JP3521586B2 - Icカードの製造方法 - Google Patents
Icカードの製造方法Info
- Publication number
- JP3521586B2 JP3521586B2 JP32799295A JP32799295A JP3521586B2 JP 3521586 B2 JP3521586 B2 JP 3521586B2 JP 32799295 A JP32799295 A JP 32799295A JP 32799295 A JP32799295 A JP 32799295A JP 3521586 B2 JP3521586 B2 JP 3521586B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- hole
- spacer
- chip
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップ及び送
受信機能を有し、パレット管理、入退室管理、車両管
理、定期券、スキー場でのリフト券、航空手荷物タグ等
に用いられるICカードに関する。
受信機能を有し、パレット管理、入退室管理、車両管
理、定期券、スキー場でのリフト券、航空手荷物タグ等
に用いられるICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、図3に示されるように、開口部3
2を有し上面に回路パターン22が形成された基板21
と、基板21の下に基板21と同様の開口部32を有し
半硬化状の絶縁性基板としてのプリプレグ30と、プリ
プレグ30の下に接地パターン25としての銅箔とを順
次積み重ね、熱間プレスにより積層形成した後、上記開
口部32よりも大きな開口部33を有する絶縁性のスペ
ーサ24の下面に接着剤29を塗布し、そのスペーサ2
4を基板21の上面に熱間プレスにより積層固定し、上
記開口部32、33からICチップ27を挿入し、IC
チップ27の底面と接地パターン25とを半田ペースト
31にて接続し、ICチップ27の上面に形成された端
子と回路パターン22とをワイヤ26を介したワイヤボ
ンディングにより電気的に接続し、上記開口部32、3
3とICチップ27との隙間にモールド剤20を充填し
て構成されたICカード200が知られている(特開平
6−1096号)。これは基板21(プリプレグ30を
含む)を挟んで回路パターン22(アンテナパターンを
含む)と接地パターン25とが形成された構造であり、
この構造のICカード200の場合、接地パターン25
が電波の反射を遮断するため、主として回路パターン2
2から電波が放射されるようになっている。
2を有し上面に回路パターン22が形成された基板21
と、基板21の下に基板21と同様の開口部32を有し
半硬化状の絶縁性基板としてのプリプレグ30と、プリ
プレグ30の下に接地パターン25としての銅箔とを順
次積み重ね、熱間プレスにより積層形成した後、上記開
口部32よりも大きな開口部33を有する絶縁性のスペ
ーサ24の下面に接着剤29を塗布し、そのスペーサ2
4を基板21の上面に熱間プレスにより積層固定し、上
記開口部32、33からICチップ27を挿入し、IC
チップ27の底面と接地パターン25とを半田ペースト
31にて接続し、ICチップ27の上面に形成された端
子と回路パターン22とをワイヤ26を介したワイヤボ
ンディングにより電気的に接続し、上記開口部32、3
3とICチップ27との隙間にモールド剤20を充填し
て構成されたICカード200が知られている(特開平
6−1096号)。これは基板21(プリプレグ30を
含む)を挟んで回路パターン22(アンテナパターンを
含む)と接地パターン25とが形成された構造であり、
この構造のICカード200の場合、接地パターン25
が電波の反射を遮断するため、主として回路パターン2
2から電波が放射されるようになっている。
【0003】しかしながら図3に示される構成では、I
Cチップ27の端子と回路パターン22との電気的接続
をワイヤボンディングで行うために、ICカード200
の肉厚が増し、薄型軽量化できないという問題がある。
この問題を解決する手段として、特開平2−21219
6号公報に示されるようにバンプを介してICチップと
回路パターンとを電気的に接続する実装方法が知られて
いる。しかし、この公報に記載されているICカード
は、アンテナとして片面基板のダイポールアンテナを採
用したものである。このダイポールアンテナの特徴は、
接地パターンのような電波を遮断する面がないため、ア
ンテナ面の両方(ICカードの両面)に電界が立ち、ほ
ぼ全方位で送受信が可能なことである。これは一見良い
ように思えるが、全方位的に送信ができるということ
は、全方位的に外界の影響を受けるということである。
そしてこの種のICカードで採用されるマイクロ波通信
は水分すなわち体の影響を非常に受ける。すなわち、こ
のカードを人が持つ場合、カードの端を摘んで通信する
場合は手の影響はほとんど受けないが、手の甲で覆うよ
うにカードを持った場合には手の影響を受け通信距離が
極端に低下するという問題がある。
Cチップ27の端子と回路パターン22との電気的接続
をワイヤボンディングで行うために、ICカード200
の肉厚が増し、薄型軽量化できないという問題がある。
この問題を解決する手段として、特開平2−21219
6号公報に示されるようにバンプを介してICチップと
回路パターンとを電気的に接続する実装方法が知られて
いる。しかし、この公報に記載されているICカード
は、アンテナとして片面基板のダイポールアンテナを採
用したものである。このダイポールアンテナの特徴は、
接地パターンのような電波を遮断する面がないため、ア
ンテナ面の両方(ICカードの両面)に電界が立ち、ほ
