JPH08252995A - Icカードの製造方法 - Google Patents
Icカードの製造方法Info
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- JPH08252995A JPH08252995A JP7327992A JP32799295A JPH08252995A JP H08252995 A JPH08252995 A JP H08252995A JP 7327992 A JP7327992 A JP 7327992A JP 32799295 A JP32799295 A JP 32799295A JP H08252995 A JPH08252995 A JP H08252995A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ICカードの薄型軽量化を実現すること。
【解決手段】ICカード100は、上面1aに回路パタ
ーン2及び送受信機能としてのアンテナパターン3が形
成された基板1、開口部12及びスルーホール6が設け
られ上面4aに接地パターン5が形成された絶縁性のス
ペーサ4、スペーサ4と同様の開口部12及びスルーホ
ール6が設けられ基板1の上面1aとスペーサ4の下面
4bとの接着を行うシート接着フィルム11、スペーサ
4の開口部12に配置され、端子としてバンプ8を有
し、回路パターン2と電気的に接続するICチップ7、
ICチップ7のバンプ8と回路パターン2との電気的接
続及び接着を行う異方性導電接着剤9、スペーサ4の開
口部12とICチップ7との隙間を充填するエボキシ系
のモールド剤10から構成される。
ーン2及び送受信機能としてのアンテナパターン3が形
成された基板1、開口部12及びスルーホール6が設け
られ上面4aに接地パターン5が形成された絶縁性のス
ペーサ4、スペーサ4と同様の開口部12及びスルーホ
ール6が設けられ基板1の上面1aとスペーサ4の下面
4bとの接着を行うシート接着フィルム11、スペーサ
4の開口部12に配置され、端子としてバンプ8を有
し、回路パターン2と電気的に接続するICチップ7、
ICチップ7のバンプ8と回路パターン2との電気的接
続及び接着を行う異方性導電接着剤9、スペーサ4の開
口部12とICチップ7との隙間を充填するエボキシ系
のモールド剤10から構成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップ及び送
受信機能を有し、パレット管理、入退室管理、車両管
理、定期券、スキー場でのリフト券、航空手荷物タグ等
に用いられるICカードに関する。
受信機能を有し、パレット管理、入退室管理、車両管
理、定期券、スキー場でのリフト券、航空手荷物タグ等
に用いられるICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、図3に示されるように、開口部3
2を有し上面に回路パターン22が形成された基板21
と、基板21の下に基板21と同様の開口部32を有し
半硬化状の絶縁性基板としてのプリプレグ30と、プリ
プレグ30の下に接地パターン25としての銅箔とを順
次積み重ね、熱間プレスにより積層形成した後、上記開
口部32よりも大きな開口部33を有する絶縁性のスペ
ーサ24の下面に接着剤29を塗布し、そのスペーサ2
4を基板21の上面に熱間プレスにより積層固定し、上
記開口部32、33からICチップ27を挿入し、IC
チップ27の底面と接地パターン25とを半田ペースト
31にて接続し、ICチップ27の上面に形成された端
子と回路パターン22とをワイヤ26を介したワイヤボ
ンディングにより電気的に接続し、上記開口部32、3
3とICチップ27との隙間にモールド剤20を充填し
て構成されたICカード200が知られている(特開平
6−1096号)。これは基板21(プリプレグ30を
含む)を挟んで回路パターン22(アンテナパターンを
含む)と接地パターン25とが形成された構造であり、
この構造のICカード200の場合、接地パターン25
が電波の反射を遮断するため、主として回路パターン2
2から電波が放射されるようになっている。
2を有し上面に回路パターン22が形成された基板21
と、基板21の下に基板21と同様の開口部32を有し
半硬化状の絶縁性基板としてのプリプレグ30と、プリ
プレグ30の下に接地パターン25としての銅箔とを順
次積み重ね、熱間プレスにより積層形成した後、上記開
口部32よりも大きな開口部33を有する絶縁性のスペ
ーサ24の下面に接着剤29を塗布し、そのスペーサ2
4を基板21の上面に熱間プレスにより積層固定し、上
記開口部32、33からICチップ27を挿入し、IC
チップ27の底面と接地パターン25とを半田ペースト
31にて接続し、ICチップ27の上面に形成された端
子と回路パターン22とをワイヤ26を介したワイヤボ
ンディングにより電気的に接続し、上記開口部32、3
3とICチップ27との隙間にモールド剤20を充填し
て構成されたICカード200が知られている(特開平
6−1096号)。これは基板21(プリプレグ30を
含む)を挟んで回路パターン22(アンテナパターンを
含む)と接地パターン25とが形成された構造であり、
この構造のICカード200の場合、接地パターン25
が電波の反射を遮断するため、主として回路パターン2
2から電波が放射されるようになっている。
【0003】しかしながら図3に示される構成では、I
Cチップ27の端子と回路パターン22との電気的接続
をワイヤボンディングで行うために、ICカード200
の肉厚が増し、薄型軽量化できないという問題がある。
この問題を解決する手段として、特開平2−21219
6号公報に示されるようにバンプを介してICチップと
回路パターンとを電気的に接続する実装方法が知られて
いる。しかし、この公報に記載されているICカード
は、アンテナとして片面基板のダイポールアンテナを採
用したものである。このダイポールアンテナの特徴は、
接地パターンのような電波を遮断する面がないため、ア
ンテナ面の両方(ICカードの両面)に電界が立ち、ほ
ぼ全方位で送受信が可能なことである。これは一見良い
ように思えるが、全方位的に送信ができるということ
は、全方位的に外界の影響を受けるということである。
