JPH08254708A - テープキャリアパッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】接続リード間での短絡不良や電蝕の発生を防止
したテープキャリアパッケージの製造方法を提供する。 【構成】絶縁基板１の表面に接続リード部３を含むユー
ザエリア５を構成する多数の導体パターンを形成してな
り、絶縁基板１のユーザエリア外側に接続リードのそれ
ぞれと一体形成されたテスト端子２を備え、導体パター
ンのテスト端子２側をプレス抜きにより切断除去して接
続リード部３を含むユーザエリア５を形成するテープキ
ャリアパッケージの製造方法において、ユーザエリア５
の導体パターンとテスト端子２の導体パターンとの切断
部３ａの幅ｄを、少なくとも接続リード部３となる部分
の導体パターンの幅Ｄより幅狭とし、幅狭部分に沿って
プレス抜きする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は液晶表示素子を構成する
液晶パネルの各種信号端子と駆動回路基板の接続、ある
いは駆動回路基板間の接続パッド間を導電接続するため
のテープキャリアパッケージの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子では、液晶パネルの各種信
号端子は当該液晶パネルの周辺部あるいは裏面等の近傍
に設置した駆動回路基板との間で半導体チップを搭載し
たテープキャリアパッケージと称する接続部品を介して
接続される。

【０００３】また、上記各駆動回路基板の間もジョイナ
ーと称するフラットケーブル、あるいは前記と同様のテ
ープキャリアパッケージを用いて接続される。

【０００４】なお、ここでは上記のジョイナーを含めて
パネルと基板、あるいは基板間の接続を行う接続部品を
すべてテープキャリアパッケージとして説明する。

【０００５】このようなテープキャリアパッケージは導
電体薄膜をパターニングした多数の接続リードを有して
いる。この接続リードのピッチは液晶表示素子の高解像
度化に伴ってますます精細になっている。

【０００６】テープキャリアパッケージは、長尺の絶縁
フィルム基板に所定の導体パターンを形成し、半導体チ
ップを搭載し、あるいはジョイナーの場合はそのままプ
レス抜きで必要なユーザエリアの大きさに切断して形成
するが、接続リードのピッチが高精細化すると、プレス
抜きの際に当該接続リードの先端部分が変形して隣接す
る接続リード間で接触不良が起きたり、また切断断面の
不定形な形状や破断部に無数の突起あるいは破片が分散
付着して、これが接続相手のパッドあるいは隣接リード
との間に不要な電流路を形成して接続部分に電蝕を起こ
す原因となる。図５は本発明を適用するテープキャリア
パッケージの中間製品の一例を説明するテープキャリア
パッケージプレス抜き前の平面図であって、１は長尺の
絶縁フィルム（以下、基板という）、１ａはパーフォレ
ーション、２はテスト端子、３，３’は接続リード、４
は打抜き位置、５はユーザエリア（テープキャリアパッ
ケージ：ＴＣＰ）、ＣＨＩは半導体チップである。

【０００７】図示したテープキャリアパッケージの中間
製品は矢印方向に長い絶縁フィルムから多数のテープキ
ャリアパッケージをプレス型取りで得るものであり、上
記絶縁フィルムの両端部には当該絶縁フィルムの送りと
位置決めのためのパーフォレーション１ａが形成されて
いる。

【０００８】このような構成のテープキャリアパッケー
ジでは、その接続リードのうち、特に出力側の所謂アウ
ターリードである接続リード３側のピッチが高精細化さ
れており、例えばその幅は０．１ｍｍ、ピッチが０．３
ｍｍ以下にもなっている。

【０００９】したがって、このようなテープキャリアパ
ッケージの中間製品からユーザエリアをプレス抜きする
際に、このアウターリードである接続リード３に前記し
たような問題が生じ易い。なお、接続リード３’を高精
細化した場合も同様である。図６は従来のテープキャリ
アパッケージの製造方法を説明する部分平面模式図であ
って、１はプレス抜き前の絶縁フィルム基板（以下、基
板という）、２はテスト端子、３は接続リード、４は打
抜き位置である。

【００１０】上記テスト端子２と接続リード３は基板１
に接着剤で貼付した銅箔をフォトリソグラフィー技術等
のパターニング技術で形成される。

【００１１】このように形成した中間製品を所定のユー
ザエリアとなる打抜き位置４でプレス抜きし、テスト端
子部分を除去してテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）
を得る。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】図７はテープキャリア
パッケージのプレス抜きを説明する模式図であって、６
ａはプレス上金型、６ｂはプレス下金型、６ｃは加工物
抑え部材である。