ぼ全方位で送受信が可能なことである。これは一見良い
ように思えるが、全方位的に送信ができるということ
は、全方位的に外界の影響を受けるということである。
そしてこの種のICカードで採用されるマイクロ波通信
は水分すなわち体の影響を非常に受ける。すなわち、こ
のカードを人が持つ場合、カードの端を摘んで通信する
場合は手の影響はほとんど受けないが、手の甲で覆うよ
うにカードを持った場合には手の影響を受け通信距離が
極端に低下するという問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、外
界からの影響を受けにくいマイクロストリップアンテナ
(パッチアンテナとも呼ぶ)を採用したICカードにお
いて、薄型軽量化を図るために前述したバンプを介して
ICチップと回路パターンとを接続する実装方法を採用
することを考えた。しかし、そのためには接地パターン
と回路パターン(アンテナパターンを含む)とで挟んだ
両面基板を如何にして作るかが問題となり、また接地パ
ターンと回路パターンとを接続するスルーホールを如何
にして作るかということも問題となる。すなわち、本発
明の目的は、バンプを介してICチップと回路パターン
と接続する実装方法に適したスルーホール付き両面基板
を作ることであり、これによりマイクロストリップアン
テナを採用したICカードの厚みを薄くすることであ
る。
界からの影響を受けにくいマイクロストリップアンテナ
(パッチアンテナとも呼ぶ)を採用したICカードにお
いて、薄型軽量化を図るために前述したバンプを介して
ICチップと回路パターンとを接続する実装方法を採用
することを考えた。しかし、そのためには接地パターン
と回路パターン(アンテナパターンを含む)とで挟んだ
両面基板を如何にして作るかが問題となり、また接地パ
ターンと回路パターンとを接続するスルーホールを如何
にして作るかということも問題となる。すなわち、本発
明の目的は、バンプを介してICチップと回路パターン
と接続する実装方法に適したスルーホール付き両面基板
を作ることであり、これによりマイクロストリップアン
テナを採用したICカードの厚みを薄くすることであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに請求項1に記載の手段を採用することできる。この
手段によると、まずスペーサにICチップを配すること
のできる開口部、及びスペーサの両側の面の間に貫通孔
を形成した後に、絶縁性基板の一方の面上に回路パター
ンを形成する。次に絶縁性基板の回路パターンが形成さ
れた面とス ペーサとを接着する。このとき回路パターン
上に貫通孔が位置するようにする。続いてスペーサの絶
縁性基板と接着していない側の面上に流動性の導電性ペ
ーストを用いて接地パターンを形成すると同時に、貫通
孔内に導電性ペーストを流し込み、回路パターンと接地
パターンとを電気的に接続する。そしてスペーサの開口
部にICチップを配し、そのバンプと回路パターンとを
電気的に接続する。これによりICカードの薄型軽量化
が可能となる。ここで従来からあるスルーホール付きI
Cカード300の製造方法を図9に示す。この製造方法
では、まず基材40の両面に銅箔41を形成する(図9
(a))。次に基材40の下面40b側に形成された銅
箔41に対してパターンエッチングを施し、回路パター
ン42を形成する(図9(b))。基材40の上面40
a側の銅箔41はそのままで接地パターン43を形成す
る。続いて基材40、接地パターン43、及び回路パタ
ーン42を貫いて貫通孔44を形成する(図9
(c))。この後、貫通孔44内に導電物質47をめっ
きにより形成してスルーホール45を形成し、このスル
ーホール45を介して回路パターン42と接地パターン
43とを電気的に接続する(図9(d))。そして回路
パターン42にICチップ46を電気的に接続する(図
9(e))。このようにしてICカード300が形成さ
れるが、回路パターン42が図中下側の外部表面に形成
されるために、ICチップ46の実装は基盤の外側とな
り、全体の厚みが増してしまう。しかし請求項1に記載
の手段によれば、絶縁性基板に設けられた回路パターン
が上方向に向けられた状態で絶縁性基板とスペーサとが
接着されるために、スペーサの開口部を介して上方向を
向いた回路パターン上にICチップを実装することがで
き、全体の厚みがICチップ実装前の状態を超えること
はない。さらに導電性ペーストが貫通孔内に充填される
ときに貫通孔の一方の端部が塞がれているが、導電性ペ
ーストが流し込まれるかたちで充填されるため、貫通孔
の奥まで十分に充填され、回路パターンと接地パターン
との電気的接続が確実に行われる。
めに請求項1に記載の手段を採用することできる。この
手段によると、まずスペーサにICチップを配すること
のできる開口部、及びスペーサの両側の面の間に貫通孔
を形成した後に、絶縁性基板の一方の面上に回路パター
ンを形成する。次に絶縁性基板の回路パターンが形成さ
れた面とス ペーサとを接着する。このとき回路パターン
上に貫通孔が位置するようにする。続いてスペーサの絶
縁性基板と接着していない側の面上に流動性の導電性ペ
ーストを用いて接地パターンを形成すると同時に、貫通
孔内に導電性ペーストを流し込み、回路パターンと接地
パターンとを電気的に接続する。そしてスペーサの開口
部にICチップを配し、そのバンプと回路パターンとを
電気的に接続する。これによりICカードの薄型軽量化
が可能となる。ここで従来からあるスルーホール付きI
Cカード300の製造方法を図9に示す。この製造方法
では、まず基材40の両面に銅箔41を形成する(図9
(a))。次に基材40の下面40b側に形成された銅
箔41に対してパターンエッチングを施し、回路パター
ン42を形成する(図9(b))。基材40の上面40