そしてこの種のICカードで採用されるマイクロ波通信
は水分すなわち体の影響を非常に受ける。すなわち、こ
のカードを人が持つ場合、カードの端を摘んで通信する
場合は手の影響はほとんど受けないが、手の甲で覆うよ
うにカードを持った場合には手の影響を受け通信距離が
極端に低下するという問題がある。
Cチップ27の端子と回路パターン22との電気的接続
をワイヤボンディングで行うために、ICカード200
の肉厚が増し、薄型軽量化できないという問題がある。
この問題を解決する手段として、特開平2−21219
6号公報に示されるようにバンプを介してICチップと
回路パターンとを電気的に接続する実装方法が知られて
いる。しかし、この公報に記載されているICカード
は、アンテナとして片面基板のダイポールアンテナを採
用したものである。このダイポールアンテナの特徴は、
接地パターンのような電波を遮断する面がないため、ア
ンテナ面の両方(ICカードの両面)に電界が立ち、ほ
ぼ全方位で送受信が可能なことである。これは一見良い
ように思えるが、全方位的に送信ができるということ
は、全方位的に外界の影響を受けるということである。
そしてこの種のICカードで採用されるマイクロ波通信
は水分すなわち体の影響を非常に受ける。すなわち、こ
のカードを人が持つ場合、カードの端を摘んで通信する
場合は手の影響はほとんど受けないが、手の甲で覆うよ
うにカードを持った場合には手の影響を受け通信距離が
極端に低下するという問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、外
界からの影響を受けにくいマイクロストリップアンテナ
(パッチアンテナとも呼ぶ)を採用したICカードにお
いて、薄型軽量化を図るために前述したバンプを介して
ICチップと回路パターンとを接続する実装方法を採用
することを考えた。しかし、そのためには接地パターン
と回路パターン(アンテナパターンを含む)とで挟んだ
両面基板を如何にして作るかが問題となり、また接地パ
ターンと回路パターンとを接続するスルーホールを如何
にして作るかということも問題となる。すなわち、本発
明の目的は、バンプを介してICチップと回路パターン
と接続する実装方法に適したスルーホール付き両面基板
を作ることであり、これによりマイクロストリップアン
テナを採用したICカードの厚みを薄くすることであ
る。
界からの影響を受けにくいマイクロストリップアンテナ
(パッチアンテナとも呼ぶ)を採用したICカードにお
いて、薄型軽量化を図るために前述したバンプを介して
ICチップと回路パターンとを接続する実装方法を採用
することを考えた。しかし、そのためには接地パターン
と回路パターン(アンテナパターンを含む)とで挟んだ
両面基板を如何にして作るかが問題となり、また接地パ
ターンと回路パターンとを接続するスルーホールを如何
にして作るかということも問題となる。すなわち、本発
明の目的は、バンプを介してICチップと回路パターン
と接続する実装方法に適したスルーホール付き両面基板
を作ることであり、これによりマイクロストリップアン
テナを採用したICカードの厚みを薄くすることであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに請求項1に記載の手段を採用することできる。この
手段によると、まずスペーサの一方の面上に接地パター
ンを形成し、そのスペーサにICチップを配することの
できる開口部及びその両側の面の間に貫通孔を形成す
る。次に絶縁性基板の一方の面上にアンテナパターンを
含む回路パターンを形成する。続いて絶縁性基板の回路
パターンが形成された面と、スペーサの接地パターンが
形成されていない面とを接着する。このとき貫通孔が回
路パターン上に位置するようにする。この後、スペーサ
の貫通孔内に導電性ペーストを充填して接地パターンと
回路パターンとを電気的に接続する。そしてスペーサの
開口部にICチップを配置し、ICチップのバンプと回
路パターンとを電気的に接続する。これによりICカー
ドの薄型軽量化が可能となる。ここで従来からあるスル
ーホール付きICカード300の製造方法を図9に示
す。この製造方法では、まず基材40の両面に銅箔41
を形成する(図9(a))。次に基材40の下面40b
側に形成された銅箔41に対してパターンエッチングを
施し、回路パターン42を形成する(図9(b))。基
材40の上面40a側の銅箔41はそのままで接地パタ
ーン43を形成する。続いて基材40、接地パターン4
3、及び回路パターン42を貫いて貫通孔44を形成す
る(図9(c))。この後、貫通孔44内に導電物質4
7をめっきにより形成してスルーホール45を形成し、
このスルーホール45を介して回路パターン42と接地
パターン43とを電気的に接続する(図9(d))。そ
して回路パターン42にICチップ46を電気的に接続
する(図9(e))。このようにしてICカード300
が形成されるが、回路パターン42が図中下側の外部表
面に形成されるために、ICチップ46の実装は基盤の
外側となり、全体の厚みが増してしまう。しかし請求項
1に記載の手段によれば、絶縁性基板に設けられた回路
パターンが上方向に向けられた状態で絶縁性基板とスペ
ーサとが接着されるために、スペーサの開口部を介して
上方向を向いた回路パターン上にICチップを実装する
ことができ、全体の厚みがICチップ実装前の状態を超
えることはない。さらに導電性ペーストが貫通孔内に充
填されるときに貫通孔の一方の端部が塞がれているが、
導電性ペーストが流し込まれるかたちで充填されるた
め、貫通孔の奥まで十分に充填され、回路パターンと接
地パターンとの電気的接続が確実に行われる。
めに請求項1に記載の手段を採用することできる。この
手段によると、まずスペーサの一方の面上に接地パター
ンを形成し、そのスペーサにICチップを配することの
できる開口部及びその両側の面の間に貫通孔を形成す
る。次に絶縁性基板の一方の面上にアンテナパターンを
含む回路パターンを形成する。続いて絶縁性基板の回路
パターンが形成された面と、スペーサの接地パターンが
形成されていない面とを接着する。このとき貫通孔が回
路パターン上に位置するようにする。この後、スペーサ
の貫通孔内に導電性ペーストを充填して接地パターンと