【００１３】同図において、テープキャリアパッケージ
の中間製品をその導体パターン３’側をプレス下金型６
ａに載置して前記パーフォレーションにより位置づけを
行って加工物抑え部材６ａで固定し、プレス上金型６ａ
を矢印Ａ方向に下降させて打抜き位置４でユーザエリア
を打ち抜いてテープキャリアパッケージを得る。

【００１４】なお、テープキャリアパッケージの中間製
品は、例えばＢで示した方向に連続して移動させながら
順次テープキャリアパッケージを打ち抜いて製造する。

【００１５】図８は従来のプレス抜きの際に発生する導
体パターンの変形を説明する模式図であって、（ａ）は
平面図、（ｂ）はプレス抜きによる導体パターンの切断
面の正面図である。

【００１６】同図（ａ）に示したようにプレス抜きの際
に、プレス上金型が打抜き位置４に当接して剪断すると
き、接続リード３となる導体パターンは変形して、例え
ば図の３ａに示したしたように横方向にはみ出たり、あ
るいは３ｂに示したような破片が残ったりしてしまう。

【００１７】同図（ｂ）は同図（ａ）の打抜き位置４に
沿って剪断した後の切断面を示し、図示されたように、
変形部分３ａが隣接する導体パターンと短絡したり、剪
断で生じた導体破片３ｂが導体パターン間に残留して短
絡不良を起こしたり、また接続後の製品において電蝕を
起こす原因となる。

【００１８】本発明の目的は、上記従来技術の問題を解
消し、接続リード間での短絡不良や電蝕の発生を防止し
たテープキャリアパッケージの製造方法を提供すること
にある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、テープキャリアパッケージの中間製品か
らユーザエリアをプレス抜きする打抜き位置の導体パタ
ーンを、当該プレス抜きでの導体パターンの切断部分の
変形が隣接した導体間で接触したり、また電蝕が発生し
ないような形状とすることによって達成される。

【００２０】以下、実施例との対応をより明確にするた
めに、実施例の符号を付して説明する。

【００２１】すなわち、請求項１に記載の発明は、絶縁
基板１の表面に接続リード部３を含むユーザエリア５を
構成する多数の導体パターンを形成してなり、前記絶縁
基板１のユーザエリア外側に前記接続リードのそれぞれ
と一体形成されたテスト端子２を備え、前記導体パター
ンの前記テスト端子２側をプレス抜きにより切断除去し
て前記接続リード部３を含むユーザエリア５を形成する
テープキャリアパッケージの製造方法において、前記ユ
ーザエリア５の導体パターンと前記テスト端子２の導体
パターンとの切断部３ａの幅ｄを、少なくとも前記接続
リード部３となる部分の導体パターンの幅Ｄより幅狭と
し、前記幅狭部分に沿ってプレス抜きすることを特徴と
する。

【００２２】

【作用】上記本発明の構成において、導体パターンとの
切断部３ａの幅ｄを接続リード部３となる部分の導体パ
ターンの幅Ｄより幅狭としたことにより、プレスの打抜
きによる接続リードの剪断面が変形しても、導体の変形
は隣接する接続リードまで達することがなく、短絡不良
が発生することはない。また、プレス抜き時に導体の破
片が飛散する量が著しく低減するため、接続後の製品に
おいて電蝕を起こすことがない。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。

【００２４】図１は本発明によるテープキャリアパッケ
ージの製造方法を説明する部分平面模式図であって、３
ａは切断部、前記図６と同一部分には同一符号を付して
ある。

【００２５】同図において、テープキャリアパッケージ
の中間製品（プレス抜き前）は長尺の絶縁フィルムから
なる絶縁基板１の表面に接続リード部３を含むユーザエ
リア５を構成する多数の導体パターンを連続して形成し
てある。

【００２６】この絶縁基板１の縁側には前記接続リード
のそれぞれと一体形成されたテスト端子２を備え、前記
導体パターンの前記テスト端子２側をプレス抜きにより
切断して接続リード部３を含むユーザエリア５を形成す
る。

【００２７】上記のテスト端子は、ユーザエリア５の打
抜き工程に入る前の検査工程において、検査装置のプロ
ーブを当てる部分であり、最終製品としてのテープキャ
リアパッケージには不要な部分である。

【００２８】検査工程を経たテープキャリアパッケージ
の中間製品は、プレス抜き工程に渡され、ユーザエリア
５の導体パターンと前記テスト端子２の導体パターンと
の切断部３ａに沿って打ち抜かれる。

【００２９】上記ユーザエリア５の導体パターンと前記
テスト端子２の導体パターンとの切断部３ａは、その幅
ｄを、少なくとも前記接続リード部３となる部分の導体
パターンの幅Ｄより幅狭とされており、この幅狭部分に
沿ってプレス抜きする。

【００３０】これによって、プレスの打抜きによる接続
リードの剪断面が変形しても、前記図７で説明したよう
な導体の変形が起きても隣接する接続リードまで達する
ことがなく、短絡不良が発生することはない。また、プ
レス抜き時に導体の破片が飛散する量が著しく低減する
ため、接続後の製品において電蝕を起こすことがない。

【００３１】図２は本実施例で製造したテープキャリア
パッケージの構造の一例を説明する断面図であって、テ
ープキャリアパッケージＴＣＰには走査信号駆動回路や
遠藤信号駆動回路を構成する半導体チップＣＨＩが搭載
されている。

【００３２】このテープキャリアパッケージはポリイミ
ドからなる基板ＢＦ１（図１の１に相当）で構成され、
その一方の側に半導体チップＣＨＩの入力に接続する接
続リードＴＴＢ（図５の３’に相当）と、他方の側に半
導体チップＣＨＩの出力に接続する接続リードＴＴＭ
（図５の３に相当）が接着剤ＢＩＮ（図８（ｂ）の１ｂ
に相当）で固定されており、半導体チップＣＨＩのそれ
ぞれのボンディングパッドＰＡＤにおいて接続されてい
る。

【００３３】なお、ＳＲＳは半田付けの際に余分な半田
が不要個所に付着するのを防止するソルダレジスト膜で
ある。

【００３４】図３は本実施例で製造したテープキャリア
パッケージを液晶表示パネルの外部導出端子に接続した
状態を説明する要部断面図である。

【００３５】同図において、液晶表示パネルＬＣＤは薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）等のスイッチング素子を形成
した下側ガラス基板ＳＵＢ１とブラックまＢＭやカラー
フィルタを形成した上側ガラス基板ＳＵＢ２の間に液晶
ＬＣを挟持し、シール材ＳＬで封止されてなる。

【００３６】下側ガラス基板ＳＵＢ１に形成された薄膜
トランジスタの駆動信号供給、その他の電圧印加用のパ
ターンの一部はシール材ＳＬから外部に延在されて外部
導出端子ＤＴＭを形成している。

【００３７】テープキャリアパッケージＴＣＰの接続リ
ードＴＴＭは液晶表示パネルＬＣＤの一方の基板（ＴＦ
Ｔ基板）ＳＵＢ１に形成されている外部導出端子ＤＴＭ
に異方性導電膜ＡＣＦを介して接続される。

【００３８】これにより、テープキャリアパッケージＴ
ＣＰに搭載した半導体チップＣＨＩからの駆動信号を液
晶表示パネルＬＣＤの薄膜トランジスタに与えて画素の
表示を行う。

【００３９】上記シール材ＳＬの外側の上下のガラス基
板の間の隙間にはエポキシ樹脂ＥＰＸが充填され、さら
にテープキャリアパッケージＴＣＰとシール材ＳＬの間
の上記保護膜ＰＳＶ１の露出部分にはシリコン樹脂ＳＩ
Ｌが充填されている。

【００４０】上記シリコン樹脂ＳＩＬは、テープキャリ
アパッケージＴＣＰと液晶表示パネルＬＣＤの接続部分
に外気の水分が侵入するのを防止するためのものであ
る。

【００４１】本実施例のテープキャリアパッケージを用
いることにより、上記保護膜ＰＳＶ１部分から前記テー
プキャリアパッケージＴＣＰの接続端子３である接続リ
ードＴＴＭ部分に、電蝕の原因の一つである不定型な電
流通路の形成がないため、たとえ水分が侵入しても電蝕
が発生するのを防止できる。

【００４２】なお、同図において、、ＰＯＬ１は偏光
板、ＳＩＯは酸化シリコン膜、ＤＬは映像信号線、ｄ
１，ｄ２，ｄ３は薄膜トランジスタ駆動用の信号パター
ンである。

【００４３】本実施例によるテープキャリアパッケージ
を用いた液晶表示パネルによれば、導体間での短絡不良
の発生や、電蝕の発生がない。

【００４４】図４は本発明を適用した液晶表示モジュー
ルの展開斜視図であって、ＭＤＬは液晶表示モジュー
ル、ＳＨＤは金属製シールドケース、ＷＤは表示窓、Ｉ
ＮＳＩ，ＩＮＳ２は絶縁シート、ＰＣＢＩはドレイン側
回路基板、ＰＣＢ２はゲート側回路基板、ＴＣＰ１，Ｔ
ＣＰ２はテープキャリアパッケージ、ＪＮ１，ＪＮ２，
ＪＮ３はジョイナー、ＧＣはゴムクッション、ＬＰは蛍
光管、ＬＳは光源反射シート、ＧＢはゴムブッシュ、Ｂ
Ｌはバックライト、ＬＰＣはランプケーブル、ＲＦＳは
反射シート、ＧＬＢは導光板、ＭＯは導光板設置用開
口、ＭＣＡは下側ケース、ＳＰＳは拡散シート、ＰＲＳ
はプリズムシート、ＩＬＳは遮光スペーサ、ＰＣＢ３は
インターフェース基板、ＩＮＳ３は絶縁シートＢＡＴは
両面粘着テープ、ＰＮＬは液晶表示パネルである。

【００４５】同図において、液晶表示パネルＰＮＬの外
部導出端子と、当該パネルの周縁に設置されるドレイン
側回路基板ＰＣＢＩ、ゲート側回路基板ＰＣＢ２、およ
びインターフェース基板ＰＣＢ３の接続リード間は本発
明によるテープキャリアパッケージで接続され、また上
記ドレイン側回路基板ＰＣＢＩ、ゲート側回路基板ＰＣ
Ｂ２、およびインターフェース基板ＰＣＢ３相互間も本
発明によるテープキャリアパッケージ（この場合は、半
導体チップは搭載されないフラットケーブル）で接続さ
れる。

【００４６】上記本実施例によれば、テープキャリアパ
ッケージと液晶表示パネルの接続部分の導体間での短絡
不良の発生や電蝕の発生がなく、信頼性の高い液晶表示
モジュールを得ることができる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プレスの打抜きによる接続リードの剪断面が変形して
も、この変形による導体が隣接する接続リードまで達す
ることがなく、短絡不良が発生することがない。また、
プレス抜き時に導体の破片が飛散する量が著しく低減
し、接続後の製品において電蝕を起こすことがないた
め、信頼性の高い液晶表示パネルおよびこれを用いた液
晶表示モジュールを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるテープキャリアパッケージの製造
方法を説明する部分平面模式図である。

【図２】本実施例で製造したテープキャリアパッケージ
の構造の一例を説明する断面図である。

【図３】本実施例で製造したテープキャリアパッケージ
を液晶表示パネルの外部導出端子に接続した状態を説明
する要部断面図である。

【図４】本発明を適用した液晶表示モジュールの展開斜
視図である。

【図５】本発明を適用するテープキャリアパッケージの
中間製品の一例を説明するテープキャリアパッケージプ
レス抜き前の平面図である。

【図６】従来のテープキャリアパッケージの製造方法を
説明する部分平面模式図である。

【図７】テープキャリアパッケージのプレス抜きを説明
する模式図である。

【図８】従来のプレス抜きの際に発生する導体パターン
の変形を説明する模式図である。

【符号の説明】

１ 長尺の絶縁フィルム（以下、基板という） １ａ パーフォレーション ２ テスト端子 ３，３’ 接続リード ４ 打抜き位置 ５ ユーザエリア（テープキャリアパッケージ：ＴＣ
Ｐ） ＣＨＩ 半導体チップ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高森 正典 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の表面に接続リード部を含むユー
   ザエリアを構成する多数の導体パターンを形成してな
   り、前記絶縁基板の前記ユーザエリア外側に前記接続リ
   ードのそれぞれと一体形成されたテスト端子を備え、前
   記導体パターンの前記テスト端子側をプレス抜きにより
   切断除去して前記接続リード部を含むユーザエリアを形
   成するテープキャリアパッケージの製造方法において、 前記ユーザエリアの導体パターンと前記テスト端子の導
   体パターンとの切断部の幅ｄを、少なくとも前記接続リ
   ード部となる部分の導体パターンの幅Ｄより幅狭とし、
   前記幅狭部分に沿ってプレス抜きすることを特徴とする
   テープキャリアパッケージの製造方法。