a側の銅箔41はそのままで接地パターン43を形成す
る。続いて基材40、接地パターン43、及び回路パタ
ーン42を貫いて貫通孔44を形成する(図9
(c))。この後、貫通孔44内に導電物質47をめっ
きにより形成してスルーホール45を形成し、このスル
ーホール45を介して回路パターン42と接地パターン
43とを電気的に接続する(図9(d))。そして回路
パターン42にICチップ46を電気的に接続する(図
9(e))。このようにしてICカード300が形成さ
れるが、回路パターン42が図中下側の外部表面に形成
されるために、ICチップ46の実装は基盤の外側とな
り、全体の厚みが増してしまう。しかし請求項1に記載
の手段によれば、絶縁性基板に設けられた回路パターン
が上方向に向けられた状態で絶縁性基板とスペーサとが
接着されるために、スペーサの開口部を介して上方向を
向いた回路パターン上にICチップを実装することがで
き、全体の厚みがICチップ実装前の状態を超えること
はない。さらに導電性ペーストが貫通孔内に充填される
ときに貫通孔の一方の端部が塞がれているが、導電性ペ
ーストが流し込まれるかたちで充填されるため、貫通孔
の奥まで十分に充填され、回路パターンと接地パターン
との電気的接続が確実に行われる。
【0006】請求項2に記載の手段を採用することによ
り、従来のワイヤボンディングによる電気的接続のよう
に手間がかからず、より容易にICカードの製造を行う
ことができる。
り、従来のワイヤボンディングによる電気的接続のよう
に手間がかからず、より容易にICカードの製造を行う
ことができる。
【0007】請求項3に記載の手段を採用することによ
り、貫通孔内に導電性ペーストを充填しやすくなるた
め、また接続パターンと貫通孔内の導電性ペーストが滑
らかにつながり、途中での切断が起こりにくくなるた
め、貫通孔内の導電性ペーストを介して回路パターンと
接地パターンとの電気的接続をより確実に行うことがで
きる。
り、貫通孔内に導電性ペーストを充填しやすくなるた
め、また接続パターンと貫通孔内の導電性ペーストが滑
らかにつながり、途中での切断が起こりにくくなるた
め、貫通孔内の導電性ペーストを介して回路パターンと
接地パターンとの電気的接続をより確実に行うことがで
きる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的な実施例に
基づいて説明する。図1は、本発明の実施例の断面の構
成を示した模式図である。ICカード100は、上面1
a(絶縁性基板の一方の面に相当)上に回路パターン2
及び受信機能としてのアンテナパターン3が形成された
基板1(絶縁性基板に相当)、開口部12及びスルーホ
ール6が設けられ、上面4a(スペーサの一方の面に相
当)上に接地パターン5が形成された絶縁性のスペーサ
4、スペーサ4と同様の開口部12及びスルーホール6
が設けられ、基板1の上面1aとスペーサ4の下面4b
との接着を行うシート接着フィルム11、スペーサ4の
開口部12に配置され、端子としてバンプ8を有し、回
路パターン2と電気的に接続するICチップ7、ICチ
ップ7のバンプ8と回路パターン2との電気的接続及び
接着を行う異方性導電接着剤9、スペーサ4の開口部1
2とICチップ7との隙間を充填するエポキシ系のモー
ルド剤10から構成される。
基づいて説明する。図1は、本発明の実施例の断面の構
成を示した模式図である。ICカード100は、上面1
a(絶縁性基板の一方の面に相当)上に回路パターン2
及び受信機能としてのアンテナパターン3が形成された
基板1(絶縁性基板に相当)、開口部12及びスルーホ
ール6が設けられ、上面4a(スペーサの一方の面に相
当)上に接地パターン5が形成された絶縁性のスペーサ
4、スペーサ4と同様の開口部12及びスルーホール6
が設けられ、基板1の上面1aとスペーサ4の下面4b
との接着を行うシート接着フィルム11、スペーサ4の
開口部12に配置され、端子としてバンプ8を有し、回
路パターン2と電気的に接続するICチップ7、ICチ
ップ7のバンプ8と回路パターン2との電気的接続及び
接着を行う異方性導電接着剤9、スペーサ4の開口部1
2とICチップ7との隙間を充填するエポキシ系のモー
ルド剤10から構成される。
【0009】基板1は25μm厚のPET(ポリエチレ
ンテレフタレート)から成り、回路パターン2及びアン
テナパターン3は銀ペーストにて形成されている。スペ
ーサ4は、500μm厚のPETを用い、接地パターン
5は銀ペーストにて形成されている。スルーホール6
は、その内部に銀ペーストから成る導電性ペースト6b
が充填され、アンテナパターン3と接地パターン5とを
電気的に接続して形成されている。
ンテレフタレート)から成り、回路パターン2及びアン
テナパターン3は銀ペーストにて形成されている。スペ
ーサ4は、500μm厚のPETを用い、接地パターン
5は銀ペーストにて形成されている。スルーホール6
は、その内部に銀ペーストから成る導電性ペースト6b
が充填され、アンテナパターン3と接地パターン5とを
電気的に接続して形成されている。
【0010】異方性導電接着剤9は、非導電性接着剤中
にニッケル(Ni)粒子が混入されて構成された圧着方
向のみの電気的接続を行う接着剤である。その作用は、
圧着されると圧着方向のニッケル粒子が接触することに
よって、圧着方向のみの電気的接続を行い、圧着方向以
外ではニッケル粒子は接触することがなく、圧着方向以
外での電気的接続を行わないというものである。シート
接着フィルム11は、絶縁性の接着剤を成し、特には所
定の温度域に達すると溶融し、常温に戻ると固形化して
接着を行うホットメルト接着剤である。
にニッケル(Ni)粒子が混入されて構成された圧着方
向のみの電気的接続を行う接着剤である。その作用は、