回路パターンとを電気的に接続する。そしてスペーサの
開口部にICチップを配置し、ICチップのバンプと回
路パターンとを電気的に接続する。これによりICカー
ドの薄型軽量化が可能となる。ここで従来からあるスル
ーホール付きICカード300の製造方法を図9に示
す。この製造方法では、まず基材40の両面に銅箔41
を形成する(図9(a))。次に基材40の下面40b
側に形成された銅箔41に対してパターンエッチングを
施し、回路パターン42を形成する(図9(b))。基
材40の上面40a側の銅箔41はそのままで接地パタ
ーン43を形成する。続いて基材40、接地パターン4
3、及び回路パターン42を貫いて貫通孔44を形成す
る(図9(c))。この後、貫通孔44内に導電物質4
7をめっきにより形成してスルーホール45を形成し、
このスルーホール45を介して回路パターン42と接地
パターン43とを電気的に接続する(図9(d))。そ
して回路パターン42にICチップ46を電気的に接続
する(図9(e))。このようにしてICカード300
が形成されるが、回路パターン42が図中下側の外部表
面に形成されるために、ICチップ46の実装は基盤の
外側となり、全体の厚みが増してしまう。しかし請求項
1に記載の手段によれば、絶縁性基板に設けられた回路
パターンが上方向に向けられた状態で絶縁性基板とスペ
ーサとが接着されるために、スペーサの開口部を介して
上方向を向いた回路パターン上にICチップを実装する
ことができ、全体の厚みがICチップ実装前の状態を超
えることはない。さらに導電性ペーストが貫通孔内に充
填されるときに貫通孔の一方の端部が塞がれているが、
導電性ペーストが流し込まれるかたちで充填されるた
め、貫通孔の奥まで十分に充填され、回路パターンと接
地パターンとの電気的接続が確実に行われる。
【0006】また請求項2に記載の手段によれば、まず
スペーサにICチップを配することのできる開口部、及
びスペーサの両側の面の間に貫通孔を形成し、絶縁性基
板の一方の面上に回路パターンを形成する。次に絶縁性
基板の回路パターンが形成された面とスペーサとを接着
する。このとき回路パターン上に貫通孔が位置するよう
にする。続いて貫通孔内に導電性ペーストを充填し、ス
ペーサの絶縁性基板の接着していない側の面上に接地パ
ターンを形成して貫通孔内の導電性ペーストを介して回
路パターンとの電気的接続を行う。そしてスペーサの開
口部にICチップを配し、そのバンプと回路パターンと
を電気的に接続する。これにより請求項1に記載の手段
と同等の効果を得ることができる。
スペーサにICチップを配することのできる開口部、及
びスペーサの両側の面の間に貫通孔を形成し、絶縁性基
板の一方の面上に回路パターンを形成する。次に絶縁性
基板の回路パターンが形成された面とスペーサとを接着
する。このとき回路パターン上に貫通孔が位置するよう
にする。続いて貫通孔内に導電性ペーストを充填し、ス
ペーサの絶縁性基板の接着していない側の面上に接地パ
ターンを形成して貫通孔内の導電性ペーストを介して回
路パターンとの電気的接続を行う。そしてスペーサの開
口部にICチップを配し、そのバンプと回路パターンと
を電気的に接続する。これにより請求項1に記載の手段
と同等の効果を得ることができる。
【0007】請求項3に記載の手段によれば、まずスペ
ーサにICチップを配することのできる開口部、及びス
ペーサの両側の面の間に貫通孔を形成した後に、絶縁性
基板の一方の面上に回路パターンを形成する。次に絶縁
性基板の回路パターンが形成された面とスペーサとを接
着する。このとき回路パターン上に貫通孔が位置するよ
うにする。続いてスペーサの絶縁性基板と接着していな
い側の面上に流動性の導電性ペーストを用いて接地パタ
ーンの形成すると同時に、貫通孔内に導電性ペーストを
流し込み、回路パターンと接地パターンとを電気的に接
続する。そしてスペーサの開口部にICチップを配し、
そのバンプと回路パターンとを電気的に接続する。これ
により請求項1に記載の手段と同等の効果を得ることが
できる。
ーサにICチップを配することのできる開口部、及びス
ペーサの両側の面の間に貫通孔を形成した後に、絶縁性
基板の一方の面上に回路パターンを形成する。次に絶縁
性基板の回路パターンが形成された面とスペーサとを接
着する。このとき回路パターン上に貫通孔が位置するよ
うにする。続いてスペーサの絶縁性基板と接着していな
い側の面上に流動性の導電性ペーストを用いて接地パタ
ーンの形成すると同時に、貫通孔内に導電性ペーストを
流し込み、回路パターンと接地パターンとを電気的に接
続する。そしてスペーサの開口部にICチップを配し、
そのバンプと回路パターンとを電気的に接続する。これ
により請求項1に記載の手段と同等の効果を得ることが
できる。
【0008】請求項4に記載の手段を採用することによ
り、従来のワイヤボンディングによる電気的接続のよう
に手間がかからず、より容易にICカードの製造を行う
ことができる。
り、従来のワイヤボンディングによる電気的接続のよう
に手間がかからず、より容易にICカードの製造を行う
ことができる。
【0009】請求項5に記載の手段を採用することによ
り、貫通孔内に導電性ペーストを充填しやすくなるた
め、また接続パターンと貫通孔内の導電性ペーストが滑
らかにつながり、途中での切断が起こりにくくなるた
め、貫通孔内の導電性ペーストを介して回路パターンと
接地パターンとの電気的接続をより確実に行うことがで
きる。
り、貫通孔内に導電性ペーストを充填しやすくなるた
め、また接続パターンと貫通孔内の導電性ペーストが滑
らかにつながり、途中での切断が起こりにくくなるた
め、貫通孔内の導電性ペーストを介して回路パターンと
接地パターンとの電気的接続をより確実に行うことがで
きる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的な実施例に
基づいて説明する。図1は、本発明の第一実施例の断面
の構成を示した模式図である。ICカード100は、上
面1a(絶縁性基板の一方の面に相当)上に回路パター
ン2及び受信機能としてのアンテナパターン3が形成さ
れた基板1(絶縁性基板に相当)、開口部12及びスル
ーホール6が設けられ、上面4a(スペーサの一方の面
に相当)上に接地パターン5が形成された絶縁性のスペ
