタクリル
酸、酢酸ビニル等を共重合成分とするものも含まれる。
これらの重合体は酸変性されたもの、例えば、α，β−
不飽和カルボン酸、脂環族カルボン酸、またはこれらの
誘導体でグラフト変性された重合体であってもよい。
【００１６】中でもポリエチレン系樹脂としては、十分
な粘着性を得ることを考慮すると、密度が０．９３５ｇ
／ｃｍ3 以下、メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／
１０分の低密度ポリエチレンが好ましい。密度が、より
好ましくは０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、最も好
ましくは０．９２０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 の低密度ポ
リエチレンである。
な粘着性を得ることを考慮すると、密度が０．９３５ｇ
／ｃｍ3 以下、メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／
１０分の低密度ポリエチレンが好ましい。密度が、より
好ましくは０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、最も好
ましくは０．９２０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 の低密度ポ
リエチレンである。
【００１７】ポリエチレン系樹脂としてエチレンと炭素
数４〜１０のα−オレフィンとの共重合体を用いる場合
は、適度な粘着性を得ることを考慮すると、密度が０．
８８〜０．９４ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレートが０．
１〜５０ｇ／１０分のものが好ましい。また、α−オレ
フィン含量は１〜３０重量％のものが好ましい。
数４〜１０のα−オレフィンとの共重合体を用いる場合
は、適度な粘着性を得ることを考慮すると、密度が０．
８８〜０．９４ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレートが０．
１〜５０ｇ／１０分のものが好ましい。また、α−オレ
フィン含量は１〜３０重量％のものが好ましい。
【００１８】ポリエチレン系樹脂として、エチレンと、
アクリル酸、メタクリル酸または酢酸ビニルなどとの共
重合体を用いる場合は、適度な粘着性を得ることを考慮
すると、メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０
分、コモノマー含量が５〜３０重量％のものが好まし
い。
アクリル酸、メタクリル酸または酢酸ビニルなどとの共
重合体を用いる場合は、適度な粘着性を得ることを考慮
すると、メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０
分、コモノマー含量が５〜３０重量％のものが好まし
い。
【００１９】本発明で用いるポリプロピレン系樹脂は、
その融点が１４０℃以上であれば、その種類に何ら制限
はない。融点が１４０℃未満のポリプロピレン系樹脂
は、フィルムの耐熱性が不足するため適さない。本発明
で用いるポリプロピレン系樹脂としては、例えばプロピ
レンホモポリマーはもちろん、プロピレンと他のα−オ
レフィン、例えばエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１
等の１種あるいは２種以上とのコポリマーを含むもので
あってもよく、コポリマーは、ランダムコポリマー、ブ
ロックコポリマーのいずれであってもよい。さらに、本
発明で用いるポリプロピレン系樹脂は、これらの樹脂単
独または混合物でもよい。
その融点が１４０℃以上であれば、その種類に何ら制限
はない。融点が１４０℃未満のポリプロピレン系樹脂
は、フィルムの耐熱性が不足するため適さない。本発明
で用いるポリプロピレン系樹脂としては、例えばプロピ
レンホモポリマーはもちろん、プロピレンと他のα−オ
レフィン、例えばエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１
等の１種あるいは２種以上とのコポリマーを含むもので
あってもよく、コポリマーは、ランダムコポリマー、ブ
ロックコポリマーのいずれであってもよい。さらに、本
発明で用いるポリプロピレン系樹脂は、これらの樹脂単
独または混合物でもよい。
【００２０】本発明のポリプロピレン系樹脂およびポリ
エチレン系樹脂からフィルムを製造するにあたり、一般
に用いられる添加剤を含有せしめてもよい。例えば、酸