圧着されると圧着方向のニッケル粒子が接触することに
よって、圧着方向のみの電気的接続を行い、圧着方向以
外ではニッケル粒子は接触することがなく、圧着方向以
外での電気的接続を行わないというものである。シート
接着フィルム11は、絶縁性の接着剤を成し、特には所
定の温度域に達すると溶融し、常温に戻ると固形化して
接着を行うホットメルト接着剤である。
【0011】上記に示されるように、異方性導電接着剤
9を介してICチップ7のバンプ8を回路パターン2に
圧着し、バンプ8と回路パターン2との圧着方向のみの
電気的接続を行い、また、スペーサ4に設けられたスル
ーホール6によってアンテナパターン3と接地パターン
5との電気的接続を行う構成とすることにより、ICチ
ップ7をスペーサ4の肉厚の範囲内に収めることがで
き、ICカード100の薄型軽量化が可能となる。
9を介してICチップ7のバンプ8を回路パターン2に
圧着し、バンプ8と回路パターン2との圧着方向のみの
電気的接続を行い、また、スペーサ4に設けられたスル
ーホール6によってアンテナパターン3と接地パターン
5との電気的接続を行う構成とすることにより、ICチ
ップ7をスペーサ4の肉厚の範囲内に収めることがで
き、ICカード100の薄型軽量化が可能となる。
【0012】次に、ICカード100の製造方法につい
て説明する。図2は製造工程順の断面構成を示したもの
である。まず、図2(a)に示されるように、スペーサ
4の上面4aに接地パターン5を形成し、接地パターン
5とスペーサ4とを貫通して接地パターン5と回路パタ
ーン2(図2(b)参照)とを電気的に接続するための
スルーホール6用の孔部6a(貫通孔に相当)と、IC
チップ7(図2(e)参照)を配置することのできるだ
けの大きさの開口部12とを形成する。次に、図2
(b)のようにスペーサ4の下に部品を積み重ねる。つ
まり、スペーサ4の下にスペーサ4と同様の開口部12
及び孔部6aが形成されたシート接着フィルム11を設
け、このシート接着フィルム11の下に回路パターン2
及びアンテナパターン3がその上面1a上に形成された
基板1を順次積み重ねる。このとき、基板1に開口部や
孔部を形成する必要はない。
て説明する。図2は製造工程順の断面構成を示したもの
である。まず、図2(a)に示されるように、スペーサ
4の上面4aに接地パターン5を形成し、接地パターン
5とスペーサ4とを貫通して接地パターン5と回路パタ
ーン2(図2(b)参照)とを電気的に接続するための
スルーホール6用の孔部6a(貫通孔に相当)と、IC
チップ7(図2(e)参照)を配置することのできるだ
けの大きさの開口部12とを形成する。次に、図2
(b)のようにスペーサ4の下に部品を積み重ねる。つ
まり、スペーサ4の下にスペーサ4と同様の開口部12
及び孔部6aが形成されたシート接着フィルム11を設
け、このシート接着フィルム11の下に回路パターン2
及びアンテナパターン3がその上面1a上に形成された
基板1を順次積み重ねる。このとき、基板1に開口部や
孔部を形成する必要はない。
【0013】スペーサ4、シート接着フィルム11、基
板1とを順次積み重ねた後、熱間プレスを行い、シート
接着フィルム11の溶融によって、基板1とスペーサ4
との接着を行う(図2(c))。続いて、貫通孔6a内
に導電性ペースト6bを充填させてスルーホール6を形
成し、そのスルーホール6を介してアンテナパターン3
と接地パターン5との電気的接続を行う(図2
(d))。この後、回路パターン2上に異方性導電接着
剤9を塗布し、開口部12からICチップ7を挿入し、
ICチップ7のバンプ8を異方性導電接着剤9を介して
回路パターン2上に圧着することによって、バンプ8と
回路パターン2との圧着方向の電気的接続を行う。異方
性導電接着剤9を用いてICチップ7を回路パターン2
上に固着させた後、開口部12とICチップ7との隙間
にモールド剤10を充填し、ICカード100が完成す
る(図2(e))。
板1とを順次積み重ねた後、熱間プレスを行い、シート
接着フィルム11の溶融によって、基板1とスペーサ4
との接着を行う(図2(c))。続いて、貫通孔6a内
に導電性ペースト6bを充填させてスルーホール6を形
成し、そのスルーホール6を介してアンテナパターン3
と接地パターン5との電気的接続を行う(図2
(d))。この後、回路パターン2上に異方性導電接着
剤9を塗布し、開口部12からICチップ7を挿入し、
ICチップ7のバンプ8を異方性導電接着剤9を介して
回路パターン2上に圧着することによって、バンプ8と
回路パターン2との圧着方向の電気的接続を行う。異方
性導電接着剤9を用いてICチップ7を回路パターン2
上に固着させた後、開口部12とICチップ7との隙間
にモールド剤10を充填し、ICカード100が完成す
る(図2(e))。
【0014】上記により、バンプ8と異方性導電接着剤
9とを用いてICチップ7を回路パターン2に圧着し
て、ICチップ7と回路パターン2との圧着方向の電気
的接続を行うことにより、より短時間にてICカード1
00の製造を行うことができると共に、ICチップ7を
スペーサ4の肉厚t(図2(e))の範囲内に収めるこ
とができるため、ICカード100を薄型にすることが
できる。
9とを用いてICチップ7を回路パターン2に圧着し
て、ICチップ7と回路パターン2との圧着方向の電気
的接続を行うことにより、より短時間にてICカード1
00の製造を行うことができると共に、ICチップ7を
スペーサ4の肉厚t(図2(e))の範囲内に収めるこ
とができるため、ICカード100を薄型にすることが
できる。
【0015】上記において、基板1及びスペーサ4を構
成するPETの厚みを、25μm、500μmとした
が、これに限定されるものではなく、必要に応じた厚み
でよい。また、基板1及びスペーサ4を構成する材料と