ーサ4、スペーサ4と同様の開口部12及びスルーホー
ル6が設けられ、基板1の上面1aとスペーサ4の下面
4bとの接着を行うシート接着フィルム11、スペーサ
4の開口部12に配置され、端子としてバンプ8を有
し、回路パターン2と電気的に接続するICチップ7、
ICチップ7のバンプ8と回路パターン2との電気的接
続及び接着を行う異方性導電接着剤9、スペーサ4の開
口部12とICチップ7との隙間を充填するエポキシ系
のモールド剤10から構成される。
基づいて説明する。図1は、本発明の第一実施例の断面
の構成を示した模式図である。ICカード100は、上
面1a(絶縁性基板の一方の面に相当)上に回路パター
ン2及び受信機能としてのアンテナパターン3が形成さ
れた基板1(絶縁性基板に相当)、開口部12及びスル
ーホール6が設けられ、上面4a(スペーサの一方の面
に相当)上に接地パターン5が形成された絶縁性のスペ
ーサ4、スペーサ4と同様の開口部12及びスルーホー
ル6が設けられ、基板1の上面1aとスペーサ4の下面
4bとの接着を行うシート接着フィルム11、スペーサ
4の開口部12に配置され、端子としてバンプ8を有
し、回路パターン2と電気的に接続するICチップ7、
ICチップ7のバンプ8と回路パターン2との電気的接
続及び接着を行う異方性導電接着剤9、スペーサ4の開
口部12とICチップ7との隙間を充填するエポキシ系
のモールド剤10から構成される。
【0011】基板1は25μm厚のPET(ポリエチレ
ンテレフタレート)から成り、回路パターン2及びアン
テナパターン3は銀ペーストにて形成されている。スペ
ーサ4は、500μm厚のPETを用い、接地パターン
5は銀ペーストにて形成されている。スルーホール6
は、その内部に銀ペーストから成る導電性ペースト6b
が充填され、アンテナパターン3と接地パターン5とを
電気的に接続して形成されている。
ンテレフタレート)から成り、回路パターン2及びアン
テナパターン3は銀ペーストにて形成されている。スペ
ーサ4は、500μm厚のPETを用い、接地パターン
5は銀ペーストにて形成されている。スルーホール6
は、その内部に銀ペーストから成る導電性ペースト6b
が充填され、アンテナパターン3と接地パターン5とを
電気的に接続して形成されている。
【0012】異方性導電接着剤9は、非導電性接着剤中
にニッケル(Ni)粒子が混入されて構成された圧着方
向のみの電気的接続を行う接着剤である。その作用は、
圧着されると圧着方向のニッケル粒子が接触することに
よって、圧着方向のみの電気的接続を行い、圧着方向以
外ではニッケル粒子は接触することがなく、圧着方向以
外での電気的接続を行わないというものである。シート
接着フィルム11は、絶縁性の接着剤を成し、特には所
定の温度域に達すると溶融し、常温に戻ると固形化して
接着を行うホットメルト接着剤である。
にニッケル(Ni)粒子が混入されて構成された圧着方
向のみの電気的接続を行う接着剤である。その作用は、
圧着されると圧着方向のニッケル粒子が接触することに
よって、圧着方向のみの電気的接続を行い、圧着方向以
外ではニッケル粒子は接触することがなく、圧着方向以
外での電気的接続を行わないというものである。シート
接着フィルム11は、絶縁性の接着剤を成し、特には所
定の温度域に達すると溶融し、常温に戻ると固形化して
接着を行うホットメルト接着剤である。
【0013】上記に示されるように、異方性導電接着剤
9を介してICチップ7のバンプ8を回路パターン2に
圧着し、バンプ8と回路パターン2との圧着方向のみの
電気的接続を行い、また、スペーサ4に設けられたスル
ーホール6によってアンテナパターン3と接地パターン
5との電気的接続を行う構成とすることにより、ICチ
ップ7をスペーサ4の肉厚の範囲内に収めることがで
き、ICカード100の薄型軽量化が可能となる。
9を介してICチップ7のバンプ8を回路パターン2に
圧着し、バンプ8と回路パターン2との圧着方向のみの
電気的接続を行い、また、スペーサ4に設けられたスル
ーホール6によってアンテナパターン3と接地パターン
5との電気的接続を行う構成とすることにより、ICチ
ップ7をスペーサ4の肉厚の範囲内に収めることがで
き、ICカード100の薄型軽量化が可能となる。
【0014】次に、ICカード100の製造方法の実施
例について説明する。図2はこの実施例の製造工程順の
断面構成を示したものである。まず、図2(a)に示さ
れるように、スペーサ4の上面4aに接地パターン5を
形成し、接地パターン5とスペーサ4とを貫通して接地
パターン5と回路パターン2(図2(b)参照)とを電
気的に接続するためのスルーホール6用の孔部6a(貫
通孔に相当)と、ICチップ7(図2(e)参照)を配
置することのできるだけの大きさの開口部12とを形成
する。次に、図2(b)のようにスペーサ4の下に部品
を積み重ねる。つまり、スペーサ4の下にスペーサ4と
同様の開口部12及び孔部6aが形成されたシート接着
フィルム11を設け、このシート接着フィルム11の下
に回路パターン2及びアンテナパターン3がその上面1
a上に形成された基板1を順次積み重ねる。このとき、
基板1に開口部や孔部を形成する必要はない。
例について説明する。図2はこの実施例の製造工程順の
断面構成を示したものである。まず、図2(a)に示さ
れるように、スペーサ4の上面4aに接地パターン5を
形成し、接地パターン5とスペーサ4とを貫通して接地
パターン5と回路パターン2(図2(b)参照)とを電
気的に接続するためのスルーホール6用の孔部6a(貫
通孔に相当)と、ICチップ7(図2(e)参照)を配
置することのできるだけの大きさの開口部12とを形成
する。次に、図2(b)のようにスペーサ4の下に部品
を積み重ねる。つまり、スペーサ4の下にスペーサ4と
同様の開口部12及び孔部6aが形成されたシート接着
フィルム11を設け、このシート接着フィルム11の下
に回路パターン2及びアンテナパターン3がその上面1
a上に形成された基板1を順次積み重ねる。このとき、
基板1に開口部や孔部を形成する必要はない。
【0015】スペーサ4、シート接着フィルム11、基
板1とを順次積み重ねた後、熱間プレスを行い、シート
接着フィルム11の溶融によって、基板1とスペーサ4
との接着を行う(図2(c))。続いて、貫通孔6a内