化防止剤、安定剤、帯電防止剤、防曇剤等を含有せしめ
ることは任意である。
エチレン系樹脂からフィルムを製造するにあたり、一般
に用いられる添加剤を含有せしめてもよい。例えば、酸
化防止剤、安定剤、帯電防止剤、防曇剤等を含有せしめ
ることは任意である。
【００２１】本発明においては、ポリエチレン系樹脂お
よびポリプロピレン系樹脂を共押出Ｔダイ法、共押出イ
ンフレーション法などの手段によって製膜して多層フィ
ルムを製造する。電離性放射線の照射は、製膜工程とイ
ンラインで行ってもよく、また別工程でオフラインで行
ってもよい。
よびポリプロピレン系樹脂を共押出Ｔダイ法、共押出イ
ンフレーション法などの手段によって製膜して多層フィ
ルムを製造する。電離性放射線の照射は、製膜工程とイ
ンラインで行ってもよく、また別工程でオフラインで行
ってもよい。
【００２２】電離性放射線としては、例えばα線、β
線、γ線及び電子線が挙げられる。中でも装置の操作
性、作業性等の点から電子線が好ましい。電離性放射線
は、多層フィルムに対して通常、線量が１〜３０Ｍｒａ
ｄ程度、好ましくは３〜２０Ｍｒａｄ程度、加速電圧が
１００〜３００ｋＶ、好ましくは１５０〜２００ｋＶの
条件で照射すればよい。照射は、多層フィルムの片面、
両面のどちらでもよい。
線、γ線及び電子線が挙げられる。中でも装置の操作
性、作業性等の点から電子線が好ましい。電離性放射線
は、多層フィルムに対して通常、線量が１〜３０Ｍｒａ
ｄ程度、好ましくは３〜２０Ｍｒａｄ程度、加速電圧が
１００〜３００ｋＶ、好ましくは１５０〜２００ｋＶの
条件で照射すればよい。照射は、多層フィルムの片面、
両面のどちらでもよい。
【００２３】本発明のフィルムの厚みは５０μ以下、好
ましくは８〜１５μの範囲であり、このうちポリプロピ
レン系樹脂層の厚みはフィルム全体の厚みの１０〜９０
％の範囲にあることが好ましい。
ましくは８〜１５μの範囲であり、このうちポリプロピ
レン系樹脂層の厚みはフィルム全体の厚みの１０〜９０
％の範囲にあることが好ましい。
【００２４】本発明のフィルムの層構成は、基本的には
ポリエチレン系樹脂層／ポリプロピレン系樹脂層／ポリ
エチレン系樹脂層の３層からなるものであるが、両表面
層の間に、必要に応じてさらに他の組成物層、例えば、
再生樹脂層あるいはガスバリアー性樹脂層等を加え、４
層以上の構成にすることもできる。
ポリエチレン系樹脂層／ポリプロピレン系樹脂層／ポリ
エチレン系樹脂層の３層からなるものであるが、両表面
層の間に、必要に応じてさらに他の組成物層、例えば、
再生樹脂層あるいはガスバリアー性樹脂層等を加え、４
層以上の構成にすることもできる。
【００２５】
【実施例】以下、実施例に基づき本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、これら
実施例に何ら限定されるものではない。
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、これら
実施例に何ら限定されるものではない。
【００２６】次に、実施例における物性値の測定方法を
説明する。 （１）示差走査熱量計（ＤＳＣ） パーキンエルマー社製ＤＳＣ−７を用いてポリプロピレ
ン系樹脂の融点を測定した。熱プレスにより作製した厚
さ約０．５ｍｍのシートから切り出した重さ約１０ｍｇ
の試片をＤＳＣ測定用サンプルパンに入れ、２３０℃ま
で昇温した後１５０℃に降温し、１５０℃から５℃／分
で４０℃まで降温して５分間保持した後、５℃／分で１
８０℃まで昇温してサーモグラムを得た。この昇温時の
サーモグラムにおける主ピーク温度を融点とした。
説明する。 （１）示差走査熱量計（ＤＳＣ） パーキンエルマー社製ＤＳＣ−７を用いてポリプロピレ
ン系樹脂の融点を測定した。熱プレスにより作製した厚
さ約０．５ｍｍのシートから切り出した重さ約１０ｍｇ
の試片をＤＳＣ測定用サンプルパンに入れ、２３０℃ま
で昇温した後１５０℃に降温し、１５０℃から５℃／分
で４０℃まで降温して５分間保持した後、５℃／分で１
８０℃まで昇温してサーモグラムを得た。この昇温時の
サーモグラムにおける主ピーク温度を融点とした。
【００２７】（２）密度 ポリエチレン系樹脂の密度はＪＩＳ Ｋ６７６０に規定
された方法に従った。１００℃の水中で１時間アニール
を行った後、密度を測定した。
された方法に従った。１００℃の水中で１時間アニール
を行った後、密度を測定した。
【００２８】（３）メルトフローレート（ＭＦＲ） ポリエチレン系樹脂のＭＦＲはＪＩＳ Ｋ６７６０に規
定された方法により測定した。ポリプロピレン系樹脂の
ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ６７５８に規定された方法により測
定した。
定された方法により測定した。ポリプロピレン系樹脂の
ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ６７５８に規定された方法により測
定した。
【００２９】（４）共重合体中のコモノマー含量 エチレン−ブテン−１共重合体のコモノマー含量は、赤
外分光光度計を用いて７７０ｃｍ-1の吸光度を測定し、
検量線から定量した。エチレン−酢酸ビニル共重合体の
コモノマー含量は、赤外分光光度計を用いてカルボニル
伸縮振動吸収体の倍音である３４８０ｃｍ-1の吸光度を
測定し、検量線から定量した。
外分光光度計を用いて７７０ｃｍ-1の吸光度を測定し、
検量線から定量した。エチレン−酢酸ビニル共重合体の
コモノマー含量は、赤外分光光度計を用いてカルボニル
伸縮振動吸収体の倍音である３４８０ｃｍ-1の吸光度を
測定し、検量線から定量した。
【００３０】（５）電子レンジ適性 東京都条例１０７２号「ラップフィルムの品質表示」に
従い、幅３ｃｍ、長さ１４ｃｍの短冊状のフィルム試料
片の上下２．５ｃｍを治具ではさみ、試片下部に１０ｇ
の重りを下げる。この状態で１時間経過後もフィルムが
切れない最高雰囲気温度を１０℃刻みで表示する。この
温度が高い程、電子レンジ適性は良好である。
従い、幅３ｃｍ、長さ１４ｃｍの短冊状のフィルム試料
片の上下２．５ｃｍを治具ではさみ、試片下部に１０ｇ
の重りを下げる。この状態で１時間経過後もフィルムが
切れない最高雰囲気温度を１０℃刻みで表示する。この
温度が高い程、電子レンジ適性は良好である。
【００３１】（６）粘着力 幅１０ｃｍ、長さ１５ｃｍのフィルム試料片を１０ｃｍ
×１０ｃｍのガラス板に密着させ、２３℃、５０％ＲＨ
の雰囲気下で５００ｇの荷重を３０分間かけた後、フィ
ルム長手方向の一端を治具に固定し、ガラス板に垂直な
方向に２００ｍｍ／分の速度で引き上げる。この際、引
き上げに要する力を測定し粘着力としてｇ／１０ｃｍで
表示した。
×１０ｃｍのガラス板に密着させ、２３℃、５０％ＲＨ
の雰囲気下で５００ｇの荷重を３０分間かけた後、フィ
ルム長手方向の一端を治具に固定し、ガラス板に垂直な
方向に２００ｍｍ／分の速度で引き上げる。この際、引
き上げに要する力を測定し粘着力としてｇ／１０ｃｍで
表示した。
【００３２】（７）ヤング率 ＡＳＴＭ Ｄ８８２に規定された方法に従い、ＭＤ、Ｔ
Ｄそれぞれ測定した。この値が小さいほど柔軟性に富む
ことを示す。 但し、 試験片形状：２０ｍｍ×１２０ｍｍの短冊型 チャック間距離：５０ｍｍ 引張速度：５ｍｍ／分
Ｄそれぞれ測定した。この値が小さいほど柔軟性に富む
ことを示す。 但し、 試験片形状：２０ｍｍ×１２０ｍｍの短冊型 チャック間距離：５０ｍｍ 引張速度：５ｍｍ／分
【００３３】（８）破断伸び ＪＩＳ Ｋ６７８１に規定された方法に従い測定した。
【００３４】（９）加熱収縮率 ＭＤ、ＴＤを明確にした上で９ｃｍ角にカットしたフィ
ルムを１４０℃に保ったシリコンオイルバス中に５秒間
浸した後取り出し、寸法を測定した。この時のフィルム
の収縮の割合を加熱収縮率％として表した。
ルムを１４０℃に保ったシリコンオイルバス中に５秒間
浸した後取り出し、寸法を測定した。この時のフィルム
の収縮の割合を加熱収縮率％として表した。
【００３５】（１０）ヘイズ（曇り度） ＡＳＴＭ Ｄ１００３に規定された方法に従った。この
値が小さいほど透明性が良いことを示す。
値が小さいほど透明性が良いことを示す。
【００３６】（１１）「のこ刃」カット性 フィルムを芯管に巻き、「のこ刃」つきケース（０．２
ｍｍ厚のこぎり型打ち抜き鉄板型「のこ刃」を、５００
ｇ／ｍ2 のコートボール紙製ケースに貼り付けたもの）
に収納し、「のこ刃」による切断を試みた。その結果、
「のこ刃」にあてて軽く引張るだけで真直ぐに切れたも
のは『良好』、斜めに切れたり、フィルムが大きく伸び
たり、「のこ刃」ケースが変形したり、あるいは切るの
に強い力を必要としたものは『不良』と表示した。
ｍｍ厚のこぎり型打ち抜き鉄板型「のこ刃」を、５００
ｇ／ｍ2 のコートボール紙製ケースに貼り付けたもの）
に収納し、「のこ刃」による切断を試みた。その結果、
「のこ刃」にあてて軽く引張るだけで真直ぐに切れたも
のは『良好』、斜めに切れたり、フィルムが大きく伸び
たり、「のこ刃」ケースが変形したり、あるいは切るの
に強い力を必要としたものは『不良』と表示した。
【００３７】実施例１ ポリプロピレン系樹脂層を構成する樹脂として（Ａ）ポ
リプロピレン（ＭＦＲ＝３．５ｇ／１０分；融点＝１６