してPETを用いたが、これに限定されるものではな
く、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PETと
PPSの複合シート、ポリイミドフィルム、ガラスエポ
キシフィルム、BTレジン材等一般に基板材料に用いら
れるものであればよい。
成するPETの厚みを、25μm、500μmとした
が、これに限定されるものではなく、必要に応じた厚み
でよい。また、基板1及びスペーサ4を構成する材料と
してPETを用いたが、これに限定されるものではな
く、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PETと
PPSの複合シート、ポリイミドフィルム、ガラスエポ
キシフィルム、BTレジン材等一般に基板材料に用いら
れるものであればよい。
【0018】回路パターン2、アンテナパターン3を構
成する材料として銀ペーストを用いたが、銅ペースト、
銀/カーボンペースト等の導電性ペーストでもよく、銅
箔のエッチングパターンでもよい。また、モールド剤1
0はエポキシ系を用いたが、UV硬化系でもよい。接地
パターン5は銀ペーストで形成したが、アルミ箔等の金
属箔を貼付した構成としてもよい。
成する材料として銀ペーストを用いたが、銅ペースト、
銀/カーボンペースト等の導電性ペーストでもよく、銅
箔のエッチングパターンでもよい。また、モールド剤1
0はエポキシ系を用いたが、UV硬化系でもよい。接地
パターン5は銀ペーストで形成したが、アルミ箔等の金
属箔を貼付した構成としてもよい。
【0019】次にICカード100の別の製造方法につ
いて説明する。図4はICカード100の別の製造方法
を模式的に示した説明図である。図4の特徴は、図2を
用いて説明した製造工程と比較して、接地パターン5を
形成する順番が異なり、基板1とスペーサ4とを接着
し、孔部6a内に導電性ペースト6bを充填してスルー
ホール6を形成した後に接地パターン5を形成する点で
ある。図4に示されるように、まずスペーサ4に孔部6
a及び開口部12を形成する(図4(a))。次にスペ
ーサ4と同様の孔部6a及び開口部12が設けられたシ
ート接着フィルム11と、上面1a上に回路パターン2
及びアンテナパターン3が形成された基板1をスペーサ
4の下側は配置して位置決めする(図4(b))。続い
て熱間プレスによりシート接着フィルム11を溶融さ
せ、基板1とスペーサ4とを接着させる(図4
(c))。この後孔部6a内に導電性ペースト6bを充
填してスルーホール6を形成し、アンテナパターン3と
電気的に接続させ(図4(d))、さらにスペーサ4の
上面4a上に銀ペーストにてスクリーン印刷により接地
パターン5を形成し、スルーホール6を介して接地パタ
ーン5とアンテナパターン3とを電気的に接続させる
(図4(e))。そして開口部12内にICチップ7を
配し、異方性導電接着剤9を介してICチップ7を回路
パターン2上に圧着して、バンプ8と回路パターン2と
の電気的接続をとり、開口部12とICチップ7との隙
間にモールド剤10を充填する(図4(f))。このよ
うに接地パターン5の形成は、スルーホール6の形成後
に行っても良く、図2で示したようにスペーサ4上に最
初から形成しておく必要はない。
いて説明する。図4はICカード100の別の製造方法
を模式的に示した説明図である。図4の特徴は、図2を
用いて説明した製造工程と比較して、接地パターン5を
形成する順番が異なり、基板1とスペーサ4とを接着
し、孔部6a内に導電性ペースト6bを充填してスルー
ホール6を形成した後に接地パターン5を形成する点で
ある。図4に示されるように、まずスペーサ4に孔部6
a及び開口部12を形成する(図4(a))。次にスペ
ーサ4と同様の孔部6a及び開口部12が設けられたシ
ート接着フィルム11と、上面1a上に回路パターン2
及びアンテナパターン3が形成された基板1をスペーサ
4の下側は配置して位置決めする(図4(b))。続い
て熱間プレスによりシート接着フィルム11を溶融さ
せ、基板1とスペーサ4とを接着させる(図4
(c))。この後孔部6a内に導電性ペースト6bを充
填してスルーホール6を形成し、アンテナパターン3と
電気的に接続させ(図4(d))、さらにスペーサ4の
上面4a上に銀ペーストにてスクリーン印刷により接地
パターン5を形成し、スルーホール6を介して接地パタ
ーン5とアンテナパターン3とを電気的に接続させる
(図4(e))。そして開口部12内にICチップ7を
配し、異方性導電接着剤9を介してICチップ7を回路
パターン2上に圧着して、バンプ8と回路パターン2と
の電気的接続をとり、開口部12とICチップ7との隙
間にモールド剤10を充填する(図4(f))。このよ
うに接地パターン5の形成は、スルーホール6の形成後
に行っても良く、図2で示したようにスペーサ4上に最
初から形成しておく必要はない。
【0020】(実施例)本発明の実施例に係る
ICカード100の製造方法につ
いて説明する。図5はICカード100の第三の製造方
法を模式的に示した説明図である。本実施例の特徴は、
孔部6a内に導電性ペースト6bを充填する処理と接地
パターン5を形成する処理とを同時に行う点である。図
5(a)〜図5(c)に示されるように、孔部6a及び
開口部12が形成されたスペーサ4と、回路パターン2
及びアンテナパターン3が形成された基板1とをシート
接着フィルム11を介して、熱間プレスにより接着する
工程までは第二の製造方法と同一である。この後、図5
(d)に示されるように、孔部6aを設けたスペーサ4
の上面4a上に、流動性を有する銀ペーストにて接地パ
ターン5を印刷する際、孔部6aの上にも印刷がなされ
る。このとき銀ペーストはその流動性によって孔部6a