に導電性ペースト6bを充填させてスルーホール6を形
成し、そのスルーホール6を介してアンテナパターン3
と接地パターン5との電気的接続を行う(図2
(d))。この後、回路パターン2上に異方性導電接着
剤9を塗布し、開口部12からICチップ7を挿入し、
ICチップ7のバンプ8を異方性導電接着剤9を介して
回路パターン2上に圧着することによって、バンプ8と
回路パターン2との圧着方向の電気的接続を行う。異方
性導電接着剤9を用いてICチップ7を回路パターン2
上に固着させた後、開口部12とICチップ7との隙間
にモールド剤10を充填し、ICカード100が完成す
る(図2(e))。
板1とを順次積み重ねた後、熱間プレスを行い、シート
接着フィルム11の溶融によって、基板1とスペーサ4
との接着を行う(図2(c))。続いて、貫通孔6a内
に導電性ペースト6bを充填させてスルーホール6を形
成し、そのスルーホール6を介してアンテナパターン3
と接地パターン5との電気的接続を行う(図2
(d))。この後、回路パターン2上に異方性導電接着
剤9を塗布し、開口部12からICチップ7を挿入し、
ICチップ7のバンプ8を異方性導電接着剤9を介して
回路パターン2上に圧着することによって、バンプ8と
回路パターン2との圧着方向の電気的接続を行う。異方
性導電接着剤9を用いてICチップ7を回路パターン2
上に固着させた後、開口部12とICチップ7との隙間
にモールド剤10を充填し、ICカード100が完成す
る(図2(e))。
【0016】上記実施例により、バンプ8と異方性導電
接着剤9とを用いてICチップ7を回路パターン2に圧
着して、ICチップ7と回路パターン2との圧着方向の
電気的接続を行うことにより、より短時間にてICカー
ド100の製造を行うことができると共に、ICチップ
7をスペーサ4の肉厚t(図2(e))の範囲内に収め
ることができるため、ICカード100を薄型にするこ
とができる。
接着剤9とを用いてICチップ7を回路パターン2に圧
着して、ICチップ7と回路パターン2との圧着方向の
電気的接続を行うことにより、より短時間にてICカー
ド100の製造を行うことができると共に、ICチップ
7をスペーサ4の肉厚t(図2(e))の範囲内に収め
ることができるため、ICカード100を薄型にするこ
とができる。
【0017】上記実施例において、基板1及びスペーサ
4を構成するPETの厚みを、25μm、500μmと
したが、これに限定されるものではなく、必要に応じた
厚みでよい。また、基板1及びスペーサ4を構成する材
料として、本実施例ではPETを用いたが、これに限定
されるものではなく、PPS(ポリフェニレンサルファ
イド)、PETとPPSの複合シート、ポリイミドフィ
ルム、ガラスエポキシフィルム、BTレジン材等一般に
基板材料に用いられるものであればよい。
4を構成するPETの厚みを、25μm、500μmと
したが、これに限定されるものではなく、必要に応じた
厚みでよい。また、基板1及びスペーサ4を構成する材
料として、本実施例ではPETを用いたが、これに限定
されるものではなく、PPS(ポリフェニレンサルファ
イド)、PETとPPSの複合シート、ポリイミドフィ
ルム、ガラスエポキシフィルム、BTレジン材等一般に
基板材料に用いられるものであればよい。
【0018】回路パターン2、アンテナパターン3を構
成する材料として、本実施例では銀ペーストを用いた
が、銅ペースト、銀/カーボンペースト等の導電性ペー
ストでもよく、銅箔のエッチングパターンでもよい。ま
た、モールド剤10はエポキシ系を用いたが、UV硬化
系でもよい。接地パターン5は銀ペーストで形成した
が、アルミ箔等の金属箔を貼付した構成としてもよい。
成する材料として、本実施例では銀ペーストを用いた
が、銅ペースト、銀/カーボンペースト等の導電性ペー
ストでもよく、銅箔のエッチングパターンでもよい。ま
た、モールド剤10はエポキシ系を用いたが、UV硬化
系でもよい。接地パターン5は銀ペーストで形成した
が、アルミ箔等の金属箔を貼付した構成としてもよい。
【0019】(第二実施例)次にICカード100の第
二の製造方法について説明する。図4はICカード10
0の第二の製造方法を模式的に示した説明図である。本
実施例の特徴は、図2を用いて説明した製造工程と比較
して、接地パターン5を形成する順番が異なり、基板1
とスペーサ4とを接着し、孔部6a内に導電性ペースト
6bを充填してスルーホール6を形成した後に接地パタ
ーン5を形成する点である。図4に示されるように、ま
ずスペーサ4に孔部6a及び開口部12を形成する(図
4(a))。次にスペーサ4と同様の孔部6a及び開口
部12が設けられたシート接着フィルム11と、上面1
a上に回路パターン2及びアンテナパターン3が形成さ
れた基板1をスペーサ4の下側は配置して位置決めする
(図4(b))。続いて熱間プレスによりシート接着フ
ィルム11を溶融させ、基板1とスペーサ4とを接着さ
せる(図4(c))。この後孔部6a内に導電性ペース
ト6bを充填してスルーホール6を形成し、アンテナパ
ターン3と電気的に接続させ(図4(d))、さらにス
ペーサ4の上面4a上に銀ペーストにてスクリーン印刷
により接地パターン5を形成し、スルーホール6を介し
て接地パターン5とアンテナパターン3とを電気的に接
続させる(図4(e))。そして開口部12内にICチ
ップ7を配し、異方性導電接着剤9を介してICチップ
7を回路パターン2上に圧着して、バンプ8と回路パタ
ーン2との電気的接続をとり、開口部12とICチップ
7との隙間にモールド剤10を充填する(図4
(f))。このように接地パターン5の形成は、スルー
ホール6の形成後に行っても良く、図2で示した実施例
のようにスペーサ4上に最初から形成しておく必要はな
い。
二の製造方法について説明する。図4はICカード10
0の第二の製造方法を模式的に示した説明図である。本
実施例の特徴は、図2を用いて説明した製造工程と比較
して、接地パターン5を形成する順番が異なり、基板1
とスペーサ4とを接着し、孔部6a内に導電性ペースト
6bを充填してスルーホール6を形成した後に接地パタ
ーン5を形成する点である。図4に示されるように、ま
ずスペーサ4に孔部6a及び開口部12を形成する(図
4(a))。次にスペーサ4と同様の孔部6a及び開口