１℃；住友化学工業（株）製ノーブレンＷＦ４５２）
を、また、両表面層を構成するポリエチレン系樹脂とし
て（Ｂ）エチレン−ブテン−１共重合体（ＭＦＲ＝２．
０ｇ／１０分；密度＝０．９０５ｇ／ｃｍ 3 ；ブテン−
１含量＝９重量％；住友化学工業（株）製エスプレンＳ
ＰＯ Ｎ０３５２）を用意し、共押出Ｔダイ法にて、こ
れらを層構成が（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）で、厚み構成が
２μ／８μ／２μなる多層フィルムに加工した。加工に
用いた押出機は中間層がφ９０ｍｍ、両表面層がφ６５
ｍｍ（いずれも三菱重工業社製）であり、加工条件はダ
イ温度が２６０℃、チルロール温度が２０℃、加工速度
が１００ｍ／分であった。次いで、このフィルムに電子
線照射装置（岩崎電気社製ＣＢ２００／１４５／３００
型）を用いて電子線を照射した。照射条件は、加速電圧
が１５０ｋＶ、照射線量が２０Ｍｒａｄであった。な
お、照射装置の雰囲気は窒素雰囲気とした。評価結果を
表１に示す。
リプロピレン（ＭＦＲ＝３．５ｇ／１０分；融点＝１６
１℃；住友化学工業（株）製ノーブレンＷＦ４５２）
を、また、両表面層を構成するポリエチレン系樹脂とし
て（Ｂ）エチレン−ブテン−１共重合体（ＭＦＲ＝２．
０ｇ／１０分；密度＝０．９０５ｇ／ｃｍ 3 ；ブテン−
１含量＝９重量％；住友化学工業（株）製エスプレンＳ
ＰＯ Ｎ０３５２）を用意し、共押出Ｔダイ法にて、こ
れらを層構成が（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）で、厚み構成が
２μ／８μ／２μなる多層フィルムに加工した。加工に
用いた押出機は中間層がφ９０ｍｍ、両表面層がφ６５
ｍｍ（いずれも三菱重工業社製）であり、加工条件はダ
イ温度が２６０℃、チルロール温度が２０℃、加工速度
が１００ｍ／分であった。次いで、このフィルムに電子
線照射装置（岩崎電気社製ＣＢ２００／１４５／３００
型）を用いて電子線を照射した。照射条件は、加速電圧
が１５０ｋＶ、照射線量が２０Ｍｒａｄであった。な
お、照射装置の雰囲気は窒素雰囲気とした。評価結果を
表１に示す。
【００３８】実施例２ プロピレン系樹脂層として実施例１で用いたポリプロピ
レンを用い、また両表面層を構成するポリエチレン系樹
脂として（Ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＭＦＲ
＝３．０ｇ／１０分；密度＝０．９３６ｇ／ｃｍ3 ；酢
酸ビニル含量＝１５重量％；住友化学工業（株）製エバ
テートＨ２０１１）を用意し、実施例１と同様に共押出
Ｔダイ法でこれらを層構成が（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）
で、厚み構成が２μ／８μ／２μなる多層フィルムに加
工した。次いで、このフィルムに実施例１と同様に電子
線照射を行った。評価結果を表１に示す。
レンを用い、また両表面層を構成するポリエチレン系樹
脂として（Ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＭＦＲ
＝３．０ｇ／１０分；密度＝０．９３６ｇ／ｃｍ3 ；酢
酸ビニル含量＝１５重量％；住友化学工業（株）製エバ
テートＨ２０１１）を用意し、実施例１と同様に共押出
Ｔダイ法でこれらを層構成が（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）
で、厚み構成が２μ／８μ／２μなる多層フィルムに加
工した。次いで、このフィルムに実施例１と同様に電子
線照射を行った。評価結果を表１に示す。
【００３９】実施例３ 実施例１において、厚み構成を１．５μ／９μ／１．５
μなる多層フィルムとした以外は、実施例１と同様の方
法で多層フィルムを得た。次いで、このフィルムに実施
例１と同様に電子線照射を行った。評価結果を表１に示
す。
μなる多層フィルムとした以外は、実施例１と同様の方
法で多層フィルムを得た。次いで、このフィルムに実施
例１と同様に電子線照射を行った。評価結果を表１に示
す。
【００４０】比較例１ 実施例１において、電子線照射をしなかった以外は、実
施例１と同様の方法で多層フィルムを得た。評価結果を
表１に示す。
施例１と同様の方法で多層フィルムを得た。評価結果を
表１に示す。
【００４１】比較例２ ポリプロピレン（ＭＦＲ＝３．５ｇ／１０分；融点＝１
６１℃；住友化学工業（株）製ノーブレンＷＦ４５２）
をＴダイ加工にて押出加工して単層フィルムを得た。次
いで、このフィルムに実施例１と同様に電子線照射を行
った。評価結果を表１に示す。