の内壁面に沿って下方向に流動して導電性ペースト6c
として孔部6a内に形成される。そして導電性ペースト
6cはアンテナパターン3に接触することによって電気
的に接続し、接地パターン5とアンテナパターン3との
電気的な接続がなされ、スルーホール6が完成する。
いて説明する。図5はICカード100の第三の製造方
法を模式的に示した説明図である。本実施例の特徴は、
孔部6a内に導電性ペースト6bを充填する処理と接地
パターン5を形成する処理とを同時に行う点である。図
5(a)〜図5(c)に示されるように、孔部6a及び
開口部12が形成されたスペーサ4と、回路パターン2
及びアンテナパターン3が形成された基板1とをシート
接着フィルム11を介して、熱間プレスにより接着する
工程までは第二の製造方法と同一である。この後、図5
(d)に示されるように、孔部6aを設けたスペーサ4
の上面4a上に、流動性を有する銀ペーストにて接地パ
ターン5を印刷する際、孔部6aの上にも印刷がなされ
る。このとき銀ペーストはその流動性によって孔部6a
の内壁面に沿って下方向に流動して導電性ペースト6c
として孔部6a内に形成される。そして導電性ペースト
6cはアンテナパターン3に接触することによって電気
的に接続し、接地パターン5とアンテナパターン3との
電気的な接続がなされ、スルーホール6が完成する。
【0021】このように流動性の導電性ペースト6cに
てスペーサ4の上面4a上に接地パターン5を印刷する
のみで、導電性ペースト6cの性質により自然に孔部6
a内に導電性ペースト6cが流入し、アンテナパターン
3との電気的接続がなされるため、製造工程が短縮され
る。また接地パターン5とスルーホール6内の配線と
が、共に同一の性質から成るので剥離等による破壊の恐
れが少ない。尚、導電性ペースト6b、6cは銀粒子を
印刷塗料中に分散させたものであり、印刷後加熱するこ
とにより乾燥し、導電性を有する印刷パターンを形成す
るものである。また導電性ペースト6b、6cは、その
流動性が導電性ペースト6b、6cの上記成分の配合割
合等により調整される。
てスペーサ4の上面4a上に接地パターン5を印刷する
のみで、導電性ペースト6cの性質により自然に孔部6
a内に導電性ペースト6cが流入し、アンテナパターン
3との電気的接続がなされるため、製造工程が短縮され
る。また接地パターン5とスルーホール6内の配線と
が、共に同一の性質から成るので剥離等による破壊の恐
れが少ない。尚、導電性ペースト6b、6cは銀粒子を
印刷塗料中に分散させたものであり、印刷後加熱するこ
とにより乾燥し、導電性を有する印刷パターンを形成す
るものである。また導電性ペースト6b、6cは、その
流動性が導電性ペースト6b、6cの上記成分の配合割
合等により調整される。
【0022】次に孔部6a内に導電性ペースト6bを充
填させる方法として、図6に示される方法がある。これ
は図6に示されるように、孔部6a内にノズル13を挿
入し、そのノズル13から導電性ペースト6bを吐出し
て孔部6a内の奥にあるアンテナパターン3に導電性ペ
ースト6bが接触するように、導電性ペースト6bを充
填させるというものである。これにより基板1にて一方
が塞がれている孔部6aであったとしても、ノズル13
を挿入して、その奥のアンテナパターン3に導電性ペー
スト6bを接触(図6(a))させるので、接地パター
ン5とアンテナパターン3との電気的接続が確実になさ
れる。またノズル13にて注入する導電性ペースト6b
の量をほぼスルーホール6の容積と同じ量とすれば、導
電性ペースト6bと接地パターン5との接触がより確実
なものとなる(図6(b))。
填させる方法として、図6に示される方法がある。これ
は図6に示されるように、孔部6a内にノズル13を挿
入し、そのノズル13から導電性ペースト6bを吐出し
て孔部6a内の奥にあるアンテナパターン3に導電性ペ
ースト6bが接触するように、導電性ペースト6bを充
填させるというものである。これにより基板1にて一方
が塞がれている孔部6aであったとしても、ノズル13
を挿入して、その奥のアンテナパターン3に導電性ペー
スト6bを接触(図6(a))させるので、接地パター
ン5とアンテナパターン3との電気的接続が確実になさ
れる。またノズル13にて注入する導電性ペースト6b
の量をほぼスルーホール6の容積と同じ量とすれば、導
電性ペースト6bと接地パターン5との接触がより確実
なものとなる(図6(b))。
【0023】次に、図2(a)の孔部6a及び開口部1
2を形成後、図7に示されるように、孔部6aにテーパ
部6dを設けるという方法がある。このように構成する
ことで、接地パターン5の形成のための導電性ペースト
6bが孔部6a内に入りやすくなり、孔部6a内部のノ
ズルで注入された導電性ペースト6bがアンテナパター
ン3に確実に接触するようになる(図7(a)参照)。
また図5に示した製造工程のように、孔部6a内への流
動性の導電性ペースト6cの形成と接地パターン5の形
成とを同時に行うものについては、流動する導電性ペー
スト6cの量が多くなるので、孔部6a内の導電性ペー
スト6cとアンテナパターン3との接触がより確実にな
り、特にこの構成が有効となる(図7(b)参照)。
2を形成後、図7に示されるように、孔部6aにテーパ
部6dを設けるという方法がある。このように構成する
ことで、接地パターン5の形成のための導電性ペースト
6bが孔部6a内に入りやすくなり、孔部6a内部のノ
ズルで注入された導電性ペースト6bがアンテナパター
ン3に確実に接触するようになる(図7(a)参照)。
また図5に示した製造工程のように、孔部6a内への流
動性の導電性ペースト6cの形成と接地パターン5の形
成とを同時に行うものについては、流動する導電性ペー
スト6cの量が多くなるので、孔部6a内の導電性ペー