部12が設けられたシート接着フィルム11と、上面1
a上に回路パターン2及びアンテナパターン3が形成さ
れた基板1をスペーサ4の下側は配置して位置決めする
(図4(b))。続いて熱間プレスによりシート接着フ
ィルム11を溶融させ、基板1とスペーサ4とを接着さ
せる(図4(c))。この後孔部6a内に導電性ペース
ト6bを充填してスルーホール6を形成し、アンテナパ
ターン3と電気的に接続させ(図4(d))、さらにス
ペーサ4の上面4a上に銀ペーストにてスクリーン印刷
により接地パターン5を形成し、スルーホール6を介し
て接地パターン5とアンテナパターン3とを電気的に接
続させる(図4(e))。そして開口部12内にICチ
ップ7を配し、異方性導電接着剤9を介してICチップ
7を回路パターン2上に圧着して、バンプ8と回路パタ
ーン2との電気的接続をとり、開口部12とICチップ
7との隙間にモールド剤10を充填する(図4
(f))。このように接地パターン5の形成は、スルー
ホール6の形成後に行っても良く、図2で示した実施例
のようにスペーサ4上に最初から形成しておく必要はな
い。
【0020】(第三実施例)さらにICカード100の
第三の製造方法について説明する。図5はICカード1
00の第三の製造方法を模式的に示した説明図である。
本実施例の特徴は、孔部6a内に導電性ペースト6bを
充填する処理と接地パターン5を形成する処理とを同時
に行う点である。図5(a)〜図5(c)に示されるよ
うに、孔部6a及び開口部12が形成されたスペーサ4
と、回路パターン2及びアンテナパターン3が形成され
た基板1とをシート接着フィルム11を介して、熱間プ
レスにより接着する工程までは第二の製造方法と同一で
ある。この後、図5(d)に示されるように、孔部6a
を設けたスペーサ4の上面4a上に、流動性を有する銀
ペーストにて接地パターン5を印刷する際、孔部6aの
上にも印刷がなされる。このとき銀ペーストはその流動
性によって孔部6aの内壁面に沿って下方向に流動して
導電性ペースト6cとして孔部6a内に形成される。そ
して導電性ペースト6cはアンテナパターン3に接触す
ることによって電気的に接続し、接地パターン5とアン
テナパターン3との電気的な接続がなされ、スルーホー
ル6が完成する。
第三の製造方法について説明する。図5はICカード1
00の第三の製造方法を模式的に示した説明図である。
本実施例の特徴は、孔部6a内に導電性ペースト6bを
充填する処理と接地パターン5を形成する処理とを同時
に行う点である。図5(a)〜図5(c)に示されるよ
うに、孔部6a及び開口部12が形成されたスペーサ4
と、回路パターン2及びアンテナパターン3が形成され
た基板1とをシート接着フィルム11を介して、熱間プ
レスにより接着する工程までは第二の製造方法と同一で
ある。この後、図5(d)に示されるように、孔部6a
を設けたスペーサ4の上面4a上に、流動性を有する銀
ペーストにて接地パターン5を印刷する際、孔部6aの
上にも印刷がなされる。このとき銀ペーストはその流動
性によって孔部6aの内壁面に沿って下方向に流動して
導電性ペースト6cとして孔部6a内に形成される。そ
して導電性ペースト6cはアンテナパターン3に接触す
ることによって電気的に接続し、接地パターン5とアン
テナパターン3との電気的な接続がなされ、スルーホー
ル6が完成する。
【0021】このように流動性の導電性ペースト6cに
てスペーサ4の上面4a上に接地パターン5を印刷する
のみで、導電性ペースト6cの性質により自然に孔部6
a内に導電性ペースト6cが流入し、アンテナパターン
3との電気的接続がなされるため、製造工程が短縮され
る。また接地パターン5とスルーホール6内の配線と
が、共に同一の性質から成るので剥離等による破壊の恐
れが少ない。尚、導電性ペースト6b、6cは銀粒子を
印刷塗料中に分散させたものであり、印刷後加熱するこ
とにより乾燥し、導電性を有する印刷パターンを形成す
るものである。また導電性ペースト6b、6cは、その
流動性が導電性ペースト6b、6cの上記成分の配合割
合等により調整される。
てスペーサ4の上面4a上に接地パターン5を印刷する
のみで、導電性ペースト6cの性質により自然に孔部6
a内に導電性ペースト6cが流入し、アンテナパターン
3との電気的接続がなされるため、製造工程が短縮され
る。また接地パターン5とスルーホール6内の配線と
が、共に同一の性質から成るので剥離等による破壊の恐
れが少ない。尚、導電性ペースト6b、6cは銀粒子を
印刷塗料中に分散させたものであり、印刷後加熱するこ
とにより乾燥し、導電性を有する印刷パターンを形成す
るものである。また導電性ペースト6b、6cは、その
流動性が導電性ペースト6b、6cの上記成分の配合割
合等により調整される。
【0022】次に孔部6a内に導電性ペースト6bを充
填させる方法として、図6に示される方法がある。これ
は図6に示されるように、孔部6a内にノズル13を挿
入し、そのノズル13から導電性ペースト6bを吐出し
て孔部6a内の奥にあるアンテナパターン3に導電性ペ
ースト6bが接触するように、導電性ペースト6bを充
填させるというものである。これにより基板1にて一方
が塞がれている孔部6aであったとしても、ノズル13
を挿入して、その奥のアンテナパターン3に導電性ペー
スト6bを接触(図6(a))させるので、接地パター
ン5とアンテナパターン3との電気的接続が確実になさ
れる。またノズル13にて注入する導電性ペースト6b
の量をほぼスルーホール6の容積と同じ量とすれば、導
電性ペースト6bと接地パターン5との接触がより確実
なものとなる(図6(b))。
填させる方法として、図6に示される方法がある。これ
は図6に示されるように、孔部6a内にノズル13を挿
入し、そのノズル13から導電性ペースト6bを吐出し
て孔部6a内の奥にあるアンテナパターン3に導電性ペ
ースト6bが接触するように、導電性ペースト6bを充
填させるというものである。これにより基板1にて一方
が塞がれている孔部6aであったとしても、ノズル13
を挿入して、その奥のアンテナパターン3に導電性ペー
スト6bを接触(図6(a))させるので、接地パター
ン5とアンテナパターン3との電気的接続が確実になさ
れる。またノズル13にて注入する導電性ペースト6b
の量をほぼスルーホール6の容積と同じ量とすれば、導
電性ペースト6bと接地パターン5との接触がより確実
なものとなる(図6(b))。
【0023】次に、図2(a)の孔部6a及び開口部1
2を形成後、図7に示されるように、孔部6aにテーパ
部6dを設けるという方法がある。このように構成する
ことで、接地パターン5の形成のための導電性ペースト
6bが孔部6a内に入りやすくなり、孔部6a内部のノ
ズルで注入された導電性ペースト6bがアンテナパター
ン3に確実に接触するようになる(図7(a)参照)。
また図5に示した製造工程のように、孔部6a内への流
動性の導電性ペースト6cの形成と接地パターン5の形
成とを同時に行うものについては、流動する導電性ペー
スト6cの量が多くなるので、孔部6a内の導電性ペー
スト6cとアンテナパターン3との接触がより確実にな
り、特にこの構成が有効となる(図7(b)参照)。
2を形成後、図7に示されるように、孔部6aにテーパ
部6dを設けるという方法がある。このように構成する
ことで、接地パターン5の形成のための導電性ペースト
6bが孔部6a内に入りやすくなり、孔部6a内部のノ
ズルで注入された導電性ペースト6bがアンテナパター
ン3に確実に接触するようになる(図7(a)参照)。
また図5に示した製造工程のように、孔部6a内への流
動性の導電性ペースト6cの形成と接地パターン5の形
成とを同時に行うものについては、流動する導電性ペー
スト6cの量が多くなるので、孔部6a内の導電性ペー
スト6cとアンテナパターン3との接触がより確実にな
り、特にこの構成が有効となる(図7(b)参照)。
【0024】図2を用いて説明した製造工程において
は、開口部12とICチップ7との隙間にモールド剤1
0を充填した時点で完成(図8(a))したが、図8に
示されるように基板1の外部表面及び接地パターン5の
表面にそれぞれラベル14、15を接着剤等を介して貼
ってもよい(図8(b)参照)。この場合、ラベル1
4、15は塩化ビニール(PVC)或いはポリエチレン
テレフタレート(PET)等の材質からなり、厚さは1
00μm以下、望ましくは25〜50μmのものが使用
される。
は、開口部12とICチップ7との隙間にモールド剤1
0を充填した時点で完成(図8(a))したが、図8に
示されるように基板1の外部表面及び接地パターン5の
表面にそれぞれラベル14、15を接着剤等を介して貼
ってもよい(図8(b)参照)。この場合、ラベル1
4、15は塩化ビニール(PVC)或いはポリエチレン
テレフタレート(PET)等の材質からなり、厚さは1
00μm以下、望ましくは25〜50μmのものが使用
される。
【図1】本発明に係わる第一実施例の構成を示した模式
的な断面図。
的な断面図。
【図2】本発明に係わる第一の製造方法を示した模式的
な説明図。
な説明図。
【図3】従来のICカードの構成を示した模式的な断面
図。
図。
【図4】本発明に係わる第二の製造方法を示した模式的
な説明図。
な説明図。
【図5】本発明に係わる第三の製造方法を示した模式的
な説明図。
な説明図。
【図6】孔部内への導電性ペーストの充填方法を模式的
に示した説明図。
に示した説明図。
【図7】上端にテーパ部が設けられたスルーホール6の
構成を示した模式的な断面図。
構成を示した模式的な断面図。
【図8】外部表面にラベルが貼られたICカードの構成
を模式的に示した断面図。
を模式的に示した断面図。
【図9】従来のスルーホール付き両面基板の製造方法を
示した模式図。
示した模式図。
1 基板(絶縁性基板) 2 回路パターン 3 アンテナパターン 4 スペーサ 5 接地パターン 6 スルーホール 7 ICチップ 8 バンプ 9 異方性導電接着剤 10 モールド剤(充填材) 11 シート接着フィルム(絶縁性接着剤) 12 開口部 100 ICカード
Claims (5)
- 【請求項1】マイクロストリップアンテナとしてのアン
テナパターンと接地パターンとがスペーサを挟むように
形成され、前記アンテナパターン及び前記接地パターン
と電気的に接続されたICチップが内蔵されたICカー
ドの製造方法であって、 前記スペーサの一方の面上に前記接地パターンを形成す
る工程と、 前記スペーサに前記ICチップを配置することのできる
開口部、及び前記スペーサの両側の面の間に貫通孔を形
成する工程と、 絶縁性基板の一方の面上に前記アンテナパターンを含む
回路パターンを形成する工程と、 前記回路パターン上に前記貫通孔が位置するように、前
記絶縁性基板の前記回路パターンが形成された前記面と
前記スペーサの前記接地パターンが形成されていない面
とを接着する工程と、 前記スペーサの前記貫通孔内に導電性ペーストを充填し
て前記接地パターンと前記回路パターンとを電気的に接
続する工程と、 前記スペーサの前記開口部に前記ICチップを配し、前
記ICチップのバンプで構成された端子と、前記絶縁性
基板に形成された前記回路パターンとを電気的に接続す
る工程とを備えたことを特徴とするICカードの製造方
法。 - 【請求項2】マイクロストリップアンテナとしてのアン
テナパターンと接地パターンとがスペーサを挟むように
形成され、前記アンテナパターン及び前記接地パターン
と電気的に接続されたICチップが内蔵されたICカー
ドの製造方法であって、 前記スペーサに前記ICチップを配置することのできる
開口部、及び前記スペーサの両側の面の間に貫通孔を形
成する工程と、 絶縁性基板の一方の面上に前記アンテナパターンを含む
回路パターンを形成する工程と、 前記回路パターン上に前記貫通孔が位置するように、前
記絶縁性基板の前記回路パターンが形成された前記面と
前記スペーサとを接着する工程と、 前記スペーサの前記貫通孔内に導電性ペーストを充填す
る工程と、 前記スペーサの前記絶縁性基板と接着していない側の面
上に、前記導電性ペーストを介して前記回路パターンと
の電気的な接続がなされるように前記接地パターンを形
成する工程と、 前記スペーサの前記開口部に前記ICチップを配し、前
記ICチップのバンプで構成された端子と、前記絶縁性
基板に形成された前記回路パターンとを電気的に接続す
る工程とを備えたことを特徴とするICカードの製造方
法。 - 【請求項3】マイクロストリップアンテナとしてのアン
テナパターンと接地パターンとがスペーサを挟むように
形成され、前記アンテナパターン及び前記接地パターン
と電気的に接続されたICチップが内蔵されたICカー
ドの製造方法であって、 前記スペーサに前記ICチップを配置することのできる
開口部、及び前記スペーサの両側の面の間に貫通孔を形
成する工程と、 絶縁性基板の一方の面上に前記アンテナパターンを含む
回路パターンを形成する工程と、 前記回路パターン上に前記貫通孔が位置するように、前
記絶縁性基板の前記回路パターンが形成された前記面と
前記スペーサとを接着する工程と、 前記スペーサの前記絶縁性基板と接着していない側の面
上に流動性の導電性ペーストを用いて前記接地パターン
を形成すると同時に、前記回路パターンと前記接地パタ
ーンとを電気的に接続するように前記貫通孔内に前記導
電性ペーストを同時に配する工程と、 前記スペーサの前記開口部に前記ICチップを配し、前
記ICチップのバンプで構成された端子と、前記絶縁性
基板に形成された前記回路パターンとを電気的に接続す
る工程とを備えたことを特徴とするICカードの製造方
法。 - 【請求項4】前記ICチップの前記バンプと前記絶縁性
基板上に形成された前記回路パターンとを電気的接続を
行う接着剤が、異方性導電接着剤から成ることを特徴と
する請求項1から請求項3のいずれかに記載のICカー
ドの製造方法。 - 【請求項5】前記スペーサの両側の面の間に前記貫通孔
を形成する前記工程は、前記貫通孔の前記接地パターン
側の端部にテーパ部を形成することを特徴とする請求項
1から請求項3のいずれかに記載のICカードの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32799295A JP3521586B2 (ja) | 1995-01-19 | 1995-11-22 | Icカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7-26165 | 1995-01-19 | ||
JP2616595 | 1995-01-19 | ||
JP32799295A JP3521586B2 (ja) | 1995-01-19 | 1995-11-22 | Icカードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08252995A true JPH08252995A (ja) | 1996-10-01 |
JP3521586B2 JP3521586B2 (ja) | 2004-04-19 |
Family
ID=26363915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32799295A Expired - Fee Related JP3521586B2 (ja) | 1995-01-19 | 1995-11-22 | Icカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3521586B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6946950B1 (en) | 1999-07-12 | 2005-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mobile body discrimination apparatus for rapidly acquiring respective data sets transmitted through modulation of reflected radio waves by transponders which are within a communication region of an interrogator apparatus |
JP2009259258A (ja) * | 1997-09-26 | 2009-11-05 | Gemplus Sca | 使い捨てチップ電子装置及び製造方法 |
US8172149B2 (en) * | 2007-08-13 | 2012-05-08 | Fujitsu Limited | Wireless frequency tag and method for manufacturing wireless frequency tag |
-
1995
- 1995-11-22 JP JP32799295A patent/JP3521586B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009259258A (ja) * | 1997-09-26 | 2009-11-05 | Gemplus Sca | 使い捨てチップ電子装置及び製造方法 |
JP4618462B2 (ja) * | 1997-09-26 | 2011-01-26 | ジェマルト エスアー | 使い捨てチップ電子装置及び製造方法 |
US6946950B1 (en) | 1999-07-12 | 2005-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mobile body discrimination apparatus for rapidly acquiring respective data sets transmitted through modulation of reflected radio waves by transponders which are within a communication region of an interrogator apparatus |
US8172149B2 (en) * | 2007-08-13 | 2012-05-08 | Fujitsu Limited | Wireless frequency tag and method for manufacturing wireless frequency tag |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3521586B2 (ja) | 2004-04-19 |
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