６１℃；住友化学工業（株）製ノーブレンＷＦ４５２）
をＴダイ加工にて押出加工して単層フィルムを得た。次
いで、このフィルムに実施例１と同様に電子線照射を行
った。評価結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】 ─────────────────────────────────── 実 施 例 比 較 例 1 2 3 1 2 電子レンジ適性℃ *1 150 150 150 150 150 粘着力 g/10cm *2 20 22 18 10 0 ヤング率 MD kg/cm 2 8300 8000 8600 6800 8600 TD kg/cm 2 5300 5500 5600 6300 6200 破断伸び MD % 20 30 20 410 20 加熱収縮率 MD/TD % *3 2/0 3/0 2/0 1/0 2/0 ヘイズ % 1.0 1.2 0.9 1.0 2.3 のこ刃カット性 良好 良好 良好 不良 良好 ─────────────────────────────────── ＊１ 東京都条例第１０２７号準拠 ＊２ 対ガラス板９０度剥離試験 ＊３ １００℃加熱値
【００４３】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明の自己粘着
性包装用フィルムは、粘着性、電子レンジ適性、「のこ
刃」カット性に優れ、適度な柔軟性を有しており、しか
も、透明性に優れると共に外観も良好である。また、本
発明の自己粘着性包装用フィルムは、ポリ塩化ビニリデ
ンやポリ塩化ビニルを主原料とするフィルムに比べ環境
適性が極めて高いものである。さらに、本発明の自己粘
着性包装用フィルムは、家庭用ラップフィルム、業務用
ラップフィルム等の包装用フィルムとして有用である。
性包装用フィルムは、粘着性、電子レンジ適性、「のこ
刃」カット性に優れ、適度な柔軟性を有しており、しか
も、透明性に優れると共に外観も良好である。また、本
発明の自己粘着性包装用フィルムは、ポリ塩化ビニリデ
ンやポリ塩化ビニルを主原料とするフィルムに比べ環境
適性が極めて高いものである。さらに、本発明の自己粘
着性包装用フィルムは、家庭用ラップフィルム、業務用
ラップフィルム等の包装用フィルムとして有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 7/00 ３０２
Claims (5)
- 【請求項１】 両表面層がそれぞれポリエチレン系樹脂
からなり、両表面層の間に融点が１４０℃以上のポリプ
ロピレン系樹脂層を少なくとも一層有する多層フィルム
であって、且つ、電離性放射線を照射してなることを特
徴とする自己粘着性包装用フィルム。 - 【請求項２】 ポリエチレン系樹脂が、密度０．９３５
ｇ／ｃｍ3 以下、メルトフローレート０．１〜５０ｇ／
１０分の低密度ポリエチレンである請求項１記載の自己
粘着性包装用フィルム。 - 【請求項３】 ポリエチレン系樹脂が、密度０．８８〜
０．９４ｇ／ｃｍ3、メルトフローレート０．１〜５０
ｇ／１０分の、エチレンと炭素数４〜１０のα−オレフ
ィンとの共重合体である請求項１記載の自己粘着性包装
用フィルム。 - 【請求項４】 ポリエチレン系樹脂が、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合
体またはエチレン−メタアクリル酸エステル共重合体で
あり、且つ、該樹脂のメルトフローレートが０．１〜５
０ｇ／１０分、コモノマー含量が５〜３０重量％である
請求項１記載の自己粘着性包装用フィルム。 - 【請求項５】 電離性放射線が電子線である請求項１記
載の自己粘着性包装用フィルム。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16154694A JPH0825593A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | 自己粘着性包装用フィルム |
| US08/501,141 US5641569A (en) | 1994-07-13 | 1995-07-11 | Self-tacky packaging film |
| EP19950304851 EP0698486B1 (en) | 1994-07-13 | 1995-07-11 | Self-tacky packaging film |
| DE1995614296 DE69514296T2 (de) | 1994-07-13 | 1995-07-11 | Selbstklebende Verpackungsfolie |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16154694A JPH0825593A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | 自己粘着性包装用フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0825593A true JPH0825593A (ja) | 1996-01-30 |
Family
ID=15737169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16154694A Pending JPH0825593A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | 自己粘着性包装用フィルム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5641569A (ja) |
| EP (1) | EP0698486B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0825593A (ja) |
| DE (1) | DE69514296T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014054769A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Okamoto Kk | 食品包装用ラップフィルム |
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| US6117553A (en) * | 1996-11-28 | 2000-09-12 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Multi-layer self-tack wrapping film |
| DE19752937A1 (de) * | 1996-11-29 | 1998-06-04 | Sumitomo Chemical Co | Verpackungsstreckfolie |
| IT1292138B1 (it) * | 1997-06-12 | 1999-01-25 | Montell Technology Company Bv | Film multistrato estensibili |
Family Cites Families (27)
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| JPS5323344B1 (ja) * | 1971-05-31 | 1978-07-14 | ||
| JPS539839A (en) * | 1976-07-16 | 1978-01-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Preparation of ehat resistant pressure-sensitive tape |
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-
1994
- 1994-07-13 JP JP16154694A patent/JPH0825593A/ja active Pending
-
1995
- 1995-07-11 EP EP19950304851 patent/EP0698486B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-07-11 DE DE1995614296 patent/DE69514296T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-11 US US08/501,141 patent/US5641569A/en not_active Expired - Fee Related
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| DE69514296T2 (de) | 2000-08-31 |
| DE69514296D1 (de) | 2000-02-10 |
| US5641569A (en) | 1997-06-24 |
| EP0698486B1 (en) | 2000-01-05 |
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