スト6cとアンテナパターン3との接触がより確実にな
り、特にこの構成が有効となる(図7(b)参照)。
【0024】図2を用いて説明した製造工程において
は、開口部12とICチップ7との隙間にモールド剤1
0を充填した時点で完成(図8(a))したが、図8に
示されるように基板1の外部表面及び接地パターン5の
表面にそれぞれラベル14、15を接着剤等を介して貼
ってもよい(図8(b)参照)。この場合、ラベル1
4、15は塩化ビニール(PVC)或いはポリエチレン
テレフタレート(PET)等の材質からなり、厚さは1
00μm以下、望ましくは25〜50μmのものが使用
される。
は、開口部12とICチップ7との隙間にモールド剤1
0を充填した時点で完成(図8(a))したが、図8に
示されるように基板1の外部表面及び接地パターン5の
表面にそれぞれラベル14、15を接着剤等を介して貼
ってもよい(図8(b)参照)。この場合、ラベル1
4、15は塩化ビニール(PVC)或いはポリエチレン
テレフタレート(PET)等の材質からなり、厚さは1
00μm以下、望ましくは25〜50μmのものが使用
される。
【図1】本発明に係わる実施例の構成を示した模式的な
断面図。
断面図。
【図2】ICカードの製造方法を示した模式的な説明
図。
図。
【図3】従来のICカードの構成を示した模式的な断面
図。
図。
【図4】ICカードの製造方法を示した模式的な説明
図。
図。
【図5】本発明の実施例に係わる製造方法を示した模式
的な説明図。
的な説明図。
【図6】孔部内への導電性ペーストの充填方法を模式的
に示した説明図。
に示した説明図。
【図7】上端にテーパ部が設けられたスルーホール6の
構成を示した模式的な断面図。
構成を示した模式的な断面図。
【図8】外部表面にラベルが貼られたICカードの構成
を模式的に示した断面図。
を模式的に示した断面図。
【図9】従来のスルーホール付き両面基板の製造方法を
示した模式図。
示した模式図。
1 基板(絶縁性基板)
2 回路パターン
3 アンテナパターン
4 スペーサ
5 接地パターン
6 スルーホール
7 ICチップ
8 バンプ
9 異方性導電接着剤
10 モールド剤(充填材)
11 シート接着フィルム(絶縁性接着剤)
12 開口部
100 ICカード
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
B42D 15/10
G06K 19/07
Claims (3)
- 【請求項1】マイクロストリップアンテナとしてのアン
テナパターンと接地パターンとがスペーサを挟むように
形成され、前記アンテナパターン及び前記接地パターン
と電気的に接続されたICチップが内蔵されたICカー
ドの製造方法であって、 前記スペーサに前記ICチップを配置することのできる
開口部、及び前記スペーサの両側の面の間に貫通孔を形
成する工程と、 絶縁性基板の一方の面上に前記アンテナパターンを含む
回路パターンを形成する工程と、 前記回路パターン上に前記貫通孔が位置するように、前
記絶縁性基板の前記回路パターンが形成された前記面と
前記スペーサとを接着する工程と、 前記スペーサの前記絶縁性基板と接着していない側の面
上に流動性の導電性ペーストを用いて前記接地パターン
を形成すると同時に、前記回路パターンと前記接地パタ
ーンとを電気的に接続するように前記貫通孔内に前記導
電性ペーストを同時に配する工程と、 前記スペーサの前記開口部に前記ICチップを配し、前
記ICチップのバンプで構成された端子と、前記絶縁性
基板に形成された前記回路パターンとを電気的に接続す
る工程とを備えたことを特徴とするICカードの製造方
法。 - 【請求項2】前記ICチップの前記バンプと前記絶縁性
基板上に形成された前記回路パターンとを電気的接続を
行う接着剤が、異方性導電接着剤から成ることを特徴と
する請求項1に記載のICカードの製造方法。 - 【請求項3】前記スペーサの両側の面の間に前記貫通孔
を形成する前記工程は、前記貫通孔の前記接地パターン
側の端部にテーパ部を形成することを特徴とする請求項
1に記載のICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32799295A JP3521586B2 (ja) | 1995-01-19 | 1995-11-22 | Icカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7-26165 | 1995-01-19 | ||
JP2616595 | 1995-01-19 | ||
JP32799295A JP3521586B2 (ja) | 1995-01-19 | 1995-11-22 | Icカードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08252995A JPH08252995A (ja) | 1996-10-01 |
JP3521586B2 true JP3521586B2 (ja) | 2004-04-19 |
Family
ID=26363915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32799295A Expired - Fee Related JP3521586B2 (ja) | 1995-01-19 | 1995-11-22 | Icカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3521586B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2769109B1 (fr) * | 1997-09-26 | 1999-11-19 | Gemplus Sca | Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication |
EP1734461A2 (en) | 1999-07-12 | 2006-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mobile body discrimination apparatus for rapidly acquiring respective data sets transmitted through modulation of reflected radio waves by transponders which are within a communication region of an interrogator apparatus |
CN101802845B (zh) * | 2007-08-13 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 无线标签以及无线标签的制造方法 |
-
1995
- 1995-11-22 JP JP32799295A patent/JP3521586B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08252995A (ja) | 1996-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6147311A (en) | Multi layer circuit board using anisotropic electroconductive adhesive layer and method for producing same | |
CN100473255C (zh) | 倒装芯片连接用电路板及其制造方法 | |
US6353420B1 (en) | Wireless article including a plural-turn loop antenna | |
EP0620701B1 (en) | Circuit devices and fabrication method of the same | |
KR102296702B1 (ko) | 칩 카드 모듈을 위한 회로를 생성하는 방법 및 칩 카드 모듈을 위한 회로 | |
EP1005086B1 (en) | Metal foil having bumps, circuit substrate having the metal foil, and semiconductor device having the circuit substrate | |
US5438478A (en) | Electronic component carriers and method of producing the same as well as electronic devices | |
JP4201548B2 (ja) | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 | |
KR100544969B1 (ko) | 프린트배선판 및 그 제조방법 | |
US6504111B2 (en) | Solid via layer to layer interconnect | |
EP0751565A2 (en) | Film carrier for semiconductor device | |
WO2007125948A1 (ja) | アンテナ内蔵電子回路モジュールとその製造方法 | |
KR20010075628A (ko) | 실장된 전자 소자를 갖는 제조품 및 그 제조 방법 | |
US9132494B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
CN107516764B (zh) | 天线结构及其制作方法 | |
WO2000049655A1 (en) | Semiconductor device, circuit board, method of manufacturing circuit board, and electronic device | |
CN105280624A (zh) | 电子装置模块及其制造方法 | |
US6281048B1 (en) | Method of making an electronic component, and an electronic component | |
JP3521586B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
CN108334929A (zh) | 一种电子标签 | |
US9351408B2 (en) | Coreless layer buildup structure with LGA and joining layer | |
US20120160544A1 (en) | Coreless layer buildup structure with lga | |
CN208207884U (zh) | 一种电子标签 | |
JP2001313448A (ja) | 両面フレキシブル配線板、icカードおよび両面フレキシブル配線板の製造方法 | |
US20020189861A1 (en) | Method and apparatus to establish circuit layers interconnections |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040202 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |